TW201641631A - 用於塗層含硫密封材料的方法，爲此用途的設備，相關處理的飛行器或太空船以及其應用 - Google Patents

用於塗層含硫密封材料的方法，爲此用途的設備，相關處理的飛行器或太空船以及其應用 Download PDF

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Abstract

一種特別是在航空及宇航之構件上的至少一塗覆位置上，藉由至少一噴嘴元件及至少一照射單元，用含硫SCOD密封材料對至少一自表面突出之連接元件進行密封、塗佈或/及空氣動力學平滑，或者/以及對縫隙或不平之連接點上之表面進行密封、塗佈或/及空氣動力學平滑的方法，其特徵在於，i)噴嘴元件包含經混合之密封材料，且將該噴嘴元件導引至或/罩至該自表面突出之連接元件、該縫隙或/及該不平之連接點上方，並使得該噴嘴元件與該表面接觸，或將該噴嘴元件送至該表面附近，ii)該自表面突出之連接元件、該縫隙或/及該不平之連接點完全被SCOD密封材料覆蓋，其中該SCOD密封材料構成一密封材料敷層，其形式大體為密封材料罩蓋、塗 層或者/以及套筒狀或條帶狀凸起，iii)視需要使得該噴嘴元件或至少一部件自設有該密封材料敷層之表面升起，以及iv)藉由至少一照射單元進行能量輸入，以及透過釋放潛催化劑進行引發，或者透過直接激活至少一反應組分實現該密封材料之硬化，從而使得經混合之密封材料隨即硬化或/及進一步硬化。此外亦有關於一種相應的裝置，據此處理的飛行器或太空船，以及該方法與該裝置的應用。

Description

用於塗層含硫密封材料的方法，為此用途的設備，相關處理的飛行器或太空船以及其應用
本發明係有關於一種特別是在航空及宇航之構件上的至少一塗覆位置上，透過用含硫SCOD密封材料對至少一自表面突出之連接元件進行密封、塗佈或/及空氣動力學平滑，或者/以及對縫隙或不平之連接點上之表面進行密封、塗佈或/及空氣動力學平滑，來塗層含硫SCOD密封材料的方法，一種相應的裝置，一種經相應處理之飛行器或太空船，以及該方法及該裝置之應用。
在航空及宇航領域中，密封材料用於將構件之表面特別是與空氣、水或/及燃料隔開，藉此亦實現防腐蝕，以及實現對構件之外表面的空氣動力學平滑，以儘可能減小例如機翼及機身上的空氣阻力。
在構件之製造過程中，特別是位於航空及宇航之構件上的待密封表面具有至少一自此表面突出之連接元件(例如大體為至少一螺栓、 鉚釘、螺絲、螺紋銷、螺母、銷件或具相似形狀之突出式連接元件)、至少一縫隙(例如大體為空隙、孔洞、接縫、接頭或多個構造元件間之接觸點)，或者/以及至少一不平之連接點(例如大體為咬合縫、黏接點、焊點、焊縫或/及不平部位)。在設置連接後，此連接點稱作塗覆位置，因為在此藉由密封材料，以密封材料敷層的形式來施覆(塗覆)密封。
在密封材料之市場上，用於航空及宇航的密封材料及塗層法的缺點在於，為使用在負荷變化後仍良好黏著且具耐燃料性的密封材料來將諸如螺栓、鉚釘、接縫及焊縫密封，處理法之持續時間特別長。因此，例如在機身或機翼上，在構件包含例如20、200甚或數千個塗覆位置(在此等塗覆位置上打入諸如螺栓或鉚釘，且隨後需要進行密封)的情況下，決定速度之步驟主要為：針對連接點之精確定位的鑽孔的機械製造，例如用螺栓或鉚釘建立連接，在塗覆位置上製造密封，以及與此關聯之在下一處理步驟開始前的等待時間。下一處理步驟例如可為此構件之進入或運動，或者為另一機械加工，例如在此構件上設置其他鑽孔。
一決定速度的重要步驟為，在至少一塗覆位置上之密封材料具不黏性前的等待時間，因為在此時間內，鑽屑及污物可能會黏著在具黏附性的密封材料敷層上。此在至少一塗覆位置上之密封材料具不黏性前的等待時間通常開始於：至少一單元或/及工具(例如用於在鉚接或/及螺接中將至少一連接元件打入或/及固定)之移除，或者/以及至少一噴嘴元件運動至至少一待處理之塗覆位置。此在至少一塗覆位置上之密封材料具不黏性前的等待時間包括將經混合或/及局部未硬化之密封材料施覆至至少一塗覆位置，且視具體情況，亦包括將至少一密封材料敷層大體成型為至少一最 終形狀，其較佳以獨立於彼此的方式近似呈塗層狀、鐘形、罩蓋狀或/及構成表面上之套筒狀或條帶狀凸起，或者/以及，包括將至少一噴嘴元件或將至少一噴嘴元件之至少一部件自至少一密封材料敷層之表面升起或移走。此在至少一塗覆位置上之密封材料具不黏性前的等待時間亦包括：透過能量輸入(例如用UV光照射，例如透過釋放潛催化劑)來引發所塗覆之(密封材料敷層之)密封材料的硬化，以及將所施覆之密封材料硬化至具不黏性的程度，其中後一時間亦稱作“tack-free-time”(不黏時間)。此在至少一塗覆位置上之密封材料具不黏性前的等待時間較佳結束於：此至少一密封材料敷層具表面不黏性，且此點通常為構件之運動或/及其他機械加工的前提條件，此等機械加工用於對至少一單元或/及工具進行清潔，用於例如在鉚接或/及螺接中將至少一連接元件打入或/及固定。
僅SCOD密封材料(SCOD=Sealant Cure on Demand)允許密封材料硬化在所期望之起始時間點上的急劇加速，並在最短時間內實現不黏性或/及例如為30的肖氏硬度A。
在本申請案中，在所含有之組分均勻分佈的情形(常見情形)下，且正因如此，亦將單組分密封材料視作“經混合”。
但例如在機翼上對例如100個此類連接點進行鑽孔、連接及密封時，目前需要數小時，進而對此類飛行體之製造造成嚴重負面影響，因為較大之飛機(例如Airbus A380)具有以1000000為數量級的連接點。一構件之表面的連接點數目很大程度上取決於構件類型。但目的在於，在所有領域內將週期時間縮短，以及特別是將上述在至少一塗覆位置上之密封材料具不黏性前的等待時間縮短。
因此，在製造飛行體時的一主要目的為，加快製造方法之速度，而不對針對製造之高要求以及構件之長期品質產生負面影響。
迄今為止，在相當多的情形下仍總是手動在航空及宇航之構件上製造連接點，在製造諸如飛機時此方案非常耗時。因為為此製造數目極大且精確定位的鑽孔，並為此等鑽孔配設螺栓、螺絲或/及類似之連接元件，以及例如用密封材料敷層進行密封，從而實現例如由不同構件構成之複合體，例如位於燃料箱與翼部之外表面間的複合體。在透過密封材料敷層將彼此鄰接之元件或構件平面式密封時亦存在類似問題，在相當多的情形下通常手動製造此材料敷層，且此密封材料敷層的至少一較小外表面通常係可自此構件之外部觸及。
為此，通常採用具有兩個隔開之腔體的料筒，此等腔體分別填充有基料及硬化劑。隨後將料筒內容物彙集並均勻混合。隨後(通常手動)使用此經混合之密封材料塗層此等密封材料敷層，其中大體以呈點狀(例如在螺栓或螺絲上)、線狀(例如作為密封材料條帶)或平面狀(例如透過兩個構件間之中間層密封材料)的方式進行操作。
在將密封材料塗層在塗覆位置上時，以下方案適用：將通常手動導引的噴嘴元件儘可能居於中心地定位至自表面突出之連接元件上方，並塗層所需量之密封材料，而不進行過多或過少之施覆，亦避免此連接元件上之密封材料敷層過薄(例如突出之連接點上之敷層的至少一位置上的壁部薄於0.5mm)以及密封性不足，亦避免此密封材料敷層嚴重偏離中心，且亦避免此密封材料敷層之極不規則的形狀。手動塗覆亦存在以下缺點：密封材料敷層之形狀及尺寸的可重複性較低。
在US 7,438,974 B2所揭示之替代性製造方法中，將密封材料敷層分成若干份，特別是預成型為錐體，用未硬化之密封材料填充並凍結。在進行塗覆前，此等預成型體達到室溫。此方法需要在施覆至連接元件期間將空氣自錐體擠出。僅能透過擠壓過剩之密封材料以及使得錐體旋轉來實現此點，其中，過剩之未硬化的密封材料常會在密封材料敷層之基面上，例如在錐體基部上產生非期望的且起初具黏附性的密封材料隆起。
此方法亦非常耗時，可使用所謂“SCOD密封材料”對此方法作重要改進：在此情形下，可用有所改變之裝置來實施較本發明有所改變的方法，其中在塗覆位置上，例如用包含抓持器或/及保持器之塗層單元替代噴嘴元件來施覆至少一預成型之密封材料錐體，其填充有未硬化之SCOD密封材料，其中視情況在此塗覆位置上對預成型之密封材料錐體進行擠壓，其中針對未硬化之SCOD密封材料，或/及在所施覆之預成型之密封材料錐體之基部上擠壓的未硬化之SCOD密封材料，藉由視情況隨此塗層單元移動之照射單元進行照射及激勵，或/及使得硬化加快。
迄今為止，據在航空領域具豐富經驗之申請人所知，以下方案未被公開過：將以聚硫醚或/及聚硫化物為基礎的密封材料應用於飛機製造實踐，其中基於能量輸入，用波長約為100至400nm之UV光或波長約為300至600nm之UV-VIS光對適用之密封材料進行照射，以對硬化進行激勵。
實踐表明，在製造諸如飛行器及太空船時，藉由以下方案能夠顯著節約時間：依照指令(“on demand”)實現可自動化之密封材料塗層，或/及實現塗覆位置上之密封材料塗層或/及用於激勵硬化之照射單元之 定位的部分或/及完全自動化，以及，為此以某種方式選擇所塗覆之密封材料，以在最短時間內實現不黏性或/及例如為30的肖氏硬度A，使得與許多情形下手動用以傳統方式緩慢硬化之密封材料來製造經密封之連接點的方案相比，與塗覆相關之等待時間及整個製造時間大幅減少。
與許多情形下手動用傳統的、不透過能量輸入激勵硬化的密封材料進行的傳統式製造相比，藉由本發明之方法及至少一本發明之裝置實現的結餘時間可達目前用於工步之通常製造時間的10至50%，具體視構件、要求、相應處理條件及其自動化而定。
透過將對用作密封材料敷層之密封材料的可自動化或自動塗層，與對在最短時間內實現不黏性或/及例如為30之肖氏硬度A的密封材料的選擇相結合，方能在製造包括許多塗覆位置(=連接點)的構件時顯著節約時間。SCOD原理(SCOD=Sealant Cure on Demand)允許密封材料硬化在所期望之起始時間點上的急劇加速，並藉此，在最短時間內實現不黏性或/及例如為30的肖氏硬度A，因為如表2所示，所有與硬化相關之時間皆緊密關聯，故密封材料通常據此依照指令開始硬化，並藉由此指令透過能量輸入開始引發或激活化學反應。僅當所選擇之密封材料不會在此指令前開始硬化，或者例如基本不因儲存條件、準備條件及環境條件硬化，而是僅較小百分比發生硬化時，方可採用具非常短之不黏時間及相對較長之處理時間的密封材料。
透過將可自動化或自動的定位，與用於自動塗覆密封材料敷層之噴嘴元件的應用相結合，方能顯著改善密封材料敷層在形狀、尺寸、均勻性及可重複性方面的品質，以及顯著改善密封材料敷層的中心定位， 而在塗覆位置之數目較大的情況下無法手動實現此點。藉此方能可靠地防止所構成之密封材料敷層中及此敷層下的氣泡。氣泡可能會導致連接元件上的洩漏或/及腐蝕，因而具最高之安全相關性，故無論如何都需加以避免。
在密封材料之市場上，已知各種用於航空及宇航之密封材料，其能在較大溫度範圍內滿足對黏著強度、持續負荷能力、彈性、振動強度、低溫可撓性、耐燃料性及耐候性的較高要求。
添加有硬化劑的所謂“基料”稱作密封材料，或者稱作經混合，未硬化，或至少局部未硬化之密封材料。較佳均勻地將基料與至少一硬化劑混合來構成密封材料，在混合、未硬化或局部未硬化狀態下，此等密封材料尚完全或部分以其組分的形式呈現於混合物中，但在硬化過程中，此等密封材料發生反應並構成一大體均勻的聚合物網路。在許多經混合之密封材料中，密封材料與硬化劑之重量比為1：1至10：1，2：1至8：1，或者3：1至6：1。
剛混合的、尚未顯著硬化之密封材料通常具有50至2000Pa．s的黏度(在室溫下用旋轉黏度計量測)。在諸如機翼之水平表面上，此密封材料之黏度通常約為100至200Pa．s，而對於需塗覆密封材料之豎直面而言，此密封材料之黏度通常為1500至2000Pa．s。
在此，密封材料亦用於塗佈基板表面，用於連接或/及黏合元件，以及用於將構件之位於塗覆位置上的空腔或/及中間腔密封或/及填充。目前採用之耐燃料的密封材料為在硬化過程中發生交聯的含硫聚合物。就實踐中採用的幾乎所有密封材料而言，硬化通常開始於：將硬化劑添加至基料並與其混合。
習知之密封材料及其處理及硬化方法的缺點在於，在給定的需遵循的處理時間內，能夠送入密封材料，從而以所期望之程度加速硬化的催化劑過少。特別是在處理時間較長的情況下，此點會導致：密封材料因其相應較長之硬化時間使得工作過程嚴重延緩。但在採用具較長處理時間之密封材料的情況下，亦需要快速的完全硬化。
在硬化中需要在60分鐘內實現30的肖氏硬度A的情況下(表1及2)，目前實際採用之包含巰基終止基礎聚合物且最快速硬化的密封材料僅允許約10或15分鐘的處理時間。僅在採用特殊之密封材料組成的情況下，方能較為困難地實現此等設定。
另一問題在於，在使用雙組分及較佳室溫硬化的密封材料時，用於達到不黏時間的時間及完全硬化時間遠長於處理時間。
因此，傳統之塗佈法常與構件製造過程中的極長的週期時間關聯(參閱表2)。
可將依據DIN EN ISO 868(2003年10月)用A型肖氏硬度計量測的，達到30之肖氏硬度A前的時間用作硬化程度之標準。此外，對於密封材料之在密封材料表面上開始的硬化而言，依據DIN 65262-1(1996年8月，段落3.1.2.5)量測的不黏時間為重要尺度。因為此不黏時間決定構件製造過程中的週期時間，因為就構件上之各種作業而言，在所施覆之密封材料尚不具不黏性的時間內，附近之機械加工停止，故廢料、剝落物、碎屑、污物或/及例如塵土不會到達及嵌入密封材料敷層之密封材料表面。必須防止此類缺陷，因為其可能會對密封材料之工作能力、密封功能及防腐蝕產生負面影響。此外，對於構件之後續清潔或/及上漆，以及對於外區 內之塗覆位置處的空氣動力學特性而言，平滑且無干擾的表面非常重要。因此，處理時間應儘可能長，且不黏時間及(視具體情況)完全硬化時間應儘可能短。就此等參數而言，大多以處理時間為出發點，而不黏時間及完全硬化時間則大體藉由密封材料類別確定。在不黏時間，即所謂“tack-free time TFT”後，密封材料敷層上之密封材料不再具黏附性，且可依據DIN 65262-1(1996年8月，段落3.1.2.5)無殘留地將聚乙烯膜自密封材料表面剝離。表1給出了密封材料硬化中的重要時間參數的定義。表2為在將先前技術中之巰基終止的基礎聚合物與本發明可採用之具較短不黏時間之密封材料作對比的情況下，密封材料之硬化過程中的典型時間一覽。
就此等資料而言，即便在採用傳統的密封材料的情況下，亦僅將以下密封材料系統考慮在內：其與可自動化之塗覆的需求匹配，且在 應用中通常可在密封材料敷層之可自由照射的表面上對此密封材料進行照射。因為在採用本發明之密封材料的情況下，能量之送入的前提條件為，密封材料敷層在應用中通常具有至少一較小的可自由照射的表面，且此密封材料敷層未被接觸面大範圍或完全遮蓋。因此，表2所示資料不將以下密封材料類別考慮在內：其通常僅以較大側面被整面遮蓋的方式應用於構件之間。因此不將密封材料敷層，特別是密封材料類別C的中間層密封材料考慮在內。
迄今為止，密封材料在飛行器之製造或維護過程中的應用為非常複雜之製程。原因在於大量連接點採用密封材料，其中需要藉由通常較長之處理時間來使用密封材料，但基於目前與處理時間之長度成比例的情形，此處理時間導致用於完全硬化之時間非常長，且導致相當長的不黏時間(表2)。
例如如表2所示，在處理時間為120分鐘的情況下，傳統的用於航空領域的A-2或B-2類密封材料需要約為9至48小時的完全硬化時間，且在達到30的肖氏硬度A前通常需要14小時。在此係有關於傳統的條帶狀密封材料(B類密封材料)及傳統的塗刷式保護膜密封材料(A類密封材料)。通常可用輻射對由A及B類密封材料構成之密封材料敷層進行照射，因為此等密封敷層具有較大的可自由觸及之表面，其並非如中間層密封材料(C類密封材料)那般位於兩個大體平行的構件之間。此外，就傳統的A及B類密封材料而言，其通常大體呈所謂“條帶狀”或大體呈平面狀、罩蓋狀或鐘形，用於對螺栓、鉚釘或其他構造元件進行塗佈，在處理時間為30分鐘的情況下，此等密封材料通常需要2至10小時來進入不黏狀態， 且通常需要3至30小時來達到30的肖氏硬度A。
特別是就飛行體而言，密封材料用於將表面上之部分密封。許多密封材料具有較高之耐燃料性及良好之黏著。基於良好的密封及黏著，許多密封材料亦實現針對金屬材料的較高耐腐蝕性，具體方式為，此等密封材料防止水及鹽之進入。在構件之外表面上的密封材料敷層具有適宜之形狀及大體平滑之密封材料敷層表面的情況下，能夠滿足空氣動力學要求。
在此情形下，密封材料常為不同的構造元件建立連接，其中即便在工作中發生振動時以及在振動後，亦需要可靠地進行密封。就飛行體而言重要之處在於，在燃料箱及用於導引燃料之構造元件的區域內，可靠且持續地將構造元件密封。特別是在機翼之區域內，構造元件之可靠且持續的密封具重要意義，因為常將機翼之內腔用作燃料箱。
其中，僅少量密封材料類型長期具備足夠的剝離強度，且同時具備低溫可撓性、耐燃料性及耐溫度變化性。為此，含硫的聚硫化物及聚硫醚聚合物被證實適用。
在製造用於飛行體之元件時，通常將數百或數千個連接元件(例如鉚釘或/及螺接件)打入，其需要在相應表面上(例如在機翼上)被可靠且持續地內部或/及外部密封。在特定精確定位的塗覆位置上(例如在機翼上)例如藉由鑽孔、打入連接元件對構造元件進行的機械加工，以及在每個塗覆位置上謹慎實施的密封皆具較高之加工難度及耗時，目前大體由合格加工人員手動實施此等操作。
WO 2013/154773 A1描述過用於將機械緊固件密封之罩蓋， 其具有包含外表面及內表面的護套並定義一空腔，並具有一在外表面與內表面間穿過此護套的開口，且此空腔至少局部地填充有密封材料。
EP 2 586 537 A1公開過用於塗覆密封材料的噴嘴，其具有鐘形或罩形噴嘴尖口，以及位於長條形噴嘴元件之射出側的夾緊環。可手動或藉由自動化密封材料射出機來進行射出。
EP 2 518 374 B1公開過用於將面對之間隙密封的裝置，其中此裝置包含用於將密封材料噴入間隙的噴嘴，其中透過輥子導引之環帶使得噴嘴及照射單元發生運動。
因此，本發明之目的在於提出方法及裝置，在對包含自表面突出之連接元件、縫隙或不平之連接點的塗覆位置進行密封、塗佈或/及空氣動力學平滑時，該等方法及裝置能夠顯著降低耗時及加工難度。在此，較佳將用經硬化之密封材料密封的塗覆位置的品質進一步改進，而不因此損耗時間。此外，較佳以簡化的方式快速製造航空及宇航之構件。
本發明用以達成上述目的之解決方案為一種特別是在航空及宇航之構件上的至少一塗覆位置上，藉由至少一噴嘴元件及至少一照射單元，用含硫SCOD密封材料對至少一自表面突出之連接元件進行密封、塗佈或/及空氣動力學平滑，或者/以及對縫隙或不平之連接點上之表面進行密封、塗佈或/及空氣動力學平滑的方法，其特徵在於，i)至少一噴嘴元件包含經混合、未硬化或至少局部未硬化之SCOD密封材料，該噴嘴元件之內腔係直接或間接地與密封材料儲備(即與至少一混合裝置，與至少一密封材料儲備容器，與至少一料筒或/及與至少一料筒 庫)連接，且將該噴嘴元件導引至或/及罩至該自表面突出之連接元件、該縫隙或/及該不平之連接點上方，並使得該噴嘴元件與該表面接觸，或將該噴嘴元件送至該表面附近，ii)用源自密封材料儲備(例如源自儲備容器)之SCOD密封材料對至少一噴嘴元件之內腔進行一定程度的填充，並使得該內腔至少近乎與該表面接觸，從而使得該自表面突出之連接元件、該縫隙或/及該不平之連接點(所有皆稱作“塗覆位置”)完全被SCOD密封材料覆蓋，其中該SCOD密封材料構成一密封材料敷層，其形式大體為密封材料罩蓋、塗層或者/以及套筒狀或條帶狀凸起，iii)視需要使得至少一噴嘴元件或至少一噴嘴元件之至少一部件自設有該密封材料敷層之表面升起或以某種方式運動，以免該密封材料敷層受損，以及iv)1.)藉由至少一照射單元將能量輸入密封材料敷層(例如透過用高能輻射進行照射)，以及，2.a)在此過程中或/及據此地，透過釋放潛催化劑進行引發，或者，2.b)在此過程中或/及據此地，透過至少一反應組分的直接激活實現該SCOD密封材料之硬化，從而使得經混合之SCOD密封材料隨即硬化或/及進一步硬化。
根據一種尤佳實施方式，該從屬於本發明之方法的裝置包括a)至少一包含至少一密封材料儲備的容器(例如至少一密封材料儲備容器)，b)至少一噴嘴元件，或者/以及c)至少一照射單元。在並非以經混合之密封材料為出發點的情況下，則特別是需要一包含密封材料儲備容器的混合裝置。在密封材料的量較小的情況下，單組分密封材料或經混合之 多組分密封材料亦可位於料筒或較大的容器中，以視情況略去較大的密封材料儲備容器。該等料筒可視需要支承在料筒庫中。
尤佳之方法為：視情況將密封材料連續地塗層至該等塗覆位置，隨後藉由至少一照射單元直接引發或激活該等化學反應，從而特別是在該等密封材料敷層之表面上加速硬化。
在此情形下，在方法步驟iii)中，特別是在該噴嘴或罩蓋會撞擊該密封材料敷層，或者/以及在該噴嘴元件之至少一部件無法在密封材料敷層之範圍內平行於表面運動的情況下，使得該噴嘴元件或該噴嘴元件之至少一部件自設有該密封材料敷層之表面升起或/及移動，以免該密封材料敷層受損。
在本申請案中，“塗覆位置”概念既包括自表面突出之連接元件、縫隙及不平之連接點這三個需要配設密封材料敷層的類別，亦可能包括該表面上之待處理的位置。
在本申請案中，“送至該表面附近”係指，使得該噴嘴元件之最前面的點、最前面的線或最前面的面(其在方法步驟i)中逼近該表面)與該表面間隔0.01至20mm，1至12mm，2至8mm或3至5mm的距離。採用此距離時，視需要亦存在空間，以便特別是將過剩的密封材料移除，以及特別是在大體為線性及大體平行於該表面的塗層操作中(例如用於構建條帶)，或者特別是在大體為旋轉式及大體平行於該表面的塗層操作中(例如用於構建錐狀形狀)，儘可能適當地在塗覆位置上施覆該密封材料敷層，且在此情形下，亦實現該密封材料敷層的均勻的形狀或/及均勻平滑的表面。
作為附加方案，在方法步驟(v)中，視情況可用密封材料殘餘對整個噴嘴元件或其部件(如該連接元件或/及該噴嘴附件、噴嘴或罩蓋)進行清潔。在此情形下，較佳在設置一定數目之密封材料敷層後，或者在更換噴嘴元件或其元件中的一個前，或者在此操作後，用密封材料對該噴嘴元件或其部件進行清潔。作為替代方案，亦可將髒污之噴嘴元件或其部件中的一個拋棄，並視需要替換成新的噴嘴元件或其部件中的一個。基於噴嘴元件的更換，基於採用特定噴嘴元件的塗層類型，或者/以及基於所選擇的密封材料體積，與採用預先凍結之預成型體的方案(需要在底板上準備大量的且幾何結構、尺寸及形狀皆相同的預成型體，以供塗覆)相比，密封材料敷層的形狀及尺寸的靈活度大幅提昇，且能更快改變。此外，針對具各種幾何結構、尺寸或/及形狀的預成型體需要準備許多射出成型模具，此操作非常複雜且會限制塗覆的靈活度。
根據本發明之方法的較佳方案，在方法步驟ii)中，較佳藉由施加至該連接元件的壓力，自密封材料儲備(例如自一儲備容器)以連續或分次定量的方式對該SCOD密封材料進行導引或/及射出。
根據本發明之方法的較佳方案，在實施方法步驟iv)前用工具對該尚未硬化之密封材料敷層進行成型，或/及對該密封材料敷層之表面進行平滑，或者/以及，在方法步驟ii)或/及iii)中，透過該噴嘴元件的空間運動，特別是線性或/及旋轉式運動(在該密封材料股脫離的情況下)，或/及透過工具之運動對該尚未硬化之密封材料敷層進行成型或/及表面平滑，使得該密封材料敷層具備最終形狀。
在此情形下，較佳使得該密封材料敷層的形狀均勻或/及大 體對稱，或者/以及使得該密封材料敷層的表面儘可能平滑。
該工具大體可為棍棒、刮刀、刮鏟、板片、刀具或保持件上的凸起，其特別是在工具的運動過程中對該密封材料敷層進行成型或/及表面平滑。特別是就條帶狀密封材料敷層而言，此種加工較為有利。特別是在使用所謂“條帶密封材料”構建所謂“條帶”的情況下，可透過該噴嘴或噴嘴附件之包含至少一凸緣、邊緣或/及刀刃的幾何結構，且視情況在該噴嘴或噴嘴附件進行運動的情況下實現該密封材料敷層的成型。
根據本發明之方法的較佳方案，使得該密封材料敷層大體具備最終形狀，其近似呈塗層狀、鐘形、罩蓋狀或/及構成表面上之套筒狀或條帶狀凸起。
根據本發明之方法的較佳方案，在經清潔之表面上施覆該密封材料敷層，該表面之針對密封材料敷層的施覆面區域具有助黏劑。原則上可採用任何能實現在基底上之適宜黏著的助黏劑。可採用含有水或/及有機溶劑的助黏劑組成，例如基於矽烷、矽烷醇、矽氧烷或/及聚矽氧烷，或者/以及基於鈦酸鹽或/及鋯酸鹽之助黏劑組成。該助黏劑或該助黏劑層特別是用於改進表面間的黏著。特定言之，基於矽烷、矽烷醇、矽氧烷或/及聚矽氧烷之助黏劑被證實適用於金屬表面，且基於鈦酸鹽或/及鋯酸鹽之助黏劑被證實適用於由複合材料構成之表面。原則上可採用任何塗覆方式，例如透過塗刷、噴塗、浸塗，或者/以及藉由塗覆單元(類似於浸漬有助黏劑之氈頭筆或布塊)手動或自動塗層來施覆該助黏劑。
此表面特別是可由以下構成：金屬材料，例如鋁、鋼或鋅之合金；複合材料，例如碳纖維增強碳CFC或碳纖維增強塑膠CFK；或者/ 以及有機材料；或者/以及塑膠，例如基於聚醚醯亞胺PEI、聚碳酸酯PC或聚甲基丙烯酸甲酯PMMA的塑膠；或者黏著劑或/及漆，例如基於環氧樹脂、聚胺酯或/及(甲基)丙烯酸酯的漆。
在本發明中，“潛催化劑”係指適於促進反應物間之反應，且要麼被封閉式保護基，要麼被採用膠囊材料之包封暫時去激活的催化劑，其中在進行能量輸入時例如透過高能輻射取消此封閉或去激活。就包含封閉式保護基的潛催化劑而言，例如可用酸將胺基封閉。就採用包含封裝的潛催化劑而言，在例如透過高能輻射進行能量輸入時，例如由聚合物或/及蠟構成的膠囊爆裂、熔化或/及打開。就起初為原始子組分或/及彼此互補的子組分的潛催化劑而言，在外部能量作用下方藉由反應構成活化的催化劑。在此情形下，能量輸入取決於潛催化劑之釋放或/及反應組分的直接激活。
根據本發明的較佳方案，就該經混合，未硬化，或至少局部未硬化之密封材料而言，透過能量輸入或/及直接激活至少一反應組分引起硬化並隨即實施硬化，或者/以及，透過能量輸入及透過釋放潛催化劑引發硬化並隨即實施硬化。
以下公開案揭示過SCOD密封材料系統：
所謂“SCOD密封材料”(=“Sealant Cure on Demand”)係指，其硬化係依照“指令”透過能量輸入觸發。
1.)EP 1 478 703 B1揭示過單組分及雙組分密封材料，其含有基於聚硫化物、聚醚、聚硫醚的巰基終止的含硫聚合物，且含有潛催化劑。可在外部能量作用下以活化形式釋放或/及構成此催化劑，從而觸發含 硫基礎聚合物與硬化劑的反應，以實現或/及加速硬化。在此，此密封材料可將活化形式的潛催化劑包封在內。其封裝可在外部能量作用下熔化、爆裂或者/以及因化學反應而打開或溶解。此潛催化劑亦可為原始子組分或/及彼此互補之子組分的形式，其在外部能量作用下方相互反應並如此構成活化的催化劑。可透過熱輻射、感應加熱、高頻激勵及電阻加熱進行激活。未明確述及用UV光激活的方案。
2.)US 2013/0137817 A1揭示過密封材料，其含有液態的含硫聚合物以及至少一用作反應物(硬化劑)的封閉式雙順丁烯二醯亞胺基化合物，其中在60℃至120℃的溫度範圍內將此硬化劑解封閉並引發反應。此方案之缺點在於，需要在15分鐘至2小時內保持所述高溫，以實現硬化。但在飛機領域中，升溫總是不利，因為鋁材具有較高之熱膨脹係數。既未明確述及用UV光激活的方案，亦未明確述及潛催化劑。
3.)WO 2012/021781 A1及WO 2014/066039 A1公開過基於硫醇終止的聚硫醚的自由基硬化型密封材料，其包含多烯，此多烯包含聚乙烯醚或/及聚烯丙基化合物或者包含烯基終止的化合物，且此等密封材料係可藉由光化輻射交聯。其中，一光引發劑需要吸收UV輻射，並轉換成引發聚合的自由基。此等公開案為此揭示了苯乙酮、α-胺基烷基苯酮、安息香醚、苯甲醯肟、醯基氧化膦、雙醯基氧化膦、二苯甲酮、米氏酮、噻噸酮、蒽醌、莰醌、螢光酮、香豆素酮。其中，自此光引發劑分離之自由基觸發此反應，即自由基聚合。但此等組成之缺點在於，在實施為單組分密封材料時，其未被UV輻射捕獲的區域(所謂“盲區”)無硬化，且照射結束後此等組成不呈現進一步硬化。
4)此外，WO 2013/153047 A1公開過一種雙組分密封材料，其含有基於聚硫醚、聚硫化物、其共聚物或/及其混合物的巰基終止的基礎聚合物，可藉由異氰酸終止的化合物將此密封材料硬化。採用此系統時，光引發劑或基於α-胺酮的光潛鹼引發硬化，從而實現極短的不黏時間。此等組成之優點在於，其在照射結束後透過存在的三級胺實現後續硬化，且即便在未被UV輻射捕獲的區域(所謂“盲區”)內亦實現硬化。
此外，目前意外發現一新型的，較佳為雙組分的密封材料系統，其中在藉由高能輻射輸入能量時，引發基於聚硫醚的、包含環氧樹脂基硬化劑及光潛鹼的組成的硬化，且其中，實現極短的不黏時間。在此情形下，此基料大體基於液態聚硫醚的至少一化合物，此等液態聚硫醚之分子末端分別承載有巰基。視具體情況，此等聚硫醚可含有最多約50mol%的位於分子內的二硫基。視具體情況，此基料還可含有至少一含二硫的化合物，例如至少一聚硫化物，其占基料之比例最高達80wt%。相對整個基礎聚合物之反應性SH基，此含硫的聚硫醚基礎聚合物的巰基含量較佳為0.5至10或1.5至7wt%，或者/以及，總硫含量為5至45或12至36wt%。其中視需要，可將特別是具有約2500至6000g/mol的分子量的長鏈聚硫醚，與特別是具有約500至2500g/mol的分子量的短鏈聚硫醚混合。長鏈聚硫醚與短鏈聚硫醚的比例較佳為25：1至0.5：1，尤佳為20：1至2：1，或者14：1至8：1。
就此新的密封材料系統而言，硬化劑係環氧基，且在無共硬化意圖的情況下，此硬化劑通常無氧化錳、無機及有機過氧化物、乙烯化合物以及異氰酸酯。特別是在僅將至少一環氧化合物用作硬化試劑的情況 下，上述情形適用。而在採用共硬化時，除環氧化合物外，適宜同時使用至少另一硬化試劑，其係選自氧化錳、無機及有機過氧化物、乙烯化合物以及異氰酸酯，且特別是同時使用環氧化物與異氰酸酯，或者環氧化物與氧化錳。此等環氧化合物較佳僅被添加至硬化劑。因此，藉由至少一環氧基化合物實現密封材料之硬化。其中僅使用雙官能或多官能的環氧樹脂，其官能性為F=2至F=5。所採用之混合物的官能性較佳為F=2.0至3.0，或者2.2至2.8。較佳將以下用作環氧化合物：雙酚A之二氧化丙烯醚、雙酚F之二氧化丙烯醚、脂族聚乙二醇-二氧化丙烯醚、乙內醯脲環氧衍生物、環氧不飽和及/或酚醛樹脂、環氧酚醛清漆樹脂(尤佳為交聯的環氧酚醛清漆樹脂)，或者/以及基於上述類別中之多個的環氧樹脂，例如雙酚F酚醛清漆樹脂。此硬化劑中可添加諸如矽烷的添加劑。但此硬化劑較佳不含環脂族環氧樹脂，例如氫化的雙酚A二氧化丙烯醚、氫化的雙酚A二氧化丙烯醚寡聚物、氫化的雙酚F二氧化丙烯醚、氫化的雙酚F二氧化丙烯醚寡聚物、以及3,4-環氧環己基-甲基-3,4-環氧環己基羧酸酯。此硬化劑可不含或大體不含水。此硬化劑通常不含軟化劑。
特別是在採用此新型密封材料系統的情況下，基於密封材料的極高的耐燃料性，在製造過程中可將例如位於飛機之翼部中的燃料箱密封，或者在常規工作時或在維護飛機時進行密封。因為需要防止機身及燃料箱之洩漏。如此便能極為快速及簡單地實現維修。此密封材料較佳不含VOC。
採用此新型密封材料時，較佳以使得環氧樹脂過剩超化學計量的方式，將基料與硬化劑混合來實現硬化。其中，此過剩較佳為1至80 mol%，或者5至50mol%，或者10至30mol%。此基料或/及此硬化劑含有至少一光潛鹼，其係基於位阻型三級胺，或者/以及尤佳基於位阻型脒。此等光潛鹼可用作潛催化劑，並可具有不同的構造。此等光潛鹼較佳屬於α-胺酮或/及脒的級別。其中較佳地，此光潛鹼在照射時釋放或/及構成至少一胺或/及脒，以及，所釋放或/及構成之胺或/及脒對巰基終止的聚硫醚與環氧樹脂基硬化劑間的反應進行催化。尤佳地，在對經混合或/及已硬化之密封材料進行照射的情況下，此光潛鹼觸發或/及加速環氧化合物與硫醇的反應。
視具體情況，基料或/及硬化劑還含有至少一添加劑，其例如選擇填充劑、觸變劑、助黏劑、樹脂及溶劑。
此新型的基於聚硫醚之可環氧硬化SCOD密封材料系統的主要優點在於，1.)此等密封材料具備較高之耐燃料性，2.)此等密封材料具有高彈性，3.)例如在製造飛機時，基於較短的不黏時間及較快的硬化，能夠縮短等待時間及週期時間，從而提高生產率，以及4.)能夠在密封材料的未照射區域(所謂“盲區”)內實現硬化以及實現後續硬化，使得即便在照射時間過短或/及在密封材料塗層區域內的照射不完全的情況下，亦能實現完全的硬化。藉由此密封材料系統能夠實現0.01至10分鐘的不黏時間，且使得完全硬化前的時間為1至1000分鐘，特定而言視層厚而定。
與習知的用異氰酸酯或乙烯化合物實現硬化的密封材料系統不同，在此新描述的系統通常不藉由諸如苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮、2-羥基-2-甲基-1-苯丙烷-1-酮、2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基膦氧化物、2-二甲胺基-2-(4-甲基-苄基)-1-(4-4嗎啉基-苯基)-丁烷-1-酮、2-苄基-2-二甲胺基-1-(4嗎啉苯基)-1-丁酮、雙-(2,6-二氯苯甲醯基)-2.4.4-三甲基苯甲醯基膦氧化 物的催化劑起作用。採用此等新的調配物時，視情況在存在至少一光敏化劑(如二苯甲酮或/及噻噸酮)的情況下，確定能夠將光潛的1,5-二氮二環[4.3.0]壬-5-烯(DBN)或/及光潛的1,8-二氮二環[5.4.0]十一-7-烯(DBU)用作潛催化劑。此等光引發劑或光潛鹼釋放比許多其他光引發劑強地多的鹼。僅此等更強的鹼能夠對硫醇基與環氧基間的反應進行催化。若採用用於釋放較弱的鹼的光引發劑，在最初之試驗中無法實現足夠的硬化。
採用本發明之方法時，該經混合，未硬化，或至少局部未硬化之SCOD密封材料較佳A)要麼基於以下：包含巰基終止的基礎聚合物的基料，該基礎聚合物基於聚硫醚、聚硫化物、其共聚物或/及其混合物；至少一硬化劑，其含有異氰酸酯，平均官能性為1.5至3.2；以及至少一基於α-胺酮的光潛鹼，B)要麼基於以下：包含巰基終止的基礎聚合物的基料；環氧樹脂基硬化劑；至少一光潛鹼，其係基於位阻型三級胺或/及基於位阻型脒，其中此等光潛鹼用作潛催化劑，或者C)要麼基於以下：硫醇終止的聚硫醚，其包含具有聚乙烯醚或/及聚烯丙基化合物的多烯；光引發劑，其較佳選自苯乙酮、α-胺基烷基苯酮、安息香醚、苯甲醯肟、醯基氧化膦、雙醯基氧化膦、二苯甲酮、米氏酮、噻噸酮、蒽醌、莰醌、螢光酮及香豆素酮。
其中該經混合，未硬化，或至少局部未硬化之SCOD密封材料能夠藉由能量輸入(例如UV輻射)開始硬化。
根據本發明之方法的較佳方案，該至少一光引發劑(針對C類)或者該至少一光潛鹼(針對A類及B類)在高能光化輻射作用於特別 是A)類或B)類SCOD密封材料的情況下，將至少一基於三級胺或/及脒的分子分離，其能夠作為活化的催化劑引發該SCOD密封材料之硬化，以及，在特別是高能光化輻射的短暫作用後，該至少局部未硬化的SCOD密封材料毋需進一步照射，並在-10至+70℃溫度範圍內進一步硬化。
光潛鹼為光引發劑的一個類別。
根據本發明之方法的較佳方案，在本發明之方法的方法步驟iv)中，透過用IR輻射、NIR輻射、微波輻射、VIS輻射、UV-VIS輻射、UV輻射、超音波輻射、電子輻射、γ輻射、β輻射或/及α輻射(上述所有在本申請案中皆視作高能輻射)進行照射來輸入能量。尤佳地，在方法步驟iv)中，採用波長大體為100至400nm的UV光或者波長大體為100至600nm的UV-VIS光。更佳地，採用之UV輻射(視情況亦作為UV-VIS輻射)具有較高比例的，波長大體為315至400nm的UV-A輻射或/及波長大體為280至315nm的UV-B輻射，而僅具較少甚或不具有波長大體為100至280nm的UV-C輻射，特別是亦可如UV-LED所產生的那般，作為近乎單色的輻射。輻射單元之射線源的強度通常係給定，故通常僅能改變照射時間以及照射單元與密封材料敷層的間距。在許多實施方案中，輻射源與密封材料敷層的間距為1至100mm。透過含有針對UV-A、UV-B或/及UV-C輻射之敏化劑的密封材料，能夠特別有效地將藉由此輻射輸入的能量用於引發或激活所期望之化學反應。
下面的表3示出針對各種UV輻射類型的輻射劑量及硬化時間，具體視距離及照射時間而定。在此將以下條件考慮在內：密封材料表面上之UV強度：0.2-5.0W/cm2，密封材料表面上之UV劑量：2-100J/cm2， 輻射器與A類SCOD密封材料的間距：10-100mm，照射時間：3-90s；Blue Wave 200(Model 38605),Spotlight 200W,40* W/cm2；Fe、Ga摻雜的Hg蒸汽輻射器或純Hg蒸汽輻射器或UV-LED輻射器，光譜：200-450nm，用UV-Power Puck II S/N 19860量測，直接在燈上量測。在此將層厚為6mm的混合物塗覆至測試體上，隨後進行照射。
據此，可將0.2W/cm2以及2J/cm2的值選擇作為強度及相應之劑量的下限。若低於0.2W/cm2，即便透過延長UV照射來增大UV劑量，亦無法得到更佳的結果。
根據本發明之方法的較佳方案，在方法步驟iv)中，基於該照射，在照射後的大體0.01至5分鐘後，該尚未硬化之密封材料敷層便已具備不黏性/便已使得該尚未硬化之密封材料敷層具備不黏性。其中，亦可在0.2至4.5分鐘後，在0.5至4分鐘後，在1至3.5分鐘後，在1.5至3分鐘後或者在2至2.5分鐘後實現該不黏性。尤佳地，在方法步驟iv)中，基於該照射，在照射後的1分鐘或30秒後，該尚未硬化之密封材料敷層便已具備不黏性/便已使得該尚未硬化之密封材料敷層具備不黏性。依據DIN 65262-1(1996年8月，段落3.1.2.5)對此不黏時間進行量測。依據DIN EN ISO 868(2003年10月)用A型肖氏硬度計對此肖氏硬度A進行量測。其中在一秒內讀取此肖氏硬度A的值。
本發明之一特別優點在於快速實現不黏性。因為極快實現該不黏狀態為以下之前提條件：在儘可能短之時間後，在與新配設密封材料敷層之塗覆位置間隔例如一米或數米之構件上繼續作業，並且在實現不黏性前，防止廢料、剝落物、碎屑、污物(例如塵土)特別是因鑽削、銑削或/及磨削或/及氣流而嵌入該密封材料敷層之表面。另一方面，通常亦需要藉由構件之巡行或運動進行等待，直至實現不黏性。在此特別是有關於對尚未硬化之密封材料敷層附近的材料或/及表面的機械加工，例如透過鑽削、銑削或/及磨削對由金屬材料或/及有機材料或/及複合材料構成之構件進行的加工，或者有關於在諸如殼體構件或翼部構件上進行的作業或/及處理。其中可能會出現廢料、剝落物、碎屑、變形及污物，且其中亦可能與尚未硬化之密封材料敷層發生接觸。在該等密封材料敷層之表面具不黏性後，此等密封材料敷層才不會造成干擾，從而能夠在該等密封材料敷層之近距離內繼續實施機械加工、作業及處理。
在該等密封材料敷層具“不黏性”(“tack-free”)的情況下，通常不再會出現錯誤。因為基於此等表面硬化，在實現不黏性後通常足以防止碎屑及污物黏著在密封材料表面上。如此便能大幅加快地在已施覆密封材料的構件上繼續實施後續操作，如磨削、鑽削及銑削。因此，極快地實現密封材料敷層之表面的不黏性特別有助於：使得航空及宇航領域中之製造加快且無錯。
就個別構件而言，若其需要在機械負荷下運動，則需要預先完全硬化。為此，不黏性通常並不足夠，因為此等密封材料可能會在某些區域內(例如在施覆地板或構造元件時)發生變形，因為在此時間點上尚且存在之塑性比例使得密封材料尚不具有必要的復位能力。自例如為30的肖氏硬度A起，則通常認為具備足夠高之彈性比例。但在密封材料敷層在極短時間後具不黏性的情況下，亦在極短時間後達到例如為30的肖氏硬度A，自此硬度起，此構件便能在機械負荷下運動(參閱表1及2)。
自具備不黏性或特定之肖氏硬度A起，此等密封材料敷層之密封材料的進一步硬化可以無缺點的方式持續至多數日。故硬化持續時間並非決定性因素。
但與採用上述構件時的情形不同，幾乎無或者無機械負荷作用於根據本發明製造的密封材料敷層，因為在建立壓緊配合連接前通常不為該等連接元件施覆密封材料，故就此等密封材料而言，實現不黏性通常便已足夠。
根據本發明之方法的較佳方案，例如在塗覆中切換至待以不同形式密封之連接元件、縫隙或/及不平之連接點時，或者/以及在上述間進行切換時，視需要切換至少一噴嘴元件，或者切換噴嘴元件之至少一部件，如罩蓋、噴嘴、連接通道或/及通向密封材料儲備(例如通向密封材料儲備容器)之連接元件。其中，該噴嘴元件可大體由一至五個部件構成，其可視需要採用不同的結構，但其通常可一體式或複合式地具有以下子元件：在此給出本發明之噴嘴元件的兩個基本配置：A)噴嘴元件(0)大體由以下構成：1.)通向密封材料儲備(例如通向 後端上之密封材料儲備容器)之連接元件(1)，其係直接或間接地與密封材料儲備連接，以及2.)連接通道(2)，其可視需要過渡至噴嘴、罩蓋或/及前端上之工具，以及B)噴嘴元件(0)大體由以下構成：1.)通向密封材料儲備(例如通向後端上之密封材料儲備容器)之連接元件(1)，其係直接或間接地與密封材料儲備連接，以及2.)連接通道(2)，以及3.)噴嘴、罩蓋或/及前端上之工具。
根據較佳實施方案，透過卡鎖技術，如透過卡口卡鎖，透過卡扣卡鎖，或者透過快速夾緊裝置，或者透過插接至插口來直接或間接地連接一體式噴嘴元件(0)或其部件中的一個，如通向密封材料儲備之連接元件(1)。根據許多較佳實施方案，連接通道(2)呈長條形，且藉由該連接通道便能將密封材料朝待塗佈之表面運輸，並實現用於操作機械系統或自動化系統(4)的距離。此外，該連接通道(2)較佳大體呈管狀、軟管狀或/及錐狀，以及具備剛性、可彎曲性或可撓性，其中視需要能夠對具可撓性的連接通道(2)進行彎曲式或/及可動式導引。
根據較佳實施方案，一體式噴嘴元件(0)之通向密封材料儲備的連接元件(1)具有一連接通道(2)，其特別是大體呈管狀、軟管狀或/及錐狀，以及具備剛性、可彎曲性或可撓性，其中視需要能夠對具可撓性的連接通道(2)進行彎曲式或/及可動式導引，且該連接通道之前端a)要麼大體採用與其餘連接通道(2)相同的設計方案，b)要麼具有噴嘴附件(例如錐形的尖梢)，c)要麼過渡至噴嘴、罩蓋或/及前端上之工具。
根據較佳實施方案，複合式噴嘴元件(0)之通向(例如位 於密封材料儲備容器中之)密封材料儲備的連接元件(1)具有一連接通道(2)，其特別是大體呈管狀、軟管狀或/及錐狀，以及具備剛性、或可撓性，其中視需要能夠對具可撓性的連接通道(2)進行彎曲式或/及可動式導引，且該連接通道之前端a)要麼大體採用與其餘連接通道(2)相同的設計方案，b)要麼具有噴嘴附件(例如錐形的尖梢)，c)要麼過渡至噴嘴、罩蓋或/及前端上之工具，其中要麼該通向密封材料儲備之連接元件(1)與該連接通道(2)，要麼該連接通道(2)與該噴嘴、罩蓋或/及工具(3)，要麼該通向密封材料儲備之連接元件(1)、該連接通道(2)與該噴嘴、罩蓋或/及工具(3)係獨立之部件，並且可藉由諸如插接至插口、旋轉(例如旋轉至螺紋或卡口)、接合、黏合、扣合或/及藉由快速夾緊技術相鄰，或者/以及可彼此分開。
噴嘴附件較佳可a)大體為具恆定直徑的圓形或錐形，b)大體為具大致恆定之直徑的橢圓形或大體為錐形，c)大體為多邊形，例如大體為三角形，大體為四邊形，大體為五邊形或者大體為六邊形，或者d)大體相對密封材料輸送方向側向擴展，以便以大體較寬且較薄的方式來塗層密封材料。特別是在空間、側向或/及旋轉式運動中，視需要亦可將此種噴嘴附件用於特定之成型或/及表面平滑。
與噴嘴附件相比，噴嘴可視需要採用更為特殊或/及更大的設計方案。特定言之，噴嘴可大體呈典型的噴嘴狀，其視情況包含突出或/及彎曲的面或/及部分。此等噴嘴形狀中的許多以為吾人所知，但可能並非所有皆已知。
根據特殊的實施方案，該噴嘴之前端可特別寬，且視具體需 要，該噴嘴之表面橫截面還可呈扁平或抬高的，以及狹窄或較寬的鐘形，以便在塗層該密封材料時或/及在該操作後，例如透過圍繞大體垂直於表面的軸線旋轉，或/及透過大體平行於表面的運動使得該噴嘴進行運動，從而使得經塗層之密封材料例如大體呈旋轉對稱或橢圓畸變的鐘形，呈扁平、旋轉對稱、橢圓畸變或/及長條形的套筒狀，或者近似呈所謂“條帶狀”，且視情況亦對密封材料之表面進行平滑。採用經自動化之方法時，基於處理步驟之最佳化，基於密封材料敷層形狀及表面的最佳化實施方案，以及基於規則且同類型的工作方式，經常毋需對密封材料敷層之表面進行後續平滑。
透過扁平或隆起的，以及透過狹窄或較寬的鐘形，便能使得所塗層之密封材料的形狀及尺寸與以下匹配：自表面突出且具有足夠密封材料遮覆的連接元件的形狀及尺寸，或者/以及，在具有足夠密封材料遮覆的縫隙或/及不平之連接點中及其範圍內實施的密封材料塗層。
罩蓋可採用許多形狀及尺寸。罩蓋特別是用於將至少一自表面突出之連接元件密封。特定言之，該罩蓋可大體呈鐘形，呈套筒狀或/及隆起的錐體，以及呈罩形，此形狀之尺寸以及內徑與高度之比較佳與自表面突出之連接元件(例如螺栓、鉚釘、螺母或/及螺絲)匹配，且其與罩蓋的距離為至少0.5mm、至少1mm或至少2mm，或者/以及，針對位於連接元件之不同量測點與罩蓋內表面間的密封材料的“壁厚”大體為0.5至15mm，1至12mm，2至10mm，3至8mm或者4至6mm。就處於突出之連接元件範圍內的密封材料敷層以及特別是錐體而言，其外徑尺寸通常約為5至100mm，其垂直於基面量測的高度約為5至50mm。
工具亦可採用許多形狀及尺寸。其可單獨用作設於連接元件(1)上或支架(2a)上之一體式或複合式部件。作為替代方案，亦可將噴嘴或罩蓋用作工具，其中基於空間、側向或/及旋轉式運動，以及基於噴嘴或罩蓋之最前基部的形狀，能夠如工具那般使用該噴嘴或罩蓋。
根據本發明之方法的較佳方案，針對每個連接元件、縫隙或不平之連接點，表面上之塗覆位置上的平均處理時間為0.1至60秒，5至40秒，8至20秒，或者10至15秒，以便在該噴嘴元件運動至下一塗覆位置前，將SCOD密封材料施覆在表面上，以及視情況亦使得該密封材料具備所期望之形狀。
根據本發明之方法的較佳方案，對於所有同時或大體同時處理的連接元件而言，表面上之至少一塗覆位置上的平均等待時間為3至120秒，5至80秒，8至40秒，或者10至30秒，其中此在至少一塗覆位置上之密封材料具不黏性前的等待時間較佳開始於A)至少一用於(例如在鉚接或/及螺接中)將至少一連接元件打入或/及固定的單元或/及工具之移除，或者/以及B)至少一噴嘴元件運動至至少一待處理之塗覆位置，且此等待時間較佳結束於C)該至少一密封材料敷層具表面不黏性，或者/以及D)本發明之裝置的至少一單元，或/及至少一用於清潔、鑽削或/及其他機械加工的單元，至少一用於(例如在鉚接或/及螺接中)將至少一連接元件打入或/及固定的單元或/及工具進行運動後。因此，可將此等待時間作為A)至C)、A)至D)、B)至C)或B)至D)的時間計算。
根據本發明之方法的較佳方案，該噴嘴元件(0)大體由通向密封材料儲備之連接元件(1)、連接通道(2)，且視情況亦由噴嘴、罩 蓋或/及工具(3)或/及連接通道(2)上之噴嘴附件構成，其中該噴嘴元件(0)可為一體式或複合式元件。連接通道(2)較佳自該通向密封材料儲備之連接元件(1)朝連接通道(2)之前端，或者朝其噴嘴附件，或者朝噴嘴、罩蓋或/及工具之元件(3)逐漸變細。
根據本發明之方法的較佳方案，該連接通道(2)大體呈軟管狀，且視情況具備可彎曲性或/及可撓性。
根據本發明之方法的較佳方案，本發明之密封材料的至少一光引發劑在能量之作用下，特別是在高能光化輻射的作用下，將至少一基於三級胺或/及脒的分子分離，其能夠作為活化之催化劑引發本發明之SCOD密封材料的硬化。該等催化劑例如為基於脒基之光潛鹼，其可承載不同之保護基，例如4-(六氫-吡咯并[1,2-a]嘧啶-1-甲基)-苯甲酸-甲酯、4-(六氫-吡咯并[1,2-a]嘧啶-1-甲基)-苯甲酸-丁酯、[4-(六氫-吡咯并[1,2-a]嘧啶-1-甲苯基]-甲醇、己酸-4-(六氫-吡咯并[1,2-a]嘧啶-1-甲基)-苄基酯、4-(八氫-嘧啶并[1,2-a]氮呯-1-甲基)-苯甲酸-甲酯、或/及4-(八氫-嘧啶并[1,2-a]氮呯-1-甲基)-苯甲酸-己酯。在高能光化輻射之短暫作用後，未硬化的本發明之SCOD密封材料毋需進一步照射，並且在-10至+70℃之溫度範圍內進一步硬化。
根據本發明之方法的較佳方案，在方法步驟iv)中將經混合的本發明之SCOD密封材料硬化成具不黏性的密封材料。
根據本發明之方法的較佳方案，該自表面突出之連接元件較佳大體為螺栓、鉚釘、螺絲、螺紋銷、螺母、銷件或具相似形狀之突出式連接元件，該縫隙大體為空隙、孔洞、接縫、接頭或表面上之多個構造元件間之接觸點，或者/以及，該不平之連接點大體為咬合縫、黏接點、焊點、 焊縫或/及不平部位。
根據本發明之方法的較佳方案，該被至少一連接元件突出或者/以及具有縫隙或/及不平部位的表面係飛行器或太空船之構造元件或/及構件的外表面或內表面。
根據本發明之方法的較佳方案，該表面大體由至少一金屬材料(例如鋁合金、鐵合金、鎂合金或/及鋅合金)，至少一複合材料(例如碳纖維增強碳CFC或碳纖維增強塑膠CFK)，或者/以及至少一有機材料，或者/以及諸如塑膠、黏著劑或/及漆之材料構成。其中，該塑膠例如可為基於聚醚醯亞胺PEI、聚碳酸酯PC或聚甲基丙烯酸甲酯PMMA的塑膠。該漆例如可為基於(甲基)丙烯酸酯、環氧樹脂或/及聚胺酯的漆。在此採用的材料及物料原則上係已知。
根據本發明之方法的較佳方案，藉由至少一大體或主要以同類型方式工作的可自動化或自動之裝置來實施方法步驟i)至v)中的至少一個，或/及實施至少一如請求項3之方法步驟--其中在方法步驟iv)前用工具對該尚未硬化之密封材料敷層進行成型或/及表面平滑，或者/以及，在步驟ii)或/及iii)中，在該密封材料股脫離的情況下透過該噴嘴元件之空間及特別是線性或/及旋轉式運動，或/及透過工具之運動進行成型或/及表面平滑，以實現最終形狀--。
根據本發明之方法的較佳方案，藉由至少一大體或主要以同類型方式工作的可自動化或自動之裝置來實施方法步驟i)至v)中的至少一個，或/及實施至少一如請求項3之方法步驟。在此，較佳藉由一個、兩個、三個、四個或四個以上以不同類型方式工作的可自動化或自動之裝置 來實施方法步驟i)至v)中的至少一個，或/及實施如請求項3之方法步驟。其中，在採用兩個或兩個以上以不同類型方式工作的可自動化或自動之裝置時，較佳大致同時地在不同之塗覆位置上實施此等工序，或者，在採用兩個或兩個以上大體以同類型方式工作的可自動化或自動之裝置時，較佳在相同之塗覆位置上依次實施此等工序。
尤佳地，用單獨一個可自動化或自動之裝置來實施至少一方法步驟之工序中的儘可能多個，以及實施該等方法步驟中的儘可能多個。因為在許多實施方案中，上述方案能夠例如就移動行程實現簡化及節省時間。
根據本發明之方法的較佳方案，大體同時對至少兩個塗覆位置進行處理，或者大體同時對其進行批量處理。其中，較佳在至少1方法步驟中，在該等方法步驟中的至少2個、至少3個、至少4或5個中，大體同時對至少3個、至少4個、至少5個、至少6個、至少7個、至少8個、至少9個、至少10個、至少11個或至少12個，尤佳對至少14個塗覆位置進行處理，或者大體同時對其進行批量處理。
特別是對於包含較大數目之塗覆位置(例如用於處理機翼)的較大構件而言，較佳採用較大數目之塗覆位置、較大數目之大體或主要以同類型方式工作的可自動化或自動之裝置，或者較大數目之主要以不同類型方式工作的可自動化或自動之裝置。其中，此等可自動化或自動之裝置可視需要至少局部地耦合在經自動化之過程中，或者/以及處於以機械-空間方式分配的連接中。
在本申請案中，“大體同時”概念係指，在常規工作中，在 兩個不同之方法步驟間可存在最多30秒，最多20秒或最多10秒的時間差(作為時間偏移)。
根據本發明之方法的較佳方案，在實施如請求項1之至少一方法步驟的工序後，使得至少一用於實施該方法的可自動化或自動之裝置，或者使得其單元中的至少一個自該經加工之塗覆位置進行運動或自動運動，從而到達下一包含自表面突出之連接元件的塗覆位置、到達縫隙或到達不平之連接點(塗覆位置)，並就地實施工序。
根據本發明之方法的較佳方案，該用於實施本發明之方法的可自動化或自動之裝置的至少一單元實施方法步驟i)至iii)，而至少另一單元實施方法步驟iv)。
根據本發明之方法的較佳方案，該用於實施本發明之方法的可自動化或自動之裝置的至少一單元實施方法步驟i)至iii)，而至少另一單元大體同時地實施方法步驟iv)。
根據本發明之方法的較佳方案，在實施該等工序後，使得該用於實施本發明之方法的可自動化或自動之裝置的至少一針對方法步驟i)至iii)的單元，以及至少另一針對方法步驟iv)的單元大體同時地偏移至下一塗覆位置。
根據本發明之方法的較佳方案，先實施所有方法步驟i)至iv)，隨後再要麼使得該用於實施本發明之方法的可自動化或自動之裝置的至少一針對方法步驟i)至iii)的單元以及至少另一針對方法步驟iv)的單元，要麼使得該整個自動化或自動之裝置在工序實施完畢後大體同時地偏移至下一塗覆位置。
根據本發明之方法的較佳方案，以某種方式使得若干單元或該整個裝置偏移，從而在至少一包含自表面突出之連接元件的塗覆位置上或者在至少一不平之連接點上(其係佈置在垂直於表面之平面或面中且大體一維佈置)，依次實施針對塗覆位置的不同工序，其中先使得1至15個同類型之單元大體同時地在1至15個塗覆位置上實施工序，隨後再使得該等單元相應偏移1至15個塗覆位置。
根據本發明之方法的較佳方案，以某種方式使得若干單元或該整個裝置偏移，從而在至少一包含自表面突出之連接元件的塗覆位置上或者在至少一不平之連接點上(其係佈置在垂直於表面之平面或面中且大體一維佈置)，依次實施針對塗覆位置的不同工序，其中不同單元係交替佈置在該平面或面中，其中先使得1至45個不同類型之單元大體同時地在3至45個塗覆位置上實施工序，隨後再使得該等單元偏移至少2個塗覆位置。
根據本發明之方法的較佳方案，多個特別是針對方法步驟i)至iii)的同類型之單元大體佈置於一較佳平直的線條中，以及，多個特別是針對方法步驟iv)的同類型之單元大體佈置於第二較佳平直的線條中，其中第一線條中之單元可相對第二線條採用大體相同之距離或角度，以便大體同時地對許多包含自表面突出之連接元件或包含不平之連接點的塗覆位置(其系二維佈置在表面上，例如飛行體之翼部或機身上)進行處理，其中先使得2至15個同類型之單元在該二線條中大體同時地在2至15個塗覆位置上實施工序，隨後再使得該等單元大體沿線條方向，或者大體垂於與此朝其他線條偏移2至15個塗覆位置。
本發明用以達成上述目的之另一解決方案為一種用於實施 本發明之方法的可自動化或自動(=至少局部經自動化)之裝置，其特徵在於，具有至少一針對方法步驟i)至v)中的至少一個的工作站，以及至少一噴嘴元件，以及至少一(視情況實施為獨立元件的)照射單元。
在此，該至少一噴嘴元件與該至少一照射單元可處於一機械複合體中，或者彼此分離。在兩種情形下皆可視需要透過共同或獨立之控制單元來操作上述元件。
在此，針對方法步驟i)至v)中的至少一個、至少兩個、至少三個、至少四個或每個方法步驟，較佳設有至少2個、至少3個、至少4個、至少5個、至少6個、至少7個、至少8個、至少9個、至少10個、至少11個或至少12個，尤佳設有至少14個工作站。
根據本發明之裝置的較佳方案，包括用於在線性的且視情況亦可彎曲或偏轉的裝置中，將密封材料敷層構建為螺栓、鉚釘、螺絲、焊點或類似連接元件或類似施覆點的密封的裝置，其中多個工作站係串聯。
根據本發明之裝置的較佳方案，該裝置具有至少一針對方法步驟i)至iii)的單元、至少一針對方法步驟iv)的單元，或者至少一針對方法步驟i)至iv)的單元。
根據一種尤佳實施方式，該裝置可包括a)密封材料儲備，其例如位於至少一包含密封材料儲備容器之混合裝置中，位於至少一密封材料儲備容器中，位於至少一料筒中或/及位於至少一包含至少一經填充之料筒的料筒庫中，b)至少一噴嘴元件，以及/或者，c)至少一照射單元。作為密封材料儲備容器或包含密封材料儲備容器之混合裝置的替代方案，亦可採用料筒或/及料筒庫。
根據本發明之裝置的較佳方案，該針對方法步驟i)至iii)或i)至iv)的單元具有若干用於噴嘴切換、罩蓋切換或/及工具切換(元件切換)的元件，其中在噴嘴切換、罩蓋切換或/及工具切換中，噴嘴形狀、噴嘴尺寸、罩蓋形狀、罩蓋尺寸或/及工具之切換係透過以下方式實現a)透過包含多個形狀或/及尺寸不同之此類元件的轉輪的旋轉，b)透過包含多個形狀或/及尺寸不同之此類元件的庫的運動，c)透過取下、擰下、卡口卡鎖之旋開、先前採用之此類元件的解扣、或快速夾緊裝置的鬆開，或者/以及透過插接、擰緊、卡口卡鎖之旋緊、此類元件之扣合、或藉由快速夾緊裝置連接具某一形狀或/及尺寸之此類元件，或者/以及d)透過採用至少一長條形的且在長度範圍內(特別是在中間區段)分段的噴嘴元件，其部件可藉由插接、旋轉、卡口、卡扣或快速夾緊技術連接或解耦，其中並非在每次噴嘴切換時皆將該通向密封材料儲備(例如通向儲備容器)之噴嘴部件切換，且其中，切換包含噴嘴附件或包含罩蓋之噴嘴部件來構建密封材料敷層或密封材料罩蓋。
在此，噴嘴元件或其部件可視情況取自庫或保持件，以及，噴嘴元件或其部件可視情況被送回庫或保持件。作為替代方案，可將先前採用之噴嘴元件或其部件拋棄，並視需要替換成新的。
根據本發明之裝置的較佳方案，該針對方法步驟iv)之單元配備有至少一照射單元，其用於在方法步驟iv)中透過IR輻射、NIR輻射、微波輻射、VIS輻射、UV-VIS輻射、UV輻射、超音波輻射、電子輻射、γ輻射、β輻射或/及α輻射進行能量輸入，以及特別是針對UV輻射或 UV-VIS輻射。尤佳採用UV輻射或UV-VIS輻射，因為其特別適於引發或激活相應反應及過程，而通常亦不包括對操作人員有害的波長範圍。此外，能夠藉由UV-LED良好地產生此輻射。
根據本發明之裝置的較佳方案，該裝置包括用於如請求項3之至少一方法步驟的至少一元件或/及至少一單元，依據該方法步驟，在方法步驟iv)前用工具對該尚未硬化之密封材料敷層進行成型或/及表面平滑，或者/以及，在方法步驟ii)或/及iii)中，在該密封材料股脫離的情況下透過該噴嘴元件之空間及特別是線性或/及旋轉式運動，或/及透過工具之運動進行成型或/及表面平滑，以實現最終形狀。
根據本發明之裝置的較佳方案，該裝置包含用於例如藉由壓縮空氣以某種方式對該噴嘴元件或其部件中的一個進行清潔的裝置，其中移除之密封材料殘餘及污物殘餘不會被吹至或指向該等密封材料敷層。
本發明之裝置可視情況配設至少一控制單元或至少一程式編寫單元，並藉此進行控制。其中特別是對用於不同活性及單元的各種時間、用於確定密封材料敷層之密封材料量的壓力、投加速度、各種位置、運動、運動速度及移動行程進行控制。
本發明用以達成上述目的之另一解決方案為一種飛行器或太空船，其特徵在於，其具有至少一用本發明之方法處理過的連接元件。
本發明用以達成上述目的之另一解決方案為本發明之方法或/及本發明之裝置在飛行器或太空船上或/及中的應用。
本發明意外發現，藉由本發明之方法能夠在幾何結構、尺寸及形狀方面顯著改善幾何結構、表面平滑及均勻性。就經自動化或自動之 方法而言，在對該方法進行適宜之優化的情況下，完全毋需對密封材料敷層之形狀及表面品質進行精整，進而產生顯著優點，其中所有同類型之密封材料敷層具有完全相同之外觀。
本發明意外發現，與包含大量手動操作之傳統方法相比，藉由本發明之方法能夠節省10至50%的時間(視具體構件而定)，並能實現針對較大數目之塗覆位置的要求、處理條件及自動化，其中主要作用在於，透過採用依照指令硬化的密封材料，在不黏時間較短的情況下顯著縮短等待時間。
本發明還意外發現，基於經自動化或自動之方法，不單能較小程度地節省材料及較大程度地削減成本，基於更加精確之定位實現的密封材料敷層品質，以及就突出式連接元件而言的定心不僅能在防止壁部局部過薄及密封不足的情況下顯著改善品質，亦能顯著改善諸如燃料箱的安全密封，甚至解決安全問題。

Claims (37)

  1. 一種特別是在航空及宇航之構件上的至少一塗覆位置上，藉由至少一噴嘴元件及至少一照射單元，用含硫SCOD密封材料對至少一自表面突出之連接元件進行密封、塗佈或/及空氣動力學平滑，或者/以及對縫隙或不平之連接點上之表面進行密封、塗佈或/及空氣動力學平滑的方法，其特徵在於，i)至少一噴嘴元件包含經混合、未硬化或至少局部未硬化之SCOD密封材料，該噴嘴元件之內腔係直接或間接地與密封材料儲備，即與至少一混合裝置，與至少一密封材料儲備容器，與至少一料筒或/及與至少一料筒庫連接，且將該噴嘴元件導引至或/及罩至該自表面突出之連接元件、該縫隙或/及該不平之連接點上方，並使得該噴嘴元件與該表面接觸，或將該噴嘴元件送至該表面附近，ii)用源自密封材料儲備，例如源自儲備容器之SCOD密封材料對至少一噴嘴元件之內腔進行一定程度的填充，並使得該內腔至少近乎與該表面接觸，從而使得該自表面突出之連接元件、該縫隙或/及該不平之連接點--所有皆稱作“塗覆位置”--完全被SCOD密封材料覆蓋，其中該SCOD密封材料構成一密封材料敷層，其形式大體為密封材料罩蓋、塗層或者/以及套筒狀或條帶狀凸起，iii)視需要使得至少一噴嘴元件或至少一噴嘴元件之至少一部件自設有該密封材料敷層之表面升起或以某種方式運動，以免該密封材料敷層受損，以及iv)藉由至少一照射單元例如透過用高能輻射進行照射將能量輸入密封 材料敷層，以及，2.a)在此過程中或/及據此地，透過釋放潛催化劑進行引發，或者，2.b)在此過程中或/及據此地，透過至少一反應組分的直接激活實現該SCOD密封材料的硬化，從而使得經混合之SCOD密封材料隨即硬化或/及進一步硬化。
  2. 如請求項1之方法，其特徵在於，在該方法步驟ii)中，藉由施加至該連接元件的壓力，自密封材料儲備，例如自儲備容器以連續或分次定量的方式對該SCOD密封材料進行導引或/及射出。
  3. 如請求項1或2中至少一項之方法，其特徵在於，在實施該方法步驟iv)前，用工具對該尚未硬化之密封材料敷層進行成型或/及表面平滑，或者/以及，在該方法步驟ii)或/及iii)中，在該密封材料股脫離的情況下，透過該噴嘴元件的空間運動，特別是線性或/及旋轉式運動，或/及透過工具之運動對該尚未硬化之密封材料敷層進行成型或/及表面平滑，使得該密封材料敷層具備最終形狀。
  4. 如前述請求項中至少一項之方法，其特徵在於，使得該密封材料敷層大體具備最終形狀，其近似呈塗層狀、鐘形、罩蓋狀或/及構成表面上之套筒狀或條帶狀凸起。
  5. 如前述請求項中至少一項之方法，其特徵在於，在經清潔之表面上施覆該密封材料敷層，該表面之針對密封材料敷層的施覆面區域具有助黏劑。
  6. 如前述請求項中至少一項之方法，其特徵在於，在該方法步驟iv)中透過IR輻射、NIR輻射、微波輻射、VIS輻射、UV-VIS輻射、UV輻射、超音波輻射、電子輻射、γ輻射、β輻射或/及α輻射來進行能 量輸入。
  7. 如前述請求項中至少一項之方法，其特徵在於，在該方法步驟iv)中，基於該照射，在照射後的0.01至10分鐘後，該尚未硬化之密封材料敷層便已具備不黏性/便已使得該尚未硬化之密封材料敷層具備不黏性。
  8. 如前述請求項中至少一項之方法，其特徵在於，例如在塗覆中切換至待以不同形式密封之連接元件、縫隙或/及不平之連接點時，或者/以及在上述間進行切換時，視需要切換至少一噴嘴元件，或者切換噴嘴元件之至少一部件，如罩蓋、噴嘴、連接通道或/及通向密封材料儲備，例如通向密封材料儲備容器之連接元件。
  9. 如前述請求項中至少一項之方法，其特徵在於，針對每個連接元件、縫隙或不平之連接點，該表面上之塗覆位置上的平均處理時間為0.1至60秒，以便在該噴嘴元件運動至下一塗覆位置前，將SCOD密封材料施覆在該表面上，以及視情況亦使得該密封材料具備所期望之形狀。
  10. 如前述請求項中至少一項之方法，其特徵在於，該噴嘴元件(0)大體由通向諸如儲備容器之密封材料儲備的連接元件(1)、連接通道(2)，且視情況亦由噴嘴、罩蓋或/及工具(3)或/及該連接通道(2)上之噴嘴附件構成，其中該噴嘴元件(0)可為一體式或複合式元件。
  11. 如前述請求項中至少一項之方法，其特徵在於，該連接通道(2)大體呈軟管狀，且視情況具備可彎曲性或/及可撓性。
  12. 如前述請求項中至少一項之方法，其特徵在於，該經混合、未硬化或至少局部未硬化之SCOD密封材料A)要麼基於以下：包含巰基終止的基礎聚合物的基料，該基礎聚合物 基於聚硫醚、聚硫化物、其共聚物或/及其混合物；至少一硬化劑，其含有異氰酸酯，平均官能性為1.5至3.2；以及至少一基於α-胺酮的光潛鹼，B)要麼基於以下：包含巰基終止的基礎聚合物的基料；環氧樹脂基硬化劑；以及至少一光潛鹼，其係基於位阻型三級胺或/及基於位阻型脒，其中此等光潛鹼用作潛催化劑，或者C)要麼基於以下：巰基終止的聚硫醚，其包含具有聚乙烯醚或/及聚烯丙基化合物的多烯；光引發劑，其較佳選自苯乙酮、α-胺基烷基苯酮、安息香醚、苯甲醯肟、醯基氧化膦、雙醯基氧化膦、二苯甲酮、米氏酮、噻噸酮、蒽醌、莰醌、螢光酮及香豆素酮，其中該經混合、未硬化或至少局部未硬化之SCOD密封材料能夠藉由能量輸入，例如藉由UV輻射開始硬化。
  13. 如請求項12之方法，其特徵在於，該至少一特別是針對C類的光引發劑或者該至少一特別是針對A類及B類的光潛鹼在高能光化輻射作用於特別是A)類或B)類SCOD密封材料的情況下，將至少一基於三級胺或/及脒的分子分離，其能夠作為活化的催化劑引發該SCOD密封材料之硬化，以及，在特別是高能光化輻射的短暫作用後，該至少局部未硬化之SCOD密封材料毋需進一步照射，並在-10至+70℃溫度範圍內進一步硬化。
  14. 如前述請求項中至少一項之方法，其特徵在於，在該方法步驟iv)中將經混合的本發明之SCOD密封材料硬化成具不黏性的密封材料。
  15. 如前述請求項中至少一項之方法，其特徵在於，該自表面突出之連接 元件大體為螺栓、鉚釘、螺絲、螺紋銷、螺母、銷件或具相似形狀之突出式連接元件，該縫隙大體為空隙、孔洞、接縫、接頭或表面上之多個構造元件間之接觸點，或者/以及，該不平之連接點大體為咬合縫、黏接點、焊點、焊縫或/及不平部位。
  16. 如前述請求項中至少一項之方法，其特徵在於，該被至少一連接元件突出或者/以及具有縫隙或/及不平部位的表面係飛行器或太空船之構造元件或/及構件的外表面或內表面。
  17. 如前述請求項中至少一項之方法，其特徵在於，該表面大體由至少一金屬材料，例如鋁合金、鐵合金、鎂合金或/及鋅合金，至少一複合材料，例如碳纖維增強碳CFC或碳纖維增強塑膠CFK，或者/以及至少一有機材料，或者/以及諸如塑膠、黏著劑或/及漆之材料構成。
  18. 如前述請求項中至少一項之方法，其特徵在於，藉由至少一可自動化或自動之裝置來實施該等方法步驟i)至v)中的至少一個，或/及實施該如請求項3之方法步驟。
  19. 如前述請求項中至少一項之方法，其特徵在於，藉由至少一大體或主要以同類型方式工作的可自動化或自動之裝置來實施該等方法步驟i)至v)中的至少一個，或/及實施該如請求項3之方法步驟。
  20. 如前述請求項中至少一項之方法，其特徵在於，大體同時對至少兩個塗覆位置進行處理，或者大體同時對其進行批量處理。
  21. 如前述請求項中至少一項之方法，其特徵在於，在實施如請求項1之至少一方法步驟的工序後，使得至少一用於實施該方法的可自動化或自動之裝置，或者使得其單元中的至少一個自該經加工之塗覆位置進 行運動或自動運動，從而到達下一包含自表面突出之連接元件的塗覆位置、到達縫隙或到達不平之連接點(塗覆位置)，並就地實施工序。
  22. 如前述請求項中至少一項之方法，其特徵在於，用於實施該方法的可自動化或自動之裝置的至少一單元實施該等方法步驟i)至iii)，而至少另一單元實施該方法步驟iv)。
  23. 如請求項1至21中至少一項之方法，其特徵在於，用於實施該方法的可自動化或自動之裝置的至少一單元實施該等方法步驟i)至iii)，而至少另一單元大體同時地實施該方法步驟iv)。
  24. 如請求項22或23之方法，其特徵在於，在實施該等工序後，使得該用於實施如請求項1之方法的可自動化或自動之裝置的至少一針對方法步驟i)至iii)的單元，以及至少另一針對方法步驟iv)的單元大體同時地偏移至下一塗覆位置。
  25. 如前述請求項中至少一項之方法，其特徵在於，先實施所有方法步驟i)至iv)，隨後再要麼使得該用於實施如請求項1之方法的可自動化或自動之裝置的至少一針對方法步驟i)至iii)的單元以及至少另一針對方法步驟iv)的單元，要麼使得該整個自動化或自動之裝置在工序實施完畢後大體同時地偏移至下一塗覆位置。
  26. 如前述請求項中至少一項之方法，其特徵在於，以某種方式使得若干單元或該整個裝置偏移，從而在至少一包含自表面突出之連接元件的塗覆位置上或者在至少一不平之連接點上(其係佈置在垂直於表面之平面或面中且大體一維佈置)，依次實施針對塗覆位置的不同工序，其中先使得1至15個同類型之單元大體同時地在1至15個塗覆位置上實 施工序，隨後再使得該等單元相應偏移1至15個塗覆位置。
  27. 如前述請求項1至25中至少一項之方法，其特徵在於，以某種方式使得若干單元或該整個裝置偏移，從而在至少一包含自表面突出之連接元件的塗覆位置上或者在至少一不平之連接點上(其係佈置在垂直於表面之平面或面中且大體一維佈置)，依次實施針對一塗覆位置的不同工序，其中不同單元係交替佈置在該平面或面中，其中先使得1至45個不同類型之單元大體同時地在3至45個塗覆位置上實施工序，隨後再使得該等單元偏移至少2個塗覆位置。
  28. 如前述請求項1至25中至少一項之方法，其特徵在於，多個特別是針對方法步驟i)至iii)的同類型之單元大體佈置於一較佳平直的線條中，以及，多個特別是針對方法步驟iv)的同類型之單元大體佈置於第二較佳平直的線條中，其中第一線條中之單元可相對第二線條採用大體相同之距離或角度，以便大體同時地對許多包含自表面突出之連接元件或包含不平之連接點的塗覆位置(其系二維佈置在表面上，例如飛行體之翼部或機身上)進行處理，其中先使得2至15個同類型之單元在該二線條中大體同時地在2至15個塗覆位置上實施工序，隨後再使得該等單元大體沿線條方向，或者大體垂於與此朝其他線條偏移2至15個塗覆位置。
  29. 一種用於實施如前述請求項中至少一項之方法的可自動化或自動之裝置，其特徵在於，具有至少一針對方法步驟i)至v)中的至少一個的工作站，以及至少一噴嘴元件，以及至少一視情況實施為獨立元件的照射單元。
  30. 如請求項29之裝置，其特徵在於，包括用於在線性的且視情況亦可彎曲或偏轉的裝置中，將密封材料敷層構建為螺栓、鉚釘、螺絲、焊點或類似連接元件或類似施覆點的密封的裝置，其中多個工作站係串聯。
  31. 如請求項29或30之裝置，其特徵在於，該裝置具有至少一針對方法步驟i)至iii)的單元、至少一針對方法步驟iv)的單元，或者至少一針對方法步驟i)至iv)的單元。
  32. 如請求項29至31中至少一項之裝置，其特徵在於，該針對方法步驟i)至iii)或i)至iv)的單元具有若干用於噴嘴切換、罩蓋切換或/及工具切換(元件切換)的元件，其中在噴嘴切換、罩蓋切換或/及工具切換中，噴嘴形狀、噴嘴尺寸、罩蓋形狀、罩蓋尺寸或/及工具之切換係透過以下方式實現a)透過包含多個形狀或/及尺寸不同之此類元件的轉輪的旋轉，b)透過包含多個形狀或/及尺寸不同之此類元件的庫的運動，c)透過取下、擰下、卡口卡鎖之旋開、先前採用之此類元件的解扣、或快速夾緊裝置的鬆開，或者/以及透過插接、擰緊、卡口卡鎖之旋緊、此類元件之扣合、或藉由快速夾緊裝置連接具某一形狀或/及尺寸之此類元件，或者/以及d)透過採用至少一長條形的且在長度範圍內，特別是在中間區段內分段的噴嘴元件，其部件可藉由插接、旋轉、卡口、卡扣或快速夾緊技術連接或解耦，其中並非在每次噴嘴切換時皆將該通向密封材料儲備，例如通向儲備容器之噴嘴部件切換，且其中，切換包含噴嘴附件或包含罩蓋之噴嘴部件來構建密封材料敷層或密封材料罩蓋。
  33. 如請求項29至32中至少一項之裝置，其特徵在於，該針對或採用方法步驟iv)之單元具有至少一用於UV光或UV-VIS光的照射單元。
  34. 如請求項29至33中至少一項之裝置，其特徵在於，該裝置包括針對該如請求項3之方法步驟的元件或單元。
  35. 如請求項34之裝置，其特徵在於，該裝置包含用於例如藉由壓縮空氣以某種方式對該噴嘴元件或其部件中的一個進行清潔的裝置，其中移除之密封材料殘餘及污物殘餘不會被吹至或指向該等密封材料敷層。
  36. 一種飛行器或太空船，其特徵在於，其具有至少一藉由該如請求項1至28中至少一項之方法或/及藉由該如請求項29至35中至少一項之裝置處理過的連接元件。
  37. 一種本發明之如請求項1至28中至少一項的方法或者/以及本發明之如請求項29至35中至少一項的裝置在飛行器或太空船上或者/以及在飛行器或太空船中的應用。
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