TW414896B - Semiconductor non-volatile programmable memory device preventing non-selected memory cells from disturb during programming operation - Google Patents

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TW414896B
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Description

414896 五、發明說明(1) ♦發明之領域 本發明是關於半導體非揮發性可程式記憶體,例如, 電-可程式唯讀記憶體裝置和電-可抹除、可程式唯讀記憶 體(以下稱為EE PROM)裝置,更特別地,是關於在程式操作 或抹除操作過程中防止非被選記憶單元受干擾的半導體非 揮發性可程式記憶體。 ♦相關技術之描述 EEPR0M裝皇累積電荷,然後釋放電荷從浮動閘極經由 一通道,並且消耗少量的寫入電流或抹除電流。圖1表示 一JEEPR0M裝置的典型例子。 習用之EEPR0M裝置包括一記憶單元矩陣1,一個行選 | 擇器2和一個列選擇器/介面3。複數個浮動閘型場效應電 | ί 晶體被排列成行和列,用作記憶單元矩陣1中的記憶單 元,如MOO-MOl ’ Ml Ο-Mln,...及ΜηΟ-Μηη。複數個的位元 線BO ’ B1,Bn ’…被對應連捿於記憶單元Μ〇〇_Μη〇, Μ01-Mnl,…及MOn-Μηη之各列,並且連接至相應列之浮動 閘型場效應電晶體之汲極節點。複數個的字元線w 〇,
Wi ’…Wn被對應連接於記憶單元㈣^^以’ ,…及 ΜηΟ-Μηη之各行,並且被連接至相應行之浮動閘型場效應 電晶體之控制閘極。行位址分別對應各個字元線㈣_Wn, 列位址分別對應各個位元線B〇 -Bn。因此每個記憶單元以 特定之行位址和列位址的組合來表示。
C:\Prograra F i1es\Patent\Pl201. ptd
第5頁 414896 五、發明說明(2) " ------ 習用之EEPROM裝置還包括一供電單元4。此供電單元4. ,接至行選擇器2和一個列選擇器/連接介面3,並且產生 同電壓位準VPP、中電壓VPP/2和接地電壓GND或零電壓。 以低電壓GND為參考位準,高電壓位準νρρ大約是壓 VPP/2 之二倍。 〇行選擇器2選擇性地提供能量給字元線WO-Wn以從記憶 單元矩陣1中選擇一行記憶單元。列選擇器3選擇性地連接 介面3至位元線BO-Bn,並且被選之字元線和被選之位元線 確定一個記憶單元。習用.之EEPRQ.M.裝置具有一個程式模 式、一個讀出模式和一個抹除模式。依據操作模式,供電 單元4選擇性地提供高電壓位準VPP,中電壓VPP/2和接地 電壓GND至行選擇器2和列選擇器/介面3。 在程式模式中,行選擇器2提供高電壓位準VPP至被選 之字元線,及中電壓VPP/2至非被選之字元線。列選擇器/ 介面3提供接地電壓至被選之位元線,及提供中電壓VPP/2 至非被選之位元線。V P P電位差加至被選記憶單元之;及極 和控制閘極之間’並且沒有任何電位差加至非被選記憶單 元。結果,通道電流流經被選之記憶單元之閘絕緣層,並 且電子注入浮動閘極中。沒有電流流經非被選之記憶單元 之閘絕緣層,並且一邏輯π 狀態之資料位元寫進被選之 記憶單元。然而,非被選之記憶單元保持抹除或邏輯"〇" 狀態。 當抹除被選之記憶單元時,行選擇器2提供接地電麼 GND至被選之字元線,及中電壓VPP/2至非被選之字元線。
•第6頁
4148W 五、發明說明(3) 列選擇器/介面3提供高電壓位準VPP至被選之位元線,及 中電壓VPP/2至非被選之位元線,由此,VPP電位差被加至 被選記憶單元之控制閘極和汲極節點之間,且釋放已累積 之電子作為從浮動閘極流至汲極節點的通道電流。 然而,干擾現象是不可避免的,並且電子非經意地累 積在與被選之字元線相連之非被選記憶單元之浮動閘極 +。現在假設將邏輯π 1”狀態的資料位元寫入至記憶單元 moo,字元線wo被加至升壓至高電壓位準ypp,且設定位元 線B0為接地狀態。高電壓位準VPP不僅加至記憶單元M00之 控制閘極,並且也加至記憶單元MO 1 -MOn之控制閘極。雖 然位元線B1至Bn處於中電壓VPP/2狀態,電位差VPP/2經由 非選擇記憶單元Μ 0 1之開絕緣層加至Μ 0 η,且弱電場產生於 非選擇記憶單元Μ 0 1 - Μ 0 η之閘絕緣層中。在記憶單元Μ 0 0 -Μηη之間,通常觀察到一種載流子注入之特有的擴散。如 杲非選擇記憶單元Μ 0 1 - Μπ η的其中一個對閘絕緣層中的電 場太靈敏,邏輯” 1”狀態資料位元將錯誤地寫進非選擇記 憶單元。
Q 在抹除模式中也觀察到干擾現象,因為高電壓VP P和 中電壓V Ρ Ρ / 2加至被選之位元線和非被選之字元線,由於 穿越閘絕緣層的弱電場,使已累積的電子非經意地從非選 擇記憶單元之浮動閘極中被釋放出。 ♦發明概要 因此,本發明之一個重要目的是提供一種半導體非揮
第7頁 414896 ___ 五、备明說明(4) 發性可程式記憶體裝置,以防止非被選記憶單元受干擾。 為達成此目的,本發明提案消除因為輕微的釋放而非經意 地注入至非選擇記憶單元的載流子。 依照本發明之一實施樣態,提供一用於經由程式操作 儲存資料位元的半導體非揮發性可程式記憶體裝.置’此裝 置包括一含有複數個.記憶單元之記憶單元矩陣。每個記憶 單元具有一可在代表其中一個資料位元之第一邏輯狀態的 第一臨界電壓與代表其中某個資料位元之第二邏輯狀態的 第二臨界電壓之間變彳b的限定電學.;一載流子積存層用以 累積載流子;一第一電流節點;具有一藉由通道區從第一 電流節點隔開而得到第二電流節點;及一個控制節點用以 產生一延伸且穿過載流子積存層和通道區之電場。此裝置 還包括複數個選擇性地連接至複數個記憶單元之控制節點 之字元線;複數個選擇性地連接至複數個記憶單元之第一 電流節點的資料線;及一連接至複數個字元線和複數個資 料線之電壓控制器,以便在程式操作之第一時間段和第二 時間段之間改變在被選之字元線上之第一電壓、在非被選 之字元線上的第二電壓、在被選之資料線上的第三電壓和 在非被選之資料線上的第四電壓。在第一時間段’第一電 壓至第四電壓引起電場輕微地加速載流子並且使之從非被 選之·記憶單元之載流子積存層流至非被選之資料線’此非 被選之記憶單元被連接至被選之字元線和非被選之資料 線;且引起電場輕微地加速載流子並且使之從非被選之位 元線流至非被選之記憶單元之載流子積存層;並且強烈地
第8頁 414896__ 五、發明說明(5) 加速載流子使之從被選之資料線流至被選之記憶單元之載 流子積存層,此被選之記憶單元被連接至被選之字元線和 被選之資料線。 ♦圖式之簡單說明 此半導體非揮發性可程式記憶體特色和優點由以下較 佳實施例之詳細說明中並參考所附的圖當可更加明白,其 中: 圖1是表示一習用EEPROM裝:置.之布局之方塊圖; 圖2是表示一依照本發明之EEPROM裝置之布局之方塊 圖; 圖3A和3B是分別表示EEPROM裝置之抹除操作和程式操 作之時間圖; 圖4A和4B.是表示在一抹除操作中表示在一被選之位元 線上的電位和在一非被選之字元線上的電位間部分地重疊 之圖示;及 圖5.是表示記憶單元之通道電流與被選之位元線和非 被選之字元線之重疊時間之間的關係之圖表。 ♦符號說明 ..1 、Ί 1 :‘記憶單元矩陣 2、1 2 :行選擇器 3 :列選擇器/介面 4、1 7 :供電單元
414806 五、發明說明(6) 1 0 :半導體晶片 1 3 :列選擇器/資料介面 1 4、1 5 :時間控制器 1 6 :時鐘產生器 ♦較佳實施例之詳細說明
參考圖2,一具體表現本發明之EEPROM裝置被整合成 一半導體晶片1 0。此EE PROM裝置包括一記憶單元矩陣1 1, 字元線WO-Wn及位元線B〇-Bn。複數個記憶單元MOO-Mnn以 行或列排列,且形成一記憶單元矩陣1 1。每個記憶單元 Μ 0 0 -Μη η藉由一浮動閘型η通道場效應電晶體起作用。熟知 此技術者都知道浮動閘型η通道場效應電晶體之結構,因 此下面不再作進一步說明。 EEPR0M裝置具有一個程式模式,一個讀出模式和一個 抹除模式。在程式模式中電子注入被選記憶單元之浮動閘 極,並且已累積之電子改變被選記憶單元之臨界電壓至一 高電壓值。此高臨界電壓對應邏輯"1 ”狀態之資料位元, 且被選記憶單元進入程式狀態。另一方面,當電子從浮動 閘極釋放,被選記憶單元進入抹除狀態,臨界電壓變換至 低壓狀態。 孛元線WO-Wn對應連接於記憶單元MOO-MOn,
Ml 0-ΜΙ η,…及Μη O-Mnn之各行,並且連接至記憶單元相應 行之控制閘極。位元線B 0 - Β η,…對應連接於記憶單元 Μ 0 0 - Μ η 0,Μ 0 1 - M n 1,…及Μ 0 η - Μ η η之各列,並且被連接至
第10頁 414806 五 '發明說明(7) ------ ί ί ΐ m l極/、點,雖然一源線被連接至記憶單 心即",旦在圖2卡没有顯示。且行位址分別對應各 個對應指定字元線WO-Wn,列位址分別對應各個位元線 B 0 - Bn。因此每個記憶單元藉.由特定之行位址和列位址表 示。 參 —EEPR0M裝置還進一步包含一行選擇器12、一列選擇器 / =貝料面1 3、一時間控制器1 & / 1 5、一個時鐘產生器1 6及 一供電單元17 »雖然圖2沒有顯示,在EEpR〇M裝置中也包 括一模式控制器,它響應於外控制信號以產生内控制信 號。内控制信號的其中一個以"WRITE 11作標記,且被供至 時間控制器14/15。内控制信號WRITE代表程式模式。另一 個内控制信號以” ERASE"作標記,並且被供至時間控制器 14/15。内控制信號ERASE代表抹除模式。 此供電單元17產生高電壓位準VPP、中電壓VPP/2和接 地電壓GND。將此高電壓位準VPP、中電壓VPP/2和接地電 壓G MD加至時間控制器1 4 / 1 5。時鐘產生器1 6產生時鐘信號 CK1/CK2/CK3 ’並提供此時鐘信號CK1/CK2/CK3給時間控制 器14/15 β各個時鐘信號CK1/CK2/CK3有不同的脈衝寬度, 時間控制器14/15依據時鐘信號CK1 /CK2/CK3之前緣和後緣 產生一系列計時信號。時間控制器_ 1 4 / 1 5響應於内控制信 號WRiTE/ERASE以便選擇性地供應高電壓位準VPP、中電壓 VPP/2和接地電壓GND至行選擇器12和歹J選擇器/資料介面 13 〇 行選擇器12響應於代表行位址之位址信號以選擇字元
第11頁 4148分6 五、發明說明(8) 線WO-Wn的其中一個,並且改變被選的字元線和非被選的 字元線至適當的電壓值。另一方面,列選擇器/資料介面 1 3響應於代表列位址之另一個位址信號以選擇位元線 β〇-Βη中的一個位元線,且改變被選的位元線和非被選的 位元線至適當的電壓值。在讀出模式中,列選擇器/資料 介面1 3檢查被選的位元線之電位以確定是否被選之記憶單 元處於程式狀態或抹除狀態,並且產生一代表被選記憶單 元之狀態的輸出資料信號D〇ut。 行選擇器12和列選擇器/資料介面13依下面方式改變 在抹除操作和程式操作中被選記憶單元之字元線上的電位 ^位元線上的電位。現在假設記憶單元M0〇是被選之記憶 單元’行選擇器1 2和列選擇器/資料介面丨3選擇性地供應 接地電壓GND和高電壓位準VPP至字元線W0和位元線B0,並 且供應相等於VPP之電位差至控制閘和汲極節點。此相等 = VPP之電位差產生穿透記憶單元之問絕緣層的強電 Ϊ搔電場使電子在浮動閘極和汲極節點之間移動P行 ΐίί 擇器r資料介面13提供中電愿VPP/2至非被 ”之記憶單元釋放已累積…。雖: ,上之接地電編產生弱電場,或者在被選之子 Ϊ t之ί電塵位準V Ρ Ρ產生弱電場,且弱電場穿Ϊ ^接Ϊ 被選之字元線wo或被選之位电琢芽過連。接至 閘絕緣層,時間控制器/行 ^ η ^之記憶單兀之 列選擇器/ f料介面15/13使t時間控制器15/ 使¥間參差以改變字/位元線上
第12頁 414896 五、發明說明(9) 電歷值’從而防oh連接至被選之字元線和被 位元線的 非被選之記憶單元受干擾。 圖3A和3B表明,除操作和程式操作β.行位址信號和列 位址信號確定記憶早tlMOO。假設EEPR0M裝置進入抹除模 式,然後再進入程式模式》 、 抹除操作從時間"a"持續至時間” f ” q 時間產生時鐘信號CK3,並且對應於時鐘信JCK3之前 f 模式控制器(未。顯示)改變内控制信號ERase至活躍的 高狀態。時間巧制器14/15確認整個電路進入抹除模式。 時間控制器1 4在對應於時鐘信號CK3 ^刻 中電壓VPP/2至行選擇器12,日& 1 @ 緣時幻仏應+ H至時間"f "維持 ,並且沒有電場產生於 非被選之字元線至中2電m擇器=在時間"a"改變 選擇器/資料介面13維持:J f Ipp二2間控制器15和列 狀態」因此,相等於中電王题^^線^恤之電壓在接地 記憶單元,·〇-Μ1η/Μ[η7/2之電位差被供至非被選 Ml 0-Mln至“0^中之一 fnn。在非被選記憶單元 極。行選擇器1 2在抹除μ】%用於加速電子流向浮動閘 被選之字兀線W0之電壓在才 記憶單元MOO-MOn中。 & & &態 接著’時鐘產生 後時間控制器ί5開始;t ^在時間"b"產生時鐘信號CK2,然 介面13,並且列選擇器'/應^電壓位準VPP至列選擇器/資料 位元線B0至高電壓位料介面13在時間"b,,改變被選之 間11 b”至時間"e"的時°列選擇器/資料介面1 3在從時 a 2期間維持被選之位元線B 0在高電
第13頁 414896_____ 五、發明說明(ίο) 壓位準VPP ’且相等於VPP的電位差從被選之記憶單元M〇〇 之浮動閘極釋放已累積之電子。在被選之位元線㈣上之高 電壓位準VPP改變非被選之記憶單元们0至111{)中的弱電場 之方向’且弱電場用於加速電子流向被被選之位♦元線B 〇。 然而’列選擇器/資料介面丨3維持非被選之位元線B丨至βη 之電壓在接地狀態《因此沒有電場產生於非被選之記憶單 元MOl-MOn中,且非被選之記憶單元||11_1〇11至1|111卜111111仍 然處於巧先的已引導來加速電子流向浮動閘極之弱電場。 接著’時鐘產生器在.時間"c"產生時鐘信號cn,然後 時間控制器1 5開始供應中電壓vpp/ 2至列選擇器/資料介面 1 3 ’並且列選擇器/資料介面1 3在時間"c『I改變非被選之位 元線B1至Bn成為中電壓vpp/2。列選擇器/資料介面13在時® 間14期間維持非被選之位元線β丨_ Β η在中電壓v p p / 2。已引 導至位元線Β卜Βη之弱電場產生於非被選之記憶單元 ’且在非被選之位元線上之中電麼vpp/2 /肖除在非被選之記憶單元至MnO-Mnn中之弱電場。 接著’時鐘信號CK1在時間"<iM變低’時間控制電路ι5 截止命電壓VPP/2。然後,列選擇器/資料介面丨3覆蓋非被 選之位元線B1至Bn使之變為接地電壓GND。然後,非被選 之記憶單元M01 _Μ0η至Mnl-Mnn恢復至時間t3期間之原先狀 態。 接著’時鐘產生器1 6在時間” e ”政變時鐘信號c K 2使之 G 為低壓狀態,且時間控制器15截止高電壓位準VPP ^然 後’列選擇器/資料介面1 3覆蓋被選之位元線B0使之為低
第14頁 414896 ____ 五、發明說明(11) 壓狀態,且被選之記憶單元M0 0和非被選之記憶單元 Ml O-MnO恢復至時間11期間之原先狀態。 最後,時鐘產生器在時間"f "改變時鐘信號CK 3使之為 低壓狀態,時間控制器1 4截止中電壓VPP/ 2。結果,行選 擇器12覆蓋非被選之字元線wi -Wn使之為接地電壓GND。模 式控制器覆蓋内控制信號ERASE使成為低壓狀態,並且 EEPR0M裴置退出抹除狀態。 時鐘產生器1 6在時間"g"改變時鐘信號C K 3使之為高壓 狀態,且模式控制器改變内控制信號WR I TE使之成為高壓 狀態。然後,EEPROM裝置進入程式狀態。而且,時間控制 器1 5開始供應中電壓VPP/2至列選擇器/資料介面1 3,且列 選擇器/資料介面1 3改變非被選之位元線B1至Bn使之為中 電壓VPP/2。列選擇器/資料介面13在程式操作期間從時間 gM至時間"ιιΓ維持被選之位元線在接地電壓。行選擇器 12維持全部字元線WO-Wn在接地電壓,且相等於VPP/2的弱 電場產生於非被選之位元線MtH-Mnl至MOn-Mnn中,並且用 於加速電子流向位元線Bl-Bn。 重疊時間111之後,時鐘產生器1 6改變時鐘信號CK2使 之為高壓狀態,且時間控制器1 4在時間” h,,開始供應中電 壓VPP/2至行列選擇器12。然後行選擇器12改變被選之字 元線W0使之為高電壓位準VPP »相等於VPP之強電場產生於 被選之記憶單元Μ 0 0内。熱電子被加速流向被選之記憶單 元Μ 0 0之浮動閘極’且累積於浮動閘極中。被選之字元線 W0上的高電壓改變非被選之記憶單元Μ01_Μ〇Γ1内之弱電場
414896 五、發明說明(12) 方向。然而,行選擇器12仍然維持非被選之字元線wi -Wn 在接地狀態。因此’非被選之記憶單元Ml卜Min至Mnl-Μη η 仍然處於原先被引導至位元線Β 1 - Β π的弱電場中,且在非 被選之記憶單元ΜΙΟ-ΜηΟ中沒有電場產生。 重疊時間11 3之後’時鐘產生器1 6改變時鐘信號CK 1使 之為高壓狀態,且時間控制器1 4在時間"i n開始供應中電 壓VPP/2至非被選之字元線Wl-Wn。在非被選之記憶單元 Ml O-MnO内產生相等於VPP/2之弱電場,此弱電場用於加速 電子流向浮動閘極。故在.非被選冬字元線w 1 上之中電 MVPP/2 肖除在非被選之記憶單元Miinn至Mnl-Mnn中之 弱電場。 重疊時間tl4之後’時鐘產生器16改變時鐘信號cin成 為低壓狀態’時間控制器1 4在時間H j "截止中電壓VPP / 2。 行選擇器12覆蓋非被選之字元線W1 _Wn使之為接地電壓, 非被選之記憶單元Μ 1 0 - Μ 1 η至Μ η 0 -Μ η η恢復至時間11 3期間 之原先狀態。 接著’時鐘產生器16改變時鐘信號CK2使之為低壓狀 態’時間控制器14在時間” k"截止高電壓位準vpp。行選擇 器1 2覆蓋被選之字元線W〇使之為低壓狀態GND,且被選之 記憶單元心〇和非被選之記憶單元1^〇卜1〇11恢復至時間1:11 期間之原先狀態。 最後’時鐘產生器丨6改變時鐘信號CK3使之為低壓狀 態’時間控制器15在時間”m_,截止中電壓VPP/2。列選擇器 /資料介面1 3改變非被選之位元線B1_Bn使之成接地電壓
第〗6頁 414896__ 五、發明說明(13) GND,且非被選之記憶單元MOl-MOn至Μη卜Mnn恢復至時間 "gM之原先狀態。模式控制器改變内控制信號WRITE使之為 低壓狀態,並且EEPR0M裝置退出程式狀態。 這樣,時間控制器1 4/ 1 5使行選擇器1 2和列選擇器/資 料介面1 3連續改變被選之字元線、非被選之字元線、被選 之位元線及非被選之位元線至高/中/接地電壓,且連續電 壓控制消減了干擾° 干擾之消減將參考圖4A和4B詳細說明如下。如圖4A所 表明,在抹除操作期間處於高電靨饵準VPP的被選之位元 線B0和處於中電壓VPP/2之非被選之字元線1Π部分地重 疊,且非重疊時間(11 +11 )是重疊時間12的十分之一。如 圖4B所表明,在抹除操作期間,處於高電壓位準VPP之被 選之位元線B0和處於中電壓VPP/2之非被選之字元線W1也 部分地重疊,且非重疊時間(11 + 11 )是重疊時間12的百分 之一 0 本發明人研究干擾的影響和重疊時間t 2之間的關係。 本發明人改變在非被選之字元線W1上之電位和總重疊時間 t 2 ’且測量記憶單元之通道電流。圖5畫出此通道電流。 在圊5中’ ” L 〃表示程式狀態和抹除狀態之臨界值..。在這個 例子中臨界值是1 5微安。程式狀態和抹除狀態分別以 1 RITE”和"ERASE”表示。被選之位元線B0調整至1 1. 〇伏 特’非被選之字元線W1可以從4. 5伏特改變至5. 5伏特。曲 線VPA = 5. 5VC100)表示非被選之字元線wi被調至5_ 5伏特, 且2tl和t2之比率是1/100,如相關的圖4B所說明。曲線
第17頁 414896 五、發明說明+(14) 一 ----- VPA = 5, OV(IOO)表示非被選之字元線打調整至5. 〇伏 2tl和t2之比率是1/1〇〇。曲線vpA = 45v(1〇)表示非被^ 字兀線W1調整至4. 5伏特’且2tl和t2之比率是1/1〇 ,如 關的圖4A所說明。曲線VPA = 45V(1〇〇)表示非被選之 '目 線W1調整至4.5伏特,且2tl和t2之比率是ι/loo。曲線 VPA = 4, OV(IOO)表示非被選之字元線W1調整至4· 〇伏特, 2tl和t2之比率是1/1〇〇。 且 比較曲線VPA = 4.5V(10)和曲線VPA = 4.5V(100),可以 明白:非被選之記憶單元在比率丨:丨0時不受干擾。 為何在非被選之字元線上的電位能在抹除操作中有效 防止干擾是因為非被選之字元線上的電位累積電子在非被 選之記憶單元之浮動閘極。已累積之電子部分地消除當被 選之位元線加上電壓後釋放電子的效應。這意味著電場強 度和重疊時間與非重疊時間之比率關係著干擾的消除β圖 5告訴我們:字元線上的電位在4,5伏特和5. 5伏特之間時 所產生的電場強度使2u*t2之比率從1/1〇〇被改變至 1/10 〇 當被選之記憶單元被改變至程式狀態時,在非被選之 位元線上的電位也消除非被選之記憶單元如Mi 0 /M〇 1之干 擾’因已引導至位元線的弱電場釋放部分已累積的電子。 時間段11 4不應短於總時間11 / t 3,亦即(11 +13 )。 在這個例子中,該泮動閘極、控制閘,極、汲極節點和 源節點分別用作載流子積存層、控制節點、汲極節點和源 節點。時間控制器! 4/ ;! 5、時鐘產生器1 6、供電單元1 7、
第18頁 414896 五、發明說明飞15) 行選擇器1 2和一個列選擇器/資料介面1 3整體地組成一個 電壓控制器。第一時間段代表11 1之整段時間,且時刻k M 和時刻"m ”之間的時間段等於第一時間段,第二時間段對 應時間段11 2。 從前面說明中可以理解:時間控制器1 4/ 1 5使行選擇 器1 2和列選擇器/資料介面1 3消除或增加非經意地注入非 被選之記憶單元的電子或非經意地從非被選之記憶單元釋 放的電子。 雖然本發明之具體的·實施例已經被詳細說明,明顯 地,熟悉此方面技術者,在不超出本發明之精神及以下申 請專利範圍之情況下,可作種種變化實施° 例如,本發明可應用於電-可程式唯讀記憶體裝置, 因為干擾現象出現在其程式模式中。在這個例子中,資料 抹除可以經由照射紫外光來進行。記憶單元不限制為浮動 閘型場效應電晶體。目前可以應用於任何類型的電晶體, 只要其臨界電壓可以依據已累積於電晶體部分層間的載流 子而變化。 抹除操作可以經由源線選擇性地連接至浮動閘型場效 應電晶體之源節點來完成。在這個例子中,一時間控制器 使一源選擇器控制這些源線,且這些源線用作資料線,此 時間控制器類似時間控制器1 5。 一半導體非揮發性可程式唯讀記憶裝置可能有複數個 記憶單元矩陣。在這個例子中,一記憶單元被從每個記憶 單元矩陣中選擇出來,使到可以同時地寫入資料位元至被

Claims (1)

  1. 六、申請專利範圍 ; 1. 一半導體非捧發性記憶體裝置,此裝置用於經由 丨程式操作儲存資料位元。它包括: 一記憶單元矩陣(1 1 ),此記憶單元矩陣包含複數個記 憶單元(MOO-Mnn),每個記憶單元具有一可在代表該資料 位元中的其中之一的第一邏輯狀態之第一臨界電壓和代表 丨該資料位元的其中之一的第二邏輯狀態之第二臨界電壓之 I間變化的限定電壓,一載流子積存層用以累積載流子,一 :第一電流節點,一藉由一通道區從該第一電流節點隔開而 I得到的第二電流節點,.及一個控.制節點,用以產生一延伸 I且橫穿該載流子積存層和該通道區的電場; 複數個字元線(WO-Wn),該字元線選擇性地連接至該 複數個記憶單元之控制節點; . ’ 複數個資料線(BO-Bn),該資料線選擇性地連接至該 複數個記憶單元之第一電流節點;及 一個電壓控制器(12/13/14/15/M6/17),它連接至該 複數個字元線和該複數個資料線,以便改變在被選之字元 線上之第一電壓、在非被選之字元線上的第二電壓、在被 選之資料線上的第三電壓和在非被選之資料線上的第四電 壓, 其特徵是: 該電壓控制器在該程式操作中設定第一時間段 ("g”-"hn和” k”」ra”r和第二時間段(tl2), 在該第一時間段,該第一電壓至該第四電壓引,起該電 場輕微地加速該載流子使之從非被選之記憶單元之載流子
    414896_ 六、申請專利範圍 積存層流至該非被選之資料線,此非被選之記憶單元連接 至該被.選之字元線和该非被選之資料線’ 該第一電壓至該第四·電壓引起該電場輕微地加速該載 流子使之從該非被選之資料線流至該非被選之記憶單元之 載流子積存層,並且強烈地加速該载流子使之從該被選之 資料線流至被選之記憶單元之載流子積存層,此被選之記 憶單元連接至該被選之字元線和該被選之資料線。 2. 如申請專利範圍第1項之半導體非揮發性記憶體裝 置,其中,該第一時間段分成第一子時間段(11 1,亦即 "g” hH )和第二子時間段("k" -” m”),且分別提供該第一 子時間段和該第二子時間段於該第二時間段之前和該第二 時間段之後。 3. 如申請專利範圍第2項之半導體非揮發性記憶體裝 置,其中該載流子是電子,且在該第一子時間段、該第二 時間段‘及該第二子時間段,該電壓控制器連續地設定該第 三電壓和該第四電壓至第一電壓值(GND)和第二電壓值 (VPP/2),此第二電壓值高於該第一電壓值, 在該第一子時間段和該第二時間段之間,該電壓控制 器改變該第一電壓從該第一電壓值(GND)至第三電壓值 (VPP),此第三電壓值高於該第二電壓值(VPP/2);且在該 第二時間段和該第二子時間段之間,該第一電壓又從該第 三電壓值改變至該第一電壓值, 該第二時間段分成位於該第一子時間段之後的第三子 時間段(11 3,亦即” h " - M i")、位於該第三子時間段之後的 414896 六、申諳專利範圍 第四子時間段((11 4,亦即"i" - 11 j")及位於該第四子時間 段及該第二子時間段之間的第五子時間段("Γ' -" k”), 在該第三子時間段中,該電壓控制器維持該第二電壓 在該第一電壓值(GND);在該第三子時間段和該第四子時 間段之間,該第二電壓從該第一電壓值(G N D )改變至該第 二電壓值(VPP/2);且在該第四子時間段和該第五子時間 段之間,該第二電壓從該第二電壓值(VPP/2)改變至該第 一電歷值。 4. 如申請專利範圍第3項之半導體非揮發性記憶體裝 置,其中,該第四子時間段(tl4)等於或大於該第一子時 間段(11 1 ) 和該第三子時間段(11 3 )的總和。 5. 如申請專利範圍第3項之半導體非揮發性記憶體裝 置,其中,相對該第一電壓值(GND),該第三電壓值(VPP) 是該第二電壓值(VPP/2)的兩倍。 6. 如申請專利範圍第5項之半導體非揮發性記憶體裝 置,其中,該第一電壓值是接地電壓GND。 | 7. 如申請專利範圍第1項之半導體非揮發性記憶體裝 I置,其中,在第三時間段(11 ,亦即"a" - ” bn / 11 ,亦即 "e " -" f π )和第四時間段(12,亦即” b ” " e ")之間,該電壓 控制器進一步改變該第一電壓、該第二電壓、該第三電壓 及該苐四電壓的值,用以在該被選之記憶單元上進行抹除 操作。 8.如申請專利範圍第7項之半導體非揮發性記憶體裝 置,其中,該第三時間段分成第一子時間段(11 )和第二子
    第23頁 414896 六、申請專利範圍 :時間段(” e" - " f "),且該第一子時間段和該第二子時間段 I分別提供於該第四時間段之前和該第四時間段之後。 9. 如申請專利範圍第8項之半導體非揮發性記憶體裝 :置,其中,該載流子是電子,且在該第一子時間段、該第 :四時間段和該第二子時間段,該電壓控制器連續地設定該 ;第一電壓和該第二電壓至第一電壓值(GND)和第二電壓值 | (vpp/2),此第二電壓值高於該第一電壓值, | 在該第一子時間段和該第四時間段之間,該電壓控制
    |器改變該第三電壓從該第電壓傳(GND)至第三電壓值 (VPP),此第三電壓值高於該第二電壓值(VPP/2);且在該 第四時間段和該第二子時間段之間,該第三電壓從從該第 三電壓值改變至該第一電壓值, 該第四時間段分成位於該第一子時間段之後的第三子 時間段(t 3,亦即"bu c")、位於該第三子時間段之後的 第四子時間段((14,亦即” c11 - ” dπ )及位於該第四子時間段 及該第二子時間段之間的第五子時間段(Τ - ” e 〃),
    在該第三子時間段中,該電壓控制器維持該第四電壓 在該第一電壓值(GND);在該第三子時間段和該第四子時 間段之間,該第四電壓從該第一電壓值(GND)改變至該第 二電壓值(VPP/2);且在該第四子時間段和該第五子時間 段之間,該第四電壓從該第二電壓值(VPP/2)改變至該第 一電壓值。 10. 如申請專利範圍第9項之半導體非揮發性記憶體 裝置,其中,以該第一電壓值作為基準,該第三電壓值
    第24頁 414896 六、申請專利範圍 (VPP)是該第二電壓值(VPP/2)的兩倍,且該第一子時間段 和該第二子時間段的總和是該第四時間段之十分之一。 1 1.如申請專利範圍第1 0項之半導體非揮發性記憶體 裝置,其中,該第一電壓值是接地電壓GND。 \ 1 2.如申請專利範圍第1項之半導體非揮發性記憶體裝 置,其中,該複數個資料線是選擇性地連接至分別用作為 該第一電流節點之汲極節點的位元線(B 0 - Β η ):且該電壓 控制器包括: .... 一行選擇器1 2,連接至該複數個字元線且響應第一位 址信號,用以改變該被選的字元線上的該第一電壓和該非 被選的字元線上的該第二電壓, 一列選擇器和資料介面(1 3 ),連接至該複數個位元 線,且響應第二位址信號以改變被選的該位元線上的該第 三電壓和非被選的位元線上的該第四電壓,及 一時間產生器(14/1 5/16/17),連接至該行選擇器和 該列選擇器和資料介面,用以設定在該程式操作中該第一 時間段和該第二時間段。 13. 如申請專利範圍第1 2項之半導體非揮發性記憶體 裝置,其中,該時間產生器進一步設定在抹除操作中在該 非被選之記憶單元上的第三時間段和第四時間段,並且包 括: 一供電單元(17),用以產生第一電壓值、高於該第一 電壓值之第二電壓值和第三電壓值,並且供應該第一電壓 值,其中,以該第一電壓值為基準時該第三電壓值是該第
    C:\Prograra F i1es\Patent\Pl 201. ptd 第25頁 414896 六、申請專利範圍 二電壓值的兩倍, 一時鐘產生器(1 6 ),用以產生複數個具有不同脈衝寬 度的時鐘信號(CK1/CK2/CK3),俾設定該第一時間段、該 第二時間段、該第三時間段及該第四時間段, 一第一時間控制器(1 4 ),在該第一時間段和該第二時 間段中響應代表該程式操作和該抹除操作的其中之一的内 控制信號(WRITE/ERASE),用以選擇性地供應該第一電壓 值、該第二電壓值及該第三電壓值至該行選擇器,及. 一第二時間產生器(1 5 ),用以在該第三時間段和該第 四時間段中響應於該内控制信號,選擇性地供應該第一電 壓值、該第二電壓值和該第三電壓值至該列選擇器和資料 介面。
    C:\Program Files\Patent\P1201. ptd 第26頁
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ATE337602T1 (de) * 2000-03-22 2006-09-15 Microchip Tech Inc Verbessertes programmierungsverfahren für eine speicherzelle
FR2809222A1 (fr) * 2000-05-17 2001-11-23 St Microelectronics Sa Memoire eeprom comprenant un systeme de correction d'erreur
US6327178B1 (en) 2000-07-18 2001-12-04 Micron Technology, Inc. Programmable circuit and its method of operation
US6597609B2 (en) 2001-08-30 2003-07-22 Micron Technology, Inc. Non-volatile memory with test rows for disturb detection
US6809965B2 (en) 2001-09-19 2004-10-26 Virtual Silicon Technology, Inc. Control circuitry for a non-volatile memory
TW517385B (en) * 2001-12-06 2003-01-11 Macronix Int Co Ltd Manufacturing method and operation method of code and data type embedded flash memory
JP4346482B2 (ja) 2004-03-25 2009-10-21 Necエレクトロニクス株式会社 不揮発性記憶装置及び不揮発性記憶装置の検証方法
KR100688524B1 (ko) * 2005-01-25 2007-03-02 삼성전자주식회사 메모리 셀 어레이의 바이어싱 방법 및 반도체 메모리 장치
US7542340B2 (en) * 2006-07-11 2009-06-02 Innovative Silicon Isi Sa Integrated circuit including memory array having a segmented bit line architecture and method of controlling and/or operating same
KR100781041B1 (ko) * 2006-11-06 2007-11-30 주식회사 하이닉스반도체 플래시 메모리 장치 및 그 소거 동작 제어 방법
JP5284909B2 (ja) * 2009-08-26 2013-09-11 力晶科技股▲ふん▼有限公司 Nand型フラッシュメモリとその消去方法
CN103137181B (zh) * 2013-02-25 2017-06-06 上海华虹宏力半导体制造有限公司 存储器、存储阵列的编程方法及电压提供系统
KR20160110592A (ko) * 2015-03-09 2016-09-22 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 장치 및 이의 동작 방법
KR102395724B1 (ko) * 2015-10-07 2022-05-10 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 메모리 장치 및 그 동작 방법
CN110827900B (zh) * 2018-11-22 2021-08-13 武汉新芯集成电路制造有限公司 双侧存储阵列

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2750163A1 (de) 1977-11-09 1979-05-10 Erich Decker Einrichtung zur fuetterung von tieren
NL8900054A (nl) 1989-01-10 1990-08-01 Kunststoffenbedrijf Azer B V Door het vee bedienbare veevoedervoorraadbak.
US5280446A (en) * 1990-09-20 1994-01-18 Bright Microelectronics, Inc. Flash eprom memory circuit having source side programming
DE69133097T2 (de) * 1990-09-25 2003-02-20 Toshiba Kawasaki Kk Nichtflüchtiger Halbleiterspeicher
US5677875A (en) * 1995-02-28 1997-10-14 Nec Corporation Non-volatile semiconductor memory device configured to minimize variations in threshold voltages of non-written memory cells and potentials of selected bit lines
JPH09213090A (ja) * 1996-02-07 1997-08-15 Nec Corp 不揮発性半導体記憶装置

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