CN206181052U - 一种新型网卡模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型网卡模块，包括电路板，所述电路板的一侧面固定连接有安装板的内侧面，所述安装板上开设有安装孔，安装板的上表面设置有保护壳，电路板的上表面还设置有SFP光纤模块，电路板的上表面还分别设置有导电触片、光纤模块插槽和主芯片，SFP光纤模块和主芯片分别位于光纤模块插槽的两侧，导电触片位于主芯片的外侧，SFP光纤模块插接在光纤模块插槽上，SFP光纤模块、光纤模块插槽和主芯片均位于保护壳的内部。该新型网卡模块，保护壳对应主芯片的内顶壁与主芯片的上表面之间设置有第一间隙，第一间隙内涂装有导热层，保护壳的上表面对应主芯片的位置焊接有均匀排布的散热柱，达到了快速为网卡模块散热的目的。

Description

一种新型网卡模块

技术领域

本实用新型涉及网卡模块技术领域，具体为一种新型网卡模块。

背景技术

网卡是工作在链路层的网络组件，是局域网中连接计算机和传输介质的接口，不仅能实现与局域网传输介质之间的物理连接和电信号匹配，还涉及帧的发送与接收、帧的封装与拆封、介质访问控制、数据的编码与解码以及数据缓存的功能等。

在计算机需要接入网络时，网卡模块需要持续不断的工作才能时计算机稳定的接入网络，所以网卡模块再工作时网卡中的主芯片会产生大量的热量，这些热量如果不能有效的散发出去会影响网卡工作的稳定性，计算机可能会出现断网的情况，严重影响使用者的正常使用，现有的网卡模块为了保护网卡电路板上的电子元件不受到外力伤害，会对电路板进行封装，这样虽然保护了电路板但却无法兼顾网卡模块的散热，散热效果差。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种新型网卡模块，解决了现有的网卡模块散热效果差的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种新型网卡模块，包括电路板，所述电路板的一侧面固定连接有安装板的内侧面，所述安装板上开设有安装孔，所述安装板的上表面设置有保护壳，所述电路板的上表面还设置有SFP光纤模块，所述电路板的上表面还分别设置有导电触片、光纤模块插槽和主芯片，所述SFP光纤模块和主芯片分别位于光纤模块插槽的两侧，所述导电触片位于主芯片的外侧。

所述SFP光纤模块插接在光纤模块插槽上，所述SFP光纤模块、光纤模块插槽和主芯片均位于保护壳的内部，所述SFP光纤模块的接口端依次贯穿保护壳和安装板至安装板的外侧，所述电路板上对应光纤模块插槽的位置开设有第一插孔，所述光纤模块插槽上的引脚延伸出第一插孔锡焊在电路板的下表面，所述电路板上对应主芯片的位置开设有第二插孔，所述主芯片上的引脚延伸出第二插孔锡焊在电路板的下表面，所述保护壳对应主芯片的内顶壁与主芯片的上表面之间设置有第一间隙，第一间隙内涂装有导热层，所述保护壳的上表面对应主芯片的位置焊接有均匀排布的散热柱。

优选的，所述保护壳上还开设有两个螺丝槽，两个所述螺丝槽分别位于主芯片的两侧，两个所述螺丝槽的底部与电路板的上表面之间均设置有垫块，所述电路板上对应两个螺丝槽的位置均开设有螺孔，所述保护壳、垫块和电路板之间通过螺丝固定连接。

优选的，所述安装板呈L型状，所述保护壳上对应主芯片的位置呈凹陷状，所述散热柱呈圆柱状。

优选的，所述导热层为导热硅脂，所述保护壳为纯铜壳，所述散热柱为纯铜柱。

优选的，所述保护壳的下沿与电路板的上表面之间设置有第二间隙，第二间隙内设置有绝缘垫，所述绝缘垫为橡胶垫。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种新型网卡模块，具备以下有益效果：

(1)、该新型网卡模块，保护壳的下沿与电路板的上表面之间设置有第二间隙，第二间隙内设置有绝缘垫，绝缘垫为橡胶垫，能够避免保护壳和电路板上的元件直接接触，造成网卡的短路损坏，保护壳上还开设有两个螺丝槽，两个螺丝槽分别位于主芯片的两侧，两个螺丝槽的底部与电路板的上表面之间均设置有垫块，电路板上对应两个螺丝槽的位置均开设有螺孔，保护壳、垫块和电路板之间通过螺丝固定连接，能够很方便的将保护壳从电路板上取下，便于对网卡进行维修或者更换主芯片与保护壳之间的导热层，保护壳对应主芯片的内顶壁与主芯片的上表面之间设置有第一间隙，第一间隙内涂装有导热层，使保护壳内底壁与主芯片上表面的接触更加紧密，更有效的导热，保护壳的上表面对应主芯片的位置焊接有均匀排布的散热柱，能够快速的将主芯片产生的热量散发出去，散热柱呈圆柱状，多根散热柱之间存在间隙，提高了散热的效果，达到了在保护网卡电路板的同时快速散发网卡模块工作时产生的热量的效果，有效的避免的网卡因为过热导致断网的情况。

附图说明

图1为本实用新型正视图；

图2为本实用新型俯视图；

图3为本实用新型剖视图。

图中：1电路板、2安装板、3安装孔、4保护壳、5SFP光纤模块、6导电触片、7光纤模块插槽、8主芯片、9第一插孔、10第二插孔、11导热层、12散热柱、13螺丝槽、14垫块、15螺孔、16螺丝、17绝缘垫。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种新型网卡模块，包括电路板1，电路板1的一侧面固定连接有安装板2的内侧面，安装板2呈L型状，安装板2上开设有安装孔3，用于将网卡模块固定在电脑主机上，安装板2的上表面设置有保护壳4，保护壳4的下沿与电路板1的上表面之间设置有第二间隙，第二间隙内设置有绝缘垫17，绝缘垫17为橡胶垫，避免保护壳4与电路板1上的电子元件直接接触而导致网卡模块出现短路的情况，电路板1的上表面还设置有SFP光纤模块5，是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件，用于接通外界的光纤网络，电路板1的上表面还分别设置有导电触片6、光纤模块插槽7和主芯片8，SFP光纤模块5和主芯片8分别位于光纤模块插槽7的两侧，导电触片6位于主芯片8的外侧。

SFP光纤模块5插接在光纤模块插槽7上，SFP光纤模块5、光纤模块插槽7和主芯片8均位于保护壳4的内部，SFP光纤模块5的接口端依次贯穿保护壳4和安装板2至安装板2的外侧，电路板1上对应光纤模块插槽7的位置开设有第一插孔9，光纤模块插槽7上的引脚延伸出第一插孔9锡焊在电路板1的下表面，电路板1上对应主芯片8的位置开设有第二插孔10，主芯片8上的引脚延伸出第二插孔10锡焊在电路板1的下表面，保护壳4对应主芯片8的内顶壁与主芯片8的上表面之间设置有第一间隙，第一间隙内涂装有导热层11，保护壳4上对应主芯片8的位置呈凹陷状，保护壳4的上表面对应主芯片8的位置焊接有均匀排布的散热柱12，散热柱12呈圆柱状，导热层11为导热硅脂，导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定，使保护壳4内底壁与主芯片8上表面的接触更加紧密，更有效的导热，保护壳4为纯铜壳，散热柱12为纯铜柱，纯铜的导热性能较好，相对其他的金属性价比高，达到了快速散发网卡模块工作时产生的热量的效果，有效的避免的网卡因为过热导致断网的情况，保护壳4上还开设有两个螺丝槽13，两个螺丝槽13分别位于主芯片8的两侧，两个螺丝槽13的底部与电路板1的上表面之间均设置有垫块14，电路板1上对应两个螺丝槽13的位置均开设有螺孔15，保护壳4、垫块14和电路板1之间通过螺丝16固定连接，便于将保护壳4从电路板1上拆下，对网卡进行维修或者更换导热层11。

使用时，使用者将电路板1上设置有导电触片6的一侧插入电脑主板上的网卡插槽内，通过安装板2上的安装孔3将网卡模块固定在电脑主机上，网卡模块工作的热量通过导热层11和保护壳4传递给散热柱12散热，需要对网卡进行维修或者散热效果不佳需要更换导热层11时，拧下螺丝槽13内的螺丝16，将保护壳4从电路板1上取下后即可进行需要的操作。

综上所述，该新型网卡模块，保护壳4对应主芯片8的内顶壁与主芯片8的上表面之间设置有第一间隙，第一间隙内涂装有导热层11，使保护壳4内底壁与主芯片8上表面的接触更加紧密，更有效的导热，保护壳4的上表面对应主芯片8的位置焊接有均匀排布的散热柱12，能够快速的将主芯片8产生的热量散发出去，散热柱12呈圆柱状，多根散热柱12之间存在间隙，提高了散热的效果，达到了在保护网卡电路板的同时快速散发网卡模块工作时产生的热量的效果，有效的避免的网卡因为过热导致断网的情况。

并且，保护壳4上还开设有两个螺丝槽13，两个螺丝槽13分别位于主芯片8的两侧，两个螺丝槽13的底部与电路板1的上表面之间均设置有垫块14，电路板1上对应两个螺丝槽13的位置均开设有螺孔15，保护壳4、垫块14和电路板1之间通过螺丝16固定连接，便于将保护壳4从电路板1上拆下，对网卡进行维修或者更换导热层11。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下。由语句“包括一个......限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素”。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种新型网卡模块，包括电路板(1)，所述电路板(1)的一侧面固定连接有安装板(2)的内侧面，所述安装板(2)上开设有安装孔(3)，其特征在于：所述安装板(2)的上表面设置有保护壳(4)，所述电路板(1)的上表面还设置有SFP光纤模块(5)，所述电路板(1)的上表面还分别设置有导电触片(6)、光纤模块插槽(7)和主芯片(8)，所述SFP光纤模块(5)和主芯片(8)分别位于光纤模块插槽(7)的两侧，所述导电触片(6)位于主芯片(8)的外侧；

所述SFP光纤模块(5)插接在光纤模块插槽(7)上，所述SFP光纤模块(5)、光纤模块插槽(7)和主芯片(8)均位于保护壳(4)的内部，所述SFP光纤模块(5)的接口端依次贯穿保护壳(4)和安装板(2)至安装板(2)的外侧，所述电路板(1)上对应光纤模块插槽(7)的位置开设有第一插孔(9)，所述光纤模块插槽(7)上的引脚延伸出第一插孔(9)锡焊在电路板(1)的下表面，所述电路板(1)上对应主芯片(8)的位置开设有第二插孔(10)，所述主芯片(8)上的引脚延伸出第二插孔(10)锡焊在电路板(1)的下表面，所述保护壳(4)对应主芯片(8)的内顶壁与主芯片(8)的上表面之间设置有第一间隙，第一间隙内涂装有导热层(11)，所述保护壳(4)的上表面对应主芯片(8)的位置焊接有均匀排布的散热柱(12)。

2.根据权利要求1所述的一种新型网卡模块，其特征在于：所述保护壳(4)上还开设有两个螺丝槽(13)，两个所述螺丝槽(13)分别位于主芯片(8)的两侧，两个所述螺丝槽(13)的底部与电路板(1)的上表面之间均设置有垫块(14)，所述电路板(1)上对应两个螺丝槽(13)的位置均开设有螺孔(15)，所述保护壳(4)、垫块(14)和电路板(1)之间通过螺丝(16)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种新型网卡模块，其特征在于：所述安装板(2)呈L型状，所述保护壳(4)上对应主芯片(8)的位置呈凹陷状，所述散热柱(12)呈圆柱状。

4.根据权利要求1所述的一种新型网卡模块，其特征在于：所述导热层(11)为导热硅脂，所述保护壳(4)为纯铜壳，所述散热柱(12)为纯铜柱。

5.根据权利要求1所述的一种新型网卡模块，其特征在于：所述保护壳(4)的下沿与电路板(1)的上表面之间设置有第二间隙，第二间隙内设置有绝缘垫(17)，所述绝缘垫(17)为橡胶垫。