KR20180064596A - 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 한 실시예에 따른 표시 장치는 화소들 및 데이터선들을 포함하는 표시 영역, 상기 표시 영역의 바깥쪽에 위치하는 주변 영역, 상기 주변 영역에 위치하는 패드부, 상기 주변 영역에 위치하고 벤딩되어 있거나 벤딩될 수 있는 벤딩 영역, 상기 표시 영역과 상기 패드부 사이에 위치하며 스위칭 소자들을 포함하는 제1 크랙 감지 회로부, 그리고 상기 벤딩 영역에 위치하는 제1 굴곡부를 포함하고 상기 패드부와 상기 크랙 감지 회로부 사이에 연결되어 있는 제1 크랙 감지선을 포함한다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 개시는 표시 장치에 관한 것으로, 더 구체적으로 벤딩 영역을 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.
액정 표시 장치(liquid crystal display, LCD), 발광 표시 장치(light emitting diode display) 등의 표시 장치는 영상을 표시할 수 있는 복수의 화소, 복수의 신호선을 포함하는 표시 패널을 포함한다. 각 화소는 데이터 신호를 인가받는 화소 전극을 포함하고, 화소 전극은 적어도 하나의 트랜지스터에 연결되어 데이터 신호를 인가받을 수 있다. 표시 패널은 적층된 복수의 층을 포함할 수 있다.
표시 패널의 제조 과정에서, 표시 패널이 충격을 받아 기판 또는 그 위에 적층된 층에 크랙(crack)이 발생할 수 있다. 크랙은 시간이 지남에 따라 점점 더 커지거나 다른 층 또는 다른 영역으로 번져 표시 패널의 불량이 발생할 수 있다. 예를 들어, 데이터선 또는 주사선과 같은 신호선에 크랙이 생겨 단선되거나 저항이 증가할 수도 있고, 크랙을 통해 표시 패널의 내부로 수분 등이 침투하여 발광 소자 신뢰성이 떨어질 수 있다. 그러면, 표시 패널의 화소가 발광하지 않거나 오발광하는 등의 여러 문제가 발생할 수 있다.
특히, 최근에 개발되고 있는 플렉서블 표시 장치(flexible display)는 제조 또는 사용 중에 휘어지거나 구부러질 수 있는데, 표시 패널의 기판 또는 적층된 층에 미세하게라도 크랙이 존재하면 처음에는 문제가 없더라도 시간이 지남에 따라 표시 패널의 휘어짐 또는 구부러짐으로 인해 미세한 크랙이 더 큰 크랙으로 발전할 수 있다.
본 기재의 실시예는, 표시 장치가 포함하는 표시 패널이 벤딩 영역을 포함하여 벤딩 영역에서 벤딩되어 있거나 벤딩 가능한 경우, 표시 장치의 벤딩 영역 및 벤딩 영역 이외의 표시 패널 가장자리 영역에서 발생할 수 있는 크랙 등의 불량을 모두 검출할 수 있는 표시 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 한 실시예에 따른 표시 장치는 화소들 및 데이터선들을 포함하는 표시 영역, 상기 표시 영역의 바깥쪽에 위치하는 주변 영역, 상기 주변 영역에 위치하는 패드부, 상기 주변 영역에 위치하고 벤딩되어 있거나 벤딩될 수 있는 벤딩 영역, 상기 표시 영역과 상기 패드부 사이에 위치하며 스위칭 소자들을 포함하는 제1 크랙 감지 회로부, 그리고 상기 벤딩 영역에 위치하는 제1 굴곡부를 포함하고 상기 패드부와 상기 크랙 감지 회로부 사이에 연결되어 있는 제1 크랙 감지선을 포함한다.
상기 주변 영역에서 제1 방향으로 뻗는 제1 검사 데이터선을 더 포함하고, 상기 제1 크랙 감지선의 일단은 상기 패드부에 연결되어 있고, 상기 제1 크랙 감지선의 타단은 상기 제1 검사 데이터선에 연결되어 있을 수 있다.
상기 주변 영역에서 상기 제1 방향으로 뻗으며 상기 패드부와 연결되어 있는 제2 검사 데이터선을 더 포함하고, 상기 제1 크랙 감지 회로부는 제1 스위칭 소자 및 제2 스위칭 소자를 포함하고, 상기 제1 스위칭 소자는 상기 제2 검사 데이터선과 연결되어 있는 입력 단자 및 상기 데이터선들 중 제1 데이터선과 연결되어 있는 출력 단자를 포함하고, 상기 제2 스위칭 소자는 상기 제1 검사 데이터선과 연결되어 있는 입력 단자 및 상기 데이터선들 중 제2 데이터선과 연결되어 있는 출력 단자를 포함할 수 있다.
상기 제2 데이터선은 상기 화소들 중 제1색을 나타내는 화소와 연결되어 있을 수 있다.
상기 제1 크랙 감지 회로부는 상기 벤딩 영역과 상기 패드부 사이에 위치할 수 있다.
상기 벤딩 영역을 지나며 공통 전압을 전달하는 공통 전압 전달선을 더 포함하고, 상기 벤딩 영역에서 상기 제1 크랙 감지선은 상기 공통 전압 전달선과 상기 주변 영역의 바깥쪽 가장자리 사이에 위치할 수 있다.
상기 벤딩 영역을 지나며 공통 전압을 전달하는 공통 전압 전달선을 더 포함하고, 상기 벤딩 영역에서 상기 공통 전압 전달선은 상기 제1 크랙 감지선과 상기 주변 영역의 바깥쪽 가장자리 사이에 위치할 수 있다.
상기 주변 영역 중 상기 표시 영역의 주변에 위치하는 제2 굴곡부를 포함하고 상기 패드부와 상기 제1 크랙 감지 회로부 사이에 연결되어 있는 제2 크랙 감지선, 그리고 상기 주변 영역에서 상기 제1 방향으로 뻗는 제3 검사 데이터선을 더 포함하고, 상기 제2 크랙 감지선의 일단은 상기 패드부에 연결되어 있고, 상기 제2 크랙 감지선의 타단은 상기 제3 검사 데이터선에 연결되어 있을 수 있다.
상기 제1 크랙 감지 회로부는 제3 스위칭 소자를 더 포함하고, 상기 제3 스위칭 소자는 상기 제3 검사 데이터선과 연결되어 있는 입력 단자 및 상기 데이터선들 중 제3 데이터선과 연결되어 있는 출력 단자를 포함할 수 있다.
상기 제3 데이터선은 상기 화소들 중 제2색을 나타내는 화소와 연결되어 있을 수 있다.
상기 제2 데이터선은 상기 화소들 중 제1색을 나타내는 화소 및 제3색을 나타내는 화소와 연결되어 있을 수 있다.
상기 표시 영역과 상기 패드부 사이에 위치하며 스위칭 소자들을 포함하는 제2 크랙 감지 회로부, 그리고 상기 주변 영역 중 상기 표시 영역의 주변에 위치하는 제2 굴곡부를 포함하고 상기 패드부와 상기 제2 크랙 감지 회로부 사이에 연결되어 있는 제2 크랙 감지선을 더 포함할 수 있다.
상기 주변 영역에서 제1 방향으로 뻗는 제4 검사 데이터선을 더 포함하고, 상기 제2 크랙 감지선의 일단은 상기 패드부에 연결되어 있고, 상기 제2 크랙 감지선의 타단은 상기 제4 검사 데이터선에 연결되어 있을 수 있다.
상기 주변 영역에서 상기 제1 방향으로 뻗으며 상기 패드부와 연결되어 있는 제5 검사 데이터선을 더 포함하고, 상기 제2 크랙 감지 회로부는 제4 스위칭 소자 및 제5 스위칭 소자를 포함하고, 상기 제4 스위칭 소자는 상기 제5 검사 데이터선과 연결되어 있는 입력 단자 및 상기 데이터선들 중 제4 데이터선과 연결되어 있는 출력 단자를 포함하고, 상기 제5 스위칭 소자는 상기 제4 검사 데이터선과 연결되어 있는 입력 단자 및 상기 데이터선들 중 제5 데이터선과 연결되어 있는 출력 단자를 포함할 수 있다.
상기 패드부와 상기 제5 검사 데이터선 사이에 위치하는 매칭 저항을 더 포함할 수 있다.
상기 제2 데이터선은 상기 화소들 중 제1색을 나타내는 화소와 연결되어 있고, 상기 제5 데이터선은 상기 화소들 중 제2색을 나타내는 화소와 연결되어 있을 수 있다.
상기 제2 크랙 감지 회로부는 상기 벤딩 영역과 상기 패드부 사이에 위치할 수 있다.
상기 제2 크랙 감지선은 상기 벤딩 영역을 지나는 부분을 포함하고, 상기 벤딩 영역에서, 상기 제1 크랙 감지선은 상기 제2 크랙 감지선과 상기 주변 영역의 바깥쪽 가장자리 사이에 위치할 수 있다.
상기 제1 크랙 감지 회로부와 상기 제2 크랙 감지 회로부 사이에 상기 벤딩 영역이 위치할 수 있다.
상기 벤딩 영역에 위치하는 저항선을 포함하는 스트레인 게이지를 더 포함할 수 있다.
상기 저항선은 상기 제1 크랙 감지선과 상기 주변 영역의 바깥쪽 가장자리 사이에 위치할 수 있다.
한 실시예에 따른 표시 장치는 복수의 화소 및 복수의 데이터선이 위치하는 표시 영역, 상기 표시 영역의 바깥쪽에 위치하는 주변 영역, 상기 주변 영역에 위치하고 벤딩되어 있거나 벤딩될 수 있는 벤딩 영역, 상기 벤딩 영역에 위치하는 제1 크랙 감지선, 그리고 상기 주변 영역 중 상기 표시 영역의 적어도 한 변 주위의 영역에 위치하는 제2 크랙 감지선을 포함한다.
상기 제1 크랙 감지선의 일단과 연결되어 있는 제1 스위칭 소자 및 상기 제1 크랙 감지선의 타단과 연결되어 있는 제2 스위칭 소자를 포함하는 제1 크랙 감지 회로부, 그리고 상기 제2 크랙 감지선의 일단과 연결되어 있는 제3 스위칭 소자 및 상기 제2 크랙 감지선의 타단과 연결되어 있는 제4 스위칭 소자를 포함하는 제2 크랙 감지 회로부를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 스위칭 소자, 상기 제2 스위칭 소자, 상기 제3 스위칭 소자 및 상기 제4 스위칭 소자 각각은 상기 복수의 데이터선 각각과 연결되어 있을 수 있다.
상기 제1 및 제2 스위칭 소자는 상기 복수의 화소 중 제1색을 나타내는 제1색 화소와 연결되어 있고, 상기 제3 및 제4 스위칭 소자는 상기 복수의 화소 중 상기 제1색과 다른 제2색을 나타내는 제2색 화소와 연결되어 있을 수 있다.
본 기재의 실시예들에 따르면, 벤딩 영역을 포함하는 표시 장치의 벤딩 영역 및 벤딩 영역 이외의 표시 패널 가장자리 영역에서 발생할 수 있는 크랙 등의 불량을 모두 검출할 수 있다.
도 1은 한 실시예에 따른 표시 장치가 포함하는 표시 패널의 개략적인 평면도이고,
도 2는 한 실시예에 따른 표시 패널이 벤딩된 상태를 나타낸 도면이고,
도 3은 한 실시예에 따른 표시 장치가 포함하는 표시 패널의 평면도이고,
도 4는 도 3에 도시한 표시 장치를 III-IIIa 선을 따라 잘라 도시한 단면도이고,
도 5는 한 실시예에 따른 표시 장치의 한 화소에 대한 배치도이고,
도 6은 도 5에 도시한 실시예에 따른 표시 장치를 V-Va 선을 따라 잘라 도시한 단면도이고,
도 7 및 도 8은 한 실시예에 따른 표시 장치가 포함하는 표시 패널의 평면도로서 벤딩 영역에 크랙이 발생한 경우 화소의 점등 상태를 나타내고,
도 9 및 도 10은 한 실시예에 따른 표시 장치가 포함하는 표시 패널의 평면도로서 벤딩 영역 이외의 주변 영역에 크랙이 발생한 경우 화소의 점등 상태를 나타내고,
도 11 및 도 12는 한 실시예에 따른 표시 장치가 포함하는 표시 패널의 평면도로서 벤딩 영역 및 벤딩 영역 이외의 주변 영역에 크랙이 발생한 경우 화소의 점등 상태를 나타내고,
도 13은 한 실시예에 따른 표시 장치가 포함하는 표시 패널의 평면도이고,
도 14는 도 13에 도시한 실시예에 따른 표시 장치를 XIII-XIIIa 선을 따라 잘라 도시한 단면도이고,
도 15는 한 실시예에 따른 표시 장치가 포함하는 표시 패널의 평면도이고,
도 16은 한 실시예에 따른 표시 장치가 포함하는 표시 패널의 벤딩 영역을 확대하여 나타낸 평면도이고,
도 17은 한 실시예에 따른 표시 장치가 포함하는 표시 패널의 평면도이고,
도 18은 한 실시예에 따른 표시 장치가 포함하는 표시 패널의 벤딩 영역을 확대하여 나타낸 평면도이고,
도 19 내지 도 22는 각각 한 실시예에 따른 표시 장치가 포함하는 표시 패널의 평면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.
층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. 또한, 기준이 되는 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 하는 것은 기준이 되는 부분의 위 또는 아래에 위치하는 것이고, 반드시 중력 반대 방향 쪽으로 "위에" 또는 "상에" 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
먼저, 도 1 및 도 2를 참조하여 한 실시예에 따른 표시 장치에 대해 설명한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 한 실시예에 따른 표시 장치는 표시 영역(DA) 및 주변 영역(PA)을 포함하는 표시 패널(1000)을 포함한다. 주변 영역(PA)은 표시 영역(DA)의 바깥쪽에 위치하는 영역이다.
표시 영역(DA)은 복수의 화소(PX) 및 복수의 신호선을 포함한다.
표시 영역(DA)은 x 방향 및 y 방향에 평행한 면 상에서 영상을 표시할 수 있다. 앞으로 x 방향 및 y 방향에 수직인 방향에서 보았을 때 관찰되는 구조를 평면상 구조라 하고, x 방향 및 y 방향에 수직인 방향으로 잘랐을 때 보이는 구조를 단면상 구조라 한다.
신호선은 게이트 신호를 전달하는 복수의 게이트선(도시하지 않음) 및 데이터 신호를 전달하는 복수의 데이터선(171)을 포함한다. 데이터선(171)은 표시 영역(DA)에서 대략 y 방향으로 뻗고 주변 영역(PA)으로 연장되어 주변 영역(PA)에 위치하는 패드부(PDA)에 연결될 수 있다.
화소(PX)는 적어도 하나의 스위칭 소자(도시하지 않음) 및 이에 연결된 화소 전극(도시하지 않음)을 포함할 수 있다. 스위칭 소자는 표시 패널(1000)에 집적되어 있는 트랜지스터 등의 삼단자 소자일 수 있다. 스위칭 소자는 게이트선이 전달하는 게이트 신호에 따라 턴온 또는 턴오프되어 데이터 신호를 선택적으로 화소 전극에 전달할 수 있다.
색 표시를 구현하기 위해서 각 화소(PX)는 특정 색 중 하나를 표시할 수 있으며, 이들 특정 색들이 표시하는 영상의 합으로 원하는 색상의 영상이 인식될 수 있다. 복수의 화소(PX)가 표시하는 특정 색의 예로는 적색, 녹색 및 청색의 삼원색, 또는 옐로우, 시안 및 마젠타 등의 삼원색 등을 들 수 있고, 이들 삼원색 외에 백색과 같은 적어도 하나의 다른 색을 더 포함할 수도 있다.
표시 패널(1000)은 화소(PX) 및 신호선이 형성되어 있는 기판(110)을 더 포함할 수 있다. 기판(110)은 유리, 플라스틱 등을 포함할 수 있고, 유연성(flexibility)을 가질 수 있다. 예를 들어, 기판(110)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리카보네이트(PC), 폴리아릴레이트(PAR), 폴리에테르이미드(PEI), 폴리에테르술폰(PES) 또는 폴리이미드(PI) 등의 다양한 플라스틱, 금속 박막 또는 초박형 유리 등을 포함할 수 있다.
주변 영역(PA)은 패드부(PDA), 벤딩 영역(BDA), 메인 크랙 감지선(MCDa, MCDb), 벤딩 크랙 감지선(BCDa, BCDb), 메인 크랙 감지 회로부(MCDA), 그리고 벤딩 크랙 감지 회로부(BCDA)를 포함할 수 있다.
패드부(PDA)는 표시 패널(1000)의 한 쪽 가장자리에 위치할 수 있으며, 구동칩(도시하지 않음) 또는 회로막(도시하지 않음)의 패드와 전기적으로 연결될 수 있는 복수의 패드(도시하지 않음)들을 포함할 수 있다. 도시하지 않았으나, 한 실시예에 따른 표시 장치는 패드부(PDA)를 통해 표시 패널(1000)과 전기적으로 연결되어 있는 구동칩 또는 회로막을 더 포함할 수 있다. 회로막은 필름 형태일 수 있고 부착된 구동칩을 포함할 수 있다. 표시 패널(1000) 위에 위치하거나 회로막 위에 위치하는 구동칩은 화소(PX)를 구동하기 위한 데이터 신호를 생성하는 데이터 구동부, 타이밍 콘트롤러 등을 포함할 수 있고, 다양한 구동 전압을 표시 패널(1000)에 전달할 수 있다.
벤딩 영역(BDA)은 표시 패널(1000)을 x 방향으로 가로지르며 연장될 수 있다. 도 1은 표시 패널(1000)이 벤딩 영역(BDA)에서 구부러지지 않고 펼쳐진 상태를 도시하고, 도 2는 표시 패널(1000)이 벤딩 영역(BDA)에서 벤딩된 상태를 개략적으로 나타낸다. 도 2를 참조하면, 표시 패널(1000)은 벤딩 영역(BDA)에서 구부러져 벤딩 영역(BDA)보다 바깥쪽에 위치하는 주변 영역(PA)이 표시 패널(1000)의 뒤쪽으로 젖혀져 전면에서 보이지 않을 수 있다. 벤딩 영역(BDA)에는 복수의 배선이 지나갈 수 있으며, 복수의 배선은 벤딩 영역(BDA)에서 대체로 y 방향으로 뻗을 수 있다. 벤딩 영역(BDA)에서 기판(110)의 적어도 일부가 제거되어 있을 수 있다.
메인 크랙 감지선(MCDa, MCDb)은 주변 영역(PA) 중 표시 영역(DA)의 주변에 위치할 수 있다. 구체적으로, 메인 크랙 감지선(MCDa, MCDb)은 표시 영역(DA)의 좌측, 우측 및 상측의 주변을 둘러싸며 표시 영역(DA)의 가장자리를 따라 뻗는 형태로 배치될 수 있다. 예를 들어, 메인 크랙 감지선(MCDa)은 표시 영역(DA) 좌측의 주변 영역(PA)에서 대략 y 방향으로 길게 뻗는 부분 및 표시 영역(DA)의 좌반부 위쪽의 주변 영역(PA)에서 대략 x 방향으로 길게 뻗는 부분을 포함하고, 메인 크랙 감지선(MCDb)은 표시 영역(DA)의 우측의 주변 영역(PA)에서 대략 y 방향으로 길게 뻗는 부분 및 표시 영역(DA)의 우반부 위쪽의 주변 영역(PA)에서 대략 x 방향으로 길게 뻗는 부분을 포함할 수 있다.
메인 크랙 감지선(MCDa, MCDb)은 패드부(PDA)로부터 시작하여 벤딩 영역(BDA)을 지나 주변 영역(PA)에서 표시 영역(DA)의 주변을 따라 뻗고, 표시 영역(DA)의 좌우측 및/또는 상측의 주변 영역(PA)에서 1회 이상 왕복하여 적어도 하나의 굴곡부를 형성한 후 다시 벤딩 영역(BDA)을 지나 메인 크랙 감지 회로부(MCDA)에 연결될 수 있다. 메인 크랙 감지선(MCDa, MCDb)의 일단은 패드부(PDA)와 연결되어 테스트 전압을 인가받을 수 있고, 타단은 메인 크랙 감지 회로부(MCDA)와 연결될 수 있다.
도시한 바와 달리, 좌측 및 우측의 메인 크랙 감지선(MCDa, MCDb)은 표시 영역(DA)의 상측에서 서로 연결되어 있을 수도 있다.
메인 크랙 감지선(MCDa, MCDb)은 벤딩 영역(BDA)의 상하 주변에 위치하는 적어도 하나의 컨택부(미도시)를 포함할 수 있다. 메인 크랙 감지선(MCDa, MCDb)은 컨택부를 기준으로 단면상 서로 다른 층에 위치하는 부분을 포함할 수 있다. 컨택부는 적어도 하나의 접촉 구멍을 포함할 수 있다.
벤딩 크랙 감지선(BCDa, BCDb)은 각각 벤딩 영역(BDA)의 좌우 가장자리 영역에 위치하며 대략 y 방향으로 길게 뻗는 부분을 포함할 수 있다. 벤딩 크랙 감지선(BCDa, BCDb)은 패드부(PDA)로부터 시작하여 벤딩 영역(BDA) 내에서 1회 이상 왕복하여 굴곡부를 형성한 후 벤딩 크랙 감지 회로부(BCDA)에 연결될 수 있다. 벤딩 크랙 감지선(BCDa, BCDb)의 일단은 패드부(PDA)와 연결되어 테스트 전압을 인가받을 수 있고, 타단은 벤딩 크랙 감지 회로부(BCDA)와 연결될 수 있다.
벤딩 영역(BDA) 내에서, 벤딩 크랙 감지선(BCDa)은 메인 크랙 감지선(MCDa)과 기판(110)의 가장자리 사이에 위치할 수 있다. 기판(110)의 가장자리는 주변 영역(PA)의 바깥쪽 가장자리와 동일할 수 있다. 마찬가지로, 벤딩 영역(BDA) 안에서 벤딩 크랙 감지선(BCDb)은 메인 크랙 감지선(MCDb)과 기판(110)의 가장자리 또는 주변 영역(PA)의 가장자리 사이에 위치할 수 있다.
벤딩 크랙 감지선(BCDa, BCDb))은 벤딩 영역(BDA)의 상하 주변에 위치하는 적어도 하나의 컨택부(미도시)를 포함할 수 있고, 벤딩 크랙 감지선(BCDa, BCDb))은 컨택부를 기준으로 단면상 서로 다른 층에 위치하는 부분을 포함할 수 있다. 컨택부는 적어도 하나의 접촉 구멍을 포함할 수 있다.
벤딩 크랙 감지 회로부(BCDA)는 평면상 벤딩 영역(BDA)과 메인 크랙 감지 회로부(MCDA) 사이에 위치할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 도시한 바와 달리, 메인 크랙 감지 회로부(MCDA)와 벤딩 크랙 감지 회로부(BCDA) 중 적어도 하나는 벤딩 영역(BDA)과 표시 영역(DA) 사이에 위치할 수도 있고, 메인 크랙 감지 회로부(MCDA)가 벤딩 영역(BDA)과 벤딩 크랙 감지 회로부(BCDA) 사이에 위치할 수도 있다.
메인 크랙 감지선(MCDa, MCDb)과 메인 크랙 감지 회로부(MCDA)는 표시 패널(1000) 주변의 주변 영역(PA)에서 기판(110) 또는 기판(110) 위에 적층된 층들에 발생하는 크랙, 들뜸 등의 불량을 메인 크랙 감지선(MCDa, MCDb)의 저항 변화를 통해 감지할 수 있다. 메인 크랙 감지선(MCDa, MCDb)의 저항 변화는 메인 크랙 감지 회로부(MCDA)를 통해 표시 영역(DA)의 점등 상태를 검사하여 확인할 수 있다.
벤딩 크랙 감지선(BCDa, BCDb)과 벤딩 크랙 감지 회로부(BCDA)는 벤딩 영역(BDA)의 가장자리의 영역에서 발생하는 크랙, 들뜸 등의 불량을 벤딩 크랙 감지선(BCDa, BCDb)의 저항 변화를 통해 감지할 수 있다. 벤딩 크랙 감지선(BCDa, BCDb)의 저항 변화는 벤딩 크랙 감지 회로부(BCDA)를 통해 표시 영역(DA)의 점등 상태를 검사하여 확인할 수 있다.
그러면, 앞에서 설명한 도 1 및 도 2와 함께 도 3 내지 도 6을 참조하여 한 실시예에 따른 표시 장치의 구체적인 구조에 대해 설명한다. 이후로는, 앞에서 설명한 실시예와 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고, 동일한 설명은 생략한다.
먼저 도 3을 참조하여 표시 장치의 평면 구조에 대해 주로 설명한 후, 도 4를 참조하여 표시 장치의 단면 구조에 대해 설명한다.
도 3을 참조하면, 표시 영역(DA)에 위치하는 복수의 화소(PX)는 특정 색의 예로 적색, 녹색 및 청색을 표시할 수 있다. 사각 형태로 인접한 네 개의 화소(PX)는 두 개의 녹색 화소(G), 하나의 적색 화소(R), 그리고 하나의 청색 화소(B)를 포함할 수 있다. 녹색 화소(G)만을 포함하는 화소열(pixel column)과 적색 화소(R)와 청색 화소(B)를 포함하는 화소열은 x 방향으로 교대로 배열되어 있을 수 있고, 적색 화소(R)와 청색 화소(B)는 각 화소열에서 y 방향으로 교대로 배열되어 있을 수 있다. 그러나, 복수의 화소(PX)의 배치는 도시한 바와 한정되지 않고 다양한 방식으로 배치될 수 있다.
표시 영역(DA)에 위치하는 복수의 신호선은 게이트 신호를 전달하는 복수의 게이트선(121)을 더 포함할 수 있다. 복수의 게이트선(121) 각각은 대체로 x 방향으로 뻗으며 데이터선(171)과 교차할 수 있다. 각 화소(R, G, B)는 하나의 데이터선(171)과 적어도 하나의 게이트선(121)에 연결되어 있을 수 있다.
표시 패널(1000)은 주변 영역(PA)에 위치하며 복수의 게이트선(121)과 연결되어 게이트 신호를 인가하는 게이트 구동부(400a, 400b)를 더 포함할 수 있다. 게이트 구동부(400a, 400b)는 표시 영역(DA)에 위치하는 복수의 신호선 및 스위칭 소자와 함께 기판(110) 위에 형성되어 있을 수 있다. 도 3은 표시 영역(DA)을 중심으로 좌우 양측에 게이트 구동부(400a, 400b)가 각각 위치하는 예를 도시하나 이에 한정되지 않고, 표시 영역(DA)을 중심으로 일측에 위치하는 한 게이트 구동부(400a, 400b)가 생략될 수도 있다.
도 3을 참조하면, 메인 크랙 감지선(MCDa, MCDb) 각각은 표시 영역(DA)의 바깥쪽 주변 영역(PA) 중 특히 좌우측 및/또는 상측의 주변 영역(PA)에서 복수 회 왕복하여 사행 형상을 이루는 굴곡부를 가질 수 있다. 구체적으로, 메인 크랙 감지선(MCDa, MCDb) 각각은 표시 영역(DA)의 좌우의 주변 영역(PA)에서 복수 회 상하로 왕복하여 하나 이상의 사행 형상을 이루는 굴곡부를 가지고, 표시 영역(DA)의 상측의 주변 영역(PA)에서 복수 회 좌우로 왕복하여 하나 이상의 사행 형상을 이루는 굴곡부를 가질 수 있다.
메인 크랙 감지선(MCDa, MCDb)의 일단은 패드부(PDA)에 연결되어 있고, 메인 크랙 감지선(MCDa, MCDb)의 타단은 검사 데이터선(TDa2, TDb2)에 각각 연결된다. 메인 크랙 감지선(MCDa)과 연결된 검사 데이터선(TDa2)의 일단과 메인 크랙 감지선(MCDb)과 연결된 검사 데이터선(TDb2)의 일단은 서로 마주하나 서로 이격되어 전기적으로 연결되어 있지 않을 수 있다. 각각의 검사 데이터선(TDa2, TDb2)은 벤딩 영역(BDA)과 패드부(PDA) 사이의 영역에서 대체로 x 방향으로 뻗을 수 있으며, 데이터선(171)과 절연되어 교차할 수 있다.
메인 크랙 감지 회로부(MCDA)는 검사 데이터선(TD1)을 포함할 수 있다. 검사 데이터선(TD1)은 벤딩 영역(BDA)과 패드부(PDA) 사이의 영역에서 대체로 x 방향으로 뻗을 수 있으며, 데이터선(171)과 절연되어 교차할 수 있다.
검사 데이터선(TD1)은 패드부(PDA)와 연결되어 있을 수 있다. 도시한 바와 같이 검사 데이터선(TD1)은 패드부(PDA)와 연결된 메인 크랙 감지선(MCDa, MCDb)의 일단과 연결되어 있을 수 있다. 메인 크랙 감지선(MCDa, MCDb)과 검사 데이터선(TD1)은 패드부(PDA)로부터 실질적으로 동일한 테스트 전압을 전달받을 수 있다.
메인 크랙 감지 회로부(MCDA)는 복수의 스위칭 소자(Q1, Q2) 및 검사 게이트선(TG1)을 더 포함할 수 있다. 복수의 스위칭 소자(Q1, Q2)는 대체로 x 방향으로 일렬로 배열되어 있을 수 있고, 복수의 스위칭 소자(Q1, Q2)는 복수의 데이터선(171) 중 일부에 각각 대응하여 배치되어 있을 수 있다. 구체적으로, 스위칭 소자(Q1, Q2)는 2개의 데이터선(171)마다 하나씩 배치될 수 있다. 검사 게이트선(TG1)은 대체로 x 방향으로 뻗을 수 있다.
스위칭 소자(Q1, Q2)의 게이트 단자는 검사 게이트선(TG1)에 연결되어 있고, 출력 단자는 대응하는 데이터선(171)에 연결되어 있다. 스위칭 소자(Q1, Q2)가 연결된 데이터선(171)이 표시 영역(DA)에서 연결되어 있는 화소가 나타내는 색은 특정 한 색을 포함할 수 있다. 예를 들어 도 3에 도시한 바와 같이 스위칭 소자(Q1, Q2)가 연결된 데이터선(171)이 표시 영역(DA)에서 연결되어 있는 화소는 모두 녹색 화소(G)일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
스위칭 소자(Q1)의 입력 단자는 검사 데이터선(TD1)에 연결되어 있고, 스위칭 소자(Q2)의 입력 단자는 검사 데이터선(TDa2, TDb2)에 연결되어 있다.
스위칭 소자(Q2)는 메인 크랙 감지 회로부(MCDA)의 일부 영역, 예를 들어 표시 패널(1000)의 좌측 일부 및 우측 일부의 영역에 위치하고, 나머지 영역에 스위칭 소자(Q1)가 배치될 수 있다. 스위칭 소자(Q2)가 위치하는 영역에서 복수의 스위칭 소자(Q2)가 x 방향으로 인접하여 위치할 수 있다. 그러나, 스위칭 소자(Q1, Q2)의 배치는 이에 한정되는 것은 아니다.
도 3을 참조하면, 패드부(PDA)와 검사 데이터선(TD1) 사이에 매칭 저항(R1, R2)이 연결되어 있을 수 있다. 패드부(PDA)를 통해 인가된 테스트 전압은 매칭 저항(R1, R2)을 거쳐 제1 전압차만큼 감압된 후 검사 데이터선(TD1)으로 인가되어 스위칭 소자(Q1)의 입력 단자로 인가될 수 있다. 한편, 패드부(PDA)를 통해 인가된 테스트 전압은 메인 크랙 감지선(MCDa, MCDb)으로 전달되고, 메인 크랙 감지선(MCDa, MCDb)의 배선 저항에 의해 제2 전압차만큼 감압된 전압이 검사 데이터선(TDa2, TDb2)을 거쳐 메인 크랙 감지 회로부(MCDA)의 스위칭 소자(Q2)의 입력 단자로 인가될 수 있다. 매칭 저항(R1, R2)의 저항값은 메인 크랙 감지선(MCDa, MCDb)의 배선 저항과 동일하거나 유사할 수 있다. 또는, 메인 크랙 감지선(MCDa, MCDb)에 크랙이나 들뜸 등의 손상이 없어 정상 상태인 경우에 제1 전압차와 제2 전압차가 서로 실질적으로 동일하거나 대등할 수 있도록 정해질 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고 매칭 저항(R1, R2)의 저항값은 크랙 감지 감도 등의 필요에 따라 적절한 값으로 정해질 수 있다. 예를 들어, 매칭 저항(R1, R2)의 저항값은 메인 크랙 감지선(MCDa, MCDb)의 배선 저항의 대략 1.5배로 정해질 수 있다.
도 3을 참조하면, 벤딩 크랙 감지선(BCDa, BCDb) 각각은 벤딩 영역(BDA)의 좌우 가장자리 영역에서 1회 이상 상하로 왕복하여 사행 형상을 이루는 굴곡부를 가질 수 있다.
벤딩 크랙 감지선(BCDa, BCDb)의 일단은 패드부(PDA)에 연결되어 있고, 벤딩 크랙 감지선(BCDa, BCDb)의 타단은 검사 데이터선(TDa4, TDb4)에 각각 연결된다. 벤딩 크랙 감지선(BCDa)과 연결된 검사 데이터선(TDa4)의 일단과 벤딩 크랙 감지선(BCDb)과 연결된 검사 데이터선(TDb4)의 일단은 서로 마주하나 서로 이격되어 전기적으로 연결되어 있지 않을 수 있다. 각각의 검사 데이터선(TDa4, TDb4)은 벤딩 영역(BDA)과 패드부(PDA) 사이의 영역에서 대체로 x 방향으로 뻗을 수 있으며, 데이터선(171)과 절연되어 교차할 수 있다.
벤딩 크랙 감지 회로부(BCDA)는 검사 데이터선(TD3)을 포함할 수 있다. 검사 데이터선(TD3)은 벤딩 영역(BDA)과 패드부(PDA) 사이의 영역에서 대체로 x 방향으로 뻗을 수 있으며, 데이터선(171)과 절연되어 교차할 수 있다.
검사 데이터선(TD3)은 패드부(PDA)와 연결되어 있을 수 있다. 도시한 바와 같이 검사 데이터선(TD3)은 패드부(PDA)에 연결되어 있는 벤딩 크랙 감지선(BCDa, BCDb)의 일단과 연결되어 있을 수 있다. 벤딩 크랙 감지선(BCDa, BCDb)과 검사 데이터선(TD3)은 패드부(PDA)로부터 실질적으로 동일한 테스트 전압을 전달받을 수 있다.
벤딩 크랙 감지 회로부(BCDA)는 복수의 스위칭 소자(Q3, Q4) 및 검사 게이트선(TG2)을 더 포함할 수 있다. 복수의 스위칭 소자(Q3, Q4)는 대체로 x 방향으로 일렬로 배열되어 있을 수 있고, 복수의 스위칭 소자(Q3, Q4)는 복수의 데이터선(171) 중 일부에 각각 대응하여 배치되어 있을 수 있다. 구체적으로, 스위칭 소자(Q3, Q4)는 2개의 데이터선(171)마다 하나씩 배치될 수 있다. 검사 게이트선(TG2)은 대체로 x 방향으로 뻗을 수 있다.
스위칭 소자(Q3, Q4)의 게이트 단자는 검사 게이트선(TG2)에 연결되어 있고, 출력 단자는 대응하는 데이터선(171)에 연결되어 있다. 스위칭 소자(Q3, Q4)가 연결된 데이터선(171)이 표시 영역(DA)에서 연결되어 있는 화소가 나타내는 색은 하나 또는 두 개의 특정 색을 포함할 수 있다. 예를 들어 도 3에 도시한 바와 같이 스위칭 소자(Q3, Q4)가 연결된 데이터선(171)이 표시 영역(DA)에서 연결되어 있는 화소열은 적색 화소(R)와 청색 화소(B)가 교대로 배열되어 있는 화소열일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
스위칭 소자(Q3)의 입력 단자는 검사 데이터선(TD3)에 연결되어 있고, 스위칭 소자(Q4)의 입력 단자는 검사 데이터선(TDa4, TDb4)에 연결되어 있다.
스위칭 소자(Q4)는 벤딩 크랙 감지 회로부(BCDA)의 일부 영역, 예를 들어 표시 패널(1000)의 좌측 일부 및 우측 일부의 영역에 위치하고, 나머지 영역에 스위칭 소자(Q3)가 배치될 수 있다. 스위칭 소자(Q4)가 위치하는 영역에서 복수의 스위칭 소자(Q4)가 x 방향으로 인접하여 위치할 수 있다. 그러나, 스위칭 소자(Q3, Q4)의 배치는 이에 한정되는 것은 아니다.
도 3을 참조하면, 메인 크랙 감지 회로부(MCDA)의 스위칭 소자(Q1, Q2)와 벤딩 크랙 감지 회로부(BCDA)의 스위칭 소자(Q3, Q4)는 x 방향으로 배열된 복수의 데이터선(171)에 차례대로 연결되어 있을 수 있다. 즉, x 방향을 따라 메인 크랙 감지 회로부(MCDA)의 스위칭 소자(Q1, Q2)와 벤딩 크랙 감지 회로부(BCDA)의 스위칭 소자(Q3, Q4)가 교대로 배치될 수 있다.
도시하지 않았으나, 패드부(PDA)와 검사 데이터선(TD3) 사이에 매칭 저항(도시하지 않음)이 연결되어 있을 수 있다. 그러나 이러한 매칭 저항은 벤딩 크랙 감지선(BCDa, BCDb)의 배선 저항이 크지 않을 경우 생략될 수도 있다.
그러면, 앞에서 설명한 도 1 내지 도 3과 함께 도 4를 참조하여 한 실시예에 따른 표시 장치의 단면 구조에 대해 설명한다.
도 4를 참조하면, 기판(110) 위에 배리어층(120)이 위치할 수 있다. 배리어층(120)은 도시한 바와 같이 복수의 층을 포함할 수도 있고 단일층으로 이루어질 수도 있다.
배리어층(120) 위에는 액티브 패턴이 위치한다. 액티브 패턴은 표시 영역(DA)에 위치하는 액티브 패턴(130)과 주변 영역(PA)에 위치하는 액티브 패턴(130d)을 포함할 수 있다. 액티브 패턴(130, 130d) 각각은 소스 영역 및 드레인 영역과 그 사이에 위치하는 채널 영역을 포함할 수 있다. 액티브 패턴은 비정질 규소, 다결정 규소, 또는 산화물 반도체 등을 포함할 수 있다.
액티브 패턴(130, 130d) 위에는 제1 절연층(141)이 위치하고, 제1 절연층(141) 위에는 제1 도전층이 위치할 수 있다. 제1 도전층은 표시 영역(DA)에 위치하는 액티브 패턴(130)과 중첩하는 도전체(155), 주변 영역(DA)에 위치하는 액티브 패턴(130d)과 중첩하는 도전체(150d), 그리고 앞에서 설명한 복수의 게이트선(121), 검사 게이트선(TG1, TG2) 등을 포함할 수 있다.
액티브 패턴(130) 및 이와 중첩하는 제1 도전층의 도전체(155)는 함께 트랜지스터(TRa)를 형성하고, 액티브 패턴(130d) 및 이와 중첩하는 제1 도전층의 도전체(150d)는 함께 트랜지스터(TRd)를 형성할 수 있다. 트랜지스터(TRa)는 표시 영역(DA)에 위치하는 화소(PX, R, G, B)에 포함된 스위칭 소자로서 기능할 수 있고, 트랜지스터(TRd)는 예를 들어 게이트 구동부(400a, 400b)가 포함하는 스위칭 소자(도시하지 않음)로서 기능하거나 메인 크랙 감지 회로부(MCDA) 또는 벤딩 크랙 감지 회로부(BCDA)에 포함된 복수의 스위칭 소자(Q1, Q2, Q3, Q4)로서 기능할 수 있다. 화소(PX)의 구체적인 구조의 한 예에 대해서는 이후에 설명한다.
제1 도전층 및 제1 절연층(141) 위에는 제2 절연층(142)이 위치할 수 있고, 제2 절연층(142) 위에는 제2 도전층이 위치할 수 있다. 제2 도전층은 앞에서 설명한 메인 크랙 감지선(MCDa, MCDb)을 포함할 수 있다. 이와 달리, 메인 크랙 감지선(MCDa, MCDb)은 제1 도전층과 동일한 층에 위치하며 동일한 물질을 포함할 수도 있다.
제2 도전층은 앞에서 설명한 검사 데이터선(TD1, TDa2, TDb2, TD3, TDa4, TDb4) 등을 더 포함할 수 있다. 이와 달리, 검사 데이터선(TD1, TDa2, TDb2, TD3, TDa4, TDb4) 중 적어도 하나는 제1 도전층에 위치할 수도 있다.
제1 도전층 및 제2 도전층 중 적어도 하나는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo), 이들의 합금 등 금속을 포함할 수 있다.
제2 도전층 및 제2 절연층(142) 위에는 제3 절연층(160)이 위치할 수 있다.
제1 절연층(141), 제2 절연층(142), 그리고 제3 절연층(160) 중 적어도 하나는 질화 규소(SiNx), 산화 규소(SiOx) 등의 무기 절연 물질 및/또는 유기 절연 물질을 포함할 수 있다. 벤딩 영역(BDA)에서 제1 절연층(141), 제2 절연층(142) 및 제3 절연층(160) 중 적어도 하나의 적어도 일부가 제거되어 있을 수 있다.
제1 절연층(141), 제2 절연층(142) 및 제3 절연층(160)은 트랜지스터(TRa, TRd)의 소스 영역 및/또는 드레인 영역 위에 위치하는 접촉 구멍(165)을 포함할 수 있다.
제3 절연층(160) 위에는 제3 도전층이 위치할 수 있다. 제3 도전층은 접촉 구멍(165)을 통해 트랜지스터(TRa, TRd)의 소스 영역 또는 드레인 영역과 연결되어 있는 도전체(170), 전압 전달선(177), 그리고 앞에서 설명한 데이터선(171) 등을 포함할 수 있다. 전압 전달선(177)은 주변 영역(PA)에 위치할 수 있고, 공통 전압(ELVSS)과 같은 일정한 전압을 전달할 수 있다.
제3 도전층은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo), 이들의 합금 등 금속을 포함할 수 있다.
제3 도전층과 제3 절연층(160) 위에는 보호막(180)이 위치한다. 보호막(180)은 무기 절연 물질 및/또는 폴리아크릴계 수지(polyacrylics resin), 폴리이미드계 수지(polyimides resin) 등의 유기 절연 물질을 포함할 수 있으며, 보호막(180)의 윗면은 실질적으로 평탄할 수 있다. 보호막(180)은 주변 영역(PA)에 위치하는 전압 전달선(177) 위에 위치하는 접촉 구멍(도시하지 않음)을 포함할 수 있다.
보호막(180) 위에는 화소 전극층이 위치한다. 화소 전극층은 표시 영역(DA)의 각 화소(PX)에 대응하는 화소 전극(191), 그리고 주변 영역(PA)에 위치하는 전압 전달 전극(197)을 포함할 수 있다. 전압 전달 전극(197)은 보호막(180)의 접촉 구멍을 통해 전압 전달선(177)과 물리적, 전기적으로 연결되어 공통 전압(ELVSS)을 전달받을 수 있다.
화소 전극층은 반투과성 도전 물질 또는 반사성 도전 물질을 포함할 수 있다.
보호막(180) 및 화소 전극층 위에는 화소 정의층(350)이 위치한다. 화소 정의층(350)은 화소 전극(191) 위에 위치하는 개구부(351)를 가지고, 주변 영역(PA)에 위치하는 적어도 하나의 댐 부분(350d)을 더 포함할 수 있다. 댐 부분(350d)은 평면상 기판(110)의 가장자리에 나란하게 뻗을 수 있다. 댐 부분(350d) 위에는 스페이서(360d)가 더 위치할 수 있다.
도 4를 참조하면, 메인 크랙 감지선(MCDa, MCDb)은 댐 부분(350d)을 기준으로 바깥쪽에 위치할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 메인 크랙 감지선(MCDa, MCDb)은 댐 부분(350d)을 기준으로 안쪽쪽에 위치할 수도 있다.
전압 전달 전극(197)은 화소 정의층(350)에 의해 덮이지 않은 부분을 포함한다.
화소 정의층(350)은 폴리아크릴계 수지(polyacrylates resin), 폴리이미드계(polyimide) 수지 등의 감광성 물질을 포함할 수 있다.
화소 전극(191) 위에는 발광층(370)이 위치한다. 발광층(370)은 화소 정의층(350)의 개구부(351) 안에 위치하는 부분을 포함할 수 있다. 발광층(370)은 주변 영역(PA)에 위치하며 화소 정의층(350) 위에 위치하는 적어도 하나의 더미 발광층(370d)을 더 포함할 수 있다. 발광층(370)은 유기 발광 물질 또는 무기 발광 물질을 포함할 수 있다.
발광층(370) 위에는 공통 전극(270)이 위치한다. 공통 전극(270)은 화소 정의층(350) 위에도 형성되어 복수의 화소(PX)에 걸쳐 연속적으로 형성되어 있을 수 있다. 공통 전극(270)은 주변 영역(PA)에서 전압 전달 전극(197)과 물리적, 전기적으로 연결되어 공통 전압(ELVSS)을 전달받을 수 있다. 공통 전극(270)은 도전성 투명 물질을 포함할 수 있다.
각 화소(PX)의 화소 전극(191), 발광층(370) 및 공통 전극(270)은 함께 발광 다이오드(ED)를 이루며, 화소 전극(191) 및 공통 전극(270) 중 하나가 캐소드(cathode)가 되고 나머지 하나가 애노드(anode)가 된다.
공통 전극(270) 위에는 발광 다이오드(ED)를 보호하며 밀봉하는 봉지부(380)가 위치할 수 있다. 봉지부(380)는 적어도 하나의 무기층(381, 383) 및 적어도 하나의 유기층(382)을 포함하며, 적어도 하나의 무기층(381, 383)과 적어도 하나의 유기층(382)은 교대로 적층되어 있을 수 있다. 유기층(382)은 유기 물질을 포함하며 평탄화 특성을 가질 수 있다. 무기층(381, 383)은 산화 알루미늄(AlOx), 산화규소(SiOx), 질화규소(SiNx) 등의 무기 물질을 포함할 수 있다.
유기층(382)의 평면상 면적보다 무기층(381, 383)의 평면상 면적이 더 넓어, 주변 영역(PA)에서 두 무기층(381, 383)이 서로 접촉할 수 있다. 무기층(381, 383) 중 가장 아래에 위치하는 무기층(381)은 주변 영역(PA)에서 제3 절연층(160)의 윗면과 접촉할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 주변 영역(PA)에서 무기층(381, 383)을 포함하는 봉지부(380)는 메인 크랙 감지선(MCDa, MCDb)과 평면상 중첩할 수 있다.
봉지부(380)가 포함하는 유기층(382)의 가장자리는 댐 부분(350d)과 표시 영역(DA) 사이에 위치할 수 있다. 댐 부분(350d)은 봉지부(380)의 유기층(382)을 형성할 때 유기 물질이 바깥쪽으로 흘러 넘치는 것을 막는 기능을 할 수 있으며, 이에 따라 봉지부(380)의 유기층(382)의 가장자리는 대체로 댐 부분(350d)보다 안쪽에 위치할 수 있다.
봉지부(380) 위에는 무기 절연 물질 또는/및 유기 절연 물질을 포함하는 버퍼층(389)이 위치할 수 있다. 버퍼층(389)은 생략될 수도 있다.
버퍼층(389) 위에는 제4 도전층이 위치한다. 제4 도전층은 제1 터치 도전체(TEa)를 포함할 수 있다. 제4 도전층 위에는 제1 터치 절연층(391)이 위치하고, 그 위에 제5 도전층이 위치할 수 있다. 제5 도전층은 제2 터치 도전체(TEb)를 포함할 수 있다. 제5 도전층 위에는 제2 터치 절연층(392)이 위치할 수 있다. 제1 터치 도전체(TEa)와 제2 터치 도전체(TEb)는 용량식 터치 센서를 형성하여 외부 물체의 터치가 이루어지면 터치 여부, 터치 위치 등의 터치 정보를 감지할 수 있다. 제1 터치 도전체(TEa)와 제2 터치 도전체(TEb)는 그물(mesh) 모양으로 형성될 수 있다.
그러면, 앞에서 설명한 도 1 내지 도 4와 함께 도 5 및 도 6을 참조하여 한 실시예에 따른 표시 장치가 포함하는 한 화소(PX)의 구체적인 구조의 한 예에 대해 설명한다. 앞에서 이미 설명한 부분에 대한 동일한 설명은 생략한다.
먼저 도 5를 참조하면, 한 실시예에 따른 표시 장치가 포함하는 복수의 화소(PX)는 앞에서 설명한 적색 화소(R), 녹색 화소(G) 및 청색 화소(B) 중 하나일 수 있다.
한 실시예에 따른 표시 장치는 제1 스캔 신호를 전달하는 제1 스캔선(151), 제2 스캔 신호를 전달하는 제2 스캔선(152), 제3 스캔 신호를 전달하는 제3 스캔선(154), 그리고 발광 제어 신호를 전달하는 제어선(153) 등을 포함한다. 복수의 스캔선(151, 152, 154) 및 제어선(153)은 앞에서 설명한 게이트선(121)에 포함될 수 있고, 단면상 앞에서 설명한 제1 도전층에 포함될 수 있다.
한 실시예에 따른 표시 장치는 스토리지선(156) 및 초기화 전압선(159) 등을 더 포함할 수 있고, 이들은 단면상 앞에서 설명한 제2 도전층에 포함될 수 있다. 스토리지선(156)은 각 화소(PX)에 위치하는 확장부(157)를 포함할 수 있다. 초기화 전압선(159)은 초기화 전압을 전달할 수 있다.
한 실시예에 따른 표시 장치는 데이터선(171) 및 구동 전압선(172) 등을 더 포함할 수 있고, 이들은 단면상 앞에서 설명한 제3 도전층에 포함될 수 있다. 데이터선(171) 및 구동 전압선(172)은 평면상 대체로 동일한 방향(예를 들어 도 5에서 세로 방향)으로 뻗으며, 복수의 스캔선(151, 152, 154)과 교차할 수 있다. 스토리지선(156)의 확장부(157)는 접촉 구멍(68)을 통해 구동 전압선(172)과 연결되어 구동 전압(ELVDD)을 인가받을 수 있다.
각 화소(PX)는 스캔선(151, 152, 154), 제어선(153), 데이터선(171) 및 구동 전압선(172)과 연결되어 있는 복수의 트랜지스터(T1, T2, T3_1, T3_2, T4_1, T4_2, T5, T6, T7) 및 커패시터(Cst), 그리고 발광 다이오드(ED)를 포함할 수 있다. 복수의 트랜지스터(T1, T2, T3_1, T3_2, T4_1, T4_2, T5, T6, T7)는 앞에서 설명한 트랜지스터(TRa)에 포함될 수 있다. 복수의 트랜지스터(T1, T2, T3_1, T3_2, T4_1, T4_2, T5, T6, T7) 각각의 채널(channel)은 앞에서 설명한 액티브 패턴(130)의 내부에 형성될 수 있다. 액티브 패턴(130)은 트랜지스터(T1, T2, T3_1, T3_2, T4_1, T4_2, T5, T6, T7) 각각의 채널을 형성하는 채널 영역(channel region)(131a, 131b, 131c_1, 131c_2, 131d_1, 131d_2, 131e, 131f, 131g) 및 도전 영역(conductive region)을 포함한다. 액티브 패턴(130)의 도전 영역은 각 채널 영역(131a, 131b, 131c_1, 131c_2, 131d_1, 131d_2, 131e, 131f, 131g)의 양쪽에 위치하며 채널 영역(131a, 131b, 131c_1, 131c_2, 131d_1, 131d_2, 131e, 131f, 131g)의 캐리어 농도보다 높은 캐리어 농도를 가진다. 각 트랜지스터(T1, T2, T3_1, T3_2, T4_1, T4_2, T5, T6, T7)의 채널 영역(131a, 131b, 131c_1, 131c_2, 131d_1, 131d_2, 131e, 131f, 131g)의 양쪽에 위치하는 한 쌍의 도전 영역은 해당 트랜지스터(T1, T2, T3_1, T3_2, T4_1, T4_2, T5, T6, T7)의 소스 영역 및 드레인 영역으로서 각각 소스 전극 및 드레인 전극으로 기능할 수 있다.
제1 트랜지스터(T1)는 채널 영역(131a), 소스 영역(136a) 및 드레인 영역(137a), 그리고 채널 영역(131a)과 평면상 중첩하는 구동 게이트 전극(155a)을 포함한다. 구동 게이트 전극(155a)은 앞에서 설명한 제1 도전층에 포함될 수 있고, 접촉 구멍(61)을 통해 연결 부재(174)와 연결될 수 있다. 연결 부재(174)는 단면상 앞에서 설명한 제3 도전층에 포함될 수 있다. 접촉 구멍(61)은 확장부(157)가 포함하는 접촉 구멍(51) 안에 위치할 수 있다.
제2 트랜지스터(T2)는 채널 영역(131b), 소스 영역(136b) 및 드레인 영역(137b), 그리고 채널 영역(131b)과 평면상 중첩하는 게이트 전극(155b)을 포함한다. 게이트 전극(155b)은 제1 스캔선(151)의 일부이다. 소스 영역(136b)은 접촉 구멍(62)을 통해 데이터선(171)과 연결되어 있고, 드레인 영역(137b)은 제1 트랜지스터(T1)의 소스 영역(136a)과 연결되어 있다.
제3 트랜지스터(T3_1, T3_2)는 서로 연결되어 있는 상부 제3 트랜지스터(T3_1) 및 하부 제3 트랜지스터(T3_2)를 포함할 수 있다. 상부 제3 트랜지스터(T3_1)는 채널 영역(131c_1), 소스 영역(136c_1) 및 드레인 영역(137c_1), 그리고 채널 영역(131c_1)과 중첩하는 게이트 전극(155c_1)을 포함한다. 게이트 전극(155c_1)은 제1 스캔선(151)의 일부일 수 있다. 드레인 영역(137c_1)은 접촉 구멍(63)을 통해 연결 부재(174)와 연결되어 있다. 하부 제3 트랜지스터(T3_2)는 채널 영역(131c_2), 소스 영역(136c_2) 및 드레인 영역(137c_2), 그리고 채널 영역(131c_2)과 중첩하는 게이트 전극(155c_2)을 포함한다. 게이트 전극(155c_2)은 제1 스캔선(151)의 일부이다.
제4 트랜지스터(T4_1, T4_2)도 서로 연결되어 있는 좌측 제4 트랜지스터(T4_1) 및 우측 제4 트랜지스터(T4_2)를 포함할 수 있다. 좌측 제4 트랜지스터(T4_1)는 채널 영역(131d_1), 소스 영역(136d_1) 및 드레인 영역(137d_1), 그리고 채널 영역(131d_1)과 중첩하는 게이트 전극(155d_1)을 포함한다. 게이트 전극(155d_1)은 제2 스캔선(152)의 일부이다. 드레인 영역(137d_1)은 상부 제3 트랜지스터(T3_1)의 드레인 영역(137c_1)과 연결되어 있으며 접촉 구멍(63)을 통해 연결 부재(174)와 연결되어 있다. 우측 제4 트랜지스터(T4_2)는 채널 영역(131d_2), 소스 영역(136d_2) 및 드레인 영역(137d_2), 그리고 채널 영역(131d_2)과 중첩하는 게이트 전극(155d_2)을 포함한다. 게이트 전극(155d_2)은 제2 스캔선(152)의 일부이다. 드레인 영역(137d_2)은 좌측 제4 트랜지스터(T4_1)의 소스 영역(136d_1)과 연결되어 있고, 소스 영역(136d_2)은 접촉 구멍(65)을 통해 연결 부재(175)와 연결되어 있다.
연결 부재(175)는 단면상 앞에서 설명한 제2 도전층 또는 제3 도전층에 포함될 수 있다. 연결 부재(175)가 제3 도전층에 포함되는 경우 연결 부재(175)는 접촉 구멍(64)을 통해 초기화 전압선(159)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제5 트랜지스터(T5)는 채널 영역(131e), 소스 영역(136e) 및 드레인 영역(137e), 그리고 채널 영역(131e)과 중첩하는 게이트 전극(155e)을 포함한다. 게이트 전극(155e)은 제어선(153)의 일부이다. 소스 영역(136e)은 접촉 구멍(67)을 통해 구동 전압선(172)과 연결되어 있고, 드레인 영역(137e)은 제1 트랜지스터(T1)의 소스 영역(136a)과 연결되어 있다.
제6 트랜지스터(T6)는 채널 영역(131f), 소스 영역(136f) 및 드레인 영역(137f), 그리고 채널 영역(131f)과 중첩하는 게이트 전극(155f)을 포함한다. 게이트 전극(155f)은 제어선(153)의 일부이다. 소스 영역(136f)은 제1 트랜지스터(T1)의 드레인 영역(137a)과 연결되어 있고, 드레인 영역(137f)은 접촉 구멍(69)을 통해 연결 부재(179)와 연결되어 있다. 연결 부재(179)는 단면상 앞에서 설명한 제3 도전층에 포함될 수 있다.
제7 트랜지스터(T7)는 채널 영역(131g), 소스 영역(136g) 및 드레인 영역(137g), 그리고 채널 영역(131g)과 중첩하는 게이트 전극(155g)을 포함한다. 게이트 전극(155g)은 제3 스캔선(154)의 일부이다. 소스 영역(136g)은 제6 트랜지스터(T6)의 드레인 영역(137f)과 연결되어 있고, 드레인 영역(137g)은 접촉 구멍(65)을 통해 연결 부재(175)와 연결되어 초기화 전압을 인가받을 수 있다.
커패시터(Cst)는 제2 절연층(142)을 사이에 두고 서로 중첩하는 구동 게이트 전극(155a)과 스토리지선(156)의 확장부(157)를 두 단자로 포함할 수 있다.
앞에서 설명한 화소 전극층은 화소 전극(191) 및 화소 도전 패턴(192)을 포함할 수 있다. 화소 전극(191)은 접촉 구멍(89)을 통해 연결 부재(179)와 연결되어 데이터 전압을 인가받을 수 있다. 화소 도전 패턴(192)은 인접한 화소 전극(191)의 가장자리를 따라 굴곡되어 있을 수 있다. 화소 도전 패턴(192)은 초기화 전압을 전달할 수 있다.
이 밖의 도 5 및 도 6에 도시한 구성 요소에 대한 설명은 앞에서 설명한 바와 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.
그러면, 앞에서 설명한 도면들과 함께 도 7 내지 도 12를 참조하여 한 실시예에 따른 표시 장치에서 크랙 등의 불량을 검출하는 방법에 대해 설명한다.
패드부(PDA)를 통해 테스트 전압을 검사 데이터선(TD1, TD3)에 인가한다. 검사 데이터선(TD1, TD3)에 인가된 테스트 전압은 메인 크랙 감지선(MCDa, MCDb) 및 벤딩 크랙 감지선(BCDa, BCDb)을 거치지 않고 인가될 수 있다. 이와 함께, 검사 게이트선(TG1, TG2)에 게이트 온 전압의 게이트 신호를 인가하면 메인 크랙 감지 회로부(MCDA) 및 벤딩 크랙 감지 회로부(BCDA)의 스위칭 소자들(Q1, Q2, Q3, Q4)이 턴온된다. 그러면, 검사 데이터선(TD1, TD3)에 인가된 테스트 전압은 턴온된 스위칭 소자(Q1, Q3)를 통해 데이터선(171)에 인가된다. 테스트 전압은 소정의 전압으로 예를 들어 화소(R, G, B)가 최저 계조를 표시하도록 하는 전압일 수 있고, 이 경우 대략 7V일 수 있다. 따라서 턴온된 스위칭 소자(Q1, Q3)와 연결된 화소(R, G, B)들은 블랙 등의 낮은 계조를 표시할 수 있다.
표시 패널(1000)의 주변 영역(PA)과 벤딩 영역(BDA)에서 크랙, 들뜸 등이 발생하지 않아 메인 크랙 감지선(MCDa, MCDb)과 벤딩 크랙 감지선(BCDa, BCDb)에 손상이 가해지지 않은 정상 상태이면, 메인 크랙 감지선(MCDa, MCDb) 및 벤딩 크랙 감지선(BCDa, BCDb)을 거쳐 메인 크랙 감지 회로부(MCDA)의 검사 데이터선(TDa2, TDb2)과 벤딩 크랙 감지 회로부(BCDA)의 검사 데이터선(TDa4, TDb4)에 인가되는 전압은 검사 데이터선(TD1, TD3)에 인가되는 전압과 실질적으로 동일할 수 있다. 이를 위해 매칭 저항(R1, R2)을 조절할 수 있다. 이 경우, 스위칭 소자(Q2, Q4)와 연결된 화소(R, G, B)들도 스위칭 소자(Q1, Q3)와 연결된 화소(R, G, B)들과 같이 블랙 등의 소정의 계조를 표시할 수 있다.
그러나, 표시 패널(1000)의 주변 영역(PA) 및/또는 벤딩 영역(BDA)에서 크랙, 들뜸 등이 발생하여 메인 크랙 감지선(MCDa, MCDb) 및/또는 벤딩 크랙 감지선(BCDa, BCDb)이 단선되거나 손상으로 배선 저항이 증가된 상태이면, 스위칭 소자(Q2) 및/또는 스위칭 소자(Q4)와 연결된 화소(R, G, B)들에 블랙 데이터 전압이 인가되지 못하거나 충분한 블랙 데이터 전압이 인가되지 못한다. 따라서, 스위칭 소자(Q2) 및/또는 스위칭 소자(Q4)와 연결된 화소(R, G, B)들의 열을 따라 강한 명선 또는 약한 명선이 시인될 수 있다. 이와 같이 시인된 명선을 통해 표시 패널(1000)의 주변 영역(PA) 및/또는 벤딩 영역(BDA)에 발생한 크랙 등의 불량을 검출할 수 있다.
특히, 메인 크랙 감지선(MCDa, MCDb)의 스위칭 소자(Q2)와 연결되어 있는 화소열이 녹색 화소(G)만을 포함하면, 표시 영역(DA) 주위의 주변 영역(PA)에 크랙 등의 불량이 발생한 경우 녹색의 명선이 나타날 수 있다. 벤딩 크랙 감지선(BCDa, BCDb)의 스위칭 소자(Q4)와 연결되어 있는 화소열이 적색 화소(R) 및 청색 화소(B)를 포함하면, 벤딩 영역(BDA)의 가장자리 영역에 크랙 등의 불량이 발생한 경우 보라색의 명선이 나타날 수 있다. 따라서, 크랙 등의 불량 검출시 표시 영역(DA)에 나타나는 명선의 색을 통해 표시 영역(DA) 주변의 주변 영역(PA)에서 불량이 발생했는지, 벤딩 영역(BDA)에 불량이 발생했는지를 구분하여 검출할 수 있다.
예를 들어, 도 7 및 도 8을 참조하면, 벤딩 영역(BDA)의 왼쪽 가장자리 영역에 크랙 등의 불량이 발생한 경우, 벤딩 크랙 감지선(BCDa)의 저항이 상대적으로 높아져 벤딩 크랙 감지 회로부(BCDA)의 스위칭 소자(Q4)에 연결된 화소열(PPL1)을 따라 보라색 명선이 나타날 수 있다. 도 7에서 그레이로 표시한 화소(R, B)는 실제 주변 화소보다 밝게 보일 수 있다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 표시 영역(DA)의 좌측에 위치하는 주변 영역(PA)에 크랙 등의 불량이 발생한 경우, 메인 크랙 감지선(MCDa)의 저항이 상대적으로 높아져 메인 크랙 감지 회로부(MCDA)의 스위칭 소자(Q2)에 연결된 화소열(GRL1)을 따라 녹색 명선이 나타날 수 있다. 도 9에서 그레이로 표시한 화소(G)는 실제 주변 화소보다 밝게 보일 수 있다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 표시 영역(DA)의 우측에 위치하는 주변 영역(PA) 및 벤딩 영역(BDA)의 오른쪽 가장자리 영역에 크랙 등의 불량이 발생한 경우, 메인 크랙 감지선(MCDb) 및 벤딩 크랙 감지선(BCDb)의 저항이 상대적으로 높아져 메인 크랙 감지 회로부(MCDA)의 스위칭 소자(Q2)에 연결된 화소열(GRL2)을 따라 녹색 명선이 나타나고, 벤딩 크랙 감지 회로부(BCDA)의 스위칭 소자(Q4)에 연결된 화소열(PPL2)을 따라 보라색 명선이 나타날 수 있다. 도 11에서 그레이로 표시한 화소(R, G, B)는 실제 주변 화소보다 밝게 보일 수 있다.
이와 같이 한 실시예에 따르면, 벤딩 영역(BDA) 및 표시 영역(DA) 주변의 주변 영역(PA) 모두에 대해 크랙과 같은 불량을 모두 검출할 수 있고, 후속 공정으로 불량 표시 패널이 유출되는 것을 막을 수 있다. 특히, 벤딩 영역(BDA)의 가장자리 영역에서 크랙 등의 불량 발생도 검출할 수 있으므로 벤딩 영역(BDA)을 지나는 여러 신호선들에 단선, 저항 증가 등의 불량 발생 여부를 쉽게 파악할 수 있다.
검사 게이트선(TG1)에 게이트 온 전압을 인가하여 표시 영역(DA) 주변의 주변 영역(PA)에 크랙 등의 불량이 발생했는지 검사하는 단계와 검사 게이트선(TG2)에 게이트 온 전압을 인가하여 벤딩 영역(BDA)에 크랙 등의 불량이 발생했는지 검사하는 단계는 동시에 이루어질 수도 있고, 다른 시간에 이루어질 수도 있다.
다음, 앞에서 설명한 도면들과 함께 도 13 및 도 14를 참조하여 한 실시예에 따른 표시 장치에 대하여 설명한다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 한 실시예에 따른 표시 장치는 앞에서 설명한 실시예와 대부분 동일하나, 메인 크랙 감지선(MCDa, MCDb)과 벤딩 크랙 감지선(BCDa, BCDb)이 벤딩 영역(BDA) 주변에 위치하는 컨택부(CNT1, CNT2)를 포함할 수 있다.
구체적으로, 메인 크랙 감지선(MCDa, MCDb)은 표시 영역(DA)의 좌우측 주변 영역(PA)에서 1회 이상 왕복하는 굴곡부(편의상 MCDa 및 MCDb로 표시), 벤딩 영역(BDA)을 통과하는 연결 배선(CB), 그리고 벤딩 영역(BDA)의 아래쪽에 위치하며 패드부(PDA)와 연결되는 연결 배선(CW1)을 포함할 수 있다.
연결 배선(CB)은 벤딩 영역(BDA)의 상하 주변에서 컨택부(CTN2)를 통해 굴곡부(MCDa), 연결 배선(CW1) 및 검사 데이터선(TDa2, TDb2)과 연결될 수 있다. 연결 배선(CB)은 메시(mesh) 형태로 되어 높은 유연성을 가질 수 있다.
컨택부(CNT2)는 도 14에 도시한 바와 같이 적어도 하나의 접촉 구멍을 포함할 수 있다. 컨택부(CNT2)의 접촉 구멍은 굴곡부(MCDa, MCDb)와 연결 배선(CB) 사이에 위치하는 절연층, 또는 연결 배선(CB)과 연결 배선(CW1) 및 검사 데이터선(TDa2, TDb2) 사이에 위치하는 절연층에 형성되어 있을 수 있다. 예를 들어, 연결 배선(CB)은 앞에서 설명한 제3 도전층에 위치하고, 굴곡부(MCDa, MCDb), 연결 배선(CW1) 및 검사 데이터선(TDa2, TDb2)은 앞에서 설명한 제2 도전층에 위치하거나 제1 도전층에 위치할 수 있다.
벤딩 크랙 감지선(BCDa, BCDb)은 벤딩 영역(BDA)에서 1회 이상 왕복하는 굴곡부(편의상 BCDa, BCDb로 표시), 그리고 벤딩 영역(BDA)의 아래쪽에 위치하며 패드부(PDA)와 연결되는 연결 배선(CW2)을 포함할 수 있다.
굴곡부(BCDa, BCDb)는 벤딩 영역(BDA)의 아래쪽 부근에서 컨택부(CTN1)를 통해 연결 배선(CW2) 및 검사 데이터선(TDa4, TDb4)과 연결될 수 있다. 컨택부(CNT1)는 적어도 하나의 접촉 구멍을 포함할 수 있다.
컨택부(CNT1)의 접촉 구멍은 굴곡부(BCDa, BCDb)와 연결 배선(CW2) 사이에 위치하는 절연층 또는 굴곡부(BCDa, BCDb)와 검사 데이터선(TD3) 사이에 위치하는 절연층에 형성되어 있을 수 있다. 예를 들어, 굴곡부(BCDa, BCDb)는 앞에서 설명한 제3 도전층에 위치하고, 연결 배선(CW2) 및 검사 데이터선(TDa4, TDb4)은 앞에서 설명한 제2 도전층에 위치하거나 제1 도전층에 위치할 수 있다.
다음, 앞에서 설명한 도면들과 함께 도 15 내지 도 18을 참조하여 한 실시예에 따른 표시 장치에 대하여 설명한다.
먼저 도 15 및 도 16을 참조하면, 한 실시예에 따른 표시 장치는 앞에서 설명한 실시예와 대부분 동일하나, 벤딩 영역(BDA)을 지나는 복수의 신호선들을 포함할 수 있다.
도 16을 참조하면, 벤딩 영역(BDA)를 지나는 복수의 신호선들은 제1 신호선 그룹(SL1), 제2 신호선 그룹(SL2), 그리고 제3 신호선 그룹(SL3)을 포함하며, 각 신호선 그룹(SL1, SL2, SL3)은 적어도 하나의 신호선을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 신호선 그룹(SL1)은 데이터선(171)을 포함할 수 있고, 제2 신호선 그룹(SL2)은 다양한 클록 신호를 전달하는 신호선, 다양한 프레임 신호를 전달하는 신호선, 그리고 메인 크랙 감지선(MCDa, MCDb) 등을 포함할 수 있고, 제3 신호선 그룹(SL3)은 공통 전압(ELVSS)을 전달하는 공통 전압 전달선, 게이트 저전압을 전달하는 신호선, 그리고 초기화 전압을 전달하는 신호선 등을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 벤딩 크랙 감지선(BCDa, BCDb)은 벤딩 영역(BDA)에서 제3 신호선 그룹(SL3)과 기판(110)의 가장자리 사이에 위치할 수 있다. 이 경우, 도 15에 도시한 바와 같이 벤딩 영역(BDA)에서 제3 신호선 그룹(SL3)에 포함된 공통 전압 전달선(ELS)과 기판(110)의 가장자리 사이에 벤딩 크랙 감지선(BCDa, BCDb)이 위치할 수 있다. 공통 전압 전달선(ELS)은 패드부(PDA)로부터 시작하여 벤딩 영역(BDA)을 지나 표시 영역(DA)의 바깥쪽 주변을 따라 뻗을 수 있다. 공통 전압 전달선(ELS)의 양단은 표시 패널(1000)의 좌우측에서 패드부(PDA)에 연결되어 공통 전압을 인가받고 표시 영역(DA)의 주변을 따라 뻗을 수 있다.
다음 도 17 및 도 18을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치는 도 15 및 도 16에 도시한 실시예와 대부분 동일하나, 벤딩 영역(BDA)에서 벤딩 크랙 감지선(BCDa, BCDb)이 제3 신호선 그룹(SL3)과 제2 신호선 그룹(SL2) 사이에 위치할 수 있다. 이 경우, 도 17에 도시한 바와 같이 벤딩 영역(BDA)에서 제3 신호선 그룹(SL3)에 포함된 공통 전압 전달선(ELS)이 기판(110)의 가장자리와 벤딩 크랙 감지선(BCDa, BCDb) 사이에 위치할 수 있다.
다음, 앞에서 설명한 도면들과 함께 도 19 및 도 22를 각각 참조하여 한 실시예에 따른 표시 장치에 대하여 설명한다.
먼저 도 19를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치는 앞에서 설명한 실시예와 대부분 동일하나, 벤딩 영역(BDA)에 위치하는 벤딩 크랙 감지선(BCDa, BCDb)의 길이가 더 길어져 배선 저항을 더 높일 수 있다. 이와 함께 또는 별도로, 벤딩 영역(BDA)에 위치하는 벤딩 크랙 감지선(BCDa, BCDb)의 선폭을 줄여 배선 저항을 더 높일 수도 있다. 이와 같이 벤딩 영역(BDA)에 위치하는 벤딩 크랙 감지선(BCDa, BCDb)의 저항을 높임으로써 저항 변화량을 키울 수 있고, 이에 따라 벤딩 영역(BDA)에서의 크랙 등 불량 검출에 대한 감도를 높일 수 있다.
이와 달리, 벤딩 영역(BDA)에 위치하는 벤딩 크랙 감지선(BCDa, BCDb)의 길이 및/또는 선폭을 줄이거나 늘려 배선 저항을 조건에 맞게 조절할 수 있다.
다음 도 20을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치는 앞에서 설명한 실시예와 대부분 동일하나, 벤딩 영역(BDA)에 위치하는 저항선을 포함하는 스트레인 게이지(strain gauge)(GAU1, GAU2)를 더 포함할 수 있다. 스트레인 게이지(GAU1, GAU2)의 저항선은 벤딩 영역(BDA)의 좌측 및/또는 우측 가장자리 영역에 위치할 수 있다. 스트레인 게이지(GAU1, GAU2)의 저항선의 저항은 벤딩 영역(BDA)의 벤딩 정도에 따라 달라질 수 있으며, 이러한 저항 변화를 센싱하여 벤딩 영역(BDA)이 받는 스트레스를 감지할 수 있다. 스트레인 게이지(GAU1, GAU2)의 저항선은 벤딩 영역(BDA)에서 복수 회 왕복하여 굴곡부를 이룰 수 있으며 복수의 연결 배선(CL1, CL2)을 통해 패드부(PDA)에 연결되어 있을 수 있다. 연결 배선(CL1, CL2)은 스트레인 게이지(GAU1, GAU2)의 저항선의 다른 부분에 각각 연결되어 있을 수 있다.
스트레인 게이지(GAU1, GAU2)의 저항선은 앞에서 설명한 제1 도전층, 제2 도전층, 그리고 제3 도전층 중 하나와 동일한 층에 위치할 수 있다.
다음 도 21을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치는 앞에서 설명한 실시예와 대부분 동일하나, 메인 크랙 감지 회로부(MCDA)와 벤딩 크랙 감지 회로부(BCDA) 중 적어도 하나가 벤딩 영역(BDA)과 표시 영역(DA) 사이에 위치할 수도 있다. 도 21은 메인 크랙 감지 회로부(MCDA)가 벤딩 영역(BDA)과 표시 영역(DA) 사이에 위치하고, 벤딩 크랙 감지 회로부(BCDA)는 벤딩 영역(BDA)과 패드부(PDA) 사이에 위치하는 예를 도시한다.
또한, 패드부(PDA)와 벤딩 크랙 감지 회로부(BCDA)의 검사 데이터선(TD3)의 양쪽 끝에 매칭 저항(R3, R4)이 각각 연결되어 있을 수 있다. 매칭 저항(R3, R4)의 저항값은 벤딩 크랙 감지선(BCDa, BCDb)의 전체 배선 저항과 동일하거나 유사할 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니고, 매칭 저항(R3, R4)의 저항값은 벤딩 영역(BDA)에서의 크랙 감지 감도 등 필요에 따라 적절한 값으로 정해질 수 있다.
또한, 표시 영역(DA)의 좌우 주변 영역(PA)에 위치하는 메인 크랙 감지선(MCDa, MCDb)의 굴곡부는 여러 블록(UB)을 포함하여 배선 저항을 높일 수 있다. 각 블록(UB)의 메인 크랙 감지선(MCDa, MCDb)은 y 방향으로 복수 회 왕복할 수 있다.
마지막으로 도 22를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치는 앞에서 설명한 실시예와 대부분 동일하나, 서로 분리된 메인 크랙 감지 회로부(MCDA)와 벤딩 크랙 감지 회로부(BCDA) 대신 하나의 크랙 감지 회로부(CDA)를 포함할 수 있다. 크랙 감지 회로부(CDA)는 벤딩 영역(BDA)과 패드부(PDA) 사이에 위치할 수 있다.
메인 크랙 감지선(MCDa, MCDb) 각각의 일단은 노드(JN1, JN2)를 통해 패드부(PDA)와 연결되고, 타단은 벤딩 영역(BDA)과 크랙 감지 회로부(CDA) 사이에서 대략 x 방향으로 뻗는 검사 데이터선(TDb)에 연결될 수 있다. 메인 크랙 감지선(MCDa)과 연결된 검사 데이터선(TDb)의 일단과 메인 크랙 감지선(MCDb)과 연결된 검사 데이터선(TDb)의 일단은 서로 마주하나 서로 이격되어 분리되어 있을 수 있다.
벤딩 크랙 감지선(BCDa, BCDb) 각각의 일단은 노드(JN1, JN2)를 통해 패드부(PDA)와 연결되고, 타단은 벤딩 영역(BDA)과 크랙 감지 회로부(CDA) 사이에서 대략 x 방향으로 뻗는 검사 데이터선(TDc)에 연결될 수 있다. 벤딩 크랙 감지선(BCDa)과 연결된 검사 데이터선(TDc)의 일단과 벤딩 크랙 감지선(BCDb)과 연결된 검사 데이터선(TDc)의 일단은 서로 마주하나 서로 이격되어 분리되어 있을 수 있다.
크랙 감지 회로부(CDA)는 복수의 스위칭 소자(Qa, Qb, Qc) 및 검사 게이트선(TGa)을 포함할 수 있다. 복수의 스위칭 소자(Qa, Qb, Qc)는 대체로 x 방향으로 일렬로 배열되어 있을 수 있고, 복수의 스위칭 소자(Qa, Qb, Qc)는 복수의 데이터선(171)에 각각 대응하여 배치되어 있다. 검사 게이트선(TGa)은 대체로 x 방향으로 뻗을 수 있다.
스위칭 소자(Qa, Qb, Qc)의 게이트 단자는 검사 게이트선(TGa)에 연결되어 있고, 출력 단자는 대응하는 데이터선(171)에 연결되어 있다. 스위칭 소자(Qb, Qc)가 연결된 데이터선(171)이 연결되어 있는 화소가 나타내는 색은 일부 특정 색일 수 있다. 예를 들어 스위칭 소자(Qb)가 연결된 데이터선(171)이 연결되어 있는 화소열은 모두 녹색 화소(G)일 수 있고, 스위칭 소자(Qc)가 연결된 데이터선(171)이 연결되어 있는 화소열은 적색 화소(R)와 청색 화소(B)가 교대로 배열되어 있는 화소열일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
스위칭 소자(Qa)의 입력 단자는 검사 데이터선(TDa)에 연결되어 있고, 스위칭 소자(Qb)의 입력 단자는 검사 데이터선(TDb)에 연결되어 있으며, 스위칭 소자(Qc)의 입력 단자는 검사 데이터선(TDc)에 연결되어 있다.
스위칭 소자(Qb, Qc)는 크랙 감지 회로부(CDA)의 일부 영역, 예를 들어 표시 패널(1000)의 좌측 일부 및 우측 일부의 영역에 위치하고, 나머지 영역에 스위칭 소자(Qa)가 배치될 수 있다. 스위칭 소자(Qb, Qc)가 위치하는 영역에서 스위칭 소자(Qb)와 스위칭 소자(Qc)가 x 방향으로 교대로 인접하며 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
노드(JN1, JN2)와 검사 데이터선(TDa) 사이에 매칭 저항(R1, R2)이 연결되어 있을 수 있다.
본 실시예에 따르면, 표시 영역(DA) 주위의 주변 영역(PA)에서의 크랙 등 불량 발생 검출과 벤딩 영역(BDA)에서의 크랙 등 불량 발생 검출을 위한 회로를 공용하여 동일 감도로 불량을 검출할 수 있고, 크랙 검출 회로부의 영역을 최소화할 수 있다.
한 실시예에 따른 표시 장치는 액정 표시 장치, 유/무기 발광 표시 장치 등의 다양한 표시 장치일 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.

Claims (25)

  1. 화소들 및 데이터선들을 포함하는 표시 영역,
    상기 표시 영역의 바깥쪽에 위치하는 주변 영역,
    상기 주변 영역에 위치하는 패드부,
    상기 주변 영역에 위치하고 벤딩되어 있거나 벤딩될 수 있는 벤딩 영역,
    상기 표시 영역과 상기 패드부 사이에 위치하며 스위칭 소자들을 포함하는 제1 크랙 감지 회로부, 그리고
    상기 벤딩 영역에 위치하는 제1 굴곡부를 포함하고 상기 패드부와 상기 크랙 감지 회로부 사이에 연결되어 있는 제1 크랙 감지선
    을 포함하는 표시 장치.
  2. 제1항에서,
    상기 주변 영역에서 제1 방향으로 뻗는 제1 검사 데이터선을 더 포함하고,
    상기 제1 크랙 감지선의 일단은 상기 패드부에 연결되어 있고, 상기 제1 크랙 감지선의 타단은 상기 제1 검사 데이터선에 연결되어 있는
    표시 장치.
  3. 제2항에서,
    상기 주변 영역에서 상기 제1 방향으로 뻗으며 상기 패드부와 연결되어 있는 제2 검사 데이터선을 더 포함하고,
    상기 제1 크랙 감지 회로부는 제1 스위칭 소자 및 제2 스위칭 소자를 포함하고,
    상기 제1 스위칭 소자는 상기 제2 검사 데이터선과 연결되어 있는 입력 단자 및 상기 데이터선들 중 제1 데이터선과 연결되어 있는 출력 단자를 포함하고,
    상기 제2 스위칭 소자는 상기 제1 검사 데이터선과 연결되어 있는 입력 단자 및 상기 데이터선들 중 제2 데이터선과 연결되어 있는 출력 단자를 포함하는
    표시 장치.
  4. 제3항에서,
    상기 제2 데이터선은 상기 화소들 중 제1색을 나타내는 화소와 연결되어 있는 표시 장치.
  5. 제3항에서,
    상기 제1 크랙 감지 회로부는 상기 벤딩 영역과 상기 패드부 사이에 위치하는 표시 장치.
  6. 제3항에서,
    상기 벤딩 영역을 지나며 공통 전압을 전달하는 공통 전압 전달선을 더 포함하고,
    상기 벤딩 영역에서 상기 제1 크랙 감지선은 상기 공통 전압 전달선과 상기 주변 영역의 바깥쪽 가장자리 사이에 위치하는
    표시 장치.
  7. 제3항에서,
    상기 벤딩 영역을 지나며 공통 전압을 전달하는 공통 전압 전달선을 더 포함하고,
    상기 벤딩 영역에서 상기 공통 전압 전달선은 상기 제1 크랙 감지선과 상기 주변 영역의 바깥쪽 가장자리 사이에 위치하는
    표시 장치.
  8. 제3항에서,
    상기 주변 영역 중 상기 표시 영역의 주변에 위치하는 제2 굴곡부를 포함하고 상기 패드부와 상기 제1 크랙 감지 회로부 사이에 연결되어 있는 제2 크랙 감지선, 그리고
    상기 주변 영역에서 상기 제1 방향으로 뻗는 제3 검사 데이터선
    을 더 포함하고,
    상기 제2 크랙 감지선의 일단은 상기 패드부에 연결되어 있고, 상기 제2 크랙 감지선의 타단은 상기 제3 검사 데이터선에 연결되어 있는
    표시 장치.
  9. 제8항에서,
    상기 제1 크랙 감지 회로부는 제3 스위칭 소자를 더 포함하고,
    상기 제3 스위칭 소자는 상기 제3 검사 데이터선과 연결되어 있는 입력 단자 및 상기 데이터선들 중 제3 데이터선과 연결되어 있는 출력 단자를 포함하는
    표시 장치.
  10. 제9항에서,
    상기 제3 데이터선은 상기 화소들 중 제2색을 나타내는 화소와 연결되어 있는 표시 장치.
  11. 제9항에서,
    상기 제2 데이터선은 상기 화소들 중 제1색을 나타내는 화소 및 제3색을 나타내는 화소와 연결되어 있는 표시 장치.
  12. 제3항에서,
    상기 표시 영역과 상기 패드부 사이에 위치하며 스위칭 소자들을 포함하는 제2 크랙 감지 회로부, 그리고
    상기 주변 영역 중 상기 표시 영역의 주변에 위치하는 제2 굴곡부를 포함하고 상기 패드부와 상기 제2 크랙 감지 회로부 사이에 연결되어 있는 제2 크랙 감지선
    을 더 포함하는 표시 장치.
  13. 제12항에서,
    상기 주변 영역에서 제1 방향으로 뻗는 제4 검사 데이터선을 더 포함하고,
    상기 제2 크랙 감지선의 일단은 상기 패드부에 연결되어 있고, 상기 제2 크랙 감지선의 타단은 상기 제4 검사 데이터선에 연결되어 있는
    표시 장치.
  14. 제13항에서,
    상기 주변 영역에서 상기 제1 방향으로 뻗으며 상기 패드부와 연결되어 있는 제5 검사 데이터선을 더 포함하고,
    상기 제2 크랙 감지 회로부는 제4 스위칭 소자 및 제5 스위칭 소자를 포함하고,
    상기 제4 스위칭 소자는 상기 제5 검사 데이터선과 연결되어 있는 입력 단자 및 상기 데이터선들 중 제4 데이터선과 연결되어 있는 출력 단자를 포함하고,
    상기 제5 스위칭 소자는 상기 제4 검사 데이터선과 연결되어 있는 입력 단자 및 상기 데이터선들 중 제5 데이터선과 연결되어 있는 출력 단자를 포함하는
    표시 장치.
  15. 제14항에서,
    상기 패드부와 상기 제5 검사 데이터선 사이에 위치하는 매칭 저항을 더 포함하는 표시 장치.
  16. 제14항에서,
    상기 제2 데이터선은 상기 화소들 중 제1색을 나타내는 화소와 연결되어 있고, 상기 제5 데이터선은 상기 화소들 중 제2색을 나타내는 화소와 연결되어 있는 표시 장치.
  17. 제14항에서,
    상기 제2 크랙 감지 회로부는 상기 벤딩 영역과 상기 패드부 사이에 위치하는 표시 장치.
  18. 제17항에서,
    상기 제2 크랙 감지선은 상기 벤딩 영역을 지나는 부분을 포함하고,
    상기 벤딩 영역에서, 상기 제1 크랙 감지선은 상기 제2 크랙 감지선과 상기 주변 영역의 바깥쪽 가장자리 사이에 위치하는
    표시 장치.
  19. 제14항에서,
    상기 제1 크랙 감지 회로부와 상기 제2 크랙 감지 회로부 사이에 상기 벤딩 영역이 위치하는 표시 장치.
  20. 제1항에서,
    상기 벤딩 영역에 위치하는 저항선을 포함하는 스트레인 게이지를 더 포함하는 표시 장치.
  21. 제20항에서,
    상기 저항선은 상기 제1 크랙 감지선과 상기 주변 영역의 바깥쪽 가장자리 사이에 위치하는 표시 장치.
  22. 복수의 화소 및 복수의 데이터선이 위치하는 표시 영역,
    상기 표시 영역의 바깥쪽에 위치하는 주변 영역,
    상기 주변 영역에 위치하고 벤딩되어 있거나 벤딩될 수 있는 벤딩 영역,
    상기 벤딩 영역에 위치하는 제1 크랙 감지선, 그리고
    상기 주변 영역 중 상기 표시 영역의 적어도 한 변 주위의 영역에 위치하는 제2 크랙 감지선
    을 포함하는 표시 장치.
  23. 제22항에서,
    상기 제1 크랙 감지선의 일단과 연결되어 있는 제1 스위칭 소자 및 상기 제1 크랙 감지선의 타단과 연결되어 있는 제2 스위칭 소자를 포함하는 제1 크랙 감지 회로부, 그리고
    상기 제2 크랙 감지선의 일단과 연결되어 있는 제3 스위칭 소자 및 상기 제2 크랙 감지선의 타단과 연결되어 있는 제4 스위칭 소자를 포함하는 제2 크랙 감지 회로부
    를 더 포함하는 표시 장치.
  24. 제23항에서,
    상기 제1 스위칭 소자, 상기 제2 스위칭 소자, 상기 제3 스위칭 소자 및 상기 제4 스위칭 소자 각각은 상기 복수의 데이터선 각각과 연결되어 있는 표시 장치.
  25. 제24항에서,
    상기 제1 및 제2 스위칭 소자는 상기 복수의 화소 중 제1색을 나타내는 제1색 화소와 연결되어 있고,
    상기 제3 및 제4 스위칭 소자는 상기 복수의 화소 중 상기 제1색과 다른 제2색을 나타내는 제2색 화소와 연결되어 있는
    표시 장치.
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CN201711238053.7A CN108154800B (zh) 2016-12-05 2017-11-30 显示装置
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US17/373,756 US11664284B2 (en) 2016-12-05 2021-07-12 Display device
US18/137,235 US12020995B2 (en) 2016-12-05 2023-04-20 Display device
US18/744,009 US20240332095A1 (en) 2016-12-05 2024-06-14 Display device

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US (5) US10522431B2 (ko)
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CN (2) CN115457868A (ko)
TW (1) TWI759327B (ko)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200010684A (ko) * 2018-07-18 2020-01-31 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20200018065A (ko) * 2018-08-10 2020-02-19 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20200039896A (ko) * 2018-10-05 2020-04-17 삼성디스플레이 주식회사 크랙 검출부, 표시 장치 및, 표시 장치의 구동 방법
KR20200075410A (ko) * 2018-12-18 2020-06-26 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치
KR20200078838A (ko) * 2018-12-24 2020-07-02 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치
CN112150920A (zh) * 2020-08-27 2020-12-29 昆山国显光电有限公司 一种显示面板及显示装置
CN112687212A (zh) * 2020-12-24 2021-04-20 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及其检测方法和显示装置
CN113053288A (zh) * 2019-12-26 2021-06-29 乐金显示有限公司 显示设备
US11069269B2 (en) 2019-01-30 2021-07-20 Samsung Display Co., Ltd. Display device including crack sensing line
US11210978B2 (en) 2019-10-22 2021-12-28 Samsung Display Co., Ltd. Display apparatus
US11309376B2 (en) 2018-12-27 2022-04-19 Lg Display Co., Ltd. Display device
US11961432B2 (en) 2019-10-14 2024-04-16 Samsung Display Co., Ltd. Display device

Families Citing this family (86)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016152775A1 (ja) * 2015-03-25 2016-09-29 シャープ株式会社 表示装置
US11087670B2 (en) * 2016-08-19 2021-08-10 Apple Inc. Electronic device display with monitoring circuitry utilizing a crack detection resistor
KR102590316B1 (ko) * 2016-12-05 2023-10-17 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US10522608B2 (en) 2016-12-06 2019-12-31 Samsung Display Co., Ltd. Display device
CN106782244B (zh) * 2017-01-03 2020-11-13 京东方科技集团股份有限公司 触摸显示屏的测试方法和测试装置
CN106601780A (zh) * 2017-01-24 2017-04-26 北京小米移动软件有限公司 电子设备、显示器件及显示器件的制备方法
JP6947536B2 (ja) * 2017-05-26 2021-10-13 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102265542B1 (ko) * 2017-05-31 2021-06-15 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치
KR102391459B1 (ko) * 2017-06-01 2022-04-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102439673B1 (ko) * 2017-06-19 2022-09-05 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN109427258B (zh) * 2017-09-05 2021-09-17 乐金显示有限公司 显示装置
KR102056678B1 (ko) * 2017-11-23 2019-12-17 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
WO2019150224A1 (ja) * 2018-02-01 2019-08-08 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置および電子機器
KR102508468B1 (ko) 2018-02-08 2023-03-10 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102531042B1 (ko) * 2018-04-05 2023-05-15 삼성전자 주식회사 디스플레이에 형성된 개구에 인접한 영역에서 발생된 크랙을 검출하기 위한 배선을 포함하는 디스플레이 장치 및 그를 포함하는 전자 장치
KR102502183B1 (ko) * 2018-04-10 2023-02-22 삼성디스플레이 주식회사 표시모듈
CN110503907B (zh) * 2018-05-17 2024-04-05 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其裂纹检测方法、显示装置
KR102595332B1 (ko) * 2018-06-07 2023-10-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
CN110580869A (zh) * 2018-06-11 2019-12-17 深超光电（深圳）有限公司 线路检测系统
CN108877607B (zh) * 2018-06-28 2021-12-10 武汉天马微电子有限公司 一种弯折显示面板及电子设备
KR102569929B1 (ko) * 2018-07-02 2023-08-24 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN108922462B (zh) * 2018-07-20 2022-05-24 京东方科技集团股份有限公司 显示装置和用于显示装置的检测方法
CN108831362B (zh) * 2018-08-20 2022-11-04 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板、其驱动方法及显示装置
KR102619720B1 (ko) * 2018-09-17 2023-12-29 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 검사 방법
CN109187645B (zh) * 2018-09-25 2021-01-19 京东方科技集团股份有限公司 显示面板和显示面板的检测方法
CN109192072A (zh) * 2018-10-24 2019-01-11 昆山国显光电有限公司 显示面板和显示装置
CN109345985B (zh) * 2018-10-25 2022-03-29 昆山国显光电有限公司 显示装置
CN109256464A (zh) * 2018-11-08 2019-01-22 深圳市万普拉斯科技有限公司 Oled显示装置
KR102572345B1 (ko) 2018-11-15 2023-08-29 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 검사 방법
KR102583203B1 (ko) 2018-11-29 2023-09-27 삼성디스플레이 주식회사 전자 패널 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102582641B1 (ko) 2018-11-30 2023-09-26 삼성디스플레이 주식회사 전자 패널 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102581273B1 (ko) * 2018-11-30 2023-09-22 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치
KR20200077254A (ko) * 2018-12-20 2020-06-30 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102625726B1 (ko) * 2018-12-31 2024-01-15 엘지디스플레이 주식회사 발광 표시장치
CN109739386B (zh) * 2019-01-08 2021-10-15 京东方科技集团股份有限公司 触控传感器、触控模组及触控传感器裂纹检测方法
CN109559668B (zh) * 2019-01-28 2022-04-29 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其检测方法、显示装置
KR20200101555A (ko) 2019-02-19 2020-08-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN109817131A (zh) * 2019-02-19 2019-05-28 京东方科技集团股份有限公司 裂纹检测电路、方法和显示装置
CN109901747B (zh) * 2019-02-26 2022-03-11 上海天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
CN109872634A (zh) 2019-03-28 2019-06-11 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板
CN110070811A (zh) * 2019-03-29 2019-07-30 昆山国显光电有限公司 显示面板
CN110097841A (zh) * 2019-03-29 2019-08-06 昆山国显光电有限公司 显示面板
CN110211493A (zh) * 2019-04-12 2019-09-06 上海天马微电子有限公司 柔性显示面板和柔性显示装置
KR20200121400A (ko) 2019-04-15 2020-10-26 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치
CN110096174A (zh) * 2019-04-18 2019-08-06 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性触控屏结构及其制作方法
CN110136618B (zh) * 2019-05-31 2022-04-15 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板检测电路、显示装置和显示面板检测方法
CN110070832B (zh) * 2019-06-19 2021-01-22 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其信号读取方法、显示装置
CN110335548B (zh) * 2019-07-17 2020-11-10 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
CN110600515B (zh) * 2019-08-29 2022-07-12 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种可折叠显示面板
TWI721584B (zh) * 2019-10-01 2021-03-11 友達光電股份有限公司 顯示裝置
KR20210039529A (ko) * 2019-10-01 2021-04-12 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN110726363B (zh) * 2019-10-14 2021-11-02 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示装置及其制作方法
KR20210070459A (ko) * 2019-12-04 2021-06-15 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치
KR20210073850A (ko) * 2019-12-11 2021-06-21 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
WO2021120164A1 (zh) 2019-12-20 2021-06-24 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板及其制造方法和柔性显示装置
KR102625951B1 (ko) * 2019-12-23 2024-01-16 엘지디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 어레이 기판 및 이를 포함하는 전자장치
KR102715830B1 (ko) * 2019-12-26 2024-10-10 엘지디스플레이 주식회사 전계발광 표시장치
KR20210085121A (ko) * 2019-12-30 2021-07-08 엘지디스플레이 주식회사 표시패널 및 표시장치
CN111044578B (zh) * 2019-12-31 2022-10-28 厦门天马微电子有限公司 显示面板及其裂纹位置定位方法、显示装置
CN111223429B (zh) * 2020-01-21 2022-08-30 京东方科技集团股份有限公司 裂纹检测电路、显示面板及裂纹检测方法
KR102651587B1 (ko) * 2020-01-22 2024-03-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 검사 장치 및 표시 장치
CN111256957B (zh) * 2020-03-06 2021-09-03 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示面板裂纹的检测方法
CN111398355B (zh) * 2020-03-25 2022-08-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板检测电路及显示装置
US12016217B2 (en) 2020-04-14 2024-06-18 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display panel and display device including crack detection line electrically connecting first and second pins
CN111524450B (zh) * 2020-04-29 2022-03-08 昆山国显光电有限公司 显示装置、及其绑定阻抗检测方法和屏体裂纹检测方法
WO2021226920A1 (zh) * 2020-05-14 2021-11-18 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制造方法
US12089479B2 (en) 2020-05-18 2024-09-10 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display device and method for manufacturing the same, and electronic apparatus
CN111625138B (zh) * 2020-05-22 2022-04-15 业成科技（成都）有限公司 可弯折之显示触控面板及其感应膜修复方法
CN111710702B (zh) * 2020-06-29 2023-04-07 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制作方法和显示装置
TWI784413B (zh) * 2020-08-21 2022-11-21 友達光電股份有限公司 電路基板以及電路基板的應變量的測量方法
CN112419947B (zh) * 2020-11-20 2023-05-26 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及其裂纹检测方法、显示装置
CN117037650A (zh) * 2020-11-27 2023-11-10 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及其检测方法和显示装置
CN115244701A (zh) * 2021-02-08 2022-10-25 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及显示装置
KR20220119222A (ko) * 2021-02-19 2022-08-29 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN112951133B (zh) * 2021-02-20 2023-10-31 京东方科技集团股份有限公司 显示模组、显示装置、检测方法、存储介质及计算机设备
CN113113451B (zh) * 2021-03-17 2022-07-26 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
CN113112940B (zh) * 2021-04-15 2023-12-05 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板
CN113205758A (zh) * 2021-04-29 2021-08-03 京东方科技集团股份有限公司 显示模组、裂纹检测方法及显示装置
CN113487990B (zh) * 2021-06-30 2022-09-09 云谷（固安）科技有限公司 裂纹检测电路、显示面板、终端设备和裂纹检测方法
US20240188353A1 (en) * 2021-07-19 2024-06-06 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display Substrate and Display Apparatus
CN113690277B (zh) * 2021-07-30 2024-04-05 武汉天马微电子有限公司 显示面板、数据线断路修复方法及显示设备
CN118176534A (zh) 2021-10-26 2024-06-11 三星电子株式会社 包括柔性显示模块的电子装置和用于检测显示模块的损坏的方法
KR20230111691A (ko) * 2022-01-18 2023-07-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20230159766A (ko) * 2022-05-13 2023-11-22 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN115763431A (zh) * 2022-11-17 2023-03-07 武汉天马微电子有限公司 显示面板及其裂纹检测方法、显示装置
WO2024161586A1 (ja) * 2023-02-02 2024-08-08 シャープディスプレイテクノロジー株式会社 表示装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130057029A (ko) * 2011-11-23 2013-05-31 삼성전자주식회사 디스플레이 장치 및 그의 제어 방법
KR20140128733A (ko) * 2013-04-29 2014-11-06 삼성디스플레이 주식회사 Cof 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치
KR20160017845A (ko) * 2014-08-06 2016-02-17 삼성디스플레이 주식회사 표시장치와 그의 제조방법

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3880416B2 (ja) * 2002-02-13 2007-02-14 シャープ株式会社 アクティブマトリクス基板
JP4006304B2 (ja) * 2002-09-10 2007-11-14 株式会社 日立ディスプレイズ 画像表示装置
JP4272447B2 (ja) 2003-02-21 2009-06-03 株式会社 日立ディスプレイズ 有機発光表示装置
KR100700653B1 (ko) * 2005-02-03 2007-03-27 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광표시장치
US20070030408A1 (en) * 2005-08-08 2007-02-08 Kuang-Hsiang Lin Liquid crystal display panel, thin film transistor array substrate and detection methods therefor
US7692377B2 (en) 2005-11-16 2010-04-06 Canon Kabushiki Kaisha Light emitting display device provided with external connection terminal located at peripheral portions of a display area
JP2007139967A (ja) 2005-11-16 2007-06-07 Canon Inc 電流駆動型装置及び表示装置
WO2008015808A1 (fr) * 2006-07-31 2008-02-07 Sharp Kabushiki Kaisha Substrat de matrice active, afficheur et procédé d'inspection de substrat de matrice active
CN101652705B (zh) * 2007-04-25 2012-05-30 夏普株式会社 液晶显示面板及其检查方法
JP5443251B2 (ja) 2010-04-21 2014-03-19 株式会社ジャパンディスプレイ タッチパネル、および表示装置
KR101985921B1 (ko) * 2012-06-13 2019-06-05 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
JP2014021479A (ja) 2012-07-24 2014-02-03 Japan Display Inc 表示装置
KR20140022180A (ko) * 2012-08-13 2014-02-24 삼성전자주식회사 플렉서블 디스플레이 장치 및 그에 구비되는 휨 감지센서 모듈
KR101984736B1 (ko) 2012-10-09 2019-06-03 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치용 어레이 기판
US9299299B2 (en) * 2012-10-11 2016-03-29 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd Array substrate, PSAV liquid crystal display panel and manufacturing method thereof
KR102034069B1 (ko) 2012-10-30 2019-10-21 엘지디스플레이 주식회사 터치타입 액정표시장치 및 이의 검사방법
JP6138480B2 (ja) * 2012-12-20 2017-05-31 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102018733B1 (ko) 2013-06-13 2019-09-06 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치
CN105378553B (zh) * 2013-07-19 2019-12-17 堺显示器制品株式会社 显示面板以及显示装置
KR102174368B1 (ko) * 2014-02-25 2020-11-05 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 테스트 방법
US9425418B2 (en) * 2014-09-30 2016-08-23 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with bend stress reduction member and manufacturing method for the same
CN104570421B (zh) * 2014-12-31 2017-07-21 上海天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
KR102315780B1 (ko) 2015-01-19 2021-10-22 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치, 이를 포함하는 시스템 및 화소
KR102409454B1 (ko) 2015-02-02 2022-06-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널
KR102356028B1 (ko) * 2015-02-06 2022-01-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20160102644A (ko) 2015-02-23 2016-08-31 삼성전자주식회사 불량 검출 방법과 이를 운용하는 디스플레이 모듈 및 전자 장치
KR102446857B1 (ko) 2015-05-26 2022-09-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102396458B1 (ko) * 2015-08-26 2022-05-10 엘지디스플레이 주식회사 연성 표시장치
US10643511B2 (en) * 2016-08-19 2020-05-05 Apple Inc. Electronic device display with monitoring circuitry
JP6815159B2 (ja) * 2016-10-14 2021-01-20 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102590316B1 (ko) * 2016-12-05 2023-10-17 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130057029A (ko) * 2011-11-23 2013-05-31 삼성전자주식회사 디스플레이 장치 및 그의 제어 방법
KR20140128733A (ko) * 2013-04-29 2014-11-06 삼성디스플레이 주식회사 Cof 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치
KR20160017845A (ko) * 2014-08-06 2016-02-17 삼성디스플레이 주식회사 표시장치와 그의 제조방법

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11195441B2 (en) 2018-07-18 2021-12-07 Samsung Display Co., Ltd. Display device
US10679536B2 (en) 2018-07-18 2020-06-09 Samsung Display Co., Ltd. Display device
KR20200010684A (ko) * 2018-07-18 2020-01-31 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20200018065A (ko) * 2018-08-10 2020-02-19 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20200039896A (ko) * 2018-10-05 2020-04-17 삼성디스플레이 주식회사 크랙 검출부, 표시 장치 및, 표시 장치의 구동 방법
KR20200075410A (ko) * 2018-12-18 2020-06-26 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치
KR20200078838A (ko) * 2018-12-24 2020-07-02 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치
US11309376B2 (en) 2018-12-27 2022-04-19 Lg Display Co., Ltd. Display device
US11069269B2 (en) 2019-01-30 2021-07-20 Samsung Display Co., Ltd. Display device including crack sensing line
US11605324B2 (en) 2019-01-30 2023-03-14 Samsung Display Co., Ltd. Display device including crack sensing line
US11961432B2 (en) 2019-10-14 2024-04-16 Samsung Display Co., Ltd. Display device
US11210978B2 (en) 2019-10-22 2021-12-28 Samsung Display Co., Ltd. Display apparatus
CN113053288A (zh) * 2019-12-26 2021-06-29 乐金显示有限公司 显示设备
CN113053288B (zh) * 2019-12-26 2024-06-11 乐金显示有限公司 显示设备
CN112150920A (zh) * 2020-08-27 2020-12-29 昆山国显光电有限公司 一种显示面板及显示装置
CN112150920B (zh) * 2020-08-27 2022-08-30 昆山国显光电有限公司 一种显示面板及显示装置
CN112687212A (zh) * 2020-12-24 2021-04-20 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及其检测方法和显示装置
CN112687212B (zh) * 2020-12-24 2022-05-17 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及其检测方法和显示装置

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