CN106700722A - 一种油墨及pcb - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种油墨及PCB，该油墨由粘结剂、固化剂和导热金属粉组成。由于该油墨中加入了导热金属粉，使得该油墨具有较好的导热性能；如此，芯片的管脚由PCB基板的一侧插入过孔内，在将该油墨填充到过孔内部，并固化之后，芯片产生的热量则可通过芯片的管脚及填充在过孔内的固化后的油墨传导至PCB基板的另一侧，在针对该PCB基板上的芯片进行散热时，可提高散热效果。

Description

一种油墨及PCB

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)技术领域，特别涉及一种油墨及PCB。

背景技术

为方便将芯片焊接到PCB基板上，以使芯片可连接PCB基板上的信号传输线，PCB基板上通常设置有大量的过孔。各个芯片的管脚可插入到相应的过孔内，并通过焊锡对芯片的管脚与对应的过孔进行焊接。

目前，在焊接芯片的管脚与对应的过孔时，为了防止焊锡通过对应的过孔流失，还需要使用油墨对该过孔进行塞孔。具体地，在将芯片的管脚插入对应的过孔之后，将由粘结剂、固化剂以及石英粉组成的油墨填充到过孔内，然后对填充到过孔内的油墨进行干燥，则可使油墨固化，进而实现对PCB基板上的过孔进行塞孔。

但是，在上述技术方案中，由于对安装在PCB基板上的芯片进行散热时，通常采用风冷散热设计，而PCB基板以及由粘结剂、固化剂和石英粉组成的油墨均不具备较好的导热性能，使得焊接在PCB基板上的芯片不能将其热量传导至PCB基板的另一侧，对焊接在PCB基板上的芯片进行散热时，散热效果较差。

发明内容

本发明实施例提供了一种油墨及PCB，在利用该油墨填充PCB板上的过孔之后，对该PCB基板上的芯片进行散热时，可提高散热效果。

第一方面，本发明提供了一种油墨，由粘结剂、固化剂和导热金属粉组成。

优选地，由以下重量百分比的粘结剂、固化剂和导热金属粉组成：

粘结剂：15％～45％

固化剂：5％～15％

导热金属粉：40％～80％。

优选地，

所述粘结剂对应的重量百分比与所述固化剂对应的重量百分比形成的商的取值范围包括：不小于2.3且不大于4。

优选地，

所述粘结剂由环氧树脂、丙烯酸树脂、氰基丙烯酸树脂酯及聚氨酯中至少两种组成。

优选地，

所述粘结剂由如下重量百分比的环氧树脂和丙烯酸树脂组成：

环氧树脂：50％～70％

丙烯酸树脂：30％～50％。

优选地，

所述固化剂由三聚氰胺、乙二胺、二乙烯三胺、联苯胺、双苄胺基醚、亚甲基双苯二胺中的至少两种组成。

优选地，

所述固化剂由如下重量百分比的亚甲基双苯二胺、乙二胺、三聚氰胺组成：

甲基双本二胺：8％～12％。

乙二胺：44％～46％

三聚氰胺：44％～46％。

优选地，

所述导热金属粉包括：银粉、锡粉、铜粉、铝粉中的任意一种或多种。

第二方面，本发明实施例提供了一种印制电路板PCB，包括：如上述第一方面中任一所述的油墨。

优选地，还包括：

印制电路板PCB基板及至少一个芯片；其中，

所述PCB基板上设置有至少一个过孔，所述至少一个芯片的管脚均由所述PCB基板的一侧插入所述至少一个过孔内；

所述油墨填充在所述至少一个过孔内。

本发明实施例提供了一种油墨及PCB，该油墨由粘结剂、固化剂和导热金属粉组成，由于该油墨中加入了导热金属粉，使得该油墨具有较好的导热性能。如此，芯片的管脚由PCB基板的一侧插入过孔内，在将该油墨填充到过孔内部，并固化之后，芯片产生的热量则可通过芯片的管脚及填充在过孔内的固化后的油墨传导至PCB基板的另一侧，对该PCB基板上的芯片进行散热时，可提高散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一实施例提供的一种PCB的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供了一种油墨，由粘结剂、固化剂和导热金属粉组成。

本发明上述实施例提供的油墨由粘结剂、固化剂和导热金属粉组成，由于该油墨中加入了导热金属粉，使得该油墨具有较好的导热性能。如此，芯片的管脚由PCB基板的一侧插入过孔内，在将该油墨填充到过孔内部，并固化之后，芯片产生的热量则可通过芯片的管脚及填充在过孔内的固化后的油墨传导至PCB基板的另一侧，对该PCB基板上的芯片进行散热时，可提高散热效果。。

具体地，本发明一个实施例中，所述导热金属粉包括：银粉、锡粉、铜粉、铝粉中的任意一种或多种。

进一步的，为了使组成的油墨具有良好的导热性，同时确保油墨能够以浆料的形式填充到PCB基板上的过孔中，然后进行固化，本发明一个实施例中，所述油墨由以下重量百分比的粘结剂、固化剂和导热金属粉组成：

粘结剂：15％～45％％

固化剂：5％～15％

导热金属粉：40％～80％。

具体地，为了确保油墨能够以浆料的形式填充到PCB基板上的过孔中，然后在较短的时间内进行快速固化，本发明一个实施例中，在所述油墨中，所述粘结剂对应的重量百分比与所述固化剂对应的重量百分比形成的商的取值范围包括：不小于2.3且不大于4。举例来说，在所述油墨中，粘结剂对应的重量百分比与固化剂对应的重量百分比形成的商为3时，在将该油墨填充到PCB基板上的过孔内之后，以80℃～100℃对其进行干燥，在不1分钟的时间内即可实现固化。

本发明一个实施例中，所述粘结剂由环氧树脂、丙烯酸树脂、氰基丙烯酸树脂酯及聚氨酯中至少两种组成。应当理解的是，粘结剂还可以使用其他树脂类材料以及上述各种材料的改性化合物；举例来说，粘结剂包括环氧树脂时，可同时携带其改性化合物丙酮、环己酮、甲苯、正丁醇及乙醇等，以实现对环氧树脂进行稀释。

具体地，本发明一个实施例中，所述粘结剂由如下重量百分比的环氧树脂和丙烯酸树脂组成：

环氧树脂：50％～70％

丙烯酸树脂：30％～50％。

进一步的，为了使填充到PCB基板内的油墨能够实现固化以留存在对应的过孔内，本发明一个实施例中，所述固化剂由三聚氰胺、乙二胺、二乙烯三胺、联苯胺、双苄胺基醚、亚甲基双苯二胺中的至少两种组成。应当理解的是，固化剂还可以使用其他胺类材料以及上述各种材料的改性化合物。

具体地，本发明一个实施例中，所述固化剂由如下重量百分比的亚甲基双苯二胺、乙二胺、三聚氰胺组成：

甲基双本二胺：8％～12％。

乙二胺：44％～46％

三聚氰胺：44％～46％。

需要说明的是，粘结剂和固化剂的具体材料可以结合实际业务需求进行选择。比如，在粘结剂由环氧树脂和丙烯酸树脂组成时，固化剂可以由甲基双本二胺、乙二胺和三聚氰胺组成。

具体实施例1：本发明提供的油墨由重量百分比为30％的粘结剂、重量百分比为10％的固化剂以及重量百分比为60％的导热金属粉组成。其中，粘结剂由环氧树脂和丙烯酸树脂组成，且环氧树脂所占粘结剂的重量百分比与丙烯酸树脂所占粘结剂的重量百分比的商为1.5；固化剂由甲基双苯二胺、乙二胺和三聚氰胺组成，且甲基双苯二胺所占固化剂的重量百分比、乙二胺所占固化剂的重量百分比以及三聚氰胺所占固化剂的重量百分比之间的比例系数为：2:9:9。

具体地实施例2：本发明提供的油墨由重量百分比为45％的粘结剂、重量百分比为15％的固化剂以及重量百分比为40％的导热金属粉组成。其中，粘结剂由环氧树脂和丙烯酸树脂组成，且环氧树脂所占粘结剂的重量百分比与丙烯酸树脂所占粘结剂的重量百分比的商为1.5；固化剂由甲基双苯二胺、乙二胺和三聚氰胺组成，且甲基双苯二胺所占固化剂的重量百分比、乙二胺所占固化剂的重量百分比以及三聚氰胺所占固化剂的重量百分比之间的比例系数为：2:9:9。

具体实施例3：本发明提供的油墨由重量百分比为15％的粘结剂、重量百分比为5％的固化剂以及重量百分比为80％的导热金属粉组成。其中，粘结剂由环氧树脂和丙烯酸树脂组成，且环氧树脂所占粘结剂的重量百分比与丙烯酸树脂所占粘结剂的重量百分比的商为1.5；固化剂由甲基双苯二胺、乙二胺和三聚氰胺组成，且甲基双苯二胺所占固化剂的重量百分比、乙二胺所占固化剂的重量百分比以及三聚氰胺所占固化剂的重量百分比之间的比例系数为：2:9:9。

第二方面，本发明实施例提供了一种印制电路板PCB，包括：本发明任意一个实施例提供的油墨。

具体地，如图1所示，本发明一个实施例中，所述PCB，还包括：

PCB基板101及至少一个芯片102；其中，

所述PCB基板101上设置有至少两个过孔1011，每一个所述芯片102的管脚1021均由所述PCB基板101的一侧插入所述至少一个过孔1011内；

所述油墨103填充在所述至少一个过孔1011内。

具体地，本发明实施例提供的油墨可具体应用于服务器、交换机等电子设备内的PCB上，使得焊接在PCB上的相应芯片均可在当前PCB的两个侧面同时散热，提高芯片的散热效果，降低服务器、交换机等电子设备的散热压力。

上述装置内的各单元之间的信息交互、执行过程等内容，由于与本发明方法实施例基于同一构思，具体内容可参见本发明方法实施例中的叙述，此处不再赘述。

综上所述，本发明各个实施例至少具有如下有益效果：

1、本发明上述实施例提供的油墨由粘结剂、固化剂和导热金属粉组成，由于该油墨中加入了导热金属粉，使得该油墨具有较好的导热性能。如此，芯片的管脚由PCB基板的一侧插入过孔内，在将该油墨填充到过孔内部，并固化之后，芯片产生的热量则可通过芯片的管脚及填充在过孔内的固化后的油墨传导至PCB基板的另一侧，对该PCB基板上的芯片进行散热时，可提高散热效果。

2、本发明一实施例中，油墨由15％～45％％重量百分比的粘结剂、5％～15％重量百分比的固化剂以及重量百分比的导热金属粉组成，可确保油墨具有良好的导热性，同时确保油墨能够以浆料的形式填充到PCB基板上的过孔中，然后进行固化。

3、本发明一个实施例中，在油墨中，粘结剂对应的重量百分比与固化剂对应的重量百分比形成的商的取值范围包括：不小于2.3且不大于4。可确保油墨能够以浆料的形式填充到PCB基板上的过孔中，然后在较短的时间内进行快速固化。

4、本发明一实施例中，本发明实施例提供的油墨可具体应用于服务器、交换机等电子设备内的PCB上，使得焊接在PCB上的相应芯片均可在当前PCB的两个侧面同时散热，提高芯片的散热效果，降低服务器、交换机等电子设备的散热压力。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个〃·····”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同因素。

最后需要说明的是：以上所述仅为本发明的较佳实施例，仅用于说明本发明的技术方案，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种油墨，其特征在于，由粘结剂、固化剂和导热金属粉组成。

2.根据权利要求1所述的油墨，其特征在于，由以下重量百分比的粘结剂、固化剂和导热金属粉组成：

粘结剂：15％～45％

固化剂：5％～15％

导热金属粉：40％～80％。

3.根据权利要求2所述的油墨，其特征在于，

所述粘结剂对应的重量百分比与所述固化剂对应的重量百分比形成的商的取值范围包括：不小于2.3且不大于4。

4.根据权利要求1所述的油墨，其特征在于，

所述粘结剂由环氧树脂、丙烯酸树脂、氰基丙烯酸树脂酯及聚氨酯中至少两种组成。

5.根据权利要求4所述的油墨，其特征在于，

所述粘结剂由如下重量百分比的环氧树脂和丙烯酸树脂组成：

环氧树脂：50％～70％

丙烯酸树脂：30％～50％。

6.根据权利要求1所述的油墨，其特征在于，

所述固化剂由三聚氰胺、乙二胺、二乙烯三胺、联苯胺、双苄胺基醚、亚甲基双苯二胺中的至少两种组成。

7.根据权利要求6所述的油墨，其特征在于，

所述固化剂由如下重量百分比的亚甲基双苯二胺、乙二胺、三聚氰胺组成：

甲基双本二胺：8％～12％。

乙二胺：44％～46％

三聚氰胺：44％～46％。

8.根据权利要求1至7中任一所述的油墨，其特征在于，

所述导热金属粉包括：银粉、锡粉、铜粉、铝粉中的任意一种或多种。

9.一种印制电路板PCB，其特征在于，包括：如上述权利要求1至8中任一所述的油墨。

10.根据权利要求9所述的PCB，其特征在于，还包括：

印制电路板PCB基板及至少一个芯片；其中，

所述PCB基板上设置有至少一个过孔，所述至少一个芯片的管脚均由所述PCB基板的一侧插入所述至少一个过孔内；

所述油墨填充在所述至少一个过孔内。