JP3297576B2 - 配線基板及びその製造方法 - Google Patents

配線基板及びその製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子を収容
するための半導体素子収納用パッケージや混成集積回路
基板等に用いられる配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、配線基板、例えば半導体素子を収
容する半導体素子収納用パッケージに使用される配線基
板は、酸化アルミニウム質焼結体等のセラミックスより
成り、その上面中央部に半導体素子を収容する凹部を有
する絶縁基体と、前記絶縁基体の凹部周辺から下面にか
けて導出されたタングステン、モリブデン等の高融点金
属粉末から成る配線導体とから構成されており、前記絶
縁基体の凹部底面に半導体素子をガラス、樹脂、ロウ材
等の接着剤を介して接着固定するとともに半導体素子の
各電極を例えばボンディングワイヤ等の電気的接続手段
を介して配線導体に電気的に接続し、しかる後、前記絶
縁基体の上面に、金属やセラミックス等から成る蓋体を
絶縁基体の凹部を塞ぐようにしてガラス、樹脂、ロウ材
等の封止材を介して接合させ、絶縁基体の凹部内に半導
体素子を気密に収容することによって製品としての半導
体装置となり、配線導体の絶縁基体凹部底面に導出した
部位を外部電気回路基板の配線導体に接続することによ
って半導体素子の各電極が外部電気回路基板に電気的に
接続されることとなる。
【０００３】尚、前記配線基板は一般に、セラミックグ
リーンシート積層法によって製作されており、具体的に
は、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、
酸化カルシウム等のセラミック原料粉末に適当な有機バ
インダー、溶剤等を添加混合して泥漿状となすとともに
これを従来周知のドクターブレード法を採用してシート
状とすることによって複数のセラミックグリーンシート
を得、しかる後、前記セラミックグリーンシートに適当
な打ち抜き加工を施すとともに配線導体となる金属ペー
ストを所定パターンに印刷塗布し、最後に前記セラミッ
クグリーンシートを所定の順に上下に積層して生セラミ
ック成形体となすとともに該セラミック生成形体を還元
雰囲気中約１６００℃の高温で焼成することによって製
作される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の配線基板は、絶縁基体を構成する酸化アルミニウム
質焼結体等のセラミックスが硬くて脆い性質を有するた
め、搬送工程や半導体装置製作の自動ライン等において
配線基板同士が、あるいは配線基板と半導体装置製作自
動ラインの一部とが激しく衝突すると絶縁基体に欠けや
割れ、クラック等が発生し、その結果、半導体素子を気
密に収容することができず、半導体素子を長期間にわた
り正常、且つ安定に作動させることができなくなるとい
う欠点を有していた。
【０００５】また、前記配線基板の製造方法によれば、
セラミック生成形体を焼成する際、セラミック生成形体
に不均一な焼成収縮が発生し、得られる配線基板に反り
等の変形や寸法のばらつきが発生し、その結果、半導体
素子の各電極と配線導体とを、或いは配線導体と外部電
気回路基板の配線導体とを正確、且つ確実に電気的に接
続することが困難であるという欠点を有していた。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の配線基板は、６
０乃至９５重量％の無機絶縁物粉末と無機物繊維もしく
は有機物繊維と熱硬化性樹脂とから成り、前記無機絶縁
物粉末と前記無機物繊維もしくは有機物繊維とを前記熱
硬化性樹脂の前駆体で結合して成る前駆体シートを半硬
化させてその複数枚を積層して熱硬化させた、前記無機
絶縁物粉末と前記無機物繊維もしくは有機物繊維とを前
記熱硬化性樹脂により結合した複数枚の絶縁基板を積層
して成る絶縁基体の前記絶縁基板に、７０乃至９５重量
％の金属粉末を熱硬化性樹脂により結合した配線導体を
被着させたことを特徴とするものである。
【０００７】また本発明の配線基板は、前記絶縁基体の
内部に含有されている前記無機物繊維もしくは有機物繊
維の長さが５μｍ乃至１００μｍであることを特徴とす
るものである。
【０００８】更に本発明の配線基板は、前記絶縁基体の
内部に含有されている前記無機絶縁物粉末がチタン酸バ
リウム、酸化チタン、チタン酸ストロンチウム、チタン
酸カルシウム、酸化アルミニウム、酸化珪素の少なくと
も１種からなり、前記無機物繊維もしくは有機物繊維が
チタン酸カリウムウィスカー、硼酸アルミニウムウィス
カー、珪酸カルシウムウィスカー、炭素、芳香族ポリア
ミドの少なくとも１種からなることを特徴とするもので
ある。
【０００９】また更に本発明の配線基板の製造方法は、
熱硬化性樹脂前駆体と６０乃至９５重量％の無機絶縁物
粉末と無機物繊維もしくは有機物繊維とを混合して成る
前駆体シートを準備する工程と、前記前駆体シートに熱
硬化性樹脂前駆体と７０乃至９５重量％の金属粉末とを
混合して成る金属ペーストを所定パターンに印刷する工
程と、前記前駆体シートを加熱して半硬化させる工程
と、前記金属ペーストが印刷された半硬化の前駆体シー
トを複数枚上下に積層するとともにこれを加熱して前記
前駆体シート及び前記金属ペーストの前記熱硬化性樹脂
を熱硬化させる工程と、から成ることを特徴とするもの
である。
【００１０】本発明の配線基板によれば、絶縁基体が無
機絶縁物粉末と無機物繊維もしくは有機物繊維と熱硬化
性樹脂とから成り、無機絶縁物粉末と無機物繊維もしく
は有機物繊維とを熱硬化性樹脂の前駆体で結合して成る
前駆体シートを半硬化させてその複数枚を積層して熱硬
化させ、無機絶縁物粉末と無機物繊維もしくは有機物繊
維とを熱硬化性樹脂で結合した複数枚の絶縁基板を積層
することによって形成されており、内部に靱性に優れる
無機物繊維もしくは有機物繊維が含有されていること及
び無機絶縁物粉末等が靱性に優れる熱硬化性樹脂で結合
されていること等から絶縁基体の機械的強度が極めて優
れたものとなり、その結果、配線基板同士あるいは配線
基板と半導体装置製作自動ラインの一部とが激しく衝突
しても絶縁基体に欠けや割れ、クラック等が発生するこ
とは殆どない。
【００１１】また本発明の配線基板によれば、絶縁基体
に含有される無機絶縁物粉末をチタン酸バリウムや酸化
チタン、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウ
ム、酸化アルミニウム、酸化珪素で形成しておくと絶縁
基体の誘電率の設計自由度が高くなり、同時に高周波特
性や放熱性が大きく改善されて配線基板の利用分野が大
きく広がる。
【００１２】更に本発明の配線基板によれば、絶縁基体
に含有される無機物繊維もしくは有機物繊維をチタン酸
カリウムウィスカー、硼酸アルミニウムウィスカー、珪
酸カルシウムウィスカー、炭素、芳香族ポリアミドで形
成しておくと、絶縁基体の機械的強度を向上させるとと
もに熱膨張係数を低減させることができる。
【００１３】また更に本発明の配線基板は、熱硬化性樹
脂前駆体と無機絶縁物粉末と無機物繊維もしくは有機物
繊維とを混合して成る前駆体シートを準備する工程と、
前記前駆体シートに熱硬化性樹脂前駆体と金属粉末とを
混合して成る金属ペーストを所定パターンに印刷する工
程と、前記前駆体シートを加熱して半硬化させる工程
と、前記金属ペーストが印刷された半硬化の前駆体シー
トを複数枚上下に積層するとともにこれを加熱して前記
前駆体シート及び前記金属ペーストの前記熱硬化性樹脂
を熱硬化させる工程とで製作され、焼成工程がないこと
から不均一な焼成収縮による変形や寸法のばらつきが発
生することもない。
【００１４】
【発明の実施の形態】次に、本発明を添付の図面に基づ
き、詳細に説明する。
【００１５】図１は、本発明の配線基板を半導体素子を
収容する半導体素子収納用パッケージに適用した場合の
一実施例を示し、１は絶縁基体、２は配線導体である。
【００１６】前記絶縁基体１は、三枚の絶縁基板１ａ、
１ｂ、１ｃを積層することによって形成されており、そ
の上面中央部に半導体素子を収容するための凹部１ｄを
有し、該凹部１ｄの底面には半導体素子３が樹脂等の接
着剤を介して接着固定される。
【００１７】前記絶縁基体１を構成する絶縁基板１ａ、
１ｂ、１ｃは、例えばチタン酸バリウムや酸化チタン、
チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、酸化ア
ルミニウム、酸化珪素等の無機絶縁物粉末と、チタン酸
カリウムウィスカー、硼酸アルミニウムウィスカー、珪
酸カルシウムウィスカー、炭素、芳香族ポリアミド等で
形成されている無機物繊維もしくは有機物繊維をエポキ
シ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂
等の熱硬化性樹脂で結合することによって形成されてお
り、絶縁基体１を構成する三枚の絶縁基板１ａ、１ｂ、
１ｃはその各々の内部に靱性に優れる無機物繊維もしく
は有機物繊維が含有されていること及び無機絶縁物粉末
等が靱性に優れる熱硬化性樹脂で結合されていること等
から絶縁基体１の機械的強度が極めて優れたものとなっ
ており、その結果、配線基板同士あるいは配線基板と半
導体装置製作自動ラインの一部とが激しく衝突しても絶
縁基体１に欠けや割れ、クラック等が発生することは殆
どない。
【００１８】尚、前記無機絶縁物粉末と無機物繊維もし
くは有機物繊維を熱硬化性樹脂で結合して成る絶縁基体
１を構成する三枚の絶縁基板１ａ、１ｂ、１ｃは、これ
に含有される無機絶縁物粉末の量が６０重量％未満であ
ると絶縁基体１の熱膨張係数が半導体素子３の熱膨張係
数に対して大きく相違し、半導体素子３の作動時に発す
る熱が半導体素子３と絶縁基体１の両者に印加される
と、両者間に両者の熱膨張係数の相違に起因する大きな
熱応力が発生して半導体素子３が絶縁基体１から剥離し
たり、半導体素子３に割れや欠けを発生せてしまう危険
性があり、また９５重量％を越えると無機絶縁物粉末を
熱硬化性樹脂で強固に結合することが困難となる傾向に
ある。従って、前記絶縁基体１を構成する絶縁基板１
ａ、１ｂ、１ｃは、その各々の内部に含有される無機絶
縁物粉末の量を６０乃至９５重量％の範囲としておくこ
とが好ましい。
【００１９】また前記絶縁基体１はその内部に含有され
ている無機絶縁物粉末をチタン酸バリウム、チタン酸ス
トロンチウム、チタン酸カルシウムで形成すると絶縁基
体１の誘電率を高くするとともに高周波特性を改善する
ことができ、酸化チタンで形成すると絶縁基体１の高周
波特性を改善することができ、酸化アルミニウムで形成
すると絶縁基体１の放熱性を改善することができ、酸化
珪素で形成すると絶縁基体１の高周波特性を改善すると
ともに熱膨張係数を半導体素子３を構成するシリコンの
熱膨張係数に近似させることができる。従って、前記絶
縁基体１はその内部に含有されている無機絶縁物粉末を
利用分野が要求する諸特性に対応させて、チタン酸バリ
ウムやチタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、
酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化珪素で形成してお
くことが好ましい。
【００２０】更に前記絶縁基体１はその内部に含有され
ている無機物繊維もしくは有機物繊維をチタン酸カリウ
ムウィスカー、硼酸アルミニウムウィスカー、珪酸カル
シウムウィスカー、炭素、芳香族ポリアミドで形成する
と絶縁基体１の機械的強度を強くして、かつ絶縁基体１
の熱膨張係数を大きく低減することができる。従って、
前記絶縁基体１はその内部に含有されている無機物繊維
もしくは有機物繊維をチタン酸カリウムウィスカー、硼
酸アルミニウムウィスカー、珪酸カルシウムウィスカ
ー、炭素、芳香族ポリアミドで形成しておくことが好ま
しい。
【００２１】また更に前記絶縁基体１はその内部に含有
されている無機物繊維もしくは有機物繊維の長さが５μ
ｍ未満となると絶縁基体１の強度を強いものとすること
が困難となるとともに絶縁基体１の熱膨張係数を半導体
素子の熱膨張係数に更に近似させることが困難となり、
また１００μｍを越えると絶縁基体１の表面に大きな凹
凸が形成され、絶縁基体１表面に所定の配線導体を正確
に被着形成させることが困難となる傾向にある。従っ
て、前記絶縁基体１はその内部に含有されている無機物
繊維もしくは有機物繊維の長さを５μｍ乃至１００μｍ
の範囲としておくことが好ましい。
【００２２】前記絶縁基体１は、またその凹部１ｄ周辺
から下面にかけて例えば銅、銀、金等の金属粉末をエポ
キシ樹脂等の熱硬化性樹脂により結合した配線導体２が
被着形成されている。
【００２３】前記配線導体２は、半導体素子３の各電極
を外部電気回路に電気的に接続する作用を為し、絶縁基
体１の凹部１ｄ周辺に位置する部位には半導体素子３の
各電極がボンディングワイヤ４を介して電気的に接続さ
れ、また絶縁基体１の下面に導出された部位は外部電気
回路に電気的に接続される。
【００２４】尚、前記金属粉末を熱硬化性樹脂で結合し
て成る配線導体２は、これに含有される金属粉末の含有
量が７０重量％未満では配線導体２の電気抵抗が高いも
のとなり、また９５重量％を越えると金属粉末を熱硬化
性樹脂で強固に結合して所定の配線導体２を形成するこ
とが困難となる傾向にある。従って、前記配線導体２
は、その内部に含有される金属粉末の量を７０乃至９５
重量％の範囲としておくことが好ましい。
【００２５】また前記配線導体２は、その露出する表面
にニッケル、金等の耐食性に優れ、且つ良導電性の金属
をメッキ法により１．０乃至２０．０μｍの厚みに層着
させておくと配線導体２の酸化腐食を有効に防止するこ
とができるとともに配線導体２とボンディングワイヤ４
とを強固に電気的に接続させることができる。従って前
記配線導体２は、その露出する表面にニッケルや金等の
耐食性に優れ、且つ良導電性の金属をメッキ法により
１．０乃至２０．０μｍの厚みに層着させておくことが
好ましい。
【００２６】かくして本発明の配線基板によれば、絶縁
基体１の凹部１ｄ底面に半導体素子３を樹脂等の接着剤
を介して接着固定するとともに半導体素子３の各電極を
ボンディングワイヤ４を介して配線導体２に電気的に接
続し、最後に前記絶縁基体１の上面に蓋体５を樹脂等か
ら成る封止材を介して接合させ、絶縁基体１と蓋体５と
から成る容器内部に半導体素子３を気密に収容すること
により製品としての半導体装置が完成する。
【００２７】次に前記半導体素子収納用パッケージに使
用される配線基板の製造方法について図２に基づき説明
する。
【００２８】先ず、図２（ａ）に示すようにチタン酸バ
リウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウ
ム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化珪素等から成
る無機絶縁物粉末と、チタン酸カリウムウィスカー、硼
酸アルミニウムウィスカー、珪酸カルシウムウィスカ
ー、炭素、芳香族ポリアミド等から成る無機物繊維もし
くは有機物繊維を熱硬化性樹脂前躯体で結合した三枚の
前躯体シート１１ａ、１１ｂ、１１ｃを準備する。
【００２９】前記三枚の前躯体シート１１ａ、１１ｂ、
１１ｃは、例えば、粒径が０．１〜１００μｍ程度のチ
タン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カ
ルシウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化珪素等
の無機絶縁物粉末と、長さが５μｍ乃至１００μｍのチ
タン酸カリウムウィスカー、硼酸アルミニウムウィスカ
ー、珪酸カルシウムウィスカー、炭素、芳香族ポリアミ
ド等の無機物繊維もしくは有機物繊維に、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、グリ
シジルエステル型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂及びア
ミン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、酸無水物系硬化
剤等の硬化剤を添加混合して得たペーストをシート状に
成形するとともにこれを約２５〜１００℃の温度で１〜
６０分間加熱し半硬化させることによって製作される。
【００３０】次に図２（ｂ）に示すように前記半硬化さ
れた三枚の前駆体シート１１ａ、１１ｂ、１１ｃのうち
二枚の前駆体シート１１ａ、１１ｂに凹部１ｄとなる開
口Ａ、Ａ’を、二枚の前駆体シート１１ｂ、１１ｃに配
線導体２を引き回すための貫通孔Ｂ、Ｂ’を各々形成す
る。
【００３１】前記開口Ａ、Ａ’及び貫通孔Ｂ、Ｂ’は、
前駆体シート１１ａ、１１ｂ、１１ｃに従来周知のパン
チング加工法を施し、前駆体シート１１ａ、１１ｂ、１
１ｃの各々に所定形状の孔を穿孔することによって形成
される。
【００３２】次に図２（ｃ）に示すように、前記半硬化
された前駆体シート１１ｂ、１１ｃの上下面及び貫通孔
Ｂ、Ｂ’内に配線導体２となる金属ペースト１２を従来
周知のスクリーン印刷法及び充填法を採用して所定パタ
ーンに印刷塗布するとともにこれを約２５〜１００℃の
温度で１〜６０分間加熱し半硬化させる。
【００３３】前記配線導体２となる金属ペースト１２と
しては、例えば粒径が０．１〜２０μｍ程度の銅等粉末
にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポ
キシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂等のエポ
キシ樹脂及びアミン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、
酸無水物系硬化剤等の硬化剤等を添加混合しペースト状
となしたものが使用される。
【００３４】そして最後に前記三枚の半硬化された前駆
体シート１１ａ、１１ｂ、１１ｃを上下に積層するとと
もにこれを約８０〜３００℃の温度で約１０秒〜２４時
間加熱し前記前駆体シート１１ａ、１１ｂ、１１ｃの熱
硬化性樹脂前駆体及び前駆体シート１１ｂ、１１ｃに所
定パターンに印刷塗布された金属ペースト１２の熱硬化
性樹脂前駆体を完全に熱硬化させることによって図１に
示すような絶縁基体１に配線導体２を被着させた配線基
板が完成する。この場合、前記前駆体シート１１ａ、１
１ｂ、１１ｃ及び金属ペースト１２は、熱硬化時に収縮
することは殆どなく、従って、得られる配線基板に変形
や寸法のばらつきを発生させることも殆どない。
【００３５】かくして，本発明の配線基板の製造方法に
よれば、絶縁基体１に変形や寸法のばらつきのない配線
基板を提供することが可能となる。
【００３６】尚、本発明は、上述の実施例に限定される
ものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれ
ば、種々の変更は可能であり、例えば上述の実施例で
は、本発明の配線基板を半導体素子を収容する半導体素
子収納用パッケージに適用した場合を例に採って説明し
たが、例えば混成集積回路等他の用途に使用される配線
基板に適用してもよい。
【００３７】また、上述の実施例では、三枚の前駆体シ
ートを積層することによって配線基板を製作したが、一
枚や二枚、あるいは四枚以上の前駆体シートを使用して
配線基板を製作してもよい。
【００３８】
【発明の効果】本発明の配線基板によれば、絶縁基体が
無機絶縁物粉末と無機物繊維もしくは有機物繊維と熱硬
化性樹脂とから成り、無機絶縁物粉末と無機物繊維もし
くは有機物繊維とを熱硬化性樹脂の前駆体で結合して成
る前駆体シートを半硬化させてその複数枚を積層して熱
硬化させ、無機絶縁物粉末と無機物繊維もしくは有機物
繊維とを熱硬化性樹脂で結合した複数枚の絶縁基板を積
層することによって形成されており、内部に靱性に優れ
る無機物繊維もしくは有機物繊維が含有されていること
及び無機絶縁物粉末等が靱性に優れる熱硬化性樹脂で結
合されていること等から絶縁基体の機械的強度が極めて
優れたものとなり、その結果、配線基板同士あるいは配
線基板と半導体装置製作自動ラインの一部とが激しく衝
突しても絶縁基体に欠けや割れ、クラック等が発生する
ことは殆どない。
【００３９】また本発明の配線基板によれば、絶縁基体
に含有される無機絶縁物粉末をチタン酸バリウムや酸化
チタン、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウ
ム、酸化アルミニウム、酸化珪素で形成しておくと絶縁
基体の誘電率の設計自由度が高くなり、同時に高周波特
性や放熱性が大きく改善されて配線基板の利用分野が大
きく広がる。
【００４０】更に本発明の配線基板によれば、絶縁基体
に含有される無機物繊維もしくは有機物繊維をチタン酸
カリウムウィスカー、硼酸アルミニウムウィスカー、珪
酸カルシウムウィスカー、炭素、芳香族ポリアミドで形
成しておくと、絶縁基体の機械的強度を向上させるとと
もに熱膨張係数を低減させることができる。
【００４１】また更に本発明の配線基板は、熱硬化性樹
脂前駆体と無機絶縁物粉末と無機物繊維もしくは有機物
繊維とを混合して成る前駆体シートを準備する工程と、
前記前駆体シートに熱硬化性樹脂前駆体と金属粉末とを
混合して成る金属ペーストを所定パターンに印刷する工
程と、前記前駆体シートを加熱して半硬化させる工程
と、前記金属ペーストが印刷された半硬化の前駆体シー
トを複数枚上下に積層するとともにこれを加熱して前記
前駆体シート及び前記金属ペーストの前記熱硬化性樹脂
を熱硬化させる工程とで製作され、焼成工程がないこと
から不均一な焼成収縮による変形や寸法のばらつきが発
生することもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の配線基板を半導体素子収納用パッケー
ジに適用した場合の一実施例を示す断面図である。
【図２】本発明の配線基板の製造方法を説明するための
工程毎の断面図である。
【符号の説明】
１・・・絶縁基体 ２・・・配線導体 １１・・・前駆体シート １２・・・金属ペースト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平７−9609（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−348935（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−182592（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−291604（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−243716（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−162115（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−199643（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 1/02,1/03,1/09 H05K 3/12,3/46 H01L 23/12,23/14 H01B 1/00 - 1/24

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】６０乃至９５重量％の無機絶縁物粉末と無
    機物繊維もしくは有機物繊維と熱硬化性樹脂とから成
    り、前記無機絶縁物粉末と前記無機物繊維もしくは有機
    物繊維とを前記熱硬化性樹脂の前駆体で結合して成る前
    駆体シートを半硬化させてその複数枚を積層して熱硬化
    させた、前記無機絶縁物粉末と前記無機物繊維もしくは
    有機物繊維とを前記熱硬化性樹脂により結合した複数枚
    の絶縁基板を積層して成る絶縁基体の前記絶縁基板に、
    ７０乃至９５重量％の金属粉末を熱硬化性樹脂により結
    合した配線導体を被着させたことを特徴とする配線基
    板。
  2. 【請求項２】前記絶縁基体の内部に含有されている前記
    無機物繊維もしくは有機物繊維の長さが５μｍ乃至１０
    ０μｍであることを特徴とする請求項１に記載の配線基
    板。
  3. 【請求項３】前記絶縁基体の内部に含有されている前記
    無機絶縁物粉末がチタン酸バリウム、酸化チタン、チタ
    ン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、酸化アルミ
    ニウム、酸化珪素の少なくとも１種からなることを特徴
    とする請求項１に記載の配線基板。
  4. 【請求項４】前記絶縁基体の内部に含有されている前記
    無機物繊維もしくは有機物繊維がチタン酸カリウムウィ
    スカー、硼酸アルミニウムウィスカー、珪酸カルシウム
    ウィスカー、炭素、芳香族ポリアミドの少なくとも１種
    からなることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
  5. 【請求項５】熱硬化性樹脂前駆体と６０乃至９５重量％
    の無機絶縁物粉末と無機物繊維もしくは有機物繊維とを
    混合して成る前駆体シートを準備する工程と、前記前駆
    体シートに熱硬化性樹脂前駆体と７０乃至９５重量％の
    金属粉末とを混合して成る金属ペーストを所定パターン
    に印刷する工程と、前記前駆体シートを加熱して半硬化
    させる工程と、前記金属ペーストが印刷された半硬化の
    前駆体シートを複数枚上下に積層するとともにこれを加
    熱して前記前駆体シート及び前記金属ペーストの前記熱
    硬化性樹脂を熱硬化させる工程と、から成ることを特徴
    とする配線基板の製造方法。
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