JP2018051495A - 液体吐出装置、インプリント装置および方法 - Google Patents
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Abstract
Description
大気圧に対して内部が負圧に維持されるノズル、および、該ノズルから液体を吐出させる素子を有する吐出ヘッドと、
前記液体と接する気体室を形成する形成部と、
前記気体室に気体を供給し、前記ノズルの内部を大気圧に対して正圧に切り替え可能な正圧切替手段と、を備える、
ことを特徴とする液体吐出装置が提供される。
<装置の構成>
図1は本発明の一実施形態に係る液体吐出装置1の概略図である。液体吐出装置1は、液体収容部4、吐出ヘッド3、液体収容部12、加圧切替弁22、大気連通切替弁26、液体供給ユニットSUおよび搬送ユニット5を含む。
図2は、液体吐出装置1の制御ユニット100のブロック図である。制御ユニット100は、CPU等の処理部101と、RAM、ROM、HDD等の記憶部102と、外部デバイスと処理部101とをインターフェースするインターフェース部103と、を含む。インターフェース部103には、ホストコンピュータとの通信を行う通信インターフェースも含まれる。ホストコンピュータは、例えば、液体吐出装置1が配置された工場全体または一領域を制御するコンピュータである。
制御ユニット100の制御による液体吐出装置1の動作例について説明する。図3は吐出素子3bを駆動して、吐出ヘッド3から吐出対象物6に液体9を吐出している状態を示している。加圧切替弁22は閉状態とされ、大気開放切替弁26は開状態とされる。
第一実施形態では、液体9に対する圧力により、ノズル3a内の負圧と正圧とを切り替える構成としたが、液体9とは別の液体に対する圧力により、ノズル3a内の負圧と正圧とを切り替えてもよい。図7は、その一例を示す。
上記各実施形態の液体吐出装置1は、プリンタやインプリント装置等、各種の装置に適用可能である。ここでは第一実施形態の液体吐出装置1をインプリント装置に適用した例について説明するが、第二実施形態の液体吐出装置1を適用する場合も同様である。
本発明は、上述の実施形態の1以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける1つ以上のプロセッサーがプログラムを読出し実行する処理でも実現可能である。また、1以上の機能を実現する回路(例えば、ASIC)によっても実現可能である。
Claims (14)
- 大気圧に対して内部が負圧に維持されるノズル、および、該ノズルから液体を吐出させる素子を有する吐出ヘッドと、
前記液体と接する気体室を形成する形成部と、
前記気体室に気体を供給し、前記ノズルの内部を大気圧に対して正圧に切り替え可能な正圧切替手段と、を備える、
ことを特徴とする液体吐出装置。 - 請求項1に記載の液体吐出装置であって、
前記気体室と大気とを連通状態と非連通状態とで切り替え可能な連通切替手段を更に備え、
前記形成部は、前記吐出ヘッドよりも低い液面で前記液体を収容する液体収容部であり、
前記気体室は、前記液体収容部の内部空間において前記液面の上側に形成される空間である、
ことを特徴とする液体吐出装置。 - 請求項1に記載の液体吐出装置であって、
前記液体を収容し、かつ、前記ノズルと連通した第一の液体収容部と、
前記気体室と大気とを連通状態と非連通状態とで切り替え可能な連通切替手段と、を更に備え、
前記形成部は、前記第一の液体収容部と連通し、かつ、前記吐出ヘッドよりも低い液面で前記液体を収容する第二の液体収容部であり、
前記気体室は、前記第二の液体収容部の内部空間において前記液面の上側に形成される空間である、
ことを特報とする液体吐出装置。 - 請求項2または請求項3に記載の液体吐出装置であって、
前記正圧切替手段および前記連通切替手段を制御する制御手段を更に備え、
前記制御手段は、
前記吐出ヘッドから前記液体を強制排出する場合に、前記連通切替手段による前記非連通状態への切り替えと、前記正圧切替手段による前記気体室への気体の供給とを行い、
前記強制排出を終了する場合に、前記連通切替手段による前記連通状態への切り替えと、前記正圧切替手段による前記気体室への気体の供給の終了と、を行う、
ことを特徴とする液体吐出装置。 - 請求項2に記載の液体吐出装置であって、
前記液体収容部に前記液体を供給し、前記液面を調整する液体供給手段を更に備える、
ことを特徴とする液体吐出装置。 - 請求項3に記載の液体吐出装置であって、
前記第二の液体収容部に前記液体を供給し、前記液面を調整する液体供給手段を更に備える、
ことを特徴とする液体吐出装置。 - 大気圧に対して内部が負圧に維持されるノズル、および、該ノズルから第一の液体を吐出させる素子を有する吐出ヘッドと、
前記第一の液体および第二の液体の収容空間において、前記第一の液体と第二の液体とを区画する可撓性部材と、
前記第二の液体と接する気体室を形成する形成部と、
前記気体室に気体を供給し、前記ノズルの内部を大気圧に対して正圧に切り替え可能な正圧切替手段と、を備える、
ことを特徴とする液体吐出装置。 - 請求項7に記載の液体吐出装置であって、
前記第一の液体を収容し、かつ、前記ノズルに連通した収容部および前記第二の液体を収容する収容部とが前記可撓性部材で区画された第一の液体収容部と、
前記気体室と大気とを連通状態と非連通状態とで切り替え可能な連通切替手段と、を更に備え、
前記形成部は、前記第二の液体を収容する前記収容部と連通し、かつ、前記吐出ヘッドよりも低い液面で前記第二の液体を収容する第二の液体収容部であり、
前記気体室は、前記第二の液体収容部の内部空間において前記液面の上側に形成される空間である、
ことを特報とする液体吐出装置。 - 請求項8に記載の液体吐出装置であって、
前記正圧切替手段および前記連通切替手段を制御する制御手段を更に備え、
前記制御手段は、
前記吐出ヘッドから前記第一の液体を強制排出する場合に、前記連通切替手段による前記非連通状態への切り替えと、前記正圧切替手段による前記気体室への気体の供給とを行い、
前記強制排出を終了する場合に、前記連通切替手段による前記連通状態への切り替えと、前記正圧切替手段による前記気体室への気体の供給の終了と、を行う、
ことを特徴とする液体吐出装置。 - 請求項9に記載の液体吐出装置であって、
前記第二の液体収容部に前記第二の液体を供給し、前記液面を調整する液体供給手段を更に備える、
ことを特徴とする液体吐出装置。 - 請求項1に記載の液体吐出装置を制御する方法であって、
前記吐出ヘッドから前記液体を強制排出するか否かを判定し、
強制排出すると判定した場合に、前記正圧切替手段による前記気体室への気体の供給を行う、
ことを特徴とする方法。 - 請求項7に記載の液体吐出装置を制御する方法であって、
前記吐出ヘッドから前記第一の液体を強制排出するか否かを判定し、
強制排出すると判定した場合に、前記正圧切替手段による前記気体室への気体の供給を行う、
ことを特徴とする方法。 - 基板に樹脂を吐出する、請求項1乃至10のいずれか一項に記載の液体吐出装置を備えたことを特徴とするインプリント装置。
- 請求項13に記載のインプリント装置によりインプリントを行う工程と、
インプリントがなされた基板を処理する工程と、を含む、
ことを特徴とする方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020088232A (ja) * | 2018-11-28 | 2020-06-04 | キヤノン株式会社 | 吐出材吐出装置およびインプリント装置 |
JP2021041576A (ja) * | 2019-09-10 | 2021-03-18 | 株式会社リコー | 液体を吐出する装置 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004223829A (ja) * | 2003-01-22 | 2004-08-12 | Ricoh Co Ltd | インクジェット記録装置 |
JP2005334803A (ja) * | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Toppan Printing Co Ltd | 塗工装置 |
JP2006212879A (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Konica Minolta Medical & Graphic Inc | インクジェットプリンタ |
JP2008105360A (ja) * | 2006-10-27 | 2008-05-08 | Fujifilm Corp | インク貯留容器およびインクジェット記録装置 |
JP2008221534A (ja) * | 2007-03-09 | 2008-09-25 | Fujifilm Corp | 液体吐出装置及び液体吐出面メンテナンス方法 |
JP2015018966A (ja) * | 2013-07-11 | 2015-01-29 | 大日本印刷株式会社 | インプリント装置及びインプリント方法 |
CN104760422A (zh) * | 2014-01-07 | 2015-07-08 | 精工爱普生株式会社 | 液体排出装置及液体供给路径的状态检测方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP6530653B2 (ja) * | 2014-07-25 | 2019-06-12 | キヤノン株式会社 | 液体吐出装置、インプリント装置および物品製造方法 |
JP2016120613A (ja) * | 2014-12-24 | 2016-07-07 | エスアイアイ・プリンテック株式会社 | 液体供給システム及び液体供給システムの駆動方法 |
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004223829A (ja) * | 2003-01-22 | 2004-08-12 | Ricoh Co Ltd | インクジェット記録装置 |
JP2005334803A (ja) * | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Toppan Printing Co Ltd | 塗工装置 |
JP2006212879A (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Konica Minolta Medical & Graphic Inc | インクジェットプリンタ |
JP2008105360A (ja) * | 2006-10-27 | 2008-05-08 | Fujifilm Corp | インク貯留容器およびインクジェット記録装置 |
JP2008221534A (ja) * | 2007-03-09 | 2008-09-25 | Fujifilm Corp | 液体吐出装置及び液体吐出面メンテナンス方法 |
JP2015018966A (ja) * | 2013-07-11 | 2015-01-29 | 大日本印刷株式会社 | インプリント装置及びインプリント方法 |
CN104760422A (zh) * | 2014-01-07 | 2015-07-08 | 精工爱普生株式会社 | 液体排出装置及液体供给路径的状态检测方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020088232A (ja) * | 2018-11-28 | 2020-06-04 | キヤノン株式会社 | 吐出材吐出装置およびインプリント装置 |
JP2021041576A (ja) * | 2019-09-10 | 2021-03-18 | 株式会社リコー | 液体を吐出する装置 |
JP7395890B2 (ja) | 2019-09-10 | 2023-12-12 | 株式会社リコー | 液体を吐出する装置 |
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