JP3292644B2 - 配線基板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子を収容
するための半導体素子収納用パッケージや混成集積回路
基板等に用いられる配線基板に関するものである。
するための半導体素子収納用パッケージや混成集積回路
基板等に用いられる配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、配線基板、例えば半導体素子を収
容する半導体素子収納用パッケージに使用される配線基
板は、酸化アルミニウム質焼結体等のセラミックスより
成り、その上面中央部に半導体素子を収容する凹部を有
する絶縁基体と、前記絶縁基体の凹部周辺から下面にか
けて導出されたタングステン、モリブデン等の高融点金
属粉末から成る配線導体とから構成されており、前記絶
縁基体の凹部底面に半導体素子をガラス、樹脂、ロウ材
等の接着剤を介して接着固定するとともに半導体素子の
各電極を例えばボンディングワイヤ等の電気的接続手段
を介して配線導体に電気的に接続し、しかる後、前記絶
縁基体の上面に、金属やセラミックス等から成る蓋体を
絶縁基体の凹部を塞ぐようにしてガラス、樹脂、ロウ材
等の封止材を介して接合させ、絶縁基体の凹部内に半導
体素子を気密に収容することによって製品としての半導
体装置となり、配線導体の絶縁基体凹部底面に導出した
部位を外部電気回路基板の配線導体に接続することによ
って半導体素子の各電極が外部電気回路基板に電気的に
接続されることとなる。
容する半導体素子収納用パッケージに使用される配線基
板は、酸化アルミニウム質焼結体等のセラミックスより
成り、その上面中央部に半導体素子を収容する凹部を有
する絶縁基体と、前記絶縁基体の凹部周辺から下面にか
けて導出されたタングステン、モリブデン等の高融点金
属粉末から成る配線導体とから構成されており、前記絶
縁基体の凹部底面に半導体素子をガラス、樹脂、ロウ材
等の接着剤を介して接着固定するとともに半導体素子の
各電極を例えばボンディングワイヤ等の電気的接続手段
を介して配線導体に電気的に接続し、しかる後、前記絶
縁基体の上面に、金属やセラミックス等から成る蓋体を
絶縁基体の凹部を塞ぐようにしてガラス、樹脂、ロウ材
等の封止材を介して接合させ、絶縁基体の凹部内に半導
体素子を気密に収容することによって製品としての半導
体装置となり、配線導体の絶縁基体凹部底面に導出した
部位を外部電気回路基板の配線導体に接続することによ
って半導体素子の各電極が外部電気回路基板に電気的に
接続されることとなる。
【０００３】尚、前記配線基板は一般に、セラミックグ
リーンシート積層法によって製作されており、具体的に
は、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、
酸化カルシウム等のセラミック原料粉末に適当な有機バ
インダー、溶剤等を添加混合して泥漿状となすとともに
これを従来周知のドクターブレード法を採用してシート
状とすることによって複数のセラミックグリーンシート
を得、しかる後、前記セラミックグリーンシートに適当
な打ち抜き加工を施すとともに配線導体となる金属ペー
ストを所定パターンに印刷塗布し、最後に前記セラミッ
クグリーンシートを所定の順に上下に積層して生セラミ
ック成形体となすとともに該セラミック生成形体を還元
雰囲気中約１６００℃の高温で焼成することによって製
作される。
リーンシート積層法によって製作されており、具体的に
は、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、
酸化カルシウム等のセラミック原料粉末に適当な有機バ
インダー、溶剤等を添加混合して泥漿状となすとともに
これを従来周知のドクターブレード法を採用してシート
状とすることによって複数のセラミックグリーンシート
を得、しかる後、前記セラミックグリーンシートに適当
な打ち抜き加工を施すとともに配線導体となる金属ペー
ストを所定パターンに印刷塗布し、最後に前記セラミッ
クグリーンシートを所定の順に上下に積層して生セラミ
ック成形体となすとともに該セラミック生成形体を還元
雰囲気中約１６００℃の高温で焼成することによって製
作される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の配線基板は、絶縁基体を構成する酸化アルミニウム
質焼結体等のセラミックスが硬くて脆い性質を有するた
め、搬送工程や半導体装置製作の自動ライン等において
配線基板同士が、あるいは配線基板と半導体装置製作自
動ラインの一部とが激しく衝突すると絶縁基体に欠けや
割れ、クラック等が発生し、その結果、半導体素子を気
密に収容することができず、半導体素子を長期間にわた
り正常、且つ安定に作動させることができなくなるとい
う欠点を有していた。
来の配線基板は、絶縁基体を構成する酸化アルミニウム
質焼結体等のセラミックスが硬くて脆い性質を有するた
め、搬送工程や半導体装置製作の自動ライン等において
配線基板同士が、あるいは配線基板と半導体装置製作自
動ラインの一部とが激しく衝突すると絶縁基体に欠けや
割れ、クラック等が発生し、その結果、半導体素子を気
密に収容することができず、半導体素子を長期間にわた
り正常、且つ安定に作動させることができなくなるとい
う欠点を有していた。
【０００５】また、前記配線基板の製造方法によれば、
セラミック生成形体を焼成する際、セラミック生成形体
に不均一な焼成収縮が発生し、得られる配線基板に反り
等の変形や寸法のバラツキが発生し、その結果、半導体
素子の各電極と配線導体とを、或いは配線導体と外部電
気回路基板の配線導体とを正確、且つ確実に電気的に接
続することが困難であるという欠点を有していた。
セラミック生成形体を焼成する際、セラミック生成形体
に不均一な焼成収縮が発生し、得られる配線基板に反り
等の変形や寸法のバラツキが発生し、その結果、半導体
素子の各電極と配線導体とを、或いは配線導体と外部電
気回路基板の配線導体とを正確、且つ確実に電気的に接
続することが困難であるという欠点を有していた。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の配線基板は、６
０乃至９５重量％の無機絶縁物粉末と５乃至４０重量％
の紫外線硬化性を有する熱硬化性樹脂とから成り、前記
無機絶縁物粉末を前記紫外線硬化性を有する熱硬化性樹
脂の前駆体で結合して成る前駆体シートを半硬化させて
その複数枚を積層して熱硬化させた、前記無機絶縁物粉
末を前記紫外線硬化性を有する熱硬化性樹脂により結合
した複数枚の絶縁基板を積層して成る絶縁基体の前記絶
縁基板に、半硬化の前記前駆体シートとともに熱硬化さ
せた、金属粉末を熱硬化性樹脂により結合した配線導体
を被着させて成ることを特徴とするものであり、絶縁基
体が無機絶縁物粉末を靭性に優れる熱硬化性樹脂で結合
することによって形成されていることから配線基板同士
あるいは配線基板と半導体装置製作自動ラインの一部と
が激しく衝突しても絶縁基体に欠けや割れ、クラック等
が発生することはない。
０乃至９５重量％の無機絶縁物粉末と５乃至４０重量％
の紫外線硬化性を有する熱硬化性樹脂とから成り、前記
無機絶縁物粉末を前記紫外線硬化性を有する熱硬化性樹
脂の前駆体で結合して成る前駆体シートを半硬化させて
その複数枚を積層して熱硬化させた、前記無機絶縁物粉
末を前記紫外線硬化性を有する熱硬化性樹脂により結合
した複数枚の絶縁基板を積層して成る絶縁基体の前記絶
縁基板に、半硬化の前記前駆体シートとともに熱硬化さ
せた、金属粉末を熱硬化性樹脂により結合した配線導体
を被着させて成ることを特徴とするものであり、絶縁基
体が無機絶縁物粉末を靭性に優れる熱硬化性樹脂で結合
することによって形成されていることから配線基板同士
あるいは配線基板と半導体装置製作自動ラインの一部と
が激しく衝突しても絶縁基体に欠けや割れ、クラック等
が発生することはない。
【０００７】また本発明の配線基板の製造方法は、紫外
線硬化性を有する熱硬化性樹脂前駆体と無機絶縁物粉末
とを混合して成る前駆体シートを準備する工程と、前記
前駆体シートに紫外線を照射して該前駆体シートを半硬
化させる工程と、前記半硬化した前駆体シートに熱硬化
性樹脂前駆体と金属粉末とを混合して成る金属ペースト
を所定パターンに印刷するとともに加熱して半硬化させ
る工程と、半硬化した前記金属ペーストが被着された半
硬化の前記前駆体シートを複数枚上下に積層するととも
にこれを加熱して前記前駆体シート及び前記金属ペース
トを熱硬化させる工程と、から成ることを特徴とするも
のであり、紫外線硬化性を有する熱硬化性樹脂前駆体と
無機絶縁物粉末とを混合して成る前駆体シート、及び熱
硬化性樹脂前駆体と金属粉末とを混合して成る金属ペー
ストを紫外線硬化及び熱硬化させることによって製作さ
れ、焼成工程がないことから不均一な焼成収縮による変
形や寸法のばらつきが発生することはない。
線硬化性を有する熱硬化性樹脂前駆体と無機絶縁物粉末
とを混合して成る前駆体シートを準備する工程と、前記
前駆体シートに紫外線を照射して該前駆体シートを半硬
化させる工程と、前記半硬化した前駆体シートに熱硬化
性樹脂前駆体と金属粉末とを混合して成る金属ペースト
を所定パターンに印刷するとともに加熱して半硬化させ
る工程と、半硬化した前記金属ペーストが被着された半
硬化の前記前駆体シートを複数枚上下に積層するととも
にこれを加熱して前記前駆体シート及び前記金属ペース
トを熱硬化させる工程と、から成ることを特徴とするも
のであり、紫外線硬化性を有する熱硬化性樹脂前駆体と
無機絶縁物粉末とを混合して成る前駆体シート、及び熱
硬化性樹脂前駆体と金属粉末とを混合して成る金属ペー
ストを紫外線硬化及び熱硬化させることによって製作さ
れ、焼成工程がないことから不均一な焼成収縮による変
形や寸法のばらつきが発生することはない。
【０００８】更に、本発明の配線基板の製造方法は、紫
外線の照射によって半硬化した前駆体シートのガラス転
移点温度を−１０乃至４０℃とし、打ち抜き加工の精度
が高く、金属ペーストの印刷性に優れたものになすこと
を特徴とするものであり、これによって前駆体シートに
打ち抜き加工を施す際、前駆体シートに変形やクラック
が発生することはなく、また前駆体シートに金属ペース
トを印刷する際、金属ペーストを所定パターンに高精度
に印刷することが可能となる。
外線の照射によって半硬化した前駆体シートのガラス転
移点温度を−１０乃至４０℃とし、打ち抜き加工の精度
が高く、金属ペーストの印刷性に優れたものになすこと
を特徴とするものであり、これによって前駆体シートに
打ち抜き加工を施す際、前駆体シートに変形やクラック
が発生することはなく、また前駆体シートに金属ペース
トを印刷する際、金属ペーストを所定パターンに高精度
に印刷することが可能となる。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に、本発明を添付の図面に基づ
き、詳細に説明する。
き、詳細に説明する。
【００１０】図１は、本発明の配線基板を半導体素子を
収容する半導体素子収納用パッケージに適用した場合の
一実施例を示し、１は絶縁基体、２は配線導体である。
収容する半導体素子収納用パッケージに適用した場合の
一実施例を示し、１は絶縁基体、２は配線導体である。
【００１１】前記絶縁基体１は、三枚の絶縁基板１ａ、
１ｂ、１ｃを積層することによって形成されており、そ
の上面中央部に半導体素子を収容するための凹部１ｄを
有し、該凹部１ｄの底面には半導体素子３が樹脂等の接
着剤を介して接着固定される。
１ｂ、１ｃを積層することによって形成されており、そ
の上面中央部に半導体素子を収容するための凹部１ｄを
有し、該凹部１ｄの底面には半導体素子３が樹脂等の接
着剤を介して接着固定される。
【００１２】前記絶縁基体１を構成する絶縁基板１ａ、
１ｂ、１ｃは、例えば酸化珪素、酸化アルミニウム、窒
化アルミニウム、炭化珪素、チタン酸バリウム、ゼオラ
イト等の無機絶縁物粉末をアクリル変性エポキシ樹脂等
の紫外線硬化性を有する熱硬化性樹脂により結合するこ
とによって形成されており、絶縁基体１を構成する三枚
の絶縁基板１ａ、１ｂ、１ｃはその各々が無機絶縁物粉
末を靭性に優れるアクリル変性エポキシ樹脂等の熱硬化
性樹脂で結合することによって形成されていることから
絶縁基体１に外力が印加されても該外力によって絶縁基
体１に欠けや割れ、クラック等が発生することはない。
１ｂ、１ｃは、例えば酸化珪素、酸化アルミニウム、窒
化アルミニウム、炭化珪素、チタン酸バリウム、ゼオラ
イト等の無機絶縁物粉末をアクリル変性エポキシ樹脂等
の紫外線硬化性を有する熱硬化性樹脂により結合するこ
とによって形成されており、絶縁基体１を構成する三枚
の絶縁基板１ａ、１ｂ、１ｃはその各々が無機絶縁物粉
末を靭性に優れるアクリル変性エポキシ樹脂等の熱硬化
性樹脂で結合することによって形成されていることから
絶縁基体１に外力が印加されても該外力によって絶縁基
体１に欠けや割れ、クラック等が発生することはない。
【００１３】尚、前記無機絶縁物粉末を紫外線硬化性を
有する熱硬化性樹脂で結合して成る絶縁基体１を構成す
る三枚の絶縁基板１ａ、１ｂ、１ｃは、これに含有され
る無機絶縁物粉末の含有量が６０重量％未満であると絶
縁基体１の熱膨張係数が半導体素子３の熱膨張係数に対
して大きく相違し、半導体素子３が作動時に熱を発し、
該熱が半導体素子３と絶縁基体１の両者に印可される
と、両者間に両者の熱膨張係数の相違に起因する大きな
熱応力が発生し、この大きな熱応力によって半導体素子
３が絶縁基体１から剥離したり、半導体素子３に割れや
欠けが発生してしまう。従って、前記絶縁基体１を構成
する絶縁基板１ａ、１ｂ、１ｃは、その各々の内部に含
有される無機絶縁物粉末の量が６０乃至９５重量％の範
囲に特定される。
有する熱硬化性樹脂で結合して成る絶縁基体１を構成す
る三枚の絶縁基板１ａ、１ｂ、１ｃは、これに含有され
る無機絶縁物粉末の含有量が６０重量％未満であると絶
縁基体１の熱膨張係数が半導体素子３の熱膨張係数に対
して大きく相違し、半導体素子３が作動時に熱を発し、
該熱が半導体素子３と絶縁基体１の両者に印可される
と、両者間に両者の熱膨張係数の相違に起因する大きな
熱応力が発生し、この大きな熱応力によって半導体素子
３が絶縁基体１から剥離したり、半導体素子３に割れや
欠けが発生してしまう。従って、前記絶縁基体１を構成
する絶縁基板１ａ、１ｂ、１ｃは、その各々の内部に含
有される無機絶縁物粉末の量が６０乃至９５重量％の範
囲に特定される。
【００１４】また前記絶縁基体１は、その凹部１ｄ周辺
から下面にかけて例えば銅、銀、金等の金属粉末をエポ
キシ樹脂等の熱硬化性樹脂により結合した配線導体２が
被着形成されている。
から下面にかけて例えば銅、銀、金等の金属粉末をエポ
キシ樹脂等の熱硬化性樹脂により結合した配線導体２が
被着形成されている。
【００１５】前記配線導体２は、半導体素子３の各電極
を外部電気回路に電気的に接続する作用を為し、絶縁基
体１の凹部１ｄ周辺に位置する部位には半導体素子３の
各電極がボンディングワイヤ４を介して電気的に接続さ
れ、また絶縁基体１の下面に導出された部位は外部電気
回路に電気的に接続される。
を外部電気回路に電気的に接続する作用を為し、絶縁基
体１の凹部１ｄ周辺に位置する部位には半導体素子３の
各電極がボンディングワイヤ４を介して電気的に接続さ
れ、また絶縁基体１の下面に導出された部位は外部電気
回路に電気的に接続される。
【００１６】尚、前記金属粉末を熱硬化性樹脂で結合し
て成る配線導体２は、これに含有される金属粉末の含有
量が７０重量％未満では配線導体２の電気抵抗が高いも
のとなり、また９５重量％を超えると金属粉末を熱硬化
性樹脂で強固に結合して所定の配線導体２を形成するこ
とが困難となる傾向にある。従って、前記配線導体２
は、その内部に含有される金属粉末の量を７０乃至９５
重量％の範囲としておくことが好ましい。
て成る配線導体２は、これに含有される金属粉末の含有
量が７０重量％未満では配線導体２の電気抵抗が高いも
のとなり、また９５重量％を超えると金属粉末を熱硬化
性樹脂で強固に結合して所定の配線導体２を形成するこ
とが困難となる傾向にある。従って、前記配線導体２
は、その内部に含有される金属粉末の量を７０乃至９５
重量％の範囲としておくことが好ましい。
【００１７】また前記配線導体２は、その露出する表面
にニッケル、金等の耐食性に優れ、且つ良導電性の金属
をメッキ法により１．０乃至２０．０μｍの厚みに層着
させておくと配線導体２の酸化腐食を有効に防止するこ
とができるとともに配線導体２とボンディングワイヤ４
とを強固に電気的に接続させることができる。従って前
記配線導体２は、その露出する表面にニッケルや金等の
耐食性に優れ、且つ良導電性の金属をメッキ法により
１．０乃至２０．０μｍの厚みに層着させておくことが
好ましい。
にニッケル、金等の耐食性に優れ、且つ良導電性の金属
をメッキ法により１．０乃至２０．０μｍの厚みに層着
させておくと配線導体２の酸化腐食を有効に防止するこ
とができるとともに配線導体２とボンディングワイヤ４
とを強固に電気的に接続させることができる。従って前
記配線導体２は、その露出する表面にニッケルや金等の
耐食性に優れ、且つ良導電性の金属をメッキ法により
１．０乃至２０．０μｍの厚みに層着させておくことが
好ましい。
【００１８】かくして本発明の配線基板によれば、絶縁
基体１の凹部１ｄ底面に半導体素子３を樹脂等の接着剤
を介して接着固定するとともに半導体素子３の各電極を
ボンディングワイヤ４を介して配線導体２に電気的に接
続し、最後に前記絶縁基体１の上面に蓋体５を樹脂等か
ら成る封止材を介して接合させ、絶縁基体１と蓋体５と
から成る容器内部に半導体素子３を気密に収容すること
により製品としての半導体装置が完成する。
基体１の凹部１ｄ底面に半導体素子３を樹脂等の接着剤
を介して接着固定するとともに半導体素子３の各電極を
ボンディングワイヤ４を介して配線導体２に電気的に接
続し、最後に前記絶縁基体１の上面に蓋体５を樹脂等か
ら成る封止材を介して接合させ、絶縁基体１と蓋体５と
から成る容器内部に半導体素子３を気密に収容すること
により製品としての半導体装置が完成する。
【００１９】次に前記半導体素子収納用パッケージに使
用される配線基板の製造方法について図２に基づき説明
する。
用される配線基板の製造方法について図２に基づき説明
する。
【００２０】先ず、図２（ａ）に示すように無機絶縁物
粉末を紫外線硬化性を有する熱硬化性樹脂前駆体で結合
して成る三枚の前駆体シート１１ａ、１１ｂ、１１ｃを
準備する。
粉末を紫外線硬化性を有する熱硬化性樹脂前駆体で結合
して成る三枚の前駆体シート１１ａ、１１ｂ、１１ｃを
準備する。
【００２１】前記三枚の前駆体シート１１ａ、１１ｂ、
１１ｃは、無機絶縁物粉末を紫外線硬化性を有する熱硬
化性樹脂で結合することによって形成されており、例え
ば粒径が０．１〜１００μｍ程度の酸化珪素粉末にエポ
キシ変性アクリレート樹脂を添加混合して得たペースト
をドクターブレード法等のシート成形法を採用してシー
ト状となすことによって製作される。
１１ｃは、無機絶縁物粉末を紫外線硬化性を有する熱硬
化性樹脂で結合することによって形成されており、例え
ば粒径が０．１〜１００μｍ程度の酸化珪素粉末にエポ
キシ変性アクリレート樹脂を添加混合して得たペースト
をドクターブレード法等のシート成形法を採用してシー
ト状となすことによって製作される。
【００２２】次に前記三枚の前駆体シート１１ａ、１１
ｂ、１１ｃの各々に紫外線を照射して、例えば、ガラス
転移点温度が−２０乃至４０℃の範囲となるように半硬
化させる。この場合、前記三枚の前駆体シート１１ａ、
１１ｂ、１１ｃは紫外線照射によって半硬化されること
から半硬化の状態をガラス転移点温度が−２０乃至４０
℃の範囲に極めて正確、且つ容易に設定することができ
る。
ｂ、１１ｃの各々に紫外線を照射して、例えば、ガラス
転移点温度が−２０乃至４０℃の範囲となるように半硬
化させる。この場合、前記三枚の前駆体シート１１ａ、
１１ｂ、１１ｃは紫外線照射によって半硬化されること
から半硬化の状態をガラス転移点温度が−２０乃至４０
℃の範囲に極めて正確、且つ容易に設定することができ
る。
【００２３】前記半硬化された前駆体シート１１ａ、１
１ｂ、１１ｃは、そのガラス転移点温度が−２０乃至４
０℃の範囲に半硬化させておくと、後述するように三枚
の前駆体シート１１ａ、１１ｂ、１１ｃに、打ち抜き加
工を施す際、前駆体シート１１ａ、１１ｂ、１１ｃ等に
変形やクラックが発生することはなく、また前駆体シー
ト１１ａ、１１ｂ、１１ｃ等に金属ペーストを印刷する
際、金属ペーストを所定パターンに高精度に印刷するこ
とが可能となる。従って、前記紫外線照射によって半硬
化された前駆体シート１１ａ、１１ｂ、１１ｃはそのガ
ラス転移点温度を−２０乃至４０℃の範囲としておくこ
とが好ましい。
１ｂ、１１ｃは、そのガラス転移点温度が−２０乃至４
０℃の範囲に半硬化させておくと、後述するように三枚
の前駆体シート１１ａ、１１ｂ、１１ｃに、打ち抜き加
工を施す際、前駆体シート１１ａ、１１ｂ、１１ｃ等に
変形やクラックが発生することはなく、また前駆体シー
ト１１ａ、１１ｂ、１１ｃ等に金属ペーストを印刷する
際、金属ペーストを所定パターンに高精度に印刷するこ
とが可能となる。従って、前記紫外線照射によって半硬
化された前駆体シート１１ａ、１１ｂ、１１ｃはそのガ
ラス転移点温度を−２０乃至４０℃の範囲としておくこ
とが好ましい。
【００２４】次に図２（ｂ）に示すように前記半硬化さ
れた三枚の前駆体シート１１ａ、１１ｂ、１１ｃのうち
二枚の前駆体シート１１ａ、１１ｂに凹部１ｄとなる開
口Ａ、Ａ’を、二枚の前駆体シート１１ｂ、１１ｃに配
線導体２を引き回すための貫通孔Ｂ、Ｂ’を各々形成す
る。
れた三枚の前駆体シート１１ａ、１１ｂ、１１ｃのうち
二枚の前駆体シート１１ａ、１１ｂに凹部１ｄとなる開
口Ａ、Ａ’を、二枚の前駆体シート１１ｂ、１１ｃに配
線導体２を引き回すための貫通孔Ｂ、Ｂ’を各々形成す
る。
【００２５】前記開口Ａ、Ａ’及び貫通孔Ｂ、Ｂ’は、
前駆体シート１１ａ、１１ｂ、１１ｃに従来周知のパン
チング加工法を施し、前駆体シート１１ａ、１１ｂ、１
１ｃの各々に所定形状の孔を穿孔することによって形成
される。この場合、前駆体シート１１ａ、１１ｂ、１１
ｃのガラス転移点温度を−２０乃至４０℃の範囲として
おくと前駆体シート１１ａ、１１ｂ、１１ｃの打ち抜き
加工性を良好として前駆体シート１１ａ、１１ｂ、１１
ｃ等に変形やクラックが発生することはない。
前駆体シート１１ａ、１１ｂ、１１ｃに従来周知のパン
チング加工法を施し、前駆体シート１１ａ、１１ｂ、１
１ｃの各々に所定形状の孔を穿孔することによって形成
される。この場合、前駆体シート１１ａ、１１ｂ、１１
ｃのガラス転移点温度を−２０乃至４０℃の範囲として
おくと前駆体シート１１ａ、１１ｂ、１１ｃの打ち抜き
加工性を良好として前駆体シート１１ａ、１１ｂ、１１
ｃ等に変形やクラックが発生することはない。
【００２６】次に図２（ｃ）に示すように、前記半硬化
された前駆体シート１１ｂ、１１ｃの上下面及び貫通孔
Ｂ、Ｂ’内に配線導体２となる金属ペースト１２を従来
周知のスクリーン印刷法及び充填法を採用して所定パタ
ーンに印刷塗布するとともにこれを約２５〜１００℃の
温度で１〜６０分間加熱し半硬化させる。この場合、前
駆体シート１１ａ、１１ｂ、１１ｃのガラス転移点温度
を−２０乃至４０℃の範囲としておくと前駆体シート１
１ａ、１１ｂ、１１ｃに対する金属ペースト１２の印刷
性が優れたものとなり、金属ペースト１２を所定パター
ンに高精度に印刷することが可能となる。
された前駆体シート１１ｂ、１１ｃの上下面及び貫通孔
Ｂ、Ｂ’内に配線導体２となる金属ペースト１２を従来
周知のスクリーン印刷法及び充填法を採用して所定パタ
ーンに印刷塗布するとともにこれを約２５〜１００℃の
温度で１〜６０分間加熱し半硬化させる。この場合、前
駆体シート１１ａ、１１ｂ、１１ｃのガラス転移点温度
を−２０乃至４０℃の範囲としておくと前駆体シート１
１ａ、１１ｂ、１１ｃに対する金属ペースト１２の印刷
性が優れたものとなり、金属ペースト１２を所定パター
ンに高精度に印刷することが可能となる。
【００２７】前記配線導体２となる金属ペースト１２と
しては、例えば粒径が０．１〜２０μｍ程度の銅等粉末
にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポ
キシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂等のエポ
キシ樹脂及びアミン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、
酸無水物系硬化剤等の硬化剤等を添加混合しペースト状
となしたものが使用される。
しては、例えば粒径が０．１〜２０μｍ程度の銅等粉末
にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポ
キシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂等のエポ
キシ樹脂及びアミン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、
酸無水物系硬化剤等の硬化剤等を添加混合しペースト状
となしたものが使用される。
【００２８】そして最後に図２（ｄ）に示すように前記
三枚の半硬化された前駆体シート１１ａ、１１ｂ、１１
ｃを上下に積層するとともにこれを約８０〜３００℃の
温度で約１０秒〜２４時間加熱し前記前駆体シート１１
ａ、１１ｂ、１１ｃ及び前駆体シート１１ｂ、１１ｃに
所定パターンに印刷塗布された金属ペースト１２を完全
に熱硬化させることによって図１に示すような絶縁基体
１に配線導体２を被着させた配線基板が完成する。この
場合、前記前駆体シート１１ａ、１１ｂ、１１ｃ及び金
属ペースト１２は、熱硬化時に収縮することは殆どな
く、従って、得られる配線基板に変形や寸法のばらつき
が発生することは皆無であり、半導体素子と配線導体と
を正確に接続することが可能となる。
三枚の半硬化された前駆体シート１１ａ、１１ｂ、１１
ｃを上下に積層するとともにこれを約８０〜３００℃の
温度で約１０秒〜２４時間加熱し前記前駆体シート１１
ａ、１１ｂ、１１ｃ及び前駆体シート１１ｂ、１１ｃに
所定パターンに印刷塗布された金属ペースト１２を完全
に熱硬化させることによって図１に示すような絶縁基体
１に配線導体２を被着させた配線基板が完成する。この
場合、前記前駆体シート１１ａ、１１ｂ、１１ｃ及び金
属ペースト１２は、熱硬化時に収縮することは殆どな
く、従って、得られる配線基板に変形や寸法のばらつき
が発生することは皆無であり、半導体素子と配線導体と
を正確に接続することが可能となる。
【００２９】尚、本発明は、上述の実施例に限定される
ものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれ
ば、種々の変更は可能であり、例えば上述の実施例で
は、本発明の配線基板を半導体素子を収容する半導体素
子収納用パッケージに適用した場合を例に採って説明し
たが、例えば混成集積回路等他の用途に使用される配線
基板に適用してもよい。
ものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれ
ば、種々の変更は可能であり、例えば上述の実施例で
は、本発明の配線基板を半導体素子を収容する半導体素
子収納用パッケージに適用した場合を例に採って説明し
たが、例えば混成集積回路等他の用途に使用される配線
基板に適用してもよい。
【００３０】また、上述の実施例では、三枚の前駆体シ
ートを積層することによって配線基板を製作したが、一
枚や二枚、あるいは四枚以上の前駆体シートを使用して
配線基板を製作してもよい。
ートを積層することによって配線基板を製作したが、一
枚や二枚、あるいは四枚以上の前駆体シートを使用して
配線基板を製作してもよい。
【００３１】更に、上述の実施例では、絶縁基体は、無
機絶縁物粉末と紫外線硬化性を有する熱硬化性樹脂とか
ら成っていたが、これらに更にガラス繊維やカーボン繊
維、アラミド繊維、アルミナ繊維、チタン酸カリウムウ
ィスカー、ホウ酸アルミニウムウィスカー等の短繊維を
含有させてもよい。
機絶縁物粉末と紫外線硬化性を有する熱硬化性樹脂とか
ら成っていたが、これらに更にガラス繊維やカーボン繊
維、アラミド繊維、アルミナ繊維、チタン酸カリウムウ
ィスカー、ホウ酸アルミニウムウィスカー等の短繊維を
含有させてもよい。
【００３２】
【発明の効果】本発明の配線基板によれば、絶縁基体が
無機絶縁物粉末を靱性に優れる熱硬化性樹脂で結合する
ことにより形成されていることから、配線基板同士ある
いは配線基板と半導体装置の一部とが激しく衝突しても
絶縁基体に欠けや割れ、クラック等が発生することはな
い。
無機絶縁物粉末を靱性に優れる熱硬化性樹脂で結合する
ことにより形成されていることから、配線基板同士ある
いは配線基板と半導体装置の一部とが激しく衝突しても
絶縁基体に欠けや割れ、クラック等が発生することはな
い。
【００３３】また本発明の配線基板は、紫外線硬化性を
有する熱硬化性樹脂前駆体と無機金属粉末とを混合して
成る前駆体シート及び熱硬化性樹脂と金属粉末とを混合
して成る金属ペーストを紫外線硬化及び熱硬化させるこ
とによって製作され、前記前駆体シート及び金属ペース
トは殆ど収縮しないことから、収縮に起因する変形や寸
法のばらつきは発生せず、半導体素子を配線導体に正確
に電気的接続することができる。
有する熱硬化性樹脂前駆体と無機金属粉末とを混合して
成る前駆体シート及び熱硬化性樹脂と金属粉末とを混合
して成る金属ペーストを紫外線硬化及び熱硬化させるこ
とによって製作され、前記前駆体シート及び金属ペース
トは殆ど収縮しないことから、収縮に起因する変形や寸
法のばらつきは発生せず、半導体素子を配線導体に正確
に電気的接続することができる。
【００３４】更に本発明の配線基板は、無機絶縁物粉末
と紫外線硬化性を有する熱硬化性樹脂とを混合して成る
前駆体シートを一旦、該前駆体シートに紫外線を照射す
ることによって打ち抜き加工の精度が高く、金属ペース
トの印刷性に優れたガラス転移点が−１０乃至４０℃の
範囲となるように半硬化させることから、前駆体シート
に打ち抜き加工を施す際、前駆体シートに変形やクラッ
クが発生することはなく、また前駆体シートに金属ペー
ストを印刷する際、金属ペーストを所定パターンに高精
度に印刷することが可能となる。
と紫外線硬化性を有する熱硬化性樹脂とを混合して成る
前駆体シートを一旦、該前駆体シートに紫外線を照射す
ることによって打ち抜き加工の精度が高く、金属ペース
トの印刷性に優れたガラス転移点が−１０乃至４０℃の
範囲となるように半硬化させることから、前駆体シート
に打ち抜き加工を施す際、前駆体シートに変形やクラッ
クが発生することはなく、また前駆体シートに金属ペー
ストを印刷する際、金属ペーストを所定パターンに高精
度に印刷することが可能となる。
【図１】本発明の配線基板を半導体素子収納用パッケー
ジに適用した場合の一実施例を示す断面図である。
ジに適用した場合の一実施例を示す断面図である。
【図２】本発明の配線基板の製造方法を説明するための
工程毎の断面図である。
工程毎の断面図である。
１・・・絶縁基体 ２・・・配線導体 １１・・・前駆体シート １２・・・金属ペースト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 1/02,1/03,1/09 H05K 3/12,3/46 H01L 23/12,23/14 H01B 1/00 - 1/24
Claims (3)
- 【請求項１】６０乃至９５重量％の無機絶縁物粉末と５
乃至４０重量％の紫外線硬化性を有する熱硬化性樹脂と
から成り、前記無機絶縁物粉末を前記紫外線硬化性を有
する熱硬化性樹脂の前駆体で結合して成る前駆体シート
を半硬化させてその複数枚を積層して熱硬化させた、前
記無機絶縁物粉末を前記紫外線硬化性を有する熱硬化性
樹脂により結合した複数枚の絶縁基板を積層して成る絶
縁基体の前記絶縁基板に、半硬化の前記前駆体シートと
ともに熱硬化させた、金属粉末を熱硬化性樹脂により結
合した配線導体を被着させて成ることを特徴とする配線
基板。 - 【請求項２】紫外線硬化性を有する熱硬化性樹脂前駆体
と無機絶縁物粉末とを混合して成る前駆体シートを準備
する工程と、前記前駆体シートに紫外線を照射して該前
駆体シートを半硬化させる工程と、前記半硬化した前駆
体シートに熱硬化性樹脂前駆体と金属粉末とを混合して
成る金属ペーストを所定パターンに印刷するとともに加
熱して半硬化させる工程と、半硬化した前記金属ペース
トが被着された半硬化の前記前駆体シートを複数枚上下
に積層するとともにこれを加熱して前記前駆体シート及
び前記金属ペーストを熱硬化させる工程と、から成るこ
とを特徴とする配線基板の製造方法。 - 【請求項３】前記紫外線の照射によって半硬化した前駆
体シートのガラス転移点温度が−１０乃至４０℃である
ことを特徴とする請求項２に記載の配線基板の製造方
法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31902595A JP3292644B2 (ja) | 1995-12-07 | 1995-12-07 | 配線基板及びその製造方法 |
| US08/717,119 US5837356A (en) | 1995-09-22 | 1996-09-20 | Wiring board and method for manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31902595A JP3292644B2 (ja) | 1995-12-07 | 1995-12-07 | 配線基板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09162511A JPH09162511A (ja) | 1997-06-20 |
| JP3292644B2 true JP3292644B2 (ja) | 2002-06-17 |
Family
ID=18105674
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31902595A Expired - Fee Related JP3292644B2 (ja) | 1995-09-22 | 1995-12-07 | 配線基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3292644B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5302831B2 (ja) * | 2009-09-16 | 2013-10-02 | トッパン・フォームズ株式会社 | 配線基板の製造方法 |
| JP5302830B2 (ja) * | 2009-09-16 | 2013-10-02 | トッパン・フォームズ株式会社 | 配線基板の製造方法 |
| JP5419948B2 (ja) * | 2011-10-31 | 2014-02-19 | 電気化学工業株式会社 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
-
1995
- 1995-12-07 JP JP31902595A patent/JP3292644B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09162511A (ja) | 1997-06-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |