TW389978B - Modular IC holding device for modular IC processor - Google Patents

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TW389978B
TW389978B TW087118749A TW87118749A TW389978B TW 389978 B TW389978 B TW 389978B TW 087118749 A TW087118749 A TW 087118749A TW 87118749 A TW87118749 A TW 87118749A TW 389978 B TW389978 B TW 389978B
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Description

經濟部中央棋率局貝Jn消費合竹社印掣 A7 B7 五、發明説明(\) 發明背景 發明範_ 本發明是有關於一種用來檢査模組IC之性能的模組1C 處理器,特別是有關於一種在模組1C處理器中用來在模組1C 自一卡匣移入至測試插座內或是在測試完成後自該測試插 座內將模組1C取出置入至空卡匣內之時夾持住模組1C的擇 組1C夾持裝置。 相關技藝的討論 一般而言,在模組1C內設有多個1C及元件,其等係焊 接至一電路板的一側表面或二側表面上,以形成一個單獨 的電路,其係供固定至一個主電路板上,以提供容置及功 能方面的擴充。由於此種模組1C具有較各別之1C爲高的附 加價値,1C製造商均是以主力產品的方式加以開發及促銷。 由於模組1C的可靠度是相當重要的,因此模組1C必須要通 過嚴格的品質控制程序,以便能僅輸出具有良好品質的產 品,而將被認爲有暇疵的產品加以修理或拋棄。長久以來 —直都沒有一種裝置能夠自動地將一個製成的模組1C加以 裝設至插痤上,並進行測試及根據測試結果而自動地將模 組1C加以分類,然後將模組1C取出置入卡匣內。因此,模 組1C測試工作的工作效率相當的低,造成生產率降低。因 此本申請人曾開發出一種處理器,其可經由拾取裝置而自 卡匣內拾取製成的模組1C,自動地將其置入插座內,進行 測試’並根據測試結果而自動地加以分類並取出置入空卡 匣內(韓國發明專利公開第97-072236號和第97-072275號, 3 本紙張尺度適用中國國家榡半< CNS ) A4现格(210X297公釐) -----------—^-------1T------4^ (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 經滴部中央摞準局貝Η消费合作社印掣 A7 ___B7_______ 五、發明説明(1 ) 以及韓國新型專利公開第97-059865號)。 圖1顯示出本申請人所有之韓國發明專利公開第97-072275號中所示的模組1C處理器內的載入部份的前視圖, 而圖2則顯示出圖1中所示之載入部份的側視圖,其具有一 個托架2,結合至一根機械臂軸1,以供沿著上下方向移動, 一舉升件3,結合至該托架2上,以供沿著上下方向栘動, . - 以及至少一個模組1C拾取裝置,位在舉升件下方而設於其 二側,以供在自卡匣或插座(未顯示)內拾取模組1C 4時,沿 著上下方向移動。 現在將說明該模組1C拾取裝置。其至少有一個舉升塊 5,可在舉升件3的下方沿著上下方向移動。有一個第一動 力缸6,用來在舉升件3與舉升塊5之間移動舉升塊5,以使 得舉升塊5可隨著第一動力缸6的作動而沿著上下方向移動 一段預設的衝程。前述的舉升塊5上設有一夾持器,用來將 模組1C移入固定在插座或卡匣內。 現在將配合圖3和4來解釋習用技藝的夾持器。 其有多個第二動力缸7固定在舉升塊5的二側末端上, 係用來提供水平方向移動的動力缸。有一滑塊8固定至第二 動力缸之每一者的桿部7a上,而可隨著第二動力缸的作動 而移動,且在該等滑塊之每一者上,沿著不同的方向上設 置有各自之指部9,可供用來夾持住模組1C之電路板4a的二 側。該等指部9之一者具有一個接觸感測器10,可供在驅動 第二動力缸7移動時來決定是否夾持住模組IO圖4和5更詳 細地顯示出用來移動指部9的第二動力缸7。滑塊8在二側上 4 ----------裝------訂-----J 線 (#先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4現格(210X297公嫠) 經濟部中央榡準局員Η消費合作社印繁 A7 _B7 五、發明説明(3 ) ' 設有V形溝槽8a ’以供固定至桿部7a上的滑塊8能夠穩定的 移動,第二動力缸7上也設有V形溝槽7b,係與滑塊8上的V 形溝槽8a相對。在這些V形溝槽內插入有滾子軸承u,用 來將滑塊8在移動時的揆觸磨擦減至最小。第二動力缸7是 形成爲二個部份,即本體12與蓋部13,由螺釘14組合至滑 塊8上。 現在將解釋習用技藝的夾持器的作動。 隨著第一動力釭6之作動而沿著上下方向移動的舉升 塊5在夾持器未夾定住模組1C時是位在上死點,而在水平方 向上是隨著第二動力缸7的作動而沿相反方向移動的指部9 會往相反側張開成大於模組1C,亦即張開至電路板的寬度。 如圖2中所示,在具有多個舉升塊5用來處理多個模組1<:的 處理器的情形中,位在右邊的舉升塊5是分隔開一段較短的 間距’以供夾持住在測試前是以較短的間距設置在卡匣內 的模組1C,而位在左邊的舉升塊5則是以較寬的間距分隔 開’以供夾持住以較寬間距放置在測試插座內的模組IC。 當第一動力缸6作動來降低舉升塊5以夾持一模組1C時,指 部9會張開至位於模組1C的二側處。在位在舉升塊5上的第 二動力缸7由於經由壓縮空氣軟管所供應之壓縮空氣而作動 時’張開的指部9會互相靠近而自二側夾住模組1C。只有在 舉升塊5由於第一動力缸6的作動而下降,且位在該等指部9 之一側上的接觸感測器10被模組IC壓迫到而偵測到模組IC 時’設在舉升塊上的第二動力缸7才會作動來夾持住模組 1C,如果不是這樣的話,則第二動力缸將不會作動。當舉 ____ 5 i紙張尺度適用中碎^準(CNS) A4規格(2】〇χ297公釐 ~~~ — --------^丨裝------訂-----:τ線 ./—λ (請先W讀背面之注意事項再填寫本頁) f f 經濟,邱中央榇準局負工消費合作杜印繁 A7 ------------- B7 五、發明説明~ ::- 升塊5下降而放在卡匣或插座內的模組lc被夾持住時,第— 動力缸會再次作動來將下降後的舉升塊5加以升高’完成模 組ic的拾取作業。 但是習用技藝之裝置具有下列的問題。 首先,指部9的上方表面會和滑塊8的底面在二者的組 裝時相接觸。因此在缺乏參考表面時,會造成指部安裝咦 傾斜狀,其將常會影響到模組1C夾持在正確的位置上。 其次,由於第二動力缸7的本體12在加工過程中會因 該本體12的熱處理而扭曲變形,因此第二動力缸的本體12 通常是不加以熱處理的,而僅有蓋部13會加以熱處理。因 此’在夾持器長期使用下,第二動力缸7的本體12會嚴重磨 損’因爲滑塊移動而摩擦滾子軸承U之故,造成第二動力 缸在作業過程中錯誤動作將指部9所夾持住的模組1C放開掉 落。 第三,由於用來感測模組1C存在否以夾持之的感測器 ίο是接觸式的,因此會有感測器因爲長期使用磨損之故而 無法埤測到模組1C的情形。 第四,該二條連接至雙動式(Double-Acting)第二動力 缸7之每一者上的長條壓縮空氣軟管會干擾到舉升塊5和第 二動力缸7的動作。 發明槪沭 因此,本發明是有關於一種模組1C處理器用的模組1C 夾持裝置,其可克服由於相關技藝中的限制及缺點所造成 的一項或多項問題。 本k張尺度適用中國國ϋ準() A4規格(210X297公釐) " ' -------------裝------訂------乂線 (請先«讀背面之注f項再填寫本頁) 經漓部中央標準局貝Η消费合作社印製 A 7 B7__ 五、發明说明(< ) 本發明的目的在於提供有一種模組ic處理器用的模組 1C夾持裝置,其可利用指部安全且正確地夾持住模組1C。 本發明的其它特點及優點可由下面的描述來加以說 明,或是自下面的說明而部份得知,或是可藉由實施本發 明而瞭解之。本發明的目的及其它的優點可藉由下面的書 面說明及申請專利範圍,以及所附的圖式,中所特別指出 * . 的結構而瞭解及得知。 爲達到這些及其它的優點,根據本發明,如下文中所 實施及槪略說明的,此模組1C處理器用的模組1C夾持裝置, 其包含有一個舉升塊,具有二側末端和一個中間的隔離壁, 且可在上下方向上移動某一衝程,一根導桿,沿著水平方 向結合至舉升塊上,一對水平移動的動力缸,分別位在舉 升塊之末端之一者上,並與之成爲一體,一對滑塊,結合 至該導桿上,以供隨著該等動力缸之作動而沿著互相相反 的方向做水平移動,一對指部,分別結合至該對滑塊上, 以及感測裝置,設置在該舉升塊上,以供感測模組1C的存 在。 該感測裝置包含有一推塊,裝設在該舉升塊的隔離壁 內,以供在該推塊與模組1C相接觸時沿著上下方向移動, 以及一光感測器,設在舉升塊之二側末端的每一者上,可 隨著推塊之上下移動而作動。 因此本發明的模組1C處理器用的模組1C夾持裝置可以 正確地夾持住模組1C。 可以瞭解到,前面的槪略性說明及下面的詳細說明二 7 本紙張尺度適用中國國^標準(CNS ) A4規格ΰΐ〇Χ297公嫠] _ (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· 訂 線· 經滴部中央標準局貝工消费合作社印^ A7 B7 五、發明説明(Λ ) 者均僅是示範及解釋用的,僅是供對於申請專利範圍所請 求保護的內容做進一步地解釋而已。 通·式之簡蜇說明 在所附的圖式中’其等係用來提供對於本發明的進一 步瞭解,且係包含於此說明書內做爲其內容之一部份,其 中顯示出本發明的一些實施例,以及其說明,用來解釋卒 發明的原則: 在圖式中: 圖1顯示出習用技藝之模組1(:處理器之載入部份的前 視圖。 圖2顯示出圖1中所示之載入部份的側視圖。 圖3顯示出習用技藝之模組1(:處理器中的夾持器的前 視圖。 圖4顯示出一背側視圖’顯示出習用技藝模組IC夾持 器內的第二動力缸與滑塊間的結合狀態。 圖5顯示出圖4中所示之第二動力缸與滑塊之結合關係 的左側視圖。 圖6顯示出根據本發明之較佳實施例的模組IC處理器 中用來夾持模組1C之絕緣的分解外觀圖。
圖7A和7B分別顯示出根據本發明較佳實施例的模組IC 處理器中用來夾持模組IC之裝置的截面,其中 圖7A顯示出在指部夾持住模組1C前的狀態,而 圖7B顯示出指部夾持住模組1C的狀態。 圖8顯示出圖7A中沿線I-Ι所取的剖面圖。 8 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS > A4規格(210x297公釐〉 ---------^丨裝------訂-----T線. C (請先W讀背面之注f項再填寫本頁) A7 B7 五、發明説明(9 ) 元件編號: 1 機械臂軸 2 托架 3 舉升件 4 模組1C 4a 電路板 5 舉升塊 6 第一動力缸 7 第二動力缸 7a 桿部 7b V形溝槽 8 滑塊 8a V形溝槽 9 指部 9a 接合部 9b 參考表面 10 接觸感測器 11 滾子軸承 12 本體 13 蓋部 14 螺釘 15 壓縮空氣軟管 16 舉升塊 16a 舉升塊末端 16b舉升塊末端 17 第二動力缸 18 空間 19 滑塊 19a 插入孔# 19b 台階部 20 導桿 21 彈性構件 22 隔離壁 22a 凹部 22b槽縫 23 固定槽 24 螺釘 25 球襯套 26 固定構件 27 推塊 27a 長孔 28 間隙 29 感測器孔 30 光感測器 31 螺釘 (請先鬩讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. ,ιτ 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 較佳實施例的詳細說明 現在將詳細說明本發明的較佳實施例,其範例係顯示 於所附的圖式中。圖6顯示出根據本發明較佳實施例之模組 1C處理器中用來夾持住模組1C的裝置的分解外觀圖,而圖 7A和7B則分別是該根據本發明較佳實施例之模組1C處理器 中用來夾持住模組1C的裝置的剖面圖,其中圖7A顯示出在 指部夾持住模組1C之前的狀態,而圖7B則顯示出指部夾持 9 本紙張尺度適用中國國H準(CNS ) A4規格(2丨0X297公釐> A7 B7 經濟部中央標率局貝Η消贽合作社印1Ϊ 五、發明説明(y ) 住模組1C時的狀態,圖8顯示出圖7A中沿著線I-Ι所取的截 面。和習用技藝中相同的零件將會使用相同的參考編號, 而這些相同之零件的說明也將會省略掉。 一舉升塊16,其具有二側末端16a和16b,而在這些末 端16a和16b之間形成多個空間18和一個隔離壁22。舉升塊16 之末端16a和16b的每一者均具有第二動力缸17,一體形成 . 在其上,以進行水平移動,以及一滑塊19,其係以與第二 動力缸Π互鎖的方式移動,係裝配在舉升塊中之該等空間18 中的每一者內,以供在一對導桿20的導引下沿水平方向移 動。第二動力缸17最好是單動式(Single Acting Type),但 是也可以是雙動式。由於僅有一條壓縮空氣軟管15連接至 舉升塊6上,故可減少在操作中由壓縮空氣軟管15所造成的 干擾。爲能使用單動式第二動力缸Π,在滑塊的一側上必 須要設置一個諸如壓縮彈簧之類的彈性構件21,以供在沒 有壓縮空氣施力在其上時將滑塊19加以回復至原位。在將 彈性構件21裝設在滑塊19之一側上,其要在滑塊上形成一 個插入孔19a,以供彈性構件21插入其內,其必須要設計成 能與隔離壁22做緊密的接觸。導引滑塊19之動作的導桿20 是插入在設在舉升塊16上的固定槽23內,並由螺釘24加以 固定住。如圖7A中所示,一個球襯套25插置在滑塊19與導 桿20之間,以提供滑塊19的平順動作。一指部9由固定構件 26加以固定在滑塊19的下方側上,其會在第二動力缸17作 動時移動,以供夾持住模組1C 4。在滑塊19之一側的下半 部上設有一個台階部19b,而在指部9上則設有一個供接合 10 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ί -* Τ 本紙乐尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(2丨Ο'〆297公釐) 經滴部中央搮準AV^J消费合作社印家 A7 B7 五、發明説明(q ) 至該台階部19b上的接合部9a’二者係接合成使得指部9上 的參考表面9b與滑塊19的底側表面做緊密的接觸’以防止 組裝上的暇疵,其會造成模組1c 4夾持不良。 同時在本發明中,其設有感測裝置,以供在指部9夾 持住模組1C 4時控制第二動力缸I7的作動。此感測裝置將 會在稍後配合圖6和圖8再加以說明。 - 設在舉升塊16上的隔離壁22上設有凹部22a ’用來裝 配一個推塊27於其內而可沿上下方向移動’舉升塊的二側 末端均設有光感測器3〇。在相同高度處’亦即在與推塊27 位在下死點處的狀態中時推塊27的頂端部份相對齊的高度 處,其設有槽猶22b、感測器孔29和間隙28,以供自光感測 器30發出之光線通過之。詳細地說,舉升塊上的隔離壁22 上具有槽縫22b形成在其上,而二側末端16a和16b上則具有 感測器孔29形成在其上,滑塊19上則具有間隙28形成於其 上。位在舉升塊16上的感測器孔29內裝設有光感測器30。 推塊27具有一個垂直的長孔27a形成於其上,可供一根直徑 小於長孔27a之寬度的螺釘31鬆散地插入其內而穿過隔離壁 22。因此,如果沒有外力施加至推塊27上,則推塊27會因 其重量而一直保持在下死點上。 現在將配合圖7A和7B來解釋前述本發明的較佳實施例 的作動。 參閱圖7A,當舉升塊16位在其上死點時,由於第二動 力缸〗7內沒有壓縮空氣,因此該等滑塊〗9會因壓縮彈簧的 復原力而分離開。而感測到模組1(:的推塊會因其重量之故 本紙張尺度適用中國國私標率(CNS > A4規格(2丨Ox297公着) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 來· 經满部中央標準局貝Η消费合竹社印製 A7 •__B7___ 五、發明説明(θ ) ' 而位在下死點。也就是說,指部9會分隔開而較模組1C 4爲 寬的寬度,以容納模組1C 4而將其夾持於指部9之間。在此 種狀況下,第一動力缸(未顯示)會作動來將舉升塊16向下 降,以供夾持位在卡匣內的模組1C 4。在此種情形中,指 部9會分開到足以夾持住位在卡匣內的模組1C(見圖7A)。在 舉升塊16下降時,位在下死點的推塊27的底部會先碰觸到 * . * 模組1C 4的上方表面,而當舉升塊16持續下降時,推塊27 會被向上推。最後當舉升塊完全降下後,推塊27的頂端會 堵住槽縫22b,阻擋住光線自光源照射至位在光感測器30內 的接受器內。也就是說光感測器30將會通知控制器(未顯示) 模組1C已處於一種可供夾持的狀態。在光感測器30感測到 模組1C已處於可供夾持的狀態時,壓縮空氣即會供應至第 二動力缸17內。接著第二動力缸17之每一者的桿部17a即會 將各自之滑塊19加以推動,使得滑塊19沿相反方向沿著導 桿20向內移動,而壓縮彈性構件21,使得指部9互相靠近而 在模組1C的二側夾住之,如圖7B中所示。在舉升塊16下降 而位在卡匣內的模組1C 4被夾持住後,供應至第一動力缸 的壓縮空氣會被斷閉掉,以將降下的舉升塊I6舉升至上死 點,進而完成模組1C在卡匣內的拾取作業。其後,如同習 用技藝一樣,舉升塊16在夾持著模組1C的情形下,由一托 架加以沿著機械臂軸移動至位在測試插座上方的位置處。 在舉升塊16移動至位在測試插座上方的位置後,第二動力 缸將會如同先前所解釋般作動來降低舉升塊至其下死點位 置上。當壓縮空氣因爲舉升塊16之位在下死點上被另一個 12 本紙張尺度適用中國國^'準(CNS ) A4说格(2丨OX297公ϋ "~ " --------^裝------訂-----/線 -c.\ (餚先闔讀背面之注意事項再填寫本頁) 鳑满部中央榡準局貝Η消费合作社印掣 A7 B7 五、發明説明(i\ ) · 感測器(未顯示)所偵測到而停止供應至第二動力缸17上 時,滑塊會沿相反方向移動而由彈性構件21的復原力量加 以推回原先的狀態,以將夾持在指部9之間的模組IC置入該 插座內。前述的作業過程係用來解釋將放在卡匣的模組1C 移入至測試插座的方法,而將一個測試完成的模組IC自測 試插座內取出置入另一個卡匣,即一個空的卡匣,的方法 也是相同的。 很明顯的’上面所說明的作業過程在處理器作業下是 連續作動的’而其作業可將裝置於卡匣中之製成的模組1C 藉由舉升塊16加以移入一個插座內,或是將在插座內測試 完成之模組1C根據測試結果加以裝載至空的卡匣內。 上面所說明的本發明,相對於習用技藝,具有下列的 優點。 首先,藉著將指部和滑塊19利用設在滑塊一側下半部 上的台階部和位在指部上用來接合該台階部的接合部來加 以組合起來,以使得指部上的一個參考表面緊密地與滑塊 底側相接觸,可以增進指部9組裝上的精度。 其次,一體水平移動動力缸’即該設有舉升塊的第二 動力缸17,可使其能將組裝的誤差減至最小’提升控制的 精密度。 第三,用來將滑塊I9往復移動的摩擦表面上的磨損可 因球襯套25而減至最小。 第四,因爲使用單動式第二動力缸而使得每—個第二 動力缸17上僅使用一條壓縮空氣軟管’將可使得壓縮空氣 13 本紙張尺度制巾闕家鮮(CNS ) A4祕(2_297/^ } --------- -装------訂-----,.線 C . (婧先《讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 五、發明説明('2/) 軟管的長度減至最小,進而消除舉升塊16和第二動力缸17 因爲指部9移動時由壓縮空氣軟管15所造成的干擾。 熟知此技藝之人士當可瞭解到,在不脫離本發明之精 神或範疇的情形下,本發明之模組1C處理器中用來夾持住 模組1C的裝置上可以有著多種的修改及變化。因此,其意 欲使本發明涵蓋本發明的這些修改及變化,只要它們是興 於下文所附申請專利範圍內,或是其相當者。 J------------- 裝-- C (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 一線 經滴部中央標準局負Η消费合作社印繁 14 本紙張尺度適用中國國家標準(CNSr料規格(2丨0Χ297公羞)

Claims (1)

  1. 經濟部中央榡率局貝工消費合作社印袋 |8T4t --- 匕 A8 公告本S .____ D8 六、申請專利範囷 1.—種模組1C處理器用的模組1C夾持裝置,包含有: 一個舉升塊,具有二側末端和一個中間的隔離壁,可 在上下方向上移動一衝程; 一根導桿’沿著水平方向結合至舉升塊上; 一對水平移動的動力缸,分別位在舉升塊之末端之一 者上,而與之成爲一體;. 一對滑塊’結合至該導桿上,以供隨著該等勸力缸之 作動而沿著互相相反的方向做水平移動; 一對指部,分別結合至該對滑塊上;以及 感測裝置,設置在該舉升塊上,以供感測模組1C的存 在。 , 2·如申請專利範圍第1項之模組1C處理器用的模組1C夾 ί寺’其中該感測裝置包含有 一推塊,裝設在該舉升塊的隔離壁內,以供在該推塊 與模組1C相接觸時沿著上下方向移動,以及 〜光感測器,設在舉升塊之二側末端的每一者上,可 隨著推塊之上下移動而作動。 3. 如申請專利範圍第2項之模組1C處理器用的模組1C夾 持裝置’其中在隔離壁、該二側末端和滑塊上分別形成有 槽縫 '感測器孔和間隙,以供來自光感測器的光線通過之, 以及 在舉升塊之隔離壁上設有一個凹部,可供該推塊裝設 在其內。 4. 如申請專利範圍第1項之模組1C處理器用的模組1C夾 ^-----裝--:----訂------,>線 (請先曄讀背面之注$項再填寫本頁) 15
    A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 持裝置,其中該第二動力缸是單動式形式者,而在該對滑 塊與該隔離壁之間設置在彈性構件。 5. 如申請專利範圍第1項之模組1C處理器用的模組1C夾 持裝置,其中該滑塊與導桿之間設有一球襯套。 6. 如申請專利範圍第1項之模組1C處理器用的模組1C夾 持裝置,其中在該滑塊之一側的下半部上形成有一個台嘴 部,而在指部上則形成有一個接合部,用來接合至該台階 部上,以使得該指部上的一個參考表面能與滑塊的底側緊 密地接觸。 I丨~^-----Γ—裝------訂------\線 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央樣率馬貝工消費合作社印策 16 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(210X297公釐)
TW087118749A 1997-12-27 1998-11-11 Modular IC holding device for modular IC processor TW389978B (en)

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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW449570B (en) * 1998-11-28 2001-08-11 Mirae Corp A rotator for a module integrated circuit (IC) handler
KR200212474Y1 (ko) * 1999-02-02 2001-02-15 정문술 모듈 아이씨 핸들러 픽킹장치의 그립퍼
US6353466B1 (en) * 1999-04-23 2002-03-05 De & T Co., Ltd. Apparatus for testing an LCD
NL1017656C2 (nl) * 2001-03-20 2002-09-23 Rentec B V Inrichting en werkwijze voor het testen van circuit modules.
US6976822B2 (en) * 2002-07-16 2005-12-20 Semitool, Inc. End-effectors and transfer devices for handling microelectronic workpieces
KR100588234B1 (ko) * 2005-01-24 2006-06-09 주식회사 프로텍 리니어 가이드 모듈아이씨 테스트 핸들러
DE102007062376A1 (de) * 2007-12-22 2009-06-25 Dietz-Automotive Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Montage einer Baugruppe
CN102794770B (zh) * 2012-08-20 2015-04-29 重庆市电力公司电力科学研究院 一种用于电能表检定的机械手
US10018238B2 (en) * 2013-11-01 2018-07-10 Sabanci University Variable negative stiffness actuation
JP6457245B2 (ja) * 2014-11-11 2019-01-23 Juki株式会社 電子部品実装装置
JP6351486B2 (ja) * 2014-11-11 2018-07-04 Juki株式会社 電子部品搬送ノズル及びこれを有する電子部品実装装置
CN106505414B (zh) * 2016-11-02 2018-08-14 安徽天顺电气有限公司 一种配电柜母线自动夹持输送装置
CN107444901A (zh) * 2017-07-26 2017-12-08 广州瑞松智能科技股份有限公司 备料及转移装置
CN107381449B (zh) * 2017-08-31 2024-01-09 湖南匡楚科技有限公司 共享单车用定位抓取整理装置
US10654176B2 (en) * 2017-10-31 2020-05-19 Amazon Technologies, Inc. Finger assembly having a talon and barrel cam actuation
US10800045B1 (en) 2017-10-31 2020-10-13 Amazon Technologies, Inc. Finger assembly having a spring-biased talon
US10702994B1 (en) 2017-10-31 2020-07-07 Amazon Technologies, Inc. Finger assembly having a talon and spin paddle actuation
KR102649842B1 (ko) * 2017-11-01 2024-03-21 스미토모 세이카 가부시키가이샤 플렉시블 컨테이너
CN111731829A (zh) * 2020-06-30 2020-10-02 苏州天准科技股份有限公司 全自动上料装置
EP4008501A1 (en) * 2020-12-03 2022-06-08 Tecan Trading Ag Parallel gripper with adaptive clamping surfaces
CN116175632B (zh) * 2023-04-23 2023-07-11 微网优联科技(成都)有限公司 一种pcba板上电检测用抓取装置

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59353B2 (ja) * 1980-07-24 1984-01-06 ファナック株式会社 把持装置
SU1024271A1 (ru) * 1982-03-16 1983-06-23 Запорожский Ордена Октябрьской Революции И Ордена Трудового Красного Знамени Автомобильный Завод "Коммунар" Схват робота
US4591198A (en) * 1984-02-16 1986-05-27 Monforte Robotics, Inc. Robotic end effectors
US4611846A (en) * 1984-10-23 1986-09-16 Amp Incorporated Gripper head
DD235219B1 (de) * 1985-03-19 1989-06-21 Werkzeugmaschinenbau Fz Greifwerkzeug fuer einen montageroboter
JPS61184684U (zh) * 1986-04-16 1986-11-18
JPS63136698A (ja) * 1986-11-28 1988-06-08 シャープ株式会社 部品装着装置
US4866824A (en) * 1986-12-04 1989-09-19 Micro Component Technology, Inc. Centering mechanism
US4723806A (en) * 1987-02-27 1988-02-09 Yuda Lawrence F Parallel robotic gripper
US4861087A (en) * 1988-07-05 1989-08-29 Hughes Aircraft Company Offset mechanical gripper
JPH0251034U (zh) * 1988-09-30 1990-04-10
JP2803208B2 (ja) * 1989-08-31 1998-09-24 ぺんてる株式会社 ロボットによる金型へのワーク挿入不良検出方法及び装置
JPH081922B2 (ja) * 1991-01-25 1996-01-10 株式会社東芝 ウェハ−保持装置
JPH0663887A (ja) * 1992-08-21 1994-03-08 Tokyo Ueruzu:Kk 電子部品の把持機構および把持装置
US5529359A (en) * 1994-04-22 1996-06-25 Borcea; Nicky Cripper assembly with improved synchronous transmission
US5620223A (en) * 1995-08-28 1997-04-15 Gabco Air, Inc. Gripping device
KR0165640B1 (ko) * 1996-01-17 1999-03-20 정명식 구역 판별기를 사용한 공간 벡터형 히스테리시스 전류 제어기
KR0177341B1 (ko) * 1996-04-17 1999-04-15 정문술 모듈ic검사기의 모듈ic 홀딩장치
KR100194324B1 (ko) * 1996-04-17 1999-06-15 정문술 모듈아이씨의 로딩, 언로딩장치

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