JP7391596B2 - インプリント装置 - Google Patents

Description

本発明は、吐出液を吐出する液体吐出装置を備えたインプリント装置に関する。

液体吐出装置を備えたインプリント装置では、吐出口から吐出液を吐出する吐出ヘッド内の圧力を圧力制御装置によって制御することで吐出が行われる。しかし、圧力制御装置と吐出ヘッドとを連通する流路内に泡が混入することにより、吐出ヘッド内の吐出液に異常圧力が生じて、吐出口から吐出液が漏液することがある。

特許文献１には、液体収容袋であるインクパックを液体収容体に納め、液体収容体内におけるインクパックの外の空気圧を圧力センサで計測することで、インクパックと接続されたノズルからのインクの漏出を防止することが記載されている。

特開２００５－４１０４８号公報

しかし、特許文献１の方法は、インクパックの外の空気圧を検知しており、吐出液の圧力異常を検知することができない。その結果、吐出口から吐出液が漏出する虞がある。

よって本発明は、吐出液の漏出を抑制することができるインプリント装置を提供することを目的とする。

そのため本発明のインプリント装置は、第１液体を吐出する吐出口を有するヘッドと、第１液体を収容し前記吐出口に第１液体を供給する第１液室と、前記第１液室と隣接し、第２液体を収容する第２液室と、を備えたインプリント装置であって、前記第１液室は、前記第１液室内の第１液体の圧力を検知する圧力検知手段を有し、前記圧力検知手段は、前記第１液室を形成する壁の一部に形成され且つ前記第１液室内の第１液体の圧力変化に伴い変形する変形部を有し、前記変形部の変形量を検知し、前記第１液室と前記第２液室とは、可撓性膜によって仕切られており、前記第２液室内の前記第２液体の圧力を制御する圧力制御手段を備えていることを特徴とする。

本発明によれば吐出液の漏出を抑制することができるインプリント装置を提供することができる。

インプリント装置を示した模式図である。 インプリント装置が備える液体吐出装置を示した図である。 圧力検知手段の校正方法を模式的に示した図である。 圧力制御処理を示したフローチャートである。 圧力検知手段を示した図である。 圧力検知手段を示した模式図である。

以下、図面を参照して本発明の第１の実施形態について説明する。

図１は、本実施形態のインプリント装置１０１を示した模式図である。インプリント装置１０１は、光照射部１０２と、モールド保持機構１０３と、基板ステージ１０４と、液体吐出装置１０５と、制御手段１０６と、取得手段１２２と、筺体１２３とを備える。

光照射部１０２は、インプリント処理の際に、モールド１０７に対して紫外線１０８を照射する。この光照射部１０２は、光源１０９と、光源１０９から照射された紫外線１０８をインプリント処理に適切な光に補正する光学素子１１０と、を備える。モールド保持機構１０３は、真空吸着力や静電力によりモールド１０７を引き付けて保持するモールドチャック１１５と、このモールドチャック１１５を保持し、モールドチャック１１５に保持されたモールド１０７を移動させるモールド駆動機構１１６とを有する。モールドチャック１１５およびモールド駆動機構１１６は、光照射部１０２の光源１０９から照射された紫外線１０８が基板１１１に向けて照射されるように、中心部に開口領域１１７を有する。

モールド駆動機構１１６は、モールド１０７の、基板１１１上の吐出液１１４への押し付けまたは引き離しを選択的に行うように、モールド１０７をＺ軸方向に移動させる。基板１１１は、例えば、単結晶シリコン基板やＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ ｏｎ Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）基板であり、基板１１１の被処理面には、モールド１０７に形成されたパターン部１０７ａにより成形される紫外線硬化する吐出液１１４が塗布される。

基板ステージ１０４は、基板１１１を保持し、モールド１０７と基板１１１上の塗布された吐出液１１４との押し付けに際し、モールド１０７と吐出液１１４との位置合わせを実施する。基板ステージ１０４は、基板１１１を、真空吸着により保持する基板チャック１１９と、基板チャック１１９を機械的手段により保持し、ＸＹ平面内で移動可能とする基板ステージ筐体１２０とを有する。更に、基板ステージ１０４は、基板チャック１１９の表面上にモールド１０７をアライメントする際に利用するステージ基準マーク１２１を有する。基板ステージ筐体１２０は、アクチュエータとして、例えばリニアモータを採用し得る。

液体吐出装置１０５は、未硬化の吐出液１１４を吐出口から吐出して基板１１１上に塗布する。本実施形態では、ピエゾ素子の圧電効果を利用して吐出液１１４を吐出口から押し出す方式を採用している。後述する制御手段１０６が、ピエゾ素子を駆動させる駆動波形を生成して、ピエゾ素子を吐出に適した形状に変形するように駆動させる。吐出口は複数設けられており、吐出に関してそれぞれが独立に制御することができる。吐出液１１４は、紫外線１０８を受光することにより硬化する性質を有する光硬化性樹脂であり、半導体デバイス製造工程などの各種条件により適宜選択される。また、液体吐出装置１０５の吐出口から吐出される吐出液１１４の量は、基板１１１上に形成される吐出液１１４の所望の厚さや、形成されるパターンの密度などにより適宜決定される。

取得手段１２２としては、代表的な計測器としてアライメント計測器１２７と観察用計測器１２８とを備えている。アライメント計測器１２７は、基板１１１上に形成されたアライメントマークと、モールド１０７に形成されたアライメントマークとのＸ軸およびＹ軸の各方向への位置ずれを計測する。観察用計測器１２８は、例えばＣＣＤカメラなどの撮像装置であり、基板１１１に吐出された吐出液１１４のパターンを画像情報として取得する。

制御手段１０６は、インプリント装置１０１の各構成要素の動作および補正などを制御し得る。制御手段１０６は、例えば、コンピュータなどで構成され、インプリント装置１０１の各構成要素に回線を介して接続され、プログラムなどにしたがって各構成要素の制御を実行し得る。本実施形態の制御手段１０６は、取得手段１２２の計測情報を基に、モールド保持機構１０３および基板ステージ１０４および液体吐出装置１０５の動作を制御する。なお、制御手段１０６は、インプリント装置１０１の他の部分と一体で構成してもよいし、インプリント装置１０１の他の部分とは別体で構成してもよい。また、制御手段１０６は、１台のコンピュータではなく複数台のコンピュータで構成されていてもよい。

筺体１２３は、基板ステージ１０４を載置するベース定盤１２４と、モールド保持機構１０３を固定するブリッジ定盤１２５と、ベース定盤１２４から延設され、ブリッジ定盤１２５を支持する支柱１２６とを備える。インプリント装置１０１は、モールド１０７を装置外部からモールド保持機構１０３へ搬送する不図示のモールド搬送機構と、基板１１１を装置外部から基板ステージ１０４へ搬送する不図示の基板搬送機構とを備える。

次に、インプリント装置１０１によるインプリント処理について説明する。

制御手段１０６は、基板搬送機構により基板ステージ１０４上の基板チャック１１９に基板１１１を載置および固定させ、基板ステージ１０４を液体吐出装置１０５の塗布位置へ移動させる。次に、液体吐出装置１０５は塗布工程として、制御手段１０６によって生成された駆動波形を基に、基板１１１の所定の被処理領域であるパターン形成領域に吐出液１１４を塗布する。次に、制御手段１０６は、基板１１１上のパターン形成領域がモールド１０７に形成されたパターン部１０７ａの直下に位置するように基板ステージ１０４を移動させる。次に、制御手段１０６は押型工程として、モールド駆動機構１１６を駆動させ、基板１１１上の吐出液１１４にモールド１０７を押し付ける。この押型工程により、吐出液１１４の押し付けられた箇所は、パターン部１０７ａの形に形成される。

この状態で制御手段１０６は、硬化工程として、光照射部１０２にモールド１０７の上面から紫外線１０８を照射させ、モールド１０７を透過した紫外線１０８により吐出液１１４を硬化させる。そして離型工程として、吐出液１１４が硬化した後に、制御手段１０６は、モールド駆動機構１１６を再駆動させ、モールド１０７を吐出液１１４から引き離す。

以上の工程を経ることにより、基板１１１上のパターン形成領域の表面には、パターン部１０７ａの凹凸部に倣った３次元形状の吐出液１１４のパターンが成形される。このような一連のインプリント動作を、基板ステージ１０４の駆動によりパターン形成領域を変更しつつ複数回実施することで、１枚の基板１１１上に複数の吐出液１１４のパターンを成形することができる。

図２は、本実施形態のインプリント装置１０１が備える液体吐出装置１０５を示した図である。液体吐出装置１０５は、筐体ユニット７４とサブタンク１２とメインタンク１９と制御基板７５とを備える。液体吐出装置１０５に対して筐体ユニット７４は着脱可能であり、筐体ユニット７４内の吐出液１１４がなくなった場合、継手７１を取り外して、吐出液１１４が充填された筐体ユニット７４を新たに設置することが可能である。

筐体ユニット７４は、密閉された筐体７と、筐体７の内部に設けられた可撓性膜８と、液滴を吐出するためのヘッド３と、ヘッド３を制御するための制御基板７５とを備える。ヘッド３は、ピエゾ素子を有し、制御基板７５がピエゾ素子に電圧を与えることにより、ヘッド３内の吐出液１１４を基板１１１上に塗布する。制御基板７５は、インプリント装置１０１の制御手段１０６により制御される。また、制御基板７５は、記憶部を有しており、記憶されている情報の１つとして、筐体ユニット７４内の吐出液１１４の残液量を記憶している。

筐体７は、第１液室２１と、第１液室２１と隣接して設けられた第２液室２２とを備えており、筐体７の内部で第１液室２１と第２液室２２とは、可撓性膜８によって仕切られている。可撓性膜８は、筐体７を形成する第１液室側部材と第２液室側部材とで挟まれており、第１液室２１内の吐出液１１４が漏れないように、第１液室側部材と可撓性膜８との間は、Ｏリング６でシールされている。可撓性膜８は厚さ１０～１００μｍの薄膜である。

第１液室２１には吐出液１１４が充填されており、第２液室２２には、作動液１１が充填されている。第２液室２２は、チューブ等で構成される第１供給路１３を介してサブタンク１２と接続されており、サブタンク１２は、チューブ等で構成される第２供給路１７を介してメインタンク１９と接続されている。第１供給路１３には、ポンプ７２が配置されている。ポンプ７２は、通常はオープンになっており、第２液室２２とサブタンク１２との間で圧力が伝わるようになっている。サブタンク１２には、大気連通孔１６が設けられており、サブタンク１２内の作動液１１の液面には常に大気圧がかかっている。そのため、サブタンク１２内の作動液１１の液面とヘッド３の高さとの差による圧力が第２液室２２内の作動液１１にかかる。

例えば、サブタンク１２内の作動液１１の液面をヘッド３に対して５ｃｍ低くすると、第２液室２２内の作動液１１には－０．５ＫＰａの圧力がかかる。作動液１１の液面の位置を制御することで第２液室２２内の作動液１１にかかる圧力を制御することができる。実際に第２液室２２内の作動液１１にかかる圧力は、－０．５ｋＰａ以上－０．３ｋＰａ以下の範囲内に制御されている。サブタンク１２内の作動液１１の液面の位置制御には、液面検知センサ１４およびメインタンク１９からサブタンク１２に作動液１１を送るための送液ポンプ１８を用いる。液面検知センサ１４の液面が目標値よりも低いことを検知すると、送液ポンプ１８がサブタンク１２に作動液１１を送り込むことで、サブタンク１２内の作動液１１の液面位置の制御を行う。

インプリント装置に用いる樹脂は、異物（微小パーティクル）や金属イオンを極限まで低減しており、その性質を保つ必要がある。樹脂は樹脂の収容部の外部から隔離した状態で貯留する必要がある。従って、樹脂は外気との接触や圧力センサなどの機器類との接触ができないため、液体吐出装置の樹脂の圧力を直接検知できない。

そこで、本実施形態における第１液室２１には、第１液室２１を形成する壁の一部を薄くすることで設けられた薄壁５０が形成されており、圧力検知手段３０は、その薄壁５０の変形を検知可能に設けられている。薄壁５０は、第１液室２１内の吐出液１１４の圧力変化によって変形する薄壁であり、圧力検知手段３０は、薄壁５０の変形を計測することで、第１液室２１内の吐出液１１４の圧力を検知することができる。圧力検知手段３０には、歪ゲージや光学式変位センサ、接触式変位センサ等が用いられる。第１液室２１の薄壁５０は、第１液室２１が大気圧の時には変形しないが、第１液室２１に負圧がかかると、第１液室２１の内側に凹んだ状態になる。その際の薄壁５０の凹みの変形量を計測することで、第１液室２１内の吐出液１１４にかかる圧力を検知することができる。筐体ユニット７４では、第２液室２２内の作動液１１の圧力を制御することで、可撓性膜８を介して第１液室２１内の吐出液１１４にかかる圧力を制御することができる。

よって、圧力検知手段３０の出力に基づいて、サブタンク１２内の作動液１１の液面高さを変えることで、吐出液１１４の圧力を制御することができる。また、サブタンク１２を第２液室２２に接続する換わりに、第２液室２２に作動液１１の供給源を接続し、その作動液の供給量を圧力検知手段３０の出力を基に制御してもよい。更にまた、作動液１１の換わりに気体を用いてもよく、第２液室２２に気体の供給源を接続し、その気体の供給量を圧力検知手段３０の出力を基に制御してもよい。

筐体ユニット７４は、吐出液１１４を吐出する吐出位置と、待機する待機位置とに移動可能であり、筐体ユニット７４は、筐体ユニット７４を吐出位置と待機位置とに移動する駆動手段に搭載されている。待機位置では圧力調整手段により、作動液１１を加圧することで吐出液１１４をヘッド３の吐出口から吐出させる加圧パージにより、吐出口に付着したごみや増粘した吐出液１１４を除去するクリーニングを行う。

図３は、圧力検知手段３０の校正方法を模式的に示した図である。以下、図３を用いて圧力検知手段３０の校正方法について説明する。圧力検知手段３０の校正では、筐体ユニット７４の第２液室２２に第１供給路１３を介して、加圧ポンプ３９を接続する。次に、筐体ユニット７４の第１液室２１に、圧力計測チューブ４０を介して圧力計３８を接続する。この時、筐体ユニット７４内は、空の状態であり、第１液室２１にも第２液室２２にも液体は入っていない。次に、筐体ユニット７４の内部を密閉状態に保つために、ヘッド３に吐出口を覆うようにヘッドキャップ１０を取り付ける。そして、加圧ポンプ３９を駆動させて、第１供給路１３を通して、第２液室２２内に空気を所定の圧で送り込んだ後に、第１供給路１３のバルブ１を閉じて、筐体ユニット７４の圧力を一定に保つ。

その時の第１液室２１に接続されている圧力計３８で、圧力を計測する一方、圧力検知手段３０により、第１液室２１の薄壁５０の変形量を計測する。これにより、第１液室２１内の実測された圧力と薄壁５０の変形量との関係を求めて、圧力検知手段３０の校正を行う。

なお、本実施形態では、筐体ユニット７４内に空気を入れて加圧して、圧力検知手段３０の校正を行ったが、筐体ユニット７４に液体を入れて加圧して、圧力検知手段３０の校正を行ってもよい。

前述のとおり、インプリント装置１０１に用いる第１液室内の吐出液１１４は、異物（微小パーティクル）や金属イオン含有量を極限まで低減して、その性質を保つ必要がある。校正に液体を用いた場合、第１液室２１内にその液体が残留する虞があるため、本実施形態では、空気で筐体ユニット７４内を加圧して圧力検知手段３０の校正を行う。

また、筐体ユニット７４に不図示の高さ調整手段と高さを測定する測定手段を設け、筐体ユニット７４の高さを所定量変えることで、サブタンク１２内の作動液１１の液面高さとヘッド３の高さを変化させ、圧力検知手段３０の校正を行ってもよい。

圧力検知手段３０の校正後は、筐体ユニット７４に接続されている加圧ポンプ３９、ヘッドキャップ１０、圧力計３８を取り外し、筐体ユニット７４内に作動液１１と吐出液１１４との充填を行う。そして、筐体ユニット７４に作動液１１の圧力を調整するサブタンク１２とメインタンク１９とを接続する。

前述の通り筐体ユニット７４は、継手７１を介してサブタンク１２と接続される。継手７１を第１供給路１３に接続する場合、継手７１内に空気があると第１供給路１３内に気泡が入る。また、第１供給路１３が樹脂チューブである場合、ガスが樹脂チューブ自体を少なからず透過する。そのため、樹脂チューブからも第１供給路１３内に気泡が入ることがある。このように第１供給路１３内に気泡がある場合、サブタンク１２と第２液室２２との間の作動液１１が気泡によって不連続になる。その場合、サブタンク１２内の液面位置調整を行っても、第１液室２１における吐出液１１４の圧力には正常に反映されなくなり、吐出液１１４の正常な圧力制御ができなくなる。

そのため、サブタンク１２における作動液１１の液面位置が正常位置であっても、第１液室２１における吐出液１１４の圧力は正常な圧力よりも高くなっていることがあり、その場合、吐出液１１４は吐出口から漏出して装置を汚染する。

本実施形態の液体吐出装置１０５では、圧力検知手段３０を用いて、第１液室２１の吐出液１１４の圧力異常を検知し、その検知結果に基づいてエラーを表示するとともに、筐体ユニット７４を待機位置へ移動させる。これによって、ヘッド３からの吐出液１１４の漏れによる装置汚染を抑止することができる。

図４は、本実施形態における圧力制御処理を示したフローチャートである。以下、このフローチャートを用いて本実施形態の圧力制御処理を説明する。なお、本フローチャートが示す処理は、制御手段１０６が備えるＣＰＵが、プログラムをＲＯＭや不図示の外部記憶装置から読みだしてＲＡＭにロードし、ロードしたプログラムを実行することにより実現される。

圧力制御処理が開始されると、ＣＰＵはＳ４０１で、圧力検知手段３０を用いて第１液室２１内の吐出液１１４の圧力を取得する。その後、ＣＰＵはＳ４０２で、取得した圧力の値が規定値か否かを判定する。本実施形態では吐出液１１４の圧力の規定値を－０．５ｋＰａから－０．３ｋＰａの範囲内とする。規定値であればＳ４０３に移行して、液体吐出装置１０５を使用可能として処理を終了する。吐出液１１４の圧力が規定値でなければＳ４０４に移行する。ＣＰＵはＳ４０４で、第２液室２２の作動液１１の液面位置を制御して、第１液室２１内の吐出液１１４の圧力が規定値になるよう調整する。

その後、ＣＰＵはＳ４０５で、改めて圧力検知手段３０を用いて第１液室２１内の吐出液１１４の圧力を取得する。その後、ＣＰＵはＳ４０６で、取得した圧力の値が規定値か否かを判定する。規定値であればＳ４０７に移行して、液体吐出装置１０５を使用可能として処理を終了する。規定値でなければＳ４０８に移行する。ＣＰＵはＳ４０８で、第１液室２１内の圧力が規定値から外れているため、圧力異常のエラーを表示して、液体吐出装置１０５の使用を中止させる。

図５（ａ）から（ｃ）は、本実施形態における圧力検知手段３０を示した図である。図５（ａ）のように、本実施形態における圧力検知手段３０は、第１液室２１の側壁の一部を直径４０ｍｍの円形であり厚さ２ｍｍの薄壁化した薄壁５０とし、その薄壁５０に歪ゲージ３１を取り付けている。薄壁５０の第１液室２１と反対側は大気開放されている。そのため薄壁５０は、第１液室２１の吐出液１１４の圧力と大気圧との圧力差により、圧力の低い側に凸状に変形する。

なお、本実施形態では圧力検知手段３０を第１液室２１の側壁の一部に設けたが、これに限定するものではなく、スペースが許せば、天井壁や底壁に設けてもよい。

歪ゲージ３１は、歪を電気抵抗によって計測するようになっており、歪ゲージ３１の出力は、信号線を介して増幅回路に伝達される。そして、歪ゲージ３１により薄壁５０の歪を計測することで、第１液室２１内の吐出液１１４の圧力を算出することができる。なお、第１液室２１の壁の材質は、吐出液１１４に対して耐性のあるフッ素樹脂が好ましく、例えば、ＰＴＦＥ（Ｐｏｌｙ Ｔｅｔｒａ Ｆｌｕｏｒｏ Ｅｔｙｌｅｎｅ）を用いてもよい。

本実施形態では、第２液室２２内の作動液１１にかかる圧力を、－０．５ｋＰａ以上－０．３ｋＰａ以下の範囲内に制御する。そのため、本実施形態の圧力検知手段３０の検知できる圧力の分解能を１００Ｐａ以下にする必要がある。そこで本発明者は、本実施形態の圧力検知手段３０の薄壁５０の厚さと歪ゲージ３１との関係を、実験やシミュレーションで確認した結果、圧力検知手段３０を設ける薄壁５０の厚みを６ｍｍ以下にすることで１００Ｐａ以下の分解能が得られることを確認した。

一方で、筐体ユニット７４の厚みは、吐出液１１４のリークを抑えるために、極力変形を抑制する必要が有る。そのため薄壁５０の部分を除き、厚みを薄壁５０よりも厚く６ｍｍ以上、好ましくは８ｍｍ以上、より好ましくは１０ｍｍ以上とする。

（第１の変形例）
以下、図面を参照して本実施形態の第１の変形例を説明する。本変形例では薄壁５０の変位を光学式変位センサ３３で計測する。図５（ｂ）のように、本変形例における圧力検知手段３０は、光学式変位センサ３３を備えており、光学式変位センサ３３は、薄壁５０に光を照射して、その反射光を受光することで、薄壁５０の変位を検知することができる。

（第２の変形例）
以下、図面を参照して本実施形態の第２の変形例を説明する。本変形例では薄壁５０の変位を接触式変位センサ３４で計測する。図５（ｃ）のように、本変形例における圧力検知手段３０は、接触式変位センサ３４を備えており、接触式変位センサ３４は、接触子３５を直接薄壁５０に当接させることで、薄壁５０の変位を検知することができる。

このように、第１液室２１に、第１液室２１内の吐出液１１４の圧力を検知可能な圧力検知手段を設け、圧力検知手段は、第１液室２１内の吐出液１１４の圧力変化に伴い変形する変形部を有し、その変形部の変形量を検知する。これによって、吐出液１１４の漏出を抑制することができるインプリント装置を提供することができる。

（第２の実施形態）
以下、図面を参照して本発明の第２の実施形態を説明する。なお、本実施形態の基本的な構成は第１の実施形態と同様であるため、以下では特徴的な構成について説明する。

図６は、本実施形態の圧力検知手段３０を示した模式図である。本実施形態の圧力検知手段３０は、第１の実施形態の第１液室２１の薄壁化した薄壁５０の換わりに、第１液室２１の壁以外の薄膜、例えば厚さ５００μｍのフィルム３７を用いており、そのフィルム３７に歪ゲージ３１が取り付けられている。筐体７の第１液室２１の側壁を直径４０ｍｍの円形であり厚さ５００μｍの薄膜とし、そのフィルム３７に歪ゲージ３１を取り付けている。フィルム３７の材質は、例えば、フッ素樹脂であるＰＴＦＥである。フィルム３７に取りけられている歪ゲージ３１により、そのフィルム３７の歪を計測することで、第１液室２１内の吐出液１１４の圧力を算出する。

加圧によるヘッド３のクリーニングの際は、第１液室２１の中は、通常の微負圧に比べ、３０ｋＰａと高圧状態となり、加圧されたヘッド３内の吐出液１１４はヘッド３の吐出口から排出されて、ヘッド３の流路内がクリーニングされる。この時、圧力検知手段３０のフィルム３７にも、高圧（３０ｋＰａ）がかかり、フィルム３７が大きく変形し塑性変形してしまう。

そこで本実施形態では、ヘッド３の加圧クリーニング時のフィルム３７の塑性変形を防止するため、フィルム３７が一定量以上に変形しないように、フィルム３７の外側に５００μｍの隙間を開けて変位規制部材３６を設けている。また、変位規制部材３６には、歪ゲージ３１の取り付けてあるフィルム３７の面を大気開放するために、大気連通孔が設けられている。本実施形態における変位規制部材３６には、３０ｋＰａの高圧がかかっても変形しないように、例えば、厚さ２ｍｍのステンレス鋼の板を用いる。変位規制部材３６の材質は、金属系の材料に限らず、硬いプラスチック材料を用いて、厚さを厚くしてもよい。これによって、第１液室２１内の吐出液１１４が高圧時でも、圧力検知手段３０のフィルム３７は、５００μｍ以上に撓むことなく、フィルム３７の変位が規制されて、フィルム３７の塑性変形を防止する。フィルム３７に取りけられている歪ゲージ３１により、そのフィルム３７の歪を計測することで、第１液室２１内の吐出液１１４の圧力を算出する。

なお、本実施形態では、フィルム３７に歪ゲージ３１を取り付けた例を説明したが、光学式変位センサや接触式変位センサを用いてもよい。

１１ 作動液
１２ サブタンク
１３ 第１供給路
２１ 第１液室
２２ 第２液室
３０ 圧力検知手段
３１ 歪ゲージ
３６ 変位規制部材
５０ 薄壁
１０１ インプリント装置
１０５ 液体吐出装置
１１４ 吐出液

Claims (12)

1. 第１液体を吐出する吐出口を有するヘッドと、
   第１液体を収容し前記吐出口に第１液体を供給する第１液室と、
   前記第１液室と隣接し、第２液体を収容する第２液室と、を備えたインプリント装置であって、
   前記第１液室は、前記第１液室内の第１液体の圧力を検知する圧力検知手段を有し、
   前記圧力検知手段は、前記第１液室を形成する壁の一部に形成され且つ前記第１液室内の第１液体の圧力変化に伴い変形する変形部を有し、前記変形部の変形量を検知し、
   前記第１液室と前記第２液室とは、可撓性膜によって仕切られており、
   前記第２液室内の前記第２液体の圧力を制御する圧力制御手段を備えていることを特徴とするインプリント装置。
2. 前記変形部は、前記第１液室を形成する前記壁の他の部分よりも厚さが薄い薄壁である請求項１に記載のインプリント装置。
3. 前記変形部は、前記壁の一部に形成された前記壁以外の薄膜である請求項１に記載のインプリント装置。
4. 前記圧力検知手段は、歪ゲージによって、前記変形部の変形量を検知する請求項１ないし３のいずれか１項に記載のインプリント装置。
5. 前記圧力検知手段は、光学式変位センサによって、前記変形部の変形量を検知する請求項１ないし３のいずれか１項に記載のインプリント装置。
6. 前記圧力検知手段は、接触式変位センサによって、前記変形部の変形量を検知する請求項１ないし３のいずれか１項に記載のインプリント装置。
7. 前記圧力制御手段によって、前記第１液室内の前記第１液体の圧力を制御する請求項１ないし６のいずれか１項に記載のインプリント装置。
8. 前記壁は、樹脂で成形されており、その厚みが６ｍｍ以下である請求項２に記載のインプリント装置。
9. 前記圧力検知手段の検知結果に基づいて、前記圧力制御手段によって、前記第１液室内の前記第１液体の圧力を制御する請求項７に記載のインプリント装置。
10. 前記薄膜の変形を規制する規制部材を備えている請求項３に記載のインプリント装置。
11. 前記ヘッドと、前記第１液室と、前記第２液室とを備えた筐体ユニットは、前記第１液体を吐出する吐出位置と、待機する待機位置と、に移動可能であり、
    前記圧力検知手段の検知結果に基づいて行われた、前記圧力制御手段による前記第１液体の圧力制御の後に、前記第１液体の圧力が所定の圧力でない場合に、前記待機位置に移動する請求項９に記載のインプリント装置。
12. 前記第１液体は、所定のパターンを有したモールドが押しあてられることで、前記パターンを再現するインプリント材であり、前記第２液体は、前記インプリント材の圧力制御に用いられる作動液であることを特徴とする請求項１ないし１１のいずれか１項に記載のインプリント装置。

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