JPH0974264A - 配線板の製造法 - Google Patents
配線板の製造法Info
- Publication number
- JPH0974264A JPH0974264A JP16547195A JP16547195A JPH0974264A JP H0974264 A JPH0974264 A JP H0974264A JP 16547195 A JP16547195 A JP 16547195A JP 16547195 A JP16547195 A JP 16547195A JP H0974264 A JPH0974264 A JP H0974264A
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- JP
- Japan
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- foil
- wiring
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 金属板に直接配線を形成した後分離する、工
程が簡単かつ微細配線の形成が可能である配線板の製造
法を提供する。 【構成】 キャリヤ銅箔にレジストパターンを形成し、
ニッケル層をめっきし、銅層をめっきした。接着剤を塗
布したＳＵＳ３０４箔を準備し、これと配線を形成した
銅箔を、配線層を接着側として積層接着した。キャリヤ
銅箔面にレジスト像を形成し、キャリヤ銅箔をエッチン
グによりパターン形成し、露出した接着層をプラズマ処
理により除去し、キャリヤ銅箔をアルカリエッチャント
により除去した。感光性ポリイミドを塗布し、露光現像
して開口部を形成した。開口部の配線にニッケルめっ
き、金めっきをし、ＳＵＳ箔をエッチング加工し、個片
に分離した。 【効果】 工程が簡単である、微細配線の形成が可能で
ある、材料の選択範囲が広い。
程が簡単かつ微細配線の形成が可能である配線板の製造
法を提供する。 【構成】 キャリヤ銅箔にレジストパターンを形成し、
ニッケル層をめっきし、銅層をめっきした。接着剤を塗
布したＳＵＳ３０４箔を準備し、これと配線を形成した
銅箔を、配線層を接着側として積層接着した。キャリヤ
銅箔面にレジスト像を形成し、キャリヤ銅箔をエッチン
グによりパターン形成し、露出した接着層をプラズマ処
理により除去し、キャリヤ銅箔をアルカリエッチャント
により除去した。感光性ポリイミドを塗布し、露光現像
して開口部を形成した。開口部の配線にニッケルめっ
き、金めっきをし、ＳＵＳ箔をエッチング加工し、個片
に分離した。 【効果】 工程が簡単である、微細配線の形成が可能で
ある、材料の選択範囲が広い。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、配線板の製造法に関す
る。
る。
【０００２】
【従来の技術】金属板に極薄で微細な配線を形成した配
線板には種々の用途がある。このような配線板は、従来
はフレキシブル配線板を金属板に貼り付けることによっ
て製作していたが、形状が小さい場合は取り扱いが困難
となる欠点がある。
線板には種々の用途がある。このような配線板は、従来
はフレキシブル配線板を金属板に貼り付けることによっ
て製作していたが、形状が小さい場合は取り扱いが困難
となる欠点がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そこで、金属板に直接
配線を形成した後、分離する製造法が望まれている。本
発明は、工程が簡単かつ微細配線の形成が可能である金
属板に直接配線を形成した配線板の製造法を提供するも
のである
配線を形成した後、分離する製造法が望まれている。本
発明は、工程が簡単かつ微細配線の形成が可能である金
属板に直接配線を形成した配線板の製造法を提供するも
のである
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、銅箔等のキャ
リア−金属箔に異種金属を少なくとも２層含む配線導体
を形成する工程、配線形成面を内側にして金属板に接着
層を介して積層接着する工程、キャリア金属箔をエッチ
ングしてパターンを形成する工程、接着層を除去する工
程、キャリア金属箔を除去する工程、金属板を外形加工
する工程を含む配線板の製造法である。図１は、本発明
の配線板の製造法の一実施例を示すもので、１は銅箔等
のキャリア−金属箔、２はキャリア金属箔とエッチング
条件が異なる金属の配線導体１、３は配線導体１とエッ
チング条件が異なる金属の配線導体２、４は接着層、５
はＳＵＳ板等の金属板である。図２は、本発明の配線板
の製造法の他の一実施例を示すもので、２１は銅箔等の
キャリア−金属箔、２２は配線導体２３は印刷されたポ
リイミド系樹脂、２４はＳＵＳ板等の金属板２５は感光
性ポリイミドである。図２（ｄ）で銅箔エッチングした
後、感光性ポリイミドを塗布し、露光、現像、硬化し第
２（ｅ）の配線板を得る。図３は、本発明の配線板の製
造法の更に他の一実施例を示すもので、３は銅箔等のキ
ャリア−金属箔、３２は配線導体、３３は接着層、３４
はＳＵＳ板等の金属板３５は感光性ポリイミドである。
図３（ｅ）で銅箔エッチングした後、感光性ポリイミド
を塗布し、露光、現像、硬化し第３（ｆ）の配線板を得
る。
リア−金属箔に異種金属を少なくとも２層含む配線導体
を形成する工程、配線形成面を内側にして金属板に接着
層を介して積層接着する工程、キャリア金属箔をエッチ
ングしてパターンを形成する工程、接着層を除去する工
程、キャリア金属箔を除去する工程、金属板を外形加工
する工程を含む配線板の製造法である。図１は、本発明
の配線板の製造法の一実施例を示すもので、１は銅箔等
のキャリア−金属箔、２はキャリア金属箔とエッチング
条件が異なる金属の配線導体１、３は配線導体１とエッ
チング条件が異なる金属の配線導体２、４は接着層、５
はＳＵＳ板等の金属板である。図２は、本発明の配線板
の製造法の他の一実施例を示すもので、２１は銅箔等の
キャリア−金属箔、２２は配線導体２３は印刷されたポ
リイミド系樹脂、２４はＳＵＳ板等の金属板２５は感光
性ポリイミドである。図２（ｄ）で銅箔エッチングした
後、感光性ポリイミドを塗布し、露光、現像、硬化し第
２（ｅ）の配線板を得る。図３は、本発明の配線板の製
造法の更に他の一実施例を示すもので、３は銅箔等のキ
ャリア−金属箔、３２は配線導体、３３は接着層、３４
はＳＵＳ板等の金属板３５は感光性ポリイミドである。
図３（ｅ）で銅箔エッチングした後、感光性ポリイミド
を塗布し、露光、現像、硬化し第３（ｆ）の配線板を得
る。
【０００５】
【実施例】 実施例１ 厚さ３５μｍのキャリヤ銅箔にレジストパターンを通常
のフォトリソ法により形成した。ニッケル層を１μｍの
厚さに電気めっき法によりめっきした。続いて、銅層を
５μｍの厚さに電気めっき法によりめっきした。一方、
接着剤（日立化成工業株式会社製商品名ＡＳ３０００）
を塗布した厚さ３５μｍのＳＵＳ３０４箔を準備し、こ
れと配線を形成した銅箔を、配線層を接着側として積層
接着した。キャリヤ銅箔面にレジストをラミネートし、
通常の方法によりレジスト像を形成した、キャリヤ銅箔
をエッチングによりパターン形成した。露出した接着層
をプラズマ処理により除去した。キャリヤ銅箔をアルカ
リエッチャントにより除去した。感光性ポリイミド（日
立化成工業株式会社製商品名ＰＬ２２１５Ａ４）を厚さ
２μｍになるように塗布し、露光現像して開口部を形成
した。開口部の配線にニッケルめっきを１μｍ、金めっ
きを０．５μｍめっきした。続いて、通常のフォトリソ
法によりＳＵＳ箔をエッチング加工し、個片に分離し
た。
のフォトリソ法により形成した。ニッケル層を１μｍの
厚さに電気めっき法によりめっきした。続いて、銅層を
５μｍの厚さに電気めっき法によりめっきした。一方、
接着剤（日立化成工業株式会社製商品名ＡＳ３０００）
を塗布した厚さ３５μｍのＳＵＳ３０４箔を準備し、こ
れと配線を形成した銅箔を、配線層を接着側として積層
接着した。キャリヤ銅箔面にレジストをラミネートし、
通常の方法によりレジスト像を形成した、キャリヤ銅箔
をエッチングによりパターン形成した。露出した接着層
をプラズマ処理により除去した。キャリヤ銅箔をアルカ
リエッチャントにより除去した。感光性ポリイミド（日
立化成工業株式会社製商品名ＰＬ２２１５Ａ４）を厚さ
２μｍになるように塗布し、露光現像して開口部を形成
した。開口部の配線にニッケルめっきを１μｍ、金めっ
きを０．５μｍめっきした。続いて、通常のフォトリソ
法によりＳＵＳ箔をエッチング加工し、個片に分離し
た。
【０００５】実施例２ 厚さ３５μｍのキャリヤ銅箔に。ニッケル層を１μｍの
厚さに電気めっき法によりめっきした。続いて、銅層を
５μｍの厚さに電気めっき法によりめっきした。フォト
リソ法により厚さ５μｍの銅層をエッチングして配線導
体を形成した。一方、接着剤（日立化成工業株式会社製
商品名ＡＳ３０００）を塗布した厚さ３５μｍのＳＵＳ
３０４箔を準備し、これと配線を形成した銅箔を、配線
層を接着側として積層接着した。キャリヤ銅箔面にレジ
ストをラミネートし、通常の方法によりレジスト像を形
成した、キャリヤ銅箔をエッチングによりパターン形成
した。露出した接着層をプラズマ処理により除去した。
キャリヤ銅箔をアルカリエッチャントにより除去した。
感光性ポリイミド（日立化成工業株式会社製商品名ＰＬ
２２１５Ａ４）を厚さ２μｍになるように塗布し、露光
現像して開口部を形成した。開口部の配線にニッケルめ
っきを１μｍ、金めっきを０．５μｍめっきした。続い
て、通常のフォトリソ法によりSUS箔をエッチング加工
し、個片に分離した。
厚さに電気めっき法によりめっきした。続いて、銅層を
５μｍの厚さに電気めっき法によりめっきした。フォト
リソ法により厚さ５μｍの銅層をエッチングして配線導
体を形成した。一方、接着剤（日立化成工業株式会社製
商品名ＡＳ３０００）を塗布した厚さ３５μｍのＳＵＳ
３０４箔を準備し、これと配線を形成した銅箔を、配線
層を接着側として積層接着した。キャリヤ銅箔面にレジ
ストをラミネートし、通常の方法によりレジスト像を形
成した、キャリヤ銅箔をエッチングによりパターン形成
した。露出した接着層をプラズマ処理により除去した。
キャリヤ銅箔をアルカリエッチャントにより除去した。
感光性ポリイミド（日立化成工業株式会社製商品名ＰＬ
２２１５Ａ４）を厚さ２μｍになるように塗布し、露光
現像して開口部を形成した。開口部の配線にニッケルめ
っきを１μｍ、金めっきを０．５μｍめっきした。続い
て、通常のフォトリソ法によりSUS箔をエッチング加工
し、個片に分離した。
【発明の効果】本発明の配線板の製造法に於いては、次
の効果が達成される。 （１）工程が簡単である。 （２）微細配線の形成が可能である。 （３）材料の選択範囲が広い。
の効果が達成される。 （１）工程が簡単である。 （２）微細配線の形成が可能である。 （３）材料の選択範囲が広い。
【図１〜３】本発明の製造工程を説明す断面図である。
１．キャリア−金属箔 ２．キャリア金属箔とエッチング条件が異なる金属の配
線導体１ ３．配線導体１とエッチング条件が異なる金属の配線導
体２ ４．接着層 ５．金属板 ２１．キャリア−金属箔 ２２．配線導体 ２３．ポリイミド系樹脂 ２４．金属板 ２５．感光性ポリイミド ３１．キャリア−金属箔 ３２．配線導体 ３３．接着剤 ３４．金属板 ３５．感光性ポリイミド
線導体１ ３．配線導体１とエッチング条件が異なる金属の配線導
体２ ４．接着層 ５．金属板 ２１．キャリア−金属箔 ２２．配線導体 ２３．ポリイミド系樹脂 ２４．金属板 ２５．感光性ポリイミド ３１．キャリア−金属箔 ３２．配線導体 ３３．接着剤 ３４．金属板 ３５．感光性ポリイミド
Claims (1)
- 【請求項１】 キャリア−金属箔に異種金属を少なくと
も２層含む配線導体を形成する工程、配線形成面を内側
にして金属板に接着層を介して積層接着する工程、キャ
リア金属箔をエッチングしてパターンを形成する工程、
接着層を除去する工程、キャリア金属箔を除去する工
程、金属板を外形加工する工程を含む配線板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16547195A JPH0974264A (ja) | 1995-06-29 | 1995-06-30 | 配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7-163956 | 1995-06-29 | ||
| JP16395695 | 1995-06-29 | ||
| JP16547195A JPH0974264A (ja) | 1995-06-29 | 1995-06-30 | 配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0974264A true JPH0974264A (ja) | 1997-03-18 |
Family
ID=26489250
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16547195A Pending JPH0974264A (ja) | 1995-06-29 | 1995-06-30 | 配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0974264A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104041197A (zh) * | 2011-12-23 | 2014-09-10 | 印可得株式会社 | 金属印刷电路基板的制造方法 |
-
1995
- 1995-06-30 JP JP16547195A patent/JPH0974264A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104041197A (zh) * | 2011-12-23 | 2014-09-10 | 印可得株式会社 | 金属印刷电路基板的制造方法 |
| JP2015508571A (ja) * | 2011-12-23 | 2015-03-19 | インクテック カンパニー リミテッド | 金属印刷回路基板の製造方法 |
| US10178773B2 (en) | 2011-12-23 | 2019-01-08 | Inktec Co., Ltd. | Method for manufacturing a metal printed circuit board |
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