TW386912B - A fluorometric method for increasing the efficiency of the rinsing and water recovery process in the manufacture of semiconductor chips - Google Patents
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經濟部中央標準局員工消費合作社印製 Λ7 ---—_____ B? 五、發明説明(1 ) ,一― 一----- 發明概沭 一種藉由螢光測量半導體晶片沖洗溶液裡之雜質來測 定晶片光潔度的方法。乾淨的晶片係指在沖洗晶片的過程 中去掉增加濃度的雜質。一種使再使用或循環從沖洗程序 之排放水的情況最佳化的方法。 半導體裝置,不論是單一元件或積體電路舞類,都是 從矽形式的單晶材料製得。每一片提供非常多的裝置。半 導體磁盤係藉由將桿置入區段裡而獲自單晶半導體桿。然 後將磁盤以例如蜜蠟,合成蠟或其它黏著劑附著於拋光板 並使用拋光劑拋光。拋光磁盤被黏著劑,拋光劑的痕蹟, 及其它雜質污染。因為甚至非常少量的雜質都會造成拋光 結構元件之電參數變異相當大,因此磁盤必需完全清潔以 去除雜質。 拋光磁盤的清潔通常以二種接續之基本上不:同的操作 進行:首先’清洗操作包括溶解及沖洗操作,其次,進行 機械清潔操作以去除磁盤表面之雜質的最後痕蹟。 清洗步驟’如一般進行第’包括數個各別操作。壤, 陶竟或其它黏著劑殘留物將以溶解於方便取得的溶劑去除 ’此適合在超因波槽或蒸汽容器裡。此等溶劑的例子是三 氯乙烯。然後在以水沖過之後,將磁盤以丙酮去除任何殘 留的三氯乙烯。然後將其浸入濃硝酸並再次以水沖過。通 苇再將磁盤浸入氫氟酸以使其表.面疏水化,並再以水沖一 次。然後接著進行機械清潔階段,主要包括以適當的碎布 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS > Α4規格(210Χ297公釐) ---*——L---0-私衣-------^----- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -4 - Λ7 Η 7 2 五、發明説明( 擦抹或磨擦。顯《清洗操作複雜,費時,而且昂責。剛缝 合,精研或研磨矽晶圓與下一個製程需求相較下顯得非常 髒,因此必須清潔,如果下一個電子裝置製程要成功的話 。晶圓上髒污的成份是軸油;手霜;矽顆粒;矽粉;冷卻 溶液;包括濕潤劑;精研及拋光砂粒;環氧鑄模化合物; 手指印;膠狀二氧化石夕;二氯異氣酸鈉及其與碳酸鈉的反 應產物;碳酸鈉;無定形之二氧化矽;其它沉積於矽表面 上來自泥漿组份的金屬雜質,及可能的其它材料。如果晶 圓上去除該髒污,則接下來的處理步驟會受到負面影響。 無損害、光滑及乾淨之半導體晶圓表面的需求變成越 來越重要。光滑、拋光表面係藉由使用拋光泥漿而得。氧 化矽拋光是一個典型拋光法的例子。在氧化矽拋光法裡使 用拋光泥漿,該泥漿包括膠狀二氧化矽研磨劑,作為氧化 劑的二氯異氰酸鈉,及作為鹼的碳酸鈉。拋光泥漿的酸鹼 值低於10。在拋光後,需要清潔已拋光的表面以去除拋光 泥漿及以最小的化學或機械表面損傷去除其它袅面污染物 可想像黏著在秒半導體表面上的細顆粒可減少晶圓的 產率或效率。這些粒子將彼此相黏,產生較大尺寸的粒子 (稱為附聚物)。粒子的起源文獻上眾說紛云:灰塵,花粉 ’人類的皮膚屑,氧化物等,以及來自切片及精研操作的 碎片。 主要的拉力是凡德瓦力及靜電力。化學鍵結也是可以 。.迄金已有許多方法被提出以減少或排除粒子:在製造裝 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS > A4規格(21〇>< 297公歧) (請先閱讀背面之注意事項再填{ϊ5本頁} '--U---9 裝---------1Τ-----蠢 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 Λ7 B? 3 五、發明説明( 置裡過濾空氣,人為操作嚴謹,旋轉晶圓以離心出粒子, 將晶圓浸入液體以減少黏著性等等。然而,浸潰會衍生另 一力量,即在將晶圓從浸潰浴中取出時產生毛細吸引力。 前者之詳細内容係載於標題為“粒子對半導體表面之 黏著性的分析”,由R. Allen Bowling所寫:,刊登於 SOLID-STATE SCIENCE AND TECHNOLOGY裡(1985年9 月)的文章中,其最後結論表示應強掉避免粒子沉積於第 ! _ 一位置而非依賴下一個去除作用。 R. Allen Bowling所寫的文章將較早的清潔劑(水溶液 及非水溶液)清潔研究,當做去除粒子的一種方法列入考 I. ; 慮,但是該技術並未改變作者的結論。確實,彳乍者強調清 潔劑分子大小的臨界標準,必須小到足以填塞侵犯粒子與 矽表面之間,意指以清潔劑有效的去除係包括侵犯粒子與 清潔劑分子大小之間的關係。 清潔劑為天然有機物··許多為極性天然物而且其本身 I ': 常與晶圓化學鍵結,如最近文章中所提,“晶圓表面的清 潔技術”(Semi-International,1987)。同一文章中強調使 用超因波及擴音作為化學清潔時的助器,確實特別有助於 鬆開極性鍵,例如可能由於使用過氧化物而造成的化學鍵 ;使用例如氫氧化銨一過氧化物溶液來打斷強電粒子鍵。 1987文章以更新化學清潔法,一般所知的濕化學法作 為結論。對於濕化學法所用的名詞-複合機制-(浸浴設備 ,離心喷覆設備等)有詳細的說明。少數討論到化學機制 ,大部份僅通稱為例如“酸”,“氧等離子體”,“膽驗 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(210X 297公釐) ------^---裝-------訂----- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 6 Λ7 Η 7 4 五、發明説明( ---..——J---II (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 化予从制及’’RCA化學機制“。膽驗化學機制,因為其 惡臭而存在有待處理的問題。因此,假設採用封閉系統的 話,則勉強接受。所謂的,’ RCA化學機制“包括二種接續 應用的水性系統,即,NH4〇H/H2〇2處理,接著HCl/H2〇2 處理。溶液具揮發性,去掉有毒煙,如果將有毒煙霧混合 ,將造成NH/L粒子,。也提及其它問題。 以上述方法處理晶圓係與晶圓是否為剛從其生長的晶 桿上切下,是否其為接著進行1C製造,例如抗蝕塗覆,光 蝕刻,插入導體管腳等的晶圓其有非常大的關連。因此, 可以就美國專利第4,159,619號的内容(強調前製程表面 活性劑清潔剛切片、拋光的晶圓)及美國專利第4 , 276,186 號的内容(有關排放1C模組的金屬焊劑殘留物及從晶片去 除所謂上封材料)作比較。許多化學物本身在使用時常常 脫色並侵蝕晶圓表面;因此需要花費很大的心思。晶圓的 脫色係成為電子工業電問題的可能來源。 .0 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 營上述顯然可知,非常重要的是,晶片必須是乾淨的 。然而,如何測定晶片是乾淨的?美國專利,第4,^兄, 6i9號揭示-種測定晶圓光潔度的方法,棉花棒測試。測 定晶圓光潔度的方法一可將棉花棒浸人二氣甲貌並將棉 花棒在晶圓上擦拭。如果棉花棒在擦拭晶圓後看起來還是 乾淨’則表示晶圓乾淨。這世—項無法得到高精確度及無 法精準測定是否或某些肉眼看不到之污染物能留在晶片上 的視覺技術。雖然德國專利!^ 4234466揭示一種測定食 品加工業所用及卫業清潔流通型洗潔劑所用之清潔溶液极 本紙張又歧财關家鱗( Λ7 Λ7 經濟部中央標隼局員工消f合作社印製 ' —-_- ._ 五、發明説明(5 ) ~ -- L縱W之活性劑在水性或非n續劑溶劑巾之濃渡的 方法,但是其未揭示直接監測半導體晶片t程裡的雜質’ 也未揭不監測半導體製程裡的清潔溶役液。因此,本發明 目的之一在於提供一種藉由直接監測雜質或直接監測半導
體曰曰片製程有關之清潔溶液’快速且精確測定丰導體晶片 光泳度的方法D 為了使靶種指示劑的螢光特性量化,有各種螢光分析 方法可單獨使用或組合使用。此等螢光分析技術包括,但 不限於測量及/或指示下列各項的技術: 1 ·螢光出現或消失; 2. 螢光激發及/或發射的變化; 3. 螢光猝滅(quenching)(利用特定物質)或消除猝滅; 4·以特定光吸收度為基礎的螢光改變(增加或減少); 5 ·螢光明確的溫度相依性; j 6.螢光明確的酸鹼值相依性或其它條件相依性;及 7 ·利用螢光的溫度相依性及/或酸驗值相依^性:以看見 或增強技術1到4的效果。 傾發現以螢光發射光譜的偵測及量化決定於發光量及 既存螢光物質數量之間的比例。當光形式的能量,包括紫 外線及可見光’直接進入樣品管裡時,那裡的螢光物質將 吸收能量,然後以波長大於吸收光之光的形式發出。發螢 光的分子係吸收光子,造成促進電子從基本能量狀態變成 激發狀態。當電子的激發狀態由較高能量振動激發狀態釋 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(JlOX297公犮) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ---^--^----------tr-----! 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 Λ7 ________^__ H7 "-一· _一_ .丨_____ 五、發明説明(6 ) -~ 放到最低能量振動激發狀態時,能量係以熱的形式散出。 當電子釋放到基本電子狀態時,光係以低於由於熱能損失 而吸收之較低能量時發出,因此以大於吸收波長的波長發 出。發光量係由測光計測定。實務上,光經由光學濾光器 直接進入樣品管,以致於透射的光為已知的波長,稱為激 發波長而且通常以毫微米記錄。樣品管係設計用來使分析 用的螢光回應最佳化,此視選用的分析方法而定。同樣地 將發出的光經由濾光器過濾,以致於以已知的波長或波長 光譜測量,稱為發射波長而且通常以毫微米記錄。當需要 以低濃度測量特定物質或種類的螢光密度,如本發明方法 之情況時,係設置濾光器以供激發或發射波長之特定組合 使用,供實質上最適宜低階測量選擇之用。 一般而言’靶種指示劑或螢光追蹤劑的數量可以針對 同一組的激發波長/發射波長,由樣品發射強度對既定靶 種指示劑或追蹤劑濃度與發射之校正曲線的比較而決定。 此等將感測到之發射轉換成濃度當量的濃度比對方法係用 來測定靶種指示器或追蹤劑的濃度,該濃度係在觀察到線 性發射回應之範圍,而且該濃度範圍自此稱為丨,,線性發射 回應濃度範圍’’。線性發射回應農度範圍某程度上地視特 定靶種指示劑,追蹤劑,管徑長度及組態和所用的激發波 長/發射波長組而定。在高於既定螢光挺種指示劑或追縱 劑之線性發射回應濃度範圍的靶種指示劑或追蹤劑濃度時 ,發生理想(線性)行為的負偏差,既定濃度的發射程度低 於以線性外推法預測的發射程度低。在此等情況裡,樣品 本紙張尺度適财麵緖準(CNS) M規格(2丨GX297&A) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
9 - 經濟部中央榇準局員工消費合作社印製 Λ7 ------:-___ B? 五、發明説明(7 ) '' 可以利用已知的係數稀釋,直到其中螢光靶種指示劑或追 蹤劑的濃度落在線性線性發射回應濃度範圍裡。當濃度高 於線性發射回應濃度範圍_其中回應範圍係定義圍± 精準線性回應-時,可利用二種另外的校正技術。因為線 性發射回應濃度範圍某程度地視所用的激發波長/發射波 長組而定,所以可以使用另一種激發波長/發射波長。也 可以使用具有激發/發射光用之較短徑長的樣品管來校正 或減輕問題。如果樣品中只存在非常低濃度的螢光靶種指 示劑或追蹤劑,則採用已知的係數測量靶種指示劑或追蹤 劑濃度直到其濃度落在線性發射回應濃度範圍否則就要以 例如液-液萃取再一次測量的技術。然而,在使用既定靶 種扣示劑或追縱劑前,較佳製備或獲得跨越縣性發射回應 浪度的校正曲線。較佳地,靶種指示劑或追蹤剜係各別選 擇或加熱水處理劑進料,其數量足以在樣品裡提供落在線 性發射回應範圍内之靶種指示劑或追蹤劑的濃度。通常, 螢光靶種指示劑或追蹤劑的線性發射回應濃度輯圍寬到足 以容易測定可供該目的使用的靶種指示劑或追蹤劑數量。
I 未改質樣品及典型標準設備所用的線性發射回應濃度範圍 最常從“m”濃度度擴充到至少2,000m的濃度。當使用“擴 充”的操作技術例如稀釋樣品,使用最適宜另外的激發波 長/發射波長組,及/或使用最適宜的小管徑長時,線性發 射回應濃度範圍可以從m到1 0,000,〇〇〇m及以下。可測 量之操作範圍的其中一個例子(從m擴大到1 〇,000,0〇〇m 為大約十億分之一(本例子中以m為標示)到大約1,〇〇〇, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨〇 χ 297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁}
10 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 Μ ''-----__ Η7 五、發明説明(8 ) —— — --- _(本例子中以1(),_,_m標示)β 當水系統裡的靶種指示劑或追蹤劑的濃度如數PPM或 、叙地低及如PPT般地低時,測量系統中輕種指示劑 或追蹤劑的濃度。在較佳具體實施例例裡,加入水處理劑 進料的螢光追蹤劑應該足以在水系統中提供大約5 〇 p p τ到 大約10PPM的追蹤劑濃度。測量非常低濃度的能力是係為 員極大的優點。此等螢光分析(測量發射光對透射到水 系統樣品之光的回應)可以利用簡單的手提式設備當場進 仃,較佳幾乎立即並連續進行。如上所述,同時可能需要 偵測數種螢光乾種指示劑或追蹤劑。例如,可以需要偵測 種以上的靶種,或針對一或多種水處理劑的每一種進行 偵冽乾種札示劑或追縱劑,或針對一種以上水處理劑區分 靶種指示劑。在一些例子裡,可能需要單獨針對單一水處 理?I1]使用數種挺種指示劑及/或追縱劑,以確定把種指示 劑或追蹤劑沒有選擇性損失。此等獨立及分別的靶種指示 劑或追蹤劑可以在不論是否全部都是螢光物質的單一水系 統樣品中測得及量化,如果其各別的發射波長不干擾彼此 的話。因此,多靶種指示劑或追蹤劑可以利用選擇具有適 當光譜特性的靶種指示劑或追蹤劑進行共點分析。較佳地 ’‘射線的各別波長可被用來激發每一種種指示:劑或追 縱劑’而其螢光發射也應該會被看到及以個別發射波長測 量。可以針對每一種靶種指示劑或追蹤劑製備或獲得各別 濃度的校正曲線。換言之,可以使用一種以上的靶種指示 劑或追蹤劑,然後使用對此等靶種指示劑或追蹤劑有效的 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(210X297公釐) (讀先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------'--^---裝-------訂----------- 11 Λ7 Λ7 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 五、發明説明(9 ) ~~— 分析參數值(特別是激發/發射波長)來測量水系統中此等 靶種指示劑或追蹤劑每一種是否存在及/或濃度,其中分 析參數較佳為足以區別測量之間的差異。因為數種靶種指 示劑或追蹤劑可以分別但接著偵測,本發明不排除以一或 多種額外的靶種指示劑或追蹤劑供本發明以外之目的使用 ,而且不排除接著使用靶種指示劑或追蹤劑供本發明目的 及其它目的使用。 •以實負連續數據的螢光發射光譜,至少在既定的時間 區段内,係為本發明所用之較佳分析技術的一種。其為量 化及測定系統内革巴種指示劑或追蹤劑以調節水處理劑的較 佳分析技術其中一種而且其為一種很有利的分#技術。 雙—單色儀光譜螢光計可以用於以斷續數據為:基礎的 螢光分析及用於線上及/或連續螢光調節。設有適當激發 及發射濾光器和石英流動管的手提式或小型螢光計:為市售 °° 例如 Turner Designs (Synnyvale,Calif)。 一般而言,對具有相當程度可行性的大部分螢光發射 光碏方法而言,較佳不用以任何方式隔離靶種指示劑或追 蹤劑來進行分析。因此,可以能有某程度的背景榮:光在進 行螢光析的水系統内,其中背景螢光可以來自與本發明無 關的水系統内的化學化合物。在背景螢光很低的例子中, 靶種指示劑或追蹤劑對背景之螢光的相對強度(以標準濃 度之標準螢光化合物測量並作為相對強度,例如相對強度 1 〇〇)可以非常高,例如當即使以低靶種指示劑或追蹤劑濃 度使用某激發及發射波長的組合時為100/10或100/2,而 本紙張凡度朗巾關g?T^17^T2_1()x297公幻 -------^----------IT----- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁;ί 12 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 Λ 7 五、發明説明(1() ) ' :'' --- 此等比例分別代表相對效能1〇和5〇(在類似的條棒下)。在 較佳具體實施例裡,選擇激發/發射波長及/或顺指示劑 或追蹤劑以為參與的既定背景勞光提供至少大約5或1〇的 相對螢光。 例如’對於大部分的水系統背景而言,在合理濃度下 具有相對效能至少大約5的化合物非常適合作為無種才:示 劑或追縱劑。當背景有或可能有相當高榮光濃度的特定化 學物種時,靶種指示劑或追蹤劑及/或激發及/或發射波長 通常可以選用來取消或將任何由於此等物種存在所造成之 追縱劑測量的干擾減到最少。 以螢光發射光譜及其它分析方法連續線上偵測化學物 的方法係記於美國專利第4,992,38〇號及美國專利第 5,435,969號’該案在此併入本案以供參考。 當靶種指示劑沒有螢光而起始劑有螢光時,螢光分析 技術,例如上述者,將會著重於起始劑的螢光。與種指卞 劑的測量將會漏掉起始劑’因為其將|e種指示劑形成時消 耗’如其螢光強度及/或激發/發射波長特性的改變所示。 同樣地’如果靶種指示劑及起始劑皆是螢光,但具有不同 的螢光特性,例如不同的最大發射波長,螢光分析技術將 著重在以起始劑之最大發射波長所發射的光損失,或者是 著重在以乾種指示劑的最大發射波長所發射的光增加,作 成起始劑及靶種之間相互作用之靶種指示劑的形成函數。 比色法,化學發光法或光譜測量法一有或沒有化學比 對分析一可以用於偵測及/或量化化學追蹤劑。比色法係 本紙張尺度適用中國國家標準(CMS〉A4規格(210X297公簸) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝-------訂-----^'煤------ 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 ________ B7 五、發明説明(„ ) ................. 〜·~—一 為-種從其能吸收紫外線或可見光之能力來測定化學物種 的方法。tb色分析技術為一種以視覺比較空白或標準溶液 (包含已知濃度的追蹤劑物種)和欲偵測之流體樣品的方法 。另-種比色法為光譜測量法,纟中以特定波長藉由例如 光電管或光電倍增管等偵測器測量入射光束及透射光束之 強度比。藉由使用比色探針,光纖(雙)探針,例如汾丨以爪时 PC-80探針炙570毫微米濾光器),樣品溶液進入浸潰探針 的流管。光纖纜線經由樣品液體載承入射光至管内鏡面上 而反射光經由樣品液體傳回至光纖纜線,然後以其它纜線 到達包含比色計的比色分析單元。比色計具有發展出追蹤 劑濃度之反射光特性的電類比訊號的傳感器。傳感器發出 的電壓係起動雙指示器及連續線性記錄器印出單元。設定 點電壓顯示器可以用來固定地感應或顯示由比色計產生的 電壓類比,而且視追蹤劑訊號的偵測而定’回應訊號可以 被傳送到回應處理劑進料線以開始或改變進料速度。此等 比色分析技術及因此可用的設備係敘述於美國專利第 4,992,380號’該案在此併入本案以供參考。適用於比色 技術的化學追縱劑包括過渡金屬及顯示吸光率(可由存在 於系統流體之其它物種測得)的物質或與顏色形成劑反應 產生吸光率(可由存在於系統流體内之其它物種測得)的物 質。 離子選擇電極可以用來經由直接電勢測量水性系統内 特定離子追蹤劑而測定惰性化學追蹤劑的濃度。這些電極 只對經選擇之離子材料及溶於液體的氣體回應,因而此等 本紙張尺度適用中國國家標率(CNS ) Ad规格(210Χ297公釐) (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· :訂· 14 五、發明説明( 12 A7 Η 7 經濟部中央標隼局員工消费合作社印製 追蹤劑在欲測定的環境中必須離子化(或經溶解的氣體卜 離子選擇性電極係視跨越薄膜由於欲測量之離子(或氣體) 的濃度在離子傳導薄層每一侧上的差異所致的電勢而定。 電極裡面的濃度固定而電勢隨著離子(或氣體)的濃度改變 。藉由校正曲線(電勢或電流對濃度),樣品電極處的離子 (或氣體)濃度可以供對追蹤劑離子不靈敏的參考或標準電 極參酌。為了連續偵測追蹤劑,電極可以直接浸入數種流 體其中一種的物流中(總括流管),或欲偵測的流體可以通 過已插入離子選擇性及參考電極的外流管。離子選擇性電 極追蹤劑偵測技術及其數備係述於美國專利第4,992,38〇 號,該案在此併入本案以供參考。 本發明在廣義具體實施例裡不排除使用此等其它技術 偵測靶種追蹤劑,特別是在靶種指示劑為靶種本身的時候 ,尤其是在此等替代性方法可以沒有干擾地進行時,而且 對測定靶種系統消耗之目的而言充份迅速。 不用單離而量化化學物種存在與否及/或濃度的分析 技術乃為一項發展中的技術,而上述本發明方法中用於偵 測靶種指示劑或追蹤劑之分析技術的研究可目前而言可能 不是鉅細遺靡’而且極可能未來會發展出精神同等於本發 明目的之技術。 , 在半導體晶片製造方法裡’雜質的螢光可以直接以晶 片光潔度或沖洗水的再使用性表示。而且,惰性追蹤劑材 料可以加入以直接偵測上述雜質。此等惰性追取劑可以加 入沖洗溶液,或在半導體晶片製造程序中不同位置點加入 請 it 閱 讀 背 之 注 意 事 項 再 i I ♦裝 訂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(,210 X 297公漦) 15 五、發明説明( 13 A7 Η 7 支流 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本發明係為-種改良半導體晶片製造 光潔度之效率时法,财法包括: ^體曰曰片 a) 以冲洗程序清潔半導體晶片以藉由將晶片重 沖洗水溶液去除晶片表面的雜質; 又 b) 在晶片浸潰期間以螢光計偵測沖洗溶液的螢 以測定該雜質在該沖洗⑧液裡的濃度; c) 研究該雜質勞綠對該雜質濃度的相互關係; d) 觀察沖洗過程如步驟c)所測定之雜質滚度增加;及 e) 當步驟d)在沖洗溶液裡雜質濃度停止增加啊定且 成定值而_沖洗㈣完成的時候,敎晶片是否清淨„ 依此,因為進行清潔而且係洗掉晶片雜質,所以預期 清潔溶液㈣雜質量將增加H在不再有雜質被去除 的位置點處,雜質量將變成定值(停止增加)。這表示清 程序完成。 為了實行本發明任一觀點,螢光計偵測可以是—項 光技術,至少一次螢光發射值。此外,為了實行本發明 一觀點,在半導體晶片製造的拋光程序後接著清潔。晶 可以相繼浸人U該沖洗溶液。此在本發明的範圍裡 ,可以偵測單一雜質,或可以一次測得一種以上的雜質 本發明的另一觀點係為半導體晶片製造期間增加半 體晶片清潔效率的方法,該方法包括: a)以沖洗程序清潔半導體晶片以藉由將晶片重覆 沖洗水溶液去除晶片表面的雜質; 質 (讀先關讀背面之注意事項再填寫本頁) 變 潔 螢任片面 導 .噴覆 訂 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) A4規格(210X297公t ) 16 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 τ~ ~ " ' ~~.—______ Β 7 立、發明説明(14 ) ―’—-- b)收集洗過晶片的喷覆沖洗溶液; )乂螢光D十偵測該已喷覆之沖洗溶液,測定該雜質在 該已噴出之沖洗溶液裡的濃度; d)研究該雜質螢光值對該雜質濃度的相互關係; ,察冲洗過程如步驟〇)所測定之雜質浪度增加;及 、—f)當步驟E)在沖洗溶液裡雜質濃度停止增加測定且變 成疋值而顯不沖洗程序完成的時候,測定晶片是否清淨。 本毛明的另-觀點係為半導體晶片製造期間增加半導 體晶片清潔效率的方法,該方法包括: 、a)以冲洗程序清潔半導體晶片以藉由將晶片重覆浸入 沖洗水溶液去除晶片表面的雜質; b) 以螢光計偵測沖洗溶液的螢光雜質; c) 研究該雜質螢光值對該雜f濃度的相互關係:; d) 測定是否該沖洗溶液包含超過或低於預定可接受界 限之雜質濃度的雜質; e) 如果該雜質濃度低於該可接受界限濃度,則再使用 該沖洗溶液;及 0如果該雜質濃度超過該可接受界限濃度,則丟棄該 沖洗溶液。 本發明的另一觀點係為半導體晶片製造期間增加半導 體晶片清潔效率的方法,該方法包括: a) 以沖洗程序清潔半導體晶片,藉由將晶片喷覆沖洗 水溶液去除晶片表面的雜質; b) 收集洗掉晶片的噴覆沖洗溶液; 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公後〉----------- -17 - ___-__i----士民__ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -訂1
經濟部中央標準局員工消費合作社印製 C)以螢光計偵測該已喷覆之沖洗溶液,測定該雜質在 s亥已嘴出之沖洗溶液裡的濃度; d) 研究該雜質螢光值對該雜質濃度的相互關係; e) 測定是否該沖洗溶液包含超過或低於預定可接受界 限之雜質濃度的雜質; f) 如果該雜質濃度低於該可接受界限濃度,則再使用 該沖洗溶液;及 g) 如果該雜質濃度超過該可接受界限濃度,則丟棄該 沖洗溶液。 〃 °Λ 本發明的再一觀點係為改良半導體晶片製造效率的方 法’其包括: a) 以沖洗程序清潔半導體晶片,藉由將晶片浸潰沖洗 水/谷液而去除晶片表面的雜質; b) 以螢光計偵測該已噴覆之沖洗溶液,獲得螢光雜質 ㈣光讀取值;該雜質在該已噴出之沖洗溶液4的濃度; c) 從該讀取值確認該雜質;及 d) 因而調整該製程以減少該雜質。 該方法從二方面來說是有利的。首先是技術可用來偵 測-般不是在沖洗溶液裡之雜質是否存在。該雜質是否存 在係表示衣私裡生產線上方某處動作失調。這可以作為與 需要調整之問題有關的事先指標。此等技術的第:二優點為 預期某雜質將是製程副產物。其規律地存在著某接受範圍 内的數里。當測定方法指出雜質超過預期的數量時,顯示 造成雜質存在的部份製程需調調整。 本紙張尺度適财_家標準(CNS ) -~~- 、 A 1 - 18 - ---->--i---裝-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁j -5
經濟部中央標準局員工消費合作社印I 五、發明説明(16 ) ' 藉由使用上述技術,下列半導體晶片沖洗熔液有機物 可以偵測分辯;乙酸丁酯;乙酸乙氧基乙酯;乙基苯;乙 二醇;異丙醇;曱基乙基酮;正甲基吡咯酮;氫氧化四曱 基銨,二曱苯;磺酸酯;羧酸酯;磷酸酯;膽鹼聚縮水甘 油;聚(氧伸乙基)醇;甜菜鹼;及二辛基酚酞酸酯。上述 物質未包涵全部,因為任何螢光雜質可以適當地譎技術分 析。 下列實施例係用來說明較佳具體實施例及本發明的利 用性而且不限制本發明的範圍,除非在下列所附的申請專 利範圍裡另有明述。 實施例1 螢光計係設用於測量沖洗浴中的某些雜質。晶圓在其 上進行-項處理㈣,然後浸人超純水浴巾。沖洗步驟目' 的在於在移入下一個處理步驟前將前—步驟的雜賓(其中 一些是上列的有機物)去除。正常而言,晶圓(晶片)留在 沖洗槽中-段預定的時間,但是最適宜的時間不用過長。 一般預期隨著沖洗步驟去除晶片的特別雜質,更多的雜質 將離開晶片並進入已喷出的沖洗溶液。藉由測量浴中的有 機物增加情況及測量浴中不再有有機物被去除的位置點, 如清除步驟所示,或固定漠度的雜質搞測處理將會加速, 減少製造循環時間。 實施例2 a榮光計將測量從超純水浴排放之水中的某些有機物。 監視來自螢光計的訊號,並在其超過某程度時啟動闊以將 W 張尺度適用 -~~__ -19 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -------------^---裝-------、1τ------I.-- I m m fn 0 五、 386912 Λ7 Η 7 發明説明( 17 請 具有可接受低濃度之有金右嫉 實施例3 有。有機物的水補充浴中的水。 水將前進流過發光計。當訊號超過某程度時 動以導引水至程序而減少有機曰 夺啟 w,铖物含I至可接受程度。哕太 法也可以使用去除程序的下物流進行控制。 實施例4 螢光計可用來偵測某些雜質存在與否。當特定的雜質 (已知為製程某特定部分的副產物)存在於沖洗水中超過某 (-般)程度時,表示造成雜質存在之晶片製造的上物流處 里關閉而且㈤要β周整。然後調整上物流程序以對特別程序 副產物不正常增加現象有回應。因此,所述的方法應作為 製成之細調的指標。 上述之具體實施例係用來詳細說明本發明之目的、特 徵及功效’對於熟悉該項技藝人士而言,可能根據上述說 明而對該具體實施例作部分變更或修改,卻不脫離出本發 明之精神範疇,因此,本發明之專利範圍僅由附錄之申 專利範圍加以說明。 ,--«---φ-裝 |丨 (請先聞讀背面之注意事項再镇3?本頁) .訂. 經濟部中央標隼局員工消费合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格.(210Χ 297公釐) 20
Claims (1)
- 3B6912六、申請專利範圍 8 888 ABCD 1· 一種改良半導體W製造„半導體晶片光潔度之效 率的方法’該方法包括: )以冲洗#序清潔半導體晶片以藉由將晶片重覆 浸>沖洗水溶液去除晶片表面的雜質; b) 在晶片浸潰期間以螢光計偵測沖洗溶液的螢光 雜質以測定該雜質在該沖洗溶液裡的濃度;: c) 研究該雜質螢光值對該雜f濃度的相互關係; d) 觀察沖洗過程如步驟〇所測定之雜質濃度增加 :及 /)當步驟d)在沖洗溶液裡雜質濃度停止增加測定 且變成定值而顯示沖洗程序完成的時候,測定晶片是 否清淨。 2.根據申請專利範圍第1項之方法,其中該發光計摘測可 以疋-項榮光技術’偵測至少一次螢光發射值。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 3·根據申請專利範圍第w之方法,其中在半導體晶片 造的拋光程序後接著清潔。 4. 根據申請專利範圍第㈣之方法,其.中該晶片可以相 浸入一系列該沖洗溶液。 5. —種半導體晶片製造期間增加半導體晶片清潔效率 方法,該方法包括:t a) 以沖洗程序清潔半導體晶片以藉由將晶片重 喷覆沖洗水溶液去除晶片表面的雜質; b) 收集洗過晶片的喷覆沖洗溶液;! c) 以螢光計偵測該已喷覆之沖洗溶液,測定該 製 繼 的 覆 雜 ——.-----------:-I-----ritv-----p.I——l· — > ·1 flu n 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210^^jy 21 38β£1| 申請專利範園經濟部中央標準局員工消費合作社印製 質在該已噴出之沖洗溶液裡的濃度; 句研究該雜質營光值對該雜質濃度的相互關係; .e)觀察沖洗過程如步驟d)所敎之雜質濃度增加 ,及 〇當步驟e)在沖洗溶液裡雜質濃度停止增加測定 而且變成定值而顯示沖洗程序完成的時候,洌 是否清淨。 6·根射請專利範圍第5項之方法,其中該螢光計偵測 Μ是-項螢光㈣’m少—次螢光發射值。 .根據申請專利範圍第5項之方法,其中在半導體晶片 造的拋光程序後接著清潔。 8. 一種半導體晶片製造期間增加半導體晶片清潔效率 方法’該方法包括: a) 以沖洗程序清潔半導體晶片以藉由將晶片重 浸入沖洗水溶液去除晶片表面的雜質; b) 以螢光計偵測沖洗溶液的螢光雜質;丨 c) 研究該雜質螢光值對該雜f ;農度的相互關係; d) 測定是否該沖洗溶液包含超過或低於預定可接 受界限之雜質濃度的雜質; e) 如果該雜質濃度低於該可接受卩限濃度,則 使用該沖洗溶液;及 0 V果該#質濃度超過該可接受界限濃度,則 棄該沖洗溶液。 9. 片 可 製 的 覆 再 丟 種半導體晶片製造期間增加半導體晶片清潔效率的 -------_---Φ裝-- (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁) -t'. 22 386912 1申請專利範圍 A8 B8 C8 D8 經濟部十央標準局員工消費合作社印製 方法’該方法包括: a) 以沖洗程序清潔半導體晶片,藉由將晶片嗔覆 沖洗水溶液去除晶片表面的雜質; b) 收集洗掉晶片的喷覆沖洗溶液; c) 以榮光計偵測該已噴覆之沖洗溶液,測定該雜 質在该已喷出之沖洗溶液裡的濃度; d) 研究該雜質螢光值對該雜質濃度的相互關係; e) 測定是否該沖洗溶液包含超過或低於預定可接 受界限之雜質濃度的雜質; f) 如果該雜質濃度低於該可接受界限濃度,則 使用該沖洗溶液;及 g) 如果該雜質濃度超過該可接受界限濃度,則丟 棄該沖洗溶液。 10·—種改良半導體晶片製造效率的方法,其包括: 、、a)以沖洗程序清潔半導m藉由將晶片浸潰 沖洗水溶液而去除晶片表面的雜質; b) 以螢光計偵測該已喷覆之沖洗溶液,獲得螢光 雜質的榮光讀取值, ·該雜質在該已嘴出之沖洗溶液裡 的濃度; c) 從該讀取值確認該雜質;及 d) 因而調整該製程以減少該雜質。 本紙張Μ適用中國國家襟準(CNsTli· ( 21GX297公釐)--~~-;~-___ ' -23:-: I . ----—U—Θ裝----- (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁) 言‘ -II ί
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