TW398163B

TW398163B - The plate for heat transfer substrate and manufacturing method thereof, the heat-transfer substrate using such plate and manufacturing method thereof

Info

Publication number: TW398163B
Application number: TW086114428A
Authority: TW
Inventors: Seiichi Nakatani; Hiroyuki Handa
Original assignee: Matsushita Electric Ind Co Ltd
Priority date: 1996-10-09
Filing date: 1997-10-03
Publication date: 2000-07-11
Also published as: CN1132509C; CN1185087A; CN1191742C; US6863962B2; US6548152B2; US20020040760A1; US20030124326A1; CN1427663A; US6060150A; US20020026980A1; CN1516542A; US6355131B1; CN1290383C; US6358351B1

Description

經濟部中夬標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（/ ) 發明說明：本發明係有關於使用樹脂與無機塡料之混合物以將散熱性提髙之電路基板’特別是有關於用以組裝電源用電子元件之高散熱樹脂基板C熱傳導基板）。最近，伴隨著電子機器之髙性能化、小型化的要求，對半導體亦有髙密度、髙機能化的要求。結果’有關考慮電路基板散熱之設計係變得相當重要。用以改良電路基板的放熱性之技術，相對於習知之玻璃-環氧樹脂印刷電路塞板，係使用鋁等金屬基板，在該金屬基板的片面或兩面介由絕緣層而形成電路圖形’如此以得出金屬基底基板。又，在要求更高熱傳導性之場合，係將銅板直接接合在氧化鋁或氮化鋁等陶瓷基板上以利用之。對於較小電力之用途’ 一般係利用金屬基底基板，爲了提高熱傳導性則絕緣層必須相當薄，如此將受到金屬基底間之雜訊的影響，而在絕緣耐壓方面產生問題。上述金屬基底基板及陶瓷基板，由於無法同時滿足性能及成本上的要求，最近係提出，將熱傳導性塡料充塡入熱可塑性樹脂之組成物所構成之電極，藉由射出成形而與引線框一體化，如此以得出熱傳導模組。該射出成形熱傳導模組，雖然與陶瓷基板相較下其機械強度較佳，但相反地，爲了賦予熱可塑性樹脂散熱性而將無機塡料高濃度地充塡乃是相當困難的，故其散熱性不佳。此乃基於’在高溫下將熱可塑性樹脂熔融並與塡料進行混練時，若塡.料量多則熔融粘度將急劇地增高，如此不僅無法進行混練’甚本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

A7 ___B7_ 五、發明説明（2 ) 至連射出成形都沒有辦法進行。又，由於所充塡之塡料具有硏磨劑的作用，故將磨耗模具而無法進行多數次的成形。因此，所充塡之塡料量有其界限，如此所形成的基板之熱傳導性係較陶瓷基板爲低^ 本發明係爲了解決上述之問題點所提出者，其目的爲提供一種熱傳導基板用板狀物，可將無機塡料高濃度地充塡之，且藉由簡易的方法即可製作出熱傳導模組；並提供該板狀物之製法，及使用該板狀物之熱傳導基板及其製法' 爲了達成前述目的，本發明的熱傳導基板用板狀物，係由無機塡料70〜95重量部，及至少含熱硬化樹脂、硬化劑、硬化促進劑之樹脂組成物5〜3 0重量部所構成之混合物板狀物，前述混合物板狀物係在半硬化或部分硬化狀態'(以下，半硬化或部分硬化狀態係稱作「B階段」）下具有可撓性。該熱傳導基板用板狀物係利用其可撓性而成型.、加工成所望的彤狀，再藉由加熱以將前述熱硬化樹脂硬化，，而形成堅硬且機械強度優異的基板。經濟部中央標準局員Η消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本育) 前述本發明之熱傳導基板用板狀物在半硬化或部分硬化狀態下，粘度宜爲1〇2〜1〇1(Pa 's)。如此可撓性將更優異而更容易成型、加工成所望的形狀。更佳係，在半硬化或部分硬化狀態下，粘度爲1〇3〜l〇4(Pa · S)。此處板狀物之粘度，係依以下的測定方法所得者。測定係使用粘彈性測定裝置（動粘彈性測定裝置MR_ 500，（株）雷歐羅吉製）。將板狀物加工成既定的尺寸，使 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） .經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 A7 ___ -_B7_ 五、發明説明（；）用圓錐徑17.97mm、圓錐角1_15度之圓錐板以夾住該樣品，對該樣品施加扭轉方向之正弦波振動，藉由計算由此所產生之力矩相位差等以求出粘度。本板狀物的評價，係在1Hz的正弦波、變形量0.1度、荷重5 00g、25 °C下所求出之値。又，前述本發明的熱傳導基板用板狀物中，相對於無機塡料及熱硬化樹脂組成物的合計量100重量部，宜添加沸點1 50 °C以上之溶劑0.1〜2重量部。如此所得之可撓性及加工性將更優異。又，前述本發明的熱傳導基板用板狀物中，沸點150 °C以上的溶劑宜爲擇自由乙基卡必醇、丁基卡必醇、及丁基卡必醇乙酸酯所構成群中之至少1種溶劑。如此其處理將更爲容易，就算在室溫下亦可賦予熱硬化樹脂可撓性，而成爲易進行成型、加工之粘土。又前述本發明的熱傳導基板用板狀物中，當熱硬化樹脂組成物爲100重量部時， Λ1)室溫下固態樹脂爲〇〜45重量部， 2) 室溫下液狀樹脂爲5〜50重量部， _· · 3) 硬化劑爲4.9〜45重量部，及 ^4)硬化促進劑爲0.1〜5重量部之範圍內爲佳。如此所得之可撓性及加工性相當優異。又，前述本發明的熱傳導基板用板狀物中，室溫下液狀之熱硬化性樹脂的主成分，宜爲擇自由雙酚Α型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、及液狀酚醛樹脂所構成群中之1 6 ____ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) m· LHTI、一sh. d·—- *1^ I nn tm 1 —^n 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 ...__ 五、發明説明（w ) 種以上。如此可將B階段的狀態保持安定，且在硬化後形成優異的電氣絕緣特性、機械強度等。又，前述本發明之熱傳導基板用板狀物中，熱硬化性樹脂組成物之主成分，宜爲擇自由環氧樹脂、酚醛樹脂、氰酸酯樹脂所構成群中之至少1樹脂。又前述本發明的熱傳導基板用板狀物中，較佳爲，熱硬化性樹脂組成物係以溴化多官能瓌氧樹脂作爲主成分，硬化劑係使用雙酚A型酚醛樹脂，硬化促進劑係含有咪唑β如此，硬化後的基板將具有優異的難燃性，且具有優異的電氣絕緣性及機械強度。又前述本發明的熱傳導基板用板狀物中，較佳爲，溴化多官能環氧樹脂係60〜80重量部，硬化劑之雙酚A型酚醛樹脂係18〜39·9重量部，硬化促進劑之咪唑係0.1〜2重量部。又前述本發明的熱傳導基板用板狀物中，無機質塡料，宜爲擇自Α12〇3、MgO、ΒΝ、及Α1Ν所構成群中之至少1種塡料。這些塡料之熱傳導性相當優異。又前述本發明之熱傳導基板用板狀物·中，宜再添加擇自由偶合劑、分散劑、著色劑及離型劑所構成群中之至少 1種試劑。其.次本發明之熱傳導基板，係將前述熱傳導基板用板狀物中之熱硬化樹脂成分硬化所得之電氣絕緣性熱傳導基板，其特徵在於：熱膨脹係數在8〜20ppm/°C之範圍，熱傳導率在1〜10w/mk之範圍。依此熱傳導基板，不致引起 7 本紙張尺度適用中涵國家橾準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ~ (請先聞讀背面之注意事項再瑱寫本頁) 、τ -Ιο. 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（S·) 熱變形等且接近半導體的熱膨脹係數。前述本發明的熱傳導基板中，熱傳導基板的抗折強度宜爲1 Okgf/mm2以上。只要在前述範圍內即可形成實用的機械強度。此處之抗折強度，係依下述之測定以進行之。抗折強度之評價，係依JIS R-1601(精密陶瓷之曲折強度試驗方法）所定義之方法評價之。評價方法，係以加工成既定尺寸之基板材料作爲試片，將其置於隔一定距離之2 支點上，對位於支點間中央之1點施加荷重而使其彎曲，，藉由計算出最大曲折應力以求出抗折強度。亦稱作3點曲折強度。試片之形狀及尺寸：全長 Lr : 36mm 寬 w : 4.0±0.1mm 、厚 t : 3.0±0.1mm 曲折強度之計算（3點曲折之場合） σ =3PL/2wt2 此處，σ : 3點曲折強度（kgf/mm2) P :試片破壞時之最大荷重（kgf) L :下部支點間距離（mm) w :試片之寬（mm) t :試片之厚（mm) 又前述本發明之熱傳導基板中，熱傳導基板之抗折強度宜爲 10~20 kgf/mm2。又前述本發明之熱傳導基板中’較佳爲，熱傳導基板 8 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（6 ) 係與引線框一體化，且前述熱傳導基板係充塡至引線框的表面爲止。如此，引線框將變得易裝載電子零件，且可將用以散熱之熱阻抑制成極低。又，並不需銲接作爲外部取出電極之新的端子，故可使用引線框作爲直接外部信號及電流取出電極，且其可靠性相當優異。又前述本發明之熱傳導基板中，宜在熱傳導基板的引線框接著面之另一面形成放熱用金屬板。如此可將熱阻抑 *· ：. 制至更低，且機械強度亦相當優異。又前述本發明之執傳導基板中，較佳爲，熱傳導基板之引線框接著面的一部分係和具有2層以上的配線層之印刷電路基板一體化，前述熱傳導基板係充塡至前述引線框與前述具有2層以上的配線層之印刷電路基板的表面爲止。由於係將過電流保護及溫度補償等控制電路與基板形成一體化，故可達成小型髙密度化。又前述本發明之熱傳導基板中，較佳爲，在熱傳導基板上設置貫通孔，並將導電性樹脂組成物充塡入前述貫通孔中，或藉由鍍銅而形成電導通，又在其兩面形成金屬箔之配線圖形。如此，即可得出散熱性優異的兩面基板。又前述本發明之熱傳導基板中，金屬箔宜爲至少片面被粗面化之12〜200 /z m厚之銅箔。又前述本發明之熱傳導基板中，較佳爲，係積層複數個熱傳導基板，在各熱傳導基板上設置貫通孔，將導電性樹脂組成物充塡於前述貫通孔中，且內部配線圖形係由導電性樹脂組成物所構成，又在其兩面形成金屬箔配線圖 ___9_____ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公竣） ---------Q------1T------Q (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 i、發明説明（η ) 形。如此，不僅可形成導電性優異之層間接續及內部配線圖形，且其熱傳導性亦相當優異。又，前述本發明之熱傳導基板中，金屬箔宜爲至少片面被粗面化之12〜200 # m厚之銅箔。又前述本發明之熱傳導基板中，導電性樹脂組成物，宜爲含有擇自銀、銅及鎳所構成群中之至少1金屬粉70〜95 重量部、熱硬化樹脂及硬化劑5〜30重量部。又前述本發明之熱傳導基板中，無機塡料之平均粒徑宜爲 0.1 〜10 0 /z m。其次本發明的第1形態之熱傳導基板用板狀物之製法，係具備：混合物漿製作步驟，該混合物漿至少含有無機質塡料70〜95重量部、熱硬化樹脂組成物4.9〜28重量部、沸點150 °C以上之溶劑〇·1〜2重量部、及沸點100 °〇以下之溶劑；造膜步驟，將前述漿造膜成所望的厚度；及乾燥步驟，將前述造膜好的漿中之沸點100 °C以下的溶劑乾 « 。

/PTC 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項存填寫本頁) 其次本發明的第2形態之熱傳導基板用板狀物之製法，係具備：混合物漿製作步驟，該混合物漿係含有無機質塡料7〇〜95重量部、室溫下固態之熱硬化樹脂與室溫下液狀之熱硬化樹脂組成物合計量5〜30重量部、及沸點1〇〇 t以下之溶劑；造膜步驟，將前述漿造膜成所望的厚度；及乾燥步驟，將前述造膜好的漿中之沸點100 °C以下的溶劑乾燥。前述第2形態之方法中，當室溫下固態之熱硬化樹脂 10 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（s ) 與室溫下液狀之熱硬化樹脂組成物爲100重量部時， 1) 室溫下固態樹脂爲0〜45重量部， 2) 室溫下液狀樹脂爲5〜50重量部， 3) 硬化劑爲4.9〜45重量部，及 4) 硬化促進劑爲0.1〜5重量部之範圍內爲佳。又，前述第2形態之方法中，室溫下液狀之熱硬化性樹脂的主成分，宜爲擇自由雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、及液狀酚醛樹脂所構成群中之1種以上。_ 又前述第1、2形態之方法中，無機質塡料，宜爲擇自Al2〇3、MgO、BN、及A1N所構成群中之至少1種塡料。又，前述第1、2形態之方法中，熱硬化性樹脂組成物之主成分，宜爲擇自由環氧樹脂、酚醛樹脂、氰酸酯樹脂所構成群中之至少1樹脂。又前述第1、2方法中，較佳爲，熱硬化性樹脂組成物係以溴化多官能環氧樹脂作爲主成分，硬化劑係使用雙酚A型酚醛樹脂，硬化促進劑係含有咪唑。又前述第1、2形態之方法中，較佳爲，溴化多官能環氧樹脂係60〜80重量部，硬化劑之雙酚A型酚醛樹脂係 18〜39.9重量部，硬化促進劑之咪唑係0.1-2重量部。又，前述第1形態之方法中，沸點1 5〇 °C以上的溶劑宜爲擇自由乙基卡必醇、丁基卡必醇、及丁基卡必醇乙酸酯所構成群中之至少1種溶劑。又，前述第1、2形態之方法中，沸點100 °C以下的 11 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） I! . ---------------訂------ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 i、發明説明（？）溶劑’宜爲擇自由丁酮、異丙醇、及甲苯所構成群中之1 種溶劑。又前述第1、2形態之方法中，前述熱傳導基板用板狀物中，宜再添加擇自由偶合劑、分散劑、著色劑及離型劑所構成群中之至少1種試劑。又前述第1、2形態之方法中，造膜法宜爲擇自由刮刀法、塗布法、及擠出成形法所構成群中之至少1方法。其次本發明的熱傳導基板之製法，係將引線框疊在依申請專利範圍第24或25項所述的方法製作出之熱傳導基板用板狀物上，在熱硬化樹脂組成物之硬化溫度以下的溫度且10〜200kg/Cm2之壓力下成形，而在樹脂充塡至引線框的表面爲止之狀態下一體化，再在0〜200kg/cm2之壓力下加熱加壓，以將前述熱硬化性樹脂硬化。 1 前述方法中，前述熱傳導基板的引線框接著面的另一面宜形成散熱用金屬板。又本發明的熱傳導基板之製法，係將引線框與具有2 層以上的配線層之印刷電路基板（在不互相重疊的狀態下）配置在依申請專利範圍第24或25項所述的方法製作出之熱傳導基板用板狀物上，在前述熱傳導基板用板狀物中之熱硬化樹脂組成物之硬化溫度以下的溫度且1 〇〜2〇〇kg/cm2 之壓力下成形，而在樹脂充塡至前述引線框與具有2層以上的配線層之印刷電路基板的表面爲止之狀態下一體化，再在〇〜200kg/cm2之壓力下加熱加壓，以將前述熱硬化性樹脂硬化。 12 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -------1T------© (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 _B7__ 五、發明説明（，。）又本發明之熱傳導基板之製法，係具備：貫通孔加工步驟，對依申請專利範圍第24或25項所述之方法所製作出之熱傳導基板用板狀物進行貫通孔加工；充塡步驟，將導電性樹脂組成物充塡入前述貫通孔中；金屬箔配置步驟，將金屬箔配置在前述充塡完成之板狀物的兩面；硬化步驟，在10〜200kg/cm2之壓力下加熱加壓以將前述板狀物之熱硬化性樹脂硬化；及配線圖形形成步驟，將前述金屬箔加工以形成配線圖形。又本發明的熱傳導基板之製法，係具備：貫通孔加工步驟，準備好依申請專利範圍第24或25項所述之方法所製作出之所望的枚數之熱傳導基板用板狀物，在前述各板狀物之所望的位置進行貫通孔加工；充塡步驟，將導電性樹脂組成物充塡入前述貫通孔中；配線圖形形成步驟，、使用導電性樹脂組成物以在前述充塡完成之板狀物片面形成配線圖形；重叠步驟，將前述形成有配線圖形之各板狀物在配線圖形面朝上之狀態下排列整齊後重疊在一起，且在最上面再重疊僅在貫通孔中充塡有導電性樹脂組成物之板狀物；金屬箔配置步驟，將金屬箔配置在前述重疊完成之板狀物積層體的兩面；硬化步驟，在l〇~200kg/cm2之壓力下加熱加壓以將前述熱傳導基板用板狀物之熱硬化性樹脂·硬化；及配線_形形成步驟，將前述金屬箔加工以形成配線圖形。前述方法中，貫通孔加工，宜爲藉由擇自由雷射加工、鑽床加工、及沖孔加工所構成群中之至少1加工以進行 13 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ---------------IT—------Q (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 A7 B7 五、發明説明（II ) 之。又前述方法中，金屬箔宜爲至少片面被粗面化之 1〜200 /2 m厚之銅箔。又前述方法中，導電性樹脂組成物，宜爲含有擇自銀、銅及鎳所構成群中之至少1金屬粉70~95重量部、熱硬化樹脂及硬化劑5〜30重量部。又前述方法中，加熱加壓之溫度宜在170~26〇 °C之範圍。如前所述般，依本發明，係利用熱傳導性板狀物之可撓性而加工成所望的形狀，並將其硬化而形成堅硬的髙熱傳導性基板，如此即可提供出將散熱性提高之適於電源用電子元件組裝之高散熱樹脂基板（熱傳導基板）。又依本發明之方法，即可高效率且合理地製造出熱傳導基板。【發明之實施形態】本發明之第1形態之基本，係將高濃度的無機塡料添加入未硬化狀態之熱硬化性樹脂中，而得出平面方向之熱膨脹係數與半導體大致相同且賦予髙熱傳導性及可撓性之熱傳導板狀物。本發明之熱傳導板狀物，係藉由將高沸點溶劑添加入熱硬化樹脂組成物中，或使用室溫下固態之樹脂與室溫下液狀之熱硬化樹脂的混合物作爲熱硬化樹脂，且使用低沸點溶劑以與無機塡料混合並進行造膜，如此不僅可添加高濃度的無機質塡料，且可將前述熱傳導板狀物中熱硬化性樹脂未硬化狀態下之可撓性發揮，又在低 14 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再棋寫本頁) 、言 Γ 經濟部中央橾準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（u) 溫低壓1成形爲所望的形狀。又，再藉由加壓加熱’即可將前述熱硬化樹脂硬化以得出堅固的基板。使用此具有可撓性之熱傳導板狀物，即可得出用以簡便地直接組裝半導體之熱傳導性碁板。本發明之第2形態，係使用前述熱傳導板狀物，將引線框叠於其上，藉由加熱加壓以將前述熱傳導板狀物硬化而與框線框形成一體化，如此以得出具有散熱性之用以直接組裝半導體之熱傳導基板。又，本發明之第3形態，係在前述熱傳導板狀物上形成貫通孔，將導電性樹脂組成物充塡於該貫通孔中，將金屬箔圖形形成於該板狀物的兩面而使得兩面之電性可導通，以得出具有髙熱傳導性之兩面熱傳導基板。又，本發明之第4形態，係藉由對前述第3形態之貫通孔施加鍍銅，以得出可電導通之高熱傳導兩面基板。又，本發明之第5形態，係使用複數枚之前述熱傳導板狀物，並形成充塡有導電性樹脂組成物之貫通孔，且在熱傳導板狀物的片面形成配線圖形，再將多數枚之前述熱傳導板狀物重疊，以得出具有多層電路之熱傳導基板（多層基板）。以下，基於圖面以說明依本發明的一實施例之裸晶片組裝用.熱傳導基板（片面配線、兩面配線、多層基板配線）。圖1係顯示本發明的一實施例之熱傳導板狀物的構成之斷面圖。圖中熱傳導板狀物1〇〇，係在離型性膜1〇1上進行造 15 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 ________B7_ 五、發明説明（13 ) 膜。其成形方法，係準備好至少由無機質塡料、熱硬化樹脂組成物 '沸點1 50 °c以上之溶劑、沸點100 °c以下之溶劑所構成之混合物漿，而在前述離型膜101上進行造膜。造膜之方法，係利用已知之刮刀法、塗布法、或擠出成形法。接著，藉由僅將前述造膜完成之漿液中沸點100。(：以下的溶劑乾燥，即可得出具有可撓性之熱傳導板狀物。又同樣地，準備好至少由無機塡料、室溫下固態之熱硬化樹脂、室溫下液狀之熱硬化樹脂組成物、沸點100 °C 以下之溶劑所構成之混合物漿，與前述相同般之在離型膜 101上造膜，藉由前述之將溶劑乾燥亦可得出具有可撓性之熱傳導板狀物。作爲前述熱硬化性樹脂，可舉環氧樹脂、酚醛樹脂、及氰酸酯樹脂爲例。又前述無機塡料，可舉A1203、MgO、 BN、A1N爲例。前述沸點150 °C以上之溶劑，可舉乙基卡必醇、丁基卡必醇、及丁基卡必醇乙酸酯爲例。又前述室溫下液狀之熱硬化樹脂，可舉雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂等環氧樹脂、及液狀酚醛樹脂爲例》 . 又前述沸點1〇〇 °c以下之溶劑，可舉丁酮、異丙醇、甲苯爲例。視必要，亦可在熱傳導板狀物組成物中再添加偶合劑、分散劑、著色劑、離型劑。又，藉由上述般之將沸點1 50 t以上的溶劑添加、將室溫下液狀之熱硬化樹脂添加、將沸點100 °c以下的溶劑乾燥，即可得出具適當的粘度（102〜l〇5Pa · S)之半硬化或 16 本S尺度適用中國國家標準（CNS ) 格（210X297公釐) " (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) /2-g. 、tr 經濟部中央標準局Κ：工消費合作社印製 A7 _^B7___ 五、發明説明（w) 部分硬化狀態之熱傳導基板用板狀物。若粘度低於1〇2pa · S，則板狀物之粘著性將過強而無法從離型膜上剝下來’ 且加工之變形量大而造成作業性不佳。又，若粘度高於 105Pa · s，則將不具可撓性而造成室溫下之加工困難。基於作業性、加工性之觀點，粘度以在1〇3〜· s之範圍爲更佳。將此熱傳導板狀物硬化而以此作爲基板本體之熱傳導基板，由於可大量地充塡無機塡料，故不僅所得之熱膨脹係數與半導體大致相同，且散熱性相當優異。圖2A~E係顯示使用前述熱傳導板狀物100以製造出熱傳導基板之製造步驟別斷面圖。圖2A中，200係前述熱傳導板狀物，圖2B之201係用以形成配線之引線框。引線框201，可使用模具而將銅板沖切成既定的形狀以得出，亦可藉由蝕刻法以形成出。加工後之引線框表面係實施鍍鎳處理，以防止銅的氧化。· 圖2C係顯示將引線框201與前述熱傳導板狀物200重疊。圖2D係顯示將引線框與熱傳導板狀物加熱加壓，利用熱傳導板狀物之可撓性而在引線框之表面爲止充塡熱傳導板狀物，再將前述熱傳導板狀物中之熱硬化樹脂硬化。圖2E係顯示將硬化後熱傳導基板之引線框的必要部分切下，再將引線框的二端垂直膂曲以形成導出電極。藉此製作出熱傳導基板。其後之藉由銲接之元件組裝、絕緣 _^_17_'_ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 1©. 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明) 樹脂之充塡等步驟，由於並非本發明之本質故省略之。 > 圖3係顯示出，在圖2所製作出之熱傳導基板的引線框接著面的另一面形成散熱性金屬板302。圖4〜F係顯示與前述方法不同之具有兩面配線之熱傳導基板的形成方法。圖4A係顯示，在離型膜4〇1上造膜出之熱傳導板狀物400。圖4B係顯示，上述熱傳導板狀物400 之由離型膜401側起所形成之貫通孔402。貫通孔之形成，係藉由二氧化碳或準分子等之雷射加工法、藉由模具之加工、或藉由鑽床以形成出。若以雷射光束進行鐄孔加工，由於可在微細間隙下進行開孔，且不致產生切削屑，故較佳。圖4C係顯示，將導電性樹脂組成物403充塡入前述貫通孔402中。前述導電性樹脂組成物，可舉將銅粉、環氧樹脂、環氧樹脂硬化劑混合所構成之導電性膠爲例。圖、4D 係顯示，再將金屬箔404重疊於兩面。在此狀態下加熱加壓，以如圖4E般之將前述熱傳導板狀物硬化，最後如圖 4F般之將兩面的金屬箔加工，以得出配線圖形405。藉此以得出兩面具有配線圖形之熱傳導基板。此時，亦可取代金屬箔而使用前述引線框，如此即可省略最後的配線圖形。圖5係顯示將圖4所製作出之熱傳導基板的兩面電性接續之方法，並未使用導電性樹脂組成物，係在加熱加壓之硬化後進貫通孔加工，之後藉由鑛銅法而進行層間接續。501係顯示形成於貫通孔中之鍍鎳層，502係配線圖形，500係顯示將前述熱傳導板狀物硬化所形成之熱傳導 18 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (请先閎讀背面之注意事項再填寫本頁) <g£w'/i·* Jr-J ------" I___ 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五 '發明説明（It ) 基板。圖6係顯示本發明的一實施例之熱傳導性多層配線基板的製作方法之步驟別斷面圖。圖6 A〜C係將圖4所示之熱傳導板狀物施以貫通孔加工，再充塡入導電性樹脂組成物。圖6D、F、G係對上述充塡有導電性樹脂組成物之熱傳導板狀物，再使用導電性樹脂組成物603而在其片面形成配線圖形6〇4。配線圖形之形成方法，可藉由網版印刷或凹版透印印刷等而形成之。圖6E係未形成有使用前述導電性樹脂組成物之配線圖形。圖6H，係將金屬箔60 5叠在前述圖6E〜G所示之熱傳導板狀物的兩面。圖61係將其加熱加壓，並將前述各熱傳導板狀物硬化接著者。圖6J，係最後形成最上層的配線圖形606。此處配線圖形之形成，係藉由蝕刻法以形成之。蝕刻法，係使用例如以氯化亞鐵作爲蝕刻液之濕蝕刻。藉由以得出具有多層配線構造之髙密度熱傳導基板。又，一般之印刷電路基板，係具備塗布防銲劑、印刷文字及記號、打開插入元件用的孔等步驟，由於這些步驟皆採用習知的方法，故省略詳細的說明。圖7A、B係顯示使用前述熱傳導基板用板狀物700以製作出熱傳導基板的製作步驟之步驟別斷面圖。圖7A中， 700係前述熱傳導基板用板狀物，701係用以形成配線之引線框。引線框701，可使用模具而將銅板沖切成既定的形狀以得出，亦可藉由蝕刻法以形成出。加工後之引線框表面係實施鍍鎳處理，以防止銅的氧化。7〇2係具有2層 19 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁)

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i、發明説明（η ) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製以上的配線層之印刷電路基板，爲了與配線圖形703間形成層間電性接續而具有橋柱704。圖7B係顯示，將前述引線框701、熱傳導基板用板狀物700、具有2層以上的配線層之印刷電路基板7〇2加熱加壓，利用熱傳導基板用板狀物7〇〇的可撓性而在引線框 700與印刷電路基板702的表面爲止充塡熱傳導基板用板狀物，再將前述熱傳導基板用板狀物中之熱硬化樹脂硬化。然後，如圖2E般之將硬化後熱傳導基板之引線框的必要部分切下，再將引線框的二端垂直彎曲以形成導出電極。藉此製作出熱傳導基板。其後之藉由銲接之元件組裝、絕緣樹脂之充塡等步驟，由於並非本發明之本質故省略之。【實施例】 ' 以下，藉由具體的實施例以更詳細地說明本發明。 (實施例1) 在製作本發明之熱傳導板狀物時，係將無機塡料、熱硬化樹脂及溶劑混合，爲了形成完全的分散狀態並混合入氧化鋁球般之玉石，以製作出漿液。表1係顯示所實施之熱傳導板狀物之組成。 20 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本貫)

A7 B7 經濟、哪中央標準局員工消費合作社印製 i、發明説明（Θ ) 【表1】買驗 ^無機urn 熟硬化樹脂(含硬化劑）沸點150 °C以上溶劑其他添加1 No. (¾名董品名董品名置 mms iSoSJ 分散劑粘度 (wt%) (wt%) (wt%) (wt%) (wt%) (wt%) (Pa * s) la 60 mmm 36 4 — _ 一 1.5 X 102 lb 70 mmm 28 7¾卡 2 一一 — 3.3 X 103 1c ai2o, 80 mmm 18 必醇乙 2 — 一 _ 2.6 X 104 Id 90 mmm 9.5 酸醋 0.5 一一一 8.1 X 104 le 95 mmm 4.9 (BCA) 0.1 — - — 1.3 X ΙΟ5 ，表1中係變化無機塡料與Ai2o3的添加量而對熱傳導板狀物之性能實施評價，Ai2o3係使用住友化學（株）製 (AL-33，平均粒徑12 jtz m)，環氧樹脂係使用以下的組成者。 1) 熱硬化樹脂主劑溴化多官能環氧樹脂重量部 (油化殼牌環氧株製5049-B-70) 2) 硬化劑雙酚A型酚醛樹脂 34·4重量部 (油化殼牌環氧株製152) 3) 硬化促進劑咪唑 0.6重量部 (油化殼牌環氧株製EMI-12) 取本樹脂組成物之固形分，再以丁酮樹脂將其溶解之。固形分量係70wt%。秤量表1之組成，再加入粘度調整用之沸點1〇〇 °C以下的丁酮溶劑以調整至漿液之粘度約2〇Pa· s，加入前述玉石而在容器中以500rpm的速度回轉混合4S小時。此時，低沸點容劑係粘度調整用者，其對於欲將無機塡料高濃度地添加而言乃是重要的構成要素。然而，由於之後之乾燥 21 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ----------- (请先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、言經濟部中央標準局員工消費合作社印裂 A7 _—__^__B7_ 五、發明説明（（？）步驟下會將其揮發掉，而不致殘留於熱傳導板狀物組成中，故未將其記載於表1中。接著，準備好厚度75# m之聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜以作爲離型膜，藉由刮刀法而在間隙約l.4mm下使用前述漿液進行造膜。其次在100 °C 下放置1小時，以將前述造膜板片中之丁酮溶劑乾燥之。藉此以得出表1所示般之具有適當的粘度之可撓性熱傳導板狀物（750 μ m)。從如此般所得之熱傳導板狀物上剝除離型膜，再使用耐熱離型膜（PPS :聚硫化苯撐75 # m厚）將其夾住，在2〇〇 °C壓力50kg/cm2下將其硬化。將PPS離型膜剝離，加工成既定之尺寸，並測定熱傳導性、熱膨脹係數、絕緣耐壓、抗折強度。結果顯示於表2中。【表2】實驗 s##臟籠結果 No. 熱觸性熱膨脹絕緣耐壓抗折強度 (W/mK) (ppm/°C) (KV/nun) (kg/mm2) la 1.1 28 15 9.5 lb 1.2 24 14 12.3 lc 1.9 18 15 15.5 Id 3.5 10 12 18.8 le 4.1 8 9 13.1 又熱傳導性，係使用加熱器對裁斷成lOmm見方之試料的表面實施接觸加熱，依據溫度傳達至另一面的狀態以求出熱傳導度。又表2的結果所示之絕緣耐壓，係求出熱傳導基板之厚度方向的AC耐壓，再計算出每單位厚者。絕緣耐壓，係對熱傳導基板的熱硬化樹脂與無機塡料的接 ____22__.__ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X：297公釐） " 一 (请先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) n m nf m - —^ϋ i \,Jml ί· I — ml v— 1¾ 、言一! j /t\

I 發明説明（w) 著性產生影響。亦即，若無機塡料與熱硬化樹脂之調和性不佳，其間將產生微細的間隙，結果，將導致基板強度與絕緣耐壓變差。一般樹脂本身之絕緣耐壓爲1 5KV/mm，故只要在10KV/mm即可判斷成形成良好的接著。依表1、2之結果，由前述方法製作出之熱傳導板狀物所得之熱傳導基板，與習知之玻璃環氧基板相較下壏傳導性係約20倍，又與習知之射出成形法相較下其性能係提高1倍以上。又熱膨脹係數，由於係添加90wt5以上之 A1203，故所得之熱膨脹係數係和矽半導體相近。又，基板之抗折強度亦髙達1 5kg/mm2以上，而顯示出具有充分之作爲基板的強度。藉此，即可作爲用以直接組裝反面晶片（flip chip)用之基板。接著對於變化無機塡料的種類之場合進行性能評價。表3係顯示其組成，表4係顯示評價結果。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、τ 經濟部中央標準局員工消費合作社印製【表3】 *驗無1 mm 顏化樹臓含硬化鋪麵150 °c以上溶劑其他添加* 乾燥後板獅 No. 1¾名量品名量品名量 mm 倮細分麵粘度 (wi%) (wt%) (wt%) (wt%) (wt%) (wt%) (Pa · s) _ If Al2〇3 91 mmm 8 0.5 0.3 0.2 — 3.1 X 104 . AIN 85 wmm 14 7¾卡 0.5 0.3 0.2 一 1.6 X 104 lh AIN 90 mmm 9 必醉乙 0.5 0.3 — 0.2 5.8 X ΙΟ4 li BN 80 mmm 19 _ 0.5 0.3 0.2 — 7.1 X ΙΟ3 -JL. Mgp 87 mmm 12 (BCA) 0.5 0.3 0.2 - 6.4 X ΙΟ4 23 本紙張尺度逋用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） A7 B7 五、發明説明（y ) 【表4】 ---肩實驗 No. ~~—-- 謹導性 (W/mK) 熱膨脹 (ppm/°C) 絕緣耐壓 (KV/mm) 抗折強度 (kg/mm2、 ___If 3.7 9 11 18.5 -is 4.0 11 14 15.3 lh 7.4 7.5 12 13.6 li 3.5 12 15 10.9 _Ij 4.2 19 10 12.0 由表3、4可明顯地看出，作爲無機塡料，就算使用 Al2〇3以外之AIN、MgO、BN等粉末（7〜12 y m左右），亦可與上述相同般之進行多量添加，而發揮無機塡料特有的性能。亦即只要利用A1N之良好的熱傳導性，即可得出近似陶瓷基板之熱傳導性（實施例lh)。又添加BN之場合，如實施例li所示般可得髙熱傳導及低熱膨脹性。此時添加量之設定，由於係配合無機塡料的密度及分散性以得ai最適的狀態，而藉由添加A1N般之分散劑等即可更大量地添加之。又藉將熱傳導板狀物施以著色，即可得出富熱發散性之熱傳導基板。又爲了改善上述般之無機塡料與熱硬化樹脂之接著，係添加矽烷系之偶合劑，而對絕緣耐壓產生良好的作用。經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 表5係使用Al2〇3作爲無機塡料，而在用以賦予可撓性的另一方法之之添加室溫下液狀的樹脂之場合對於熱傳導板狀物的性能實施評價，ai2o3係使用住友化學（株）製 (AL-33，平均粒徑12 /z m)，環氧樹脂係將日本雷克（株) 製（NVR-1010，含硬化劑）之一部分以表5所示之液狀樹脂 24 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）取代所得出者。【表5】經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 ____B7 五、發明説明（a) 實驗姐地 Mm 酬室溫下固態之纖化樹脂室溫f 讎观之 f七樹脂硬化劑其他添細職物的粘度 No. 品名置品名董品名量品名量品名量粘度 (wt%) (wt%) (wl%) (wt%) (wt%) (Pa · s) Ik AI2O3 89.5 m, 9 畢氏F 1 S1- 0.2 Raven 0.3 3.1 X 樹脂 100 1060 105 Π AI2O3 89.5 魏 3 畢氏？ 2 S1- 0.2 Raven 0.3 1.3 X 樹脂 100 1060 104 lm AI2O3 89.5 m 6 畢氏F 4 S1- 0.2 Raven 0.3 4.4 X 樹脂 100 1060 103 In ai2〇3 89.5 4 畢氏F 6 S1- 0.2 Raven 0.3 2.1 X 樹脂 100 1060 102 lo ai3〇3 89.5 m, 6 畢氏A 4 Sl_ 0.2 Raven 0.3 6.7 X 樹脂 100 1060 104 ip AI2O3 89.5 魏 6 .m 4 S1- 0.2 Raven 0.3 3.9 X 樹脂 100 1060 103 畢氏F :雙酚F型環氧樹脂（806油化殼牌環氧株式會社）畢氏A :雙酚A型環氧樹脂（828油化殻牌環氧株式會社）酚醛：液狀酚醛樹脂（101施敏打硬株式會社）硬化劑S1-100 :酸助劑（三新化學株式會社）著色劑：碳黑（Raven 1060哥倫比亞碳黑日本株式會社）秤量表5的組成，再加入粘度調整用之沸點100 t以下的丁酮溶劑以將漿液的粘度調整成約20Pa · s，加入前述玉石而在容器中以500rpm的速度回轉混合48小時。此時，低沸點容劑係粘度調整用者，其對於欲將無機塡料高濃度地添加而言乃是重要的構成要素。然而，由於之後之乾燥步驟下會將其揮發掉，而不致殘留於熱傳導板狀物組 __ __25__ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填窝本頁)

經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 _B7____ 五、發明説明（A) 成中，故未將其記載於表5中。接著，準備好厚度75(m 之聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜以作爲離型膜，藉由刮刀法而在間隙約1.4mm下使用前述漿液進行造膜。其次在1〇〇 °C卜放置1小時’以將前述造膜板片中之丁酬溶劑乾燥之。藉此以得出表5所示般之藉由室溫下液狀樹脂之添加以形成適當的粘度之可撓性熱傳導板狀物（75〇/z m)。從如此般所得之熱傳導板狀物上剝除離型膜，再使用耐熱離型膜（PPS :聚硫化苯撐75 /z m厚）將其夾住，在200 °C壓力50kg/cm2下將其硬化。將PPS離型膜剝離，加工成既定之尺寸，並測定熱傳導性、熱膨脹係數、絕緣耐壓、抗折強度。結果顯示於表6中。【表6】實驗繊籠結果 No. 熱膨脹絕緣耐壓抗折強度 (W/mK) (ppm/°C) (KV/mm) (kg/mm2) Ik 3.6 14 12 11.3 11 3.7 13 14 13.5 1m 3.9 13 14 15.5 In 4.1 15 15 17.8 Ιο 3.6 14 15 14.3 Ip 3.9 13 15 18.9 由表6可明顯地看出，藉由添加室溫下液狀之樹脂亦可賦予熱傳導板狀物可撓性，且可將無機塡料所特有的性能發揮。本實施例之方法，與前述實施例之添加高沸點溶劑方法相較下，在熱傳導板狀物之成型加工時由於沒有溶劑的存在，故所得之絕緣耐壓及抗折強度相當良好。 ______26

i紙張尺度適用中國國家標隼（CNS ) Μ規格（210X297公褒T ---------❹本------tr------ο (請先閲讀背面之注意事項再填寫本X) 經濟部中央橾準局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明説明（>〇 (實施例2) 使用依實施例1之方法製作出之熱傳導板狀物，將其與引線框一體化而形成熱傳導基板。本實施例所使用之熱傳導板狀物的組成係如下所示。 (1) 無機塡料：Al2〇3，90重量％(昭和電工（株）製「AS-4〇」（商品名），球狀，平均粒徑12 p m) (2) 熱硬化樹脂：氰酸酯樹脂，9重量％(旭汽巴（株）製，「Arocy M30」（商品名）） (3) 沸點15(TC以上的溶劑：丁基卡必醇，〇.5重量％(關東化學（株）試藥1級） (4) 其他添加物：碳黑，0.3重量％(東洋碳黑（株）製）；分散劑：0.2重量％(第一工業製藥（株）製「普來薩夫F-208F」 (商品名） ' 使用基於以上的組成製作出之熱傳導板狀物（厚770 /z m)，引線框係以蝕刻法將厚500以m的銅板加工、再施加鎪鎳所得者。將前述兩者疊在一起，在110°C、60kg/cm2 下加熱加壓。藉此以將前述熱傳導板狀物導入引線框的間隙，並充塡至引線框的表面爲止，而成形爲圖2D般之構造。之後將前述與引線框一體化之熱傳導板狀物，使用乾燥機在175 °C下加熱1小時，以將熱傳導板狀物中之熱硬化樹脂硬化。如此般，由於僅在低溫下成形故可在短時間內進行處理，且由於成形後再一起硬化，而可在短時間內進行大量的處理。又如圖2E所示般，切除引線框的外周部，並進行端子的曲折加工，以完成熱傳導基板。又雖然 27 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、τ 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 i、發明説明（π ) 前述之成形步驟與硬化步驟係分開實施之，但亦可在加壓下將從加熱成形到硬化爲止之一連串的過程連續地進行之。對於如此般所得的熱傳導基板之熱傳導性進行評價的結果，所得之値爲3.7W/mK。依此，與習知之射出成形法或金屬基板相較下，係達成約2倍之高性能化。又對於可靠性之評價，係在最高溫260 °C下進行1〇秒的回流試驗。此時在基板與引線框的界面上並未出現任何的異常。而確認出係形成強固的密著。 (實施例3) 使用依實施例1之方法所製作出之熱傳導板狀物，在其兩面配置金屬箔配線層，並將讀電性樹脂組成物充塡於層間，以形成電性接續之熱傳導基板。本實施例所用之熱傳導板狀物的組成係如下所示。 (1) 無機塡料：A1203，90重量％(昭和電工（株）製「AS-4〇」（商品名），球狀，平均粒徑12 /z m) (2) 熱硬化樹脂：（日本雷克.(株）製「NRV-1010」（商品名）），由主劑-溴化多官能環氧樹脂，60重量部硬化劑-雙酚A型酚醛樹脂，39.5重量部硬化促進劑-咪唑，0.5重量部所構成之混合物9重量％ (3) 沸點l5〇°C以上的溶劑：丁基卡必醇乙酸酯，0.5重量％(關東化學（株）試藥1級） 28 本紙張又度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21〇X29：7公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -5°

T 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 __B7 五、發明説明（j) (4)其他添加物：碳黑，0.3重量％(東洋碳黑（株）製）；偶合劑：0.2重量％(味之素（株）製「普連阿庫德KR-55」（商品名）將基於上述組成製作出之付離型膜熱傳導板狀物裁成既定的大小，從離型膜面起，使用二氧化碳雷射而在每隔0.2mm~2mm的位置形成直徑0.15mm之貫通孔（圖4B)。將通孔充塡用組成物4〇3，即使用三輥機以將銅之球形金屬粒子85重量％、.樹脂組成之雙酚A型環氧樹脂 (Epik〇te 828，油化殼牌環氧製）3重量％、縮水甘酸酯系環氧樹脂（YD-171，東都化成製）9重量％、硬化劑之胺加成物硬化劑（MY-24，味之素製）3重量％混練所得者，藉由網版印刷法以充塡於前述貫通孔中（圖4C)。從該充塡有導電膠之熱傳導板狀物除去聚對苯二甲酸乙二醇酯膜401後，將35 /z m之片面被粗化的銅箔以粗化面面對熱傳導板狀物面側之狀態下貼合在該熱傳導板狀物的兩面，使用熱壓機而在溫度180°C、壓力5 0kg/cm2下加熱加壓60分，以形成兩面熱傳導基板（圖4E)。如此，藉由熱傳導板狀物中環氧樹脂的硬化即可與銅箔的粗化面形成強固的接著，並同時將前述導電性樹脂組成物403中之環氧樹脂硬化，而與兩面的銅箔進行機械、電性接續（通孔內接續）。利用蝕刻技術以蝕刻該兩面銅面板，在內部電導通之通孔上形成具有0.2mm的電極圖形及配線圖形之電路，而得出兩面基板。將本方法所製作出之熱傳導基板的熱傳導 _；___29____ 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（刈）性能與熱膨脹係數評價的結果，熱傳導度爲4.1W/mK，熱膨脹係數（室溫至150°C之範圍）爲lOppmrc，而将出良好的結果。使用此熱傳導基板而進行半導體的反面晶片組裝之試作。方法爲，使用習知的引線接合方法而在半導體元件的電極上形成金突部，在該突部的頭頂部塗布含有作爲導電物質的Ag-Pd之接著劑，藉由將半導體元件的表面朝下之反面晶片方式，以將其接合在形成於兩面熱傳導基板上之電極圖形，並將其硬化，再以樹脂模化而進行組裝。將如此般所得之組裝有半導體之兩面熱傳導基板，實施20 次之最髙溫260 °C之10秒的回流試驗。此時包含基板與半導體的接續之電阻値的變化，相對於初期接續電阻乏35m Ω /突部，試驗後爲40m Ω /突部，亦即其變化量係非常小。爲了比較起見，對於形成有2mm間隔之習知的玻璃環氧基板，由於半導體與基板之熱膨脹係數不同，故在半導體與基板的接合部之電阻値會增大，在10次測試後即產生斷線。相對於此，基板的平面方向之熱膨脹係數與半導體相近之本實施例的基板，基於回流次數之不同其電阻値僅產生些微的變化。 (實施例4) 使用依實施例1之方法所製作出之熱傳導板狀物，在其兩面設置金屬箔配線層，並藉由銅之通孔內電鍍以使層間形成電性接續，而得出熱傳導基板。本實施例所使用之熱傳導板狀物的組成係如下所示。 (1)無機塡料：Al2〇3， 87重量％(住友化學（株）製 30 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） --------------—tr------0 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7__ 五、發明説明（β ) 「AM-2 8」（商品名），球狀，平均粒徑12 μ m). (2) 熱硬化樹脂：酚醛樹脂，11重量％(大日本油墨製「非諾來德VH4150」（商品名） (3) 沸點150 °C以上的溶劑：乙基卡必醇，1.5重量％(關東化學（株）試藥1級） (4) 其他添加物：碳黑，0.3重量％(東洋碳黑（株）製）；偶合劑：0.2重量％(味之素（株）製「普連阿庫德KR-5 5」（茼品名）經濟、邓中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 將依上述組成製作出之熱傳導板狀物之離型膜剝離後，將其裁成既定的大小，將35^ m之片面被粗化的銅箔以粗化面面對熱傳導板狀物面側之狀態下貼合在該熱傳導板狀物的兩面，使用熱壓機而在溫度180 °C、壓力 50kg/cm2下加熱加壓60分，以形成兩面熱傳導基板。> 如此，藉由熱傳導板狀物中酚醛樹脂的硬化而與銅箔的粗化面形成強固的接著。對於接著有銅箔之熱傳導基板，使用鑽床而進行0.3mm孔徑之貫通孔加工，再使用習知的方法而對包含貫通孔之整個面進行約20 # m厚之鍍銅。利用蝕刻技術以將該兩面銅箔熱傳導基板的銅箔蝕刻，而得出形成有配線圖形之兩面熱傳導基板（參照圖5)。將本方法所製作出之熱傳導基板的熱傳導性能與熱膨脹係數評價的結果，熱傳導度爲2.8 W/mK，熱膨脹係數（室溫至150°C之範圍）爲18ppm/°C，而得出良好的結果》 (實施例5) 使用複數枚依實施例1之方法所製作出之熱傳導板狀 31 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 _____B7__ 五、發明説明（4 ) 物，設置複數層的配線層，並藉由導電性樹脂組成物以將各層間形成電性接續，而形成多層配線熱傳導基板。本實施例所用之熱傳導板狀物的組成係如下所示。 (1) 無機塡料：Al2〇3， 87重量％(住友化學（株）製「AM-28」（商品名），球狀，平均粒徑12 em) (2) 熱硬化樹脂：氰酸酯樹脂，7.3重量％(三菱瓦斯化學製’ BT2170(商品名）） (3) 沸點150 °C以上的溶劑：乙基卡必醇，0.2重量％(關東化學（株）試藥1級） (4) 其他添加物：碳黑，0.3重量％(東洋碳黑（株）製）；偶合劑：0.2重量％(味之素（株）製「普連阿庫德KR-55」（商― 品名）使用上述組成之付離型膜（聚對苯二甲酸乙二醇酯）6〇1熱傳導板狀物6〇〇，從該熱傳導板狀物片面之聚對苯二甲酸乙二醇酯膜起，使用二氧化碳雷射而在每隔 0.2mm〜2mm的位置形成直徑0 1 5mm之貫通孑L 602 。參照圖6(b)。將導電性樹脂組成物6〇3，即使用三輥機以將銅之球形金屬粒子85重量％、樹脂組成之雙酚A型環氧樹脂 (Epikote 828，油化殻牌環氧製）3重量％、縮水甘酸酯系環氧樹脂（YD-171，東都化成製）9重量％、硬化劑之胺加成物硬化.劑（MY-24，味之素製）3重量％混練所得者，藉由網版印刷法以充塡於前述貫通孔602中。接著剝除離型膜601，在此剝離面，將配線圖形形成用導電性樹脂組成物，即使用三輥機以將針狀銀粉末80 32 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ---------------I ---- -訂-- A 7 B7__ 五、發明説明（p ) 重量％、樹脂組成之雙酚A型環氧樹脂（Epikote 828，油化殼牌環氧製）1〇重量％、硬化劑之胺加成物硬化劑（MY-24 ’ 味之素製）2重量％、溶劑之松節油8重量％混練所得者’藉由網版印刷法以充塡之，參照圖6D。另製作出形成有相同的配線圖形之2枚熱傳導板狀物，參照圖6F、G。又依同樣的方法，而準備出在貫通孔602中充塡有導電性樹脂組成物603之熱傳導板狀物「圖6E」，以該圖6E之熱傳導板狀物爲最上面，如圖6H般之在互相對齊下重叠之。在重疊出者的最外層，再將銅箔（18// m厚被粗面化者.)在粗面化的面朝向內側之狀態下配置著。使用熱壓機以將該熱傳導板狀物積層體在壓合溫度180°C、壓力5 0kg/mm2下加熱加壓60分以形成多層構造熱傳導基板。經濟部中央標準局員工消費合作社印製請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 利用蝕刻技術以將該多層構造基板之銅箔鈾刻而形成配線圖形。該多層構造熱傳導基板，由於最外層部係使用銅箔，故可進行藉由銲接之元件組裝。又，內層係藉由網版印刷以形成配線圖形，故可形成50 /z m左右的細線，且可藉由導電性樹脂組成物以形成內導通，故可進行高密度的配線，而適於作爲髙密度組裝用基板使用之。將.依本方法所製作出之具多層構造的熱傳導基板測定熱傳導性能與熱膨脹係數之結果，熱傳導度爲4.5 W/mK，熱膨脹係數（室溫至150°C之範圍）爲8ppmrc，而得出良好的結果。又與前述相同般藉由半導體之反面晶片組裝而對本熱傳導基板之多晶片模組進行評價。實施方法爲，使用習知的引線接合方法而在半導體元件的電極上形成金突 33 本紙張又度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） A7

i、發明説明（；l ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 部，在該突部的頭頂部塗布含有作爲導電物質的Ag-Pd之接著劑，藉由將半導體元件的表面朝下之反面晶片方式，以將其接合在形成於兩面熱傳導基板上之電極圖形，並蔣其硬化，再以樹脂模化而進行組裝。將如此般所得之組裝有半導體之基板，實施20次之最高溫2 60 °C之1〇秒的回流試驗。此時包含基板與半導灣的接續之電阻値的變化，相對於初期接續電阻之34m Ω/突部，試驗後爲37m Ω/突部，亦即確認出其爲相當地安定。又，將既定電流流通本實施例之組裝有半導體晶片之基板，在1W的發熱下對於包含基板與半導體的接續之電阻値的變化進行測定之結果，本實施例之基板，依內部導通通孔的數量之不同所產生之電阻値的變化係小到不致產生問題的程度。 > 又，前述實施例1〜5中，導電性樹脂組成物之導電塡料係使用銅粒子、銀粒子，但本發明之導電性粒子並非以銅粒子爲限，亦可使用其他的金屬粒子。特別是，就算在使用鎳之場合，亦可保持導電部之高導電性。經濟部中夬標準局員工消費合作社印製如以上所說明般，依本發明之熱傳導板狀物，由於係在未硬化狀態之熱硬化性樹脂添加髙濃度的無機塡料，故可利用在平面方向的熱膨脹係數與半導體大致相同且具有高熱傳導性之熱傳導基板。又本發明之熱傳導板狀物，藉由使用髙沸點溶劑，或使用室溫下液狀之熱硬化樹脂，故不僅可將無機塡料髙濃度地添加之，同時前述熱傳導板狀物中之熱硬化性樹脂在未硬化狀態下可發揮可撓性，又 34 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ______B7__^_ 五、發明説明在低溫低壓下可成形爲所望的形狀。又，藉由加熱加壓’ 可將前述熱硬化樹脂硬化而得出堅硬的基板。使用此具有可燒性的熱傳導板狀物，即可得出可簡便地直接組裝半導體之熱傳導基板。特別是，前述熱硬化樹脂中混合有室溫下液狀熱硬化樹脂所形成之熱傳導板狀物，由於沸點100 °c以下的溶劑已完全乾燥，故板狀物中已沒有溶劑的存在。因此，將本板狀物加熱硬化時不致產生孔洞，而可形成良好的熱傳導耐熱絕緣性。又本發明之熱傳導基板，係使用前述熱傳導板狀物並與引線框重疊之，藉由加熱加壓以將前述熱傳導板狀物硬化而與引線框形成一體化，故可得出具有散熱性且可直接組裝半導體之熱傳導基板。又本發明之熱傳導基板，係在前述熱傳導板狀物上形成貫通孔，將導電性樹脂組成物充塡於貫通孔內，並在其兩面形成金屬箔，而得出兩面可電性導通之具髙熱傳導性的兩面熱傳導基板。又本發明之熱傳導基板，係對貫通孔施以鑛銅以形成可電性導通之髙熱傳導兩面基板。經濟部中央標準局員工消費合作社印製又本發明之熱傳導基板，係使用複數枚的前述熱傳導板狀物，在充塡有導電性樹脂組成物之貫通孔及熱傳導板狀物的片面形成配線圖形，並將多數之前述熱傳導板狀物重疊，以形成具有多層電路之熱傳導基板（多層基板）。以上般之使用本發明的熱傳導板狀物之熱傳導基板 (具有片面、兩面、多層配線構造之熱傳導基板），由於係 _____35_ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X；297公釐）經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7_______ 五、發明説明U ) 充塡高濃度的無機瑱料，故具有通常的印刷電路基板無法得出之高熱傳導性。又由於熱傳導板狀物具有可撓性’故可成形加工成任意的形狀，藉由簡單的製程即可進行基板的製造，而可有效地利用在工業上。且硬化後之基板係堅硬且機械性質上相當強固，而具有可與陶瓷基板相匹敵之熱傳導與熱膨脹係數。因此，適於作爲功率逐漸擴大之電源電路用基板及會產生高電力損失之數位高速LSI組裝用基板。此外，亦適於作爲用以直接組裝半導體之反面晶片組裝用多晶片模組用基板。【圖式之簡單說明】圖1係顯示本發明的一實施例之熱傳導板狀物的構成之斷面圖。圖2A〜E係顯示本發明的一實施例之使用熱傳導板狀物製作熱傳導基板的製造步驟之步驟別斷面圖。圖3係顯示在圖2所製作之熱傳導基板的引線框之另一面再形成散熱金屬板所構成之熱傳導基板的斷面圖。圖4A~F係顯示本發明的一實施例之使用熱傳導板狀物製作熱傳導基板的製造步驟之步驟別斷面圖。圖5係顯示用以製造本發明的一實施例之多層配線熱傳導基板之步驟別斷面圖。圖6 A〜J係顯示本發明的一實施例之熱傳導性多層配線基板的製作方法之步驟別斷面圖。圖7A、B係顯示本發明的其他實施例之使用熱傳導板狀物以製造熱傳導基板的步驟別斷面圖。 36 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

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Jo. 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 一 _B7_ 五'、發明説明（w ) 【符號之說明】 100〜熱傳導板狀物，101〜離型性膜，200〜熱傳導板狀物，201〜引線框，3〇0〜熱傳導板狀物，301〜引線框， 302〜散熱性金屬板，400〜熱傳導板狀物，401〜離型性膜，4〇2〜貫通孔，403〜導電性樹脂組成物，404〜金屬箔，405〜配線圖形，500〜硬化之熱傳導板狀物，501〜貫通孔，5〇2〜鑛銅層，5〇3〜配線圖形，600〜熱傳導板狀物，601〜離型性膜，602〜貫通孔，603〜導電性樹膪組成物，604〜配線圖形形用導電性樹脂組成物，605〜金屬箔，606〜金屬箔配線圖形。 _____37 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

Claims

ABCD 經濟部中央標準局員工消費合作社印製六、申請專利範圍 1_~種熱傳導基板用板狀物，係由無機塡料70〜95重量部，及至少含熱硬化樹脂、硬化劑、硬化促進劑之樹脂組成物5〜30重量部所構成之混合物板狀物，前述混合物板狀物係在半硬化或部分硬化狀態下具有可撓性。 2.如申請專利範圍第1項所述之熱傳導基板用板狀物’其中，半硬化或部分硬化狀態下之粘度爲1〇2〜l〇5(Pa · s) c 3·如申請專利範圍第1項所述之熱傳導基板用板狀物，其中，半硬化或部分硬化狀態下之粘度爲103~104(P.a . s) ° 4.如申請專利範圍第1項所述之熱傳導基板用板狀物’其中，相對於無機塡料及熱硬化樹脂組成物的合計量 1〇〇重量部，係添加沸點150 °C以上之溶劑0.1〜2重量部。 5·如申請專利範圍第4項所述之熱傳導基板用板狀物’其中，沸點150 t以上的溶劑係擇自由乙基卡必醇、丁基卡必醇、及丁基卡必醇乙酸酯所構成群中之至少1種溶劑。 6. 如申請專利範圍第1項所述之熱傳導基板用板狀物’其中，當熱硬化樹脂組成物爲.100重量部時，係包含： 1) 室溫下固態樹脂爲0〜45重量部， 2) 室溫下液狀樹脂爲5〜50重量部， 3) 硬化劑爲4.9〜45重量部， 4) 硬化促進劑爲0.1〜5重量部。 7. 如申請專利範圍第6項所述之熱傳導基板用板狀丄本G張尺度適用中國國家$準（CNS ) A4規格（210X297公釐） --------------裝-I (請先聞讀背面之注意事項再樓寫本頁) 一、訂------Q — 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 夂、申請專利範圍物，其中，室溫下液狀之熱硬化性樹脂的主成分，係擇自由雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、及液狀酿醛樹脂所構成群中之1種以上。 8. 如申請專利範圍第1項所述之熱傳導基板用板狀物，其中，熱硬化性樹脂組成物之主成分，係擇自由環氧樹脂、酚醛樹脂、氰酸酯樹脂所構成群中之至少1樹脂。 9. 如申請專利範圍第1項所述之熱傳導基板用板狀物，其中，熱硬化性樹脂組成物係以溴化多官能環氧樹脂作爲主成分，硬化劑係使用雙酚A型酚醛樹脂，硬化促進劑係含有咪唑。 10. 如申請專利範圍第9項所述之熱傳導基板用板狀物，其中，溴化多官能環氧樹脂係60〜80重量部，硬化劑之雙酚A型酚醛樹脂係18〜39.9重量部，硬化促進劑之咪唑係0.1〜2重量部。 11. 如申請專利範圍第1項所述之熱傳導基板用板狀物，其中，無機質塡料，係擇自由A1203、MgO、BN、及A1N所構成群中之至少1種塡料。 12. —種熱傳導基板用板狀物，係在申請專利範圍第1 項所述之熱傳導基板用板狀物中，再添加擇自由偶合劑、分散劑、著色劑及離型劑所構成群中之至少1種試劑。 13. —種熱傳導基板，係將申請專利範圍第1項所述之熱傳導基板用板狀物中之熱硬化樹脂成分硬化所得之電氣絕緣性熱傳導基板，其特徵在於：熱膨脹係數在8〜20PPm/ °C之範圍，熱傳導率在l~l〇W/mk之範圍。 2 本紙張尺或適用中國國家榇準（CNS ) A4規掩（210 X 297公釐） ----:^1 受-- /P·· (請先聞讀背面之注意事項再填寫本貰) 、一s° Γ A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 14. 如申請專利範圍第13項所述之熱傳導基板，其中，抗折強度係l〇kgf/mm2以上。 15. 如申請專利範圍第13項所述之熱傳導基板，其中，抗折強度係10〜20 kgf/mm2。 16. 如申請專利範圍第13項所述之熱傳導基板，其中，熱傳導基板係與引線框一體化，且前述熱傳導基板係充塡至引線框的表面爲止。 17. 如申請專利範圍第16項所述之熱傳導基板，其中，係在熱傳導基板的引線框接著面之另一面形成放熱用金屬板。 18. 如申請專利範圍第16項所述之熱傳導基板，其中，熱傳導基板之引線框接著面的一部分係和具有2層以上的配線層之印刷電路基板一體化，前述熱傳導基板係充塡至前述引線框與前述具有2層以上的配線層之印刷電路基板的表面爲止。經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 19. 如申請專利範圍第13項所述之熱傳導基板，其中，係在熱傳導基板上設置貫通孔，並將導電性樹脂組成物充塡入前述貫通孔中、或藉由鍍銅而形成電導通，又在其兩面形成金屬箔之配線圖形。 20. 如申請專利範圍第13項所述之熱像導基板，其中，係積層複數個熱傳導基板，在各熱傳導基板上設置貫通孔，將導電性樹脂組成物充塡於前述貫通孔中，且內部配線圖形係由導電性樹脂組成物所構成，又在其兩面形成金屬箔配線圖形。 3 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）六、申請專利範圍 20.如申請專利範圍第20項所述之熱傳導基板，其中，金屬箔係至少片面被粗面化之12〜200 /2 m厚之銅箔。 22. 如申請專利範圍第20項所述之熱傳導基板，其中，導電性樹脂組成物係含有：擇自銀、銅及鎳所構成群中之至少1金屬粉70〜9 5重量部，以及熱硬化樹脂及硬化劑5〜3 0 重量部。 23. 如申請專利範圍第13項所述之熱傳導基板，其中，無機塡料之平均粒徑係〇.1〜1〇〇 V m。 24. —種熱傳導基板用板狀物之製法，係具備：混合物漿製作步驟，該混合物漿至少含有無機質塡料70〜95重量部、熱硬化樹脂組成物4.9〜28重量部、沸點150 t以上之溶劑0.1〜2重量部、及沸點100 °C以下之溶劑；造膜步驟，將前述漿造膜成所望的厚度；及乾燥步驟，將前述造膜好的漿中之沸點1〇〇 °C以下的溶劑乾燥。 25. 如申請專利範圍第24項所述之熱傳導基板用板狀物之製法，其中，熱硬化性樹脂組成物係以溴化多官能環氧樹脂作爲主成分，硬化劑係使用雙酚A型酚醛樹脂，硬化促進劑係含有咪唑。經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 26. 如申請專利範圍第25項所述之熱傳導基板用板狀物之製法，其中，溴化多官能環氧樹脂係60〜80重量部，硬化劑之雙酚A型酚醛樹脂係18〜39.9重量部，硬化促進劑之咪唑係0.1〜2重量部。 27. 如申請專利範圍第24項所述之熱傳導基板用板狀物之製法，其中，沸點150 °C以上的溶劑係擇自由乙基卡 4 本紙張尺度適用中ΐ國家標¥( CNS ) A4規格（210X297公釐) ABCD 經濟部中央標準局員工消費合作社印製六、申請專利範圍必醇'丁基卡必醇、及丁基卡必醇乙酸酯所構成群中之至少1種溶劑。 28.如申請專利範圍第24項所述之熱傳導基板用板狀物之製法，其中，沸點i 〇〇。(：以下的溶劑，係擇自由丁酮、異丙醇、及甲苯所構成群中之1種溶劑。 .29_—種熱傳導基板用板狀物之製法，係具備：混合物漿製作步驟，該混合物漿係含有無機質塡料70~95重量部、室溫下固態之熱硬化樹脂與室溫下液狀之熱硬化樹脂組成物合計量5〜30重量部、及沸點100 °C以下之溶劑造膜步驟，將前述漿造膜成所望的厚度；及乾燥步驟，將前述造膜好的漿中之沸點100°C以下的溶劑乾燥。 30. 如申請專利範圍第29項所述之熱傳導基板用板狀物之製法，其中，當室溫下固態之熱硬化樹脂與室溫下液狀之熱硬化樹脂組成物爲100重量部時，係包含 1) 室溫下固態樹脂爲〇〜45重量部， 2) 室溫下液狀樹脂爲5〜50重量部， 3) 硬化劑爲4.9〜45重量部，及 4) 硬化促進劑爲0.1〜5重量部。 31. 如申請專利範圍第29項所述之熱傳導基板用板狀物之製法，其中，室溫下液狀之熱硬化性樹脂的主成分，宜爲擇自由雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、及液狀酚醛樹脂所構成群中之1種以上。 32. 如申請專利範圍第29項所述之熱傳導基板用板狀物之製法，其中，熱硬化性樹脂組成物係以溴化多官能環 5 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公嫠） --------— (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍氧樹脂作爲主成分，硬化劑係使用雙酚A型酚醛樹脂，硬化促進劑係含有咪唑。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 33. 如申請專利範圍第29項所述之熱傳導基板用板狀物之製法，其中，溴化多官能環氧樹脂係6〇〜80重量部，硬化劑之雙酚A型酚醛樹脂係18〜3 9.9重量部，硬化促進劑之咪唑係0.1〜2重量部。 34. 如申請專利範圍第29項所述之熱傳導基板用板狀物之製法，其中，沸點150 °C以上的溶劑係擇自由乙基卡必醇'丁基卡必醇、及丁基卡必醇乙酸酯所構成群中之至少1種溶劑。 35_如申請專利範圍第29項所述之熱傳導基板用板狀物之製法，其中，沸點100 °c以下的溶劑係擇自由丁酮、異丙醇、及甲苯所構成群中之1種溶劑。、經濟部中央標準局員工消費合作社印製 36. —種熱傳導基板之製法，係將引線框疊在依申請專利範圍第24項所述的方法製作出之熱傳導基板用板狀物上，在熱硬化樹脂組成物之硬化溫度以下的溫度且 10〜200kg/cm2之壓力下成形，而在樹脂充塡至引線框的表面爲止之狀態下一體化，再在0~200kg/cm2之壓力下加熱加壓，以將前述熱硬化性樹脂硬化。 37. —種熱傳導基板之製法，係在申請專利範圍第36 項所述之熱傳導基板的引線框接著面之另一面形成散熱用金屬板。 3 8. —種熱傳導基板之製法，係將引線框與具有2層以上的配線層之印刷電路基板（在不互相重疊的狀態下）配置 6 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格[210X297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍在依申請專利範圍第24項所述的方法製作出之熱傳導基板用板狀物上，在前述熱傳導基板用板狀物中之熱硬化樹脂組成物之硬化溫度以下的溫度且1〇〜200kg/cm2之壓力下成形，而在樹脂充塡至前述引線框與具有2層以上的配線層之印刷電路基板的表面爲止之狀態下一體化，再在 0〜200kg/cm2之壓力下加熱加壓，以將前述熱硬化性樹脂硬化。. 39. —種熱傳導基板之製法，係具備：貫通孔加工步驟，對依申請專利範圍第24項所述之方法製作出之熱傳導基板用板狀物進行貫通孔加工；充塡步驟，將導電性樹脂組成物充塡入前述貫通孔中；金屬箔配置步驟，將金屬箔配置在前述充塡完成之板狀物的兩面；硬化步驟，在 10〜20 0kg/cm2之壓力下加熱加壓以將前述板狀物之熱硬化性樹脂硬化；及配線圖形形成步驟，將前述金屬箔加工以形成配線圖形。 40. —種熱傳導基板之製法，係具備：金屬箔配置步驟，將金屬箔置於依申請專利範圍第24項所述之方法製作出之熱傳導基板用板狀物的兩面；硬化步驟，在 10〜200kg/cm2之壓力下加熱加壓以將前述板狀物之熱硬化性樹脂硬化；貫通孔加工步驟，對前述硬化完成之板狀物施以貫通孔加工；鍍銅步驟，對前述貫通孔加工完成的板狀物之全面實施鍍銅；及配線圖形形成步驟，將前述金屬箔與鑛銅層加工以形成配線圖形。 41. 一種熱傳導基板之製法，係具備：貫通孔加工步 7 本紙張尺度通用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） n^i m ^^1 n ^^^1 1^1 HI 1*^I n (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 •ο A8 B8 C8 D8 夂、申請專利範圍驟，準備好依申請專利範圍第24項所述之方法製作出之所望的枚數之熱傳導基板用板狀物，在前述各板狀物之所望的位置進行貫通孔加工；充塡步驟，將導電性樹脂組成物充塡入前述貫通孔中；配線圖形形成步驟，使用導電性樹脂組成物以在前述充塡完成之板狀物片面形成配線圖形；重叠步驟，將前述形成有配線圖形之各板狀物在配線圖形面朝上之狀態下排列整齊後重疊在一起，且在最上面再重疊僅在貫通孔中充塡有導電性樹脂組成物之板狀物；金屬箔配置步驟，將金屬箔配置在前述重曼完成之板狀物積層體的兩面；硬化步驟，在10〜200kg/cm2之壓力下加熱加壓以將前述熱傳導基板用板狀物之熱硬化性樹脂硬化；及配線圖形形成步驟，將前述金屬箔加工以形成配線圖形。 ' 42. 如申請專利範圍第41項所述之熱傳導基板之製法，其中，貫通孔加工係藉由擇自由雷射加工、鑽床加工、及沖孔加工所構成群中之至少1加工以進行之。 43. 如申請專利範圍第41項所述之熱傳導基板之製法，其中，加熱加壓之溫度係在170〜260 t之範圍。經濟部中央標準局員工消費合作社印製 --------®裝-- (請先間讀背面之注意事項再填寫本頁). •Φ 44. 一種熱傳導基板之製法，係將引線框疊在依申請專利範圍第29項所述的方法製作出之熱傳導基板用板狀物上，在熱硬化樹脂組成物之硬化溫度以下的溫度且 10〜200kg/cm2之壓力下成形，而在樹脂充塡至引線框的表面爲止之狀態下一體化，再在〇〜200kg/cm2之壓力下加熱加壓，以將前述熱硬化性樹脂硬化。 8 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 45. —種熱傳導基板之製法，係在申請專利範圍第44 項所述之熱傳導基板的引線框接著面之另一面形成散熱用金屬板。 46. —種熱傳導基板之製法，係將引線框與具有2層以上的配線層之印刷電路基板（在不互相重叠的狀態下）配置在依申請專利範圍第29項所述的方法製作出之熱傳導基板用板狀物上，在前述熱傳導基板用板狀物中之熱硬化樹脂組成物之硬化溫度以下的溫度且10〜200kg/cm_2之壓力下成形，而在樹脂充塡至前述引線框與具有2層以上的配線層之印刷電路基板的表面爲止之狀態下一體化，再在 0〜200kg/cm2之壓力下加熱加壓，以將前述熱硬化性樹脂硬化.。經濟部中央標準局員工消費合作社印製 47. —種熱傳導基板之製法，係具備：貫通孔加工步驟，對依申請專利範圍第29項所述之方法製作出之熱傳導基板用板狀物進行貫通孔加工；充塡步驟，將導電性樹脂組成物充塡入前述貫通孔中；金屬箔配置步驟，將金屬箔配置在前述充塡完成之板狀物的兩面；硬化步驟，在 10〜200kg/cm2之壓力下加熱加壓以將前述板狀物之熱硬化性樹脂硬化；及配線圖形形成步驟，將前述金屬箔加工以形成配線圖形。 48. —種熱傳導基板之製法，係具備：金屬箔配置步驟，將金屬箔置於依申請專利範圍第29項所述之方法製作出之熱傳導基板用板狀物的兩面；硬化步驟，在 1 0〜200kg/cm2之壓力下加熱加壓以將前述板狀物之熱硬化 9 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍性樹脂硬化；貫通孔加工步驟，對前述硬化完成之板狀物施以貫通孔加工；鍍銅步驟，對前述貫通孔加工完成的板狀物之全面實施鍍銅；及配線圖形形成步驟，將前述金屬箔與鍍銅層加工以形成配線圖形。 49. 一種熱傳導基板之製法，係具備：貫通孔加工步驟，準備好依申請專利範圍第29項所述之方法製作出之所望的枚數之熱傳導基板用板狀物，在前述各板狀物之所望的位置進行貫通孔加工；充塡步驟，將導電性樹脂組成物充塡入前述貫通孔中；配線圖形形成步.驟，使用導電性樹脂組成物以在前述充塡完成之板狀物片面形成配線圖形；重叠步驟，將前述形成有配線圖形之各板狀物在配線圖形面朝上之狀態下排列整齊後重疊在一起，且在最上面' 再重疊僅在貫通孔中充塡有導電性樹脂組成物之板狀物；金屬箔配置步驟，將金屬箔配置在前述重疊完成之板狀物積層體的兩面；硬化步驟，在1〇〜200kg/cm2之壓力下加熱加壓以將前述熱傳導基板用板狀物之熱硬化性樹脂硬化；及配線圖形形成步驟，將前述金屬箔加工以形成配線圖形。經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 50. 如申請專利範圍第49項所述之熱傳導基板之製法，其中，貫通孔加工係藉由擇自由雷射加工、鑽床加工、及沖孔加工所構成群中之至少1加工以進行之。 51. 如申請專利範圍第49項所述之熱傳導基板之製法，其中，加熱加壓之溫度係在170〜260 °C之範圍。 10 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）