TW202341320A - 用於混合式基板接合系統的foup或卡匣儲存器 - Google Patents

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Abstract

本文提供設備前端模組(EFEM)的實施例。在一些實施例中，EFEM包括：兩個或更多個裝載端口，該兩個或更多個裝載端口用於接收兩個或更多個類型的基板；一高架儲存單元，該高架儲存單元具有複數個儲存架，該複數個儲存架設置在該兩個或更多個裝載端口上方且經配置以維持兩個或更多個類型的不同尺寸的前開式統一盒(FOUP)，以分別儲存該兩個或更多個類型的基板，其中在該複數個儲存架及該兩個或更多個裝載端口之間設置一水平過道，以在運輸至該兩個或更多個裝載端口期間為該等FOUP提供一水平通路；及一高架運輸系統，該高架運輸系統具有一對垂直致動器，該對垂直致動器設置於該高架儲存單元的相對側上且經配置以將FOUP從該高架儲存單元運輸至該兩個或更多個裝載端口。

Description

用於混合式基板接合系統的FOUP或卡匣儲存器
本揭示案的實施例一般相關於基板處理設備。
基板在半導體積體電路裝置的製造期間經歷各種處理。該等處理中的一些包括晶圓切片，其中處理過的晶圓被放置在切片帶上且被切割或分離成複數個晶片或小晶片。一旦晶圓被切片，小晶片通常會留在切片帶上，直到它們被提取並接合到基板。用於清潔、切片、和將小晶片接合到基板的常規處理工具通常包括多個工具或收納在主框工具中的單個線性機器人。然而，此類常規處理工具提供有限的儲存和不同類型基板的自動處理。
據此，發明人提供了改善的多腔室處理工具，具有增強的基板儲存系統。
本文提供設備前端模組(EFEM)的實施例。在一些實施例中，EFEM包括：兩個或更多個裝載端口，該兩個或更多個裝載端口用於接收兩個或更多個類型的基板；一高架儲存單元，該高架儲存單元具有複數個儲存架，該複數個儲存架設置在該兩個或更多個裝載端口上方且經配置以維持兩個或更多個類型的不同尺寸的前開式統一盒(FOUP)，以分別儲存該兩個或更多個類型的基板，其中在該複數個儲存架及該兩個或更多個裝載端口之間設置一水平過道，以在運輸至該兩個或更多個裝載端口期間為該等FOUP提供一水平通路；及一高架運輸系統，該高架運輸系統具有一對垂直致動器，該對垂直致動器設置於該高架儲存單元的相對側上且經配置以將FOUP從該高架儲存單元運輸至該兩個或更多個裝載端口。
在一些實施例中，EFEM包括：兩個或更多個裝載端口，該兩個或更多個裝載端口用於接收兩個或更多個類型的基板；一高架儲存單元，該高架儲存單元具有複數個儲存架，該複數個儲存架設置在該兩個或更多個裝載端口上方且經配置以維持儲存該兩個或更多個類型的基板的前開式統一盒(FOUP)；及一高架運輸系統，該高架運輸系統經配置以從高架儲存單元運輸FOUP至該兩個或更多個裝載端口，其中該高架運輸系統包括經配置以垂直運輸FOUP的一對垂直致動器、經配置以水平運輸FOUP的一個或更多個水平致動器、及耦合至該一個或更多個水平致動器以運輸FOUP的抓握器。
在一些實施例中，用於處理基板的多腔室處理工具包括：設備前端模組(EFEM)，包括：兩個或更多個裝載端口，該兩個或更多個裝載端口用於接收兩個或更多個類型的基板；一高架儲存單元，該高架儲存單元具有複數個儲存架，該複數個儲存架設置在該兩個或更多個裝載端口上方且經配置以維持儲存該兩個或更多個類型的基板的前開式統一盒(FOUP)；及一高架運輸系統，該高架運輸系統經配置以從高架儲存單元運輸FOUP至該兩個或更多個裝載端口；及複數個自動模組，該複數個自動模組彼此耦合且具有耦合至該EFEM的一第一自動模組，其中該複數個自動模組之每一者包括一傳送腔室及耦合至該傳送腔室的一個或更多個處理腔室，其中該傳送腔室包括一緩衝器，該緩衝器經配置以維持該兩個或更多個類型的基板中的複數個基板。
下方描述本揭示案的其他及進一步的實施例。
本文提供了用於處理基板的方法和設備的實施例。該設備一般包括模組化的多腔室處理工具，且包括一個或更多個設備前端模組(EFEM)以用於將基板裝載進入及離開多腔室處理工具，該等EFEM耦合到複數個自動模組，該等自動模組經配置以在基板上執行一個或更多個處理步驟。一個或更多個EFEM一般包括具有複數個儲存架的高架儲存單元以用於支撐具有複數個不同基板類型的前開式統一盒(FOUP)。FOUP可將基板直接支撐到複數個維持器上，或可支撐經配置以在其中維持一個或更多個基板的卡匣。複數個自動模組一般可與EFEM交界以將來自複數個不同基板類型的基板交接給與每個自動模組相關聯的一個或更多個處理腔室。高架儲存單元在多腔室處理工具中提供改善的基板生產量。
一個或更多個處理步驟可為製造或封裝積體電路中的任何合適的步驟。例如，一個或更多個處理步驟可經配置以執行以下一者或更多者：將複數個小晶片接合到基板上的接合處理、電漿切片或單片化處理、基板清潔處理、基底電鍍或塗層處理等。複數個儲存架可有利地促進將不同類型的基板儲存在多腔室處理工具內(原位)，從而增加基板處理生產量。
複數個自動模組之每一者包括傳送機器人，允許傳送機器人並行工作以藉由促進同時處理多個基板來有利地增加處理生產量。對於將複數個小晶片接合到基板上的範例處理，多腔室處理工具有利地允許儲存複數個不同的基板類型(例如，晶圓、具有不同尺寸的小晶片的帶框)且在一體式多腔室處理工具中將具有不同尺寸的複數個小晶片接合到晶圓上。複數個小晶片可在多腔室處理工具內在晶圓上以多層接合。
圖1描繪了根據本揭示案的至少一些實施例的用於將小晶片接合到基板的多腔室處理工具100的示意性頂部視圖。多腔室處理工具100一般包括設備前端模組(EFEM) 102和串聯耦合到EFEM 102的複數個自動模組110。複數個自動模組110經配置以從EFEM 102經由多腔室處理工具100穿梭一個或更多個類型的基板112並對一個或更多個類型的基板112執行一個或更多個處理步驟。複數個自動模組110之每一者一般包括傳送腔室116和耦合到傳送腔室116的一個或更多個處理腔室106，以執行一個或更多個處理步驟。複數個自動模組110經由它們各自的傳送腔室116彼此耦合以有利地提供多腔室處理工具100的模組化可擴展性和客制化。如圖1中所描繪，複數個自動模組110包括三個自動模組，其中第一自動模組110a耦合到EFEM 102，第二自動模組110b耦合到第一自動模組110a，且第三自動模組110c耦合到第二自動模組110b。
EFEM 102包括複數個裝載端口114以用於接收一個或更多個類型的基板112。在一些實施例中，一個或更多個類型的基板112包括200 mm晶圓、300 mm晶圓、450 mm晶圓、帶框基板、載體基板、矽基板、玻璃基板等。在一些實施例中，複數個裝載端口114包括用於接收第一類型的基板112a的一個或更多個第一裝載端口114a或用於接收第二類型的基板112b的一個或更多個第二裝載端口114b之其中至少一者。在一些實施例中，第一類型的基板112a具有與第二類型的基板112b不同的尺寸。在一些實施例中，第二類型的基板112b包括帶框基板或載體基板。在一些實施例中，第二類型的基板112b包括設置在帶框或載體板上的複數個小晶片。在一些實施例中，第二類型的基板112b可維持不同類型和尺寸的小晶片。因此，一個或更多個第二裝載端口114b可具有不同尺寸或接收表面，經配置以裝載具有不同尺寸的第二類型的基板112b。
在一些實施例中，沿著EFEM 102的共同側來排列複數個裝載端口114。儘管圖1描繪了一對第一裝載端口114a和一對第二裝載端口114b，EFEM 102可包括其他組合的裝載端口，例如一個第一裝載端口114a和三個第二裝載端口114b。
在一些實施例中，EFEM 102包括具有基板ID讀取器的掃描站108以用於掃描一個或更多個類型的基板112以用於識別資訊。在一些實施例中，基板ID讀取器包括條碼讀取器或光學字元識別(OCR)讀取器。多腔室處理工具100經配置以使用來自被掃描的一個或更多個類型的基板112的任何識別資訊，以基於識別資訊來決定處理步驟，例如，用於第一類型的基板112a和第二類型的基板112b的不同處理步驟。在一些實施例中，掃描站108也可經配置以用於旋轉運動以對準第一類型的基板112a或第二類型的基板112b。在一些實施例中，複數個自動模組110之其中一者或更多者包括掃描站108。
EFEM機器人104設置在EFEM 102中且經配置以將複數個裝載端口114之間的第一類型的基板112a和第二類型的基板112b運輸到掃描站108。EFEM機器人104可包括基板末端執行器以用於處理第一類型的基板112a和第二末端執行器以用於處理第二類型的基板112b。EFEM機器人104可旋轉或旋轉並線性移動。
圖2描繪了根據本揭示案的至少一些實施例的第二類型的基板112b。在一些實施例中，第二類型的基板112b是帶框基板，一般包括被帶框204包圍的一層背襯帶202。在使用中，複數個小晶片206可附接到背襯帶202。一般經由將半導體晶圓210切片成複數個小晶片206或晶粒的單片化處理來形成複數個小晶片206。在一些實施例中，帶框204由金屬製成，例如不銹鋼。帶框204可具有一個或更多個凹口208以促進對準和處理。對於具有300 mm直徑的半導體晶圓210，帶框204可具有約340 mm至約420 mm的寬度和約340 mm至約420 mm的長度。第二類型的基板112b可替代地可為載體板，經配置以具有耦合到載體板的複數個小晶片206。
返回參考圖1，一個或更多個處理腔室106可與傳送腔室116密封地接合。傳送腔室116一般在大氣壓力下操作但可經配置以在真空壓力下操作。例如，傳送腔室116可為經配置以在約700 Torr或更大的大氣壓力下操作的非真空腔室。此外，雖然一個或更多個處理腔室106一般被描繪為與傳送腔室116正交，一個或更多個處理腔室106可相對於傳送腔室116呈一角度設置，或正交和呈一角度的組合設置。例如，第二自動模組110b描繪了一對相對於傳送腔室116呈一角度設置的一個或更多個處理腔室106。
傳送腔室116包括緩衝器120，緩衝器120經配置以維持一個或更多個第一類型的基板112a。在一些實施例中，緩衝器120經配置以維持一個或更多個第一類型的基板112a和一個或更多個第二類型的基板112b。傳送腔室116包括傳送機器人126，經配置以在緩衝器120、一個或更多個處理腔室106、和設置在複數個自動模組110中的相鄰自動模組中的緩衝器之間傳送第一類型的基板112a和第二類型的基板112b。例如，第一自動模組110a中的傳送機器人126經配置以在第一自動模組110a和第二自動模組110b中的緩衝器120之間傳送第一類型的基板112a和第二類型的基板112b。在一些實施例中，緩衝器120設置在傳送腔室116的內部容積內，有利地減低整個工具的佔地面積。此外，緩衝器120可對傳送腔室116的內部容積開放，以易於傳送機器人126的存取。
圖3描繪了根據本揭示案的至少一些實施例的複數個自動模組110的傳送腔室116的等距視圖。傳送腔室116以簡化形式描繪以描述關鍵部件。傳送腔室116一般包括以板(圖3中所展示的頂部板312，未展示側板)覆蓋以封閉傳送腔室116的框310。在一些實施例中，傳送腔室116具有小於長度的寬度。頂部板312(或側板)可包括存取口316，存取口316被選擇性地開啟或關閉以用於服務傳送腔室116。側板包括在與一個或更多個處理腔室106、EFEM 102、或相鄰傳送腔室之其中至少一者交界處的開口。雖然圖3展示了具有矩形或盒形的傳送腔室116，傳送腔室116可具有任何其他合適的形狀，例如圓柱形、六邊形等。一個或更多個處理腔室106可正交地耦合到傳送腔室116或可相對於傳送腔室116以一角度耦合。
傳送腔室116可具有一個或更多個環境控制。例如，傳送腔室116中的氣流開口(例如，存取口316)可包括過濾器以過濾進入傳送腔室116的氣流。其他環境控制可包括以下一者或更多者：濕度控制、靜態控制、溫度控制、或壓力控制。
傳送機器人126一般收納在框310內。傳送機器人126經配置以用於在傳送腔室116內旋轉或旋轉和線性移動。在一些實施例中，傳送機器人126經由傳送腔室116的地板上的軌道或經由傳送機器人126下方的輪子線性移動。傳送機器人126包括伸縮臂320，伸縮臂320具有一個或更多個末端執行器330，末端執行器330可延伸進入一個或更多個處理腔室106且進入相鄰的自動模組。在一些實施例中，一個或更多個末端執行器330包括用於處理第一類型的基板112a的基板末端執行器和用於處理第二類型的基板112b的第二末端執行器。在一些實施例中，對於具有約2.0至約2.5公尺的長度的傳送腔室116，伸縮臂320可具有高達約1.0公尺的衝程長度。在一些實施例中，EFEM機器人104與傳送機器人126具有相同的類型和配置，以用於增強零件的通用性。
緩衝器120被收納在框310內，例如，在框310的內部容積中。在一些實施例中，緩衝器120經配置以旋轉而以期望的方式對準第一類型的基板112a和第二類型的基板112b。在一些實施例中，緩衝器120經配置以將一個或更多個類型的基板112維持在垂直堆疊中，從而有利地減低傳送腔室116的佔地面積。例如，在一些實施例中，緩衝器120包括複數個架322以用於儲存或維持一個或更多個第一類型的基板112a和一個或更多個第二類型的基板112b。在一些實施例中，以垂直間隔開的配置來設置複數個架322。在一些實施例中，緩衝器120包括六個架。在一些實施例中，複數個架包括兩個架以容納第二類型的基板112b。
返回參考圖1，一個或更多個處理腔室106可包括經配置以在大氣壓力下操作的大氣腔室和經配置以在真空壓力下操作的真空腔室。大氣腔室的範例一般可包括濕式清潔腔室、輻射腔室、加熱腔室、計量腔室、接合腔室等。真空腔室的範例可包括電漿腔室。如果需要，上面討論的大氣腔室類型也可經配置以在真空下操作。一個或更多個處理腔室106可為執行接合處理、切片處理、清潔處理、電鍍處理等所需的任何處理腔室或模組。
在一些實施例中，複數個自動模組110之每一者的一個或更多個處理腔室106包括以下至少一者：濕式清潔腔室122、電漿腔室130、脫氣腔室132、輻射腔室134或接合器腔室140，使得多腔室處理工具100包括以下至少一者：濕式清潔腔室122、至少一個電漿腔室130、至少一個脫氣腔室132、至少一個輻射腔室134、和至少一個接合器腔室140。可在多腔室處理工具100的任何合適位置中排列一個或更多個處理腔室106。
濕式清潔腔室122經配置以執行濕式清潔處理以經由流體(例如水)清潔一個或更多個類型的基板112。濕式清潔腔室122可包括用於清潔第一類型的基板112a的第一濕式清潔腔室122a，或用於清潔第二類型的基板112b的第二濕式清潔腔室122b。脫氣腔室132經配置以執行脫氣處理以經由例如高溫烘烤處理從基板112移除濕氣。在一些實施例中，脫氣腔室132包括用於第一類型的基板112a的第一脫氣腔室132a，和用於第二類型的基板112b的第二脫氣腔室132b。
電漿腔室130可經配置以執行蝕刻處理以從第一類型的基板112a或第二類型的基板112b移除不需要的材料，例如有機材料和氧化物。在一些實施例中，電漿腔室130包括用於第一類型的基板112a的第一電漿腔室130a和用於第二類型的基板112b的第二電漿腔室130b。電漿腔室130也可經配置以執行蝕刻處理以將基板112切片成小晶片。在一些實施例中，電漿腔室130可經配置以執行沉積處理，例如物理氣相沉積處理、化學氣相沉積處理等，以使用所需材料層來塗覆第一類型的基板112a或第二類型的基板112b。
輻射腔室134經配置以在第二類型的基板112b上執行輻射處理以減低複數個小晶片206和背襯帶202之間的黏附。例如，輻射腔室134可為經配置以將紫外光輻射引導到背襯帶202的紫外光輻射腔室，或經配置以加熱背襯帶202的加熱腔室。複數個小晶片206和背襯帶202之間的減低黏附促進更容易地從第二類型的基板112b移除複數個小晶片206。
接合器腔室140經配置以將複數個小晶片206的至少一部分傳送並接合到第一類型的基板112a中的一者。結合器腔室140一般包括用於支撐第一類型的基板112a之一者的第一支撐件142和用於支撐第二類型的基板112b之一者的第二支撐件144。
在一些實施例中，第一自動模組110a的一個或更多個處理腔室106包括電漿腔室130或脫氣腔室132之其中至少一者且包括濕式清潔腔室122。在圖1的說明性範例中，第一自動模組110a包括第一電漿腔室130a和在第一自動模組110a的第一側上的第二電漿腔室130b。在一些實施例中，第一自動模組110a在第一自動模組110a相對於第一側的第二側上包括第一濕式清潔腔室122a和第二濕式清潔腔室122b。在一些實施例中，第二自動模組包括輻射腔室134和電漿腔室130或脫氣腔室132之其中至少一者。
在一些實施例中，複數個自動模組110的一最後自動模組(例如圖1的第三自動模組110c)包括一個或更多個接合器腔室140(圖1中展示兩個)。在一些實施例中，兩個接合器腔室中的第一個經配置以移除和接合具有第一尺寸的小晶片，且兩個接合器腔室中的第二個經配置以移除和接合具有第二尺寸的小晶片。在一些實施例中，複數個自動模組110之任一者包括計量腔室118，計量腔室118經配置以對一個或更多個類型的基板112進行測量。在圖1中，計量腔室118被展示為耦合到第二自動模組110b的傳送腔室116的第二自動模組110b的一部分。然而，計量腔室118可耦合到任何傳送腔室116或在傳送腔室116內。
控制器180控制本文所述的任何多腔室處理工具的操作，包括多腔室處理工具100。控制器180可使用多腔室處理工具100的直接控制，或替代地，藉由控制與多腔室處理工具100相關聯的電腦(或控制器)。在操作中，控制器180能夠從多腔室處理工具100收集和反饋資料，以最佳化多腔室處理工具100的性能。控制器180一般包括中央處理單元(CPU) 182、記憶體184、和支援電路186。CPU 182可為可在工業環境中使用的任何形式的通用電腦處理器。支援電路186常規上耦合到CPU 182且可包括快取、時鐘電路、輸入/輸出子系統、電源等。軟體例程，例如如下所述的方法，可儲存在記憶體184中，且當由CPU 182執行時，將CPU 182轉換成專用電腦(控制器180)。也可由位於多腔室處理工具100遠端的第二控制器(未展示)儲存及/或執行軟體例程。
記憶體184是包含指令的電腦可讀取儲存媒體的形式，當由CPU 182執行時，促進半導體處理和設備的操作。記憶體184中的指令是程式產品的形式，例如實作本原理的方法的程式。程式代碼可符合多種不同編程語言中的任何一個。在一個範例中，本揭示案可被實作成儲存在電腦可讀取儲存媒體上以與電腦系統一起使用的程式產品。程式產品的程式定義了態樣的功能(包括本文描述的方法)。說明性電腦可讀取儲存媒體包括但不限於：不可寫入儲存媒體(例如，電腦內的唯讀記憶體裝置，例如可由CD-ROM驅動器讀取的CD-ROM碟、快閃記憶體、ROM晶片、或任何類型的固態非揮發性半導體記憶體)，其上永久儲存資訊；及可寫入儲存媒體(例如，軟碟驅動器或硬碟驅動器內的軟碟或任何類型的固態隨機存取半導體記憶體)，其上儲存了可更改的資訊。這樣的電腦可讀取儲存媒體在攜帶指導本文描述的方法的功能的電腦可讀取指令時是本原理的態樣。
圖4描繪了根據本揭示案的至少一些實施例的具有使用高架儲存單元410的設備前端模組(EFEM) 102的多腔室處理工具100的示意性左等距視圖。高架儲存單元410一般包括框402和耦合到框402的複數個儲存架412。在一些實施例中，複數個儲存架412設置在一個或更多個裝載端口114上方。在一些實施例中，一個或更多個裝載端口包括正好四個裝載端口。
複數個儲存架412經配置以維持儲存一個或更多個類型的基板112的前開式統一盒(FOUP) 416。複數個儲存架412可經配置以維持不同尺寸的FOUP 416。FOUP 416可包括經配置以儲存一個或更多個第一類型的基板112a的一個或更多個第一FOUP 416a，及經配置以儲存一個或更多個第二類型的基板112b的一個或更多個第二FOUP 416b。在一些實施例中，一個或更多個第二FOUP 416b在尺寸上大於一個或更多個第一FOUP 416a。例如，在一些實施例中，一個或更多個第二FOUP 416b高於一個或更多個第一FOUP 216a。在一些實施例中，複數個儲存架412可全部為相同的尺寸。在一些實施例中，複數個儲存架412可具有容納一個或更多個第一FOUP 416a的第一尺寸和容納一個或更多個第二FOUP 416b的第二尺寸。
在一些實施例中，複數個儲存架412沿著共用平面排列成複數個列和複數個行。在一些實施例中，複數個列包括兩個以上的列。在一些實施例中，水平過道420設置在複數個儲存架412和一個或更多個裝載端口114之間，以在運輸到一個或更多個裝載端口114期間為FOUP 416提供水平通路。在一些實施例中，排列複數個儲存架412，使得一個或更多個垂直過道430設置於複數個列之間且經配置以在運輸到一個或更多個裝載端口114期間為FOUP 416提供垂直通路。
圖5描繪了根據本揭示案的至少一些實施例的EFEM 102的一部分的等距示意視圖。EFEM 102包括高架運輸系統502，經配置以將FOUP 416從高架儲存單元410運輸到一個或更多個裝載端口114。在一些實施例中，框402包括後壁508和從後壁508延伸的側壁510，以至少部分地封閉複數個儲存架412。
在一些實施例中，高架運輸系統502包括一對垂直致動器504。該對垂直致動器504一般經配置以垂直運輸FOUP 416。在一些實施例中，該對垂直致動器504設置在高架儲存單元410的相對側上。在一些實施例中，該對垂直致動器504相對於彼此水平固定。在一些實施例中，複數個儲存架412水平設置在該對垂直致動器504之間。在一些實施例中，該對垂直致動器504耦合到框402的側壁510。在一些實施例中，框402可包括切口528以容納一個或更多個裝載端口114。
在一些實施例中，高架運輸系統502包括一個或更多個水平致動器506(圖5中展示一個)，一個或更多個水平致動器506耦合到該對垂直致動器504且經配置以水平運輸FOUP。在一些實施例中，一個或更多個水平致動器506之其中至少一者包括經配置以運輸FOUP 416的抓握器512。在一些實施例中，該對垂直致動器504經配置以垂直移動抓握器512且一個或更多個水平致動器506之其中至少一者經配置以水平移動抓握器512。抓握器512包括夾鉗516，經配置以載送FOUP 416以用於運輸。在一些實施例中，FOUP包括頂部把手518，經配置以與夾鉗516接合以促進FOUP的運輸。頂部把手518可具有任何合適的形狀以選擇性地與夾鉗516接合。在一些實施例中，FOUP 416包括一個或更多個側把手552以用於與夾鉗516一起運輸或由操作員手動運輸。
在一些實施例中，高架儲存單元410包括一個或更多個手動裝載站540。在一些實施例中，一個或更多個手動裝載站540設置在水平過道420下方。高架運輸系統502經配置以從一個或更多個手動裝載站540運輸FOUP 416到一個或更多個裝載端口114。在一些實施例中，一個或更多個手動裝載站540包括兩個手動裝載站。
在一些實施例中，框402可形成繞著高架儲存單元410的封閉體(未展示)。例如，封閉體可包括前壁(未展示)，前壁具有一個或更多個門以用於存取一個或更多個裝載端口114、FOUP 416、和一個或更多個手動裝載站540。在一些實施例中，框402可為櫃的形式。
在一些實施例中，複數個儲存架412之其中一者是用於FOUP 416的裝載站530。在一些實施例中，所有FOUP 416從裝載站530裝載到高架儲存單元410上。在一些實施例中，多腔室處理工具100包括用於將FOUP 416傳送到裝載站530的傳送機器人550。在一些實施例中，複數個儲存架412之其中另一者是用於FOUP 416的卸載站534。在一些實施例中，沿著複數個儲存架412的最上行526設置裝載站530和卸載站534。傳送機器人550可經配置以從卸載站534卸載FOUP 416，例如，一旦一個或更多個類型的基板112有空缺。替代地，可使用不同的傳送機器人來裝載和卸載FOUP 416。
為了促進易於運輸，在一些實施例中，複數個儲存架412之每一者被設置相鄰於一個或更多個垂直過道430之其中一者。在一些實施例中，沿著四個或更多個列來排列複數個儲存架412。在一些實施例中，複數個儲存架412中的至少一些與一個或更多個裝載端口114中的一個或更多個對準並垂直設置在其上方。
雖然前述針對本揭示案的實施例，在不脫離本揭示案的基本範圍的情況下可設計本揭示案的其他和進一步的實施例。
100:多腔室處理工具 102:EFEM 104:EFEM機器人 106:處理腔室 108:掃描站 110:自動模組 110a:第一自動模組 110b:第二自動模組 110c:第三自動模組 112:一個或更多個類型的基板 112a:第一類型的基板 112b:第二類型的基板 114:裝載端口 114a:第一裝載端口 114b:第二裝載端口 116:傳送腔室 118:計量腔室 120:緩衝器 122:濕式清潔腔室 122a:第一濕式清潔腔室 122b:第二濕式清潔腔室 126:傳送機器人 130:電漿腔室 130a:第一電漿腔室 130b:第二電漿腔室 132:脫氣腔室 132a:第一脫氣腔室 132b:第二脫氣腔室 134:輻射腔室 140:接合器腔室 142:第一支撐件 144:第二支撐件 180:控制器 182:CPU 184:記憶體 186:支援電路 202:背襯帶 204:帶框 206:小晶片 208:凹口 210:半導體晶圓 310:框 312:頂部板 316:存取口 320:伸縮臂 322:架 330:末端執行器 402:框 410:高架儲存單元 412:儲存架 416:FOUP 416a:第一FOUP 416b:第二FOUP 420:水平過道 430:垂直過道 502:高架運輸系統 504:垂直致動器 506:水平致動器 508:後壁 510:側壁 512:抓握器 516:夾鉗 518:頂部把手 526:最上行 528:切口 530:裝載站 534:卸載站 540:手動裝載站 550:傳送機器人 552:側把手
可藉由參考附圖中描繪的本揭示案的說明性實施例來理解上文簡要總結和下文更詳細討論的本揭示案的實施例。然而，附圖僅圖示了本揭示案的典型實施例且因此不應被視為限制範圍，因為本揭示案可承認其他等效的實施例。
圖1描繪了根據本揭示案的至少一些實施例的用於將小晶片接合到基板的多腔室處理工具的示意性頂部視圖。
圖2描繪了根據本揭示案的至少一些實施例的第二類型的基板。
圖3描繪了根據本揭示案的至少一些實施例的複數個自動模組的傳送腔室的等距視圖。
圖4描繪了根據本揭示案的至少一些實施例的具有帶有高架儲存單元的設備前端模組(EFEM)的多腔室處理工具的示意性左等距視圖。
圖5描繪了根據本揭示案的至少一些實施例的EFEM的部分的等距示意視圖。
為了便於理解，盡可能地使用相同的參考數字來指示圖式中共有的相同元件。圖式不是按比例繪製的且可為了清楚起見被簡化。一個實施例的元件和特徵可有益地併入其他實施例中而無需進一步敘述。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
100:多腔室處理工具
102:EFEM
104:EFEM機器人
106:處理腔室
108:掃描站
110:自動模組
110a:第一自動模組
110b:第二自動模組
110c:第三自動模組
112:一個或更多個類型的基板
112a:第一類型的基板
112b:第二類型的基板
114:裝載端口
114a:第一裝載端口
114b:第二裝載端口
116:傳送腔室
118:計量腔室
120:緩衝器
122:濕式清潔腔室
122a:第一濕式清潔腔室
122b:第二濕式清潔腔室
126:傳送機器人
130:電漿腔室
130a:第一電漿腔室
130b:第二電漿腔室
132:脫氣腔室
132a:第一脫氣腔室
132b:第二脫氣腔室
134:輻射腔室
140:接合器腔室
142:第一支撐件
144:第二支撐件
180:控制器
182:CPU
184:記憶體
186:支援電路

Claims (20)

  1. 一種設備前端模組(EFEM)，包括： 兩個或更多個裝載端口，該兩個或更多個裝載端口用於接收兩個或更多個類型的基板； 一高架儲存單元，該高架儲存單元具有複數個儲存架，該複數個儲存架設置在該兩個或更多個裝載端口上方且經配置以維持兩個或更多個類型的不同尺寸的前開式統一盒(FOUP)，以分別儲存該兩個或更多個類型的基板，其中在該複數個儲存架及該兩個或更多個裝載端口之間設置一水平過道，以在運輸至該兩個或更多個裝載端口期間為該兩個或更多個類型的FOUP提供一水平通路；及 一高架運輸系統，該高架運輸系統具有一對垂直致動器，該對垂直致動器設置於該高架儲存單元的相對側上且經配置以將FOUP從該高架儲存單元運輸至該兩個或更多個裝載端口，其中該複數個儲存架設置於該對垂直致動器之間。
  2. 如請求項1所述之EFEM，其中該高架運輸系統包括一個或更多個水平致動器，該一個或更多個水平致動器耦合至該對垂直致動器且經配置以水平運輸該等FOUP。
  3. 如請求項2所述之EFEM，其中該一個或更多個水平致動器之其中至少一者包括一抓握器，該抓握器經配置以運輸該等FOUP，且其中該對垂直致動器經配置以垂直移動該抓握器，且該一個或更多個水平致動器之其中該至少一者經配置以水平移動該抓握器。
  4. 如請求項1所述之EFEM，其中該複數個儲存架沿著一共用平面排列成複數個列及複數個行。
  5. 如請求項4所述之EFEM，進一步包括一個或更多個垂直過道，該一個或更多個垂直過道設置於該複數個列之間，經配置以在運輸至該兩個或更多個裝載端口期間為該等FOUP提供一垂直通路。
  6. 如請求項5所述之EFEM，其中該複數個儲存架之每一者設置相鄰於該一個或更多個垂直過道之其中一者。
  7. 如請求項1至6之任一者所述之EFEM，進一步包括： 一個或更多個第一類型的FOUP，該一個或更多個第一類型的FOUP設置於該複數個儲存架中的相應儲存架上；及 一個或更多個第二類型的FOUP，該一個或更多個第二類型的FOUP設置於該複數個儲存架中的相應儲存架上。
  8. 如請求項1至6之任一者所述之EFEM，其中該兩個或更多個裝載端口包括經配置以接收一半導體晶圓的至少一個裝載端口，及經配置以接收一帶框基板的至少一個裝載端口。
  9. 如請求項1至6之任一者所述之EFEM，其中該複數個儲存架之其中一者為用於該等FOUP的一裝載站，且該複數個儲存架之其中另一者為用於該等FOUP的一卸載站，且其中沿著該複數個儲存架的一最上行來設置該裝載站及該卸載站。
  10. 如請求項1至6之任一者所述之EFEM，其中該高架運輸系統包括一個或更多個水平致動器，該一個或更多個水平致動器耦合至該對垂直致動器，其中該一個或更多個水平致動器之其中至少一者包括一抓握器，該抓握器經配置以運輸該等FOUP，且其中該抓握器包括一夾鉗，該夾鉗經配置以載送該等FOUP以用於運輸。
  11. 如請求項1至6之任一者所述之EFEM，其中沿著四個或更多個列來排列該複數個儲存架。
  12. 如請求項1至6之任一者所述之EFEM，其中該複數個儲存架水平設置於該對垂直致動器之間。
  13. 如請求項1至6之任一者所述之EFEM，其中該兩個或更多個裝載端口包括正好四個裝載端口。
  14. 如請求項1至6之任一者所述之EFEM，其中該高架儲存單元包括一框及耦合至該框的複數個儲存架，其中該框包括一後壁及從該後壁延伸的側壁以至少部分封閉該複數個儲存架。
  15. 一種用於處理基板的多腔室處理工具，包括： 請求項1至6之任一者所述之設備前端模組(EFEM)；及 複數個自動模組，該複數個自動模組彼此耦合且具有耦合至該EFEM的一第一自動模組，其中該複數個自動模組之每一者包括一傳送腔室及耦合至該傳送腔室的一個或更多個處理腔室，其中該傳送腔室包括一緩衝器，該緩衝器經配置以維持該兩個或更多個類型的基板中的複數個基板。
  16. 如請求項15所述之多腔室處理工具，其中該傳送腔室包括一傳送機器人，該傳送機器人經配置以在該緩衝器、該一個或更多個處理腔室、及設置於該複數個自動模組中的一相鄰自動模組中的一緩衝器之間傳送該兩個或更多個類型的基板。
  17. 如請求項15所述之多腔室處理工具，其中該一個或更多個處理腔室包括一個或更多個接合腔室，該一個或更多個接合腔室具有一第一支撐件以支撐該兩個或更多個類型的基板中的一第一類型的基板，及一第二支撐件以支撐該兩個或更多個類型的基板中的一第二類型的基板。
  18. 如請求項15所述之多腔室處理工具，其中該EFEM包括一個或更多個手動裝載站，其中該高架運輸系統經配置以從該一個或更多個手動裝載站運輸FOUP至該兩個或更多個裝載端口。
  19. 如請求項15所述之多腔室處理工具，其中該一個或更多個處理腔室包括一濕式清潔腔室及一脫氣腔室。
  20. 如請求項15所述之多腔室處理工具，其中該傳送腔室為一非真空腔室。
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