TW201332413A - 製造金屬印刷電路板的方法 - Google Patents
製造金屬印刷電路板的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TW201332413A TW201332413A TW101149290A TW101149290A TW201332413A TW 201332413 A TW201332413 A TW 201332413A TW 101149290 A TW101149290 A TW 101149290A TW 101149290 A TW101149290 A TW 101149290A TW 201332413 A TW201332413 A TW 201332413A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- thermally conductive
- insulating layer
- circuit pattern
- resin
- conductive insulating
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 75
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 41
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 41
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 23
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 29
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 25
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 25
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 15
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 15
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 14
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 10
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 claims description 9
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 7
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 claims description 5
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 4
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 claims description 4
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 4
- 238000007777 rotary screen coating Methods 0.000 claims description 4
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 4
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 3
- 238000001459 lithography Methods 0.000 claims description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 2
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 claims description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 claims description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 239000010951 brass Substances 0.000 claims description 2
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 claims description 2
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010960 cold rolled steel Substances 0.000 claims description 2
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 claims description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 2
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 2
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 claims description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 claims description 2
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 claims description 2
- 238000010022 rotary screen printing Methods 0.000 claims description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 claims description 2
- 239000005028 tinplate Substances 0.000 claims description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims 2
- 229920002675 Polyoxyl Polymers 0.000 claims 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 75
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 17
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 17
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 9
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 7
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 7
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 6
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- KFVPJMZRRXCXAO-UHFFFAOYSA-N [He].[O] Chemical compound [He].[O] KFVPJMZRRXCXAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYHXNYLLNIKZMR-UHFFFAOYSA-N calcium;carbonic acid Chemical compound [Ca].OC(O)=O FYHXNYLLNIKZMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920002098 polyfluorene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- GGCZERPQGJTIQP-UHFFFAOYSA-N sodium;9,10-dioxoanthracene-2-sulfonic acid Chemical compound [Na+].C1=CC=C2C(=O)C3=CC(S(=O)(=O)O)=CC=C3C(=O)C2=C1 GGCZERPQGJTIQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/007—Manufacture or processing of a substrate for a printed circuit board supported by a temporary or sacrificial carrier
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
- H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/207—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using a prefabricated paste pattern, ink pattern or powder pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0364—Conductor shape
- H05K2201/0376—Flush conductors, i.e. flush with the surface of the printed circuit
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本發明提供一種製造一金屬印刷電路板之方法，該方法包含：在一離型膜上印刷一電路圖案；在該電路圖案上施加一導熱絕緣層；在該導熱絕緣層上貼合一導熱基層並熱壓經貼合之該導熱基層與該導熱絕緣層；以及自該電路圖案移除該離型膜。
Description
以下揭露內容係關於一種製造一金屬印刷電路板之方法，且更具體而言，係關於一種藉由以下方式製造金屬印刷電路板之方法：使用一印刷方法在一離型膜(release film)上形成一電路圖案及一導熱絕緣層，並將所形成之該電路圖案及該絕緣層與一導熱基層一起熱壓。
發光二極體(在下文中稱為LED)以一點光源之形式具有各種顏色，其最初被用作簡單之顯示器件，但由於其如光的光學效率、長使用壽命等優勢而被逐漸用於各種領域(例如，膝上型/桌上型電腦之顯示器及區域顯示裝置等)中。尤其，近來，LED之使用範圍已逐漸擴大至照明領域及液晶顯示器(liquid crystal display；LCD)電視(TV)背光之領域。
在LCD TV背光及LED照明之情形中，複數個發光器件在一板上配置成一陣列，且由於具有高的每單位面積亮度及無反差的冷光(flat luminescence)而被使用。在此種陣列配置中，對於維持LED之使用壽命及品質而言，有效散失由LED產生之熱量
係極為重要之因素。
為順利進行散熱，使用一金屬芯印刷電路板(metal core printed circuit board；MCPCB)取代先前技術之PCB中所使用之覆銅層壓板(copper clad lamination；CCL)作為LED陣列板。一般而言，此種MCPCB具有一三層式結構，該三層式結構由一金屬基層、一介電層、及一銅箔構成。
該介電層可由一填充有導熱顆粒之環氧樹脂製成，以便增大導熱率。與先前技術之PCB相似，可藉由形成一抗蝕圖案並使用一微影技術對板進行蝕刻來製造一電極電路。然而，用於形成電極電路之蝕刻製程極為複雜，並可能在該製程期間產生大量廢棄之蝕刻劑。另外，在基於MCPCB之LED板中，散熱效能可由於環氧介電層而受到明顯限制。
一種藉由以下方式形成一電極電路之技術揭露於韓國實用新型第20-0404237號中：使用一MCPCB進行蝕刻；自其中將一LED安裝至一絕緣層之部分形成一開口部(opening part)；將散熱金屬塊(slug)附接至該開口部；以及在該開口部上安裝其他LED構件。然而，可能難以完全分離所附接之絕緣層，此種技術與上述組裝方案之趨勢背道而馳，且其經濟可行性低。
一種LED陣列板揭露於韓國專利第696063號(專利文獻1)中，在該LED陣列板中，僅將LED晶片取出並安裝於由一壓低安裝部(depressed-mounting part)、一絕緣層、一結合晶粒、一反射器、及一電極構成之一單獨板上，而非使用一經封裝式
LED。然而，此種板就板特性而言可能不具有統一標準，且應在該板上進行複雜之製程，例如一機械加工製程、各種層形成製程、一圖案形成製程、一直接成型(molding)製程。另外，此種板與所述組裝方案之趨勢背道而馳，且其經濟可行性低。
(專利文獻1)韓國專利第696063號
本發明之一實施例旨在提供一種藉由以下方式製造具有優良電性性質及黏著力之金屬印刷電路板之方法：使用一印刷方法在一離型膜上形成一電路圖案及一導熱絕緣層，並將所形成之該電路圖案及該導熱絕緣層與一導熱基層一起熱壓，該方法與現有方法不同，在現有方法中，因一金屬印刷電路板係藉由在一導熱基層上依序印刷一絕緣塗層及電極電路而製成，故電性性質及每一材料間之黏著力會劣化。
在一個一般態樣中，一種製造一金屬印刷電路板之方法包含：在一離型膜上印刷一電路圖案；在該電路圖案上施加一導熱絕緣層；在該導熱絕緣層上貼合一導熱基層並熱壓經貼合之該導熱基層與該導熱絕緣層；以及移除該離型膜。
第1圖係為顯示根據本發明一實例性實施例之一種用於製造一金屬印刷電路板之方法之一視圖。
根據本發明一實例性實施例之一種用於製造一金屬印刷電路板之方法可包含：在一離型膜上印刷一電路圖案；在該電路圖案上施加一導熱絕緣層；在該導熱絕緣層上貼合一導熱基層並熱壓經貼合之該導熱基層與該導熱絕緣層；以及移除該離型膜。舉例而言，如第1圖所示，電路圖案印刷於離型膜上，導熱絕緣層被施加於該電路圖案上，導熱基層被貼合於該導熱絕緣層上並被熱壓，且隨後該離型膜被移除，進而可製成根據本發明實例性實施例之金屬印刷電路板。
作為離型膜，可使用一離型力經調整之經離型劑塗覆之膜(release coated film)，其中此種經離型劑塗覆之膜可藉由在一耐熱膜上施加一離型劑而製成。
耐熱膜可係為由聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylenenaphthalate；PEN)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate；PET)、聚乙烯(PE)、聚醯亞胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、或鋁(Al)製成之一膜，但並非僅限於此。換言之，可使用由此項技術中所習知之各種材料製成之耐熱膜。
作為離型劑，可使用一聚矽氧(silicone)或丙烯酸(acrylic)離型劑，其中聚矽氧離型劑具有於一熱壓製程期間防止過度收縮之耐熱特性，且其離型力可被輕易地調整。另外，可使用此項技術中所習知之各種離型劑。
可使用微凹版(micro gravure)法、凹版(gravure)
法、狹縫模具式(slot die)法、反轉式吻合法(reverse kiss method)、或旋轉網版塗佈法來施加離型劑。另外，可使用此項技術中能夠施加離型劑之各種方法。
電路圖案係一藉由使用一印刷方法印刷一金屬膏(metal paste)而形成之導電印刷電路圖案，其中該印刷方法可為凹版印刷法、柔版印刷法(flexo printing method)、平版印刷法、網版印刷法、旋轉網版印刷法、或噴墨打印印刷法，但並非僅限於此。換言之，可藉由此項技術中之各種方法印刷電路圖案。
電路圖案可由金屬膏製成。更具體而言，可使用一具有優良導電性之金屬(例如，銀(Ag)、銅(Cu)、銀/銅(Ag/Cu)、錫(Sn)、銀/銅/錫(Ag/Cu/Sn)、金(Au)、鎳(Ni)、鋁(Al)等)、或使用藉由塗覆或摻雜該金屬而製備之墨水、或使用該金屬之一合金以形成電路圖案。
作為一特定實例，可藉由使用銀錯合物、銀鹽、銀酸/基錯合物等銀透明電子墨水進行印刷及熱處理而形成電路圖案。作為另一實例，可藉由使用銀奈米膏(Ag Nano paste)、銀薄片膏(Ag flake paste)或銀顆粒膏進行印刷及熱處理而形成電路圖案。在此種情形中，除藉由熱處理進行固化之外，亦可藉由紫外光或電子束進行固化。
用於形成電路圖案之墨水並非僅限於上述墨水，而是可使用任何墨水，只要該墨水可具有導電性並可藉由一印刷方法進行印刷即可。
作為用於形成電路圖案之方法之另一實例，該方法可包含一印刷一主要電路圖案之主要印刷操作以及一在該主要圖案上印刷一輔助電路圖案之輔助印刷操作，藉此在控制一位置之同時印刷電路圖案。更具體而言，主要電路圖案及輔助電路圖案係依序印刷，俾可達成更精密之圖案。
除上述方法之外，可藉由一種使用一遮罩圖案沈積(depositing)或濺射(sputtering)鋁(Al)、銀(Ag)、銅(Cu)、鎳(Ni)等導電金屬之方法來形成金屬圖案。
同時，製造一金屬印刷電路板之方法可更包含：在電路圖案的印刷與導熱絕緣層的施加之間，在電路圖案上鍍覆(plating)一金屬，其中可於該金屬之鍍覆中進行電鍍(electro plating)或無電電鍍(electroless plating)。
如上所述，可單獨使用電路圖案。作為另一選擇，因所鍍覆之銅之鍍覆厚度可根據對其所施加之電流量進行調整，故電路可僅維持種晶層(seed layer)之特性。
此處，印刷電路板之電路可藉由以下方式形成：印刷包含一觸媒(例如，鈀(Pd)膠體、氯化鈀(PdCl2)等)之墨水以對應於電路圖案，隨後進行銅無電電鍍或鎳鍍覆。另外，在使用具有大的電流消耗量之高容量LED之情形中，可根據電流消耗量而以適當之厚度進行銅電鍍。
如上所述，可使用電鍍法、無電電鍍法、深塗佈(deep coating)法等作為鍍覆方法來增大導電率。鍍覆中所使用之金屬
並不受限制，但較佳者可為銅。在使用錫(Sn)或鋅(Zn)之情形中，深塗佈法可為較佳的。除銅之外，還可以各種方式使用鎳(Ni)、錫(Sn)、鈀(Pd)、鋅(Zn)、銀(Ag)、金(Au)等。
導熱絕緣層可由用於導熱絕緣層之一塗覆溶液製成，該塗覆溶液係作為一熱固性塗覆樹脂墨水。此處，可使用一UV塗覆樹脂取代熱固性樹脂而由紫外(UV)光固化該塗覆溶液，並可進行其他各種交聯反應。另外，樹脂之成份並不受限制。然而，具有耐熱性及耐大氣腐蝕性之樹脂成份可為較佳的。另外，在使用一具有高導電率之金屬薄片的情形中，較佳係對該金屬薄片進行表面處理，以使其具有電絕緣性質及導熱性。
舉例而言，作為導熱絕緣層中所使用之樹脂，可使用一環氧樹脂、一胺甲酸乙酯樹脂(urethane resin)、一脲樹脂(urea resin)、一三聚氰胺樹脂、一酚樹脂、一聚矽氧樹脂、一聚醯亞胺樹脂、一聚碸樹脂、一聚酯樹脂、一聚苯硫樹脂等。另外，可較佳地使用一熱交聯型樹脂，但未必僅限於此。
亦可使用一可UV固化之樹脂或一自由基聚合物型(radical polymer type)樹脂，並可使用任何樹脂，只要該樹脂具有優良之耐熱性及耐大氣腐蝕性即可，並可使用選自其改質材料中之至少一種。
導熱絕緣層除包含樹脂以外可更包含選自以下群組之一填料：二氧化矽(SiO2)、二氧化鈦(TiO2)、氧化鋁(Al2O3)、硫酸鋇(BaSO4)、碳酸鈣(CaCO3)、鋁薄片(Al flake)、銀薄
片(Ag flake)、氧化石墨烯、氧化石墨、經氧化之奈米碳管、銦錫氧化物(ITO)、氮化鋁(AlN)、氮化硼(BN)、以及氧化鎂(MgO)。此處，倘若為鋁薄片或銀薄片，則塗覆有一絕緣樹脂之鋁薄片或銀薄片可為較佳的。然而，填料並非僅限於此。
作為用於一導熱絕緣層之塗覆溶液之一實例，該溶液可藉由混合及分散一雙酚A型改質環氧樹脂(bisphenol A-type modified epoxy resin)、一苯酚酚醛環氧樹脂(phenol novolac epoxy resin)、六氫化酞酐(hexahydrophthalic anhydride)、季銨鹽、氧化鋁、一分散劑、以及一溶劑(甲基乙基酮(MEK))而製備，但本發明並非僅限於此。
可藉由S-刀塗佈法(S-knife coating method)、凹版塗佈法、柔版塗佈法、網版塗佈法、旋轉網版塗佈法、狹縫模具式塗佈法、或微凹版塗佈法施加導熱絕緣層。
在此種情形中，導熱絕緣層可被形成為一單層，或可形成主要導熱絕緣層及輔助導熱絕緣層。
更具體而言，可藉由以下方式形成導熱絕緣層：執行在電路圖案上施加一主要導熱絕緣層之一主要施加操作以及在該主要導熱絕緣層上施加一輔助導熱絕緣層之一輔助施加操作。
此處，可藉由選自以下群組之方法執行主要施加操作：微凹版塗佈法、S-刀塗佈法、凹版塗佈法、柔版塗佈法、網版塗佈法、及旋轉網版塗佈法。
可藉由選自以下群組之方法執行該輔助施加操作：
狹縫模具式法、S-刀塗佈法、及微凹版塗佈法。然而，本發明並不僅限於此。
更具體而言，在主要施加操作之情形中，可藉由塗佈方法(例如微凹版塗佈法、柔版塗佈法、網版塗佈法、及旋轉網版塗佈法)塗覆電路圖案之整個表面。另外，在鍍銅之印刷電路板中，因表面之階級(step)可能較大，故在輔助施加操作中使用一狹縫模具式塗佈器或一S-刀塗佈器之情形中，表面粗糙度可變得均勻。此處，在其中即使主要地施加了導熱絕緣層亦不確保表面均勻性之情形中，或其中導熱絕緣層需具有一厚的厚度之情形中，可較佳地藉由狹縫模具式法、S-刀塗佈法、及微凹版塗佈法執行導熱絕緣層之輔助施加。此外，為使散熱特性及絕緣特性最佳化，可較佳地以上述方式執行二步驟施加。
作為導熱基層，可使用一熱軋鋼片(hot-rolled steel sheet)、一冷軋鋼片(cold-rolled steel sheet)、一鋁板、一鍍鋅板、一銅板、一不鏽鋼板、一鍍錫板、一黃銅板、或一經樹脂塗覆之鋼板(resin-coated steel plate)，但不僅限於此。可使用一由此項技術中所使用之各種材料製成之散熱板。
舉例而言，為與導熱基層(例如鋁(Al)板)貼合，較佳地可於導熱絕緣層形成為一B階段狀態(為半固化狀態)之後，使導熱絕緣層與導熱基層相互貼合。
在導熱絕緣層上貼合導熱基層並熱壓導熱絕緣層與導熱基層時，可在120至200℃下、更佳地在140至175℃下進行熱
壓。
同時，如上所述，可藉由一輥對輥連續製程(roll to roll continuous process)執行根據本發明實例性實施例之用於製造金屬印刷電路板之方法的每一操作。在此種情形中，可提高生產速度，俾可提高生產效率。
在下文中，將藉由實施例及比較例來具體闡述本發明，但本發明並非僅限於此。
藉由一網版印刷法(東海精機(Tokai-seiki)公司，SFA-RR350)使用一銀膏(印可得(Inktec)公司，TEC-PF-021)在一作為離型膜之經耐熱性聚矽氧離型劑塗覆之膜(Biovision Chem.，MR-50)上印刷一電路圖案，然後將所印刷之電路圖案在150℃下乾燥5分鐘，藉此以1微米(μm)之厚度形成一電路圖案。
使用一狹縫模具式塗佈器(派提(Pactive)公司)在電路圖案上以50微米之一乾燥厚度塗覆一用於導熱絕緣層之塗覆溶液(表1)作為一熱固性塗覆樹脂墨水，藉此形成一導熱絕緣層。
此處，用於導熱絕緣層之塗覆溶液之一成份係顯示於表1中。
[表1]
在導熱絕緣層上貼合一1.5毫米(mm)厚之鋁板(世宗材料(Sejong Materials)公司，AL5052)作為一導熱基層，並使用一熱壓機將該導熱基層在170℃下熱壓60分鐘，隨後自其移除經耐熱性聚矽氧離型劑塗覆之膜，藉此製成一金屬印刷電路板。
藉由一網版印刷法(東海精機(Tokai-seiki)公司，SFA-RR350)使用一銀膏(印可得(Inktec)有限公司，TEC-PF-021)在一經耐熱性聚矽氧離型劑塗覆之膜(Biovision Chem，MR-50)上印刷一電路圖案，然後將所印刷之該電路圖案在150℃下乾燥5分鐘，藉此以1微米之厚度形成一電路圖案。
使用一狹縫模具式塗佈器(派提(Pactive)公司)在電路圖案上以100微米之乾燥厚度塗覆一用於導熱絕緣層之塗覆溶液(表1)，藉此形成一導熱絕緣層。
在導熱絕緣層上貼合一1.5毫米厚之鋁板(世宗材料(Sejong Materials)公司，AL5052)作為一導熱基層，並使用一熱壓機將該導熱基層在170℃下熱壓90分鐘，隨後，自其移除經耐熱性聚矽氧離型劑塗覆之膜，藉此製成一金屬印刷電路板。
藉由一網版印刷法(東海精機(Tokai-seiki)公司，SFA-RR350)使用一銀膏(印可得(Inktec)有限公司，TEC-PF-021)在一作為一離型膜之經耐熱性聚矽氧離型劑塗覆之膜(Biovision Chem，MR-50)上印刷一電路圖案，然後將所印刷之該電路圖案在150℃下乾燥5分鐘，藉此以2微米之厚度形成一電路圖案。
使用一狹縫模具式塗佈器(派提(Pactive)公司)在電路圖案上以100微米之乾燥厚度塗覆一用於導熱絕緣層之塗覆溶液(表1)作為一熱固性塗覆樹脂墨水，藉此形成一導熱絕緣層。
在導熱絕緣層上貼合一1.5毫米厚之鋁板(世宗材料(Sejong Materials)公司，AL5052)作為一導熱基層，並使用一熱壓機將該導熱基層在170℃下熱壓90分鐘，隨後自其移除經耐熱性聚矽氧離型劑塗覆之膜，藉此製成一金屬印刷電路板。
使用一狹縫模具式塗佈器(派提(Pactive)公司)在一1.5毫米厚且作為導熱基層之鋁板(世宗材料(Sejong Materials)公司，AL5052)上以50微米之乾燥厚度塗覆一用於導熱絕緣層之塗覆溶液(表1)作為一熱固性塗覆樹脂墨水，藉此形成一導熱絕緣層。
接下來，藉由一網版印刷法(東海精機(Tokai-seiki)公司，SFA-RR350)使用一銀膏(印可得(Inktec)有限公司，TEC-PF-021)在導熱絕緣層上印刷一電路圖案，隨後將所印刷之該電路圖案在150℃下乾燥5分鐘，俾形成1微米厚之電路圖案。隨後，在該電路圖案上貼合一經耐熱性聚矽氧離型劑塗覆之膜(Biovision Chem，MR-50)作為一離型膜，並使用一熱壓機將該離型膜在170℃下熱壓60分鐘，隨後自其移除該經耐熱性聚矽氧離型劑塗覆之膜，藉此製成一金屬印刷電路板。
使用一狹縫模具式塗佈器(派提(Pactive)公司)在一1.5毫米厚且作為導熱基層之鋁板(世宗材料(Sejong Materials)公司，AL5052)上以100微米之乾燥厚度塗覆一用於導
熱絕緣層之塗覆溶液(表1)作為一熱固性塗覆樹脂墨水，藉此形成一導熱絕緣層。
接下來，藉由一網版印刷法(東海精機(Tokai-seiki)公司，SFA-RR350)使用一銀膏(印可得(Inktec)有限公司，TEC-PF-021)在該導熱絕緣層上印刷一電路圖案，隨後將所印刷之該電路圖案在150℃下乾燥20分鐘，俾形成2微米厚之電路圖案。隨後，在該電路圖案上貼合一經耐熱性聚矽氧離型劑塗覆之膜(Biovision Chem，MR-50)作為一離型膜，並使用一熱壓機將該離型膜在170℃下熱壓90分鐘，隨後自其移除該經耐熱性聚矽氧離型劑塗覆之膜，藉此製成一金屬印刷電路板。
在根據各實施例及比較例所製成之每一金屬印刷電路板中，使用一非接觸型3D視訊量測機(奈米系統(NANO SYSTEM)公司，NV-p1010)量測電路圖案及導熱絕緣層於乾燥後之厚度，並在使用一片電阻計量儀(三菱化學分析科技(MITSUBISHI CHEMICAL ANALYTECH)，Laresta-GP MCP-610(4探針型))量測片電阻(sheet resistance)之後，將導電率表示成一計算所得之平均值。另外，藉由以下方法來量測黏著力：使用一十字切割機(cross-cutter)(YOSHIMITUSU公司，MR-YCC1)以100EA/1cm2切割所製成之金屬印刷電路板，並使用一膠帶(3M公司，810)來量測自該膠帶脫離之切割片之量。量測結果示於表
2中。
如表2中所示，在根據比較例1及比較例2製造金屬印刷電路板之情形中，因一電極形成溶液(electrode forming solution)浸漬於導熱絕緣層中，故效率降低75%。然而，在其中根據本發明使用印刷方法在離型膜上形成電路圖案及導熱絕緣層、並將該電路圖案及該導熱絕緣層與導熱基層熱壓於一起之情形中，電極電路之基本電性性質可被維持於90%或以上之水準。另外，可確保高的黏著力。
綜上所述，根據本發明，使用印刷方法在離型膜上形成電路圖案及導熱絕緣層，並將該電路圖案及該導熱絕緣層與導熱基層熱壓於一起，進而可提供一種用於製造具有優良電性性質及黏著力之金屬印刷電路板之方法。更具體而言，根據本發明，
可提供如下一種金屬印刷電路板：該金屬印刷電路板能夠在形成電路圖案時以維持固化金屬膏之優良導電性之一狀態形成絕緣層；維持高的導電率；提供高的黏著力；以及使損傷(例如，不同材料因當前之各別固化而發生熱膨脹所導致之裂縫等)最小化。
Claims (10)
- 一種製造金屬印刷電路板的方法，該方法包含：在一離型膜(release film)上印刷一電路圖案；在該電路圖案上施加一導熱絕緣層；在該導熱絕緣層上貼合(laminating)一導熱基層(heat conductive base layer)並熱壓(hot pressing)經貼合之該導熱基層與該導熱絕緣層；以及移除該離型膜。
- 如請求項1之方法，其中係以凹版印刷法、柔版印刷法(flexo printing method)、平版印刷法、網版印刷法、旋轉網版印刷法、或噴墨打印印刷法印刷該電路圖案。
- 如請求項1之方法，其中該電路圖案係由一金屬膏(metal paste)所製成。
- 如請求項1之方法，更包含在該電路圖案的印刷與該導熱絕緣層於該電路圖案上的施加之間，在該電路圖案上鍍覆(plating)一金屬。
- 如請求項4之方法，其中係於該鍍覆中進行電鍍(electro plating)或無電電鍍(electroless plating)。
- 如請求項1之方法，其中該導熱絕緣層係包括一環氧樹脂、一胺甲酸乙酯樹脂(urethane resin)、一脲樹脂(urea resin)、一三聚氰胺樹脂、一酚樹脂、一聚矽氧樹脂、一聚醯亞胺樹脂、一聚碸樹脂、一聚酯樹脂、或一聚苯硫樹脂。
- 如請求項1之方法，其中該導熱絕緣層係包含選自以下群組之一種或至少二種之填料：二氧化矽(SiO2)、二氧化鈦 (TiO2)、氧化鋁(Al2O3)、硫酸鋇(BaSO4)、碳酸鈣(CaCO3)、鋁薄片(Al flake)、銀薄片(Ag flake)、氧化石墨烯、氧化石墨、經氧化之奈米碳管、銦錫氧化物(ITO)、氮化鋁(AlN)、氮化硼(BN)、以及氧化鎂(MgO)。
- 如請求項1之方法，其中係以S-刀塗佈法(S-knife coating method)、凹版塗佈法、柔版塗佈法、網版塗佈法、旋轉網版塗佈法、狹縫模具式塗佈法、或微凹版塗佈法施加該導熱絕緣層。
- 如請求項1之方法，其中該導熱基層係一熱軋鋼片(hot-rolled steel sheet)、一冷軋鋼片(cold-rolled steel sheet)、一鋁板、一鍍鋅板、一銅板、一不鏽鋼板、一鍍錫板、一黃銅板、或一經樹脂塗覆之鋼板(resin-coated steel plate)。
- 如請求項1之方法，其中係在120至200℃下進行該導熱基層在該導熱絕緣層上之貼合以及該等層之熱壓。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20110141309 | 2011-12-23 | ||
| KR20120151216A KR101489159B1 (ko) | 2011-12-23 | 2012-12-21 | 금속 인쇄회로기판의 제조방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201332413A true TW201332413A (zh) | 2013-08-01 |
| TWI489921B TWI489921B (zh) | 2015-06-21 |
Family
ID=48988177
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW101149290A TWI489921B (zh) | 2011-12-23 | 2012-12-22 | 製造金屬印刷電路板的方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10178773B2 (zh) |
| JP (1) | JP5947400B2 (zh) |
| KR (1) | KR101489159B1 (zh) |
| CN (1) | CN104041197B (zh) |
| TW (1) | TWI489921B (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103727464A (zh) * | 2014-01-08 | 2014-04-16 | 昆山龙腾光电有限公司 | 背光模组及其制造方法 |
| TWI499364B (zh) * | 2014-01-03 | 2015-09-01 | Subtron Technology Co Ltd | 核心基材與線路板的製作方法 |
| TWI609612B (zh) * | 2015-11-20 | 2017-12-21 | 鴻海精密工業股份有限公司 | 電路板鋼網印刷方法 |
| TWI609613B (zh) * | 2015-11-20 | 2017-12-21 | 鴻海精密工業股份有限公司 | 電路板絲網印刷方法 |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101500435B1 (ko) * | 2013-10-11 | 2015-03-09 | (주) 액트 | 방열 패널 및 이의 제조 방법 |
| JP2016536810A (ja) * | 2013-11-01 | 2016-11-24 | ピーピージー・インダストリーズ・オハイオ・インコーポレイテッドＰＰＧ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ Ｏｈｉｏ，Ｉｎｃ． | 導電性材料を移送する方法 |
| KR101435357B1 (ko) * | 2014-02-25 | 2014-09-02 | 안우영 | 미세회로배선용 인쇄회로기판 자재의 제조방법 |
| CN105098049A (zh) * | 2015-07-13 | 2015-11-25 | 宁波亚茂光电股份有限公司 | 高导热led铝基板及其制造工艺 |
| KR102475890B1 (ko) | 2015-10-08 | 2022-12-08 | 삼성전자주식회사 | 금속 공기 전지 시스템 및 그 작동 방법 |
| EP3373712B1 (fr) * | 2017-03-09 | 2023-03-29 | MGI Digital Technology | Procédé de dépôt de traces conductrices |
| KR102465117B1 (ko) * | 2017-11-29 | 2022-11-11 | 주식회사 잉크테크 | 인쇄회로기판 제조방법 |
| CN108192258A (zh) * | 2018-02-06 | 2018-06-22 | 杨秀枝 | 一种印刷电路用介电复合材料的制备方法 |
| CN113503914B (zh) * | 2021-06-29 | 2023-11-17 | 西北工业大学 | 一种柔性传感器的制备方法 |
Family Cites Families (30)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3322382A1 (de) * | 1983-06-22 | 1985-01-10 | Preh, Elektrofeinmechanische Werke Jakob Preh Nachf. Gmbh & Co, 8740 Bad Neustadt | Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen |
| JPS611088A (ja) * | 1984-06-14 | 1986-01-07 | 松下電器産業株式会社 | 導電回路の形成法 |
| JPS6156489A (ja) * | 1984-08-28 | 1986-03-22 | 東洋紡績株式会社 | 厚膜導体回路の製造方法 |
| JPS62291990A (ja) * | 1986-06-12 | 1987-12-18 | 藤倉ゴム工業株式会社 | 射出成形用回路転写箔および回路形成方法 |
| JP2967539B2 (ja) * | 1989-09-26 | 1999-10-25 | 松下電工株式会社 | 回路基板用の電着接着剤付銅箔並びに電着接着剤を用いた回路基板およびその製法 |
| DE69031039T2 (de) * | 1990-04-16 | 1997-11-06 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Keramische leiterplatte |
| JP2794960B2 (ja) * | 1991-02-19 | 1998-09-10 | 松下電器産業株式会社 | 焼結導体配線基板とその製造方法 |
| WO1994024704A1 (en) * | 1993-04-12 | 1994-10-27 | Bolger Justin C | Area bonding conductive adhesive preforms |
| JP2991032B2 (ja) * | 1994-04-15 | 1999-12-20 | 松下電器産業株式会社 | 多層基板の製造方法 |
| JPH0974264A (ja) * | 1995-06-29 | 1997-03-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 配線板の製造法 |
| JPH118451A (ja) * | 1997-06-17 | 1999-01-12 | Ube Ind Ltd | プリント配線板およびその製法 |
| JP4153602B2 (ja) * | 1998-02-27 | 2008-09-24 | 大日本印刷株式会社 | 回路基板の製造方法、回路基板及び磁気ヘッドサスペンション |
| JPH11261196A (ja) * | 1998-03-11 | 1999-09-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 回路基板の製造方法 |
| SG86345A1 (en) * | 1998-05-14 | 2002-02-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Circuit board and method of manufacturing the same |
| US6958535B2 (en) * | 2000-09-22 | 2005-10-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thermal conductive substrate and semiconductor module using the same |
| JP4064090B2 (ja) | 2001-11-05 | 2008-03-19 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体用樹脂ペースト及び半導体装置 |
| JP2003243563A (ja) | 2001-12-13 | 2003-08-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属配線基板と半導体装置及びその製造方法 |
| KR100696063B1 (ko) | 2005-01-05 | 2007-03-15 | 엘지이노텍 주식회사 | 어레이 발광장치 |
| CN101160632B (zh) * | 2005-04-12 | 2011-09-28 | 住友金属矿山株式会社 | 金属导电膜的制造方法 |
| JP2006328352A (ja) | 2005-04-28 | 2006-12-07 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 絶縁性熱伝導性樹脂組成物及び成形品並びにその製造方法 |
| KR200404237Y1 (ko) | 2005-08-19 | 2005-12-20 | 주식회사 엘티아이 | 발광다이오드용 어레이 구조체 |
| JP2007084705A (ja) | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 樹脂組成物とこれを用いた回路基板およびパッケージ |
| KR100850760B1 (ko) * | 2007-05-30 | 2008-08-06 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| EP2165851A4 (en) * | 2007-06-13 | 2013-07-31 | Toppan Tdk Label Co Ltd | TRANSFER FILMS FOR BURNING AND METHOD FOR PRODUCING A SUBSTRATE WITH A FUNCTIONAL PATTERN |
| US7619901B2 (en) * | 2007-06-25 | 2009-11-17 | Epic Technologies, Inc. | Integrated structures and fabrication methods thereof implementing a cell phone or other electronic system |
| TWI403239B (zh) * | 2008-05-23 | 2013-07-21 | Zhen Ding Technology Co Ltd | 油墨及利用該油墨製作導電線路之方法 |
| JP5270989B2 (ja) * | 2008-07-16 | 2013-08-21 | 三井化学株式会社 | プリント配線基板の製造方法 |
| JP5087048B2 (ja) | 2009-06-25 | 2012-11-28 | パナソニック株式会社 | 放熱部品一体型回路基板 |
| KR101022873B1 (ko) * | 2009-09-14 | 2011-03-16 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판의 제조방법 |
| KR101055462B1 (ko) * | 2010-01-07 | 2011-08-08 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 제조용 캐리어와 그 제조방법 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 |
-
2012
- 2012-12-21 KR KR20120151216A patent/KR101489159B1/ko active IP Right Grant
- 2012-12-22 TW TW101149290A patent/TWI489921B/zh not_active IP Right Cessation
- 2012-12-24 CN CN201280063657.1A patent/CN104041197B/zh active Active
- 2012-12-24 JP JP2014548688A patent/JP5947400B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2012-12-24 US US14/367,492 patent/US10178773B2/en active Active
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI499364B (zh) * | 2014-01-03 | 2015-09-01 | Subtron Technology Co Ltd | 核心基材與線路板的製作方法 |
| US9282643B2 (en) | 2014-01-03 | 2016-03-08 | Subtron Technology Co., Ltd. | Core substrate and method for fabricating circuit board |
| CN103727464A (zh) * | 2014-01-08 | 2014-04-16 | 昆山龙腾光电有限公司 | 背光模组及其制造方法 |
| CN103727464B (zh) * | 2014-01-08 | 2016-02-24 | 昆山龙腾光电有限公司 | 背光模组及其制造方法 |
| TWI609612B (zh) * | 2015-11-20 | 2017-12-21 | 鴻海精密工業股份有限公司 | 電路板鋼網印刷方法 |
| TWI609613B (zh) * | 2015-11-20 | 2017-12-21 | 鴻海精密工業股份有限公司 | 電路板絲網印刷方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2015508571A (ja) | 2015-03-19 |
| CN104041197A (zh) | 2014-09-10 |
| TWI489921B (zh) | 2015-06-21 |
| KR101489159B1 (ko) | 2015-02-05 |
| US10178773B2 (en) | 2019-01-08 |
| CN104041197B (zh) | 2017-11-14 |
| KR20130073851A (ko) | 2013-07-03 |
| US20140338192A1 (en) | 2014-11-20 |
| JP5947400B2 (ja) | 2016-07-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI489921B (zh) | 製造金屬印刷電路板的方法 | |
| KR102161178B1 (ko) | 전자파 실드 필름의 제조 방법 | |
| TWI622335B (zh) | 金屬印刷電路板之製造方法 | |
| JP2011507235A5 (zh) | ||
| KR101027422B1 (ko) | 엘이디 어레이 기판 | |
| KR20140082599A (ko) | 금속 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| KR101391187B1 (ko) | 방열특성이 향상된 플렉서블 모듈 및 이의 제조 방법 | |
| Lee et al. | Heat dissipation performance of metal-core printed circuit board prepared by anodic oxidation and electroless deposition | |
| CN206490052U (zh) | 用于超细线路fpc及cof材料的纳米金属基材 | |
| JP5682554B2 (ja) | 金属支持フレキシブル基板ならびにそれを用いたテープオートメーテッドボンディング用金属支持キャリアテープ、ｌｅｄ実装用金属支持フレキシブル回路基板および回路形成用銅箔積層済み金属支持フレキシブル回路基板 | |
| TWI724367B (zh) | 電磁屏蔽膜及其製作方法 | |
| JP2019121740A (ja) | プリント配線板製造方法 | |
| KR101125752B1 (ko) | 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법 | |
| KR101399979B1 (ko) | 인쇄전자 기술을 이용한 led용 방열 플렉시블 모듈 및 이의 제조 방법 | |
| CN201490177U (zh) | 用于安装半导体功率器件的金属基覆铜板 | |
| KR20120017530A (ko) | 아노다이징을 이용한 회로기판 및 그 제조 방법 | |
| WO2013095075A1 (ko) | 금속 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| TWM311116U (en) | Improved PCB structure of LED carrier | |
| CN117715289A (zh) | 柔性线路板及其制备方法 | |
| JP6657756B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板用の積層体及びその製造方法 | |
| CN113507780A (zh) | 一种散热线路板及其制备方法 | |
| JP2010098282A (ja) | 半導体装置 | |
| KR20100131628A (ko) | 직접 인쇄방식에 의하여 전극회로가 형성된 엘이디 기판 및 이의 제조방법 | |
| KR20120130641A (ko) | 메탈 코어 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |