JP3839510B2 - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は新規な熱硬化性樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術とその課題】
従来、加熱硬化型樹脂組成物の架橋反応として水酸基含有樹脂とメラミン樹脂の組み合わせ、また酸基含有樹脂とエポキシ基含有樹脂の組み合わせ、水酸基含有樹脂とブロックイソシアネートとの組み合わせ等が一般的に使われている。これらは1液として保存可能で塗布後加熱により塗膜が硬化する。ところがメラミン硬化型樹脂は耐化学薬品性が劣ったり、また酸/エポキシ硬化型では高温焼き付けが必要、ブロックイソシアネート硬化型では硬化時、副生成物が発生する等の問題点があった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、熱による硬化性が優れ、かつ貯蔵安定性のよい硬化性組成物を開発することを目的としてなされたものである。
【0004】
本発明者等は、前記従来技術の欠点を解消すべく鋭意研究を重ねた。その結果、熱硬化性塗料組成物として、特定の樹脂組成物及び特定の硬化触媒を用いることによって、上記従来技術の諸欠点が解消され、目的が達成されることを見出した。本発明は、かかる新たな知見に基づき完成されたものである。
【0005】
しかして、本発明によると、
(A)下記一般式(I)
【0006】
【化4】
【0007】
(式中、Rは、水素原子、炭素数1〜6のアルキル基、フッ素原子、炭素数1〜6のフルオロアルキル基、アリル基、アリール基、アラルキル基、フリル基又はチエニル基を示す)
で表わされるオキセタン官能基及びエポキシ基を同一分子内に含有する樹脂、及び
(B)一般式
【0008】
【化5】
【0009】
(式中、R1 は、水素原子、水酸基、アルコキシル基又は基
【0010】
【化6】
【0011】
を示し、Yは置換基を有することのある、アルキル基、アルコキシル基、フェニル基又はフェノキシ基を示し、R2 及びR3 は各々水素原子、ハロゲン原子又はアルキル基を示し、R4 及びR5 は置換基を有することのある、アルキル基、アラルキル基又はアリール基を示し、X- はSbF6 -、PF6 -、AsF6 -又はBF4 -を示す)で表わされる芳香族スルホニウム塩
を必須成分として含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物が提供される。
【0012】
【発明の実施の形態】
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、(A)一般式(I)で表わされる官能基(以下、このものを「オキセタン官能基」と呼ぶことがある)及びエポキシ基を同一分子内に含有する樹脂、及び(B)一般式(II)で表わされる芳香族スルホニウム塩を含有する組成物である。
【0013】
オキセタン官能基及びエポキシ基を同一分子内に含有する樹脂(A):
一般式(I)において、Rである「C1-6 のアルキル基」は直鎖状又は分岐状のものであってもよく、例えば、メチル、エチル、n−プロピル、イソプロピル、n−ブチル、イソブチル、 sec−ブチル、tert−ブチル、n−ヘキシル等が挙げられる。「C1-6 のフルオロアルキル基」は上記アルキル基の水素原子の少なくとも1個がフッ素原子で置換された基であり、例えば、フルオロプロピル、フルオロブチル、トリフルオロプロピル等が挙げられる。「アリール基」としては、例えば、フェニル基、トルイル基、キシリル基等が挙げられる。「アラルキル基」としては、例えば、ベンジル基、フェネチル基等が挙げられる。Rの中でも特にメチル、エチル等のC1-4 の低級アルキル基が好ましい。
【0014】
該オキセタン官能基は、エーテル結合、エステル結合、ウレタン結合等の酸素を含有する結合又はこれらの1種以上の結合を含む炭化水素基を介して樹脂(A)の側鎖又は主鎖に結合したものを使用することが好ましい。
【0015】
該樹脂(A)中のオキセタン官能基は、1分子中に平均約2個以上、好ましくは平均約2〜10個の範囲となる量がよい。該オキセタン官能基の数が1分子中に平均約2個を下回ると熱硬化性が低下するので好ましくない。
【0016】
該樹脂(A)中のエポキシ基は、1分子中に平均約2個以上、好ましくは平均約2〜10個の範囲となる量がよい。該エポキシ基の数が1分子中に平均約2個を下回ると熱硬化性が低下するので好ましくない。
【0017】
また、樹脂(A)は、数平均分子量約300〜200,000、好ましくは約500〜100,000の範囲のものがよい。数平均分子量が約300を下回ると塗膜の耐久性等が低下し、一方、数平均分子量が約200,000を越えると塗装作業性が劣るといった欠点があるので好ましくない。
【0018】
樹脂(A)の種類としては、特に限定されず従来から公知のものを適宜選択して使用することができるが、塗膜の耐候性及び耐久性の点からアクリル系樹脂が好ましい。
【0019】
アクリル系樹脂の具体例としては、例えばトリメチロールプロパン等の1,3−トリオールと炭酸ジエチルを反応させて水酸基含有環状カーボネートを製造したのち、脱炭酸して片末端に水酸基及びもう一方の末端にオキセタン官能基を有する3−エチル−3−ヒドロキシメチルオキセタンを製造し、次いで該オキセタンの水酸基と相補的に反応し、かつオキセタン官能基とは実質的に反応しない相補性官能基(例えば、イソシアネート基、メチルエステル基等)及びラジカル重合性不飽和基(アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基等)を含有する不飽和モノマーとを反応させた、分子の片末端にラジカル重合性不飽和基及びもう一方の末端にオキセタン官能基を有する不飽和モノマーとグリシジル(メタ)アクリレート、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル(メタ)アクリレート等のエポキシ基含有不飽和モノマー類とを必須モノマー成分とし、該不飽和モノマー又はその他のラジカル重合性不飽和モノマー〔例えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリル酸のC1-24のアルキル又はシクロアルキルエステル類、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性(メタ)アクリル酸ヒドロキシエチル等の(メタ)アクリル酸のヒドロキシアルキルエステル類、(メタ)アクリル酸等のカルボキシル基含有不飽和モノマー類、スチレン等の芳香族化合物類、パーフルオロブチルエチル(メタ)アクリレート、パーフルオロイソノニルエチル(メタ)アクリレート等の含フッ素不飽和モノマー類、(メタ)アクリルアミド等の重合性アミド類〕とをラジカル共重合させたものが包含される。
【0020】
芳香族スルホニウム塩(B):
該スルホニウム塩(B)は一般式(II)で表わされる芳香族スルホニウム塩であり、前記オキセタン官能基及びエポキシ基の開環カチオン重合の触媒として作用し、本発明組成物に優れた低温硬化性を付与するものである。また、この触媒は、常温では何ら触媒作用を示さないので組成物の貯蔵安定性が優れることになり、その一方通常80℃以上に加熱すると触媒作用を発揮し優れた塗膜性能の硬化塗膜を与えるものである。
【0021】
上記スルホニウム塩以外にも、エポキシ基の開環重合触媒として三弗化硼素やテトラエチルアンモニウムブロマイド等が知られているが、これらのものは貯蔵安定性及び低温硬化性の両方を同時に満足するものではない。
【0022】
一般式(II)において、R1 又はYにおけるアルキル基又はアルコキシル基としては、メチル基、エチル基等のC1-4 のアルキル基又はメトキシ基、エトキシ基等のC1-4 のアルコキシル基が好ましい。また、Yにおける、アルキル基、アルコキシル基が有することのある置換基としてはハロゲン原子、アルコキシル基等を、また、フェニル基、フェノキシ基が有することのある置換基としてはアルキル基、アルコキシル基、ハロゲン原子、ニトロ基等が挙げられる。基
【0023】
【化7】
【0024】
の具体例としては、アセトキシ基、メトキシカルボニルオキシ基、エトキシカルボニルオキシ基、ベンジルオキシカルボニルオキシ基、フェノキシカルボニルオキシ基、フルオレニルメトキシカルボニルオキシ基等が挙げられる。
【0025】
R1 としては、特に、水酸基が好ましい。R2 及びR3 のアルキル基としてはメチル基、エチル基等のC1-4 のアルキル基が好ましい。
【0026】
R4 及びR5 のアルキル基としてはメチル基、エチル基等のC1-4 のアルキル基が好ましい。アラルキル基としてはベンジル基、フェネチル基等が挙げられる。また、アリール基としてはフェニル基、フェネチル基等が挙げられる。アルキル基、アラルキル基又はアリール基の置換基としては、メチル基、エチル基等のC1-4 のアルキル基、メトキシ基等のC1-4 のアルコキシル基、ハロゲン原子、ニトロ基等が挙げられる。R4 及びR5 において、これらのいずれか一方又は両方がベンジル基のものは、低温硬化性及び塗膜性能に優れた性能を発揮することからこのものを使用することが好ましい。
【0027】
一般式(II)においてハロゲン原子としては、フッ素、塩素、臭素等が挙げられ、中でも塩素、フッ素が好ましい。
【0028】
一般式(II)において、X- がSbF6 -のものは、低温硬化性、塗膜性能に優れた性能を発揮することからこのものを使用することが好ましい。
【0029】
一般式(II)において、R1 が水酸基、アルコキシル基又は基
【0030】
【化8】
【0031】
で、R2 及びR3 が水素原子で、R4 がベンジル基で、R5 がアルキル基で、X- がSbF6 -の組み合わせが好ましい。
【0032】
一般式(II)で表わされる芳香族スルホニウム塩としては、例えば、ベンジル−4−ヒドロキシフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ベンジル−4−ヒドロキシフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、4−アセトキシフェニルベンジルメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、4−アセトキシフェニルジメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ベンジル−4−メトキシフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ベンジル−2−メチル−4−ヒドロキシフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ベンジル−3−クロロ−4−ヒドロキシフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロアルセネート、ベンジル−3−メチル−4−ヒドロキシ−5−tert−ブチルフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、4−メトキシベンジル−4−ヒドロキシフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジベンジル−4−ヒドロキシフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジベンジル−4−ヒドロキシフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、4−アセトキシフェニルジベンジルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジベンジル−4−メトキシフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ニトロベンジル−4−ヒドロキシフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、3,5−ジニトロベンジル−4−ヒドロキシフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、β−ナフチルメチル−4−ヒドロキシフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート等が挙げられる。
【0033】
また、一般式(II)で表わされる芳香族スルホニウム塩の市販品としては、例えば、サンエイドSI−L85、サンエイドSI−L110、サンエイドSI−L145、サンエイドSI−L160、サンエイドSI−H15、サンエイドSI−H20、サンエイドSI−H25、サンエイドSI−H40、サンエイドSI−H50、サンエイドSI−60L、サンエイドSI−80L、サンエイドSI−100L、サンエイドSI−80、サンエイドSI−100(以上、三新化学工業株式会社製、商標名)等が挙げられる。
【0034】
一般式(II)で表わされる芳香族スルホニウム塩(B)の配合割合は、前記樹脂(A)100重量部(固形分)に対して(B)成分が約0.01〜20重量部、好ましくは約0.1〜10重量部の範囲内が好適である。配合割合が約0.01重量部を下回ると硬化性、加工性等が低下し、約20重量部を上回ると貯蔵安定性、硬化物の仕上り外観、黄変性等が低下するので好ましくない。
【0035】
本発明において、上記熱硬化性組成物は有機溶剤に溶解もしくは分散して使用することが好ましい。該有機溶剤としては、(A)及び(B)成分と実質的に反応しないものが使用され、具体的には、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル等のエステル系、ブタノール、エチレングリコールモノブチルエーテル等のアルコール系等が挙げられる。これらのものは1種もしくは2種以上組み合わせて使用することができる。
【0036】
有機溶剤の配合割合は、特に制限されず必要に応じて使用すればよいが、通常、熱硬化性組成物の固形分が約1〜95重量%、好ましくは約10〜90重量%の範囲が好適である。
【0037】
本発明において、上記熱硬化性組成物の成分以外に、モノオキセタン化合物を配合することができる。その配合量は熱硬化性組成物の硬化性成分100重量部に対して30重量部以下で使用することが好ましい。
【0038】
本発明において、更に、必要に応じて、着色剤、充填剤、紫外線安定剤、紫外線吸収剤、流動性調整剤、ポリエポキシド、ポリオール及びその他の添加剤が配合できる。
【0039】
本発明の熱硬化性組成物は、例えば、約40℃〜250℃の温度で約30秒〜120分間の加熱で硬化できる。また、特に用途は限定されることなく広範囲のものから選択して、例えば、塗料、印刷、着色剤等の分野に適用することができる。
【0040】
本発明の硬化は、上記した熱硬化性組成物を有機溶媒に溶解もしくは分散させてなる有機溶媒を、基材に塗布、印刷した後、加熱して硬化させる。
【0041】
該基材としては、有機溶剤によって溶解したり、また60℃程度の加熱によって溶解、変質しないものであれば、特に制限はなく、従来から使用されているものを選択して使用することができる。具体的には、処理又は未処理の金属、プラスチック、紙、繊維、これらのものに塗装を施した板状、型のもの等が挙げられる。
【0042】
基材に塗布、印刷する方法としては、例えば、スプレー塗装、刷毛塗装、ローラー塗装、浸漬塗装、スクリーン印刷等の通常の塗装又は印刷手段を用いることができる。乾燥膜厚は約1〜100ミクロンの範囲が好ましい。
【0043】
【実施例】
以下、実施例を挙げて、本発明を更に具体的に説明する。「部」及び「%」はそれぞれ重量基準である。
【0044】
製造例1〜8及び比較製造例1〜2
撹拌機、冷却器及び滴下ロートを取り付けた3L 4つ口フラスコにキシレン350部及びn−ブタノール100部を加え、100℃に加熱した後、滴下ロートから表1に示すモノマー混合液にアゾビスイソブチロニトリル15部を溶解させた溶液を3時間かけて滴下した。滴下後、1時間エージングを行い、続いてアゾビスジメチルバレロニトリル5部を50部のキシレンに溶解させた溶液を1時間かけて滴下した。滴下終了後、30分間エージングを行い、樹脂固形分50%の樹脂溶液(イ)〜(ヌ)を得た。得られた樹脂のGPC測定による数平均分子量及び1分子中の官能基の個数を併せて表1に示す。
【0045】
実施例1〜9及び比較例1〜2
表2に記載の配合(固形分)で実施例1〜9及び比較例1〜2の熱硬化性樹脂組成物を得た。
【0046】
表2における成分(B)の種類は次の意味を示す。
【0047】
▲1▼:サンエイドSI−100(三新化学工業(株)社製、商標品)
▲2▼:サンエイドSI−80 (三新化学工業(株)社製、商標品)
また、表2における最低硬化温度は次の意味を示す。
【0048】
最低硬化温度(℃):実施例1〜9及び比較例1〜2で得られた熱硬化性樹脂組成物をガラス板上に乾燥膜厚が約30ミクロンになるように流し塗りを行い、種々の温度で20分間加熱して硬化被膜を得た。得られた硬化被膜面を3枚重ねのガーゼにキシレンをしみ込ませて10往復こすった後の塗面を観察し、塗膜の傷付きや溶け落ち等の異常が全く見られない最低の焼き付け温度(℃)を最低硬化温度とした。
【0049】
【発明の効果】
上記実施例及び比較例から明らかなように、本発明のオキセタン官能基及びエポキシ基を同一分子内に含有する樹脂は、それぞれの官能基を単独で含有する樹脂に比べ、優れた低温硬化性を有する。
【0050】
【表1】
【0051】
【表2】
Claims (2)
- (A) 一般式(I)
ルオロアルキル基、アリル基、アリール基、アラルキル基、フリル基又はチエニル基
を示す)
で表わされるオキセタン官能基及びエポキシ基を同一分子内に含有する樹脂、及び
(B) 一般式(II)
はフェノキシ基を示し、R2及びR3は各々水素原子、ハロゲン原子又はアルキル基を
示し、R4及びR5は置換基を有することのあるアルキル基、アラルキル基又はアリー
ル基を示し、X-はSbF6 -、PF6 -、AsF6 -、又はBF4 -を示す)
で表される芳香族スルホニウム塩を含んでなる熱硬化性樹脂組成物を40℃〜250℃の範囲内の温度に加熱することを特徴とする該樹脂組成物の硬化方法。 - 請求項1に記載の一般式( II )で表される芳香族スルホニウム塩からなることを特徴とする、オキセタン官能基とエポキシ基の間の開環重合用触媒。
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ID=12277309
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