JPH0837254A - 電子回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】信頼性に優れた電子回路装置を提供する。 【構成】配線基板と、この配線基板上にバンプを介して
電気的に接続された回路部品とを有する電子回路装置で
ある。前記バンプは、実装温度で溶融する第１の金属か
ら構成され、かつ、前記第１の金属より高い融点を有す
る第２の金属からなる層を含有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、チップ部品、モジュー
ル基板、及びパッケージ等の回路部品が、配線基板上に
実装された電子回路装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、エレクトロニクスの急速な発展に
伴なって電子機器の小型化、電子部品や素子のチップ化
も進められ、実装領域が微細化すると共に、高密度の実
装部品が起用されつつある。そこで、近年、ＩＣ、ＬＳ
Ｉなどに対して開発が進められているハンダバンプを用
いた実装構造を、チップ部品に適用することにより、実
装密度を向上させる方法が研究されている。

【０００３】従来の電子回路装置は、図１７に示すよう
に、ハンダバンプ１０３によって、配線基板１０１上の
部品搭載用ランド１０２に、チップ部品１０４のチップ
電極１０５が接続されている。

【０００４】図１７に示すように、チップ部品を配線基
板にバンプ実装した電子回路装置においては、使用時に
スイッチのオンオフを繰り返すことによって熱サイクル
が生じる。したがって、チップ部品と基板の熱膨脹係数
の違いによりバンプに熱応力が加わり、長時間の使用に
より、バンプの割れ等の不良が生じてしまう。この問題
を解消し装置の信頼性の向上を図るためには、バンプの
高さを高くして、バンプにかかる熱応力を低減すればよ
いことが知られている。

【０００５】また、半導体素子やチップ部品などの電子
部品を小さな基板に高密度に実装し、ひとつの機能をも
たせるモジュール化も進められている。電子機器など
は、複数個のモジュールをマザーボードにバンプにより
実装して得られるものであり、図１８に示すような構造
を有する。

【０００６】図１８に示すように、電子回路装置１０７
においては、マザーボード１０８上の部品搭載用ランド
１０９に、ハンダバンプ１１０を介してモジュール基板
１１１が実装されている。モジュール基板１１１上の部
品搭載用ランド１１３には、チップ電極１０５を有する
チップ部品１０４が、ハンダバンプ１０３を介して実装
されている。また、部品搭載用ランド１１４には、下面
にＬＳＩパッド電極１１６を有するＬＳＩ１１５がバン
プ１１７を介して実装されており、部品搭載用ランド１
１８には、ハンダフィレット１１９を介してチップ部品
１０４が実装されている。

【０００７】図１８に示すようなモジュール基板をマザ
ーボードに実装した電子回路装置においても、使用時に
スイッチのオンオフを繰り返すことにより熱サイクルが
生じる。特に、樹脂製のマザーボードの上にセラミック
ス製のモジュール基板を実装した場合には、熱膨脹係数
の違いによりバンプに加わる熱応力の影響が大きく、長
時間使用しているとバンプの割れ等の不良が生じてしま
う。このような不良は、装置の信頼性を低下させてしま
う。

【０００８】バンプにかかる熱応力を低減させるために
は、チップ部品の場合と同様にバンプの高さを高くする
ことが有用であることが知られている。バンプを高くす
る方法としては、特開平２−１０９３５８号公報及び特
開平２−２９４０５６号公報に記載されているようなも
のがある。これらの方法では、モジュール基板又はマザ
ーボードのいずれか一方に突起物を設け、この突起物の
高さを制御することによってバンプ高さを制御してい
る。

【０００９】またさらに、ＬＳＩチップは、絶縁体から
なるパッケージに封入した後、図１９に示すように配線
基板に実装して使用されることがある。図１９に示す電
子回路装置１２０においては、配線基板１２１上の部品
搭載用ランド１２２に、ハンダバンプ１２３を介して絶
縁体からなるパッケージ１２４が実装されている。パッ
ケージ１２４内においては、ＬＳＩ１１５が、ＬＳＩパ
ッド１１６及びバンプ１１７を介してパッケージ基板の
ＬＳＩ搭載用ランド１２６に実装されている。さらに、
パッケージ基板のＬＳＩ搭載用ランド１２６は内部配線
１２８によりパッケージ電極１２５に接続されている。
なお、ＬＳＩチップ１１５の上にはヒートシンク１２７
が設けられている。

【００１０】絶縁体からなるパッケージを配線基板にバ
ンプ実装した電子回路装置においても、モジュール基板
を実装した電子回路装置と同様に、使用時のスイッチの
オンオフを繰り返すことによって熱サイクルが生じる。
特にパッケージ側の基板としてセラミックスを使用する
ことが多いことから、モジュール基板を配線基板上に実
装した場合と同様の理由により、長時間使用している
と、バンプの割れ等の不良が生じてしまう。この場合
も、前述のモジュール基板の場合と同様に、バンプの高
さを高くすることによってバンプにかかる熱応力を低減
することができ、装置の信頼性の向上を図ることが可能
になることが知られている。

【００１１】また、突起物を用いる方法以外には、バン
プ内に導電性ポールを入れることによってバンプの高さ
を確保することが特開昭６０−５７９５７号公報に記載
されている。

【００１２】また、絶縁体からなるパッケージは、図２
０に示すように、リードピンによって配線基板２に実装
されることもある。電子回路装置１２９においては、パ
ッケージ基板１３０の下面に設けられたパッケージパッ
ド電極１３２に、パッケージピン１３３が取り付けられ
ており、このリードピンがハンダ１３４によって、配線
基板１２１の部品搭載用ランド１２２に実装されてい
る。

【００１３】特開平３−１２０７４０号公報には、パッ
ケージリードの先端を折り曲げて実装する方法が記載さ
れている。しかしながら、多くの場合、パッケージリー
ドピンはパッケージにロウ付けされているので、ストレ
ートな形状のリードピンが用いられている。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】従来のチップ部品のバ
ンプ実装では、信頼性を確保するためにバンプの高さを
高くすると、リフロー時にハンダバンプが横方向に広が
るためバンプ同士が接触するという問題があった。特
に、バンプのファインピッチ化に伴い、この問題が顕著
になる。また、モジュール基板やパッケージを回路基板
へバンプ実装する際は、従来のクリームハンダを用いた
印刷法では、バンプの高さ制限が難しいという問題を有
していた。

【００１５】また、モジュール基板とマザーボードとの
間に突起物を設けてバンプを高くする方法は、チップ部
品より自重のあるモジュール基板の実装には有効である
ものの、スクリーン印刷を用いて高いバンプを形成する
ことができないという問題が生じた。即ち、モジュール
基板又はマザーボードのいずれか一方に突起物が設けら
れているために、印刷用マスクがモジュール基板又はマ
ザーボードから浮き上がってしまう。したがって、モジ
ュール基板及びマザーボードの双方にクリームハンダを
印刷して、実装時に高いバンプを形成することが困難と
なり、新たなバンプ形成方法を開発しなければならな
い。

【００１６】さらに、絶縁体からなるパッケージを配線
基板上に実装した電子回路装置においても、モジュール
基板を実装した場合と同様の方法によってバンプの高さ
を高くすることができるが、同様の理由から、スクリー
ン印刷法を適用することができず、新たなバンプ形成方
法を開発しなければならない。

【００１７】また、リードピンを用いてパッケージ等を
配線基板上に実装した場合にも、使用時に発生する熱応
力に対し接続部が柔軟に対処できず、信頼性が低下する
という問題があった。

【００１８】そこで、本発明は、チップ部品を電子回路
基板に高密度で実装することを可能とし、高い信頼性を
有する電子回路装置を提供することともに、特別なバン
プ形成方法を使用することなく、モジュール基板や絶縁
体からなるパッケージをバンプにより実装することを可
能とする、高い信頼性を有する電子回路装置を提供する
ことを目的とする。また、本発明は、使用時に発生する
熱応力に対しリードを含む接続部が柔軟に対処でき、十
分な信頼性が得られる電子回路装置を提供することを目
的とする。

【００１９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、第１の発明（請求項１）は、配線基板と、この配線
基板上にバンプを介して電気的に接続された回路基板と
を有し、前記バンプは、実装温度で溶融する第１の金属
から構成され、かつ、前記第１の金属より高い融点を有
する第２の金属からなる層を含有することを特徴とする
電子回路装置を提供する。

【００２０】また、第２の発明（請求項５）は、表面に
パッド電極が形成された配線基板と、前記電極に対向し
てパッド電極を有する回路部品とが、導電性弾性体から
なる接続部材を介して電気的に接続されていることを特
徴とする電子回路装置を提供する。

【００２１】以下、第１の発明を詳細に説明する。第１
の発明において、回路部品としては、チップ部品、モジ
ュール基板および絶縁体からなるパッケージ等を使用す
ることができる。

【００２２】バンプに含まれる第１の金属としては、ハ
ンダを使用することができ、第２の金属としては、実装
温度では溶融せず、ハンダとぬれ性の良い金属又は合金
箔等を使用することができる。具体的には、Ｃｕ、Ｎ
ｉ、Ｆｅ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、黄銅、および、４２アロ
イ等が挙げられる。この第２の金属からなる層は、コア
の作用を有し、これによってバンプの高さが維持され
る。

【００２３】バンプの構成としては、例えば、層状に形
成した２枚のハンダで、高融点の金属からなる層を挟ん
だ構造とすることができる。この構成の基本となる例
を、図１に示す。

【００２４】図１に示すように、配線基板２のパッド電
極３と、回路部品４のパッド電極５とを接続するバンプ
９は、第１の低融点金属層６、コアとなる高融点金属層
７、及び第２の低融点金属層８が順次形成されている。
なお、第２の低融点金属層７は、第１の低融点金属層６
とは異なる材料で構成してもよい。例えば、パッド電極
材料との接着性が良好であって、実装温度で溶融する材
料を使用することができる。

【００２５】なお、コアとなる層を構成する金属又はそ
の合金箔の比重は、その上下に存在する低融点金属６，
８の比重と異なってもよい。例えば、低融点金属の比重
より小さければ、高融点金属層７は図２（ａ）に示すよ
うに、リフロー中にバンプ上部に浮き上がり、一方、低
融点金属の比重より大きい場合には、図２（ｂ）に示す
ように、バンプの下部に沈むことが考えられる。いずれ
の場合であっても、バンプの高さを制御することができ
る。

【００２６】また、コアとなる高融点金属層７がリフロ
ー中に図３に示すように傾き、層構造を成さないバンプ
となってもよい。この場合であっても、バンプ中にコア
が存在することによってバンプの高さが維持されるの
で、本発明の効果が得られる。

【００２７】さらに、第１の発明の電子回路装置のバン
プは、図４に示すように、前述の基本構成を２段形成し
て、所望の高さとすることもできる。ただし、いずれの
構成とした場合も、製造のしやすさを考慮すると、バン
プ中における高融点金属層の厚みは、これ以外の部分の
厚みより小さいことが好ましい。

【００２８】以上、バンプ中のコアとなる高融点金属層
の断面の大きさが、配線基板および回路部品のパッド電
極の断面と等しい場合を例に挙げて説明したが、第１の
発明の電子回路装置の構造は、これに限定されるもので
はない。例えば、図５に示すように、高融点金属層７の
断面は、各パッド電極３、５の断面より小さくすること
ができる。また、図６に示すように、各パッド電極３、
５の断面より大きくしてもよい。このような形状の場合
も、基本構成を２段形成して、図５（ｂ）及び図６
（ｂ）に示すようなバンプを形成してもよい。

【００２９】特に、コアとなる高融点金属層７の断面
は、パッド電極３、５の断面より小さいことが好まし
く、バンプの高さを維持するためにスペーサー効果を有
する粒子をハンダ中に分散させてもよい。この場合、ハ
ンダ中に分散させる粒子としては、Ｃｕ、黄銅、Ｎｉ、
Ｆｅ等を使用することができる。

【００３０】第１の発明の電子回路装置は、シート状に
成形したハンダシートと、コアとなる高融点金属のシー
トとを打ち抜いた後転写する、いわゆるハンダシート打
ち抜き転写方法を用いて製造することができる。

【００３１】以下、第２の発明の電子回路装置を詳細に
説明する。第２の発明において、回路部品としては、チ
ップ部品、モジュール基板および絶縁体からなるパッケ
ージ等を使用することができるが、好ましくは、モジュ
ール基板およびパッケージである。

【００３２】配線基板に回路部品を実装する弾性体は、
導電性を有し、ハンダにぬれ性が良好なものであれば、
その材質は特に限定されない。例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｆ
ｅ、Ａｕ、Ａｇおよびその合金等を使用することができ
る。また、前記金属および合金に、Ｓｎまたはハンダメ
ッキを施して使用してもよい。

【００３３】また、弾性体からなる接続部材の形状は特
に限定されず、例えば、先端の折れ曲がった形状、コイ
ル状等の形状とすることができる。第２の発明の電子回
路装置において、導電性弾性体によって接続された配線
基板および回路部品のパッド電極の中心は、同一鉛直線
上に存在する必要はなく、任意の方向にずれていてもよ
い。この場合、ずれの大きさは、パッド電極の２ピッチ
以内であることが好ましい。なお。パッド電極１ピッチ
とは、パッド電極の幅の寸法を表わす。

【００３４】パッド電極の２ピッチを越えると、前記弾
性体からなるリード（導電性弾性体）の長さが、配線基
板と回路部品との間の間隔より長くなりすぎ、実装に支
障をきたしてしまう。また、実装部（部品搭載用パッド
電極）が、回路部品よりはみだしてしまうので、高密度
実装ができなくなる。

【００３５】なお、配線基板および回路部品のパッド電
極は、実装後の弾性体リードが、回路部品からはみださ
ないように設けることが好ましく、たとえば、ずれの寸
法は、パッド電極の１／２〜１ピッチであることがより
好ましい。

【００３６】回路部品としてパッケージを例に挙げて、
このパッド電極と配線基板のパッド電極との配置の一例
を説明する。配線基板上に、この配線基板と同寸法のパ
ッケージ（図示せず）が実装された電子回路装置の平面
透視図を図７に示す。

【００３７】図７中、３６は配線基板３５のパッド電極
を表わし、３８はパッケージのパッド電極を表わす。図
示するように、配線基板３５のパッド電極は、これが接
続されるパッケージのパッド電極３８の外側に位置して
いることが好ましい。

【００３８】図７（ａ）においては、配線基板３５の外
周に沿って直線的に配線基板３５のパッド電極３６が設
けられており、その内側に同様に直線的に、パッド電極
１ピッチのずれをもってパッケージのパッド電極３８が
位置している。この場合、配線基板３５の任意の一辺に
沿ったパッド電極を接続しているリードは、それぞれ平
行に存在する。

【００３９】また、図７（ｂ）に示すように、各パッド
電極３６、３８を接続する弾性体リードが放射状となる
ように、配線基板のパッド電極３６の内側にパッケージ
のパッド電極３８を配置してもよい。

【００４０】第２の発明の電子回路装置において、前記
導電性弾性体からなる接続部材は、ハンダを用いてそれ
ぞれのパット電極に接続することができる。この場合、
ハンダ塗布量を、例えば双方共２００μｍ以上と多くし
て前記接続部材全体を覆い、導電性弾性体をコアとする
バンプ実装としてもよい。

【００４１】第２の発明の電子回路装置は、例えば、導
電性弾性体材料をシート状に成形し、これを所定の形状
に打ち抜いた後転写する、いわゆる打ち抜き転写方法を
用いて製造することができる。

【００４２】

【作用】第１の発明の電子回路装置においては、配線基
板と回路部品とを接続するバンプ中に、実装温度で溶融
しない物質をコアとして含有させている。この高融点の
物質は、スペーサー効果を有するので、チップ部品等の
回路部品を配線基板に実装する際に高いバンプを形成す
ることが可能となる。さらに、ハンダの溶融時に表面張
力のバランスが崩れても、バンプ中には高融点の物質が
存在して高さを維持しているので、バンプ同士の接触を
避けることができる。したがって、バンプに係る熱応力
を低減して信頼性を図るとともに、実装密度を増加させ
た電子回路装置を得ることができる。

【００４３】前記バンプは、ハンダシートおよびコアと
なる材料のシートを打ち抜くことによって形成できるの
で、特に、モジュール基板やパッケージを配線基板上に
実装する場合には、容易に高いバンプを形成することが
できる。

【００４４】また、打ち抜かれるシートの膜厚を変えた
り、コアとなる物質の層数を増加させることによって、
所望の高さのバンプを得ることが可能である。第２の発
明の電子回路装置においては、導電性を有する弾性体に
よって、配線基板と回路部品とを電気的に接続してい
る。

【００４５】本発明者らは、導電性弾性体により接続部
材を構成し、バネ効果を付与して配線基板と回路部品と
接続することにより、使用時に発生する熱応力に対し柔
軟に対処できることを見出だした。第２の発明は、この
ような知見のもとに成されたものである。

【００４６】すなわち、導電性弾性体からなるリードを
用いて、配線基板と回路部品とを接続しているので、使
用時に発生する熱応力を緩和でき、信頼性の高い電子回
路装置を提供することができる。

【００４７】なお、前記リードの全体をハンダで覆った
場合には、柔軟性とともに剛性が加わるという利点があ
る。また本発明者らは、導電性弾性体からなるリードを
用いて配線基板と回路部品とを接続する場合、各電極パ
ッドの中心がずれることによって、接続部に発生する応
力が小さくなることを見出だした。したがって、前記導
電線弾性体からなる接続部材により接続される配線基板
および回路部品のパッド電極の中心を、パッド電極の２
ピッチ以内の範囲でずらして設けることによって、所定
の位置における応力を緩和することができる。

【００４８】また、配線基板のパッド電極と回路部品の
パッド電極とをずらして設けた場合には、得られる電子
回路装置は、その側面からの目視検査を容易に行なえる
という利点がある。

【００４９】

【実施例】以下、図面を参照して本発明の具体的な実施
例に係る電子回路装置について説明する。 （実施例Ｉ）図８は、チップ部品をバンプにより配線基
板に実装した、第１の発明の電子回路装置の一例を示す
断面図である。

【００５０】図８に示すように、チップ部品１７は、ハ
ンダより融点の高い金属からなるコア７を含むバンプ９
によって配線基板２上に実装されている。バンプ９は、
配線基板２の部品搭載用パッド電極３とチップ電極（パ
ッド電極）１８とを接続している。

【００５１】図９に、第１の発明の電子回路装置の他の
例を示す。図９に示すように、電子回路装置２７におい
ては、モジュール基板１９が、金属コア入りバンプ９に
よって配線基板２に実装されている。バンプ９は、配線
基板２の部品搭載用パッド電極３と、モジュール基板の
パッド電極２０とを接続している。また、モジュール基
板１９上のモジュール基板部品搭載用パッド電極２１ａ
には、チップ部品１７が、バンプ２３およびチップ電極
１８を介して接続されている。モジュール基板部品搭載
用パッド電極２１ｂには、ＬＳＩ２２に設けられたＬＳ
Ｉパッド電極２６が、バンプ２４により実装されてい
る。さらに、モジュール基板部品搭載用パッド電極２１
ｃには、チップ部品１７に設けられたチップ電極１８
が、フィレット２５により接続されている。

【００５２】図１０に、第１の発明のさらに他の実施例
に係る電子回路装置を示す。図１０に示すように、電子
回路装置２８においては、絶縁物で構成されたパッケー
ジ２９が、金属コア入りバンプ９により配線基板２上に
実装されている。なお、バンプ９は、配線基板２の部品
搭載用パッド電極３と、パッケージ２９のパッケージの
パッド電極３０とを接続している。また、パッケージ２
９内部では、ＬＳＩ２２に設けられたＬＳＩパッド電極
２６が、バンプ２４により、パッケージのＬＳＩ搭載用
パッド電極３１に実装されている。ＬＳＩ搭載用パッド
電極３１は、パッケージ内の内部配線３３により、バン
プ９を介して配線基板２に接続されている。また、ＬＳ
Ｉ２２の上部には、ヒートシンク３２が設けられてい
る。

【００５３】第１の発明の電子回路装置は、ハンダシー
ト打ち抜き転写方法を用いて製造することができる。図
８に示した電子回路装置を例に挙げて、ハンダシート打
ち抜き転写方法について説明する。

【００５４】まず、ハンダシートの上に、金属コアとな
る箔を、その粗化面（Ｍ面）が下向きになるように重
ね、さらにその上にハンダシートを重ねて、バンプ原料
となるシートを得る。この際、前記箔の表面にロジン系
フラックスをを塗布すると、リフロー工程で、コアとな
る金属とハンダとのぬれ性を良好にすることができる。
また、２枚のハンダシートおよびその間に挟まれる箔の
膜厚は、所望のバンプ高さに応じて、適宜選択すること
ができる。コアとなる金属の箔の層数を増加させて、バ
ンプの高さを高くしてもよい。

【００５５】続いて、コアとなる箔をサンドイッチ状に
挟んだハンダシートを、樹脂フィルム上に載せ、プレス
用雄型により打ち抜いてバンプを得る。図１１に、この
打ち抜きの状態を示す。

【００５６】図１１に示すように、ハンダシート１２、
コアとなる金属箔１３、およびハンダシート１４を含む
サンドイッチ状のシートを、樹脂フィルム１１上に設置
し、プレス用雄型１５で打ち抜く。なお、樹脂フィルム
１１の下方には、これを支持するための当て金１０を設
置しておく。プレスによって樹脂フィルム１１は、図１
１に示すように変形し、前記３層構造のシートを周囲か
ら加え込み、雌型として作用する。

【００５７】打ち抜かれたバンプ原料シートを、マウン
ターを用いて配線基板２の部品搭載用パッド電極３に転
写してチップ部品１７を搭載した後、所定の雰囲気中で
リフローを行なう。

【００５８】以上の工程により、図８に示した電子回路
装置１が得られる。なお、この工程を用いて、図９およ
び図１０に示したようなモジュール基板およびパッケー
ジを搭載した電子回路装置を製造することもできる。

【００５９】ここでは、２枚のハンダシートでコアとな
る金属箔を挟み込んだ後に打ち抜いてバンプを形成した
が、別々に打ち抜いて順に転写し、リフローにより金属
コア入りバンプを形成することもできる。

【００６０】以下に、具体的な製造例を示して、第１の
発明の電子回路装置をより詳細に説明する。 （実施例Ｉ−１）本実施例においては、ガラスエポキシ
製配線基板２の部品搭載用パッド電極３に、通称１００
５と呼ばれるチップ部品１７（１ｍｍ×０．５ｍｍ）を
実装して、電子回路装置を製造した。

【００６１】チップ部品１７の実装に当たっては、ま
ず、市販の０．０５ｍｍ厚のＳｎ−Ｐｂ共晶系のハンダ
シート１２上に、市販の０．０３５ｍｍ厚の電解銅箔１
３を重ね、さらに電解銅箔１３上に前記０．０５ｍｍ厚
のハンダシート１４を重ね合わせて樹脂フィルム１１上
に載せ、配線基板の部品搭載用パッド電極３と同一の寸
法を有するプレス用雄型１５を用いて打ち抜いた。

【００６２】次に、マウンターを用い、配線基板の部品
搭載用パッド電極３に転写し、チップマウンターにより
チップ部品１７を搭載した。最後に、窒素雰囲気中、２
２０℃でリフローを行なうことにより、チップ部品１７
を配線基板２上に実装して電子回路装置を得た。得られ
た電子回路装置を実施例１１とした。

【００６３】さらに、ハンダシート厚の変更によって、
バンプの高さを変える以外は同様の方法を用いてチップ
部品を配線基板にバンプにより実装し、実施例１２〜１
５の電子回路装置１を製造した。

【００６４】また、従来のクリームハンダを用いた印刷
法により、同様のチップ部品を配線基板の部品搭載用パ
ッド電極上に実装し、得られた電子回路装置を比較例
（１１〜１３）とした。

【００６５】得られた電子回路装置（実施例１１〜１
５、比較例１１〜１３）について、バンプの高さを測定
するとともに、実装後の短絡の有無を調べた。さらに、
熱サイクル試験（−５５〜＋１２５℃、１サイクル／１
時間）を１０００サイクル行ない、チップ部品と配線基
板との接続の有無を調べ、バンプの破断を確認し、信頼
性を評価した。測定結果を、下記表１にまとめる。

【００６６】

【表１】

【００６７】前記表１に示すように、ハンダより高融点
の金属コアを有するバンプを用いて、チップ部品を配線
基板に実装することによって、高いバンプを形成し、実
装後の短絡を完全に防止することができる。さらに、熱
サイクル後の破断も生じていないことから、隣接するバ
ンプは互いに接触することなく、所定の位置で配線基板
とチップ部品とを接続していることがわかる。このよう
なバンプで実装した場合には、バンプの高さを維持し、
信頼性にも優れた電子回路装置が得られる。

【００６８】これに対し、市販のクリームハンダのみで
チップ部品を配線基板に実装した場合には、熱サイクル
試験により破断する割合も高く、信頼性に乏しいことが
わかる。なお、この場合には、高いバンプを形成するこ
とができなかったので、実装後の短絡は生じなかった。

【００６９】（実施例Ｉ−２）本実施例においては、ガ
ラスエポキシ製配線基板２の部品搭載用パッド電極３
に、アルミナ製モジュール基板１９を実装して、電子回
路装置を製造した。

【００７０】モジュール基板１９の実装に当たっては、
まず、市販の０．１５ｍｍ厚のＳｎ−Ｐｂ共晶系１３の
ハンダシート１２上に、市販の０．３５ｍｍ厚の電解銅
箔１３を重ね、さらに電解銅箔１３上に前記０．１５ｍ
ｍ厚のハンダシート１４を重ね合わせて樹脂フィルム１
１上に載せ、配線基板２の部品搭載用パッド電極３と同
一の寸法を有するプレス用雄型１５を用いて打ち抜い
た。

【００７１】次に、マウンターを用い、モジュール基板
１９の部品搭載用パッド電極３上に転写し、窒素雰囲気
中、２３０℃でリフローを行なうことにより、金属コア
７入りバンプ９付きモジュール基板１９を作成し、この
金属コア７入りバンプ９付きモジュール基板１９を、マ
ウンターを用いて配線基板２の部品搭載用パッド電極３
に搭載した。最後に、窒素雰囲気中、２２２℃でリフロ
ーを行なうことにより、モジュール基板１９を配線基板
２上に実装して電子回路装置２７を得た。得られた電子
回路装置を実施例２５とした。

【００７２】さらに、ハンダシート厚の変更によって、
バンプの高さを変える以外は同様の方法を用いてモジュ
ール基板を配線基板にバンプにより実装し、実施例２１
〜２４の電子回路装置を製造した。

【００７３】また、従来のクリームハンダを用いた印刷
法により、同様のモジュール基板を配線基板の部品搭載
用パッド電極上に実装し、得られた電子回路装置を比較
例（２１〜２３）とした。

【００７４】得られた電子回路装置（実施例２１〜２
５、比較例２１〜２３）について、バンプの高さを測定
するとともに、実装後の短絡の有無を調べた。さらに、
熱サイクル試験（−５５〜＋１２５℃、１サイクル／１
時間）を１０００サイクル行ない、モジュール基板と配
線基板との接続の有無を調べ、バンプの破断を確認し、
信頼性を評価した。測定結果を、下記表２にまとめる。

【００７５】

【表２】

【００７６】前記表２に示すように、ハンダより高融点
の金属コアを有するバンプを用いて、モジュール基板を
配線基板に実装することによって、高いバンプを形成
し、実装後の短絡を完全に防止することができる。さら
に、熱サイクル後の破断も生じていないことから、隣接
するバンプは互いに接触することなく、所定の位置で配
線基板とモジュール基板とを接続していることがわか
る。このようなバンプで実装した場合には、バンプの高
さを維持し、信頼性にも優れた電子回路装置が得られ
る。

【００７７】これに対し、市販のクリームハンダのみで
モジュール基板を配線基板に実装した場合には、熱サイ
クル試験により破断する割合も高く、信頼性に乏しいこ
とがわかる。なお、この場合には、高いバンプを形成す
ることができなかったので、実装後の短絡は生じなかっ
た。

【００７８】（実施例Ｉ−３）本実施例においては、窒
化珪素製のパッケージ２９をガラスエポキシ製の配線基
板２に実装して、絶縁体からなるパッケージ２９と配線
基板２とのバンプを用いた実装における信頼性を評価し
た。

【００７９】窒化珪素製パッケージ２９の実装に当たっ
ては、まず、市販の０．１５ｍｍ厚のＳｎ−Ｐｂ共晶系
のハンダシート１２上に、市販の０．３５ｍｍ厚の電解
銅箔１３を重ね、さらに電解銅箔１３上に前記０．１５
ｍｍ厚のハンダシート１４を重ね合わせて樹脂フィルム
１１上に載せ、配線基板２の部品搭載用パッド電極３と
同一の寸法を有するプレス用雄型１５を用いて打ち抜い
た。

【００８０】次に、マウンターを用い、窒化珪素製パッ
ケージ２９の部品搭載用パッド電極３上に転写し、窒素
雰囲気中、２３０℃でリフローを行なうことにより、金
属コア７入りバンプ９付きパッケージ２９を作成し、こ
の金属コア７入りバンプ９付きパッケージ２９を、マウ
ンターを用いて、配線基板２の部品搭載用パッド電極３
に搭載した。最後に、窒素雰囲気中、２２０℃でリフロ
ーを行なうことにより、パッケージ２９を配線基板２上
に実装して電子回路装置２８を得た。得られた電子回路
装置を実施例３４、３５とした。

【００８１】さらに、ハンダシート厚の変更によって、
バンプの高さを変える以外は同様の方法を用いてパッケ
ージを配線基板にバンプにより実装し、実施例３１〜３
３の電子回路装置を製造した。

【００８２】また、従来のクリームハンダを用いた印刷
法により、同様の窒化珪素製パッケージを配線基板の部
品搭載用パット上に実装し、得られた電子回路装置を比
較例（３１〜３３）とした。

【００８３】得られた電子回路装置（実施例３１〜３
５、比較例３１〜３３）について、バンプの高さを測定
するとともに、実装後の短絡の有無を調べた。さらに、
熱サイクル試験（−５５〜＋１２５℃、１サイクル／１
時間）を１０００サイクル行ない、パッケージと配線基
板との接続の有無を調べ、バンプの破断を確認し、信頼
性を評価した。測定結果を、下記表３にまとめる。

【００８４】

【表３】

【００８５】前記表３に示すように、ハンダより高融点
の金属コアを有するバンプを用いて、パッケージを配線
基板に実装することによって、高いバンプを形成し、実
装後の短絡を完全に防止することができる。さらに、熱
サイクル後の破断を生じていないことから、隣接するバ
ンプは互いに接触することなく、所定の位置で配線基板
とパッケージとを接続していることがわかる。このよう
なバンプで実装した場合には、バンプの高さを維持し、
信頼性にも優れた電子回路装置が得られる。

【００８６】これに対し、市販のクリームハンダのみで
パッケージを配線基板に実装した場合には、熱サイクル
試験により破断する割合も高く、信頼性に乏しいことが
わかる。なお、この場合には、高いバンプを形成するこ
とができなかったので、実装後の短絡は生じなかった。 （実施例II）図１２に、第２の発明の電子回路装置の一
例を表わす断面図を示す。

【００８７】図１２に示すように、電子回路装置３４に
おいては、絶縁物で構成されパッケージキャップ３９で
覆われたパッケージ基板３７が、導電性弾性体からなる
リード４０により配線基板３５に実装されている。な
お、リード４０は、先端が折れ曲がっており、ハンダ４
１および４２により、それぞれ、配線基板３５の部品搭
載用パッド電極３６と、パッケージ基板３７のパッケー
ジパッド電極３８とを接続している。

【００８８】なお、電子回路装置３４においては、接続
されている配線基板３５の部品搭載用パッド電極３６の
中心と、パッケージ基板３７のパッケージパッド電極３
８の中心とは同一鉛直線上に存在していない。配線基板
のパット３６は、パッケージの中心線（直線Ａ−Ａ´）
の右側では右へ、左側では左へ、それぞれパッド電極１
ピッチずれるように設けられている。

【００８９】また、パッケージ基板３７上のパッケージ
基板部品搭載用パッド電極４３には、ＬＳＩ４６に設け
られたＬＳＩパッド電極４４が、バンプ４５により実装
されている。搭載用パッド電極４３は、パッケージ基板
３７内の内部配線４８を介して配線基板３５に接続され
ている。また、ＬＳＩ４６の上部には、ヒートシンク４
７が設けられている。

【００９０】図１３に、第２の発明の電子回路装置の他
の例を示す。図１３に示すように、電子回路装置５０に
おいては、モジュール基板５１が、導電性弾性体からな
るリード４０により配線基板３５に実装されている。な
お、リード４０は、ハンダ４１および４２により、それ
ぞれ、配線基板３５の部品搭載用パッド電極３６と、モ
ジュール基板５１のモジュール基板パッド電極５２とを
接続している。

【００９１】なお、電子回路装置５０においては、接続
されている配線基板３５の部品搭載用パッド電極３６の
中心と、モジュール基板５１のモジュール基板パッド電
極５２の中心とは同一鉛直線上に存在していない。配線
基板のパッド電極３６は、モジュール基板５１の中心線
（直線Ｂ−Ｂ´）の右側では右へ、左側では左へ、それ
ぞれパッド電極１ピッチずれるように設けられている。

【００９２】また、モジュール基板５１上のモジュール
基板部品搭載用パッド電極５３ａには、チップ部品５４
に設けられたチップ電極５５が、フィレット５６により
実装されている。モジュール基板５１上のモジュール基
板部品搭載用パッド電極５３ｂには、ＬＳＩ４６に設け
られたＬＳＩパッド電極４４が、バンプ４５により接続
されている。搭載用パッド電極５３は、モジュール基板
５１内の内部配線５７を介して配線基板３５に接続され
ている。

【００９３】なお、上述の図１２および図１３に示した
電子回路装置において、配線基板３５の部品搭載用パッ
ド電極３６と、パッケージ基板３７またはモジュール基
板５１のパッド電極とを接続する導電性弾性体からなる
リード４０は、図１４および図１５に示すように、その
全体がハンダによって覆われていてもよい。

【００９４】なお、このような構造とする場合には、配
線基板３５の部品搭載用パッド電極３６の中心と、パッ
ケージ基板またはモジュール基板のパッド電極の中心と
のずれは、前述の構造の場合よりも小さくすることがで
きる。図１４および図１５においては、それぞれのパッ
ド電極３６、３８は、パッド電極１／２ピッチのずれを
もって設けられている。

【００９５】第２の発明の電子回路装置における導電性
弾性体からなるリードは、ハンダシート打ち抜き転写方
法を使用して製造することができる。図１２に示した電
子回路装置を例に挙げて、ハンダシート打ち抜き転写方
法について説明する。

【００９６】図１６に、ハンダ打ち抜き転写方法の工程
図を示す。まず、図１６（ａ）に示すように、導電性弾
性体シート６５を、プレス雄型６１と雌型として用いる
樹脂シート６２との間に設置してプレスする。なお、樹
脂シート６２の表面には、接着剤６３を塗布しておき、
樹脂シートの下方には、これを支持するための当て金６
４を設置する。プレスにより、樹脂シート６２は変形
し、導電性弾性体シート６５を加え込むため、先端の折
れ曲がったリードの打ち抜きができる。得られたリード
４０は、図１６（ｂ）に示すように、接着剤によってプ
レス雄型６１を除去した後も樹脂シート６２上に固定さ
れている。

【００９７】打ち抜かれた導電性弾性体からなるリード
４０を、予めハンダ４２を塗布したパッケージ基板３７
のパッケージ部品搭載用パッド電極３８に転写し、さら
に、配線基板３５の部品搭載用パッド電極３６に塗布さ
れたハンダ４１に位置合わせした後、所定の雰囲気中で
リフローを行なう。

【００９８】以上の工程により、図１２に示した電子回
路装置３４が得られる。なお、この工程を用いて、図１
３に示したモジュール基板５１を搭載した電子回路装置
５０を製造することもできる。

【００９９】また、上述の方法において、パッケージ基
板３７のパッケージパッド電極３８、および配線基板３
５の部品搭載用パッド電極３６に予め塗布するハンダ量
を多くすることによって、図１４に示す電子回路装置５
８を製造することができる。

【０１００】以下に、具体的な製造例を示して、第２の
発明の電子回路装置をより詳細に説明する。 （実施例II−１）本実施例においては、ガラスエポキシ
製配線基板３５の部品搭載用パッド電極に、窒化アルミ
ニウム製パッケージ３９を実装して、電子回路装置５８
を製造した。

【０１０１】なお、パッケージ３９の寸法は一辺が２１
ｍｍであり、パッケージパッド電極３８は、１ｍｍピッ
チで３２４個設けられている。本実施例では、配線基板
３５の部品搭載用パッド電極３６は、その中心が、接続
される各パッケージパッド電極３８の中心と同一鉛直線
上に存在するように形成した。

【０１０２】パッケージの実装に当たっては、まず、銅
箔のシート６５を打ち抜いて、先端の折れ曲がったリー
ド４０を作製した。これを、クリームハンダを塗布した
パッケージ基板３７のパッケージパッド電極３８に転写
し、さらに、配線基板３５の部品搭載用パッド電極３６
に位置合わせした。各パッド電極３６、３８上へのクリ
ームハンダ塗布量は、いずれも１５０μｍ厚とした。そ
の後、窒素雰囲気中、２３０℃でリフローを行なうこと
により、パッケージ３９を配線基板３５上に実装して、
電子回路装置３４を得た。得られた電子回路装置３４を
実施例４１とした。

【０１０３】さらに、配線基板３５の部品搭載用パッド
電極３６の位置と、パッケージ基板３７のパッケージパ
ッド電極３８の位置とをずらす以外は、同様の方法を用
いてパッケージ３９を配線基板３５に実装し、実施例４
２〜４６の電子回路装置３４を製造した。

【０１０４】なお、配線基板３５のパッド電極３６の位
置は、パッケージ３９の中心線より右側では右へ、左側
では左へ、その中心をそれぞれ所定寸法ずらした。ま
た、導電性弾性体からなるリードを用いずに、同様のパ
ッケージを配線基板の部品搭載用パッド電極にハンダバ
ンプのみで実装して比較例４１の電子回路装置を得た。
さらに、ポール状の非弾性体をコアとして用いる以外
は、前述の実施例と同様に、パッケージを配線基板の部
品搭載用パッド電極に実装して比較例４２の電子回路装
置を得た。非弾性体としては、金メッキを施したコバー
ル（５４％Ｐｅ−２９％Ｎｉ−１７％Ｃｏ）チューブ
（φ０．３×３ｍｍ）を使用し、各パッド電極に塗布し
たハンダの量は、実施例と同様に１５０μｍとした。

【０１０５】得られた電子回路装置（実施例４１〜４
６、比較例４１〜４２）について、実装後の最外周部の
抵抗を測定した。さらに、熱サイクル試験（−５５℃〜
＋１２５℃、１サイクル／１時間）を１０００サイクル
行ない、試験後の抵抗変化率が初期値より１０％以上増
加したものを不良し、信頼性を評価した。測定結果を、
パットの中心線のずれとともに下記表４にまとめる。

【０１０６】

【表４】

【０１０７】前記表４に示すように、導電性弾性体から
なるリードを用いてパッケージを配線基板に実装するこ
とによって、熱サイクル後の不良を完全に防止し、電子
回路装置の信頼性を確保することができる。

【０１０８】これに対し、導電性弾性体からなるリード
を用いずにパッケージを配線基板に実装した場合には、
熱サイクル試験により不良となる割合が高く、信頼性に
乏しいことがわかる。 （実施例II−２）本実施例においては、ガラスエポキシ
製配線基板３５の部品搭載用パッド電極３６に、酸化ア
ルミニウム製モジュール基板５１を実装して、電子回路
装置５０を製造した。

【０１０９】なお、モジュール基板５１の寸法は一辺が
２１ｍｍであり、パッド電極５２は、１ｍｍピッチで３
２４個設けられている。本実施例では、配線基板３５の
部品搭載用パッド電極３６は、その中心が、接続される
各モジュール基板パッド電極５２の中心と同一鉛直線上
に存在するように形成した。

【０１１０】モジュール基板５１の実装に当たっては、
まず、銅箔のシート６５を打ち抜いて、先端の折れ曲が
ったリード４０を作製した。これを、クリームハンダを
塗布したモジュール基板５１のパッド電極５２に転写
し、さらに、配線基板３５の部品搭載用パッド電極３６
に位置合わせした。各パッド電極３６、５２上へのクリ
ームハンダ塗布量は、いずれも１５０μｍ厚とした。そ
の後、窒素雰囲気中、２３０℃でリフローを行なうこと
により、モジュール基板５１を配線基板３５上に実装し
て、電子回路装置６０を得た。得られた電子回路装置６
０を実施例５１とした。

【０１１１】さらに、配線基板３５の部品搭載用パッド
電極３６の位置と、モジュール基板５１のパッド電極５
２の位置とをずらす以外は、同様の方法を用いてモジュ
ール基板５１を配線基板３５に実装し、実施例５２〜５
６の電子回路装置６０を製造した。

【０１１２】なお、配線基板３５のパッド電極３６の位
置は、モジュール基板５１の中心線より右側では右へ、
左側では左へ、その中心をそれぞれ所定寸法ずらした。
また、導電性弾性体からなるリードを用いずに、同様の
モジュール基板を配線基板の部品搭載用パッド電極にハ
ンダバンプのみで実装して比較例５１の電子回路装置を
得た。さらに、ポール状の非弾性体をコアとして用いる
以外は、前述の実施例と同様に、モジュール基板を配線
基板の部品搭載用パッド電極に実装して比較例５２の電
子回路装置を得た。非弾性体としては、金メッキを施し
たコバール（５４％Ｐｅ−２９％Ｎｉ−１７％Ｃｏ）チ
ューブ（φ０．３×３ｍｍ）を使用し、各パッド電極に
塗布したハンダの量は、実施例と同様に１５０μｍとし
た。

【０１１３】得られた電子回路装置（実施例５１〜５
６、比較例５１〜５２）について、実装後の最外周部の
抵抗を測定した。さらに、熱サイクル試験（−５５℃〜
＋１２５℃、１サイクル／１時間）を１０００サイクル
行ない、試験後の抵抗変化率が初期値より１０％以上増
加したものを不良とし、信頼性を評価した。測定結果
を、パッド電極の中心線のずれとともに下記表５にまと
める。

【０１１４】

【表５】

【０１１５】前記表５に示すように、導電性弾性体から
なるリードを用いてモジュール基板を配線基板に実装す
ることによって、熱サイクル後の不良の発生を完全に防
止し、電子回路装置の信頼性を確保することができる。

【０１１６】これに対し、導電性弾性体からなるリード
を用いずにモジュール基板を配線基板に実装した場合に
は、熱サイクル試験による不良率が高く、信頼性に乏し
いことがわかる。 （実施例II−３）本実施例においては、各パッド電極に
塗布するクリームハンダの厚さを２５０μｍとした以外
は、実施例II−１と同様の配線基板に同様のパッケージ
を実装して、電子回路装置（実施例６１〜６６）を製造
した。

【０１１７】さらに、導電性弾性体からなるリードを用
いずにパッケージを実装した電子回路装置、およびポー
ル状の非弾性体からなるリードを用いてパッケージを実
装した電子回路装置を製造して、それぞれ比較例６１お
よび６２とした。非弾性体としては、金メッキを施した
コバール（５４％Ｐｅ−２９％Ｎｉ−１７％Ｃｏ）チュ
ーブ（φ０．３×３ｍｍ）を使用し、各パッド電極に塗
布したクリームハンダの厚さは、実施例と同様に２５０
μｍとした。

【０１１８】得られた電子回路装置（実施例６１〜６
６、比較例６１〜６２）について、実装後の最外周部の
抵抗を測定した。さらに、熱サイクル試験（−５５℃〜
＋１２５℃、１サイクル／１時間）を１０００サイクル
行ない、試験後の抵抗変化率が初期値より１０％以上増
加したものを不良とし、信頼性を評価した。測定結果
を、パッド電極の中心線のずれとともに下記表６にまと
める。

【０１１９】

【表６】

【０１２０】前記表６に示すように、導電性弾性体をコ
アとして用いて、パッケージを配線基板に実装すること
によって、熱サイクル後の不良の発生を完全に防止し、
電子回路装置の信頼性を確保することができる。

【０１２１】これに対し、導電性弾性体を用いずにパッ
ケージを配線基板に実装した場合には、熱サイクル試験
による不良率が高く、信頼性に乏しいことがわかる。 （実施例II−４）本実施例においては、各パッド電極に
塗布するハンダの厚さを２５０μｍとした以外は、実施
例II−２と同様の配線基板に同様のモジュール基板を実
装して、電子回路装置（実施例７１〜７６）を製造し
た。

【０１２２】さらに、導電性弾性体からなるリードを用
いずにモジュール基板を実装した電子回路装置、および
ポール状の非弾性体からなるリードを用いてモジュール
基板を実装した電子回路装置を製造して、それぞれ比較
例７１および７２とした。ポール状の非弾性体として
は、金メッキを施したコバール（５４％Ｐｅ−２９％Ｎ
ｉ−１７％Ｃｏ）チューブ（φ０．３×３ｍｍ）を使用
し、各パッド電極に塗布したハンダの厚さは、実施例と
同様に２５０μｍとした。

【０１２３】得られた電子回路装置（実施例７１〜７
６、比較例７１〜７２）について、実装後の最外周部の
抵抗を測定した。さらに、熱サイクル試験（−５５℃〜
＋１２５℃、１サイクル／１時間）を１０００サイクル
行ない、試験後の抵抗変化率が初期値より１０％以上増
加したものを不良とし、信頼性を評価した。測定結果
を、パッド電極の中心線のずれとともに下記表７にまと
める。

【０１２４】

【表７】

【０１２５】前記表７に示すように、導電性弾性体をコ
アとして用いて、モジジュール基板を配線基板に実装す
ることによって、熱サイクル後の不良の発生を完全に防
止し、電子回路装置を確保することができる。

【０１２６】これに対し、導電性弾性体を用いずにモジ
ュール基板を配線基板に実装した場合には、熱サイクル
試験による不良率が高く、信頼性に乏しいことがわか
る。以上、具体例を挙げて、第２の発明の電子回路装置
を説明したが、配線基板と回路部品とを接続する導電性
弾性体からなるリードの形状は、先端が折れ曲がったも
のに限定されない。例えば、コイル状にすることもでき
る。

【０１２７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
低融点の金属と高融点の金属とを積層してバンプを構成
しているので、バンプが横方向に広がらず、チップ部品
を高密度で実装することができる。また、モジュール基
板や、絶縁物で構成されたパッケージのバンプ実装の場
合にも、バンプの高さを確保することができ、かつ、そ
の高さ制御は容易に行なうことができる。したがって、
信頼性の高い電子回路装置を容易に提供することができ
る。

【０１２８】また、リードを用いて配線基板に回路部品
を実装する場合には、リードの材質を導電性弾性体とし
ているので、使用時に接続部で発生する熱応力を緩和し
て実装後の割れ防止することが可能である。したがっ
て、信頼性の高い電子回路装置を得ることができる。か
かる接続部材を用いた本発明の適用範囲は広く、その産
業上の利用効果は絶大である。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の発明の電子回路装置における配線基板と
回路部品とのバンプ実装部の一例を示す拡大断面図。

【図２】第１の発明の電子回路装置における配線基板と
回路部品とのバンプ実装部の拡大断面図。

【図３】第１の発明の電子回路装置における配線基板と
回路部品とのバンプ実装部の拡大断面図。

【図４】第１の発明の電子回路装置における配線基板と
回路部品とのバンプ実装部の拡大断面図。

【図５】第１の発明の電子回路装置における配線基板と
回路部品とのバンプ実装部の拡大断面図。

【図６】第１の発明の電子回路装置における配線基板と
回路部品とのバンプ実装部の拡大断面図。

【図７】第２の発明の電子回路装置におけるパットの位
置の例を示す平面図。

【図８】第１の発明の電子回路装置の一例を示す断面
図。

【図９】第１の発明の電子回路装置の他の例を示す断面
図。

【図１０】第１の発明の電子回路装置の他の例を示す断
面図。

【図１１】第１の発明の電子回路装置におけるバンプの
打ち抜きを示す図。

【図１２】第２の発明の電子回路装置の一例を示す断面
図。

【図１３】第２の発明の電子回路装置の他の例を示す断
面図。

【図１４】第２の発明の電子回路装置の他の例を示す断
面図。

【図１５】第２の発明の電子回路装置の他の例を示す断
面図。

【図１６】第２の発明の電子回路装置におけるリードの
打ち抜きを示す図。

【図１７】従来の電子回路装置を示す断面図。

【図１８】従来の電子回路装置を示す断面図。

【図１９】従来の電子回路装置を示す断面図。

【図２０】従来の電子回路装置を示す断面図。

【符号の説明】

１…電子回路装置，２…配線基板，３…パッド電極，４
…回路部品 ５…パッド電極，６…ハンダ，７…金属コア，８…ハン
ダ，９…バンプ １０…当て金，１１…樹脂フィルム，１２…ハンダシー
ト，１３…金属箔 １４…ハンダシート，１５…プレス雄型，１７…チップ
部品 １８…チップ電極，１９…モジュール基板，２０…モジ
ュール基板パット ２１…部品搭載用パッド電極，２２…ＬＳＩ，２３…バ
ンプ，２４…バンプ ２５…フィレット，２６…ＬＳＩパッド電極，２７…電
子回路装置 ２８…電子回路装置，２９…パッケージ，３０…パッケ
ージパッド電極 ３１…搭載用パッド電極，３２…ヒートシンク，３３…
内部配線 ３４…電子回路装置，３５…配線基板，３６…部品搭載
用パッド電極 ３７…パッケージ基板，３８…パッケージパッド電極，
３９…キャップ ４０…導電性弾性体リード，４１…ハンダ，４２…ハン
ダ ４３…部品搭載用パッド電極，４４…ＬＳＩパッド電
極，４５…バンプ ４６…ＬＳＩ，４７…ヒートシンク，４８…内部配線，
５０…電子回路装置 ５１…モジュール基板，５２…モジュール基板パッド電
極 ５３…部品搭載用パッド電極，５４…チップ部品，５５
…チップ電極 ５６…フィレット，５７…内部配線，５８…電子回路装
置，５９…ハンダ ６０…電子回路装置，６１…プレス雄型，６２…樹脂シ
ート，６３…接着剤 ６４…当て金，６５…金属箔 １００…電子回路装置，１０１…配線基板，１０２…部
品搭載用ランド １０３…バンプ，１０４…チップ部品，１０５…チップ
電極 １０７…電子回路装置，１０８…マザーボード，１０９
…部品搭載用ランド １１０…バンプ，１１１…モジュール基板 １１２…モジュール基板パッド電極，１１３…部品搭載
用ランド １１４…部品搭載用ランド，１１５…ＬＳＩ，１１６…
ＬＳＩパッド電極 １１７…バンプ，１１８…部品搭載用ランド，１１９…
フィレット １２０…電子回路装置，１２１…配線基板，１２２…部
品搭載用ランド １２３…バンプ，１２４…パッケージ，１２５…パッケ
ージ基板電極 １２６…ＬＳＩ搭載用ランド，１２７…ヒートシンク，
１２８…内部配線 １２９…電子回路装置，１３０…パッケージ基板，１３
１…キャップ １３２…パッケージパッド電極，１３３…リードピン，
１３４…ハンダ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 斉藤 雅之 神奈川県横浜市磯子区新磯子町33番地 株 式会社東芝生産技術研究所内 (72)発明者 栂嵜 隆 神奈川県横浜市磯子区新磯子町33番地 株 式会社東芝生産技術研究所内 (72)発明者 木崎 幸男 神奈川県横浜市磯子区新磯子町33番地 株 式会社東芝生産技術研究所内 (72)発明者 森 三樹 神奈川県横浜市磯子区新磯子町33番地 株 式会社東芝生産技術研究所内

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 配線基板と、この配線基板上にバンプを
   介して電気的に接続された回路部品とを有し、前記バン
   プは、実装温度で溶融する第１の金属から構成され、か
   つ、前記第１の金属より高い融点を有する第２の金属か
   らなる層を含有することを特徴とする電子回路装置。
2. 【請求項２】 前記バンプ中に、第２の金属からなる層
   が少なくとも２層存在する請求項１に記載の電子回路装
   置。
3. 【請求項３】 前記バンプ中の第２の金属からなる層の
   断面が、バンプが接続された配線基板および回路部品の
   電極の断面より小さい請求項１に記載の電子回路装置。
4. 【請求項４】 前記バンプ中の第２の金属からなる層の
   厚みが、前記バンプ中の第１の金属により構成される部
   分の厚みより小さい請求項１に記載の電子回路装置。
5. 【請求項５】 表面にパッド電極が形成された配線基板
   と、前記パッド電極に対向してパッド電極を有する回路
   部品とが、導電性弾性体からなる接続部材を介して電気
   的に接続されていることを特徴とする電子回路装置。
6. 【請求項６】 前記導電性弾性体によって互いに接続さ
   れた配線基板および回路部品のパッド電極の中心が、前
   記パッド電極の２ピッチ以内のずれをもって設けられて
   いる請求項５に記載の電子回路装置。
7. 【請求項７】 前記導電性弾性体からなる接続部材と、
   前記配線基板および回路部品のパッド電極とが、ハンダ
   により接続されている請求項５に記載の電子回路装置。
8. 【請求項８】 前記ハンダが、前記導電性弾性体からな
   る接続部材の全体を覆う請求項７に記載の電子回路装
   置。