經濟部中央揉準局貝工消费合作社印笨 A7 • _B7_ 五、發明説明（f ) 發明背景 1. 發明範鷗 本發明傜有B於一種遽接板•介設在一諸如BGA(球格 橋陣列）型套裝底板而具有表面接合端子的底板，以及一 諸如母板而具有類似端子於對應位置之安裝板之間，以 提供霣性輿機械連接於二者之間。本發明進一步包括製 造此連接板之方法。本發明更進一步有關於一種製造一 底板、一連接板輿一安裝板之结成的方法。本發明仍進 一步有闢於一種製造一底板與一連接板次之組合件的方 法。本發明後仍進一步有闋於一種連接板與一安裝板之 次組合件<» 2. 相關技蓊說明 如最近積饈鬣路技術所發展，提供給1C晶Η的输入/ 输出端字數目亦增加，而埴使得形成在安裝有1C晶片的 1C安裝底板上的输入/输出端數目相形增加β唯，由於 底板大小随端子數目增加而續大會導致1C安裝底板成本 提高舆其效能降低，故最好不安使输入/输出端子形成 在底板的周遴部分。 鎗竇泛使用一所諝的PGA(針式格柵陣列）型底板，其 中諸針經過配置以形成一格柵圏式或方格围型於1C安裝 底板的主表面（主平面）上。惟在端子數目增加與大小減 少上，此PGA板有所限制。 曾採用次一方法以改進此情形，塾Η(或焊盤（lands)) 經遇配置，在底板平面上形成一格檷圓型或方格圖型， 請先Μ讀背面之注填寫本頁) 裝. ..訂 線 ‘紙張尺度適用中國國家橾準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐）
經濟部中央梯準局負工消費合作社印裝 五、發明説明 ( > ) 1 1 以 及 焊 接 有 由 實 質上 球 形 离 粗 焊 料 或 諸如 具有良 好 的 軟 1 1 焊 沾 溼 性 之 鏑 或 銀金 屬 製 成 之 纗 子 元 件的 贐起形 成 在 塾 1 1 片 上 » 以 取 代 這 些針 〇 其 他 墊 片 形 成 在諸 如母板 之 相 两 請 1 先 1 印 m 霣 路 板 (PCB)上對應於1C安裝板之塾Η部分， 且易 閲 1 熔 软 焊 塗 漿 施 加 在印 刷 電 路 板 之 塾 Η 上〇 而後， 使 底 板 背 面 1 | 之 1 輿 印 刷 電 路 板 相 互堆 墨 並 予 以 加 熱 熔 化軟 焊塗鳆 〇 依 此 注 1 I 方 式 經 由 端 子 元件 以 焊 料 将 底 板 與 印刷 轚路板 接 合 或 孝 1 1 連 接 在 一 起 0 —· 般而 * 僅 設 有 墊 Η 而將 其配.置 成 格 柵 1 1 裝 國 型 之 底 板 稱 為 LGA(焊 盤 格 檷 陣 列 ), 而設有球形端子 本 頁 1 | 元 件 於 墊 Η 上 之 底板 稱 為 BGA (球 式 格 檷陣 列）型底板。 1 1 形 成 諸 如 塾 片 或陵 起 之 端 子 以 構 成 一在 1C安裝 底 板 與 1 1 / 或 印 刷 電 路 板 的平 面 表 面 上 的 格 柵 圓型 (包括方格圈 1 if 型 ), 且 I C 安裝底板接合於印刷《路板（此接 合 下 稱 1 -表面接合}時 f 由於 材 料 不 同 導 致 1C安裝 底板輿 印 刷 電 1 路 板 導 致 熱 膨 脹 你數 有 所 差 異 9 遂 在 1C安 裝底板 與 印 刷 1 I 霣 路 板 之 間 沿 平 面表 面 發 生 熱 膨 脹 差 。換 言之， 接 合 在 1 > 1 一 起 的 1C安 裝 底 板與 印 刷霣 路 板 會 沿 平面 表面朝 相 同 方 線 I 向 變 形 惟 變 形 量彼 此 不 同 f 以 致 於 剪力 會産生 在 端 子 1 I 元 件 輿 墊 Η 上 〇 I 1 就 二 表 面 接 合 端子 間 之 前 力 大 小 而 言， 彼此相 隔 最 遠 1 I 的 二 衊 子 間 的 剪 力最 大 〇 更 特 別 的 是 ，在 端子配 置 形 成 1 — 格 柵 晒 型 且 最 外面 的 端 子 形 成 — 正 方形 圏型情 況 下 f 1 1 最 大 的 熱 膨 脹 差 發生 在 最 外 面 的 端 子 之間 正方形 的 各 對 今J 對 角 處 9 且 最 大 的剪 力 産 生 4 在 最 外 面 端子 的各對 上 〇 在 1 1 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家樣準（CNS ) Μ規格（210X 297公釐〉 經濟部中央揉準局貝工消費合作社印製 A7 _B7 _五、發明説明（今） 接合一諸如LG A型底板或BG A型底板之底板於一印刷霣路 板畤，蟵子之間的分播（間距）較大，會使得隔得最逋的 嫋子間的钜離變大》特別是LGA型或BGA型底板由_姿製 成時，相較於一般玻璃環氣樹胞製成之印刷霉輅板，其 底板具有一較小之膨脹傜數，且因此底板施加有一較大 剪力。 形成在1C安裝底板上的墊片與焊料之間的黏着力（接 合力）不大倩況下，將此剪力施加於1C安裝底板時，底 板輿焊料之間的接合有畤候便會斷裂，亦即，焊料舆端 子元件有時候會自墊片脱離。因此，最好使黏著力夠大。 惟，Μ片舆焊料間的黏着力增加時，由於重覆熱應力 ，實質上平行於墊Η而伸延的裂痕即會産生在軟焊中相 關墊片附近，且最後軟焊會斷裂。如此，邸無法播得高 接合可靠度。由於塾片附近的軟焊一般為易熔型，故較 硬、較脆且軟焊的裂脱變化很容易就會因熱輿應力而發 生。職是之故，重覆施加應力時，裂痕即會庚生在軟焊 内。 此問題棰可能發生在一由具有較低魅膨脹你數之陶瓷 所製成的LG Α型底板（或BG Α型底板〉與一由諸如具有較离 熱膨脹傺數之玻璃瓌氧樹脂的樹脂所製成的印刷霣路板 之間的接合中。大多數情況下，由於由陶瓷製成之底板 質硬且不吸收應力，而由樹脂製成之印刷霣路板輿鋦等 所裂成之塾Η較軟且會吸收應力，故裂痕會産生在易熔 軟焊部份中陶瓷底板上所形成的墊，片附近。 (請先閲讀背面之注${^乂填寫本頁) 裝_ ·.訂 線_ 本紙張疋度4 *國國家揉率（CNS > A4规格（210乂297公釐} A7 B7 鲤濟部中央標準局貝工消費合作社印製 五、發明説明（4 ) 日本特許公告第8-5593 0號掲露一種對半導臞加以外 單的封裝，具有置於一凹陷底部之塾片，此凹陷形成於 一绝緣基板下表面，以及球形端子元件，與墊片有一既 定大小蘭僳，並焊接於墊H·於此配置中，球形纗子準 確且穩固地銅焊於魅片。 惟在習知封裝中，凹陷必須形成在绝緣底板UC安裝 底板）内，且墊Μ必須設在凹陷底部上，以致於構造很 複雜。不僅難以製造封裝，提高製造成本，且難以将銅 焊料嵌入凹陷中以及將球形端子銅焊於塾片。 購回待安裝1C晶片於其上之LGA犁底板後，既安裝1C 晶片於底板且完成反裝晶片接合，1C晶片製造者或工廠 即必須以熔點低於反裝晶片接合所用焊料 <譬如高溫焊 料）之低溫焊料（讐如易熔焊料）将端子元件接合於底板 之塾片（焊盤）。除用來反裝接合1C晶片至底板之設備或裝 置外，箱自有一 LGA型底板製造一 BGA型底板之裝置，即 用來将軟焊塗漿（譬如易熔軟焊塗漿）施於墊Η.以及用來 将端子元件安裝在墊片上之裝置β 另一方面，1C晶Η使用者在將BGA型底板放在印刷霣路 板上且接著将其放入回流《中而使B 6 A型底板接合於印刷 電路板之前，須将軟焊塗漿施加在印刷電路板之塾片上。 發明槪要 根據本發明之一特點，提供有一連接板，介於一具有 複數表面接合墊片之底板與一具有複數表面接合安裝墊 片於底板的表面接合墊片對應位置之安裝板之間，用來 ----------裝— 請先閲讀背面之注意事ί填寫本頁) -·訂 •線 表紙張尺度適用中困國家梯率（CNS > A4規格（210X297公嫠〉 I 經濟部中央標準局貝工消費合作社印裝 A7 _B7_五、發明説明（r ) 經由連接板第一表面錮上之表面接合塾片輿達接板第二 表面德上之表面接合安裝酋片上之連接，將底板與安裝 板連接連接板包括一平板形式之基板，具有第一 s第 二表面、複數伸延在第一輿第二表面藺之通孔，以及分 別安装在通孔内的後数软金薦體，各軟金羼髅具有至少 一第一突出部分舆一第二突出部分之一，此第一突出部 分自第一表面突出而此第二部分朗自第二表面突出，複 數雇第一表面餹軟焊層，各镇配置在各軟金鼸體之表面 部分上，此軟金屬釅位於第一表面侧上，且第一表面供 軟焊層具有較軟金属膜低之熔黏，以及複數值第二表面而 倒軟焊層，各傾配置在各軟金屬體之表面部分上，軟金 属體位於第二表面餹上，且第二表面攧軟焊層具有一低 於軟金靨體之熔黏。 此處"底板'换指一配線板等底板，於其上安裝有1C晶 Η等電子元件β表面接合雄片為一端子，形成在一底板 上，用來與安裝板電性連接，亦即用來藉表面接合予以 連接之墊片。表面接合换一種接合技術，用配置在一晶 Η、底板或母板之墊片或隆來形成一線性函型或格橘Η 型（包括方格圏型），並藉由塾Η或降起來接合底板舆母 板。長方形架構俟此線性圔型的一傾例子。一具有表面 接合塾Η之底板可以為一種LGA型底板，具有墊Η (桿盤） 配置形成格柵画型，惟亦可以為一種具有配置形成基麗 型之Η的底板》 ----------裝-- (請先閲讀背面之注意事^、填寫本頁) 線 本紙張尺度適用中國國家梯窣U NS ) A4«t格（210X297公釐） Α7 Β7 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 五、發明説明（& ) 安装板你一種用來安裝或附接上逑底板於其上之平板 ，而諸如一母板之印刷霣路板則為此安裝板之一例子。 表面接合安裝鶬Η形成在安裝板上，用來藉表面接合將 底板安裝在安裝板上·表面接合安裝14係洵來舆底板 霣性連接並藉表面接合進行連接的端子》具有表面接合 安裝SM的安裝板例子傜一具有塾Η配置形成格_顯型 的印刷霣路板，惟並不限於此。亦可以具有複數組但表面 接合安装墊片，配置成對應於待接合於其上之複數。 本發明連接板配置在底板與安装板之間，且接合於其 上。連接板接合於底板之表面稱為”第一表面"，而另一 接合於安裝板之表面則稱為"第二表面"，俥便於二者相 互匾別》 形成在連接板内之各通孔一般為單孔，惟亦可包含一 束小孔部分。於後一情況下，嵌入小孔部分的軟金屬部 分建接在一起以形成一軟金屬體β 軟金屬髏由軟金属裂成，此軟金臑變形以圾收産生在 底板舆安裝板之間，底板舆連接板之閬，及/或建接板 基板輿安裝板之間的懣力，理由在於其膨脹傈數差。軟 金羼龌的具體材料為鉛Pb、錫Sn、鋅Ζη、含有逋些材料 作為主要元素或成份的合金、以Pb-Sn為基礎材料之高 瀣焊料（臀如含有90% Pb與10%Sn的合金或含有9596 Pb 輿5%S η之合金）與白金羼等。由於以鉛、錫等材料製成 者只會受熱而不太會經應力影響，因為邸使重覆施以應 力幾乎不會斷裂，故使用這種材料梅為方便。其他諸如 * 8 - ----------^— (請先聞讀背面之注$^,、填寫本頁) 訂 -線· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） 經濟部中央標準局負工消费合作社印装 A7 ___B7__五、發明説明（？） 离鈍度之銅（Cu)或銀（Ag)極柔軟，故可使用。 且，固然第一表面供軟焊層舆第二表面侧軟焊層只須 以相較之下熔貼低於上述軟金羼體之軟焊來製成（下稱 低熔黏焊料 >,惟最好软焊層與軟金軀匾之間有一逋當 的差異《譬如，用90%Pb-10%Sn合金（熔黏為30 1*C)來 作為离粗料情況下，可以用36%Pb-64% Sn易培焊料{熔 黏為183"G)或諸如金金成份包含20至50%的Pb至80至50% 的Sn之Pb-Sn合金β此外，亦可添加諸當量諸如In,Ag, Bi,Sb等的添加成份於上逑焊料β 且，固可使用相同材料於第一表面侧軟焊雇發第二表 面鏹軟焊靥，惟另外亦可邃當使用不同熔黏材料於此等 軟焊層β亦即，可使用熔黏較高之焊料於第一表面餚軟 焊層與熔點較低之焊料於第二表面餹軟焊靥。 依此待黏，本發明傜有蘭於一種於第一表面供接合内 連接在一底板之連接板，輿一種接合在第二表面供之安 裝板β 藉此结構，穿經連接板基板伸延之軟金颺即變形（譬 如以可塑方式）以皈收由於材料之热膨脹换數差而産生 在底板舆安裝板之間，底板舆連接板之商，或達接板舆 安裝板之苘的壓力·因此，軟金屬髏不會斷裂》且，底 板上之表面接合墊Η與/或安裝板上之表面接合安裝塾 片（此二種魅片以下僅稱為“ΜΗ"),乃至於配置在骛 片附近的焊料或軟金靥體部分即不會因應力而攢壤或斷 裂。甚而，由於應力自軟金颺腰垂直於連接板基板之通 ----------裝-- 請先閲讀背面之注^^C"-K.填寫本頁)
If 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（ M7公釐） # 經濟部中央樣準局貝工消費合作社印聚 A7 _B7__五、發明説明（及） 孔周面施加在連接板基板上，故連接板基板本身嫌乎不 會斷裂· 由於軟金靨釀設有突出部分於第一與第二表面之一， 故软金屬體可在突出部分大董吸收産生在底板或安裝板 與連接板之間的應力〇突出部分可變形而不致於為連接 板内之通孔所限制《如此，突出部分即更容易變形以圾 收更多的應力。由於嵌入連接板内通孔之軟金屬釀部分 形成突出部分，故施加在軟金覉體舆第一表面或第二表 面相交之部分（邸突出部分根部）及其附近的應力邸可藉 由軟金羼體變形來減低，侔裂痕不致於産生在突出部分 内。 且，由於各軟金屬體具有第一表面期焊料輿第二表面 傅焊料，故可藉由將連接板置於底板與安裝板之間並熔 化軟焊層，而一次或同時將具有複數表面接合塾片之底 板（卽LGA底板）、連接板與具有複數表面接合安裝墊片 之安裝板（即母板）連接起來。亦即，可輕易地以極低成 本製造包括有底板、連接板與安裝板之總成，闻時又無 痛將端子附接於底板以及施加軟焊塗漿於安裝板之方法 進一步藉由將一連接板附接於譬如一 L6A型底板，即可 提供BGA型底板之端子於LGA型底板。亦即，_痛用來作 塗漿印刷與端子安裝之設備或裝置〇 且為了連接安装板與連接板，可熔化連接板之軟焊層 .並使其輿表面接合安裝墊片連接，侔無霱如習知施加 塗漿於表面接合憝片Ρ -1 0 - H «1 I In HI tMawt m 請先閲讀背面之注ffw填寫本頁) ，訂 • l·— · 線- 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) A4规格（210X297公釐）
經濟部中央梂準爲貝工消费合作社印敢 五、發明説明（？） 根據本發明進一步特黏，各軟金鼷髖於第一表面側具 有一表面面積S，並在第二表面鎇具有一表面積S2e表 面面稹S1舆S2不同，並設定一用於各第一表面_软焊 層的焊料鼉VI舆一用於第二表面钃軟焊層的焊量V2, 侔一較大的焊料量施加於較大的表面面積傈。 因此，若使用等符號來表示軟金腸鶄的第一表面供與第 二表面麵表面面稹S1與S2相對於第一表面稱與第二表 面供焊料量VI與V2的_傜，其颶偽邸表示如下： 若 S 1 > S 2 ,朗 V 1 > V 2 , 且若 SI <S2 ,則 VI CV2 。 就此方面而言，"第一表面侧表面面積S1 "偽用來指 軟金屬體突出至連接板基板第一表面槭之部分所具有的 表面面積，且同樣"第二表面側表面面積S2 M係用來指 軟金屬體突出至逋接板基板第二表面倒之部分所具有的 表面面積。 且，"焊料量，傜用來指軟金颶鼸於第一表面韬上所 配置第一表面钿焊料所占的面積，而：焊料量v2 "葆指 軟金屬髏於第二表面稱上所配置第二表面賴軟焊層所占 的面積》 若表面面稹大，配置在此面積上的軟焊靥邸擴散在一 較大的面稹上，而變得比配置在較小表面面積上的相同 焊料量的軟焊»還薄，以致於用在塾片（表面接合墊片 與表面接合安裝！SH >接合的接合用焊料置變得不夠6 這種焊料量不足可能造成無導電舆.接合力不足。 -1 1- (請先閱讀背面之注f f填寫本頁) .裝. ·.訂 -線· 本紙張尺度適用中國國家梯準（CNS > A4規格（210X297公釐） A7 _B7__ 五、發明説明（i。） 相反地，若表面面積小，配置在此面稹上的軟焊層即 鑛散在一較小的面積上，而變得比配置在較大表面面積 上的相同焊料量的軟焊層邇厚，以致於用在塾片（表面 接合墊Η輿表面接合安裝SM >接合的接合用焊料量變 得太多β此一多出來的焊料量可能造成相鄰端子（SH) 商的短路與接合力不足。 由於根據本發明之一特黠較大焊料量施加於較大高度 的突出部分而較小焊料董則施加於較小高度的突出部分 ，故適當焊料量（VI舆V2 >被用來接合第一突出部分舆 表面接合墊片，並用來接合第二突出部分與表面接合安 裝墊片，如此，由於焊料置不足與遇多所造成的接合缺 黏與接合力不足即幾乎不會發生，從而乃可獲得穑可靠 的接合。 接據本發明之進一步特點，設有一種連接板，像配置 請先Μ讀背面之注 -ίν填寫本頁) •裝· ,·訂丨l·· 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 |&面熟連 讯裝第.表 合表合之 58 安一出一 接應接上 數別舆突第 面對面片 複分分面數 表於.表魅 輿，部表後 數 Η 之裝 面體出一及 複墊上安：表Β突第以 有裝傅合括二金 一分 .， 具安面接包第軟第部出 板合表面板盛數一出突. 底接一表接一複少突面 此面第之連第；至 一表 ，表扳上此有間有第二 間數接供 ❶具之具此第 之複連面接，面體，自 板有由表連狀表JR一刖 裝具經二板板_.一 金之分 安板侔第裝平第軟者部 一装，板安葆發各二出 與安處接輿，一 ，分突 板此 Μ 連板板第内部二 底且墊與底基於孔出第 一 ，合上將一延通突此 在片接片接 伸在二且 線 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐> 經濟部中央揉準局員工消費合作社印製 A7 _B7__五、發明説明（Η ) 面钿軟焊層，各艟軟焊層配置在位於第一表面销的各軟 軟金羼腰表面部分上，第一表面嫌軟焊層具有較軟金屬 體低的熔黏》 葙此，安裝在連接板基板上的軟金靥體即經由爱形吸收 因熱膨臈像數差而産生在底板與安裝板之間、底板與連 接之間或連接板與安装板之間的應力。因此永逋不會發 生軟金颶龌的斷裂，且永逮不會發生底板表面接合墊片 本身，安裝板表面接合安裝墊片本身或圍繞墊片之焊料 與軟金羼體的斷裂》 且，軟金靨體具有一突出部分於至少第一表面锶與第 二表面餾二者之一，侔軟金靨體於突出部分可吸收更多 産生在底板或安裝板舆連接板之間的應力〇此乃因為突 出部分可不受通孔限制來變形，可産生一更大的變形量 並輕易變形以解除應力》且，突出部分形成自軟金屬體 裝入通孔之部分，因此横切連接板基板之第一 S第二表 面之部分（邸突出部分之根部 > 上或附近所産生.的臛力即 經由軟金羼體的變形來解除，且因此不會造成壓痕等損 壞》 且由於各軟金靥體具有第一表面Λ軟焊層，故可藉由 底板輿建接板相互疊置成表面接合酋片與對應第一表面 供軟焊層相互接觸以及使第一表面埘軟焊層熔化，而一 次連接底板（0JLG Α型底板）之表面接合墊片與連接板之 軟金颺體》亦即，為了進行這種連接，可僅將連接板放 在譬如LGA型底板的墊片（焊盤（lands)上，侔可輕易設 -13- ----------裝-- (請先Μ讀背面之注$0夂填寫本頁) •訂 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X297公釐） A7 B7 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 五、發明説明 ( ) 1 1 一 LGA型底板， 具有如B6A型 底 板 所 具 之 端 子 • 且 不 必 1 I 進 行 如 晋 知 将 塗 槳 施 於 LG A型底板之墊Η或將球形端子 1 放 在 墊 片 上 之 製 程 〇 因 此 • 無 需 塗 槳 印 刷 與 端 子 配 置 之 I I 請 1 I 設 備 〇 旦 * 藉 由 於 第 二 表 面 m 使 連 接 板 連 接 於 安 裝 板 » 先 閲 1 I 讀 1 可 将 底 板 連 接 於 安 裝 板 〇 背 面 1 I 接 據 本 發 明 之 進 一 步 特 黏 * 設 有 一 種 連 接 板 » 傜 配 置 之 注 杳 1 1 在 一 底 板 舆 一 安 裝 板 之 間 9 此 底 板 具 有 後 數 表 面 接 合 墊 1 1 1 片 9 且 此 安 裝 板 具 有 複 數 表 面 接 合 安 裝 塾 片 於 對 應 表 面 填 1 寫 裝 接 合 墊 片 處 1 俥 經 由 連 接 板 第 —* 表 面 倒 上 之 表 面 接 合 塾 頁 1 片 上 舆 連 接 板 第 二 表 面 側 上 之 表 面 接 合 安 裝 墊 片 上 之 連 | 接 将 底 板 舆 安 裝 板 建 接 〇 此 連 接 板 包 括 1 I —* 基 板 9 偽 平 板 狀 * 具 有 第 一 盛 第 二 表 面 與 複 數 通 孔 1 1 伸 延 於 第 一 登 第 二 表 面 之 間 9 複 數 軟 金 靥 醴 分 別 安 裝 1T I 在 通 孔 内 9 各 軟 金 羼 釀 具 有 至 少 —» 第 一 突 出 部 分 舆 一 第 1 I 二 突 出 部 分 二 者 之 一 此 第 一 突 出 部 分 第 一 表 面 突 出 > 1 1 且 此 第 二 突 出 部 分 則 白 第 二 表 面 突 出 以 及 複· 數 第 二 表 面 m 軟 焊 層 » 各 m 軟 焊 層 配 置 在 位 於 第 二 表 面 m 的 各 軟 線 软 金 屬 體 表 面 部 分 上 9 第 二 表 面 销 軟 焊 層 具 有 較 軟 金 颶 1 1 體 低 的 熔 點 〇 1 I 藉 此 * 安 裝 在 連 接 板 基 板 上 的 軟 金 羼 體 即 經 由 變 形 吸 收 1 1 因 熱 膨 願 僳 數 差 而 産 生 在 底 板 與 安 裝 板 之 間 底 板 與 連 1 | 接 板 之 間 或 連 接 板 舆 安 裝 板 之 間 的 應 力 〇 因 此 永 遠 不 會 發 1 | 生 软 金 鼸 鼸 的 斷 裂 9 且 永 遠 不 會 發 生 底 板 表 面 而 接 合 塾 片 1 f 本 身 » 安 裝 板 表 面 接 合 安 裝 塾 Η 本 身 或 圍 繞 墊 片 之 焊 料 |· -1 4- 1 1 1 1 本紙張（度適Λ中困國家櫟率（CNS)A4規格（210x297公釐） A7 B7 經濟部中央標準局員工消费合作社印裝 五、發明説明 ( 4 ) 1 1 與 軟 金 鼸 體 的 斷 裂 〇 1 1 且 9 软 金 屬 鼸 具 有 一 突 出 部 分 於 至 少 第 一 表 面 細 舆 第 1 1 二 表 面 m 二 者 之 — * 俥 軟 金 臑 體 於 突 出 部 分 可 吸 收 更 多 S 請 1 先 1 産 生 在 底 板 或 安 裝 板 輿 連 接 板 之 間 的 應 力 〇 此 乃 因 為 突 閲 讀 1 出 部 分 可 不 受 通 孔 限 制 來 變 形 » 可 産 生 一 更 大 的 m 形 量 背 面 1 I 之 1 並 輕 易 變 形 以 解 除 應 力 Ο 且 » 突 出 部 分 形 成 白 軟 金 羼 龌 注 鏖 1 I 裝 入 通 孔 之 部 分 f 因 此 横 切 連 接 板 基 板 之 第 一 适 第 二 表 1 1 面 之 部 分 (邸突出部分之根部）上 或 附 近 所 産 生 的 m 力 即 1 裝 經 由 軟 金 臛 體 的 變 形 來 解 除 f 且 因 此 不 會 造 成 壓 痕 等 損 頁 1 I 壊 〇 1 1 且 由 於 各 軟 金 颶 體 具 有 第 二 表 面 側 軟 焊 層 故 可 藉 由 1 1 連 接 板 與 安 裝 板 相 互 叠 置 成 表 面 接 合 安 裝 塾 Η 與 對 應 第 1 訂 二 表 面 m 軟 焊 層 相 互 接 觸 以 及 使 第 二 表 面 供 软 焊 層 熔 化 1 > 而 一 次 或單 回 将 連 接 板 舆 具 有 表 面 接 合 安 裝 塾 片 之 安 1- 1 裝 板 (即印刷霉路板） 連 接 〇 亦 m » 只 要 譬 如 «置 印 刷 霣 1 I 路 板 與 連 接 板 t 無 需 如 習 知 將 软 焊 塗 漿 施 加 於 印刷 電 路 1 、j 線 1 板 之 墊 片 上 之 方 法 9 即 可 提 供 端 子 於 印 刷 電 路 板 之 墊 片 上 0 因 此 9 無 需 塗 漿 印 刷 之 設 備 或 裝 置 〇 且 經 由 與 底 板 1 1 連 接 於 連 接 於 連 接 之 第 一 表 面 m 上 * 連 接 板 邸 可 與 底 板 1 1 暨 安 裝 板 連 接 〇 1 | 根 據 本 發 明 進 — 步 待 黏 9 第 一 突 出 部 分 與 第 二 突 出 部 1 I 分 較 高 者 成 桿 形 成 柱 形 t 旦 其 高 度 大 於 其 直 徑 0 在 突 出 1 1 部 分 為 近 似 球 形 或 半 球 形 情 況 下 * 增 加 突 出 部 分 高 度 使 1 連 接 板 與 底 板 乃 至 於 安 裝 板 之 距 雜較 大 勢 必 伴 随 箸 突 出 1 -1 5- 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2丨Ο X 297公釐） 經濟部中央標準局®C工消费合作杜印聚 A7 __B7_五、發明説明（《4) 部分鼉大直徑的增加，因此，相鄰軟金靨龌的距離（間 距>會造成限制。_此待黏之结構，即不會造成逭種限制 ，且_接板舆底板乃至於安裝板間的距離可在較离突出 部分傅作得較大。甚而，突出部分可在直徑上作得較少 且較容易變形，俥可吸收更多應力。 根據本發明進一步特點，連接板之基板可由陶瓷製成 。藉由以此方式由陶瓷製成，連接基板即可在力置，甚 至於在耐热性上增高，因而，其力董極离，且即使重覆 加熱工作，亦不致於造成變形等情形。 同時，陶瓷材料可以僳氣化鋁之外的其來石（nullite) 、氘化鋁、玻璃陶瓷等，且依情況，即考廉製造容易度 ,導熱性與熱膨脹傜數.菝捧待連接的底板與安裝板之 材料。 根據本發明進一步待黏，各通孔於一厢面具有金腸層 ，將全I讀舆各软金颶膿焊接在一起。 藉由在通孔内周面将軟金觸龌焊接於金屬層，軟金屬 醱可藉金羼靥舆連接板基板形成一驩。因此，安裝在通 孔内的軟金《體自通孔脱落或軸由位移的情形永遠不會 不會發生。 形成在通孔内周面上的金颶層材料輿形成方法可依情 況，即考*連接板基板的材料、通孔的大小與焊接於金 颶《的軟金颶髏予以選擇。 待別是，連接板基板由陶瓷製成時，金鼷層可以下逑 方式形成。通孔形成於陶瓷綠Η後.，邸將金靨塗漿施加 -16- 本紙張尺度適用中家螓率（CNS > A4*H格（210X297公釐） ----------裝— 請先閲讀背面之注填寫本頁) .·訂 f 線 A7 B7 經濟部中央梂準局貝工消费合作社印装 五、發明説明（π) 1 I 在 通 孔 内 周 面 $ 並 使 其 與 陶 瓷 嫌 Η 燒 结 在 —** 起 〇 或者， 1 I 陶 瓷 片 燒 結 後 t 即 將 金 屬 塗 漿 施 加 在 通 孔 内 周 面 並将其 1 | 燒 結 〇 金 屬 塗 漿 所 用 金 颺 可 以 傜 W、 Μ 0, Ν 0 Μη 、 Ag、 Ag- 請 1 1 | Pd 、 Cu 等 〇 為 改 善 焊 接 性 質 並 避 免 氣 化 等 > 可 将 N i s A u 先 閱 1 I 1 等 電 鍍 在 金 颺 層 上 〇 背 面 1 I 金 鼷 靥 可 以 蒸 汽 m 積 或 濺 灌 方 式 來 形 成 0 且 t C u-fg 之 注 音 1 1 鍍 Ni -電鍍、 A u - 霣 镀 等 可 形 成 在 經 澱 積 或 經 濺 篇之金 1 1 I 1 屬 層 上 0 金 颶 層 可 藉 由 無 電 Ci] -電鑛或Ν 霣鍍澱積在通 % 1 士 裝 孔 内 表 面 上 0 頁 為 減 低 成 本 » 連 接 板 基 板 可 不 形 成 有 一 金 靨 層 。由於 1 | 軟 金 雇 體 不 焊 接 於 連 接 板 基 板 内 之 通 孔 » 故最好突出部 1 I 分 於 第 一 表 面 倒 舆 第 二 表 面 m 二 者 之 — 上 具 有 一 較通孔 1 1 大 的 直 徑 9 以 防 止 軟 金 饜 體 白 通 孔 被 移 除 〇 訂‘ I 根 據 本 發 明 之 進 — 步 特 點 t 提 供 有 一 種連接板製造方 1 · 1 法 〇 1 1 此 連 接 板 r 傷 配 JB8 頁 在 一 底 板 舆 — 安装板之間 9 此底板 1 ' 1 具 有 複 數 表 面 接 合 墊 Η 1 且此安裝板具有複數表面接合 線 | 安 裝 墊 片 於 對 應 表 面 接 合 墊 Η 處 f 俥 經 由 連 接 板 第一表 Ί 面 侧 上 之 表 面 接 合 墊 片 上與連接板第二表面供上之表面 1 1 接 合 安 裝 墊 Η 上 之 連 接 將 底 板 與 安 裝 板 連 接 〇 此 連接板 1 1 包 括 1 1 一 基 板 参 俗 平 板 狀 t 具 有 第 — 盛 第 二 表 面 與 複 數通孔 1 I 伸 延 於 第 一 發 第 二 表 面 之 間 > 複 數 軟 金 颺 體 9 分 別安裝 1 \ 在 通 孔 内 9 各 軟 金 颶 體 具 有 至 少 一 第 一 突 出 部 分 與一第 [ 二 突 出 部 分 二 者 之 一 » 此 第 一 突 出 部 分 第 —»* 表 面 突出， 1 I 且 此 第 二 突 出 部 分 則 白 第 -1 表 面 突 出 9 以 及 複 數 第一表 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 五、發明説明（4 ) A7 B7 軟屬 各金 的軟 0較 面有 表具 1 層 第焊 於软 位M 在面 置表 配一 層第 焊 -軟上 糎分 各部 ，面 層表 焊髏 软S 供金 面軟 層 11 焊第 軟 ， 侮上 各分 ，部 層面 焊表 軟釀 側屬 面金 表軟 二各 第的 數艄 複面 及表 以二 ，第 黏於 熔位 的在 低置 體配 有板 括基 包入 法倒 方屬 此金 ，軟 黠融 熔熔 的将 低 一 體之 »者 金二 軟械 較面 有表 具二 層第 焊舆 軟倒 側面 面\表 表為自 瞜 HOMM 颶 金 軟 成 形 及 以 内 孔 通 之 括 包 步1 」一S 0 拍 醴法 颶方 金此 軟， 成點 形持 易步 輕一 可進 ，明 法發 方本 此據 以根 所屬 靥金 金软 軟融 融熔 熔之 為處 會孔 不通 由應 一 對 將於 • 陷 前凹 之有 屬具 金且 軟成 融製 熔料 入材 倒之 在溼 沾 後 , 屬内 金孔 融通 熔與 人陷 倒凹 在少 及至 以於 .，颶 。 面金屬 下軟金 板融軟 基熔融 板的熔 接内化 連孔固 在通與 置入卻 配倒冷 模持替 持保接 保，並 孔分 通部 入出 嵌突 鼸 ， 颶法 金方 軟等 有此 具以 一 〇 造板 製接 易連 輕之 可分 ，部 法出 方突 等有 此成 據形 根與 内 人 注 所 或 入 倒 所 或\ 輿 成 形 之 陷。 凹化 變變 改意 由任 経稹 可體 等之 狀屬 形金 之軟 (請先閲讀背面之注^|^{1_.备填寫本頁 -裝. 訂 ?丨 線 經濟部中央橾率局負工消費合作社印袋 之上並 板孔， 基通形 板自球 接下上 連之質 與力實 陷張或 凹面形 之表球 板在半 模即上 於屬霣 大金簧 積融成 體熔起 之，陵 屬時並 金和， 軟结出 ，稹膨 如體上 譬孔向 通端 之形 内之 陷陷 凹凹 各舆 。上 分質 部實 出狀 突形 之其 狀， 形化 此固 持分 維部 成出 形突 ,1 後成 之形 C 化屬補 固金互 在軟狀 本紙張尺度 it 财目 ® ^(CNS，A4iUti'( 210X297^) A7 B7 經濟部中央樣準局員工消費合作社印掣 五、發明説明 (， 7 ) 1 1 軟 金 颶 之 體 積 實 質 上 等 於 凹 陷 輿 通 孔 之 體 稹 m 和 情 況 1 下 $ 軟 金 饜 即 充 嬪 於 通 孔 内 至 一 實 質 上 舆 通 孔 頂 部 等 高 1 I 的 高 度 > 未 形 成 有 任 何 白 通 孔 上 端 向 突 出 的 突 出 部 分 * 請 1 ! 惟 由 軟 金 鼷 形 成 突 出 部 分 於 凹 陷 中 先 聞 1 1 軟 金 羼 之 體 積 小 於 凹 陷 與 m 孔 之 釀 積 總 和 時 $ 若 软 金 *5 背 面 1 I 羼 舆 連 接 板 基 板 成 為 — 醴 9 印 軟 金 Μ 可 沾 m 通 孔 内 周 面 之 注 意 1 1 的 金 屬 層 9 具 有 一 外 表 面 與 凹 陷 的 横 向 表 面 形 狀 互 補 ( 1 I - 即 突 出 部 分 尖 端 )與具有實質上半球形之突出部分即形 f 1 成 在 凹 陷 中 〇 頁 I 熔 融 软 金 靥 容 納 模 之 材 料 可 選 白 不 為 熔 融 軟 金 靥 所 沾 1 1 m 並 具 有 良 好 射 熱 性 之 材 料 0 譬 如 9 使 用 硪 或 氮 化 m 相 1 1 當 便 於 形 成 凹 陷 Ο 甚 而 9 可 以 使 用 具 有 高 附 熱 性 之 氣 化 1 ι· 鋁 、 莫 來 石 、 氮 化 矽 等 0 if 1 根 據 本 發 明 之進 一 步 待 黏 * 此 方 法 進 一 步 包 括 I 注 入 熔 融 軟 金 羼 之 刖 > 将 一 軟 金 颶 件 配 置 在 第 一 表 面 1 1 销 或 第 二 表 面 側 上 各 通 孔 *> 端 _ 對 軟 金 » 件 加 熱 以 及 ▲ 1 使 熔 融 軟 金 颶 流 入 各 通 孔 内 9 以 進 行 熔 融 金 颶 之 例 注。 1 1 以 此 方 式 9 無 m 處 理 熔 融 金 屬 t 僅 須 在 軟 金 羼 載 裝 於 1 I 通 孔 之 必 要 端 部 上 之 後 將 其 加 熱 熔 化 Ο 由 於 m 由 加 熱 熔 1 1 融 之 軟 金 屬 可 同 時 注 入 通 孔 内 9 故 可 輕 易 形 成 連 接 板 基 1 1 板 〇 1 I 由 於 具 有 ~‘ 既 定 形 狀 之 金 靨 件 體 積 一 定 9 故 待 注 入 之 1 1 軟 金 饜 體 稹 — 定 〇 如 此 9 軟 金 屬 體. 之 大 小 m 可 作 成 — 定 1 \ _ 1 9- 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標隼（CNS ) A4洗格（210X297公釐） Α7 Β7 經濟部中央樣準局負工消費合作社印製 五、發明説明（) β這使得突出部分的高度輿大小一定，可獲得在接合於 底板或安裝板方面具有優異接合特性之連接板。 於此方法中，只霈軟金屬具有一定形狀與一定體稹即 可。其形狀可以為球形六面形或其他適當形狀。由於金 靥件將被熔化，故成為什麽形狀没有蘭偽。 由軟金靨製成之金屬件只需具有一定形狀舆一定體稹。 根據本發明進一步特點，軟金颶件為球形0 藉此特點，由於金鼷件為球形且其直徑作成一定，故 其體積最好作成一定。球形金颺件容易取得且不必考盧 金颶件載裝方向即可放在通孔端部上。複數球形金颶件 (軟金臑球）随意放在連接板基板上之後，邸以適當方式 ,譬如斜置方式，将基板搖動。然後，球形金羼件即裝 入連接板基板之通孔內不動，末裝入通孔内之球形金靥 件則輕易予以移除，結果造成球形金屬件即易於載裝β 根據本發明之進一步待黏，提供有一連接板製造方法 ，此連接板，僳配置在一底板舆一安裝板之間，此底板 具有複數表面接合塾片，且此安裝板具有後數表面接合 安装墊Η於對應表面接合结片處，俥經由連接板第一表 面餺上之表面接合墊片上舆連接板第二表面供上之表面 接合安裝墊片上之缠接将底板與安裝板連接。此遽接板 包括： 一基板，僳平板狀，具有第一S第二表面與後數通孔 伸延於第一S第二表面之間；複數軟金屬贐，分別安裝 在暱孔内，各軟金羼體具有至少一第一突出部分與一第 -2 0 - (褚先閲讀背面之注填寫本頁) Γΐ 裝· 線 -ΓΙ. (CNS > < 211» a 297公釐） A7 B7 經濟部中夹樣準局貝工消费合作社印裝 JL、發明説明 (·， ) 1 | 二 突 出 部 分 二 者 之 一 » 此 第 丨丨縿 突 出 部 分 第 一 表 面 突 出 1 1 I 且 此 第 二 突 出 部 分 則 白 第 二 表 面 突 出 以 及 拔 數 第 一 表 1 1 面 m 軟 焊 層 • 各 傾 軟 焊 層 配 置 在 位 於 第 一 表 面 m 的 各 軟 1 1 請 1 | 金 m 體 表 面 部 分 上 » 第 表 面 m 軟 焊 雇 具 有 較 軟 金 羼 先 閲 1 I 體 低 的 熔 黏 $ 以 及 夜 數 第 二 表 面 傅 軟 焊 層 • 各 值 软 焊 層 讀 背 1 I 配 置 在 位 於 第 二 表 面 m 的 各 軟 金 颶 體 表 面 部 分 上 * 第 二 之 注 1 1 表 面倒 軟 焊 層 具 有 較 軟 金 屬 體 低 的 熔 點 9 此 方 法 包 括 之步 Λ V. 1 I 驟 為 丹 填 1 寫 太 裝 將 熔 點 低 於 軟 金 屬 體 之 軟 焊 塗 漿 充 缜 入 轉 移 板 之 充 頁 1 填 孔 中 > 此 轉 移 板 具 有 充 m 孔 於 對 應 软 金 屬 饅 處 » 1 1 将 轉 移 板 放 在 至 少 第 一 表 面 供 舆 第 二 表 面 供 二 者 之 一 1 I 上 的 連 接 板 上 » 同 時 使 塗 漿 充 填 孔 對 齊 軟 金 羼 體 ； 1 i 訂 1 以 低 於 软 金 颶 髖 熔 點 之 溫 度 熔 化 軟 焊 塗 漿 以 及 形 成 至 少 第 一 表 面 傅 軟 焊 層 與 第 二 表 面 m 軟 焊 層 二 者 1 I 之 1 於 各 軟 金 鼷 體 之 一 的 表 面 部 分 上 9 此 軟 金 屬 體 位 於 1 | 至 少 第 一 表 面 m 與 第 二 表 面 倒 二 者 之 一 上 〇 - 1 1 藉 此 方 法 9 使 用 轉 移 板 > 並 —* 次 将 軟 焊 塗 漿 充 填 於 轉 線 I 移 板 之 充 填 孔 内 0 轉 移 板 放 在 連 接 板 上 於 至 少 第 一 表 面 1 1 1 倒 與 第 二 表 面 倒 二 者 之 一 上 1 同 時 使 塗 漿 充 埔 孔 與 軟 金 1 1 屬 體 對 齊 0 軟 焊 塗 漿 以 低 於 軟 金 颶 體 熔 點 之 粗 度 熔 化 1 I 以 一 次 形 成 軟 焊 層 在 軟 金 靥 體 上 於 至 少 第 表 面 倒 舆 第 1 1 二 表 面 稱 二 者 之 一 上 〇 1 般 而 -aw· f 確 切 地 舆 均 勻 地 (體稹相等或- -定）將 塗 漿 1 I 施 加 於 突 出 部 分 或 凹 陷 部 分 有 困 難. 〇 因 此 9 藉 由 以 軟 焊 1 ] -2 1 - 1 1 1 1 未纸張尺度逍用中國國家揉牟（CNS ) A4規格（2丨OX 297公釐） A7 B7 經濟部中央揉準局貝工消费合作社印装 五、發明説明（w ) 塗漿充«轉移板之軟焊塗漿充«孔且接著熔化軟焊塗漿 而將熔融金鵰塗槳轉移至軟金觴體，金靥層即可輕易一 次形成在軟金麕體之表面上。情況如此時，塗漿充«量 可依轉移板厚度與塗漿旗充孔大小（直徑 > 而定，俥可軽 易形成所欲焊料董的軟焊靥。因此，軟焊靥的离度可作 成一致或一定，且可在接合連接板於底板舆安裝板方面 «得一良好接合力。 且，於上述方法中，僅須將充燠有軟焊塗资之轉移板 放在連接板上並將其加熱，侔在轉移塗漿之前，轉移板 輿達接板可分開處理，因此，其處理很容易。 同時，可由一不為焊料所沾溼並具有良好耐熱性之材 料製成，瞽如由不锈鋼等金羼、磺、氟化硼或氣化鋁等 陶瓷材料來製成《 且，塗漿充埔孔可以傜通孔或凹陷（盲孔塗漿充填 孔為通孔情況下，轉移板可利用嫌孔或蝕刻輕易製成。 另一方面，其為凹陷情況下，塗漿可輕易並確實保持於 定位。且，藉由適當設定凹陷深度，可将凹陷頂部弄平 ,並可獲得連接板舆底板等的良好接合或連接能力β 同時，如形成軟焊層之方法，亦可蓮用一種將工作件 浸入熔融焊料浸洗液中的方法，此熔融焊料具有較軟金 颶低的熔黏。 根鐮本發明之進一步待點，提供有一連接板製造方法 ，此連接板，僳配置在一底板與一安裝板之間，此底板 具有複數表商接合墊片，且此安裝板具有複數表面接合 -22- (請先閱讀背面之注 • Hi 窝本頁) 線 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（2丨0X297公簸） Α7 Β7 經濟部中央標準局貞工消费合作杜印製 五、發明説明（Μ ) 安裝塾Η於對應表面接合酋Η處，#經由連接板第一表 面供上之表面接合a片上輿連接板第二表面供上之表面 接合安裝墊片上之連接將底板輿安裝板連接。此連接板 包括：一基板，#平板狀，具有第一S第二表面與複數 通孔伸延於第一蜃第二表面之間；複數軟金腸體，分別 安裝在通孔内，各軟金屬體具有至少一第一突出部分與 一第二突出部分二者之一，此第一突出部分第一表面突 出，且此第二突出部分則自第二表面突出；以及複數第 一表面徊I軟焊層，各偏軟焊層S置在位於第一表面拥的 各软金屬體表面部分上，第一表面侧軟焊層具有較軟 金靨釀低的熔黏，以及複數第二表面倒软焊層，各傾軟 焊層配置在位於第二表面餌的各軟金羼體表面部分上， 第二表面倒軟焊層具有軟金羼驩低的熔點，此方法所包 活之步驟為：将一由不為焊料所沾溼的材料製成且具有 貫穿導孔於對應軟金颶體篇之焊件定位控制板放在連接 板上，同時使導孔與至少位於第一表面側與等二表面供 二者之一上的軟金饜賭對齊； 將一焊件配置在焊件定位控制板之各導孔内； 以低於軟金羼體熔點之溫度熔化焊件；以及 形成至少第一表面側軟焊層與第二表面賴軟焊靥二者 之一於各軟金羼鐮之表面部分，各软金屬體位於至少第 一表面賴與第二表面供二者之一上。 一般而言，確實形成一均勻或一定最之軟焊層於突出 或凹陷部分内有困難。惟，以此方法，藉由將焊件配置 -23- (請先聞讀背面之注意事ic-k.填寫本頁) -裝. 訂 線· 本紙張尺度遢帛中鷗國家樣率（CNS>A4規格（210X297公釐〉 經濟部中央標準局貝工消费合作社印聚 五、發明説明（》) -;; 於導孔内以及接箸熔化焊件，即可一次或單回形成軟 焊層β甚而，由於焊料董可依焊件大小來控制，故可輕 易形成所欲焊料量的軟焊層。因此，軟焊層的高度可以 均勻或一定，並可獲得一連接板，其舆底板S安裝板的 接合力極為良好。 就這方面而言，必要者僅為一有既定形狀的焊件在形 狀與體積上一定。其形狀可以為球形、六面髏或任何其 他適當形狀。由於焊件搽被熔化，故在熔化前成什麽形 狀沒翮稱β 惟最好使用一球形焊件，此乃因為使用直徑一定的球 形焊件，可經由控制其直徑，而使其艤積均勻或一定。 且，球形焊件配置或載裝於導孔倩況下，無痛以任何特 定姿勢或狀態將其配置，因此其載裝可輕易逹成》 且，複數焊件撒在連接板基板上之後，即以適當方式 ，譬如I釺方式，将基板搖動。接箸，球形焊件即 裝入連接板基板之通孔内不動，並輕易将未裝入通孔内 的球形焊件移除，故而輕易即可載裝球形焊件β 同時，可以不為焊料所沾涇，且具有良好耐熱性的材 料，譬如以不锈鏑等金靨、磺或氮化硼曁氣化鋁等陶瓷 之材料來製成焊件定位控制板。 根镰本發明進一步特黏，提供一種包含有一底板、一 連接板與一安裝板之缠成之製造方法，此底板具有複數 表面接合墊片，此安裝板具有複數表面接合安装fi片於 對應底板之表面接合墊片處，此連接板配置於底板與安 -2 4 - (請先閲讀背面之注 务填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家樣隼（CNS > A4規格（210X297公釐） 經濟部中央標準局貝工消费合作社印裝 A7 _B7_^_五、發明説明（Μ ) 裝板之間，經由底板之表面接合ΜΗ上與安裝板之表面 接合安裝憝片上之速接將其連接起來，此連接板包括： 一基板，镍平板狀，具有第一S第二表面與複數通孔 伸延於第一S第二表面之間；複數軟金靥體，分別安裝 在通孔内，各軟金鼷體具有至少一第一突出部分舆一第 二突出部分二者之一，此第一突出部分第一表面突出， 且此第二突出部分則自第二表面突出；以及複數第一表 面攧軟焊層，各傾軟焊層配置在位於第一表面侧的各 軟金颶體表面部分上，第一表面槭軟焊層具有較軟金屬 體低的熔點，以及複數第二表面倒軟焊層，各宿軟焊層 配置在位於第二表面側的各軟金羼體表面部分上，第二 表面側軟焊層具有軟金屬體低的熔黏，所包括之步驟為： 相互璺置底板、連接板與安裝板；以及 以低於軟金膳釀熔黏之溫度對底板、連接板輿安裝板 加熱以熔化第一表面供軟焊層與第二表面攧軟焊靥，並 連接底板之表面接合墊片舆連接板之對應第一表面供软 焊層，同時建接連接板之第二表面钿軟焊層舆安裝板之 對應表面接合安裝墊Ηβ 以此方法，藉由相互疊置底板、連接板與安裝板並加 熱熔化第一表面細软焊層與第二表面餺軟焊層，一次或 單回將底板之表面接合塾Η連捧於建接板之對應第一表 面侧軟焊層，並將連接板之第二表面傅軟焊層達接於安 裝板之對應表面接合安裝墊片。 因此，蒱由將連接板配置在底板舆安裝板之間並對其 -25- 請先聞讀背面之注意事填寫本頁) 裝· -線' 本紙張尺度適用中國S家螵隼OS ) A4说格（210X297公釐） A7 B7 經濟部中央梯準局負工消費合作社印裝 五、發明説明（ >4 ) 1 1 加熱， 即 可 次 接 合 在 一 起而無痛如習知將軟焊塗漿施 1 1 加於底板與安裝板 费 或 一 一 将球形蜩子配置於其上 0 如 1 I 此，譬 如 —· 1C晶Η製造者邸無需自 LGA型底板形成- -BGA 1 1 型底板之設備或装置 且 __ 使用者可無霹時塗漿施加於 請 1 I 先 1 一印刷 霣 路 板 之 設 備 或 裝 置 » 乃 至 於 可 省 略 其 方 法 0 閲 1 1 根據本發明之進 步 待 黏 9 提 供 一 種裂造包含有 —-. 底 背 面 之 1 1 板與一 達接板之次組合件之方法 此底板具有複數表面 1 | 接合塾 Η 此連接板藉表面接合塾Η建接於底板 9 此 連 項 再 1 | 接板包活 • 一 基 板 * 你 平 板 狀 t 具 有 第 一 S 第 二 表 面 舆 寫 本 1 1 祺數通 孔 伸 延 於 第 一 S 第 二 表 面 之 間 * 複數軟金屬體 t 頁 N^· 1 I 分別安 裝 在 通 孔 内 » 各 軟 金 羼 體 具 有 至 少 —* 第 一 突 出 部 1 I 分舆一 第 二 突 出 部 分 二 者 之 一 t 此 第 一 ‘突 出 部 分 白 該 第 i. 1 一表面 突 出 且 此 第 二 突 出 部 分 則 白 該 第 二 表 面 突 出 • 1 訂 複數第 一 表. 面 钿 軟 焊 層 9 各 傾 軟 焊 層 配 置 在 位 於 第 表 I 面拥的 各 軟 金 靨 體 表 面 部 分 上 » 第 — 表 面 供 軟 焊 層 具 有 1 1 較軟金 屬 體 低 的 熔 黏 以 及 1 i 複數第 二 表 面 餾 軟 焊 磨 • 各 m 軟 焊 層 配 置 在 位 於 第 二 表 1 1 線 1 面1«的各軟金颶體表面部分上 第 一 表 面 細 软 焊 層 具 有 較软金 鵰 體 低 的 熔 黏 〇 相互叠置底板舆連接板 9 以 及 1 I 以低於 軟 金 颺 匾 熔 黏 之 溫 度 對 底 板 舆 建 接 板 加 熱 以 熔 化 1 1 第一表 面 顧 軟 焊 層 9 並 使 底 板 之 表 面 接 合 墊 片 輿 連 接 板 1 l 之第一 表 面 m 軟 焊 層 連 接 〇 1 I 以此 方 法 $ 藉 由 相 互 疊 置 底 板 與 連 接 板 並 對 其 加 熱 以 4 1 1 熔化第 — 表 面 销 軟 焊 m » 底 板 之 表 面 接 合 塾 Η 輿 連 接 板 1 * 1 之對應 第 一 表 面 槭 軟 焊 層 即 可 一 次 連 接 在 —— 起 Ο 1 I 亦即 » 藉由相底板輿連接板並對其加熱 t 底板 1 1 -26- 1 1 經濟部中央揉準局貝工消费合作社印製 五、發明説明（π ) 舆連接板邸可一次相互連接，無需如習知施加軟焊塗漿 於底板之SH或一將球形«子置於其上，如此，底板即 可如沒有觸子般連接於安装板。因此，譬如製造者或廠 商即無需自一 LGA底板形成一BGA底板之設備或裝置。 同時，於此方法中，在熔化第一表面供軟焊層及將底 板與連接板連接在一起的步驟之後，可增加一步騎：在 第二表面《軟金屬體之表面上形成熔點低於第一表面供 軟焊層之第二表面《軟焊層。ϋ由使用一形成有此第二 表面側軟焊層之一底板舆一連接板之次组合件，即無箱 在進一步與安裝板連接時，施加塗漿於安裝板之墊片， 甚而可熔化第二表面個I軟焊雇而不致於造成第一表面供 軟焊層熔化〇 根據本發明之進一步待黏，提供一種製造包含有一連 接板與一安裝板之次組合件之方法，此安裝板具有後數 表面接合安裝墊Η，此連接板藉墊Η連接於底板，此連 接板包括有：一基板，像平板狀，具有第一 g第二表面 舆複數通孔伸延於第一曁第二表面之間；複數軟金屬髏 \ ，分別安裝在通孔内，各軟金靥《具有至少一第一突出 部分與一第二突出部分二者之一，此第一突出部分自第一 表面突出，且此第二突出部分則自第二表面突出；以及 複數第一表面销軟焊層，各侮軟焊β配置在位於第一表 面側的各軟金屬體表面部分上，第一表面拥軟焊層具 有較軟金靨體低的熔黏，以及複數第二表面供軟焊層， 各値軟焊層配置在位於第二表面側的各軟金屬體表面部分 上，第一表面側軟焊層具有較軟金饜醱低的熔點，此方法 -27- 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) A4*t棬（2ΙΟΧΜ7公釐） A7 B7 經濟部中央標準局貝工消費合作社印聚 五、發明説明 (^) 1 1 所 包 括 之 步 驟 為 : 1 1 I 相 互 疊 置 底 板 、 連 接 板 與 安 裝 板 » 以 及 1 1 以 低 於 軟 金 臑 體 熔 點 之 溫 度 對 缠 接 板 與 安 裝 板 加 熱 以 /-N 請 1 先 1 熔 化 第 二 表 面 供 软 焊 雇 並 將 連 接 板 之 第 二 表 面 軟 焊 層 閲 1 I 與 安 裝 板 之 對 醮 表 商 接 合 安 裝 墊 Η 連 接 〇 背 面 1 1 之 1 I 以 此 方 法 * 藉 由 相 互 疊 置 連 接 板 舆 安 裝 板 並 加 熱 熔 化 注 | 1 1 第 二 表 面 側 软 焊 層 ， 一 次 或 單 囲 將 連 接 板 之 第 二 表 面 供 事 t I 、1 軟 焊 層 連 接 於 安 裝 板 之 對 應 表 面 接 合 安 裝 Μ Η 〇 1 太 1 裝 因 此 > 藉 由 將 連 接 板 舆 安 裝 板 相 互 疊 置 並 對 其 加 熱 9 令 頁 1 I 即 可 一 次 將 連 接 板 與 安 裝 板 連 接 在 一 起 而 無 m 如 習 知 將 1 1 軟 焊 塗 漿 施 加 於 輿 安 裝 板 之 塾 Η 〇 此 一 1C晶 Η 使 用 者 可 1 無 需 時塗 漿 施 加 於 印 刷 電 路 板 之 設 備 或 裝 置 乃 至 於 1 iT 可 省 略 其 方 法 〇 1 闻 時 9 於 此 方 法 中 ♦ 可 在 熔 化 第 二 表 面 m 軟 焊 層 以 及 1 · 1 将 連 接 板 與 安 裝 板 連 接 在 一: 起 之 後 增 添 一 步 驟 即 在 第 1 1 —· 表 面 制 軟 金 颺 體 之 表 面 上 形 成 熔 點 低 於 第 二 表 面 稱 软 1 焊 層 之 第 — 表 面 m 軟 焊 靥 〇 藉 由 使 用 —* 形 成 有 此 種 第 二 線 1 表 面 侧 軟 焊 層 之 連 接 板 與 —* 安 裝 板 之 次 組 合 件 » 卽 無 箱 1 | 在 進 —* 步 與 底 板 連 接 時 施 加 塗 漿 於 一 底 板 之 墊 片 » 甚 而 1 1 可 熔 化 第 —* 表 面 供 軟 焊 層 * 而 不 致 於 使 第 二 表 面 脚 軟 焊 1 I 層 熔 化 〇 1 I 以 上 結 m 與 方 法 可 解 決 上 述 習 知 元 件 與 方 法 固 有 之 問 1 1 題 \ I 因 此 * 本 發 明 之 ~ 百 的 在 於 提 供 一 m 新 顆 輿 改 良 連 接 1 1» I -28- 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國囷家標準（CNS )八规^ ( 210X297公瘦） A7 B7 經濟部中央橾準局貝工消费合作社印裝 五、發明说明 (^ ) 1 1 板 9 使上 面安 裝 有 1C晶 Η 等 之 底 板 較 易 於 連 接 至 諸 如 印 1 1 刷 霣 路板 之安 裝 板 * 且 可 獲 得 壽 命 輿 可 靠 度 增 進 的 連 接》 1 1 本 發明 之進 一 步 巨 的 在 於 提 供 一 種 製 揸 具 有 上 述 待 擞 請 先 1 的 連 接板 的新 穎 與 改 良 方 法 〇 閱 1 本 發明 之進 —. 步 百 的 復 在 於 提 供 一 種 製 造 —‘ 底 板 • 一 背 1 1 之 1 具 有 上述 待徹 之 連 接 板 舆 一 安 裝 板 之 缠 成 之 方 法 〇 注 意 1 | 本 發明 之進 一 步 百 的 又 在 於 提 供 —· 種 製 造 一 底 板 與 一 事 1 si 具 有 上述 持撤 之 連 接 板 之 次 组 合 件 之 方 法 〇 f Jr 1 裝 本 發明 之進 一 步 S 的 仍 在 於 提 供 種 製 造 —- 具 有 上 述 頁 Nw*· 1 I 待 激 之連 接板 與 一 安 裝 板 之 次 組 合 件 之 方 法 〇 1 1 鼷 式 之簡 單說 明 1 1 第 1 A至 1C圖 放 大 裂 解 剖 視 圓 * 圃 解 形 成 連 接 板 基 1 訂· 板 之 方法 ，其 中 1 第 1 A圖 顯示 燒 結 刖 之 連 接 板 基 板 1 · 1 第 1B園 顯示 燒 結 後 之 連 接 板 基 板 1 | 第 1C圔 潁示 被 電 鍍 之 連 接 板 基 板 1 第 2A與 2 B圄 傜 放 大 裂 解 剖 視 圃 * 圓 解 將 一 軟 金 展 體 安 線 I 裝 在 第1C 圖之 連 接 板 基 板 上 之 方 法 » 其 中 I 第 2 A圖 顯示 安 裝 軟 金 屬 體 於 基 板 上 之 前 的 軟 金 屬 體 舆 1 1 基 板 9 1 I 第 2 6g 顯示 安 裝 軟 金 靥 體 於 基 板 上 之 後 的 軟 金 颶 體 與 1 1 1 基 板 t · 1 1 第 3圖 也一 PR 放 大 裂 解 視 圖 9 顯 示 軟 金 颶糖 如 何 g 連 接 板 基 板突 出； 1 1· 第 4A與 4 B圖 傜 放 大 裂 解 剖 視 圓 » 鼸 解 於 連 接 板 基 板 之 1 1 -29- 1 1 本紙張尺度逋用中國國家揉準（CNS ) A4规格（210X297公着） 五、發明説明（W ) A7 B7 相對槲（即第一發第二供）将軟焊層形成於軟金颺艨部分 上之方法； 第5圖係一放大裂解剖視圖，顯示一處於完成狀態之 連接板； 第6A圖係一待接合或連接於一連接板之一底板之剖視 園； 第6B圈傣一待接合或連接於一連接板之一印刷電路板 之剖視圖； 第7A圖傺一剖視圖，圖解將連接板連接於第6B圖之印 刷電路板之方法； 第7 B圖僳一剖視圖，圖解除第7A圖之方法外，進一步 將第6 A圖之底板連接於連接板之方法； 第8圖像底板、連接板與安裝板於組合或接合狀態下 之剖視圖； I VI 入 倒 靥 金 軟 將 解 圖 ，中 圖其 視， 剖法 解方 裂之 大穿 放貫 偽其 圖使 9 並 至板 9A基 第板 接 在 放 板 基 上板 板接 基連 板之 接球 連屬 在金 裝軟 安有 球裝 屬安 金面 软上 示示 顯顯 圖圖 .， 9A9B上 第第撐 支 請 先 閲 面 之 注 Ψ 裝 訂. 線· 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 面 表 下 與 上 在 別 分 解 .， 態圖法 狀，方 之圖之 後視上 颶剖體 金解廳 軟裂金 入大軟 倒放於 示 一 層 顯傜焊 圖圖軟 9C10成 第第形 0 體 屬 金 軟 於 成’ 形 層 焊 軟 解 _ 圖態 視狀 剖之 解上 裂倒 一 面 偽表 圖下 1Λ 1' 第上 之 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） A7 B7 鯉濟部中央標準局貝工消費合作杜印製 五、發明説明（Μ ) 第12A與12B鼷麵解軟金屬體之上、下表面傷分辆施加 之焊料置，其中 第12 A圈顯示軟焊層施加於第一盛第二表面期|之狀態； 第12B鼷顔示等董軟焊層施加在二表面上之狀態； 第13 A與B騮傜剖視酾，圏解將連接板連接於底板與 安裝板之方法，其中第13 A園顯示安裝板、逋接板與底 板依此順序相互*置之狀態； >第138圈顔示此三板相互連接之狀態； 第14A舆14B圖依剖視圏，圏解分別将連接板連接於底 板與安裝板之方法，其中 第U A圈顯示底板舆連接板之連接； 第14 B圖顯示連接板與安裝板之連接； 第15A與15B圓像放大裂解剖視鼷，鼷解本發明第一實 施例將熔融軟金羼倒入連接板基板並使其貫穿之方法， 其中 第15 A圏顯示軟金臑球安裝於一檐子之凹陷内及於其 上端之狀態； 第15 B靨顯示一連接板基板以一荷重模予以定位並施 壓之狀態； 第16_僳一放大裂解剖視圖，顯解軟金饜倒入連接板 基板内侔貫穿其間並形成一柱形或捍形突出之狀態； 第17A舆17B围你放大裂解剖視豳，園解形成—軟焊層 於一軟金屬體上表面上之方|法，其中 第17A臑顯示低熔黏焊球安裝在軟金羼髓上表面供上 -3 1 - #先閲讀背面之注填寫本頁) -裝 訂 線 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 五、發明説明（如) A7 B7 態 狀 之 上 面 表 上 體 靨 金 軟 在 成 形0 焊 軟 示 顯 _ ; B 態17 狀第 之 成於 形成 層形 焊僅 軟與 1 ) 0 解81 iff 1A _ I 第 , /V 園態 視狀 剖之 解上 裂姻 大面 放表 僳下 圈 、 B 8 上 I體0 18金 第軟 於 與 接 bB S 之 匾 屬 金 軟 形 柱 有 );具 圔一 8B解 1圖 第 /V * 態圈 狀視 之剖 上一 0 0 面圖 表19 下第 其 及 以 (請先聞讀背面之注 底 於 接 -5® 板較 明 說 以 加 明 〇 發 態本 狀對 之 例 上施 板實 裝 佳 安明較 一 說下 與細以 板詳藉 之圔 例附 施考 實參 佳兹 ^^^邊寫本頁 -裝· 經濟部中央樣準局貝工消费合作社印掣 (第1實施例） 玆參考第1A至5圔說明一連接板製造方法•以習知陶 瓷綠片形成技術預先形成一具有複數穿孔（圏示其中之 一）之氣化鋁氛片6〇如第1 A圓所示，鎢塗漿P施於綠片 G之内周面Η1β 緣片G以實質為1，55(TC之最高溫在減降氣壓下燒結以 形成一由陶瓷製成的連接板基板1(下文僅稱為「基板J 以及一含筠之金屬底層2來作為主要組件。經燒结之基 板1為25β·見方與〇.3·β厚的平板。穿過基板1伸延於 基板1之第一表面la與第二表面lb間的各通孔Η直徑為 〇.8·β三百之十一傾穿孔Η以1.27bβ間距配置以形成一 含有十九縱排與十九横排的格柵團型《金饜底板2之厚 度為1 0 n β如第1C鼷所示，厚度約為2>u·之無電Ni-B電镀層3形 成在金厲底庙2上。二層2與3構成一如下所述軟金屬 -3 2 - .ΤΓ- 線 本紙張尺度適用中國®家標率（CNS ) A4規格（210X297公釐） 經濟部中央橾準局貝工消費合作社印製 A7 B7_ 五、發明説明（V > 焊於其上之金屬層4。為防止Ni-B轚鍍層3氣化t 一無 «镀金蘑5形成於其上。 如第2A爾所示，一由硪製成用來容纳熔融軟金屬之模 子j具有-半徑為0.45··之半球形凹陷J1形成於其上 面。建接板基板1置於容纳棋J上，而以基板1之第二 表而lb朝向容纳模J之上表面，並以諸通孔B舆諸凹 陷對齊β如下所述，由硪製成容纳模J不會被諸如 高溫焊料之熔融金臑弄溼。一小徑（〇·2··)氣孔J2自各 凹陷J1底部至容納模J下表面伸經容纳棋J。-0.9·· 直徑之高溫焊球置於第一表面供（國式中穿孔之上端）之 各通孔Η端部上。 設在容纳模J上且具有高溫焊球Β置於其上之連接板 基板1舆模子J登焊球Β —起放入最高溫度為36(^的 回流爐中，以最高溫在氮氣下維持1分鐘。而後，高溫 焊球B卽熔化β使熔融高粗焊料在重力下向下倒入或注 入諸通孔Η而焊接於金颶層4(Ni-B霣鍍層熘融高溫 焊料於連接板基板1第二表面lb(即下部）供之部份依容 納模J之凹陷J1形狀膨脹成半球形，而熔融高溫焊料於 連接板基板1第一表面la(卽上部）餹之部份向上膨出至 對應於熔融高溫焊料體積大於各穿孔Η體積之程度。熔 融金饜焊料之向上除起或膨出部由於熔融焊料之表面張 力變成實質上半球形或球形。於此例，其形狀實質上為 半球形β 鍍金層5滲入熔融高溫焊料而消炎，故高溫焊料連接 -33- (請先聞讀背面之注^|>^4填寫本頁 -裝- 訂 線 本紙張尺度適用中國國家梯準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 A7 _ __B7___五、發明説明) 焊接於Hi-Bfl鏟層3。如此，由离粗焊料製成之軟金羼 體6邸固定或附替於連接板基板le容纳楔J内之氣孔J2 釋出凹陷J1中的空氣。由於容纳模J不含為焊料所沾溼 且氣孔J2很小，故焊料不會進入氣孔】2中<»由高溫焊料 製成之软金«體6邸以此结構形成於穿孔Η内》 如第3圓所示，各軟金臈體6嵌入或裝入連接板基板 1的對慝穿孔Β中且經金謹層4固定於基板1»連接板 基板1之第二表面1Μ圏式中之下表面）韬之软金颶體6 部份形成一實質上為半球形之突出部分{膨出部分）•具 有一與容纳模J之凹陷J1形狀互補之形狀，且其高度（ 第二突出高度>Ζ2且基板1算起0.2··,半徑為0.43··, 而第一表面la(圖式中之上表面）傅上之軟金屬驊6部分 因表而張力形成一實質上為半球形之突出部分（膨出部 分）6a,且具有0.2··的高度（第一突出高度）Z1與〇.43·β 的半徑β由於使用具有同體積的高粗焊球Β，故不僅突 出部分6b之突出高度Ζ2,而且突出部分6a之突出高度Ζ1 亦不變。突出部分6a與6 b之突出离度藉由變化焊球體積 爾整其直徑來改變。 於此實施例中，突出部分6a之突出高度Z1可藉由滅少 焊球B直徑使其變小，且突出高度Z1可藉由增加焊球B 直徑使其變大。突出之部分6a與6 b可進一步藉由倒入一 適量焊料使其彼此相等。 接箸，製備二碩板模（即由硪板形成之轉移板）L,其 所具有之通孔或《充孔Ll<直徑為〇.86βι»且長度為0·17β·) -34- 請先聞讀背面之注填寫本 -裝· 頁) 線 ‘紙張尺度適用中國國家搮牟（CNS > A4規格（210X297公釐） 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 A7 _B7___ 五、發明説明（ο ) 在位置上對應於連接板基板1之通孔H,且通孔L1藉由搞 簾填充熔點較軟金靨{於此實施例為90%鉛-10%錫之高 溫焊料）高之軟焊塗漿（於此例中，為Pb-Sn易軟焊塗漿> β藉此，可很容易就將填充穿孔L1之塗漿7的量調至一 預定量》將一轉移板L、連接板基板1與另一轉移板L依 此顒序置放於一碩支携模Μ上，使各轉移板L之通孔對 齊軟金羼體6或通孔Η(請參考第4 Α圈）。 随後，将轉移板L·、連接板基板1舆支撐模Μ放入最 高溫度為22(TC之回流爐中，以此最离溫度在氮氣下維 持一分鐘（即在爐内保持最高溫來操作的畤間），使低熔 黠軟焊塗漿熔化<»於此同時，在這種溫度條件下，軟金 屬饍6並未熔化。低熔點焊料之熔融部分沾溼軟金饜體 6之下、下突出部分6 a與6b,並伸延開來分別形成軟焊 層8a舆8be由於塗漿7的簷調成預定的一定量，故軟焊 層8a舆8b量上（即體稹）一定或一致，且因此各突出部分 之高度相等》 同時，藉由適度地使碩模（轉移板）L厚度變小以代替 使硪模{轉移板）L厚度變小，邸可防止軟焊層8a與8b« 向膨脹，且由於轉移板L不為焊料沾溼，可防止在高度 上變低，如此即可以同量焊料增加所形成軟焊層的高度 以此方式邸完成第5靨所示之連接板1〇。 連接板10包含有一由氣化鋁陶瓷製成之平板狀連接板 基板1;複數摑伸延於相對向之第一與第二表面la與2a 表面間之穿孔Η;複數個軟金屬體6,嵌入而穿過禳別穿 -35- -----------裝-- (請先閲讀背面之注意Ϋίιν填窝本頁) 訂 線 本紙張尺度適用中國國家橾準（CNS } Α4規格（210Χ297公釐） 經濟部中央樣準局貝工消费合作社印装 A7 __B7____ 五、發明説明（料） 孔H,且各具有一突出部分6a輿6b,自β別表面la輿lb 向外突出；软焊層8a,各設有第一表面la_之突出部分 6a上，且具有較軟金屬體6高的熔點；以及軟焊層8b, 各置放在第二表面lb倒之突出部分6b上，且具有較軟金 饜體6高的熔黏。 就此方面而言，在表面張力作用下，連接板於第5 圓所示之下表面個I與底板6之突出部分6b上具有一外形 幾為半球形而自基板起為0.45··高的軟焊層8b,且同樣 地在上表面锎與突出部分6a上具有一外形幾為半球形而 自基板1起為0.25nn高的軟焊層8a。 以上述方式完成的連接板10随後即以下述方式連接於 一底板輿一安裝板。 首先，製備一如第6A圓所示2.5··厚與約25··見方的 LGA(焊盤格檷陣列）型板20來作為供連接板1〇接合或連 接於其上的平板。LGA型板20為一電路板，由氣化鋁陶 瓷製成，且於上表面槭20a與一凹穴21,其中裝置有一 1C (積體電路}晶片，以及複數塾Η (表面接合塾片）22· 用來作為外部連接端子。 諸塾片22以1 . 27··間距Κ置形成一包含有十九縱排舆 十九横排之格榈画型，各具有一鎢底層，為防止氣化， 作榭量的無電Ni-B電鍍舆進一步作微量的無電金。 復且，連接諸墊H22於接合墊片（未國示 >,侔藉由内部 配線（未圔示）與1C晶片連接β 製備如第6Β画所示之印刷霣路板40作為一安裝板。印 -36** ^紙张尺度4产中家標車（CNS > Α4規格（210Χ297公i ) <請先閲讀背面之注意事 Γ -裝— 寫本頁) •ηΙΓ f -線· 經濟部中央樣準局負工消費合作社印裝 A7 __B7_五、發明説明（衫） 牖霄路板為30··見方輿1.61·厚度的平板。 印刷霣路板40由琛氣樹脂（時産業禳準：FR-4)裂成）。 諸ϋΚ (表面接合安裝塾K >4 2形成在印躏電路板40之主 表面上對應於連接板基板1之軟金颶醭6的位置。諸结 片4 2由鋦製成，厚度為2 5 # ，直徑為〇 . 7 2 β ,且以0 . 7 2 間距配置而形成一包含有十九縱排與十九格排之格柵 國型》 如第7Α圖所示，將印刷電路板40置放成具有諸塾片42 之主表面40a朝上β然後將以上逑方式製備之連接板1〇 放在印刷電路板“上。此時，各墊Η與連接板基板1之 第二表面個[上的軟金颶體6上所形成的軟焊層8b對齊》 進一步如第7B圏所示，將底板20放在連接板10上，使 具有墊H22的表面20b朝下。此時，使軟金屬臛6上與 基板1之第一表面（第7B薩之上表面>la上之Μ片22舆軟 焊層8a相互對齊β 接著，成套之底板20輿連接板20與連接板40放最大租 度218*0之回流爐中，保持在200 *C以上二分鐘，使由低 熔點焊料製成之軟焊層8a與8b熔化，藉此一次或單回（ stroke)就全部將諸墊片22與42分別連接於軟金屬體6之 突出部分6a輿6b〇 於此同時，高溫焊料製成之軟金屬腰6並不熔化。藉 此，如第8圓所示，將連接板10連接於LG A型底板20, 且同時連接於印刷電路板40,俥三值元件，邸底板、連 接板輿安裝板連接在一起以形成一總成50。藉此，底板 -37- 本紙張尺度適用中國國家標隼（CNS > A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注填寫本頁) .裝· 訂 Γ 線- 經濟部中央樣準局貝工消费合作社印製 A7 _B7________五、發明説明（4 ) 20卽經由連接板10連接於安裝板40» 如此，連接板基板1之第一表面la與LGA型底板20之 下表面20b間之距離為0.44··，而連接板基板1之第二 表面lb與印刷電路板40之上表面40 a間之距離為0.24··。 其原因在於上、下突出部分6a與6b之离度Z1與Z2彼此不 同。 同時，助焊劑（flux>固可用在回流以將上述三元件連 接在一起時，惟在諸塾片22與42鍍金以防止氣化情況下 ，則可不用助焊劑來連接β 迄今為止，一向先将低熔黏軟焊塗漿施加於BGA型板 之墊片22,接箸將高溫焊料等製成之球形端子元件-- 配置在塾片22上，然後以回流形成端子，從而製成BGA 型板。 惟，如上逑進行，只要將連接板10與底板20依序置於 印刷竃路板40上並将其加熱，便可輕易地連接底板20於 印刷轚路板40,故無痛一次將LGA型底板形成為BGA型之 流程，復且，無需施加軟焊塗漿於一印刷霣路板之流程》 且，如上所逑，回流時不使用任何助焊爾予以連接（ 即軟焊）情況下，不需使用軟焊塗漿所霈的洗滌或清潔 流程。 於上述實施例中，印刷霣路板40、連接板1〇輿LGA型 底板彼此依序疊置並進行回流，俥底板20舆建接板10, 以及連接板10與印刷電路板40分別一次或同畤連接（軟 焊）在一起β惟，並不需要一次接合在一起β譬如，連 -3 8 - (请先聞讀背面之注
事C -裝-- #填窝本黃)
,tT 本紙張尺度適用中國國家揉瘳（<·% ) A4洗格（210X297公釐） A7 B7 經濟部中央揉準局貝工消费合作社印11 五、發明説明（β) 接板10可建接於L6 A型底板20以形成一具有連接板之底 板，然後将其連接於印刷霣路板40*或者，連接板10與 印刷電路板40預先接合在一起，然後可将其連接於底板 2 0«*任何情況下，使用本發明之連接板10，即無箱一一 将纗子元件®置在墊Η上，且只要加熱（對其進行Θ流 流程）一次或二次，邸可将底板舆安裝板接合在一起。 因此，1C晶Η製造商與使用者可省去許多繁瑣步想與/ 或設備》 加熱二次時，最好上述軟焊層8a與8b可具有不同熔點。 換言之，在辱板20頊先接合於連接板而後將其接合於 印刷轚路板40情況下，使軟焊層8 a之溶點离於軟焊層8b 8b熔點。藉由熔化軟焊層8b欲將具有連接板10之印刷電 路板40接合於印刷電路板40時，可盞擇軟焊層8a不致於 熔化的溫度，侔底板20輿連接板10之間不會發生位移。 S —方面，在印刷電路板4〇與連接板10連接在一起以 形成一次组合件旦接著底板20接合於次組合件時，使軟 焊層8b之熔黏較軟焊層8&高。為了藉由熔化軟焊層8a而 以連接板將底板20接合於印刷電路板40,可遂擇軟焊 層8b不會熔解的溫度。如此，即不致於在連接板舆印 刷電路板40之間發生位移。 (第2實施例） 於第1實施例中，如匾示軟金颶體6具有二突出部分 6a與6b,二者在突出高度上並無多大不同，亦即，突出 部分6a舆6b之突出高度差，較小。惟，突出部分可作成 -39- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210Χ297公釐） (請先閲讀背面之注$^1-?填寫本頁) •裝
Tr Γ -線1 五、發明説明（#) A7 B7 部一 接 Η 例 出之 連孔施 突板 ，通實 有基 似傾一 具板 類數第 一接 形複於 明連 情及似 銳在 例以類 中出 施，。 例突 實成面 施分 1 製眉 實部 第瓷内 二大 之陶其 第分 述由於 於部 所 ，4 • 出 圃板層 大突1C基颶 較此 至板金 差，1Α接一 度板 第連有 高接。考一成 出連側參有形 突之面舆具各 其分表 板， 經濟部中央標準局負工消費合作社印装 情形，連接板基板1為25··見方，0.3··厚度之平板， 於其中形成有0.8··直徑的通孔Ηβ通孔在數目上有三百 六十一健，並以1.2 7··間距Κ置形成一包含有十九級排 舆十九撟排之格柵國型。 於次一步班中，高溫焊球Β如第9Α釀放在建接板基板 1之通孔Η上端。於此步驟以下列方式進行將會很容易 完成。製備一焊球控制板S並將其放在連接板基板1上 ,此焊球控制板S形成有通孔SH,其直徑略大於對應於 通孔Η處之焊球Β的直徑。然後將高溫焊球Β隨意撒在 或放在焊球控制板S上，並抓住連接板基板1舆焊球控 制板S而將其搖動。焊球Β掉入所有通孔S Η後，即将焊 球控制板S上剩餘的焊球Β去掉。以此方式，焊球Β可 如第9 Α圄所示與所有通孔Η的上端套合β於第2實施例 中，各高溫焊球由90# Pb-10¾ Sn製成且直徑為0.9 ββ 。球控制板S 0.5··厚度，且其通孔直徑為1.〇屋·。 然後，如第9B圖所示，將焊球控制板S移除，上面 置有高溫焊球B之連接板基板1安裝在支播D上，此支 撐D由具有良好熱阻之氣化鋁陶瓷製成，不會為熔融高 * 4 0 - (請先閲讀背面之注再填寫本頁) -裝- - -線- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4洗棬（：Ι〇Λ297公釐） 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 A7 ___B7_^_五、發明説明（β ) 溫焊料沾涅，且具有一平坦上表面Da。或者，連接板基 板1可先放在支搰D上，然後以上述方式将焊球B放在 通孔Η之上«上β 支撐在此支撐D上之連接板基板1與焊球Β放入回流 爐中，並以最高粗度36(TC在氮氣下維持高溫1分鐘， 侔焊球B熔化。熔融高溫焊料在重力下β 泛開來並向下流動β接著將其倒入或注入通孔Η内並 焊接於金屬層4 (Ni-B電鍍層h冷欲後，即製造具有軟 金颶體（由高溫焊料製成）嵌入或裝入連接板基板1之通 孔Η内之連接板基板1β 由於支撐D配置在連接板基板1下面，故熔融高粗焊 料與支撐D之平坦上表面Da。如此，連接板基板1之下 表面倒上各軟金鼷體20 6部分即如第9C圜所示與基板1之 下表面等高，且未自其突出或僅自其突出一黏之》於 本實施例之一例子中，各軟金屬體20 6之此部分的突出 高度Z y為0 . 0 3 β 在連接板基板i上上表面細上的熔融高溫焊料部分向 上膨出至一對應於高溫焊料體積大於各通孔Η體稹所多 出來的量的程度，並形成一突出部分20 6χβ膨出部分在 表面張力下形成並依高溫焊料多出來的體積作成幾近於 球形或半球形》於此實施例之例子中，突出部分206 x2 形狀為一具有最大直徑為〇.9ββ的近乎三分之二球形， 且其突出高度Ζχ自連接板基板1之上表面箕起為0.7b·。 類似於第1實施例之情況。將鍍金層5熔化並使其擴 -4 1- :請先閱讀背面之注^^七填寫本頁) 裝. 訂 -線· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS > A4規格（210X297公釐） 經濟部中央橾準局負工消費合作社印製 A7 ____B7_五、發明説明（和） 散流入熔融高粗焊料中，如此，由高粗焊料製成之軟金 靥鱧206邸直接焊接至Ni-B霣鍍層（金靥層）並固定於連 接板基板1。在建接板基板1舆支撐D之上表面Da之間 有間除情況下，熔化高粗焊料時，通孔内之熔融高湛焊 料有時候會樓向汽開來穿遇間隙而使某些軟金屬髏2 06 坡此連接··為避免此情形，最好將一負荷或重蛋放在連 接板基板1上或將基板1暖往支撐D。 然後，使用一在構造上類似於如第1實施例所述之熔 融軟金屬容纳模J之模子J ,將低熔點軟焊層形成在各 软金腾體20 6之上、下部分。亦即，如第10鼸所示，以 一具有良好熱阻且不會為低熔黏焊料沾溼的硪所製成的 軟焊保持模K於上梅I具有複數凹穴或凹陷K1,此凹陷 K1設在對應於軟金属體206處，各籲直徑為1.01»,深度 為0.95b，且於下端或底部為錐形。復且，保持模K於 凹陷K1頂部（圈式中為最下部）具有一氣孔K2,其直徑小 (0.2··)且向下伸延貫穿保持棋 首先，預將直徑為fl.6··的底熔黏焊球<Pb-Sn易熔焊 料）Cx装在各凹陷1[1中β 接著，如相較於第9園所示，使連接板基板1處於倒 置狀態（邸上下頻倒狀態，並将其放在保持模Κ上，使 連接板基板1之下表面定位成與軟焊保持模Κ之上表面 相對，然後將各軟金屬體之突出部分2ϋ6χ嵌入對應凹陷 沉1内。此時，由於各凹陷Κ1内有低熔點焊球Cx,底板基 板1之下表面遂與保持模K之上表面脫離，旦突出部分 (請先聞讀背面之注 拳^ f填寫本頁) 裝· tr*: 線 本紙張尺度適用中國國家標隼（CNS ) A4現格（210X297公着, 經濟部中央樣準局貝工消#合作社印裝 A7 B7 _____五、發明説明（w ) 2 0 6χ進入凹陷K1,直至焊球Cx與突出部分之頂部相互接 觸為止。 然後，亦分別在連接板基板1之底板206上放有直徑 為0.4··的低熔黏焊球<Pb-Sn易熔焊球）Cye同時，焊球 Cy故可一鹤一镇放上去，惟使用一具有通孔之焊球控 制板R進行起來較容易，這些通孔RH直徑較焊球Cy略大 。亦即，製備焊球控制板R並將放在連接板基板1上面 。然後，將低熔點焊球Cy撒在焊球控制板R上，藉由保 持連接板1與焊球控制板R在一起並将其搖動，而使焊 球Cy滾動在焊球控制板R上，一傾個掉入通孔RH内不動 。接著，在焊球Cy掉入所有通孔RH内之後，將焊球控制 板R上不必要的焊球Cy移除，藉此将焊球Cy分別裝妥於 軟金颶體2 06之上表面上。 於此實施例中，焊球控制板R厚度為0.4··,而通孔 RH直徑為0.6b»。使用焊球控制R於熔化低熔點焊球Cy 的回流流程中非常方便，由於這可防止軟焊球Cy滾動， 故最好使用一具有熱阻而不會為低熔黏焊料沾溼的材料 來製成焊球控制R,且於此實施例中使用不銹锎。否則 ，使用鈦等金鼷與氣化鋁、氮化矽、等陶瓷來製成焊球 控制板R亦可《另外，仍可蓮用藉箸肋焊劑黏著的效力 將助焊劑施加於软金屬體206的上表面而固定軟焊球Cy 的技術。 然後，將連接板1,保持模Κ與焊球控制板R放入最 高溫為2 2 0 eC的固定爐中，在氮氣下保持最高盪1分鐘 -43- (請先聞讀背面之注4填寫本頁) 裝. 訂' 線 本紙张反度遴州中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 經濟部中央梂準局貝工消费合作社印笨 A7 _B7_^__五、發明説明（4> ) 以熔化低熔黏焊球Cx與Cye於此同時，軟金属體206在 此粗度條件下並不熔化》如第U圏所示，熔融低熔黏 焊料於泛開來時沾溼軟金属艨20 6之下突出部分20 6及其 上表面，並分別形成軟焊ϋ208χ舆208ye同時，由於熔 融低熔黏焊料在突出部分206x上面泛開來時與突出部分 2 0 6 x接觸並將其沾溼，遂一成軟焊層208χβ 由於低熔酤焊球Cx與Cy調至一固定量，故軟焊層2 08x 舆2 08y之置或體積固定且等高。於此實施例中，自連接 板基板1之下表面至軟焊β 2 08x頂部（第11醑中之最小 部）之高度為0.75«!*,而且連接板基板1之上表面至軟 焊層208y頂部（第11_中之高度端}之高度為〇·1β·» 同時，保持模Κ之氣孔Κ 2於焊球Cx熔化時将限制在凹 陷K i，内的氣體排出》 依此方式，如第11圈所示，一連接板210包括一連接板 基板1,具有複數通孔Η伸延於其上、下表面之間；複數 軟金靥體21)6,嵌入通孔Η内各籲自基板1之下表面突 出而形成一突出部分206χ;複數軟焊層208χ,各值形成 在基板1之上表面锢上的底板206 X上，且其熔點低於軟 金屬髏206;以及複數軟焊層208Υ,形成在軟金屬體206 上，且其熔點低於軟焊層208Χ。 同時，於此實施例中，使用直徑不同，亦即體稹不同 的焊球Cx與Cye其理由將説明於下β 如第12Α圖所示，於軟金属體2 0 6中，基板1下表面侧 之表面積，即突出部分206x之表面積Sx大於基板1上表 -44- (請先閲讀背面之注$項存填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210X297公釐） 銼濟部中央揉率局貝工消費合作社印«. A7 ___B7____五、發明説明（44 ) 面糊之表面積Sy。 於此情況下，若以如上所述之類似方式使用同體稹（ Vx’=Vy_)且因此同直徑的焊球來形成軟焊層，即由於基 板1下表面倒之軟金屬體2 0 6表面積Sx較大且低熔點焊 料可能泛開在軟金鼷體2 0 6表面上，故會如第12B圖所示 形成一較薄的低熔點軟焊層208x'。另一方面，基板1上 表面賴之軟金屬體206表面積較小，故無額外的表面供 低熔黏焊料泛開於其上面，遂導致軟焊層208Y'度得較 厚β 同時，在使用此一連接板210’以連接一 LGA型底板舆 一印刷電路板倩況下，於開來較寬與較薄的軟焊層2〇8χ_ 無法提供足夠置的焊料來舆底板之墊片乃至於印刷電路 板連接，因此，可能會不導電與連接力董不夠的情形》 另一方面，較厚软焊層208Υ'提供太多焊料量來舆底板之 墊片或印刷電路板連接，故有可能減少相鄴墊片間的绝 緣距離，最壞情況下，相鄰塾片之焊楢邇可能會發生短 路。9外，太多的焊料董蘧可能迪成連接力量不足。 因此，為同時滿足上述二種矛盾情形，使用一較大體 積（即較大直徑）的低熔點焊球於突出部分206 X槲以增加 供软焊層208χ所用焊料的量Vx,另使用一較小體積（邸， 較小直徑）的低熔點焊球於較小表面镅，即無突出之上 表而傷，俥可能形成適當量的軟焊層208X與208y於基板 1侧。 然後，以類似於第一實施例所述之方式將此種連接板 -45- (請先聞讀背面之注表 —裝-- -兵填寫本頁) 訂 線 本紙張尺度適用中國國家雄攀，'CNS ) A4规格（210X297公釐} A7 B7 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 五、發明説明（私） 210連接於LG A型底板220輿一印刷電路板240。 首先，躲備1.0··厚與25··見方的LGA型底板220來作 為底板，供連接於連接板210〇 LGA型底板220由氣化铝 陶瓷製成，在上表面22Qa具有後數墊片221,供利用倒 接晶接合技術將1C晶Η配置舆連接於其上，且在下表面 2 2 0 b具有複數墊片（即表面接合魅Η) 2 2 2 ,用來作為外 部建接端子》墊片222直徑為0.86·η,配置在對慝於連 接板210之軟金颶體的位置，亦邸以1.27··間距配置形 成一包含有十九縱排與十九橫排的格檷圖型，且為了防 止氣化，作為底層的鉬層予以無電Hi-Β電鍍並進一步無 電鍍金侔具有一薄薄塗層。墊片222則進一步藉一内部 配線（未圖示）連接於倒裝晶片墊H221。 進一步製備如第13 A圖下部所示之印刷電路板240來作 為一安裝板β印刷電路板2 4 0為1.6··厚，2 30 ··Χ125·· 大小，由玻璃琛氣樹脂（日本産業標準FR-4)的矩形板， 且於主表面或上表面240a上對痗於連接板210之軟金饜 體2 0 6位置，具有複數墊M 2 4 2。塾片2 4 2由銅製成，直 徑為0.72bb,厚度為25/«·,並以1.27β·間距配置形成 包含有十九縦排與十九横排，亦即绝數有三百六十一值 塾Η的格柵圈型。同時，印刷霄路板240具有二縱排與 四横排的此種墊片242組，即八組此種墊片242,俥可一 次將八掴此種底板220連接於其上。 如第13Α圖所示，配置有印刷電路板240,令具有塾Η 2 4 2之主表面2 4 0 a朝上，且將上述方式所製備的連接板 -46- (請先閲讀背面之注 r填. 窝本頁) 裝. .ΙΓ 線 本紙張尺度適用中國圉家揉準（CNS ) A4规格（210X297公釐） 經濟部中夬樣準局貝工消费合作杜印製 A7 ____ B7__五、發明説明（W ) 2 10配置在印釅電路板240上β接著，使各Μ片2 4 2與形 成在軟金屬臑2 0 6上且位於連接板基板1之下表面個|上 的軟焊層208χ對齊。 底板220進一步配置在連接板210上，令具有魅片222 之表面220b朝下。然後使墊片222與形成在軟金屬髖206 上且位於連接板20 6上表面上的軟焊層208 y對齊。 接箸，底板2 2 0、連接板210與印刷霣路板2 4 0放入最 高粗為218 *C之回流爐中，在氮氣下以高於200 °C的路度 加熱二分鐘以熔化低熔點焊料之軟焊層2()8χ舆208y, — 次或單回使墊片22 2舆墊Η 242連接。 同時，高溫焊料（高熔點焊料）所製成之軟金羼體206 並不熔化《藉此，如第13Β團所示，將連接板210連接於 LGA型底板2 2 0且同時連接於印刷電路板2 4 0，以完成三 鹤元件，卽相互連接的底板，連接板與印刷電路板的總 成。如此，底板220邸藉連接板210連接於安裝板240。 藉此可形成一緦成250，其中連接板210之上表面210a (第一表面）與LGA型底板220之下表面（第二表面）220b間 之距離為〇·〇5ββ,而建接板210之下表面210b(第二表面） 與印刷電路板240之上表面240間之距離為0.72HB,因此 ,連接板210與安裝板240間之距離大於底板2 2 0與安裝板 210間的距離（大約為十四倍）·其原因在於，軟金屬體 206在第一表面傅僅撤之突出，而在第二表面則具有突 出部分2 0 6 χβ 尤其，於此實施例中，由氣化铝陶瓷製成之LGA底板 -47- (請先閲讀背面之注$^矣填窝本頁) - ·訂 線 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) A4«t棬.2丨D X 297公釐） 經濟部中央樣準局貝工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明（A ) 220輿由氣化IS陶姿製成之連接板基板1間之距離可作成 比連接板基板1與玻瑰琛氣樹脂所製成印刷霣路板240 間之距離小相當多。如此，绝成加熱或冷欲時，即鮮有 應力會因熱膨脹差異而産生在LGA型底板220與連接板210 (連接板基板1)之間。S 一方面，在連接板210舆印刷電 路板240之間有熱膨脹差異且因此有應力産生。 因此，永遠不會發生LGA型底板220斷裂。另一方面， 部分為連接板210與印刷镙路板240間之熱醮力且施加在 連接板倒的應力循平行於第二表面之方向施加在软金鼷 體206的突出部分（第二突出部分）206x上鄰近第=表面 的位置。惟，此應力透過軟金屬體2 0 6的變形來吸收舆 解除〇復且，部分為連接板210與印刷電路板2 4 0間的熱 應力且施加在印刷電路板铒的鼴力循平行於主表面240a 方向施加在墊片242上。惟由於墊片242較穩固地附接在 印刷電路板240上且由銅製成，故極易變形以吸收應力， 斷裂情形幾乎不會發生。因而，相對於習知技術迄今為 止只連接L6 A型底板220舆印刷轚路板240而未將連接板 210介設於二者之間而言，不僅永逮不會有斷裂發生於 其間且可獲得較長壽命或較佳而耐久度。 同時，於上述實施例中，印刷轚路板2 40、連接板210 與LGA底板2 2 0彼此依序疊置，然後以回流一次連接（焊 接）在一起以形成一包含有此三元件之缠成25()»惟，如 第一實施例所述，可採用不一次惟分幾次形成總成250 之方法。亦即，連接板210可附接於L6 A型底板220以形 -4 8 - 本紙張尺度適用中國國家梂準（CNS ) A4規格（210X297公釐） — ϋϋ—. I I I 裝 n n n I ^ n ϋιι^Ί ^ (請先閱讀背面之注意事填寫本頁) 經濟部中央橾率局員工消费合作社印— A7 _B7____五、發明説明（47 ) 成一具有連接板之底板（即一包含連接板與底板之次組 合件），然後進一步連接於印刷《路板240·復且，連接 板210與印刷霄路板240可先連接以形成具有一連接板之 印刷電路板（卽連接板舆安裝板之次組合件）。 於上逑實施例中，軟焊層2 0 8x與2 0 8y形成在軟金屬體 206之上、下表面上。惟若譬如欲先連接底板220與建接 板210以形成一具有連接板之底板，即可如第14A圃所示 ,製備一未設有軟焊層208x惟僅設有軟焊》208y之連接 板2 10’，然後連接板210’與底板2 2 0相互疊置並連接在 一起以形成一具有連接板之底板（即一包含底板與連接 板之次組合件）。如此，即無需施加軟焊塗漿於底板220 之墊Η 2 2 2與形成球形端子於其下，惟，代替球形端子 之突出部分206 X可一次形成以製成可連接於印刷電路板 2 4 0之底板2 2 0。因此，1C晶Η製造者或廠商由LGA型底 板形成BGA型底板所箱的設備與装置即無必要.且可容 易製得一等於BG Α型底板的具有連接板的底板2 60'。 相反地，若欲先連接印刷電路板2 4 0輿連接板210"以 形成一具有連接板之印刷電路板），即可如第14B園所示 ，製造一不設有軟焊層2 0 8y惟僅設有軟焊層2 0 8X的連接 板210 H,連接板210"與印刷轚路板相互璺置而連接在一 起以形成一具有連接板之印刷霣路板C卽包含連接板與 印躏電路板之次組合件）β如此，即無箱施加塗漿於印刷 電路板240之墊片242,而連接板210"與印刷霄路板240 荆可一次連接起來。因此，使用者無霈施加塗漿於印刷 -4 9- (請先聞讀背面之注 .裝-- π寫本頁) 、ΤΓ 本紙張尺度逋用中國國家搮準（CNS > A4«^· ( 210Χ297公着、 A7 B7 經濟部中央標準局貝工消費合作社印裝 五、發明説明 (4S ) 1 1 I 霣 路板 之 設 備 、 裝 置 與 方 法 〇 1 1 I 於上 述 之 實 施 例 中 f 銹 81 示 並 説 明， 軟 金 m 體 2 06傜以 1 1 其 突出 部 分 朝 印 刷 電 路 板 240_來_接， 亦邸， 突出部分 請 1 I 先 1 2 0 6 X 被 用 來 作 為 第 二 突 出 部 分 * 供 連接 於 安 裝 板 2 4 0之 閲 讀 1 I 墊 Η 24 2。 背 1 I 之 1 1 惟， 底 板 舆 安 裝 板 由 不 同 材 料 製 成時 9 可 如 相 較 於第 注 i 1 I 13A 與 1 3Β所 示 9 將 連 接 板 210配置成上下例置狀態， 並 r 、1 使 用突 出 部 分 206Χ 作 為 第 一 突 出 部 分， 供 連 接 於 底 板之 填 寫 Jr 1 裝 墊 片。 譬 如 9 底 板 之 材 料 為 熱 膨 脹 僳數 較 氣 化 鋁 小 的氮 I 1 I 化 鋁， 且 安 裝 板 由 實 質 上 相 同 於 連 接板 基 板 之 材 料 之氣 1 1 化 铝陶 瓷 製 成 時 在 建 接 板 基 板 與 安裝 板 之 間 幾 乎 不會 1 1 産 生熱 膨 脹 差 f 而 另 —- 方 而 • 在 底 板舆 連 接 板 基 板 之簡 1 訂 則 有熱 膨 脹 差 産 生 0 於 此 情 況 下 t 将底 板 與 連 接 板 底板 1 間 的距 離 作 得 較 大 » 侔 應 力 可 為 突 出部 分 2 0 6X 吸 收 〇 1 · I 且此 種 配 置 可 用 在 由 樹 脂 材 料 製 成的 連 接 板 基 板 介設 1 I 於 由氣 化 鋁 等 m 瓷 所 製 成 的 底 板 與 由玻 璃 琛 氣 等 樹 脂材 1 Ί 料 所製 成 的 安 裝 板 之 間 〇 線 1 将软 焊 層 配 置 在 軟 金 颶 體 上 9 連 接板 即 可 藉 此 一 次連 1 1 I 接 於底 板 與 安 裝 板 0 1 1 (第3實施例> 1 1 玆說 明 軟 金 屬 體 之 突 出 部 分 非 成 球形 或 半 球 形 惟 成柱 1 1 形 或桿 形 的 第 3 實 施 例 0 丨· 1 1 以上 述 第 一 實 施 例 所 述 輿 第 1 A 至 1C圈 所 示 的 類 似 方法 1 4 | * 形成 —* 由 氣 化 鋁 製 成 且 具 有 金 屬 層4 於 通 孔 Η 内 周面 I 1 4 -50- 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) A4規格（210X297公釐） Α7 Β7 經濟部中央梂準局貝工消费合作社印製 五、發明説明（的） 的連接板基板U於此實施例中，使用如第1與第2實 施例所用的相同連接板基板》 然後，軟金鼸驩3 0 6嵌入並裝入通孔Η内。使用一结 構上與容纳楔J相同的模子形成柱形成或桿形軟金屬體 3 0 6。如第15Α鼷所示，各具有一錐形端，直徑為〇.9β· ,深度為0.95··之凹陷Ν,形成在軟焊保持模Ν上表面 内對應於通孔Η處，此軟焊作保持模以具有良好耐熱性 旦不為熔融高溫焊料所沾溼之硪製成。直徑0·2·*之小 氣孔Ν2自凹陷Ν1之錐形端穿過過保持模U向下伸延》 直徑〇.8hb且由譬如90% Pb與10% Sn之高溫焊料製成 之焊球D1K置在各凹陷N1之自由端（上端 >上。焊球D2配 置在保持模N所具凹陷D1之自由端時，使用類似於第二 實施例所用焊球控制板S之焊球控制板將高溫焊球B配 置在通Η端部很方便。 最好各凹陷Ν1内之焊球D2與上焊球D1之間有小間隔， 俥其在熔化之前彼此不接觴，且可在熔化之，相互接 於此配置中，焊球D2與各凹陷H1之上緣緊密嚙合侔 不會移動或幾乎不會移動，且如下所述，輕易地將連接 板基板1定位。 如第15Β圖所示，連接板基板1放在焊球D 2上，使焊 球D2裝在通孔Η内。 一具有良好耐熱性且由不為熔融高溫焊料沾溼之不銹 鋼製成之荷重模放在基板1上，使荷重模<1之平坦表面 (圈式中之下表面）接«基板1之上表面，並将焊球D2往 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注填寫本頁) ’裝· 訂 -線· 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 A7 ____B7_______五、發明説明（i·» ) 下壓 模子N與（Ϊ以及置於二模》輿反間之基板1放入一回 流爐以最高溫加熱，在氮氣下維持最高S—分鐘以熔化 高溫焊球D1與D2。使熔融离溫焊料向下嵌入藉荷重楔反 向下壓之基板1之通孔Η内，並焊接於通孔Η之内周面 上。焊球D2之上部依荷重模Q之平坦表面Q1形狀在各通 孔Η上端作成平坦狀。高溫焊球D2進一步嵌入保持模Ν 之凹陷Ν1内，且熔融焊球D1與D2在表面張力下形成一體 β惟，由於焊球D2焊接於金屬層且與基板1形成一體， 故焊球D2不會舆基板1分開，掉至凹陷底部。如此，焊 球D1即對抗重力昇起而與焊球D1形成一體》藉荷重模Q 將基板1下壓直至基板1之上表面在壓力下輿保持模Ν 之上表面Ν3接嫌為止。 氣孔Ν 2避免空氣被限制在凹陷Ν1中，Μ使空氣自其排 出。 使高溫焊料冷卻而固化。在基板1下面形成有一連接 板基板，於其中如第16围所示嵌入並安裝軟金属體306 此軟金屬體3 06具有向下突出部分3 0 6Χ,各具有一在表 面張力下形成的近半球形下端，惟不具有向上突出部分 或僅具有極低之向上突出部分。於此實施例之例子中， 突出部分3(J6x具有一近乎筒形之柱狀或桿狀，且其自連 接板基板1之下表而至尖端之高度大於直徑。另一方面 ,自基板1上表面突出之部分高度為0.01··。如第17Α鼸所示，由Pb-Sn易熔焊料製成且直徑為0·4ββ -52- (請先閲讀背面之注$ n s . r>填寫本頁
>1T 線 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) Α4说格（210Χ297公釐） Α7 Β7 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 五、發明説明（β) 之低粗焊球Ey放在软金颶驩30 6之上表面上β遒可輕易 藉由設定焊球控制板使通孔舆軟金屬驩對齊， 将焊球Ey隨意放在焊球控制板R·上，搖動焊球控制板R· 並使焊球Ey掉入通孔RIT中來達成。焊球控制板R'厚度 為0.5··,而通孔RH·直徑為0.6··。 将焊球放在軟金屬醱上突出部分3 0 6嵌入保持模N之 凹陷H1内之狀態即成如第16画所示僅荷動重棋Q被移除 之狀態，或成如第17圖所示突出部分306 X之尖端嵌入軟 金屬保持模U之凹陷内U1之狀態，極為方便，其原因在 於*軟金画體3 0 6俱由軟質且可變形之高溫焊料製成。 然後於最高溫為220 °C之回流爐中進行回流，在氮燎 下維持最高溫一分鐘以熔化低溫焊球Eye於此溫度條件 下，軟金鼸醴30 6並不熔化。會致溼的熔融低粗焊料泛 開在軟金颶體306之上表面上以形成軟焊層30 8y(請參考 第1 7 B圖）〇 由於低溫焊球Ey之體積一定，故軟焊層308y具有一定 豔積且因此有一定高度。於此實施例中，軟焊層308y自 建接板基板1之上表面至软焊層308y頂部之高度為〇.〇8ΒΒβ 依此方式，可如第7 Β團所示製造一建接板3 1 〇 ,包括 一連接板基板1，具有通孔Η伸延於上表面舆下表面之間 ;複數軟金屬體306,分別嵌入並裝入通孔Η中，並各具 有一突出部分306χ自基板1之下表面突出（如围所示）； 以及軟焊層3 0 8 y，分別形成在基板1上表面側上之軟金 颶體上（如圈所示 -5 3 - (請先聞讀背面之注$^具填寫本頁 •裝· 訂 線 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） A7 B7 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 五、發明説明（η ) 於此實施例中，軟焊層3Q8y僅形成在軟金屬體3 06之 上纗上。惟，具有軟焊層308 y形成在上、下二端部上之 連接板310可藉由如第一舆第二實施例所述之方法來製 诰（請參考第18 A圃）。或可進一步生産或製造一具有僅 在下端部，即在突出部分端部之軟择層308x的連接板（ 請參考第18B圖）β 同時，如第18Α豳所示形成軟焊層3 0 8 χ與3 0 8y,最好 設在較大突出高度Z供上，即設在突出部分3 06x醱積作 成較另一軟焊層308 y之高度小·此乃由於，在較大突出 高度之突出部分306x,惟熔點焊料會泛開在祺面或周面 上而變得較薄，因此，最好增加焊料量，俥防止有助於 與如下所述底板之墊Η 322登342及印鰂霣路板連接之焊 料量變得太小。卽小於所需程度。另一方面，於較小突 出高度之突出部分306 y並無額外铺面或周邊供低焰點焊 料泛開於其上面而使軟焊層30&y變厚，因此•最好減少 焊料躉，以防止焊料量在與墊Η 322發34 2連接時曼得太 多。 就此方面而言，類似於第2實施例，在LG Α型底板320 輿印刷罨路板340以一連接板310介於其間而相互連接成 突出部分306 X位於連接板基板1與印刷電路板340之間 情況下，經察，底板3 2 0與連接板310間之距離（即底板 3 2 0輿連接板基板1之第1表面la間之距雔）為〇.03bb， 而連接板310與印刷電路板340間之距離 < 即連接板基板 1之第二表面lb與印刷電路板340間之距雔）為I.78··»-54- <請先閱讀背面之注$ nil m 填寫本頁) 線. 本紙fM、度過凡中困®家標準（CNS ) A4規格（210X2们公釐） A7 B7 經濟部中央樣準局貝工消费合作社印裝 五、發明説明 ) 1 1 亦 邸 9 於 實 施 例 所 示 此 — 柱 形 突 出 部 分 (於此實施例 1 1 為 30 6 X )， 可相較於半球形突出部分情況， 使底板舆連 1 I 接 板 基 板 間 之 m 離 * 或 連 接 板 基 板 舆 安 裝 板 間 之 钜 離 較 K. 請 1 ! 大 〇 因 此 t 可 解 除 較 多 産 生 於 其 間 之 應 力 〇 與 半 球 形 突 先 閲 1 1 出 部 分 相 較 f 相 同 高 度 的 柱 形 或 捍 形 突 出 部 分 可 較 薄 且 背 面 1 I 因 此 較 容 易 變 形 〇 復 且 ♦ 於 二 者 最 大 直 徑 相 同 情 況 下 9 之 注 1 1 柱 形者 高 度 較 大 9 且 因 此 容 易 變 形 〇 A 1 1 且 由 於 相 鄰 軟 金 屬 體 間 之 距 離 通 常 設 定 為 __ 既 定 值 > 1 到 寫 本 λ 故 突 出 部 分 之 最 大 直 徑 受 此 距 離 限 制 惟 g 忖 在 很 頁 1 多 倩 況 下 突 出 部 分 的 高 度 的 容 許 範 圉 很 大 〇 1 1 因 此 9 突 出 部 分 呈 柱 形 桿 形 時 9 其 突 出 高 度 可 作 得 較 1 1 大 9 直 至 一 可 容 許 限 度 為 止 同 時 其 最 大 直 徑 亦 保 持 在 1 1 此 長 度 之 下 9 從 而 * 底 板 舆 安 裝 板 間 之 距 離 乃 可 作 得 較 訂 1 大 f 並 進 一 步 使 突 出 部 分 較 薄 侔 可 解 除 更 多 的 應 力 0 • 1 1 甚 而 9 由 於 突 出 部 分 由 —蠱 軟 金 羼 體 形 成 * 故 可 經 由 其 1 1 本 身 可 塑 變 形 解 除 應 力 〇 - 1 | 因 此 9 可 改 進 連 接 板 與 安 裝 板 間 連 接 的 可 靠 度 並 延 長 線 I 其 間 連 接 的 壽 命 〇 1 1 本 發 明 固 如 前 逑 第 一 N 第 二 與 第 三 實 施 例 所 國 示 舆 說 1 I 明 惟 不 限 於 此 9 凡 種 種 修 改 與 變 化 均 可 在 不 悖 離 本 發 1 | 明 下 作 成 0 1 1 上 述 實 施 例 固 鎗 說 明 使 用 氣 化 鋁 陶 瓷 作 為 連 接 板 基 板 1 I 1 之 材 料 * 惟 其 S 並 不 在 於 限 制 > 凡 餌 化 鋁 氣化 矽 1 I 碩 化 矽 、 莫 來 石 與 其 他 陶 瓷 均 可 使 用 〇 待 別 是 9 由 於 1 4 1 -55- 1 1 1 1 本纸張尺度適用中國國家橾準（CNS ) A4規格（2丨0X297公嫠） A7 B7 經濟部中央揉準局貝工消费合作社印製 五、發明説明 (丈4 ) 1 1 連 接 板 基 板 1 會 受 到 較 大 的 壓 力 » 故 最 依 情 況 箱 要 9 m 1 1 用 一 種 髙 斷 裂 強 度 輿 高 m 度 者 作 為 基 板 1 之 材 料 0 且 1 1 侬 底 板 舆 安 裝 板 之 材 料 * 可 使 用 玻 瓌 環 氣 > 玻 璃 ΒΤ樹 脂 請 1 I N 環 氣 樹 脂 S BT樹 脂 等 樹 脂 材 料 〇 樹 脂 材 料 所 製 成 底 板 先 閲 讀 1 1 用 來 作 為 底 板 時 9 使 用 此 種 樹 脂 材 料 最 好 $ 因 為 它 們 在 背 面 1 I 之 1 熱 膨 脹 像 數 上 彼 此 近 似 〇 注 盡 1 I 底 板 亦 不 限 於 由 上 述 氣 化 鋁 所 製 成 者 * 亦 可 依 情 況 * 1 | 押 I 使 用 氮 化 鋁 > 氮 化 矽 、 莫 來 石 、 玻 瑰 陶 瓷 等 陶 瓷 材 料 0 f % 本 1 裝 且 9 可 使 用 由 玻 璃 璟 氣 BT樹 脂 等 樹 脂 材 料 製 成 之 底 板 頁 1 I 0 且 « 底 板 亦 不 限 於 其 上 配 置 有 1C晶 片 者 0 亦 即 底 板 1 1 亦 可 以 俗 於 其 上 配 置 有 I C晶 Η 之 外 的 電 晶 腰 等 有 源 元 件 1 I S 電 阻 、 電 容 器 等 電 子 元 件 者 〇 1 復 且 t 安 裝 板 固 如 上 述 實 施 例 所 說 明 傜 一 種 由 玻 瑭 環 1T 1 氣 所 製 成 者 * 惟 其 目 的 並 不 在 加 以 限 制 〇 即 • 此 安 裝 板 1 I 亦 可 以 你 一 種 由 玻 璃 BT樹 脂 或 酚 m 紙 樹 脂 所 製 成 者 $ 或 1 1 由 氣 化 鋁 等 陶 瓷 所 製 成 者 〇 且 » 底 板 固 如 所 述 與 所 示 作 為 一 母 板 t 惟 亦 可 以 一 種 供 單 一 底 板 附 接 於 其 上 者 t 線 I 或 可 以 偽 一 種 供 複 數 底 板 附 接 於 其 上 者 Q 1 1 且 9 固 如 上 述 實 施 例 所 稱 t 使 用 硪 (粉粒）、 不 m 銷 等 1 I 來 形 成 一 具 有 揉 斥 熔 融 軟 金 屬 輿 熔 融 焊 料 持 性 之 模 子 9 1 I 惟 9 任 何 材料只要不為所用熔融金颶沾溼均可使用， 1 1 即 t 除 碩 以 外 * 可 使 用 氮 化 硼 、 氮 化 矽 Η 氣 化 鋁 等 陶 瓷 1 I 9 或 不 锈 m 鈦 等 金 鼷 〇 ^1 I 待 別 是 9 由 於 上 述 轉 移 板 焊 件 保 持 棋 與 焊 球 控 制 板 1 \ -56- 1 1 1 1 本紙張尺度適用令困家•攀（CNS > A4规格（2丨0X297公釐） A7 __B7 五、發明説明（ίΤ ) 均為板狀，故不锈鋦等金屬遂因幾乎不會引起斷裂或損 壤而可方便且有效地使用。S —方面，為了使熱膨脹你 數較小並防止熱所造成的翹曲等情形，可方便且有效地 使用陶瓷。 同時，固如第1實施例所述例舉形成有複數通孔之轉 移板，惟亦可B外使用形成有複數凹穴者，情況如此時， 可製造所有高度一致的軟焊層，故而，連接板配置來與 底板S安裝板層疊時，可使軟焊雇與容納模J彼此接觸， 並使其彼此充份接近，並因此可確保將墊片與軟焊層5¾ 接。且若軟焊層像平坦或平面，在連接板配置來與底板 等層疊時，連接板的移動即很難發生，從而可較易於獾 得連接《同時，軟焊層可藉由壓编於平行之諸板間或在 加熱熔化時予以如此壓縮而在软焊層形成於第一表面倒 與第二表面側之後形成有平坦頂部。 ----------裝-- (請先閱讀背面之注填寫本页) 訂—· ( 線 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 -57- 本紙張尺度適用中國國家標牟（CNS >八4現格（210X297公釐}