CN108153017B - 显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种显示装置。该显示装置包括：基板、设置在所述基板上且包括多个像素和数据线的显示区域、设置在所述基板的所述显示区域外侧的外围区域、设置在所述外围区域中的焊盘部分、设置在所述外围区域和所述显示区域且设置在所述显示区域的所述多个像素上的封装层、设置在所述外围区域中的裂缝检测电路以及与所述焊盘部分和所述裂缝检测电路连接的第一裂缝检测线。所述第一裂缝检测线设置在所述封装层上。

Description

显示装置

相关申请的相交引用

本申请要求于2016年12月6日在韩国知识产权局(KIPO)提交的韩国专利申请第10-2016-0165137号的优先权，其公开内容通过引用以其整体并入本文。

技术领域

本发明构思的示例性实施方式涉及一种显示装置。

背景技术

比如液晶显示器(LCD)、发光二极管显示器等的显示装置可以包括显示面板，该显示面板包括能够显示图像的多个像素和多条信号线。每个像素可以包括可以接收数据信号的像素电极，并且像素电极可以与至少一个晶体管连接以接收数据信号。显示面板可以包括多个堆叠的层。

在显示面板的制造过程中，由于施加到显示面板的冲击，在基板或堆叠在基板上的层中可能发生裂缝。裂缝的尺寸可能逐渐增加，或者裂缝可能传播到另一个层或另一个区域，从而导致显示面板的缺陷。例如，如果在比如数据线或扫描线的信号线中发生裂缝，则可能发生短路或电阻可能增加，并且湿气等可能渗透到显示面板中，由此使发光元件的可靠性下降。因此，显示面板可能无法正常工作。例如，显示面板的一个或多个像素可能无法开启以发光。在另一个示例中，一个或多个像素可能被错误地开启。

例如，柔性显示器在其使用期间可能被扭曲或弯曲多次。一旦在显示面板的基板或基板上的层中引发裂缝，则该裂缝可能随着扭曲和弯曲次数的增加而进一步传播，并且最终可能造成显示面板断裂。

发明内容

根据本发明构思的示例性实施方式，一种显示装置包括基板、具有多个像素和数据线的显示区域。显示区域设置在基板上。显示装置进一步包括设置在基板的显示区域外侧的外围区域。显示装置进一步包括设置在外围区域中的焊盘部分，以及设置在外围区域和显示区域中的封装层。封装层设置在基板的显示区域的多个像素上。显示装置还进一步包括设置在外围区域中的裂缝检测电路和设置在外围区域中的第一裂缝检测线。第一裂缝检测线与焊盘部分和裂缝检测电路连接。第一裂缝检测线设置在封装层上。

根据本发明构思的示例性实施方式，显示装置包括基板、具有多个像素和数据线的显示区域。显示区域设置在基板上。显示装置进一步包括设置在基板的显示区域外侧的外围区域。显示装置进一步包括设置在外围区域和显示区域中的至少一个上的封装层。显示装置还进一步包括具有设置在外围区域中的开关的裂缝检测电路以及与裂缝检测电路连接的第一裂缝检测线。第一裂缝检测线设置在封装层上，并且设置在外围区域中。显示装置进一步包括沿封装层的边缘延伸的覆盖层。覆盖层覆盖封装层的边缘。

根据本发明构思的示例性实施方式，显示装置包括基板、具有多个像素和数据线的显示区域。显示区域设置在基板上。显示装置进一步包括设置在基板的显示区域外侧的外围区域。显示装置进一步包括设置在外围区域和显示区域中的封装层。封装层设置在基板的显示区域的多个像素上。显示装置还进一步包括设置在封装层上的第一裂缝检测线和设置在封装部分之下的第二裂缝检测线。第一裂缝检测线和第二裂缝检测线彼此连接。

附图说明

通过参考附图详细描述本发明构思的示例性实施方式，本发明构思的以上和其他特征将变得更加明显，在附图中：

图1是包括在根据本发明构思的示例性实施方式的显示装置中的显示面板的示意性俯视图。

图2是根据本发明构思的示例性实施方式的图1的显示装置的沿线II-IIa截取的截面图。

图3示出根据本发明构思的示例性实施方式的处于弯曲状态的显示面板。

图4是包括在根据本发明构思的示例性实施方式的显示装置中的显示面板的俯视图。

图5和图6是根据本发明构思的一个或多个示例性实施方式的图4的显示装置的沿线V-Va截取的截面图。

图7是包括在根据本发明构思的示例性实施方式的显示装置中的触摸传感器的俯视图。

图8是根据本发明构思的示例性实施方式的图4的显示装置的沿着线VIII-VIIIa截取的截面图。

图9是根据本发明构思的示例性实施方式的显示装置的像素的平面布局图。

图10是根据本发明构思的示例性实施方式的图9的像素的沿着线X-Xa截取的截面图。

图11至图19是根据本发明构思的一个或多个示例性实施方式的显示装置的显示面板的俯视图。

图20是根据本发明构思的示例性实施方式的图19的显示装置的沿着线XX-XXa截取的截面图。

图21是包括在根据本发明构思的示例性实施方式的显示装置中的显示面板的俯视图。

具体实施方式

在下文中将参考附图更充分地描述本发明构思的各种示例性实施方式，在附图中示出了一些示例性实施方式。然而，本发明构思可以以许多不同的形式来实施，而不应被解释为限于本文阐述的示例性实施方式。

将理解，当比如层、膜、区或基板的要素被称为在另一个要素“上”时，其可以直接在其他要素上，或者也可以存在中间要素。相反，当要素被称为“直接”在另一个要素“上”时，不存在中间要素。此外，在整个说明书中，词语“在……上”意为放置在对象部分上或下，但是本质上不意味着基于重力方向放置在对象部分的上侧。

将参考图1至图3描述根据本发明构思的一个或多个示例性实施方式的显示装置。

参考图1和图2，根据示例性实施方式的显示面板1000包括显示区域DA和外围区域PA。外围区域PA可以设置在显示区域DA的外侧。外围区域PA可以包括左侧外围区域PA、右侧外围区域PA、顶侧外围区域PA和底侧外围区域PA。外围区域PA可以进一步包括例如左上侧外围区域PA和右上侧外围区域PA。

显示区域DA可以包括布置在沿x轴方向和y轴方向延伸的平面上的多个像素PX和多条信号线。显示区域DA可以在与x轴方向和y轴方向平行的平面上显示图像。下文中，在与x轴方向和y轴方向垂直的方向上观察的结构将被称为平面结构，并且当在与x轴方向和y轴方向垂直的方向上切割时观察的结构将被称为截面结构。

信号线可以包括传输栅极信号的多条栅极线(未示出)和传输数据信号的多条数据线171。每条数据线171在显示区域DA中可以基本上在y轴方向上延伸，并且可以通过将每条数据线171延伸到外围区域PA而与设置在外围区域PA中的焊盘部分PDA连接。

每个像素PX可以包括至少一个开关(未示出)以及连接到开关的像素电极(未示出)。开关可以是三端元件，比如与显示面板1000集成的晶体管。开关可以通过根据由栅极线传输的栅极信号开启或关闭来选择性地将数据信号传输到像素电极。

为了实现彩色显示，每个像素PX可以显示给定颜色中的一种，并且可以通过给定颜色的总和来识别期望颜色的图像。作为由多个像素PX表示的特定颜色的示例，可以包括红色、绿色和蓝色的三原色，或黄色、青色和品红色的三原色等，并且除了三原色以外，可以进一步包括至少一种其他颜色，比如白色。

显示面板1000可以进一步包括其中可以形成像素PX和信号线的基板110。基板110可以包括玻璃、塑料等，并且可以具有柔性。例如，基板110可以包括：各种类型的塑料，比如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚芳酯(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚醚砜(PES)、聚酰亚胺(PI)等；金属薄膜；或超薄玻璃。

参考图2，多个层TFS可以设置在基板110上，并且多个层TFS可以包括多个像素PX。虽然在图2中没有示意性地图示，但是多个层TFS可以包括形成像素PX和信号线的多个绝缘层和多个导电层。稍后将示例性地描述多个层TFS的具体截面结构。

在多个层TFS上可以设置封装层(可以被称为封装部分)EnC，该封装层EnC封装包括像素PX的多个层TFS以防止湿气和/或氧从外部渗透到显示面板中。封装层EnC可以设置在外围区域PA和显示区域DA中的至少一个上。封装层EnC可以包括至少一个无机层和至少一个有机层，并且有机层和无机层可以交替堆叠。封装层EnC的最顶部表面可以是基本上平坦的。封装层EnC不限于本示例性实施方式，而可以具有各种结构，比如在多个层TFS上层叠形成的有机聚合物层(比如聚酯)、密封的封装基板等。

返回参考图1，封装层EnC的边缘可以设置在基板110的边缘内部。可替换地，封装层EnC的边缘可以基本上匹配基板110的边缘。

继续返回参考图1，外围区域PA可以包括焊盘部分PDA、弯曲区域BDA、第一裂缝检测线TCDa和TCDb以及裂缝检测电路CDA。

焊盘部分PDA可以设置在显示面板1000的一个边缘处，并且可以包括可以与驱动芯片(未示出)或电路膜的焊盘(未示出)电连接的多个焊盘。虽然没有图示，但是根据本发明构思的一个或多个示例性实施方式的显示装置可以进一步包括可以通过焊盘部分PDA与显示面板1000电连接的驱动芯片或电路膜。电路膜可以作为膜被提供，并且可以包括附着在其上的驱动芯片。设置在显示面板1000上或设置在电路膜上的驱动芯片可以包括用于产生用于驱动像素PX的数据信号的数据驱动器、时序控制器等，并且可以将各种驱动电压传输到显示面板1000。

弯曲区域BDA可以基本上横跨显示面板1000在x轴方向上延伸。图1示出包括处于展开状态的弯曲区域BDA的显示面板1000，并且图3示出处于弯曲状态的显示面板1000的弯曲区域BDA。当显示面板1000在弯曲区域BDA中在预定方向上弯曲时，外围区域PA的设置在弯曲区域BDA外侧的部分也可以弯曲。例如，如图3所示，当显示面板1000的边缘部分在向下方向上弯曲时，外围区域PA的弯曲区域BDA外侧的部分也可以弯曲，并且当在z轴方向上从前侧观察时可以是不可见的。在弯曲区域BDA中可以设置多条导线，并且弯曲区域BDA中的多条导线在弯曲区域BDA中可以基本上在y轴方向上被拉伸。多个层TFS的设置在基板110上的至少一部分可以不形成在弯曲区域BDA中。

根据本发明构思的另一个示例性实施方式，可以省略弯曲区域BDA。

第一裂缝检测线TCDa和TCDb可以设置在外围区域PA中，并且可以围绕显示区域DA的左侧部分、右侧部分和顶部部分的同时沿着显示区域DA的边缘延伸。例如，第一裂缝检测线TCDa可以包括在左侧外围区域PA中可以基本上在y轴方向上延伸的部分，以及在左上侧外围区域PA中可以基本上在x轴方向上延伸的部分。第一裂缝检测线TCDb可以包括在右侧外围区域PA中可以基本上在y轴方向上延伸的部分以及在右上侧外围区域PA中可以基本上在x轴方向上延伸的部分。

如图1所示，第一裂缝检测线TCDa、TCDb可以分别图示为线。在其他实施方式中，它们可以包括在外围区域PA中由一次或多次往返形成的部分。例如，第一裂缝检测线TCDa和TCDb中的每条可以沿着显示区域DA外侧的基本上整个外围区域PA延伸，在左右外围区域PA和/或上外围区域PA中形成在前后方向上延伸的至少一个弯曲部分，并在穿过弯曲区域BDA之后与裂缝检测电路CDA连接。裂缝检测电路CDA可以包括多个开关(未示出)。

与图1所示的不同，第一裂缝检测线TCDa和TCDb可以彼此连接。例如，第一裂缝检测线TCDa和TCDb可以在上外围区域PA中彼此连接。

虽然在图1中未示出，但是在另一个实施方式中，第一裂缝检测线TCDa和TCDb可以与焊盘部分PDA连接并接收测试电压。

第一裂缝检测线TCDa和TCDb可以包括分别设置在弯曲区域BDA的外围外侧的至少一个接触部分CNTa和CNTb。在一个示例中，第一裂缝检测线TCDa和TCDb中的每条可以包括可以通过接触部分CNTa和CNTb连接的多个部分。第一裂缝检测线TCDa和TCDb的多个部分可以设置在不同的层中。接触部分CNTa和CNTb可以包括至少一个接触孔。

参考图1和图2，第一裂缝检测线TCDa和TCDb可以沿着外围区域PA延伸，并且例如，如图1所示，第一裂缝检测线TCDa和TCDb在平面图中可以与封装层EnC重叠，并且例如，如图2所示，在截面图中可以设置在封装层EnC上。封装层EnC中可能发生缺陷。例如，封装层EnC中可能发生裂缝。可替换地，封装层EnC的层可能从基板110分层或提起。第一裂缝检测线TCDa和TCDb的一部分可能被封装层EnC中的缺陷损坏。例如，破裂的封装层EnC上的第一裂缝检测线TCDa和TCDb的一部分可能被损坏，这可能导致第一裂缝检测线TCDa和TCDb的导线电阻增加。通过检测第一裂缝检测线TCDa和TCDb的导线电阻的突变，可以基本上准确地检测封装层EnC中缺陷的存在。当封装层EnC被提起或在封装层EnC中发生裂缝时，杂质可能渗透到显示面板1000中，并且裂缝可能扩散到其他层，由此导致若干个元件损坏。因此，对封装层EnC中的缺陷进行灵敏和准确的检测是可能的。

接触部分CNTa和CNTb可以设置在封装层EnC的外围外侧。例如，如图1所示，当从z方向观察时，接触部分CNTa和CNTb可以设置在不与封装层EnC重叠的部分上。例如，接触部分CNTa和CNTb可以设置在图1中的封装层EnC的下外围外侧。

如图1所示，裂缝检测电路CDA可以设置在焊盘部分PDA和显示区域DA之间，但是这不是限制性的。例如，裂缝检测电路CDA可以设置在外围区域PA中，如虚线矩形所标记的。在另一个示例中，对于具有弯曲区域BDA的显示面板1000，裂缝检测电路CDA可以设置在显示区域DA和弯曲区域BDA之间，例如，如图1所示，在显示区域DA下方用虚线矩形所标记的。

第一裂缝检测线TCDa和TCDb以及裂缝检测电路CDA可以通过显示面板1000的外围区域PA中的导线电阻变化来检测在封装层EnC或封装层EnC的外围处的层中可能发生的缺陷，比如裂缝、提起等。可以经由通过裂缝检测电路CDA测试显示区域DA的开启状态来确定第一裂缝检测线TCDa和TCDb的导线电阻变化。

现在，将参考图4至图10结合上述图1至图3描述根据本发明构思的示例性实施方式的显示装置的具体结构。下文中，在上述示例性实施方式中相同的要素可以被赋予相同的附图标记，并且对应的描述可以被省略。

参考图4，将描述显示装置的平面结构，并且将参考图5和图6描述显示装置的截面结构。

参考图4，设置在显示区域DA中的多个像素PX可以显示特定颜色，例如红色、绿色和蓝色。在一个示例中，以四边形形状彼此相邻的四个像素可以包括两个绿色像素G、一个红色像素R和一个蓝色像素B。在另一个示例中，仅包括绿色像素G的像素列和包括红色像素R和蓝色像素B的像素列可以按每个像素列在x轴方向上交替布置。然而，多个像素PX的布置不限于上述布置，而可以具有各种布置。

设置在显示区域DA中的多条信号线可以进一步包括传输栅极信号的多条栅极线121。多条栅极线121中的每条可以基本上在x轴方向上延伸，并因此可以与数据线171相交。像素R、G和B中的每个可以与一条数据线171和至少一条栅极线121连接。

显示面板1000可以进一步包括可以设置在外围区域PA中的栅极驱动器400a和400b，并且栅极驱动器400a和400b可以与多条栅极线121连接以施加栅极信号。栅极驱动器400a和400b可以与多条信号线以及可以设置在显示区域DA中的开关元件一起设置在基板110上。因此，栅极驱动器400a和400b可以包括与上述多个层TFS中包括的层相同的层。在图4中，栅极驱动器400a和400b可以设置在相对于显示区域DA的左侧和右侧，但是这不是限制性的。例如，可以省略设置在相对于显示区域DA的一侧的栅极驱动器400a和400b中的一个，并且可以仅设置一个栅极驱动器。

参考图4，第一裂缝检测线TCDa和TCDb可以在显示区域DA外侧的外围区域PA中，具体地，在左右侧外围区域PA和/或上侧外围区域PA中分别包括通过在前后方向上延伸而形成的弯曲部分。例如，第一裂缝检测线TCDa和TCDb可以在左右侧外围区域PA的下部分处具有弯曲部分。第一裂缝检测线TCDa和TCDb可以分别在y轴方向上进一步延伸，弯曲预定角度，以在上侧外围区域PA中在x轴方向上延伸到上侧外围区域PA的大致中央部分。随后，可以改变第一裂缝检测线TCDa和TCDb的延伸方向，使得第一裂缝检测线TCDa和TCDb以预定方式在左上侧外围区域PA和左侧外围区域PA中延伸。在另一个示例中，每个弯曲部分可以通过在前后方向上延伸而具有曲折形状。

第一裂缝检测线TCDa和TCDb中的每条的相对端可以被设置而不与封装层EnC重叠。例如，第一裂缝检测线TCDa和TCDb中的每条的一端可以通过接触部分CNT1和CNT3与裂缝检测电路CDA连接。第一裂缝检测线TCDa和TCDb中的每条的另一端可以与接触部分CNT2和CNT4连接。接触部分CNT1和CNT2可以是第一裂缝检测线TCDa的相对端，并且接触部分CNT3和CNT4可以是第二裂缝检测线TCDb的相对端。如图4所示，在平面图中，所有接触部分CNT1、CNT2、CNT3和CNT4可以不与封装层EnC重叠。

第二裂缝检测线MCDa和MCDb可以进一步设置在外围区域PA中。第二裂缝检测线MCDa和MCDb也可以在显示区域DA的周围布置。第二裂缝检测线MCDa和MCDb的配置可以与第一裂缝检测线TCDa和TCDb的配置基本上相同，但是这不是限制性的。

仍然参考图4，第二裂缝检测线MCDa和MCDb可以分别通过接触部分CNT2和CNT4与第一裂缝检测线TCDa和TCDb中的每条的一端连接。第二裂缝检测线MCDa通过接触部分CNT2与第一裂缝检测线TCDa电连接，并且第二裂缝检测线MCDb通过接触部分CNT4与第一裂缝检测线TCDb电连接。因此，第一裂缝检测线TCDa和第二裂缝检测线MCDa可以在左侧外围区域PA和上侧外围区域PA中通过弯曲多次来形成弯曲部分。另外，第一裂缝检测线TCDb和第二裂缝检测线MCDb可以在右侧外围区域PA和上侧外围区域PA中通过弯曲多次来形成弯曲部分。

彼此连接的第一裂缝检测线TCDa和第二裂缝检测线MCDa或者彼此连接的第一裂缝检测线TCDb和第二裂缝检测线MCDb可以形成一条连接线，并且可以称为裂缝检测路径。在另一个实施方式中，第一裂缝检测线TCDa或TCDb中的一条可以形成裂缝检测路径。仍然在另一个实施方式中，第二裂缝检测线MCDa和MCDb中的一条可以形成裂缝检测路径。例如，裂缝检测路径可以设置在左侧外围区域PA中。裂缝检测路径可以从接触部分CNT1或接收测试电压的焊盘部分PDA开始。例如，第一裂缝检测线TCDb可以在显示区域DA周围的外围区域PA中弯曲多次，然后可以到达接触部分CN2或裂缝检测电路CDA以与第二裂缝检测线MCDb连接来形成裂缝检测路径。

如图4所示，第二裂缝检测线MCDa和MCDb中的每条的一端可以分别与设置在基板110的左侧和右侧部分上的测试信号线TD2连接。例如，与第二裂缝检测线MCDa连接的测试信号线TD2的一端可以与与第二裂缝检测线MCDb连接的测试信号线TD2的一端相对设置，而测试信号线TD2可以彼此不电连接，因为它们彼此分开设置。测试信号线TD2可以在焊盘部分PDA和显示区域DA之间的区域中基本上在x轴方向上延伸，并且可以以绝缘的方式与数据线171相交。

第二裂缝检测线MCDa和MCDb的至少一部分可以设置在显示区域DA与外围区域PA中的第一裂缝检测线TCDa和TCDb之间，但是第二裂缝检测线MCDa和MCDb可以放置在别处。例如，第一裂缝检测线TCDa和TCDb的位置以及第二裂缝检测线MCDa和MCDb的位置可以彼此交换。

裂缝检测电路CDA可以包括测试信号线TD1。测试信号线TD1可以在焊盘部分PDA和显示区域DA之间的区域中基本上在x轴方向上延伸，并且可以以绝缘的方式与数据线171相交。

测试信号线TD1可以通过连接导线CL1和CL2与焊盘部分PDA连接以接收测试电压。第一裂缝检测线TCDa和TCDb以及测试信号线TD1可以通过连接导线CL1和CL2从焊盘部分PDA接收基本上相同的测试电压。

裂缝检测电路CDA可以进一步包括多个开关Q1和Q2以及测试栅极线TG。在一个示例中，开关Q1可以不同于开关Q2。多个开关Q1和Q2可以基本上在x轴方向上布置成一行，并且开关Q1和Q2中的每个可以对应于多条数据线171中的每条。测试栅极线TG可以基本上在x轴方向上延伸。

还如图4所示，开关Q1和Q2的栅极端子可以与测试栅极线TG连接，并且开关Q1和Q2的输出端子可以与对应的数据线171连接。开关Q1的输入端子可以与测试信号线TD2连接，并且开关Q2的输入端子可以与测试信号线TD1连接。开关Q1可以设置在裂缝检测电路CDA的一部分中，例如，裂缝检测电路CDA的左边缘的一部分中，但是这不是限制性的。在另一个实施方式中，如图4所示，开关Q1和开关Q2可以在裂缝检测电路CDA的至少一部分中在x轴方向上交替布置，但是这不是限制性的。

像素R、G和B可以与连接到开关Q1的数据线171连接以包括特定颜色。例如，如图4所示，与开关Q1所连接的数据线171连接的第一像素阵列可以包括绿色像素G，但是这不是限制性的。由与开关Q1相邻的开关Q2连接的像素表示的颜色可以不同于由与开关Q1连接的像素表示的颜色。例如，如图4所示，与开关Q1相邻的开关Q2连接的数据线171可以连接到包括红色像素R和蓝色像素B的第二像素阵列。在设置有开关Q2的区域中，例如，在其中多个开关Q2彼此相邻连续设置的区域中，由与开关Q2所连接的数据线171连接的像素表示的颜色可以不限于特定的颜色。例如，由与相邻的多个开关Q2连接的像素表示的颜色可以包括红色、蓝色和绿色。

仍然参考图4，匹配电阻器R1和R2可以在焊盘部分PDA和测试信号线TD1之间连接。通过焊盘部分PDA施加的测试电压可以通过匹配电阻器R1和R2降低第一电压差，之后降低的测试电压通过测试信号线TD1传输，然后施加到开关Q2的输入端子。同时，通过焊盘部分PDA施加的测试电压可以被传输到裂缝检测路径。例如，测试电压可以通过裂缝检测路径传输，裂缝检测路径包括彼此连接的第一裂缝检测线TCDa和第二裂缝检测线MCDa和/或彼此连接的第一裂缝检测线TCDb和第二裂缝检测线MCDb。

可以通过测试信号线TD2将与裂缝检测路径的导线电阻相比降低第二电压差的电压施加到裂缝检测电路CDA的开关Q1的输入端子。匹配电阻器R1和R2的电阻可以与导线电阻相等或类似。例如，第一电压差和第二电压差可以在正常状态下通过匹配电阻器R1和R2的电阻值被设定为基本上相同或彼此对应，该正常状态是其中在裂缝检测路径中不会发生比如裂缝或提起的损坏的状态。

然而，注意的是，匹配电阻器R1和R2的电阻值不限于此，并且必要时可以被设定为适当的值。例如，匹配电阻器R1和R2的电阻值可以被设定为等于裂缝检测灵敏度等。

根据本发明构思的另一个示例性实施方式，第一裂缝检测线TCDa和TCDb的位置以及第二裂缝检测线MCDa和MCDb的位置可以彼此交换。例如，第二裂缝检测线MCDa和MCDb可以通过与连接导线CL1和CL2连接来接收测试电压，并且第一裂缝检测线TCDa和TCDb可以与测试信号线TD2连接。

接着，将参考图5和图6结合图4描述根据示例性实施方式的显示装置的截面结构。参考图5和图6，阻挡层120可以设置在基板110上。如图5所示，阻挡层120可以包括多个层，或者可以被提供为单层。

有源图案可以设置在阻挡层120上。有源图案可以包括可以设置在显示区域DA中的第一有源图案130以及设置在外围区域PA中的第二有源图案130d。第一有源图案130和第二有源图案130d中的每个可以包括源区和漏区以及设置在源区和漏区之间的沟道区。第一有源图案130和第二有源图案130d中的一个可以包括非晶硅、多晶硅、氧化物半导体等。

第一绝缘层141可以设置在第一有源图案130和第二有源图案130d上，并且第一导电层可以设置在第一绝缘层141上。第一导电层可以包括可以与设置在显示区域DA中的第一有源图案130重叠的第一导体155、可以与设置在外围区域PA中的第二有源图案130d重叠的导体150d、上述多条栅极线121以及测试栅极线TG。

晶体管TRa可以包括第一有源图案130以及可以与第一有源图案130重叠的第一导体155。晶体管TRd可以包括第二有源图案130d以及可以与第二有源图案130d重叠的导体150d。晶体管TRa可以用作包括在像素PX(比如设置在显示区域DA中的R、G和B)中的开关。晶体管TRd可以用作例如包括在栅极驱动器400a和400b中的开关(未示出)，或用作包括在裂缝检测电路CDA中的开关Q1和Q2。像素PX的具体结构将稍后描述。

第二绝缘层142可以设置在第一导电层(例如第一导体155)和第一绝缘层141上，并且第二导电层可以设置在第二绝缘层142上。第二导电层可以是上述第二裂缝检测线MCDa和MCDb。在其他实施方式中，第二裂缝检测线MCDa和MCDb可以与第一导电层设置在同一层中，并且可以包括与第一导电层相同的材料。

第二导电层可以进一步包括上述测试信号线TD1和TD2。在其他实施方式中，测试信号线TD1和TD2中的至少一个可以设置在第一导电层中。

第三绝缘层160可以设置在第二导电层和第二绝缘层142上。第一绝缘层141、第二绝缘层142和第三绝缘层160中的至少一个可以包括有机绝缘材料和/或比如氮化硅(SiN_x)、氧化硅(SiO_x)等的无机绝缘材料。第一绝缘层141、第二绝缘层142和第三绝缘层160中的至少一个可以在弯曲区域BDA中被至少部分地去除。

第一绝缘层141、第二绝缘层142和第三绝缘层160可以包括可以设置在晶体管TRa和TRd的源区和/或漏区上的接触孔165。

第三导电层可以设置在第三绝缘层160上。第三导电层可以包括可以通过接触孔165与晶体管TRa和TRd的源区或漏区连接的导体170。第三导电层也可以包括电压传输线177和上述数据线171。电压传输线177可以设置在外围区域PA中，并且可以传输比如公共电压ELVSS的恒定电压。

第一导电层、第二导电层和第三导电层中的至少一个可以包括比如铜(Cu)、铝(Al)、钼(Mo)、钛(Ti)、其合金等的金属，并且可以被提供为由这样的多种金属材料形成的多层(例如，Ti/Al/Ti)或单层。

钝化层180可以设置在第三导电层和第三绝缘层160上。钝化层180可以包括无机绝缘材料和/或比如聚丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂等的有机绝缘材料，并且钝化层180的上表面可以是基本上平坦的。钝化层180可以包括可以设置在设置在外围区域PA中的电压传输线177上的接触孔(未示出)。

像素电极层可以设置在钝化层180上。像素电极层可以包括对应于每个像素PX的像素电极191以及可以设置在外围区域PA中的电压传输电极197。电压传输电极197可以通过钝化层180的接触孔与电压传输线177电连接和物理连接，并因此可以接收公共电压ELVDD。像素电极层可以包括半透性导电材料或反射性导电材料。

像素限定层350可以设置在钝化层180和像素电极层上。像素限定层350可以包括设置在像素电极191上的开口351，并且可以进一步包括设置在外围区域PA中的至少一个坝部分350d。该至少一个坝部分350d可以在垂直于基板110的表面的方向上延伸。在坝部分350d上可以进一步设置间隔物360d。

电压传输电极197可以包括未被像素限定层350覆盖的部分。像素限定层350可以包括感光材料，比如聚丙烯酸酯树脂、聚酰亚胺树脂等。

发射层370设置在像素电极191上。发射层370可以包括设置在像素限定层350的开口351内部的部分。发射层370可以进一步包括设置在外围区域PA中且像素限定层350上的至少一个虚设发射层370d。发射层370可以包括有机发射材料或无机发射材料。

公共电极270可以设置在发射层370上。公共电极270也可以设置在像素限定层350上，并且因此可以遍及多个像素PX连续形成。公共电极270可以与外围区域PA中的电压传输电极197物理连接和电连接，并且可以接收公共电压ELVSS。公共电极270可以包括导电透明材料。

每个像素PX的像素电极191、发射层370和公共电极270形成发射二极管ED，并且像素电极191和公共电极270中的一个可以是阴极而另一个可以是阳极。

封装层380可以通过封装发射二极管ED来保护发射二极管ED，并且可以设置在公共电极270上。封装层380可以与上述封装层EnC相同。封装层380可以包括至少一个无机层381和383以及至少一个有机层382，并且该至少一个无机层381和383以及该至少一个有机层383可以交替堆叠。有机层382可以包括有机材料并且可以具有平坦化特性。无机层381和383可以包括比如氧化铝(AlO_x)、氧化硅(SiO_x)、氮化硅(SiN_x)等的无机材料。

无机层381和383的平面面积可以比有机层382的平面面积宽，因此两个不同的无机层381和383可以在外围区域PA中彼此接触。两个无机层381和383中的一个可以接触外围区域PA中的第三绝缘层160的上表面。另一方面，在其他实施方式中，两个无机层381和383中的一个可以不接触第三绝缘层160的上表面。在平面图中，在外围区域PA中，封装层380的无机层381和383可以与第一裂缝检测线TCDa和TCDb以及第二裂缝检测线MCDa和MCDb重叠。

有机层382的边缘可以设置在坝部分350d和显示区域DA之间。坝部分350d可以用来防止当形成封装层380的有机层382时有机材料流到外侧，并且因此封装层380的有机层382的边缘可以设置成比坝部分350d更靠近显示区域DA。

缓冲层389可以包括无机绝缘材料和/或有机绝缘材料，并且可以设置在封装层380上。在其他实施方式中，可以省略缓冲层389。

触摸传感器可以设置在缓冲层389上。

触摸传感器可以包括可以设置在缓冲层389上的至少一个导电层和至少一个绝缘层。在一些实施方式中，触摸传感器可以包括第四导电层。第四导电层可以包括第一触摸导体TEa。触摸传感器可以进一步包括可以设置在第四导电层上的第一触摸绝缘层391以及可以设置在第一触摸绝缘层391上的第五导电层。第五导电层可以包括第二触摸导体TEb。触摸传感器可以进一步包括可以设置在第五导电层上的第二触摸绝缘层392。第一触摸绝缘层391和第二触摸绝缘层392中的至少一个可以包括无机绝缘材料或/和有机绝缘材料。

参考图7，每个第一触摸导体TEa可以包括：可以基本上以矩阵形式布置的多个第一触摸电极151a、将在x轴方向上布置的第一触摸电极151a彼此连接的第一连接部分151b，以及可以与多个第一触摸电极151a连接并传输信号的第一触摸导线w10。每个第二触摸导体TEb可以包括：可以基本上以矩阵形式布置的多个第二触摸电极152a、将在y轴方向上布置的第二触摸电极152a彼此连接的第二连接部分152b，以及可以与多个第二触摸电极152a连接并传输信号的第二触摸导线w20。

第一触摸电极151a和第二触摸电极152a可以设置在触摸感测区域TA中。触摸感测区域TA是可以感测到外部对象做出的触摸的区域，并且可以与上述显示区域DA基本上相同。另一方面，在其他实施方式中，触摸感测区域TA可以不与显示区域DA相一致。

彼此相邻的第一触摸电极151a和第二触摸电极152a可以形成共同感测电容器以感测由外部对象的触摸引起的电容改变，从而感测触摸信息，比如是否做出触摸、触摸位置等。根据触摸的电容改变信号可以通过第一触摸导线w10和第二触摸导线w20传输到触摸控制器(未示出)。

第一触摸导线w10和第二触摸导线w20可以基本上设置在触摸感测区域TA的外侧。在其他实施方式中，第一触摸导线w10和第二触摸导线w20可以不设置在触摸感测区域TA的外侧。例如，第一触摸导线w10和第二触摸导线w20的至少一部分可以设置在触摸感测区域TA内部。

第一触摸电极151a和第二触摸电极152a可以形成为网状。如图7所示，第一触摸电极151a和第二触摸电极152a的网状部分可以围绕发射二极管ED，并且在平面图中可以不与发射二极管ED重叠。

第一触摸导体TEa和第二触摸导体TEb可以包括金属，比如银(Ag)、铝(Al)、铜(Cu)、钼(Mo)、铬(Cr)、镍(Ni)、钛(Ti)等，或其合金，并且可以提供为多个这样的多种金属材料的多层(例如，Ti/Al/Ti)或单层。根据另一个示例性实施方式，第一触摸导体TEa和第二触摸导体TEb可以包括导电纳米材料，比如银纳米线、碳纳米管等。在截面图中第一触摸导体TEa和第二触摸导体TEb的层的位置可以彼此交换。

第四导电层或第五导电层可以包括上述第一裂缝检测线TCDa和TCDb。在图5和图6中，第一裂缝检测线TCDa和TCDb可以示例性地设置在第四导电层中。

如前所述，第一裂缝检测线TCDa和TCDb可以检测比如封装层380中是否发生裂缝或者封装层380的层是否被提起的缺陷。例如，第一裂缝检测线TCDa和TCDb可以比第二裂缝检测线MCDa和MCDb更靠近封装层380设置。此外，第一裂缝检测线TCDa和TCDb可以设置在封装层380的上方。因此，第一裂缝检测线TCDa和TCDb可以准确且灵敏地检测封装层380中的缺陷，比如裂缝、提起等。因此，可以减少错误地确定封装层380是否有缺陷或者在封装层380的外围处的元件中是否可能发生缺陷的风险。另外，第二裂缝检测线MCDa和MCDb可以检测在封装层380下方的层中可能发生的缺陷，比如裂缝、提起等。因此，根据本发明构思的一个或多个示例性实施方式，可以提高检测显示面板中的缺陷(比如裂缝等)的准确度。

参考图4和图5，第一裂缝检测线TCDa和TCDb可以设置在坝部分350d和基板110的边缘之间。可替换地，第一裂缝检测线TCDa和TCDb可以设置在基板110的边缘与第二裂缝检测线MCDa和MCDb之间，但是这不是限制性的。在另一个实施方式中，第一裂缝检测线TCDa和TCDb可以包括在平面图中可以与第二裂缝检测线MCDa和MCDb的至少一部分重叠的部分。

参考图4至图6，第一裂缝检测线TCDa和TCDb的至少一部分可以设置在坝部分350d和显示区域DA之间。例如，在图6中，示例性地图示第一裂缝检测线TCDa部分地设置在坝部分350d的外侧，并且部分地设置在坝部分350d和显示区域DA之间。可替换地，如图6中的虚线所标记的，第一裂缝检测线TCDa和TCDb可以包括设置在坝部分350d上的部分和设置在封装层380的有机层382上的部分。

在下文中，将参考图4至图8描述上述接触部分CNT1、CNT2、CNT3和CNT4的具体结构。图8代表性地图示可以将第一裂缝检测线TCDa和第二裂缝检测线MCDa彼此连接的接触部分CNT2。

在接触部分CNT2中，第三绝缘层160可以包括可以形成在第二裂缝检测线MCDa上的接触孔169。通过接触孔169与第二裂缝检测线MCDa连接的导体178可以进一步设置在第三绝缘层160上。导体178可以设置在上述第三导电层中。钝化层180可以进一步包括形成在导体178上的接触孔189。设置在钝化层180上的缓冲层389和第一触摸绝缘层391可以包括接触孔397，当在垂直于基板110表面的方向上观察时，该接触孔397可以与钝化层180的接触孔189重叠。例如，当在垂直于基板110表面的方向上观察时，接触孔397可以包括围绕钝化层180的接触孔189的外围的边缘，并且可以具有比接触孔189更宽的面积。当第一裂缝检测线TCDa设置在第四导电层中时，第一触摸绝缘层391可以包括形成在第一裂缝检测线TCDa上的接触孔399。连接构件BG可以通过接触孔399与第一裂缝检测线TCDa连接，并且可以通过接触孔189和397与导体178连接。连接构件BG可以设置在第一触摸绝缘层391上。连接构件BG可以设置在设置有第二触摸导体TEb的第五导电层中。

如上所述，在接触部分CNT2中，第二裂缝检测线MCDa可以通过导体178和连接构件BG与第一裂缝检测线TCDa电连接。

接下来，将参考图9和图10结合上述图1至图8描述包括在根据本发明构思的示例性实施方式的显示装置中的像素PX的详细结构的示例。先前上面已经描述的要素的描述可以被省略。

首先，参考图9，包括在根据本发明构思的示例性实施方式的显示装置中的多个像素PX可以是红色像素R、绿色像素G或蓝色像素B。根据本发明构思的本示例性实施方式的显示装置可以包括传输第一扫描信号的第一扫描线151、传输第二扫描信号的第二扫描线152、传输第三扫描信号的第三扫描线154以及传输发光控制信号的控制线153。多条扫描线151、152和154以及控制线153可以被包括在上述栅极线121中，并且在截面图中可以被包括在上述第一导电层中。

根据本发明构思的一个或多个示例性实施方式的显示装置可以进一步包括存储线156和初始化电压线159，并且存储线156和初始化电压线159可以被包括在上述第二导电层中。存储线156可以包括设置在每个像素PX中的扩展部分157。初始化电压线159可以传输初始化电压。

根据本发明构思的示例性实施方式的显示装置可以进一步包括数据线171和驱动电压线172，并且数据线171和驱动电压线172可以被包括在上述第三导电层中。在平面图中数据线171和驱动电压线172可以基本上在相同的方向(例如，图9中的垂直方向)上延伸，并且可以与多条扫描线151、152和154相交。存储线156的扩展部分157可以通过接触孔68与驱动电压线172电连接，并且可以接收驱动电压ELVDD。

每个像素PX可以包括多个晶体管T1、T2、T3_1、T3_2、T4_1、T4_2、T5、T6和T7以及电容器Cst，其可以与扫描线151、152和154、控制线153、数据线171和驱动电压线172以及发射二极管ED连接。多个晶体管T1、T2、T3_1、T3_2、T4_1、T4_2、T5、T6和T7可以对应于上述晶体管TRa。多个晶体管T1、T2、T3_1、T3_2、T4_1、T4_2、T5、T6和T7中的每个的沟道可以形成在上述第一有源图案130中。第一有源图案130可以包括沟道区131a、131b、131c_1、131c_2、131d_1、131d_2、131e、131f和131g以及导电区。沟道区131a、131b、131c_1、131c_2、131d_1、131d_2、131e、131f和131g可以分别形成各个晶体管T1、T2、T3_1、T3_2、T4_1、T4_2、T5、T6和T7的沟道。第一有源图案130的导电区可以设置在沟道区131a、131b、131c_1、131c_2、131d_1、131d_2、131e、131f和131g中的每个的侧面处，并且可以具有比沟道区131a、131b、131c_1、131c_2、131d_1、131d_2、131e、131f和131g更高的载流子浓度。设置在晶体管T1、T2、T3_1、T3_2、T4_1、T4_2、T5、T6和T7的沟道区131a、131b、131c_1、131c_2、131d_1、131d_2、131e、131f和131g中的每个的侧面处的一对导电区可以分别是对应的晶体管T1、T2、T3_1、T3_2、T4_1、T4_2、T5、T6和T7的源区和漏区，并且可以分别用作源极和漏极。

第一晶体管T1可以包括沟道区131a、源区136a和漏区137a，以及在平面图中可以与沟道区131a重叠的驱动栅电极155a。如图10所示，驱动栅电极155a可以被包括在上述第一导电层中，并且可以通过接触孔61与连接构件174连接。在截面图中，连接构件174可以被包括在上述第三导电层中。接触孔61可以设置在被包括在扩展部分157中的接触孔51中。

第二晶体管T2可以包括沟道区131b、源区136b、漏区137b以及在平面图中可以与沟道区131b重叠的栅电极155b。栅电极155b可以是第一扫描线151的一部分。源区136b可以通过接触孔62与数据线171连接，并且漏区137b可以与第一晶体管T1的源区136a连接。

第三晶体管T3_1和T3_2可以包括可以彼此连接的上第三晶体管T3_1和下第三晶体管T3_2。上第三晶体管T3_1可以包括沟道区131c_1、源区136c_1、漏区137c_1以及可以与沟道区131c_1重叠的栅电极155c_1。栅电极155c_1可以是第一扫描线151的一部分。漏区137c_1可以通过接触孔63与连接构件174连接。下第三晶体管T3_2可以包括沟道区131c_2、源区136c_2、漏区137c_2以及可以与沟道区131c_2重叠的栅电极155c_2。栅电极155c_2可以是第一扫描线151的一部分。

第四晶体管T4_1和T4_2可以包括可以彼此连接的左第四晶体管T4_1和右第四晶体管T4_2。左第四晶体管T4_1可以包括沟道区131d_1、源区136d_1、漏区137d_1以及可以与沟道区131d_1重叠的栅电极155d_1。栅电极155d_1可以是第二扫描线152的一部分。漏区137d_1可以与上第三晶体管T3_1的漏区137c_1连接，并且可以通过接触孔63与连接构件174连接。右第四晶体管T4_2可以包括沟道区131d_2、源区136d_2、漏区137d_2以及可以与沟道区131d_2重叠的栅电极155d_2。栅电极155d_2可以是第二扫描线152的一部分。漏区137d_2可以与左第四晶体管T4_1的源区136d_1连接，并且源区136d_2可以通过接触孔65与连接构件175连接。

连接构件175可以被包括在上述第二导电层或第三导电层中。当连接构件175被包括在第三导电层中时，连接构件175可以通过接触孔64与初始化电压线159电连接。

第五晶体管T5可以包括沟道区131e、源区136e、漏区137e以及可以与沟道区131e重叠的栅电极155e。栅电极155e可以是控制线153的一部分。源区136e可以通过接触孔67与驱动电压线172连接，并且漏区137e可以与第一晶体管T1的源区136a连接。

第六晶体管T6包括沟道区131f、源区136f、漏区137f以及可以与沟道区131f重叠的栅电极155f。栅电极155f可以是控制线153的一部分。源区136f可以与第一晶体管T1的漏区137a连接，并且第六晶体管T6的漏区137f可以通过接触孔69与连接构件179连接。在截面图中，连接构件179可以被包括在第三导电层中。

第七晶体管T7可以包括沟道区131g、源区136g、漏区137g以及可以与沟道区131g重叠的栅电极155g。栅电极155g可以是第三扫描线154的一部分。源区136g可以与第六晶体管T6的漏区137f连接，并且漏区137g可以通过接触孔65与连接构件175连接，并且因此接收初始化电压。

晶体管T1、T2、T3_1、T3_2、T4_1、T4_2、T5、T6和T7可以是P型晶体管。可替换地，晶体管T1、T2、T3_1、T3_2、T4_1、T4_2、T5、T6和T7中的至少一个可以是N型晶体管。

电容器Cst可以包括驱动栅电极155a和存储线156的扩展部分157作为两个端子，两个端子可以在将第二绝缘层142置于它们之间的同时彼此重叠。

上述像素电极层可以包括像素电极191和像素导电图案192。像素电极191可以通过接触孔89与连接构件179连接并接收数据电压。像素导电图案192可以沿着与其相邻的像素电极191的边缘弯曲。像素导电图案192可以传输初始化电压。

对图9和图10中所示的构成要素的描述可以与上面提供的描述相同，因此将不提供详细描述。

接下来，将参考上述图4来描述根据本发明构思的示例性实施方式的用于检测显示装置中的比如裂缝的缺陷的方法。

可以通过焊盘部分PDA和连接导线CL1和CL2将测试电压施加到测试信号线TD1。在这种情况下，当栅极导通电压的栅极信号也被施加到测试栅极线TG时，裂缝检测电路CDA的开关Q1和Q2可以开启。然后，施加到测试信号线TD1的测试电压可以通过开启的开关Q2施加到数据线171。测试电压可以是预定电压，并且可以是例如用于显示像素R、G和B中的最低灰度的电压。在这种情况下，测试电压可以是约7V。因此，与开启的开关Q2连接的像素R、G和B可以显示低灰度，比如黑色。

如果在外围区域PA中没有裂缝或提起发生且没有对应的损伤被施加到第一裂缝检测线TCDa和TCDb以及第二裂缝检测线MCDa和MCDb，以使第一裂缝检测线TCDa和TCDb以及第二裂缝检测线MCDa和MCDb处于正常状态，那么从焊盘部分PDA施加的测试电压通过第一裂缝检测线TCDa和TCDb以及第二裂缝检测线MCDa和MCDb的裂缝检测路径施加到裂缝检测电路CDA的测试信号线TD2的电压可以与施加到测试信号线TD1的电压基本上相同。为此，可以控制匹配电阻器R1和R2。因此，与开关Q1连接的像素R、G和B可以显示比如黑色的预定灰度，该预定灰度可以与连接于开关Q2的像素R、G和B的灰度基本上相同。

然而，当在显示面板1000的外围区域PA中发生裂缝或提起并且因此第一裂缝检测线TCDa和TCDb和/或第二裂缝检测线MCDa和MCDb被短路或损坏时，导线电阻可能增加。因此，可能不能够将黑色数据电压施加到可以与开关Q1连接的像素G，或者无法向像素G施加足够的黑色数据电压。因此，沿着与开关Q1连接的一列像素G可以观察到强或弱的亮线。因此，可以根据来自显示面板1000的亮光检测到显示面板1000的外围区域PA中可能发生的比如裂缝或提起的缺陷。

当与开关Q1连接的像素阵列是仅包括绿色像素G的第一像素阵列时，当在外围区域PA中发生比如裂缝的缺陷时，可以观察到亮绿线。当第一裂缝检测线TCDa和TCDb以及第二裂缝检测线MCDa和MCDb分别设置在左侧外围区域PA和右侧外围区域PA中时，可以看到在显示区域DA上在垂直方向上延伸的亮绿线。此外，亮绿线的位置可以教导外围区域PA中的缺陷的位置。例如，如果在左外围区域PA中发生缺陷，则可以在显示区域DA的左半部分中观察到亮绿线。如果在右外围区域PA中发生缺陷，则可以在显示区域DA的右半部分中观察到亮绿线。

接下来，将参考图11至图18结合上述附图描述根据示例性实施方式的显示装置。

首先，参考图11，根据本发明构思的示例性实施方式的显示装置与上述示例性实施方式的显示装置几乎相同，只是第一裂缝检测线TCDa和TCDb以及第二裂缝检测线MCDa和MCDb中的至少一条可以包括多个块UB，并且多个块UB中的每个可以包括可以由第一裂缝检测线TCDa和TCDb或第二裂缝检测线MCDa和MCDb在前后方向上延伸以形成弯曲部分而形成的弯曲部分。如上所述，当第一裂缝检测线TCDa和TCDb以及第二裂缝检测线MCDa和MCDb包括多个块UB时，裂缝检测路径的导线电阻可以增加。

在一个实施方式中，如图11所示，多个块UB可以放置在基板1000的右侧部分，其中第一裂缝检测线TCDb和第二裂缝检测线MCDb包括多个块UB。另一方面，多个块UB的位置不受限制。在另一个实施方式中，包括多个块UB的第一裂缝检测线TCDb和第二裂缝检测线MCDb可以被设置在基板1000的左侧部分中。在又一个实施方式中，仅第一裂缝检测线TCDa和TCDb以及第二裂缝检测线MCDa和MCDb中的一部分可以包括多个块UB。如所描述的，可以控制第一裂缝检测线TCDa和TCDb以及第二裂缝检测线MCDa和MCDb的导线电阻，以提高用于检测比如裂缝的缺陷的灵敏度。

接下来，参考图12，除了第一裂缝检测线TCDa和TCDb以及第二裂缝检测线MCDa和MCDb的布置或形状以外，根据本发明构思的示例性实施方式的显示装置与上述示例性实施方式的显示装置几乎相同。例如，第一裂缝检测线TCDa和TCDb可以在上侧外围区域PA中彼此连接，并且因此可以形成可以基本上沿着显示区域DA的纵向方向延伸的一条单导线。第二裂缝检测线MCDa和MCDb可以在上侧外围区域PA中彼此连接，并且因此可以形成可以沿着显示区域DA延伸的一条单导线。

在一个外围区域PA(例如，左侧外围区域PA)中，第一裂缝检测线TCDa和TCDb中的每条的一端以及第二裂缝检测线MCDa和MCDb中的每条的一端可以通过接触部分CNT3彼此连接。在相对的外围区域PA(例如，右侧外围区域PA)中，第一裂缝检测线TCDa和TCDb的另一端可以通过接触部分CNT4连接到测试信号线TD1。第二裂缝检测线MCDa和MCDb的另一端可以仅在显示面板1000的一侧与测试信号线TD2连接。例如，如图12所示，测试信号线TD2可以仅设置在显示面板1000的右侧外围区域PA中。

如上所述，第一裂缝检测线TCDa和TCDb以及第二裂缝检测线MCDa和MCDb可以彼此连接以形成一个裂缝检测路径。裂缝检测路径可以是一条连接线，并且可以在从接触部分CNT4沿着显示区域DA的右侧外围、顶部外围和左侧外围延伸至少一次之后，在与测试信号线TD2连接的点处结束。裂缝检测路径的第一裂缝检测线TCDa和TCDb可以通过可以设置在显示面板1000的一侧中的接触部分CNT4从焊盘部分PDA接收测试电压。

根据本发明构思的示例性实施方式，可以减小在外围区域PA中被第一裂缝检测线TCDa和TCDb以及第二裂缝检测线MCDa和MCDb占据的面积，由此进一步减小外围区域PA的面积。

参考图13，根据本发明构思的示例性实施方式的显示装置与上述图12的显示装置几乎相同，只是第一裂缝检测线TCDa和TCDb以及第二裂缝检测线MCDa和MCDb中的至少一条可以包括如先前图11的示例性实施方式中示出的若干个块UB，并且每个块可以包括通过使第一裂缝检测线TCDa和TCDb或者第二裂缝检测线MCDa和MCDb在前后方向上多次延伸而形成的弯曲部分。如所述的，通过包括多个块UB，第一裂缝检测线TCDa和TCDb以及第二裂缝检测线MCDa和MCDb可以增加裂缝检测路径的导线电阻。

图13示例性地图示包括多个块UB的第一裂缝检测线TCDb和第二裂缝检测线MCDb可以设置在右侧外围区域PA中。在另一个实施方式中，包括多个块UB的第一裂缝检测线TCDb和第二裂缝检测线MCDb可以设置在左侧外围区域PA中。在又一个实施方式中，第一裂缝检测线TCDa和TCDb以及第二裂缝检测线MCDa和MCDb中的一部分可以包括多个块UB。

接下来，参考图14，根据本发明构思的示例性实施方式的显示装置与图4的示例性实施方式的显示装置几乎相同，只是在图14中省略第二裂缝检测线MCDa和MCDb。在图14中，第一裂缝检测线TCDa和TCDb中的每条的一端可以分别通过接触部分CNT1和CNT3与裂缝检测电路CDA的检测数据线TD1连接，并且另一端可以分别通过接触部分CNT5和CNT6与测试信号线TD2连接。也就是，设置在左侧外围区域PA中的第一裂缝检测线TCDa可以通过使第一裂缝检测线TCDa从接触部分CNT1开始沿着显示区域DA的左侧和顶侧部分在前后方向上延伸至少一次来形成在接触部分CNT5处结束的裂缝检测路径。设置在右侧外围区域PA中的第一裂缝检测线TCDb可以通过使第一裂缝检测线TCDb从接收测试电压的接触部分CNT3开始沿着右侧和顶侧外围区域PA在前后方向上延伸至少一次来形成可以在接触部分CNT6处结束的裂缝检测路径。

在一个实施方式中，接触部分CNT1、CNT3、CNT5和CNT6可以设置在接触部分CNT1、CNT3、CNT5和CNT6在平面图中不与封装层EnC重叠的位置处。

根据本示例性实施方式，可以通过第一裂缝检测线TCDa和TCDb检测缺陷。例如，可以通过第一裂缝检测线TCDa和TCDb检测封装层EnC中的裂缝或封装层EnC的层的提起。

接下来，参考图15，根据本发明构思的示例性实施方式的显示装置与图12的示例性实施方式的显示装置几乎相同，只是如先前在图14的示例性实施方式中所省略的那样，在图15中省略了第二裂缝检测线MCDa和MCDb，并且包括一条第一裂缝检测线TCDc。第一裂缝检测线TCDc的一端可以通过接触部分CNT7与裂缝检测电路CDA的检测数据线TD1连接，并且另一端可以通过接触部分CNT8与测试信号线TD2连接。第一裂缝检测线TCDc可以通过使第一裂缝检测线TCDc从接收测试电压的接触部分CNT7开始沿着右侧、顶侧和左侧外围区域PA在前后方向上延伸至少一次来形成可以在接触部分CNT8处结束的裂缝检测路径。

接下来，参考图16，根据本发明构思的示例性实施方式的显示装置包括如上述图1的示例性实施方式中的弯曲区域BDA。裂缝检测电路CDA可以设置在弯曲区域BDA和焊盘部分PDA之间。如所示出的，第一裂缝检测线TCDa和TCDb以及第二裂缝检测线MCDa和MCDb可以设置在显示区域DA的外围的外侧，并且可以进一步包括当在垂直于基板表面的方向上观察时可以与弯曲区域BDA重叠的部分。在这种情况下，第一裂缝检测线TCDa和TCDb以及第二裂缝检测线MCDa和MCDb可以连接到测试信号线TD2。另外，第一裂缝检测线TCDa和TCDb以及第二裂缝检测线MCDa和MCDb可以分别通过接触部分CNT12、CNT13和CNT32、CNT33分别连接到连接导线CL1和CL2。接触部分CNT12、CNT13、CNT32和CNT33可以设置在弯曲区域BDA的外围的外侧。

第一裂缝检测线TCDa和TCDb可以分别进一步包括分别连接在接触部分CNT11和CND31与接触部分CNT12和CNT32之间的连接导线CL3和CL4。第一裂缝检测线TCDa和TCDb以及第二裂缝检测线MCDa和MCDb可以分别进一步包括可以将接触部分CNT12与接触部分CNT13连接和/或将接触部分CNT32与接触部分CNT33连接的连接导线CB1。接触部分CNT12和CNT32可以设置在弯曲区域BDA的上外围的外侧，并且接触部分CNT13和CNT33可以设置在弯曲区域BDA的下外围的外侧。每条连接导线CB1可以通过接触部分CNT13和CNT33连接到裂缝检测电路CDA的测试信号线TD1和测试信号线TD2。因此，第一裂缝检测线TCDa和TCDb中的一条可以分别通过连接导线CL1和CL2中的一条、接触部分CNT12/CNT13和CNT32/CNT33中的一个、连接导线CL3和CL4中的一条以及接触部分CNT11和CNT31中的一个来从焊盘部分PDA接收测试电压。

如所描述的，接触部分CNT12、CNT13、CNT32和CNT33可以设置在弯曲区域BDA的外围的外侧，并且可以包括至少一个接触孔。此外，不同层的导线可以通过相应的接触部分CNT12、CNT13、CNT32和CNT33彼此连接。例如，连接导线CB1可以设置在上述第三导电层中。在其他示例中，可以通过接触部分CNT12、CNT13、CNT32和CNT33彼此连接的连接导线CL3和CL4、第二裂缝检测线MCDa和MCDb以及测试信号线TD1和TD2可以设置在上述第二导电层或第一导电层中。

另外，根据本发明构思的示例性实施方式的显示面板1000可以进一步包括公共电压传输线ELS，该公共电压传输线ELS沿着显示区域DA的至少三边周围的外围区域PA延伸，并且传输公共电压。公共电压传输线ELS可以进一步包括当在垂直于基板表面的方向上观察时与弯曲区域BDA重叠的连接导线CB2，并且可以通过连接导线CB2从焊盘部分PDA接收公共电压。连接导线CB2可以分别连接到可以设置在弯曲区域BDA的外围外侧的接触部分CNT9和CNT10。不同层的导线可以通过接触部分CNT9和CNT10彼此连接。

接下来，参考图17，根据本发明构思的示例性实施方式的显示装置与图16的示例性实施方式的显示装置几乎相同，只是裂缝检测电路CDA和测试信号线TD2可以设置在弯曲区域BDA和显示区域DA之间。在这种情况下，测试栅极线TG可以进一步包括连接导线CB3，该连接导线CB3可以连接可以设置在弯曲区域BDA的外围外侧的两个接触部分CNT41和两个接触部分CNT42。当在垂直于基板表面的方向上观察时，连接导线CB3可以设置为与弯曲区域BDA重叠。不同层的导线可以通过接触部分CNT41和CNT42彼此连接。

同样，将测试信号线TD1与焊盘部分PDA连接的连接导线CL1和CL2可以包括连接导线CB4，该连接导线CB4可以连接可以设置在弯曲区域BDA的外围外侧的两个接触部分CNT43和两个接触部分CNT44。当在垂直于基板表面的方向上观察时，连接导线CB4可以设置成与弯曲区域BDA重叠。不同层的导线可以通过接触部分CNT43和CNT44彼此连接。

接下来，参考图18，除了裂缝检测电路CDA的配置和位置之外，根据本发明构思的示例性实施方式的显示装置与图4的示例性实施方式的显示装置几乎相同。

裂缝检测电路CDA可以包括多条测试信号线DC1、DC2和DC3、多条测试栅极线DC_G1、DC_G2和DC_G3以及多个开关Q3、Q4和Q5。多条测试信号线DC1、DC2和DC3以及多条测试栅极线DC_G1、DC_G2和DC_G3可以分别在x轴方向上延伸，并且可以基本上彼此平行地设置。多条测试信号线DC1、DC2和DC3以及多条测试栅极线DC_G1、DC_G2和DC_G3可以与焊盘部分PDA连接并接收信号。

开关Q3中的每个可以包括连接到测试栅极线DC_G1的栅极端子、连接到一对测试信号线DC1和DC3中的一条的输入端子以及连接到对应的数据线171的输出端子。开关Q4中的每个可以包括连接到测试栅极线DC_G2的栅极端子、连接到可能不被开关Q3共享的测试信号线DC1和DC3的输入端子以及连接到对应的数据线171的输出端子。开关Q5中的每个可以包括连接到测试栅极线DC_G3的栅极端子、连接到测试信号线DC2的输入端子以及连接到对应的数据线171的输出端子。当仅具有绿色像素G的第一像素阵列以及具有交替布置的红色像素R和蓝色像素B的第二像素阵列在显示区域DA中在x轴方向上交替布置时，连接到第一像素阵列的数据线171可以通过开关Q5连接到测试信号线DC2，并且连接到第二像素阵列的数据线171可以通过每对开关Q3和Q4连接到所述对测试信号线DC1和DC3。

多个开关Q3、Q4和Q5可以在x轴方向上以这样的顺序交替布置。

如图18所示，第一裂缝检测线TCDa和TCDb中的每条的一端可以与至少一个开关Q5连接，并且第二裂缝检测线MCDa和MCDb中的每条的一端可以分别通过接触部分CNT2和CNT4与测试信号线DC2连接。例如，包括第一裂缝检测线TCDa和TCDb中的一条以及第二裂缝检测线MCDa和MCDb中的对应的一条的一条裂缝检测路径可以与至少一个开关Q5和测试信号线DC2连接。图18示例性地图示开关Q5可以在显示面板1000的左侧外围区域和右侧外围区域中的每个中，分别通过第一裂缝检测线TCDa和第二裂缝检测线MCDa以及第一裂缝检测线TCDb和第二裂缝检测线MCDb连接到测试信号线DC2。

参考图18，显示面板1000可以进一步包括多条测试信号线Test_D1和Test_D2、测试栅极线Test_G以及多个开关Q8。多条测试信号线Test_D1和Test_D2以及多条测试栅极线Test_G可以分别在x轴方向上延伸并且可以彼此平行地设置。

多个开关Q8中的每个可以被布置为对应于每条数据线171。每个开关Q8可以包括：连接到测试栅极线Test_G的栅极端子、连接到测试信号线Test_D1和Test_D2中的一条的输入端子以及连接到对应的数据线171的输出端子。第一对相邻的开关Q8可以连接到测试信号线Test_D1，并且第二对相邻的开关Q8可以连接到测试信号线Test_D2。第一对相邻的开关Q8和第二对相邻的开关Q8可以在x轴方向上交替布置，但是这种布置不受限制。在另一个实施方式中，可以省略该对测试信号线Test_D1和Test_D2中的一条，并且所有开关Q8可以连接到一条测试信号线。

在多个开关Q8与显示区域DA之间可以进一步设置高电压线GHL、低电压线GLL以及多个开关Q6和Q7。多个开关Q6和Q7可以连接到高电压线GHL和数据线171，或者低电压线GLL和数据线171。多个开关Q6中的每个和多个开关Q7中的每个可以彼此二极管连接。在其他实施方式中，可以省略高电压线GHL、低电压线GLL以及开关Q6和Q7。

在图18图示的示例性实施方式中，裂缝检测电路CDA可以设置在显示区域DA的上部分的外侧的上侧外围区域PA中。在其他实施方式中，裂缝检测电路CDA可以设置在其他地方。例如，裂缝检测电路CDA可以设置在显示区域DA和焊盘部分PDA之间。在另一个示例中，裂缝检测电路CDA可以设置在可以相对于显示区域与焊盘部分PDA相对的区域中。

接下来，将参考图18描述根据本发明构思的示例性实施方式的用于检测显示装置中的缺陷的方法。

首先，可以将第一测试电压施加到测试信号线Test_D1和Test_D2，并且可以将栅极导通电压的栅极信号施加到测试栅极线Test_G。然后，可以开启开关Q8，并且可以通过开启的开关Q8将第一测试电压施加到多条数据线171。第一测试电压可以是预定电压，并且可以是例如像素R、G和B显示最高灰度的电压。因此，与开启的开关Q8连接的像素R、G和B可以显示最高灰度，比如白色。

接下来，当在栅极截止电压被施加到测试栅极线Test_G之后将栅极导通电压施加到测试栅极线DC_G1、DC_G2和DC_G3时，可以开启多个开关Q3、Q4和Q5。在这种情况下，当第二测试电压被施加到测试信号线DC1、DC2和DC3时，第二测试电压可以通过开启的开关Q3、Q4和Q5被施加到多条数据线171。第二测试电压可以是预定电压，并且可以是例如像素R、G和B显示最低灰度的电压。因此，与未与第一裂缝检测线TCDa和TCDb以及第二裂缝检测线MCDa和MCDb连接的开启的开关Q3、Q4和Q5连接的像素R、G和B可以显示最低灰度，比如黑色。

如果在显示面板1000的外围区域PA中没有发生裂缝或提起，并且没有损坏施加到第一裂缝检测线TCDa和TCDb以及第二裂缝检测线MCDa和MCDb，则第一裂缝检测线TCDa和TCDb以及第二裂缝检测线MCDa和MCDb可以处于正常状态。开关Q5可以与第一裂缝检测线TCDa和TCDb以及第二裂缝检测线MCDa和MCDb连接，并且像素G可以显示最低灰度，比如黑色。

然而，当在显示面板1000的外围区域PA中发生裂缝或提起并且因此第一裂缝检测线TCDa和TCDb和/或第二裂缝检测线MCDa和MCDb被短路或损坏时，导线电阻可能增加。如上所述，开关Q5可以与第一裂缝检测线TCDa和TCDb以及第二裂缝检测线MCDa和MCDb连接，并且当导线电阻增加时，与开关Q5连接的像素G可能不被施加以黑色数据电压或无法被施加以足够的黑色数据电压。因此，沿着与开关Q5连接的像素G的阵列可以观察到强或弱的亮线，该开关Q5反过来可以与有缺陷的第一裂缝检测线TCDa和TCDb和/或第二裂缝检测线MCDa和MCDb连接。可以根据来自显示面板1000的亮光来检测显示面板1000的外围区域P中可能发生的比如裂缝或提起的缺陷。

接下来，将参考图19和图20结合上述附图描述根据本发明构思的示例性实施方式的显示装置。

参考图19和图20，根据本发明构思的一个或多个示例性实施方式的显示装置与上述实施方式的显示装置几乎相同，只是显示装置进一步包括可以设置在显示区域DA的外围外侧的外围区域PA中的覆盖层CAP。覆盖层CAP可以包括覆盖封装层EnC的边缘的同时沿着封装层EnC的边缘延伸的部分。

例如，覆盖层CAP可以包括至少一个覆盖部分CPA1，该覆盖部分CPA1可以设置在显示面板1000的左侧外围区域PA中并且与封装层EnC的左边缘重叠的同时延伸。至少一个覆盖部分CAP2和CAP3可以设置在上侧外围区域PA中，并且可以与封装层EnC的上边缘重叠的同时延伸。至少一个覆盖部分CAP4可以设置在显示面板1000的右侧外围区域PA中，并且可以与封装层EnC的右边缘重叠的同时延伸。在其他实施方式中，两个覆盖部分CAP1和CAP4中的每个可以包括多个分离的部分，并且覆盖部分CPA2和CAP3可以彼此连接。

参考图20，覆盖层CAP可以包括与封装层EnC的边缘重叠的覆盖部分CAP1、CAP2、CAP3和CAP4。因此，可以防止从基板110的边缘发生的裂缝扩散到封装层EnC和封装层EnC的外围处的层。

覆盖层CAP可以设置在设置有上述第一触摸导体TEa的第四导电层中。在另一个示例性实施方式中，覆盖层CAP可以设置在设置有第二触摸导体TEb的第五导电层中。根据另一个示例性实施方式，覆盖层CAP可以包括第四导电层和第五导电层两者。

返回参考图19，覆盖层CAP可以与焊盘部分PDA连接，并且因此可以传输预定电压，比如公共电压等。当显示面板1000包括弯曲区域BDA时，覆盖层CAP可以通过接触部分CNTc和CNTd中的至少一个以及连接导线CL5和CL6中的至少一个与焊盘部分PAD连接，连接导线CL5和CL6被设置为当在垂直于基板表面的方向上观察时与弯曲区域BDA重叠。虽然在图19中未图示，但是连接导线CL5和CL6可以通过设置在弯曲区域BDA的外侧或下外围处的接触部分(未示出)与焊盘部分PDA连接。

根据另一个示例性实施方式，如图19和图20所示，覆盖层CAP可以防止在本发明构思的一个或多个示例性实施方式中发生裂缝。因此，可以省略第一裂缝检测线TCDa和TCDb以及第二裂缝检测线MCDa和MCDb中的至少一条。

现在将参考图21结合上述附图描述根据本发明构思的示例性实施方式的显示装置。

参考图21，根据本发明构思的示例性实施方式的显示装置与上述示例性实施方式的显示装置几乎相同，只是显示装置可以进一步包括应变计GAU1和GAU2，该应变计GAU1和GAU2可以包括设置在弯曲区域BDA中的电阻器线。应变计GAU1和GAU2的电阻器线可以设置在弯曲区域BDA的端区域中。例如，如图21所示，电阻器线可以设置在弯曲区域BDA的左端区域和/或右端区域中。应变计GAU1和GAU2的电阻器线的电阻可以取决于弯曲区域BDA的弯曲程度而变化，并且可以通过感测电阻变化来检测施加到弯曲区域BDA的对应应力。

应变计GAU1和GAU2的电阻器线可以包括通过在弯曲区域BDA中在前后方向上延伸而形成的电阻器线的弯曲部分，并且可以通过多条连接导线CL7和CL8连接到焊盘部分PDA。连接导线CL7和CL8可以分别连接到应变计GAU1和GAU2的电阻器线的其他部分。

应变计GAU1和GAU2的电阻器线可以与上述第一导电层、第二导电层和第三导电层中的一个设置在同一层上。

参考图21，根据本发明构思的示例性实施方式的显示装置可以进一步包括与显示面板1000连接的印刷电路膜700。多条信号导线可以设置在印刷电路膜700中，并且至少一个驱动器、时序控制器等可以安装在印刷电路膜700中。印刷电路膜700的信号导线可以与显示面板1000的焊盘部分PDA连接。

在另一个实施方式中，印刷电路膜700可以包括焊盘部分(未示出)，该焊盘部分可以与焊盘部分PDA重叠的同时与焊盘部分PDA电连接。

虽然已经结合目前被认为是实际的示例实施方式描述了本发明，但是要理解的是，本发明不限于所公开的实施方式，而是相反，旨在覆盖包括在所附权利要求书的精神和范围内的各种修改和等同布置。

Claims (27)

1.一种显示装置，包括：

基板；

包括多个像素和数据线且设置在所述基板上的显示区域；

设置在所述基板的所述显示区域外侧的外围区域；

设置在所述外围区域中的焊盘部分；

设置在所述外围区域和所述显示区域中的至少一个上的封装层；

设置在所述外围区域中的裂缝检测电路；以及

设置在所述外围区域中且与所述焊盘部分和所述裂缝检测电路连接的第一裂缝检测线，

其中所述封装层包括有机层和无机层，所述第一裂缝检测线被设置在所述封装层上并且在平面图中与所述无机层重叠但不与所述有机层重叠。

2.如权利要求1所述的显示装置，进一步包括在所述外围区域中在第一方向上延伸的第一测试信号线，

其中所述第一裂缝检测线的第一端与所述焊盘部分连接，并且所述第一测试信号线与所述焊盘部分连接。

3.如权利要求2所述的显示装置，其中，所述第一裂缝检测线的所述第一端通过第一接触部分与所述焊盘部分连接，并且所述第一接触部分不与所述封装层重叠。

4.如权利要求2所述的显示装置，进一步包括在所述外围区域中在所述第一方向上延伸的第二测试信号线，

其中所述第一裂缝检测线的第二端与所述第二测试信号线连接。

5.如权利要求4所述的显示装置，其中所述第一裂缝检测线的所述第二端通过第二接触部分与所述第二测试信号线连接，所述第二接触部分不与所述封装层重叠。

6.如权利要求4所述的显示装置，其中所述裂缝检测电路包括：

第一开关，所述第一开关包括与所述第一测试信号线连接的输入端子以及与多条数据线中的第一数据线连接的输出端子，以及

第二开关，所述第二开关包括与所述第二测试信号线连接的输入端子以及与所述多条数据线中的第二数据线连接的输出端子。

7.如权利要求6所述的显示装置，进一步包括连接所述第一测试信号线和所述焊盘部分的匹配电阻器。

8.如权利要求6所述的显示装置，其中所述第二数据线与所述多个像素中表示第一颜色的像素连接。

9.如权利要求1所述的显示装置，进一步包括设置在所述外围区域中的第二裂缝检测线，

其中所述第二裂缝检测线与所述第一裂缝检测线连接，且设置在所述封装层之下。

10.如权利要求9所述的显示装置，进一步包括在所述外围区域中在第一方向上延伸的第一测试信号线和第二测试信号线，

其中所述裂缝检测电路包括第一开关和第二开关，

所述第一开关包括与所述第一测试信号线连接的输入端子以及与多条数据线中的第一数据线连接的输出端子，

所述第二开关包括与所述第二测试信号线连接的输入端子以及与所述多条数据线中的第二数据线连接的输出端子，

所述第一裂缝检测线的第一端和所述第二裂缝检测线的第一端通过第一接触部分彼此连接，并且

所述第一裂缝检测线的第二端通过第二接触部分与所述焊盘部分连接，并且所述第二裂缝检测线的第二端与所述第二测试信号线连接。

11.如权利要求10所述的显示装置，其中所述第一接触部分和所述第二接触部分不与所述封装层重叠。

12.如权利要求10所述的显示装置，其中所述第二数据线与所述多个像素中表示第一颜色的像素连接。

13.如权利要求1所述的显示装置，进一步包括设置在所述外围区域中的坝部分，

其中，所述第一裂缝检测线包括以下中的至少一个：设置在所述坝部分和所述基板的边缘之间的部分、设置在所述坝部分和所述显示区域之间的部分以及设置在所述坝部分上的部分。

14.如权利要求1所述的显示装置，进一步包括设置在所述封装层上的多个触摸导体，

其中所述第一裂缝检测线与所述触摸导体设置在同一层上。

15.如权利要求1所述的显示装置，其中所述第一裂缝检测线包括彼此连接的多个块，并且

所述多个块中的每个包括由所述第一裂缝检测线在前后方向上多次延伸而形成的弯曲部分。

16.如权利要求1所述的显示装置，其中所述第一裂缝检测线包括围绕所述显示区域的第一侧和第二侧延伸的部分。

17.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一裂缝检测线包括围绕所述显示区域的第一侧、第二侧和第三侧延伸的部分。

18.如权利要求1所述的显示装置，进一步包括设置在所述外围区域中且可弯曲的或处于弯曲状态的弯曲区域，

其中所述裂缝检测电路设置在以下中的至少一个中：在所述弯曲区域与所述显示区域之间的区域、在所述弯曲区域与所述焊盘部分之间的区域以及关于所述显示区域与所述焊盘部分相对的区域。

19.如权利要求18所述的显示装置，进一步包括应变计，所述应变计包括设置在所述弯曲区域中的电阻器线。

20.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述裂缝检测电路设置在关于所述显示区域与所述焊盘部分相对的区域中。

21.一种显示装置，包括：

基板；

包括多个像素和数据线且设置在所述基板上的显示区域；

设置在所述基板的所述显示区域外侧的外围区域；

封装层，设置在所述外围区域和所述显示区域中，且设置在所述基板的所述显示区域的所述多个像素上；

包括设置在所述外围区域中的开关的裂缝检测电路；

第一裂缝检测线，与所述裂缝检测电路连接，且设置在所述外围区域中的同时设置在所述封装层上；以及

沿着所述封装层的边缘延伸同时覆盖所述封装层的边缘的覆盖层，

其中所述封装层包括有机层和无机层，并且所述第一裂缝检测线在平面图中与所述无机层重叠但不与所述有机层重叠。

22.如权利要求21所述的显示装置，其中所述覆盖层包括在平面图中彼此分开的多个部分。

23.如权利要求21所述的显示装置，进一步包括设置在所述封装层上的多个触摸导体，

其中所述覆盖层与所述多个触摸导体中的至少一个设置在同一层上。

24.如权利要求21所述的显示装置，其中所述覆盖层传输公共电压。

25.一种显示装置，包括：

基板；

包括多个像素和数据线且设置在所述基板上的显示区域；

设置在所述基板的所述显示区域外侧的外围区域；

封装层，设置在所述外围区域和所述显示区域中，且设置在所述基板的所述显示区域的所述多个像素上；

设置在所述封装层上的第一裂缝检测线；以及

设置在所述封装层之下的第二裂缝检测线，

其中所述第一裂缝检测线和所述第二裂缝检测线彼此连接，

其中所述封装层包括有机层和无机层，并且所述第一裂缝检测线在平面图中与所述无机层重叠但不与所述有机层重叠。

26.如权利要求25所述的显示装置，进一步包括设置在所述外围区域中的裂缝检测电路，

其中，所述裂缝检测电路包括与所述第一裂缝检测线的一端连接的第一开关以及与所述第二裂缝检测线的一端连接的第二开关。

27.如权利要求26所述的显示装置，进一步包括与所述第一裂缝检测线的一端连接的匹配电阻器。

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