JPS6031577A - 光硬化性導電性塗料組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は新規な組成の光硬化性導電性塗料組成物に関し
、更に詳しくは、基材に塗布して活性光源下で硬化させ
たとき、導電性であり、かつ得られた塗膜が基材とよく
密着し、可撓性及び表面硬さの良好な塗膜となる光硬化
性導電性塗料組成物に関する。

〔発明の技術的背景とその問題点」 近年、省エネルギー、作業性改善の観点から光で硬化さ
せる導電性塗料が開発されている。これらの光硬化性導
電性塗料は従来の主流たる熱硬化性導電性塗料に比べて
、溶剤を使用しないので大気汚染が抑制できる、エネル
ギー（熱）を節約できる。硬化時間が短縮できるなどの
特徴を備えているので、仁れら諸要素を加味した総合的
な経済性の点から優れた導電性塗装システムとして注目
されている。

導電性塗料の用途例としては１面ヒーターとしての加温
用、静電気除去のだめの静電防止用、非帯電性印刷用ロ
ール、電導性接着剤、電導性塗料及び印刷電極などがあ
る。これらには、塗料に電導性充填剤を混合したものが
使用される。即ち、原理的には光硬化性塗料に適当な電
導性充填剤を混合すれば、光硬化性導電性塗料ができる
わけである。

ところで、このような光硬化性導電性塗料には、主とし
て、硬化速度が大きいこと（硬化時間が短いこと）、塗
膜の基材への密着性が優れていること、塗膜が可撓性に
富みかつ表面硬さに優れていること、などの屯性合有す
ることが要求されている。

現在のところ、光硬化性４電性塗料としては、塗料樹脂
中の官能基がアクリル基であるもの若しくはエポキシ樹
脂自体を充分がｆ勘の触媒で硬化させるものが知られて
いる。

前者に属するものとしてね：、一般にエポキシ変性不飽
和ポリエステル樹脂、ポリエステルアクリレート樹脂若
しくはポリエステルウレタンアクリレート樹脂がらげら
れる。しかしながら、これらの塗料は、硬化時の収縮が
大きいのでその歪みによって暴利との密着性が悪くなる
という欠点を有し、更には、大気中のｉ！＃累に基づ＜
　Ｍｔ合遅延効果によって大気に接触する表面の硬化が
充分に進行しないという不都合な事態を招く。

−カ、後者に属するものは、エポキシ樹脂自体を光分解
型の触媒で硬化させるのであるが、このような触媒とし
ては、次式： （式中、　Ａｒ　はフェニル基を表わし、Ｘはヨウ素原
子、イオウ原子、ジアゾ基等を表わし、ＹはＢＦ４．　
ＰＦ、　、　ＡｓＦ、、　ＳｂＦ、　’ＩＰ　ヲａｂＴ
　）で示される錯体なあけることができる１マクロモレ
キユールズ、第１Ｏ巻、１３０７頁、１９７７年［Ｍａ
ｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ　、　１０　、１３０７　（
１９７７）　）　；ジャーナル・オプ争うジエーション
自キユアリング第５巻、２頁、１９７８年（Ｊｏｕｒｎ
ａｌ　ｏｆ　Ｒａｄｉａｔｉｏｎ””ｇ　＋　５．２　
（１９７８）　）　；　７’　ヤーナ／’／−ｙｌ−フ
・ポリマー・サイエンス・ポリマー・ケばストリイ・エ
ディジョン、第１７巻、２８７７頁、１９７９年（Ｊ　
ｏｕｒｎａｌ　ｏｆ　Ｐｏｌｙｍｅｒ　８　ｃｉｅｎｃ
ｅ　Ｐｏｌｙｍｅｒ　Ｃｈｅｍ　１ｓｔｒｙＥｄｉｔｉ
ｏｎ、１７．２８７７（１９７９））；同上、第１７巻
。

１０４７頁、１９７９年〔同上、１７．１０４７（１９
７９））；ジャーナル拳オプ・ポリマー会すイエンス咄
ポリマー・レターズ自エディジョン、第１７巻、７５９
頁、１９７９年（Ｊ　ｏｕｒｎａｌ　ｏｆ　Ｐｏｌｙｍ
ｅｒ　Ｓ　ｃｉｅｎｃｅ　ＰｏｌｙｍｅｒＬｅｔｔｅｒ
ｓＥｄｉｔｉｏｎ、１７，７５９（１９７９））；特開
昭５５−６５２１９号明細書；米国特許第４０６９０５
４　号明細書：英国特許第１５１６５１１　号明細誉；
英国特許第１５１８１４１　号明細書等参照）。

しかしながら、これらの触媒を用いてエポキシ樹脂を光
硬化させた場合、良好な塗膜性能が得られる反面、該触
媒は強酸であるため、例えば基材が金属であるときにけ
該基材（金属）が腐蝕される虞れがあシ、オだ、塗料の
貯蔵安定性にも劣っていた。

〔発明の目的〕

本発明は、従来の光硬化性塗料における上記したような
欠点を解消し、しかも室温、暗所での貯蔵安定性に優れ
た新規な光硬化性電導性塗料組成物の提供を目的とする
。

〔発明の棚、要〕

本発明の光硬化性電導性塗料組成物は、エポキシ樹脂；
アルミニウム化合物；光照射によってシラノール基を生
ずるケイ素化合物；及び電導性充填剤とから成ることを
特徴とする。

まず、本発明に用いるエポキシ樹脂としては、−官能性
エポキシ化合物及び多官能性エポキシ化合物があけられ
る。−官能性エポキシ化合物としては、エチレンオキシ
ド、プロピレンオキシド、ブチレンオキシド、スチレン
オキシド、フェニルグリシジルエーテル、ブチルグリシ
ジルエーテル等があけられる。また、多官能性エポキシ
化合物としては、特に限定されないが、例えば、ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹月旨；ビスフェノールｌ’　１
３ｇエポキシ樹脂：フェノールノボラック型エポキシ樹
脂；脂環式エポキシ樹脂；トリグリシジルインシアネー
ト、ヒダントインエポキシ等の含複素現エホキシ樹脂；
水添ビスフェノールＡｍエポキシ樹脂：プロピレングリ
コール−ジグリシジルエーテル、ペンタエリスリトール
−ポリグリシジルエーテル等の脂肪族系エポキシ樹脂；
芳香族、脂肪族もしくは脂環式のカルボン酸とエピクロ
ルヒドリンとの反応によって得られるエポキシ樹脂；ス
ピロ環含有エポキシ４′Ｌ］脂；０−アリル−フェノー
ルノボランク化合物とエピクロルヒドリンとの反応生成
物であるグリシジルエーテル派エポキシ樹脂；ビスフェ
ノールＡのそれぞれの水酸基の０−位にアリル基を有す
るジアリルビスフェノール化合物とエピクロルヒドリン
との反応生成物であるグリシジルエーテル型エポキシ樹
脂笠かりけられ。

これらから選ばれた１種もしくは２種以上のものを任意
に使用することが出来る。

本発明塗料組数物の第２の成分であるアルミニウム化合
物としてね、アルミニウム原子にアルコキシ基、フェノ
キシ基、アシルオキシ基、β−ジケトナト基、０−カル
ボニルフェノラド基などが結合した有機アルミニウムの
銘体化合物でるることが好ましい。

ここで、アルコキシ基としては炭素数１〜１０のものが
好ましく、メトキシ、エトキシ、インプロポキシ、ブト
キシ、ベントオキシなどがらけられ；フェノキシ基とし
ては、フェノキシ基、０−メチルフェノキシ基、０−メ
トキシフェノキシ基、ｐ−ニトロフェノキシ基、２．６
−シメチルフエノキシ基などがあげられ；アシルオキシ
基としては、アセタト、グロビオナト、イングロピオナ
ト、ブチラド、ステアラド、エチルアセドアセクト。

グロビルアセトアセタト、プチルアセトアセタト。

ジエチルマット、ジピバロイルメタナトなどの配位子が
あげられ；β−ジケトナト基としては１例えば、アセチ
ルアセトナト、トリフルオロアセチルアセトナト、ヘキ
サフルオロアセチルアセトナけられ；０−カルボニルフ
ェノラド基としては。

例えば、サリチルアルデヒダトがあげられる。

仁のようなアルミニウム化合物の具体例としてハ、トリ
スメトキシアルミニウム、トリスエトキシアルミニウム
、トリスイングロポキシアルミニウム、トリスフェノキ
シアルばニウム、トリスバラメチルフェノキシアルミニ
ウム、インプ四ポキシジエトキシアルミニウム、トリス
ブトキシアルミニウム、トリスアセトキシアルミニウム
、トリスステアラドアルばニウム、トリスブチラドアル
ミニウム、トリスプロピオナトアルミニウム、トリスイ
ングロピオナトアルミニウム、トリスアセチルアセトナ
ドアルミニウム、トリストリフルオロアセチルアセトナ
ドアルミニウム、トリスヘキツフルオロアセチルアセト
ナトアルミニウＡ、トリスエチルアセトアセタトアルｉ
ニウム、トリスサリチルアルデヒダトアルミニウム、ト
リスジエチルマロラドアルミニウム、トリスグロピルア
セトアセタトアルミニウム、トリスブチルアセト７゛セ
タトアルｉニウム、トリスジピバロイルメタナトアルミ
ニウム、ジアセチルアセトナトジビバロこれらのアルミ
ニウム化合物はｂｌｆ！ＩＩもしくは２種以上の混合系
で用いてもよく、その添加配合址は、エポキシ樹脂に対
し重量比で、ｏ、ｏ　ｏ　ｉ〜１０チ、好ましくは０．
１〜５チの範囲である。配合量がｏ、ｏ　ｏ　ｉ重量％
に満たない場合には、十分な硬化特性が得られず、また
、１０重量％を超えると、コスト高や密着性の低下の原
因となる。

本発明の塗料組成物は光照射によってシラノール基を生
ずるケイ素化合物を第３の成分として含むことを％徴と
する。このようなケイ素化合物としては、ペルオキシシ
ラノ基、０−ニトロベンジルオΦシ基、α−ケトシリル
基のいずれかを有するケイ素化合物であることが好まし
い。

これらケイ素化合物のうち、ペルオキシシラノ基を有す
るもの社次式： ％式％） （式中　Ｒ１，１％２　は同一であって異なっていても
よく、それぞれ、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜
５のアルキル基、炭素数１〜５のアルコキシ基若しくは
アリール基を表わし；ｎは０〜３の整数を表わす） で示される化合物である。

上記式中、炭素数１〜５のアルキル基としては、例えば
、メチル基、エチル基、イ／グロビル基、ｎ−グロビル
基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基。

５ｅｃ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、クロルメチル基が
挙けられ；炭素数１〜５のアルコキシ基としては、例え
ば、メトキシ基、エトキシ基、イングロポキシ基、ｎ−
ブトキシ基、ｓｅｃ　−ブトキシ基。

ｔ−ブトキシ基、ｎ−ペンチルオキシ基等が挙りられ；
アリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基
、アント２ニルＭ、ベンジル基が挙けられ；炭素数１〜
５のアルキル基、アルコキシ基及びアリール基は、ハロ
ゲン原子、ニトロ基、シアノ基、メトキシ基等の置換基
を有していてもよい。

このようなケイ素化合物の具体例としては、次式： で示される化合物等があげられる。

また、０−ニトロベンジルオキシ基を有すルモノは、次
式： （式中、ｆＬｊ　、　ｆＬ＊　、　Ｒ８は同一であって
も異なっていてもよく、それぞれ、水素原子；）〜ロゲ
ン原子；ビニル基：アリル基；炭素数１〜１０の非置換
若しくは置換アルキル基；炭素数１〜１０のアルコキシ
基；非置換若しくは置換子り−ル基；アリールオキシ基
；シロキシ基を表わし、■ｔ４は水素原子；炭素数１〜
ｌＯの非置換若しくは置換アルキル基；フェニル基；Ｉ
）１：換フェニル基を表ワし、ｌζ、ｔ。

ｉ、ｔは同一であっても異なっていてもよく、それぞれ
、水素原子；ニトロ基；シアノ基；ヒドロキシ基；メル
カプト基；ハロゲン原子；アセチル基；アリル基；炭素
数１〜５のアルキル基；炭素数１〜５のアルコキシ基；
非置換若しくは置換アリール基；アリールオキシ基ｔ−
表わし、ｐ、ｑ。

ｒは０≦ｐ、ｑ、ｒ≦３．１≦ｐ十ｑ十ｒ≦３の条件を
満之す整数を表わす） で示される化合物である。

炭素数１〜１０の非置換若しくは置換アルキル基として
は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ｔ−
ブチル基、ペンチル基、クロロメチル基、クロロエチル
基、フルオロメチル基、シアノメチル基などがあけられ
、炭素数１〜１ｏのアルコキシ基としてはメトキシ基、
エトキシ基。

ｎ−プロポキシ基、ｎ−ブトキシ基などがあげられる。

非置換若しくは置換アリール基としては、フェニル基、
ｐ−メトキシフェニル基、ｐ−１０ｐフェニル基、ｐ−
）りフルオｉメチルフェニル基などからげられ、アリー
ルオキシ基としてはフェノキシ基などがあげられる。

また、ケイ素化合物としては、０−ニトロベンジルオキ
シシリル基を末端基とし、玉鎖が次式；（式中、ｎは０
又は１以上の整数を表わし；Ｗ及びＨ３は前記と同様の
意味を有し：Ｘ、Ｙは、同一でも芥ン２っていてもよく
、各々、酸素原子、アルキレン基、アリール基等を表わ
す） で示される基から成る化合物でおってもよい。

本発明に用いる、ケイ素原子に直接結合した非置換もし
くは置換Ｏ−ニトロベンジルオキシ２！ｉ！を有するケ
イ素化合物の具体例としては。

トリメチル（０−ニトロベンジルオキシ）フランジメチ
ルフエニル（０−ニトロベンジルオキシ）シランジフェ
ニルメチル（０−ニトロベンジルオキシ）シラントリフ
ェニル（０−ニトロベンジルオキシ）シランビニルメチ
ルフェニル（０−ニトロベンジルオキシ）シランｔ−ブ
チルメチルフェニル（０−ニトロベンジルオキシ）シラ
ントリエチル（０−ニトロベンジルオキシ）シラン）Ｉ
Ｊ（２−クロロエチル）−〇−ニドｐベンジルオキシシ
ラン）！Ｊ（ｐ−）！ｊフルオロメチルフェニル）−〇
−ニトロベンジルオ午ジシラン トリメチル〔α−（０−ニトロフェール）−〇−ニトロ
ベンジルオキシ〕シラン ジメチルフェニル〔α−（０−ニトロフェニル）−〇−
二トロベンジルオキシ〕シラン メチルフェニルジ〔α−（０−ニトロフェニル）−〇−
ニトロベンジルオキシ〕シラン トリフェニル（α−エチル−〇−二トロベンジルオキシ
）シラン トリメチル（３−メチル−２−二トロベンジルオキシ）
シランジメチルフェニル（３，４，５−トリメトキシ−
２−ニトロベンジルオキシ）シラン トリフェニ＃（４，５，６−ドリメトキシー２−二トロ
ベンジルオキシ）シラン ジフェニルメチル（５−メチル−４−メトキシ−２−ニ
トロベンジルオキシ）シラン トリフェニル（４，５−ジメチル−２−ニトロベンジル
オキシ）シランビニルメチルフェニル（４，５−ジク＊
ロー２−ニトロペンジルオ中シ）シラン トリフェニル（２，６−ジニトロベンジルオキシ）シラ
ンジフェニルメチル（２，４−ジニトロベンジルオキシ
）シラントリフェニル（３−メトキシ−２−ニトロベン
ジルオキシ）シラン ビニルメチルフェニル（３，４−ジメトキシ−２−ニト
ロベンジルオキシ）シラン ジメチルジ（０−ニトロベンジルオキシ）シランメチル
フェニルジ（ｏ−ニトロベンジルオキシ）シランビニル
フェニルジ（０−ニトロベンジルオキシ）シランｔ−ブ
チルフェニルジ（０−ニトロベンジルオキシ）シラント
エチルジ（０−ニトロベンジルオキシ）シラン２−クロ
ロエチルフェニルジ（０−ニトロベンジルオキシ）シラ
ン シフェニルジ（０−ニトロベンジルオキシ）シラントリ
エチルジ（３−メトキシ−２−ニトロベンジルオキシ）
シラン ンフェニルジ（３，４−ジメトキシ−２−ニトロベンジ
ルオキシ）シラン ジフェニルン（２，６−ンニトロベンジルオキシ）シラ
ンシフェニルジ（２，４−ジニトロベンンルオキシ）シ
ランメチルトリ（０−ニトロベンジルオキシ）シランメ
チルトリ（０−ニトロベンジルオキシ）シランルービス
（０−ニトロベンジルオキシジメチルシリル）ベンゼ１
．１．３．３−テトラフェニル−１，３−ジ（０−ニト
ロベンジルオキシ）シロキサン １．１，３．３，５．５−ヘキサフェニル−１，５−ジ
（０−ニトロベンジルオキシ）シロキサン 及び５ｉ（４含有シリコーン樹脂とＯ−ニトロベンジル
アルコールとの反応により生成するケイ素化合物等があ
り′られる。

最後に、α−ケトシリル基をイイするものは、次式： ％式％） （式中、ｎは０．１．２．３Ｃ１数會表ワＬ；Ｒは炭素
数１〜１０のアルキル基、ビニル基、アリル基、アリー
ル基などの炭化水素基、アリールオキシ基、炭素数１〜
１０のアルコキシ基を表わし。

これらにハロゲン原子、　ＮＯ２，ＣＮ、−０ＣＲ３な
どのト換基を分子内に有していてもよい） で示される化合物である。

などの化合物をあけることができる。。

これらのケイ素化合物の添加配合量は、エポキシ樹脂に
対し、０．１〜２０　Ｍ−ｆｆｉ＋％、好ましくシ１１
〜１０重Ｉｖｉ′−の範囲である。配合針が帆１重量係
に満たない場合には、充分な硬化特性が得られず、また
、２０Ｍが一％を超えて用いることは可能であるが、コ
スト高や触媒成分の分解生成物が問題になる場合がある
ので好ましくない。

本発明に用りる電導性充填剤として（−Ｉ５従来から用
められているものであればいかなるものであってもよく
、その具体例としては、例えば、カーボン、銀粉、石墨
粉、アルミニウムー鉄粉、ケッチェンブランクなどがろ
けられる。これらの電導性充填剤の添加配合量は、エポ
キシ樹脂に対し、通常１０〜２００重Ｂ４チ、好壕しく
に２０〜１００重量％の範囲である。

本発明の市導性塗料紹成物は、基材に塗布後、’ｒｅ；
　（ｆｉｔ元硬化、加熱光硬化、光硬化後のアフターキ
ュアなどの方法によって硬化し、天川に供することがで
きる。このとき、照射する光の波長は、塗料ｆｆｉ成物
の組成によって異なるが、：＋ｉ４ｉ常１８０〜７００
　ｎｍ″ｔ′ある。とりわけ、紫外線の照射は効果的で
ある。光照射時間は、エポキシ４Ｎ　ｌｌｉ＆の組成、
触媒の種類、光源などによって異なるが１通常１〜１８
０分、好ましくは１〜６０分である。加熱光硬化する場
合の加熱温度は、エポキシ樹脂の組成および触媒の種類
によって異なるが１通常２０〜２００℃、好ましくは６
０〜１００℃である。

光源としては１通常、光硬化用に使用されているもので
あればいかなるものでもよく１例えは、低圧水銀ランプ
、高圧水銀ランプ、カーボンアークランプ、メタルハロ
ゲンランプ、キセノン−水銀ランプ、キセノンランプ、
水素放電管、タングステンランプ、ハロゲンランプ、ナ
トリウム放電ｔＲ。

ネオン放電管、アルゴン放電管、Ｈｅ−Ｎｅレーザー、
Ａｒ　イオｙ　レー　サー、Ｎ、ｖ−ブー１ｃｄイオン
レーザ−５Ｈｅ−Ｃｄ　レーザー、色累レーザー等があ
げられ、これらから成る群よシ選ばれた１種もしくは２
種以上のものが適宜使用される。光硬化後アフターキュ
アーは、エポキシ樹脂の組成および触媒の種類によって
異なるが、通常５０〜２００℃、好ましくは１００〜１
８０℃にて、通常１〜１０時間、好ましくは２〜５時間
行なう。

〔発明の効果〕

本発明の光硬化性導電性塗料組成物は、■貯蔵安定性に
優れ可使時間が長いこと、■硬化速度が大きいこと、■
可撓性、表面硬さの良好な塗膜を形成し得ること、■基
材との密着性に優れること、そして■基材を腐食する虞
れがないこと、などの効果を奏し、省エネルギー、作業
性の点からいってその工業的価値は極めて大でらる。

〔発明の実施例〕

実施例１〜７ エポキシ樹脂としては、セロキサイド２０２１（商品名
、ダイセル社製；脂環式、エポキシ当量１４５）、エピ
コート８２８（商品名、シェル化学社製；ビスフェノー
ルＡ型、エポキシ当ｆ＜１９０〜２１０）、エピコート
１００１　（商品名、シェル化学社製；ビスフェノール
Ａ型、エポキシ当量４５０〜５２５、分子量９００）、
エピコート１００４　（商品名、シェル化学社製；ビス
フェノールＡ型、エポキシ当量９００〜１０００、分子
量１４００）を使用し、アルミニウム化合物としてｆｄ
、）リスエチルアセトアセタトアルミニウム（ＴＢＡＡ
ＣＡ）、）リスグロビルアセトアセタートアルミニウム
（ＴＰＡＡＡ）、　）リスアセチルアセトナトアルミニ
ウム（ＴＡＡＮＡ）、　）リスサリチルアルデヒダトア
ルミニウム（Ｔ８ＡＡ）を使用し、ケイ素化合物として
は、 全使用し、％、４に充填剤と５して、ケンチェンブラッ
ク、銀粉を使用した。

これらの化合物を第１表に示した組成（ＭＣｆａ部で表
示）に配合して７種類の本発明塗ｌＩ１組成物を調製し
た。

これら塗料組成物を、４００番のサンドペーパーで処理
したブリキ板の上に常法によシ塗布した。

つｂで、これらを、Ｂ　ＯＷ／ｃＪの空冷水銀う７グ３
本がコンベア面から１５鋼の高さに配設された光硬化ボ
ックス内に導入し、光硬化させた。硬化時間をｔＪｆＪ
１表に記載した。

硬化が完了した後、塗膜の比抵抗値、厚みを測定した。

また、鉛筆硬度試験を行って塗膜の表面硬さを調べた。

得られた結東を第１表に併記した。

実施例８〜１７ エポキシ樹脂としては、Ｅ几Ｌ４２２１（商品名、ＵＣ
Ｃ社製；脂環式、エポキシ当［１４５）、エビコー）８
２８（商品名、シェル化学社製；ビスフェノールＡ型、
エポキシ当量１９０〜２１０）、エピコー）１００１（
商品名、シェル化学社製；ビスフェノールＡ型、エポキ
シ当ｆｊ１４５０〜５２５、分子蓋９００）、エピコー
ト１００４（商品名、シェル化学社製；ビスフェノール
Ａ型、エポキシ当量９００〜１０００、分子量１４００
）を使用し、アルミニウム化合物としては、トリスイン
グロポキシアルばニウム（’１’ＩＰＡ）、）リスエチ
ルアセトアセタトアルミニウム（’１’ＥＡＡＣＡ）、
）リスーｎ−プチルアセトアセタトアルミニウム（ＴＢ
ＡＡＡ）、トリスサリチルアルデヒダトアルミニウム（
ＴＳＡＡ）を使用し、ケイ素化合物としては、トリフェ
ニル（０−ニトロベンジルオキシ）シラン、ジフェニル
（０−ニトロベンジルオキシ）シラン、ｔ−７’チルフ
エニル（５−メチル−２−ニトロベンジルオキシ）シラ
ン、トリフェニル（２，６−シニトロベンジルオキシ）
シランを使用し、電導性充填剤としては、ケッチェンブ
ランク、銀粉を使用した。

これらの化合物・を第２表に示した組成（、ｆｆ１ｔ＋
を部）に配合して１０抽急の本発明塗料組成物を調製し
た。

これら塗料組成物を、ラングがメタルノ・ライドランプ
であることを除いては実施例１〜７と同一の条件で光硬
化した。

得られた塗膜の比抵抗値、厚み、硬化時間、鉛飾硬助、
密着性を実施例１〜７と同様の方法で測定した。その結
％ｌ−一括して第２表に示した。

実施例１８〜２３ エポキシ樹脂としては、セロキサイド２０２１（商品名
、ダイセル社製、脂環式、エポキシ当量１４５）、エビ
コー）８２８（商品名、シェル化学社製、ビスフェノー
ルＡ型、エポキシ当ｆｉ［１９０〜２１Ｏ）、エピコー
ト１００１（商品名、シェル化学社製、ビスフェノール
Ａ型、エポキシ当址４５０〜５２５．分子琶９００）、
エピコート１００４　（ｆ１５　品名、シェル化学社製
、ビスフェノールＡ型、エポキシ当量９００〜１０００
．分子量１４００）ｋ使用し、アルミニウム化合物とし
ては、トリスパラメチルフェノキシアルミニウム（ＴＰ
ＭＰＡ）、）、リスアセチルアセトナドアルミニウム（
ＴＡＡＮＡ）、）　！ｊスエチルアセトアセクトアルミ
ニウム（ＴＥＡＡＣＡ）、トリスサリテルアルデヒダト
アルばニウム（ＴＳＡＡ）を使用し、ケイ素化合物とし
ては、トリフェニルシリルフェニルケトン、ジフェニル
ビニルシリルフェニルケトン、ジフェニルメチルシリル
フェニルケトン、ジフェニルメチルシリルエチルケトン
を使用し、電導性充填剤としては、ケッチェンブランク
、銀粉を使用した。

これらの化合物を第３表に示した組成（Ｎ置部）に配合
して６種類の本発明塗料組成物′ｆ：調製し７た。

これら塗料組成物を、ランプがメタルハライドラングで
るることを除いては実施例１〜７と同一の糸作で光硬化
した。

得られた塗膜の比抵抗値、厚み、硬化時間、鉛焙硬度、
密着性を実施例１〜７と同様の方法で測定【−た。その
結呆を一括して第３表に示した。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ＋１）　エポキシＩ［；アルばニウム化合物；光照射に
   よってシラノール基を生ずるケイ素化合物；及び電導性
   充填剤から成ることを特徴とする光硬化性導電性塗料組
   成物。 （２）　アルばニウム化合物が有機アルばニウム化合物
   である特許請求の範囲第１項記載の光硬化性導電性塗料
   組成物。 （３）　ケイ素化合物が、ペルオキシシラノ基、０−ニ
   トロベンジルオキシ基、α−ケトシリル基のいずれかを
   有するケイ素化合物である特許請求の範囲第１項記載の
   光硬化性導電性塗料組成物。 （４）　アルミニウム化合物、ケイ素化合物及び電導性
   充填材の配合量が、エポキシ樹脂の重量に対し、それぞ
   れ、０．００１〜１０重量％、０．１〜２０重量％及び
   １０〜２００重量％である特許請求の範囲ｓｇ１項記載
   の光硬化性導電性塗料組成物。