TW201351552A - 基板處理裝置 - Google Patents

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Yuji Kamikawa
Takafumi Tsuchiya
Koji Egashira
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Tokyo Electron Ltd
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Abstract

本發明旨在提供一種基板處理裝置，包含：載入埠，可載置收納有複數片基板之輸送容器；及容器保管部，以保管該輸送容器；且可實現該載入埠中傳遞該輸送容器之次數之增加，藉此可以高處理量處理該基板。其中，分別沿橫向位置互異之第1輸送道102A及第2輸送道102B，利用輸送收納有複數片基板之輸送容器10之第1輸送裝置104A及第2輸送裝置104B傳遞該輸送容器，並包含：第1載入埠21，藉由該第1輸送裝置104A傳遞該輸送容器10；及第2載入埠22，相對於該第1載入埠21設置成階梯狀，藉由該第2輸送裝置104B傳遞該輸送容器10。

Description

基板處理裝置
本發明係關於藉由一種基板處理裝置以高效率送入、送出收納複數片基板之輸送容器之技術領域，該基板處理裝置中包含：載入埠，可載置該輸送容器；及容器保管部，保管該輸送容器；且可對自輸送容器取出之基板進行處理。
一般而言，半導體製造裝置包含：載入埠，送入可收納複數片基板之輸送容器；基板輸送機構，用以自輸送容器取出基板，且使處理結束之基板回到該輸送容器；及處理區塊，對基板進行處理。作為輸送容器，不使用習知之開放型載體，而代之以包含使前面開閉之蓋體之FOUP(Front Opening Unified Pod)，因此半導體製造裝置中亦附設有使FOUP之蓋體開閉之機構。
針對基板之處理中有真空處理或塗布顯影處理(塗布光阻及曝光後顯影)等單片處理，及藉由縱向型熱處理裝置進行之熱處理或基板之清洗處理等分批處理。又，單片處理中雖多半會自載置於載入埠之輸送容器取出基板，但分批處理時則會在載入埠與處理部之間設置稱為暫存架之容器保管部，於此容器保管部中暫時保管輸送容器，藉此防止載入埠中輸送容器之滯留，以實現處理之高效率化。
例如於分批式清洗裝置中，雖已藉由在清洗容器中排列50片半導體晶圓(以下稱晶圓)並依序將其浸漬於複數清洗槽內以一併進行處理，但藉由自輸送容器取出基板起至傳遞到清洗容器止機構之改善等以使一連串處理加快之迅速化則仍在進行中。因此基板之處理量(處理能力)約為 每1小時600片之裝置雖亦在研發中，但業界仍要求更高之處理量。例如每1小時若欲處理900片，而輸送容器之基板收納片數為25片，則需在1小時中將36個輸送容器自配置於工廠內之輸送裝置例如頂棚輸送裝置(頂棚移動型廠內輸送裝置：OHT)送入載入埠，此時輸送、送出各動作為72次(36×2)。
又，於載入埠排成一列之輸送容器平台通常雖為3個或是4個，但為因應如上述之需求載入埠平台之排列數需為例如約8個。然而，若增加排成1列之平台數裝置之橫寬即會變大，載入埠背面側之區域為無效空間，而作為設置面積該空間亦包含於其中，故結果會導致設置面積增加，而成為難以採用之構成。
在此，專利文獻1中記載有下列技術：於基板處理裝置之頂棚部上表面確保有可使多數個FOUP讓避之讓避位置，暫時將由頂棚輸送裝置所供給之FOUP置於讓避位置，其後藉由移動機構使此FOUP移動至載入埠上方之支持板構件，自此藉由頂棚輸送裝置送入載入埠。且於專利文獻2中記載有下列構成：在單片式CVD裝置中，於3個開盒器(蓋體開閉機構)正面側，以可任意昇降之方式排列有3個下段FOUP平台以構成載入埠(表達為「3個載入埠」)，更在裝置本體之頂棚上表面設有3個上段FOUP平台，可在此等上段FOUP平台與上段FOUP平台之間傳遞FOUP。此等技術雖可防止載入埠中FOUP之停滯，但如已述，確保更高處理量時有其極限，業界仍在期望研討用以實現高處理量化之技術。
【先前技術文獻】
【專利文獻】
【專利文獻1】日本特開2008-277764號公報
【專利文獻2】日本特開2008-263004號公報
鑑於如此情形，本發明之目的在於提供一種基板處理裝置，該基板處理裝置中包含：載入埠，可載置收納有複數片基板之輸送容器；及 容器保管部，以保管輸送容器；且可實現載入埠中輸送容器傳遞次數之增加，藉此以高處理量處理基板。
依本發明之基板處理裝置藉由包含設於該基板處理裝置之上方側，橫向位置互異之第1輸送道及第2輸送道，及沿此等第1輸送道及第2輸送道分別輸送收納有複數片基板之輸送容器之第1輸送裝置及第2輸送裝置之輸送系統送入、送出該輸送容器，並藉由基板輸送機構取出該輸送容器內之基板以在處理部中進行處理，其特徵在於包含：第1載入埠，對應該第1輸送道將複數之容器載置部排成一列，並藉由該第1輸送裝置傳遞該輸送容器；第2載入埠，呈階梯狀設於相對於該第1載入埠高於該第1載入埠之位置，對應該第2輸送道將複數之該容器載置部排成一列，並藉由該第2輸送裝置傳遞該輸送容器；容器載置部，為在與該基板輸送機構之間傳遞該輸送容器內之基板而載置該輸送容器，用以傳遞基板；容器保管部，設於該第1載入埠及第2載入埠之背面側，為保管複數之該輸送容器而設有複數之該容器載置部；及容器輸送機構，在該第1載入埠、第2載入埠及容器保管部之各該容器載置部，與用以傳遞該基板之該容器載置部之間輸送該輸送容器。
該基板處理裝置亦可具有以下特徵。
(a)該第1載入埠及第2載入埠設於基板處理裝置形成外罩之框體外，且該容器保管部設於該框體之內部，該容器輸送機構包含：補助輸送機構，在第1載入埠及與該第1載入埠對向之框體之內部位置之間經由框體之開口部輸送該輸送容器；及主輸送機構，在該內部位置、該容器保管部之各該容器載置部與用以傳遞該基板之該容器載置部之間輸送該輸送容器。
(b)該補助輸送機構包含用以使該第1載入埠之容器載置部水平移動之機構。
(c)設有遮擋板，該遮擋板除在該第1載入埠與框體內區域之間使該輸送容器移動時以外使該開口部封閉。
(d)該第1載入埠及第2載入埠其中一者作為該輸送容器之送入專用使用，另一者作為該輸送容器之送出專用使用。
(e)上述各基板處理裝置中，用於該輸送系統中之第1輸送道不設於該基板處理裝置之上方側而代之以設於擺放基板處理裝置之地面。
依本發明，使用包含設於基板處理裝置之上方側，橫向位置互異之第1輸送道(亦包含第1輸送道係設於地面之輸送道之情形)及第2輸送道，與沿此等第1輸送道及第2輸送道分別輸送輸送容器之第1輸送裝置及第2輸送裝置之輸送系統，另一方面，基板處理裝置側則對應此等2系統之廠內輸送裝置沿上下2段設有第1載入埠(下段側)與第2載入埠(上段側)，故可實現在廠內輸送裝置與基板處理裝置之間傳遞輸送容器次數之增加，藉此可以高處理量處理基板。
B‧‧‧處理區塊
W‧‧‧晶圓
1‧‧‧晶圓清洗裝置(裝置)
5‧‧‧控制部
10‧‧‧輸送容器(FOUP)
11‧‧‧框體
12、13‧‧‧分隔壁
14‧‧‧區隔壁
20‧‧‧送入送出部
21‧‧‧第1載入埠
22‧‧‧第2載入埠
23A、23B‧‧‧升降桿
24‧‧‧存放區域
25‧‧‧昇降軌條
26‧‧‧取出端口(端口)
27‧‧‧收納端口(端口)
28‧‧‧昇降空間
30‧‧‧介面部
32‧‧‧刻痕對準器
33‧‧‧第1姿態轉換裝置
34‧‧‧第2姿態轉換裝置
35‧‧‧傳遞臂
40‧‧‧處理部
41‧‧‧第1處理單元
42‧‧‧第2處理單元
43‧‧‧清洗．乾燥處理單元
44‧‧‧吸盤清洗單元
45‧‧‧輸送臂
46‧‧‧輸送軌道
100‧‧‧輸送系統
101‧‧‧製程間輸送道
102‧‧‧製程內輸送道
102A‧‧‧第1輸送道
102B‧‧‧第2輸送道
103‧‧‧基板處理裝置
104A‧‧‧第1輸送裝置(OHT)
104B‧‧‧第2輸送裝置(OHT)
105‧‧‧昇降帶
121‧‧‧開閉埠蓋
210、220‧‧‧開口部
211‧‧‧遮擋板
212、221‧‧‧載置托盤
213‧‧‧軌條構件
215‧‧‧第1氣壓缸
216‧‧‧平板
217‧‧‧第2氣壓缸
218‧‧‧銷
231‧‧‧伸縮臂部
232‧‧‧水平多關節臂部
233‧‧‧固定板
234‧‧‧握持部
241‧‧‧固持板
301‧‧‧第1介面室
302‧‧‧第2介面室
311‧‧‧晶圓取出臂
312‧‧‧晶圓收納臂
411、421、431‧‧‧晶圓舟
432‧‧‧罩體
圖1係顯示輸送FOUP至依本實施形態之晶圓清洗裝置之系統構成例之示意圖。
圖2係上述晶圓清洗裝置之橫剖俯視圖。
圖3係顯示設於上述晶圓清洗裝置中之介面部內部構成之縱剖側視圖。
圖4係顯示設於上述晶圓清洗裝置中之處理部內部構成之部分斷開立體圖。
圖5係顯示設於上述晶圓清洗裝置中之送入送出部構成之部分斷開立體圖。
圖6係顯示上述送入送出部與FOUP輸送道之位置關係之立體圖。
圖7係顯示設於上述送入送出部第1載入埠中，使載置托盤滑行之機構之立體圖。
圖8係顯示上述送入送出部內部構成之縱剖側視圖。
圖9係顯示設於上述送入送出部中升降桿構成之立體圖。
圖10係顯示該升降桿動作之第1說明圖。
圖11係顯示該升降桿動作之第2說明圖。
以下說明關於依本發明之基板處理裝置適用於分批式晶圓清洗裝置之實施形態。首先簡單說明關於設置有該晶圓清洗裝置之半導體製造工廠中，晶圓輸送系統之構成。
圖1顯示設置有依實施形態之晶圓清洗裝置1之半導體製造工廠內晶圓輸送系統之概略構成。晶圓W依序被輸送至分散而配置於工廠內之各種基板處理裝置103，於各基板處理裝置103內實行光阻之塗布、曝光或顯影、蝕刻或清洗等處理。
本半導體製造工廠中，於係輸送容器之例如已述之FOUP內收納有複數片晶圓W，藉由例如稱為OHT(Overhead Hoist Transport)之輸送機械臂，於各製程之基板處理裝置103之間輸送此FOUP。本例中，FOUP可以沿水平方向棚架狀固持例如25片晶圓W之狀態收納基板。
輸送系統由設於工廠頂棚部之軌條軌道，與在此軌條軌道上移動之OHT所構成。半導體製造工廠中形成有彙總每一處理製程而配置例如複數座基板處理裝置103之處理區塊B，由已述之軌條軌道所構成之製程間輸送道101扮演聯繫複數處理區塊B間之角色。製程內輸送道102自此製程間輸送道101呈樹枝狀分支，通過設於各處理區塊B內之基板處理裝置103上方，並可在與各基板處理裝置103之載入埠之間傳遞FOUP。
為解決藉由晶圓清洗裝置1處理晶圓W之處理速度，與藉由輸送系統送入送出FOUP之送入、送出速度配合不當之問題，包含上述構成之輸送系統中，配置有依本實施形態之晶圓清洗裝置1之處理區塊B(本例中配置於面朝圖1右上之區域)內，製程內輸送道102為複線，例如2條。
依本實施形態之晶圓清洗裝置1可在與如此在複線之製程內輸送道102移動之OHT之間傳遞FOUP。以下說明關於該晶圓清洗裝置1之構成。圖2顯示依本實施形態之晶圓清洗裝置1之俯視圖，圖3顯示其縱剖側視圖，圖4顯示其立體圖。若面朝此等圖，以左側為前，則晶圓清洗裝置1於框體11內自前側依序設有：送入送出部20，送入送出FOUP10；介面部30，在該送入送出部20及後段之處理部40之間傳遞自FOUP10所 取出之晶圓W時，調整晶圓W之位置或轉換姿態等；及處理部40，實行晶圓W之液處理及乾燥處理。
送入送出部20將於製程內輸送道102移動，藉由OHT輸送而來之FOUP10送入裝置1內，並在對晶圓W實行處理之期間中，扮演保管晶圓W被取出而空出之FOUP10之存放區域(暫存架)之角色，而關於其詳細構成則於後詳述。
如圖1、圖3所示，介面部30藉由前後之分隔壁12、13，將為晶圓清洗裝置之外罩之框體11內空間自送入送出部20及處理部40區隔開，且藉由區隔壁14將該空間區隔為第1介面室301與第2介面室302。第1介面室301係用以朝處理部40輸送處理前晶圓W之空間，該介面室301中設有晶圓取出臂311、刻痕對準器32與第1姿態轉換裝置33。
晶圓取出臂311相當於本發明之基板輸送機構，扮演自FOUP10取出晶圓W之角色，自前側觀察可沿左右方向任意移動，沿上下方向任意昇降，且可任意旋轉。刻痕對準器32逐一在複數平板上支持藉由晶圓取出臂311取出之各晶圓W並使其旋轉，藉由例如光感測器偵測設於各晶圓W之刻痕位置，扮演藉由使晶圓W之間之刻痕位置吻合定位晶圓W之角色。
第1姿態轉換裝置33包含下列功能：握持藉由刻痕對準器32定位之各晶圓W側周部對向之兩端部，沿上下方向將此等晶圓W排成棚狀並以水平狀態固持該晶圓後，調整此等晶圓W彼此之間隔，接著如圖3示意地顯示，握持各晶圓W之兩端部並直接使排成棚狀之晶圓W轉動90度，藉此轉換各晶圓W之姿態為垂直姿態。圖3中，以實線表示水平姿態之晶圓W，以虛線表示垂直姿態之晶圓W。第1姿態轉換裝置33亦相當於本發明之基板輸送機構。
相對於此，由區隔壁14所區隔之另一第2介面室302係用以朝FOUP10輸送因處理部40處理完畢之晶圓W之空間，包含傳遞臂35、第2姿態轉換裝置34與晶圓收納臂312。此等傳遞臂35、第2姿態轉換裝置34與晶圓收納臂312亦相當於本發明之基板輸送機構。
傳遞臂35扮演直接接收並輸送因處理部40經處理後之呈垂直狀態之晶圓W之角色，第2姿態轉換裝置34與已述之第1姿態轉換裝置33相反，具有將排成垂直狀態之姿態之晶圓W轉換為水平狀態之姿態之功 能。且晶圓收納臂312與已述之晶圓取出臂311構成大致相同，扮演將因第2姿態轉換裝置34姿態轉換成水平狀態之晶圓W收納於由送入送出部20所保管之FOUP10內之角色。
其次，處理部40包含：第1處理單元41，將附著於自介面部30輸送而來之晶圓W之微粒或有機物污染加以去除；第2處理單元42，將附著於晶圓W之金屬污染加以去除；清洗．乾燥處理單元43，將形成於晶圓W之化學氧化膜加以去除並實行乾燥處理；輸送臂45，在此等處理單元41~43之間輸送晶圓W；及吸盤清洗單元44，清洗設於此輸送臂45之晶圓固持吸盤。
如圖2、圖4所示，於處理部40內自前側依下列順序呈直線狀配置有：清洗．乾燥處理單元43、第2處理單元42、第1處理單元41與吸盤清洗單元44。輸送臂45可沿上下方向任意昇降且可任意旋轉，且可由沿此等單元41~44設置之輸送軌道46所引導，沿前後方向移動。輸送臂45扮演在與各處理單元41~43之間及與介面部30之間輸送、傳遞晶圓W之角色，可輸送例如50片排成垂直姿態之晶圓W。
第1、第2處理單元41、42作為可充滿藥液，例如APM(Ammonium hydroxide-hydrogen Peroxide-Mixture)溶液(氨、雙氧水及純水之混合溶液)或HPM(HCl-hydrogen Peroxide-Mixture)溶液(鹽酸、雙氧水及純水之混合溶液)等之處理槽而構成。此等處理單元41、42在與輸送臂45之間一併傳遞晶圓W，包含用以使此等晶圓W浸漬於藥液內之晶圓舟411、421。
另一方面，清洗．乾燥處理單元43作為可充滿用以去除形成於晶圓W表面之化學氧化膜之藥液，例如氟氫酸之處理槽而構成，與已述之第1、第2處理單元41、42相同，包含晶圓舟431。且清洗．乾燥處理單元43中可以罩體432包覆處理槽以形成密閉空間，俾可在去除氧化膜後排出處理槽內之藥液，並供給乾燥蒸氣例如異丙醇(IPA)氣體，藉此對晶圓W進行乾燥處理。且吸盤清洗單元44包含下列功能：對設於輸送臂45之晶圓固持吸盤供給純水以清洗之，其後供給例如氮氣或空氣等乾燥氣體以使其乾燥。
包含以上構成之晶圓清洗裝置1中，送入送出部20包含可在與2條製程內輸送道102移動之OHT之間傳遞FOUP10之構成。又，藉由 活用2條製程內輸送道102，即使在可處理例如每小時900片之多數片晶圓W之晶圓清洗裝置1中，亦可在不降低晶圓W之處理速度之情形下實行FOUP10之送入、送出。以下說明關於送入送出部20之詳細構成。
如圖5及圖6所示，依本實施形態之送入送出部20包含於其前面(形成晶圓清洗裝置1外罩之框體11外側)成階梯狀設置為上下2段的第1載入埠21及第2載入埠22。第1載入埠21設於送入送出部20之最前面，作為可沿寬度方向載置例如4個FOUP10成一列之載置台而構成。第1載入埠21設於不僅可自製程內輸送道102接近，操作員等人或AGV(Automated Guided Vehicle)亦可接近之高度位置。
第2載入埠22設在相較於第1載入埠21更往內側例如一個FOUP10之量的位置，且高於自地面起算之高度例如約1m之第1載入埠21之位置，而成階梯狀。第2載入埠22與第1載入埠21相同，作為可沿寬度方向載置例如4個FOUP10成一列之載置台而構成。第2載入埠22設在不與使用OHT之FOUP10之輸送高度相干擾，且自例如設於第1載入埠21之後述之開口部210上方起至晶圓清洗裝置1之框體11之頂棚面止之範圍內，於送入送出部20內可橫向送入送出FOUP10之最大之高度位置。裝置1至頂棚面之高度亦由例如FOUP10之輸送高度所限制，考慮到FOUP10之輸送高度遵循例如SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)標準之情形等。藉此，送入送出部20內之空間變大，可載置於後述之存放區域之FOUP10數目變多。
如圖6、圖8所示，晶圓清洗裝置1中設置成：於第1載入埠21排成一列之FOUP10之載置區域對應為第1輸送道之一側之製程內輸送道102A，且於第2載入埠22排成一列之FOUP10之載置區域對應為第2輸送道之另一側之製程內輸送道102B。藉此，相對於第1載入埠21，僅可自在製程內輸送道102A移動的第1輸送裝置亦即OHT104A傳遞FOUP10，且相對於第2載入埠22，僅可自行在製程內輸送道102B移動的第2輸送裝置亦即OHT104B傳遞FOUP10。
以下例中，雖已說明關於第1載入埠21專用於將FOUP10送入晶圓清洗裝置1，第2載入埠22專用於自晶圓清洗裝置1送出FOUP10之情形，但載入埠21、22之運用方法不由此例所限定。
第1載入埠21中，於可載置FOUP10之位置設有為容器載置部之載置托盤212，於送入送出部20之框體11之側壁面，與各載置托盤212上之FOUP10對向之位置設有開口部210。
各載置托盤212可沿前後方向滑行(沿水平方向移動)，使此等載置托盤212滑行之構成顯示於圖7。於載置托盤212下方，自正面觀察，沿左右方向隔著間隔固定有細長板狀之軌條構件213，使載置托盤212滑行之機構設在形成於此等軌條構件213與載置托盤212之間之扁平空間內。此空間內收納有：第1氣壓缸215，固定於第1載入埠之地面；平板216，固定於此第1氣壓缸215作動棒之前端部；及第2氣壓缸217，固定於此平板216。
載置托盤212以背面側固定於第2氣壓缸217之作動棒，為2段動程構造，一旦使第1氣壓缸215作動，即將平板216、第2氣壓缸217、載置托盤212 3個構件往開口部210側推，一旦更使第2氣壓缸217作動，即更將載置托盤212往外推。藉此可使載置托盤212滑行，在第1載入埠21與送入送出部20內之間使載置於該載置托盤212上之FOUP10移動。
以上所述使載置托盤212滑行之機構相當於補助輸送機構，係在第1載入埠21及與此第1載入埠21對向之框體11內之內部位置之間經由開口部210輸送FOUP10之容器輸送機構之一。且於圖7以外之各圖中，關於第1、第2氣壓缸215、217等使載置托盤212滑行之構造，省略其記載。
且如已述，第1載入埠21設於人可接近之高度位置，故如圖7、圖8所示，各開口部210除經由該開口部210使FOUP10移動時以外可藉由遮擋板211封閉之。且圖7所示之218係用以固定載置托盤212上之FOUP10之銷。
其次說明關於第2載入埠22即知，第2載入埠22中，亦在可載置FOUP10之位置具有為容器載置部之載置托盤221，而在與被載置於載置托盤221之FOUP10對向，送入送出部20之框體11之側壁面設有開口部220。本例中，可藉由例如後述之升降桿23A將載置於第2載入埠22之FOUP10送入到送入送出部20內，故第2載入埠22側之載置托盤221非可滑行之構成。且開口部220設於人難以接近之高度位置，故於本例中第2 載入埠22側之開口部220內未設有遮擋板，且開口部220之形狀亦與第1載入埠21側不同，呈與4個載置托盤220共通之細長開口形狀。
如圖5、圖8所示，於送入送出部20內例如區隔送入送出部20與介面部30之分隔壁12之壁面安裝有複數之固持板241。例如於本例中，固持板241沿上下方向設有4段，沿寬度方向設有4列，總計為16個。且於第2載入埠22下方框體11之內側壁面亦安裝有例如1段4列之4個複數之固持板241。如此，於第1載入埠21、第2載入埠22之後方側(背面側)，設有合計20個固持板241，此等固持板241扮演載置晶圓W被取出而空出之FOUP10，作為容器載置部之角色。又，設有此等固持板241之區域相當於FOUP10之存放區域24。此存放區域24對應本發明之容器保管部。又，存放區域24中當然亦可載置已收納晶圓W之狀態之FOUP10。
如此於送入送出部20內設置成存放區域24沿前方側之框體11側壁面，與後方側之分隔壁12面相互對向，於此等存放區域24之間，如圖8所示形成有用以使FOUP10昇降之昇降空間28。又，如圖1、圖8、圖10等所示，此昇降空間28內設有係本發明之容器輸送機構之一，為主輸送機構之2根升降桿23A、23B。升降桿23A、23B自正面觀察自左右之內壁面沿水平方向延伸，藉由此等升降桿23A、23B可在送入送出部20內任意輸送FOUP10。
如圖9所示，升降桿23A、23B之構造為在自正面側觀察沿左右方向延伸之細長板狀之固定板233兩端設有用以握持FOUP10頂凸緣之握持部234，可以各升降桿23A、23B同時輸送2個FOUP10。此固定板233設於可沿前後方向伸出之水平多關節臂部232前端位置，該水平多關節臂基端側連接自正面側觀察可沿左右方向伸縮之伸縮臂部231。且此伸縮臂部231基端側可沿昇降軌條25沿上下方向昇降。
藉此升降桿23A、23B如圖8所示可沿上下方向任意昇降，如圖8、圖10所示，可沿前後方向任意伸出，且如圖11所示，自正面側觀察可沿左右方向任意伸縮，故可任意接近使載置托盤212滑行而送入送入送出部20內(框體11之內部位置)之FOUP10，或載置於第2載入埠22上之FOUP10、由存放區域24所保管之FOUP10，以及後述載置於用以與介面部30接近之端口26、27之FOUP10等載置於送入送出部20各區域之FOUP10。 在此如圖11所示，延伸升降桿23A、23B之伸縮臂部231時，另一側之升降桿23B、23A沿上下任一方向退避。
且如圖10所示，於送入送出部20內，後方側存放區域24之下方位置，設有用以與介面部30接近之4個端口26、27成一列。此等4個端口中，自晶圓清洗裝置1之正面側觀察配置於右方之2者係用以自FOUP10取出晶圓W至第1介面室301之取出端口26，配置於左方之2者係用以自第2介面室302將晶圓W收納於FOUP10之收納端口27。此等取出端口26與收納端口27相當於本發明中基板傳遞用之容器載置部。
於各接近用端口26、27之前面設有可在與FOUP10對向之位置與其下方側之退避位置之間昇降之開閉埠蓋121，開閉埠蓋121扮演為取出或收納晶圓W，使設於FOUP10側面之蓋體開閉之角色。
包含以上構成之晶圓清洗裝置1如圖2所示與控制部5相連接。控制部5由包含例如未圖示之CPU與記憶部之電腦所構成，記憶部中記錄有組裝有步驟(命令)群組之程式，以就該晶圓清洗裝置1之作用，亦即自將FOUP10送入各送入送出部20內，取出晶圓W並實行各種液處理起，至再次將晶圓W收納於FOUP10內並送出該FOUP10止之動作進行控制。此程式收納於例如硬碟、光碟、磁光碟、記憶卡等記憶媒體中，自此安裝於電腦內。
說明關於包含以上構成之晶圓清洗裝置1之作用即知，如圖8所示，若藉由OHT104A，於製程內輸送道102A輸送收納有例如因另一基板處理裝置103而處理完畢之晶圓W之FOUP10，到達依實施形態之晶圓清洗裝置1之上方，OHT104A即會使昇降帶105延伸而使FOUP10下降，載置FOUP10於第1載入埠21中任一載置托盤212。
一旦將FOUP10載置於第1載入埠21，遮擋板211即會開啟，使載置托盤212滑行以將FOUP10送入送入送出部20內。接著藉由自例如正面觀察設於右方之升降桿23A，將FOUP10自載置托盤212往上舉，載置該FOUP10於取出端口26。載置於取出端口26之FOUP10藉由開閉埠蓋121卸除蓋體，使晶圓取出臂311進入FOUP10內以取出晶圓W，將晶圓W送入第1介面室301內。晶圓W被取出而空出之FOUP10中，蓋體被封閉， 藉由例如升降桿23A輸送FOUP10至存放區域24以保管之，直至晶圓W之處理完畢。
送入第1介面室301內之晶圓W以刻痕對準器32定位，藉由第1姿態轉換裝置33調整間隔，轉換姿態後，傳遞給進入到介面部30內之輸送臂45。由輸送臂45所固持之晶圓W傳遞至第1處理單元41之晶圓舟411，浸漬於充滿處理槽之APM溶液內，在去除微粒或有機物污染後，藉由清洗液例如純水清洗之。
於第1處理單元41中一次清洗完畢之晶圓W再傳遞給輸送臂45，傳遞到第2處理單元42之晶圓舟421中而浸漬於藥液，例如HPM溶液內以去除金屬污染，藉由純水清洗之。將此二次清洗完畢之晶圓W再次傳遞給輸送臂45，輸送至清洗．乾燥處理單元43，傳遞給晶圓舟431，藉由氟氫酸去除化學氧化膜，以IPA氣體實行乾燥處理。
將乾燥處理完畢之晶圓W傳遞給第2介面室302內之傳遞臂35後，藉由第2姿態轉換裝置34自垂直狀態轉換姿態為水平狀態。與如此之動作並行，例如自前側觀察設於左方之升降桿23B將保管於存放區域24之FOUP10輸送至收納端口27，在藉由開閉埠蓋121卸除FOUP10之蓋體之狀態下待命。
晶圓收納臂312將晶圓W自第2姿態轉換裝置34送入收納端口27上之FOUP10，晶圓W之收納一旦完畢即封閉蓋體，藉由例如升降桿23B將FOUP10往上舉，使昇降空間28上昇以將FOUP10載置於第2載入埠22。藉由在通過該第2載入埠22上方之製程內輸送道102B移動之OHT104B，自第2載入埠22將載置於第2載入埠22之FOUP10往上舉，朝下一基板處理裝置103輸送之。於晶圓清洗裝置1中，可連續實行以上所述之動作，例如於1小時內處理900片晶圓W。
按照依本實施形態之晶圓清洗裝置1有以下效果。使用包含於晶圓清洗裝置1上方側設置成橫向之位置互異，係第1輸送道及第2輸送道之製程內輸送道102A、102B，與沿此等製程內輸送道102A、102B分別輸送FOUP10之OHT104A、104B之輸送系統，另一方面，晶圓清洗裝置1側則對應此等2系統之OHT104A、104B，沿上下2段設有第1載入埠21(下段側(人或AGV等亦可自地面側接近))與第2載入埠22(上段側)，故可實現 增加在OHT104A、104B與晶圓清洗裝置1之間傳遞FOUP10之次數，藉此可以高處理量處理晶圓W。
且分別固定第1載入埠21為送入用，固定第2載入埠22為送出用以送入送出FOUP10，故藉由在2條製程內輸送道102移動之各OHT104，FOUP之送入動作與送出動作不交錯，可順利實行FOUP10之送入送出。惟第1、第2載入埠21、22之運用方法不受上述情形所限定，亦可藉由各載入埠21、22雙方送入、送出晶圓W。
且如使用圖5、圖6所說明，本例中設置第2載入埠22之高度位置係設於在不與例如由SEMI規格等所規定，藉由OHT輸送FOUP10之高度相干擾之範圍內，於晶圓清洗裝置1之裝置高度所限制之範圍內最高之高度位置。藉此，送入送出部20內之空間變大，於存放區域24內可載置FOUP10之數量已盡可能變多。因此例如亦可研發在高於SEMI標準之高度位置移動之OHT，使晶圓清洗裝置1之裝置高度更高，並使第2載入埠22亦因應此而設於更上方之高度位置，增加於存放區域24內可載置之FOUP10數量。
另一方面，設置第2載入埠22之高度位置不受設於晶圓清洗裝置1之裝置高度最上段部之情形所限定，亦可設於較此下方。若自下方側呈階梯狀依下列順序設置晶圓清洗裝置1與第2載入埠22，在與製程內輸送道102A、102B之間傳遞FOUP10之上下方向之軌道，與在與送入送出部20之間送入送出FOUP之橫向之軌道中，此等軌道分別不交叉，兩軌道不相干擾而可送入送出FOUP10，即可獲得本發明之效果。
且晶圓清洗裝置1設於送入送出部20之載入埠數量不限定為2個，亦可對應設於處理區塊B之製程內輸送道102之條數具有3個以上之載入埠。此時，自設於送入送出部20之載入埠所選擇之2個中，較低之一側相當於第1載入埠，較高之另一側相當於第2載入埠。
且依本發明設置成階梯狀之第1載入埠及第2載入埠不僅可適用於分批式清洗裝置，亦可適用於例如塗布顯影裝置等。
10‧‧‧輸送容器(FOUP)
21‧‧‧第1載入埠
22‧‧‧第2載入埠
102A‧‧‧第1輸送道
102B‧‧‧第2輸送道
104A‧‧‧第1輸送裝置(OHT)
104B‧‧‧第2輸送裝置(OHT)
210、220‧‧‧開口部
212、221‧‧‧載置托盤

Claims (1)

  1. 一種基板處理裝置，藉由一輸送系統送入、送出收納有複數片基板之輸送容器，並藉由基板輸送機構取出該輸送容器內之基板以在處理部中進行處理；該輸送系統包含：輸送道，設於該基板處理裝置之上方側；及輸送裝置，沿該輸送道輸送該輸送容器；其特徵在於包含：第1載入埠，對應於該第1輸送道將複數之容器載置部排成一列，並藉由該輸送裝置傳遞該輸送容器；第2載入埠，在高於該第1載入埠之位置相對於該第1載入埠呈階梯狀設置，對應於該輸送道將複數之該容器載置部排成一列；容器載置部，為在其與該基板輸送機構之間傳遞該輸送容器內之基板而載置該輸送容器，用以傳遞基板；容器保管部，設於該第1載入埠或第2載入埠之背面側，為保管複數之該輸送容器而設有複數之該容器載置部；及容器輸送機構，在該第1載入埠、第2載入埠及容器保管部之各該容器載置部，與用以傳遞該基板之該容器載置部之間，輸送該輸送容器；且該第1載入埠、第2載入埠、容器保管部及用以傳遞該基板之各容器載置部係設於相互不同，且與藉由該容器輸送機構輸送該輸送容器之輸送通道不相干擾之位置。
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