JP2007264354A - 画像表示装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明の目的は、長期にわたり良好に使用することが可能な高性能の有機ＥＬ表示装置等の画像表示装置、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】素子基板３と、素子基板３上に形成された駆動回路６と、駆動回路６上を被覆する絶縁膜８と、絶縁膜８上に、絶縁膜８を一部露出するように形成された有機材料の平坦化膜９と、平坦化膜９上に形成された発光素子１１と、平坦化膜９の端部から絶縁膜８の上面にかけて被着され、発光素子１１と間隔を空けて配置され、発光素子１１と電気的に絶縁された金属製の封止膜１５と、を備えた画像表示装置を構成する。
【選択図】図２

Description

本発明は、画像表示装置およびその製造方法に関する。

近年、画像表示装置として有機ＥＬ（ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示装置が注目されている。有機ＥＬ表示装置は、自発光表示装置であり、液晶表示装置と比較して視野角が広く、バックライトが不要なため薄型化が可能である。また、応答速度も速く、有機材料が有する性質の多様性から、次世代の表示装置として期待されている。

かかる有機ＥＬ表示装置は、例えば、素子基板上に、薄膜トランジスタ等の駆動回路と、該駆動回路を被覆するための絶縁膜と、駆動回路の表面形状によって生じた凹凸を平坦化するための平坦化膜と、該平坦化膜上にマトリックス状に配列された多数の有機発光素子と、を有するとともに、前記素子基板に対して対向配置される封止基板と、素子基板と封止基板とを接着し、前記有機発光素子の配列領域を囲うように配置されるシール材と、を備えた構成を有している。

なお、平坦化膜は、エポキシ樹脂等の有機樹脂により形成されることが一般的であるが、かかる有機材料は水分の浸入を防止する効果はそれほど高くないため、平坦化膜がシール材よりも外側まで延在されていると、大気中の水分が平坦化膜を介してシール材の内部に浸入し易くなる。そのため、図２３、２４に示すように、通常、平坦化膜の端部はシール材よりも内側に位置するように設けられており、かかる構成により、大気中の水分がシール材に囲まれた空間領域内に浸入することを防止するようにしている（下記特許文献１参照）。
特開２００５−１７４９１４号公報

ところが、平坦化膜の端部をシール材よりも内側に位置させたとしても、上記空間領域内に若干の水分が存在している。一方、平坦化膜の端部をシール材よりも内側に位置させることにより、絶縁膜が平坦化膜より部分的に露出した形となっており、平坦化膜と絶縁膜との界面が上記空間領域内に露出している。かかる界面は水分が比較的浸入し易いため、上記界面への水分の浸入を良好に防止することが可能な有機ＥＬ表示装置が求められている。

本発明は、上述した課題に鑑みなされたものであって、長期にわたり良好に使用することが可能な高性能の有機ＥＬ表示装置等の画像表示装置、及びその製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、請求項１の発明では、素子基板と、前記素子基板上に形成された駆動回路と、前記駆動回路上を被覆する絶縁膜と、前記絶縁膜上に、該絶縁膜を一部露出するように形成された有機材料の平坦化膜と、前記平坦化膜上に形成された発光素子と、前記平坦化膜の端部から前記絶縁膜の上面にかけて被着され、前記発光素子と間隔を空けて配置され、前記発光素子と電気的に絶縁された金属製の封止膜と、を備えたことを特徴とする。

また、請求項２の発明では、請求項１の発明において、前記封止膜上に、該封止膜を被覆する第２絶縁膜を更に備えたことを特徴とする。

また、請求項３の発明では、請求項１又は請求項２に記載の発明において、前記発光素子は、前記素子基板上にマトリックス状に配列されており、前記平坦化膜は、その端部によって前記発光素子の配列領域を取り囲むように形成され、前記封止膜は、前記平坦化膜の端部に沿って配置されていることを特徴とする。

また、請求項４の発明では、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の発明において、前記平坦化膜より露出する前記絶縁膜の露出領域の少なくとも一部がライン状に形成されており、前記封止膜が前記ライン状に沿って配置されていることを特徴とする。

また、請求項５の発明では、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の発明において、前記発光素子は、前記平坦化膜上に、形成された第１電極層と、前記第１電極層上に形成された有機発光層と、前記有機発光層上に形成された第２電極層と、を備えており、前記封止膜は、前記第１電極層と同質材料により形成されていることを特徴とする。

また、請求項６の発明では、請求項５に記載の発明において、前記発光素子の前記第１電極層と前記有機発光層との間で、且つ前記第１電極層上の一部に介在される第３絶縁膜を更に備え、前記第２絶縁膜は、前記第３絶縁膜と同質材料により形成されていることを特徴とする。

また、請求項７の発明では、請求項６に記載の発明において、前記第２絶縁膜及び前記第３絶縁膜は、連続的に繋がった連続膜として形成されていることを特徴とする。

また、請求項８の発明では、請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の発明において、前記平坦化膜の端部に位置する前記封止膜の前記素子基板上面に対する傾斜角は、前記平坦化膜端部の前記素子基板上面に対する傾斜角よりも小さく設定されていることを特徴とする。

また、請求項９の発明は、請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の発明において、前記封止膜の熱膨張係数は、前記絶縁膜の熱膨張係数と前記平坦化膜の熱膨張係数の中間の値であることを特徴とする。

また、請求項１０の発明は、素子基板上に形成された絶縁膜、前記絶縁膜上であって、該絶縁膜の一部を露出するように形成された平坦化膜と、前記平坦化膜の端部から絶縁膜の露出領域にかけて形成された光を反射する金属製の封止膜とを有するディスプレイ基板を準備する工程と、前記平坦化膜の端部近傍に位置する前記絶縁膜の露出領域上に光硬化性接着剤を被着する工程と、前記ディスプレイ基板上に、前記接着剤を介して光透過性の封止基板を対向配置する工程と、前記封止基板側より前記封止膜に対して光を照射することにより、前記封止膜に照射された光を前記接着剤に反射させることで、前記接着剤に前記反射光を照射し、前記接着剤を硬化する工程と、を含むことを特徴とする。

また、請求項１１の発明は、素子基板上に形成された絶縁膜と、前記絶縁膜上であって、該絶縁膜の一部を露出するように形成された平坦化膜と、前記平坦化膜の端部から絶縁膜の露出領域にかけてライン状に形成された光沢性を有する金属から成る封止膜とを有するディスプレイ基板と、矩形状の封止基板を準備する工程と、前記封止基板を前記ディスプレイ基板に対向配置させる際に、前記ライン状の封止膜の位置に基づいて、前記封止基板の矩形状のいずれか一辺を前記ディスプレイ基板に位置決めすることを特徴とする。

本発明によれば、平坦化膜の端部であって、平坦化膜と絶縁膜の界面に封止膜を形成することで、前記界面への水分の浸入を良好に抑制することができる。その結果、水分による電極層の腐食や発光素子の劣化を良好に防止し、画像表示装置の寿命を向上させるとともに、消費電力の小さな画像表示装置を実現できる。また、封止膜を発光素子と間隔を空けて配置し、発光素子と電気的に絶縁することで、封止膜と発光素子とが電気的に接続されることが防止される。その結果、発光素子を通過する電流経路が従来よりも複雑化することがなく、消費電力が上昇することを抑制することができる。

本発明によれば、封止膜を第２絶縁膜で被覆することで、水分によって封止膜自体が酸化することを良好に抑制し、封止膜によって上記界面への水分の浸入を長期にわたり防止することができる。その結果、更なる画像表示装置の長寿命化、低消費電力化に供することができる。

本発明によれば、発光素子は、素子基板上にマトリックス状に設け、平坦化膜は、その端部によって発光素子の配列領域を取り囲むように形成され、封止膜は、平坦化膜の端部に沿って配置されることで、封止膜で囲まれた平坦化膜と絶縁膜の界面は、水分の浸入をより十分に阻害することができる。その結果、平坦化膜を介して駆動回路に水分が浸入することで、該駆動回路が誤作動することを防止することができる。

本発明によれば、封止膜を、発光素子の第１電極層と同質材料で形成することで、封止膜を第１電極層と同一工程で形成することができる。その結果、生産性の高い画像表示装置を実現できる。

本発明によれば、第２絶縁膜を、平坦化膜上に形成する第３絶縁膜と同質材料で形成することで、第２絶縁膜を第３絶縁膜と同一工程で形成することができる。その結果、生産性の高い有機ＥＬ表示装置を実現できる。

本発明によれば、光を反射する金属製の封止膜に照射された光を光硬化性接着剤に反射し、該接着剤に反射光を照射することで、光硬化性接着剤に照射する光の量を増やし、従来よりも短時間で、該接着剤を硬化することができる。その結果、画像表示装置の生産性を高めることができる。

本発明によれば、ディスプレイ基板上の光沢性を有する封止膜をライン状に形成することで、ディスプレイ基板に対して封止基板を対向配置させる際に、前記封止基板の一辺を、前記ライン状の封止膜に基づいて、前記ディスプレイ基板に対して位置決めすることができる。その結果、画像表示装置の生産性を向上できる。

以下に、本発明にかかる画像表示装置およびその製造方法の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は以下の記述に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。また、以下の図面においては、各図面間の縮尺および各部材間の縮尺は理解の容易のため実際とは異なる場合がある。

＜画像表示装置＞
図１〜図３は、本発明の実施の形態にかかる画像表示装置であり、たとえば携帯情報端末などの表示部に用いられる有機ＥＬ表示装置の概略構成を示す図である。図１は、本実施の形態にかかる有機ＥＬ表示装置の概略構成を示す平面図である。また、図２は、実施の形態にかかる有機ＥＬ表示装置の周辺部における概略構成を示す断面図である。また、図３は、実施の形態にかかる有機ＥＬ表示装置の中央部における概略構成を示す断面図である。

図１〜図３に示すように、本実施の形態にかかる有機ＥＬ表示装置は、複数の画素１から成る発光領域２を有する素子基板３と、素子基板１に対向して設けられた矩形の封止基板４と、素子基板３と封止基板４との間に配置され、発光領域２を取り囲むように形成されるシール材５と、を備えている。

素子基板３は、複数の薄膜層を形成するための土台として、プラスチックやガラス等から構成されている。なお、本実施の形態にかかる有機ＥＬ表示装置はトップエミッションの有機ＥＬ表示装置であるため、素子基板３は光透過性の基板でなくてもよい。

一方、封止基板４は、光透過性の基板から成り、たとえばプラスチックやガラスを用いることができる。

また、素子基板３と封止基板４との間には、発光領域２を取り囲み、素子基板３と封止基板４とを接合（接着）するためのシール材５が形成されている。これにより、発光領域２は、素子基板３と封止基板４とシール材５とにより外気から遮断される形で封止されている。シール材５としては、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコン系樹脂等をそれぞれに用いることができる。好ましくは、紫外線の照射により硬化する光硬化性のエポキシ樹脂を主成分とする材料を採用する。

以下、素子基板３上に形成される各構成要素について主に説明する。

素子基板１上には、薄膜トランジスタやコンデンサ等からなる各種回路（図示せず）が配置された駆動回路６が形成されている。また、素子基板３の周囲4辺のうち一辺側には、封止基板４よりも外方に突出した箇所に画素１を点灯駆動するためのドライバＩＣが実装され、フレキシブルプリント配線（ＦＰＣ）等の外部接続部材を電気的に接続する接続回路７が形成されている。

駆動回路６と接続回路７上には、該回路を被覆する絶縁膜８が形成されている。絶縁膜８の材料としては、例えば、ＳｉＮ、ＳｉＯ、ＳｉＯＮ等の無機材料を用いることができる。

そして、絶縁膜８上には、有機材料からなる平坦化膜９が、シール材５の形成領域よりも内側（発光領域２側）に端部が位置するように形成されている。平坦化膜９は、駆動回路６表面形状によって絶縁膜８に生じる凹凸を平坦化するためのものであり、粘性機能を有する有機材料により形成されている。具体的には、平坦化膜９の材料としては、例えば、アクリル樹脂、ノボラック樹脂、シリコン樹脂等の有機材料を用いることができる。なお、平坦化膜９の材料を、感光性のアクリル樹脂を使用すれば、露光マスクでパターニング可能であるため、作成工程を単純化することができる。なお、平坦化膜９に被覆されない絶縁膜８の露出領域１０は、発光領域２の周囲を取り囲むように形成されている。

更に、平坦化膜９上には、多数の有機発光する発光素子１１が形成されている。

発光素子１１は、第１電極層１２と、第１電極層１２上に形成される有機発光層１３と、有機発光層１３上に形成される第２電極層１４と、を備えている。本実施形態においては、第１電極層１２が陽極であり、第２電極層１４が陰極であるが、本実施形態のようにトップエミッション型の有機ＥＬ表示装置を採用する場合、第２電極１４を介して光が透過するようにするため、第２電極層１４は、透明電極または半透明電極を使用する。例えば、第２電極層１４の導電材料として、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）等の光透過性材料により形成される。また、第２電極層１４は、アルミニウム、銀、マグネシウムまたはカルシウム等を使用し、その膜厚を数十ｎm単位の小さな値に設定することにより光透過性となる材料により形成しても良い。一方、第１電極層１２は、導電材料として、例えば、アルミニウム、銀、アルミニウム合金または銀合金等を用いることができる。有機発光層１３は、発光層のみから成る単層型でもよいし、ホール注入層、ホール輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層などの複数層で構成してもよい。

平坦化膜９の端部には、平坦化膜９の端部から絶縁膜８の上面にかけて被着される金属製の封止膜１５が発光素子１１と間隔を空けて形成されている。また、封止膜１５は、素子基板３上の発光領域２の外周に沿って配置されている。

封止膜１５は、第１電極層１２と同質材料から構成されており、例えば、アルミニウム、銀、アルミニウム合金または銀合金等の導電材料を用いることができる。

ところで、上述した有機材料から成る平坦化膜９と無機材料から成る絶縁膜８の界面は、材料が異質同士の界面であって、材料が同質同士の界面と比較して密着性が弱い。その理由は次の通りである。

有機ＥＬディスプレイを製造する際、数百度の温度が平坦化膜９や絶縁膜８に印加されることがある。この場合、有機材料から成る平坦化膜９の熱膨張係数は無機材料から成る絶縁膜８の熱膨張係数よりも大きいために、数百度から二十数度の常温に温度変化した際、平坦化膜９が収縮し、平坦化膜９の端部が絶縁膜８から剥離しやすい。

アルミニウム等から成る封止膜１５は、有機材料から成る平坦化膜９と無機材料から成る絶縁膜８との間の熱膨張係数を有するため、封止膜１５は、絶縁膜８と平坦化膜９との密着性が高い。従って、平坦化膜９の端部の界面Ａを封止膜１５で被覆することで、平坦化膜９が絶縁膜８から剥離しないように抑制すると共に、界面Ａからの水分の浸入を防止することができる。なお、絶縁膜８と平坦化膜９との間の値の熱膨張係数を有する封止膜１５は、例えば、アルミニウム、銀、アルミニウム合金、銀合金等を用いることができる。

また、封止膜１５を発光素子１１と間隔を空けて形成し、発光素子１１と電気的に絶縁することで、封止膜１５に第１電極層１２又は第２電極層１４からの電流が流入することで、余分な消費電力が発生するのを防止することができる。

封止膜１５上には、例えば、ＳｉＮ、ＳｉＯ、ＳｉＯＮ等の無機材料、またアクリル樹脂、ノボラック樹脂、シリコン樹脂等の有機材料等の絶縁材料から成る第２絶縁膜１６が形成されている。かかる第２絶縁膜１６は、封止膜１５を被覆することによって封止膜１５が水分によって酸化することを防止している。それ故、封止膜１５の酸化による封止膜１５の封止性の低下を抑制し、界面Ａに水分が浸入することを良好に防止できる。

また、第１電極層１２上には、第１電極層１２と有機発光層１３との間に介在される第３絶縁膜１７が形成されており、かかる第３絶縁膜１７によって第１電極層１２と第２電極層１４の製造ばらつきによる短絡を防止している。なお、第３絶縁膜１７の材料としては、例えば、ＳｉＮ、ＳｉＯ、ＳｉＯＮ等の無機材料、またアクリル樹脂、ノボラック樹脂、シリコン樹脂等の有機材料等を用いることができる。

この第３絶縁膜１７を第２絶縁膜１６と同質材料で構成することで、第２絶縁膜１６を第３絶縁膜１７とを同一工程で形成することができる。その結果、生産性の高い有機ＥＬ表示装置を実現できる。

また、第２絶縁膜１６と第３絶縁膜１７とは分離して形成されているが、両者を連続的に繋がった連続膜として形成しても良く、この場合、第２及び第３絶縁膜１６、１７を形成する際に用いられる露光マスクのパターンが複雑化することを良好に防止できる。

また、図５に示すように、平坦化膜９の端部に位置する封止膜１５の素子基板３上面に対する傾斜角αは、平坦化膜９の素子基板３上面に対する傾斜角βよりも小さく設定することができる。傾斜角αを傾斜角βよりも小さくすることで、封止膜１５上に第２絶縁膜１６を良好に被着させ易くなり、第２絶縁膜１６のカバレッジを向上させることができる。

一方、図６に示すように、発光領域２内の平坦化膜９には、コンタクトホール１２ａが形成され、更にコンタクトホール１２ａの内部には電極層１２ｂが被着されている。かかるコンタクトホール１２ａの電極層１２ｂを介して駆動回路６と第２電極層１４とが電気的に接続されている。

また、コンタクトホール１２ａの内部及びコンタクトホール１２ａの周囲には、電極層１２ｂを被着する第４絶縁膜２８が、第３絶縁膜１７と間隔を空けて配置されている。第４絶縁膜２８は、コンタクトホール１２ａの内部に形成される電極層１２ｂを保護することにより電極層１２ｂの腐食や断線を防止するためのものである。

この第４絶縁膜２８の端部２８ａは、端部２８ａからコンタクトホール１２ａの縁までの距離が、平坦化膜９の膜厚の２倍以上の長さになるように外側に向かって延長されている。従って、第４絶縁膜２８のめくりが良好に防止され、その結果、電極層１２ｂを長期にわたって保護することができる。

なお、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内において種々の変更、改良が可能である。

＜画像表示装置の製造方法＞
つぎに上記のような本実施の形態にかかる有機ＥＬ表示装置の製造方法について図７〜図２２を参照しながら説明する。

まず、図７に示すように、駆動回路６と、接続回路７と、これらの回路６、７を絶縁膜８と、該絶縁膜８の全体を被覆した有機樹脂層９ａを上面に有する素子基板３を準備する上に形成する。

次に、図８に示すように、有機樹脂層９ａ上に配置された露光マスク１８を用いて有機樹脂層９aを露光し、さらに現象、ベーキング処理を行って、有機樹脂層９aのパターニングを行い、図９に示すように絶縁膜８の一部を露出させて所定の形状の平坦化膜９を形成する。

なお、露光マスク１８の端部１８ａには、露光マスク１８の中央部１８ｂよりも多くの光量が通過できるハーフトーンマスクを使用し、露光マスク１８の端部１８ａを通過する光量を調整することができる。ハーフトーンマスクを使用することで、平坦化膜９の端部に所定の傾斜を有する側面を形成することができ、平坦化膜の端部の素子基板１に対する傾斜角度を調整することができる。

つぎに、図１０に示すように、金属膜１９を形成した後、図１１に示すように、金属膜１９上にレジスト２０を塗布する。

そして、第２露光マスク２１を用いて該レジスト２０を露光し、さらに現象、ベーキング処理を行い、図１２に示すように、平坦化膜９上の所定領域、並びに、平坦化膜９の端部から絶縁膜８上にかけた領域に、レジスト片２０ａ及びレジスト片２０ｂを残す。レジスト片２０ｂは、平坦化膜９の外周を取り囲むように形成される。なお、接続回路７上にも電極２２を形成するためにレジスト２０ｃを残す。

そして、図１３に示すように、このパターニングしたレジスト２０をエッチングマスクとして用いて金属膜１９のエッチングを行い、平坦化膜９上に第１電極層１２と、平坦化膜９の端部側面から絶縁膜８にかけて封止膜１５と、電極２２とを形成するとともに、レジスト２０を除去する（図１４参照）。なお、封止膜１５は、平坦化膜９の外周に沿って形成され、平面視した場合に矩形状に形成される。

つぎに、図１５に示すように、絶縁材２３を素子基板３の全面を覆うように形成する。そして、図１６に示すように、第３露光マスク２４を用いて絶縁材２３を露光し、さらに現象、ベーキング処理を行って絶縁材２３をパターニングし、図１７に示すように、第２絶縁膜１６と第３絶縁膜１７を形成する。

つぎに、図１８に示すように、たとえば周知の真空蒸着法を用いて、第１電極層１２および第２絶縁膜１６上に有機発光層１３を、更に有機発光層１３上に第２電極層１４を形成し、発光素子１１を得ることができる。

そして、図１９に示すように、平坦化膜９より露出した絶縁膜８上に光硬化性接着剤２７を塗布する。かかる接着剤２７は平坦化膜９の外周を取り囲むように被着される。

つぎに、図２０に示すように、ディスプレイ基板２６（ディスプレイ基板とは、素子基板３及びその上面に被着された要素を含めたものをいう。以下、同じ）に対して封止基板４を対向配置させ、両者を光硬化性接着剤２７を介して接着する。このとき、ディスプレイ基板２６に対して封止基板４を対向配置させる際に、封止基板４の一辺を、封止膜１５の位置を目印にして、封止膜１５と封止基板４の一辺とが平行になるように位置合わせを行なうことにより、ディスプレイ基板２６に対して封止基板４をより正確に位置決めすることができる。位置合わせマーカとして封止膜１５を用いる場合、封止膜１５は、光沢性を有する金属材料（例えば、アルミニウム、銀、アルミニウム合金、銀合金等）により形成される。また、封止膜１５が平坦化膜９を取り囲むように矩形状に形成され、封止膜１５の各辺が素子基板３の各辺と略平行に配置されていれば、封止基板４をディスプレイ基板２６に対して更に位置合わせが容易となる。

そして、図２１に示すように、封止基板４側から光硬化性接着剤２７に向けて紫外線等の光を照射する。このとき、封止膜１５は光を反射する金属材料（例えば、アルミニウムや銀、アルミニウム合金、銀合金等）により形成するとともに、光を封止膜１５に照射することにより、封止膜１５に照射した光の一部が硬化性接着剤２７に反射され、接着剤２７に照射される光量が増加して接着剤２７を短時間で硬化させることができる。なお、光を封止膜１５によって接着剤２７に向かって良好に反射させるには、平坦化膜９端部に位置する封止膜１５の素子基板３上面に対する傾斜角αを３０°〜６０°の範囲内に設定することが好ましい。この傾斜角αの範囲内にすることで、光硬化性接着剤２７に向けて照射する光源（図示しない）の位置の自由度を高めることができる。

なお、図５に示すように、上記傾斜角αを、平坦化膜９端部の素子基板１上面に対する傾斜角βよりも小さく設定すれば、平坦化膜９の界面Ａを封止膜１５で被覆しやすくすることができる。また、封止膜１５の傾斜面１５ａから界面Ａまでの距離を長くすることで、界面Ａに対する水分の浸入経路を延長し、界面Ａに水分が浸入するのを抑制することができる。

封止基板４をシール材５によってディスプレイ基板２６に固定する作業は、真空中または不活性ガス（たとえば窒素ガスやアルゴンガス）の雰囲気中で行う。その結果、封止基板４とディスプレイ基板２６とシール材５によって囲まれた領域に含まれる酸素や水分の量を少なくし、発光素子１１の劣化を良好に防止される。

そして、接続回路７を封止基板４より露出するために、図２２に示すように、封止基板４の端部を切断する。

以上の工程を経ることによって、本実施の形態にかかる有機ＥＬ表示装置が製造される。

なお、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内において種々の変更、改良が可能である。

例えば、上述の実施形態においては、本発明を封止基板やシール材を備えた有機ＥＬ表示装置に対して適用したが、これに代えて、封止基板やシール材を省略した有機ＥＬ表示装置に対して適用しても良い。また、本発明は、トップエミッション型の有機ＥＬ表示装置に限定されず、ボトムエミッション型の有機ＥＬ表示装置に対しても適用可能である。更に、本発明は、有機ＥＬ表示装置のみならず、液晶表示装置やプラズマディスプレイ装置等のような他の画像表示装置に対しても適用可能である。

本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の平面図である。 本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の周辺部における概略構成を示す断面図である。 本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の中央部における概略構成を示す断面図である。 本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の周辺部における概略構成を示す断面図である。 本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の周辺部における概略構成を示す断面図である。 本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の中央部における概略構成を示す断面図である。 本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の周辺部における製造工程を説明する断面図である。 本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の周辺部における製造工程を説明する断面図である。 本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の周辺部における製造工程を説明する断面図である。 本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の周辺部における製造工程を説明する断面図である。 本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の周辺部における製造工程を説明する断面図である。 本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の周辺部における製造工程を説明する断面図である。 本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の周辺部における製造工程を説明する断面図である。 本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の周辺部における製造工程を説明する断面図である。 本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の周辺部における製造工程を説明する断面図である。 本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の周辺部における製造工程を説明する断面図である。 本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の周辺部における製造工程を説明する断面図である。 本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の周辺部における製造工程を説明する断面図である。 本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の周辺部における製造工程を説明する断面図である。 本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の周辺部における製造工程を説明する断面図である。 本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の周辺部における製造工程を説明する断面図である。 本発明の実施の形態係る有機ＥＬ表示装置の周辺部における概略構成を示す断面図である。 背景技術に係る有機ＥＬ表示装置の周辺部における概略構成を示す断面図である。 背景技術に係る有機ＥＬ表示装置の周辺部における概略構成を示す断面図である。

符号の説明

１ 画素
２ 発光領域
３ 素子基板
４ 封止基板
５ シール材
６ 駆動回路
７ 接続回路
８ 絶縁膜
９ 平坦化膜
９ａ 有機樹脂層
１０ 露出領域
１１ 発光素子
１２ 第１電極層
１２ａ コンタクトホール
１２ｂ 電極層
１３ 有機発光層
１４ 第２電極層
１５ 封止膜
１６ 第２絶縁膜
１７ 第３絶縁膜
１８ 露光マスク
１８ａ 露光マスク端部
１８ｂ 露光マスク中央部
１９ 金属膜
２０ レジスト
２０ａ レジスト片
２０ｂ レジスト片
２０ｃ レジスト片
２１ 第２露光マスク
２２ 電極
２３ 絶縁材
２４ 第３露光マスク
２５ 連続膜
２６ ディスプレイ基板
２７ 光硬化性接着剤
２８ 第４絶縁膜
２８ａ 端部
Ａ 界面
α 傾斜角
β 傾斜角

Claims (11)

1. 素子基板と、
   前記素子基板上に形成された駆動回路と、
   前記駆動回路上を被覆する絶縁膜と、
   前記絶縁膜上に、該絶縁膜を一部露出するように形成された有機材料の平坦化膜と、
   前記平坦化膜上に形成された発光素子と、
   前記平坦化膜の端部から前記絶縁膜の上面にかけて被着され、前記発光素子と間隔を空けて配置され、前記発光素子と電気的に絶縁された金属製の封止膜と、
   を備えたことを特徴とする画像表示装置。
2. 前記封止膜上に、該封止膜を被覆する第２絶縁膜を更に備えたことを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置。
3. 前記発光素子は、前記素子基板上にマトリックス状に配列されており、
   前記平坦化膜は、その端部によって前記発光素子の配列領域を取り囲むように形成され、
   前記封止膜は、前記平坦化膜の端部に沿って配置されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の画像表示装置。
4. 前記平坦化膜より露出する前記絶縁膜の露出領域の少なくとも一部がライン状に形成されており、前記封止膜が前記ライン状に沿って配置されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の画像表示装置。
5. 前記発光素子は、
   前記平坦化膜上に、形成された第１電極層と、
   前記第１電極層上に形成された有機発光層と、
   前記有機発光層上に形成された第２電極層と、
   を備えており、
   前記封止膜は、前記第１電極層と同質材料により形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の画像表示装置。
6. 前記発光素子の前記第１電極層と前記有機発光層との間で、且つ前記第１電極層上の一部に介在される第３絶縁膜を更に備え、
   前記第２絶縁膜は、前記第３絶縁膜と同質材料により形成されていることを特徴とする請求項５に記載の画像表示装置。
7. 前記第２絶縁膜及び前記第３絶縁膜は、連続的に繋がった連続膜として形成されていることを特徴とする請求項６に記載の画像表示装置。
8. 前記平坦化膜の端部に位置する前記封止膜の前記素子基板上面に対する傾斜角は、前記平坦化膜端部の前記素子基板上面に対する傾斜角よりも小さく設定されていることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の画像表示装置。
9. 前記封止膜の熱膨張係数は、前記絶縁膜の熱膨張係数と前記平坦化膜の熱膨張係数の中間の値であることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の画像表示装置。
10. 素子基板上に形成された絶縁膜、前記絶縁膜上であって、該絶縁膜の一部を露出するように形成された平坦化膜と、前記平坦化膜の端部から絶縁膜の露出領域にかけて形成された光を反射する金属製の封止膜とを有するディスプレイ基板を準備する工程と、
    前記平坦化膜の端部近傍に位置する前記絶縁膜の露出領域上に光硬化性接着剤を被着する工程と、
    前記ディスプレイ基板上に、前記接着剤を介して光透過性の封止基板を対向配置する工程と、
    前記封止基板側より前記封止膜に対して光を照射することにより、前記封止膜に照射された光を前記接着剤に反射させることで、前記接着剤に前記反射光を照射し、前記接着剤を硬化する工程と、
    を含むことを特徴とする画像表示装置の製造方法。
11. 素子基板上に形成された絶縁膜と、前記絶縁膜上であって、該絶縁膜の一部を露出するように形成された平坦化膜と、前記平坦化膜の端部から絶縁膜の露出領域にかけてライン状に形成された光沢性を有する金属から成る封止膜とを有するディスプレイ基板と、矩形状の封止基板を準備する工程と、
    前記封止基板を前記ディスプレイ基板に対向配置させる際に、前記ライン状の封止膜の位置に基づいて、前記封止基板の矩形状のいずれか一辺を前記ディスプレイ基板に位置決めすることを特徴とする画像表示装置の製造方法。

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