KR101531428B1 - 기판 처리 장치 - Google Patents

기판 처리 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101531428B1
KR101531428B1 KR1020100011526A KR20100011526A KR101531428B1 KR 101531428 B1 KR101531428 B1 KR 101531428B1 KR 1020100011526 A KR1020100011526 A KR 1020100011526A KR 20100011526 A KR20100011526 A KR 20100011526A KR 101531428 B1 KR101531428 B1 KR 101531428B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
container
load port
transfer
substrate
conveying
Prior art date
Application number
KR1020100011526A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20100095371A (ko
Inventor
유지 가미카와
다카후미 츠치야
고지 에가시라
Original Assignee
도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 filed Critical 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Publication of KR20100095371A publication Critical patent/KR20100095371A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101531428B1 publication Critical patent/KR101531428B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775—Docking arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67727—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations using a general scheme of a conveying path within a factory
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67733—Overhead conveying
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67736—Loading to or unloading from a conveyor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769—Storage means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68368—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used in a transfer process involving at least two transfer steps, i.e. including an intermediate handle substrate
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/14—Wafer cassette transporting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

본 발명은, 복수장의 기판을 수용한 반송 용기가 배치되는 로드 포트와, 반송 용기를 보관하는 용기 보관부를 구비하는 기판 처리 장치로서, 로드 포트에서의 반송 용기의 전달 횟수의 증대를 도모할 수 있고, 이것에 의해 기판을 높은 스루풋으로 처리할 수 있는 기판 처리 장치를 제공한다.
본 발명의 기판 처리 장치는, 가로 방향의 위치가 서로 다른 제1 반송로(102A) 및 제2 반송로(102B)의 각각을 따라서, 복수장의 기판을 수용한 반송 용기(10)를 반송하는 제1 반송 장치(104A) 및 제2 반송 장치(104B)를 이용하고, 제1 반송 장치(104A)에 의해 반송 용기(10)의 전달이 행해지는 제1 로드 포트(21)와, 이 제1 로드 포트(21)에 대하여 계단형으로 마련되며, 상기 제2 반송 장치(104B)에 의해 반송 용기(10)의 전달이 행해지는 제2 로드 포트(22)를 포함하고 있다.

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
본 발명은, 복수장의 기판을 수용한 반송 용기가 배치되는 로드 포트(load port)와, 반송 용기를 보관하는 용기 보관부를 포함하고, 반송 용기로부터 취출된 기판에 대하여 처리를 하는 기판 처리 장치에 있어서, 반송 용기의 반입, 반출을 효율적으로 하기 위한 기술분야에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제조 장치는, 복수장의 기판이 수납된 반송 용기가 반입되는 로드 포트와, 반송 용기로부터 기판을 취출하고, 또한 처리가 끝난 기판을 상기 반송 용기로 되돌려 보내기 위한 기판 반송 기구와, 기판에 대하여 처리를 행하는 처리 블록을 포함하고 있다. 반송 용기로는, 종래의 오픈형 캐리어 대신, 전면(前面)을 개폐하는 덮개를 갖는 FOUP(Front 0pening Unified Pod)이 이용되고 있고, 이 때문에 반도체 제조 장치에는, FOUP의 덮개를 개폐하는 기구도 설치되어 있다.
기판에 대한 처리로는, 진공 처리나 도포 현상 처리(레지스트의 도포 및 노광후의 현상) 등의 매엽(枚葉) 처리 및 종형(縱型) 열처리 장치에 의한 열처리나 기판의 세정 처리 등의 배치(batch) 처리가 있다. 그리고, 매엽 처리에서는, 로드 포트에 배치된 반송 용기로부터 기판을 취출하는 경우가 많지만, 배치(batch) 처리의 경우에는 로드 포트와 처리부 사이에 스토커(stocker)라고 불리는 용기 보관부를 마련하여, 이 용기 보관부에 일단 반송 용기를 보관함으로써, 로드 포트에서의 반송 용기의 체류를 방지하여 처리의 효율화를 도모하도록 하였다.
예를 들어 배치식(batch type) 세정 장치에서는, 세정 용기에 50장의 반도체 웨이퍼(이하 웨이퍼라고 함)를 배열하여 복수의 세정조에 순서대로 침지함으로써 일괄 처리를 행하고 있지만, 반송 용기로부터 기판을 취출하고 나서 세정 용기에 전달하기까지의 기구의 개선 등에 의해 일련의 처리의 신속화가 진행되고 있다. 이 때문에, 기판의 스루풋(처리 능력)은 1시간당 600장 정도의 장치도 개발되어 있지만, 더 높은 스루풋이 요구되고 있다. 예를 들어 1시간당 900장을 처리하고자 한다면, 반송 용기의 기판 수용 매수가 25장이라면, 공장 내에 배치된 반송 장치, 예를 들어 천장 반송 장치(천장 주행형 구내 반송 장치 : OHT)로부터 1시간에 36개의 반송 용기를 로드 포트에 반입해야 하고, 이 경우 반송, 반출의 각 동작이 72회(36×2)가 된다.
그런데, 로드 포트에 일렬로 나열된 반송 용기의 스테이지는 통상 3개 또는 4개이지만, 상기와 같은 요청에 부응하기 위해서는 로드 포트의 스테이지의 배열수를 예를 들어 8개 정도로 해야 한다. 그러나, 일렬로 나열된 스테이지의 수를 늘리면 장치의 가로폭이 커져, 로드 포트의 배면측 영역은 무용 공간이 되고, 설치 면적으로서 이 무용 공간도 포함되기 때문에, 결국 설치 면적이 증대되어 채택하기 어려운 구성이다.
이를 고려하여, 특허문헌 1에는, 기판 처리 장치의 천장부 상면에 다수개의 FOUP를 대피시킬 수 있는 대피 위치를 확보하여, 천장 반송 장치로부터 공급된 FOUP를, 일단 대피 위치에 두고, 그 후에 이 FOUP를 이동 기구에 의해 로드 포트 위쪽의 지지판 부재까지 이동시켜, 여기에서 천장 반송 장치에 의해 로드 포트에 반입하는 기술이 기재되어 있다.
또한, 특허문헌 2에는, 매엽식 CVD 장치에서 3개의 포드 오프너(덮개 개폐 기구)의 정면측에 3개의 하단(下段) FOUP 스테이지를 승강 가능하게 나열하여 로드 포트를 구성하고(「3개의 로드 포트」라고 표현되어 있음), 또한 장치 본체의 천장 상면에 3개의 상단(上段) FOUP 스테이지를 마련하여, 이들 하단 FOUP 스테이지와 상단 FOUP 스테이지 사이에서 FOUP의 전달을 행할 수 있는 구성이 기재되어 있다.
이러한 기술은, 로드 포트에서의 FOUP의 정체를 방지할 수 있지만, 전술한 바와 같이 한층 더 높은 스루풋을 확보하기에는 한계가 있어, 높은 스루풋을 도모하기 위한 기술의 검토가 요망되고 있다.
일본 특허 공개 제2008-277764호 공보 일본 특허 공개 제2008-263004호 공보
본 발명은 이러한 사정하에 이루어진 것으로, 복수장의 기판을 수용한 반송 용기가 배치되는 로드 포트와, 반송 용기를 보관하는 용기 보관부를 구비하는 기판 처리 장치에 있어서, 로드 포트에서의 반송 용기의 전달 횟수의 증대를 도모할 수 있고, 이것에 의해 기판을 높은 스루풋으로 처리할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 기판 처리 장치는, 기판 처리 장치의 상방측에 가로 방향의 위치가 서로 다르게 마련된 제1 반송로 및 제2 반송로와, 복수장의 기판을 수용한 반송 용기를 상기 제1 반송로 및 제2 반송로를 따라서 각각 반송하는 제1 반송 장치 및 제2 반송 장치를 구비하는 반송 시스템에 의해, 상기 반송 용기의 반입, 반출이 행해지고, 반송 용기 내의 기판을 기판 반송 기구에 의해 취출하여 처리부에서 처리를 행하는 기판 처리 장치로서,
복수의 용기 배치부가 상기 제1 반송로에 대응하여 일렬로 나열되고 상기 제1 반송 장치에 의해 반송 용기의 전달이 행해지는 제1 로드 포트와,
이 제1 로드 포트보다 높은 위치에서 이 제1 로드 포트에 대하여 계단형으로 마련되고, 복수의 용기 배치부가 상기 제2 반송로에 대응하여 일렬로 나열되며 상기 제2 반송 장치에 의해 반송 용기의 전달이 행해지는 제2 로드 포트와,
상기 기판 반송 기구와의 사이에서 반송 용기 내의 기판의 전달을 행하기 위해 상기 반송 용기가 배치되는 기판 전달용 용기 배치부와,
상기 제1 로드 포트 및 제2 로드 포트의 배면측에 마련되고, 복수의 반송 용기를 보관하기 위해 복수의 용기 배치부가 마련된 용기 보관부와,
상기 제1 로드 포트, 제2 로드 포트 및 용기 보관부의 각 용기 배치부와, 상기 기판 전달용 용기 배치부와의 사이에서 반송 용기의 반송을 행하는 용기 반송 기구를 포함한 것을 특징으로 한다.
상기 기판 처리 장치는 이하의 특징을 갖고 있어도 된다.
(a) 상기 제1 로드 포트 및 제2 로드 포트는, 기판 처리 장치의 외장체를 형성하는 케이스의 외부에 마련되고, 상기 용기 보관부는 상기 케이스의 내부에 마련되며, 상기 용기 반송 기구는, 반송 용기를 제1 로드 포트와 이 제1 로드 포트에 대향하는 케이스의 내부 위치와의 사이에서 케이스의 개구부를 통해 반송하는 보조 반송 기구와, 상기 내부 위치와 용기 보관부의 각 용기 배치부와, 상기 기판 전달용 용기 배치부와의 사이에서 반송 용기의 반송을 행하는 주반송 기구를 포함하는 것.
(b) 상기 보조 반송 기구는, 제1 로드 포트의 용기 배치부를 수평으로 이동시키기 위한 기구를 포함하는 것.
(c) 상기 제1 로드 포트와 케이스 내의 영역 사이에서 반송 용기를 이동시킬 때 이외에는 상기 개구부를 닫는 셔터가 마련되어 있는 것.
(d) 상기 제1 로드 포트 및 제2 로드 포트 중 하나는 반송 용기의 반입 전용으로서 사용되는 것이고, 다른 하나는 반송 용기의 반출 전용으로서 사용되는 것인 것.
(e) 전술한 각 기판 처리 장치에 있어서, 상기 반송 시스템에 이용되는 제1 반송로는, 기판 처리 장치의 상방측에 마련되는 대신에 기판 처리 장치가 배치되는 바닥면에 마련되어 있는 것.
본 발명에 따르면, 기판 처리 장치의 상방측에 가로 방향의 위치가 서로 다르게 마련된 제1 반송로(제1 반송로는 바닥면에 마련된 반송로의 경우도 포함) 및 제2 반송로와, 반송 용기를 상기 제1 반송로 및 제2 반송로를 따라서 각각 반송하는 제1 반송 장치 및 제2 반송 장치를 구비하는 반송 시스템을 이용하는 한편, 기판 처리 장치측은, 이들 2계통의 구내 반송 장치에 대응하여 상하 2단으로 제1 로드 포트(하단측)와 제2 로드 포트(상단측)를 마련하였기 때문에, 구내 반송 장치와 기판 처리 장치 사이에서 반송 용기의 전달 횟수 증대를 도모할 수 있고, 이것에 의해 기판을 높은 스루풋으로 처리할 수 있다.
도 1은 본 실시형태에 따른 웨이퍼 세정 장치에 FOUP를 반송하는 시스템의 구성예를 보여주는 모식도.
도 2는 상기 웨이퍼 세정 장치의 횡단(橫斷) 평면도.
도 3은 상기 웨이퍼 세정 장치에 마련된 인터페이스부의 내부 구성을 보여주는 종단(縱斷) 측면도.
도 4는 상기 웨이퍼 세정 장치에 마련된 처리부의 내부 구성을 보여주는 일부 파단 사시도.
도 5는 상기 웨이퍼 세정 장치에 마련된 반입/반출부의 구성을 보여주는 일부 파단 사시도.
도 6은 상기 반입/반출부와, FOUP의 반송로의 위치 관계를 보여주는 사시도.
도 7은 상기 반입/반출부의 제1 로드 포트에 마련되어 있는 배치 트레이를 슬라이드시키는 기구를 보여주는 사시도.
도 8은 상기 반입/반출부의 내부 구성을 나타내는 종단 측면도.
도 9는 상기 반입/반출부에 마련되어 있는 리프터의 구성을 보여주는 사시도.
도 10은 상기 리프터의 동작을 나타내는 제1 설명도.
도 11은 상기 리프터의 동작을 나타내는 제2 설명도.
이하에, 본 발명에 따른 기판 처리 장치를 배치식(batch type) 웨이퍼 세정 장치에 적용한 실시형태에 관해 설명한다. 우선, 상기 웨이퍼 세정 장치가 설치되는 반도체 제조 공장에 있어서 웨이퍼의 반송 시스템의 구성에 관해 간단하게 설명해 둔다.
도 1은, 실시형태에 따른 웨이퍼 세정 장치(1)가 설치된 반도체 제조 공장 내에서 웨이퍼의 반송 시스템의 개략 구성을 나타내고 있다. 웨이퍼(W)는, 공장 내에 분산되어 배치된 각종 기판 처리 장치(103)에 순차적으로 반송되고, 각 기판 처리 장치(103) 내에서 레지스트의 도포, 노광이나 현상, 에칭이나 세정 등의 처리가 실행된다.
본 반도체 제조 공장에서, 웨이퍼(W)는, 반송 용기인, 예를 들어 전술한 FOUP 내에 복수장 수납되고, 이 FOUP가 예를 들어 OHT(Overhead Hoist Transport)라 불리는 반송 로봇에 의해 각 공정의 기판 처리 장치(103) 사이에서 반송된다. 본 예에서 FOUP는, 예를 들어 25장의 웨이퍼(W)를 수평 방향으로 선반형으로 유지한 상태로 수납할 수 있다.
반송 시스템은, 공장의 천장부에 마련된 레일 궤도와, 이 레일 궤도 상을 주행하는 OHT를 포함한다. 반도체 제조 공장에는, 예를 들어 복수대의 기판 처리 장치(103)가 처리 공정마다 한데 모여 배치된 처리 블록(B)이 형성되어 있고, 전술한 레일 궤도를 포함하는 공정간 반송로(101)는, 복수의 처리 블록(B) 사이를 연결하는 역할을 한다. 이 공정간 반송로(101)로부터는, 공정내 반송로(102)가 가지형으로 분기되어 있고, 각 처리 블록(B) 내에 마련된 기판 처리 장치(103)의 위쪽을 통과하여, 각 기판 처리 장치(103)의 로드 포트와의 사이에서 FOUP의 전달을 행할 수 있게 되어 있다.
전술한 구성을 구비한 반송 시스템에 있어서, 본 실시형태에 따른 웨이퍼 세정 장치(1)가 배치되어 있는 처리 블록(B)(본 예에서는 도 1의 우상측 영역에 배치되어 있음)에는, 웨이퍼 세정 장치(1)에 의한 웨이퍼(W)의 처리 속도와, 반송 시스템에 의한 FOUP의 반입, 반출 속도의 부조화를 해소하기 위해, 공정내 반송로(102)가 복선, 예를 들어 2개로 이루어져 있다.
본 실시형태에 따른 웨이퍼 세정 장치(1)는, 이와 같이 복선의 공정내 반송로(102)를 주행하는 OHT와의 사이에서 FOUP의 전달을 행할 수 있다. 이하, 상기 웨이퍼 세정 장치(1)의 구성에 관해 설명한다. 도 2는 본 실시형태에 따른 웨이퍼 세정 장치(1)의 평면도, 도 3은 그 종단 측면도, 도 4는 그 사시도를 나타내고 있다. 이들 도면의 좌측을 앞쪽이라고 했을 때, 웨이퍼 세정 장치(1)는, FOUP(10)의 반입, 반출이 행해지는 반입/반출부(20); 이 반입/반출부(20)와 후단의 처리부(40)의 사이에서 FOUP(10)로부터 취출된 웨이퍼(W)의 전달을 행함에 있어서, 웨이퍼(W)의 위치 조정이나 자세 변환 등을 행하는 인터페이스부(30); 및 웨이퍼(W)의 액처리와 건조 처리를 실행하는 처리부(40)를, 케이스(11) 내에 앞쪽으로부터 이 순서대로 마련한 구성으로 되어 있다.
반입/반출부(20)는, 공정내 반송로(102)를 주행하는 OHT에 의해 반송되어 온 FOUP(10)를 장치(1) 내에 반입하고, 웨이퍼(W)에 대한 처리가 실행되고 있는 기간 동안, 웨이퍼(W)가 취출되어 비어 있는 FOUP(10)를 보관하는 스톡 영역(스토커)으로서의 역할을 하지만, 그 상세한 구성에 관해서는 후술한다.
도 1, 도 3에 도시된 바와 같이, 인터페이스부(30)는, 웨이퍼 세정 장치의 외장체를 이루는 케이스(11) 내의 공간을, 전후의 격벽(12, 13)에 의해 반입/반출부(20) 및 처리부(40)로부터 구획하고, 또한 구획벽(14)에 의해 제1 인터페이스실(301)과 제2 인터페이스실(302)로 구획한 구성으로 되어 있다. 제1 인터페이스실(301)은, 처리전의 웨이퍼(W)를 처리부(40)를 향해 반송하기 위한 공간이며, 이 인터페이스실(301)에는, 웨이퍼 취출 아암(311)과, 노치 얼라이너(32)와, 제1 자세 변환 장치(33)가 마련되어 있다.
웨이퍼 취출 아암(311)은, 본 발명의 기판 반송 기구에 해당하며, FOUP(10)로부터 웨이퍼(W)를 취출하는 역할을 하고 있고, 앞쪽에서 볼 때 좌우 방향으로 이동 가능하며, 상하 방향으로 승강 가능하고, 그리고 회전 가능하게 구성되어 있다. 노치 얼라이너(32)는, 웨이퍼 취출 아암(311)에 의해 취출된 각 웨이퍼(W)를 복수의 플레이트 상에서 1장씩 지지하여 회전시키고, 각 웨이퍼(W)에 마련된 노치의 위치를, 예를 들어 포토센서에 의해 검지하며, 노치 위치를 웨이퍼(W)끼리 맞춤으로써 웨이퍼(W)의 위치 결정을 행하는 역할을 한다.
제1 자세 변환 장치(33)는, 노치 얼라이너(32)에 의해 위치 결정된 각 웨이퍼(W)의 측방 둘레부의 대향하는 양단부를 붙잡아, 이들 웨이퍼(W)를 수평 상태로 상하 방향으로 선반형으로 나열하여 유지한 후, 이들 웨이퍼(W)끼리의 간격을 조정하고, 이어서 도 3에 모식적으로 도시된 바와 같이, 각 웨이퍼(W)의 양단부를 붙잡은 채, 선반형으로 나열된 웨이퍼(W)를 90도 회전시킴으로써, 각 웨이퍼(W)의 자세를 수직 자세로 변환하는 기능을 갖고 있다. 도 3에서는, 수평 자세의 웨이퍼(W)를 실선으로 나타내고, 수직 자세의 웨이퍼(W)를 파선으로 나타내고 있다. 제1 자세 변환 장치(33)도 본 발명의 기판 반송 기구에 해당한다.
이에 비해, 구획벽(14)으로 구획된 또 하나의 제2 인터페이스실(302)은, 처리부(40)에서 처리를 마친 웨이퍼(W)를 FOUP(10)를 향해 반송하기 위한 공간이며, 전달 아암(35)과, 제2 자세 변환 장치(34)와, 웨이퍼 수납 아암(312)을 구비하고 있다. 이들 전달 아암(35), 제2 자세 변환 장치(34), 웨이퍼 수납 아암(312)도 본 발명의 기판 반송 기구에 해당한다.
전달 아암(35)은, 처리부(40)에서 처리된 후의 웨이퍼(W)를 수직 상태인 채로 수취하여 반송하는 역할을 하고, 제2 자세 변환 장치(34)는 전술한 제1 자세 변환 장치(33)와는 반대로, 수직 상태의 자세로 나열되어 있는 웨이퍼(W)를 수평 상태의 자세로 변환하는 기능을 갖고 있다. 또한, 웨이퍼 수납 아암(312)은, 전술한 웨이퍼 취출 아암(311)과 거의 동일하게 구성되어 있고, 제2 자세 변환 장치(34)에서 수평 상태로 자세 변환된 웨이퍼(W)를 반입/반출부(20)에 보관되어 있는 FOUP(10) 내에 수납하는 역할을 한다.
다음으로 처리부(40)는, 인터페이스부(30)로부터 반송되어 온 웨이퍼(W)에 부착되어 있는 파티클이나 유기물 오염을 제거하는 제1 처리 유닛(41)과, 웨이퍼(W)에 부착되어 있는 금속 오염을 제거하는 제2 처리 유닛(42)과, 웨이퍼(W)에 형성된 화학 산화막을 제거하고 건조 처리를 실행하는 세정·건조 처리 유닛(43)과, 이들 처리 유닛(41∼43) 사이에서 웨이퍼(W)를 반송하는 반송 아암(45)과, 이 반송 아암(45)에 마련되어 있는 웨이퍼 유지 척을 세정하는 척 세정 유닛(44)을 구비하고 있다.
도 2, 도 4에 도시된 바와 같이, 처리부(40) 내에는, 세정·건조 처리 유닛(43), 제2 처리 유닛(42), 제1 처리 유닛(41), 척 세정 유닛(44)이, 앞쪽으로부터 이 순서대로 직선형으로 배치되어 있다. 반송 아암(45)은, 상하 방향으로 승강 가능하고 회전 가능하게 구성되며, 또한 상기 유닛(41∼44)을 따라서 마련된 반송 궤도(46)에 의해 안내되어 전후 방향으로 이동할 수 있다. 반송 아암(45)은, 각 처리 유닛(41∼43) 사이 그리고 인터페이스부(30)와의 사이에서, 웨이퍼(W)의 반송, 전달을 행하는 역할을 하고, 수직 자세로 나열된 웨이퍼(W)를, 예를 들어 50장 반송할 수 있다.
제1, 제2 처리 유닛(41, 42)은, 약액, 예를 들어 APM(Ammonium hydroxide-hydrogen Peroxide-Mixture) 용액(암모니아, 과산화수소수 및 순수의 혼합 용액)이나 HPM(HCI-hydrogen Peroxide-Mixture) 용액(염산, 과산화수소수 및 순수의 혼합 용액) 등을 채우는 것이 가능한 처리조로서 구성되어 있다. 이들 처리 유닛(41, 42)은, 반송 아암(45)과의 사이에서 일괄적으로 웨이퍼(W)의 전달을 행하고, 이들 웨이퍼(W)를 약액 중에 침지시키기 위한 웨이퍼 보트(411, 421)를 구비하고 있다.
한편, 세정·건조 처리 유닛(43)은, 웨이퍼(W) 표면에 형성되는 화학 산화막을 제거하기 위한 약액, 예를 들어 플루오르화수소산을 채우는 것이 가능한 처리조로서 구성되며, 전술한 제1, 제2 처리 유닛(41, 42)과 동일한 웨이퍼 보트(431)를 구비하고 있다. 또한, 세정·건조 처리 유닛(43)은, 산화막의 제거후, 처리조 내의 약액을 배출하여, 건조 증기, 예를 들어 이소프로필알코올(IPA) 가스를 공급함으로써, 웨이퍼(W)의 건조 처리를 할 수 있도록, 처리조를 후드(432)로 덮어 밀폐 공간을 형성하는 것이 가능하게 되어 있다. 또한, 척 세정 유닛(44)은, 반송 아암(45)에 마련된 웨이퍼 유지 척에 순수를 공급하여 세정을 행한 후, 예를 들어 N2 가스나 공기 등의 건조 기체를 공급하여 건조를 행하는 기능을 갖고 있다.
이상의 구성을 구비한 웨이퍼 세정 장치(1)에서, 반입/반출부(20)는 2개의 공정내 반송로(102)를 주행하는 OHT와의 사이에서 FOUP(10)의 전달을 행할 수 있는 구성을 구비하고 있다. 그리고, 2개의 공정내 반송로(102)를 활용함으로써, 예를 들어 1시간당 900장이라는 많은 웨이퍼(W)를 처리 가능한 웨이퍼 세정 장치(1)에서도, 웨이퍼(W)의 처리 속도를 떨어뜨리지 않고서 FOUP(10)의 반입, 반출을 실행할 수 있다. 이하, 반입/반출부(20)의 상세한 구성에 관해 설명한다.
도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 본 실시형태에 따른 반입/반출부(20)는, 그 전면(前面)[웨이퍼 세정 장치(1)의 외장체를 형성하는 케이스(11)의 외측]에 계단형으로 상하 2단으로 마련된 제1 로드 포트(21) 및 제2 로드 포트(22)를 구비하고 있다. 제1 로드 포트(21)는 반입/반출부(20)의 최전면에 마련되고, 예를 들어 4개의 FOUP(10)를 폭방향으로 일렬로 배치 가능한 배치대로서 구성되어 있다. 제1 로드 포트(21)는, 공정내 반송로(102)로부터 뿐만 아니라, 오퍼레이터 등의 사람이나 AGV(Automated Guided Vehicle)도 액세스 가능한 높이 위치에 마련되어 있다.
제2 로드 포트(22)는, 제1 로드 포트(21)보다, 예를 들어 FOUP(10)의 1개분만큼 안쪽의 위치에 있고, 바닥면으로부터의 높이가 예를 들어 1 m 정도인 제1 로드 포트(21)보다 높은 위치에 계단형으로 마련되어 있다. 제2 로드 포트(22)는, 제1 로드 포트(21)와 마찬가지로, 예를 들어 4개의 FOUP(10)를 폭방향으로 일렬로 배치 가능한 배치대로서 구성되어 있다. 제2 로드 포트(22)는, OHT를 이용한 FOUP(10)의 반송 높이와 간섭하지 않고, 예를 들어 제1 로드 포트(21)에 마련된 후술하는 개구부(210) 위쪽으로부터 웨이퍼 세정 장치(1)의 케이스(11)의 천장면까지의 범위 내에서, FOUP(10)를 반입/반출부(20) 내에 가로 방향으로 반입/반출 가능한 최대의 높이 위치에 마련되어 있다. 웨이퍼 세정 장치(1)의 천장면까지의 높이도, 예를 들어 FOUP(10)의 반송 높이에 제한을 받고, FOUP(10)의 반송 높이는, 예를 들어 SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International) 규격에 준거하는 경우 등을 고려할 수 있다. 이것에 의해, 반입/반출부(20) 내의 공간을 크게 하여, 후술하는 스톡 영역에 다수의 FOUP(10)를 배치 가능하게 하였다.
도 6, 도 8에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 세정 장치(1)는, 제1 로드 포트(21)의 일렬로 나열된 FOUP(10) 배치 영역이, 제1 반송로를 이루는 한쪽의 공정내 반송로(102A)에 대응하고, 또한 제2 로드 포트(22)의 일렬로 나열된 FOUP(10) 배치 영역이, 제2 반송로를 이루는 다른쪽의 공정내 반송로(102B)에 대응하도록 마련되어 있다. 이것에 의해, 제1 로드 포트(21)에 대해서는, 공정내 반송로(102A)를 주행하는 제1 반송 장치인 OHT(104A)로부터만 FOUP(10)의 전달이 행해지고, 또한 제2 로드 포트(22)에 대해서는, 공정내 반송로(102B)를 주행하는 제2 반송 장치인 OHT(104B)로부터만 FOUP(10)의 전달이 행해지게 된다.
이하의 예에서는, 제1 로드 포트(21)가 웨이퍼 세정 장치(1)에 대한 FOUP(10)의 반입 전용으로 이용되고, 제2 로드 포트(22)가 웨이퍼 세정 장치(1)로부터의 FOUP(10)의 반출 전용으로 이용되는 경우에 대해 설명하지만, 로드 포트(21, 22)의 운용 방법은 이 예에 한정되지 않는다.
제1 로드 포트(21)에는, 용기 배치부를 이루며, FOUP(10)가 배치되는 위치에 배치 트레이(212)가 마련되어 있고, 반입/반출부(20)의 케이스(11)의 측벽면에는, 각 배치 트레이(212) 상의 FOUP(10)와 대향하는 위치에 개구부(210)가 마련되어 있다.
각 배치 트레이(212)는, 전후 방향으로 슬라이드 가능(수평 방향으로 이동 가능)하게 구성되어 있고, 이들 배치 트레이(212)를 슬라이드시키는 구성을 도 7에 도시한다. 배치 트레이(212)의 아래쪽에는, 가늘고 긴 판형상의 레일 부재(213)가 정면에서 볼 때 좌우 방향으로 간격을 두고 고정되어 있고, 배치 트레이(212)를 슬라이드시키는 기구는, 상기 레일 부재(213)와 배치 트레이(212) 사이에 형성되는 편평한 공간 내에 마련되어 있다. 이 공간 내에는, 제1 로드 포트의 바닥면에 고정된 제1 에어 실린더(215)와, 이 제1 에어 실린더(215)의 작동 로드(rod)의 선단부에 고정된 플레이트(216)와, 이 플레이트(216)에 고정된 제2 에어 실린더(217)가 수용되어 있다.
배치 트레이(212)는 이면측에서 제2 에어 실린더(217)의 작동 로드에 고정되어 있고, 제1 에어 실린더(215)를 작동시키면, 플레이트(216), 제2 에어 실린더(217), 배치 트레이(212), 즉 3개의 부재가 개구부(210)측으로 밀려나오고, 또한 제2 에어 실린더(217)를 작동시키면, 배치 트레이(212)가 더 밀려나오는 2단 스트로크 구조로 되어 있다. 이것에 의해, 배치 트레이(212)를 슬라이드시켜, 그 배치 트레이(212) 상에 배치되어 있는 FOUP(10)를 제1 로드 포트(21)와 반입/반출부(20) 내부 사이에서 이동시킬 수 있다.
이상에 설명한 배치 트레이(212)를 슬라이드시키는 기구는, 제1 로드 포트(21)와 이 제1 로드 포트(21)에 대향하는 케이스(11) 내의 내부 위치 사이에서 개구부(210)를 통해 FOUP(10)를 반송하는 용기 반송 기구의 하나인 보조 반송 기구에 해당한다. 또한, 도 7 이외의 각 도면에서는, 제1, 제2 에어 실린더(215, 217) 등의 배치 트레이(212)를 슬라이드시키는 구조에 대해서는 그 도시를 생략하였다.
또한, 전술한 바와 같이 제1 로드 포트(21)는, 사람이 액세스 가능한 높이 위치에 마련되어 있기 때문에, 도 7, 도 8에 도시된 바와 같이 각 개구부(210)는, 이 개구부(210)를 통해 FOUP(10)를 이동시킬 때 외에는 셔터(211)에 의해 닫혀 있도록 되어 있다. 또한, 도 7의 도면 부호 218은, 배치 트레이(212) 상의 FOUP(10)를 고정하기 위한 핀이다.
이어서 제2 로드 포트(22)에 관해 설명하면, 제2 로드 포트(22)도, FOUP(10)가 배치되는 위치에, 용기 배치부를 이루는 배치 트레이(221)를 구비하고 있고, 배치 트레이(221)에 배치된 FOUP(10)가 마주보는, 반입/반출부(20)의 케이스(11)의 측벽면에는 개구부(220)가 마련되어 있다. 본 예에서, 제2 로드 포트(22)에 배치된 FOUP(10)는, 예를 들어 후술하는 리프터(23A)에 의해 반입/반출부(20) 내에 반입되기 때문에, 제2 로드 포트(22)측의 배치 트레이(221)는 슬라이드 가능한 구성으로 되어 있지는 않다. 또한, 개구부(220)는, 사람이 액세스하기 어려운 높이 위치에 마련되어 있기 때문에, 본 예에서는 제2 로드 포트(22)측의 개구부(220)에는 셔터가 마련되어 있지 않고, 또 개구부(220)의 형상도 제1 로드 포트(21)측과는 상이하며, 4개의 배치 트레이(221)에 공통된 가늘고 긴 개구 형상으로 되어 있다.
도 5, 도 8에 도시된 바와 같이, 반입/반출부(20) 내에 있어서, 예를 들어 반입/반출부(20)와 인터페이스부(30)를 구획하는 격벽(12)의 벽면에는 복수의 유지판(241)이 부착되어 있다. 예를 들어 본 예에서, 유지판(241)은 상하 방향으로 4단, 폭방향으로 4열의 합계 16개가 마련되어 있다. 또한, 제2 로드 포트(22) 아래쪽에 있어서 케이스(11)의 내측 벽면에도, 예를 들어 1단 4열의 4개의 복수의 유지판(241)이 부착되어 있다. 이와 같이, 제1 로드 포트(21), 제2 로드 포트(22)의 후방측(배면측)에는, 합계 20개의 유지판(241)이 마련되어 있고, 이들 유지판(241)은, 웨이퍼(W)가 취출되어 비어 있는 FOUP(10)를 배치하는 용기 배치부로서의 역할을 하고 있다. 그리고, 이들 유지판(241)이 마련된 영역은 FOUP(10)의 스톡 영역(24)에 해당한다. 이 스톡 영역(24)은, 본 발명의 용기 보관부에 대응한다. 스톡 영역(24)에는, 웨이퍼(W)를 수납한 상태의 FOUP(10)를 배치해도 되는 것은 물론이다.
이와 같이 반입/반출부(20) 내에는, 전방측의 케이스(11)의 측벽면과, 후방측의 격벽(12)면을 따라서, 스톡 영역(24)이 서로 마주보도록 마련되어 있고, 이들 스톡 영역(24) 사이에는, 도 8에 도시된 바와 같이 FOUP(10)를 승강시키기 위한 승강 공간(28)이 형성되어 있다. 그리고, 도 1, 도 8, 도 10 등에 도시된 바와 같이, 이 승강 공간(28) 내에는, 본 발명의 용기 반송 기구의 하나이며, 주반송 기구를 이루는 2개의 리프터(23A, 23B)가 마련되어 있다. 리프터(23A, 23B)는, 정면에서 볼 때 좌우의 내벽면으로부터 수평 방향으로 연장되어 있고, 이들 리프터(23A, 23B)에 의해 반입/반출부(20) 내에서 FOUP(10)를 자유롭게 반송할 수 있다.
도 9에 도시된 바와 같이 리프터(23A, 23B)는, 정면에서 볼 때 좌우 방향으로 연장되는 가늘고 긴 판형상의 고정판(233)의 양단에 FOUP(10)의 상부 플랜지를 붙잡기 위한 파지부(234)를 마련한 구조로 되어 있고, 각 리프터(23A, 23B)에서 2개의 FOUP(10)를 동시에 반송할 수 있다. 이 고정판(233)은, 전후 방향으로 신장 가능한 스칼라 아암부(232)의 선단 위치에 마련되어 있고, 이 스칼라 아암의 기단측은, 정면에서 볼 때 좌우 방향으로 신축 가능한 신축 아암부(231)에 접속되어 있다. 또한, 이 신축 아암부(231)의 기단측은, 승강 레일(25)을 따라서 상하 방향으로 승강 가능하게 구성되어 있다.
이것에 의해 리프터(23A, 23B)는, 도 8에 도시된 바와 같이 상하 방향으로 승강 가능하고, 도 8, 도 10에 도시된 바와 같이, 전후 방향으로 신장 가능하며, 도 11에 도시된 바와 같이, 정면에서 볼 때 좌우 방향으로 신축 가능하게 되어 있기 때문에, 배치 트레이(212)를 슬라이드시켜 반입/반출부(20) 내[케이스(11)의 내부 위치]에 반입된 FOUP(10)나, 제2 로드 포트(22) 상에 배치되어 있는 FOUP(10), 스톡 영역(24)에 보관된 FOUP(10), 그리고 후술하는 인터페이스부(30)에 대한 액세스용 포트(26, 27)에 배치되어 있는 FOUP(10) 등, 반입/반출부(20)의 각 영역에 배치된 FOUP(10)에 대하여 자유롭게 액세스할 수 있다. 여기서 도 11에 도시된 바와 같이 리프터(23A, 23B)의 신축 아암부(231)를 신장시키는 경우에는, 다른쪽 리프터(23B, 23A)는 상하 어느 한 방향으로 후퇴시킨다.
또한, 도 10에 도시된 바와 같이 반입/반출부(20) 내에는, 후방측 스톡 영역(24)의 아래쪽 위치에, 인터페이스부(30)에 대한 액세스용의 4개의 포트(26, 27)가 일렬로 마련되어 있다. 이들 4개의 포트 중, 웨이퍼 세정 장치(1)의 정면에서 볼 때 오른쪽에 배치되어 있는 2개는 FOUP(10)으로부터 제1 인터페이스실(301)을 향해 웨이퍼(W)를 취출하기 위한 취출 포트(26)이고, 왼쪽에 배치되어 있는 2개는 제2 인터페이스실(302)로부터 FOUP(10)로 웨이퍼(W)를 수납하기 위한 수납 포트(27)이다. 상기 취출 포트(26)와 수납 포트(27)는, 본 발명에 있어서 기판 전달용 용기 배치부에 해당한다.
각 액세스용의 포트(26, 27)의 전면(前面)에는, FOUP(10)에 대향하는 위치와, 그 하방측의 후퇴 위치와의 사이에서 승강 가능한 개폐 도어(121)가 마련되어 있고, 개폐 도어(121)는, 웨이퍼(W)의 취출 또는 수납을 행하기 위해, FOUP(10)의 측면에 마련된 덮개를 개폐하는 역할을 한다.
이상의 구성을 구비한 웨이퍼 세정 장치(1)는, 도 2에 도시된 바와 같이 제어부(5)와 접속되어 있다. 제어부(5)는, 예를 들어 도시하지 않은 CPU와 기억부를 구비한 컴퓨터를 포함하며, 기억부에는 상기 웨이퍼 세정 장치(1)의 작용, 즉 각 반입/반출부(20) 내에 FOUP(10)를 반입하고, 웨이퍼(W)를 취출하여 각종 액처리를 실행하고 나서, 다시 웨이퍼(W)를 FOUP(10) 내에 수납하여 이 FOUP(10)를 반출하기까지의 동작에 관계되는 제어에 관한 단계(명령)군이 짜여진 프로그램이 기록되어 있다. 이 프로그램은, 예를 들어 하드디스크, 컴팩트디스크, 광자기 디스크, 메모리카드 등의 기억 매체에 저장되고, 이러한 기억 매체로부터 컴퓨터에 설치된다.
이상의 구성을 구비한 웨이퍼 세정 장치(1)의 작용에 관해 설명하면, 도 8에 도시된 바와 같이, 예를 들어 다른 기판 처리 장치(103)에서 처리를 마친 웨이퍼(W)를 수납한 FOUP(10)가 OHT(104A)에 의해 공정내 반송로(102A)에서 반송되어, 실시형태에 따른 웨이퍼 세정 장치(1)의 위쪽에 도달하면, OHT(104A)는 승강 벨트(105)를 신장하여 FOUP(10)를 강하시키고, 제1 로드 포트(21) 중 어느 하나의 배치 트레이(212)에 FOUP(10)를 배치한다.
FOUP(10)가 제1 로드 포트(21)에 배치되면, 셔터(211)가 열리고 배치 트레이(212)를 슬라이드시켜 FOUP(10)를 반입/반출부(20) 내에 반입한다. 이어서, 예를 들어 정면에서 볼 때 오른쪽에 마련된 리프터(23A)에 의해, FOUP(10)를 배치 트레이(212)로부터 들어 올려, 이 FOUP(10)를 취출 포트(26)에 배치한다. 취출 포트(26)에 배치된 FOUP(10)는, 개폐 도어(121)에 의해 덮개가 벗겨지고, FOUP(10) 내에 웨이퍼 취출 아암(311)을 진입시켜 웨이퍼(W)를 취출하고, 제1 인터페이스실(301) 내에 웨이퍼(W)를 반입한다. 웨이퍼(W)가 취출되어 비어 있는 FOUP(10)는 덮개가 닫히고, 예를 들어 리프터(23A)에 의해 스톡 영역(24)까지 반송되어, 웨이퍼(W)의 처리가 끝날 때까지 보관된다.
제1 인터페이스실(301) 내에 반입된 웨이퍼(W)는, 노치 얼라이너(32)에 의해 위치 결정되고, 제1 자세 변환 장치(33)에 의해 간격 조정, 자세 변환된 후, 인터페이스부(30) 내에 진입해 온 반송 아암(45)에 전달된다. 반송 아암(45)에 유지된 웨이퍼(W)는, 제1 처리 유닛(41)의 웨이퍼 보트(411)에 전달되고, 처리조에 채워진 APM 용액 속에 침지되어, 파티클이나 유기물 오염이 제거된 후, 세정액, 예를 들어 순수에 의해 세정된다.
제1 처리 유닛(41)에서의 1차 세정을 마친 웨이퍼(W)는 다시 반송 아암(45)에 전달되고, 제2 처리 유닛(42)의 웨이퍼 보트(421)에 전달되며, 약액, 예를 들어 HPM 용액에 침지되어 금속 오염이 제거되고, 순수에 의해 세정된다. 이 2차 세정을 마친 웨이퍼(W)는 다시 반송 아암(45)에 전달되고, 세정·건조 처리 유닛(43)에 반송되며, 웨이퍼 보트(431)에 전달되어 플루오르화수소산에 의한 화학 산화막의 제거, IPA 가스에 의한 건조 처리가 실행된다.
건조 처리를 마친 웨이퍼(W)는 제2 인터페이스실(302) 내의 전달 아암(35)에 전달된 후, 제2 자세 변환 장치(34)에 의해 수직 상태로부터 수평 상태로의 자세 변환이 이루어진다. 이러한 동작과 병행하여, 예를 들어 앞쪽에서 볼 때 왼쪽에 마련된 리프터(23B)는, 스톡 영역(24)에서 보관되고 있는 FOUP(10)를 수납 포트(27)까지 반송하여, 개폐 도어(121)에 의해 FOUP(10)의 덮개가 벗겨진 상태로 대기시킨다.
웨이퍼 수납 아암(312)은 제2 자세 변환 장치(34)로부터 수납 포트(27) 상의 FOUP(10)에 웨이퍼(W)를 반입하고, 웨이퍼(W)의 수납을 끝내면 덮개를 닫으며, 예를 들어 리프터(23B)에 의해 FOUP(10)를 들어 올려, 승강 공간(28)에서 상승시키고, 제2 로드 포트(22)에 FOUP(10)를 배치한다. 제2 로드 포트(22)에 배치된 FOUP(10)는, 이 제2 로드 포트(22)의 위쪽을 지나는 공정내 반송로(102B)에서 주행하는 OHT(104B)에 의해 제2 로드 포트(22)로부터 들어 올려져, 다음 기판 처리 장치(103)로 반송되어 간다. 웨이퍼 세정 장치(1)에서는, 이상 설명한 동작이 연속적으로 실행되며, 예를 들어 1시간에 900장의 웨이퍼(W)의 처리가 행해진다.
본 실시형태에 따른 웨이퍼 세정 장치(1)에 의하면 이하의 효과가 있다. 웨이퍼 세정 장치(1)의 상방측에 가로 방향의 위치가 서로 다르게 마련된 제1 반송로 및 제2 반송로인 공정내 반송로(102A, 102B)와, FOUP(10)를 이들 공정내 반송로(102A, 102B)를 따라서 각각 반송하는 OHT(104A, 104B)를 구비한 반송 시스템을 이용하는 한편, 웨이퍼 세정 장치(1) 측에는, 이들 2계통의 OHT(104A, 104B)에 대응하여 상하 2단으로 제1 로드 포트(21)[하단측(사람이나 AGV 등 바닥면측에서도 액세스 가능)]와 제2 로드 포트(22)(상단측)를 마련하였기 때문에, OHT(104A, 104B)와 웨이퍼 세정 장치(1) 사이에서 FOUP(10)의 전달 횟수의 증대를 도모할 수 있고, 이것에 의해 웨이퍼(W)를 높은 스루풋으로 처리할 수 있다.
또한, 제1 로드 포트(21)를 반입용, 제2 로드 포트(22)를 반출용으로 각각 고정하여 FOUP(10)를 반입, 반출을 행하기 때문에, 2개의 공정내 반송로(102)를 주행하는 각 OHT(104)에서 FOUP의 반입 동작과 반출 동작이 교착(交錯)되지 않아, FOUP(10)의 반입, 반출을 원활하게 실행할 수 있다. 단, 제1, 제2 로드 포트(21, 22)의 운용 방법은, 전술한 경우에 한정되지 않고, 각 로드 포트(21, 22) 모두에서 웨이퍼(W)의 반입, 반출을 행해도 된다.
또한, 도 5, 도 6을 이용하여 설명한 바와 같이, 본 예에서는 제2 로드 포트(22)가 마련되어 있는 높이 위치는, 예를 들어 SEMI 규격 등에 정해진 OHT에 의한 FOUP(10)의 반송 높이와 간섭하지 않는 범위에 있어서, 웨이퍼 세정 장치(1)의 장치 높이의 제약 범위 내에서 가장 높은 높이 위치에 마련되어 있다. 이것에 의해, 반입/반출부(20) 내의 공간을 크게 하여, 스톡 영역(24) 내에서의 FOUP(10)의 배치 가능수를 가능한 한 많게 하였다. 따라서, 예를 들어, SEMI 규격보다 높은 높이 위치를 주행하는 OHT를 개발하여, 웨이퍼 세정 장치(1)의 장치 높이를 보다 높게 하고, 제2 로드 포트(22)도 이에 대응하여 보다 위쪽의 높이 위치에 마련하여, 스톡 영역(24) 내에 배치 가능한 FOUP(10)수를 늘려도 된다.
한편, 제2 로드 포트(22)를 마련하는 높이 위치는, 웨이퍼 세정 장치(1)의 장치 높이의 최상단부에 마련하는 경우에 한정되지 않고, 이것보다 아래쪽에 마련해도 된다. 제1 로드 포트(21)와 제2 로드 포트(22)가 하방측으로부터 계단형으로 이 순서대로 마련되고, 공정내 반송로(102A, 102B)와의 사이에서 FOUP(10)의 전달이 행해지는 상하 방향의 궤도와, 반입/반출부(20)와의 사이에서 FOUP의 반입, 반출이 행해지는 가로 방향의 궤도의 각각에서 이들 궤도가 교차하지 않아, 두 궤도가 간섭하지 않고 FOUP(10)의 반입, 반출을 행하는 것이 가능하다면, 본 발명의 효과를 얻을 수 있다.
또한, 웨이퍼 세정 장치(1)의 반입/반출부(20)에 마련되는 로드 포트의 수는 2개에 한정되지 않고, 처리 블록(B)에 마련되어 있는 공정내 반송로(102)의 갯수에 따라 3개 이상의 로드 포트를 구비하여도 된다. 이 경우에는, 반입/반출부(20)에 마련되어 있는 로드 포트로부터 선택된 2개 중, 낮은 쪽의 로드 포트가 제1 로드 포트에 해당하고, 높은 쪽의 다른 로드 포트가 제2 로드 포트에 해당하게 된다.
또한, 본 발명에 따른 계단형으로 마련된 제1 로드 포트 및 제2 로드 포트는, 배치식(batch type) 세정 장치 뿐만 아니라, 예를 들어 도포, 현상 장치 등에도 적용할 수 있다.
B : 처리 블록
W : 웨이퍼
1 : 웨이퍼 세정 장치
10 : FOUP
100 : 반송 시스템
101 : 공정간 반송로
102 : 공정내 반송로
103 : 기판 처리 장치
104 : OHT
11 : 케이스
121 : 개폐 도어
20 : 반입/반출부
21 : 제1 로드 포트
210 : 개구부
211 : 셔터
212 : 배치 트레이
221 : 배치 트레이
220 : 개구부
23A, 23B : 리프터
24 : 스톡 영역
241 : 유지판
26 : 취출 포트
27 : 수납 포트
30 : 인터페이스부
311 : 웨이퍼 취출 아암
312 : 웨이퍼 수납 아암
32 : 노치 얼라이너
33 : 제1 자세 변환 장치
34 : 제2 자세 변환 장치
35 : 전달 아암
40 : 처리부
41 : 제1 처리 유닛
42 : 제2 처리 유닛
43 : 세정·건조 처리 유닛
5 : 제어부

Claims (7)

  1. 기판 처리 장치의 상방측에 공정내 반송 방향이 서로 교차하지 않도록 마련된 제1 반송로 및 제2 반송로와, 복수장의 기판을 수용한 반송 용기를 상기 제1 반송로 및 제2 반송로를 따라서 각각 반송하는 제1 반송 장치 및 제2 반송 장치를 구비하는 반송(搬送) 시스템에 의해, 상기 반송 용기의 반입, 반출이 행해지고, 반송 용기 내의 기판을 기판 반송 기구에 의해 취출하여 처리부에서 처리를 행하는 기판 처리 장치로서,
    복수의 용기 배치부가 상기 제1 반송로에 대응하여 일렬로 나열되고 상기 제1 반송 장치에 의해 반송 용기의 전달이 행해지는 제1 로드 포트(load port)와,
    이 제1 로드 포트보다 높은 위치에서 상기 제1 로드 포트에 대하여 계단형으로 마련되고, 복수의 용기 배치부가 상기 제2 반송로에 대응하여 일렬로 나열되며 상기 제2 반송 장치에 의해 반송 용기의 전달이 행해지는 제2 로드 포트와,
    상기 기판 반송 기구를 이용하여 반송 용기 내의 기판의 전달을 행하기 위해 상기 반송 용기가 배치되는 기판 전달용 용기 배치부와,
    상기 제1 로드 포트 및 제2 로드 포트의 배면측에 마련되고, 복수의 반송 용기를 보관하기 위해 복수의 용기 배치부가 마련된 용기 보관부와,
    상기 제1 로드 포트, 제2 로드 포트 및 용기 보관부의 각 용기 배치부와, 상기 기판 전달용 용기 배치부와의 사이에서 반송 용기의 반송을 행하는 용기 반송 기구
    를 포함하고,
    상기 제1 로드 포트 및 제2 로드 포트는, 기판 처리 장치의 외장체를 형성하는 케이스의 외부에 마련되고, 상기 용기 보관부는 상기 케이스의 내부에 마련되며,
    상기 용기 반송 기구는, 반송 용기를 제1 로드 포트와 이 제1 로드 포트에 대향하는 케이스의 내부 위치와의 사이에서 케이스의 개구부를 통해 반송하는 보조 반송 기구와, 상기 내부 위치, 상기 제2 로드 포트 및 용기 보관부의 각 용기 배치부와, 상기 기판 전달용 용기 배치부의 사이에서 반송 용기의 반송을 행하는 주반송 기구를 포함하며,
    상기 보조 반송 기구는, 제1 로드 포트의 용기 배치부를 수평으로 이동시키기 위한 기구를 포함하고,
    상기 제1 로드 포트에 대향하는 케이스의 개구부와, 제2 로드 포트에 대향하는 케이스의 개구부가 계단형으로 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1 로드 포트와 케이스 내의 영역 사이에서 반송 용기를 이동시킬 때 이외에는 상기 개구부를 닫는 셔터가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제1 로드 포트 및 제2 로드 포트 중 하나는 반송 용기의 반입 전용으로서 사용되는 것이고, 다른 하나는 반송 용기의 반출 전용으로서 사용되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 반송 시스템에 이용되는 제1 반송로는, 기판 처리 장치의 상방측에 마련되는 대신 기판 처리 장치가 배치되는 바닥면에 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  7. 기판 처리 장치의 상방측에 마련된 반송로와, 복수장의 기판을 수용한 반송 용기를 상기 반송로를 따라서 반송하는 반송 장치를 구비하는 반송(搬送) 시스템에 의해, 상기 반송 용기의 반입, 반출이 행해지고, 반송 용기 내의 기판을 기판 반송 기구에 의해 취출하여 처리부에서 처리를 행하는 기판 처리 장치로서,
    복수의 용기 배치부가 상기 반송로에 대응하여 일렬로 나열되고 상기 반송 장치에 의해 반송 용기의 전달이 행해지는 제1 로드 포트(load port)와,
    이 제1 로드 포트보다 높은 위치에서 상기 제1 로드 포트에 대하여 계단형으로 마련되고, 복수의 용기 배치부가 상기 반송로에 대응하여 일렬로 나열되며 상기 반송 장치에 의해 반송 용기의 전달이 행해지는 제2 로드 포트와,
    상기 기판 반송 기구를 이용하여 반송 용기 내의 기판의 전달을 행하기 위해 상기 반송 용기가 배치되는 기판 전달용 용기 배치부와,
    상기 제1 로드 포트 및 제2 로드 포트의 배면측에 마련되고, 복수의 반송 용기를 보관하기 위해 복수의 용기 배치부가 마련된 용기 보관부와,
    상기 제1 로드 포트, 제2 로드 포트 및 용기 보관부의 각 용기 배치부와, 상기 기판 전달용 용기 배치부와의 사이에서 반송 용기의 반송을 행하는 용기 반송 기구
    를 포함하고,
    상기 제1 로드 포트 및 제2 로드 포트는, 기판 처리 장치의 외장체를 형성하는 케이스의 외부에 마련되고, 상기 용기 보관부는 상기 케이스의 내부에 마련되며,
    상기 용기 반송 기구는, 반송 용기를 제1 로드 포트와 이 제1 로드 포트에 대향하는 케이스의 내부 위치와의 사이에서 케이스의 개구부를 통해 반송하는 보조 반송 기구와, 상기 내부 위치, 상기 제2 로드 포트 및 용기 보관부의 각 용기 배치부와, 상기 기판 전달용 용기 배치부의 사이에서 반송 용기의 반송을 행하는 주반송 기구를 포함하며,
    상기 보조 반송 기구는, 제1 로드 포트의 용기 배치부를 수평으로 이동시키기 위한 기구를 포함하고,
    상기 제1 로드 포트에 대향하는 개구부와, 제2 로드 포트에 대향하는 개구부가 계단형으로 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
KR1020100011526A 2009-02-20 2010-02-08 기판 처리 장치 KR101531428B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2009-038431 2009-02-20
JP2009038431A JP5212165B2 (ja) 2009-02-20 2009-02-20 基板処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100095371A KR20100095371A (ko) 2010-08-30
KR101531428B1 true KR101531428B1 (ko) 2015-06-24

Family

ID=42621635

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100011526A KR101531428B1 (ko) 2009-02-20 2010-02-08 기판 처리 장치

Country Status (6)

Country Link
US (2) US8851819B2 (ko)
JP (1) JP5212165B2 (ko)
KR (1) KR101531428B1 (ko)
CN (1) CN101814420B (ko)
SG (2) SG2014009203A (ko)
TW (2) TWI508217B (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180016600A (ko) * 2015-08-28 2018-02-14 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 기판 처리 장치 및 반도체 장치의 제조 방법

Families Citing this family (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010135205A2 (en) * 2009-05-18 2010-11-25 Crossing Automation, Inc. Integrated systems for interfacing with substrate container storage systems
JP5429570B2 (ja) * 2010-03-08 2014-02-26 株式会社ダイフク 物品搬送設備
JP5633738B2 (ja) * 2010-09-27 2014-12-03 株式会社ダイフク 物品搬送設備
JP5722092B2 (ja) 2011-03-18 2015-05-20 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
JP5516482B2 (ja) * 2011-04-11 2014-06-11 東京エレクトロン株式会社 基板搬送方法、基板搬送装置、及び塗布現像装置
JP5887719B2 (ja) * 2011-05-31 2016-03-16 シンフォニアテクノロジー株式会社 パージ装置、ロードポート、ボトムパージノズル本体、ボトムパージユニット
JP6005912B2 (ja) * 2011-07-05 2016-10-12 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 制御装置、基板処理方法、基板処理システム、基板処理システムの運用方法、ロードポート制御装置及びそれを備えた基板処理システム
US8888434B2 (en) 2011-09-05 2014-11-18 Dynamic Micro System Container storage add-on for bare workpiece stocker
JP5702263B2 (ja) * 2011-11-04 2015-04-15 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム、基板搬送方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP5713202B2 (ja) * 2012-01-27 2015-05-07 株式会社ダイフク 物品搬送設備
JP5880247B2 (ja) * 2012-04-19 2016-03-08 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
CN102826316B (zh) * 2012-08-31 2015-06-17 深圳市华星光电技术有限公司 一种玻璃基板的仓储系统以及玻璃基板仓储方法
TWI481804B (zh) * 2012-10-03 2015-04-21 Wei Hua Chaing 瓶裝藥劑製程之自動化取送料軌道搬運車
JP2014093420A (ja) * 2012-11-02 2014-05-19 Toyota Motor Corp ウェハを支持ディスクに接着する治具、および、それを用いた半導体装置の製造方法
JP5928304B2 (ja) * 2012-11-07 2016-06-01 株式会社ダイフク 基板搬送設備
JP6068663B2 (ja) * 2013-09-30 2017-01-25 株式会社日立国際電気 基板処理装置、半導体装置の製造方法および記録媒体
JP6235294B2 (ja) 2013-10-07 2017-11-22 東京エレクトロン株式会社 基板搬送室及び容器接続機構
JP5987807B2 (ja) * 2013-10-08 2016-09-07 東京エレクトロン株式会社 薬液容器交換装置、容器載置モジュール及び薬液容器の交換方法
JP5987808B2 (ja) * 2013-10-08 2016-09-07 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP2015141915A (ja) * 2014-01-27 2015-08-03 東京エレクトロン株式会社 基板熱処理装置、基板熱処理装置の設置方法
JP6211938B2 (ja) * 2014-01-27 2017-10-11 東京エレクトロン株式会社 基板熱処理装置、基板熱処理装置の設置方法
JP6278751B2 (ja) * 2014-03-04 2018-02-14 東京エレクトロン株式会社 搬送方法及び基板処理装置
US9633879B2 (en) * 2014-05-14 2017-04-25 Murata Machinery, Ltd. Storage system in the ceiling space and storage method for goods thereby
US9415934B2 (en) * 2014-05-14 2016-08-16 Murata Machinery, Ltd. Transport system and transport method
JP6206748B6 (ja) * 2014-06-19 2018-06-27 村田機械株式会社 キャリアの搬送システムと搬送方法
KR102174332B1 (ko) * 2014-07-30 2020-11-04 삼성전자주식회사 반도체 제조 라인의 스토커 및 상기 스토커를 이용하여 웨이퍼를 이송하는 방법
JP6048686B2 (ja) * 2014-09-25 2016-12-21 村田機械株式会社 一時保管装置と搬送システム及び一時保管方法
US9852936B2 (en) * 2015-01-29 2017-12-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Load port and method for loading and unloading cassette
KR102069778B1 (ko) * 2015-08-14 2020-01-23 무라다기카이가부시끼가이샤 반송차 시스템
US9698036B2 (en) * 2015-11-05 2017-07-04 Lam Research Corporation Stacked wafer cassette loading system
KR102166639B1 (ko) * 2015-11-27 2020-10-16 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 프로그램
US10069030B2 (en) * 2015-12-14 2018-09-04 Solarcity Corporation Load lock solar cell transfer system
US10332769B2 (en) * 2016-01-15 2019-06-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Semiconductor processing station, semiconductor process and method of operating semiconductor processing station
JP6549310B2 (ja) * 2016-03-22 2019-07-24 株式会社新川 基板供給ユニット及びボンディング装置
JP6504468B2 (ja) * 2016-09-16 2019-04-24 トヨタ自動車株式会社 着脱補助装置
US20210403235A1 (en) * 2017-01-23 2021-12-30 Murata Machinery, Ltd. Article relay apparatus and stocker
KR102020227B1 (ko) * 2017-08-24 2019-09-10 세메스 주식회사 캐리어 이송 장치 및 방법
US10510573B2 (en) * 2017-11-14 2019-12-17 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Loading apparatus and operating method thereof
JP7126833B2 (ja) * 2018-02-09 2022-08-29 株式会社ディスコ 搬送システム
JP7018779B2 (ja) * 2018-02-13 2022-02-14 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置および基板処理システム
KR102121242B1 (ko) * 2018-07-19 2020-06-10 세메스 주식회사 기판 이송 시스템의 이송 레일 도면 분석 장치 및 방법
CN109065491B (zh) * 2018-08-20 2022-07-22 无锡先导智能装备股份有限公司 石英舟装卸硅片的方法及其装置
KR102098791B1 (ko) * 2018-08-21 2020-04-08 세메스 주식회사 스토커
JP7349240B2 (ja) * 2018-10-05 2023-09-22 東京エレクトロン株式会社 基板倉庫及び基板検査方法
JP7175735B2 (ja) * 2018-12-11 2022-11-21 平田機工株式会社 基板搬送装置
JP7190900B2 (ja) * 2018-12-28 2022-12-16 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置、キャリア搬送方法およびキャリアバッファ装置
JP6856692B2 (ja) * 2019-03-28 2021-04-07 平田機工株式会社 ロードポート
JP7412137B2 (ja) * 2019-11-06 2024-01-12 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板収納容器保管方法
JP7458760B2 (ja) * 2019-12-03 2024-04-01 株式会社ディスコ 加工装置
KR102359522B1 (ko) * 2021-05-20 2022-02-08 김태민 풉고정장치
US20230035556A1 (en) * 2021-07-29 2023-02-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Portable robotic semiconductor pod loader

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006114561A (ja) * 2004-10-12 2006-04-27 Nec Electronics Corp ウェーハ搬送台車
US20090024244A1 (en) * 2007-07-16 2009-01-22 Harris Randy A High throughput semiconductor wafer processing

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0616206A (ja) * 1992-07-03 1994-01-25 Shinko Electric Co Ltd クリーンルーム内搬送システム
KR100221983B1 (ko) * 1993-04-13 1999-09-15 히가시 데쓰로 처리장치
US5845660A (en) * 1995-12-07 1998-12-08 Tokyo Electron Limited Substrate washing and drying apparatus, substrate washing method, and substrate washing apparatus
JP3624054B2 (ja) * 1996-06-18 2005-02-23 東京エレクトロン株式会社 処理装置および処理方法
KR100269097B1 (ko) * 1996-08-05 2000-12-01 엔도 마코토 기판처리장치
US6158449A (en) * 1997-07-17 2000-12-12 Tokyo Electron Limited Cleaning and drying method and apparatus
JPH1159829A (ja) * 1997-08-08 1999-03-02 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウェハカセット搬送装置、半導体ウェハカセット搬送装置で用いられるストッカ、ならびに半導体ウェハカセット搬送装置で用いられるストッカ入庫作業制御方法、ストッカ出庫作業制御方法、自動搬送車制御方法、およびストッカ在庫照合方法
JPH11176908A (ja) 1997-12-15 1999-07-02 Tokyo Electron Ltd 容器の搬入出装置
NL1008143C2 (nl) * 1998-01-27 1999-07-28 Asm Int Stelsel voor het behandelen van wafers.
JPH11349280A (ja) * 1998-06-05 1999-12-21 Shinko Electric Co Ltd 懸垂式搬送装置
US6379096B1 (en) * 1999-02-22 2002-04-30 Scp Global Technologies, Inc. Buffer storage system
US6582182B2 (en) * 2001-06-04 2003-06-24 Intrabay Automation, Inc. Semiconductor wafer storage kiosk
JP2003168714A (ja) 2001-12-03 2003-06-13 Kaijo Corp ウェハー搬送容器用オープナー及びこれを備えたウェハー処理装置
TWI233913B (en) * 2002-06-06 2005-06-11 Murata Machinery Ltd Automated guided vehicle system
JP2004103761A (ja) * 2002-09-09 2004-04-02 Renesas Technology Corp 半導体装置製造ライン
JP3962705B2 (ja) * 2003-06-05 2007-08-22 東京エレクトロン株式会社 処理装置
JP2005150129A (ja) * 2003-11-11 2005-06-09 Asyst Shinko Inc 移載装置及び移載システム
JP4266197B2 (ja) 2004-10-19 2009-05-20 東京エレクトロン株式会社 縦型熱処理装置
US7771151B2 (en) * 2005-05-16 2010-08-10 Muratec Automation Co., Ltd. Interface between conveyor and semiconductor process tool load port
US7661919B2 (en) * 2005-09-28 2010-02-16 Muratec Automation Co., Ltd. Discontinuous conveyor system
JP2007191235A (ja) * 2006-01-17 2007-08-02 Murata Mach Ltd 天井走行車システム
JP2007230739A (ja) * 2006-03-02 2007-09-13 Asyst Shinko Inc ストッカ
US7740437B2 (en) * 2006-09-22 2010-06-22 Asm International N.V. Processing system with increased cassette storage capacity
JP5025231B2 (ja) * 2006-11-17 2012-09-12 東京エレクトロン株式会社 基板搬送処理装置
US8128333B2 (en) * 2006-11-27 2012-03-06 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing apparatus and manufacturing method for semiconductor devices
US20080240892A1 (en) * 2007-03-28 2008-10-02 International Business Machines Corporation Storage buffer device for automated material handling systems
JP4275184B2 (ja) * 2007-04-02 2009-06-10 株式会社日立国際電気 基板処理装置、ロードポート、半導体装置の製造方法および収納容器の搬送方法
JP2008263004A (ja) * 2007-04-11 2008-10-30 Rorze Corp コンテナの受渡、留置、並びに供給装置。
TW200919117A (en) * 2007-08-28 2009-05-01 Tokyo Electron Ltd Coating-developing apparatus, coating-developing method and storage medium
JP4980978B2 (ja) 2008-04-17 2012-07-18 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP4887329B2 (ja) 2008-05-19 2012-02-29 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム
KR101015225B1 (ko) * 2008-07-07 2011-02-18 세메스 주식회사 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법
KR101077566B1 (ko) * 2008-08-20 2011-10-28 세메스 주식회사 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법
US8882433B2 (en) * 2009-05-18 2014-11-11 Brooks Automation, Inc. Integrated systems for interfacing with substrate container storage systems
JP5617708B2 (ja) * 2011-03-16 2014-11-05 東京エレクトロン株式会社 蓋体開閉装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006114561A (ja) * 2004-10-12 2006-04-27 Nec Electronics Corp ウェーハ搬送台車
US20090024244A1 (en) * 2007-07-16 2009-01-22 Harris Randy A High throughput semiconductor wafer processing

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180016600A (ko) * 2015-08-28 2018-02-14 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 기판 처리 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
US10529607B2 (en) 2015-08-28 2020-01-07 Kokusai Electric Corporation Substrate processing apparatus and method of manufacturing semiconductor device
KR102075276B1 (ko) * 2015-08-28 2020-03-02 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 기판 처리 장치 및 반도체 장치의 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
TWI508217B (zh) 2015-11-11
TW201351552A (zh) 2013-12-16
US8851819B2 (en) 2014-10-07
JP5212165B2 (ja) 2013-06-19
TWI416651B (zh) 2013-11-21
CN101814420B (zh) 2012-07-04
SG164350A1 (en) 2010-09-29
JP2010192855A (ja) 2010-09-02
US20140356106A1 (en) 2014-12-04
TW201112349A (en) 2011-04-01
US9305818B2 (en) 2016-04-05
CN101814420A (zh) 2010-08-25
US20100215461A1 (en) 2010-08-26
SG2014009203A (en) 2014-04-28
KR20100095371A (ko) 2010-08-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101531428B1 (ko) 기판 처리 장치
US11587816B2 (en) Container storage add-on for bare workpiece stocker
JP5610009B2 (ja) 基板処理装置
KR102417929B1 (ko) 기판 처리 장치
US7740437B2 (en) Processing system with increased cassette storage capacity
JP4893425B2 (ja) 枚葉式の基板処理装置、枚葉式の基板処理装置の運転方法及び記憶媒体
KR101666227B1 (ko) 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체
KR100906268B1 (ko) 기판 처리 시스템 및 방법
KR20010034799A (ko) 웨이퍼 처리 장치와 함께 사용하기 위한 자동화된 웨이퍼버퍼
KR101705932B1 (ko) 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체
KR20140089517A (ko) 로드 포트, ｅｆｅｍ
TW200926339A (en) Substrate treatment device, substrate transporting method and computer readable medium recording program
US10319621B2 (en) Semiconductor processing assembly and facility
KR101768519B1 (ko) 기판 처리 설비
TWI458038B (zh) 裝載埠
JP7488442B2 (ja) 搬送システム
KR20240016213A (ko) 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법
KR100625308B1 (ko) 기판세정장치
WO2023129544A1 (en) Four or cassette storage for hybrid substrate bonding system
KR20220057012A (ko) 타워 리프트 장치
CN116998002A (zh) 基板处理装置以及基板处理方法
KR20080023588A (ko) 기판 세정 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180530

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190530

Year of fee payment: 5