CN106232745A - 导电性涂料及使用其的屏蔽封装体的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供通过喷涂能够形成具有良好的屏蔽性、与封装体的密合性也良好的屏蔽层的导电性涂料、及使用其的屏蔽封装体的制造方法。使用如下的导电性涂料，所述导电性涂料至少具有：(A)粘结剂成分100质量份，其含有常温下为固体的固体环氧树脂5～30质量份和常温下为液体的液体环氧树脂20～90质量份；(B)金属颗粒200～1800质量份；以及，(C)固化剂0.3～40质量份，该导电性涂料的粘度为3～30dPa·s。

Description

导电性涂料及使用其的屏蔽封装体的制造方法
技术领域
本发明涉及导电性涂料及使用其的屏蔽封装体(package)的制造方法。
背景技术
近年来，在移动电话、平板终端等电子设备中安装有许多用于传送大容量的数据的无线通信用的电子部件。这样的无线通信用的电子部件存在不仅容易产生噪声，而且对噪声的灵敏度高、暴露于来自外部的噪声时容易引起误操作的问题。
另一方面，为了兼顾电子设备的小型轻量化和高功能化，要求提高电子部件的安装密度。然而，若提高安装密度，则存在不仅作为噪声产生源的电子部件增多，而且受噪声影响的电子部件也会增多的问题。
以往以来，作为解决该课题的方法，已知有：通过对于每个封装体用屏蔽层覆盖作为噪声产生源的电子部件来防止自电子部件产生噪声、并且防止噪声侵入的所谓屏蔽封装体。例如专利文献1中记载了如下主旨：通过在封装体的表面上喷涂(喷雾)并涂布导电性或半导电性材料，能够容易得到屏蔽效果高的电磁屏蔽构件。然而，在使用由金属颗粒和溶剂形成的溶液通过喷涂形成屏蔽层的情况下，存在如下问题：不仅不能得到良好的屏蔽性，而且屏蔽层与封装体的密合性差。
另外，作为高效地制造屏蔽封装体的方法，例如如专利文献2所记载的，已知有：具有用绝缘层覆盖多个IC的工序、用包含导电性糊剂的屏蔽层覆盖该绝缘层的工序、将形成有屏蔽层的基板分割的工序的电路模块的制造方法(在形成覆盖上述绝缘层的屏蔽层之前，预先在绝缘层形成前端部宽度比深度方向的基端部宽度小的切口，以其填充至切口内的方式涂布导电性树脂，形成屏蔽层后，沿着切口的前端部，以比前端部宽度大、且比基端部宽度小的宽度进行切削，将基板分割的方法)。如该文献所记载的，作为屏蔽层的形成方法，有：传递成型(transfer mold)法、灌注法、真空印刷法等，任意方法均存在如下问题：不仅需要大规模的设备，而且在向槽部填充导电性树脂时容易产生泡。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2003-258137号公报
专利文献2：日本特开2008-42152号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明是鉴于上述问题而作出的，其目的在于，提供通过喷涂能够形成具有良好的屏蔽性、与封装体的密合性也良好的屏蔽层的导电性涂料。另外，其目的还在于，提供能够容易形成上述那样的屏蔽层的屏蔽封装体的制造方法。
用于解决问题的方案
鉴于上述，本发明的导电性涂料至少含有：(A)粘结剂成分100质量份，其以总量不超过100质量份的范围含有常温下为固体的固体环氧树脂5～35质量份和常温下为液体的液体环氧树脂20～90质量份；(B)金属颗粒200～1800质量份；以及，(C)固化剂0.3～40质量份，所述导电性涂料的粘度为3～30dPa·s。
上述液体环氧树脂优选以总量不超过90质量份的范围含有液体缩水甘油胺系环氧树脂5～35质量份和液体缩水甘油醚系环氧树脂20～55质量份。
上述液体缩水甘油胺系液体环氧树脂优选环氧当量为80～120g/eq、粘度为1.5Pa·s以下，液体缩水甘油醚系环氧树脂优选环氧当量为180～220g/eq、粘度为6Pa·s以下。
在上述导电性涂料中，上述(A)粘结剂成分还可以含有(甲基)丙烯酸酯化合物。
另外，金属颗粒可以具有选自由鳞片状、树枝状、球状及纤维状组成的组中的至少1种形状。
上述导电性涂料适合作为电子部件的封装体的屏蔽用。
本发明的屏蔽封装体的制造方法为通过屏蔽层覆盖封装体的屏蔽封装体的制造方法，所述封装体是在基板上搭载电子部件并通过密封材料密封该电子部件而得到的，所述制造方法至少具有如下工序：在基板上搭载多个电子部件，将密封材料填充到该基板上并使其固化，由此将电子部件密封的工序；在多个电子部件间对密封材料进行切削从而形成槽部，通过这些槽部将基板上的各电子部件的封装体个体化的工序；通过喷雾将本发明的导电性涂料涂布到形成有个体化的封装体的基板上的工序；将涂布有导电性涂料的基板加热并使导电性涂料固化，由此形成屏蔽层的工序；以及，将形成有屏蔽层的基板沿槽部切断，由此得到单片化的屏蔽封装体的工序。
发明的效果
根据本发明的导电性涂料，通过喷涂法能够形成均匀厚度的涂膜。因此，通过喷涂到封装体表面，能够容易地形成屏蔽效果优异、并且与封装体的密合性优异的屏蔽层。
另外，根据本发明的屏蔽封装体的制造方法，能够在不使用大规模的设备的情况下有效地制造上述那样的屏蔽性及与封装体的密合性优异的屏蔽封装体。
附图说明
图1为示出屏蔽封装体的制造方法的一个实施方式的示意概念图。
图2为示出个体化前的屏蔽封装体的例子的俯视图。
图3为用于说明涂膜均匀性的评价方法的屏蔽封装体的示意截面图。
图4为示出供于屏蔽层的长期可靠性试验的芯片样品的示意截面图。
具体实施方式
如上所述，本发明的导电性涂料相对于(A)含有常温下为固体的环氧树脂(以下有时称为“固体环氧树脂”)和常温下为液体的环氧树脂(以下，有时称为“液体环氧树脂”)的粘结剂成分100质量份，至少含有(B)金属颗粒200～1800质量份和(C)固化剂0.3～40质量份。并不对该导电性涂料的用途有特别限定，适合用于对被单片化前的封装体或单片化的封装体的表面通过喷涂等喷射为雾状而形成屏蔽层，从而得到屏蔽封装体。
本发明的导电性涂料中的粘结剂成分以环氧树脂为必须成分，根据需要也可以还含有(甲基)丙烯酸酯化合物。
此处，关于环氧树脂，“常温下为固体”是指在25℃下在无溶剂状态下为没有流动性的状态，“常温下为液体”是指在相同条件下具有流动性的状态。固体环氧树脂在粘结剂成分100质量份中优选为5～30质量份、更优选为5～20质量份。另外，液体环氧树脂在粘结剂成分100质量份中优选为20～90质量份优、更优选为25～80质量份。
通过使用常温下为固体的环氧树脂，可得到能够被均匀地涂布到封装体表面、形成没有不均的屏蔽层的导电性涂料。固体环氧树脂优选分子内具有2个以上缩水甘油基，并且环氧当量具有150～280g/eq的固体环氧树脂。环氧当量为150g/eq以上时，难以引起裂纹、翘曲等不良情况，为280g/eq以下时，容易得到耐热性更优异的涂膜。
固体环氧树脂可以溶解于溶剂来使用。对使用的溶剂没有特别限定，可以从后述的物质中适宜选择。
作为固体环氧树脂的具体例，不特别限定于这些，可以举出：双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂等双酚型环氧树脂、螺环型环氧树脂、萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萜型环氧树脂、三(缩水甘油氧基苯基)甲烷、四(缩水甘油氧基苯基)乙烷等缩水甘油醚型环氧树脂、四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷等缩水甘油胺型环氧树脂、四溴双酚A型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、α-萘酚酚醛清漆型环氧树脂、溴化苯酚酚醛清漆型环氧树脂等酚醛清漆型环氧树脂、橡胶改性环氧树脂等。它们可以单独使用1种，也可以组合使用2种。
常温下为液体的环氧树脂如上所述在粘结剂成分100质量份中使用20～90质量份，其中，优选5～35质量份为液体缩水甘油胺系环氧树脂、优选20～55质量份为液体缩水甘油醚系环氧树脂。在该配混量的范围内组合使用液体缩水甘油胺系环氧树脂和液体缩水甘油醚系环氧树脂时，能得到导电性涂料的导电性和密合性平衡良好且优异、进而固化后的涂膜的翘曲进一步变少、耐热性更优异的屏蔽封装体。
上述液体缩水甘油胺系液体环氧树脂优选环氧当量为80～120g/eq、粘度为1.5Pa·s以下，更优选为0.5～1.5Pa·s，液体缩水甘油醚系环氧树脂优选环氧当量为180～220g/eq、粘度为6Pa·s以下、更优选为1～6Pa·s。使用环氧当量和粘度为上述优选的范围内的液体缩水甘油胺系环氧树脂和液体缩水甘油醚系环氧树脂时，能够得到固化后的涂膜的翘曲进一步变少、耐热性更优异、涂膜厚度更均匀的屏蔽封装体。
本发明中可以使用的(甲基)丙烯酸酯化合物为丙烯酸酯化合物或甲基丙烯酸酯化合物，只要是具有丙烯酰基或甲基丙烯酰基的化合物，就没有特别限定。作为(甲基)丙烯酸酯化合物的例子，可以举出：丙烯酸异戊酯、新戊二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、二(三羟甲基丙烷)四丙烯酸酯、甲基丙烯酸2-羟基-3-丙烯酰氧基丙酯、苯基缩水甘油醚丙烯酸酯六亚甲基二异氰酸酯氨基甲酸酯预聚物、双酚A二缩水甘油醚丙烯酸加成物、乙二醇二甲基丙烯酸酯及二乙二醇二甲基丙烯酸酯等。它们可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
如上所述使用(甲基)丙烯酸酯化合物时，环氧树脂与(甲基)丙烯酸酯化合物的配混比率(将两者的总量设为100％时的质量％)优选为5：95～95：5、更优选为20：80～80：20。通过使(甲基)丙烯酸酯化合物为5质量％以上，从而导电性涂料的保存稳定性优异，能够使导电性涂料快速地固化，进而能够防止固化时的涂料流挂。另外，(甲基)丙烯酸酯化合物为95质量％以下时，封装体与屏蔽层的密合性容易变良好。
在粘结剂成分中，除了上述环氧树脂、(甲基)丙烯酸酯化合物以外，出于提高导电性涂料的物性的目的，还可以添加醇酸树脂、三聚氰胺树脂、二甲苯树脂等作为改性剂。
对于在上述粘结剂成分中混合改性剂时的配混比，从屏蔽层与封装体的密合性的观点出发，相对于粘结剂成分，优选为40质量％以下、更优选为10质量％以下。
在本发明中使用用于使上述粘结剂成分固化的固化剂。对固化剂没有特别限定，例如可以举出：酚系固化剂、咪唑系固化剂、胺系固化剂、阳离子系固化剂、自由基系固化剂等。他们可以单独使用，也可以组合使用2种以上。
作为酚系固化剂，例如可以举出：酚醛清漆苯酚、萘酚系化合物等。
作为咪唑系固化剂，例如可以举出：咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-乙基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基-咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、2-苯基咪唑。
作为阳离子系固化剂的例子，可以举出：以三氟化硼的胺盐、对甲氧基苯重氮六氟磷酸盐、二苯基碘鎓六氟磷酸盐、三苯基锍、四正丁基鏻四苯基硼酸盐、四-正丁基鏻-o,o-二乙基二硫代磷酸盐等为代表的鎓盐系化合物。
作为自由基系固化剂(聚合引发剂)的例子，可以举出：过氧化二异丙苯、叔丁基枯基过氧化物、叔丁基过氧化氢、过氧化氢异丙苯等。
固化剂的配混量因固化剂的种类而不同，通常相对于粘结剂成分的总量100质量份优选为0.3～40质量份、更优选为0.5～35质量份。固化剂的配混量为0.3质量份以上时，屏蔽层与封装体表面的密合性和屏蔽层的导电性变得良好、容易得到屏蔽效果优异的屏蔽层，为35质量份以下时，容易良好地保持导电性涂料的保存稳定性。
另外，在不损害发明目的的范围内，在本发明的涂料中可以添加消泡剂、增稠剂、粘接剂、填充剂、阻燃剂、着色剂等公知的添加剂。
本发明中可以使用的金属颗粒只要是具有导电性的颗粒，就没有特别限定，例如可以举出：铜颗粒、银颗粒、镍颗粒、覆银铜颗粒、覆金铜颗粒、覆银镍颗粒、覆金镍颗粒等。作为金属颗粒的形状，可以举出：球状、鳞片状(鳞鳞片状)、树枝状、球状、纤维状等，从能得到电阻值更低、屏蔽性进一步提高的屏蔽层的方面出发，优选鳞片状、树枝状、球状中的任意种，更优选为鳞片状。
金属颗粒的配混量相对于粘结剂成分100质量份优选为200～1800质量份。金属颗粒的配混量为200质量份以上时，屏蔽层的导电性变良好，为1800质量份以下时，屏蔽层与封装体的密合性、及固化后的导电性涂料的物性变良好，在用后述的切割机(dicing saw)切断时不容易产生屏蔽层的崩碎。
另外，金属颗粒的平均粒径优选为1～30μm。金属颗粒的平均粒径为1μm以上时，金属颗粒的分散性良好、能够防止聚集，另外，不易被氧化，为30μm以下时，封装体与接地电路的连接性良好。
另外，金属颗粒为鳞片状时，金属颗粒的振实密度优选为4.0～6.0g/cm3。振实密度在上述范围内时，屏蔽层的导电性变良好。
另外，金属颗粒为鳞片状时，金属颗粒的长径比优选为5～10。长径比在上述范围内时，屏蔽层的导电性进一步变良好。
对于本发明的导电性涂料，由于将导电性涂料通过喷涂喷雾均匀地涂布在封装体表面，因此优选比所谓导电性糊剂粘度低。
即，本发明的导电性涂料的粘度优选为3～30dPa·s、更优选为5～20dPa·s。粘度为3dPa·s以上时，能够防止封装体壁面上的液体流挂，从而没有不均地形成屏蔽层，并且能够防止金属颗粒的沉降，为30dPa·s以下时，防止喷涂器喷嘴的堵塞、容易在封装体表面及侧壁面没有不均地形成屏蔽层。
导电性涂料的粘度因粘结剂成分的粘度、金属颗粒的配混量等而不同，为了设在上述范围内，可以使用溶剂。对在本发明中可以使用的溶剂没有特别限定，例如可以举出：甲乙酮、丙酮、甲乙酮、苯乙酮、甲基溶纤剂、甲基溶纤剂乙酸酯、甲基卡必醇、二乙二醇二甲基醚、四氢呋喃、乙酸甲酯等。它们可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
溶剂的配混量以导电性涂料的粘度为上述范围内的方式进行适宜调整。因此，因粘结剂成分的粘度、金属颗粒的配混量等而不同，作为标准，相对于粘结剂成分100质量份为20～300质量份左右。
利用本发明的导电性涂料得到的屏蔽层与由铜箔等形成的接地电路的密合性优异。具体而言，从一部分屏蔽封装体露出的接地电路的铜箔与屏蔽层的密合性良好，因此在屏蔽封装体表面涂布导电性涂料而形成屏蔽层后将封装体切断从而进行单片化时，能够防止由切断时的冲击引起的屏蔽层从接地电路的剥离。
作为导电性涂料与铜箔的密合性，根据JIS K6850：1999测定的剪切强度优选为3.0MPa以上。剪切强度为3.0MPa以上时，能够防止对单片化前的封装体进行切断时由冲击引起的屏蔽层从接地电路的剥离。
从能得到优异的屏蔽特性的方面出发，由本发明的导电性涂料形成的屏蔽层的电阻率优选为2×10-4Ω·cm以下。
接着，用图对用于使用本发明的导电性涂料来获得屏蔽封装体的方法的一个实施方式进行说明。
首先，如图1的(a)所示，在基板1上搭载多个电子部件(IC等)2，准备在这些多个电子部件2间设置有接地电路图案(铜箔)3的材料。
接着，如图1的(b)所示，在这些电子部件2及接地电路图案3上填充密封材料4并使其固化，将电子部件2密封。
接着，在图1的(c)中，如箭头所示，在多个电子部件2间对密封材料4进行切削从而形成槽部，通过这些槽部使基板1的各电子部件的封装体个体化。符号A表示各自个体化的封装体。接地电路的至少一部分从构成槽的壁面露出，槽的底部不完全贯通基板。
另一方面，将上述的粘结剂成分、金属颗粒及固化剂的规定量、以及根据需要使用的溶剂及改性剂混合，准备导电性涂料。
接着，利用公知的喷枪等将导电性涂料以雾状喷射，没有遗漏地涂布在封装体表面。此时的喷射压力、喷射流量、喷枪的喷射口与封装体表面的距离根据需要而进行适宜设定。
接着，将涂布有导电性涂料的封装体加热从而使溶剂充分干燥，然后进而进行加热使导电性涂料中的(甲基)丙烯酸酯化合物和环氧树脂充分固化，如图1的(d)所示，在封装体表面形成屏蔽层(导电性涂膜)5。此时的加热条件可以进行适宜设定。图2为示出该状态下的基板的俯视图。符号B1、B2、…B9分别表示被单片化前的屏蔽封装体，符号11～19分别表示这些屏蔽封装体间的槽。
接着，在图1的(e)中，如箭头所示，沿着单片化前的封装体的槽的底部将基板用切割机等切断，由此得到单片化的封装体B。
这样得到的单片化的封装体B由于在封装体表面(上面部、侧面面部及上面部与侧面部的交界的角部均有)形成均匀的屏蔽层，因此能得到良好的屏蔽特性。另外，屏蔽层与封装体表面及与接地电路的密合性优异，因此能够防止在利用切割机等对封装体进行单片化时由冲击引起的屏蔽层从封装体表面、接地电路的剥离。
[实施例]
以下，基于实施例对本发明的内容详细地进行说明，但本发明不限定于以下。另外，只要不特别限制，以下的“份”或“％”为质量基准。
1.导电性涂料的制备及评价
[实施例1]
作为粘结剂成分，使用包含固体环氧树脂(三菱化学株式会社制、商品名JER157S70)15质量份、液体环氧树脂35质量份(明细为：缩水甘油胺系环氧树脂(株式会社ADEKA制、商品名EP-3905S)10质量份、缩水甘油醚系环氧树脂(株式会社ADEKA制、EP-4400)25质量份)、及甲基丙烯酸2-羟基-3-丙烯酰氧基丙酯(共荣社化学株式会社制、商品名LIGHTESTER G-201P)50质量份的共100质量份。另外，使用2-乙基咪唑(四国化成工业株式会社制、商品名2MZ-H)5质量份及苯酚酚醛清漆(荒川化学工业株式会社制、商品名Tamanol758)15质量份作为固化剂，使用甲乙酮(MEK)作为溶剂，使用平均粒径5μm的鳞片状覆银铜粉作为金属颗粒。将它们以表1所示的配混量混合，得到导电性涂料。用BH型粘度计(转子No.5、转速10rpm)测定该导电性涂料(液温25℃)的粘度，结果为11dPa·s。
[实施例2～7]、[比较例1～4]、
将粘结剂成分、固化剂、溶剂及金属粉如表1所记载的那样进行配混，除此以外，与实施例1同样地操作，得到导电性涂料。需要说明的是，实施例5中使用的球状金属粉为平均粒径5μm的覆银铜粉(银覆盖量10质量％)。与实施例1同样地操作来对得到的导电性涂料的粘度进行测定。将测定的粘度示于表1。
如下地进行上述实施例及比较例的导电性涂料的评价。将结果示于表1。
(1)导电性涂膜的导电性
以电阻率对由实施例1的导电性涂料得到的导电性涂膜的导电性进行评价。对于电阻率的测定，在玻璃环氧树脂基板上粘贴设置有宽度为5mm的狭缝的厚度为55μm的聚酰亚胺薄膜作为印刷版，将实施例1～7及比较例1～4中得到的导电性涂料进行行式印刷(长度60mm、宽度5mm、厚度约100μm)，在80℃下预热60分钟后，在160℃下加热60分钟，由此使其完全固化，将聚酰亚胺薄膜剥离。对该固化物样品，使用测试仪测定两端的电阻(R、Ω)，由截面积(S、cm2)和长度(L、cm)通过下式(1)计算电阻率(Ω·cm)。
对于样品的截面积、长度及电阻，对3张玻璃环氧树脂基板各实施5条的行式印刷从而总计形成15条，求出其平均值。需要说明的是，电阻率为2×10-4Ω·cm以下时，能够适合用作屏蔽层中使用的导电性涂料。实施例1的电阻率为9×10-5Ω·cm，显示出适合作为屏蔽层中使用的导电性涂料的电阻率。
另外，对于实施例2～7、比较例1～4也同样地对电阻率进行测定。其结果，实施例2～7的电阻率均为2×10-4Ω·cm以下，确认了能够适合用作屏蔽层中使用的导电性涂料。另一方面，关于比较例2，电阻率大大超过2×10-4Ω·cm、确认了作为屏蔽层中使用的导电性涂料不合格。
(2)导电性涂料的密合性(焊料浸渍前后的剪切强度的测定)
作为屏蔽层与封装体表面或与接地电路的密合性的评价，根据JIS K6850：1999测定剪切强度。具体而言，将导电性涂料以长度12.5mm的区域涂布到宽度25mm×长度100mm×厚度1.6mm的铜板上，在其上贴合宽度25mm×长度100mm×厚度1.6mm的铜板。接着，在80℃下加热60分钟、进而在160℃下加热60分钟从而使铜板彼此粘接。接着，使用拉伸强度试验机(株式会社岛津制作所制、商品名Autograph AGS-X)，对粘接面平行地进行拉伸，断裂时的最大载荷除以粘接面积来计算剪切强度。如果剪切强度为3.0MPa以上，则可以没有问题地使用。
实施例1～7的剪切强度均为3.0MPa以上，确认了能够适合用作屏蔽层。另一方面，在比较例3中，剪切强度不足3.0MPa，可知屏蔽层的密合性不充分。
除上述以外，还对焊料浸渍后的密合性进行评价。封装体在焊料浸渍工序中被暴露于高温下。因此，暴露于高温后的屏蔽层与封装体的表面及与接地电路的密合性也变得重要。因此，为了测定焊料浸渍后的密合性，与上述同样地操作，将导电性涂料涂布并贴合在铜板上，在80℃下加热60分钟后，在160℃下加热60分钟，从而使导电性涂料固化。接着，测定在260℃的焊料中漂浮30秒钟后的剪切强度。剪切强度的测定方法与上述相同。
如果焊料浸渍后的剪切强度为3.0MPa以上，则可以没有问题地作为屏蔽层使用。实施例1～7的导电性涂料的焊料浸渍后剪切强度均为3.0MPa以上，确认了能够适合用作屏蔽层。另一方面，比较例3的导电性涂料在焊料浸渍后的剪切强度不足3.0MPa，可知密合性不充分。
2.封装体表面的屏蔽层的评价
作为单片化前的封装体的模型，使用纵横各自分别实施10列的槽宽度1mm、深度2mm的锪孔加工、且在1cm见方的封装体上形成有纵横9列突起的岛部的玻璃环氧树脂基板。用市售的喷枪(ANEST IWATA Corporation制、LPH-101A-144LVG)，在下述所示的条件下将上述实施例1～7及比较例1～4中得到的导电性涂料喷雾至封装体的表面，在25℃下静置30分钟使溶剂蒸发。接着，在80℃下加热60分钟，进而在160℃下加热60分钟，从而使导电性涂料固化。
<喷涂条件>
空气量：200L/分钟、涂布时间：9秒
供给压力：0.5MPa
封装体表面的温度：25℃
封装体表面到喷嘴的距离：约20cm
(1)屏蔽层的厚度的均匀性
根据形成有屏蔽层的封装体的截面中的角部及壁面部中的屏蔽层的厚度的差算出屏蔽层的厚度。具体而言，如图3所示，将在封装体侧面形成的屏蔽层的厚度设为d1(其中，d1为在侧面的高度方向中央部进行测定、采用从上面到测定位置的距离l1与从底面到测定位置的距离l2相等时的值)，将在封装体角部形成的屏蔽层的厚度(以自水平面偏上方45°的角度进行测定)设为d2，将根据((d1-d2)/d1)算出的值作为均匀性的指标。如果该数值为60％以下，则记为○，表示能够适合用作屏蔽层。
屏蔽层的厚度的差越接近零，屏蔽层的厚度越均匀，但对于以往的导电性涂料，若想要在角部形成屏蔽层，则壁面部的厚度会增加，屏蔽层的电阻值会产生不均。另一方面，若减小壁面部的厚度，则不会在角部形成屏蔽层，无法得到屏蔽效果。实施例1～7中，在角部和壁面部，屏蔽层的厚度的差均为60％以下，可以确认能够适合用作屏蔽层。另一方面，在比较例1、2及4中，角部和壁面部中的屏蔽层的厚度的差超过60％。
(2)屏蔽层的导电性
用电阻值测定屏蔽层的导电性。具体而言，从由进行上述锪孔加工而形成的立方体状的岛部构成的列中选择任意1列，测定该列两端部的岛部间(图2中的B1及B9间)的电阻值。如果电阻值为100mΩ以下，则记为○，表示能够适合用作屏蔽层。
如表1所示，实施例1～7的电阻值均为100mΩ以下，确认了能够适合用作屏蔽层。另一方面，比较例1、2及4的电阻值为∞Ω(测定限度以上)，确认了不适合作为屏蔽层。
(3)屏蔽层的长期可靠性
通过加热循环试验后的电阻值变化率对屏蔽层的长期可靠性进行评价。具体而言，如图4所示，使用由玻璃环氧树脂制基材(FR-5)形成且内层具有厚度35μm的铜箔和通过镀通孔形成的电路21～26的芯片样品C(1.0cm×1.0cm、厚度1.3mm)。电路21、22、23为连续的一个电路的一部分，电路24、25、26为另外的连续的一个电路的一部分，但电路21～23与电路24～26不连接。电路22、25在箭头的位置各自具有部分铜箔从芯片样品的下部露出的极板部分，电路21、26各自具有从芯片样品两端面露出的端部27、28。
在上述喷涂条件下通过喷涂将导电性涂料涂布在上述芯片样品C的表面上并使其固化，从而形成膜厚约30μm的屏蔽层(导电性涂膜)29。由此，将上述2个极板部分借助与端部27、28接触的导电性涂膜29进行电连接，测定极板间的电阻值，得到可靠性试验前的电阻值。接着，将芯片样品C放置在JEDEC LEVEL3(在室温30℃、相对湿度60％RH的环境下192小时)的环境下，接着在260℃下暴露10秒钟，进行回流焊试验后，进行加热循环试验(在-65℃下30分钟在125℃下30分钟)3000个循环，得到可靠性试验后的电阻值。根据这样得到的可靠性试验前后的电阻值通过下述式算出电阻值变化率。如果变化率为50％以下，则长期可靠性良好。
式：变化率(％)＝((B-A)/A)×100
A：可靠性试验前的电阻值
B：可靠性试验后的电阻值
[表1]
附图标记说明
A……在基板上个体化的封装体
B、B1、B2、B9……单片化的屏蔽封装体
C……芯片样品
1……基板、2……电子部件、3……接地电路图案(铜箔)、4……密封材料、
5……屏蔽层(导电性涂膜)、11～19……槽
21～26……电路、27、28……电路端部、29……屏蔽层(导电性涂膜)

Claims (7)

1.一种导电性涂料，其至少具有：
(A)粘结剂成分100质量份，其以总量不超过100质量份的范围含有常温下为固体的固体环氧树脂5～30质量份和常温下为液体的液体环氧树脂20～90质量份；
(B)金属颗粒200～1800质量份；以及，
(C)固化剂0.3～40质量份，
所述导电性涂料的粘度为3～30dPa·s。
2.根据权利要求1所述的导电性涂料，其中，所述液体环氧树脂包含液体缩水甘油胺系环氧树脂5～35质量份和液体缩水甘油醚系环氧树脂20～55质量份。
3.根据权利要求2所述的导电性涂料，其中，所述液体缩水甘油胺系液体环氧树脂的环氧当量为80～120g/eq、粘度为1.5Pa·s以下，液体缩水甘油醚系环氧树脂的环氧当量为180～220g/eq、粘度为6Pa·s以下。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的导电性涂料，其中，所述(A)粘结剂成分还含有(甲基)丙烯酸酯化合物。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的导电性涂料，其中，所述金属颗粒具有选自由鳞片状、球状及纤维状组成的组中的至少1种形状。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的导电性涂料，其用于屏蔽电子部件的封装体。
7.一种屏蔽封装体的制造方法，其为通过屏蔽层覆盖了封装体的屏蔽封装体的制造方法，所述封装体是在基板上搭载电子部件并通过密封材料密封该电子部件而得到的，
所述制造方法至少具有如下工序：
在基板上搭载多个电子部件，将密封材料填充到该基板上并使其固化，由此将所述电子部件密封的工序；
在所述多个电子部件间对密封材料进行切削从而形成槽部，通过这些槽部将基板上的各电子部件的封装体个体化的工序；
通过喷雾将权利要求1～6中任一项所述的导电性涂料涂布到形成有所述个体化的封装体的基板上的工序；
将涂布有所述导电性涂料的基板加热并使所述导电性涂料固化，由此形成屏蔽层的工序；以及，
将形成有所述屏蔽层的基板沿所述槽部切断，由此得到单片化的屏蔽封装体的工序。
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