TW201522088A - 液體射出裝置及液體滲漏抑制方法 - Google Patents

液體射出裝置及液體滲漏抑制方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201522088A
TW201522088A TW103134009A TW103134009A TW201522088A TW 201522088 A TW201522088 A TW 201522088A TW 103134009 A TW103134009 A TW 103134009A TW 103134009 A TW103134009 A TW 103134009A TW 201522088 A TW201522088 A TW 201522088A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
liquid
pressure
unit
ejection device
gas
Prior art date
Application number
TW103134009A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI556985B (zh
Inventor
Yoshimasa Araki
Yasuyuki Tamura
Akio Saito
Makoto Fukuhara
Hiroyuki Ozaki
Original Assignee
Canon Kk
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Kk filed Critical Canon Kk
Publication of TW201522088A publication Critical patent/TW201522088A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI556985B publication Critical patent/TWI556985B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/17—Ink jet characterised by ink handling
    • B41J2/175—Ink supply systems ; Circuit parts therefor
    • B41J2/17566—Ink level or ink residue control
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/17—Ink jet characterised by ink handling
    • B41J2/175—Ink supply systems ; Circuit parts therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/17—Ink jet characterised by ink handling
    • B41J2/175—Ink supply systems ; Circuit parts therefor
    • B41J2/17503—Ink cartridges
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
    • B29C59/16—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by wave energy or particle radiation, e.g. infrared heating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/17—Ink jet characterised by ink handling
    • B41J2/175—Ink supply systems ; Circuit parts therefor
    • B41J2/17503—Ink cartridges
    • B41J2/17556—Means for regulating the pressure in the cartridge
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/17—Ink jet characterised by ink handling
    • B41J2/20—Ink jet characterised by ink handling for preventing or detecting contamination of compounds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/767—Printing equipment or accessories therefor
    • B29L2031/7678—Ink or toner cartridges
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/17—Ink jet characterised by ink handling
    • B41J2/175—Ink supply systems ; Circuit parts therefor
    • B41J2/17503—Ink cartridges
    • B41J2/17513—Inner structure
    • B41J2002/17516—Inner structure comprising a collapsible ink holder, e.g. a flexible bag
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00—Fluid handling
    • Y10T137/0318—Processes
    • Y10T137/0396—Involving pressure control

Landscapes

  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Ink Jet (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

本發明提供一種液體射出裝置及液體滲漏抑制方法，該液體射出裝置包括用於射出液體的頭部、液體容納單元、液體充填劑和壓力調整單元，其中該液體容納單元包括密封的殼體和設置在殼體中的撓性構件，該殼體包括與該頭部聯通的第一容納空間和藉由使用該撓性構件與該第一容納空間分隔開的第二容納空間，該第一容納空間容納液體，該第二容納空間被填充該液體充填劑，該壓力調整單元與該第二容納空間相聯通，並以將該頭部的內壓維持為負壓的方式調整被填充入該第二容納空間的該液體充填劑的壓力。

Description

液體射出裝置及液體滲漏抑制方法
本發明係關於一種包括一用來射出液體的液體射出頭的液體射出裝置及一種抑制液體從該液體射出頭滲漏的方法。
一種包括一液體射出頭(以下簡稱為“頭部”)的液體射出裝置是已知的。近年來，液體射出裝置已經用於各種領域，例如，用於噴墨記錄裝置。
在包括該頭部的液體射出裝置中，當該頭部中的液體的壓力升高時，液體會從頭部的射出口滲漏出來。從該頭部滲漏出來的液體可能對該液體射出裝置的主體產生不利地影響。為了這個原因，該頭部的內壓被要求維持在負壓。
在日本專利公開案特開2006-192785號中，揭露了一種包括一密封的殼體(也稱為“容納部”)及一設置在殼體中的儲墨槽的液體射出裝置。儲墨槽的內部形成有一用於容納液體的第一容納空間，並且空氣被密封在 形成於該儲墨槽的外側面和該殼體的內側面之間的一第二容納空間中。
此外，該頭部以將容納在儲墨槽中的液體供給至該頭部的方式與該儲墨槽聯通。該儲墨槽是具有撓性的袋狀的容器，並且該容納袋的體積隨著液體的射出而發生改變。
此外，該液體射出裝置還包括一用於調整該第二容納空間中的氣體的壓力的調節器，當該調節器調整氣體的壓力時，容納在該儲墨槽中的液體的壓力也被調整。
在日本專利公開案特開2008-105360號中，揭露了一種包括一儲墨槽和一殼體的液體射出裝置。此外，在該儲墨槽的外側面和該殼體的內側面之間設置有一填充了氣體的浮動件(float)，並在該儲墨槽的外側面和該殼體的內側面之間的區域填充了用於該浮起該浮動件的液體充填劑。
詳言之，該儲墨槽係固定於該殼體的底壁，該浮動件係固定於該儲墨槽的上部。該浮動件設於液體充填劑中，並且在該浮動件中產生浮力。
在該液體射出裝置中，透過產生在該浮動件中的浮力的作用，該儲墨槽沿擴大儲墨槽的容積的方向被施加偏動力。當該偏動力作用在該儲墨槽上時，該儲墨槽和該頭部各自的內壓均維持在負壓。
然而，日本專利公開案特開2006-192785號 中揭露的該液體射出裝置存在以下問題。
詳言之，氣體的體積易於隨著溫度或壓力的改變而變化。氣體被密封在第二容納空間中，因此密封在第二容納空間中的氣體的體積隨著液體射出裝置的周圍的溫度或大氣壓的改變而變化。因此，在該儲墨槽中的液體的壓力會改變。
此外，形成該儲墨槽的該撓性構件係由不能完全防止氣體透過的材料形成。因此，被密封在第二容納空間中的氣體進入該儲墨槽中，在容納於該儲墨槽中的液體內產生氣泡。液體中氣泡的產生會使液體的壓力升高。
此外，該第一容納空間填充有液體，該第二容納空間填充有氣體，並且液體和氣體之間的密度差相對較大。因此，當向殼體施加衝擊時，該儲墨槽會相對劇烈地搖動。當該儲墨槽搖動時，該儲墨槽中的液體的壓力會發生變化。
如上所述，在該液體射出裝置中，容納在該儲墨槽中的液體的壓力易於發生變化。因此，難以維持該頭部的內壓為負壓，存在液體可能從頭部滲漏的風險。
另一方面，在日本專利公開案特開2008-105360號中揭露的該液體射出裝置中，需要將填充有氣體的浮動件沉入液體充填劑中。氣體和液體充填劑之間的密度差相對較大，因此當向殼體施加衝擊時，浮動件相對劇烈地搖動。容納袋隨著浮動件的搖動而搖動，並且容納袋中的液體的壓力也會發生變化。結果，該頭部中的液體 的壓力發生變化，存在液體可能從頭部滲漏的風險。
本發明的一個目的係在於進一步抑制液體從頭部滲漏。
依據本發明的一實施方式，一種液體射出裝置被提供，其包含：一頭部，其被建構來射出液體；一液體容納單元，其包含一密封的殼體和一設置在該密封的殼體中的撓性構件，該密封的殼體包括和該頭部相聯通的一第一容納空間和一藉由使用該撓性構件與該第一容納空間分隔開之第二容納空間，該第一容納空間容納液體；一液體充填劑，其被填充至該第二容納空間內；及一壓力調整單元，其被建構成以該頭部的內壓被維持在負壓的方式調整被填充入該第二容納空間的該液體充填劑的壓力，該壓力調整單元和該第二容納空間相聯通。
此外，依據本發明的一實施例，一種用於液體射出裝置之液體滲漏抑制方法被提供，該液體射出裝置包括一被建構來射出液體的頭部、一密封的殼體、及一設置在該密封的殼體中的撓性構件，該密封的殼體包括一與該頭部相聯通的第一容納空間及一藉由使用該撓性構件來與該第一容納空間分隔開的第二容納空間，該液體被容納在該第一容納空間中，該液體滲漏抑制方法包含：將一液體充填劑填充至該第二容納空間內；及以將該頭部的內壓維持在負壓的方式調整被填充至該第二容納空間內的該液 體充填劑的壓力。
透過下面參照附圖對例示性實施例的說明，本發明的其他特徵將變得明顯。
1‧‧‧液體射出裝置
2‧‧‧基材
3‧‧‧頭部
4‧‧‧液體容納單元
5‧‧‧輸送部
6‧‧‧待列印物
7‧‧‧殼體
8‧‧‧容納袋
9‧‧‧液體
10‧‧‧射出口
11‧‧‧液體充填劑
12‧‧‧壓力調整單元
13‧‧‧聯通單元
14‧‧‧閥
15‧‧‧閥
16‧‧‧接合件
17‧‧‧緩衝器
18‧‧‧壓力感測器
19‧‧‧泵
20‧‧‧閥
21‧‧‧儲槽
22‧‧‧控制單元
23‧‧‧頭部安裝部
24‧‧‧頭部過濾器
25‧‧‧O型環
26‧‧‧容器過濾器
27‧‧‧O型環抵接部
28‧‧‧波紋管部
29‧‧‧蓋部
30‧‧‧空氣聯通孔
31‧‧‧升降單元
32‧‧‧活塞泵
33‧‧‧按壓機構
34‧‧‧孔
35‧‧‧孔
36‧‧‧除氣裝置
37‧‧‧泵
38‧‧‧溫度控制裝置
39‧‧‧閥
40‧‧‧閥
7a‧‧‧主體部
7b‧‧‧中空的突出部
42‧‧‧液面位置控制機構
43‧‧‧氣體壓力控制機構
44‧‧‧儲槽
45‧‧‧液體供應單元
46‧‧‧液面位置感測器
47‧‧‧第一充填劑聯通單元
48‧‧‧閥
49‧‧‧閥
50‧‧‧接合件
51‧‧‧大氣聯通孔
52‧‧‧調節器
53‧‧‧泵
54‧‧‧壓力感測器
55‧‧‧第一氣體聯通單元
56‧‧‧閥
57‧‧‧閥
58‧‧‧接合件
59‧‧‧氣液分離膜
60‧‧‧輔助容器
61‧‧‧第二充填劑聯通單元
62‧‧‧閥
63‧‧‧閥
64‧‧‧接合件
65‧‧‧第二氣體聯通單元
67‧‧‧閥
68‧‧‧閥
69‧‧‧接合件
66‧‧‧氣體緩衝部
70‧‧‧撓性膜
75‧‧‧壓印裝置
84‧‧‧抗蝕劑容納單元
76‧‧‧可光固化的抗蝕劑
77‧‧‧晶圓(基材)
78‧‧‧模具
80‧‧‧模具移動部
81‧‧‧模具支撐部
79‧‧‧曝光單元
82‧‧‧曝光單元支撐部
16a‧‧‧接合部
16b‧‧‧接合部
圖1是根據本發明的第一實施例的液體射出裝置的示意圖。
圖2是一例示出圖1所示的壓力調整單元的圖式。
圖3是一例示出撓性的容納袋已從圖2所示的狀態收縮的狀態的圖式。
圖4是一流程圖，其例示出用於控制液體充填劑的壓力的程序。
圖5是一設置在根據本發明的第二實施例的液體射出裝置中的液體容納單元的示意圖。
圖6是根據本發明的第三實施例的液體射出裝置的示意圖。
圖7是根據本發明的第四實施例的液體射出裝置的示意圖。
圖8是一設置在根據本發明的第五實施例的液體射出裝置中的液體容納單元的示意圖。
圖9是一設置在根據本發明的第六實施例的液體射出裝置中的液體容納單元的示意圖。
圖10是一例示出壓力調整單元的一個例子的 示意圖。
圖11是一例示出壓力調整單元的另一個例子的示意圖。
圖12是根據本發明的第八實施例的液體射出裝置的示意圖。
圖13是一流程圖，其例示出圖12所示的液體射出裝置的操作。
圖14是根據本發明的第九實施例的液體射出裝置的示意圖。
圖15A和圖15B是聯通單元的周圍的放大圖式。
圖16是根據本發明的第十實施例的液體射出裝置的示意圖。
圖17是根據本發明的第十一實施例的液體射出裝置的示意圖。
圖18是根據本發明的第十二實施例的液體射出裝置的示意圖。
圖19是根據本發明的第十三實施例的液體射出裝置的示意圖。
圖20是根據本發明的第十四實施例的液體射出裝置的示意圖。
圖21是根據本發明的第十五實施例的液體射出裝置的示意圖。
圖22是液體已在圖21所示的狀態被消耗的 狀態的示意圖。
圖23是根據本發明的第十六實施例的液體射出裝置的示意圖。
現在，參照附圖說明本發明的實施例。
(第一實施例)
本發明的第一實施例係參照圖1至圖4來說明。
圖1是根據本實施例的液體射出裝置的示意圖。示於圖1中的液體射出裝置是射出墨水的噴墨裝置。
如圖1所示，液體射出裝置1包括一基材2、一頭部3和一液體容納單元4。一輸送部5安裝在該基材2上。一待列印物6藉由使用吸附單元(未示出)吸附在輸送部5上。
該液體容納單元4包括一密封的殼體7和一設置在殼體7中的撓性的容納袋8。該殼體7包括一與該頭部3相聯通的第一容納空間和一透過使用該撓性的容納袋8而與該第一容納空間分隔開的第二容納空間。該第二容納空間不與該頭部3聯通。
在此實施例中，該容納袋8的內部空間形成該第一容納空間，該容納袋8的外側面和該殼體7之間的空間形成該第二容納空間。
應指出的是，本發明不限於透過使用該容納 袋8將第一容納空間和第二容納空間彼此分隔開的構造，只要是透過使用撓性構件將第一容納空間和第二容納空間彼此分隔開即可。
一液體9，譬如墨水，被容納在該第一容納空間(即，容納袋8)中。容納在容納袋8中的該液體9被供應至該頭部3，並從該頭部3的射出口10向下射出。還可以使用諸如導電性液體或UV硬化性液體等液體來作為液體9，並且，對該液體9進行脫氣處理(deaeration)是所想要的。
該容納袋8不使用管或閥而與頭部3直接地連接。容納袋8和頭部3之間不使用諸如閥等滑動構件，因此抑制了微細的灰塵與液體9的混合。
該液體射出裝置1更包括一待填充至該第二容納空間內的液體充填劑11和一用於調整被填充至該第二容納空間內的液體充填劑11的壓力的壓力調整單元12。該液體充填劑11是不可壓縮的物質，例如可以將諸如水等液體或凝膠狀物質用作液體充填劑11。
該第二容納空間，即，填充有液體充填劑11的空間，透過一聯通單元13(譬如，管子)來與該壓力調整單元12連接。該聯通單元13設置有閥14、閥15及一配置在閥14和閥15之間的接合件16。
在此實施例中，該液體充填劑11被填充至第二容納空間內。與氣體的體積相比，液體或凝膠的體積幾乎不受溫度和壓力的改變的影響。因此，即使當該液體射 出裝置1的周圍的溫度和大氣壓改變時，該液體充填劑11的體積也幾乎不變，並且可以抑制第一容納空間中的液體9的壓力的變化。
該殼體7的一部分可以形成為一緩衝器17。詳言之，該緩衝器17係藉由將該殼體7的壁的一部分形成為撓性膜而被形成。該緩衝器17在該液體射出裝置1停止操作的情況下，或在該液體射出裝置1的操作過程中電源中斷的情況下起作用。
例如，該液體充填劑11和該液體9的體積隨著大氣壓和溫度的改變而稍微地改變。該緩衝器17吸收源於該液體充填劑11和該液體9的體積的改變而發生的壓力變化，因此該第一容納空間中的液體9的壓力的變化被抑制成較小。
相比於氣體的體積，液體充填劑11的體積幾乎不受溫度或大氣壓的改變的影響。因此，相比於將氣體填充入第二容納空間的情況，本發明具有可以進一步使緩衝器17小型化的優點。注意的是，本發明不限於將緩衝器17設置於殼體7的構造，緩衝器17可以設置於聯通單元13。
此外，在此實施例中，液體9被容納在該容納袋8中，該液體充填劑11被填充至該容納袋8的外側面和該殼體7之間的空間內，因此該容納袋8幾乎不暴露於氣體中。因此，氣體幾乎不能進入該容納袋8，因而抑制了容納在容納袋8中的液體9的壓力的升高。
例如，可以使用具有小透氣性的材料(譬如，多層鋁膜(aluminum multi-layered film)材料)來作為形成該容納袋8的撓性構件。當使用具有小透氣性的材料時，即使在該液體充填劑11中產生氣泡的情況下，仍能夠抑制氣泡穿透並進入該容納袋8內，因而能夠抑制該容納袋8中的液體9的壓力的升高。
此外，液體9內容納在第一容納空間中且該液體充填劑11被填充至該第二容納空間內，並且該液體9和該液體充填劑11之間的密度差比液體9和氣體之間的密度差小。當向該殼體7施加衝擊時，可以藉由減小待容納在該第一容納空間中的物質和待填充入該第二容納空間中的物質之間的密度差來進一步抑制該容納袋8的搖動。
例如，在將氣體填充至該第二容納空間內的情況下，氣體的密度相對於液體9的密度是極小的。在此情況下，氣體隨著容納該液體9的該容納袋8的移動而在殼體7中移動。因此，當向該殼體7施加衝擊時，氣體幾乎不抑制該容納袋8的移動，所以該容納袋8相對劇烈地搖動。
在此實施例中，相對於容納在該第一容納空間中的液體9具有相對小的密度差的該液體充填劑11被填充至該第二容納空間內。因此，該液體充填劑11相對於容納該液體9的該容納袋8的移動獨立地在殼體7中移動。即，當向該殼體7施加衝擊時，該液體充填劑11和 容納該液體9的該容納袋8抑制了相對於彼此的移動，其結果是抑制了該容納袋8的搖動。
較佳地，該液體充填劑11具有在該液體9的密度的80%以上至120%以下的範圍內的密度。藉由使用具有在該範圍內的密度的該液體充填劑11，該容納袋8的搖動可被更有效地抑制。
在將氣體填充入第二容納空間的情況下，包含在第一容納空間的該液體9和被填充至該第二容納空間內的氣體之間的密度差被視為是100%。相反地，藉由使用密度落在該液體9的密度的80%以上至120%以下的範圍內的液體充填劑11，該密度差可落在20%以內。因此，相較於將氣體填充至該第二容納空間內的情況，該容納袋8的搖動被抑制到五分之一或更小。由於該液體充填劑11和該液體9之間的密度差變得較小，所以該容納袋8變得不大可能搖動。
另外，在此實施例中，該壓力調整單元12調整被填充至該第二容納空間內的該液體充填劑11的壓力，因此不必在該容納袋8中設置在該液體充填劑11中受浮力作用的浮動件。因此，在該殼體7中的密度分佈的變化可被減小，當向該殼體7施加衝擊時，該容納袋8的搖動可被抑制。
當該容納袋8的搖動被抑制時，容納在該容納袋8中的該液體9的壓力的變化亦被抑制。
如上所述，在此實施例中，容納在該第一容 納空間(即，該容納袋8)中的該液體9的壓力的變化亦被抑制。因此，在該頭部3中的液體9的壓力的變化亦被抑制，並該頭部3的內壓被維持在負壓。因此，抑制了液體9從頭部3滲漏(液體滲漏)。
作為本實施例的一個例子，該殼體7的容量、該液體9的初始量和該液體充填劑11的初始量可以分別設置為400mL、約300mL和約100mL。無需贅述地，本發明不侷限於此，該殼體7的容量、該液體9的初始量和該液體充填劑11的初始量均可被適當地決定。例如，該殼體7的容量和該液體9的初始量可分別被設置為400mL和約400mL，並且在初始狀態下，可以不將該液體充填劑11填充至第二容納空間中。
形成該容納袋8的撓性構件是一具有約10μm至約200μm的厚度的構件，就體積而言，其最多為約5mL至約6mL。因此，形成該容納袋8的該撓性構件的體積約為該液體充填劑11和該液體9的總量的1%，這是相當小的。因此，形成該容納袋8的該撓性構件和該液體充填劑11之間的密度差及形成該容納袋8的該撓性構件和該液體9之間的密度差可忽略不計。
例如，具有相對高的氣密性的鋁層疊膜可以作為用於容納袋8的構件。該層疊膜的膜厚度一般為約10μm。鋁的密度為2.7g/cm3，這遠大於該液體充填劑11和該液體9的密度。然而，該容納袋8相對於該液體充填劑11和該液體9的總量的體積比小於1%，因此該容納袋 8的密度可忽略不計。
該殼體7被填充了該液體9和該液體充填劑11，因此該容納袋8的搖動可被抑制。因此，抑制了液體9從該射出口10滲漏。
在該液體容納單元4被安裝至該液體射出裝置1上的狀態下，當在某些情況下向該聯通單元13施加外力時，該殼體7相對劇烈地搖動。此外，在某些情況下液體容納單元4在液體射出裝置1中移動。即使在這些情況下，仍抑制了容納袋8的搖動，因而抑制了液體9從頭部3滲漏。
圖2是一示出該壓力調整單元12的一個例子的圖式。如圖2所示，該壓力調整單元12可包括一壓力感測器18、一泵19、一閥20、一儲槽21和一控制單元22。
該壓力感測器18充當測量該聯通單元13中的液體充填劑11的壓力的壓力測量單元。將用該壓力感測器18來測量的壓力係和該液體充填劑11相關於該液體射出裝置1中的大氣壓的相對壓力相對應。所想要的是，將該壓力感測器18設置在一更靠近該閥15的位置，以便不容易受外部干擾的影響。
該儲槽21儲存該液體充填劑11。該泵19將該液體充填劑11移動於該儲槽21和該殼體7之間。該泵19的例子包括管泵、膜片泵和齒輪泵。該閥20被設置在該泵19和該儲槽21之間且通常是關閉的。
該壓力感測器18測量該液體充填劑11的壓力並將與該壓力相對應的信號傳送至該控制單元22。該控制單元22根據該聯通單元13中的該液體充填劑11的壓力來控制該閥20和該泵19的操作。當在該閥20打開的狀態下驅動該泵19時，該液體充填劑11移動於該儲槽21和該殼體7之間，並將該殼體7的壓力調整至預定值。
接下來，參照圖2至圖4說明該液體射出裝置1的操作。圖3是一示出隨著該液體9的消耗，該容納袋8已從圖2所示的狀態收縮的狀態的圖式。圖4是一流同，其示出藉由使用該壓力感測器18和該控制單元22進行該液體充填劑11的壓力控制。
當啟動該液體射出裝置1時，該控制單元22開始控制該殼體7內的壓力。
當從該頭部3的射出口10中射出液體9時，容納在該容納袋8中的液體9的量減少，該容納袋8的容積也減小。在該閥20關閉的狀態下，該殼體7和該聯通單元13是密封的，因此該殼體7和該聯通單元13中的該液體充填劑11的壓力降低。
該控制單元22控制該壓力感測器18來測量該聯通單元13中的該液體充填劑11的壓力(步驟S1)。該壓力感測器18將和該液體充填劑11被測得的壓力對應的信號傳送至該控制單元22。然後，該控制單元22根據從壓力感測器18傳送來的該信號來控制該泵19 和該閥20的操作。
詳言之，該控制單元22決定該聯通單元13中的液體充填劑11的壓力值是否落在一預定範圍內(步驟S2)。在該控制單元22確定該聯通單元13中的液體充填劑11的壓力值比該預定範圍低的情況中，該控制單元22打開該閥20並驅動該泵19(步驟S3)。當該泵19將液體充填劑11從該儲槽21供應至該殼體7時，該殼體7內的壓力升高(填充步驟)。
之後，該壓力感測器18再次測量該聯通單元13中的液體充填劑11的壓力(步驟S1)，該控制單元22決定該聯通單元13中的液體充填劑11的壓力值是否落在該預定範圍內(步驟S2)。在該控制單元22確定該聯通單元13內的液體充填劑11的壓力值回到該預定範圍的情況下，該控制單元22關閉該閥20並停止該泵19。結果，液體充填劑11不從該儲槽21被供應至該殼體7，該殼體7中的壓力停止升高。
以此方式，當該控制單元22根據該壓力感測器18的測量結果來控制該閥20和該泵19的操作時，殼體7內的壓力在預定範圍內被調整(壓力調整步驟)。
應指出的的是，在該殼體7中的壓力過度地升高的情形中，該液體充填劑11係藉由使用該泵19而從該殼體7被輸送至該儲槽21。該殼體7內的壓力因而被降低。
當該殼體7內的壓力被調整時，該控制單元 22決定是否結束該壓力控制(步驟S4)。在該控制單元22決定不結束該壓力控制的情形中，該控制單元22控制該壓力感測器18來測量該聯通單元13中的液體充填劑11的壓力(步驟S1)。
在此實施例中，該頭部3中的液體9的壓力被調整，因此射出口10處的液體9的彎月面(meniscus)被保持在令人滿意的狀態。因而，加強了該頭部3的射出穩定性。
尤其是，該液體充填劑11隨著液體9的消耗而被填充至第二容納空間內，因此維持了該頭部3中的液體9的壓力而不用考慮液體9的消耗量。這樣對具有較大容積的殼體7的液體射出裝置1是有利的。該液體容納單元4的更換頻率可以透過增大殼體7的容積來降低。
在日本專利公開案特開2006-192785號中揭露的液體射出裝置中，該儲墨槽的體積和該液體的消耗量係根據該儲墨槽的變形量來推測，進而獲得該儲墨槽中的該液體的壓力。該儲墨槽的變形是不均勻的，因此該儲墨槽的體積難以根據該儲墨槽的變形量來加以精確地推測。如果不能精確地獲得該儲墨槽的體積，則該儲墨槽中的液體的壓力也就不能維持在一預定值，這會使得該射出口10處的液體9的彎月面劣化。因此，該頭部3的射出穩定性被降低。
在此實施例中，該殼體7被填充液體9和該液體充填劑11，因此該液體9的壓力值僅透過測量該液 體充填劑11的壓力值來獲得。該液體充填劑11的壓力的改變幾乎不受該容納袋8的變形形式影響。因此，該液體9的更精確的壓力值係透過測量該液體充填劑11的壓力值來獲得。
當該液體9的更精確的壓力值被獲得時，該頭部3中的液體9的壓力被保持為一所期望的負壓，且該射出口10處的該液體9的該彎月面被保持在令人滿意的狀態。因此，該頭部3的射出穩定性即被加強。
在此實施例中，該液體充填劑11和該液體9處於液態，因此其體積變化比氣體的體積變化小，且其壓力不會驟然改變。
當該容納袋8如圖3所示地已經隨著該液體9的消耗而收縮時，該液體充填劑11被再填充該殼體7內。該液體充填劑11和該液體9之間的密度差相對較小。因此，即使當該殼體7中的該液體充填劑11和該液體9之間的體積比改變時，和該液體9的消耗有關的該殼體7中的密度的改變也相對較小。校正和體積比的改變有關的壓力變化是不必要，因此可以使該液體射出裝置1可被簡化。
(第二實施例)
參照圖5說明本發明的第二實施例。圖5是一設置在根據此實施例的液體射出裝置中的液體容納單元的示意圖。應指出的是，與第一實施例中的元件相同的元件使用 相同的參考標記標注並省略其說明。
如圖5所示，在此實施例中，該液體充填劑11被填充至該撓性的容納袋8的內部空間中，該液體9被填充至該容納袋8的外側面和該殼體7之間的空間中。亦即，該撓性的容納袋8的內部空間形成將被該液體充填劑11填充的第二容納空間，該容納袋8的外側面和該殼體7之間的空間則形成容納該液體9的第一容納空間。該容納袋8經由該聯通單元13(參見圖1)與該壓力調整單元12聯通。
當從該射出口10射出液體9時，該殼體7和該聯通單元13中的壓力下降。當壓力超出一預定的範圍時，該液體充填劑11被引入該容納袋8。因此，該殼體7和該聯通單元13中的壓力被維持在該預定範圍內。
其餘的構造與第一實施例的構造相同，因此省略其說明。根據此實施例的該液體射出裝置1還呈現與第一實施例的效果相似的效果。
(第三實施例)
參照圖6說明本發明的第三實施例。圖6是一依據次實施例的液體射出裝置的示意圖。應指出的是，與第一實施例中的元件相同的元件使用相同的參考標記標注並省略其說明。
該液體容納單元4係相對於該液體射出裝置1的主體被可拆卸地形成。因此，在該液體容納單元4損壞 或包含在該容納袋8中的液體9被完全地消耗的情形中，該液體射出裝置1可以僅僅藉由更換該液體容納單元4而準備好再次被使用。
一接合件16係以能夠分離成兩個接合部16a和16b的方式被形成。藉由在該聯通單元13處設置該接合件16，該聯通單元13可以在該壓力調整單元12和該閥14之間與該壓力調整單元12分離。因此，該液體容納單元4能夠被可拆卸地安裝至液體射出裝置1的主體。
當該液體容納單元4從該液體射出裝置1的主體被移除時，閥14和閥15是關閉的。當閥14關閉時，該殼體7的內壓被維持在負壓，以防止液體9從該射出口10滲漏。當閥15關閉時，該液體充填劑11即不再從壓力調整單元12被供應，以防止該液體充填劑11的滲漏。
其餘的構造與第一實施例的構造相同，因此省略其說明。
在該液體容納單元4從液體射出裝置1被移除且該液體容納單元4被運送的情形中，振動被施加至該液體容納單元4。該容納袋8的搖動被抑制，因而抑制了該頭部3中的液體9的壓力的變化。因此，即使當僅該液體容納單元4被運送時，仍可抑制液體9從該頭部3滲漏。
根據此實施例的該液體射出裝置1也表現與第一實施例的效果相似的效果。
(第四實施例)
參照圖7說明本發明的第四實施例。圖7一是依據此實施例的液體射出裝置的示意圖。應指出的是，使用相同的附圖標記標注與第一實施例的元件相同的元件並省略其說明。
在此實施例中，該頭部3並沒有被固定至該液體容納單元4，且該頭部3和該液體容納單元4可分別被安裝至該液體射出裝置1的主體。
如圖7所示，該液體射出裝置1包括一頭部安裝部23，該頭部3被安裝於該頭部安裝部23上。該頭部3包括一設置在與該射出口10相聯通的流路中的頭部過濾器24和一設置在流路的開口邊緣處的O型環25。
該液體容納單元4包括一容器過濾器26和一O型環抵接部27，該容器過濾器26被設置在與容納該液體9的該第一容納空間相聯通的流路中，該O型環25與該O型環抵接部27相抵接。當將該液體容納單元4與該頭部3抵接，使得該O型環25和該O型環抵接部27彼此靠近並接觸時，該頭部3的該射出口10和該液體容納單元4的第一容納空間經由該頭部過濾器24和該容器過濾器26彼此聯通。
當該O型環25和該O型環抵接部27彼此靠近並接觸時，封閉了該頭部3和該液體容納單元4之間的間隙。因此，抑制了空氣流入頭部3和液體容納單元4。
該容器過濾器26是一具有微細的孔的構件，且該容器過濾器26的孔內的液體9的彎月面和該殼體7中的壓力處於平衡。因此，即使當該液體容納單元4不保持在抵接該頭部3的狀態時，該液體9也不會從該容器過濾器26滲漏。
液體容納單元4中的液體9係藉由使用一抽吸單元(未示出)從該頭部3的該射出口10吸出液體9而經由該容器過濾器26和該頭部過濾器24被填充至頭部3內。
其餘的構造與第一實施例中的構造相同，因此省略其說明。根據此實施例的液體射出裝置1也表現與第一實施例的效果相似的效果。
(第五實施例)
參照圖8說明本發明的第五實施例。圖8是一設置在依據本實施例的液體射出裝置中的液體容納單元4的示意圖。應指出的是，使用相同的附圖標記標注與第一實施例的元件相同的元件並省略其說明。
如圖8所示，該容納袋8包括一波紋管部(bellows portion)28和一用於該封閉波紋管部28的一個開口的蓋部29。該波紋管部28的另一個開口被頭部3封閉，頭部3的射出口10與該波紋管部28的內部空間彼此聯通。
相較於該波紋管部28，該蓋部29是一不太可 能被變形的構件。相對厚的板狀或片狀的彈性構件用被用作為該蓋部29。該蓋部29的密度幾乎與液體充填劑11和液體9的密度相同，這是所想要的。例如，用密度為0.9g/cm3至0.92g/cm3的聚丙烯形成的板構件來作為蓋部29更是所想要。
當從該射出口10射出液體9時，容納在該容納袋8中的液體9的量被減少，且該容納袋8的容積也減小。在此時，該波紋管部28收縮。相較於該波紋管部28，該蓋部29不大可能變形，因此可以保護該撓性的容納袋8不會有不想要的變形。當該撓性的容納袋8如期望的那樣地收縮時，該液體9可以被有效地消耗。
其餘的構造與第一實施例中的構造相同，因此省略其說明。依據此實施例的液體射出裝置1也表現與第一實施例的效果相似的效果。
(第六實施例)
參照圖9說明本發明的第六實施例。圖9是一設置在根據此實施例的液體射出裝置1中的液體容納單元4的示意圖。應指出的是，使用相同的附圖標記標注與第一實施例的元件相同的元件並省略其說明。
如圖9所示，在此實施例中，該壓力感測器18被設置在該殼體7的內側面。因此，該殼體7中的液體充填劑11的壓力可被更精確地測量。
較佳地，一不會因為殼體7中的壓力的變化 和外力的影響而變形的感測器可被用作該壓力感測器18。當使用這樣的感測器時，設置於該殼體7的內側面的該壓力感測器18可被視為該殼體7的一壁。因此，即使在該壓力感測器18被設置於殼體7的內側面的情形中，該殼體7中的壓力仍可被穩定地控制。
被視為該殼體7的該壁的並不限於該壓力感測器18，不會因為殼體7中的壓力的變化和外力的影響而變形的任何構件均可以被視為設置在該殼體7的內側面上之該殼體7的該壁。
其餘的構造與第一實施例中的構造相同，因此省略其說明。根據本實施例的液體射出裝置1也表現與第一實施例的效果相似的效果。
(第七實施例)
參照圖10說明本發明的第七實施例。圖10是一設置在依據本實施例的液體射出裝置中的液體容納單元4和壓力調整單元12的示意圖。應指出的是，使用相同的附圖標記標注與第一實施例的元件相同的元件並省略其說明。
如圖10所示，該壓力調整單元12包括該儲槽21，該儲槽21中形成有一空氣聯通孔30。該儲槽21沿上下方向被設置在該頭部3的射出口表面的下方。因此，一負壓作用在該頭部3的該射出口10處的液體9上。作用在該射出口10處的液體9上的壓力值係根據從該頭部3的射出口表面至該儲存在儲槽21中的該液體充 填劑11的液面的上下方向上的距離來決定。
在此實施例中，在不使用圖2中所示的該壓力感測器18、該泵19、該閥20和該控制單元22的情形下，在射出口10處的液體9的壓力也可以維持為負壓。
在此實施例中，當該液體9被射出時，該容納袋8的體積被減小，該殼體7中的壓力也被降低。因此，該液體充填劑11從儲槽21移動至該殼體7。當該液體充填劑11流入殼體7時，該殼體7的內壓被維持在一預定的負壓。
更佳地，該儲槽21在水平方向上具有足夠的尺寸。當該儲槽21在水平方向上的尺寸進一步增大時，該儲槽21中的該液體充填劑11的液面會下降的較少，藉以抑制因液面下降所產生的壓力改變。
圖11是示出該壓力調整單元12的另一個例子的示意圖。
如圖11所示，該壓力調整單元12可以包括一用來升降該儲槽21的升降單元31。當該儲槽21升起或下降時，儲存在該儲槽21中的該液體充填劑11的液面相對於頭部3的射出口表面在上下方向上移位，並且作用在射出口10處的液體9的壓力的大小也改變。
例如，可以將一用於支撐該儲槽21的彈性構件用來作為該升降單元31。當該液體充填劑11從儲槽21移動至殼體7時，儲槽21中的液體充填劑11的液面相對於儲槽21下降，並且儲槽21中的液體充填劑11的重量 被減小。
當儲槽21內的液體充填劑11的重量被減小時，充當該升降單元31的該彈性構件上的負荷即被減小，且儲槽21藉由該彈性構件的彈力作用被升高。藉由將該彈性構件的彈性常數設計成使得：隨著液體充填劑11的移動，液面的下降量和儲槽21的上升量彼此相等，則儲槽21中的液面相對於頭部3即可以是一直固定不變。
其餘的構造與第一實施例中的構造相同，因此省略其說明。根據本實施例的液體射出裝置1也呈現與第一實施例的效果相似的效果。
(第八實施例)
參照圖12和圖13說明本發明的第八實施例。圖12是一依據本實施例的液體射出裝置1的示意圖。圖13是一流程圖，其示出依據本實施例的液體射出裝置1的操作。應指出的是，使用相同的附圖標記標注與第一實施例的元件相同的元件並省略其說明。
如圖12所示，該液體射出裝置1包括一充當加壓單元的活塞泵32。該活塞泵32與一驅動機構連接，並回應驅動機構的操作將液體充填劑11注入殼體7，以給殼體7的內部加壓。除了活塞泵32之外，其他元件均與根據第一實施例的液體射出裝置1的元件相同，並且依據本實施例的液體射出裝置1也表現與第一實施例的效果 相同的效果。
在墨水被用作為該液體9的情形中，該射出口10處的墨的黏度增大，因而在某些情況下使墨水從射出口10射出受阻。這在液體射出裝置1長時間停用的情況下特別容易發生。
此外，氣泡被累積在該射出口10附近，因而在某些情況下使液體9從射出口10射出受阻。這在液體射出裝置1連續地運行的情況下特別容易發生。
當該活塞泵32將液體充填劑11注入殼體7時，黏度增大的液體9和在射出口10附近的氣泡被強制地從射出口10排出。因此，將增稠的液體9和氣泡從射出口10移除，其結果是，該液體9可以令人滿意地從射出口10射出。
在此實施例中，液體射出裝置1包括一充當加壓單元的活塞泵32，因此液體射出裝置1可以表現出與第一實施例的效果相同的效果，而且還可以解決導因於增稠的液體9和氣泡所產生之無法射出的問題。
參照圖12和圖13說明排出增稠的液體9和氣泡時液體射出裝置1的操作。
首先，閥14和閥15中的至少一個閥被關閉，並藉由使用活塞泵32將液體充填劑11注入殼體7。殼體7被填充不可壓縮的液體9和液體充填劑11，因此從頭部3的射出口10被推出的液體9的體積與藉由使用活塞泵32而被注入殼體7的液體充填劑11的體積係大致 相等。
將液體9推出的壓力係由活塞泵32的尺寸和與活塞泵32連接的驅動機構產生的力來決定。藉由使用活塞泵32和被建構來產生較大的力的驅動機構，一更高的壓力可被施加至該液體9，且具有相對高的黏度的該液體9可以更容易地從射出口10被推出。
藉由在殼體7處設置一緩衝器17，一相對高的壓力不會瞬間被施加至殼體7中的液體充填劑11，其結果是可以抑制大量的液體9從射出口10流出。此外，相對高的壓力不會瞬間被施加至殼體7中的液體充填劑11的構造的結果是可以防止低強度的部件損壞。
在將該緩衝器17之可動的體積設定為比將藉由使用活塞泵32推出的液體充填劑11的量小的例子中，至少僅為差量的液體9從射出口10被推出。
在將該緩衝器17的可動的體積設定為比將藉由使用活塞泵32推出的液體充填劑11的量大的例子中，該緩衝器17擴張時獲得的壓力被適當地設計。藉此設計，在該緩衝器17擴張的同時，該殼體7中的壓力升高，並且該液體9從該射出口10被推出。
在任一種情況下，該增稠的液體9和氣泡從射出口10的排出均能使液體9容易地藉由射出口10。因此，液體9從射出口10流出的量係和藉由使用活塞泵32注入殼體7的該液體充填劑11的量大致相同。
當藉由使用活塞泵32將液體充填劑11注入 了殼體7時，閥14和閥15被打開，且活塞泵32被緩慢地移回原始位置。當閥14和閥15被打開時，該壓力調整單元12調整殼體7中的液體充填劑11的壓力。因此，活塞泵32以殼體7的內壓可以保持在一預定的負壓的方式相對緩慢地移回原始位置，因此頭部3可以開始射出。
當射出口10附近的增稠的液體9和氣泡被排出時，液滴在某些情況下會黏附在射出口表面。藉由使用刮板或類此者擦拭射出口表面的已知的方法來去除黏附於射出口表面的液滴。在該射出口表面的液滴可藉由在打開閥14和閥15將活塞泵32移回原始位置之前或之後來加以去除。
有一個問題是，一可動的機構(譬如，一泵)通常伴隨著它的操作會產生微粒。在此實施例中，活塞泵32並未被保持著和該液體9接觸，因此因活塞泵32的操作而產生的微粒僅與液體充填劑11相混，而不與液體9相混。因此，存在著可以抑制液體9被污染的優點。
把一流率會隨著流路的壓力損耗而變化的泵(譬如，渦輪泵)以及把一根據驅動量以大致恆定的流量來輸送液體之俗稱為正排量泵的泵用作為一對流體加壓的單元是已知的。正排量泵的例子包括活塞泵、齒輪泵、管泵和膜片泵。
本發明不限於將活塞泵32用作為加壓單元的構造。較佳地，正排量泵也可被用作為加壓單元。正排量泵的使用具有下列優點：在對液體充填劑11施加更高的 壓力的同時，可以抑制超過必要的量的液體9排出。
日本專利公開案特開2008-105360號中揭露了一種包含了藉由供給空氣至該浮動件中來排出噴嘴中的增稠的液體的維修方法。更具體地，當空氣被供應至該浮動件中時，該浮動件中的氣體的壓力被升高且該浮動件被擴張。因此，增稠的墨水從噴嘴被排出。
然而，根據日本專利公開案特開2008-105360號中揭露的維修方法，即使當停止向浮動件中供給空氣時，從噴嘴排出的墨水也不能立即被停止。這是因為該浮動件中的氣體的壓力已經被升高。因此，存在著會排出比預期的量大的墨水量的風險。
在根據本實施例的液體射出裝置1中，在該射出口10處的增稠的液體9和氣泡可根據該加壓單元的加壓壓力被排出。在這種情況下，將被排出的液體9的量係實質等於將被該加壓單元饋給的液體充填劑11的量。因此，該液體9將被排出的量可以被更精確地調整。
(第九實施例)
參照圖14、圖15A和圖15B說明本發明的第九實施例。圖14是一根據本實施例的液體射出裝置1的示意圖。應指出的是，使用相同的附圖標記標注與第一實施例至第八實施例的元件相同的元件並省略其說明。
如圖14所示，液體射出裝置1包括一充當加壓單元的按壓機構(pressing mechanism)33。該按壓機 構33按壓該緩衝器17的撓性膜。本實施例在其他方面與第八實施例相同，根據本實施例的液體射出裝置1也表現與第一實施例的效果相同的效果。
在該按壓機構33按壓該緩衝器17的撓性膜的狀態下，該緩衝器17幾乎不起作用。因此，可以僅藉由將液體充填劑11供應至殼體7來升高殼體7中的液體充填劑11的壓力，並能夠強制地推出射出口10處的氣泡和增稠的墨水。
圖15A是壓力調整單元12和聯通單元13的放大圖。如圖15A所示，一孔34可被設置在將殼體7連接至壓力調整單元12的聯通單元13。
當孔34被設置於聯通單元13時，即使不關閉閥14和閥15，殼體7中的液體充填劑11也無法輕易地朝向壓力調整單元12流動。因此，殼體7中的壓力可藉由用按壓機構33突然地按壓該緩衝器17的撓性膜來使之升高，其結果是氣泡和增稠的墨水從射出口10被推出。
應指出的是，該孔34阻礙液體充填劑11輕易地從壓力調整單元12流動至殼體7。然而，當該頭部3被驅動以射出液體9時，液體充填劑11的單位時間的流量遠小於在突然地移動按壓機構33的情況下的液體充填劑11的單位時間的流量。因此，孔34所造成之液體充填劑11從壓力調整單元12流動至殼體7的流阻可忽略不計。
更較佳地，孔34的尺寸被最佳化，用以不讓孔34的流阻具有不利的影響。
圖15B是示出壓力調整單元12和聯通單元13的另一例子的放大圖式。一具有孔35的閥可以取代閥15(見圖15A)被設置於聯通單元13。該具有孔35的閥被關閉時起到作為一閥的作用並且在被打開時起到一孔的作用。
(第十實施例)
參照圖16說明本發明的第十實施例。圖16是根據本實施例的液體射出裝置的示意圖。應指出的是，使用相同的附圖標記標注與第一實施例的元件相同的元件並省略其說明。
如圖16所示，液體射出裝置1包括一用於移除容納在液體充填劑11中的氣體的除氣裝置36、一泵37和一溫度控制裝置38。液體充填劑11循環經過該殼體7、該除氣裝置36和該溫度控制裝置38。一使溫度控制裝置38和液體容納單元4彼此聯通的聯通單元設置有閥39、閥40和一接合件41。
其餘的構造與第一實施例中的構造相同，因此省略其說明。根據本實施例的液體射出裝置1也表現與第一實施例的效果相似的效果。
在此實施例中，已經過除氣並且溫度被控制的液體充填劑11被供給至殼體7，因此該撓性的容納袋8 中的液體9的溫度被保持恆定，並且殼體7中不大可能產生氣泡。因此，形成該容納袋8的撓性構件不需具有阻氣性(gas barrier property)。
此外，藉由用一具有低阻氣性的撓性構件來形成該容納袋8，產生在該液體9中的氣泡經由該容納袋8移動至液體充填劑11。即使是使用未經除氣的液體9，氣泡也不會保持在液體9中，因此該頭部3的射出性能的穩定性可被提高。因此，該液體射出裝置1可被長時間地連續操作。這適於要求具有特別高的可靠性的工業用噴墨裝置。
應指出的是，產生於該液體9中且被移動至液體充填劑11的氣泡藉由使用該除氣裝置36而從液體充填劑11中被去除。
形成該容納袋8的撓性構件可以是具有相對低的阻氣性的構件。此外，該液體充填劑11抑制了容納袋8的搖動，因此可以用薄且軟的材料來形成該容納袋8。例如，厚度為約5μm的聚乙烯膜或類此者亦可被使用。
這存在的風險為，組成成份的分子，譬如液體充填劑11和液體9的分子，及氣體分子可能微量地滲透穿過具有低阻氣性的薄膜。關於液體組成成份的滲透，與該液體9或該液體9的主要組成成份相同的液體可被用作為該液體充填劑11的主要組成成份。雖然液體9的組成成份的成分比由於分子的彼此滲透而發生改變，但是滲 透穿過該薄膜的分子的量較小，因此液體9的成分比的改變非常小且可忽略不計。
應指出的是，雖然在所示例子中幾乎整個撓性的容納袋8均由薄膜形成，但是容納袋8的一部分可以用具有高硬度的材料(譬如，不銹鋼板或類此者)形成。藉由使用不銹鋼板或類此者，可以使撓性的容納袋8的形狀穩固，並使殼體7小型化。此外，即使在該撓性膜不具有足夠的強度的情況下，仍可以在液體9的填充過程中抑制容納袋8的破損。
雖然不銹鋼板的密度比液體9的密度大，但是如果將不銹鋼板不動地固定至該非撓性的殼體7的話，就可以抑制由不銹鋼板的密度與液體9的密度的差所產生的影響。
當該增稠的液體9及類此者被排出時，只需關閉閥14或閥15並操作泵37即可。該泵37充當一加壓單元，用以升高殼體7中的壓力並使增稠的液體9從頭部3被排出。在該泵37被操作一預定的量之後，閥14或閥15再次被打開。
管泵、齒輪泵或類此者可被用作為泵37。這些泵具有的優點在於，它們可以以相對簡單的構造根據轉動角度以大致恆定的量輸送液體。在這些泵被使用的情況下，微粒會伴隨著泵的操作而被產生。然而，在此實施例中，被產生的微粒僅與液體充填劑11相混，而不與液體9相混。因此，液體9沒有被污染。
以下所述亦可作為另一例子。
當藉由加壓該液體充填劑11而將該增稠的液體9及類此者推出時，該壓力調整單元12和該液體容納單元4之間的液體充填劑11的流動必須加以限制。處於停用狀態的壓力調整單元12亦可被用作為一流動限制單元。
在使用根據第一實施例的液體射出裝置1中的壓力調整單元12(見圖2)作為例子的情況下，該液體充填劑11的流動可藉由停止泵19的操作來接以限制。此外，該殼體7中的液體充填劑11可藉由使用控制單元22停止該負壓控制和藉由驅動該泵19而被加壓。
(第十一實施例)
參照圖17說明本發明的第十一實施例。圖17是根據本實施例的液體射出裝置的示意圖。應指出的是，使用相同的附圖標記標注與第一實施例的元件相同的元件並省略其說明。
如圖17所示，該殼體7包括一主體部7a和一中空的突出部7b，該主體部7a包括一第一容納空間和一第二容納空間，該中空的突出部7b沿著與該頭部3的液體射出方向(向下的方向)相反的方向從該主體部7a突出。該突出部7b與該第二容納空間相聯通並容納該液體充填劑11和氣體。該壓力調整單元12包括一液面位置控制機構42和一氣體壓力控制機構43。
該液面位置控制機構42包括一儲槽44、一液體供應單元45和一液面位置感測器46。該儲槽44儲存液體充填劑11。該液體供應單元45在該殼體7和該儲槽44之間輸送液體充填劑11。該液面位置感測器46偵測在該突出部7b中的液體充填劑11的液面的位置。該液體供應單元45根據該液面位置感測器46測得之在該突出部7b中的液體充填劑11的液面的位置來操作。
一用來使該液體供應單元45和該殼體7彼此連接的充填劑聯通單元47設有閥48及49和一接合件50。該充填劑聯通單元47可以在閥48和閥49被關閉的狀態下在接合件50處分離。該儲槽44設置有一大氣聯通孔51。
該氣體壓力控制機構43包括一調節器52、一泵53和一壓力感測器54。該壓力感測器54被設置在一用來讓該調節器52和該突出部7b彼此連接的氣體聯通單元55中，並測量該氣體聯通單元55中相對於該液體射出裝置1中的大氣壓的相對壓力。將該壓力感測器54設置在更靠近該閥57的位置，以便不容易受外部干擾的影響是所想要的。
一控制單元(未示出)驅動該調節器52和該泵53。該調節器52和該泵53係根據一與該壓力感測器54測得的壓力對應的電信號來操作。以此方式，該氣體聯通單元55和突出部7b中的氣體壓力可被控制。
該氣體聯通單元55設有閥56及57和一接合 件58，並且該氣體聯通單元55可在閥56和閥57被關閉的狀態下在該接合件58處分離。該氣體聯通單元55只需被建構能夠讓氣體通過其中，並且該氣體聯通單元55的內徑比該充填劑聯通單元47的內徑小即可。
藉由在該接合件50處分離該充填劑聯通單元47及在該接合件58處分離該氣體聯通單元55，則該液體容納單元4即可從該液體射出裝置1的主體移除。
當該液體射出裝置1啟動時，該氣體壓力控制機構43開始壓力控制。該氣體聯通單元55與該突出部7b相聯通，當控制該氣體聯通單元55中的氣體的壓力時，該突出部7b中的氣體的壓力即被控制。
當控制該突出部7b中的氣體的壓力時，該殼體7中的液體充填劑11的壓力和該容納袋8中的液體9的壓力即被控制。因此，該頭部3中的內壓被控制在一預定的範圍內。
當液體9從該頭部3的射出口10被射出時，該撓性的容納袋8中的液體9被消耗，進而該撓性的容納袋8的容積被縮小。然後，該突出部7b的液面位置被下降。
當該液面位置感測器46偵測到該突出部7b的液面位置已經降至一預定位置以下時，該控制單元(未示出)即打開閥48及49並驅動該液體供應單元45。因此，該液體充填劑11從該儲槽44經由該充填劑聯通單元47被供應至該殼體7。
當該液體充填劑11被供給至該殼體7時，該突出部7b的液面位置被升高。當該液面位置感測器46偵測到液面位置已經落入該預定範圍時，控制單元(未示出)即停止該液體供應單元45。
因此，該液面位置控制機構42的操作使該突出部7b的液面位置被控制在該預定範圍內。
一氣液分離膜59被形成在該突出部7b和該氣體聯通單元55之間。該氣液分離膜59允許氣體穿過，但不允許液體穿過。
在該液面位置控制機構42故障的情況下，在某些情形中，該液體充填劑11可能從該儲槽44經由該充填劑聯通單元47被過多地供應至殼體7。在此種情形中，該突出部7b中的液體充填劑11與該氣液分離膜59接觸。該氣液分離膜59不允許液體穿過，因此該液體充填劑11流至該氣體聯通單元55的流動被抑制。
關於與突出部7b的突出方向交叉(例如，垂直)的切面(以下簡稱“切面(cut surface)”)，該突出部7b的內部的截面面積比該主體部7a的內部的截面面積的最大值小。該突出部7b的內部空間的尺寸只需被設置成可以控制氣體的壓力的尺寸即可。無需贅述地，在圖17中，該突出部7b在紙面深度方向上(in a drawing depth direction)的尺寸可被減小。
假設如下情況：該液體容納單元4從液體射出裝置1的主體被移除切被輸送。
在這種情況下，該突出部7b的截面面積比主體部7a的截面面積的最大值小，因此產生於該突出部7b中的液體充填劑11的波動可以相對小。因此，該容納袋8的振動被抑制，且被施加至該頭部3的負壓的變化被抑制。因此，從頭部3的射出口10流出的液體9的流動可被抑制。
此外，假設如下狀態：該液體容納單元4被安裝於液體射出裝置1的主體上。在這種狀態下，外力被施加至該氣體聯通單元55和該充填劑聯通單元47，且該液體容納單元4在某些情況下振動。
此外，該突出部7b的截面面積比該主體部7a的截面面積的最大值小，因此產生在該突出部7b中的液體充填劑11的波動可以相對小。因此，該容納袋8的振動被抑制，且被施加至該頭部3的負壓的變化被抑制。因此，當液體9從射出口10射出時的射出穩定性可被確保。
此外，雖然氣體存在於與該殼體7連接的該氣體聯通單元55中，但是氣體的密度比液體的密度小。氣體的密度夠小，因此該氣體聯通單元55中的氣體相當輕。因此，即使當加速度因該氣體聯通單元55的振動而被施加至該氣體聯通單元55內的氣體時，由氣體施加至該突出部7b的液體充填劑11的力是小的。因此，液體充填劑11幾乎不振動，因而抑制了負壓的變化。
此外，該氣體具有可壓縮性。該突出部7b和 該氣體聯通單元55中的氣體藉由收縮或擴張來充當一緩衝物，以抑制液體充填劑11的振動。因此，該容納袋8的振動被抑制，從而在該液體9從該射出口10被射出時可確保射出穩定性。
該液體容納單元4被安裝於液體射出裝置1的主體上且在某些情況下在液體射出裝置1中移動。即使在這種情況下，產生在該突出部7b中的液體充填劑11波動相對小，因此，產生在該容納袋8內的振動被抑制。因此，施加至該頭部3的負壓的變化被抑制，且從頭部3的射出口10流出的液體9的流動可被抑制。
現在，考慮在該液體容納單元4的輸送過程中該液體充填劑11相對於該液體容納單元4的振動不共振的條件。
在切面中的該突出部7b的內部的最大尺寸定義為L，在該液體容納單元4的輸送過程中施加至該液體容納單元4的振動頻率定義為f，重力加速度定義為g，圓周率定義為π。在這種情況下，根據重力波方程式，當滿足以下運算式時，液體充填劑11不共振：L<g/(2πf2)。
在該突出部7b中的液體充填劑11的波動可以藉由設定相關於該頻率f的最大尺寸L以滿足上述運算式的方式來進一步抑制。例如，當在該液體容納單元4的輸送期間施加至該液體容納單元4的振動頻率被設定為5Hz時，該最大尺寸L為62mm或更小。
其餘的構造與第一實施例中的構造相同，因此省略其說明。根據本實施例的液體射出裝置1也表現與第一實施例的效果相似的效果。
(第十二實施例)
參照圖18說明本發明的第十二實施例。圖18是根據本實施例的液體射出裝置的示意圖。應指出的是，與第一實施例至第十一實施例的元件相同的元件係使用相同的附圖標記來標注且其說明被省略。
如圖18所示，該壓力調整單元12包括：一用於容納該液體充填劑11和氣體的輔助容器60；一用於控制該輔助容器60中的液面的位置的液面位置控制機構42；和一用於控制該輔助容器60中的氣體的壓力的氣體壓力控制機構43。該殼體7和該輔助容器60係藉由一第二充填劑聯通單元61彼此連接，並且該液體充填劑11可以在殼體7和該輔助容器60之間移動。
該第二充填劑聯通單元61設有閥62及63和一接合件64，且該第二充填劑聯通單元61可在閥62及63被關閉的狀態下在接合件64處被分離。當該第二充填劑聯通單元61在該接合件64處被分離時，該液體容納單元4可以準備從液體射出裝置1的主體被移除。當安裝有該液體容納單元4的液體射出裝置1移動時，閥62可被關閉。
關於與頭部3的液體射出方向交叉(例如， 垂直)的切面，該輔助容器60的截面面積比殼體7的截面面積的最大值小。該輔助容器60只需具有能夠控制氣體的壓力的尺寸即可。無需贅述地，在圖18中，該輔助容器60在紙面深度方向上的尺寸可被減小。
該氣體聯通單元55只需被建構成能夠讓氣體通過即可。該氣體聯通單元55的內徑可以小於該第一充填劑聯通單元47和該第二充填劑聯通單元61的內徑。
該液面位置控制機構42包括一儲槽44、一液體供應單元45和一液面位置感測器46。該液面位置感測器46偵測該輔助容器60中的液體充填劑11的液面的位置。該液體供應單元45根據該液面位置感測器46測得之該輔助容器60中的液體充填劑11的液面的位置操作。
當操作該液體供應單元45時，液體充填劑11從該儲槽44被供應至該輔助容器60，該輔助容器60中的液體充填劑11的液面位置被升高。因此，該輔助容器60中的液體充填劑11的液面被保持在一預定的位置。
該氣體壓力控制機構43包括一調節器52、一泵53和一壓力感測器54。該壓力感測器54被設置在該氣體聯通單元55中。該壓力感測器54測量該氣體聯通單元55中一相對於液體射出裝置1中的大氣壓的相對壓力。
當液體射出裝置1啟動時，該氣體壓力控制機構43開始壓力控制。控制單元(未示出)控制該調節器52和該泵53，用以根據一和該壓力感測器54測得的 壓力相對應的電信號來控制該氣體聯通單元55中的氣體的壓力。
該氣體聯通單元55與該輔助容器60相聯通，且該控制輔助容器60中的氣體的壓力係藉由該控制氣體聯通單元55中的氣體壓力來控制。然後，該輔助單元60和殼體7中的液體充填劑11的壓力係藉由該控制輔助容器60中的氣體的壓力來控制。當該液體充填劑11的壓力被控制時，該容納袋8中的壓力即被控制，從而使頭部3中的壓力被控制在一預定的範圍內。
將壓力感測器54設置在更靠近該氣液分離膜59的位置是所想要的，用以不容易受外部干擾的影響。
當液體9從頭部3的射出口10被射出時，該撓性的容納袋8中的液體9被消耗，進而該撓性的容納袋8的容積被縮小。因此，該液體充填劑11從該輔助容器60流入該殼體7，且該輔助容器60的液面位置下降。
當該液面位置感測器46偵測到該輔助容器60的液面位置已經降至一預定位置以下時，該控制單元(未示出)驅動該液體供應單元45。因此，該液體充填劑11從儲槽44經由該第一充填劑聯通單元47被供應至該輔助容器60。
該第一充填劑聯通單元47可設置一閥，在此情況下，控制單元(未示出)在打開該閥之後驅動該液體供應單元45。
當該液體充填劑11從儲槽44被供應至該輔 助容器60時，該輔助容器60的液面位置被升高。當該液面位置感測器46偵測到液面位置已經落入該預定的範圍時，控制單元(未示出)即停止該液體供應單元45。
因此，該液面位置控制機構42的操作將輔助容器60的液面位置控制在該預定範圍內。
該氣液分離膜59被形成在該輔助容器60和該氣體聯通單元55之間。該氣液分離膜59允許氣體通過，但不允許液體通過。
在該液面位置控制機構42故障的情況下，在某些情況中，液體充填劑11可能從儲槽44經由充填劑聯通單元47過多地供應至輔助容器60。在這種情況下，該輔助容器60中的液體充填劑11與該氣液分離膜59接觸。該氣液分離膜59不允許液體通過，因此該液體充填劑11流至該氣體聯通單元55的流動被抑制。
假設如下情況：該液體容納單元4從該液體射出裝置1的主體被移除且被輸送。
在這種情況下，殼體7中的密度實質上是均勻的，因此該撓性的容納袋8的振動被抑制。因此，施加至該頭部3的負壓的變化可被抑制，且該液體9從頭部3的射出口10流出的流動被抑制。
此外，假設如下狀態：該液體容納單元4安裝在液體射出裝置1的主體上。在這種狀態下，一外力被施加至該氣體聯通單元55和該充填劑聯通單元47，且在某些情況下，該液體容納單元4會振動。
即使在一外力被施加至該氣體聯通單元55或該充填劑聯通單元47以在液體容納單元4中產生振動的時候，該撓性的容納袋8的振動因為殼體7中的密度係實質上是均勻的所以被抑制。因此，施加至該頭部3的負壓的變化即被抑制。
此外，雖然氣體存在於該氣體聯通單元55和該輔助容器60中，但是氣體的密度比液體的密度小。氣體的密度夠小，因此氣體聯通單元55中的氣體夠輕。因此，即使當加速度因為該氣體聯通單元55的振動而被施加至該氣體聯通單元55中的氣體時，從該氣體施加至該輔助容器60的液體充填劑11的力是很小的。因此，液體充填劑11幾乎不振動，從而抑制了負壓的變化。
此外，該氣體具有可壓縮性。該輔助容器60和該氣體聯通單元55中的氣體透過收縮或擴張而充當一緩衝物，以抑制液體充填劑11的振動。因此，該容納袋8的振動被抑制，且當液體9從射出口10射出時該射出的穩定性被確保。
即使在該液體容納單元4被安裝於液體射出裝置1的主體的情況下，當液體容納單元4在液體射出裝置1中移動時，該撓性的容納袋8的振動可因為殼體7中的密度實質上是均勻的而被抑制。因此，施加至該頭部3的負壓的變化可被抑制，且液體9從該頭部3的射出口10流出的流動可被抑制。
其餘的構造與第一實施例中的構造相同，因 此省略其說明。根據本實施例的液體射出裝置1也表現出與第一實施例的效果相似的效果。
(第十三實施例)
參照圖19說明本發明的第十三實施例。圖19是根據本實施例的液體射出裝置的示意圖。應指出的是，與第一實施例至第十一實施例的元件相同的元件係使用相同的附圖標記來標注且其說明被省略。
如圖19所示，該壓力調整單元12包括一氣體壓力控制機構43。相較於依據第十一實施例的氣體壓力控制機構43(見圖17)，依據本實施例的氣體壓力控制機構43被設置得更靠近該液體容納單元4。
此外，該壓力調整單元12包括一藉由一第二氣體聯通單元65來與突出部7b相連接的氣體緩衝部66。
該第二氣體聯通單元65設有閥67及68和一接合件69，且該第二氣體聯通單元65可以在閥67及68被關閉的狀態下在接合件69處被分離。當該第二氣體聯通單元65在接合件69處被分離時，該液體容納單元4可準備從液體射出裝置1的主體被移除。
其餘構成元件與第十一實施例的構成元件(見圖17)相同，因此其說明這此被省略。根據本實施例的液體射出裝置1還表現出與第一實施例和第十一實施例的效果相同的效果。
該氣體緩衝部66中的氣體充當一緩衝物。因此，即使當一外力被施加至該第一氣體聯通單元55(見圖17等)和該充填劑聯通單元47以在液體容納單元4中產生振動時，該液體充填劑11的振動仍可被抑制。因此，施加至該頭部3的射出口10的負壓的變化可被抑制，且當液體9從射出口10射出時，射出穩定性可被確保。
即使當該液體容納單元4在液體射出裝置1的主體中移動時，在該氣體緩衝部66中的氣體被充當一緩衝物，因此該液體充填劑11的振動被抑制。因此，該撓性的容納袋8的振動被抑制，並能夠抑制施加至該頭部3的負壓的振動，其結果是可以抑制液體9從頭部3的射出口10流出。
(第十四實施例)
參照圖20說明本發明的第十四實施例。圖20是根據本實施例的液體射出裝置的示意圖。應指出的是，與第一實施例至第十二實施例的元件相同的元件係使用相同的附圖標記來標注且其說明被省略。
在此實施例中，水性墨水被用作為該液體充填劑11。
如圖20所示，該泵53經由該第一氣體聯通單元55與該輔助容器60聯通。該第二氣體聯通單元65能夠使氣體供給部(未示出)和輔助容器60聯通，且該 調節器52係沿著該第二氣體聯通單元65的路徑被設置。
該第二氣體聯通單元65被提供不含氧氣的氣體、例如氮氣。經由該第二氣體聯通單元65供應至該輔助容器60的氣體係經由該第一氣體聯通單元55被供應至泵53並從泵53排出。
已知的是，相較於除了氧氣之外的氣體，氧氣易於溶解在水中。因此，當水性墨水暴露於該輔助容器60中的包含相對大量的氧氣的氣體時，氧氣溶解在水性墨水中，且可能在殼體7中產生氣泡。
在此實施例中，將該不含氧氣的氣體、例如氮氣供給輔助容器60，使得該輔助容器60中的氧氣濃度降低。因此，該輔助容器60中的氣體變成少溶解在液體充填劑11中，且溶解在液體充填劑11中的氣體量被減少。
當溶解在液體充填劑11中的氣體的量被減少時，氣泡較少被產生在該輔助容器60和殼體7中，且殼體7填充有液體充填劑11的狀態被維持。因此，殼體7中實質均勻的密度可被保持，且該容納袋8的振動可被抑制，還可以抑制頭部3中的負壓的變化。因此，抑制了液體9從射出口10流出的滲漏。
其餘的構造與第十二實施例的構造相同，因此省略其說明。根據本實施例的液體射出裝置1還表現出與第十二實施例的效果相似的效果。
(第十五實施例)
參照圖21和圖22說明本發明的第十五實施例。圖21是根據本實施例的液體射出裝置1的示意圖，圖22是圖21所示的狀態的液體9已被消耗的狀態的示意圖。注意的是，與第一實施例的元件相同的元件係使用相同的附圖標記來標注且其說明被省略。
如圖21所示，根據本實施例的液體射出裝置1包括一取替該撓性的容納袋8(見圖1等)的撓性膜70。該撓性膜70不具有波紋管部。
該撓性膜70將殼體7的內部空間分成一與頭部3的射出口10聯通的第一容納空間和一不與頭部3的射出口10聯通的第二容納空間。液體9被容納在該第一容納空間中，並從射出口10射出。該第二容納空間與該壓力調整單元12相聯通，並將液體充填劑11填充至該第二容納空間內。
如圖22所示，該撓性膜70隨著液體9的消耗而變形，第二容納空間隨著第一容納空間的收縮而擴張。殼體7中的壓力藉由使用該壓力調整單元12調整第二容納空間中的液體充填劑11的壓力而被保持在一預定值。因此，施加至該頭部3的壓力被維持，從而抑制了液體9從射出口10流出的滲漏。
藉由使用不具有波紋管部的撓性膜70，該液體容納單元4的結構可被簡化，該液體容納單元4的製造成本可被降低。
其餘的構造與第一實施例的構造相同，因此省略其說明。根據本實施例的液體射出裝置1也表現出與第一實施例的效果相似的效果。
(第十六實施例)
參照圖23說明本發明的第十六實施例。應指出的是，本實施例具有與第十五實施例的構造共通的構造，共通部分的說明被部分地省略。以下對區別點進行詳細說明。
如圖23所示，本發明的壓印裝置75主要包括液體射出裝置1。另外，液體射出裝置1主要包括該頭部3、一抗蝕劑容納單元(resist containing unit)84和該壓力調整單元12。
該抗蝕劑容納單元84的一第一容納空間容納了一可光固化的抗蝕劑(light-curable resist)76。與該第一容納空間聯通的頭部3將抗蝕劑76射出至稍後描述的晶圓77(基材)的表面上。
應指出的是，在此實施例中，該可光固化的抗蝕劑76可由可光固化的樹脂形成。然而，可光固化的抗蝕劑76可以由另一可光固化的物質(流體)形成。
此外，本實施例的壓印裝置75包括：一模具78，該模具78的一個面上形成有槽形微細圖案(不平整的圖案)、一模具移動部80，其用來移動該模具78、和一模具支撐部81，其用來透過該模具移動部80的介入 (intermediation)來支撐模具78。模具78由具有光透過性的石英材料形成且被建構成藉由該模具移動部80而被移動於一垂直的方向上。應指出的是，該模具移動部80和該模具支撐部81充當本發明的一圖案形成單元。
在根據本實施例的壓印裝置75中，一用來利用紫外光照射射出至晶圓77(基材)的抗蝕劑76(圖案)的曝光單元79(光照射單元)係透過模具78的介入而被提供。該曝光單元79被該曝光單元支撐部82支撐在模具78的上方。
以下說明一藉由使用根據本實施例的壓印裝置75來在晶圓77的表面上形成圖案的步驟。
首先，從該頭部3被射出至晶圓77的抗蝕劑76被塗佈在晶圓77上，以形成一預定的圖案。
其上塗佈了(其上形成有)該抗蝕劑76(圖案)的晶圓77被一晶圓輸送部83(移動單元)移動至模具78下方的區域。
然後，該模具78被該模具移動部80降低，且該模具78被壓抵住形成在晶圓77的上表面上的抗蝕劑76(圖案)。由於該按壓操作，該抗蝕劑76被填充至該模具78的微細圖案(槽)中。
在抗蝕劑76被填充入微細圖案之後，曝光單元79的紫外光經由模具78照射該抗蝕劑76。以此方式，一由該抗蝕劑76形成的圖案被形成。
在該圖案形成之後，該模具78被該模具移動 部80升起，且模具78從該被形成的圖案移走。因此，透過壓印裝置75在晶圓基材上形成圖案的步驟結束了。
在該壓印裝置75的頭部3中的負壓係由壓力調整單元12透過該第一容納空間中的抗蝕劑76和該第二容納空間中的液體充填劑11來控制。這可以抑制大容積的抗蝕劑容納單元84中的壓力的變化。因此，在該壓印裝置75中該抗蝕劑76從頭部3的射出口10流出可被抑制。
應指出的是，根據上述各實施例的液體射出裝置的構造均適用於根據本實施例的壓印裝置75。
此外，本發明的壓印裝置75可被應用於例如用來製造一裝置(譬如，半導體積體電路元件或液晶顯示元件)的半導體製造裝置。
一種藉由使用本發明的壓印裝置75來製造元件的方法可包括一藉由使用壓印裝置75形成一圖案於一基材(晶圓、玻璃板、膜狀基材)上的圖案形成步驟，以及一處理其上形成有該圖案的基材的處理步驟。
此外，蝕刻一基材的蝕刻處理可作為處理基材的處理步驟。
應指出的是，在製造諸如圖案化介質(patterned medium)(記錄介質)或光學元件等裝置(元件)的例子中，除了蝕刻處理之外的工藝處理是較佳的。
相較於現有技術的元件製造方法，根據本發 明的製造元件的方法，增強了元件的性能、品質和生產率，並可以降低生產成本。
如從上述各實施例中所理解的，在本發明中，第二容納空間填充有液體充填劑。相比於氣體的體積，液體充填劑的體積幾乎不受溫度和壓力的改變的影響。因此，即使當液體射出裝置的周圍的溫度或大氣壓改變時，液體充填劑的體積也不大可能變化，從而抑制了容納在第一容納空間中的液體的壓力的變化。
此外，將液體充填劑填充入第二容納空間，因此撓性構件幾乎不暴露於氣體。因此，氣體幾乎不進入第一容納空間，從而抑制了容納在第一容納空間中的液體的壓力的升高。
此外，第一容納空間填充有液體，第二容納空間填充有液體充填劑，並且液體和液體充填劑之間的密度差相對小。因此，即使當向殼體施加衝擊時，撓性構件幾乎不搖動，容納在第一容納空間中的液體的壓力也幾乎不變化。
此外，藉由調整被填充至該第二容納空間內的該液體充填劑的壓力來調整容納在該第一容納空間中的液體的壓力，因此，無需在液體充填劑中沉入浮動件。因此，相較於在殼體中設置浮動件的情況，在本發明中，抑制了當向容納部施加衝擊時撓性構件的搖動，並且容納在第一容納空間中的液體的壓力不大可能變化。
如上所述，容納在該第一容納空間中的液體 的壓力不大可能變化，因此該頭部的內壓被維持在負壓，藉以抑制液體從該頭部滲漏。
雖然已經參照示例性實施例說明了本發明，但是應當理解，本發明不限於所揭露的例示性實施例。申請專利範圍的範圍應符合最寬泛的解釋，以包含所有這些變型、等效結構和功能。
1‧‧‧液體射出裝置
2‧‧‧基材
3‧‧‧頭部
4‧‧‧液體容納單元
5‧‧‧輸送部
6‧‧‧待列印物
7‧‧‧殼體
8‧‧‧容納袋
9‧‧‧液體
10‧‧‧射出口
11‧‧‧液體充填劑
12‧‧‧壓力調整單元
13‧‧‧聯通單元
14‧‧‧閥
15‧‧‧閥
16‧‧‧接合件
17‧‧‧緩衝器

Claims (22)

  1. 一種液體射出裝置，其包含：一頭部，其被建構來射出液體；一液體容納單元，其包含一密封的殼體和一設置在密封的殼體中的撓性構件，該密封的殼體包括和該頭部相聯通的一第一容納空間和一藉由使用該撓性構件與該第一容納空間分隔開之第二容納空間，該第一容納空間容納液體；一液體充填劑，其被填充至該第二容納空間內；及一壓力調整單元，其被建構成以該頭部的內壓被維持在負壓的方式調整被填充入該第二容納空間的該液體充填劑的壓力，該壓力調整單元與該第二容納空間相聯通。
  2. 如申請專利範圍第1項之液體射出裝置，其中該液體容納單元更包含：一聯通單元，其被建構成使得該第二容納空間和該壓力調整單元彼此聯通；及一閥，其被設置於該聯通單元上，且該聯通單元係可在該壓力調整單元和該閥之間與該壓力調整單元分離。
  3. 如申請專利範圍第1項之液體射出裝置，其中該壓力調整單元包含：一儲槽，其被建構來儲存該液體充填劑，該儲槽與該第二容納空間相聯通；一壓力測量單元，其被建構來測量該第二容納空間內 的該液體充填劑的壓力；一液體供應單元，其被建構來輸送該液體充填劑於該第二容納空間和該儲槽之間；及一控制單元，其被建構成根據該壓力測量單元測得的壓力來控制該液體供應單元的操作。
  4. 如申請專利範圍第1項之液體射出裝置，其中該密封的殼體包含：一主體部，其包括該第一容納空間和該第二容納空間；及一中空的突出部，其與該第二容納空間相聯通並容納該液體充填劑和氣體，其中該中空的突出部沿與該頭部的液體射出方向相反的方向從該主體部突出，其中該壓力調整單元包含：一液面位置控制機構，其被建構來控制該中空的突出部內的該液體充填劑的液面的位置；及一氣體壓力控制機構，其被建構來控制該中空的突出部內的該氣體的壓力，及其中關於一與該中空的突出部的突出方向相交叉的切面(cut surface)，該中空的突出部的內部的截面比該主體部的內部的截面的最大值小。
  5. 如申請專利範圍第4項之液體射出裝置，其中下面的算式被滿足：L<g/(2πf2)L代表該中空的突出部的內部在與該突出方向相交叉的該切面內的最大尺寸，f代表當輸送該液體容納單元時向該液體容納單元施加的振動頻率，g代表重力加速度， π代表圓周率。
  6. 如申請專利範圍第4項之液體射出裝置，其中該液面位置控制機構以能夠與該密封的殼體分離的方式與該密封的殼體相聯通，及該氣體壓力控制機構以能夠與該中空的突出部分離的方式與該中空的突出部相聯通。
  7. 如申請專利範圍第4項之液體射出裝置，其中該壓力調整單元包含一與該中空的突出部相聯通的氣體緩衝部。
  8. 如申請專利範圍第7項之液體射出裝置，其中該氣體緩衝部能夠與該中空的突出部分離。
  9. 如申請專利範圍第1項之液體射出裝置，其中該壓力調整單元包含：一輔助容器，其被建構來容納該液體充填劑和氣體，該輔助容器與該第二容納空間相聯通；一液面位置控制機構，其被建構來控制該輔助容器中的該液體充填劑的液面位置；和一氣體壓力控制機構，其被建構來控制該輔助容器中的該氣體的壓力。
  10. 如申請專利範圍第9項之液體射出裝置，其中該輔助容器能夠與該密封的殼體分離。
  11. 如申請專利範圍第9項之液體射出裝置，其中該氣體不含氧氣。
  12. 如申請專利範圍第4項之液體射出裝置，其中該氣體壓力控制機構係透過一氣液分離膜與該中空的突出部 的容納該氣體的部分相聯通。
  13. 如申請專利範圍第1項之液體射出裝置，其更包含：一加壓單元，其被建構來向填充至該第二容納空間內的該液體充填劑施加壓力；及一流動限制單元，其被建構來限制該液體充填劑在該壓力調整單元和該第二容納空間之間的流動。
  14. 如申請專利範圍第13項之液體射出裝置，其中該加壓單元包含一正排量泵。
  15. 如申請專利範圍第1項之液體射出裝置，其中該頭部被固定至該液體容納單元。
  16. 如申請專利範圍第1項之液體射出裝置，其中該液體充填劑具有一落在該液體的密度的80%以上至120%以下的範圍內的密度。
  17. 一種用於液體射出裝置之液體滲漏抑制方法，該液體射出裝置包括一被建構來射出液體的頭部、一密封的殼體、及一設置在該密封的殼體中的撓性構件，該密封的殼體包括一與該頭部相聯通的第一容納空間及一藉由使用該撓性構件來與該第一容納空間分隔開的第二容納空間，該液體被容納在該第一容納空間中，該液體滲漏抑制方法包含：將一液體充填劑填充至該第二容納空間內；及以將該頭部的內壓維持在負壓的方式調整被填充至該第二容納空間內的該液體充填劑的壓力。
  18. 如申請專利範圍第17項之液體滲漏抑制方法，其中該壓力調整包含藉由使用一與該第二容納空間相聯通的壓力調整單元來調整該液體充填劑的壓力，及該液體滲漏抑制方法更包含在限制該液體充填劑在該壓力調整單元和該第二容納空間之間流動的同時，加壓被填充至該第二容納空間內的該液體充填劑。
  19. 如申請專利範圍第18項之液體滲漏抑制方法，其中該加壓包含透過使用正排量泵來加壓該液體充填劑。
  20. 一種壓印裝置，其包含：一液體射出裝置，其包含：一頭部，其被建構來射出液體；一液體容納單元，其包含一密封的殼體和一設置在殼體中的撓性構件，該密封的殼體包括和該頭部相聯通的一第一容納空間和一藉由使用該撓性構件與該第一容納空間分隔開之第二容納空間，該第一容納空間容納液體；一液體充填劑，其被填充至該第二容納空間內；及一壓力調整單元，其被建構成以該頭部的內壓被維持在負壓的方式調整被填充入該第二容納空間的該液體充填劑的壓力，該壓力調整單元與該第二容納空間相聯通；一移動單元，其被建構來促使該液體射出裝置和一基材之間有一相對移動，該基材有一其上被施加了從該頭部射出的該液體的表面；一模具，其一表面上形成有一不平整的圖案；一圖案形成單元，其被建構來促使該模具的該形成有 該不平整的圖案的表面和該基材之其上被施加了該液體的該表面接觸，藉此在該基材的該被施加了該液體的該表面上形成與形成在該模具的該表面上的該不平整的圖案對應的圖案。
  21. 如申請專利範圍第20項之壓印裝置，其中該液體包含可光固化的液體，及該圖案形成單元包含一光照射單元，其被建構來用光照射形成在該基材上的該圖案，以使該圖案固化。
  22. 一種透過使用申請專利範圍第20項的該壓印裝置來製造一包括一基材的元件的方法，該方法包含：在該基材的一表面上形成圖案；及處理其上形成有該圖案的該基材。
TW103134009A 2013-10-04 2014-09-30 液體射出裝置及液體滲漏抑制方法 TWI556985B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013208957 2013-10-04
JP2014188444A JP6362109B2 (ja) 2013-10-04 2014-09-17 インプリント装置および部品の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201522088A true TW201522088A (zh) 2015-06-16
TWI556985B TWI556985B (zh) 2016-11-11

Family

ID=51661852

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103134009A TWI556985B (zh) 2013-10-04 2014-09-30 液體射出裝置及液體滲漏抑制方法

Country Status (6)

Country Link
US (2) US9340032B2 (zh)
EP (1) EP2857205B1 (zh)
JP (1) JP6362109B2 (zh)
KR (2) KR102005589B1 (zh)
CN (2) CN106042652B (zh)
TW (1) TWI556985B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI652432B (zh) 2017-01-24 2019-03-01 國立高雄科技大學 高壓液化氣體傳輸系統
US10513125B2 (en) 2017-07-14 2019-12-24 Canon Kabushiki Kaisha Fluid containing member
TWI693163B (zh) * 2017-07-14 2020-05-11 日商佳能股份有限公司 流體容納構件

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016164961A (ja) * 2014-10-30 2016-09-08 キヤノン株式会社 液体吐出装置、ナノインプリント装置、ナノインプリント用液体収容タンク、硬化物パターンの製造方法、光学部品の製造方法、回路基板の製造方法、インプリント用モールドの製造方法
TWI649212B (zh) 2015-04-03 2019-02-01 佳能股份有限公司 液體排放設備、壓印設備及部件製造方法
JP6590504B2 (ja) * 2015-04-03 2019-10-16 キヤノン株式会社 液体吐出装置、インプリント装置および部品の製造方法
JP6494380B2 (ja) * 2015-04-03 2019-04-03 キヤノン株式会社 液体吐出装置、インプリント装置および部品の製造方法
JP6421072B2 (ja) * 2015-04-03 2018-11-07 東芝テック株式会社 液体循環装置、及び液体吐出装置
JP6700794B2 (ja) * 2015-04-03 2020-05-27 キヤノン株式会社 インプリント材吐出装置
JP6504909B2 (ja) 2015-05-14 2019-04-24 キヤノン株式会社 液体吐出制御方法
JP6905118B2 (ja) * 2015-05-22 2021-07-21 キヤノン株式会社 インプリント装置および液体吐出装置
JP6682198B2 (ja) * 2015-05-22 2020-04-15 キヤノン株式会社 液体吐出装置、インプリント装置および部品の製造方法
JP6702672B2 (ja) * 2015-09-03 2020-06-03 キヤノン株式会社 インプリント装置、物品の製造方法及び供給装置
JP2017077680A (ja) * 2015-10-21 2017-04-27 セイコーエプソン株式会社 液体収容体および液体噴射装置
US20190070860A1 (en) * 2016-01-29 2019-03-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Print device with valve in print fluid supply pathway
US9707773B1 (en) * 2016-03-15 2017-07-18 inc.jet, Inc. Apparatus for delivering ink to ink jet print heads
JP6743555B2 (ja) * 2016-07-29 2020-08-19 大日本印刷株式会社 塗布システム
JP6723860B2 (ja) * 2016-07-29 2020-07-15 キヤノン株式会社 液体充填方法、インプリント方法、及び物品の製造方法
JP6808426B2 (ja) 2016-09-29 2021-01-06 キヤノン株式会社 液体吐出装置、インプリント装置および方法
JP6781600B2 (ja) 2016-09-29 2020-11-04 キヤノン株式会社 液体吐出装置、インプリント装置および方法
KR101937349B1 (ko) * 2016-10-27 2019-01-10 세메스 주식회사 약액 공급 장치 및 이를 포함하는 약액 토출 장치
JP6759150B2 (ja) * 2017-04-28 2020-09-23 キヤノン株式会社 インクジェット記録装置
JP7136310B2 (ja) * 2017-07-31 2022-09-13 ブラザー工業株式会社 液体消費装置
US10421283B2 (en) 2017-09-06 2019-09-24 Canon Kabushiki Kaisha Ejection material receiving unit, ejection material ejecting apparatus, and manufacturing method of flexible member
KR102312743B1 (ko) 2017-11-30 2021-10-18 캐논 가부시끼가이샤 토출재 토출 장치 및 임프린트 장치
WO2019107383A1 (en) 2017-11-30 2019-06-06 Canon Kabushiki Kaisha Ejection-material ejection apparatus and imprinting apparatus
JP6968673B2 (ja) * 2017-11-30 2021-11-17 キヤノン株式会社 吐出材吐出装置
JP7030494B2 (ja) * 2017-12-01 2022-03-07 キヤノン株式会社 吐出材吐出装置
JP2019125619A (ja) * 2018-01-12 2019-07-25 キヤノン株式会社 吐出装置およびインプリント装置
JP7062458B2 (ja) * 2018-02-15 2022-05-16 東芝テック株式会社 液体吐出装置
JP7071196B2 (ja) * 2018-04-05 2022-05-18 キヤノン株式会社 吐出材吐出装置およびインプリント装置
DE102018206464A1 (de) * 2018-04-26 2019-10-31 Heidelberger Druckmaschinen Ag Verfahren zum Überprüfen einer Leitung für Tinte einer Tintendruckmaschine auf eine Störung
CN108920838B (zh) * 2018-07-04 2022-09-30 广西大学 一种储罐泄漏下风侧探测快速报警响应判断优化安装计算模型的构建方法
JP7283129B2 (ja) * 2019-02-28 2023-05-30 セイコーエプソン株式会社 供給装置及び液体吐出装置
JP7292950B2 (ja) 2019-04-25 2023-06-19 キヤノン株式会社 吐出材吐出装置および吐出材吐出装置の制御方法
JP7309433B2 (ja) 2019-04-25 2023-07-18 キヤノン株式会社 保管装置
JP7321755B2 (ja) * 2019-04-26 2023-08-07 キヤノン株式会社 吐出材充填装置
JP7297527B2 (ja) * 2019-05-23 2023-06-26 キヤノン株式会社 吐出材吐出装置および温度調整方法
US11267252B2 (en) 2019-05-28 2022-03-08 Canon Kabushiki Kaisha Ejection apparatus and imprint apparatus
KR20220027081A (ko) 2019-06-10 2022-03-07 넥스트브이피유 (상하이) 코포레이트 리미티드 텍스트 검출 방법, 판독 지원 디바이스 및 매체
JP7391596B2 (ja) * 2019-10-08 2023-12-05 キヤノン株式会社 インプリント装置
JP7358206B2 (ja) * 2019-11-12 2023-10-10 キヤノン株式会社 吐出装置、吐出装置の制御方法、およびインプリント装置
JP2024021086A (ja) * 2020-12-28 2024-02-16 Dic株式会社 発光性ナノ結晶粒子含有インクの印刷方法、カラーフィルタ画素部の形成方法、及び、カラーフィルタ
JP7309297B2 (ja) * 2021-03-03 2023-07-18 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 給液装置、塗布装置、エージング装置、給液方法、およびエージング方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6082851A (en) * 1997-11-14 2000-07-04 Canon Kabushiki Kaisha Liquid ejection printing apparatus and liquid supply method to be employed in the same
JP3595743B2 (ja) * 1998-10-27 2004-12-02 キヤノン株式会社 インクタンク、及び、そのインクタンクを含むカートリッジ、及び、そのカートリッジを用いる記録装置
JP3586222B2 (ja) * 2001-06-18 2004-11-10 キヤノン株式会社 インク貯留容器および該容器を用いるインクジェットプリント装置
US6854836B2 (en) 2001-10-05 2005-02-15 Canon Kabushiki Kaisha Liquid container, liquid supply system, liquid using apparatus, ink tank, ink supply system, inkjet print head and print apparatus
JP2003159787A (ja) * 2001-11-28 2003-06-03 Seiko Epson Corp 吐出方法およびその装置、電気光学装置、その製造方法およびその製造装置、カラーフィルタ、その製造方法およびその製造装置、ならびに基材を有するデバイス、その製造方法およびその製造装置
JP2005041048A (ja) * 2003-07-25 2005-02-17 Seiko Epson Corp 液体噴射装置及び液体収容体
JP2006130455A (ja) * 2004-11-08 2006-05-25 Sharp Corp 液体供給装置
JP3803108B2 (ja) 2005-01-14 2006-08-02 シャープ株式会社 流体吐出装置、インクジェットプリンタ、および流体吐出装置の制御方法
JP2007275795A (ja) * 2006-04-07 2007-10-25 Seiko Epson Corp 機能液供給装置および液滴吐出装置、並びに電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器
JP2008105360A (ja) * 2006-10-27 2008-05-08 Fujifilm Corp インク貯留容器およびインクジェット記録装置
US8342661B2 (en) * 2007-12-19 2013-01-01 Canon Finetech Inc. Ink supplying apparatus, inkjet printing apparatus, inkjet printing head, ink supplying method and inkjet printing method
WO2009128506A1 (ja) * 2008-04-16 2009-10-22 株式会社ミマキエンジニアリング インクジェットプリンタのインク供給装置およびそれを備えたインクジェットプリンタ
JP5257139B2 (ja) * 2009-02-26 2013-08-07 株式会社リコー 画像形成装置
JP5335717B2 (ja) * 2010-03-16 2013-11-06 富士フイルム株式会社 レジスト組成物配置装置及びパターン形成体の製造方法
JP5740266B2 (ja) * 2011-09-26 2015-06-24 富士フイルム株式会社 画像記録装置
US8827403B2 (en) 2011-10-20 2014-09-09 Seiko Epson Corporation Printing apparatus and printing method

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI652432B (zh) 2017-01-24 2019-03-01 國立高雄科技大學 高壓液化氣體傳輸系統
US10513125B2 (en) 2017-07-14 2019-12-24 Canon Kabushiki Kaisha Fluid containing member
TWI693163B (zh) * 2017-07-14 2020-05-11 日商佳能股份有限公司 流體容納構件

Also Published As

Publication number Publication date
JP6362109B2 (ja) 2018-07-25
CN104512118B (zh) 2016-08-24
KR20180008853A (ko) 2018-01-24
TWI556985B (zh) 2016-11-11
US20150097900A1 (en) 2015-04-09
CN106042652A (zh) 2016-10-26
KR102005589B1 (ko) 2019-07-30
EP2857205A2 (en) 2015-04-08
EP2857205A3 (en) 2016-12-21
JP2015092549A (ja) 2015-05-14
CN104512118A (zh) 2015-04-15
EP2857205B1 (en) 2019-05-01
US20160229194A1 (en) 2016-08-11
US9340032B2 (en) 2016-05-17
KR20150040223A (ko) 2015-04-14
CN106042652B (zh) 2018-10-26
US9475303B2 (en) 2016-10-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI556985B (zh) 液體射出裝置及液體滲漏抑制方法
KR102042886B1 (ko) 액체 토출 장치, 임프린트 장치 및 부품 제조 방법
JP6594488B2 (ja) インプリント装置および部品の製造方法
JP6494380B2 (ja) 液体吐出装置、インプリント装置および部品の製造方法
US10093103B2 (en) Liquid discharge apparatus, imprint apparatus, and article manufacturing method
JP6590504B2 (ja) 液体吐出装置、インプリント装置および部品の製造方法
JP2010023247A (ja) 液体供給システム及びそのための製造方法
JP7309433B2 (ja) 保管装置
EP1820651A2 (en) Liquid container
JP2007176147A (ja) 液体収容容器及び液体充填方法
KR102266118B1 (ko) 액체 토출 장치, 임프린트 장치 및 방법
JP5359208B2 (ja) 液体噴射装置及び液体収容装置
JP2019021908A (ja) 流体収納部材
KR102266633B1 (ko) 액체 토출 장치, 임프린트 장치 및 방법
JP4691943B2 (ja) 気泡の排出方法および液滴吐出方法
JP4669307B2 (ja) 液体充填方法及び液体充填装置
US20240083173A1 (en) Liquid ejection apparatus, imprint apparatus, and ejection method
JP2008229534A (ja) 塗布装置および塗布装置制御方法
JP2010131776A (ja) 液体噴射装置、液体噴射装置本体、液体収容容器、および、液体検出装置の動作不良を検出する方法。