JPS6071641A - 電子機器の電磁シ−ルド方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は電子機器の電磁シールド方法に関する。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

電子機器の電磁シールド方法として、従来から用いられ
て来た方法は、プラスチック表面に導電性の層を形成さ
せる方法と、プラスチックの中に導電性フィラーを添加
する２つの方法がある。表面に導電性の層を形成させる
方法の１つとして、導電性塗料を用いる方法がある。従
来の導電性塗料は、バインダーとして、アクリル系、ポ
リウレタン系の樹脂を用い、溶剤を加え、使用時に乾燥
することにより用いられてきた。アクリル系においては
、接着性、耐食性に問題があり、Ｘ１ポリウレタン系の
バインダーを用いた場合においても、長期間使用中に、
クラック、剥離が発生するカと耐久性に問題があった。

本発明における、電子機器の電磁シールド方法において
用うる光硬化性導電性塗料は、従来からの溶剤タイプの
アクリル系樹脂やポリウレタン系樹脂ではりく、エポキ
シ樹脂をバインダーとするため、その接着性、耐食性。

耐久性において優れたものである。又エポキシ樹脂を硬
化させる方法としては、硬化剤との二液量による室温硬
化あるいは一液タイブの加熱硬化及び光硬化触媒全配合
した光硬化の方法があり、二液型では、作業が煩雑にな
ること及び、使用後の残りの塗料が無駄になるという問
題がある。又加熱硬化型では、塗布する基材により、そ
の硬化温度が規定されるため、比較的低温で硬化せねば
ならカ＜、硬化反応に時間を要するという問題がある。

光硬化性塗料としては、塗料樹脂中の官能基がアクリル
基であるもの若しくはエポキシ樹脂自体を光分解型の触
媒で硬化させるものが知られている。

前者に属するものとしては、一般にエポキシ変性不飽和
ポリエステル樹脂、ポリエステルアクリレート樹脂若し
くはポリエステルウレタンアクリレート樹脂があげられ
る。しかしながら、これらの塗料は、硬化時の収縮が大
きいのでその歪みによって基材との密着性が悪くなると
いう欠点を有し、更には、大気中の酸素に基づく重合遅
延効果によって大気に接触する表面の硬化が充分に進行
しないという不都合な事態を招く。

一方、後者に属するものはエポキシ樹脂自体全光分解型
の触媒で硬化させるのであるが、とのよＸはヨウ素原子
、イオウ原子、ジアゾ基等を表わし、ＹはＢＦ４　、Ｐ
ＦＳ　、　ＡｓＦ６　、５ｂＦｓ等を表わす。）で示さ
れる錯体をあげることができる〔マクロモレキュールズ
、第１０巻、１３０７頁、１９７７年（Ｍａｃｒｏｍｏ
ｌｅｃｕｌｅｓ、　１０　、１３０７　（１９７７）　
）　：　ジャーナル・オプ・ラジエーション・キユアリ
ング第５巻、２頁、１９７８年（Ｊｏｕｒｎａｌ　ｏｆ
　’、ＲａｄｉａｔｉｏｎＣｕｒｉｎｇ、　５．２　（
１９７８）　）　”、ジャーナル・オブ・ポリマー・サ
イエンスＩポリマー・ケミストリイ・エディジョン、第
１７巻、２８７７頁、１９７９年（Ｊｏｕｒｎａｌ　ｏ
ｆ　Ｐｏｌｙｍｅｒ　５ｃｉｅｎｃｅ　Ｐｏｌｙｍｅｒ
　ＣｈｅｍｉｓｔｒｙＥｄｉｔｉｏｎ、　１７．２８７
７（１９７９）　）：同上、第１７巻。

１０４７頁、１９７９年（同上、ＬＬ、１０４７（１９
７９））；　ジャーナル・オブ・ポリマー・サイエンス
・ポリマー・レターズ・エディジョン。

第１７巻、７５９頁、１９７９年（ＪＨｒｎａｌ　ｏｆ
Ｐｏｌｙｍｅｒ　５ｃｉｅｎｃｅ　Ｐｏｌｙｍｅｒ　Ｌ
ｅｔｔｅｒｓ　Ｅｄｉｔｉｏｎ、　Ｑ　７５９（１９７
９）ｌ：特開昭５５−６５２１９号明細書；米国特許第
４０６９０５４号明細書：英国特許第１５１６５１１号
明細書；英国特許第１５１８１４１号明ｗＩ：ｓｌ。等
参照〕。

しかしながら、これらの触媒を用いてエポキシ樹脂を光
硬化させた場合、良好な塗膜性能が得られる反面、該触
媒は強酸であるため、導電性を付与するために入れてい
る導電性の金属の腐食をまねくおそれがある。

〔発明の目的〕

本発明は、電子機器の電磁シールド方法における上記し
たような欠点を解消し、基材との接着性。

耐食性、耐久性に優れた導電層の形成を行なう電子機器
の電磁クールド方法を提供しようとするものである。

〔発明の概要〕

本発明の電子機器の電磁シールド方法は、エポキシ樹脂
、アルミニウム化合物、及び光照射によノ リ（ラノール基を生ずるケイ素化合物を含む／くインダ
ーと、導電性物質とを含む光硬化性導電性塗料により、
プラスチック表面のコーティングを行ない次いで光照射
することにより硬化反応させることを特徴とする。

まず、本発明に用いるエポキシ樹脂としては、−官能性
エポキシ化合物及び多官能性エポキシ化合物があげられ
る。−官能性エポキシ化合物としては、エチレンオキシ
ド、プロピレンオキシ）・。

ブチレンオキシド、スチレンオキシド、フェニルグリシ
ジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル等があげられ
る。また、多官能性エポキシ化合物としては、特に限定
されないが、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
；ビスフェノールＦｍエポキ７樹脂：フェノールノボラ
ツク型エボキシ樹脂；脂環式エポキシ樹脂ニトリグリシ
ジルイソシアネート、ヒダントインエポキシ等の含複素
猿エポキシ樹脂：水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
；グロビレンダリコールージグリシジルエーテル、ペン
タエリスリトール−ポリグリシジルエーテル等の脂肪族
系エポキシ樹脂：芳香族、脂肪族もしくは脂環式のカル
ボン酸とエピクロルヒドリンとの反応によって得られる
エポキシ樹脂；スピロ環含有エポキシ樹脂；０−アリル
−フェノールノボランク化合物とエピクロルヒドリンと
の反応生成物であるグリシジルエーテル型エポキシ樹脂
；ビスフェノールＡのそれぞれの水酸基のｏ　−位にア
リル基を有するジアリルビスフェノール化合物とエピク
ロルヒドリンとの反応生成物であるグリシジルエーテル
型エポキシ樹脂等があげられ、これらから選ばれた１種
もしくは２種以上のものを任意に使用することが出来る
。

しかしてこのエポキシ樹脂は一般的に塩素イオンの含有
量１．０ｐｐｍ以下、加水分解性塩素の含有率０．１重
量％以下のものが望しい。

本発明の第２の成分であるアルミニウム化合物としては
、アルミニウム原子にアルコキシ基、フェノキシ基、ア
シルオキシ基、β−ジケトナト基。

０−カルボニルフェノラド基などが結合した有機アルミ
ニウムの錯体化合物であることが好ましい。

ここで、アルコキシ基としては炭素数１〜１０のものが
好ましく、メトギシ、エトキシ、イソプロポキン、ブト
キシ、ベントオキシなどがあげられ；フェノキン基とし
ては、フェノキシ基、ｏ−メチルフェノキシ基、０−メ
トギシフエノキシ基。

ｐ−二トロフエノキシ基、２，６−シメチルフエノキシ
基などがあげられ；アシルオキシ基としては、アセタト
、グロビオナト、イソプロピオナト。

ブチラド、ステアラド、エチルアセトアセタト。

プロビルアセトアセタト、ブチルアセドアセクト。

ジエチルマント、ジピバロイルメタナトなどの配位子が
あげられ：β−ジケトナト基としては、例えば、アセチ
ルアセトナト、トリフルオロアセチルアセトナト、ヘキ
サフルオロアセチルアセトナト、 られ；ｏ−カルボニルフェノラド基としては、例えば、
サリチルアルデヒダトがあげられる。

このようなアルミニウム化合物の具体例としてハ、トリ
スメトキシアルミニウム、トリスエトキシアルミニウム
、トリスイソプロポキシアルミニウム、トリスフェノキ
シアルミニウム、トリスノシラメチルフエノキシアルミ
ニウム、イソプロポキシジエトキシアルミニウム、トリ
スブトキシアルミニウム、トリスアセトキシアルミニウ
ム、トリスステアラドアルミニウム、トリスブチラドア
ルミニウム、トリスプロピオナトアルミニウム、トリス
イソプロポキシアルミニウム、トリスアセチルアセトナ
ドアルミニウム、トリストリフルオロアセチルアセトナ
ドアルミニウム、トリスヘキサフルオロアセチルアセト
ナドアルミニウム、トリスエチルアセトアセタトアルミ
ニウム、トリスサリチルアルデヒダトアルミニウム、ト
リスジエチルマロラドアルミニウム、トリスプロピルア
セトアセタトアルミニウム、トリスダチルアセトアセタ
トアルミニウム、トリスジピバロイルメタナトアルミニ
ウム、ジアセチルアセトナトジピバロイルメタナトアル
ミニウム これらのアルミニウム化合物は、１種もしくは２種以上
の混合系で用いてもよく、その添加配合量ハ、エポキシ
樹脂に対し重量比で、０．００１〜１０チ、好ましくは
０１〜５％の範囲である。配合量が０．００１重量％に
満たない場合には、十分な硬化特性が得られず、また、
１０重量Ｌｉ６を超えると、コスト高や密着性の低下の
原因となる。

本発明の塗料組成物は光照射によってシラノール基を生
ずるケイ素化合物を第３の成分として含むことを特徴と
する。このようなケイ素化合物とシテハ、ベルオキシシ
ラン基、０−ニトロベンシルオキシ基、α−ケトシリル
基のいずれかを有するケイ素化合物であることが好まし
い。

これらケイ素化合物のうち、ペルオキシシラン基を有す
るものは次式：　（Ｒ’）　ｎ−８ｉ（−００Ｒ”）　
４−ｎ（式中　Ｒ１、Ｒ２は同一であって異なっていて
もよく、それぞれ、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１
〜５のアルキル基若しくはアリール基を表わし：ｎはθ
〜３の整数を表わす。）で示される化合物である。

上記式中、炭素数１〜５のアルキル基としては、例えば
、メチル基、エチル基、イソプロピル基。

ｎ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基。

５ｅｅ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、メトキシ基。

エトキシ基、クロルメチル基が挙げられ；アリール基と
しては、例えば、フェニル基、ナフチル基。

アントラニル基、ベンジル基が挙げらｉ；炭素数１〜５
のアルキル基及びアリール基は、ハロゲン原子、ニトロ
基、シアノ基、メトキシ基等の置換基を有していて′も
よい。以下りθ このようなケイ素化合物の具体例としては、次式： で示される化合物等があげられる。

また、α−ニトロベ／ジルオキシ基を有するものは、次
式： （式中、几ｌ、几２．几３は同一であっても異なってい
てもよく、それぞれ、水素原子；ハロゲン原子；ビニル
基；アリル基；炭素数１〜１ｏの非置換若しくは置換ア
ルキル基；炭素遂１〜１゜のアルコキシ基；非置換若し
くは置換アリール基；アリールオキ７基；ンロキシ基を
表わし、Ｒ４は水素原子；炭素数１〜１０の非置換若し
くは置換アルキル基；フェニル基；置換フェニル基を表
わし、几５．　ＢＪ６．　Ｒ７，几８は同一であっても
異なっていてもよく、それぞれ、水素原子；ニトロ基；
ンアノ基；ヒドロキシ基；メルカプト、ｌｉｄ　；ハロ
ケ／原子；アセチル基；アリル基；炭素数１〜５のアル
キル基；炭素数１〜５のアルコキン基；非置換若しくは
置換アリール基；アリールオキシ基を表わし、ｐ、ｑ−
ｒ　は０≦ｐ。

ｑ、ｒ≦３．１≦ｐ＋ｑ十ｒ≦３の条件を満たす整数を
表わす。） で示される化合物である。

炭素数１〜１０の非置換若しくは置換アルキル基として
は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ｔ−
ブチル基、ペンチル基、クロロメチル基、クロロエチル
基、フルオロメチル基、シブツメチル基などがあげられ
、炭素数１〜１ｏのアルコキン基としてはメトキシ基、
エトキン基、ｎ−プロポキン基、ｎ−ブトキン基などが
あげられる。非置換若しくは置換アリール基としては、
フェニル基、ｐ−メトキシフェニル基、ｐ−クロロフェ
ニル基、ｐ−トリフルオロメチルフェニル基などがあけ
られ、アリールオキシ基としてはフェノキシ基などがあ
げられる。

マタ、ケイ素化合物としては、０−ニトロベンジルオキ
シシリル基を末端基とし、主鎖が次式：（式中、ｎは０
又は１以上の整数を表わし；Ｒ１及び几２は前記と同様
の意味を有し；ｘ、ｙは、同一でも異なっていてもよく
、各々、酸素原子。

アルキレン基、アリール基等を表わす。）で示される基
から成る化合物であってもよい。

本発明に用いる、ケイ素原子に直接結合した非置換もし
くは置換Ｏ−ニトロベンジルオキ７基を有するケイ素化
合物の具体例としては、トリメチル（０−ニトロベンジ
ルオキシ）シラン ジメチルフェニル（０−ニトロベンジルオキシ）７ラン ジフエルメチル（０−ニトロベンジルオキシ）シラン トリフェニル（０−ニトロベンジルオキシ）シラン ビニルメチルフェニル（０−ニトロベンジルオキシ）シ
ラン ｔ　−ブチルメチルフェニル（０−ニトロベンジルオキ
シ）シラン トリエチル（０−ニトロベンジルオキシ）シラン ト！Ｊ　（２−クロロエチル）−〇−二トロベンジルオ
オキシラ／ ）　ＩＪ　（ｐ−）　ＩＪフルオロメチルフェニル）−
０−ニトロベンジルオキシシラン トリメチル〔α−（０−ニトロフェニル）−０−ニトロ
ベンジルオキシコシラン ジメチルフェニル〔α−（０−ニトロフェニルニー〇−
ニトロベンジルオキシ〕シラン メチルフェニルジ〔α−（０−ニトロフェニル）−〇−
二トロペンジルオキシ〕シラン トリフェニル（α−エチル−〇−ニトロベ／シルオキシ
）シラン トリメチル（３−メチル−２−二トロベンジルオキシ）
シラン ジメチルフェニル（３，４，５−トリメトキン−２−ニ
トロベンジルオキシ）シラン ト　ジフェニル（４１５，６−）　リ　メ　トキ・ノー
２−二トロベンジルオキシ）シラン ジフェニルメチル（５−メチル−４−メトキシ−２−ニ
トロベンジルオキシ）シラン トリフェニル（４，５−ジメチル−２−二トロペンジル
オキシ）シラン ビニルメチルフェニル（４，５−ジクロロ−２−ニトロ
ベンジルオキシ）シラン トリフエニｋ　（２，６−ジニトロベンジルオキシ）シ
ラン 、ジフェニルメチル（２，４−ジニトロベンジルオキシ
）シラン トリフェニル（３−メトキシ−２−ニトロベンジルオキ
シ）シラン ビニルメチルフェニル（３，４−ジメトキシ−２−ニト
ロヘンシルオキシ）７ラン シメチルジ（０−ニトロヘンシルオキシ）シラン メチルフェニルジ（０−ニトロベンジルオキシ）シラン ビニルフェニルジ（０−ニトロヘンシルオキシ）シラン ｔ−ブチルフェニルジ（０−ニトロヘンシルオキシ）シ
ラン ジエチルジ（０−ニトロヘンシルオキシ）７ラン ２−１’ロロエチルフエニルジ（０−ニトロヘンシルオ
キシ）シラン ジフェニルジ（０−ニトロヘンシルオキシ）シラ／ ジフェニルジ（３−メトキシ−２−ニトロベンジルオキ
シ）シラ／ ジフェニルジ（３，４−ヅメキニトロ−二トロベンジル
オキシ）シラン ジフェニルジ（２，６−ジニトロベンジルオキシ）シラ
ン ジフェニルジ（２，４−ジニトロベンジルオキシ）シラ
／ メチルトリ（Ｏ−ニトロヘンシルオキシ）シラン フェニルトリ（０−ニトロベンジルオキシ）シラン ｐ−ビス（０−ニトロベンジルオキシジメチルシリル）
べ／ゼン １．１，３．３−テトラフェニル−１，３−ジ（０−ニ
トロベンジルオキシ）シロキサン１、１１３１３．５．
５−ヘキサフェニル−１，５−ジ（０−ニトロベンジル
オキシ）シロキサン及び８１Ｃ６含有シリコーン樹脂と
０−ニトロベンジルアルコールとの反応により生成する
ケイ素化合物等があげられる。

最後に、α−ケトシリル基を有するものは、次式二　〇 １ （几）ｎ−８１（ＣＲ）　４−　ｎ （式中、ｎは０．１．２＋　３の数を表わし；几は炭素
数１〜１０のアルキル基、ビニル基、アリル基？アリー
ル基などの炭化水素基、アリールオキシ基、炭素数１〜
１０のアルコキン基を表わし、これらは）・ロゲン原子
、　ＮＯｚ　、　Ｃ凡−０ＣＨａなどの置換基を分子内
に有していてもよい。）で示される化合物である。

具体的には、 などの化合物をあげることができる。

これらのケイ素化合物の添加配合量は、エポキシ樹脂に
対し、０．１〜２０重量％、好ましくは１〜１０重量％
の範囲である。配合量が０．１東叶係に満たない場合に
は、充分な硬化特性が得られずまた、２０重量％を超え
て用いることは可能であるが、コスト高や触媒成分の分
解生成物が問題になる場合があるので好ましくない。

導電性物質の金属としては、銀、ニッケル、銅などが使
用され、又、グラファイトも使用することができる。

又、必要に応じて溶剤も用いることが出来、その溶剤ト
しては、イングロビルアルコール、メチルエチルケトン
、アセトン、トルエン等があげられる。

本発明の電子機器の電磁シールド方法は、プラスチック
等の表面に光硬化性導電塗料を、スプレ−あるいはハケ
塗りにより塗布し、その後硬化させる。硬化方法として
は、常温光硬化、加熱光硬化、光硬化後のアフターキュ
アなどの方法ニよって硬化し、実用に供することができ
る。このとき照射する光の波長は、光硬化性導電塗料の
組成により異なるが、通常１８０〜７００ｎｍである。

とりわけ、紫外線の照射は効果的である。光照射時間は
、エポキシ樹脂の組成、触媒の種類、光源などによって
異なるが、通常１〜１８０分、好ましくは１〜６０分で
ある。加熱光硬化する場合の加熱温度は、エポキシ樹脂
の組成および触媒の種類によって異なるが、通常２０〜
２ｏｏ℃、好ましくは　６０〜１００℃である。光源と
しては、通常、光硬化用に使用されているものであれば
いがなるものでもよく、例えば、低圧水銀ランプ、高圧
水銀ランプ。

カーボンアークランプ、メタルハロゲンランプ。

キセノン−水銀ランプ、キセノンランプ、水素放電管、
タングステンランプ、ハロゲンランプ炉ナトリウム放電
管、ネオン放電管、アルゴン放電管。

Ｈｅ−Ｎｅレーザー、Ａｒイオンレーザ−Ｉ　Ｎ２レー
ザー。

Ｃｄイオンレーザ−、Ｈｅ−ｃａレーザー、色素レーザ
ー等があげられ、これらから成る群より選ばれた１種も
しくは２種以上のものが適宜使用される。

光硬化後アフターキュアーは、エポキシ樹脂の組成およ
び触媒の種類によって異なるが、通常５０〜２００℃、
好ましくは７０℃〜１００℃にて、通常１分〜１０時間
、好ましくは１０分〜５時間行なう。

〔発明の実施例〕

実施例１〜１２ エポキシ樹脂としては、Ｅ几Ｌ−４２２１（商品名ｐＵ
ＣＣ社製、脂還式、エポキシ尚量１３１〜１４３）。

ＥｆＬＬ−４２３４（商品名、　ＵＣＣ社製、脂還式、
エポキシ当量１３３〜１５４）ｙＥ几Ｌ−４２９９（商
品名、　ＵＣＣ社製、脂還式、エポキシ当量１９０〜２
１０）、ｆｆ１−ビニＩ−）８２８（商品名、シェル化
学社製、ビスフェノールＡ型、エポキシ当量１９０〜２
１０　）　、エビコ−ト１００１　（商品名、シェル化
学社製、ビスフェノールＡ型、エポキシ当量４５０〜５
２５　）　、エピコ−ト１００４　（商品名、シェル化
学社製；ビスフェノールＡ型、エポキシ当量９００〜１
０００）、　１％−４５ＥＰＩ（商品名、出光面油製；
内部エポキシ化ポリブタジェン、エポキシ当量２００　
）　、を使用し、有機アルミニウム化合物としては、ト
リスエチルアセドアセクトアルミニウム（ＴＥＡＡＣＡ
）、）リスプロビルアセトアセタトアルミニウム（ＴＰ
’ＡＡＡ）、　）リスアセチルアセトナドアルミニウム
（ＴＡＡＮＡ　）。

トリスサクチルアルデヒダトアルミニウム（ＴＳＡＡ）
を使用し、有機ケイ素化合物としては、下記（１）〜υ
の番号のもの、すなわち （５）ジフェニルメチル（０−ニトロベンンルオキシ）
シラン （６）　）　ＩＪフェニル（０−ニトロベンジルオキシ
）シラ／ （７）トリフェニル（５−メチル−２−ニトロベンシル
オキシ）シラン （８）ジフェニルジ（０−ニトロベンジルオキシ）シラ
ン を使用し、これらのエポキシ樹脂、有機アルミニウム化
合物、有機ケイ素化合物からＡ製される光硬化エポキシ
系バインダーに、導電性物質として（イ）銀粉、ｆ口）
ニッケル粉、（ハ）アルミニウム粉、に）グラファイト
粉を使用し、これらを表に示す重量部だけ混合し実施例
１〜１２の光硬化性電磁シールド用導電性塗料としだ。

各々の光硬化性電磁シールド用導電性塗料について２５
℃以下の温度でのその貯蔵安定性を調べた。

又、・・ケ塗りスプレー法等適等な方法で、ＡＢＳ板に
塗布し、実施例１．６．７については８０　Ｗ／Ｃｔｎ
の高圧水銀ランプ２灯下で１５ｃｍの高さから光を照射
し乾燥させた。又、実施例１〜５，８〜１２については
、同様に光照射した後に、８０℃で所定時間アフターキ
ーアーを行なった。乾燥させたものについて、その減衰
特性を５００　ＫＨｚ〜１ＧＨｚで測定し、その結果を
併せて記載した。又、ゴバン目試験も行ない、その接着
性について調べだ。又、それぞれの試験片について、１
２ケ月後の品質を調べると、クラック、剥離が生じてな
く、その減衰特性についても変化が認められなかった。

以下り白〔発明の効果〕 以上のように、電磁シールド全行なうに除して、光硬化
性導電性塗料を用いることにより、−液性で長期間保存
でき、又乾燥も比較的短時間ででき、その塗布物につい
ては接着性、安定性にすぐれている。

（７３１７）　代理人　弁理士　則　近　憲　佑（ほか
１名）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１コ　エポキシ樹脂、アルミニウム化合物、及びツ 光照射によって鵞うノール基を生ずるケイ素化合物を含
   むバインダーと、導電性物質とを含む光硬化性導電性塗
   料により、プラスチック表面のコーティングを行なうこ
   とを特徴とする電子機器の電磁シールド方法。 （２）　該アルミニウム化合物が有機アルミニウム化合
   物である特許請求の範囲第１項記載の電子機器の電磁シ
   ールド方法。 （３）　Ｋケイ素化合物が、ペルオキシシラン基。 ０−ニトロベンジルオキシ基、α−ケトシリル基のいず
   れかを有するケイ素化合物である特許請求の範囲第１項
   記載の電子機器の電磁シールド方法。 （４）　ｋアルミニウム化合物及び該ケイ素化合物の配
   合量が、該エポキシ樹脂の重量に対し、それぞれ、０．
   ００１〜１０重量％、０．１〜２０重量％である特許請
   求の範囲第１項記載の電子機器の電磁シールド方法。