JP4404063B2 - 接続構造、その形成方法、回路基板、および実装基板に表面実装された電子部品 - Google Patents
接続構造、その形成方法、回路基板、および実装基板に表面実装された電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4404063B2 JP4404063B2 JP2006083676A JP2006083676A JP4404063B2 JP 4404063 B2 JP4404063 B2 JP 4404063B2 JP 2006083676 A JP2006083676 A JP 2006083676A JP 2006083676 A JP2006083676 A JP 2006083676A JP 4404063 B2 JP4404063 B2 JP 4404063B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- electrode
- connection structure
- sintered
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
図1は、実装基板に実装される前のBGAパッケージの外部端子接続構造を模式的に示す部分拡大図である。球状の接続部材として高温半田ボールを用い、これがろう材の低温半田によって、回路基板であるパッケージ基板(モジュール基板でも良い)の電極に予め接合されている。この接合は、基板の電極上に低温半田ペーストをスクリーン印刷により塗布し、この上に高温半田ボールを配置し、リフロー加熱して低温半田のみを溶融することにより達成される。
・柱状の接続部材は第1基板の第1電極上に予め形成されていたものであり、
・第1基板の基板材料が、柱状の接続部材に対応する位置で、この接続部材に向かって山型に張り出している。
こうして形成した回路基板2に半導体素子51等を搭載し、ワイヤーボンド等の方法で素子と回路基板の電極を接続して、半導体モジュール基板(パッケージ基板)3を得る(図10)。
図11及び図12に示すように、本発明に係る、接続部材を半田フィレットが包囲した構造の鼓型形状の接続構造は、半田フィレットにより形成される外周形状が1個の湾曲しか有していないため、その曲率半径が大きい。従って、熱応力に対する信頼性が高い。また、円柱状接続部材が一体的に形成された回路基板を使用することで、BGAのような接続部材の配置コストが不要となり、コストが低下する。同時に、半田ペーストを実装基板側のみに塗布して、1回のリフロー加熱だけで鼓型の接続構造を実現できるため、工程が簡単である。
Claims (7)
- 第1基板の主面に形成された少なくとも一つの第1電極と、第2基板の主面に形成された、前記第1電極に対向する少なくとも一つの第2電極とを接続する、二つの回路基板間の接続構造であって、
前記接続構造は、焼結によって前記第1基板に一体化されている柱状の接続部材とその周囲のろう材とから構成され、少なくとも一方の前記基板の主面に垂直な該接続構造の断面の形状が、両基板間にある最小径位置から前記第1電極および前記第2電極に向かって次第に径が増大する形状であり、前記第1電極と前記接続部材とは同時焼成により一体化されたものであり、前記第1電極および前記接続部材にはメッキ処理が施されている、接続構造。 - 請求項1に記載の接続構造を有することを特徴とする回路基板。
- 請求項1に記載の接続構造を有することを特徴とする、実装基板に表面実装された電子部品。
- 前記第1基板の前記接続構造を備える主面に素子が搭載されていることを特徴とする、請求項3に記載の実装基板に表面実装された電子部品。
- 第2基板の第2電極が形成されている主面にろう材を塗布し、第1電極上に柱状の接続部材が形成されている第1基板と上記第2基板を、第1電極と第2電極が向かい合い、前記接続部材が前記ろう材と接するように配置した後、加熱して前記ろう材を溶融することからなる、請求項1に記載の接続構造の形成方法。
- 前記接続部材が、
基板形成用グリーンシートと、前記基板形成用グリーンシートの焼成温度では焼結しないグリーンシートである非焼結シートを準備する工程と、
前記基板形成用グリーンシートおよび前記非焼結シートに貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔に導体ペーストを充填し、前記基板形成用グリーンシート上に配線パターンを形成する工程と、
前記基板形成用グリーンシートと前記非焼結シートとを積層し、圧着することにより積層体を形成する工程と、
前記積層体を、前記基板形成用グリーンシートが焼結し、前記非焼結シートが焼結しない温度で焼成する工程と、
前記非焼結シートを除去して接続部材を露出させる工程とを含む、請求項5に記載の接続構造の形成方法。 - 前記貫通孔の直径が1mmより小さいことを特徴とする、請求項6に記載の接続構造の形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006083676A JP4404063B2 (ja) | 2006-03-24 | 2006-03-24 | 接続構造、その形成方法、回路基板、および実装基板に表面実装された電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006083676A JP4404063B2 (ja) | 2006-03-24 | 2006-03-24 | 接続構造、その形成方法、回路基板、および実装基板に表面実装された電子部品 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002163502A Division JP3823881B2 (ja) | 2002-06-04 | 2002-06-04 | 回路基板間の接続構造、その形成方法、回路基板、および実装基板に表面実装された電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006222443A JP2006222443A (ja) | 2006-08-24 |
JP4404063B2 true JP4404063B2 (ja) | 2010-01-27 |
Family
ID=36984493
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006083676A Expired - Fee Related JP4404063B2 (ja) | 2006-03-24 | 2006-03-24 | 接続構造、その形成方法、回路基板、および実装基板に表面実装された電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4404063B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10811376B2 (en) | 2014-09-09 | 2020-10-20 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Cu column, Cu core column, solder joint, and through-silicon via |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6226233B2 (ja) * | 2013-12-27 | 2017-11-08 | 三菱マテリアル株式会社 | 有芯構造はんだバンプ及びその製造方法 |
-
2006
- 2006-03-24 JP JP2006083676A patent/JP4404063B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10811376B2 (en) | 2014-09-09 | 2020-10-20 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Cu column, Cu core column, solder joint, and through-silicon via |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006222443A (ja) | 2006-08-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4310467B2 (ja) | 複合多層基板及びその製造方法 | |
JPH10256425A (ja) | パッケージ基板およびその製造方法 | |
JP2004356618A (ja) | 中継基板、半導体素子付き中継基板、中継基板付き基板、半導体素子と中継基板と基板とからなる構造体、中継基板の製造方法 | |
JP4509550B2 (ja) | 中継基板、半導体素子付き中継基板、中継基板付き基板、半導体素子と中継基板と基板とからなる構造体 | |
US7656677B2 (en) | Multilayer electronic component and structure for mounting multilayer electronic component | |
JP4752612B2 (ja) | 突起電極付き回路基板の製造方法 | |
JP2681327B2 (ja) | バンプ付き回路基板の製造方法 | |
JP4404063B2 (ja) | 接続構造、その形成方法、回路基板、および実装基板に表面実装された電子部品 | |
JP3823881B2 (ja) | 回路基板間の接続構造、その形成方法、回路基板、および実装基板に表面実装された電子部品 | |
JP2001210749A (ja) | バンプ電極付き配線基板およびその製造方法 | |
JP2000286555A (ja) | セラミック基板及びその製造方法 | |
JP2012074505A (ja) | 半導体搭載装置用基板、半導体搭載装置 | |
JP2007173862A (ja) | 中継基板、半導体素子付き中継基板、中継基板付き基板、半導体素子と中継基板と基板とからなる構造体 | |
JP4013339B2 (ja) | バンプを有する電子部品の製造方法 | |
JP5287102B2 (ja) | 電子部品および電子部品用基板ならびにそれらの製造方法 | |
JP4038611B2 (ja) | セラミックス基板 | |
JP4038610B2 (ja) | セラミックス基板の製造方法 | |
JP2006216631A (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
JPH10242324A (ja) | 電極を内包したセラミック基板およびその製造方法 | |
JP4405253B2 (ja) | 中継基板、半導体素子付き中継基板、中継基板付き基板、半導体素子と中継基板と基板とからなる構造体 | |
JP2010263056A (ja) | 回路基板およびバンプ付き回路基板ならびに電子装置 | |
JP2005244164A (ja) | 中継基板付き基板及びその製造方法 | |
JP2004356619A (ja) | 中継基板、半導体素子付き中継基板、中継基板付き基板、半導体素子と中継基板と基板とからなる構造体 | |
JP2007027337A (ja) | 中継基板付き基板及びその製造方法 | |
JP2005011908A (ja) | 中継基板、半導体素子付き中継基板、中継基板付き基板、半導体素子と中継基板と基板とからなる構造体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090224 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090421 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20091013 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20091026 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121113 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4404063 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121113 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131113 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |