JP3266508B2 - 配線基板及びその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子を収容
するための半導体素子収納用パッケージや混成集積回路
基板等に用いられる配線基板に関するものである。

【０００２】

【従来技術】従来、配線基板、例えば半導体素子を収容
する半導体素子収納用パッケージに使用される配線基板
は、酸化アルミニウム質焼結体等のセラミックスより成
り、その上面中央部に半導体素子を収容するための凹部
を有する絶縁基体と、前記絶縁基体の凹部周辺から下面
にかけて導出されたタングステン、モリブデン等の高融
点金属粉末から成る配線導体とから構成されており、前
記絶縁基体の凹部底面に半導体素子をガラス、樹脂、ロ
ウ材等の接着剤を介して接着固定するとともに該半導体
素子の各電極を例えばボンディングワイヤ等の電気的接
続手段を介して配線導体に電気的に接続し、しかる後、
前記絶縁基体の上面に、金属やセラミックス等から成る
蓋体を絶縁基体の凹部を塞ぐようにしてガラス、樹脂、
ロウ材等の封止材を介して接合させ、絶縁基体の凹部内
に半導体素子を気密に収容することによって製品として
の半導体装置となり、配線導体で絶縁基体下面に導出し
た部位を外部の電気回路基板の配線導体に半田等の電気
的接続手段を介して接続することにより収容する半導体
素子が外部電気回路基板に電気的に接続されることとな
る。

【０００３】この従来の配線基板は、セラミックグリー
ンシート積層法によって製作され、具体的には、酸化ア
ルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシ
ウム等のセラミック原料粉末に適当な有機バインダー、
溶剤等を添加混合して泥漿状となすとともにこれを従来
周知のドクターブレード法を採用してシート状とするこ
とによって複数のセラミックグリーンシートを得、しか
る後、前記セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き
加工を施すとともに配線導体となる金属ペーストを所定
パターンに印刷塗布し、最後に前記セラミックグリーン
シートを所定の順に上下に積層して生セラミック成形体
となすとともに該生セラミック成形体を還元雰囲気中約
１６００℃の高温で焼成することによって製作される。

【０００４】しかしながら、この従来の配線基板は、絶
縁基体を構成する酸化アルミニウム質焼結体等のセラミ
ックスが硬くて脆い性質を有するため、搬送工程や半導
体装置製作の自動ライン等において配線基板同士が、あ
るいは配線基板と半導体装置製作自動ラインの一部とが
激しく衝突すると絶縁基体に欠けや割れ、クラック等が
発生し、その結果、半導体素子を気密に収容することが
できず、半導体素子を長期間にわたり正常、且つ安定に
作動させることができなくなるという欠点を有してい
た。

【０００５】また、前記配線基板の製造方法によれば、
生セラミック成形体を焼成する際、生セラミック成形体
に不均一な焼成収縮が発生し、得られる配線基板に反り
等の変形や寸法のばらつきが発生し、その結果、半導体
素子と配線導体とを電気的に正確、且つ確実に接続する
ことが困難であるという欠点を有していた。

【０００６】そこで、本願出願人は先に特願平６−２６
３４０７において、例えば粒径が０．１〜１００μｍの
無機絶縁物粉末を熱硬化樹脂により結合して成る少なく
とも一枚の絶縁基板に金属粉末を熱硬化樹脂により結合
して成る配線導体が被着されて成る配線基板及びその製
造方法を提案した。

【０００７】この無機絶縁物粉末を熱硬化樹脂により結
合して成る少なくとも一枚の絶縁基板に金属粉末を熱硬
化樹脂により結合して成る配線導体が被着されて成る配
線基板によれば、絶縁基体となる無機絶縁物粉末及び配
線導体となる金属粉末を靭性に優れる熱硬化樹脂により
結合して成ることから配線基板同士あるいは配線基板と
半導体装置製作自動ラインの一部とが激しく衝突しても
絶縁基体に欠けや割れ、クラック等が発生することはい
っさいない。

【０００８】更にこの無機絶縁物粉末を熱硬化樹脂によ
り結合して成る絶縁基体に金属粉末を熱硬化樹脂により
結合して成る配線導体が被着されて成る配線基板は、熱
硬化性樹脂前駆体と無機絶縁物粉末とを混合して成る前
駆体シートを準備する工程と、前記前駆体シートに熱硬
化性樹脂前駆体と金属粉末とを混合して成る金属ペース
トを所定パターンに印刷する工程と、前記前駆体シート
及び金属ペーストを熱硬化させる工程とにより製作され
ることから、焼成に伴う不均一な収縮による変形や寸法
のばらつきが発生することはない。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この配
線基板によると、絶縁基板内に粒径が０．１〜１００μ
ｍ程度の無機絶縁物粉末が６０乃至９５重量％含有され
ていることから、絶縁基板の表面が前記無機絶縁物粉末
の影響で絶縁物粉末の粒径に応じた高さ５０μｍ程度の
大きな凹凸を有しており、このため該絶縁基板の表面に
例えば線幅が２００μｍ以下の細い配線導体を被着形成
した場合等、前記凹凸のため配線導体を正確に被着させ
ることができず、その結果、配線導体２に断線や短絡を
引き起こし、このため配線基板の小型、高密度化が困難
であるという欠点を有していた。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の配線基板は、６
０乃至９５重量％の無機絶縁物粉末と５乃至４０重量％
の熱硬化性樹脂とからなり、前記無機絶縁物粉末を前記
熱硬化性樹脂により結合した少なくとも一枚の絶縁基板
の一方の主面に、金属粉末を熱硬化性樹脂により結合し
て成る配線導体が被着されて成る配線基板であって、前
記絶縁基板に含有されている無機絶縁物粉末は、その粒
径が絶縁基板の配線導体が被着されている面側で小さ
く、反対面側で大きいことを特徴とするものであり、絶
縁基板の配線導体が被着される面側で絶縁基板に含有さ
れる無機絶縁物粉末の粒径が小さいものであることか
ら、絶縁基板の配線導体が被着される面の凹凸が小さ
く、その結果、該面に線幅の細い配線導体を被着形成す
ることができる。

【００１１】また本発明の配線基板の製造方法は、熱硬
化性樹脂前駆体及び無機絶縁物粉末を含有するペースト
をキャリアシート上に所定厚みに塗布する工程と、前記
キャリアシートに塗布されたペーストに振動を印加して
該ペーストに含有される無機絶縁物粉末のうち粒径の大
きな無機絶縁物粉末をペーストの下面側に沈降させると
ともに粒径の小さな無機絶縁物粉末をペーストの上面側
に浮上させる工程と、前記ペーストに熱を印加し、ペー
ストを半硬化させて上面側に小さな粒径の無機絶縁物粉
末を、下面側に大きな粒径の絶縁物粉末を選択的に含有
する半硬化シートを形成する工程と、前記半硬化シート
の上面に熱硬化性樹脂前駆体と金属粉末とを混合して成
る金属ペーストを所定パターンに印刷する工程と、前記
半硬化シート及び金属ペーストを完全に熱硬化させる工
程と、から成ることを特徴とするものであり、前記半硬
化シートであって粒径の小さな無機絶縁物粉末を選択的
に含有する側の主面は、大きな凹凸がなく滑らかである
ことから、該主面に金属ペーストを所定パターンに印刷
塗布する際に線幅の細いパターンを正確に印刷塗布する
ことができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】次に、本発明を添付の図面に基づ
き、詳細に説明する。図１は、本発明の配線基板を半導
体素子を収容する半導体素子収納用パッケージに適用し
た場合の一実施形態例を示し、１は絶縁基体、２は配線
導体である。

【００１３】前記絶縁基体１は、例えば酸化珪素、酸化
アルミニウム、窒化アルミニウム、炭化珪素、チタン酸
バリウム、ゼオライト等の無機絶縁物粉末をエポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂、熱硬化性ポ
リフェニレンエーテル樹脂等の熱硬化樹脂により結合し
た材料から成る３枚の絶縁基板１ａ〜１ｃを積層して成
り、その上面中央部に半導体素子を収容するための凹部
１ｄが形成されており、該凹部１ｄ底面には半導体素子
３が樹脂等の接着剤を介して接着固定される。

【００１４】前記絶縁基体１ａ〜１ｃに含有される無機
絶縁物粉末は、その粒径が０．１〜１００μｍ程度であ
り、絶縁基板１ａ〜１ｃの熱膨張係数を半導体素子３の
熱膨張係数に近いものとする作用を為すとともに絶縁基
板１ａ〜１ｃに良好な熱伝導性や耐水性、あるいは所定
の比誘電率等を付与する作用を為し、一方前記絶縁基体
１ａ〜１ｃに含有される熱硬化性樹脂は、前記無機絶縁
粉末同士を結合し、絶縁基体１を所定の形状に保持する
作用を為す。

【００１５】前記絶縁基板１ａ〜１ｃは、無機絶縁物粉
末を靭性に優れる熱硬化樹脂により結合して成ることか
ら、配線基板同士が衝突した際等に絶縁基体１に欠けや
割れ、クラック等が発生することはいっさいない。

【００１６】また、前記絶縁基板１ａ〜１ｃは、その中
に含有される無機絶縁物粉末の含有量が６０重量％未満
であると絶縁基体１の熱膨張係数が半導体素子３の熱膨
張係数と比較して極めて大きなものとなり、半導体素子
３が作動時に発生する熱が半導体素子３と絶縁基体１と
に印加されると両者の熱膨張係数の相違に起因して大き
な熱応力が発生し、半導体素子３に絶縁基体１からの剥
離や割れを発生させやすい傾向にあり、また無機絶縁物
粉末の含有量が９５重量％を越えると無機絶縁物粉末を
熱硬化樹脂で強固に結合することが困難となる傾向にあ
る。従って、前記絶縁基板１ａ〜１ｃは、その中に含有
される無機絶縁物粉末の含有量が６０乃至９５重量％の
範囲に特定される。

【００１７】更に、前記絶縁基板１ｂ及び絶縁基板１ｃ
においては、絶縁基板１ｂ及び絶縁基板１ｃに含有され
る無機絶縁物粉末の粒径が絶縁基板１ｂ上面側及び絶縁
基板１ｃ下面側で小さく、絶縁基板１ｂの下面側及び絶
縁基板１ｃの上面側で大きなものとなっている。

【００１８】前記絶縁基板１ｂ及び絶縁基板１ｃは、絶
縁基板１ｂの上面側及び絶縁基板１ｃの下面側に含有さ
れる無機絶縁物粉末の粒径が小さいことから、該絶縁基
板１ｂの上面及び絶縁基板１ｃの下面が凹凸の小さな滑
らかな面となり、その結果、絶縁基板１ｂの上面及び絶
縁基板１ｃの下面に後述する配線導体２を線幅２００μ
ｍ以下の細い配線導体２を正確に形成することができ、
これにより小型、高密度の配線基板を実現できる。

【００１９】尚、前記絶縁基板１ｂの上面側及び絶縁基
板１ｃの下面側に含有される無機絶縁物粉末は、その粒
径がそれぞれ絶縁基板１ｂの上面及び絶縁基板１ｃの下
面から５０μｍの深さにおいて１μｍ未満であると絶縁
基板１ｂの上面及び絶縁基板１ｃの下面が滑らかな面と
なりすぎて、これらの面に後述する配線導体２を形成し
た際に絶縁基板１ｂ上面及び絶縁基板１ｃ下面と配線導
体２との係止力が小さなものとなり、配線導体２を絶縁
基板１ｂ上面及び絶縁基板１ｃ下面に強固に被着させる
ことが困難となる傾向にあり、またその粒径が絶縁基板
１ｂの上面及び絶縁基板１ｃの下面から５０μｍの深さ
においてそれぞれ３０μｍを越えると絶縁基板１ｂ上面
及び絶縁基板１ｃ下面に大きな凹凸が形成されて絶縁基
板１ｂ上面及び絶縁基板１ｃ下面に配線導体２を正確に
形成することが困難となる傾向にある。従って、絶縁基
板１ｂの上面側及び絶縁基板１ｃの下面側に含有される
無機絶縁物粉末は、その粒径が前記絶縁基板１ｂ上面及
び絶縁基板１ｃ下面から５０μｍの深さにおいてそれぞ
れ１〜３０μｍの範囲が好ましい。

【００２０】また前記絶縁基体１は、その凹部１ｄ周辺
で絶縁基板１ｂ上面から絶縁基板１ｂ及び絶縁基板１ｃ
を貫通して絶縁基板１ｃ下面に導出する、例えば銅、
銀、金等の金属粉末をエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂に
より結合した配線導体２が被着形成されている。

【００２１】この場合、配線導体２が被着されている絶
縁基板１ｂ上面及び絶縁基板１ｃ下面は、該絶縁基板１
ｂ上面側及び絶縁基板１ｃ下面側に含有される無機絶縁
物粉末の粒径が１〜３０μｍと小さいことから、大きな
凹凸がなく滑らかであり、配線導体２が極めて正確に被
着形成される。

【００２２】前記配線導体２は、内部に収容する半導体
素子３を外部電気回路に電気的に接続する作用を為し、
その凹部１ｄ周辺部位には半導体素子３の各電極がボン
ディングワイヤ４を介して電気的に接続され、またその
絶縁基体１下面に導出する部位は外部電気回路基板に電
気的に接続される。

【００２３】前記配線導体２に含有される金属粉末は、
配線導体２に導電性を付与する作用を為し、配線導体２
における含有量が７０重量％未満では配線導体２の導電
性が悪くなる傾向にあり、また配線導体２における含有
量が９５重量％を越えると金属粉末を熱硬化性樹脂で強
固に結合することが困難となる傾向にある。従って、前
記配線導体２に含有される金属粉末は、配線導体２にお
ける含有量が７０乃至９５重量％の範囲が好ましい。

【００２４】尚、前記配線導体２に含有される金属粉末
は、その平均粒径が０．５μｍ未満であると金属粉末同
士の接触抵抗が増加して配線導体２の電気抵抗が高いも
のとなる傾向にあり、また５０μｍを越えると絶縁基体
１に所定パターンの配線導体２を一般に要求される５０
乃至２００μｍの線幅に形成するのが困難となる傾向に
ある。従って、前記配線導体２に含有される金属粉末
は、その平均粒径を０．５乃至５０μｍとしておくこと
が好ましい。 また、前記配線導体２に含有される熱硬
化性樹脂は、前記金属粉末同士を互いに接触させた状態
で結合させるとともに配線導体２を絶縁基体１に被着さ
せる作用を為し、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノ
ボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキ
シ樹脂等のエポキシ樹脂や、フェノール樹脂、ポリイミ
ド樹脂、ビスマレイミド樹脂、熱硬化性ポリフェニレン
エーテル樹脂等の熱硬化性樹脂から成る。

【００２５】前記熱硬化性樹脂は、配線導体２における
含有量が５重量％未満では金属粉末同士を強固に結合で
きないとともに配線導体２を絶縁基体１に強固に被着さ
せることが困難となり、また配線導体２における含有量
が３０重量％を越えると金属粉末同士を十分に接触させ
ることが困難となり、配線導体２の電気抵抗が大きなも
のとなる傾向にある。従って、前記配線導体２に含有さ
れる熱硬化性樹脂は、配線導体２における含有量が５乃
至３０重量％の範囲が好ましい。

【００２６】また、前記配線導体２は、その露出する表
面にニッケル、金等の耐食性に優れ、且つ良導電性の金
属をメッキ法により１．０乃至２０．０μｍの厚みに層
着させておくと配線導体２の酸化腐食を有効に防止する
ことができるとともに配線導体２とボンディングワイヤ
４とを強固に電気的に接続させることができる。従っ
て、通常、前記配線導体２の露出する表面には、必要に
応じてニッケルや金等の耐食性に優れ、且つ良導電性の
金属がメッキ法により１．０乃至２０．０μｍの厚みに
層着される。

【００２７】かくして本発明の配線基板によれば、絶縁
基体１の凹部１ｄ底面に半導体素子３を接着固定すると
ともに半導体素子３の各電極をボンディングワイヤ４を
介して配線導体２に電気的に接続し、最後に前記絶縁基
体１の上面に蓋体５を封止材を介して接合させることに
より製品としての半導体装置となる。

【００２８】次に前記半導体素子収納用パッケージに使
用される配線基板の製造方法について説明する。

【００２９】先ず、図２（ａ）に示すように無機絶縁物
粉末を熱硬化性樹脂前駆体で結合して成る三枚の半硬化
シート１１ａ、１１ｂ、１１ｃを準備する。

【００３０】前記三枚の半硬化シート１１ａ、１１ｂ、
１１ｃは、例えば無機絶縁物粉末が酸化珪素から成り、
熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂から成る場合、図３（ａ）
に示すように、先ず粒径が０．１〜１００μｍ程度の酸
化珪素粉末ＳにビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボ
ラック型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ
樹脂等のエポキシ樹脂及びアミン系硬化剤、イミダゾー
ル系硬化剤、酸無水物系硬化剤等の硬化剤等を添加混合
して得たペーストＰを従来周知のドクターブレード法を
採用して紙や金属、樹脂等から成るキャリアシートＣ上
に所定の厚みに塗布し、次に図３（ｂ）に示すように前
記キャリアシートＣ上に塗布されたペーストＰに振動を
印加して該ペーストＰに含有されている酸化珪素粉末Ｓ
のうち粒径の大きな酸化珪素粉末ＳをペーストＰ下面側
に沈降させるとともに粒径の小さな酸化珪素粉末Ｓをペ
ーストＰ上面側に浮上させた後、前記ペーストＰに温風
や赤外線による熱を印加して該ペーストＰを半硬化させ
ることにより上面側に小さな粒径の酸化珪素粉末Ｓが、
下面側に粒径の大きな酸化珪素粉末Ｓがそれぞれ選択的
に含有されるようにして形成され、前記半硬化シート１
１ａ、１１ｂ、１１ｃのうち１１ａ及び１１ｂでは粒径
の小さな無機絶縁物粉末が選択的に含有されている側の
面を上側にして、１１ｃでは粒径の小さな無機絶縁物粉
末が選択的に含有されている面を下側にして使用され
る。

【００３１】尚、前記半硬化シート１１ａ、１１ｂ、１
１ｃは、その硝子転移点温度が−２０乃至４０℃の範囲
となるように半硬化させておくと、後述するように三枚
の半硬化シート１１ａ、１１ｂ、１１ｃに、打ち抜き加
工を施したり配線導体２となる金属ペーストを印刷塗布
する際等に半硬化シート１１ａ、１１ｂ、１１ｃに変形
やクラックをさせることなく正確、且つ確実に打ち抜き
加工や金属ペーストの印刷を行うことができ、その結
果、所望の配線基板を正確、且つ確実に製作することが
できる。従って、前記半硬化シート１１ａ、１１ｂ、１
１ｃはそのガラス転移点温度を−２０乃至４０の範囲と
しておくことが好ましい。

【００３２】次に図２（ｂ）に示すように前記三枚の半
硬化シート１１ａ、１１ｂ、１１ｃのうち二枚の半硬化
シート１１ａ、１１ｂに凹部１ｄとなる開口Ａ、Ａ’
を、二枚の半硬化シート１１ｂ、１１ｃに配線導体２を
引き回すための通路となる貫通孔Ｂ、Ｂ’を各々形成す
る。

【００３３】前記開口Ａ、Ａ’及び貫通孔Ｂ、Ｂ’は、
半硬化シート１１ａ、１１ｂ、１１ｃに従来周知のパン
チング加工法を施し、半硬化シート１１ａ、１１ｂ、１
１ｃの各々に所定形状の孔を穿孔することによって形成
される。

【００３４】次に図２（ｃ）に示すように、前記半硬化
シート１１ｂの上面、半硬化シート１１ｃの下面及び半
硬化シート１１ｂ、１１ｃに形成された貫通孔Ｂ、Ｂ’
内に配線導体２となる金属ペースト１２を従来周知のス
クリーン印刷法及び充填法を採用して所定パターンに印
刷塗布するとともにこれを約２５〜１００℃の温度で１
〜６０分間加熱し前記金属ペースト１２を半硬化させ
る。

【００３５】この場合、前記半硬化シート１１の上面側
及び半硬化シート１１ｃの下面側には粒径の小さな無機
絶縁物粉末が選択的に含有されていることから該半硬化
シート１１ｂの上面及び半硬化シート１１ｃの下面は、
凹凸の小さな滑らかな面となっており、従って該半硬化
シート１１ｂの上面及び半硬化シート１１ｃの下面に配
線導体２となる金属ペーストを極めて正確に印刷塗布す
ることができ、その結果、配線導体２の線幅が細い小
型、高密度の配線基板を容易に提供することができる。

【００３６】尚、前記配線導体２となる金属ペースト１
２としては、例えば粒径が０．１〜２０μｍ程度の銅等
粉末にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型
エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂等の
エポキシ樹脂及びアミン系硬化剤、イミダゾール系硬化
剤、酸無水物系硬化剤等の硬化剤等を添加混合しペース
ト状となしたものが使用される。 そして最後に図２
（ｄ）に示すように前記三枚の半硬化シート１１ａ、１
１ｂ、１１ｃを上下に積層するとともにこれを約８０〜
３００℃の温度で約１０秒〜２４時間加熱し前記半硬化
シート１１ａ、１１ｂ、１１ｃ及び半硬化シート１１
ｂ、１１ｃに所定パターンに印刷塗布された金属ペース
ト１２を完全に熱硬化させることによって図１に示すよ
うな絶縁基体１に配線導体２を被着させた配線基板が完
成する。この場合、前記前駆体シート１１ａ、１１ｂ、
１１ｃ及び金属ペースト１２は、熱硬化時に収縮するこ
とは殆どなく、従って、得られる配線基板に変形や寸法
のばらつきが発生することは皆無であり、半導体素子と
配線導体とを正確に接続することが可能となる。

【００３７】尚、本発明は上述の実施の形態に限定され
るものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれ
ば、種々の変更は可能であり、例えば上述の実施の形態
においては本発明の配線基板を半導体素子を収容する半
導体素子収納用パッケージに適用した場合を例にとって
説明したが、これを混成集積回路基板等に用いられる配
線基板に適用してもよい。

【００３８】また、上述の実施の形態では、配線基板は
３枚の絶縁基板が積層されることにより形成されていた
が、配線基板は一枚や二枚、あるいは四枚以上の絶縁基
板が積層されることにより形成されていてもよい。

【００３９】また更に、上述の実施例では配線導体及び
対向電極は、金属粉末を熱硬化性樹脂で結合することに
よって形成されていたが、金属粉末を半田等の低融点金
属及び熱硬化性樹脂により結合することにより形成され
ていても良い。この場合、配線導体及び対向電極となる
金属ペースト中に半田等の低融点金属を適宜量含有させ
ておき、該配線導体及び対向電極となる金属ペーストを
熱硬化させる前、あるいは熱硬化させるのと同時に金属
ペーストに含有された低融点金属を熔融させることによ
って金属粉末を低融点金属により結合する方法が採用さ
れ得る。

【００４０】

【発明の効果】本発明の配線基板によれば、絶縁基体が
無機絶縁物粉末を靱性に優れる熱硬化樹脂により結合す
ることによって形成されていることから配線基板同士あ
るいは配線基板と半導体装置製作ラインの一部とが激し
く衝突しても絶縁基体に欠けや割れ、クラックが発生す
ることはない。

【００４１】また本発明の配線基板によれば、絶縁基板
の配線導体が被着される面側で絶縁基板に含有される無
機絶縁物粉末の粒径が小さいものであることから、絶縁
基板の配線導体が被着される面の凹凸が小さく、その結
果、該面に線幅の細い配線導体を被着形成することがで
き、配線基板の小型、高密度化が可能である。

【００４２】また本発明の配線基板の製造方法によれ
ば、熱硬化性樹脂前駆体と無機金属粉末とを混合して成
る半硬化シート及び熱硬化性樹脂と金属粉末とを混合し
て成る金属ペーストを紫外線硬化及び熱硬化させること
によって製作され、前記半硬化シート及び金属ペースト
は殆ど収縮しないことから、収縮に起因する変形や寸法
のばらつきは発生せず、半導体素子を配線導体に正確に
電気的接続することができる。

【００４３】更にまた本発明の配線基板の製造方法によ
れば、前記半硬化シートであって粒径の小さな無機絶縁
物粉末を選択的に含有する側の主面は、大きな凹凸がな
く滑らかであることから、該主面に金属ペーストを所定
パターンに印刷塗布する際に線幅の細いパターンを正確
に印刷塗布することができ、小型、高密度の配線基板を
容易に提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の配線基板を半導体素子収納用パッケー
ジに適用した場合の一実施形態例を示す断面図である。

【図２】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の配線基板の製造方
法を説明するための工程毎の断面図である。

【図３】（ａ）〜（ｂ）は、本発明の配線基板の製造方
法で使用される半硬化シートの成形方法を説明するため
の工程毎の断面模式図である。

【符号の説明】

１ａ〜１ｃ・・・絶縁基板 ２・・・・・・・配線導体

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】６０乃至９５重量％の無機絶縁物粉末と５
   乃至４０重量％の熱硬化性樹脂とからなり、前記無機絶
   縁物粉末を前記熱硬化性樹脂により結合した少なくとも
   一枚の絶縁基板の一方の主面に、金属粉末を熱硬化性樹
   脂により結合して成る配線導体が被着されて成る配線基
   板であって、前記絶縁基板に含有されている無機絶縁物
   粉末は、その粒径が絶縁基板の配線導体が被着されてい
   る面側で小さく、反対面側で大きいことを特徴とする配
   線基板。
2. 【請求項２】前記絶縁基板の配線導体が被着されている
   面から深さ５０μｍの範囲に含有されている無機絶縁物
   粉末の粒径が１〜３０μｍであることを特徴とする請求
   項１に記載の配線基板。
3. 【請求項３】熱硬化性樹脂前駆体及び無機絶縁物粉末を
   含有するペーストをキャリアシート上に所定厚みに塗布
   する工程と、前記キャリアシートに塗布されたペースト
   に振動を印加して該ペーストに含有されている無機絶縁
   物粉末のうち粒径の大きな無機絶縁物粉末をペーストの
   下面側に沈降させるとともに粒径の小さな無機絶縁物粉
   末をペーストの上面側に浮上させる工程と、前記ペース
   トに熱を印加し、ペーストを半硬化させて上面側に小さ
   な粒径の無機絶縁物粉末を、下面側に大きな粒径の絶縁
   物粉末を選択的に含有する半硬化シートを形成する工程
   と、前記半硬化シートの上面に熱硬化性樹脂前駆体と金
   属粉末とを混合して成る金属ペーストを所定パターンに
   印刷する工程と、前記半硬化シート及び金属ペーストを
   完全に熱硬化させる工程と、から成ることを特徴とする
   配線基板の製造方法。