JP3393747B2 - 配線基板及びその製造方法 - Google Patents

配線基板及びその製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子を収容
するための半導体素子収納用パッケージや混成集積回路
基板等に用いられる配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来技術】従来、配線基板、例えば半導体素子を収容
する半導体素子収納用パッケージに使用される配線基板
は、酸化アルミニウム質焼結体等のセラミックスより成
り、その上面中央部に半導体素子を収容するための凹部
を有する絶縁基体と、前記絶縁基体の凹部周辺から下面
にかけて導出されたタングステン、モリブデン等の高融
点金属粉末から成る配線導体とから構成されており、前
記絶縁基体の凹部底面に半導体素子をガラス、樹脂、ロ
ウ材等の接着剤を介して接着固定するとともに該半導体
素子の各電極を例えばボンディングワイヤ等の電気的接
続手段を介して配線導体に電気的に接続し、しかる後、
前記絶縁基体の上面に、金属やセラミックス等から成る
蓋体を絶縁基体の凹部を塞ぐようにしてガラス、樹脂、
ロウ材等の封止材を介して接合させ、絶縁基体の凹部内
に半導体素子を気密に収容することによって製品として
の半導体装置となり、配線導体で絶縁基体下面に導出し
た部位を外部の電気回路基板の配線導体に半田等の電気
的接続手段を介して接続することにより収容する半導体
素子が外部電気回路基板に電気的に接続されることとな
る。
【０００３】尚、この従来の配線基板は一般に、セラミ
ックグリーンシート積層法によって製作されており、具
体的には、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシ
ウム、酸化カルシウム等のセラミック原料粉末に適当な
有機バインダー、溶剤等を添加混合して泥漿状となすと
ともにこれを従来周知のドクターブレード法を採用して
シート状とすることによって複数のセラミックグリーン
シートを得、しかる後、前記セラミックグリーンシート
に適当な打ち抜き加工を施すとともに配線導体となる金
属ペーストを所定パターンに印刷塗布し、最後に前記セ
ラミックグリーンシートを所定の順に上下に積層して生
セラミック成形体となすとともに該生セラミック成形体
を還元雰囲気中約１６００℃の高温で焼成することによ
って製作される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の配線基板は、絶縁基体を構成する酸化アルミニウム
質焼結体等のセラミックスが硬くて脆い性質を有するた
め、搬送工程や半導体装置製作の自動ライン等において
配線基板同士が、あるいは配線基板と半導体装置製作自
動ラインの一部とが激しく衝突すると絶縁基体に欠けや
割れ、クラック等が発生し、その結果、半導体素子を気
密に収容することができず、半導体素子を長期間にわた
り正常、且つ安定に作動させることができなくなるとい
う欠点を有していた。
【０００５】また、前記配線基板の製造方法によれば、
生セラミック成形体を焼成する際、各セラミックグリー
ンシートにおけるセラミック原料粉末の密度のばらつき
に起因して生セラミック成形体に不均一な焼成収縮が発
生し、得られる配線基板に反り等の変形や寸法のばらつ
きが発生し、その結果、半導体素子と配線導体とを電気
的に正確、且つ確実に接続することが困難となるととも
に変形や寸法のばらつきが大きいと配線導体に断線が招
来してしまうという欠点を有していた。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の配線基板は、６
０乃至９５重量％の無機絶縁物粉末と５乃至４０重量％
の熱硬化性樹脂とからなり、前記無機絶縁物粉末を前記
熱硬化性樹脂の前駆体で結合して成る前駆体シートを半
硬化させてその複数枚を積層して熱硬化させた、前記無
機絶縁物粉末を前記熱硬化性樹脂により結合した複数枚
の絶縁基板を積層して成る絶縁基体の前記絶縁基板に、
鱗片状をなす金属粉末の各々の一部を半田接合した金属
部材と熱硬化性樹脂とから成る配線導体を被着させたこ
とを特徴とするものである。
【０００７】また、本発明の配線基板の製造方法は、熱
硬化性樹脂前駆体と無機絶縁物粉末とを混合した絶縁基
体となる前駆体シートを準備する工程と、該前駆体シー
トを加熱して半硬化させる工程と、半硬化した前記前駆
体シートに、熱硬化性樹脂前駆体と、鱗片状をなす金属
粉末と、半田粉末とから成る金属ペーストを所定パター
ンに印刷するとともに加熱して半硬化させる工程と、半
硬化した前記金属ペーストが被着された半硬化の前記前
駆体シートを複数枚上下に積層するとともにこれを加熱
処理し、前記金属ペースト中の半田粉末を溶融させ、前
記鱗片状をなす金属粉末の各々の一部を接合させて金属
部材を形成するとともに前記前駆体シート及び前記金属
ペーストの熱硬化性樹脂前駆体を熱硬化させて一体化さ
せる工程、とから成ることを特徴とするものである。
【０００８】更に、本発明の配線基板の製造方法は、前
記金属ペースト中の金属粉末が銀からなり、その表面に
脂肪酸被膜が被着されていることを特徴とするものであ
る。
【０００９】また更に、本発明の配線基板の製造方法
は、前記金属ペースト中の金属粉末と半田粉末との重量
比率が１０：１乃至１：１であることを特徴とするもの
である。
【００１０】本発明の配線基板によれば、絶縁基体が無
機絶縁物粉末を靱性に優れる熱硬化性樹脂で結合するこ
とによって形成されていることから配線基板同士あるい
は配線基板と半導体装置製作自動ラインの一部とが激し
く衝突しても絶縁基体に欠けや割れ、クラック等が発生
することはない。
【００１１】また、本発明の配線基板によれば、配線導
体の金属部材が鱗片状をなす金属粉末の各々の一部を半
田で接合することによって形成されており、各金属粉末
の半田を介しての接合は各金属粉末が鱗片状をなしてい
ることから確実、容易となり、その結果、各金属粉末間
の電気的接続を確実として配線導体の電気抵抗を低抵抗
となすことができる。特に金属粉末を銀で形成しておく
と銀は電気抵抗が極めて小さいことから配線導体の電気
抵抗をより小さいものとなすことができる。
【００１２】更に、本発明の配線基板の製造方法によれ
ば、配線基板は、熱硬化性樹脂前駆体と無機絶縁物粉末
とを混合した絶縁基体となる前駆体シートを準備する工
程と、該前駆体シートを加熱して半硬化させる工程と、
半硬化した前記前駆体シートに、熱硬化性樹脂前駆体
と、鱗片状をなす金属粉末と、半田粉末とから成る金属
ペーストを所定パターンに印刷するとともに加熱して半
硬化させる工程と、半硬化した前記金属ペーストが被着
された半硬化の前記前駆体シートを複数枚上下に積層す
るとともにこれを加熱処理し、前記金属ペースト中の半
田粉末を溶融させ、前記鱗片状をなす金属粉末の各々の
一部を接合させて金属部材を形成するとともに前記前駆
体シート及び前記金属ペーストの熱硬化性樹脂前駆体を
熱硬化させて一体化させる工程、とで製作され、前駆体
シート及び金属ペーストの熱硬化性樹脂前駆体は熱硬化
時に殆ど収縮しないことから不均一な収縮による変形や
寸法のばらつきが発生することもない。
【００１３】尚、前記金属ペースト中に含有されている
半田粉末はその融点が熱硬化性樹脂の熱分解する温度よ
り低い約２５０℃程度であるため、金属ペーストが所定
パターンに印刷された前駆体シートを熱処理して配線基
板となす際、前駆体シート及び金属ペーストの熱硬化性
樹脂に熱分解を発生させることなく半田粉末を溶融させ
て鱗片状をなす金属粉末の各々の一部を確実に接合させ
ることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】次に、本発明を添付図面に基づき
詳細に説明する。
【００１５】図１は、本発明の配線基板を半導体素子を
収容する半導体素子収納用パッケージに適用した場合の
一実施例を示し、１は絶縁基体、２は配線導体である。
【００１６】前記絶縁基体１は３枚の絶縁基板１ａ、１
ｂ、１ｃを積層することによって形成されており、その
上面の中央部に半導体素子を収容するための凹部１ｄを
有し、該凹部１ｄ底面には半導体素子３が樹脂等の接着
剤を介して接着固定される。
【００１７】前記絶縁基体１を構成する３枚の絶縁基板
１ａ、１ｂ、１ｃは、例えば酸化珪素、酸化アルミニウ
ム、窒化アルミニウム、炭化珪素、チタン酸バリウム、
ゼオライト等の無機絶縁物粉末をエポキシ樹脂、ポリイ
ミド樹脂等の熱硬化樹脂で結合することによって形成さ
れており、絶縁基体１を構成する３枚の絶縁基板１ａ、
１ｂ、１ｃはその各々が無機絶縁物粉末を靱性に優れる
熱硬化性樹脂で結合することによって形成されているこ
とから絶縁基体１に外力が印加されても、該外力によっ
て絶縁基体１に欠けや割れ、クラック等が発生すること
はない。
【００１８】尚、前記無機絶縁物粉末を熱硬化性樹脂で
結合して成る絶縁基体１を構成する３枚の絶縁基板１
ａ、１ｂ、１ｃは無機絶縁物粉末の含有量が６０重量％
未満であると絶縁基体１の熱膨脹係数が半導体素子３の
熱膨脹係数に対して大きく相違し、半導体素子３が作動
時に熱を発し、該熱が半導体素子３と絶縁基体１の両者
に印加されると両者間に両者の熱膨脹係数の相違に起因
する大きな熱応力が発生し、この大きな熱応力によって
半導体素子３が絶縁基体１より剥離したり、半導体素子
３に割れや欠け等が発生してしまう。また９５重量％を
超えると無機絶縁物粉末を熱硬化性樹脂で完全に結合さ
せることができず、所定の絶縁基板１ａ、１ｂ、１ｃを
得ることができなくなる。従って、前記絶縁基体１を構
成する絶縁基板１ａ、１ｂ、１ｃはその各々の内部に含
有される無機絶縁物粉末の量が６０重量％乃至９５重量
％の範囲に特定される。
【００１９】また、前記絶縁基体１はその凹部１ｄの周
辺から下面にかけて配線導体２が被着されており、該配
線導体２は鱗片状をなす金属粉末の各々の一部を半田接
合した金属部材とエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱
硬化性樹脂とから形成され、金属部材を熱硬化性樹脂で
絶縁基体１に被着することによって絶縁基体１に一体的
に被着されている。
【００２０】前記配線導体２は、内部に収容する半導体
素子３を外部電気回路に電気的に接続する作用を為し、
凹部１ｄ周辺部位には半導体素子３の各電極がボンディ
ングワイヤ４を介して電気的に接続され、また絶縁基体
１の下面に導出する部位は外部電気回路基板に電気的に
接続される。
【００２１】前記配線導体２はそれを構成する金属部材
が鱗片状をなす金属粉末の各々の一部を半田を介して接
合することによって形成されており、各金属粉末の半田
を介しての接合は各金属粉末が鱗片状をなしていること
から確実、容易となり、その結果、各金属粉末間の電気
的接続を確実として配線導体２の電気抵抗を低抵抗とな
すことができる。特に金属粉末を銀で形成しておくと銀
は電気抵抗が極めて小さいことから配線導体２の電気抵
抗をより小さいものとなすことができる。
【００２２】かくして上述の配線基板によれば、絶縁基
体１の凹部１ｄ底面に半導体素子３を接着固定するとと
もに半導体素子３の各電極をボンディングワイヤ４を介
して配線導体２に電気的に接続し、最後に前記絶縁基体
１の上面に蓋体５を封止材を介して接合させ、絶縁基体
１と蓋体５とから成る容器内部に半導体素子３を気密に
収容することによって製品としての半導体装置となる。
【００２３】次に前記半導体素子収納用パッケージに使
用される配線基板の製造方法について図２に基づき説明
する。
【００２４】まず図２（ａ）に示すように３枚の前駆体
シート１１ａ、１１ｂ、１１ｃを準備する。
【００２５】前記３枚の前駆体シート１１ａ、１１ｂ、
１１ｃは酸化珪素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウ
ム、炭化珪素、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチ
ウム、酸化チタン等の無機絶縁物粉末をエポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂等の熱硬
化性樹脂前駆体で結合することによって形成されてお
り、例えば粒径が０．１〜１００μｍの酸化珪素粉末
に、ビスフェールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポ
キシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂等のエポ
キシ樹脂及びアミン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、
酸無水物系硬化剤等の硬化剤を添加混合してペースト状
となし、しかる後、このペーストをシート状になすとと
もに約２５〜１００℃の温度で１〜６０分間加熱し、半
硬化させることによって製作される。
【００２６】次に図２（ｂ）に示すように前記３枚の前
駆体シート１１ａ、１１ｂ、１１ｃのうち２枚の前駆体
シート１１ａ、１１ｂに半導体素子３を収容する凹部１
ｄと成る開口Ａ，Ａ’を、２枚の前駆体シート１１ｂ、
１１ｃに配線導体２を引き回すための貫通孔Ｂ，Ｂ’を
各々形成する。
【００２７】前記開口Ａ，Ａ’及び貫通孔Ｂ，Ｂ’は前
駆体シート１１ａ、１１ｂ、１１ｃに従来周知のパンチ
ング加工法を施し、前駆体シート１１ａ、１１ｂ、１１
ｃの各々に所定形状の孔を穿孔することによって形成さ
れる。
【００２８】次に図２（ｃ）に示すように、前記前駆体
シート１１ｂ、１１ｃの上下面及び貫通孔Ｂ，Ｂ’内に
配線導体２となる金属ペースト１２を従来周知のスクリ
ーン印刷法により所定パターンに印刷塗布するとともに
これを約２５〜１００℃の温度で１〜６０分間加熱し、
半硬化させる。
【００２９】前記金属ペースト１２としては、例えば、
鱗片状をなす金属粉末に、半田粉末と、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、グリシ
ジルエステル型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂及びアミ
ン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、酸無水物系硬化剤
等の硬化剤を添加混合しペースト状となしたものが使用
される。
【００３０】そして最後に前記３枚の前駆体シート１１
ａ、１１ｂ、１１ｃを上下に積層するとともにこれを約
３００℃の温度で１０秒〜２４時間加熱し、前記金属ペ
ースト１２中の半田粉末を溶融させ、該溶融した半田粉
末で鱗片状をなす金属粉末の各々の一部を接合させて金
属部材となすとともに前駆体シート１１ａ、１１ｂ、１
１ｃ及び金属ペースト１２の熱硬化性樹脂前駆体を完全
に熱硬化させ、一体化させることによって図１に示すよ
うな絶縁基体１に配線導体２を被着させた半導体素子収
納用パッケージに使用される配線基板が完成する。この
場合、前記前駆体シート１１ａ、１１ｂ、１１ｃは熱硬
化時に収縮することは殆どなく、そのため得られる配線
基板に変形や寸法にばらつきが発生することも有効に防
止されて配線導体２に断線が招来することはなく、配線
導体２を介して半導体素子３等の電極を外部電気回路に
確実に電気的接続することが可能となる。また同時に配
線導体２の金属部材が鱗片状をなす金属粉末の各々の一
部を半田で接合することによって形成されており、各金
属粉末の半田を介しての接合は各金属粉末が鱗片状をな
していることから確実、容易となり、その結果、各金属
粉末間の電気的接続を確実として配線導体２の電気抵抗
を低抵抗となすことができる。
【００３１】更に前記金属ペースト１２中の半田粉末は
その融点が熱硬化性樹脂の熱分解する温度より低い約２
５０℃程度であるため、金属ペースト１２が所定パター
ンに印刷された前駆体シート１１ａ、１１ｂ、１１ｃを
熱処理して配線基板となす際、前駆体シート１１ａ、１
１ｂ、１１ｃ及び金属ペースト１２の熱硬化性樹脂に熱
分解を発生させることなく半田粉末を溶融させて鱗片状
をなす金属粉末の各々の一部を確実に接合させることが
できる。
【００３２】尚、前記金属ペースト１２中に含有される
鱗片状をなす金属粉末を銀で形成しておくと、該銀は電
気抵抗が極めて小さいことから得られる配線導体２の電
気抵抗をより小さいものとなすことができる。従って、
前記金属ペースト１２中に含有される鱗片状をなす金属
粉末は電気抵抗の小さい銀で形成しておくことが好まし
い。
【００３３】また、前記金属ペースト１２中の鱗片状を
なす金属粉末を銀で形成した場合、その表面に脂肪酸被
膜を被着させておくと、金属粉末の表面に不要な酸化物
が形成されて半田との接合性が劣化するのを有効に防止
することができ、これによって金属粉末の各々の一部を
半田を介して確実に接合し、得られる配線導体２の電気
抵抗を低抵抗となすことができる。従って、前記金属ペ
ースト１２中の鱗片状をなす金属粉末を銀で形成した場
合、その表面に脂肪酸被膜を被着させておくことが好ま
しい。
【００３４】更に、前記鱗片状をなす金属粉末と半田粉
末と熱硬化性樹脂とから成る金属ペースト１２は金属粉
末と半田粉末の合計重量が金属ペースト１２の全重量に
対し６０重量％未満となると金属粉末間を半田接合する
のが不完全となり、また９５重量％を超えると熱硬化性
樹脂で金属部材を絶縁基体１に強固に被着させるのが困
難となるとともに得られる配線導体２が脆弱となる傾向
にある。従って、前記金属ペースト１２に含有される金
属粉末と半田粉末はその合計重量が金属ペースト１２の
全重量に対し６０重量％乃至９５重量％の範囲としてお
くことが好ましい。
【００３５】更に、前記金属ペースト１２に含有される
鱗片状をなす金属粉末と半田粉末は、金属粉末に対する
半田粉末の重量比率が１０：１未満となると、金属粉末
に対する半田粉末の量が少なく、金属粉末を良好に半田
接合させることができなくなって得られる配線導体２の
電気抵抗が高くなってしまう傾向にあり、また１：１を
超えると半田粉末同士が溶融し合って金属粉末を取り込
んだ一体化が困難になるとともに得られる配線導体２の
電気抵抗が高くなる傾向にある。従って、前記金属ペー
スト１２に含有される鱗片状をなす金属粉末と半田粉末
は、金属粉末に対する半田粉末の重量比率を１０：１乃
至１：１の範囲としておくことが好ましい。
【００３６】更に、前記金属ペースト１２に含有される
鱗片状をなす金属粉末はその最大長さが０．１μｍ未満
であると金属粉末が凝集し均一分散が得られなくなって
形成される配線導体２の電気抵抗が高いものとなり、ま
た５０μｍを超えると金属ペースト１２を微細に印刷す
ることができず、形成される配線導体２の幅を一般的に
要求される５０μｍ〜２００μｍの範囲とするのが困難
となる。従って、前記金属ペースト１２に含有される鱗
片状をなす金属粉末はその最大長さを０．１μｍ乃至５
０μｍの範囲としておくことが好ましい。
【００３７】更に、前記金属ペースト１２に含有される
鱗片状をなす金属粉末はその最大厚みが０．０１μｍ未
満となると金属粉末が凝集し易く、均一分散が得られな
くなって形成される配線導体２の電気抵抗が高いものと
なり、また１０μｍを超えると金属粉末の広い面同士が
対向しにくく金属粉末の各々の一部を半田を介して確実
に接合することが困難となり、配線導体２の電気抵抗が
高いものとなる傾向にある。従って、前記金属ペースト
１２に含有される鱗片状をなす金属粉末はその最大厚み
を０．０１μｍ乃至１０μｍの範囲としておくことが好
ましい。
【００３８】また一方、前記金属ペースト１２に含有さ
れる半田粉末はそれを球状となし、且つ粒径を１μｍ乃
至５０μｍの範囲としておくと、半田粉末は鱗片状をな
す金属粉末間に容易に入り込んで各金属粉末の各々の一
部を確実に接合することができる。従って、前記金属ペ
ースト１２に含有される半田粉末は球状をなし、その粒
径を１μｍ乃至５０μｍの範囲としておくことが好まし
い。
【００３９】更に本発明は上述の実施例に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば、
種々の変更は可能であり、例えば上述の実施例において
は本発明の配線基板を半導体素子を収容する半導体素子
収納用パッケージに適用した場合を例にとって説明した
が、これを混成集積回路基板等に用いられる配線基板に
適用してもよい。
【００４０】また更に、上述の実施例では、配線基板は
３枚の絶縁基板を積層することにより形成したが、一枚
や二枚、あるいは四枚以上の絶縁基板を積層することに
よって形成してもよい。
【００４１】
【発明の効果】本発明の配線基板によれば、絶縁基体が
無機絶縁物粉末を靱性に優れる熱硬化性樹脂で結合する
ことによって形成されていることから配線基板同士ある
いは配線基板と半導体装置製作自動ラインの一部とが激
しく衝突しても絶縁基体に欠けや割れ、クラック等が発
生することはない。
【００４２】また、本発明の配線基板の製造方法によれ
ば、配線導体の金属部材が鱗片状をなす金属粉末の各々
の一部を半田で接合することによって形成されており、
各金属粉末の半田を介しての接合は各金属粉末が鱗片状
をなしていることから確実、容易となり、その結果、各
金属粉末間の電気的接続を確実として配線導体の電気抵
抗を低抵抗となすことができる。特に金属粉末を銀で形
成しておくと銀は電気抵抗が極めて小さいことから配線
導体の電気抵抗をより小さいものとなすことができる。
【００４３】更に、本発明の配線基板の製造方法によれ
ば、配線基板は、熱硬化性樹脂前駆体と無機絶縁物粉末
とを混合した絶縁基体となる前駆体シートを準備する工
程と、該前駆体シートを加熱して半硬化させる工程と、
半硬化した前記前駆体シートに、熱硬化性樹脂前駆体
と、鱗片状をなす金属粉末と、半田粉末とから成る金属
ペーストを所定パターンに印刷するとともに加熱して半
硬化させる工程と、半硬化した前記金属ペーストが被着
された半硬化の前記前駆体シートを複数枚上下に積層す
るとともにこれを加熱処理し、前記金属ペースト中の半
田粉末を溶融させ、前記鱗片状をなす金属粉末の各々の
一部を接合させて金属部材を形成するとともに前記前駆
体シート及び前記金属ペーストの熱硬化性樹脂前駆体を
熱硬化させて一体化させる工程、とで製作され、前駆体
シート及び金属ペーストの熱硬化性樹脂前駆体は熱硬化
時に殆ど収縮しないことから不均一な収縮による変形や
寸法のばらつきが発生することもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の配線基板を半導体素子収納用パッケー
ジに適用した場合の一実施例を示す断面図である。
【図２】（ａ）乃至（ｃ）は本発明の配線基板の製造方
法を説明するための断面図である。
【符号の説明】
１・・・・・・・・・・・・絶縁基体 １ａ、１ｂ、１ｃ・・・・・絶縁基板 ２・・・・・・・・・・・・配線導体 １１ａ、１１ｂ、１１ｃ・・前駆体シート １２・・・・・・・・・・・金属ペースト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 1/02 H05K 1/03 H05K 1/09 H05K 3/12 H05K 3/46 H01L 23/12 - 23/15 H01B 1/00 - 1/24

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】６０乃至９５重量％の無機絶縁物粉末と５
    乃至４０重量％の熱硬化性樹脂とからなり、前記無機絶
    縁物粉末を前記熱硬化性樹脂の前駆体で結合して成る前
    駆体シートを半硬化させてその複数枚を積層して熱硬化
    させた、前記無機絶縁物粉末を前記熱硬化性樹脂により
    結合した複数枚の絶縁基板を積層して成る絶縁基体の前
    記絶縁基板に、鱗片状をなす金属粉末の各々の一部を半
    田接合した金属部材と熱硬化性樹脂とから成る配線導体
    を被着させて成ることを特徴とする配線基板。
  2. 【請求項２】熱硬化性樹脂前駆体と無機絶縁物粉末とを
    混合した絶縁基体となる前駆体シートを準備する工程
    と、該前駆体シートを加熱して半硬化させる工程と、半
    硬化した前記前駆体シートに、熱硬化性樹脂前駆体と、
    鱗片状をなす金属粉末と、半田粉末とから成る金属ペー
    ストを所定パターンに印刷するとともに加熱して半硬化
    させる工程と、半硬化した前記金属ペーストが被着され
    た半硬化の前記前駆体シートを複数枚上下に積層すると
    ともにこれを加熱処理し、前記金属ペースト中の半田粉
    末を溶融させ、前記鱗片状をなす金属粉末の各々の一部
    を接合させて金属部材を形成するとともに前記前駆体シ
    ート及び前記金属ペーストの熱硬化性樹脂前駆体を熱硬
    化させて一体化させる工程、とから成ることを特徴とす
    る配線基板の製造方法。
  3. 【請求項３】前記金属ペースト中の金属粉末が銀からな
    り、その表面に脂肪酸被膜が被着されていることを特徴
    とする請求項２に記載の配線基板の製造方法。
  4. 【請求項４】前記金属ペースト中の金属粉末と半田粉末
    との重量比率が１０：１乃至１：１であることを特徴と
    する請求項２または請求項３に記載の配線基板の製造方
    法。
  5. 【請求項５】前記金属ペースト中の金属粉末の最大長さ
    が０．１μｍ乃至５０μｍであり、且つ厚みが０．０１
    μｍ乃至１０μｍであることを特徴とする請求項２乃至
    請求項４のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
  6. 【請求項６】前記金属ペースト中の半田粉末が球状をな
    し、粒径が１μｍ乃至５０μｍであることを特徴とする
    請求項２乃至請求項４のいずれかに記載の配線基板の製
    造方法。
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