JP7163017B2 - 表示装置 - Google Patents
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Description
前記ベンディング領域に位置する抵抗線を含むストレインゲージをさらに含むことができる。
(i) 九十九折(つづらおり、zigzag folded shape)状に延びるクラック感知線と、
(ii) 表示パネルの一端のパッド部中に備えられ、テストの際に、クラック感知線の一端にテスト電圧を供給するためのテストパッドと、
(iii) 一連の検査用スイッチング素子であって、
各検査用スイッチング素子は、入力端子が検査データ線を介して、クラック感知線の他端と接続され、出力端子が、表示領域に画像データを供給するための一のデータ線に接続される検査用スイッチング素子と、
(iv) 検査用スイッチング素子をターンオンするための検査ゲート線と、を含む。
(vi) 検査用スイッチング素子と交互に配置され、同じ検査ゲート線によってターンオンされる一連のダミー検査用スイッチング素子を、さらに含み、各ダミー検査用スイッチング素子は、入力端子が、ダミー検査データ線を介して、上記のテストパッドに接続され、出力端子が他の一のデータ線に接続される。
BCDa、BCDb…ベンディングクラック感知線
BCDA…ベンディングクラック感知回路部
DA…表示領域
MCDa、MCDb…メインクラック感知線
MCDA…メインクラック感知回路部
PA…周辺領域
PDA …パッド部
PX…画素
110…基板
171…データ線171
1000…表示パネル
Claims (25)
- 画素およびデータ線を含む表示領域と、
前記表示領域の外側に位置する周辺領域と、
前記周辺領域に位置するパッド部と、
前記周辺領域に位置し、ベンディングされているかベンディングされ得るベンディング領域と、
前記表示領域と前記パッド部との間に位置し、スイッチング素子を含む第1クラック感知回路部と、
前記ベンディング領域に位置する第1屈曲部を含み、前記パッド部と前記第1クラック感知回路部との間に連結されている第1クラック感知線と、
前記周辺領域にて第1方向に伸びる第1検査データ線及び第2検査データ線とを、表示パネル上に含み、
前記第2検査データ線は、前記パッド部と連結されており、
前記ベンディング領域は、前記パッド部並びに前記第1検査データ線及び前記第2検査データ線と平行に直線状に延びており、
前記第1クラック感知線の一端は前記パッド部に連結されており、前記第1クラック感知線の他端は前記第1検査データ線に連結されており、
前記第1クラック感知回路部は、第1スイッチング素子および第2スイッチング素子を含み、
前記第1スイッチング素子は、前記第2検査データ線と連結されている入力端子、および、前記データ線のうちの第1データ線と連結されている出力端子を含み、
前記第2スイッチング素子は、前記第1検査データ線と連結されている入力端子、および、前記データ線のうちの第2データ線と連結されている出力端子を含み、
前記表示領域と前記パッド部の間に位置し、スイッチング素子を含む第2クラック感知回路部と、
前記周辺領域のうち前記表示領域の周辺に位置する第2屈曲部を含み、前記パッド部と前記第2クラック感知回路部の間に連結されている第2クラック感知線と、
前記周辺領域で第1方向に伸びる第4検査データ線及び第5検査データ線とを、表示パネル上に含み、
前記第5検査データ線は、前記パッド部と連結されており、
前記第2クラック感知線の一端は前記パッド部に連結されており、前記第2クラック感知線の他端は前記第4検査データ線に連結されており、
前記第2クラック感知回路部は、第4スイッチング素子および第5スイッチング素子を含み、
前記第4スイッチング素子は、前記第5検査データ線と連結されている入力端子および前記データ線のうちの第4データ線と連結されている出力端子を含み、
前記第5スイッチング素子は、前記第4検査データ線と連結されている入力端子および前記データ線のうちの第5データ線と連結されている出力端子を含み、
前記パッド部と前記第5検査データ線との間に位置するマッチング抵抗をさらに含み、
前記マッチング抵抗は、前記第5検査データ線の端部にのみ連結されるように配置される表示装置。 - 画素およびデータ線を含む表示領域と、
前記表示領域の外側に位置する周辺領域と、
前記周辺領域に位置するパッド部と、
前記周辺領域に位置し、ベンディングされているかベンディングされ得るベンディング領域と、
前記表示領域と前記パッド部との間に位置し、スイッチング素子を含む第1クラック感知回路部と、
前記ベンディング領域に位置する第1屈曲部を含み、前記パッド部と前記第1クラック感知回路部との間に連結されている第1クラック感知線と、
前記表示領域と前記パッド部の間に位置し、スイッチング素子を含む第2クラック感知回路部と、
前記周辺領域のうち前記表示領域の周辺に位置する第2屈曲部を含み、前記パッド部と前記第2クラック感知回路部の間に連結されている第2クラック感知線と、を含み、
前記第2クラック感知回路部は、前記ベンディング領域と前記パッド部との間に位置し、
前記第2クラック感知線は、前記ベンディング領域を通過する部分を含み、
前記ベンディング領域にて、前記第1クラック感知線は、前記第2クラック感知線と前記周辺領域の外側周縁との間に位置する、表示装置。 - 画素およびデータ線を含む表示領域と、
前記表示領域の外側に位置する周辺領域と、
前記周辺領域に位置するパッド部と、
前記周辺領域に位置し、ベンディングされているかベンディングされ得るベンディング領域と、
前記表示領域と前記パッド部との間に位置し、スイッチング素子を含む第1クラック感知回路部と、
前記ベンディング領域に位置する第1屈曲部を含み、前記パッド部と前記第1クラック感知回路部との間に連結されている第1クラック感知線と、
前記表示領域と前記パッド部の間に位置し、スイッチング素子を含む第2クラック感知回路部と、
前記周辺領域のうち前記表示領域の周辺に位置する第2屈曲部を含み、前記パッド部と前記第2クラック感知回路部の間に連結されている第2クラック感知線と、を含み、
前記第1クラック感知回路部と、前記第2クラック感知回路部との間に、前記ベンディング領域が位置する、表示装置。 - 前記周辺領域にて第1方向に伸びる第1検査データ線をさらに含み、
前記第1クラック感知線の一端は前記パッド部に連結されており、前記第1クラック感知線の他端は前記第1検査データ線に連結されており、
前記周辺領域にて前記第1方向に伸び、前記パッド部と連結されている第2検査データ線をさらに含み、
前記第1クラック感知回路部は、第1スイッチング素子および第2スイッチング素子を含み、
前記第1スイッチング素子は、前記第2検査データ線と連結されている入力端子、および、前記データ線のうちの第1データ線と連結されている出力端子を含み、
前記第2スイッチング素子は、前記第1検査データ線と連結されている入力端子、および、前記データ線のうちの第2データ線と連結されている出力端子を含み、
前記周辺領域で第1方向に伸びる第4検査データ線及び第5検査データ線とを、表示パネル上に含み、
前記第5検査データ線は、前記パッド部と連結されており、
前記第2クラック感知線の一端は前記パッド部に連結されており、前記第2クラック感知線の他端は前記第4検査データ線に連結されており、
前記第2クラック感知回路部は、第4スイッチング素子および第5スイッチング素子を含み、
前記第4スイッチング素子は、前記第5検査データ線と連結されている入力端子および前記データ線のうちの第4データ線と連結されている出力端子を含み、
前記第5スイッチング素子は、前記第4検査データ線と連結されている入力端子および前記データ線のうちの第5データ線と連結されている出力端子を含む、請求項2または3に記載の表示装置。 - 画素およびデータ線を含む表示領域と、
前記表示領域の外側に位置する周辺領域と、
前記周辺領域に位置するパッド部と、
前記周辺領域に位置し、ベンディングされているかベンディングされ得るベンディング領域と、
前記表示領域と前記パッド部との間に位置し、スイッチング素子を含む第1クラック感知回路部と、
前記ベンディング領域に位置する第1屈曲部を含み、前記パッド部と前記第1クラック感知回路部との間に連結されている第1クラック感知線と、
前記周辺領域にて第1方向に伸びる第1検査データ線及び第2検査データ線とを、表示パネル上に含み、
前記第2検査データ線は、前記パッド部と連結されており、
前記ベンディング領域は、前記パッド部並びに前記第1検査データ線及び前記第2検査データ線と平行に直線状に延びており、
前記第1クラック感知線の一端は前記パッド部に連結されており、前記第1クラック感知線の他端は前記第1検査データ線に連結されており、
前記第1クラック感知回路部は、第1スイッチング素子および第2スイッチング素子を含み、
前記第1スイッチング素子は、前記第2検査データ線と連結されている入力端子、および、前記データ線のうちの第1データ線と連結されている出力端子を含み、
前記第2スイッチング素子は、前記第1検査データ線と連結されている入力端子、および、前記データ線のうちの第2データ線と連結されている出力端子を含み、
前記表示領域と前記パッド部の間に位置し、スイッチング素子を含む第2クラック感知回路部と、
前記周辺領域のうち前記表示領域の周辺に位置する第2屈曲部を含み、前記パッド部と前記第2クラック感知回路部の間に連結されている第2クラック感知線と、
前記周辺領域で第1方向に伸びる第4検査データ線及び第5検査データ線とを、表示パネル上に含み、
前記第5検査データ線は、前記パッド部と連結されており、
前記第2クラック感知線の一端は前記パッド部に連結されており、前記第2クラック感知線の他端は前記第4検査データ線に連結されており、
前記第2クラック感知回路部は、第4スイッチング素子および第5スイッチング素子を含み、
前記第4スイッチング素子は、前記第5検査データ線と連結されている入力端子および前記データ線のうちの第4データ線と連結されている出力端子を含み、
前記第5スイッチング素子は、前記第4検査データ線と連結されている入力端子および前記データ線のうちの第5データ線と連結されている出力端子を含み、
前記第2及び第4検査データ線と連結されるスイッチング素子は、前記第1方向での内側に位置するデータ線に対応して配置され、前記第1及び第5検査データ線と連結されるスイッチング素子は、前記第1方向での端部の近傍のデータ線に対応して配置される、表示装置。 - 画素およびデータ線を含む表示領域と、
前記表示領域の外側に位置する周辺領域と、
前記周辺領域に位置するパッド部と、
前記周辺領域に位置し、ベンディングされているかベンディングされ得るベンディング領域と、
前記表示領域と前記パッド部との間に位置し、スイッチング素子を含む第1クラック感知回路部と、
前記表示領域と前記パッド部の間に位置し、スイッチング素子を含む第2クラック感知回路部と、
前記周辺領域のうち前記表示領域の周辺に位置する第2屈曲部を含み、前記パッド部と前記第2クラック感知回路部の間に連結されている第2クラック感知線と、
前記ベンディング領域に位置する第1屈曲部を含み、前記パッド部と前記第1クラック感知回路部との間に連結されている第1クラック感知線と、
前記周辺領域にて第1方向に伸びる第1検査データ線及び第2検査データ線とを、表示パネル上に含み、
前記第2検査データ線は、前記パッド部と連結されており、
前記ベンディング領域は、前記パッド部並びに前記第1検査データ線及び前記第2検査データ線と平行に直線状に延びており、
前記第1クラック感知線の一端は前記パッド部に連結されており、前記第1クラック感知線の他端は前記第1検査データ線に連結されており、
前記第1クラック感知回路部は、第1スイッチング素子および第2スイッチング素子を含み、
前記第1スイッチング素子は、前記第2検査データ線と連結されている入力端子、および、前記データ線のうちの第1データ線と連結されている出力端子を含み、
前記第2スイッチング素子は、前記第1検査データ線と連結されている入力端子、および、前記データ線のうちの第2データ線と連結されている出力端子を含み、
前記第1クラック感知回路部のスイッチング素子に連結されるデータ線と、前記第2クラック感知回路部のスイッチング素子に連結されるデータ線とは、一定の数ごとに互いに切り替わるようにして、前記第1方向に交互に配置される、表示装置。 - 前記周辺領域で第1方向に伸びる第4検査データ線及び第5検査データ線とを、表示パネル上に含み、
前記第5検査データ線は、前記パッド部と連結されており、
前記第2クラック感知線の一端は前記パッド部に連結されており、前記第2クラック感知線の他端は前記第4検査データ線に連結されており、
前記第2クラック感知回路部は、第4スイッチング素子および第5スイッチング素子を含み、
前記第4スイッチング素子は、前記第5検査データ線と連結されている入力端子および前記データ線のうちの第4データ線と連結されている出力端子を含み、
前記第5スイッチング素子は、前記第4検査データ線と連結されている入力端子および前記データ線のうちの第5データ線と連結されている出力端子を含む、請求項6に記載の表示装置。 - 前記パッド部と前記第5検査データ線との間に位置するマッチング抵抗をさらに含む、請求項5または7に記載の表示装置。
- 前記マッチング抵抗は、前記第5検査データ線の端部にのみ連結されるように配置される請求項8に記載の表示装置。
- 前記第1クラック感知線は、ベンディング領域を繰り返し往復して横切るように形成されている、請求項1~9のいずれかに記載の表示装置。
- 前記ベンディング領域が前記データ線を横切る方向に延びており、
前記第2クラック感知線は、前記表示領域の両側にて、前記表示領域から、前記データ線を横切る方向の左右に延長された領域を、繰り返し往復して、データ線に沿った方向に横切るように形成されている、請求項10に記載の表示装置。 - 前記第2クラック感知線は、前記パッド部の逆側にて、前記表示領域の隅角の近傍から、前記データ線を横切る方向における中央部との間を繰り返し往復するように形成されている、請求項11に記載の表示装置。
- 前記第2データ線は、前記画素のうちの第1色を示す画素と連結されている、請求項1に記載の表示装置。
- 前記第1クラック感知回路部は、前記ベンディング領域と前記パッド部との間に位置する、請求項1に記載の表示装置。
- 前記ベンディング領域を通り抜けて伸び、共通電圧を伝達する共通電圧伝達線をさらに含み、
前記ベンディング領域にて、前記第1クラック感知線は、前記共通電圧伝達線と、前記周辺領域の周縁との間に位置する、
請求項1に記載の表示装置。 - 前記ベンディング領域を通り抜けて伸び、共通電圧を伝達する共通電圧伝達線をさらに含み、
前記ベンディング領域にて、前記共通電圧伝達線は、前記第1クラック感知線と、前記周辺領域の周縁との間に位置する、
請求項1に記載の表示装置。 - 前記第2データ線は、前記画素のうちの第1色を示す画素と連結されており、前記第5データ線は、前記画素のうちの第2色を示す画素と連結されている、請求項1または13に記載の表示装置。
- 前記第2クラック感知回路部は、前記ベンディング領域と前記パッド部との間に位置する、請求項1に記載の表示装置。
- 前記ベンディング領域に位置する抵抗線を含むストレインゲージをさらに含む、請求項1~3のいずれかに記載の表示装置。
- 前記抵抗線は、前記第1クラック感知線と、前記周辺領域の周縁との間に位置する、請求項19に記載の表示装置。
- 複数の画素および複数のデータ線が位置する表示領域と、
前記表示領域の外側に位置する周辺領域と、
前記周辺領域に位置し、ベンディングされているかベンディングされ得るベンディング領域と、
前記ベンディング領域に位置する第1クラック感知線と、
前記周辺領域のうちの前記表示領域の少なくとも一辺に沿った領域に位置する第2クラック感知線と、
前記周辺領域に位置するパッド部と、
を、表示パネル上に含み、
前記ベンディング領域は、前記パッド部と平行に直線状に延びており、
前記第1クラック感知線は、ベンディング領域を繰り返し横切るように形成されており、
前記第2クラック感知線は、前記表示領域の両側にて、前記表示領域から、前記データ線を横切る方向の左右に延長された領域を、繰り返し、前記データ線に沿った方向に横切るように形成されている、表示装置。 - 前記第2クラック感知線は、前記パッド部の逆側にて、前記表示領域の隅角の近傍から、前記パッド部と平行の方向における中央部との間を繰り返し往復するように形成されている、請求項21に記載の表示装置。
- 前記第1クラック感知線の一端と連結されている第1スイッチング素子、および、前記第1クラック感知線の他端と連結されている第2スイッチング素子を含む第1クラック感知回路部と、
前記第2クラック感知線の一端と連結されている第3スイッチング素子、および、前記第2クラック感知線の他端と連結されている第4スイッチング素子を含む第2クラック感知回路部と、
をさらに含む、請求項22に記載の表示装置。 - 前記第1スイッチング素子、前記第2スイッチング素子、前記第3スイッチング素子および前記第4スイッチング素子は、いずれも、前記複数のデータ線のうちの一つと、それぞれ連結されている、請求項23に記載の表示装置。
- 前記第1および第2スイッチング素子は、前記複数の画素のうちの第1色を示す第1色画素と連結されており、
前記第3および第4スイッチング素子は、前記複数の画素のうちの前記第1色と異なる第2色を示す第2色画素と連結されている、
請求項24に記載の表示装置。
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KR102056678B1 (ko) * | 2017-11-23 | 2019-12-17 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
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CN110503907B (zh) * | 2018-05-17 | 2024-04-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其裂纹检测方法、显示装置 |
KR102595332B1 (ko) * | 2018-06-07 | 2023-10-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
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KR102569929B1 (ko) * | 2018-07-02 | 2023-08-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
KR102522469B1 (ko) * | 2018-07-18 | 2023-04-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN108922462B (zh) * | 2018-07-20 | 2022-05-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置和用于显示装置的检测方法 |
CN108831362B (zh) * | 2018-08-20 | 2022-11-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板、其驱动方法及显示装置 |
KR102619720B1 (ko) * | 2018-09-17 | 2023-12-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 검사 방법 |
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KR102576801B1 (ko) * | 2018-10-05 | 2023-09-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 크랙 검출부, 표시 장치 및, 표시 장치의 구동 방법 |
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CN109559668B (zh) * | 2019-01-28 | 2022-04-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其检测方法、显示装置 |
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CN109901747B (zh) * | 2019-02-26 | 2022-03-11 | 上海天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
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CN110136618B (zh) * | 2019-05-31 | 2022-04-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板检测电路、显示装置和显示面板检测方法 |
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TWI721584B (zh) * | 2019-10-01 | 2021-03-11 | 友達光電股份有限公司 | 顯示裝置 |
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KR20210044356A (ko) * | 2019-10-14 | 2021-04-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
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WO2021120164A1 (zh) | 2019-12-20 | 2021-06-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示面板及其制造方法和柔性显示装置 |
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US11417257B2 (en) * | 2019-12-26 | 2022-08-16 | Lg Display Co., Ltd. | Display device |
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KR102651587B1 (ko) * | 2020-01-22 | 2024-03-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 검사 장치 및 표시 장치 |
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US12016217B2 (en) | 2020-04-14 | 2024-06-18 | Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Display panel and display device including crack detection line electrically connecting first and second pins |
CN111524450B (zh) * | 2020-04-29 | 2022-03-08 | 昆山国显光电有限公司 | 显示装置、及其绑定阻抗检测方法和屏体裂纹检测方法 |
WO2021226920A1 (zh) * | 2020-05-14 | 2021-11-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制造方法 |
US12089479B2 (en) | 2020-05-18 | 2024-09-10 | Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Display device and method for manufacturing the same, and electronic apparatus |
CN111625138B (zh) * | 2020-05-22 | 2022-04-15 | 业成科技(成都)有限公司 | 可弯折之显示触控面板及其感应膜修复方法 |
CN111710702B (zh) * | 2020-06-29 | 2023-04-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制作方法和显示装置 |
TWI784413B (zh) * | 2020-08-21 | 2022-11-21 | 友達光電股份有限公司 | 電路基板以及電路基板的應變量的測量方法 |
CN112150920B (zh) * | 2020-08-27 | 2022-08-30 | 昆山国显光电有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN112419947B (zh) * | 2020-11-20 | 2023-05-26 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及其裂纹检测方法、显示装置 |
CN117037650A (zh) * | 2020-11-27 | 2023-11-10 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及其检测方法和显示装置 |
CN112687212B (zh) * | 2020-12-24 | 2022-05-17 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及其检测方法和显示装置 |
CN115244701A (zh) * | 2021-02-08 | 2022-10-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及显示装置 |
KR20220119222A (ko) * | 2021-02-19 | 2022-08-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN112951133B (zh) * | 2021-02-20 | 2023-10-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示模组、显示装置、检测方法、存储介质及计算机设备 |
CN113113451B (zh) * | 2021-03-17 | 2022-07-26 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN113112940B (zh) * | 2021-04-15 | 2023-12-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板 |
CN113205758A (zh) * | 2021-04-29 | 2021-08-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示模组、裂纹检测方法及显示装置 |
CN113487990B (zh) * | 2021-06-30 | 2022-09-09 | 云谷(固安)科技有限公司 | 裂纹检测电路、显示面板、终端设备和裂纹检测方法 |
US20240188353A1 (en) * | 2021-07-19 | 2024-06-06 | Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Display Substrate and Display Apparatus |
CN113690277B (zh) * | 2021-07-30 | 2024-04-05 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板、数据线断路修复方法及显示设备 |
CN118176534A (zh) | 2021-10-26 | 2024-06-11 | 三星电子株式会社 | 包括柔性显示模块的电子装置和用于检测显示模块的损坏的方法 |
KR20230111691A (ko) * | 2022-01-18 | 2023-07-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20230159766A (ko) * | 2022-05-13 | 2023-11-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN115763431A (zh) * | 2022-11-17 | 2023-03-07 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板及其裂纹检测方法、显示装置 |
WO2024161586A1 (ja) * | 2023-02-02 | 2024-08-08 | シャープディスプレイテクノロジー株式会社 | 表示装置 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004253303A (ja) | 2003-02-21 | 2004-09-09 | Hitachi Displays Ltd | 有機発光表示装置 |
JP2006215550A (ja) | 2005-02-03 | 2006-08-17 | Samsung Sdi Co Ltd | 有機電界発光表示装置 |
US20130127606A1 (en) | 2011-11-23 | 2013-05-23 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Display device and method for controlling the same |
JP2014021479A (ja) | 2012-07-24 | 2014-02-03 | Japan Display Inc | 表示装置 |
US20140319523A1 (en) | 2013-04-29 | 2014-10-30 | Samsung Display Co., Ltd. | Chip-on-film package and display device having the same |
US20140368228A1 (en) | 2013-06-13 | 2014-12-18 | Samsung Display Co., Ltd. | Flexible display device |
US20160043010A1 (en) | 2014-08-06 | 2016-02-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device and method of fabricating the same |
US20160225312A1 (en) | 2015-02-02 | 2016-08-04 | Samsung Display Co., Ltd. | Display panel |
US20160232826A1 (en) | 2015-02-06 | 2016-08-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3880416B2 (ja) * | 2002-02-13 | 2007-02-14 | シャープ株式会社 | アクティブマトリクス基板 |
JP4006304B2 (ja) * | 2002-09-10 | 2007-11-14 | 株式会社 日立ディスプレイズ | 画像表示装置 |
US20070030408A1 (en) * | 2005-08-08 | 2007-02-08 | Kuang-Hsiang Lin | Liquid crystal display panel, thin film transistor array substrate and detection methods therefor |
US7692377B2 (en) | 2005-11-16 | 2010-04-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Light emitting display device provided with external connection terminal located at peripheral portions of a display area |
JP2007139967A (ja) | 2005-11-16 | 2007-06-07 | Canon Inc | 電流駆動型装置及び表示装置 |
WO2008015808A1 (fr) * | 2006-07-31 | 2008-02-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Substrat de matrice active, afficheur et procédé d'inspection de substrat de matrice active |
CN101652705B (zh) * | 2007-04-25 | 2012-05-30 | 夏普株式会社 | 液晶显示面板及其检查方法 |
JP5443251B2 (ja) | 2010-04-21 | 2014-03-19 | 株式会社ジャパンディスプレイ | タッチパネル、および表示装置 |
KR101985921B1 (ko) * | 2012-06-13 | 2019-06-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR20140022180A (ko) * | 2012-08-13 | 2014-02-24 | 삼성전자주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치 및 그에 구비되는 휨 감지센서 모듈 |
KR101984736B1 (ko) | 2012-10-09 | 2019-06-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치용 어레이 기판 |
US9299299B2 (en) * | 2012-10-11 | 2016-03-29 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd | Array substrate, PSAV liquid crystal display panel and manufacturing method thereof |
KR102034069B1 (ko) | 2012-10-30 | 2019-10-21 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치타입 액정표시장치 및 이의 검사방법 |
JP6138480B2 (ja) * | 2012-12-20 | 2017-05-31 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
CN105378553B (zh) * | 2013-07-19 | 2019-12-17 | 堺显示器制品株式会社 | 显示面板以及显示装置 |
KR102174368B1 (ko) * | 2014-02-25 | 2020-11-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치의 테스트 방법 |
US9425418B2 (en) * | 2014-09-30 | 2016-08-23 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible display device with bend stress reduction member and manufacturing method for the same |
CN104570421B (zh) * | 2014-12-31 | 2017-07-21 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
KR102315780B1 (ko) | 2015-01-19 | 2021-10-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치, 이를 포함하는 시스템 및 화소 |
KR20160102644A (ko) | 2015-02-23 | 2016-08-31 | 삼성전자주식회사 | 불량 검출 방법과 이를 운용하는 디스플레이 모듈 및 전자 장치 |
KR102446857B1 (ko) | 2015-05-26 | 2022-09-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102396458B1 (ko) * | 2015-08-26 | 2022-05-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 연성 표시장치 |
US10643511B2 (en) * | 2016-08-19 | 2020-05-05 | Apple Inc. | Electronic device display with monitoring circuitry |
JP6815159B2 (ja) * | 2016-10-14 | 2021-01-20 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
KR102590316B1 (ko) * | 2016-12-05 | 2023-10-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
-
2016
- 2016-12-05 KR KR1020160164328A patent/KR102590316B1/ko active IP Right Grant
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2017
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2019
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2021
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2024
- 2024-06-14 US US18/744,009 patent/US20240332095A1/en active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004253303A (ja) | 2003-02-21 | 2004-09-09 | Hitachi Displays Ltd | 有機発光表示装置 |
JP2006215550A (ja) | 2005-02-03 | 2006-08-17 | Samsung Sdi Co Ltd | 有機電界発光表示装置 |
US20130127606A1 (en) | 2011-11-23 | 2013-05-23 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Display device and method for controlling the same |
JP2014021479A (ja) | 2012-07-24 | 2014-02-03 | Japan Display Inc | 表示装置 |
US20140319523A1 (en) | 2013-04-29 | 2014-10-30 | Samsung Display Co., Ltd. | Chip-on-film package and display device having the same |
US20140368228A1 (en) | 2013-06-13 | 2014-12-18 | Samsung Display Co., Ltd. | Flexible display device |
US20160043010A1 (en) | 2014-08-06 | 2016-02-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device and method of fabricating the same |
US20160225312A1 (en) | 2015-02-02 | 2016-08-04 | Samsung Display Co., Ltd. | Display panel |
US20160232826A1 (en) | 2015-02-06 | 2016-08-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11664284B2 (en) | 2023-05-30 |
US20210343606A1 (en) | 2021-11-04 |
EP3330951A3 (en) | 2018-06-13 |
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US10522431B2 (en) | 2019-12-31 |
CN115457868A (zh) | 2022-12-09 |
KR102590316B1 (ko) | 2023-10-17 |
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TWI759327B (zh) | 2022-04-01 |
KR20180064596A (ko) | 2018-06-15 |
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