DE19836557A1 - Haltevorrichtung einer Handhabe für modulare Ic's - Google Patents
Haltevorrichtung einer Handhabe für modulare Ic'sInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Handhabe für mo
dulare IC's zum Zwecke der Überprüfung der Funktion bzw.
des Leistungskennwertes eines modularen IC's und insbe
sondere eine Haltevorrichtung für modulare IC's in dieser
Handhabe, zum Halten eines modularen IC's, wenn der modu
lare IC von einer Kassette in eine Meßbuchse geladen oder
nach Beendigung des Tests der modulare IC von der Meß
buchse in eine leere Kassette geladen wird.
Im allgemeinen ist ein modularer IC mit mehreren IC's und
Komponenten versehen, die an einer Oberfläche oder beiden
Oberflächen einer Leiterplatte angelötet werden, um einen
unabhängigen Schaltkreis zu bilden. Diese Leiterplatte
wird wiederum auf einer Hauptleiterplatte montiert, zu
dem Zweck, die Leistungsfähigkeit oder die Funktion zu
erhöhen bzw. zu erweitern. Da derartige modulare IC's ei
nen Wert darstellen, der höher ist als derjenige einzel
ner IC's, entwickeln und verkaufen IC-Hersteller derarti
ge modulare IC's als Hauptprodukt. Da die Zuverlässigkeit
eines modularen IC's sehr wichtig ist, müssen die herge
stellten modularen IC's strengen Qualitätskontrollen un
terworfen werden, um nur diejenigen modularen IC's auf
den Markt zu bringen, die gute Qualität aufweisen. Dieje
nigen modularen IC's, die im Rahmen der Qualitätsprüfung
als fehlerhaft erkannt sind, werden entweder gerichtet
oder nicht in Umlauf gebracht.
Zunächst gab es keine Vorrichtung, welche automatisch ei
nen fertiggestellten modularen IC auf die Meßbuchse lädt,
einen Test durchführt, automatisch den modularen IC ent
sprechend dem Ergebnis des Tests klassifiziert und den
modularen IC dann in die Kassette ablädt. Hierfür wurden
üblicherweise Arbeiter verwendet, welche die modularen
IC's einen nach dem anderen manuell aus der Kassette her
ausnahmen, in die Meßbuchse luden, einen Test durchführ
ten, den modularen IC entsprechend dem Ergebnis des Tests
klassifizierten und ihn dann in eine Kassette entluden.
Unter diesen Umständen waren die Testarbeiten bezüglich
modularer IC's immer mit einer geringen Arbeitseffizienz
verbunden, was selbstverständlich zu einer geringen Pro
duktivität führte.
Schließlich hat die Anmelderin eine Handhabe entwickelt,
die einen fertiggestellten modularen IC in einer Kassette
mit Hilfe einer Greifeinrichtung aus der Kassette heraus
nimmt, den modularen IC automatisch in eine Meßbuchse
lädt, einen Test durchführt und entsprechend dem Ergebnis
des Tests den modularen IC automatisch klassifiziert und
in eine leere Kassette entlädt (offengelegte koreanische
Patente Nr. 97-072236 und 97-072275, sowie offengelegtes
koreanisches Gebrauchsmuster Nr. 97-059865).
Fig. 1 stellt eine Vorderansicht eines Ladeteils in ei
ner Handhabe für modulare IC's dar, wie es in dem offen
gelegten koreanischen Patent Nr. 97-072275 des Anmelders
gezeigt ist. Fig. 2 stellt eine Seitenansicht des in Fig.
1 gezeigten Ladeteils dar, das mit einem Träger 2
versehen ist, der zum Zwecke der Bewegung in Auf- und Ab
wärtsrichtung mit einem Roboterschaft 1 gekoppelt ist.
Zudem ist der Träger 2 mit einem Hebeteil 3 gekoppelt, um
hierdurch in Richtung nach oben und unten bewegbar zu
sein. Das Ladeteil weist desweiteren wenigstens eine
Greifeinrichtung für modulare IC's auf, die unter dem He
beteil 3 an seinen beiden Seiten vorgesehen ist, mit de
ren Hilfe und über die mögliche Auf- und Abwärtsbewegung
ein modularer IC 4 in eine Kassette oder eine Meßbuchse
(nicht gezeigt) befördert werden kann.
Die Greifeinrichtung für den Modularen IC wird im folgen
den näher erläutert. Unter dem Hebeteil 3 befindet sich
wenigstens ein Hebeblock 5, der in Richtung nach oben und
unten bewegbar ist. Ein erster Zylinder 6 bewegt den He
beblock 5 relativ zu dem Hebeteil 3 derart, daß der Hebe
block 5 sich entsprechend dem Betrieb des ersten Zylin
ders 6 um einen voreingestellten Hub in Richtung nach
oben und nach unten bewegt. Der zuvor erwähnte Hebeblock
5 weist einen Halter auf zum Halten eines modularen IC's
in einer Buchse oder einer Kassette.
Der Halter nach dem gattungsgemäßen Stand der Technik
wird unter Bezugnahme auf die Fig. 3 und 4 näher er
läutert.
Zweite Zylinder 7 für die Bewegung in horizontaler Rich
tung sind an beiden Enden des Hebeblocks 5 befestigt. Ein
Schlitten 8 ist an einer Stange 7a jedes zweiten Zylin
ders 7 befestigt und ist entsprechend einer Bewegung des
zweiten Zylinders 7 bewegbar. Finger 9 sind jeweils ge
genüberliegend ausgerichtet, an jedem der Schlitten 8 be
festigt, um die beiden Seiten einer Platte 4 des modula
ren IC's zu halten.
Einer der Finger 9 weist einen Kontaktsensor 10 auf, um
festzustellen bzw. zu bestimmen, wann beim Antrieb des
zweiten Zylinders 7 bzw. wie lange ein modularer IC ge
halten werden soll.
Die Fig. 4 und 5 steilen den zweiten Zylinder 7 zur
Bewegung des Fingers 9 detaillierter dar. Der Schlitten 8
hat V-förmige Nuten 8a in seinen beiden Seiten, damit
sich der an der Stange 7a befestigte Schlitten 8 stabil
bewegen kann. Zudem ist der zweite Zylinder 7 ebenfalls
mit V-förmigen Nuten 7b versehen, welche den V-förmigen
Nuten 8a in dem Schlitten 8 gegenüberliegen. In den Raum
zwischen den V-förmigen Nuten 7a, 8a sind Rollager 11
eingeführt, welche die Kontaktreibung bei der Bewegung
des Schlittens 8 minimieren. Der zweite Zylinder 7 ist in
zwei Teile aufgeteilt ausgebildet, nämlich dem Körper 12
und der Abdeckung 13, wobei der Zusammenbau des Schlit
tens 8 mit Schrauben 14 erfolgt.
Die Funktionsweise der Handhabe nach dem Stand der Tech
nik wird nun im folgenden erläutert:
Der Hebeblock 5, der sich in Abhängigkeit vom Betrieb des ersten Zylinders 6 nach oben und unten bewegen kann, be findet sich an einem oberen Totpunkt, wenn der Halter keinen modularen IC hält. Die sich in Abhängigkeit vom Betrieb des zweiten Zylinders 7 in horizontaler Richtung entgegengesetzt bewegenden Finger 9 sind weit offen, wo bei ihr gegenseitiger Abstand der sich gegenüberliegenden Seiten größer als ein modularer IC ist, d. h., größer als die Breite der Platte. Wie in Fig. 2 gezeigt, die eine Handhabe mit mehreren Hebeblöcken zur Handhabung mehrerer modularer IC's 4 darstellt, sind die Hebeblöcke 5 an der rechten Seite in kurzen Intervallen voneinander beabstan det. Sie halten modulare IC's in Kassetten bevor diese getestet werden, in kurzen Intervallen voneinander beab standet. Die in dieser Fig. 2 dargestellten Hebeblöcke zur linken Seite sind in großen Intervallen voneinander beabstandet. Sie dienen dem Halten modularer IC's in Meß buchsen, die in weiten Intervallen voneinander beabstan det sind.
Der Hebeblock 5, der sich in Abhängigkeit vom Betrieb des ersten Zylinders 6 nach oben und unten bewegen kann, be findet sich an einem oberen Totpunkt, wenn der Halter keinen modularen IC hält. Die sich in Abhängigkeit vom Betrieb des zweiten Zylinders 7 in horizontaler Richtung entgegengesetzt bewegenden Finger 9 sind weit offen, wo bei ihr gegenseitiger Abstand der sich gegenüberliegenden Seiten größer als ein modularer IC ist, d. h., größer als die Breite der Platte. Wie in Fig. 2 gezeigt, die eine Handhabe mit mehreren Hebeblöcken zur Handhabung mehrerer modularer IC's 4 darstellt, sind die Hebeblöcke 5 an der rechten Seite in kurzen Intervallen voneinander beabstan det. Sie halten modulare IC's in Kassetten bevor diese getestet werden, in kurzen Intervallen voneinander beab standet. Die in dieser Fig. 2 dargestellten Hebeblöcke zur linken Seite sind in großen Intervallen voneinander beabstandet. Sie dienen dem Halten modularer IC's in Meß buchsen, die in weiten Intervallen voneinander beabstan det sind.
Werden die ersten Zylinder 6 betätigt um den Hebeblock 5
zum Halten eines modularen IC's abzusenken, so sind die
Finger 9 an beiden Seiten des modularen IC's positio
niert, wobei die Finger weit offen sind. Bei Betätigung
des zweiten Zylinders 7 an dem Hebeblock 5 mittels Druck
luft bzw. komprimierter Luft, welche durch den Druckluft
schlauch zugeführt wird, nähern sich die weit offenen
Finger 9 einander an, um den modularen IC von beiden Sei
ten zu halten. Nur wenn der Hebeblock 5 durch Betrieb des
ersten Zylinders 6 abgesenkt ist und der Kontaktsensor 10
an einer Seite des Fingers 9 von dem modularen IC 4 ge
drückt wurde - wobei der Kontaktsensor 10 dazu dient, den
modularen IC zu fühlen -, werden die zweiten Zylinder 7
an dem Hebeblock 5 betätigt, um den modularen IC zu hal
ten. Falls dies nicht der Fall sein soll, so werden die
zweiten Zylinder 7 nicht wieder betätigt. Werden die He
beblöcke 5 abgesenkt und die modularen IC's in Kassetten
oder Buchsen gehalten, so werden die ersten Zylinder 6
betätigt, um den abgesenkten Hebeblock 5 anzuheben, wo
durch das aufgreifen des modularen IC's abgeschlossen
ist.
Die Vorrichtung nach dem Stand der Technik hat jedoch die
folgenden Probleme:
Erstens wird eine obere Oberfläche des Fingers 9 in engen Kontakt gebracht mit einer Unterseite des Schlittens 8 bei deren Zusammenbau. Dabei kann das Fehlen einer Refe renzoberfläche zu einer Anordnung bzw. einem Zusammenbau führen, bei dem die Finger schräg sind, was häufig das Halten des modularen IC's in den richtigen Stellungen er schwert bzw. verhindert.
Erstens wird eine obere Oberfläche des Fingers 9 in engen Kontakt gebracht mit einer Unterseite des Schlittens 8 bei deren Zusammenbau. Dabei kann das Fehlen einer Refe renzoberfläche zu einer Anordnung bzw. einem Zusammenbau führen, bei dem die Finger schräg sind, was häufig das Halten des modularen IC's in den richtigen Stellungen er schwert bzw. verhindert.
Zweitens, da der Körper 12 des zweiten Zylinders 7 an be
arbeitenden Abschnitten deformiert ist, wenn der Körper
12 Hitzebehandlung erfährt, ist der Körper 12 des zweiten
Zylinders 7 im allgemeinen nicht hitzebehandelt, während
lediglich die Abdeckung 13 hitzebehandelt ist. Dement
sprechend wird der Körper 12 des zweiten Zylinders 7, der
nicht hitzebehandelt ist, bei Benutzung der Handhabe über
einen längeren Zeitraum stark abgenutzt, wenn sich der
Schlitten 8 unter Reibung mit den Rollagern 11 bewegt.
Dies bewirkt einen unregelmäßigen Betrieb des zweiten Zy
linders 7, was zum Herunterfallen eines von den Fingern 9
gehaltenen IC's in der Mitte des Vorgangs führt.
Drittens traten Fälle auf, bei denen der Sensor 10 auf
grund der Abnutzung den modularen IC nicht fühlen kann,
da der Sensor 10, der das Vorhandensein eines zu halten
den modularen IC's fühlt, vom Kontakttyp ist. Dieses
führt zu einer längeren Betriebszeit.
Viertens stören die zwei länglichen Druckluftschläuche,
die mit jeweils mit den doppelwirkenden zweiten Zylindern
7 verbunden sind, die Bewegungen des Hebeblocks 5 und der
zweiten Zylinder 7.
Dementsprechend ist das Ziel der vorliegenden Erfindung,
eine gattungsgemäße Haltevorrichtung einer Handhabe für
modulare IC's so zu verbessern, daß zumindest einer der
oben beschriebenen Nachteile der gattungsgemäßen Halte
vorrichtung vermieden wird.
Dieses Ziel wird bei einer gattungsgemäßen Haltevorrich
tung einer Handhabe für modulare IC's nach dem Oberbe
griff des Patentanspruchs 1 durch die kennzeichnenden
Merkmale des Patentanspruchs 1 erreicht. Zudem ist es
Ziel der vorliegenden Erfindung, eine Haltevorrichtung
einer Handhabe für modulare IC's vorzusehen, die mittels
Fingern einen modularen IC sicher und akkurat halten
kann.
Um die daraus entstehenden und andere Vorteile zu errei
chen und in Übereinstimmung mit dem Zweck der vorliegen
den Erfindung, wie diese ausgeführt und breit beschrieben
wird, weist die Haltevorrichtung einer Handhabe für modu
lare IC's auf: einen Hebeblock mit beidseitigen Enden und
einer zentralen Isolier- bzw. Trennwand, der sich um ei
nen bestimmten Hub in Richtung nach oben und unten bewe
gen kann, eine mit dem Hebeblock in horizontaler Richtung
gekoppelte Führungsstange, ein Paar Zylinder zum Zweck
der horizontalen Bewegung, von denen sich jeder an einem
der Enden des Hebeblocks und damit unitär damit, befin
det, ein Paar Schlitten, die mit der Führungsstange ge
koppelt sind, um horizontal, in entgegengesetzter Rich
tung zueinander entsprechend des Betriebs der Zylinder
bewegbar zu sein, ein Paar Finger, die jeweils mit einem
Schlitten des Paares Schlitten gekoppelt sind, und
Tastmittel, die an dem Hebeblock vorgesehen sind, um die
Anwesenheit des modularen IC's zu tasten.
Die Tastmittel umfassen einen Schieber, der in der Iso
lierwand des Hebeblocks angeordnet ist, damit sich dieser
in Abhängigkeit vom Kontakt des Schiebers mit dem modula
ren IC in Richtung nach oben und unten bewegen kann, so
wie einen Fotosensor an jedem der beiden Enden des Hebe
blocks, der sich im Betrieb befindet, wenn sich der
Schieber nach oben und unten bewegt.
Dadurch kann die Haltevorrichtung für modulare IC's in
einer Handhabe für modulare IC's gemäß der vorliegenden
Erfindung einen modularen IC akkurat halten.
Es ist selbstverständlich, daß die vorstehende allgemeine
Beschreibung und die folgende detaillierte Beschreibung
beispielhaft und erläuternd sowie dazu vorgesehen sind,
Erläuterungen der Erfindung zu liefern, wie diese jedoch
breiter in den Ansprüchen umrissen sind.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnun
gen dargestellt und werden im folgenden näher beschrie
ben.
Es zeigen:
Fig. 1 eine Vorderansicht eines Ladeteils einer Handhabe
für modulare IC's nach dem Stand der Technik;
Fig. 2 eine Seitenansicht des Ladeteils von Fig. 1;
Fig. 3 eine Vorderansicht eines Halters einer Handhabe
für modulare IC's nach dem Stand der Technik;
Fig. 4 eine rückwärtige Ansicht in Darstellung eines
Kopplungszustandes des zweiten Zylinders und des Schlit
tens in dem Halter für modulare IC's nach dem Stand der
Technik;
Fig. 5 eine Ansicht von links auf die Kopplung des zwei
ten Zylinders und des Schlittens der Darstellung von Fig.
4;
Fig. 6 eine explosionsartige, perspektivische Ansicht
einer Vorrichtung zum Halten eines modularen IC's in ei
ner Handhabe für modulare IC's in Übereinstimmung mit ei
nem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Er
findung;
Fig. 7A und 7B jeweils Abschnitte der Vorrichtung zum
Halten eines modularen IC's in einer Handhabe für modula
re IC's in Übereinstimmung mit einem bevorzugten Ausfüh
rungsbeispiel der vorliegenden Erfindung, wobei
Fig. 7A einen Zustand darstellt, bevor die Finger einen
modularen IC halten,
Fig. 7B einen Zustand darstellt, in dem die Finger den
modularen IC halten, und
Fig. 8 einen Schnitt entlang der Linie A-A der Fig. 7A.
Es folgt die Erläuterung der Erfindung und deren weitere
Vorteile anhand der Zeichnungen nach Aufbau und ggf. auch
nach Wirkungsweise der dargestellten Erfindung.
Bei der nun folgenden Erläuterung der Erfindung im Rahmen
der Fig. 5 bis 8 anhand der bevorzugten Ausführungs
beispiele sei darauf hingewiesen, daß identische Teile zu
Teilen im Stand der Technik, die unter Bezugnahme auf die
Fig. 1 bis 5 schon beschrieben wurden, mit gleiche Be
zugszeichen bezeichnet werden. Zu Zwecken der Vereinfa
chung wird daher Bezug genommen auf deren Beschreibung im
Rahmen der Erläuterung des Standes der Technik und die
jeweilige Erläuterung demzufolge nicht mehr wiederholt.
Eine Hebeblock 16 ist mit beiderseitigen Enden 16a und
16b versehen, wobei zwischen den Enden 16a und 16b Räume
18 und eine Isolier- bzw. Trennwand 22 ausgebildet sind.
Jedes der Enden 16a und 16b des Hebeblocks 16 hat einen
darin ausgebildeten unitären zweiten Zylinder 17 zum
Zwecke horizontaler Bewegungen, sowie einen Schlitten 19,
der sich mit dem zweiten Zylinder 17 zusammengeschlossen
bewegt und eingepaßt ist in jeden der Räume 18 in dem He
beblock 16, um sich in horizontaler Richtung, durch ein
Paar Führungsstangen 20 geführt, zu bewegen. Vorzugsweise
ist der zweite Zylinder 17 vom einfach wirkenden Typ, ob
gleich er auch vom doppelt wirkenden Typ sein kann.
Dies führt dazu, daß lediglich ein Druckluftschlauch 15
mit dem Hebeblock 16 verbunden ist, was die während des
Betriebs vom Druckluftschlauch 15 ausgehenden Störungen
minimiert. Bei Verwendung des einfach wirkenden zweiten
Zylinders 17, sollte ein elastisches Element 21 wie bei
spielsweise eine Kompressionsfeder an einer Seite des
Schlittens 19 vorgesehen werden, um den Schlitten 19 wie
der zurückzuführen, wenn ihm keine Druckluft auferlegt
wird. Um das elastische Element 21 an einer Seite des
Schlittens 19 anbringen zu können, ist ein Einführloch
19a vorzugsweise in der Seite des Schlittens 19 ausgebil
det, in dem dann das elastische Element 21 aufnehmbar
ist, das wiederum so ausgestaltet sein muß, daß es engen
Kontakt mit der Isolier- bzw. Trennwand 22 herstellen
kann. Die Führungsstangen 20, welche die Bewegungen des
Schlittens 19 führen, sind im Befestigungsschlitten 23 in
dem Hebeblock 16 eingeführt und mittels Schrauben 24 fi
xiert. Wie in Fig. 7a gezeigt, ist eine Kugelhülse 25
zwischen dem Schlitten 19 und der Führungsstange 20 zum
Zwecke einer reibungslosen Bewegung des Schlittens einge
führt. Ein Finger 9 ist an einer Unterseite des Schlit
tens 19, der sich bei Betrieb des zweiten Zylinders 17
bewegt, mittels Befestigungselementen 26 zum Halten eines
modularen IC's 4, befestigt. Ein abgestufter Abschnitt
19b an einem unteren Teil einer Seite des Schlittens 19
und ein Verbindungsabschnitt 9a an dem Finger 9 zur Ver
bindung mit dem abgestuften Abschnitt 19b sind derart
miteinander verbunden, daß eine Referenzoberfläche 9b auf
dem Finger 9 in engen Kontakt gebracht wird mit einer Bo
denfläche des Schlittens 19. Hierdurch ist ein fehlerhaf
ter Zusammenbau, der zu einem fehlerhaften Halten des mo
dularen IC's 4 führen kann, verhindert.
Zwischenzeitlich sind in der vorliegenden Erfindung
Tastmittel vorgesehen zur Steuerung des Betriebs des
zweiten Zylinders 17 wenn die Finger 9 den modularen IC 4
halten. Die Tastmittel werden unter Bezugnahme auf die
Fig. 6 und 8 erläutert.
Die Isolier- bzw. Trennwand 22 in dem Hebeblock 16 hat
eine Ausnehmung 22a, in die ein Schieber 27, der in Rich
tung nach oben und unten bewegbar ist, eingepaßt wird.
Beide Enden 16a und 16b des Hebeblocks 16 sind mit Foto
sensoren 30 versehen. Schlitze 22b, Sensorenlöcher 29 und
Spalte 28 sind auf gleicher Höhe vorgesehen, d. h., auf
einer Höhe, die einem oberen Abschnitt des Schiebers 27
in einem Zustand entspricht, in dem der Schieber 27 sich
an einem unteren Totpunkt befindet, um von den Fotosenso
ren 30 abgestrahltem Licht zu erlauben, daran vorbeizuge
langen. Im Detail weist die Isolier- bzw. Trennwand 22 in
dem Hebeblock 16 darin ausgebildete Schlitze 22b auf, die
beiden Enden 16a und 16b darin ausgebildete Sensorenlö
cher 29 und der Schlitten 19 einen darin ausgebildeten
Spalt 28. Zudem sind die Fotosensoren 30 in die Sensoren
löcher 29 in dem Hebeblock 16 eingepaßt. Der Schieber 27
weist ein darin ausgebildetes, vertikales Langloch 27a
auf, wobei eine Schraube 31 mit einem Durchmesser, der
geringer ist als die Breite des Langlochs 27a über die
Isolier- bzw. Trennwand 22 lösbar daran befestigt ist.
Daher wird der Schieber 27 aufgrund seines Eigengewichtes
immer am unteren Totpunkt bleiben, falls keine äußere
Kraft auf ihn einwirkt.
Die Funktion des zuvor erwähnten bevorzugten Ausführungs
beispiels der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnah
me auf die Fig. 7A und 7B näher erläutert.
Befindet sich der Hebeblock 16 am oberen Totpunkt - unter
Bezugnahme auf Fig. 7a -, und befindet sich keine Druck
luft in den zweiten Zylindern 17, so sind die Schlitten
in einem Paar Schlitten 19 aufgrund der Rückstellkräfte
der Kompressionsfedern voneinander beabstandet. Zudem be
findet sich der einen modularen IC tastende Schieber 27
aufgrund seines Eigengewichtes am unteren Totpunkt. D.h.,
die Finger 9 weisen einen größeren Abstand voneinander
auf als die Breite eines modularen IC's 4, wodurch ein
modularer IC 4 zwischen den Fingern 9 anordenbar ist. In
diesem Zustand werden die ersten Zylinder (nicht gezeigt)
betätigt und senken den Hebeblock 16 zum Zwecke des Hal
tens eines in einer Kassette befindlichen modularen IC's
4 ab. In diesem Moment sind die Finger 9 ausreichend von
einander beabstandet um den modularen IC in der Kassette
zu halten (siehe Fig. 7A). Wird der Hebeblock 16 abge
senkt, so gelangt zunächst eine Unterseite des Schiebers
27 an seinem unteren Totpunkt in Kontakt mit einer oberen
Oberfläche des modularen IC's 4 und der Schieber 27 wird
nach oben geschoben, wenn der Hebeblock 16 weiter abge
senkt wird. Ist schließlich der Hebeblock 16 vollständig
abgesenkt, so blockiert der obere Abschnitt des Schiebers
27 die Schlitze 22b und dabei Licht, das von einer Licht
quelle an einen Empfänger in dem Fotosensor 30 gesandt
wird. D.h., der Fotosensor 30 informiert einen Kontroller
bzw. Regler (nicht dargestellt) darüber, daß ein modula
rer IC 4 gehalten werden kann. Wird mit Hilfe des Foto
sensors 30 ermittelt, daß sich ein modularer IC in einem
Zustand befindet, daß er gehalten werden kann, so werden
die zweiten Zylinder 17 mit Druckluft versorgt. Dann
schiebt die Stange 17a an jedem der zweiten Zylinder 17
den entsprechenden Schlitten 19 derart, daß sich die
Schlitten 19 in entgegengesetzter Richtung zueinander
entlang der Führungsstangen 20 nach innen bewegen, wäh
rend sie die elastischen Elemente 21 zusammendrücken. Da
bei erlauben sie es den Fingern 9, sich einander zu nä
hern um - wie in Fig. 7B gezeigt - den modularen IC 4 an
seinen beiden Seiten zu greifen. Nachdem der Hebeblock 16
abgesenkt und der modulare IC 4 in der Kassette gehalten
wurde, wird die Druckluftzufuhr an die ersten Zylinder 6
unterbrochen, um den abgesenkten Hebeblock 16 nach oben
zum oberen Totpunkt anzuheben. Dabei wird das Herausgrei
fen des modularen IC's 4 in der Kassette vollendet. Wie
im Stand der Technik wird daraufhin der den modularen IC
4 haltende Hebeblock 16 mit Hilfe des Trägers entlang des
Roboterschafts zu einem Raum über einer Meßbuchse bewegt.
Nachdem der Hebeblock 16 zu einem Raum über einer Meß
buchse bewegt wurde, werden die ersten Zylinder 6 betä
tigt, um den Hebeblock 16, wie zuvor erläutert, zu seinem
unteren Totpunkt abzusenken. Wird die Druckluftzufuhr an
die zweiten Zylinder 17 unterbrochen aufgrund der Tatsa
che, daß der Hebeblock 16 am unteren Totpunkt positio
niert ist, was durch einen separaten Sensor (nicht ge
zeigt) gemessen wird, so nähern sich die Schlitten 16
einander in entgegengesetzter Richtung und gelangen über
die Rückstellkräfte der elastischen Elemente 21 in ihren
Ursprungszustand, um den zwischen den Fingern 9 gehalte
nen modularen IC 4 in die Buchse zu laden. Der zuvor er
wähnte Vorgang erläutert das Laden eines modularen IC's 4
in einer Kassette auf eine Meßbuchse und einen Vorgang
des Entladens eines modularen IC's, der getestet wurde,
von einer Meßbuchse hin zu einer anderen Kassette, d. h.,
die Entladekassette ist auch die gleiche.
Es dürfte offensichtlich sein, daß der bisher erläuterte
Betrieb fortwährend von statten geht, während sich die
Handhabe im Betrieb befindet, wobei im oben erläuterten
Betrieb entweder ein modularer IC in einer Kassette nach
der Herstellung mit Hilfe eines Hebeblocks 16 in eine
Buchse geladen, oder ein modularer IC, der in die Buchse
geladen ist und dessen Test abgeschlossen ist, entspre
chend dem Testergebnis in eine leere Kassette geladen
wird.
Gegenüber dem Stand der Technik hat die vorliegende Er
findung die folgenden Vorteile:
Erstens ist die Anordnung der Finger 9 und des Schlittens 19 an dem abgestuften Abschnitt 19b an einem unteren Teil einer Seite des Schiebers 19 und des Verbindungsab schnitts 9a an dem Finger 9 zur Verbindung des abgestuf ten Abschnittes 19b derart, daß eine Referenzfläche an dem Finger 9 in engen Kontakt mit einer Unterseite des Schiebers 19 gebracht wird, was die Präzision bei der An ordnung der Finger 9 verbessert.
Erstens ist die Anordnung der Finger 9 und des Schlittens 19 an dem abgestuften Abschnitt 19b an einem unteren Teil einer Seite des Schiebers 19 und des Verbindungsab schnitts 9a an dem Finger 9 zur Verbindung des abgestuf ten Abschnittes 19b derart, daß eine Referenzfläche an dem Finger 9 in engen Kontakt mit einer Unterseite des Schiebers 19 gebracht wird, was die Präzision bei der An ordnung der Finger 9 verbessert.
Zweitens vereinfacht der unitäre Zylinder, nämlich der
zweite Zylinder 17 mit dem Hebeblock 16 für die horizon
tale Bewegung bei einer Minimierung der Toleranz der An
ordnung, eine präzise Steuerung.
Drittens wird mit Hilfe der Kugelhülse 25 der Abrieb an
einer Reibfläche bei der Hin- und Herbewegung des Schlit
tens 19 minimiert.
Viertens erlaubt die Verwendung lediglich einer Leitung
eines Druckluftschlauches 15 für einen zweiten Zylinder
17 - was von der Verwendung des zweiten Zylinders 17 als
einfach wirkender Zylinder herrührt -, die Minimierung
der Länge des Druckluftschlauches 15 und verhindert eine
Störung des Hebeblocks 16 und des zweiten Zylinders 17
durch den Druckluftschlauch 15 wenn die Finger 9 bewegt
werden.
Für den Durchschnittsfachmann ist selbstverständlich, daß
verschiedene Modifikationen und Änderungen an der Halte
rung einer Handhabe für modulare IC's gemäß der vorlie
genden Erfindung vorgenommen werden können, ohne vom Be
reich der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Daher soll
die vorliegende Erfindung auch die Modifikationen und Än
derungen umfassen, welche durch die beigefügten Ansprüche
und ihre Äquivalente umfaßt werden.
Claims (6)
1. Vorrichtung zum Halten eines modularen IC's in einer
Handhabe für modulare IC's mit:
einem Hebeblock (16) mit beidseitigen Enden (16a, 16b), der um einen bestimmten Hub in Richtung nach oben und unten bewegbar ist;
einem Paar Zylindern (17) zum horizontalen Bewegen;
einem Paar Schlitten (19), die in zueinander entge gengesetzter Richtung entsprechend dem Betrieb der Zylinder (17) horizontal bewegbar sind; und
einem Paar Finger (9), die jeweils mit einem des ei nen Paares Schlitten (19) gekoppelt sind, dadurch gekennzeichnet, daß
der Hebeblock (16) eine zentrale Isolier- bzw. Trennwand (22) hat,
wenigstens eine Führungsstange (20) in horizontaler Richtung mit dem Hebeblock (16) gekoppelt ist;
die Zylinder (17) jeweils in einem der Enden (16a, 16b) des Hebeblocks (16) und damit unitär vorgesehen sind;
das Paar Schlitten (19) mit der wenigstens einen Führungsstange (20) gekoppelt ist; und
Erfassungsmittel (22b, 27, 28, 29, 30), vorzugsweise Tastmittel am Hebeblock (16) vorgesehen sind zum Er fassen des Vorhandenseins des modularen IC's (4).
einem Hebeblock (16) mit beidseitigen Enden (16a, 16b), der um einen bestimmten Hub in Richtung nach oben und unten bewegbar ist;
einem Paar Zylindern (17) zum horizontalen Bewegen;
einem Paar Schlitten (19), die in zueinander entge gengesetzter Richtung entsprechend dem Betrieb der Zylinder (17) horizontal bewegbar sind; und
einem Paar Finger (9), die jeweils mit einem des ei nen Paares Schlitten (19) gekoppelt sind, dadurch gekennzeichnet, daß
der Hebeblock (16) eine zentrale Isolier- bzw. Trennwand (22) hat,
wenigstens eine Führungsstange (20) in horizontaler Richtung mit dem Hebeblock (16) gekoppelt ist;
die Zylinder (17) jeweils in einem der Enden (16a, 16b) des Hebeblocks (16) und damit unitär vorgesehen sind;
das Paar Schlitten (19) mit der wenigstens einen Führungsstange (20) gekoppelt ist; und
Erfassungsmittel (22b, 27, 28, 29, 30), vorzugsweise Tastmittel am Hebeblock (16) vorgesehen sind zum Er fassen des Vorhandenseins des modularen IC's (4).
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß das Erfassungsmittel umfaßt:
einen Schieber (27), der in die Isolier- bzw. Trenn wand (22) des Hebeblocks (16) eingepaßt ist zwecks Bewegung in Richtung nach oben und unten in Abhän gigkeit vom Kontakt des Schiebers (27) mit dem modu laren IC (4) und
einen Fotosensor (30) an jedem der beiden Enden (16a, 16b) des Hebeblocks (16), der betrieben wird, wenn sich der Schieber (27) nach oben und unten be wegt.
einen Schieber (27), der in die Isolier- bzw. Trenn wand (22) des Hebeblocks (16) eingepaßt ist zwecks Bewegung in Richtung nach oben und unten in Abhän gigkeit vom Kontakt des Schiebers (27) mit dem modu laren IC (4) und
einen Fotosensor (30) an jedem der beiden Enden (16a, 16b) des Hebeblocks (16), der betrieben wird, wenn sich der Schieber (27) nach oben und unten be wegt.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß Schlitze (22b), Sensorenlöcher (29)
und Spalte (28) in der Isolier- bzw. Trennwand (22),
den beiden Enden (16a, 16b), bzw. den Schlitten (19)
ausgebildet sind, um es Licht von dem Fotosensor
(30) zu gestatten, daran vorbeizugelangen und eine
Ausnehmung (22a) in der Isolier- bzw. Trennwand (22)
des Hebeblocks (16) vorgesehen ist, um den Schieber
(27) darin aufzunehmen.
4. Vorrichtung hach einem der vorstehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die Zylinder (17) vom
einfach wirkenden Typ und elastische Elemente (21)
zwischen einem Paar Schlitten (19) und der Isolier- bzw.
Trennwand (22) vorgesehen sind.
5. Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß eine Kugelhülse (25)
zwischen dem Schlitten (19) und der Führungsstange
(20) eingeführt ist.
6. Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß ein abgestufter Ab
schnitt (19b) an einem unteren Teil einer Seite des
Schlittens (19) ausgebildet ist und ein Verbindungs
abschnitt (9a) zum Zwecke der Verbindung mit dem ab
gestuften Abschnitt (19b) an dem Finger ausgebildet
ist, um eine Referenzoberfläche (9b) des Fingers (9)
in engen Kontakt mit einer Unterseite des Schlittens
(19) zu bringen.
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---|---|
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---|---|---|---|
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IT (1) | IT1305347B1 (de) |
SG (1) | SG92620A1 (de) |
TW (1) | TW389978B (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2072180A3 (de) * | 2007-12-22 | 2009-09-23 | Dietz-automotive GmbH & Co. KG | Verfahren zur Montage einer Baugruppe |
CN108414797A (zh) * | 2016-11-02 | 2018-08-17 | 王飞 | 一种配电柜铜排母线质量检测辅助装置 |
CN116175632A (zh) * | 2023-04-23 | 2023-05-30 | 微网优联科技(成都)有限公司 | 一种pcba板上电检测用抓取装置 |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW449570B (en) * | 1998-11-28 | 2001-08-11 | Mirae Corp | A rotator for a module integrated circuit (IC) handler |
KR200212474Y1 (ko) * | 1999-02-02 | 2001-02-15 | 정문술 | 모듈 아이씨 핸들러 픽킹장치의 그립퍼 |
US6353466B1 (en) * | 1999-04-23 | 2002-03-05 | De & T Co., Ltd. | Apparatus for testing an LCD |
NL1017656C2 (nl) * | 2001-03-20 | 2002-09-23 | Rentec B V | Inrichting en werkwijze voor het testen van circuit modules. |
US6976822B2 (en) * | 2002-07-16 | 2005-12-20 | Semitool, Inc. | End-effectors and transfer devices for handling microelectronic workpieces |
KR100588234B1 (ko) * | 2005-01-24 | 2006-06-09 | 주식회사 프로텍 | 리니어 가이드 모듈아이씨 테스트 핸들러 |
CN102794770B (zh) * | 2012-08-20 | 2015-04-29 | 重庆市电力公司电力科学研究院 | 一种用于电能表检定的机械手 |
US10018238B2 (en) * | 2013-11-01 | 2018-07-10 | Sabanci University | Variable negative stiffness actuation |
JP6457245B2 (ja) * | 2014-11-11 | 2019-01-23 | Juki株式会社 | 電子部品実装装置 |
JP6351486B2 (ja) * | 2014-11-11 | 2018-07-04 | Juki株式会社 | 電子部品搬送ノズル及びこれを有する電子部品実装装置 |
CN107444901A (zh) * | 2017-07-26 | 2017-12-08 | 广州瑞松智能科技股份有限公司 | 备料及转移装置 |
CN107381449B (zh) * | 2017-08-31 | 2024-01-09 | 湖南匡楚科技有限公司 | 共享单车用定位抓取整理装置 |
US10702994B1 (en) | 2017-10-31 | 2020-07-07 | Amazon Technologies, Inc. | Finger assembly having a talon and spin paddle actuation |
US10800045B1 (en) | 2017-10-31 | 2020-10-13 | Amazon Technologies, Inc. | Finger assembly having a spring-biased talon |
US10654176B2 (en) * | 2017-10-31 | 2020-05-19 | Amazon Technologies, Inc. | Finger assembly having a talon and barrel cam actuation |
EP3705421A4 (de) * | 2017-11-01 | 2021-06-30 | Sumitomo Seika Chemicals Co., Ltd. | Flexibler behälter |
CN111731829A (zh) * | 2020-06-30 | 2020-10-02 | 苏州天准科技股份有限公司 | 全自动上料装置 |
EP4008501A1 (de) * | 2020-12-03 | 2022-06-08 | Tecan Trading Ag | Parallelgreifer mit adaptiven klemmoberflächen |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59353B2 (ja) * | 1980-07-24 | 1984-01-06 | ファナック株式会社 | 把持装置 |
SU1024271A1 (ru) * | 1982-03-16 | 1983-06-23 | Запорожский Ордена Октябрьской Революции И Ордена Трудового Красного Знамени Автомобильный Завод "Коммунар" | Схват робота |
US4591198A (en) * | 1984-02-16 | 1986-05-27 | Monforte Robotics, Inc. | Robotic end effectors |
US4611846A (en) * | 1984-10-23 | 1986-09-16 | Amp Incorporated | Gripper head |
DD235219B1 (de) * | 1985-03-19 | 1989-06-21 | Werkzeugmaschinenbau Fz | Greifwerkzeug fuer einen montageroboter |
JPS61184684U (de) * | 1986-04-16 | 1986-11-18 | ||
JPS63136698A (ja) * | 1986-11-28 | 1988-06-08 | シャープ株式会社 | 部品装着装置 |
US4866824A (en) * | 1986-12-04 | 1989-09-19 | Micro Component Technology, Inc. | Centering mechanism |
US4723806A (en) * | 1987-02-27 | 1988-02-09 | Yuda Lawrence F | Parallel robotic gripper |
US4861087A (en) * | 1988-07-05 | 1989-08-29 | Hughes Aircraft Company | Offset mechanical gripper |
JPH0251034U (de) * | 1988-09-30 | 1990-04-10 | ||
JP2803208B2 (ja) * | 1989-08-31 | 1998-09-24 | ぺんてる株式会社 | ロボットによる金型へのワーク挿入不良検出方法及び装置 |
JPH081922B2 (ja) * | 1991-01-25 | 1996-01-10 | 株式会社東芝 | ウェハ−保持装置 |
JPH0663887A (ja) * | 1992-08-21 | 1994-03-08 | Tokyo Ueruzu:Kk | 電子部品の把持機構および把持装置 |
US5529359A (en) * | 1994-04-22 | 1996-06-25 | Borcea; Nicky | Cripper assembly with improved synchronous transmission |
US5620223A (en) * | 1995-08-28 | 1997-04-15 | Gabco Air, Inc. | Gripping device |
KR0165640B1 (ko) * | 1996-01-17 | 1999-03-20 | 정명식 | 구역 판별기를 사용한 공간 벡터형 히스테리시스 전류 제어기 |
KR0177341B1 (ko) * | 1996-04-17 | 1999-04-15 | 정문술 | 모듈ic검사기의 모듈ic 홀딩장치 |
KR100194324B1 (ko) * | 1996-04-17 | 1999-06-15 | 정문술 | 모듈아이씨의 로딩, 언로딩장치 |
-
1997
- 1997-12-27 KR KR1019970075448A patent/KR100251625B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1998
- 1998-06-25 US US09/104,636 patent/US6089635A/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-07-14 JP JP19790898A patent/JP3191096B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1998-08-12 DE DE19836557A patent/DE19836557B4/de not_active Expired - Fee Related
- 1998-10-06 SG SG9804016A patent/SG92620A1/en unknown
- 1998-11-11 TW TW087118749A patent/TW389978B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-12-21 IT IT1998RE000129A patent/IT1305347B1/it active
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2072180A3 (de) * | 2007-12-22 | 2009-09-23 | Dietz-automotive GmbH & Co. KG | Verfahren zur Montage einer Baugruppe |
US7974718B2 (en) | 2007-12-22 | 2011-07-05 | Dietz-Automotive Gmbh & Co., Kg | Method for assembling a component |
CN108414797A (zh) * | 2016-11-02 | 2018-08-17 | 王飞 | 一种配电柜铜排母线质量检测辅助装置 |
CN108414797B (zh) * | 2016-11-02 | 2020-05-12 | 江苏凯欣电气设备有限公司 | 一种配电柜铜排母线质量检测辅助装置 |
CN116175632A (zh) * | 2023-04-23 | 2023-05-30 | 微网优联科技(成都)有限公司 | 一种pcba板上电检测用抓取装置 |
CN116175632B (zh) * | 2023-04-23 | 2023-07-11 | 微网优联科技(成都)有限公司 | 一种pcba板上电检测用抓取装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100251625B1 (ko) | 2000-04-15 |
TW389978B (en) | 2000-05-11 |
ITRE980129A1 (it) | 2000-06-21 |
SG92620A1 (en) | 2002-11-19 |
US6089635A (en) | 2000-07-18 |
KR19990055502A (ko) | 1999-07-15 |
JP3191096B2 (ja) | 2001-07-23 |
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JPH11198083A (ja) | 1999-07-27 |
IT1305347B1 (it) | 2001-05-04 |
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