TW201822347A

TW201822347A - 顯示裝置

Info

Publication number: TW201822347A
Application number: TW106130318A
Authority: TW
Inventors: 金炫雄; 郭源奎; 李承珪
Original assignee: 三星顯示器有限公司
Priority date: 2016-12-05
Filing date: 2017-09-05
Publication date: 2018-06-16
Also published as: US20230326812A1; EP3330951A3; TWI759327B; JP2018092158A; US10522431B2; EP3330951A2; CN108154800A; KR20180064596A; CN115457868A; KR102590316B1; JP7163017B2; US20180158741A1; US20210343606A1; US11062967B2; CN108154800B; US20200135595A1; US11664284B2

Abstract

一種顯示裝置包含一顯示區域、一周邊區域、一焊盤部、一彎折區域、一第一裂縫偵測電路、及一第一裂縫偵測線。該顯示區域包含複數個畫素及複數個資料線。該周邊區域設置於該顯示區域之外。該焊盤部設置於該周邊區域中。該彎折區域設置於該周邊區域中。該彎折區域為可彎折的或呈一彎折狀態。該第一裂縫偵測電路設置於該顯示區域與該焊盤部之間。該第一裂縫偵測電路包含複數個開關。該第一裂縫偵測線包含設置於該彎折區域中之一第一彎曲部。該第一裂縫偵測線連接於該焊盤部與該第一裂縫偵測電路之間。

Description

顯示裝置

【優先權聲明】

本申請案主張於2016年12月5日提出申請之韓國專利申請案第10-2016-0164328號之優先權及權利，該韓國專利申請案出於所有目的以引用方式併入本文中，就像完全陳述於本文中一樣。

本發明是關於一種顯示裝置。更具體而言，本發明是關於一種包含一彎折區域(bending area)之顯示裝置。

一顯示裝置(例如，一液晶顯示器(liquid crystal display；LCD)、一發光二極體顯示器(light emitting diode display)、一自發射式顯示器(self-emissive display)等)通常包含一顯示面板，該顯示面板包含複數個可顯示一影像之畫素及複數個訊號線。各該畫素通常包含接收一資料訊號之一畫素電極，且該畫素電極與至少一個電晶體連接以接收該資料訊號。該顯示面板可包含複數個堆疊層。

在製造顯示面板時，由於施加至顯示面板之一衝擊，可能會在一基板或堆疊於該基板上之一層中出現一裂縫。該裂縫可逐漸增大或可擴散至另一層或另一區域，藉此在顯示面板中引起一缺陷。舉例而言，若在一訊號線(例如一資料線或一掃描線)中出現一裂縫，則可能會發生一短路或者電阻可能會增大，且水分等可能會滲透至顯示面板中，藉此使一光發射元件之可靠性劣化。可能會引起若干問題，例如顯示面板之畫素可能不發射光或者可發射錯誤之光。此外，一撓性顯示器可能會在使用中被有意地扭曲或彎折，且一旦在顯示面板之基板或堆疊於基板上之一層中出現一微小裂縫，該裂縫便可隨著顯示面板在使用中被進一步扭曲或彎折而逐漸增大。

以上在此章節中所揭露之資訊僅用於增強對本發明概念之背景之理解，且因此，其可能含有並不形成為此項技術中具有通常知識者所已知的先前技術之資訊。

一或多個實例性實施例提供一種顯示面板，該顯示面板包含一彎折區域及除該彎折區域以外之一邊緣區域。當該顯示面板被彎曲、撓曲、扭曲等時，在該彎折區域或該邊緣區域中可能會出現缺陷(例如一裂縫)。一或多個實例性實施例使得能夠在該彎折區域或該邊緣區域中偵測出缺陷。

其他態樣將在以下詳細說明中予以陳述，且部分地將根據本發明顯而易見或可藉由實踐本發明概念而獲知。

根據一或多個實例性實施例，一種顯示裝置包含一顯示區域(display area)、一周邊區域(peripheral area)、一焊盤部(pad portion)、一彎折區域(bending area)、一第一裂縫偵測電路(first crack detection circuit)、及一第一裂縫偵測線(first crack detection line)。該顯示區域包含複數個畫素及複數個資料線。該周邊區域設置於該顯示區域之外。該焊盤部設置於該周邊區域中。該彎折區域設置於該周邊區域中。該彎折區域為可彎折的或呈一彎折狀態。該第一裂縫偵測電路設置於該顯示區域與該焊盤部之間。該第一裂縫偵測電路包含複數個開關。該第一裂縫偵測線包含設置於該彎折區域中之一第一彎曲部。該第一裂縫偵測線連接於該焊盤部與該第一裂縫偵測電路之間。

根據一或多個實例性實施例，一種顯示裝置包含一顯示區域、一周邊區域、一彎折區域、一第一裂縫偵測線、及一第二裂縫偵測線。該顯示區域包含複數個畫素及複數個資料線。該周邊區域設置於該顯示區域之外。該彎折區域設置於該周邊區域中。該彎折區域為可彎折的或呈一彎折狀態。該第一裂縫偵測線設置於該彎折區域中。該第二裂縫偵測線設置於該周邊區域中該顯示區域之至少一側之一周邊處之一區域中。

根據一或多個實例性實施例，可偵測到可在一顯示裝置之一彎折區域中或該顯示裝置的除該彎折區域以外之一邊緣區域中出現之缺陷(例如，一裂縫)。

上述一般說明及以下詳細說明是實例性及解釋性的，且旨在提供對所主張標的之進一步解釋。

51‧‧‧接觸孔

61‧‧‧接觸孔

62‧‧‧接觸孔

63‧‧‧接觸孔

64‧‧‧接觸孔

65‧‧‧接觸孔

67‧‧‧接觸孔

68‧‧‧接觸孔

69‧‧‧接觸孔

89‧‧‧接觸孔

110‧‧‧基板

120‧‧‧障壁層

121‧‧‧閘極線

130‧‧‧主動圖案

130d‧‧‧主動圖案

131a‧‧‧通道區域

131b‧‧‧通道區域

131c_1‧‧‧通道區域

131c_2‧‧‧通道區域

131d_1‧‧‧通道區域

131d_2‧‧‧通道區域

131e‧‧‧通道區域

131f‧‧‧通道區域

131g‧‧‧通道區域

136a‧‧‧源極區域

136b‧‧‧源極區域

136c_1‧‧‧源極區域

136c_2‧‧‧源極區域

136d_1‧‧‧源極區域

136d_2‧‧‧源極區域

136e‧‧‧源極區域

136f‧‧‧源極區域

136g‧‧‧源極區域

137a‧‧‧汲極區域

137b‧‧‧汲極區域

137c_1‧‧‧汲極區域

137c_2‧‧‧汲極區域

137d_1‧‧‧汲極區域

137d_2‧‧‧汲極區域

137e‧‧‧汲極區域

137f‧‧‧汲極區域

137g‧‧‧汲極區域

141‧‧‧第一絕緣層

142‧‧‧第二絕緣層

150d‧‧‧導體

151‧‧‧第一掃描線/掃描線

152‧‧‧第二掃描線/掃描線

153‧‧‧控制線

154‧‧‧第三掃描線/掃描線

155‧‧‧導體

155a‧‧‧驅動閘電極

155b‧‧‧閘電極

155c_1‧‧‧閘電極

155c_2‧‧‧閘電極

155d_1‧‧‧閘電極

155d_2‧‧‧閘電極

155e‧‧‧閘電極

155f‧‧‧閘電極

155g‧‧‧閘電極

156‧‧‧儲存線

157‧‧‧擴展部

159‧‧‧初始化電壓線

160‧‧‧第三絕緣層

165‧‧‧接觸孔

165d‧‧‧接觸孔

170‧‧‧導體

170d‧‧‧導體

171‧‧‧資料線

172‧‧‧驅動電壓線

174‧‧‧連接構件

175‧‧‧連接構件

177‧‧‧電壓傳輸線

177d‧‧‧接觸孔

179‧‧‧連接構件

180‧‧‧鈍化層

191‧‧‧畫素電極

192‧‧‧畫素導電圖案

197‧‧‧電壓傳輸電極

270‧‧‧共同電極

350‧‧‧畫素界定層

350d‧‧‧壩部

351‧‧‧開口

360d‧‧‧間隔壁

370‧‧‧發射層

370d‧‧‧虛設發射層

380‧‧‧囊封部

381‧‧‧無機層

382‧‧‧有機層

383‧‧‧無機層

389‧‧‧緩衝層

391‧‧‧第一觸控絕緣層

392‧‧‧第二觸控絕緣層

400a‧‧‧閘極驅動器

400b‧‧‧閘極驅動器

1000‧‧‧顯示裝置/顯示面板

1000a‧‧‧顯示裝置/顯示面板

1000b‧‧‧顯示裝置/顯示面板

1000c‧‧‧顯示裝置/顯示面板

1000d‧‧‧顯示面板

1000e‧‧‧顯示面板

1000f‧‧‧顯示裝置/顯示面板

1000g‧‧‧顯示面板

B‧‧‧藍色畫素

BCDA‧‧‧彎折裂縫偵測電路

BCDa‧‧‧彎折裂縫偵測線/彎曲部

BCDa'‧‧‧彎折裂縫偵測線

BCDa"‧‧‧彎折裂縫偵測線

BCDa'''‧‧‧彎折裂縫偵測線

BCDb‧‧‧彎折裂縫偵測線/彎曲部

BCDb'‧‧‧彎折裂縫偵測線

BCDb'''‧‧‧彎折裂縫偵測線

BDA‧‧‧彎折區域

CB‧‧‧連接導線

CDA‧‧‧裂縫偵測電路

CL1‧‧‧連接導線

CL2‧‧‧連接導線

CNT1‧‧‧接觸部

CNT2‧‧‧接觸部

Cst‧‧‧電容器

CW1‧‧‧連接導線

CW2‧‧‧連接導線

DA‧‧‧顯示區域

ED‧‧‧發射二極體

ELS‧‧‧共同電壓傳輸線

G‧‧‧綠色畫素

GAU1‧‧‧應變計

GAU2‧‧‧應變計

GRL1‧‧‧畫素行

GRL2‧‧‧畫素行

JN1‧‧‧節點

JN2‧‧‧節點

MCDA‧‧‧主要裂縫偵測電路

MCDa‧‧‧主要裂縫偵測線/左側主要裂縫偵測線/彎曲部

MCDa'‧‧‧主要裂縫偵測線

MCDa"‧‧‧主要裂縫偵測線

MCDb‧‧‧主要裂縫偵測線/右側主要裂縫偵測線/彎曲部

MCDb'‧‧‧主要裂縫偵測線

MCDb"‧‧‧主要裂縫偵測線

PA‧‧‧周邊區域

PDA‧‧‧焊盤部

PPL1‧‧‧畫素行

PPL2‧‧‧畫素行

PX‧‧‧畫素

Q1~Q4‧‧‧開關

Qa‧‧‧開關

Qb‧‧‧開關

Qc‧‧‧開關

R‧‧‧紅色畫素

R1~R4‧‧‧匹配電阻器

SL1‧‧‧第一訊號線群組

SL2‧‧‧第二訊號線群組

SL3‧‧‧第三訊號線群組

T1‧‧‧電晶體/第一電晶體

T2‧‧‧電晶體/第二電晶體

T3_1‧‧‧電晶體/第三電晶體/上部第三電晶體

T3_2‧‧‧電晶體/第三電晶體/下部第三電晶體

T4_1‧‧‧電晶體/第四電晶體/左側第四電晶體

T4_2‧‧‧電晶體/第四電晶體/右側第四電晶體

T5‧‧‧電晶體/第五電晶體

T6‧‧‧電晶體/第六電晶體

T7‧‧‧電晶體/第七電晶體

TD1‧‧‧測試資料線

TD3‧‧‧測試資料線

TDa‧‧‧測試資料線

TDa2‧‧‧測試資料線

TDa4‧‧‧測試資料線

TDb1‧‧‧測試資料線

TDb2‧‧‧測試資料線

TDb4‧‧‧測試資料線

TDc1‧‧‧測試資料線

TDc2‧‧‧測試資料線

TEa‧‧‧第一觸控導體

TEb‧‧‧第二觸控導體

TG1‧‧‧測試閘極線

TG2‧‧‧測試閘極線

TGa‧‧‧測試閘極線

TRa‧‧‧電晶體

TRd‧‧‧電晶體

UB‧‧‧區塊

x、y、z‧‧‧軸線方向

III-IIIa‧‧‧剖面線

V-Va‧‧‧剖面線

XIII-XIIIa‧‧‧剖面線

為達成對本發明概念之進一步理解而包含且併入本說明書中並構成本說明書一部分的圖式，例示了本發明概念之實例性實施例，且與該說明一起用於解釋本發明概念之原理。

第1圖是根據一或多個實例性實施例包含一顯示面板之一顯示裝置之示意性平面圖。

第2圖是根據一或多個實例性實施例，呈一彎折狀態之第1圖所示顯示裝置之示意性側視圖。

第3圖是根據一或多個實例性實施例，第1圖所示顯示裝置之平面圖。

第4圖是根據一或多個實例性實施例，沿剖面線III-IIIa所截取的第3圖所示顯示裝置之剖視圖。

第5圖是根據一或多個實例性實施例，第1圖所示顯示裝置之一畫素之佈局圖。

第6圖是根據一或多個實例性實施例，沿剖面線V-Va所截取的第5圖所示顯示裝置之剖視圖。

第7圖及第8圖是根據一或多個實例性實施例，在一畫素之一發光狀態中之一顯示裝置之一彎折區域中包含一裂縫之一顯示面板之平面圖。

第9圖及第10圖是根據一或多個實例性實施例，在一畫素之一發光狀態中之一顯示裝置之除一彎折區域以外之一周邊區域中包含一裂縫之一顯示面板之平面圖。

第11圖及第12圖是根據一或多個實例性實施例，在一畫素之一發光狀態中之一顯示裝置之一彎折區域及除一彎折區域以外之一周邊區域中包含一裂縫之一顯示面板之平面圖。

第13圖是根據一或多個實例性實施例包含一顯示面板之一顯示裝置之平面圖。

第14圖是根據一或多個實例性實施例，沿剖面線XIII-XIIIa所截取的第13圖所示顯示裝置之剖視圖。

第15圖是根據一或多個實例性實施例包含一顯示面板之一顯示裝置之平面圖。

第16圖是根據一或多個實例性實施例，第15圖所示顯示裝置之一彎折區域之放大圖。

第17圖是根據一或多個實例性實施例包含一顯示面板之一顯示裝置之平面圖。

第18圖是根據一或多個實例性實施例，第17圖所示顯示裝置之一彎折區域之放大圖。

第19圖、第20圖、第21圖、及第22圖是根據各種實例性實施例包含顯示面板之顯示裝置之平面圖。

在以下說明中，為便於解釋，陳述眾多特定細節以達成對各種實例性實施例之透徹理解。然而，顯而易見地，在沒有此等特定細節或具有一或多個等效方案之情形下，亦可實踐各種實例性實施例。在其他例子中，以方塊圖形式顯示眾所周知之結構及裝置，以避免不必要地使各種實例性實施例模糊不清。

除非另有規定，否則所例示之實例性實施例應被理解為提供各種實例性實施例之具有不同細節之實例性特徵。因此，除非另有規定，否則可以其他方式組合、分離、互換及/或重新排列各個圖解之特徵、組件、模組、層、膜、面板、區域、態樣等(下文中統稱為「元件」)，此並不背離所揭露之實例性實施例。

通常提供在圖式中使用之交叉影線(cross-hatching)及/或陰影(shading)，以使相鄰元件間之邊界清楚。因此，除非有規定，否則存在及不存在交叉影線或陰影皆不表達或表明對特定材料、材料性質、尺寸、比例、所例示元件間之共性、及/或元件之任何其他特性、屬性、性質等之任何偏好或要求。此外，在圖式中，為清晰起見及/或為便於說明，可擴大各元件之大小及相對大小。當一實例性實施例可以不同之方式來實施時，可與所述次序不同地來執行一特定過程次序。舉例而言，可實質上同時執行或以與所述次序相反之一次序來執行二個被連續闡述之過程。此外，相同參考編號表示相同元件。

當將一元件稱作位於另一元件「上」、「連接至」或「耦合至」另一元件時，該元件可以是直接位於該另一元件上、直接連接至或直接耦合至該另一元件，或者可能存在複數中間元件。然而，當將一元件稱作「直接」位於另一元件「上」、「直接連接至」或「直接耦合至」另一元件時，不存在中間元件。此外，x軸線、y軸線及z軸線並非僅限於一直角座標系之三個軸線，而是可以一更廣泛意義來解釋。舉例而言，x軸線、y軸線及z軸線可彼此垂直，或者可表示不彼此垂直之不同方向。對於本發明，可將「X、Y及Z至少其中之一」以及「選自由X、Y及Z組成之群組之至少一者」理解為僅X、僅Y、僅Z、或者X、Y及Z其中之二或更多者之任一組合(例如XYZ、XYY、YZ及ZZ)。本文中所使用之用語「及/或」包含相關聯所列各項其中之一或多者之任意及所有組合。

雖然本文中可使用用語「第一」、「第二」等來闡述各種元件，但此等元件不應受此等用語限制。此等用語僅用於將一個元件與另一元件區分開。因此，下文所論述之一第一元件可被稱為一第二元件，此並不背離本發明之教示內容。

為便於說明，本文中可使用例如「在...下方(benaath)」、「在...下面(below)」、「在...之下(under)」、「下部(lower)」、「在...上方(above)」、「上部(upper)」、「在...之上(over)」等空間相對性用語，且藉此該等用語可用於闡述如圖式中所例示之一個元件與另一(些)元件之關係。空間相對性用語旨在除圖式中所繪示之定向以外亦囊括一設備在使用、運行及/或製造時之不同定向。舉例而言，若將圖式中之設備翻轉，則闡述為在其他元件或特徵「下面」或「下方」之元件則將被定向成在其他元件或特徵「上方」。因此，實例性用語「在...下面」可囊括在...上方及在...下面二種定向。此外，可以其他方式對設備進行定向(例如，旋轉90度或以其他定向形式)，且因此，可相應地解釋本文中所使用之空間相對性描述語。

本文中所使用之用語僅用於闡述特定實施例而並非旨在進行限制。除非上下文另有清晰指示，否則本文中所使用之單數形式「一(a、an)」及「該(the)」皆旨在亦包含複數形式。此外，當在本說明書中使用用語「包含(comprise、comprising、include及/或including)」時，是指明所陳述特徵、整數、步驟、操作、元件、組件、及/或其群組之存在，但並不排除一或多個其他特徵、整數、步驟、操作、元件、組件、及/或其群組之存在或添加。亦應注意，本文中所使用之用語「實質上(substantially)」、「約(about)」、及其他類似用語是用作近似用語而非用作程度用語，且因此用於考量到此項技術中具有通常知識者將認識到的所量測值、所計算值及/或所提供值之固有偏差。

本文中參照作為理想化實例性實施例及/或中間結構之示意圖的剖視圖來闡述各種實例性實施例。因此，預期會因例如製造技術及/或容差而與該等圖解所示形狀有所變化。因此，本文中所揭露之實例性實施例不應被理解為僅限於各區域之特定所例示之形狀，而是應包含因例如製造引起之形狀偏差。如此一來，圖式中所例示之各區域本質上是示意性的，且此等區域之形狀可能並不例示一裝置之各區域之實際形狀且因此並非旨在進行限制。

除非另有定義，否則本文中所使用之所有用語(包含技術用語及科學用語)皆具有與本發明所屬技術中具有通常知識者通常所理解之含義相同的含義。例如常用字典中所定義之用語等用語應被解釋為具有與其在相關技術背景中之含義相一致之一含義，而不應被解釋為具有一理想化或過度形式化意義，除非本文中明確如此定義。

第1圖是根據一或多個實例性實施例之一顯示裝置之一顯示面板之示意性平面圖。第2圖是根據一或多個實例性實施例，呈一彎折狀態之第1圖所示顯示裝置之示意性側視圖。

參照第1圖及第2圖，一顯示裝置1000包含一顯示區域DA及一周邊區域PA。周邊區域PA設置於顯示區域DA之外。應注意，顯示裝置1000可以是或可包含一顯示面板。為方便起見，在下文中，顯示裝置1000將被闡述為一顯示面板1000。顯示面板1000可以是一獨立(standalone)裝置，其作為一部分被併入另一裝置、連接至另一裝置、或以其他方式與另一裝置相關聯。

顯示區域DA包含複數個畫素PX及複數個訊號線。顯示區域DA可在與一xy平面平行之一平面上顯示一影像。為方便說明及例示，在垂直於x軸線方向及y軸線方向之一方向(例如，z軸線方向)上觀看到之一結構將被稱作一平面結構(planar structure)，且當在垂直於x軸線方向或y軸線方向之一方向上進行切割時所觀看到之一結構將被稱作一橫截面結構(cross-sectional structure)。

該等訊號線包含傳輸一閘極訊號之複數個閘極線(圖中未顯示)及傳輸一資料訊號之複數個資料線171。各該資料線171在顯示區域DA中實質上沿y軸線方向延伸，且可藉由延伸至周邊區域PA而連接至周邊區域PA中之一焊盤部PDA。

各該畫素PX可包含至少一個開關(圖中未顯示)及連接至該開關之一畫素電極(圖中未顯示)。該開關可以是與顯示面板1000整合於一起之一三端子元件，例如一電晶體。該開關可藉由根據由閘極線所傳輸之一閘極訊號導通或關斷而選擇性地將一資料訊號傳輸至該畫素電極。

為實現彩色顯示，各該畫素PX可顯示複數個給定顏色其中之一，且可藉由可在時間上及/或在空間上提供之給定顏色之一總和來辨識具有一所需顏色之一影像。作為可由該等畫素PX顯示之給定顏色之一實例，可利用紅色、綠色及藍色這三種原色，或者可利用黃色、靛青色及品紅色這三種原色。為此，除該三種原色以外，更可包含至少一種其他顏色，例如白色。然而，本發明涵蓋：可結合各實例性實施例利用任一適合之顏色組合。

顯示面板1000更可包含其中形成有畫素PX及訊號線之一基板110。基板110可包含玻璃、塑膠等，且可具有撓性。舉例而言，基板110可包含各種類型之塑膠(例如聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate；PET)、聚萘二甲酸乙二酯(polyethylene naphthalate；PEN)、聚碳酸酯(polycarbonate；PC)、聚芳酯(polyarylate；PAR)、聚醚醯亞胺(polyetherimide；PEI)、聚醚碸(polyethersulfone；PES)、聚醯亞胺(polyimide；PI)等)、一金屬薄膜、一超薄玻璃等。

周邊區域PA可包含一焊盤部PDA、一彎折區域BDA、複數個主要裂縫偵測線MCDa及MCDb、複數個彎折裂縫偵測線BCDa及BCDb、一主要裂縫偵測電路MCDA、及一彎折裂縫偵測電路BCDA。

焊盤部PDA可設置於顯示面板1000之一個邊緣中，且可包含複數個焊盤(圖中未顯示)，該等焊盤可與一驅動晶片(圖中未顯示)之一焊盤或一電路膜(圖中未顯示)之一焊盤電性連接。雖然圖中未例示，但該顯示裝置更可包含經由焊盤部PDA與顯示面板1000電性連接之一驅動晶片或一電路膜。該電路膜可被設置為一膜且可包含附裝至該膜之一驅動晶片。設置於顯示面板1000上或設置於該電路膜上之一驅動晶片可包含一資料驅動器(圖中未顯示)及一時序控制器(圖中未例示)。該資料驅動器產生用於驅動畫素PX之一資料訊號，且可將各種驅動電壓傳輸至顯示面板1000。

彎折區域BDA可在跨越顯示面板1000之同時沿x軸線方向延伸，例如，在y軸線方向上具有一寬度地沿x軸線方向縱向延伸。本發明亦涵蓋：彎折區域BDA可沿x軸線方向及y軸線方向二者縱向延伸，例如，彎折區域BDA可以一對角線方式跨越顯示面板1000。此外，彎折區域BDA可具有一彎曲形狀，例如，彎折區域BDA可以一拱形方式跨越顯示面板1000。第1圖顯示顯示面板1000在彎折區域BDA中呈一展開狀態而非為彎折的。第2圖顯示顯示面板1000在彎折區域BDA中呈彎折狀態。

參照第2圖，顯示面板1000在彎折區域BDA中為彎折的，俾使周邊區域PA的設置於彎折區域BDA以外之一部分在顯示面板1000下方往回彎折且因此可能自一正面側視圖(例如，沿z軸線方向之一平面圖)看不到。彎折區域BDA中可設有複數個導線，且該等導線可在彎折區域BDA中實質上沿y軸線方向延伸。在彎折區域BDA中，基板110之至少一部分可被移除。

主要裂縫偵測線MCDa及MCDb可設置於周邊區域PA中顯示區域DA之周邊處(或附近)。例如，主要裂縫偵測線MCDa及MCDb可沿顯示區域DA之邊緣延伸，且環繞顯示區域DA之周邊部，例如顯示區域DA之左側、右側、以及顯示區域DA之頂側之一部分。本發明亦涵蓋：主要裂縫偵測線MCDa及MCDb可環繞顯示區域DA之底側之一部分。

舉例而言，主要裂縫偵測線MCDa可包含一第一部分及一第二部分，該第一部分沿顯示區域DA之周邊區域PA之左側部實質上沿y軸線方向延伸，該第二部分相對於主要裂縫偵測線MCDa之第一部分實質上沿x軸線方向自顯示區域DA之周邊區域PA之左上部朝顯示區域DA之周邊區域PA之右上部延伸。主要裂縫偵測線MCDa亦可包含一第三部分，該第三部分相對於主要裂縫偵測線MCDa之第一部分實質上沿x軸線方向自周邊區域PA之左下部朝周邊區域PA之右下部延伸。主要裂縫偵測線MCDb包含一第一部分及一第二部分，該第一部分實質上沿y軸線方向沿顯示區域DA之周邊區域PA之右側部延伸，該第二部分相對於主要裂縫偵測線MCDb之第一部分實質上沿x軸線方向自顯示區域DA之周邊區域PA之右上部朝顯示區域DA之周邊區域PA之左上部延伸。主要裂縫偵測線MCDb亦可包含一第三部分，該第三部分相對於主要裂縫偵測線MCDb之第一部分實質上沿x軸線方向自周邊區域PA之右下部朝周邊區域PA之左下部延伸。

主要裂縫偵測線MCDa及MCDb在自焊盤部PDA經過彎折區域BDA之後在周邊區域PA中沿顯示區域DA之周邊延伸，在顯示區域DA之左側及右側中及/或在上部周邊區域PA中相對於焊盤部PDA形成一往返彎折部(back-and-forth bent portion)，且然後可在再次經過彎折區域BDA之後連接至主要裂縫偵測電路MCDA。因此，主要裂縫偵測線MCDa及MCDb其中之每一者之一第一端與焊盤部PDA連接且因此可接收一測試電壓，並且主要裂縫偵測線MCDa及MCDb其中之每一者之一第二端可與主要裂縫偵測電路MCDA連接。不同於所例示者，左側主要裂縫偵測線MCDa及右側主要裂縫偵測線MCDb可在顯示區域DA之一上側或周邊區域PA之一上部中彼此連接。

主要裂縫偵測線MCDa及MCDb可包含至少一個接觸部(圖中未顯示)，該至少一個接觸部設置於彎折區域BDA之一垂直周邊處，例如，被設置成更靠近顯示區域DA的彎折區域BDA之一周邊而非被設置成更靠近焊盤部PDA的彎折區域BDA之一周邊處。主要裂縫偵測線MCDa及MCDb可包含在一剖視圖中參照主要裂縫偵測線MCDa及MCDb之接觸部而言設置於不同層中之某些部分。主要裂縫偵測線MCDa及MCDb之接觸部可包含至少一個接觸孔。

彎折裂縫偵測線BCDa及BCDb可分別包含設置於彎折區域BDA之左側邊緣區域及右側邊緣區域中且實質上沿y軸線方向延伸之某些部分。彎折裂縫偵測線BCDa及BCDb可於在彎折區域BDA中相對於焊盤部PAD形成一往返彎折部之後連接至彎折裂縫偵測電路BDCA。彎折裂縫偵測線BCDa及BCDb其中之每一者之一第一端與焊盤部PDA連接且因此可接收一測試電壓，並且彎折裂縫偵測線BCDa及BCDb其中之每一者之一第二端可與彎折裂縫偵測電路BCDA連接。

在彎折區域BDA中，彎折裂縫偵測線BCDa可設置於主要裂縫偵測線MCDa與基板110之一第一邊緣(例如，左側邊緣)之間。基板110之第一邊緣可與周邊區域PA之一第一外邊緣(例如，外左側邊緣)相同。同樣地，在彎折區域BDA中，彎折裂縫偵測線BCDb可設置於主要裂縫偵測線MCDb與基板110之一第二邊緣(例如，右側邊緣)之間，該第二邊緣可與周邊區域PA之一第二外邊緣(例如，外右側邊緣)相同。

彎折裂縫偵測線BCDa及BCDb可包含設置於彎折區域BDA之垂直周邊處之至少一個接觸部(圖中未顯示)，且可包含在一剖視圖中參照彎折裂縫偵測線BCDa及BCDb之接觸部而言設置於不同層中之某些部分。彎折裂縫偵測線BCDa及BCDb之接觸部可包含至少一個接觸孔。

在一平面上，彎折裂縫偵測電路BCDA可設置於彎折區域BDA與主要裂縫偵測電路MCDA之間，但實例性實施例並非僅限於此或受此限制。不同於所例示者，主要裂縫偵測電路MCDA及彎折裂縫偵測電路BCDA至少其中之一可設置於彎折區域BDA與顯示區域DA之間，或者主要裂縫偵測電路MCDA可設置於彎折區域BDA與彎折裂縫偵測電路BCDA之間。本發明亦涵蓋：主要裂縫偵測電路MCDA及彎折裂縫偵測電路BCDA可形成一更大電路結構之某些部分。

主要裂縫偵測線MCDa及MCDb以及主要裂縫偵測電路MCDA可藉由顯示面板1000之周邊區域PA中主要裂縫偵測線MCDa及MCDb之一電阻變化來感測可在基板110或堆疊於基板110上之各層中出現之缺陷(或引起缺陷之狀況)，例如裂縫、隆起(lifting)等。可藉由用主要裂縫偵測電路MCDA檢查顯示區域DA中一或多個畫素PX之發光狀態來確定主要裂縫偵測線MCDa及MCDb之電阻變化。然而，本發明涵蓋：可利用任一其他適合方式來偵測主要裂縫偵測線MCDa及MCDb之電阻變化。

彎折裂縫偵測線BCDa及BCDb以及彎折裂縫偵測電路BCDA可藉由彎折裂縫偵測線BCDa及BCDb之一電阻變化來感測可在彎折區域BDA之邊緣區域中出現之缺陷(或引起缺陷之狀況)，例如裂縫、隆起等。可藉由用彎折裂縫偵測電路BCDA檢查顯示區域DA中一或多個畫素PX之發光狀態來確定彎折裂縫偵測線BCDa及BCDb之電阻變化。然而，本發明涵蓋：可利用任一其他適合方式來偵測彎折裂縫偵測線BCDa及BCDb之電阻變化。

將連同第1圖及第2圖一起參照第3圖至第6圖來闡述顯示面板1000之其他細節。在下文中，與前面所述者相同之構成元件被賦予相同參考編號且將不再進行贅述。

第3圖是根據一或多個實例性實施例，第1圖所示顯示裝置之平面圖。第4圖是根據一或多個實例性實施例，沿剖面線III-IIIa所截取的第3圖所示顯示裝置之剖視圖。因此，第3圖提供顯示面板1000之一平面結構，且第4圖提供顯示面板1000之一橫截面結構。

參照第3圖，設置於顯示區域DA中之該等畫素PX可顯示特定顏色，例如，紅色、綠色及藍色。在一四邊形形狀中彼此相鄰之四個畫素可包含二個綠色畫素G、一個紅色畫素R及一個藍色畫素B。僅包含綠色畫素G之一畫素行與包含紅色畫素R及藍色畫素B之一畫素行可沿x軸線方向交替排列，且在包含紅色畫素R及藍色畫素B之每一畫素行中，紅色畫素R與藍色畫素B可沿y軸線方向交替排列。然而，該等畫素PX之排列並非僅限於上述排列，且可具有任一適合之排列。

設置於顯示區域DA中之該等訊號線更可包含傳輸一閘極訊號之複數個閘極線121。各該閘極線121可實質上沿x軸線方向延伸且可以一絕緣方式跨越資料線171。畫素R、G及B其中之每一者可與一個資料線171及至少一個閘極線121連接。

顯示面板1000更可包含閘極驅動器400a及400b，閘極驅動器400a及400b設置於周邊區域PA中且藉由與該等閘極線121連接而施加一閘極訊號。閘極驅動器400a及400b可連同該等訊號線以及設置於顯示區域DA中之一開關元件一起設置於基板110上。在第3圖中，閘極驅動器400a及400b相對於顯示區域DA設置於左側及右側中，但實例性實施例並非僅限於此或受此限制。閘極驅動器400a及400b中相對於顯示區域DA設置於一側中的一者可被省略或可設置於周邊區域PA之另一區域中。

參照第3圖，主要裂縫偵測線MCDa及MCDb可分別包含在顯示區域DA之外周邊區域PA中(例如，在周邊區域PA之左側部及右側部中及/或在周邊區域PA之上部中)被形成為往返圖案之複數個曲折形彎折部(meandering-shaped bent portion)。例如，主要裂縫偵測線MCDa及MCDb其中之每一者可包含在顯示區域DA之周邊區域PA之左側部及右側部中垂直地形成為往返圖案之一或多個曲折形彎折部，且可包含在顯示區域DA之周邊區域PA之上部中水平地形成為往返圖案之一或多個曲折形彎折部。

主要裂縫偵測線MCDa及MCDb其中之每一者之一第一端與焊盤部PDA連接，且主要裂縫偵測線MCDa及MCDb其中之每一者之一第二端分別連接至測試資料線TDa2及TDb2。與主要裂縫偵測線MCDa連接的測試資料線TDa2之一第一端以及與主要裂縫偵測線MCDb連接的測試資料線TDb2之一第一端被設置成彼此相距一距離地相互對置，俾使其可不彼此電性連接。相應之測試資料線TDa2及TDb2可實質上沿x軸線方向在彎折區域BDA與焊盤部PDA間之一區域中延伸，且可以一絕緣方式跨越資料線171。

主要裂縫偵測電路MCDA可包含一測試資料線TD1。測試資料線TD1可實質上沿x軸線方向在彎折區域BDA與焊盤部PDA間之一區域中延伸，且可以一絕緣方式跨越資料線171。測試資料線TD1可與焊盤部PDA連接。如第3圖所示，測試資料線TD1可與主要裂縫偵測線MCDa及MCDb其中之每一者之一第一端部連接，主要裂縫偵測線MCDa及MCDb之第一端部與焊盤部PDA連接。主要裂縫偵測線MCDa及MCDb以及測試資料線TD1可自焊盤部PDA接收實質上相同之測試電壓。

主要裂縫偵測電路MCDA更可包含複數個開關Q1及Q2以及一測試閘極線TG1。該等開關Q1及Q2可實質上沿x軸線方向排列成一列，且可分別對應於該等資料線171之一部分。例如，開關Q1及Q2可以是每隔一個資料線171地進行設置。測試閘極線TG1可實質上沿x軸線方向延伸。

開關Q1及Q2之閘極端子連接至測試閘極線TG1，且開關Q1及Q2之輸出端子連接至資料線171其中之一對應資料線171。由顯示區域DA中與連接至開關Q1及Q2之資料線171連接之畫素所表示之顏色可包含一特定顏色。舉例而言，如第3圖所示，顯示區域DA中與連接至開關Q1及Q2之資料線171連接之畫素皆可以是綠色畫素G，但實例性實施例並非僅限於此或受此限制。開關Q1之一輸入端子與測試資料線TD1連接，且開關Q2之一輸入端子與測試資料線TDa2及TDb2連接。

開關Q2可設置於主要裂縫偵測電路MCDA之一部分(例如，顯示面板1000之一左部區域及一右部區域)中，且開關Q1可設置於主要裂縫偵測電路MCDA之一其餘區域中。該等開關Q2可在包含開關Q2之區域中沿x軸線方向彼此相鄰地設置。然而，開關Q1及Q2之排列並非僅限於此或受此限制。

參照第3圖，匹配電阻器R1及R2可連接於焊盤部PDA與測試資料線TD1之間。在經由焊盤部PDA施加之測試電壓因匹配電阻器R1及R2而減小一第一電壓差之後，減小之測試電壓被施加至測試資料線TD1且然後被施加至開關Q1之輸入端子。經由焊盤部PDA施加之測試電壓亦傳輸至主要裂縫偵測線MCDa及MCDb，且因MCDa及MCDb之導線電阻而減小一第二電壓差之一電壓可經由測試資料線TDa2及TDb2被施加至主要裂縫偵測電路MCDA之開關Q2之輸入端子。匹配電阻器R1及R2之電阻值可與主要裂縫偵測線MCDa及MCDb之導線電阻相等或類似。另一選擇為，當主要裂縫偵測線MCDa及MCDb呈一正常狀態且因此其中未出現裂縫或隆起時，可將第一電壓差與第二電壓差設定成彼此實質上相等或彼此對應。然而，實例性實施例並非僅限於此或受此限制。例如，可基於例如裂縫偵測靈敏度等將匹配電阻器R1及R2之電阻值設定成適當值。舉例而言，可將匹配電阻器R1及R2之電阻值設定成主要裂縫偵測線MCDa及MCDb之導線電阻之約1.5倍。

參照第3圖，彎折裂縫偵測線BCDa及BCDb可分別包含在彎折區域BDA之左側邊緣部及右側邊緣部中垂直地往返形成之複數個曲折形彎折部。彎折裂縫偵測線BCDa及BCDb其中之每一者之一第一端連接至焊盤部PDA，且彎折裂縫偵測線BCDa及BCDb其中之每一者之一第二端分別與測試資料線TDa4及TDb4連接。與彎折裂縫偵測線BCDa連接的測試資料線TDa4之第一端以及與彎折裂縫偵測線BCDb連接的測試資料線TDb4之第一端可被設置成彼此相距一距離地相互面對，且因此可不彼此電性連接。測試資料線TDa4及TDb4可在彎折區域BDA與焊盤部PDA間之一區域中實質上沿x軸線方向延伸，且可以一絕緣方式跨越資料線171。

彎折裂縫偵測電路BCDA可包含一測試資料線TD3。測試資料線TD3可在彎折區域BDA與焊盤部PDA間之一區域中實質上沿x軸線方向延伸，且可以一絕緣方式跨越資料線171。測試資料線TD3可與焊盤部PDA連接。如第3圖所示，測試資料線TD3可與彎折裂縫偵測線BCDa及BCDb其中之每一者之一第一端部連接，彎折裂縫偵測線BCDa及BCDb之第一端部與焊盤部PDA連接。彎折裂縫偵測線BCDa及BCDb以及測試資料線TD3可實質上自焊盤部PDA接收相同之測試電壓。

彎折裂縫偵測電路BCDA更可包含複數個開關Q3及Q4以及一測試閘極線TG2。該等開關Q3及Q4可實質上沿x軸線方向排列成一列，且各自可對應於該等資料線171之一部分。例如，開關Q3及Q4可各自是每隔一個資料線171地進行設置。測試閘極線TG2可實質上沿x軸線方向延伸。

開關Q3及Q4之閘極端子與測試閘極線TG2連接，且開關Q3及Q4之輸出端子與對應資料線171連接。由顯示區域DA中與連接至開關Q3及Q4之資料線171連接之畫素所表示之顏色可包含一或二種特定顏色。舉例而言，如第3圖所示，顯示區域DA中與連接至開關Q3及Q4之資料線171連接之一畫素行可是其中一紅色畫素R與一藍色畫素B交替排列之一畫素行，但實例性實施例並非僅限於此或受此限制。開關Q3之一輸入端子與測試資料線TD3連接，且開關Q4之一輸入端子與測試資料線TDa4及TDb4連接。

開關Q4可設置於彎折裂縫偵測電路BCDA之某些部分(例如，顯示面板1000之左側區域之一部分及顯示面板1000之右側區域之一部分)中，且開關Q3可設置於彎折裂縫偵測電路BCDA之區域之其餘部分中。該等開關Q4可在其中設有開關Q4之區域中沿x軸線方向彼此相鄰地設置。然而，開關Q3及Q4之排列並非僅限於此或受此限制。

繼續參照第3圖，主要裂縫偵測電路MCDA中之開關Q1及Q2以及彎折裂縫偵測電路BCDA中之開關Q3及Q4可依序連接至沿x軸線方向排列之該等資料線171。亦即，主要裂縫偵測電路MCDA中之開關Q1及Q2以及彎折裂縫偵測電路BCDA中之開關Q3及Q4可沿x軸線方向交替排列。

雖然圖中未例示，但焊盤部PDA與測試資料線TD3之間可連接有一匹配電阻器。然而，當彎折裂縫偵測線BCDa及BCDb之佈線電阻並不高時，可省略此種匹配電阻器。

參照第4圖，但繼續參照第1圖至第3圖，基板110上可設有一障壁層120。如第4圖所示，障壁層120可包含複數個層。然而，本發明涵蓋：障壁層120可被設置為一單一層。

障壁層120上設有一主動圖案。該主動圖案可包含設置於顯示區域DA中之一主動圖案130及設置於周邊區域PA中之一主動圖案130d。主動圖案130及130d可分別包含一源極區域及一汲極區域以及設置於該源極區域與該汲極區域間之一通道區域。主動圖案130及130d可包含非晶矽半導體、多晶矽半導體、或氧化物半導體；然而，實例性實施例並非僅限於此或受此限制。

主動圖案130及130d上設有一第一絕緣層141，且第一絕緣層141上可設有一第一導電層。該第一導電層可包含與設置於顯示區域DA中之主動圖案130交疊之一導體155、與設置於周邊區域PA中之主動圖案130d交疊之一導體150d、上述之該等閘極線121、以及測試閘極線TG1及TG2。

主動圖案130以及與主動圖案130交疊之第一導電層的導體155可形成一電晶體TRa。主動圖案130d以及第一導電層的與主動圖案130d交疊之導體150d可形成一電晶體TRd。電晶體TRa可充當設置於顯示區域DA中之畫素PX(例如，R、G及B畫素)中所包含之一開關，且電晶體TRd可充當例如閘極驅動器400a及400b中所包含之一開關(圖中未顯示)，或可充當主要裂縫偵測電路MCDA中或彎折裂縫偵測電路BCDA中所包含之複數個開關Q1、Q2、Q3及Q4。稍後將結合第5圖及第6圖來闡述畫素PX之一結構之一實例。

第一導電層及第一絕緣層141上可設有一第二絕緣層142。第二絕緣層142上可設有一第二導電層。該第二導電層可包含上述主要裂縫偵測線MCDa及MCDb。另一選擇為，主要裂縫偵測線MCDa及MCDb可與第一導電層設置於同一層中，且可包含與第一導電層相同之材料。第二導電層更可包含上述測試資料線TD1、TDa2、TDb2、TD3、TDa4、及TDb4。另一選擇為，測試資料線TD1、TDa2、TDb2、TD3、TDa4、及TDb4至少其中之一可設置於第一導電層上。第一導電層及第二導電層至少其中之一可包含一金屬，例如銅(copper；Cu)、鋁(aluminum；Al)、鉬(molybdenum；Mo)、及其合金。

第二導電層及第二絕緣層142上可設有一第三絕緣層160。

第一絕緣層141、第二絕緣層142及第三絕緣層160至少其中之一可包含一無機絕緣材料(例如氮化矽(SiNx)、氧化矽(SiOx)等)及/或一有機絕緣材料。可在彎折區域BDA中局部地移除第一絕緣層141、第二絕緣層142及第三絕緣層160至少其中之一。第一絕緣層141、第二絕緣層142及第三絕緣層160可包含分別形成於電晶體TRa及TRd之源極區域及/ 或汲極區域上之接觸孔165及165d。

第三絕緣層160上可設有一第三導電層。該第三導電層可包含：導體170及170d，分別經由接觸孔165及165d與電晶體TRa及TRd之源極區域或汲極區域連接；一電壓傳輸線177；以及上述資料線171。電壓傳輸線177可設置於周邊區域PA中，且可傳輸一恆定電壓(例如一共同電壓ELVSS)。

第三導電層可包含金屬，例如銅(Cu)、鋁(Al)、及鉬(Mo)、或其合金。

第三導電層及第三絕緣層160上設有一鈍化層180。鈍化層180可包含一無機絕緣材料及/或一有機絕緣材料(例如聚丙烯酸樹脂)等。鈍化層180之一上表面可是實質上平的。如此一來，鈍化層180亦可充當一平坦化層。鈍化層180可包含設置於在周邊區域PA中設置之電壓傳輸線177上之一接觸孔177d。

鈍化層180上設有一畫素電極層。該畫素電極層可包含分別對應於各該畫素PX之一畫素電極191及設置於周邊區域PA中之一電壓傳輸電極197。電壓傳輸電極197經由鈍化層180之接觸孔177d與電壓傳輸線177進行實體及電性連接，且因此接收共同電壓ELVSS。該畫素電極層可包含一導電透明材料及/或一反射導電材料。

鈍化層180及畫素電極層上設有一畫素界定層350。畫素界定層350包含設置於畫素電極191上之一開口351，且更可包含設置於周邊區域PA中之至少一個壩部(dam portion)350d。在一平面上，壩部350d可平行於基板110之一邊緣而延伸。壩部350d之一部分可設置於接觸孔177d中。壩部350d上更可設有一間隔壁360d。

參照第3圖及第4圖，主要裂縫偵測線MCDa及MCDb可設置於周邊區域PA之一外區域中，俾使壩部350d設置於主要裂縫偵測線MCDa及MCDb與顯示區域DA之間，但實例性實施例並非僅限於此或受此限制。例如，主要裂縫偵測線MCDa及MCDb可設置於周邊區域PA之一內區域中，俾使主要裂縫偵測線MCDa及MCDb設置於壩部350d與顯示區域DA之間。

電壓傳輸電極197包含未被畫素界定層350覆蓋之一部分。亦即，電壓傳輸電極197可由畫素界定層350中之接觸孔177d暴露出。畫素界定層350可包含一感光性材料，例如聚丙烯酸酯樹脂、聚醯亞胺樹脂等。

畫素電極191上設有一發射層370。發射層370可包含設置於畫素界定層350之開口351中之一部分。發射層370更可包含設置於周邊區域PA中及設置於畫素界定層350上之至少一個虛設發射層370d。發射層370可包含一有機發射材料或一無機發射材料。

發射層370上設有一共同電極270。共同電極270亦設置於畫素界定層350上，且因此可遍及該等畫素PX連續地形成。共同電極270與周邊區域PA中之電壓傳輸電極197進行實體及電性連接，且因此接收共同電壓ELVSS。共同電極270可包含一導電透明材料。

各該畫素PX之畫素電極191、發射層370、及共同電極270形成一發射二極體ED，其中畫素電極191及共同電極270其中之一充當一陰極且另一者充當一陽極。

一囊封部(encapsulation portion)380藉由囊封發射二極體ED來保護發射二極體ED(或減輕對發射二極體ED之損壞)。囊封部380可設置於共同電極270上。囊封部380包含無機層381及383至少其中之一及至少一個有機層382，且無機層381及383至少其中之一與至少一個有機層382可交替堆疊。有機層382包含一有機材料且可具有一平坦化特性。無機層381及383可包含一無機材料，例如氧化鋁(AlOx)、氧化矽(SiOx)、氮化矽(SiNx)等。

無機層381及383之一平面區域可寬於有機層382之一平面區域，且因此，二個無機層381及383可在周邊區域PA中彼此接觸。二個無機層381及383中之最低無機層可在周邊區域PA中接觸第三絕緣層160之一上表面，但實例性實施例並非僅限於此或受此限制。在一平面上，包含無機層381及383之囊封部380可在周邊區域PA中與主要裂縫偵測線MCDa及MCDb交疊。

囊封部380中所包含之有機層382之一邊緣可設置於壩部350d與顯示區域DA之間。壩部350d可用於在形成囊封部380之有機層382時防止有機材料流至外部。因此，囊封部380之有機層382之該邊緣可被實質上設置成較壩部350d更靠內(例如，更靠近顯示區域DA)。

囊封部380上可設有包含一無機絕緣材料及/或一有機絕緣材料之一緩衝層389。可省略緩衝層389。

緩衝層389上設有一第四導電層。第四導電層可包含一第一觸控導體TEa。第四導電層上設有一第一觸控絕緣層391，且第一觸控絕緣層391上可設有一第五導電層。第五導電層可包含一第二觸控導體TEb。第五導電層上可設有一第二觸控絕緣層392。第一觸控導體TEa與第二觸控導體TEb形成一電容性觸控感測器，以在由一外部物件作出一觸控(或近接觸控)時感測觸控資訊，例如是否作出一觸控、一觸控位置等。第一觸控導體TEa及第二觸控導體TEb可形成為一網格形狀(mesh shape)。

將連同上述第1圖至第4圖一起參照第5圖及第6圖更詳細地闡述顯示面板1000中所包含之畫素PX之一實例性結構。與前面所述者相同之構成元件被賦予相同參考編號且將不再進行贅述。

第5圖是根據一或多個實例性實施例，第1圖所示顯示裝置之一畫素之佈局圖。第6圖是根據一或多個實例性實施例，沿剖面線V-Va所截取的第5圖所示顯示裝置之剖視圖。

參照第5圖及第6圖，顯示面板1000之該等畫素PX中之一畫素PX可以是上述紅色畫素R、綠色畫素G及藍色畫素B其中之一。

顯示面板1000包含傳輸一第一掃描訊號之一第一掃描線151、傳輸一第二掃描訊號之一第二掃描線152、傳輸一第三掃描訊號之一第三掃描線154、及傳輸一光發射控制訊號之一控制線153。在一橫截面上，第一掃描線151、第二掃描線152及第三掃描線154、以及控制線153可包含於上述閘極線121中或可包含於上述第一導電層中。

顯示面板1000更可包含一儲存線156及一初始化電壓線159。在一橫截面上，儲存線156及初始化電壓線159可包含於上述第二導電線上。儲存線156可包含設置於各該畫素PX中之一擴展部(expansion portion)157。初始化電壓線159可傳輸一初始化電壓。

顯示面板1000更可包含複數個資料線171及一驅動電壓線172。在一橫截面上，資料線171及驅動電壓線172可包含於上述第三導電層中。資料線171及驅動電壓線172在一平面上實質上沿相同方向(例如，在第5圖中為垂直(或y軸線)方向)延伸，且可以一絕緣方式跨越第一掃描線151、第二掃描線152及第三掃描線154。儲存線156之擴展部157經由一接觸孔68與驅動電壓線172連接，且因此接收一驅動電壓ELVDD。

各該畫素PX可包含：複數個電晶體T1、T2、T3_1、T3_2、T4_1、T4_2、T5、T6、及T7，與掃描線151、152及154、控制線153、資料線171、驅動電壓線172連接；一電容器Cst；以及一發射二極體ED。該等電晶體T1、T2、T3_1、T3_2、T4_1、T4_2、T5、T6、及T7可包含於上述電晶體TRa中。該等電晶體T1、T2、T3_1、T3_2、T4_1、T4_2、T5、T6、及T7其中之每一者之一通道可設置於上述主動圖案130中。主動圖案130包含：通道區域131a、131b、131c_1、131c_2、131d_1、131d_2、131e、131f、及131g，分別形成相應電晶體T1、T2、T3_1、T3_2、T4_1、T4_2、T5、T6、及T7之通道；以及複數個導電區域。主動圖案130之導電區域設置於通道區域131a、131b、131c_1、131c_2、131d_1、131d_2、131e、131f、及131g其中之每一者之橫向二側處，且具有較通道區域131a、131b、131c_1、131c_2、131d_1、131d_2、131e、131f、及131g之載子濃度高之載子濃度。設置於電晶體T1、T2、T3_1、T3_2、T4_1、T4_2、T5、T6、及T7之通道區域131a、131b、131c_1、131c_2、131d_1、131d_2、131e、131f、及131g其中之每一者之橫向二側處之一對導電區域是對應電晶體T1、T2、T3_1、T3_2、T4_1、T4_2、T5、T6、及T7之源極區域及汲極區域，且可分別充當源電極及汲電極。

第一電晶體T1包含通道區域131a、一源極區域136a、一汲極區域137a、及一驅動閘電極155a，在一平面上，驅動閘電極155a與通道區域131a交疊。驅動閘電極155a可包含於上述第一導電層中，且可經由一接觸孔61與一連接構件174連接。在一橫截面上，連接構件174可包含於上述第三導電層中。接觸孔61可設置於擴展部157中所包含之一接觸孔51中。

第二電晶體T2包含通道區域131b、一源極區域136b、一汲極區域137b、及一閘電極155b，在一平面上，閘電極155b與通道區域131b交疊。閘電極155b是第一掃描線151之一部分。源極區域136b經由一接觸孔62與資料線171連接，且汲極區域137b與第一電晶體T1之源極區域136a連接。

第三電晶體T3_1及T3_2可包含彼此連接之一上部第三電晶體T3_1及一下部第三電晶體T3_2。上部第三電晶體T3_1包含通道區域131c_1、一源極區域136c_1、一汲極區域137c_1、及一閘電極155c_1，閘電極155c_1與通道區域131c_1交疊。閘電極155c_1可是第一掃描線151之一部分。汲極區域137c_1經由一接觸孔63與連接構件174連接。下部第三電晶體T3_2包含通道區域131c_2、一源極區域136c_2、一汲極區域137c_2、及一閘電極155c_2，閘電極155c_2與通道區域131c_2交疊。閘電極155c_2是第一掃描線151之一部分。

第四電晶體T4_1及T4_2可包含彼此連接之一左側第四電晶體T4_1及一右側第四電晶體T4_2。左側第四電晶體T4_1包含通道區域131d_1、一源極區域136d_1、一汲極區域137d_1、及一閘電極155d_1，閘電極155d_1與通道區域131d_1交疊。閘電極155d_1是第二掃描線152之一部分。汲極區域137d_1與上部第三電晶體T3_1之汲極區域137c_1連接，且經由接觸孔63與連接構件174連接。右側第四電晶體T4_2包含通道區域131d_2、一源極區域136d_2、一汲極區域137d_2、及一閘電極155d_2，閘電極155d_2與通道區域131d_2交疊。閘電極155d_2是第二掃描線152之一部分。汲極區域137d_2與左側第四電晶體T4_1之源極區域136d_1連接，且源極區域136d_2經由一接觸孔65與一連接構件175連接。

連接構件175可包含於上述第二導電層或第三導電層中。當連接構件175包含於第三導電層中時，連接構件175可經由一接觸孔64與初始化電壓線159電性連接。

第五電晶體T5包含通道區域131e、一源極區域136e、一汲極區域137e、及一閘電極155e，閘電極155e與通道區域131e交疊。閘電極155e是控制線153之一部分。源極區域136e經由一接觸孔67與驅動電壓線172連接，且汲極區域137e與第一電晶體T1之源極區域136a連接。

第六電晶體T6包含通道區域131f、一源極區域136f、一汲極區域137f、及一閘電極155f，閘電極155f與通道區域131f交疊。閘電極155f是控制線153之一部分。源極區域136f與第一電晶體T1之汲極區域137a連接，且汲極區域137f經由一接觸孔69與一連接構件179連接。在一橫截面上，連接構件179可包含於第三導電層中。

第七電晶體T7包含通道區域131g、一源極區域136g、一汲極區域137g、及一閘電極155g，閘電極155g與通道區域131g交疊。閘電極155g是第三掃描線154之一部分。源極區域136g與第六電晶體T6之汲極區域137f連接，並且汲極區域137g經由接觸孔65與連接構件175連接且因此接收一初始化電壓。

電容器Cst可包含彼此交疊的驅動閘電極155a、以及儲存線156之擴展部157，在驅動閘電極155a與儲存線156之擴展部157之間設有第二絕緣層142。如此一來，驅動閘電極155a及儲存線156之擴展部157充當電容器Cst之二個端子。

上述畫素電極層可包含畫素電極191及一畫素導電圖案192。畫素電極191經由一接觸孔89與一連接構件179連接且接收一資料電壓。畫素導電圖案192可沿畫素電極191的與畫素導電圖案192相鄰之一邊緣彎折。畫素導電圖案192可傳輸初始化電壓。

將參照第7圖至第12圖闡述根據一或多個實例性實施例，一種用於在一顯示裝置中偵測一缺陷(例如一裂縫)之方法。

第7圖及第8圖是根據一或多個實例性實施例，在一畫素之一發光狀態中之一顯示裝置之一彎折區域中包含一裂縫之一顯示面板之平面圖。第9圖及第10圖是根據一或多個實例性實施例，在一畫素之一發光狀態中之一顯示裝置之除一彎折區域以外之一周邊區域中包含一裂縫之一顯示面板之平面圖。第11圖及第12圖是根據一或多個實例性實施例，在一畫素之一發光狀態中之一顯示裝置之一彎折區域及除一彎折區域以外之一周邊區域中包含一裂縫之一顯示面板之平面圖。

經由焊盤部PDA將一測試電壓施加至測試資料線TD1及TD3。該測試電壓可是在不經過主要裂縫偵測線MCDa及MCDb以及彎折裂縫偵測線BCDa及BCDb之情形下被施加至測試資料線TD1及TD3。當亦將具有一閘極導通電壓(gate-on voltage)之一閘極訊號施加至測試閘極線TG1及TG2時，主要裂縫偵測電路MCDA及彎折裂縫偵測電路BCDA之開關Q1、Q2、Q3、及Q4被導通。然後，施加至測試資料線TD1及TD3之測試電壓經由導通之開關Q1及Q3被施加至一資料線171。該測試電壓是一預定電壓，且可例如是用於使畫素R、G及B顯示一最低灰度(gray)之一電壓。例如，該測試電壓可是約7伏(V)。如此一來，與導通之開關Q1及Q3連接之畫素R、G及B可顯示一低灰度，例如一黑色顏色。

假定在一顯示面板1000之周邊區域PA及彎折區域BDA中未出現裂縫或隆起，且未對主要裂縫偵測線MCDa及MCDb以及彎折裂縫偵測線BCDa及BCDb施加損壞相關效應(亦即，主要裂縫偵測線MCDa及MCDb以及彎折裂縫偵測線BCDa及BCDb呈一正常狀態)，經由主要裂縫偵測線MCDa及MCDb施加至一主要裂縫偵測電路MCDA之測試資料線TDa2及TDb2之一電壓與經由彎折裂縫偵測線BCDa及BCDb施加至一彎折裂縫偵測電路BCDA之測試資料線TDa4及TDb4之一電壓可彼此實質上相等。為此，可對匹配電阻器R1及R2之值進行控制。在此種情形中，如同與開關Q1及Q3連接之畫素R、G及B一樣，與開關Q2及Q4連接之畫素R、G及B可顯示一預定灰度，例如一黑色顏色。

然而，當在顯示面板1000之周邊區域PA及/或彎折區域BDA中出現一裂縫或隆起且因此主要裂縫偵測線MCDa及MCDb及/或彎折裂縫偵測線BCDa及BCDb發生電路或者導線電阻由於損壞而增大時，可能不能將一黑色資料電壓施加至與開關Q2及/或Q4連接之畫素R、G及B，或者無法將一充足(或實質上相等)之黑色資料電壓施加至與開關Q2及/或Q4連接之畫素R、G及B。因此，可沿由與開關Q2及/或開關Q4連接之畫素R、G及B形成之一行觀看到一強亮線或一弱亮線。可基於觀測到亮光來偵測可在顯示面板1000之周邊區域PA及/或彎折區域BDA中出現之缺陷(例如一裂縫)。

例如，當與主要裂縫偵測線MCDa及MCDb之開關Q2連接之一畫素行僅包含一綠色畫素G時，在周邊區域PA中顯示區域DA周圍出現一缺陷(例如一裂縫)時，可觀看到一亮綠色光。當與彎折裂縫偵測線BCDa及BCDb之開關Q4連接之一畫素行包含一紅色畫素R及一藍色畫素B時，在彎折區域BDA之一邊緣區域處出現一缺陷(例如一裂縫)時，可觀看到一亮紫色光。因此，當偵測到一故障(例如一裂縫)時，可藉由在顯示區域DA中觀看到之亮光之一顏色來分別偵測出是否在周邊區域PA中顯示區域DA周圍出現一缺陷或者是否在彎折區域BDA中出現一缺陷。

舉例而言，參照第7圖及第8圖，當在彎折區域BDA之一左側邊緣區域中出現一缺陷(例如一裂縫)時，彎折裂縫偵測線BCDa之電阻相對增大，以致可沿與彎折裂縫偵測電路BCDA之開關Q4連接之一畫素行PPL1觀看到一亮紫色線。可觀看到第7圖中顏色加深之畫素R及B實質上亮於周邊(或相鄰)畫素。

參照第9圖及第10圖，當在顯示區域DA之周邊區域PA之一左側部中出現一缺陷(例如一裂縫)時，主要裂縫偵測線MCDa之電阻相對增大，以致可沿與主要裂縫偵測線MCDa之開關Q2連接之一畫素行GRL1觀看到一亮綠色線。可觀看到第9圖所示畫素行GRL1中顏色加深之畫素G實質上亮於周邊(或相鄰)畫素。

參照第11圖及第12圖，當在顯示區域DA之周邊區域PA之右側部及彎折區域BDA之一右側邊緣區域中出現一缺陷(例如一裂縫)時，主要裂縫偵測線MCDb之電阻及彎折裂縫偵測線BCDb之電阻相對增大，以致可沿與主要裂縫偵測電路MCDA之開關Q2連接之一畫素行GRL2觀看到一亮綠色線，且可沿與彎折裂縫偵測電路BCDA之開關Q4連接之一畫素行PPL2觀看到一亮紫色光。可觀看到第11圖中顏色加深之畫素R、G及B實質上亮於周邊(或相鄰)畫素。

根據一或多個實例性實施例，可偵測到可在彎折區域BDA之周邊區域PA及顯示區域DA之周邊區域PA中出現之缺陷(例如裂縫)，且可防止將一有缺陷之顯示面板排出至一後續製程中，或者可將一有不可修復缺陷之顯示面板排出而不進一步在一製造製程中繼續處理。例如，由於亦可在彎折區域BDA之周邊中偵測到一缺陷(例如一裂縫)，因而可輕易偵測出在經過彎折區域BDA之數個訊號線中是否出現一缺陷(例如一短路或一電阻增大)。

可同時執行或可在不同時間執行：藉由將一閘極導通電壓施加至測試閘極線TG1來測試是否在周邊區域PA中顯示區域DA之周邊處出現一缺陷(例如一裂縫等)、以及藉由將閘極導通電壓施加至測試閘極線TG2來測試是否在彎折區域BDA中出現一缺陷(例如一裂縫等)。

第13圖是根據一或多個實例性實施例包含一顯示面板之一顯示裝置之平面圖。第14圖是根據一或多個實例性實施例，沿剖面線XIII-XIIIa所截取的第13圖所示顯示裝置之剖視圖。第13圖及第14圖所示顯示裝置可類似於至少第3圖及第4圖所示顯示裝置。因此，基本上將不再進行贅述，以避免使各實例性實施例模糊不清。與第1圖所示顯示裝置1000一樣，在下文中，第13圖及第14圖所示顯示裝置1000a將被闡述為一顯示面板1000a。

參照第13圖及第14圖，一顯示面板1000a與顯示面板1000幾乎相同，只不過主要裂縫偵測線MCDa及MCDb以及彎折裂縫偵測線BCDa及BCDb可包含設置於彎折區域BDA之周邊處之接觸部CNT1及CNT2。

主要裂縫偵測線MCDa及MCDb可包含在一顯示區域DA之周邊區域PA之左側部及右側部中往返形成之複數個彎折部(為方便說明，將被表示為MCDa及MCDb)、經過彎折區域BDA之一連接導線CB、以及設置於彎折區域BDA下面且與一焊盤部PDA連接之一連接導線CW1。

連接導線CB可經由彎折區域BDA之垂直周邊處之接觸部CTN2與彎曲部MCDa、連接導線CW1、以及測試資料線TDa2及TDb2連接。連接導線CB可具有一網格形狀，且因此可是高度撓性的。

如第14圖所示，接觸部CNT2可包含至少一個接觸孔。接觸部CNT2之接觸孔可設置於在彎曲部MCDa及MCDb與連接導線CB之間設置之一絕緣層中、或者設置於在連接導線CW1與測試資料線TDa2及TDb2之間設置之一絕緣層中。舉例而言，連接導線CB可設置於上述第三導電層中，且彎曲部MCDa及MCDb、連接導線CW1、以及測試資料線TDa2及TDb2可設置於上述第二導電層或上述第一導電層中。

彎折裂縫偵測線BCDa及BCDb可包含在彎折區域BDA中往返形成之複數個彎折部(為方便說明，將被表示為BCDa及BCDb)、以及設置於彎折區域BDA下面且與焊盤部PDA連接之一連接導線CW2。

彎曲部BCDa及BCDb可經由彎折區域BDA之底部之周邊處之接觸部CNT1與連接導線CW2以及測試資料線TDa4及TDb4連接。接觸部CNT1可包含至少一個接觸孔。接觸部CNT1之接觸孔可設置於在彎曲部BCDa及BCDb與連接導線CW2之間設置之一絕緣層中或設置於在彎曲部BCDa及BCDb與測試資料線TD3之間設置之一絕緣層中。舉例而言，彎曲部BCDa及BCDb可設置於上述第三導電層中，且連接導線CW2以及測試資料線TDa4及TDb4可設置於上述第二導電層或上述第一導電層中。

第15圖是根據一或多個實例性實施例包含一顯示面板之一顯示裝置之平面圖。第16圖是根據一或多個實例性實施例，第15圖所示顯示裝置之一彎折區域之放大圖。第15圖及第16圖所示顯示裝置可類似於至少第3圖及第4圖所示顯示裝置。因此，基本上將不再進行贅述，以避免使各實例性實施例模糊不清。與第1圖所示顯示裝置1000一樣，在下文中，第15圖及第16圖所示顯示裝置1000b將被闡述為一顯示面板1000b。

參照第15圖及第16圖，一顯示面板1000b與顯示面板1000a幾乎相同，只不過顯示面板1000b包含經過彎折區域BDA之複數個訊號線。

參照第16圖，經過彎折區域BDA之該等訊號線可包含一第一訊號線群組SL1、一第二訊號線群組SL2、及一第三訊號線群組SL3，且訊號線群組SL1、SL2及SL3其中之每一者可包含至少一個訊號線。舉例而言，第一訊號線群組SL1可包含資料線171，第二訊號線群組SL2可包含傳輸各種時脈訊號之一訊號線、傳輸各種訊框訊號之一訊號線、以及複數個主要裂縫偵測線MCDa及MCDb，且第三訊號線群組SL3可包含傳輸一共同電壓ELVSS之一共同電壓傳輸線ELS、傳輸一閘極低電壓之一訊號線、及傳輸一初始化電壓之一訊號線。

根據一或多個實例性實施例，彎折裂縫偵測線BCDa及BCDb可設置於第三訊號線群組SL3與基板110之一邊緣之間。在此種情形中，如第15圖所示，彎折裂縫偵測線BCDa及BCDb可設置於彎折區域BDA中第三訊號線群組SL3中所包含之共同電壓傳輸線ESL與基板110之邊緣之間。共同電壓傳輸線ELS可在自焊盤部PDA經過彎折區域BDA之後沿顯示區域DA之外周邊延伸。共同電壓傳輸線ELS之相對二端在顯示面板1000b之左側及右側處連接至焊盤部PDA且接收共同電壓ELVSS，並且可沿顯示區域DA之周邊延伸。

第17圖是根據一或多個實例性實施例包含一顯示面板之一顯示裝置之平面圖。第18圖是根據一或多個實例性實施例，第17圖所示顯示裝置之一彎折區域之放大圖。第17圖及第18圖所示顯示裝置可類似於至少第15圖及第16圖所示顯示裝置。因此，基本上將不再進行贅述，以避免使各實例性實施例模糊不清。與第1圖所示顯示裝置1000一樣，在下文中，第17圖及第18圖所示顯示裝置1000c將被闡述為一顯示面板1000c。

參照第17圖及第18圖，一顯示面板1000c與第15圖及第16圖所示顯示面板1000b幾乎相同，只不過在彎折區域BDA中，彎折裂縫偵測線BCDa及BCDb是設置於第三訊號線群組SL3與第二訊號線群組SL2之間。在此種情形中，如第17圖所示，彎折區域中第三訊號線群組SL3中所包含之一共同電壓傳輸線ELS可設置於一基板110之一邊緣與彎折裂縫偵測線BCDa及BCDb之間。

第19圖、第20圖、第21圖、及第22圖是根據各種實例性實施例包含顯示面板之顯示裝置之平面圖。第19圖至第22圖所示顯示裝置可類似於至少第3圖、第13圖、第15圖、及第17圖所示顯示裝置。因此，基本上將不再進行贅述，以避免使各實例性實施例模糊不清。與第1圖所示顯示裝置1000一樣，在下文中，第19圖至第22圖所示顯示裝置將被闡述為顯示面板。

首先，參照第19圖，一顯示面板1000d與顯示面板1000幾乎相同，只不過設置於一彎折區域BDA中之彎折裂縫偵測線BCDa'及BCDb'之一長度在顯示面板1000d中增大，藉此引起一導線電阻增大。例如，彎折裂縫偵測線BCDa'及BCDb'可包含附加往返部。除此以外或除此之外，亦可藉由減小設置於彎折區域BDA中之彎折裂縫偵測線BCDa'及BCDb'之一線寬度來增大導線電阻。如所闡述，可藉由增大彎折區域BDA中彎折裂縫偵測線BCDa'及BCDb'之電阻來增加一電阻變化量，且因此，可提高在彎折區域BDA中偵測到一缺陷(例如一裂縫)之靈敏度。

另一選擇為，可根據情況藉由增大或減小彎折區域BDA中彎折裂縫偵測線BCDa'及BCDb'之長度及/或線寬度來控制導線電阻。

接下來，參照第20圖，一顯示面板1000e與顯示面板1000幾乎相同，只不過顯示面板1000e更包含應變計(strain gauge)GAU1及GAU2，應變計GAU1及GAU2包含設置於一彎折區域BDA中之一電阻線。應變計GAU1及GAU2之電阻線可設置於彎折區域BDA之左側邊緣區域及/或右側邊緣區域中。應變計GAU1及GAU2之電阻線之電阻可依據彎折區域BDA之一彎折程度而變化，且藉由感測此種電阻變化，可偵測出施加至彎折區域BDA之應力。應變計GAU1及GAU2之電阻線可包含在彎折區域BDA中形成為一往返圖案之一彎折部，且可經由複數個連接導線CL1及CL2連接至一焊盤部PDA。連接導線CL1及CL2可分別連接至應變計GAU1及GAU2之電阻線之其他部分。

應變計GAU1及GAU2之電阻線可與上述第一導電層、第二導電層及第三導電層其中之一設置於同一層上。

接下來，參照第21圖，一顯示裝置1000f與顯示裝置1000幾乎相同，只不過一主要裂縫偵測電路MCDA及一彎折裂縫偵測電路BCDA至少其中之一設置於一彎折區域BDA與一顯示區域DA之間。在第21圖中，主要裂縫偵測電路MCDA設置於彎折區域BDA與顯示區域DA之間，且彎折裂縫偵測電路BCDA設置於彎折區域BDA與一焊盤部PDA之間。

另外，匹配電阻器R3及R4可分別連接至焊盤部PDA之相對二端、以及彎折裂縫偵測電路BCDA。匹配電阻器R3及R4可具有與彎折裂縫偵測線BCDa"及BCDb"之整個導線電阻相等(或類似)之電阻。然而，實例性實施例並非僅限於此或受此限制，且可基於例如裂縫偵測靈敏度等，適當地設定匹配電阻器R3及R4之電阻值。

另外，設置於顯示區域DA之周邊區域PA之左側部及右側部中之主要裂縫偵測線MCDa'及MCDb'之彎曲部可藉由包含數個區塊UB來增大導線電阻。各該區塊UB之主要裂縫偵測線MCDa'及MCDb'可沿y軸線方向形成為複數個往返部。

此外，設置於一彎折區域BDA中之彎折裂縫偵測線BCDa"及BCDb"之一長度可在顯示面板1000f中增大，藉此引起一導線電阻增大。例如，彎折裂縫偵測線BCDa"及BCDb"可包含附加往返部。除此以外或除此之外，亦可藉由減小設置於彎折區域BDA中之彎折裂縫偵測線BCDa"及BCDb"之一線寬度來增大導線電阻。如所闡述，可藉由增大彎折區域BDA中彎折裂縫偵測線BCDa"及BCDb"之電阻來增大一電阻變化量，且因此，可提高在彎折區域BDA中偵測一缺陷(例如一裂縫)之靈敏度。

另一選擇為，可根據情況藉由增大或減小彎折區域BDA中彎折裂縫偵測線BCDa"及BCDb"之長度及/或線寬度來控制導線電阻。

參照第22圖，一顯示面板1000g與顯示面板1000幾乎相同，只不過包含一個裂縫偵測電路CDA，而非包含彼此分開之一主要裂縫偵測電路MCDA及一彎折裂縫偵測電路BCDA。裂縫偵測電路CDA可設置於一彎折區域BDA與一焊盤部PDA之間。

主要裂縫偵測線MCDa"及MCDb"其中之每一者之一端分別經由節點JN1及JN2與焊盤部PDA連接，且主要裂縫偵測線MCDa"及MCDb"其中之每一者之另一端可與一測試資料線TDb連接，測試資料線TDb在彎折區域BDA與裂縫偵測電路CDA之間實質上沿x軸線方向延伸。與主要裂縫偵測線MCDa"連接的測試資料線TDb1之一第一端以及與主要裂縫偵測線MCDb"連接的測試資料線TDb2之一第一端可被設置成彼此面對，但其可彼此分開。

彎折裂縫偵測線BCDa'''及BCDb'''其中之每一者之一第一端分別經由節點JN1及JN2與焊盤部PDA連接，且彎折裂縫偵測線BCDa'''及BCDb'''其中之每一者之一第二端與一測試資料線TDc連接，測試資料線TDc在彎折區域BDA與裂縫偵測電路CDA之間實質上沿x軸線方向延伸。與彎折裂縫偵測線BCDa'''連接的測試資料線TDc之一第一端以及與彎折裂縫偵測線BCDb'''連接的測試資料線TDc之一第二端被設置成彼此面對，但其可彼此分開。

裂縫偵測電路CDA可包含複數個開關Qa、Qb及Qc、以及一測試資料線TDa。該等開關Qa、Qb及Qc可實質上沿x軸線方向排列成一列，且該等開關Qa、Qb及Qc可分別對應於複數個資料線171而設置。測試資料線TDa可實質上沿x軸線方向延伸。

開關Qa、Qb及Qc之閘極端子與測試閘極線TGa連接，且開關Qa、Qb及Qc之輸出端子與對應資料線171連接。與連接至開關Qb及Qc之一資料線171連接之一畫素可表示複數個特定顏色之一部分。舉例而言，與連接至開關Qb之資料線171連接之一畫素行皆可以是綠色畫素G，且與連接至開關Qc之資料線171連接之一畫素行可以是其中紅色畫素R與藍色畫素B交替排列之一畫素行。然而，實例性實施例並非僅限於此或受此限制。

開關Qa之一輸入端子與測試資料線TDa連接，開關Qb之一輸入端子與測試資料線TDb1或TDb2連接，且開關Qc之一輸入端子與測試資料線TDc1或TDc2連接。

開關Qb及Qc可設置於裂縫偵測電路CDA之一部分(例如，顯示面板1000g之一左側區域之一部分及顯示面板1000g之一右側區域之一部分)中，且開關Qa可設置於顯示面板1000g之區域之其餘部分中。開關Qb及開關Qc可在其中設有開關Qb及Qc之區域中彼此相鄰地交替排列，但實例性實施例並非僅限於此或受此限制。

匹配電阻器R1及R2可連接於節點JN1及JN2與測試資料線TDa之間。

根據一或多個實例性實施例，將用於在顯示區域DA之周邊區域PA中偵測一缺陷(例如一裂縫)之一電路與用於在彎折區域BDA中偵測一缺陷(例如一裂縫)之一電路進行共用，俾使該等缺陷可以相同靈敏度被偵測出，且裂縫偵測電路之一面積可得以最小化或至少得以減小。

根據各種實例性實施例之顯示裝置可以是任一適合之顯示裝置，例如一液晶顯示(LCD)裝置、一有機/無機發光顯示裝置等。

雖然本文中已闡述某些實例性實施例及實施方案，但依據本文說明，將明瞭其他實施例及潤飾。因此，本發明概念並非僅限於此等實施例，而是限於所呈現之申請專利範圍及各種顯而易見之潤飾及等效方案的更寬廣範圍。

Claims

一種顯示裝置，包含：一顯示區域(display area)，包含複數個畫素及複數個資料線；一周邊區域(peripheral area)，設置於該顯示區域之外；一焊盤部(pad portion)，設置於該周邊區域中；一彎折區域(bending area)，設置於該周邊區域中，該彎折區域為可彎折的或呈一彎折狀態；一第一裂縫偵測電路(first crack detection circuit)，設置於該顯示區域與該焊盤部之間，該第一裂縫偵測電路包含複數個開關；以及一第一裂縫偵測線(first crack detection line)，包含設置於該彎折區域中之一第一彎曲部，該第一裂縫偵測線連接於該焊盤部與該第一裂縫偵測電路之間。
如請求項1所述之顯示裝置，更包含：一第一測試資料線(first test data line)，在該周邊區域中沿一第一方向延伸，其中該第一裂縫偵測線之一第一端與該焊盤部連接，且該第一裂縫偵測線之一第二端與該第一測試資料線連接。
如請求項2所述之顯示裝置，更包含：一第二測試資料線，在該周邊區域中沿該第一方向延伸，該第二測試資料線與該焊盤部連接，其中該第一裂縫偵測電路包含一第一開關及一第二開關，其中該第一開關包含：一輸入端子，與該第二測試資料線連接；以及一輸出端子，與該等資料線中之一第一資料線連接，以及其中該第二開關包含：一輸入端子，與該第一測試資料線連接；以及一輸出端子，與該等資料線中之一第二資料線連接。
如請求項3所述之顯示裝置，其中該第二資料線與該等畫素中之一第一畫素連接，該第一畫素用以顯示一第一顏色。
如請求項3所述之顯示裝置，其中該第一裂縫偵測電路設置於該彎折區域與該焊盤部之間。
如請求項3所述之顯示裝置，更包含：一共同電壓傳輸線(common voltage transmission line)，經過該彎折區域，該共同電壓傳輸線用以傳輸一共同電壓，其中在該彎折區域中，該第一裂縫偵測線設置於該共同電壓傳輸線與該周邊區域之一外邊緣之間。
如請求項3所述之顯示裝置，更包含：一共同電壓傳輸線，經過該彎折區域，該共同電壓傳輸線用以傳輸一共同電壓，其中在該彎折區域中，該共同電壓傳輸線設置於該第一裂縫偵測線與該周邊區域之一外邊緣之間。
如請求項3所述之顯示裝置，更包含：一第二裂縫偵測線，包含設置於該周邊區域中該顯示區域之一周邊部處之一第二彎曲部，該第二裂縫偵測線連接於該焊盤部與該第一裂縫偵測電路之間；以及一第三測試資料線，在該周邊區域中沿該第一方向延伸，其中該第二裂縫偵測線之一第一端與該焊盤部連接，且該第二裂縫偵測線之一第二端與該第三測試資料線連接。
如請求項8所述之顯示裝置，其中：該第一裂縫偵測電路更包含一第三開關；以及該第三開關包含：一輸入端子，與該第三測試資料線連接；以及一輸出端子，與該等資料線中之一第三資料線連接。
如請求項9所述之顯示裝置，其中該第三資料線與該等畫素中之一第二畫素連接，該第二畫素用以顯示一第二顏色。
如請求項9所述之顯示裝置，其中該第二資料線與以下連接：該等畫素中之一第一畫素，該第一畫素用以顯示一第一顏色；以及該等畫素中之一第二畫素，該第二畫素用以顯示不同於該第一顏色之一顏色。
如請求項3所述之顯示裝置，更包含：一第二裂縫偵測電路，設置於該顯示區域與該焊盤部之間，該第二裂縫偵測電路包含複數個開關；以及一第二裂縫偵測線，包含設置於該周邊區域中該顯示區域之一周邊部處之一第二彎曲部，該第二裂縫偵測線連接於該焊盤部與該第二裂縫偵測電路之間。
如請求項12所述之顯示裝置，更包含：一第四測試資料線，在該周邊區域中沿該第一方向延伸，其中該第二裂縫偵測線之一第一端與該焊盤部連接，且該第二裂縫偵測線之一第二端與該第四測試資料線連接。
如請求項13所述之顯示裝置，更包含：一第五測試資料線，在該周邊區域中沿該第一方向延伸，該第五測試資料線與該焊盤部連接，其中該第二裂縫偵測電路包含一第四開關及一第五開關，其中該第四開關包含：一輸入端子，與該第五測試資料線連接；以及一輸出端子，與該等資料線中之一第四資料線連接，以及其中該第五開關包含：一輸入端子，與該第四測試資料線連接；以及一輸出端子，與該等資料線中之一第五資料線連接。
如請求項14所述之顯示裝置，更包含：一匹配電阻器(matching resistor)，連接於該焊盤部與該第五測試資料線之間。
如請求項14所述之顯示裝置，其中：該第二資料線與該等畫素中之一第一畫素連接，該第一畫素用以顯示一第一顏色；以及該第五資料線與該等畫素中之一第二畫素連接，該第二畫素用以顯示一第二顏色。
如請求項14所述之顯示裝置，其中該第二裂縫偵測電路設置於該彎折區域與該焊盤部之間。
如請求項17所述之顯示裝置，其中：該第二裂縫偵測線包含經過該彎折區域之一部分；以及在該彎折區域中，該第一裂縫偵測線設置於該第二裂縫偵測線與該周邊區域之一外邊緣之間。
如請求項14所述之顯示裝置，其中該彎折區域設置於該第一裂縫偵測電路與該第二裂縫偵測電路之間。
如請求項1所述之顯示裝置，更包含：一應變計(strain gauge)，包含一電阻線，該電阻線設置於該彎折區域中。
如請求項20所述之顯示裝置，其中該電阻線設置於該第一裂縫偵測線與該周邊區域之一外邊緣之間。
一種顯示裝置，包含：一顯示區域，包含複數個畫素及複數個資料線；一周邊區域，設置於該顯示區域之外；一彎折區域，設置於該周邊區域中，該彎折區域為可彎折的或呈一彎折狀態；一第一裂縫偵測線，設置於該彎折區域中；以及一第二裂縫偵測線，設置於該周邊區域中該顯示區域之至少一側之一周邊處之一區域中。
如請求項22所述之顯示裝置，更包含：一第一裂縫偵測電路，包含一第一開關及一第二開關；以及一第二裂縫偵測電路，包含一第三開關及一第四開關，其中：該第一開關與該第一裂縫偵測線之一第一端連接；該第二開關與該第一裂縫偵測線之一第二端連接；該第三開關與該第二裂縫偵測線之一第一端連接；以及該第四開關與該第二裂縫偵測線之一第二端連接。
如請求項23所述之顯示裝置，其中該第一開關、該第二開關、該第三開關、及該第四開關分別與該等資料線連接。
如請求項24所述之顯示裝置，其中：該第一開關及該第二開關與該等畫素中之一第一顏色畫素連接，該第一顏色畫素用以顯示一第一顏色；以及該第三開關及該第四開關與該等畫素中之一第二顏色畫素連接，該第二顏色畫素用以顯示不同於該第一顏色之一第二顏色。