TW201237067A - Curable resin composition and cured product thereof - Google Patents

Curable resin composition and cured product thereof Download PDF

Info

Publication number
TW201237067A
TW201237067A TW101103680A TW101103680A TW201237067A TW 201237067 A TW201237067 A TW 201237067A TW 101103680 A TW101103680 A TW 101103680A TW 101103680 A TW101103680 A TW 101103680A TW 201237067 A TW201237067 A TW 201237067A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
bis
resin composition
compound
mass
parts
Prior art date
Application number
TW101103680A
Other languages
English (en)
Inventor
Makoto Tsubuku
Taketo Ikeno
Masayuki Katagiri
Tomoo Tsujimoto
Original Assignee
Mitsubishi Gas Chemical Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Gas Chemical Co filed Critical Mitsubishi Gas Chemical Co
Publication of TW201237067A publication Critical patent/TW201237067A/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L75/00—Compositions of polyureas or polyurethanes; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L75/04—Polyurethanes
    • C08L75/06—Polyurethanes from polyesters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/02—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
    • C08G59/04—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof
    • C08G59/06—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols
    • C08G59/08—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols from phenol-aldehyde condensates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/4007—Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66
    • C08G59/4014—Nitrogen containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/0622—Polycondensates containing six-membered rings, not condensed with other rings, with nitrogen atoms as the only ring hetero atoms
    • C08G73/0638—Polycondensates containing six-membered rings, not condensed with other rings, with nitrogen atoms as the only ring hetero atoms with at least three nitrogen atoms in the ring
    • C08G73/065—Preparatory processes
    • C08G73/0655—Preparatory processes from polycyanurates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/249—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs characterised by the additives used in the prepolymer mixture
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J179/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09J161/00 - C09J177/00
    • C09J179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
    • C09K3/10—Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
    • C09K3/1006—Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers characterised by the chemical nature of one of its constituents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2363/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
    • C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K2200/00—Chemical nature of materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
    • C09K2200/06—Macromolecular organic compounds, e.g. prepolymers
    • C09K2200/0645—Macromolecular organic compounds, e.g. prepolymers obtained otherwise than by reactions involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678—Of metal

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Description

201237067 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 [0001] 制硬: 樹脂組成物，及其硬錄。 ，、、▲科及吸轉之硬化性 【先前技術】 [0002] 近年來於半導體關連材料的領域中， _ 一 型液晶或賴TV、輕量筆記型電騎纟—π動電話、超薄 的電器，該等所使用的電子小成為關鍵字 裝化等正在進行中。因此，對。1且高密度安 裝對;獅_，小型 線板印高㈡多層印刷配 組，然而，熱硬化性樹脂一㉟ i ί 有會因硬化收縮使成形品發生龜裂或翹 η 形的累積’有時做為印刷配線板的可it it 硬化性樹脂組成物。怕销力的累積少、龜裂的發生少的 [0004] 又，即使在於樹脂的硬化後，有關半導體裝置 1:;=線^^5，=的步驟，因為安裝溫度在；25上 脂吸濕後，曲的程度會變得更A。因此，對“ 知[=脹性以及低吸水性的優異樹脂組成物有所需求。 201237067 電率 (resin),，做為/|4^化5物的树脂組成物，稱作「BT樹脂 於多層配線板的絕緣t 而械特^生右餡耐藥品性等優 水率高，且於耐二ί生生、耐藥品性，但是，吸 的氰義樹脂的開發正在、要進一步改善，具有其他結構 [0006] _==^ί = Μ24433號公報(專利文獻2)中提出了 Βτ樹脂相比，吸水率盤型氰酸醋樹脂之硬化物，與 刀旱車又大，有時吸濕耐熱性會降低。 日ί特開2(Κ)6_169317號公報(專利文獻3)中，福-了： 2二型的氰酸S旨化合物與雙馬來酿亞 二[ ’日糊购==報% 化合物^ 合顿祕型氰酸醋 先前技術文獻 [0008] 專利文獻 專利文獻1 :曰本特公昭54-30440號公報 專利文獻2 :日本特開平11-124433號公報 專利文獻3 :曰本特開2006-169317號公報 專利文獻4 :日本特開2〇〇6_143874號公報 【發明内容】 [0009] 然而，使用日本特開平n_124433號公報所提出之樹脂的硬化 201237067 物，與JBT樹脂相比吸水率於 用日本特開2006-169317 吸濕财熱性會降低。又，使 熱膨脹性優異但並未針對吸1性斤樹脂的樹脂硬化物，雖然 狗，又，針對吸水性仍有脂硬化物，熱膨脹性並不足 [0010] 二曰] 錯合物觸媒、及^ '金屬 生，且同時兼具賴膨脹^低 為根據相關知識而完成者。 .更化物的知識。本發明 [0011] [0012] 根據本發明的硬化性樹脂組成物，係至少包含 示之氰酸S旨化合物(A)、金屬錯合物難(B)、及添加劑(c)=)·、 0 ’
NCO
(I)
OCN 前述添加劑(C)係包含選自於由下述通式(11)表示之化合物、下 述通式(III)表示之化合物、义三級胺構成的群組中任1種以上而 成： R2 R4
R3 R5 (Π) 201237067
my [0013] 之方基、或羥基。） 物硬化祕，也提供使上财錄樹脂組成 [0014] 成物而成之另—祕，也提供含有上述硬化性樹脂組 [0015] 、 成物而成明之另—態樣’也提供含有上述硬化性樹脂組 [0016] 又，根據本發明之另—能描 , 成物而成之鑄型材料。忐像，也提供含有上述硬化性樹脂組 [0017] 又，根據本發明之另_#揭 物含浸或塗佈於基材而成之也提供將上述硬化性樹脂組成 [0018] "又 & ° [0019] 孟屬、泊而$層成形而得。 若根據本發明，藉由, 化合物、金屬錯合物觸媒^述特定的2官能型氰酸酯 及特4杨_魏_脂組成物， ⑧ 6 201237067 硬化_的發生且同魏具低_料及低吸水性 【實施方式】 [0021] <硬化性樹脂組成物〉 根據本發明之硬化性樹脂組成物 物(Α)、金屬錯合物觸媒(Β)、及 '、特定的氰酸酯化合 以下，針對各成分説明。 、4、加劑(C)當作必要成份。 <氰酸酯化合物(Α)> 根據本發明之硬化性樹脂組成物 (Α)，係為以下述式①表示者。 斤3有的氰酸酯化合物
以氰酸酯化合物而言 ⑴ 成物比較，硬化物的吸水性為小，又 二_^/月曰尤/、，猎由併用金屬錯合物觸媒以及後述之添加 ^…件到硬化收縮受到抑制且不發生龜裂的外觀良好的鎮型 口口0 [0023] 上过式(I)表示之氰酸酯化合物的製造方法，並無特別限 了彳4以下述式(VIU)表示之齡，藉由應用作為氰酸自旨合 、、之么知的方法，而得到所需的化合物。 (VIII) (VIII)201237067
[0024] 例如，依記載於 IAN HAMERTON，“Chemistry and
Technology of Cyanate Ester Resins，，，BLACKIE ACADEMIC & PROFESSIONAL的方法，將上述式(vni)的酚予以氰酸醋化， 可得到上述式(I)的氰酸酯化合物。又，依據：於溶劑中，在驗 的存在下’鹵化氰一直於較驗過量地存在而反應的方法(美國專 利3553244號）、使用3級胺作為驗’將其於較g化說更過量地 使用的狀態進行合成的方法（日本特開平7_53497號公報）、以 連縯塞柱流方式，使三烷基胺與鹵化氰反應的方法（日本特表 2000-501138號公報）、將於三級胺的存在下，在非水溶液中使 酚與_化氰反應時產生的副產物三級鹵化銨，以陽離子及陰離 子交換對處理的方法（日本特表2〇〇1_5〇4835號公報），將酚化 合物於可與水分液的溶劑之存在τ，與3級胺及氰 加而反應後’水洗分液，並從得到的溶液使用2級或3級類 或是烴之不良溶劑而沉澱精製的方法（曰本專利2991〇54八 報)、以及將萘麵、鹵化氰及3級胺於水與有 目 1 ，劑中，在酸性條件下反應的方法(日本特開娜2=2兩= ^可製造上述之氰酸酯化合物。根據如前述的方 編1化合物，可藉由麵等公知的方法而鑑別。 <金屬錯合物觸媒(B)> _根?本發日狀硬紐樹馳錢中含有的金屬以人物顧 某(B)，係具有催化上述級g旨化合物等的聚、彡’二 屬錯合物觸⑼可個雜公知者。例如^舉 201237067 酸、乙酿丙罐鹽、環烧酸、水揚酸等的有機酸之Zn、Οι、 Fe、Co、Μη、A1等的有機金屬鹽等，該等之中以辛酸辞、辛 酸銅、辛酸始、辛酸紹、硬脂酸鋅、硬月旨酸銅、硬脂酸始、硬 脂酸銘、乙Si丙酮鋅、乙__、乙酿丙酮鐵、乙醯丙酮猛、 ^酿丙繼、乙酿丙_呂、環烧酸辞、環烧酸銅、環炫酸銘、 %烧酸銘為理想，辛酸辞、辛酸銅、辛酸钻、硬月旨酸辞、硬脂 酸始、乙_酮鋅、乙酿丙酮銅、乙麵晴、乙酿丙嶋、 環烷酸鋅、環烷酸銅、環烷酸鈷、環烷酸鋁為更加理想。該等 之金屬錯合物觸媒可以使用1種或混合2種以上使用。藉由添 加金屬錯合物觸媒(B)，硬化性樹脂組成物的硬化溫度得以下 降。 [0026] 金屬錯合物觸媒(B)的含量，相對於氰酸酯化合物(A ^量份’ 0.01〜5質量份的範圍為理想。更進一步，藉由在上 範圍内含有金屬錯合物觸媒(B) ’即使是低溫的硬化條件亦^ 到耐熱性優異的硬化物。 [0027] <添加劑(C)> 根據本發明之硬化性樹脂組成物係包含選自於ώ 式(π)表示之化合物、下述通式(in)表示之化合物、及 成的群組中任1種以上之添加劑(C)。 # [0028]
(式中，R1〜R5各自獨立而表示氫原子、碳數丨〜15 、 碳數6〜12之芳基，但至少其中之一為碳數】以上之燒基^炭數或6 201237067 以上之芳基 [0029] (m) 數1〜4之浐氧A山*自獨而表原子反數1〜4之烧基、碳 数丄4之紅基、碳數6〜15之芳基 [0030] 土’ 齡、表示之化合物，可舉出乙基苯驗、丁基苯 以丁齡本齡、4_α_艾基苯驗等的苯驗化合物。該等中 Α笑二不装ΐ基本紛、壬基苯驗、4-α艾基苯驗為理想，而以辛 ί 2種以上Γ擔更為理想。又，該等化合物亦可使用1種或混 [0031] 4甲以通式⑽表示之化合物，可舉出萘驗、2_蔡齡、 4_甲乳基-1·祕、6_甲基_2_萘驗、7_曱氧基_2•萘齡、2,2，_二卢美 聯萘、U_二減萘、丨，4_二祕萘、以二減萘、^二經 ^不、二1，7-一經基萘、2,3_二羥基萘、2,6_二羥基萘、2,7_二羥基萘 ^的萘化合物。該等中’以qn甲氧基小萘㉒、、甲基-2_ 萘酸、7:甲氧基-2-萘盼、2,2，-二經基-ΐ，ι，_聯萘、丄，5_二經基萘、^ 士經基萘、1，7-二絲萘、2,6-二經基萘、2,7-二經基萘為理想，’μ 萘酚、1，6-二羥基萘、ι，7-二羥基萘、2,6-二羥基萘、2,7_二羥基萘 為更加理想。又，該等化合物亦可使用丨種或混合2種以上。 [0032] 並且，做為二級胺而言，可使用公知者並無特別限制，例如 可舉出：三乙胺、三丁胺' Ν，Ν-二異丙基甲基胺、ν,Ν-二環己基 曱基胺、Ν，Ν-二曱基胺基乙醇、三乙醇胺、三苄胺、Ν，Ν_二曱基 -4-曱基-苄胺、4-二甲基胺基吡咬、Ν_曱基哌咬、Ν_曱基味琳、Ν_ 曱基六亞曱基亞胺、Ν- (2-羥乙基)六亞曱基亞胺、l58_二氮雜二環 201237067 = 7，、1,4_二氮雜i環[2.2·2]辛烧、3_查寧環嗣等。 口乂 — 丁胺、N，N-二異丙基曱基胺、nn--環己美甲美脸、 醇、三乙醇胺、4-二甲基以定二二 相，一丁基亞胺、1,8_二氮雜二環[5.4Ό]十—碳-7_稀為理 亦可使用1種或混合2種以上。 [0033] 添加劑(c)的含量相對於氰酸酯化合物(Α)1〇〇質量份，於 0.01 10貝1伤的範圍為理想。更進一步，藉由在上述範圍内含有 添加劑(C) ’硬化物的外觀良好，可成為耐熱優異的硬化性樹脂组 成物。 、 [0034] <其他的成分> 根據本發明之硬化性樹脂組成物’除了上述氰酸酯化合物(八 以外’亦可更含有其他的氰酸醋化合物(D)。做為如此的氰酸§旨化 合物(D) ’能夠適當使用下述通式(IV)〜(VI)表示之化合物。 [0035] °
(式中’R11為選自於由下列通式(i)〜(vi)構成的群組中任一者： (IV) 201237067
R14 I —c—
OCN (vi) [式中，R12、Rn、 14 或三l曱基，i為4〜7之整 立而為氫原子、魏1〜8之絲 [0036] 。）
(V) (VI) 其,R〜R 8各自獨立而為氮原子、曱基、乙基、丙基、丁 基或本基’ η表示1〜5〇之整數。） [0038] —士逯通式(IV)表示之驗醋化合物，可藉由將下述通式㈣表 不之二賴上述驗g旨化合物(Α)依同樣的方絲_旨化而得。 12 (I) (IX) (IX)201237067
(式中’ R11與上述的定義相同。） [0040] 一又j上述通式(V)表示之氰酸酷化合物’可藉由將下述通式 表示之苯酚與上述氰酸酯化合物(A)依同樣的方法氰酸酯化^得。
[0042] 又’上述通式(VI)表示之氰酸酯化合物，可藉由將下述通式( 表不之笨酚與上述氰酸酯化合物(A)依同樣的方法氰酸酯化而得。
(式中’ R16〜R18以及η與上述之定義相同。） [0044] 做為上述通式(IV)表示之氰酸酯化合物，使用一般公知者即 可，例如可舉出：雙(4_氰氧苯基)甲烧、2,4，_二氰氧基二苯基甲烧、 1 二1-雙(4_亂氧苯基)乙烧、i，H(4_氰氧苯基)丙烷、2,2_雙(4_氮氧 笨基)丙烷、1，1-雙(4-氰氧苯基)_2_曱基丙烷、丨，^雙(4_氰氧苯基) 丁烧1，1-雙(4_狀氧笨基)戊烧、以—雙…氰氧苯基)各甲基丁院、 U-雙(4-氰氧苯基)_2_甲基丁烧、仏雙⑷氰氧苯基阳二甲基丙 13 201237067 烷、2,2-雙(4_氰氧苯基)丁烷、2,2-雙(4_氰氧苯基)戊烷、2,2-雙(4-氰氧苯基)己烷、2,2-雙(4-氰氧苯基)_3_曱基丁烷、2,2-雙(4-氰氧苯 基)-4-甲基戊烷、2,2-雙(4-氰氧苯基)-3-甲基戊烷、2,2-雙(4-氰氧苯 基)-3,3-二曱基丁烷、3,3·雙(4胃氰氧苯基)己烷、3,3_雙(4_氰氧苯基) 庚燒、3,3-雙(4-氰氧苯基)辛烧、3,3-雙(4-氰氧苯基)-2-甲基戊烧、 3,3-雙(4_氰氧苯基)_2_曱基己烧、3,3_雙(4_氰氧苯基)_2,2_二甲基戊 燒、4,4-雙(4-氰氧苯基)-3-曱基庚烧、3,3-雙(4-氰氧苯基)-2-甲基庚 烧、3,3_雙(4_氰氧苯基)_2,2_二甲基己烷、3,3_雙(4_氰氧苯基)_2，.4_ =曱基己烧、3,3-雙(4-氰氧苯基)-2,2,4-三曱基戊烷、2,2_雙(4_氰氧 ，^)-1，1，1，3,3,3-六氟丙烷、1，3-雙|>(4-氰氧苯基)-2-丙基]苯、雙(4- 氰氧苯基)醚、雙(4-氰氧苯基)硫醚、ι，ι_雙(木氰氧苯基)環戊烧、 雙(4_氰氧苯基)環己烧。該等之中雙(4_氰氧苯基)曱烷、2,4，_二 氰氧基二苯基曱烷、1，1-雙(4-氰氧苯基)乙烷、^-雙(4-氰氧苯基） 丙烷、2,2-雙(4-氰氧苯基)丙烷、U-雙(4_氰氧苯基)_2_甲基丙烷、 雙(4-氰氧苯基)丁烷、2,2-雙(4-氰氧苯基)丁烷、2,2-雙(4-氰氧 苯基）己烷、2,2-雙(4-氰氧苯基)-4-曱基戊烷、2,2-雙(4-氰氧苯 基)_3,3_二曱基丁烷、❾雙⑷氰氧苯基）己烷、❾雙…氰氧苯 基)-2-曱基戊烧、2,2-雙(4-氰氧苯基)-ΐ,ΐ,ι,3,3,3·六氟丙烷、1,3-雙 [2- (4-氰氧苯基)-2-丙基]苯、雙(4-氰氧苯基)鍵、雙(4_氱氧苯基)硫 醚、U-雙(4-氰氧苯基)環戊烷、:^丨-雙(4_氰氧苯基)環己烷為理想， 雙(4_氰氧苯基)曱烷、2,4，-二氰氧基二苯基曱烷、雙(4-氰氧苯基)乙烷、2,2-雙(4-氰氧苯基)丙烷、1，1_雙(4-氰氧苯基) 曱基丙烷、2,2-雙(4-氰氧笨基)丁烷、2,2-雙(4-氰氧苯基)-4-曱基戊 烧、2,2-雙(4-氰氧笨基Rmy·六敗丙烧、u-雙[2普氰氧苯 基^丙基]苯、雙(4-氰氧苯基)醚、雙(4·氰氧苯基)硫醚、丨丄雙… 氰氧苯基)環己烧更為理想。 [0045] #又’做為上述通式(V)表示之氰酸酯化合物，可舉出以往公知 之，酚芳烷基型氰酸酯樹脂。該等之中，可適合使用式中的Rls 為氫原子或是曱基之氰酸酯化合物。 14 201237067 [0046] · 又，做為上述通式(VI)表示之氰酸酯化合物，可舉出以往公知 氰;愧、甲騎醛型氰酸難、驗系芳烷基 ϊίϋ 氰酸S旨化合物⑼可以仙1種或混合2種以 [0047] 為Ltt物(!_)的含量’相對於娜旨化合物(Α_質量份 根據本發明之硬化性樹脂組 A _型環氧樹脂、漠化雙 :”王衣乳树脂、雙紛 氧樹脂、3官祕型㈣渺4 i減麻、漠化_祕型環 ^ ^ 聯苯芳烧基型環氧樹脂、萃、芳==了垸基型環氧樹脂、 脂、多元醇型環氧榭r、型衣伽旨、脂環式環氧樹 |旨、m、縮細_、縮水甘油 脂類與環氧氯丙烧之反應而由含經基石夕氧樹 =，巧，漠化雙二:==:型r 氧树知、萘型環氧樹脂、.蒽型 成化鉍糸酝醃型裱 芳絲型環氧樹脂、聯苯芳^^f展氧樹脂、紛系 樹脂、脂環式環氧樹脂、多元醇型、奈紛芳燒基型環氧 水甘油胺、縮水甘劍旨等較為理想;曰、巧環氧樹腊、縮 F型核氧樹脂、萘型環氧樹月旨、環^ t核氧樹脂、雙酚 、二經基萘型環氧樹 201237067 :浐f氧樹脂、酚系酚醛型環氧樹脂、酚系芳烷基型環氧 基麵氧概、萘料絲__脂、脂環式 想。鮮環氧樹脂可以制1種或是混合2種 [0049] 〗的含量，相對於氰_旨化合物(卿〇質量份在 圍併崎氧樹脂⑹， [0050] ° 化入之硬化性樹脂組成物，亦可含有馬來酸亞胺 化合物(F)。做為馬來醯亞胺化合_)，只要是在丨分 ^ ί 4甲if3n示之f馬來醒亞胺、間伸苯基雙馬來酿亞 氧菜)苯胺、2,2，_雙·[4·(4部酿亞胺苯 [0051]
(式中’R及R20各自獨立地代表氫原子、齒素 之烷基，p+q=4，R21表示單鍵、醚鍵 :反數1〜3 (VH) 一 〜堤&IL秘鍵、硬鍵、碳數1〜5
Hi 之伸芳基、或伸芳氧基。） 做為上述通式(VII)表枕雙騎岐胺 甲烧雙馬_亞胺、3,3，-二甲基_5,5,_二乙基_44, 酸亞胺、4,4，-二苯基趟雙馬來酿亞胺、44,二裳^曱烧又馬來 13-雔(3-3來酿亞胺笑1(其、贫1。>^’ 一本硬雙馬來醯亞胺、 1，3又(3馬认亞胺本氧基)本、u部_馬來酿亞胺苯氧継等。 16 201237067 [0053] 門仲合物之中以4,4’_二苯甲烧雙馬來酸亞胺、 烷3,3 _一甲基_5,5 -二乙基_4,4，_二苯甲烧螯焉來 1，3-伸苯基雙馬來酿亞鱗為理想，二來= 胺、f雙-[4-(4-馬來酿亞胺苯氧基)苯基]丙烧、3甲 1基-4,4’·二苯甲烧雙馬來酿亞胺等更為理想。又，做為馬來酿 舉出上述馬來醯亞胺化合物之預聚物:或者馬 ==化5物與胺化合物之職鱗，可以使用丨種或是適當 奶口 2種以上该荨化合物以及預聚物而 [0054] =醯亞胺化合物(F)的含量，相對於氰酸醋化合物㈧ι〇〇質 份的範圍為理想。#由以上述範圍併用馬來醯 亞月女化合物(F)，樹脂組成物的鑄型 盖。 [0055] ^ 口 之硬化性樹脂組成物，除了上述氰_化合物 &卩从4雜蝴^蝴，並対可含有苯 口f“，聚==包和基的化合物等。做為苯并 5ρ^Γ，·άΓ#Η/、要在1刀子中具有2個以上之二氫苯并腭畊環 味八# i |一般公知者。例如，可舉出於日本特開2009-096874 [0056] 去，做為具有可聚合之不飽和基的化合•，可使用一般公知 的Γ 稀、丙稀、苯乙稀、二乙稀基苯、二乙烯基聯苯等
(甲美“物、（甲基)丙稀酸曱酿、（曱基)丙稀酸2-輕基乙醋、 丙^二fir、2-經基丙§旨、聚丙二醇二(1^基)丙稀酸§旨、三經曱基 醇^:三經甲基丙烧三(曱基)丙稀酸醋、季戍四 j 元吹-日、—季戊四醇六（曱基)丙烯酸酯等之一元或多 _ 騎的(曱基)丙稀酸輸、雙驗A型環氧(曱基)丙稀酸s|、雙驗F 17 201237067 ^氧之賴f細湘_、科環丁婦樹 混合2種以猶和基的化合物，可以朗1種或是 [0057]
. 根據本發明之硬化性樹脂組成物，除了上述觸媒，廿B 亦，有其他的聚合觸媒。做為其他聚合觸媒如: 樹脂' 環氧丙烧樹脂、苯聘哄化合物、= 二H 的化合物的聚合的機能者，則可以使用而益特別Ϊ f甲ϋ料聚合觸媒’可舉出：μ丁醇、2_乙基己醇等之醇‘ 2-甲基^、2_乙基_4·曱基料、2_苯基料、1•氰二_2H 唑、1-氰乙基-2-乙基-4-曱基咪唑、2_苯基_45_ ^ 土乂、 過氧乳ί坐域物系化合物、過氧化苯甲酿基、 i 第三丁基、二異丙基過氧基碳酸 也冲 乙基己基過氧基碳酸酯等之過氧化物、或是偶氣雔星丁
Ajicure PN-23(Ajinomoto Fine-Techno 公司 、Mm ^：3721(M^.v51$) . FujWFX,〇〇〇(^：^t ~ [0058] 根據本發明的硬化性樹脂組成物，亦 為無機填充劑’可舉出滑石、锻燒黏土、未二。： 璃等之石赠鹽、氧化鈦、氧化紹、二氣 ^占，母二玻 氧化物、碳_、水滑石等之碳酸鹽、 化鎂、氫氧化解之氫氧化物、魏鋇、硫射^、亞朽^ 鈦酸錯、鈦酸鋇等之鈦酸鹽等。可；^吏夕用寻、 併用2種以上。該等之中，特別是二氧化矽i理相，熔融:氧： 石夕於低熱雜錄峨點雜理想。又，雖存^碎 ⑧ 18 201237067 想但於降低樹脂組成物之熔融黏度的觀點，球狀二氧化 [0059] 處理者狀:^矽’也可為進一步預先以進行表面處理之處理劑 中的分舰«===植-爾錢錄概組成物 [0060] 如，可劑t用的含官能基石夕烧類’並無特別限定’例 石夕燒了 乳丙I氧丙基三i氧石夕烧、3_環氧丙氧丙基三乙氧 ^ ΐ虱丙虱丙基曱基一乙氧矽烷、以及2-(3,4-環氧淨己美、 氧ίί甲夕烧化合物、曱基丙烯酸氧基丙基三土曱 Λ 氧基丙基甲基二甲氧矽烷、3_甲基丙烯醯氧 i美石夕烯基二甲氧魏、以及乙烯基三氯魏等之乙 ί _三乙氧卿之異氰酸輪趣 ^氧W嶋 美)Γ其-田締基)乳魏、以及(5_降莰烯-2-i等之^'基石屬兀降齡2_基麻魏、苯基三子氧石夕 [0061] 矽氧ίίϊίΓίϋ生樹脂組成物，亦可添加石夕氧樹脂粉末。 =硬m其平均粒徑為αι〜ΐϋμιη的粉末較為理 心具胆而a，可舉出⑽，信越矽利 · 19 201237067 矽利光製）、X-52-854(信越矽利光製）、X-52-1621(信越矽利光製）、 XC99-B5664(Momentive Performance Materials Inc.製）、 XC99-A8808(Momentive Performance Materials Inc.製）、Tospearl 120(Momentive Performance Materials Inc.製)等，且亦可適當使用 1 種或混合2種以上而使用。 [0062] <硬化性樹脂組成物之製造方法> 根據本發明的硬化性樹脂組成物，可將上述氰酸酯化合物 (A)、金屬錯合物觸媒(B)、及添加劑(C)，及應需要之以上述通式 (VI)、（Vn)及(VIII)表示的氰酸醋化合物⑼、環氧樹脂(E)、馬來醯 亞胺化合物(F)、苯并腭畊化合物、以及/或是具有可聚合的不飽和 基之化合物或各種添加劑，與溶劑一起使用公知的混合機混合而 得，混合機例如使用高速混合機、圓錐混合機、帶式摻合機、揉 合機、強力混合機、萬能混合機、溶解器、靜態混合機等。混合 時之氰酸酯化合物、各種添加劑、溶劑的添加方法，並無特別^ 定0 [0063] <硬化物> 根據本發明的硬錄继組，可藉由誠鮮而使盆硬 =而成為硬化物。硬化物’可藉由將硬化性樹馳成物溶融或 =溶劑後，灌人_，輯常的條件使其硬化而得。由於^硬 ，時’硬化溫度過低的話’硬化*會有進展，而過高的話，^ 劣化，故於12叱至靴的範圍較為理想。 <硬化性樹脂組成物之用途> =述硬化性_組·藉岭料枝佈於基材， 成預浸體 [0065] 可製造 玻 胺樹 20 201237067 知士月曰、会隹、芳香力矣^匕士、. ' 的聚醯胺系樹脂纖維、聚酯 醋系樹脂纖維、“二全2她旨樹脂纖維等的聚 =不織布所構成之合：=材等 係數 ^升預浸體的強度’降低吸水率，又可縮小熱“ [0066] 舉出纖絲材狀賴鞋制，例如可 等?玻璃、A玻璃、S玻璃、D玻璃，玻璃、' [0067] 製造預浸體的方法，並無制限定，例如 氧树脂組成物製備樹脂清漆後，將基材 ^衣 藉由各種塗佈機塗佈之方法、藉由喷霧器、 中，將基材浸潰於_清漆之方法為理想。藉 =對基社输。μ，觸物旨 二般的含浸塗佈設備。例如，可適用將樹脂組成物 幾及/或有機纖維基材中並乾燥，進行Β步驟化成為預浸體 之方法等。 [0068] 又，根據本發明之硬化性樹脂組成物，可使用於覆金屬聂戶 板^及多層板的製造。該等疊層板等的製造方法，·並無特別限^曰， 可藉由將重疊上述預浸體與金屬箔者予以加熱加壓成形而得到疊 層板。予以加熱的溫度’並無特別限定，但仍〜如叱較為理拽, 特別是120〜270°C最為理想。又，予以加壓的壓力，並無特別限^， 但2~5 MPa較為理想，2.5〜4MPa更為理想。 又 [0069] 另外，使用根據本發明之硬化性樹脂組成物，可製造密封材 料。密封材料的製造方法並無特別限定，可使用公知的ϋ機將 21 201237067 溶 成分混合而得。混合時之氰酸酯化合物、各種添加劑 劑的添加方法，並無特別限定。 [0070] 遴人，可使用根據本發明的硬化性樹脂組成物製造纖維強化 維Hi強化纖維，可舉出碳齡、玻賴維、芳香族聚 以;u威ΐ'ΡΒ〇纖維、高強力聚乙烯纖維、氧化紹纖維、 別ρρ =，等的纖維。關於強化纖維之型態或排列，並無特 罝h = # 11 L田選自於織物、不織布、墊料、針織物 '編織物、 預&啊紗、切股等。又’作為強化纖維的形態，亦可應用 人二二日由纖維構成的織物基布者或將其藉由針織線而缝 合材^等之纖維結獅）。該等纖維 樹π眩灸方法/、體而s，可舉出液態複材成形法、 中，曰尤:作為液能ίί:法、拉擠成型法等。該等 將全属说、成 種的液態轉移成形法，由於可 於成來'心材、蜂巢心材等獅體以外的原料，預先設置 於成开y杈内，而可對應種種的用途，故適合使在短日+A 生產相較雜複_複合材料之情況ρσ使祕在短時間大里 [0071] 性' ΐϊίΓ㈣硬化性難組成物，由於具有優異的低熱膨脹 有用冋上吸水性’故作為高機能性高分子材料極為 射4 =技卞…：、成電及機械物性佳的材料之電絕緣材料、密封 材科、黏接劑、疊層材料、抗蝕劑 田π山π 用於土木、建築、電子t建㈣層板材料以外’宜使 用品、美術、工藝ί:域::定路、船舶、飛機、運動 機械強度之電絕緣材料或半導體密崎料的 飛機=件、衛星結構構件、叹物車 [0072] 以下根據實施例更具體地說明本發明，但本發明並非限定於 22 ⑤ 201237067 以下的實施例。 [0073] <氰酸酯化合物的合成> (合成例1 :雙(4-氰氧苯基)苯基曱烷(簡稱CN)的合 成） ° 將雙(4-羥苯基）苯基曱烷（和光純藥工業股份有限公司 製)27.6g(100mmol)以及三乙胺28.3g(280mmol)溶解於四氫咳喃 100mL (浴液1)。在混合氯化氧18.4g(3〇〇mmol)之二氣曱烧溶液 46.2g與四氫呋喃l〇〇mL之溶液，於-urC花費1>5小時滴加溶液 1。確認反應結束時，將反應液濃縮，並將得到的粗製物溶解於二 氯曱烧300mL。將前述以1M鹽酸、蒸顧水清洗，並以無水硫酸 鎂乾燥。藉由餾去二氯甲烷，而得到作為目的之雙(4_氰氧苯基)苯 基曱烷30.0g。將如上述而得到之化合物的結構藉由光譜而 鑑別。NMR光譜，係如圖1所示。 1H-NMR : (270MHz、氣仿-d、内部標準 TMS) 6(ppm)5.59(s,lH) > 7.04(d,2H) > 7.06-7.36(complex5l 1H) [0074] (合成例2:α，α-雙(4-氰氧苯基)乙笨(簡稱為CN)之合成) 除了使用α，α-雙(4-羥苯基）乙苯(和光純藥工業股份有限公司 製)代替雙(4-，苯基)苯基曱烷以外，係與合成例丨同樣地實施，得 到j，a-雙(4-氰氧苯基)乙苯23.lg。將如上述而得到之化合物的結 構藉由NMR光譜而鑑別。NMR光譜，係如圖2所示。. m_NMR : (270MHz、氣仿_d、内部標準 TMS) 6(ppm)2.18(s,3H) ^ 7.00(d,2H) > 7.01-7.34(complex,llH) [0075] (合成例3 .雙(4-氰氧笨基)醚(簡稱gBis_EtherCN)之合成） 除了使用雙(4_經苯基)_(東京化成工業股份有限公司製)代替 ，(4_，苯基)苯基曱烧以外，係與合成例i同樣地實施，得到雙(‘ ，綠苯基)醚22_0g。將如上述而得到之化合物的結構藉由光 譜而鑑別。NMR光错，係如圖3所示。 23 201237067 1H-NMR . (270MHz、氣仿-d、内部椁準 TMS、 5(ppm)7.07(d,4H) ' 7.31(d,4H) [0076] (合成例4:1，3-雙[2-(4-氰氧苯基）_2_丙基]苯(簡稱為Bis_M CN) 之合成) 根據日本特開平4-221355號公報之實施例！記載的方法，得 到I，3-雙[2-(4-氱氧苯基)-2-丙基]苯。 [0077] (合成例5 : 1，1-雙(4-氰氧苯基)乙烷(簡稱為Bis_ECN)之合成） 除了使用1，1 -雙(4_經苯基)乙院(和光純藥工業股份有限公司 製)代替雙(4-羥苯基)苯基甲烷以外，係與合成例i同樣地實施，得 到1，1-雙(4-氰氧笨基)乙烧23.lg。將如上述而得到之化合物的結構 藉由NMR光譜而鑑別。：NMR光譜，係如圖4所示。 1H-NMR : (270MHz、氣仿-d、内部標準 TMS) 5(ppin)1.62(d，3H)、‘ 4.22(q5lH)、7_42(C〇mplex，8H) [0078] (合成例6 : 1，1-雙(4-氰氧苯基)異丁烷(簡稱為Bis_ro CN)之合 成） 除了使用1，1-雙(4-羥苯基)異丁烷(和光純藥工業股份有限公 司製)代替雙(4-羥苯基)苯基曱烷以外，係與合成例1同樣地實施， 得到1，1_雙(4-氰氧苯基)異丁烷28.3g。將如上述而得到之化合物的 結構藉由NMR光譜而鑑別。nmr光譜，係如圖5所示。 1H-NMR : (270MHz、氯仿-d、内部標準 TMS) 5(ppm)0.88(d，6H)、2.41(m，lH)、3.51(d，lH)、7.20-7.35(complex， 8H) [0079] (合成例7:參(4-氰氧苯基)-i，i，i-甲烧(簡稱為TRPCN)之合成） 根據日本特開2006-290933號公報之合成例中記載的方法，由 參(4_羥苯基曱烷得到參(4-氰氧苯基)-ΐ，ι，ΐ-甲烷。 [0080] 24 ⑧ 201237067 (合成例8:1,1，1-參(4-氰氧苯基)乙烷(簡稱為TRPECN)之合成) 除了使用1，1，1 -參(4-羥苯基)乙烷(和光純藥工業股份有限公司 製)代替雙(4-羥苯基)苯基甲烷以外，係與合成例1同樣地實施，得 到1，1，1-參(4-氰氧苯基)乙烷33.0g。將如前述而得到之化合物的結 構藉由NMR光譜而鑑別。NMR光譜，係如圖6所示。 1H-NMR : (300MHz、氯仿-d、内部標準 TMS) 3(ppm)2.19(s，3H)、7‘13(d，6H)、7.26(d,6H) [0081] ’ (合成例9 :萘酚芳烷基型氰酸酯(簡稱為SNCN)之合成） 巧據日本特開2〇〇6_1936〇7號公報之合成例丨中記載的方法， 由Ct-萘酚芳烷基樹脂得到萘酚芳烷基型氰酸酯。 [0082] <硬化性樹脂組成物之製備> (例1) 將合賴1得到的Bis-BACN 1GG質量份與辛酸辞(日本化學 ί 司—製、商標祖^辛酸辞、金屬含量18%)0·02 二4-壬气本紛(東京化成工業股份有限公司製^質量份加 熱，以真空泵脫氣而得到組成物。 、 [0083] <硬化物的製作> 將如上述而得到的組成物，再度加熱，並 (120mmxl20mmx5mm)、與 PTFE 板製作 供六 4小=硬化，烘相加熱 (例2) 份以=3樣份代替4_壬_量 [0085] (例3) 除了於例1中，使用1 & _ 甘# ，-一經基奈(和光純藥工業股份有限公 201237067 代替‘壬基笨紛1質量份以外’與例1同樣進行而 [0086] (例4) 司势4使ί 2,7_二經基萘(和光純藥工業股份有限公 基苯盼1質量份以外’與例1同樣進行而 [0087] (例5) 司制制2,7·二減萘(和光純藥1業股份有限公 得代替4—壬基祕1質量份以外，與例1同樣進行而 [0088] (例6) 質量1 t’使用二丁胺(和光純藥工業股份有限公司製)〇5 St代替4_壬基雜1質量份以外，與例1同樣進行而 [0089] (例7) 有限::ί例i :二==:ί胺基乙醇(三菱瓦斯化學股份 «外，與絲加質量份 [0090] (例8) 限公司I；』=用‘-甲基胺基吡啶(東京化成工業股份有 外，細織4·壬綱1質量份以 [0091] (例9) 除了於例1中’使用…工氮雜雙環[54〇]_7_十一烯(東京化 26 201237067 間稱為DBU)0.1質量份代替4-壬基苯驗 樣進杆而媒&丨领化铷。 成工業股份有限公司製、 1質量份以外，與例1同 [0092] (例 10) *除了於例1中’使用壬基苯酚15質量份、與2,7_二羥基萘〇5 質量份代替4-壬基苯紛i質量份以外，與例i同樣進行而得丁到硬 化物。 [0093] (例 11) 除了於例1中，不使用4-壬基苯g分1質量份以外，盘例1 樣進行而得到硬化物。 [0094] (例 12) 除了於例4中，使用Bis_BACN85質量份與2,2_雙(4_氰氧苯 丙烷(三菱瓦斯化學股份有限公司製，簡稱為；6;^八(：^.)15質量 份，代替Bis-BA CN 100質量份以外，與例4同樣進行而得到硬 化物。 [0095] (例 13) 除了於例4中，使用Bis_BACN70質量份與於合成例3得到 之Bis-Ether CN 30質量份，代替Bis-BA CN 100質量份以外，與 例4同樣進行而得到硬化物。 〃 [0096] (例 14) 除了於例4中，使用Bis-BA CN 80質量份與於合成例4得到 之Bis-M CN 20質量份’代替Bis-BA CN 100質量份以外，與例.4 同樣進行而得到硬化物。 [0097] (例 15) 除了於例4中，使用Bis-BA CN 50質量份與於合成例6得到 27 201237067 質量份以外，與例4 之 BlS-IB CN 50 質量份，代替 Bis-BA CN 100 同樣進行而得到硬化物。 [0098] (例 16) 之^使用此掀⑽5質量份、於合成例6得到 j1S-IBCN25貝讀、與_輕型氰酸 f〇 5 PT-15)1° f 5 ^ ^acn 100釦1伤以外，與例4同樣進行而得到硬化物。 [0099] (例 17) 除了於例4中，使用Bis_BACN8〇 f量份與雙❹型環氧樹 ΐί曼化學股份有m商標脚828，_為DGEBA)20 ^里伤，代替Bis-BA CN 100質量份，辛酸鋅的添加量從〇 〇2質 篁份變更為0.016質量份，且，於烤箱之硬化溫度為2〇(rc以外， 與例4同樣進行而得到硬化物。 [0100] (例 18) 除了於例4中，使用Bis_BACN70質量份、於合成例7得到 之TRPCN 10質量份、曱酚酚醛型環氧樹脂(DIC股份有限公司 $二商標Epid〇nN-680，簡稱為ECN)8質量份、與聯苯芳烷基型 環氧樹脂（曰本化藥股份有限公司，商標NC_3〇〇〇，簡稱為 1^C-3000)12質量份，代替Bis-BA CN 1〇〇質量份，辛酸辞的添‘ i從0.02質量份變更為0.017質量份，且，於烤箱之硬化溫度為 200°C以外，與例4同樣進行而得到硬化物。 [0101] (例 19) 除了於例4中，使用Bis~BA CN 60質量份、Bis-A CN 10質 里伤、與4,4 -雙馬來酿亞胺二苯基甲烧(東京化成工業股份有限公 司製，簡稱為BMI)30質量份，代替BiS-BACN 100質量份，辛酸 鋅的添加量從0.02質量份變更為0.014質量份以外，與例4同樣 28 201237067 進行而得到硬化物。 [0102] (例 20) 除了於例4中’使用Bis-BACN30質量份、PT-15 30質量份、 NC-3000 10質量份、與馬來醯亞胺化合物(κ · j化成股份有限公 司製’商標ΒΜΙ-70)30質量份’代替BiS-BA CN 100質量份，辛 酸鋅的添加量從0.02質量份變更為〇.〇丨2質量份，且，於烤箱之 硬化溫度為200°C以外，與例4同樣進行而得到硬化物。 [0103] (例 21) 除了於例4中，使用Bis-BA CN 60質量份、Bis-E CN 10質量 份、與於合成例9得到之SNCN 30質量份，代替Bis_BA CN 1〇〇 質量份以外’與例4同樣進行而得到硬化物。 [0104] (例 22) 除了於例4中’使用於合成例2得到之b^ap CN 1〇〇質量份 代替Bis-BACN 100質量份以外’與例4同樣進行而得到硬化物。 [0105] (例 23) 除了於例4中’使用Bis-ACN 100質量份代替Bis_BACN 質量份以外’與例4同樣進行而得到硬化物。 [0106] (例 24) 除了於例4中’使用於合成例7得到之trpcn 100質量份代 替Bis-BACN 100質量份以外，與例4同樣進行而得到硬化物。 [0107] (例 25) 除了於例4中，使用於合成例8得到之TRpECN 1⑻質量份 , 代替Bis-BA CN 100質量份以外’與例4同樣進行而得到硬化物。 [0108] 29 201237067 (例 26) 除了於例4中’使用PT-15 100質量份代替Bis-BACN 100質 量份以外，與例4同樣進行而得到硬化物。 [0109] (例 27) .除了於例4中’使用Bis_A CN 65質量份與於合成例5得到之
BlS_ECN35質量份，代替Bis-BACN 100質量份以外，與例4同 樣進々亍而付到硬化物。 [0110] (例 28) 除了於例4中’使用於合成例4得到之BiS-MCN40質量份、 於合成例5得到之Bis_E CN 3〇質量份與於合成例9得到之sncn 邓質量份，代替Bis-BA CN 1.00質量份以外，與例4同樣進行 得到硬化物。 [0111] (例 29) 除了於例4中，使用於合成例3得到之Bis-Ether CN 50曾^
ί iff Bis_BACN 1001 5 J 攸0.02貝置伤免更為0·01 f量份，且，於烤箱之硬化溫度為· 以外’與例4同樣進行而得到硬化物。 ’ [0112] (例 30) ㈣了Γλ例4中’使用BiS_ACN7G質量份與質量份. ^ CN 1〇0質量份，辛酸鋅的添加量從_質量份Ϊ , ΐΪ量份以外，與例4同樣進行而得到硬化物。 (例 31)
^了於例4巾，使用Bis_ACN7Q質量份與雙紛 ^岐司製，商標卿咖，_為 <刀代替B1S-BACN 100質量份，辛酸鋅的添加量從〇〇H 30 201237067 :於烤箱之硬化溫度為一，與例 [0114] (例 32) =^例4中’使用Bis_A CN 8〇質量份與dgeba 鍈f Anna所β八 貝里切辛I鋅的添加量從〇.〇2質量份 Γϋ 貝 於烤箱之硬化溫度為200。〇以外’盥例 4冋樣進行而得到硬化物。 〃、列 [0115] (例 33) =了於例4巾，使用Bis-A CN 3G質量份、ρτ]5 3。質量份、 NC-3000 1〇 質量份、盘 Β]νπ_7〇 暂旦》\ 、 所旦八Λ ” 川州質里份，代替Bis-BACN蚤100 貝H ’辛酸鋅的添加量從〇·〇2質量份變更為〇 〇16質量份，且， 於烤=之硬化溫度為2G(TC以外，與例4囉断祕到硬化物。 L〇116] (例 34) u. 中’使用Bis_AcN⑼質量份、於合成例5得到之 1S- 〇貝夏份、與於合成例9得到之SNCN 30質量份，代替
Bis-BACN 100質量份以外，與例4同樣進行 硬 [0117] <硬化物的評價> 關於如上述而得到的各硬化物，其成型性、玻璃轉化溫度、 線膨脹係數以及吸水率的測定如下述般進行。 [0118] (1)成型性評價 成型性，係觀察得到之硬化物(40mmx40mmx2mm)的外觀， 以目視確5,¾龜裂發生的有.無。判定基準為按照以下進行。 OK :無法辨識龜裂發生者 NG :可辨識龜裂發生者 [0119] 31 201237067 (2) 玻璃轉化溫度的測定 r 玻璃轉化溫度，係根據J15-K7244-7-2007而進行、、則〜 用動態黏彈性測定裝置(AR2000，TA Instruments公司制'、疋二:2 溫度l〇〇t、結束溫度400t、升溫速度3t/分、測^頻巳^ 測定，將此時得到之損耗正切_) [0120] (3) 線膨脹係數的測定 線膨脹係數，係依據JIS-K-7197-1991而進行測定，力赦嫩奸 分析裝置(TMA/SS7100 ’ SII Nano Technology股份有限公司萝 置測試片（5_x5mmx2mm)，於起始溫度10(rc、紝走、'σ iJ： 者，對於 之平均線％脹係數，而對於例17、18、20、29、31 行15(TC〜25(TC之平均線膨脹係數之測定。 及33，進 [0121] (4) 吸水率的測定 、主ί ί ί出將測試片（40mmx40mmx2mm)於沸水中浸 >貝300小時後之重量增加率，得到 ）又 [0122] 干 測定結果係如下述之表丨〜3 位代表質量份，且「_」之^1 f之數值的早 表1巾卩刀思4日熙該原料之摻合。又，在 表1中之玻璃轉化溫度(Tg)中，「>40 (25。(：〜400。〇内之tan5的早m士 」料日·測心皿度摩巳圍 認Tg。 的最大峰值不明確，且無法在該範圍内確 [0123] [表1] 201237067 樹脂組成 例1 例2 例3 例4 例5 例6 例7 例8 例9 例10 例11 氮酸酯 Bis-BACN 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 金屬 錯合物 觸媒 辛酸鋅 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 添加劑 4-壬基苯酚 1.0 - - - - - - - 1.5 - 1-萘酚 - 1.0 - - - - - - - - 1,6-二經基萘 - 1.0 - - - - - - - - 2,7-二羥基萘 - - - 1.0 2.0 - - - - 0.5 - 三丁胺 - - - - 0.5 - - - - - DMAE - - - - - - 0.5 - - - - DMAP - - - - - - 0.2 - - - DBU - - - - - - - 0.1 - - 評價 結果 鑄型性 OK OK OK OK OK OK OK OK OK OK NG Tg(0C) >400 >400 >400 >400 >400 >400 >400 >400 >400 >400 >400 線膨脹係數 (ppm/。。） 49 48 55 56 58 55 56 50 64 62 49 吸水率(％) 1.3 1.3 1.3 1.4 1.5 1.4 1.4 1.3 1.3 1.6 1.3 [0124] 樹脂組成 例12 例13 例14 例15 例16 例17 例18 例19 例20 例21 氰酸酯 Bis-BACN 85 70 80 50 65 80 70 60 30 60 Bis-AP CN - Bis-ACN 15 - - - - - - 10 - - Bis-Ether CN 30 Bis-M CN - 20 - - - - - - - Bis-E CN - 10 Bis-IB CN - - - 50 25 - - - - - TRPCN - - - - - - 10 - - - TRPECN - SNCN - 30 PT-15 - - - 10 - - - 30 - 環氧樹脂 DGEBA - - - - 20 - - - DGEBF - ECN - - - - - 8 - - NC-3000 •- - - - - 12 - 10 - 馬來酿亞 胺化合物 BMI - - - - - - - 30 - - BMI-70 - - - - - - - - 30 - 金屬錯合物 觸媒 辛酸鋅 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.016 0.017 0.014 0.012 0.02 添加劑 2,7-二羥基萘 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 評價結果 鑄型性 OK OK OK OK OK OK OK OK OK OK Tg(°C) >400 >400 >400 >400 >400 253 343 >400 292 >400 線膨脹係數 (ppm/°C) 55 71 95 66 97 95 62 64 84 76 吸水率(％) 1.5 1.5 1.2 1.6 1.7 1.8 1.7 1.8 1.9 1.5 [表2] 201237067 [0125] [表3] 樹脂組成 例22 例23 例24 例25 例26 例27 例28 例29 例30 例31 例32 例33 例34 氱酸SI Bis-BACN Bis-AP CN 100 Bis-A CN - 100 - - - 65 - - 70 70 80 30 60 Bis-Ether CN 50 - - - - - Bis-M CN 40 Bis-E CN - - - - - 35 30 - - - - - 10 Bis-IB CN TRPCN - - 100 TRPECN . - 100 SNCN 30 - - - - - 30 PT-15 - - 100 30 - 環氧樹脂 DGEBA 20 - - DGEBF -· ·· '· - 30 - - - ECN 50 - - - - NC-3000 10 - 馬來酿亞 胺化合物 BM1 30 - BMI-70 30 - 金屬雜合 物觸媒 辛酸鋅 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.03 0.014 0.014 0.016 0.016 0.02 添加劑 2,7-二羥基萘 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 評惯結果 鑄型性 OK OK οκ. OK OK OK OK OK OK OK OK OK OK TgCc) 301 307 >400 >400 298 298 232 286 304 211 250 292 292 線膨脹係數 (ppmTC) 94 88 40 46 85 97 239 181 64. 169 147 92 127 吸水率(％) 1.3 2.0 2.6 2.5 2.6 2.1 1.9 2.1 2.2 2,2 2.5 2.5 1.9 【圖式簡單說明】 [0020] 圖1係為於合成例1得到之雙(4-氰氧苯基)苯基甲烷的 ]Η-Μ·圖。 圖2係為於合成例2得到之α,α-雙(4-氰氧苯基）乙苯的 ]H-NMR 圖。 圖3係為於合成例3得到之雙(4-氰氧苯基)醚的1H-NMR圖。 圖4係為於合成例5得到之1,1-雙(4-氰氧苯基）乙烷的 h-NMR 圖。 圖5係為於合成例6得到之1,1-雙(4-氰氧苯基)異丁烷的 W-NMR 圖。 201237067 圖6係為於合成例8得到之1,U-參(4-氰氧苯基）乙烷的 W-NMR 圖。 【主要元件符號說明】 無。

Claims (1)

  1. 201237067 七、申請專利範圍： 1· 一種硬化性樹脂組成物’係至少包含以下式(I)表示之氰酸酯化 合物(A)、金屬錯合物觸媒(b)、及添加劑(〇而成，
    該添加劑(C)係包含選自於由下列通式(11)表示之化合物、下列 通式(ΠΙ)表示之化合物、及三級胺構成的群組中任1種以上而成；
    (式中，R〜R各自獨立而表示氫原子 '碳數1〜15之烧某、 碳數6^2 ,芳基，但至少其中之一為碳數i以上之烧基或^ 以上之方基）
    (1H) (式中’ R6〜R〗0各自獨立而表示氫原子 '碳數 數1-4之烷氧基、碳數6〜15之芳基、或羥美）。 、元土 (D)-環氧樹师）' 及馬來酿亞胺化合物讀=^酸酷 上； _
    (IV) (式中’R"為選自於由下列通式(_成的群組中任一者; (D 36 201237067 ~~S—-~ — o— R12 I -c— R13
    (iii)
    (v) R14 I c—
    OCN (vi) 或三=為=以獨立而為氣原子、碳斷絲 OCN
    (式中’ R15代表氫原子或曱基，m表示U之整 〇CN Rl6fN 〇〇Ν (V) Rl6 (VI) r々v \ χ yx m(^Vr=〜r18各自獨立而為氫原子、甲基、乙基、丙基、-基或本基’ η表不1〜5〇之整數）。 3屈ϋ清專利範圍第1或2項之硬化性樹脂組成物，其中，皆 !錯：物觸媒⑼係選自於由錳、鐵、鈷、鎳、銅或鋅之辛酸豳 壞烷馱鹽及乙醯丙酮錯合物構成的群組中丨種以上。皿 ^如申明專利範圍第1至3項中任-項之硬化性樹脂組成物，j 中，該添加劑(c)係選自於由具有碳數2〜10之烷基之單烷芙酚 1-萘紛、2_萘齡、二經基蔡、三炫胺、N具二甲胺基乙醇^二、 胺基吼义、及1，8-二氮雜雙環[5A()]_7__j賴成的群組中}種; 上0 37 201237067 如申明專利範圍第2至4項中任一項之硬 中’該環氧樹脂(E)係選自於㈣酚A型環=树;，其 =、萘型環氧樹脂、⑼型;=環氣 ί笨ί=:ίί驗醛型環氧樹脂、I系芳烷基型環氧“聯 狄基型環_脂、別旨環式4 如申明專利範圍弟2至5項中任一項之硬化性招+ 中，該馬來驢亞胺化合物(F)係以下列通峨)===.，其 、> V 丨}^NyJ ⑽ 〇 (R19)p (Η 〇厂 1〜3iH，R及^各自獨立而代表氫原子、咖子、碳數 p+q=4 ， R表示單鍵、醚鍵、硫醚 烧基、碳之彳_、__㈡之伸絲、亞 亞胺化人月之硬化性樹脂組成物’其中，該馬來酿 i )係選自於由4,4，-二苯基曱烧雙馬來酿亞胺、2,2，-雙 :T馬苯來二亞基)苯基邮、及讲二曱基却」乙Ϊ 馬來醯亞胺構成的群組中至少1種。 中1至7項中任—項之硬化性樹脂組成物，盆 含有5 &Γ。媒⑻輸_細1化合物(聊 9中如圍第1至8項中任一項之硬化性樹脂組成物，其 o.owV質對於該氛酸醋化合物(A)100 f量份含有 1 中〇’，S 气利，圍第2至9項中任-項之硬化性樹脂、组成物，其 有i 物⑼係相對於該氣酸醋化合物(A)1GG質量份含 有丄〜乃0質量份。 ⑧ 38 201237067 —項之硬化性樹脂組成物， 酯化合物(A)100質量份含有 11.如申請專利範圍第2至1〇項 其中，該環氡樹脂(E)係相對於該氣 1〜250質量份。 . 乱酉久 12.如申請專利範圍第2至u 質 其中，該馬來酿亞胺化人物中f —項之硬化性樹脂組成物 量份含有1〜100質量份)_懷該紐敝合物⑷100 1至12項中任一項之硬 13. —種硬化物，係使如申請專利範圍 化性樹脂组成物硬化而成。 利範圍第1至12項中任一 14.種松、封用材料，係含有如申請專 項之硬化性樹脂組成物而成。 1至12項中任一項之 15. —種黏著劑，係含有如申請專利範圍第 硬化性樹脂組成物而成。 16. —種鑄型材料，係含有如申請專利範 . 之硬化性樹脂組成物而成。 12項中任項 17·種預/文體，係將如申請專利範圍第1至12項中任一項之硬 化性樹脂組成物含浸或塗佈於基材而成。 、 、 18.種豎層板，係將如申請專利範圍第17項之預浸體重疊至少 1片以上並在其單面或兩面配置金屬箔而疊層成形而得。 39
TW101103680A 2011-02-04 2012-02-04 Curable resin composition and cured product thereof TW201237067A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011022763 2011-02-04

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201237067A true TW201237067A (en) 2012-09-16

Family

ID=46602759

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101103680A TW201237067A (en) 2011-02-04 2012-02-04 Curable resin composition and cured product thereof

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9657173B2 (zh)
EP (1) EP2671904B1 (zh)
JP (1) JP5796788B2 (zh)
KR (1) KR20140005949A (zh)
CN (1) CN103347930B (zh)
TW (1) TW201237067A (zh)
WO (1) WO2012105547A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI622557B (zh) * 2012-10-26 2018-05-01 日商三菱瓦斯化學股份有限公司 鹵化氰之製造方法及氰酸酯化合物之製造方法
TWI683856B (zh) * 2015-02-03 2020-02-01 日商三菱瓦斯化學股份有限公司 樹脂組成物、預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂複合片及印刷電路板

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140041718A (ko) * 2011-07-11 2014-04-04 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 경화성 수지 조성물 및 그것을 사용한 경화물의 제조 방법
JP6397205B2 (ja) * 2014-04-01 2018-09-26 Ｊｘｔｇエネルギー株式会社 プリプレグ、炭素繊維強化複合材料、ロボットハンド部材及びその原料樹脂組成物
CN104927742B (zh) * 2015-06-23 2017-05-17 上海东和胶粘剂有限公司 聚氨酯木结构胶及其制备方法
JP6838604B2 (ja) * 2016-03-31 2021-03-03 三菱瓦斯化学株式会社 シアン酸エステル化合物、その製造方法、樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、封止用材料、繊維強化複合材料、接着剤、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板
JP6850548B2 (ja) * 2016-04-22 2021-03-31 三菱瓦斯化学株式会社 プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、レジンシート、積層板、金属箔張積層板、及びプリント配線板
JP7052797B2 (ja) * 2017-08-08 2022-04-12 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、硬化物、単層樹脂シート、積層樹脂シート、プリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線板、封止用材料、繊維強化複合材料及び接着剤
WO2019039135A1 (ja) 2017-08-21 2019-02-28 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板
JP6465463B1 (ja) * 2017-08-21 2019-02-06 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板
KR102600052B1 (ko) 2018-02-16 2023-11-07 에이치. 비. 풀러, 컴퍼니 전지 포팅 컴파운드 및 제조 방법
JP7026887B2 (ja) * 2018-04-25 2022-03-01 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、硬化物、単層樹脂シート、積層樹脂シート、プリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線板、封止用材料、繊維強化複合材料及び接着剤
JP6915586B2 (ja) * 2018-04-26 2021-08-04 信越化学工業株式会社 熱硬化性樹脂組成物
JP7148859B2 (ja) * 2018-08-31 2022-10-06 三菱瓦斯化学株式会社 シアン酸エステル化合物の混合物及び硬化性組成物
CN110330445A (zh) * 2019-07-18 2019-10-15 扬州天启新材料股份有限公司 一种三酚a型氰酸酯及其制备方法
CN110919810B (zh) * 2019-12-05 2022-08-12 大亚木业(江西)有限公司 一种carb级低吸胀纤维板制造工艺及其应用于高模压地板基材
KR20220116436A (ko) 2019-12-17 2022-08-23 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 수지 시트, 및 프린트 배선판
CN115073633B (zh) * 2021-08-31 2024-07-09 乐凯光电材料有限公司 一种聚乙烯醇缩醛树脂及其制备方法

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1248668B (de) 1963-02-16 1967-08-31 Farbenfabriken Bayer Aktienge Seilschaft Leverkusen Verfahren zur Herstellung von aromatischen Cyansaureestern
JPS5430440A (en) 1977-08-10 1979-03-06 Japan Storage Battery Co Ltd Inverter
US4709008A (en) 1986-06-30 1987-11-24 Interez, Inc. Blend of tris (cyanatophenyl) alkane and bis(cyanatophenyl) alkane
US5068309A (en) 1990-03-29 1991-11-26 Hi-Tek Polymers, Inc. Low temperature curable dicyanate ester of dihydric phenol composition
JPH05301852A (ja) * 1991-12-27 1993-11-16 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd シアン酸エステルおよびシアン酸エステルプレポリマーならびにそれから製造した電気用積層板
JP3278753B2 (ja) * 1992-08-25 2002-04-30 鐘淵化学工業株式会社 芳香族二官能シアン酸エステル硬化性樹脂組成物
JP3319061B2 (ja) 1993-08-20 2002-08-26 住友化学工業株式会社 シアネート化合物の製造方法
JP2991054B2 (ja) 1994-09-20 1999-12-20 住友化学工業株式会社 シアネート化合物の製造方法
US5756592A (en) 1995-11-27 1998-05-26 Alliedsignal, Inc. Process for the production of cyanate ester resins having unique composition
JP4055210B2 (ja) 1996-11-29 2008-03-05 ロンザ アーゲー アリールシアネートの製造方法
JPH11124433A (ja) 1997-10-22 1999-05-11 Mitsubishi Gas Chem Co Inc フェノールノボラック型シアン酸エステルプレポリマー
TW541323B (en) * 1998-05-13 2003-07-11 Sumitomo Chemical Co Cyanate ester composition and cured product thereof
JP4539835B2 (ja) * 2004-11-19 2010-09-08 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物及び硬化物
JP4843940B2 (ja) 2004-12-14 2011-12-21 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物及びその硬化物
JP4843944B2 (ja) 2005-01-13 2011-12-21 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板
JP4752308B2 (ja) 2005-04-06 2011-08-17 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物及びそれを用いた硬化物
EP1942129B1 (en) 2005-10-25 2012-02-15 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Cyanate ester polymer
JP5026727B2 (ja) 2006-04-03 2012-09-19 三菱瓦斯化学株式会社 高純度シアン酸エステルの製造方法
JP2009096874A (ja) 2007-10-16 2009-05-07 Japan Aerospace Exploration Agency 熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物並びに繊維強化複合材料
JP2010191156A (ja) * 2009-02-18 2010-09-02 Toyobo Co Ltd 光導波路形成用ドライフィルム、およびそれを用いてなる光導波路
KR20140041718A (ko) * 2011-07-11 2014-04-04 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 경화성 수지 조성물 및 그것을 사용한 경화물의 제조 방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI622557B (zh) * 2012-10-26 2018-05-01 日商三菱瓦斯化學股份有限公司 鹵化氰之製造方法及氰酸酯化合物之製造方法
TWI683856B (zh) * 2015-02-03 2020-02-01 日商三菱瓦斯化學股份有限公司 樹脂組成物、預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂複合片及印刷電路板

Also Published As

Publication number Publication date
WO2012105547A1 (ja) 2012-08-09
EP2671904A4 (en) 2015-10-21
US20130288063A1 (en) 2013-10-31
CN103347930A (zh) 2013-10-09
US9657173B2 (en) 2017-05-23
EP2671904B1 (en) 2016-07-27
CN103347930B (zh) 2015-06-24
KR20140005949A (ko) 2014-01-15
JPWO2012105547A1 (ja) 2014-07-03
EP2671904A1 (en) 2013-12-11
JP5796788B2 (ja) 2015-10-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201237067A (en) Curable resin composition and cured product thereof
TWI332514B (zh)
TWI503302B (zh) A cyanate ester compound, a hardened resin composition containing a cyanate ester compound, and a hardened product
US20140242394A1 (en) Curable resin composition and method for manufacturing cured product using the same
TW200930739A (en) Resin composition, prepreg and laminate using the same
TW201241030A (en) Epoxy resin composition, prepreg, fiber-reinforced composite material, housing for electronic device
TWI457314B (zh) 具有高脂族碳含量之芳族二氰酸酯化合物
TW201037008A (en) Inclusion complex, curing agent, cure accelerator, epoxy resin composition, and epoxy resin composition for encapsulation of semiconductor
JP6602016B2 (ja) シアン酸エステル化合物、該化合物を含む硬化性樹脂組成物及びその硬化物
TWI739816B (zh) 氰酸酯化合物與其製造方法、樹脂組成物、硬化物、預浸體、密封用材料、纖維強化複合材料、黏著劑、覆金屬箔疊層板、樹脂片及印刷電路板
TW200948864A (en) Aromatic polycyanate compounds and process for the production thereof
TW200946492A (en) Ethylenically unsaturated monomers comprising aliphatic and aromatic moieties
TW201016718A (en) Phosphorus-containing compounds and polymeric compositions comprising same
JP6850432B2 (ja) シアン酸エステル化合物、樹脂組成物、硬化物、構造材料用プリプレグ、封止用材料、繊維強化複合材料及び接着剤
TW201522290A (zh) 氰酸酯化合物、含有該化合物之硬化性樹脂組成物及其硬化物
TW200948834A (en) Storage-stable polymaleimide prepolymer compositions
CN109563287B (zh) 用于苯并噁嗪树脂作为潜在催化剂的苯并噻唑
TW201141949A (en) Benzoxazine-ring-containing theremosetting resin composition, process for production thereof, and molded products and cured products thereof
TW201209019A (en) Hardeners for thermosettable resin compositions
JP2017132896A (ja) シアン酸エステル化合物を含む樹脂組成物及びその硬化物
Rao et al. Synthesis and characterization of difunctional benzoxazines from aromatic diester diamine containing varying length of aliphatic spacer group: Polymerization, thermal and viscoelastic characteristics
JP6544713B2 (ja) シアン酸エステル化合物、該化合物を含む硬化性樹脂組成物及びその硬化物
JP7305108B2 (ja) シアン酸エステル化合物、樹脂組成物、硬化物、単層樹脂シート、積層樹脂シート、プリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線板、封止用材料、繊維強化複合材料、及び接着剤
JP2018123196A (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート、及びプリント配線板
KR101981440B1 (ko) 수지 조성물, 프리프레그, 금속박 피복 적층판, 수지 시트 및 프린트 배선판