JP6781600B2 - 液体吐出装置、インプリント装置および方法 - Google Patents
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Description
液体を吐出するノズルを備える吐出ヘッドと、
可撓性部材によって、前記吐出ヘッドへ供給される液体を収容する第一収容空間と、作動液を収容する第二収容空間とに区画される第一液体収容部と、
前記第二収容空間と連通し、液面が前記吐出ヘッドより低くなるように作動液を収容する第二液体収容部と、
前記第二液体収容部において、作動液と接し、気体を収容する気体室と、を備え、前記ノズルの内部を大気圧に対して負圧に維持する液体吐出装置であって、
前記気体室に気体を供給し、前記ノズルの内部を前記大気圧に対して正圧に切り替える正圧切替手段を備えることを特徴とする液体吐出装置が提供される。
<装置の構成>
図1は本発明の一実施形態に係る液体吐出装置1の概略図である。液体吐出装置1は、液体収容部4、吐出ヘッド3、液体収容部12、加圧切替弁22、大気連通切替弁26、液体供給ユニットSUおよび搬送ユニット5を含む。
図2は、液体吐出装置1の制御ユニット100のブロック図である。制御ユニット100は、CPU等の処理部101と、RAM、ROM、HDD等の記憶部102と、外部デバイスと処理部101とをインターフェースするインターフェース部103と、を含む。インターフェース部103には、ホストコンピュータとの通信を行う通信インターフェースも含まれる。ホストコンピュータは、例えば、液体吐出装置1が配置された工場全体または一領域を制御するコンピュータである。
制御ユニット100の制御による液体吐出装置1の動作例について説明する。図3は吐出素子3bを駆動して、吐出ヘッド3から吐出対象物6に液体9を吐出している状態を示している。加圧切替弁22は閉状態とされ、大気開放切替弁26は開状態とされる。
第一実施形態では、液体9に対する圧力により、ノズル3a内の負圧と正圧とを切り替える構成としたが、液体9とは別の液体に対する圧力により、ノズル3a内の負圧と正圧とを切り替えてもよい。図7は、その一例を示す。
上記各実施形態の液体吐出装置1は、プリンタやインプリント装置等、各種の装置に適用可能である。ここでは第一実施形態の液体吐出装置1をインプリント装置に適用した例について説明するが、第二実施形態の液体吐出装置1を適用する場合も同様である。
本発明は、上述の実施形態の1以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける1つ以上のプロセッサーがプログラムを読出し実行する処理でも実現可能である。また、1以上の機能を実現する回路(例えば、ASIC)によっても実現可能である。
Claims (8)
- 液体を吐出するノズルを備える吐出ヘッドと、
可撓性部材によって、前記吐出ヘッドへ供給される液体を収容する第一収容空間と、作動液を収容する第二収容空間とに区画される第一液体収容部と、
前記第二収容空間と連通し、液面が前記吐出ヘッドより低くなるように作動液を収容する第二液体収容部と、
前記第二液体収容部において、作動液と接し、気体を収容する気体室と、を備え、前記ノズルの内部を大気圧に対して負圧に維持する液体吐出装置であって、
前記気体室に気体を供給し、前記ノズルの内部を前記大気圧に対して正圧に切り替える正圧切替手段を備えることを特徴とする液体吐出装置。 - 前記正圧切替手段は、
前記気体室と連通する流路と、
前記流路に気体を供給して前記正圧に切り替える加圧切替弁と、を備えることを特徴とする請求項1に記載の液体吐出装置。 - 前記気体室と大気とを連通状態と非連通状態とで切り替える連通切替手段を備えることを特徴とする請求項1または2に記載の液体吐出装置。
- 前記正圧切替手段と前記連通切替手段を制御する制御手段を備え、
前記制御手段は、前記吐出ヘッドから液体を強制的に排出させる場合に、前記連通切替手段で前記気体室と大気とを前記非連通状態にして、前記正圧切替手段によって前記気体室に気体を供給させることを特徴とする請求項3に記載の液体吐出装置。 - 前記第二液体収容部に作動液を供給し、前記第二液体収容部の前記液面を調整する液体供給手段を備えることを特徴とする請求項1ないし4の何れか1項に記載の液体吐出装置。
- 大気と連通する連通孔が配され、前記第二液体収容部に供給する作動液と気体を収容する第三液体収容部と、
前記気体室と前記第三液体収容部とを連通状態と非連通状態とで切り替える連通手段とを備える請求項1または2に記載の液体吐出装置。 - 前記吐出ヘッドの異常を検出するセンサを備え、
前記センサで前記吐出ヘッドの異常を検出した後に、前記正圧切替手段で前記正圧に切り替えることを特徴とする請求項1ないし6の何れか1項に記載の液体吐出装置。 - 請求項1ないし7の何れか1に記載の液体吐出装置を備え、
前記ノズルによって基板に液体を吐出させることを特徴とするインプリント装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016192139A JP6781600B2 (ja) | 2016-09-29 | 2016-09-29 | 液体吐出装置、インプリント装置および方法 |
KR1020170121015A KR102266118B1 (ko) | 2016-09-29 | 2017-09-20 | 액체 토출 장치, 임프린트 장치 및 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016192139A JP6781600B2 (ja) | 2016-09-29 | 2016-09-29 | 液体吐出装置、インプリント装置および方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018051495A JP2018051495A (ja) | 2018-04-05 |
JP2018051495A5 JP2018051495A5 (ja) | 2019-10-31 |
JP6781600B2 true JP6781600B2 (ja) | 2020-11-04 |
Family
ID=61834823
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016192139A Active JP6781600B2 (ja) | 2016-09-29 | 2016-09-29 | 液体吐出装置、インプリント装置および方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6781600B2 (ja) |
KR (1) | KR102266118B1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7134847B2 (ja) | 2018-11-28 | 2022-09-12 | キヤノン株式会社 | 吐出材吐出装置およびインプリント装置 |
JP7395890B2 (ja) * | 2019-09-10 | 2023-12-12 | 株式会社リコー | 液体を吐出する装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004223829A (ja) * | 2003-01-22 | 2004-08-12 | Ricoh Co Ltd | インクジェット記録装置 |
JP4645066B2 (ja) * | 2004-05-28 | 2011-03-09 | 凸版印刷株式会社 | 塗工装置 |
JP2006212879A (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Konica Minolta Medical & Graphic Inc | インクジェットプリンタ |
JP2008105360A (ja) * | 2006-10-27 | 2008-05-08 | Fujifilm Corp | インク貯留容器およびインクジェット記録装置 |
JP5269329B2 (ja) * | 2007-03-09 | 2013-08-21 | 富士フイルム株式会社 | 液体吐出装置及び液体吐出面メンテナンス方法 |
JP6286905B2 (ja) * | 2013-07-11 | 2018-03-07 | 大日本印刷株式会社 | インプリント装置及びインプリント方法 |
JP6362109B2 (ja) | 2013-10-04 | 2018-07-25 | キヤノン株式会社 | インプリント装置および部品の製造方法 |
JP2015128849A (ja) * | 2014-01-07 | 2015-07-16 | セイコーエプソン株式会社 | 液体吐出装置、および液体供給路の状態検出方法 |
JP6530653B2 (ja) * | 2014-07-25 | 2019-06-12 | キヤノン株式会社 | 液体吐出装置、インプリント装置および物品製造方法 |
JP2016120613A (ja) * | 2014-12-24 | 2016-07-07 | エスアイアイ・プリンテック株式会社 | 液体供給システム及び液体供給システムの駆動方法 |
-
2016
- 2016-09-29 JP JP2016192139A patent/JP6781600B2/ja active Active
-
2017
- 2017-09-20 KR KR1020170121015A patent/KR102266118B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018051495A (ja) | 2018-04-05 |
KR102266118B1 (ko) | 2021-06-17 |
KR20180035677A (ko) | 2018-04-06 |
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