TW201722874A - 脆性材料基板之刻劃方法及刻劃頭單元 - Google Patents
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Abstract
於使用刻劃工具刻劃脆性材料基板之場合,使刻劃工具之鑽石尖角之耐久性提升。沿著刻劃預定線對脆性材料基板塗布潤滑劑。在塗布潤滑劑之後,沿著刻劃預定線,以具有鑽石尖角之刻劃工具進行刻劃。如此一來,藉由潤滑劑之潤滑效果,可使刻劃工具之耐久性大幅提昇。
Description
本發明,是關於用來將玻璃基板或矽晶圓等脆性材料基板,藉由鑽石尖角來進行刻劃之脆性材料基板之刻劃方法及刻劃頭單元者。
以往,為了刻劃玻璃基板或矽晶圓,使用一種刻劃工具,該刻劃工具使用由刻劃輪或由單結晶鑽石構成之鑽石尖角。對於玻璃基板,雖主要使用使相對於基板轉動之刻劃輪,但因刻劃後之基板之強度提升等優點,亦開始檢討屬於固定刃形式之鑽石尖角之使用。於專利文獻1、2中,有提案用來刻劃藍寶石晶圓或氧化鋁晶圓等硬度較高之基板之尖角切刀。於此等專利文獻中,使用於角錐之稜線上設有切割尖角之工具、或前端為圓錐之工具。
【專利文獻1】日本特開2003-183040號公報
【專利文獻2】日本特開2005-079529號公報
在使用作為工具而使用了鑽石尖角之刻劃工具來刻劃玻璃基板之場合,有鑽石尖角之壽命甚短,在刻劃數十m之階段就損傷之問題點。
本發明是為了解決如以上般之課題而為者,以提供可使於將脆性材料基板分斷時使用鑽石尖角之刻劃工具之耐久性提高,延長壽命,減少交換頻率之刻劃頭單元及使用該刻劃頭單元之刻劃方法為目的。
為了解決上述課題,本發明之脆性材料基板之刻劃方法,其係對脆性材料基板沿著刻劃預定線塗布潤滑劑,藉由將使用鑽石之刻劃工具之尖角按壓於前述刻劃預定線上並使脆性材料基板與刻劃工具相對移動來進行刻劃者。
在此,具有:於對前述脆性材料基板塗布潤滑劑前清潔刻劃預定線之步驟亦可。
在此,具有:於將前述脆性材料基板刻劃後除去潤滑劑被膜之步驟亦可。
在此,具有:於結束前述刻劃後清掃刻劃工具之尖角之步驟亦可。
在此,前述潤滑劑是糊狀及液體狀之中任一者亦可。
在此,前述潤滑劑是潤滑油、酒精、界面活性劑、及水之中任一者亦可。
為了解決上述課題,本發明之刻劃頭單元,藉由以既定之荷重將刻劃工具之尖角按壓於脆性材料基板並使相對移動來進行刻劃,其特徵在於:具備刻劃工具,具有使用鑽石之一個或複數個尖角;工具保持具,安裝於前述刻劃頭單元,將前述刻劃工具固定;潤滑劑塗布手段,安裝於前述刻劃頭單元,將潤滑劑塗布於刻劃預定線上者。
在此,前述刻劃頭單元,具有沿著刻劃預定線進行脆性材料基板之異物除去之異物除去手段亦可。
在此,前述異物除去手段,具備異物除去保持具,安裝於前述刻劃頭;異物除去構件,設置於前述異物除去保持具之下端亦可。
在此,前述潤滑劑塗布手段,具備潤滑劑供給保持具,安裝於刻劃頭;潤滑劑塗布構件,設置於前述潤滑劑供給保持具之下端亦可。
在此,前述潤滑劑塗布手段,是具有週期性地供給潤滑劑之噴墨器者亦可。
在此,前述潤滑劑塗布手段,是具有潤滑劑槽者亦可。
根據具有如上述般之特徵之本發明,首先對脆性材料基板之刻劃預定線塗布潤滑劑,以具有鑽石尖角之刻劃工具進行刻劃。因此,於鑽石尖角不易產生磨耗,可獲得可使耐久性大幅提升之效果。此外,於塗布潤滑劑前先將刻劃預定線清潔之場合,從最初即附著於脆性材料基板之異物,或於刻劃中產生之異物不會被捲入脆性材料基板與刻劃工具,可獲得可使尖角之損傷進一步減少之效果。
10‧‧‧多尖角鑽石工具
11‧‧‧底座
12‧‧‧貫通孔
13a~13d‧‧‧稜線
14a~14d‧‧‧第一傾斜面
15a~15d‧‧‧第二傾斜面
20‧‧‧工具保持具
21‧‧‧工具保持具本體
22a‧‧‧保持具保持部
22b‧‧‧工具保持部
23a、23b、24a、24b‧‧‧貫通孔
25‧‧‧厚度調整構溝槽
26a、26b、26c、31a、31b、31c‧‧‧傾斜面
27‧‧‧螺絲溝槽
28‧‧‧工具保持溝槽
30‧‧‧保持具按壓件
33‧‧‧厚度調整銷
34‧‧‧螺絲
40A~40J‧‧‧刻劃頭單元
41‧‧‧頭板體
42‧‧‧氣壓缸
43‧‧‧導引機構
44‧‧‧滑動部
45‧‧‧板體
50‧‧‧塊體
51‧‧‧異物除去保持具
52‧‧‧海綿
53‧‧‧潤滑劑供給保持具
54‧‧‧海綿
55‧‧‧潤滑劑供給管
56‧‧‧潤滑劑槽
60‧‧‧玻璃基板
70、71‧‧‧支持板體
72‧‧‧噴墨單元
73‧‧‧吐出口
74‧‧‧海綿
80‧‧‧保持具
81‧‧‧管體
82‧‧‧海綿
P1~P8‧‧‧尖角
SIL1~SIL6‧‧‧刻劃預定線
TL1~TL6‧‧‧溝槽線
AL‧‧‧輔助線
CL1~CL6‧‧‧裂痕線
圖1,是用於根據本發明之實施形態之工具保持具之刻劃工具之俯視圖及側面圖。
圖2,是根據本實施形態之工具保持具本體部之立體圖。
圖3,是顯示根據本發明之第一實施形態之刻劃頭單元之一例之前視圖及側面圖。
圖4,是顯示本發明之實施形態中之玻璃基板之分斷方法之流程圖。
圖5,是顯示本發明之實施形態中之玻璃基板之俯視圖。
圖6,是顯示本發明之實施形態中之玻璃基板之刻劃預定線之擴大圖。
圖7,是於本發明之實施形態中之刻劃方法中形成之溝槽線、及裂痕線之剖面圖。
圖8,是顯示根據本實施形態之玻璃基板之溝槽線與輔助線之圖。
圖9,是顯示根據本發明之第二實施形態之刻劃頭單元之前視圖及側面圖。
圖10,是顯示根據本發明之第三實施形態之刻劃頭單元之一例之前視圖及側面圖。
圖11,是顯示根據本發明之第四實施形態之刻劃頭單元之一例之前視圖及側面圖。
圖12,是顯示根據本發明之第五實施形態之刻劃頭單元之一例之前視圖及側面圖。
圖13,是顯示根據本發明之第六實施形態之刻劃頭單元之一例之前視圖。
圖14,是顯示根據本發明之第七實施形態之刻劃頭單元之一例之前視
圖。
圖15,是顯示根據本發明之第八實施形態之刻劃頭單元之一例之前視圖及側面圖。
圖16,是顯示根據本發明之第九實施形態之刻劃頭單元之一例之前視圖及側面圖。
圖17,是顯示根據本發明之第十實施形態之刻劃頭單元之一例之前視圖。
接著,針對本發明之實施形態進行說明。首先,圖1,是顯示保持於本實施形態之刻劃頭單元之工具保持具之刻劃工具,亦即多尖角鑽石工具(以下,僅稱為鑽石工具)10之一例之俯視圖及側面圖。此鑽石工具10,是以一定之厚度且旋轉對稱之由任意數目之邊構成之多角形之角柱作為底座。在本實施形態中,將一定厚度之四角柱之底座11以單結晶鑽石構成,於其中心具有貫通孔12。於底座11,於四角形之外周面均等地形成有平行於通過貫通孔12之軸(於圖1(a)中垂直於紙面之軸)之稜線13a~13d。
在本實施形態中,對於底座11,如圖1所示,從四方之角部分之四角柱之兩底面往外周面交叉之稜線以倒角之方式研磨。亦即,如圖1(b)所示,由底座11右側之底面之四個角向底座11之稜線研磨,形成第一傾斜面14a~14d。此時,以夾著底座11之底面之稜線之邊與傾斜面形成之角相等
之方式,亦即,以成為傾斜面以稜線之一端為頂點之等腰三角形之方式進行研磨。如上述之傾斜面,可藉由雷射加工或機械加工而容易地形成。此外,亦可於雷射加工之後進一步進行機械研磨,作成更精密之研磨面。如此一來,以各稜線13a~13d與第一傾斜面14a~14d之交點為頂點,如圖1(b)所示,於底座11之側面視中,可於右側形成四個尖角P1~P4。此時,底座11之第一傾斜面14a~14d成為頂面。在此,所謂頂面,是指連接於形成稜線之兩個外周面,且共有稜線之一端之面。
接著,由底座11之另一方之底面,同樣地操作,向底座11之外周研磨,形成第二傾斜面15a~15d。此時,以於第一傾斜面14a~14d與第二傾斜面15a~15d之間有稜線殘留之方式,以第一傾斜面14a~14d與第二傾斜面15a~15d之研磨範圍之合計不超過底座11之厚度之方式進行研磨。如此一來,以各稜線13a~13d與第二傾斜面15a~15d之交點作為尖角,如圖1(b)所示,於底座11之側面視中,可於左側形成四個尖角P5~P8。藉由如上述般以稜線13a~13d之兩端作為尖角P1~P8,可針對四角形之鑽石工具10於外周形成八個位置之尖角。
接著針對工具保持具說明。圖2,是顯示工具保持具之組裝之立體圖。如圖2所示,構成工具保持具20之主要部分之工具保持具本體21,由直方體狀之保持具保持部22a、與於其前端具有切除直方體之上半部分之形狀之工具保持部22b構成。保持具保持部22a,如圖2所示,設有用來將工具保持具20固定於刻劃頭單元之安裝用之貫通孔23a、23b及貫通孔24a、24b。
此外,工具保持部22b具有在接近保持具保持部22a之位置切除之垂直於長度方向之厚度調整溝槽25。於前端部,具有如圖2所示般從左右切除之傾斜面26a、26b、與從下方切除之傾斜面26c。此外,於工具保持部22b之大致中央部分,垂直於中心軸地設有螺絲溝槽27。於工具保持部22b之表面,通過螺絲溝槽27而形成沿著工具保持具本體21之長度方向之中心軸之一定深度之工具保持溝槽28,在前端部,工具保持溝槽28向外側以約90度之角度開放。換言之,工具保持溝槽28隨著往前端移動而寬度變大,溝槽之內壁之延長線交叉之角度設定為90度。厚度調整溝槽25與工具保持溝槽28,是設定為具有相同之深度者。在此,工具保持溝槽28之開放為90度之區域,成為保持前述四角形之鑽石工具10且使其前端部分往外部突出之保持區域。
於此工具保持部22b之上部安裝有保持具按壓件30。保持具按壓件30是大致直方體狀,安裝於工具保持部22b之凹陷處,構成直方體狀之工具保持具20者。於保持具按壓件30之前端部左右,設有對應於工具保持部22b之傾斜面26a、26b之傾斜面31a、31b,於上面設有對應於傾斜面26c之傾斜面31c。此外,於中央部分設有貫通孔32。
於將鑽石工具10保持於工具保持具20之場合,首先,作為厚度調整構件,將具有與鑽石工具10之厚度相同之直徑之厚度調整銷33插入厚度調整溝槽25,接著,對工具保持溝槽28嵌入鑽石工具10,在使其一部分突出之狀態下,覆蓋保持具按壓件30,藉由將螺絲34鎖緊來進行固定。如此一來,
成為保持具按壓件30之下面始終對工具保持部22b之面平行地接觸之狀態,故可於前端將鑽石工具10確實固定。
圖3,是顯示將具有鑽石工具10之工具保持具20安裝於刻劃頭單元之狀態之前視圖及側面圖。刻劃頭單元40A,是構成為板狀之頭板體41本身藉由不圖示之滑動機構而全體上下動。而且,於此頭板體41固定有刻劃荷重用之氣壓缸42。氣壓缸42之下端,是桿42a可伸縮地突出。如圖3(b)所示,於頭板體41之桿42a之下方設有導引機構43與滑動部44,以既定之荷重將滑動部44往下方按壓。導引機構43,是將滑動部44保持為可上下動者。於滑動部44設有L字形之板體45。板體45,雖與滑動部44一起上下動,但藉由止動部46限制下限。而且,於此板體45,工具保持具20使螺絲47a、47b貫通貫通孔23b、24b而於斜方向固定。而且,藉由使刻劃頭單元40A往箭頭A之方向移動,可進行刻劃。
於頭板體41之右端,於塊體50上設置有異物除去保持具51。直方體狀之塊體50,是如圖3(b)所示,以將異物除去保持具與後述之潤滑劑供給保持具從側面觀看成為與鑽石工具相同之位置之方式,使從頭板體41往左方向突出者。異物除去保持具51,是與工具保持具同樣地,直方體狀且垂直地固定,於前端安裝有海綿52。海綿52是於使刻劃頭單元40A往箭頭A之方向移動時,在即將進行刻劃前接觸基板而將附著於刻劃預定線之異物除去之異物除去構件。在此,異物除去保持具51與其前端之柔軟之異物除去構件亦即海綿52,構成安裝於刻劃頭單元40A之異物除去手段。
此外,於塊體50,鄰接於異物除去保持具51安裝有潤滑劑供給保持具53。潤滑劑供給保持具53,與異物除去保持具51同樣地,以直方體狀垂直地固定,於前端安裝有海綿54。從不圖示之潤滑劑供給單元,透過潤滑劑供給管55對海綿54供給潤滑劑。海綿54,是即將進行刻劃前,於刻劃預定線上塗布潤滑劑之潤滑劑塗布構件。在此,潤滑劑之供給量或供給之時機,是設定為從搭載於刻劃裝置之供給單元接受指令。在此,潤滑劑供給保持具53與其前端之柔軟之塗布構件亦即海綿54,構成安裝於刻劃頭單元40A之潤滑劑塗布手段。
接著,針對使用本實施形態之刻劃頭單元40A將脆性材料基板亦即玻璃基板分斷之方法,使用圖4之流程圖、圖5之玻璃基板之俯視圖來進行說明。首先,於步驟S1中,準備具有平坦之表面SF之玻璃基板60。於刻劃玻璃基板60時,係將傾斜安裝之工具保持具20之鑽石工具10之一個尖角P1以對玻璃基板60接觸之方式固定,將刻劃頭單元40A往玻璃基板60之一方之邊60a之附近壓下並使往圖示之箭頭A之方向移動,使滑動至接近分斷預定線之另一方之邊60b之位置。在如上述般使刻劃頭單元40A移動後,以安裝於異物除去保持具51之海綿52除去刻劃預定線之異物。亦即,如圖4之步驟S2所示,沿著刻劃預定線進行清潔。此時,如於圖6(a)刻劃預定線SIL1之擴大圖所示,以將刻劃預定線SIL1包含於中央之方式,對既定寬度之線進行清潔。藉由如上述般將刻劃預定線清潔,於刻劃中異物不會被捲入玻璃基板60與刃前緣之間,可使鑽石工具之尖角之損傷減少。
接著,於對刻劃預定線SIL1進行清潔之部分再次如圖6(b)所示,以潤滑劑供給保持具53之海綿54較薄地塗布潤滑劑(步驟S3)。之後,藉由以保持於工具保持具20之刻劃頭之鑽石工具進行刻劃,如圖5所示,沿著刻劃預定線SIL1形成溝槽線TL1(步驟S4)。此時,由於鑽石工具10並不轉動,故可以相同之尖角進行刻畫。實際上,會成為藉由使刻劃頭單元40A移動,步驟S2~S4大致同時進行之狀況。如此一來,藉由潤滑劑之潤滑效果,可使鑽石工具之尖角之磨耗大幅減少,可達成長壽命化。例如,鑽石工具之尖角於沒有塗布潤滑劑之場合,刻劃數十m就會磨耗,但於塗布潤滑劑之場合,可於刻劃數千m期間保持耐久性。
所謂溝槽線,如顯示圖5(a)之圓形部分之剖面之圖7(a)所示,是藉由刻劃而於玻璃基板60之表面SF僅形成由塑性變形造成之溝槽,於厚度方向沒有裂痕產生之線。因此,比起形成使裂痕產生之通常之刻劃線之場合,荷重變輕等,可以更廣範圍之刻劃條件來進行為了形成溝槽線之刻劃。此外,於本實施形態中,邊60a成為刻劃上游側,邊60b成為下游側。
同樣地,沿著玻璃基板60之表面SF之刻劃預定線SIL2~SIL6,使刻劃頭單元40A從左往右移動。藉此,以異物除去保持具51之海綿52除去刻劃預定線之異物,藉由潤滑劑供給保持具53之海綿54塗布潤滑劑,再進一步藉由鑽石工具10進行刻劃。如此一來,平行於溝槽線TL1地進一步形成五條溝槽線TL2~TL6。
接著,如圖8所示,以與各溝槽線交叉之方式,形成輔助線AL1。輔助線AL1,形成於各溝槽線之下游側,亦即接近邊60b之位置較理想。輔助線AL1,如圖1所示,可使用具有鑽石之刃前緣之刻劃工具,或使刻劃輪轉動而使形成亦可。於本實施形態中,輔助線是作為形成有裂痕之裂痕線。
在如上述形成輔助線AL1後,沿著輔助線AL1,玻璃基板沿著輔助線AL1分斷。從此時,已形成之溝槽線TL1~TL6與輔助線AL1交叉之位置,如圖7(b)所示,有裂痕產生,裂痕往各溝槽線TL1~TL6之上游側伸展(步驟S5)。因此,溝槽線TL1~TL6,於其下方,變化為伴隨著裂痕之裂痕線CL1~CL6。
之後,於圖四之步驟S6中,藉由沿著此裂痕線CL1~CL6將玻璃基板60分斷,可將玻璃基板60分斷為想要之形狀。
此外,於本實施形態中,雖是設定為形成輔助線,藉由沿著輔助線分離而裂痕發生,但設定為不伴隨輔助線之分離之步驟亦可。於此場合,在形成輔助線後,沿著溝槽線形成裂痕。此外,藉由進行不形成輔助線而於溝槽線之終端使鑽石工具往反方向滑動來形成裂痕之步驟,或延長溝槽線而鑽石工具通過基板之端部之步驟等,藉此亦可沿著溝槽線使裂痕產生。
於接觸基板之尖角P1因磨耗而劣化之場合,先從刻劃工具將工具保持
具卸下,藉由使旋轉180度而前後互換即可使用尖角P5。或者,先將鑽石工具10從工具保持具20卸下,使旋轉90度後再度固定於工具保持具20,使其他之尖角例如尖角P2接觸玻璃基板60,同樣地進行刻劃預定線之清潔、潤滑劑塗布及刻畫。
接著,針對具有異物除去或塗布潤滑劑之機能之刻畫頭單元之其他實施形態進行說明。圖9~圖17顯示第二~第十實施形態之刻畫頭單元,與前述之實施形態相同部分使用相同符號表示。如圖9所示,於第二實施形態之刻劃頭單元40B中,設於潤滑劑供給保持具53之前端之海綿54,作為用來塗布潤滑劑與進行異物除去之海綿使用。如此一來,不需要異物除去保持具51或海綿52,可使構造簡略化。於此場合,使塊體50為更小型者亦可。
圖10是顯示根據本發明之第三實施形態之刻劃頭單元40C之一例之前視圖。如本圖所示,於平板狀之支持板體70上安裝有異物除去保持具51。支持板體70,與塊體50同樣地,是使異物除去保持具51以從側面觀看與鑽石工具成為相同位置之方式,從頭板體41往左方向突出者。固定於異物除去保持具51前端之海綿52,與第一實施形態相同。此外,鄰接於此,於支持板體71設有噴墨單元72。噴墨單元72,是對玻璃基板60之面藉由吐出口73以脈衝方式塗布潤滑劑者,供給量或供給之時機,是從搭載於刻劃裝置之供給單元接受指令。在本實施形態中,與前述第一實施形態同樣地,可以異物除去保持具51與其前端之海綿52對刻劃預定線進行異物除去後,
塗布潤滑劑並進行刻劃。在此,噴墨單元72構成將潤滑劑對玻璃基板塗布之潤滑劑塗布手段。
圖11,是顯示根據本發明之第四實施形態之刻劃頭單元40D之一例之前視圖及側面圖。在本實施形態中,是於噴墨單元72之前端之潤滑劑吐出口73之周圍安裝有海綿74者。如此一來,即使潤滑劑之供給是脈衝方式,仍可如圖6(b)所示,沿著刻劃預定線以一定之寬度塗布潤滑劑。
圖12,是顯示根據本發明之第五實施形態之刻劃頭單元40E之一例之前視圖及側面圖。在本實施形態中,海綿74作為用來塗布潤滑劑與進行異物除去之海綿使用。如此一來,不需要異物除去保持具51或海綿52,可使構造簡略化。於此場合,使塊體50為更小型者亦可。
圖13,是顯示根據本發明之第六實施形態之刻劃頭單元40F之一例之前視圖。在此刻畫頭單元中,於潤滑劑供給保持具53,沒有連接潤滑劑供給管55,僅保持有海綿54。藉由刻劃頭單元40F之潤滑劑供給保持具53以位於保持有潤滑劑之潤滑劑槽56正上方之方式週期性地移動,並使降下,將海綿54浸漬於潤滑劑,之後使刻劃頭單元40F上升。接著使刻劃頭單元40F往箭頭A之方向移動,與第一實施形態同樣地塗布潤滑劑者。
圖14,是顯示根據本發明之第七實施形態之刻劃頭單元40G之一例之前視圖。在此刻畫頭單元中,於潤滑劑供給保持具53,亦沒有連接潤滑劑
供給管55,且異物除去保持具51與海綿52省略。本實施形態,與第六實施形態同樣地,藉由將海綿54週期性地浸漬於潤滑劑槽56來塗布潤滑劑,並進一步使與異物除去用之海綿兼用者。藉此,可以海綿54進行刻劃預定線之擦除與潤滑劑之塗布。
圖15,是顯示根據本發明之第八實施形態之刻劃頭單元40H之一例之前視圖及側面圖。在本實施形態中,不使用海綿等來對刻劃預定線塗布潤滑劑,而是於鄰接於工具保持具20之位置,藉由保持具80將潤滑劑供給管55固定,使較柔軟之管體81接觸工具保持具20。在本實施形態中,以潤滑劑之自重導致之自然落下,沿著工具保持具20,從鑽石工具10之前端將潤滑劑對刻劃預定線供給,塗布潤滑劑。
接著,圖16,是顯示根據本發明之第九實施形態之刻劃頭單元40I之一例之前視圖及側面圖。在本實施形態中,亦於鄰接於工具保持具20之位置,藉由保持具80將潤滑劑供給管55固定,使用海綿82,使接觸工具保持具20並藉由工具保持具20塗布潤滑劑者。
圖17,是顯示根據本發明之第十實施形態之刻劃頭單元40J之一例之前視圖。如本圖所示,於刻劃頭單元40J,雖透過塊體50設有異物除去保持具51與海綿52,但潤滑劑供給保持具53與海綿54則省略。而且,使工具保持具20之鑽石工具10週期性地直接浸漬於潤滑劑槽56,藉此對刻劃預定線塗布潤滑劑。在此,於根據具有潤滑劑槽56之第六、第七、及第十
實施形態之刻劃頭單元40F、40G、及40J中,潤滑劑槽56構成潤滑劑塗布手段之一部分。
另外,在前述之各實施形態中,雖如圖1所示,使用鑽石製之具有複數個尖角之刻劃工具,但使用於多角形之外周從板厚方向或外周方向研磨而形成複數個尖角之刻劃工具亦可,此外,使用四角錐台形或圓錐形狀之刻劃工具亦可。
在此,雖如圖4所示,形成溝槽線後,形成輔助線,但包含於形成溝槽線後將塗布於刻劃預定線之潤滑劑藉由擦除等而除去之步驟亦可。
此外,在完成一定距離之刻劃後,將鑽石工具之尖角部分清潔亦可。在清潔中,可對刃前緣之尖角部分吹送氣流,或亦可從尖角部分吸引空氣。此外,將尖角部分超音波洗淨亦可,或將潤滑劑或異物以海綿等去除來進行清潔亦可。於將潤滑劑除去之場合,於基板之端部設置墊部,藉由使刻劃工具通過此墊部上來進行清潔亦可。
在前述之各實施形態中,作為異物除去構件或潤滑劑塗布構件,雖使用海綿,但可使用達成與此達成同樣之機能之柔軟之構件,例如毛毯等。
在前述之第三、第四、及第五實施形態中,於刻劃前將潤滑劑藉由噴墨單元之吐出口73對基板直接塗布或為了使滲入海綿或毛毯而塗布,但作
為潤滑劑,可使用黏度較低之液體,例如潤滑油、乙醇等酒精、界面活性劑、水等公知之潤滑劑。
此外,在前述之第八~第十實施形態中,除了上述之低黏度之液體,可使用於液體之中有潤滑劑之成分或液體之油分分散之乳液狀之黏度較高之液體。在此場合,即使有黏稠性,在基板上亦可因自重而擴散,而可對刻劃預定線供給。另外,於第一、第二、及第六、第七實施形態中,作為潤滑劑,除了上述之低黏度之液體及高黏度之液體以外,亦可使用糊狀者,亦即於液體之中有潤滑劑之液體之油分分散之糊、蠟、鮮乳油狀者。糊狀之潤滑劑在基板上雖不會因自重而流動,但可以海綿或毛毯等塗布,對刻劃預定線供給。
此外,在前述之各實施形態中,雖藉由使刻畫頭單元移動來將刻劃基板,但將刻畫頭單元固定,藉由使基板移動來進行異物除去或潤滑劑塗布及刻劃亦可。
此外,在前述之第一、第六實施形態中,雖對相同之塊體將異物除去保持具及潤滑劑供給保持具鄰接安裝,但如第四實施形態般將異物除去保持具及潤滑劑供給保持具分別安裝於支持板體亦可。
【產業上之可利用性】
本發明,於以具有鑽石尖角之刻劃工具刻劃脆性材料基板之場合,可
將鑽石尖角之磨耗抑制至最小限度,可有效地使用於使用鑽石尖角之刻劃裝置。
Claims (12)
- 一種脆性材料基板之刻劃方法,其係對脆性材料基板沿著刻劃預定線塗布潤滑劑,藉由將使用鑽石之刻劃工具之尖角按壓於前述刻劃預定線上並使脆性材料基板與刻劃工具相對移動來進行刻劃。
- 如申請專利範圍第1項之脆性材料基板之刻劃方法,其具有:於對前述脆性材料基板塗布潤滑劑前清潔刻劃預定線之步驟。
- 如申請專利範圍第1或2項之脆性材料基板之刻劃方法,其具有:於將前述脆性材料基板刻劃後除去潤滑劑被膜之步驟。
- 如申請專利範圍第1或2項之脆性材料基板之刻劃方法,其具有:於結束前述刻劃後清掃刻劃工具之尖角之步驟。
- 如申請專利範圍第1或2項之脆性材料基板之刻劃方法,其中,前述潤滑劑是糊狀及液體狀之中任一者。
- 如申請專利範圍第1或2項之脆性材料基板之刻劃方法,其中,前述潤滑劑是潤滑油、酒精、界面活性劑、及水之中任一者。
- 一種刻劃頭單元,藉由以既定之荷重將刻劃工具之尖角按壓於脆性材料基板並使相對移動來進行刻劃,其特徵在於:具備刻劃工具,具有使用鑽石之一個或複數個尖角;工具保持具,安裝於前述刻劃頭單元,將前述刻劃工具固定;潤滑劑塗布手段,安裝於前述刻劃頭單元,將潤滑劑塗布於刻劃預定線上。
- 如申請專利範圍第7項之刻劃頭單元,其中,前述刻劃頭單元,具有沿著刻劃預定線進行脆性材料基板之異物除去之異物除去手段。
- 如申請專利範圍第8項之刻劃頭單元,其中,前述異物除去手段,具備異物除去保持具,安裝於前述刻劃頭;異物除去構件,設置於前述異物除去保持具之下端。
- 如申請專利範圍第7~9項中任一項之刻劃頭單元,其中,前述潤滑劑塗布手段,具備潤滑劑供給保持具,安裝於刻劃頭;潤滑劑塗布構件,設置於前述潤滑劑供給保持具之下端。
- 如申請專利範圍第7~9項中任一項之刻劃頭單元,其中,前述潤滑劑塗布手段,是具有週期性地供給潤滑劑之噴墨器者。
- 如申請專利範圍第7~9項中任一項之刻劃頭單元,其中,前述潤滑劑塗布手段,是具有潤滑劑槽者。
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Family Cites Families (35)
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---|---|---|---|---|
US2812579A (en) * | 1953-06-15 | 1957-11-12 | William M Arck | Adjustable glass-cutting tool head |
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JPS63160356A (ja) * | 1986-12-24 | 1988-07-04 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体素子の製造方法 |
CN87201847U (zh) * | 1987-02-05 | 1988-01-06 | 师志刚 | 刀头可旋转并前后摆动的新型玻璃刀 |
GB8728879D0 (en) * | 1987-12-10 | 1988-01-27 | Westinghouse Brake & Signal | Shaping silicon semiconductor wafers |
JPH0222136A (ja) * | 1988-07-11 | 1990-01-25 | Kazuo Sato | 複数のガラス板等からなる工作物の同時切断方法 |
CN2087192U (zh) * | 1990-06-02 | 1991-10-23 | 陈茂祥 | 自动润滑玻璃切割刀具 |
JP3092187B2 (ja) | 1991-04-11 | 2000-09-25 | ソニー株式会社 | パルス発生回路 |
JPH0857846A (ja) * | 1994-08-19 | 1996-03-05 | Hitachi Ltd | ダイヤモンド・ポイントスクライブ装置 |
JP3368876B2 (ja) * | 1999-11-05 | 2003-01-20 | 株式会社東京精密 | 半導体チップ製造方法 |
JP2003168659A (ja) | 2001-12-04 | 2003-06-13 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 高圧洗浄ノズルを有するシンギュレーション装置 |
JP2003183040A (ja) | 2001-12-18 | 2003-07-03 | Oputo System:Kk | ポイントカッター並びにその使用の方法及び装置 |
JP3092187U (ja) * | 2002-08-20 | 2003-02-28 | テクダイヤ株式会社 | 先端を被覆したダイヤモンドスクライバー |
JP2005079529A (ja) | 2003-09-03 | 2005-03-24 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品の製造方法 |
CN1978354A (zh) * | 2005-12-02 | 2007-06-13 | 乐金电子(南京)等离子有限公司 | 等离子显示面板的制造方法 |
KR100751353B1 (ko) | 2005-12-09 | 2007-08-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | 기판 스크라이빙 방법 및 장치 |
CN104149211B (zh) * | 2007-06-06 | 2016-12-07 | 三星钻石工业株式会社 | 手动气割切削器用刀片保持器以及具有该刀片保持器的手动气割切削器 |
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CN201144186Y (zh) * | 2007-11-19 | 2008-11-05 | 中国建材国际工程有限公司 | 浮法玻璃高精度横切机 |
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KR20130090746A (ko) * | 2010-06-07 | 2013-08-14 | 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 | 유리판의 절단 방법 |
JP5770446B2 (ja) * | 2010-09-30 | 2015-08-26 | 株式会社ディスコ | 分割方法 |
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TWI498293B (zh) * | 2011-05-31 | 2015-09-01 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | 劃線方法、鑽石尖、劃線裝置 |
JP2013010644A (ja) * | 2011-06-28 | 2013-01-17 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | ガラス基板のスクライブ方法 |
JP2013184885A (ja) * | 2012-03-12 | 2013-09-19 | Toppan Printing Co Ltd | カッターホイールの異物除去方法およびスクライブ装置 |
CN104303270B (zh) * | 2012-04-24 | 2016-04-13 | 株式会社东京精密 | 切割刀 |
JP5115671B1 (ja) * | 2012-05-30 | 2013-01-09 | 富士ゼロックス株式会社 | ウエハ切断装置、半導体素子の製造方法 |
JP2014004812A (ja) * | 2012-06-27 | 2014-01-16 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | カッティングツール及びこれを用いたスクライブ方法並びにスクライブ装置 |
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