DE112020005544T5 - Anzeigefeld und Anzeigegerät - Google Patents

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Linhong HAN
Tinghua Shang
Pengfei Yu
Shun Zhang
Yang Zhou
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BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
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BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
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Abstract

Die vorliegende Offenbarung stellt ein Anzeigefeld und ein Anzeigegerät bereit. Das Anzeigefeld umfasst ein Anzeigesubstrat, das ein Substrat sowie einen ersten Bondabschnitt, einen zweiten Bondabschnitt, eine erste Verbindungsleitung und eine zweite Verbindungsleitung umfasst, die auf einer Seite des Substrats und im Nicht-Anzeigebereich angeordnet sind, wobei der erste Bondabschnitt einen ersten Erfassungsstift und einen zweiten Erfassungsstift umfasst; der zweite Bondabschnitt ist auf einer vom Anzeigebereich abgewandten Seite des ersten Bondabschnitts angeordnet und mit dem ersten Bondabschnitt verbunden, wobei der zweite Bondabschnitt einen ersten und einen zweiten Verbindungsstift umfasst; der zweite Bondabschnitt einen ersten Verbindungsstift und einen zweiten Verbindungsstift umfasst; die erste Verbindungsleitung den ersten Erfassungsstift mit dem ersten Verbindungsstift verbindet und eine erste Risserkennungsleitung umfasst, die um mindestens einen Teil der Ränder des Anzeigebereichs angeordnet ist; und die zweite Verbindungsleitung den zweiten Erfassungsstift mit dem zweiten Verbindungsstift verbindet; einen integrierten Schaltungschip, der mit dem ersten Bondabschnitt verbunden ist und so konfiguriert ist, dass er die Anzeige des Anzeigesubstrats gemäß einem Signal der Hauptplatine ansteuert und dass er gemäß elektrischen Signalen des ersten Erfassungsstifts und des zweiten Erfassungsstifts beurteilt, ob ein Riss an einer Kante des Anzeigesubstrats vorhanden ist; und eine Leiterplatte, die mit dem zweiten Bondabschnitt verbunden ist, wobei die Leiterplatte einen Verbindungsdraht umfasst, der den ersten Verbindungsstift mit dem zweiten Verbindungsstift verbindet.

Description

  • Die vorliegende Offenbarung bezieht sich auf das Gebiet der Anzeigetechnik, insbesondere auf ein Anzeigefeld und ein Anzeigegerät.
  • Mit ihren Vorteilen wie geringes Gewicht und geringe Größe, Biegsamkeit, geringer Stromverbrauch, große Farbskala und hoher Kontrast gilt das organische lichtemittierende Anzeigegerät als eine Anzeigetechnologie der nächsten Generation mit erheblichen Entwicklungsaussichten. Die Produktionsausbeute des organischen lichtemittierenden Anzeigefelds ist ein Schlüsselproblem, das eine groß angelegte Anwendung des organischen lichtemittierenden Anzeigegeräts einschränkt.
  • Gemäß einem Aspekt der Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung wird ein Anzeigefeld bereitgestellt. Das Anzeigefeld umfasst: ein Anzeigesubstrat, das einen Anzeigebereich und einen den Anzeigebereich umgebenden Nicht-Anzeigebereich umfasst, wobei das Anzeigesubstrat ein Substrat sowie einen ersten Bondabschnitt, einen zweiten Bondabschnitt, eine erste Verbindungsleitung und eine zweite Verbindungsleitung umfasst, die auf einer Seite des Substrats und im Nicht-Anzeigebereich angeordnet sind, wobei der erste Bondabschnitt mehrere erste Stifte umfasst, die einen ersten Erkennungsstift und einen zweiten Erkennungsstift umfassen; der zweite Bondabschnitt auf einer vom Anzeigebereich abgewandten Seite des ersten Bondabschnitts angeordnet und mit dem ersten Bondabschnitt verbunden ist, wobei der zweite Bondabschnitt mehrere zweite Stifte umfasst, die einen ersten Verbindungsstift und einen zweiten Verbindungsstift umfassen; die erste Verbindungsleitung den ersten Erkennungsstift mit dem ersten Verbindungsstift verbindet und eine erste Risserkennungsleitung umfasst, die um mindestens einen Teil der Ränder des Anzeigebereichs angeordnet ist; und die zweite Verbindungsleitung den zweiten Erkennungsstift mit dem zweiten Verbindungsstift verbindet; einen integrierten Schaltungschip, der mit dem ersten Bondabschnitt verbunden ist und so konfiguriert ist, dass er die Anzeige des Anzeigesubstrats gemäß einem Signal der Hauptplatine ansteuert und dass er gemäß elektrischen Signalen des ersten Erfassungsstifts und des zweiten Erfassungsstifts beurteilt, ob ein Riss an einer Kante des Anzeigesubstrats vorhanden ist; und eine Leiterplatte, die mit dem zweiten Bondabschnitt verbunden ist und so konfiguriert ist, dass sie ein Signal der Hauptplatine an den integrierten Schaltungschip überträgt, wobei die Leiterplatte einen Verbindungsdraht umfasst, der den ersten Verbindungsstift mit dem zweiten Verbindungsstift verbindet.
  • In einigen Ausführungsformen umfasst die zweite Verbindungsleitung eine zweite Risserkennungsleitung, die um mindestens einen Teil der Ränder des Anzeigebereichs angeordnet ist.
  • In einigen Ausführungsformen ist die erste Risserkennungsleitung um einen ersten Abschnitt der Ränder des Anzeigebereichs angeordnet, die zweite Risserkennungsleitung ist um einen zweiten Abschnitt der Ränder des Anzeigebereichs angeordnet, und der erste Abschnitt der Ränder überschneidet sich nicht mit dem zweiten Abschnitt der Ränder oder überschneidet sich teilweise mit dem zweiten Abschnitt der Ränder.
  • In einigen Ausführungsformen umfasst die erste Verbindungsleitung einen ersten Zuleitungsdraht, der ein Ende der ersten Risserkennungsleitung mit dem ersten Erkennungsstift verbindet, und einen zweiten Zuleitungsdraht, der das andere Ende der ersten Risserkennungsleitung mit dem ersten Verbindungsstift verbindet, wobei eine orthografische Projektion des zweiten Zuleitungsdrahtes auf dem Substrat nicht mit einer orthografischen Projektion des ersten Bondabschnitts auf dem Substrat überlappt; und die zweite Verbindungsleitung einen dritten Zuleitungsdraht umfasst, der ein Ende der zweiten Risserkennungsleitung mit dem zweiten Erkennungsstift verbindet, und einen vierten Zuleitungsdraht, der das andere Ende der zweiten Risserkennungsleitung mit dem zweiten Verbindungsstift verbindet, wobei eine orthografische Projektion des vierten Zuleitungsdrahtes nicht mit einer orthografischen Projektion des ersten Bondabschnitts auf dem Substrat überlappt.
  • In einigen Ausführungsformen überlappt sich eine orthografische Projektion des Verbindungsdrahtes auf dem Substrat nicht mit einer orthografischen Projektion des zweiten Bondabschnitts auf dem Substrat.
  • In einigen Ausführungsformen umfasst das Anzeigesubstrat: eine Halbleiterschicht, eine erste Isolierschicht, eine erste Gate-Metallschicht, eine zweite Isolierschicht und eine zweite Gate-Metallschicht, eine dritte Isolierschicht und eine Daten-Metallschicht, die auf einer Seite des Substrats und in einer Richtung entfernt vom Substrat nacheinander angeordnet sind; der erste Stift umfasst: eine erste Übertragungsteilschicht, die auf der ersten Gate-Metallschicht angeordnet ist, und eine zweite Übertragungsteilschicht, die auf der Daten-Metallschicht angeordnet ist und durch ein Durchgangsloch mit der ersten Übertragungsteilschicht verbunden ist; und der zweite Stift umfasst einen einschichtigen Übertragungsteil, der auf der Daten-Metallschicht angeordnet ist.
  • In einigen Ausführungsformen sind der erste Zuleitungsdraht und der dritte Zuleitungsdraht auf der ersten Gate-Metallschicht angeordnet; und der zweite Zuleitungsdraht und der vierte Zuleitungsdraht sind auf der zweiten Gate-Metallschicht angeordnet, wobei die zweite Zuleitungsdraht durch ein Durchgangsloch mit dem ersten Verbindungsstift verbunden ist und die vierte Zuleitungsdraht durch ein Durchgangsloch mit dem zweiten Verbindungsstift verbunden ist.
  • In einigen Ausführungsformen ist das Substrat ein flexibles Substrat, der Anzeigebereich ist im Wesentlichen polygonal, und der erste Bondabschnitt ist an einer Kante des Anzeigebereichs angrenzt; das Anzeigesubstrat umfasst ferner einen Biegeabschnitt, der auf der Seite des Substrats und zwischen dem Anzeigebereich und dem ersten Bondabschnitt angeordnet ist, und der Biegeabschnitt umfasst mehrere Blinddrähte, die beabstandet und im Wesentlichen senkrecht zu der Kante angeordnet sind, wobei die mehreren Blinddrähte auf der Daten-Metallschicht angeordnet sind; und eine orthografische Projektion eines des ersten Zuleitungsdrahtes, des zweiten Zuleitungsdrahtes, des dritten Zuleitungsdrahtes und des vierten Zuleitungsdrahtes auf dem Substrat zwischen den orthografischen Projektionen von zwei benachbarten Blinddrähten auf dem Substrat liegt.
  • In einigen Ausführungsformen umfasst die erste Risserkennungsleitung und die zweite Risserkennungsleitung jeweils mehrere erste Erkennungsabschnitte und mehrere zweite Erkennungsabschnitte, die abwechselnd vorgesehen sind, wobei der erste Erkennungsabschnitt auf der zweiten Gate-Metallschicht angeordnet ist, der zweite Erkennungsabschnitt auf der Daten-Metallschicht angeordnet ist und der erste Erkennungsabschnitt durch ein Durchgangsloch mit dem zweiten Erkennungsabschnitt verbunden ist.
  • In einigen Ausführungsformen ist der Anzeigebereich im Wesentlichen polygonal, der erste Bondabschnitt ist einer Kante des Anzeigebereiches angrenzt und mindestens einer der zweiten Erfassungsabschnitte ist an einer Ecke des Anzeigebereichs angrenzt.
  • In einigen Ausführungsformen ist der zweite Bondabschnitt mit dem ersten Bondabschnitt durch mehrere interne Stifte verbunden, die sich auf der Daten-Metallschicht befinden; die mehreren zweiten Stifte umfassen ferner einen ersten externen Prüfstift und einen zweiten externen Prüfstift, wobei der erste externe Prüfstift mit dem ersten Prüfstift durch einen internen Stift verbunden ist und der zweite externe Prüfstift mit dem zweiten Prüfstift durch einen internen Stift verbunden ist.
  • In einigen Ausführungsformen ist die erste Risserkennungsleitung, die den ersten Abschnitt der Ränder des Anzeigebereichs umgibt, serpentinenförmig; und/oder die zweite Risserkennungsleitung, die den zweiten Abschnitt der Ränder des Anzeigebereichs umgibt, ist serpentinenförmig.
  • In einigen Ausführungsformen verläuft zumindest ein Teil der ersten Risserkennungsleitung in einer Wellenform; und/oder zumindest ein Teil der zweiten Risserkennungsleitung verläuft in einer Wellenform.
  • In einigen Ausführungsformen weisen die erste Risserkennungsleitung und die zweite Risserkennungsleitung im Wesentlichen die gleiche Länge auf.
  • In einigen Ausführungsformen umfasst das Material des Verbindungsdrahtes Kupfer.
  • In einigen Ausführungsformen ist das Anzeigefeld ein organisches lichtemittierendes Anzeigefeld; und das Anzeigesubstrat umfasst ferner eine Verkapselungsschicht, die die mehreren ersten Stifte des ersten Bondabschnitts und die mehreren zweiten Stifte des zweiten Bondabschnitts freilegt.
  • Gemäß einem weiteren Aspekt der Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung wird ein Anzeigegerät bereitgestellt. Das Anzeigegerät umfasst das Anzeigefeld gemäß einer der vorangehenden Ausführungsformen.
  • Die beigefügten Zeichnungen, die Teil dieser Beschreibung sind, veranschaulichen beispielhafte Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung und dienen zusammen mit dieser Beschreibung zur Erläuterung der Grundsätze der vorliegenden Offenbarung.
  • Die vorliegende Offenbarung wird aus der folgenden detaillierten Beschreibung unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen deutlicher, in denen:
    • 1 ist eine Frontansicht des Anzeigefelds gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung;
    • 2a ist eine schematische Querschnittsansicht entlang einer A-A-Richtung des in 1 gezeigten Anzeigefelds;
    • 2b ist eine teilweise vergrößerte schematische Ansicht von B des in 1 gezeigten Anzeigefelds;
    • 2c ist eine teilweise vergrößerte schematische Ansicht von C des in 1 gezeigten Anzeigefelds;
    • 2d ist eine schematische Querschnittsansicht entlang der D-D-Richtung in 2c;
    • ist eine Frontansicht des Anzeigefelds gemäß einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung;
    • ist eine Frontansicht des Anzeigefelds gemäß einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung;
    • 5 ist eine Frontansicht des Anzeigefelds gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung;
    • 6 ist eine Frontansicht des Anzeigefelds gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung;
    • ist eine Frontansicht des Anzeigefelds gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung;
    • 8 ist eine schematische Ansicht des Anzeigegeräts gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung.
  • Die Abmessungen der in den beigefügten Zeichnungen dargestellten verschiedenen Teile entsprechen nicht unbedingt dem tatsächlichen Maßstab. Darüber hinaus werden gleiche oder ähnliche Bezugszeichen verwendet, um gleiche oder ähnliche Bauteile zu bezeichnen.
  • Verschiedene beispielhafte Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung werden nun im Detail unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben. Die Beschreibung der beispielhaften Ausführungsformen dient lediglich der Veranschaulichung und ist in keiner Weise als Einschränkung der vorliegenden Offenbarung, ihrer Anwendung oder Verwendung zu verstehen. Die vorliegende Offenbarung kann in vielen verschiedenen Formen umgesetzt werden, die nicht auf die hier beschriebenen Ausführungsformen beschränkt sind. Diese Ausführungsformen sind vorgesehen, um die vorliegende Offenbarung gründlich und vollständig zu machen und dem Fachmann den Umfang der vorliegenden Offenbarung vollständig zu vermitteln. Es sollte beachtet werden, dass: die relative Anordnung von Komponenten und Schritten, die Materialzusammensetzung, numerische Ausdrücke und numerische Werte, die in diesen Ausführungsformen dargelegt sind, sofern nicht ausdrücklich anders angegeben, lediglich zur Veranschaulichung und nicht als Einschränkung erklärt werden sollten.
  • Die Wörter „erster“, „zweiter“ und ähnliche Wörter, die in der vorliegenden Offenbarung verwendet werden, bezeichnen keine Reihenfolge, Menge oder Wichtigkeit, sondern dienen lediglich zur Unterscheidung verschiedener Teile. Ähnliche Wörter wie „umfassen/einschließen“ oder „enthalten“ bedeuten, dass das dem Wort vorangehende Element die nach dem Wort aufgezählten Elemente einschließt und nicht ausschließt, dass es auch andere Elemente einschließt. Die Begriffe „oben“, „unten“, „links“, „rechts“ o.ä. werden nur verwendet, um eine relative Positionsbeziehung darzustellen, und die relative Positionsbeziehung kann auch entsprechend geändert werden, wenn sich die absolute Position des beschriebenen Objekts ändert.
  • Wenn in der vorliegenden Offenbarung beschrieben wird, dass sich ein bestimmtes Element zwischen dem ersten Element und dem zweiten Element befindet, kann ein Zwischenelement zwischen dem bestimmten Element und dem ersten Element oder dem zweiten Element vorhanden sein, und alternativ kann kein Zwischenelement vorhanden sein. Wenn beschrieben wird, dass ein bestimmtes Glied mit anderen Gliedern verbunden ist, kann das bestimmte Glied direkt mit den anderen Gliedern ohne ein Zwischenglied verbunden sein, und alternativ kann es nicht direkt mit den anderen Gliedern, sondern mit einem Zwischenglied verbunden sein.
  • Sofern nicht ausdrücklich anders definiert, haben alle hier verwendeten Begriffe (einschließlich technischer und wissenschaftlicher Begriffe) die gleiche Bedeutung wie die, die ein Fachmann mit normalem Wissen auf dem Gebiet, zu dem die vorliegende Offenbarung gehört, gemeinhin versteht. Es sollte auch verstanden werden, dass Begriffe, wie sie in allgemeinen Wörterbüchern definiert sind, sofern sie hier nicht ausdrücklich definiert sind, so auszulegen sind, dass sie Bedeutungen haben, die mit ihren Bedeutungen im Kontext des relevanten Fachgebiets übereinstimmen, und nicht in einem idealisierten oder extrem formalisierten Sinn zu interpretieren sind.
  • Techniken, Methoden und Geräte, die dem Fachmann bekannt sind, werden hier nicht im Detail erörtert, sollten aber gegebenenfalls als Teil dieser Beschreibung betrachtet werden.
  • Aufgrund ihres geringen Gewichts, ihrer geringen Größe und ihrer Flexibilität wird die organische Leuchttafel häufig für flexible Anzeigegeräte verwendet. Feuchtigkeit und Sauerstoff in der Luft sind die Hauptfaktoren, die die Lebensdauer der organischen Leuchtanzeige beeinträchtigen. In einer verwandten Technologie wird eine Dünnfilmverkapselungstechnologie (TFE) verwendet, um ein Substrat, das ein organisches lichtemittierendes Bauelement und dessen Ansteuerungsschaltung umfasst, zu verkapseln und zu schützen, um das Eindringen von Feuchtigkeit und Sauerstoff zu verhindern.
  • Während des Prozesses der Ausführungsformen der Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung, die Erfinder der vorliegenden Offenbarung haben festgestellt, dass während des Produktionsprozesses des organischen lichtemittierenden Anzeigefelds (Display-Panel), ein Riss an einer Kante produziert worden sein könnte. Wenn der Riss nicht rechtzeitig überprüft wird, ist eine direkte Folge, dass Feuchtigkeit und Sauerstoff in den Anzeigebereich eindringen, was zu einer Fehlfunktion der organischen lichtemittierenden Vorrichtung führt. Um dieses technische Problem zu lösen, stellen die Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung ein Anzeigefeld und ein Anzeigegerät bereit. In den folgenden verschiedenen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung bezieht sich eine Verbindung auf eine elektrische Verbindung.
  • Wie in 1 dargestellt, umfasst das durch eine Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung bereitgestellte Anzeigefeld 1 ein Anzeigesubstrat 10, einen integrierten Schaltungschip 20 (Integrated Circuit Chip, IC) und eine Leiterplatte 30.
  • Das Anzeigesubstrat 10 umfasst einen Anzeigebereich 10P und einen Nicht-Anzeigebereich 10Q, der den Anzeigebereich 10P umgibt. Das Anzeigesubstrat 10 umfasst ein Substrat 120 und einen ersten Bondabschnitt 10a, einen zweiten Bondabschnitt 10b, eine erste Verbindungsleitung und eine zweite Verbindungsleitung, die auf einer Seite des Substrats 120 und im Nicht-Anzeigebereich 10Q angeordnet sind. Der erste Bondabschnitt 10a umfasst mehrere erste Stifte 01 einschließlich eines ersten Erfassungsstifts 101a und eines zweiten Erfassungsstifts 102a; und der zweite Bondabschnitt 10b ist auf einer Seite des ersten Bondabschnitts 10a entfernt vom Anzeigebereich 10P angeordnet und ist mit dem ersten Bondabschnitt 10a verbunden. Der zweite Bondabschnitt 10b umfasst mehrere zweite Stifte 02, einschließlich eines ersten Verbindungsstifts 101b und eines zweiten Verbindungsstifts 102b. Die erste Verbindungsleitung verbindet den ersten Erkennungsstift 101a mit dem ersten Verbindungsstift 101b und umfasst eine erste Risserkennungsleitung 111, die um mindestens einen Teil der Ränder des Anzeigebereichs 10P angeordnet ist; und die zweite Verbindungsleitung verbindet den zweiten Erkennungsstift 102a mit dem zweiten Verbindungsstift 102b.
  • Der integrierte Schaltungschip 20 ist mit dem ersten Bondabschnitt 10a verbunden und so konfiguriert, dass das Anzeigesubstrat 10 entsprechend einem Signal einer Hauptplatine zur Anzeige ansteuert wird und entsprechend den elektrischen Signalen des ersten Erkennungsstifts 101a und des zweiten Erkennungsstifts 102a feststellt, ob ein Riss an einer Kante des Substrats 10 vorhanden ist.
  • Die Leiterplatte 30 ist mit dem zweiten Bondabschnitt 10b verbunden, um ein Signal von der Hauptplatine an den IC 20 zu übermitteln. Die Leiterplatte 30 umfasst einen Verbindungsdraht 105b, der den ersten Verbindungsstift 101b mit dem zweiten Verbindungsstift 102b verbindet.
  • Der Anzeigebereich 10P des Anzeigesubstrats 10 ist konfiguriert, Bild anzuzeigen, und der Nicht-Anzeigebereich 10Q des Anzeigesubstrats 10 ist so konfiguriert, dass die zugehörige Schaltung und die zugehörigen elektronischen Elemente anordnet wird, um die Anzeige des Anzeigebereichs 10P zu unterstützen. In den Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung umfasst der erste Bondabschnitt 10a des Anzeigesubstrats 10 mehrere erste Stifte 01, die in einer Eins-zu-Eins-Entsprechung mit der Vielzahl von Stiften des IC 20 verbunden (d.h. verknüpft) sind, wodurch die Übertragung eines elektrischen Signals zwischen dem ersten Bondabschnitt 10a und dem IC 20 ermöglicht. Auf ähnlicher Art und Weise umfasst der zweite Bondabschnitt 10b des Anzeigesubstrats 10 mehrere zweite Stifte 02, die in einer Eins-zu-Eins-Entsprechung mit mehreren Stiften der Leiterplatte 30 verbunden sind, wodurch die Übertragung eines elektrischen Signals zwischen dem zweiten Bondabschnitt 10b und der Leiterplatte 30 ermöglicht. Einige zweite Stifte 02 des zweiten Kontaktierungsabschnitts 10b können mit einigen ersten Stiften 01 des ersten Kontaktierungsabschnitts 10a durch einen internen Stift (Internal pin bonding, ILB) 106 verbunden werden, wodurch die Übertragung eines elektrischen Signals zwischen dem zweiten Kontaktierungsabschnitt 10b und dem ersten Kontaktierungsabschnitt 10a ermöglicht. Die Leiterplatte 30 ist mit der Hauptplatine (nicht dargestellt) der Anzeigegerät verbunden, so dass das Signal der Hauptplatine über den zweiten Bondabschnitt 10b und den ersten Bondabschnitt 10a an den IC 20 übertragen werden kann. Die Leiterplatte 30 ist zum Beispiel eine flexible gedruckte Schaltung (Flexible Printed Circuit, FPC). Die Hauptfunktion des IC 20 besteht darin, ein Ansteuersignal, ein Datensignal, ein Taktsignal und dergleichen an den Anzeigebereich 10P entsprechend einem Signal der Hauptplatine zu liefern, wodurch das Anzeigesubstrat 10 zur Anzeige gebracht wird. Wie in den 1 und 2a gezeigt, wird in einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung die Verbindung (Bonding) zwischen dem Stift des IC 20 und dem ersten Stift 01 des ersten Bondabschnitts 10a und die Verbindung (Bonding) zwischen dem Stift der Leiterplatte 30 und dem zweiten Stift 02 des zweiten Bondabschnitts 10b durch einen leitfähigen Klebefilm 001 realisiert. Die leitfähige Klebefolie 001 ist beispielsweise eine anisotrope leitfähige Folie (ACF).
  • In den Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung ist die spezifische Form des Anzeigebereichs 10P des Anzeigesubstrats 10 nicht beschränkt, wie etwa kreisförmig, elliptisch, polygonal oder dergleichen. In einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung ist der Anzeigebereich 10P im Wesentlichen polygonal, zum Beispiel im Wesentlichen rechteckig, wie in 1 gezeigt. Der erste Klebeabschnitt 10a ist an einer der Kante der Anzeigebereich 10P angrenzt. Beispielsweise ist der erste Bondabschnitt 10a an einer der langen Kante der im Wesentlichen rechteckigen Anzeigebereich 10P angrenzt. Der zweite Klebeabschnitt 10b ist auf einer vom Anzeigebereich 10P abgewandten Seite des ersten Klebeabschnitts 10a angeordnet. Der Anzeigebereich ist im Wesentlichen polygonal, und dies kann so verstanden werden, dass die Form der Anzeigebereich polygonal ist ohne Berücksichtigung der abgerundeten oder abgeschrägten Fasen oder der Verarbeitungsfehler im Anzeigebereich.
  • In einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung ist das Anzeigesubstrat 10 ein Anzeigesubstrat mit aktiver Matrix aus organischen lichtemittierenden Dioden (Active Matrix Organic Light-Emitting Diode, AMOLED). Wie in 2d gezeigt, umfasst die Pixelstruktur des Anzeigebereichs 10P des AMOLED-Anzeigesubstrats eine organische lichtemittierende Vorrichtung 121, eine Dünnfilmtransistorvorrichtung 122 und eine kapazitive Vorrichtung 123. Jede organische lichtemittierende Vorrichtung 121, die von der Dünnfilmtransistorvorrichtung 122 gesteuert wird, kann unabhängig und kontinuierlich Licht emittieren. In einigen anderen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung kann das Anzeigesubstrat auch ein Anzeigesubstrat mit passiver Matrix aus organischen lichtemittierenden Dioden (Passive Matrix Organic Light-Emitting Diode, PMOLED) sein. Das Anzeigeprinzip des PMOLED-Anzeigesubstrats besteht darin, die organischen lichtemittierenden Bauelemente, die in einem Array im Anzeigebereich angeordnet sind, abtastend zu beleuchten, so dass jedes organische lichtemittierende Bauelement durch einen kurzen Impuls sofort Licht aussendet.
  • In einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung ist das Anzeigesubstrat 10 ein AMOLED-Anzeigesubstrat, wobei dessen Substrat 120 ein flexibles Substrat oder ein hartes Substrat sein kann, und der spezifische Materialtyp des Substrats 120 wird nicht beschränkt. In einigen Ausführungsformen ist das Substrat 120 zum Beispiel ein flexibles Substrat, und das Material des Substrats umfasst Polyimid. In anderen Ausführungsformen ist das Substrat 120 ein hartes Substrat, und das Material umfasst Glas oder Harz.
  • Wie in den 2a und 2d umfasst die Struktur des AMOLED-Anzeigesubstrats in einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung eine Barriereschicht 41, eine Pufferschicht 42, eine Halbleiterschicht 43, eine erste Isolationsschicht 44, eine erste Gate-Metallschicht 115a, eine zweite Isolationsschicht 45, eine zweite Gate-Metallschicht 115b, eine dritte Isolationsschicht 46, eine Daten-Metallschicht 116, eine flache Schicht 47, eine Anodenschicht 48, eine pixeldefinierende Schicht 49, eine organische Funktionsschicht 50, eine Kathodenschicht 51 und eine Verkapselungsschicht 117, die auf einer Seite des Substrats 120 und nacheinander entlang einer Richtung entfernt vom Substrat 120 angeordnet sind. Die Verkapselungsschicht 117 legt mehrere erste Stifte 01 des ersten Bondabschnitts 10a und mehrere zweite Stifte 02 des zweiten Bondabschnitts 10b frei. In einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung ist das Anzeigefeld ein Berührungsanzeigefeld, und das Anzeigesubstrat umfasst ferner eine Berührungsstrukturschicht, die auf einer vom Substrat abgewandten Seite der Verkapselungsschicht angeordnet ist.
  • In den Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung ist der IC 20 zusätzlich zur Bereitstellung eines anzeigebezogenen Signals für den Anzeigebereich 10P auch so konfiguriert, dass er anhand von elektrischen Signalen des ersten Erfassungsstifts 101a und des zweiten Erfassungsstifts 102a, z. B. einer Potenzialdifferenz, feststellt, ob ein Riss an einer Kante des Anzeigesubstrats 10 vorhanden ist. Wie in 1 gezeigt, sind der erste Erkennungsstift 101a, die erste Verbindungsleitung, der erste Verbindungsstift 101b, die Verbindungsleitung 105b, der zweite Verbindungsstift 102b, die zweite Verbindungsleitung und der zweite Erkennungsstift 102a sequentiell verbunden, um eine Risserkennungsschaltung zu bilden, wobei die erste Risserkennungsleitung 111, die in der ersten Verbindungsleitung enthalten ist, um mindestens einen Teil der Ränder des Anzeigebereichs 10P angeordnet ist. Ist ein Riss an einer Kante des Substrats 10 vorhanden, wird die erste Risserkennungsleitung 111 wahrscheinlich auch einen Riss oder sogar einen Bruch unter der Wirkung einer Rissbelastung erzeugt. Der Widerstandswert der ersten Risserkennungsleitung 111 kann sich nach dem Auftreten eines Risses stark erhöhen, und die Risserkennungsschaltung kann einen offenen Stromkreis aufweisen, nachdem die erste Risserkennungsleitung 111 unterbrochen ist. Daher kann durch Erfassen der elektrischen Signale des ersten Erfassungsstifts 101a und des zweiten Erfassungsstifts 102a im Wesentlichen bestimmt werden, ob ein Riss an einer Kante des Anzeigesubstrats 10 vorhanden ist. In der Produktionsphase des Anzeigefelds wird die Produktqualität des Anzeigegeräts durch rechtzeitiges Aussortieren fehlerhafter Produkte mit Rissen verbessert und eine große Menge an Verschwendung von Arbeitskräften und Materialien vermieden.
  • Wie in 1 gezeigt, umfasst in einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung die erste Verbindungsleitung eine erste Risserkennungsleitung 111, die einen ersten Abschnitt der Ränder des Anzeigebereichs 10P umgibt, und die zweite Verbindungsleitung umfasst eine zweite Risserkennungsleitung 131, die einen zweiten Abschnitt der Ränder des Anzeigebereichs 10P umgibt, wobei keine Überlappung zwischen dem ersten Abschnitt und dem zweiten Abschnitt der Ränder des Anzeigebereichs 10P vorhanden ist. Je größer die Länge einer Kante der Anzeigebereich 10P ist, die von der Risserkennungsleitung umgeben ist, d.h. je größer die Summe der Länge des ersten Abschnitts der Kante und der Länge des zweiten Abschnitts der Kante der Anzeigebereich 10P ist, desto genauer wird die Erkennung eines Risses an einer Kante des Anzeigesubstrats 10 durch den IC 20 sein.
  • Wie in 1 gezeigt, umfasst die erste Verbindungsleitung einen ersten Zuleitungsdraht 11a, der ein Ende der ersten Risserkennungsleitung 111 und den ersten Erkennungsstift 101a verbindet, und einen zweiten Zuleitungsdraht 11b, der das andere Ende der ersten Risserkennungsleitung 111 und den ersten Verbindungsstift 101b verbindet, wobei eine orthografische Projektion des zweiten Zuleitungsdrahtes 11b sich nicht mit einer orthografischen Projektion des ersten Bondabschnitts 10a auf dem Substrat 120 überlappt. Auf ähnlicher Art und Weise umfasst die zweite Verbindungsleitung einen dritten Zuleitungsdraht 13a, der ein Ende der zweiten Risserkennungsleitung 131 und den zweiten Erkennungsstift 102a verbindet, und einen vierten Zuleitungsdraht 13b, der das andere Ende der zweiten Risserkennungsleitung 131 und den zweiten Verbindungsstift 102b verbindet, wobei eine orthografische Projektion des vierten Zuleitungsdrahtes 13b sich nicht mit einer orthografischen Projektion des ersten Bondabschnitts 10a auf dem Substrat 120 überlappt.
  • Da der IC 20 viele Signale wie ein Ansteuerungssignal, ein Datensignal und ein Taktsignal für den Anzeigebereich 10P bereitstellen muss, ist der strukturelle Aufbau des ersten Bondabschnitts 10a komplizierter als der des zweiten Bondabschnitts 10b. Darüber hinaus ist die aufzubringende externe Kraft bei der Verbindung vom IC 20 und ersten Bondabschnitt 10a relativ groß, sodass der IC 20 mit dem erstem Bondabschnitt 10a zuverlässig verbinden kann. Während des Prozesses der Implementierung der Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung haben die Erfinder der vorliegenden Offenbarung entdeckt, dass, wenn ein Teil der Leiterbahn der Risserkennungsschaltung des Anzeigefelds durch den IC-Bondabschnitt entlang einer Längsrichtung des IC-Bondabschnitts verläuft, dann erfordert dieser Teil der Leiterbahn auch ein Jumper-Design, um einen Stift auf dem IC-Bondabschnitt zu umgehen. Auf diese Art und Weise verdoppeln sich die strukturelle Komplexität und die Herstellungsschwierigkeiten des IC-Bonding-Teils, so dass nicht nur ein schlechter Prozess mit hohen Prozesskosten wahrscheinlich ist, sondern es ist auch möglich, dass die Schaltungsstruktur aufgrund einer Bonding-Spannung mit höher Möglichkeit beschädigt wird.
  • In den Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung sind der erste Erkennungsstift 101a und der zweite Erkennungsstift 102a der Risserkennungsschaltung nicht nur im ersten Bondabschnitt 10a angeordnet, sondern seine Leiterbahnstruktur ist im Wesentlichen außerhalb eines Bereichs angeordnet, im der erste Bondabschnitt 10a angeordnet ist, und der Verbindungsdraht 105b als Teil der Risserkennungsschaltung ist ebenfalls auf der Leiterplatte 30 angeordnet. Der erste Detektionsstift 101 a und der zweite Detektionsstift 102a haben ähnliche Strukturen wie andere erste Stifte. Daher können die Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung im Vergleich zu den oben beschriebenen verwandten Technologien die strukturelle Komplexität und die Herstellungsschwierigkeiten des ersten Bondabschnitts 10a reduzieren, wodurch das Auftreten eines schlechten Prozesses reduziert wird, die Prozesskosten reduziert werden und die Möglichkeit reduziert wird, dass die Schaltungsstruktur aufgrund einer Verbindungsspannung beschädigt wird.
  • Darüber hinaus ist in den Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung die Leiterbahnstruktur der Risserkennungsschaltung im Wesentlichen außerhalb des Bereichs angeordnet, im sich der erste Bondabschnitt 10a befindet, was auch den Freiheitsgrad des Leiterbahndesigns erheblich erhöht, so dass die Projektionsposition der Leiterbahn auf dem Substrat 120, Material der Leiterbahn und die Schichtposition der Leiterbahn flexibel ausgewählt werden können. Daher ist es günstiger für die Optimierung einer elektrischen Leistung des Displaysubstrats.
  • Wie in 1 gezeigt, überlappt sich eine orthografische Projektion des Verbindungsdrahtes 105b auf der Leiterplatte 30 nicht mit einer orthografischen Projektion des zweiten Bondabschnitts 10b auf dem Substrat 120. Mit anderen Worten, nachdem die Leiterplatte 30 mit dem zweiten Bondabschnitt 10b verbunden ist, ist der Verbindungsdraht 105b außerhalb des Bereichs angeordnet, im sich der zweite Bondabschnitt 10b befindet, und der Verbindungsdraht 105b wird im Wesentlichen nicht durch eine Bondkraft beeinflusst, was eine zuverlässigere Verbindung zwischen der Leiterplatte 30 und dem zweiten Bondabschnitt 10b ermöglicht. Darüber hinaus gibt es auch eine höhere Flexibilität bei der Lagenposition des Verbindungsdrahtes 105b auf der Leiterplatte 30 und der Materialauswahl dafür. In einigen Ausführungsformen besteht das Material des Verbindungsdrahtes 105b aus Kupfer.
  • Die spezifischen Strukturen des ersten Stifts 01 und des zweiten Stifts 02 sind nicht beschränkt. Wie in 2a und 2b gezeigt, umfasst der erste Stift 01 in einigen Ausführungsformen eine erste Übertragungsteilschicht 01a, die sich auf der ersten Gate-Metallschicht 115a befindet, und eine zweite Übertragungsteilschicht 01b, die sich auf der Daten-Metallschicht 116 befindet und durch ein Durchgangsloch mit der ersten Übertragungsteilschicht 01a verbunden ist, wobei der zweite Stift 02 ein einlagiger Übertragungsabschnitt ist, der sich auf der Daten-Metallschicht 116 befindet. Darüber hinaus befindet sich der interne Stift 106, der den ersten Bondabschnitt 10a und den zweiten Bondabschnitt 10b verbindet, ebenfalls auf der Daten-Metallschicht 116. Um den Herstellungsprozess zu vereinfachen, sind der erste Zuleitungsdraht 11a und der dritte Zuleitungsdraht 13a auf der ersten Gate-Metallschicht 115a angeordnet und mit der ersten Übertragungsteilschicht jedes ersten Stifts 01 in derselben Schicht hergestellt und verbunden.
  • Wie oben erwähnt, da der zweite Zuleitungsdraht 11b und der vierte Zuleitungsdraht 13b außerhalb des Bereichs angeordnet sind, im sich der erste Bondabschnitt 10a befindet, können die Strukturformen des zweiten Zuleitungsdrahtes 11b und des vierten Zuleitungsdrahtes 13b flexibel gewählt werden. Beispielsweise befinden sich der zweite Zuleitungsdraht 11b und der vierte Zuleitungsdraht 13b auf der ersten Gate-Metallschicht 115a, oder der zweite Zuleitungsdraht 11b und der vierte Zuleitungsdraht 13b befinden sich auf der zweiten Gate-Metallschicht 115b, oder der zweite Zuleitungsdraht 11b und der vierte Zuleitungsdraht 13b umfassen jeweils zwei gestapelte Teilschichten, die sich jeweils auf der ersten Gate-Metallschicht 115a und der zweiten Gate-Metallschicht 115b befinden, und so weiter. In einigen Ausführungsformen befinden sich der zweite Zuleitungsdraht 11b und der vierte Zuleitungsdraht 13b auf der zweiten Gate-Metallschicht 115b, der zweite Zuleitungsdraht 11b ist durch ein Durchgangsloch mit dem ersten Anschlussstift 101b verbunden, und der vierte Zuleitungsdraht 13b ist durch ein Durchgangsloch mit dem zweiten Anschlussstift 102b verbunden.
  • Wie in 3 gezeigt, ist in einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung das Substrat 120 ein flexibles Substrat, der Anzeigebereich 10P ist im Wesentlichen polygonal, und der erste Bondabschnitt 10a ist an einer Kante des Anzeigebereichs 10P angrenzt; das Anzeigesubstrat 10 umfasst auch einen Biegeabschnitt 61, der auf einer Seite des Substrats 120 und zwischen dem Anzeigebereich 10P und dem ersten Bondabschnitt 10a angeordnet ist. Der Biegeabschnitt 61 umfasst mehrere Blinddrähte 610, die beabstandet und im Wesentlichen senkrecht zu der Kante angeordnet sind. Die mehreren Blinddrähte 610 befinden sich in der zuvor beschriebenen Daten-Metallschicht 116. Eine orthografische Projektion des ersten Zuleitungsdrahtes 11a, des zweiten Zuleitungsdrahtes 11b, des dritten Zuleitungsdrahtes 13a und des vierten Zuleitungsdrahtes 13b auf dem Substrat befindet sich zwischen orthografischen Projektionen von zwei benachbarten Blinddrähten 610 auf dem Substrat 120. Darüber hinaus kann in anderen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung mindestens einer der ersten Zuleitungsdrähte, der zweite Zuleitungsdraht, der dritte Zuleitungsdraht und der vierte Zuleitungsdraht auch außerhalb eines Bereichs angeordnet sein, im sich die vorgenannten mehreren Blinddrähten befinden.
  • Ist das Anzeigefeld 1 dieser Ausführungsform an einer Anzeigegerät angebracht, müssen der erste Bondabschnitt 10a und der zweite Bondabschnitt 10b mittels des Biegeabschnitts 61 in Richtung einer Rückseite des Anzeigesubstrats 10 gefaltet werden, so dass der IC 20 und die Leiterplatte 30 an einer Rückseite des Anzeigesubstrats 10 befestigt werden. Die mehreren Blinddrähte 610, die beabstandet und im Wesentlichen senkrecht zu der Kante angeordnet sind, kann die Biegeflexibilität verbessern, so dass die Schichtstruktur davon weniger wahrscheinlich bricht. In einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung befinden sich die mehreren Blinddrähte 610 auf der bereits erwähnten Daten-Metallschicht 116. Das Material der Daten-Metallschicht 116 kann Titan-Aluminium-Titan oder Molybdän-Aluminium-Molybdän und dergleichen sein, das eine günstige Duktilität aufweist, so dass der Biegeabschnitt 61 eine bessere Biegeflexibilität aufweist.
  • Eine orthografische Projektion des ersten Zuleitungsdrahtes 11a, des zweiten Zuleitungsdrahtes 11b, des dritten Zuleitungsdrahtes 13a und des vierten Zuleitungsdrahtes 13b auf dem Substrat 120 befindet sich zwischen orthografischen Projektionen von zwei benachbarten Blinddrähten 610 auf dem Substrat 120. Auf diese Weise können der erste Zuleitungsdraht 11a, der zweite Zuleitungsdraht 11b, der dritte Zuleitungsdraht 13a und der vierte Zuleitungsdraht 13b durch die Blinddrähte 610 geschützt werden, so dass ihre Brechung durch Biegen vermieden wird, wodurch die Zuverlässigkeit der Risserkennungsschaltung verbessert wird.
  • Wie in 2c und 2d gezeigt, umfasst in einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung die erste Risserkennungsleitung 111 und die zweite Risserkennungsleitung 131 jeweils mehrere erste Erkennungsabschnitte 1110 und mehrere zweite Erkennungsabschnitte 1111, die abwechselnd verbunden sind, wobei der erste Erkennungsabschnitt 1110 auf der zweiten Gate-Metallschicht 115b angeordnet ist, der zweite Erkennungsabschnitt 1111 auf der Daten-Metallschicht 116 angeordnet ist und der erste Erkennungsabschnitt 1110 und der zweite Erkennungsabschnitt 1111 durch ein Durchgangsloch verbunden sind.
  • Die Erfinder der vorliegenden Offenbarung haben festgestellt, dass während des Herstellungs- und Transportprozesses des Anzeigefelds oder des Anzeigegeräts, wenn sich die Leiterbahn kontinuierlich in derselben Metallschicht über eine übermäßige Länge erstreckt, die Wahrscheinlichkeit eines elektrostatischen Durchbruchs sehr groß ist. In den oben beschriebenen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung umfasst die erste Risserkennungsleitung 111 und die zweite Risserkennungsleitung 131 jeweils mehrere erste Erkennungsabschnitte 1110 und mehrere zweite Erkennungsabschnitte 1111, die abwechselnd verbunden sind und sich in verschiedenen Schichten befinden, und die benachbarten ersten Erkennungsabschnitte 1110 und zweiten Erkennungsabschnitte 1111 sind durch ein Durchgangsloch verbunden, sodass die Möglichkeit eines elektrostatischen Zusammenbruchs der Risserkennungsleitung wirksam verringert wird.
  • Die Erfinder der vorliegenden Offenbarung haben auch festgestellt, dass aufgrund der Formcharakteristik des Eckbereichs des Anzeigefelds eine Punktentladung aufgrund der akkumulierten elektrostatischen Ladung wahrscheinlicher ist, was zu einem elektrostatischen Durchschlag der Leiterbahn führt. In einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung ist mindestens ein zweiter Erfassungsabschnitt 1111 an der Ecke des Anzeigebereichs 10P angrenzt. Auf diese Weise kann der elektrostatische Durchschlag der Risserkennungsleitung im Eckbereich reduziert oder sogar verhindert werden. Darüber hinaus macht der strukturelle Aufbau dieser Ausführungsform die Strukturen der ersten Risserkennungsleitung 111 und der zweiten Risserkennungsleitung 131 im Eckbereich empfindlicher gegenüber einer Rissbeanspruchung, so dass es wahrscheinlicher ist, dass sie durch eine Rissbeanspruchung beschädigt oder zerstört werden. Daher ist es möglich, die Empfindlichkeit und Genauigkeit der Risserkennung weiter zu verbessern.
  • In der in den 2c und 2d gezeigten Ausführungsform befindet sich der erste Erfassungsabschnitt 1110 auf der zweiten Gate-Metallschicht 115b und der zweite Erfassungsabschnitt 1111 auf der Daten-Metallschicht 116. In der Struktur des Anzeigesubstrats 10 sind die Gesamtdicken der Isolierschichten auf beiden Seiten der zweiten Gate-Metallschicht 115b im Wesentlichen gleich. Der erste Erfassungsabschnitt 1110 mit einem relativ größeren Längenanteil ist auf der zweiten Gate-Metallschicht 115b angeordnet. Auf diese Weise hat der erste Erfassungsabschnitt 1110 im Wesentlichen die gleiche Empfindlichkeit gegenüber einer Spannung, die durch einen Unterbruch der Isolierschicht auf beiden Seiten verursacht wird, sodass es möglich ist, einen Risszustand genauer zu reflektieren, wodurch die Genauigkeit der Risserkennung verbessert wird.
  • Wie in 1 gezeigt, ist in einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung die erste Risserkennungsleitung 111, die den ersten Abschnitt der Ränder des Anzeigebereichs 10P umgibt, serpentinenförmig, und die zweite Risserkennungsleitung 131, die den zweiten Abschnitt der Ränder des Anzeigebereichs 10P umgibt, ist serpentinenförmig. Eine solche Ausgestaltung kann die Gesamtlänge der Risserkennungsleitung innerhalb eines begrenzten Spurbereichs erheblich vergrößern. In der Nähe derselben Position kann der IC 20, solange ein Riss oder Bruch in einem beliebigen Abschnitt davon auftritt, feststellen, dass ein Riss an einer Kante des Anzeigesubstrats 10 vorhanden ist. Daher werden die Empfindlichkeit und die Genauigkeit der Erkennung weiter verbessert.
  • Die Längen der ersten Risserkennungsleitung 111 und der zweiten Risserkennungsleitung 131 sowie die verwendete Form der Serpentine werden nicht beschränkt und können entsprechend der Rahmengröße des Anzeigegeräts ausgelegt werden. In der in 1 gezeigten Ausführungsform umfasst die erste Risserkennungsleitung 111 beispielsweise zwei erste Erkennungsabschnitte 111a und einen ersten Bondabschnitt 111b, wobei die orthografischen Projektionen der beiden ersten Erkennungsabschnitte 111a auf dem Substrat 120 beabstandet angeordnet sind. Die zweite Risserkennungsleitung 131 umfasst zwei zweite Erkennungsabschnitte 131a und einen zweiten Bondabschnitt 131b, wobei die orthografischen Projektionen der beiden zweiten Erkennungsabschnitte 131a auf dem Substrat 120 beabstandet angeordnet sind.
  • Wie in 4 gezeigt, umfasst in anderen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung die erste Verbindungsleitung eine erste Risserkennungsleitung 111, die zumindest einen Teil der Kanten des Anzeigebereichs 10P umgibt, und die zweite Verbindungsleitung ist ein interner Stift 106, der den zweiten Erkennungsstift 102a mit dem zweiten Verbindungsstift 102b verbindet. Je größer die Länge einer Kante der Anzeigebereich 10P ist, die von der ersten Risserkennungsleitung 111 umgeben ist, desto höher ist die Genauigkeit der Erkennung eines Risses an einer Kante des Anzeigesubstrats 10 durch den IC 20.
  • Wie in 5 gezeigt, umfasst in weiteren anderen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung die erste Verbindungsleitung eine erste Risserkennungsleitung 111, die den ersten Abschnitt der Ränder des Anzeigebereichs 10P umgibt, und die zweite Verbindungsleitung umfasst eine zweite Risserkennungsleitung 131, die den zweiten Abschnitt der Ränder des Anzeigebereichs 10P umgibt, wobei der erste Abschnitt der Ränder sich teilweise mit dem zweiten Abschnitt der Ränder des Anzeigebereichs 10P überlappt. Diese Ausführungsform vergrößert die Länge einer Kante der Anzeigebereich 10P, die von der Risserkennungsleitung umgeben ist, wodurch die Genauigkeit der Erkennung eines Risses an einer Kante des Anzeigesubstrats 10 durch den IC 20 weiter verbessert wird.
  • Wie in 6 gezeigt, erstreckt sich in einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung zumindest ein Teil der ersten Risserkennungsleitung 111 in einer Wellenform, z.B. in einer Zickzack-Welle oder gekrümmten Wellenform. Zumindest ein Teil der zweiten Risserkennungsleitung 131 verläuft in einer Wellenform, z.B. in einer Zickzack-Welle oder gekrümmten Wellenform. Mit dieser Ausgestaltung ist es auch möglich, die Länge der ersten Risserkennungsleitung 111 und der zweiten Risserkennungsleitung 131 innerhalb der jeweiligen begrenzten Spurbereiche zu erhöhen, wodurch die Empfindlichkeit und Genauigkeit der Erkennung eines Risses an einer Kante des Anzeigesubstrats 10 durch den IC 20 weiter verbessert wird.
  • In einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung sind die Längen der ersten Risserkennungsleitung 111 und der zweiten Risserkennungsleitung 131 im Wesentlichen gleich. Auf diese Weise ist die Wahrscheinlichkeit, dass ein Riss an einer Kante des Anzeigesubstrats 10 durch einen Riss oder Bruch der ersten Risserkennungsleitung 111 erkannt wird, im Wesentlichen gleich der Wahrscheinlichkeit, dass ein Riss an einer Kante des Anzeigesubstrats 10 durch einen Riss oder Bruch der zweiten Risserkennungsleitung 131 erkannt wird. Darüber hinaus ist es auch zweckmäßig, die Spuren der ersten Risserkennungsleitung 111 und der zweiten Risserkennungsleitung 131 zu entwerfen und herzustellen. Die Längen der ersten Risserkennungsleitung 111 und der zweiten Risserkennungsleitung 131 sind im Wesentlichen gleich, und dies kann so verstanden werden, dass die Differenz zwischen den Längen der ersten Risserkennungsleitung 111 und der zweiten Risserkennungsleitung 131 innerhalb eines bestimmten Fehlerbereichs liegt.
  • Wie in 7 gezeigt, umfasst in einigen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung die mehreren zweiten Stifte 02 des zweiten Bondabschnitts 10b ferner einen ersten externen Prüfstift 103b und einen zweiten externen Prüfstift 104b. Der erste externe Prüfstift 103b ist durch einen internen Stift 106 mit dem ersten Erfassungsstift 101a verbunden, und der zweite externe Prüfstift 104b ist durch einen internen Stift 106 mit dem zweiten Erfassungsstift 102a verbunden. Während des Herstellungsprozesses des Anzeigesubstrats 10 muss geprüft werden, ob die Risserkennungsschaltung qualifiziert ist. Der erste externe Prüfstift 103b und der zweite externe Prüfstift 104b sind so konfiguriert, dass sie in externem Kontakt mit einer Sonde eines Voltmeters stehen. Durch Erfassen der Spannungen des ersten externen Teststifts 103b und des zweiten externen Teststifts 104b kann festgestellt werden, ob sich der IC 20 in der Risserkennungsschaltung im Normalbetrieb befindet.
  • Wie in 8 gezeigt, stellen die Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung auch ein Anzeigegerät 100 bereit, das das Anzeigefeld 1 einer der vorstehenden Ausführungsformen umfasst. In der in 8 gezeigten Ausführungsform ist das Anzeigegerät ein Anzeigegerät mit einem biegsamen flexiblen Anzeigefeld. In anderen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung kann das Anzeigegerät auch ein Anzeigegerät mit einem flachen Anzeigefeld oder ein Anzeigegerät mit einem gebogenen Anzeigefeld sein. Das Anzeigegerät, die nicht auf einen bestimmten Produkttyp beschränkt ist, kann zum Beispiel ein Display, ein Computer, ein Fernseher, ein Mobiltelefon, ein tragbares Gerät, elektronisches Papier oder ein Bildschirm und dergleichen sein.
  • Wie bereits beschrieben, können fehlerhafte Produkte mit einem Riss an einer Kante während der Produktionsphase des Anzeigefelds ausgesondert werden, so dass das Anzeigegerät eine hohe Produktqualität aufweist.
  • Hierzu wurden verschiedene Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung im Detail beschrieben. Einige Details, die auf dem Gebiet der Technik gut bekannt sind, werden nicht beschrieben, um das Konzept der vorliegenden Offenbarung nicht zu verschleiern. Nach der obigen Beschreibung, die Fachleute in der Technik würde vollständig wissen, wie man die technischen Lösungen hier offenbart zu implementieren.
  • Obwohl einige spezifische Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung im Detail anhand von Beispielen beschrieben wurden, sollte der Fachmann verstehen, dass die obigen Beispiele nur der Veranschaulichung dienen und nicht dazu gedacht sind, den Umfang der vorliegenden Offenbarung zu begrenzen. Es sollte dem Fachmann klar sein, dass Modifikationen an den obigen Ausführungsformen und gleichwertiger Ersatz eines Teils der technischen Merkmale vorgenommen werden können, ohne vom Umfang und Geist der vorliegenden Offenbarung abzuweichen. Der Umfang der vorliegenden Offenbarung wird durch die beigefügten Ansprüche definiert.

Claims (17)

  1. Ein Anzeigefeld, umfassend: ein Anzeigesubstrat, das einen Anzeigebereich und einen den Anzeigebereich umgebenden Nicht-Anzeigebereich umfasst, wobei das Anzeigesubstrat ein Substrat sowie einen ersten Bondabschnitt, einen zweiten Bondabschnitt, eine erste Verbindungsleitung und eine zweite Verbindungsleitung umfasst, die auf einer Seite des Substrats und im Nicht-Anzeigebereich angeordnet sind, wobei der erste Bondabschnitt mehrere erste Stifte umfasst, die einen ersten Erfassungsstift und einen zweiten Erfassungsstift umfassen; wobei der zweite Bondabschnitt auf einer vom Anzeigebereich abgewandten Seite des ersten Bondabschnitts angeordnet und mit dem ersten Bondabschnitt verbunden ist, wobei der zweite Bondabschnitt mehrere zweite Stifte umfasst, die einen ersten Verbindungsstift und einen zweiten Verbindungsstift umfassen; wobei die erste Verbindungsleitung den ersten Erkennungsstift mit dem ersten Verbindungsstift verbindet und eine erste Risserkennungsleitung umfasst, die um mindestens einen Teil der Ränder des Anzeigebereichs angeordnet ist; und wobei die zweite Verbindungsleitung den zweiten Erkennungsstift mit dem zweiten Verbindungsstift verbindet; einen integrierten Schaltungschip, der mit dem ersten Bondabschnitt verbunden ist und so konfiguriert ist, dass er die Anzeige des Anzeigesubstrats gemäß einem Signal der Hauptplatine ansteuert und dass er gemäß elektrischen Signalen des ersten Erfassungsstifts und des zweiten Erfassungsstifts beurteilt, ob ein Riss an einer Kante des Anzeigesubstrats vorhanden ist; und eine Leiterplatte, die mit dem zweiten Bondabschnitt verbunden ist und so konfiguriert ist, dass sie ein Signal der Hauptplatte an den integrierten Schaltungschip überträgt, wobei die Leiterplatte einen Verbindungsdraht umfasst, der den ersten Verbindungsstift mit dem zweiten Verbindungsstift verbindet.
  2. Das Anzeigefeld nach Anspruch 1, wobei die zweite Verbindungsleitung eine zweite Risserkennungsleitung umfasst, die um mindestens einen Teil der Ränder des Anzeigebereichs angeordnet ist.
  3. Das Anzeigefeld nach Anspruch 2, wobei die erste Risserkennungsleitung um einen ersten Abschnitt der Ränder des Anzeigebereichs angeordnet ist, die zweite Risserkennungsleitung um einen zweiten Abschnitt der Ränder des Anzeigebereichs angeordnet ist und der erste Abschnitt der Ränder sich nicht mit dem zweiten Abschnitt der Ränder oder sich teilweise mit dem zweiten Abschnitt der Ränder überschneidet.
  4. Das Anzeigefeld nach Anspruch 3, wobei die erste Verbindungsleitung einen ersten Zuleitungsdraht, der ein Ende der ersten Risserkennungsleitung mit dem ersten Erkennungsstift verbindet, und einen zweiten Zuleitungsdraht umfasst, der das andere Ende der ersten Risserkennungsleitung mit dem ersten Verbindungsstift verbindet, wobei eine orthografische Projektion des zweiten Zuleitungsdrahtes auf dem Substrat nicht mit einer orthografischen Projektion des ersten Bondabschnitts auf dem Substrat überlappt; und die zweite Verbindungsleitung einen dritten Zuleitungsdraht, der ein Ende der zweiten Risserkennungsleitung mit dem zweiten Erkennungsstift verbindet, und einen vierten Zuleitungsdraht umfasst, der das andere Ende der zweiten Risserkennungsleitung mit dem zweiten Verbindungsstift verbindet, wobei eine orthografische Projektion des vierten Zuleitungsdrahtes auf dem Substrat nicht mit einer orthografischen Projektion des ersten Bondabschnitts auf dem Substrat überlappt.
  5. Das Anzeigefeld nach Anspruch 4, wobei sich eine orthografische Projektion des Verbindungsdrahtes auf dem Substrat nicht mit einer orthografischen Projektion des zweiten Bondabschnitts auf dem Substrat überlappt.
  6. Das Anzeigefeld nach Anspruch 4, wobei: das Anzeigesubstrat eine Halbleiterschicht, eine erste Isolierschicht, eine erste Gate-Metallschicht, eine zweite Isolierschicht und eine zweite Gate-Metallschicht, eine dritte Isolierschicht und eine Daten-Metallschicht umfasst, die auf einer Seite des Substrats und in einer Richtung entfernt vom Substrat nacheinander angeordnet sind; der erste Stift eine erste Übertragungsteilschicht, die auf der ersten Gate-Metallschicht angeordnet ist, und eine zweite Übertragungsteilschicht, die auf der Daten-Metallschicht angeordnet ist und mit der ersten Übertragungsteilschicht durch ein Durchgangsloch verbunden ist, umfasst; und der zweite Stift einen einschichtigen Übertragungsabschnitt, der auf der Daten-Metallschicht angeordnet ist, umfasst.
  7. Das Anzeigefeld nach Anspruch 6, wobei der erste Zuleitungsdraht und der dritte Zuleitungsdraht auf der ersten Gate-Metallschicht angeordnet sind; und der zweite Zuleitungsdraht und der vierte Zuleitungsdraht auf der zweiten Gate-Metallschicht angeordnet sind, der zweite Zuleitungsdraht mit dem ersten Verbindungsstift durch ein Durchgangsloch verbunden ist und der vierte Zuleitungsdraht mit dem zweiten Verbindungsstift durch ein Durchgangsloch verbunden ist.
  8. Das Anzeigefeld nach Anspruch 6, wobei: das Substrat ein flexibles Substrat ist, der Anzeigebereich im Wesentlichen polygonal ist und der erste Bondabschnitt an einer Kante der Anzeigebereich angrenzt ist; das Anzeigesubstrat ferner einen Biegeabschnitt umfasst, der auf einer Seite des Substrats und zwischen dem Anzeigebereich und dem ersten Bindeabschnitt angeordnet ist, und der Biegeabschnitt mehrere Blinddrähte umfasst, die beabstandet und im Wesentlichen senkrecht zu der Kante angeordnet sind, wobei die mehreren Blinddrähte auf der Daten-Metallschicht angeordnet sind; und eine orthografische Projektion eines des ersten Zuleitungsdrahtes, des zweiten Zuleitungsdrahtes, des dritten Zuleitungsdrahtes und des vierten Zuleitungsdrahtes auf dem Substrat zwischen orthografischen Projektionen von zwei benachbarten Blinddrähten auf dem Substrat liegt.
  9. Das Anzeigefeld nach Anspruch 6, wobei die erste Risserkennungsleitung und die zweite Risserkennungsleitung jeweils mehrere erste Erkennungsabschnitte und mehrere zweite Erkennungsabschnitte umfasst, die abwechselnd vorgesehen sind, wobei der erste Erkennungsabschnitt auf der zweiten Gate-Metallschicht angeordnet ist, der zweite Erkennungsabschnitt auf der Daten-Metallschicht angeordnet ist und der erste Erkennungsabschnitt mit dem zweiten Erkennungsabschnitt durch ein Durchgangsloch verbunden ist.
  10. Das Anzeigefeld nach Anspruch 9, wobei der Anzeigebereich im Wesentlichen polygonal ist, der erste Bondabschnitt an einer Kante der Anzeigebereich angrenzt und mindestens einer der zweiten Erfassungsabschnitte an eine Ecke des Anzeigebereichs angrenzt.
  11. Das Anzeigefeld nach Anspruch 6, wobei: der zweite Bondabschnitt mit dem ersten Bondabschnitt durch mehrere internen Stifte verbunden ist, die sich auf der Daten-Metallschicht befinden; die mehreren zweiten Stifte ferner einen ersten externen Prüfstift und einen zweiten externen Prüfstift umfassen, wobei der erste externe Prüfstift mit dem ersten Prüfstift durch einen internen Stift verbunden ist und der zweite externe Prüfstift mit dem zweiten Prüfstift durch einen internen Stift verbunden ist.
  12. Das Anzeigefeld nach Anspruch 3, wobei die erste Risserkennungsleitung, die den ersten Abschnitt der Ränder des Anzeigebereichs umgibt, serpentinenförmig ist; und/oder, die zweite Risserkennungsleitung, die den zweiten Abschnitt der Ränder des Anzeigebereichs umgibt, serpentinenförmig ist.
  13. Das Anzeigefeld nach Anspruch 12, wobei mindestens ein Teil der ersten Risserkennungsleitung in einer Wellenform verläuft; und/oder mindestens ein Teil der zweiten Risserkennungsleitung in einer Wellenform verläuft.
  14. Das Anzeigefeld nach Anspruch 12, wobei die erste Risserkennungsleitung und die zweite Risserkennungsleitung im Wesentlichen die gleiche Länge aufweisen.
  15. Das Anzeigefeld nach Anspruch 1, wobei das Material des Verbindungsdrahtes Kupfer umfasst.
  16. Das Anzeigefeld nach einem der Ansprüche 1 bis 15, wobei: das Anzeigefeld eine organische lichtemittierende Anzeigefeld ist; und das Anzeigesubstrat ferner eine Verkapselungsschicht umfasst, die die mehreren ersten Stifte des ersten Bondabschnitts und die mehreren zweiten Stifte des zweiten Bondabschnitts freilegt.
  17. Ein Anzeigegerät mit dem Anzeigefeld nach einem der Ansprüche 1 bis 16.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102601650B1 (ko) * 2016-07-26 2023-11-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20220075071A (ko) * 2020-11-27 2022-06-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 불량 검사 방법
CN115023030A (zh) * 2022-07-21 2022-09-06 珠海格力智能装备有限公司 印制电路板、印制电路板的检测方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070111717A (ko) * 2006-05-18 2007-11-22 삼성전자주식회사 전도성 라인을 포함하는 평판 표시 장치 모기판 및 이의제조방법
US9252375B2 (en) * 2013-03-15 2016-02-02 LuxVue Technology Corporation Method of fabricating a light emitting diode display with integrated defect detection test
CN203324610U (zh) * 2013-07-25 2013-12-04 京东方科技集团股份有限公司 显示装置
US9544994B2 (en) * 2014-08-30 2017-01-10 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with side crack protection structure and manufacturing method for the same
KR102590316B1 (ko) * 2016-12-05 2023-10-17 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102432386B1 (ko) * 2017-07-12 2022-08-12 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102372208B1 (ko) * 2017-08-21 2022-03-08 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102402084B1 (ko) * 2017-08-24 2022-05-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102328314B1 (ko) * 2017-09-15 2021-11-17 엘지디스플레이 주식회사 전계 발광 표시 장치 및 전계 발광 표시 장치용 드라이버 ic 필름부
CN107742477B (zh) * 2017-11-29 2021-06-08 上海天马微电子有限公司 一种柔性显示基板、柔性显示面板和柔性显示装置
CN108762562B (zh) * 2018-05-25 2020-12-01 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板、显示面板、触控显示装置及其制作方法
KR102595332B1 (ko) * 2018-06-07 2023-10-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
CN108922909A (zh) * 2018-07-26 2018-11-30 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板、显示面板以及显示装置
CN109739386B (zh) * 2019-01-08 2021-10-15 京东方科技集团股份有限公司 触控传感器、触控模组及触控传感器裂纹检测方法
CN110634411A (zh) * 2019-11-07 2019-12-31 京东方科技集团股份有限公司 一种显示模组及其封装检测方法

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