JP3152852B2 - 配線基板及びその製造方法 - Google Patents
配線基板及びその製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子を収容する
ための半導体素子収納用パッケージや混成集積回路基板
等に用いられる配線基板に関するものである。
ための半導体素子収納用パッケージや混成集積回路基板
等に用いられる配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、配線基板、例えば半導体素子を収
容する半導体素子収納用パッケージに使用される配線基
板として比較的高密度の配線が可能な積層セラミックス
配線基板が多用されている。この配線基板は、酸化アル
ミニウム質焼結体等のセラミックスより成り、その上面
中央部に半導体素子を収容する凹部を有する絶縁基体
と、前記絶縁基体の凹部周辺から下面にかけて導出され
たタングステン、モリブデン等の高融点金属粉末から成
る配線導体とから構成されており、前記絶縁基体の凹部
底面に半導体素子をガラス、樹脂、ロウ材等の接着剤を
介して接着固定するとともに該半導体素子の各電極を例
えばボンディングワイヤ等の電気的接続手段を介して配
線導体に電気的に接続し、しかる後、前記絶縁基体の上
面に、金属やセラミックス等から成る蓋体を絶縁基体の
凹部を塞ぐようにしてガラス、樹脂、ロウ材等の封止材
を介して接合させ、絶縁基体の凹部内に半導体素子を気
密に収容することによって製品としての半導体装置とな
る。
容する半導体素子収納用パッケージに使用される配線基
板として比較的高密度の配線が可能な積層セラミックス
配線基板が多用されている。この配線基板は、酸化アル
ミニウム質焼結体等のセラミックスより成り、その上面
中央部に半導体素子を収容する凹部を有する絶縁基体
と、前記絶縁基体の凹部周辺から下面にかけて導出され
たタングステン、モリブデン等の高融点金属粉末から成
る配線導体とから構成されており、前記絶縁基体の凹部
底面に半導体素子をガラス、樹脂、ロウ材等の接着剤を
介して接着固定するとともに該半導体素子の各電極を例
えばボンディングワイヤ等の電気的接続手段を介して配
線導体に電気的に接続し、しかる後、前記絶縁基体の上
面に、金属やセラミックス等から成る蓋体を絶縁基体の
凹部を塞ぐようにしてガラス、樹脂、ロウ材等の封止材
を介して接合させ、絶縁基体の凹部内に半導体素子を気
密に収容することによって製品としての半導体装置とな
る。
【０００３】またこの従来の配線基板は、一般にセラミ
ックグリーンシート積層法によって製作され、具体的に
は、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、
酸化カルシウム等のセラミック原料粉末に適当な有機バ
インダー、溶剤等を添加混合して泥漿状となすとともに
これを従来周知のドクターブレード法を採用してシート
状とすることによって複数のセラミックグリーンシート
を得、しかる後、前記セラミックグリーンシートに適当
な打ち抜き加工を施すとともに配線導体となる金属ペー
ストを所定パターンに印刷塗布し、最後に前記セラミッ
クグリーンシートを所定の順に上下に積層してセラミッ
ク生成形体となすとともに該セラミック生成形体を還元
雰囲気中、約１６００℃の高温で焼成することによって
製作される。
ックグリーンシート積層法によって製作され、具体的に
は、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、
酸化カルシウム等のセラミック原料粉末に適当な有機バ
インダー、溶剤等を添加混合して泥漿状となすとともに
これを従来周知のドクターブレード法を採用してシート
状とすることによって複数のセラミックグリーンシート
を得、しかる後、前記セラミックグリーンシートに適当
な打ち抜き加工を施すとともに配線導体となる金属ペー
ストを所定パターンに印刷塗布し、最後に前記セラミッ
クグリーンシートを所定の順に上下に積層してセラミッ
ク生成形体となすとともに該セラミック生成形体を還元
雰囲気中、約１６００℃の高温で焼成することによって
製作される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の配線基板は、絶縁基体を構成する酸化アルミニウム
質焼結体等のセラミックスが硬くて脆い性質を有するた
め、搬送工程や半導体装置製作の自動ライン等において
配線基板同士が、あるいは配線基板と半導体装置製作自
動ラインの一部とが激しく衝突すると絶縁基体に欠けや
割れ、クラック等が発生し、その結果、半導体素子を気
密に収容することができず、半導体素子を長期間にわた
り正常、且つ安定に作動させることができなくなるとい
う欠点を有していた。
来の配線基板は、絶縁基体を構成する酸化アルミニウム
質焼結体等のセラミックスが硬くて脆い性質を有するた
め、搬送工程や半導体装置製作の自動ライン等において
配線基板同士が、あるいは配線基板と半導体装置製作自
動ラインの一部とが激しく衝突すると絶縁基体に欠けや
割れ、クラック等が発生し、その結果、半導体素子を気
密に収容することができず、半導体素子を長期間にわた
り正常、且つ安定に作動させることができなくなるとい
う欠点を有していた。
【０００５】また、前記配線基板の製造方法によれば、
セラミック生成形体を焼成する際、セラミック生成形体
に不均一な焼成収縮が発生し、得られる配線基板に反り
等の変形や寸法のばらつきが発生し、その結果、半導体
素子と配線導体とを電気的に正確、且つ確実に接続する
ことが困難であるという欠点も有していた。
セラミック生成形体を焼成する際、セラミック生成形体
に不均一な焼成収縮が発生し、得られる配線基板に反り
等の変形や寸法のばらつきが発生し、その結果、半導体
素子と配線導体とを電気的に正確、且つ確実に接続する
ことが困難であるという欠点も有していた。
【０００６】
【発明の目的】本発明は、上記欠点に鑑み案出されたも
ので、その目的は欠けや割れ等が発生することなく、内
部に収容する半導体素子を長期間にわたり正常、且つ安
定に作動させることができる配線基板を提供することに
ある。
ので、その目的は欠けや割れ等が発生することなく、内
部に収容する半導体素子を長期間にわたり正常、且つ安
定に作動させることができる配線基板を提供することに
ある。
【０００７】また本発明の別の目的は、反り等の変形や
寸法のばらつきがなく、半導体素子を配線導体に容易に
正確、且つ確実に電気的に接続させることが可能な配線
基板の製造方法を提供することにある。
寸法のばらつきがなく、半導体素子を配線導体に容易に
正確、且つ確実に電気的に接続させることが可能な配線
基板の製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の配線基板は、６
０乃至９５重量％の無機絶縁物粉末と５乃至４０重量％
の熱硬化性樹脂とから成り、前記無機絶縁物粉末を前記
熱硬化性樹脂の前駆体で結合して成る前駆体シートを半
硬化させてその複数枚を積層して熱硬化させた、前記無
機絶縁物粉末を前記熱硬化性樹脂により結合した複数枚
の絶縁基板を積層して成る絶縁基体の前記絶縁基板に、
７０乃至９５重量％の金属粉末を５乃至３０重量％の熱
硬化性樹脂により結合した配線導体を被着させ、かつ該
配線導体の露出する表面に１乃至２０μｍの厚みの耐食
性メッキ膜を層着させて成ることを特徴とするものであ
る。
０乃至９５重量％の無機絶縁物粉末と５乃至４０重量％
の熱硬化性樹脂とから成り、前記無機絶縁物粉末を前記
熱硬化性樹脂の前駆体で結合して成る前駆体シートを半
硬化させてその複数枚を積層して熱硬化させた、前記無
機絶縁物粉末を前記熱硬化性樹脂により結合した複数枚
の絶縁基板を積層して成る絶縁基体の前記絶縁基板に、
７０乃至９５重量％の金属粉末を５乃至３０重量％の熱
硬化性樹脂により結合した配線導体を被着させ、かつ該
配線導体の露出する表面に１乃至２０μｍの厚みの耐食
性メッキ膜を層着させて成ることを特徴とするものであ
る。
【０００９】また本発明の配線基板の製造方法は、熱硬
化性樹脂前駆体と無機絶縁物粉末とを混合して成る前駆
体シートを準備する工程と、前記前駆体シートに熱硬化
性樹脂前駆体と金属粉末とを混合してなる金属ペースト
を所定パターンに印刷する工程と、前記前駆体シートを
加熱して半硬化させる工程と、前記金属ペーストが印刷
された半硬化の前駆体シートを複数枚上下に積層すると
ともにこれを加熱して前記前駆体シート及び金属ペース
トを熱硬化させる工程と、金属ペーストを熱硬化させて
成る配線導体の露出する表面に耐食性メッキ膜を層着さ
せる工程と、から成ることを特徴とするものである。
化性樹脂前駆体と無機絶縁物粉末とを混合して成る前駆
体シートを準備する工程と、前記前駆体シートに熱硬化
性樹脂前駆体と金属粉末とを混合してなる金属ペースト
を所定パターンに印刷する工程と、前記前駆体シートを
加熱して半硬化させる工程と、前記金属ペーストが印刷
された半硬化の前駆体シートを複数枚上下に積層すると
ともにこれを加熱して前記前駆体シート及び金属ペース
トを熱硬化させる工程と、金属ペーストを熱硬化させて
成る配線導体の露出する表面に耐食性メッキ膜を層着さ
せる工程と、から成ることを特徴とするものである。
【００１０】
【作用】本発明によれば、絶縁基体となる無機絶縁物粉
末及び配線導体となる金属粉末を靭性に優れる熱硬化性
樹脂により結合して成ることから配線基板同士あるいは
配線基板と半導体装置製作自動ラインの一部とが激しく
衝突しても絶縁基体に欠けや割れ、クラック等が発生す
ることは一切ない。
末及び配線導体となる金属粉末を靭性に優れる熱硬化性
樹脂により結合して成ることから配線基板同士あるいは
配線基板と半導体装置製作自動ラインの一部とが激しく
衝突しても絶縁基体に欠けや割れ、クラック等が発生す
ることは一切ない。
【００１１】また本発明によれば、熱硬化性樹脂前駆体
と無機絶縁物粉末とを混合して成る前駆体シートを準備
する工程と、前記前駆体シートに熱硬化性樹脂前駆体と
金属粉末とを混合して成る金属ペーストを所定パターン
に印刷する工程と、前記前駆体シート及び金属ペースト
を熱硬化させる工程とにより配線基板を製作することか
ら、焼成に伴う不均一な収縮による変形や寸法のばらつ
きが発生することもない。
と無機絶縁物粉末とを混合して成る前駆体シートを準備
する工程と、前記前駆体シートに熱硬化性樹脂前駆体と
金属粉末とを混合して成る金属ペーストを所定パターン
に印刷する工程と、前記前駆体シート及び金属ペースト
を熱硬化させる工程とにより配線基板を製作することか
ら、焼成に伴う不均一な収縮による変形や寸法のばらつ
きが発生することもない。
【００１２】
【実施例】次に、本発明を添付図面に基づき詳細に説明
する。図１は、本発明の配線基板を半導体素子を収容す
る半導体素子収納用パッケージに適用した場合の一実施
例を示し、１は絶縁基体、２は配線導体である。
する。図１は、本発明の配線基板を半導体素子を収容す
る半導体素子収納用パッケージに適用した場合の一実施
例を示し、１は絶縁基体、２は配線導体である。
【００１３】前記絶縁基体１は、例えば酸化珪素、酸化
アルミニウム、窒化アルミニウム、炭化珪素、チタン酸
バリウム等の無機絶縁物粉末をエポキシ樹脂、ポリイミ
ド樹脂等の熱硬化性樹脂により結合した材料から成る３
枚の絶縁基板１ａ〜１ｃを積層して成り、その上面中央
部に半導体素子を収容するための凹部１ａが形成されて
おり、該凹部１ａ底面には半導体素子３が樹脂等の接着
剤を介して接着固定される。
アルミニウム、窒化アルミニウム、炭化珪素、チタン酸
バリウム等の無機絶縁物粉末をエポキシ樹脂、ポリイミ
ド樹脂等の熱硬化性樹脂により結合した材料から成る３
枚の絶縁基板１ａ〜１ｃを積層して成り、その上面中央
部に半導体素子を収容するための凹部１ａが形成されて
おり、該凹部１ａ底面には半導体素子３が樹脂等の接着
剤を介して接着固定される。
【００１４】前記絶縁基板１ａ〜１ｃは、無機絶縁物粉
末を靭性に優れる熱硬化性樹脂により結合して成ること
から、配線基板同士が衝突した際等に絶縁基体１に欠け
や割れ、クラック等が発生することは一切ない。
末を靭性に優れる熱硬化性樹脂により結合して成ること
から、配線基板同士が衝突した際等に絶縁基体１に欠け
や割れ、クラック等が発生することは一切ない。
【００１５】また、前記絶縁基板１ａ〜１ｃ中に含有さ
れる無機絶縁物粉末は、その含有量が６０重量％未満で
あると絶縁基体１の熱膨張係数が半導体素子３の熱膨張
係数と比較して極めて大きなものとなり半導体素子３が
作動時に発生する熱が印加されると両者の熱膨張係数の
相違に起因して大きな熱応力が発生し、半導体素子３が
絶縁基体１から剥離したり、半導体素子３に割れを発生
させ易い傾向にあり、また９５重量％を越えると無機絶
縁物粉末を熱硬化樹脂で強固に結合することが困難とな
る傾向にある。従って、前記絶縁基板１ａ〜１ｃに含有
される無機絶縁物粉末はその含有量が６０乃至９５重量
％の範囲に特定される。
れる無機絶縁物粉末は、その含有量が６０重量％未満で
あると絶縁基体１の熱膨張係数が半導体素子３の熱膨張
係数と比較して極めて大きなものとなり半導体素子３が
作動時に発生する熱が印加されると両者の熱膨張係数の
相違に起因して大きな熱応力が発生し、半導体素子３が
絶縁基体１から剥離したり、半導体素子３に割れを発生
させ易い傾向にあり、また９５重量％を越えると無機絶
縁物粉末を熱硬化樹脂で強固に結合することが困難とな
る傾向にある。従って、前記絶縁基板１ａ〜１ｃに含有
される無機絶縁物粉末はその含有量が６０乃至９５重量
％の範囲に特定される。
【００１６】前記絶縁基体１は、またその凹部１ａ周辺
から下面にかけて例えば銅、銀、金等の金属粉末をエポ
キシ樹脂等の熱硬化性樹脂により結合した配線導体２が
被着形成されている。
から下面にかけて例えば銅、銀、金等の金属粉末をエポ
キシ樹脂等の熱硬化性樹脂により結合した配線導体２が
被着形成されている。
【００１７】前記配線導体２は、内部に収容する半導体
素子３を外部電気回路に電気的に接続する作用を為し、
その凹部１ａ周辺部位には半導体素子３の各電極がボン
ディングワイヤ４を介して電気的に接続される。
素子３を外部電気回路に電気的に接続する作用を為し、
その凹部１ａ周辺部位には半導体素子３の各電極がボン
ディングワイヤ４を介して電気的に接続される。
【００１８】尚、前記配線導体２に含有される金属粉末
はその含有量が７０重量％未満では配線導体の導電性が
悪くなる傾向にあり、また９５重量％を超えると金属粉
末を樹脂で強固に結合することが困難となる傾向にあ
る。従って、前記配線導体２に含有される金属粉末はそ
の含有量が７０乃至９５重量％の範囲が好ましく、これ
を結合する熱硬化性樹脂の含有量は５乃至３０重量％の
範囲が好ましい。
はその含有量が７０重量％未満では配線導体の導電性が
悪くなる傾向にあり、また９５重量％を超えると金属粉
末を樹脂で強固に結合することが困難となる傾向にあ
る。従って、前記配線導体２に含有される金属粉末はそ
の含有量が７０乃至９５重量％の範囲が好ましく、これ
を結合する熱硬化性樹脂の含有量は５乃至３０重量％の
範囲が好ましい。
【００１９】また前記配線導体２は、その露出する表面
にニッケル、金等の耐食性に優れ、且つ良導電性の金属
をメッキ法により１．０乃至２０．０μｍの厚みに層着
させておくと配線導体２の酸化腐食を有効に防止するこ
とができるとともに配線導体２とボンディングワイヤ４
とを強固に電気的に接続させることができる。従って、
通常、前記配線導体２の露出する表面には、必要に応じ
てニッケルや金等の耐食性に優れ、且つ良導電性の金属
がメッキ法により１．０乃至２０．０μｍの厚みに層着
される。
にニッケル、金等の耐食性に優れ、且つ良導電性の金属
をメッキ法により１．０乃至２０．０μｍの厚みに層着
させておくと配線導体２の酸化腐食を有効に防止するこ
とができるとともに配線導体２とボンディングワイヤ４
とを強固に電気的に接続させることができる。従って、
通常、前記配線導体２の露出する表面には、必要に応じ
てニッケルや金等の耐食性に優れ、且つ良導電性の金属
がメッキ法により１．０乃至２０．０μｍの厚みに層着
される。
【００２０】前記配線導体２はまた絶縁基体１の下面に
導出する部位に、外部電気回路と電気的に接続されるバ
ンプ電極２ａが形成されており、該バンプ電極２ａを外
部電気回路基板の配線導体に半田等の導電性接合材を介
して接合することにより内部に収容する半導体素子３が
外部電気回路に電気的に接続されることとなる。
導出する部位に、外部電気回路と電気的に接続されるバ
ンプ電極２ａが形成されており、該バンプ電極２ａを外
部電気回路基板の配線導体に半田等の導電性接合材を介
して接合することにより内部に収容する半導体素子３が
外部電気回路に電気的に接続されることとなる。
【００２１】かくして本発明の配線基板によれば、絶縁
基体１の凹部１ａ底面に半導体素子３を接着固定すると
ともに半導体素子３の各電極をボンディングワイヤ４を
介して配線導体２に電気的に接続し、最後に前記絶縁基
体１の上面に蓋体５を封止材を介して接合させることに
より製品としての半導体装置となる。
基体１の凹部１ａ底面に半導体素子３を接着固定すると
ともに半導体素子３の各電極をボンディングワイヤ４を
介して配線導体２に電気的に接続し、最後に前記絶縁基
体１の上面に蓋体５を封止材を介して接合させることに
より製品としての半導体装置となる。
【００２２】次に前記半導体素子収納用パッケージに適
用された配線基板の製造方法について詳細に説明する。
先ず、図２（ａ）に示すように無機絶縁物粉末を熱硬化
性樹脂前駆体で結合して成る前駆体シート１１ａ〜１１
ｃを準備する。
用された配線基板の製造方法について詳細に説明する。
先ず、図２（ａ）に示すように無機絶縁物粉末を熱硬化
性樹脂前駆体で結合して成る前駆体シート１１ａ〜１１
ｃを準備する。
【００２３】前記前駆体シート１１ａ〜１１ｃは、例え
ば絶縁基板１ａ〜１ｃに含有される無機絶縁物粉末が酸
化珪素から成り、これを結合する熱硬化性樹脂がエポキ
シ樹脂から成る場合、粒径が０．１〜１００μｍ程度の
酸化珪素粉末に例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型
エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂及びアミン系硬化剤、イ
ミダゾール系硬化剤、酸無水物系硬化剤等の硬化剤等を
添加混合して得たペーストをシート状となすとともにこ
れを約２５〜１００℃の温度で１〜６０分間加熱し半硬
化させることによって製作される。
ば絶縁基板１ａ〜１ｃに含有される無機絶縁物粉末が酸
化珪素から成り、これを結合する熱硬化性樹脂がエポキ
シ樹脂から成る場合、粒径が０．１〜１００μｍ程度の
酸化珪素粉末に例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型
エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂及びアミン系硬化剤、イ
ミダゾール系硬化剤、酸無水物系硬化剤等の硬化剤等を
添加混合して得たペーストをシート状となすとともにこ
れを約２５〜１００℃の温度で１〜６０分間加熱し半硬
化させることによって製作される。
【００２４】次に図２（ｂ）に示すように前記前駆体シ
ート１１ａ〜１１ｃに凹部１ａとなる開口Ａ、Ａ’及び
配線導体を絶縁基体１の凹部１ａ周辺から下面に導出さ
せる際の導出路となる貫通孔Ｂ、Ｂ’を従来周知のパン
チング法を採用して穿孔する。
ート１１ａ〜１１ｃに凹部１ａとなる開口Ａ、Ａ’及び
配線導体を絶縁基体１の凹部１ａ周辺から下面に導出さ
せる際の導出路となる貫通孔Ｂ、Ｂ’を従来周知のパン
チング法を採用して穿孔する。
【００２５】次に図２（ｃ）に示すように、前記前駆体
シート１１ａ〜１１ｃの上下面及び貫通孔Ｂ、Ｂ’内に
配線導体２となる金属ペースト１２を従来周知のスクリ
ーン印刷法及び充填法を採用して所定パターンに印刷塗
布するとともにこれを約２５〜１００℃の温度で１〜６
０分間加熱し半硬化させる。
シート１１ａ〜１１ｃの上下面及び貫通孔Ｂ、Ｂ’内に
配線導体２となる金属ペースト１２を従来周知のスクリ
ーン印刷法及び充填法を採用して所定パターンに印刷塗
布するとともにこれを約２５〜１００℃の温度で１〜６
０分間加熱し半硬化させる。
【００２６】尚、前記配線導体２となる金属ペースト１
２は、例えば配線導体２に含有される金属粉末が銅から
成り、これを結合する熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂から
成る場合、粒径が０．１〜２０μｍ程度の銅等粉末にビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ
樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂等のエポキシ
樹脂及びアミン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、酸無
水物系硬化剤等の硬化剤等を添加混合することによって
製作される。
２は、例えば配線導体２に含有される金属粉末が銅から
成り、これを結合する熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂から
成る場合、粒径が０．１〜２０μｍ程度の銅等粉末にビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ
樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂等のエポキシ
樹脂及びアミン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、酸無
水物系硬化剤等の硬化剤等を添加混合することによって
製作される。
【００２７】最後に前記金属ペースト１２が所定パター
ンに印刷塗布された前駆体シート１１ａ〜１１ｃを上下
に積層するとともにこれを約８０〜３００℃の温度で約
１０秒〜２４時間加熱し前記前駆体シート１１ａ〜１１
ｃ及び金属ペースト１２を完全に熱硬化させることによ
って図１に示す配線基板が製作される。この前駆体シー
ト１１ａ〜１１ｃ及び金属ペースト１２を熱硬化させて
絶縁基体１を製作する際、前記絶縁基体１となる前駆体
シート１１ａ〜１１ｃ及び配線導体２となる金属ペース
ト１２は、熱硬化時に収縮することは殆どなく、従っ
て、絶縁基体１に変形や寸法のばらつきを発生させるこ
とも殆どない。
ンに印刷塗布された前駆体シート１１ａ〜１１ｃを上下
に積層するとともにこれを約８０〜３００℃の温度で約
１０秒〜２４時間加熱し前記前駆体シート１１ａ〜１１
ｃ及び金属ペースト１２を完全に熱硬化させることによ
って図１に示す配線基板が製作される。この前駆体シー
ト１１ａ〜１１ｃ及び金属ペースト１２を熱硬化させて
絶縁基体１を製作する際、前記絶縁基体１となる前駆体
シート１１ａ〜１１ｃ及び配線導体２となる金属ペース
ト１２は、熱硬化時に収縮することは殆どなく、従っ
て、絶縁基体１に変形や寸法のばらつきを発生させるこ
とも殆どない。
【００２８】さらに、金属ペースト１２を熱硬化させて
成る配線導体２の露出する表面に、ニッケル、金等の耐
食性に優れ、且つ良導電性の金属をメッキ法により１．
０乃至２０．０μｍの厚みに層着させる。これにより、
配線導体２の酸化腐食を有効に防止することができると
ともに配線導体２とボンディングワイヤ４とを強固に電
気的に接続させることができるものとなる。かくして、
本発明の製造方法によれば絶縁基体１に変形や寸法のば
らつきのない、しかも耐食性に優れ、且つボンディング
ワイヤ４との接続性に優れた配線導体２を有する配線基
板を提供することができる。
成る配線導体２の露出する表面に、ニッケル、金等の耐
食性に優れ、且つ良導電性の金属をメッキ法により１．
０乃至２０．０μｍの厚みに層着させる。これにより、
配線導体２の酸化腐食を有効に防止することができると
ともに配線導体２とボンディングワイヤ４とを強固に電
気的に接続させることができるものとなる。かくして、
本発明の製造方法によれば絶縁基体１に変形や寸法のば
らつきのない、しかも耐食性に優れ、且つボンディング
ワイヤ４との接続性に優れた配線導体２を有する配線基
板を提供することができる。
【００２９】尚、本発明は、上述の実施例に限定される
ものではなく、例えば上述の実施例では、本発明の配線
基板を半導体素子を収容する半導体素子収納用パッケー
ジに適用した場合について説明したが、本発明の配線基
板は、例えば混成集積回路等に用いられる配線基板とし
ても適用できることはいうまでもない。
ものではなく、例えば上述の実施例では、本発明の配線
基板を半導体素子を収容する半導体素子収納用パッケー
ジに適用した場合について説明したが、本発明の配線基
板は、例えば混成集積回路等に用いられる配線基板とし
ても適用できることはいうまでもない。
【００３０】また、上述の実施例では、３枚の前駆体シ
ートを積層することによって配線基板を製作したが、配
線基板は１枚や２枚あるいは４枚以上の前駆体シートを
積層することによって製作されても良い。
ートを積層することによって配線基板を製作したが、配
線基板は１枚や２枚あるいは４枚以上の前駆体シートを
積層することによって製作されても良い。
【００３１】更に上述の実施例では、配線基板は各絶縁
基板が同じ無機絶縁物粉末を含む絶縁基板で形成されて
いたが、配線基板を構成する各絶縁基板はそれぞれ異な
る無機物粉末を含むものであっても良い。
基板が同じ無機絶縁物粉末を含む絶縁基板で形成されて
いたが、配線基板を構成する各絶縁基板はそれぞれ異な
る無機物粉末を含むものであっても良い。
【００３２】
【発明の効果】本発明の配線基板によれば、絶縁基体を
構成する複数枚の絶縁基板となる無機絶縁物粉末及び配
線導体となる金属粉末を靱性に優れる熱硬化性樹脂によ
り結合して成ることから配線基板同士あるいは配線基板
と半導体装置製作ラインの一部とが激しく衝突しても絶
縁基体に欠けや割れ、クラックが発生することはいっさ
いなく、従って半導体素子を長時間にわたり正常、且つ
安定に作動させることができる。
構成する複数枚の絶縁基板となる無機絶縁物粉末及び配
線導体となる金属粉末を靱性に優れる熱硬化性樹脂によ
り結合して成ることから配線基板同士あるいは配線基板
と半導体装置製作ラインの一部とが激しく衝突しても絶
縁基体に欠けや割れ、クラックが発生することはいっさ
いなく、従って半導体素子を長時間にわたり正常、且つ
安定に作動させることができる。
【００３３】また本発明によれば、熱硬化性樹脂前駆体
と無機絶縁物粉末とを混合して成る前駆体シートを準備
する工程と、前記前駆体シートに熱硬化性樹脂前駆体と
金属粉末とを混合して成る金属ペーストを所定パターン
に印刷する工程と、前記前駆体シートを加熱して半硬化
させる工程と、前記金属ペーストが印刷された半硬化の
前駆体シートを複数枚上下に積層するとともにこれを加
熱して前記前駆体シート及び金属ペーストを熱硬化させ
る工程とにより配線基板を製作することから、焼成に伴
う不均一な収縮による変形や寸法のばらつきが発生する
ことはなく、さらに金属ペーストを熱硬化させて成る配
線導体の露出する表面に耐食性メッキ膜を層着させる工
程によりこの配線導体の酸化腐食を有効に防止すること
ができるとともにボンディングワイヤと強固に電気的に
接続させることができ、従って、半導体素子を配線導体
に正確、且つ確実に電気的接続させることが可能とな
る。
と無機絶縁物粉末とを混合して成る前駆体シートを準備
する工程と、前記前駆体シートに熱硬化性樹脂前駆体と
金属粉末とを混合して成る金属ペーストを所定パターン
に印刷する工程と、前記前駆体シートを加熱して半硬化
させる工程と、前記金属ペーストが印刷された半硬化の
前駆体シートを複数枚上下に積層するとともにこれを加
熱して前記前駆体シート及び金属ペーストを熱硬化させ
る工程とにより配線基板を製作することから、焼成に伴
う不均一な収縮による変形や寸法のばらつきが発生する
ことはなく、さらに金属ペーストを熱硬化させて成る配
線導体の露出する表面に耐食性メッキ膜を層着させる工
程によりこの配線導体の酸化腐食を有効に防止すること
ができるとともにボンディングワイヤと強固に電気的に
接続させることができ、従って、半導体素子を配線導体
に正確、且つ確実に電気的接続させることが可能とな
る。
【図１】本発明の配線基板を半導体素子収納用パッケー
ジに適用した場合の一実施例を示す断面図である。
ジに適用した場合の一実施例を示す断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は本発明の配線基板の製造方法
を説明するための工程毎の断面図である。
を説明するための工程毎の断面図である。
１・・・・・・・絶縁基体 １ａ〜１ｃ・・・絶縁基板 ２・・・・・・・配線導体 １１・・・・・・・前駆体シート １２・・・・・・・金属ペースト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 1/03 610 H05K 3/46
Claims (2)
- 【請求項１】６０乃至９５重量％の無機絶縁物粉末と５
乃至４０重量％の熱硬化性樹脂とから成り、前記無機絶
縁物粉末を前記熱硬化性樹脂の前駆体で結合して成る前
駆体シートを半硬化させてその複数枚を積層して熱硬化
させた、前記無機絶縁物粉末を前記熱硬化性樹脂により
結合した複数枚の絶縁基板を積層して成る絶縁基体の前
記絶縁基板に、７０乃至９５重量％の金属粉末を５乃至
３０重量％の熱硬化性樹脂により結合した配線導体を被
着させ、かつ該配線導体の露出する表面に１乃至２０μ
ｍの厚みの耐食性メッキ膜を層着させて成ることを特徴
とする配線基板。 - 【請求項２】熱硬化性樹脂前駆体と無機絶縁物粉末とを
混合して成る前駆体シートを準備する工程と、前記前駆
体シートに熱硬化性樹脂前駆体と金属粉末とを混合して
なる金属ペーストを所定パターンに印刷する工程と、前
記前駆体シートを加熱して半硬化させる工程と、前記金
属ペーストが印刷された半硬化の前駆体シートを複数枚
上下に積層するとともにこれを加熱して前記前駆体シー
ト及び金属ペーストを熱硬化させる工程と、金属ペース
トを熱硬化させて成る配線導体の露出する表面に耐食性
メッキ膜を層着させる工程と、から成ることを特徴とす
る配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26340794A JP3152852B2 (ja) | 1994-10-27 | 1994-10-27 | 配線基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26340794A JP3152852B2 (ja) | 1994-10-27 | 1994-10-27 | 配線基板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08125291A JPH08125291A (ja) | 1996-05-17 |
| JP3152852B2 true JP3152852B2 (ja) | 2001-04-03 |
Family
ID=17389076
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26340794A Expired - Fee Related JP3152852B2 (ja) | 1994-10-27 | 1994-10-27 | 配線基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3152852B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101628368B1 (ko) * | 2009-08-19 | 2016-06-09 | 엘지이노텍 주식회사 | 조명 장치 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW398163B (en) | 1996-10-09 | 2000-07-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | The plate for heat transfer substrate and manufacturing method thereof, the heat-transfer substrate using such plate and manufacturing method thereof |
| JPH10163583A (ja) * | 1996-11-27 | 1998-06-19 | Kyocera Corp | 配線基板 |
| JP3398291B2 (ja) * | 1996-11-28 | 2003-04-21 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
| US6871396B2 (en) | 2000-02-09 | 2005-03-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Transfer material for wiring substrate |
-
1994
- 1994-10-27 JP JP26340794A patent/JP3152852B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101628368B1 (ko) * | 2009-08-19 | 2016-06-09 | 엘지이노텍 주식회사 | 조명 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08125291A (ja) | 1996-05-17 |
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