JP6465463B1 - 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【化1】
Description
例えば、特許文献1においては、特定構造のシアン酸エステル化合物と、その他の成分と、からなる樹脂組成物が低熱膨張率等の特性に優れることが記載されている。
[1]
下記式(1)で表されるマレイミド化合物(A)と、シアン酸エステル化合物(B)と、を含む樹脂組成物。
前記マレイミド化合物(A)及び前記シアン酸エステル化合物(B)以外の化合物(C)を含む、[1]に記載の樹脂組成物。
前記化合物(C)が、前記式(1)で表されるマレイミド化合物以外のマレイミド化合物(C1)、ナジイミド化合物(C2)及びオキサゾリン化合物(C3)からなる群より選択される少なくとも一種を含む、[2]に記載の樹脂組成物。
前記式(1)で表されるマレイミド化合物(A)の含有量が、樹脂組成物中の樹脂固形分100質量部に対して、1〜99質量部である、[1]〜[3]のいずれか一つに記載の樹脂組成物。
充填材(D)を更に含む、[1]〜[4]のいずれか一つに記載の樹脂組成物。
前記充填材(D)の含有量が、樹脂組成物中の樹脂固形分100質量部に対して、50〜1600質量部である、[5]に記載の樹脂組成物。
基材と、前記基材に含浸又は塗布された、[1]〜[6]のいずれか一つに記載の樹脂組成物と、を含むプリプレグ。
少なくとも1枚以上積層された[7]に記載のプリプレグと、前記プリプレグの片面又は両面に配された金属箔と、を含む金属箔張積層板。
[1]〜[6]のいずれか一つに記載の樹脂組成物を含む、樹脂シート。
絶縁層と、前記絶縁層の表面に形成された導体層と、を含み、前記絶縁層が、[1]〜[6]のいずれか一つに記載の樹脂組成物を含む、プリント配線板。
本実施形態の樹脂組成物は、前記式(1)で表されるマレイミド化合物(A)及びシアン酸エステル化合物(B)を含む。本実施形態の樹脂組成物は、曲げ強さ及び誘電特性において優れた物性バランスを発現することができる。
本実施形態におけるマレイミド化合物(A)は、前記式(1)で表される限り、特に限定されない。本実施形態におけるマレイミド化合物(A)は、適度に柔軟性を有するシリコーン鎖を含むため、硬化物とした際に、曲げ強さに優れた特性を有する。
以下、マレイミド化合物(A)について説明する。
マレイミド化合物(A)は、1種単独で又は2種以上を適宜混合して用いることができる。
製造方法としては、酸無水物系化合物及びシロキサンを、これらの原料を溶解させることができる有機溶媒中にて混合し、反応させる方法が挙げられる。反応過程において、必要に応じて、触媒を用いてもよい。また、反応は、低温にて行うことが好ましい。
酸無水物系化合物は、1種単独で又は2種以上を適宜混合して用いることができる。
シロキサンは、1種単独で又は2種以上を適宜混合して用いることができる。
有機溶媒は、1種単独で又は2種以上を適宜混合して用いることができる。
触媒は、1種単独で又は2種以上を適宜混合して用いることができる。
本実施形態における樹脂組成物に含まれるシアン酸エステル化合物としては、シアナト基(シアン酸エステル基)で少なくとも1個置換された芳香族部分を分子内に含む化合物であれば、特に限定されない。シアン酸エステル化合物を用いた樹脂組成物は、硬化物とした際に、耐熱性、低熱膨張性等に優れた特性を有する。
また、式(2)におけるアルキル基及びRaにおけるアリール基中の水素原子は、フッ素原子、塩素原子等のハロゲン原子;メトキシ基、フェノキシ基等のアルコキシル基;又はシアノ基等で置換されていてもよい。
式(3)のRb、Rc、Rd、Re、Rf及びRg、並びに式(4)のRi、Rjにおけるアルキル基及びアリール基は、前記式(2)におけるものと同義である。
本実施形態における樹脂組成物には、前記マレイミド化合物(A)及びシアン酸エステル化合物(B)以外の化合物(C)を含むことが好ましい。化合物(C)としては、特に限定されないが、耐熱性、熱膨張率及び熱伝導率により優れた特性を有する硬化物が得られる観点から、前記式(1)で表されるマレイミド化合物以外のマレイミド化合物、ナジイミド化合物及びオキサゾリン化合物からなる群より選択される少なくとも一種を含むことがより好ましい。
化合物(C)は、1種単独で又は2種以上を適宜混合して用いることができる。
前記式(1)で表されるマレイミド化合物以外のマレイミド化合物(C1)としては、式(1)で表されるマレイミド化合物以外のマレイミド化合物であれば特に限定されないが、例えば、N−フェニルマレイミド、N−ヒドロキシフェニルマレイミド、ビス(4−マレイミドフェニル)メタン、2,2−ビス{4−(4−マレイミドフェノキシ)−フェニル}プロパン、4,4−ジフェニルメタンビスマレイミド、ビス(3,5−ジメチル−4−マレイミドフェニル)メタン、ビス(3−エチル−5−メチル−4−マレイミドフェニル)メタン、ビス(3,5−ジエチル−4−マレイミドフェニル)メタン、フェニルメタンマレイミド、o−フェニレンビスマレイミド、m−フェニレンビスマレイミド、p−フェニレンビスマレイミド、o−フェニレンビスシトラコンイミド、m−フェニレンビスシトラコンイミド、p−フェニレンビスシトラコンイミド、2,2−ビス(4−(4−マレイミドフェノキシ)−フェニル)プロパン、3,3−ジメチル−5,5−ジエチル−4,4−ジフェニルメタンビスマレイミド、4−メチル−1,3−フェニレンビスマレイミド、1,6−ビスマレイミド−(2,2,4−トリメチル)ヘキサン、4,4−ジフェニルエーテルビスマレイミド、4,4−ジフェニルスルホンビスマレイミド、1,3−ビス(3−マレイミドフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−マレイミドフェノキシ)ベンゼン、4,4−ジフェニルメタンビスシトラコンイミド、2,2−ビス[4−(4−シトラコンイミドフェノキシ)フェニル]プロパン、ビス(3,5−ジメチル−4−シトラコンイミドフェニル)メタン、ビス(3−エチル−5−メチル−4−シトラコンイミドフェニル)メタン、ビス(3,5−ジエチル−4−シトラコンイミドフェニル)メタン、ポリフェニルメタンマレイミド、ノボラック型マレイミド化合物、ビフェニルアラルキル型マレイミド化合物、下記式(6)で表されるマレイミド化合物、下記式(7)で表されるマレイミド化合物、及びこれらマレイミド化合物のプレポリマー、並びにマレイミド化合物とアミン化合物のプレポリマー等が挙げられる。
オキサゾリン化合物としては、分子中に1個以上のオキサゾリン基を含む化合物であれば、特に限定されない。オキサゾリン化合物(C3)は、1種単独で又は2種以上を適宜混合して用いることができる。
本実施形態の樹脂組成物には、耐熱性、熱膨張特性、寸法安定性、熱伝導率及び誘電特性等の諸特性を向上させるために、充填材(D)を更に含むことが好ましい。充填材(D)としては、特に限定されず、例えば、無機充填材及び有機充填材が挙げられる。充填材(D)は、1種単独で又は2種以上を適宜混合して用いることができる。
本実施形態の樹脂組成物には、充填材の分散性、ポリマー及び/又は樹脂と、充填材との接着強度を向上させるために、シランカップリング剤及び/又は湿潤分散剤を併用することも可能である。
これらのシランカップリング剤としては、一般に無機物の表面処理に使用されているシランカップリング剤であれば、特に限定されない。シランカップリング剤としては、例えば、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノシラン系;γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等のエポキシシラン系;γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のアクリルシラン系;N−β−(N−ビニルベンジルアミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩等のカチオニックシラン系;フェニルシラン系のシランカップリング剤が挙げられる。シランカップリング剤は、1種単独で又は2種以上を適宜混合して用いることができる。
エポキシ樹脂としては、1分子中に2個以上のエポキシ基を含むエポキシ樹脂であれば、公知のものを適宜使用することができ、その種類は特に限定されない。
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールE型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、多官能フェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格変性ノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、グリシジルアミン、グリシジルエステル、ブタジエン等の二重結合をエポキシ化した化合物、水酸基含有シリコーン樹脂類とエピクロルヒドリンとの反応により得られる化合物等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂の中では、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、多官能フェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂が難燃性、耐熱性の面で好ましい。
エポキシ樹脂は、1種単独で又は2種以上を適宜混合して用いることができる。
フェノール樹脂としては、1分子中に2個以上のヒドロキシ基を含むフェノール樹脂であれば、一般に公知のものを使用でき、特に限定されない。
フェノール樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型フェノール樹脂、ビスフェノールE型フェノール樹脂、ビスフェノールF型フェノール樹脂、ビスフェノールS型フェノール樹脂、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールAノボラック型フェノール樹脂、グリシジルエステル型フェノール樹脂、アラルキルノボラック型フェノール樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、クレゾールノボラック型フェノール樹脂、多官能フェノール樹脂、ナフトール樹脂、ナフトールノボラック樹脂、多官能ナフトール樹脂、アントラセン型フェノール樹脂、ナフタレン骨格変性ノボラック型フェノール樹脂、フェノールアラルキル型フェノール樹脂、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ビフェニル型フェノール樹脂、脂環式フェノール樹脂、ポリオール型フェノール樹脂、リン含有フェノール樹脂、水酸基含有シリコーン樹脂類等が挙げられる。これらのフェノール樹脂の中では、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂、リン含有フェノール樹脂、水酸基含有シリコーン樹脂が難燃性の点で好ましい。
フェノール樹脂は、1種単独で又は2種以上を適宜混合して用いることができる。
オキセタン樹脂としては、一般に公知のものを使用でき、特に限定されない。
オキセタン樹脂としては、例えば、オキセタン、2−メチルオキセタン、2,2−ジメチルオキセタン、3−メチルオキセタン、3,3−ジメチルオキセタン等のアルキルオキセタン、3−メチル−3−メトキシメチルオキセタン、3,3−ジ(トリフルオロメチル)パーフルオキセタン、2−クロロメチルオキセタン、3,3−ビス(クロロメチル)オキセタン、ビフェニル型オキセタン、OXT−101(東亞合成製商品名)、OXT−121(東亞合成製商品名)等が挙げられる。オキセタン樹脂は、1種単独で又は2種以上を適宜混合して用いることができる。
重合可能な不飽和基を含む化合物としては、一般に公知のものを使用でき、特に限定されない。重合可能な不飽和基を含む化合物としては、例えば、エチレン、プロピレン、スチレン、ジビニルベンゼン、ジビニルビフェニル等のビニル化合物;メチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等の1価又は多価アルコールの(メタ)アクリレート類;ビスフェノールA型エポキシ(メタ)アクリレート、ビスフェノールF型エポキシ(メタ)アクリレート等のエポキシ(メタ)アクリレート類;及びベンゾシクロブテン樹脂が挙げられる。
本実施形態の樹脂組成物は、硬化促進剤を更に含んでもよい。硬化促進剤としては、特に限定されず、例えば、トリフェニルイミダゾール等のイミダゾール類;過酸化ベンゾイル、ラウロイルパーオキサイド、アセチルパーオキサイド、パラクロロベンゾイルパーオキサイド、ジ−tert−ブチル−di−パーフタレート等の有機過酸化物;アゾビスニトリル等のアゾ化合物;N,N−ジメチルベンジルアミン、N,N−ジメチルアニリン、N,N−ジメチルトルイジン、N,N−ジメチルピリジン、2−N−エチルアニリノエタノール、トリ−n−ブチルアミン、ピリジン、キノリン、N−メチルモルホリン、トリエタノールアミン、トリエチレンジアミン、テトラメチルブタンジアミン、N−メチルピペリジン等の第3級アミン類;フェノール、キシレノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール等のフェノール類;ナフテン酸鉛、ステアリン酸鉛、ナフテン酸亜鉛、オクチル酸亜鉛、オレイン酸錫、ジブチル錫マレート、ナフテン酸マンガン、ナフテン酸コバルト、アセチルアセトン鉄等の有機金属塩;これら有機金属塩をフェノール、ビスフェノール等の水酸基含有化合物に溶解してなるもの;塩化錫、塩化亜鉛、塩化アルミニウム等の無機金属塩;ジオクチル錫オキサイド、その他のアルキル錫、アルキル錫オキサイド等の有機錫化合物等が挙げられる。これらの中でも、トリフェニルイミダゾールが硬化反応を促進し、ガラス転移温度(Tg)及び熱膨張率が優れる傾向にあるため、特に好ましい。
硬化促進剤は、1種単独で又は2種以上を適宜混合して用いることができる。
本実施形態の樹脂組成物は、所期の特性が損なわれない範囲において、他の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂及びそのオリゴマー、エラストマー類等の種々の高分子化合物、難燃性化合物、並びに各種添加剤等を併用することができる。これらは一般に使用されているものであれば、特に限定されない。
添加剤は、1種単独で又は2種以上を適宜混合して用いることができる。
本実施形態の樹脂組成物は、必要に応じて、有機溶剤を含むことができる。この場合、本実施形態の樹脂組成物は、前記した各種樹脂成分の少なくとも一部、好ましくは全部が有機溶剤に溶解又は相溶した態様(溶液又はワニス)として用いることができる。
本実施形態の樹脂組成物は、常法にしたがって調製することができ、前記式(1)で表されるマレイミド化合物(A)、シアン酸エステル化合物(B)及び前記したその他の成分を均一に含む樹脂組成物が得られる方法であれば、その調製方法は特に限定されない。例えば、前記式(1)で表されるマレイミド化合物(A)、シアン酸エステル化合物(B)及び前記したその他の成分を溶剤に順次配合し、十分に撹拌することで本実施形態の樹脂組成物を容易に調製することができる。
また、基材として剥離可能なプラスチックフィルムを用い、本実施形態の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を、そのプラスチックフィルムに塗布し乾燥することでビルドアップ用フィルム又はドライフィルムソルダーレジストを得ることができる。ここで、溶剤は、20〜150℃の温度で1〜90分間乾燥することで乾燥できる。
また、本実施形態の樹脂組成物は溶剤を乾燥しただけの未硬化の状態で使用することもできるし、必要に応じて半硬化(Bステージ化)の状態にして使用することもできる。
本実施形態のプリプレグについて詳述する。
本実施形態のプリプレグは、基材と、前記基材に含浸又は塗布された前記樹脂組成物と、を有するものである。本実施形態のプリプレグの製造方法は、本実施形態の樹脂組成物及び基材を組み合わせてプリプレグを製造する方法であれば、特に限定されない。具体的には、本実施形態の樹脂組成物を基材に含浸又は塗布させた後、120〜220℃の乾燥機中で、2〜15分程度乾燥させる方法等によって半硬化させることで、本実施形態のプリプレグを製造することができる。このとき、基材に対する樹脂組成物の付着量、すなわち半硬化後のプリプレグの総量に対する樹脂組成物の含有量(充填材(D)を含む。)は、20〜99質量%の範囲であることが好ましい。
本実施形態の金属箔張積層板は、少なくとも1枚以上積層された前記のプリプレグと、そのプリプレグの片面又は両面に配された金属箔と、を有するものである。具体的には、前記のプリプレグ1枚に対して、又はプリプレグを複数枚重ねたものに対して、その片面又は両面に銅やアルミニウム等の金属箔を配置して、積層成形することにより作製することができる。ここで用いられる金属箔は、プリント配線板材料に用いられているものであれば、特に限定されないが、圧延銅箔及び解銅箔等の銅箔が好ましい。また、金属箔の厚さは、特に限定されないが、2〜70μmであると好ましく、3〜35μmであるとより好ましい。成形条件としては、通常のプリント配線板用積層板及び多層板の作製時に用いられる手法を採用できる。例えば、多段プレス機、多段真空プレス機、連続成形機、又はオートクレーブ成形機等を用い、温度180〜350℃、加熱時間100〜300分、面圧20〜100kg/cm2の条件で積層成形することにより本実施形態の金属箔張積層板を製造することができる。また、前記のプリプレグと、別途作製した内層用の配線板と、を組み合わせて積層成形することにより、多層板を作製することもできる。多層板の製造方法としては、例えば、前記したプリプレグ1枚の両面に35μmの銅箔を配置し、前記条件にて積層形成した後、内層回路を形成し、この回路に黒化処理を実施して内層回路板を形成する。更に、この内層回路板と前記のプリプレグと、を交互に1枚ずつ配置し、更に最外層に銅箔を配置して、前記条件にて好ましくは真空下で積層成形する。こうして、多層板を作製することができる。
本実施形態の金属箔張積層板は、更にパターン形成することにより、プリント配線板として好適に用いることができる。プリント配線板は、常法に従って製造することができ、その製造方法は特に限定されない。以下、プリント配線板の製造方法の一例を示す。
本実施形態の樹脂シートは、支持体と、その支持体の表面に配された、前記樹脂組成物層(積層シート)と、を指し、また支持体を取り除いた樹脂組成物層のみ(単層シート)も指す。すなわち、本実施形態の樹脂シートは、少なくとも、本実施形態の樹脂組成物を含むものである。この積層シートは、前記の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を支持体に塗布し乾燥することで得ることができる。ここで用いる支持体としては、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、エチレンテトラフルオロエチレン共重合体フィルム、並びにこれらのフィルムの表面に離型剤を塗布した離型フィルム、ポリイミドフィルム等の有機系のフィルム基材;銅箔、アルミ箔等の導体箔、ガラス板、SUS板、FRP等の板状の無機系のフィルムが挙げられる。塗布方法としては、例えば、前記の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液を、バーコーター、ダイコーター、ドクターブレード、ベーカーアプリケーター等で支持体上に塗布することで、支持体と樹脂組成物層が一体となった積層シートを作製する方法が挙げられる。また、塗布後、更に乾燥して得られる樹脂シートから支持体を剥離又はエッチングすることで、単層シートを得ることもできる。なお、前記の本実施形態の樹脂組成物を溶剤に溶解又は相溶させた溶液を、シート状のキャビティを有する金型内に供給し乾燥する等してシート状に成形することで、支持体を用いることなく単層シートを得ることもできる。
1−ナフトールアラルキル樹脂(新日鉄住金化学(株)製)300g(OH基換算1.28mol)及びトリエチルアミン194.6g(1.92mol)(ヒドロキシ基1molに対して1.5mol)をジクロロメタン1800gに溶解させ、これを溶液1とした。
塩化シアン125.9g(2.05mol)(ヒドロキシ基1molに対して1.6mol)、ジクロロメタン293.8g、36%塩酸194.5g(1.92mol)(ヒドロキシ基1モルに対して1.5モル)、水1205.9gを、撹拌下、液温−2〜−0.5℃に保ちながら、溶液1を30分かけて注下した。溶液1注下終了後、同温度にて30分撹拌した後、トリエチルアミン65g(0.64mol)(ヒドロキシ基1molに対して0.5mol)をジクロロメタン65gに溶解させた溶液(溶液2)を10分かけて注下した。溶液2注下終了後、同温度にて30分撹拌して反応を完結させた。
水洗後の有機相を減圧下で濃縮し、最終的に90℃で1時間濃縮乾固させて目的とするナフトールアラルキル型のシアン酸エステル化合物(SNCN)(橙色粘性物)を331g得た。得られたSNCNの質量平均分子量Mwは600であった。また、SNCNのIRスペクトルは2250cm-1(シアン酸エステル基)の吸収を示し、且つ、ヒドロキシ基の吸収は示さなかった。得られたSNCNは、前記式(5)におけるR1が全て水素原子であり、n1が1〜5の範囲にあるものの混合物であった。
撹拌機、温度計及びコンデンサーを備えた反応容器に、無水マレイン酸50.5部とN−メチルピロリドン125部を加え、10℃以下に保ちながら、東レ・ダウコーニング製の1,3−ビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサン(商品名:BY16−871)15部を、100部のN−メチルピロリドンに溶解した溶液を滴下した。滴下終了後、反応混合物を室温で6時間撹拌した。次いで、この反応混合物にナフテン酸コバルト11部と無水酢酸102部を加え、80℃で4時間反応させた。
SNCNを50質量部、1,1’−((1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン−1,3−ジイル)ビス(プロパン−3,1−ジイル))ビス(1H−ピロロール−2,5−ジオン)を50質量部、スラリーシリカ((株)アドマテックス製SC2050MB)を100質量部、2,4,5−トリフェニルイミダゾール(東京化成工業(株)製)を0.5質量部、オクチル酸亜鉛(日本化学産業(株)製)を0.11質量部混合してワニスを得た。
SNCNを50質量部、ノボラック型ビスマレイミド化合物(大和化成工業社製、BMI−2300)を35質量部、1,1’−((1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン−1,3−ジイル)ビス(プロパン−3,1−ジイル))ビス(1H−ピロロール−2,5−ジオン)を15質量部、スラリーシリカ((株)アドマテックス製SC2050MB)を100質量部、2,4,5−トリフェニルイミダゾール(東京化成工業(株)製)を0.5質量部、オクチル酸亜鉛(日本化学産業(株)製)を0.12質量部混合してワニスを得た。
1,1’−((1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン−1,3−ジイル)ビス(プロパン−3,1−ジイル))ビス(1H−ピロロール−2,5−ジオン)及び2,4,5−トリフェニルイミダゾールを使用せず、ノボラック型ビスマレイミド化合物(BMI−2300)の使用量を35質量部から50質量部とし、更にオクチル酸亜鉛の使用量を0.12質量部から0.15質量部としたこと以外は、実施例2と同様にしてワニスを得た。
得られたワニスを厚さ0.1mmのEガラスクロスに含浸塗工し、乾燥機(耐圧防爆型スチーム乾燥機、(株)高杉製作所製))を用いて165℃、4分加熱乾燥し、樹脂組成物46質量%のプリプレグを得た。このプリプレグ8枚を重ね、両面に12μm銅箔(3EC−M3−VLP、三井金属鉱業(株)製)を配置し、圧力40kg/cm2、温度220℃で80分間真空プレスを行い、厚さ0.8mmの12μm銅箔張積層板を得た。得られた銅箔張積層板を用いて、以下の評価を行った。
得られた銅箔張積層板の両面の銅箔をエッチングにより除去した後に、JIS C6481に準じて、試験片(50mm×25mm×0.8mm)を用い、試験数5で曲げ強度弾性率を測定し、最大値の平均値を測定値(GPa)とした。
得られた銅箔張積層板の銅箔を除去した試験片(n=3)を使用し、空洞共振器摂動法(Agilent 8722ES,アジレントテクノロジー製)にて2GHz及び10GHzの誘電率を測定し、各々3回の平均値を求めた。
得られた銅箔張積層板の銅箔を除去した試験片(n=3)を使用し、空洞共振器摂動法(Agilent 8722ES、アジレントテクノロジー製)にて2GHz及び10GHzの誘電正接を測定し、各々3回の平均値を求めた。
得られた銅箔張積層板をダイシングソーでサイズ12.7×30mmに切断後、表面の銅箔をエッチングにより除去し、測定用サンプルを得た。この測定用サンプルを用い、JIS C6481に準拠して動的粘弾性分析装置(TAインスツルメント製)でDMA法により、損失弾性率E’’を測定し、E’’のピークの値をTg(℃)として耐熱性を評価した。
得られた銅箔張積層板の表層にある銅箔をエッチングにより除去した後に、熱機械分析装置(TAインスツルメント製)で40℃から340℃まで毎分10℃で昇温し、60℃から120℃における線膨張係数(ppm/K)を測定した。
得られた銅箔張積層板の表面の銅箔をエッチングにより除去し、測定用サンプルを得た。この測定用サンプルの密度を測定し、また、比熱をDSC(TA Instrumen Q100型)により測定し、更に、キセノンフラッシュアナライザ(Bruker:LFA447 Nanoflash)により熱拡散率を測定した。熱伝導率(W/m・K)は以下の式から算出した。
熱伝導率=密度(kg/m3)×比熱(kJ/kg・K)×熱拡散率(m2/S)×1000
Claims (10)
- 前記マレイミド化合物(A)及び前記シアン酸エステル化合物(B)以外の化合物(C)を含む、請求項1に記載の樹脂組成物。
- 前記化合物(C)が、前記式(1)で表されるマレイミド化合物以外のマレイミド化合物(C1)、ナジイミド化合物(C2)及びオキサゾリン化合物(C3)からなる群より選択される少なくとも一種を含む、請求項2に記載の樹脂組成物。
- 前記式(1)で表されるマレイミド化合物(A)の含有量が、樹脂組成物中の樹脂固形分100質量部に対して、1〜99質量部である、請求項1〜3のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 充填材(D)を更に含む、請求項1〜4のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 前記充填材(D)の含有量が、樹脂組成物中の樹脂固形分100質量部に対して、50〜1600質量部である、請求項5に記載の樹脂組成物。
- 基材と、
前記基材に含浸又は塗布された、請求項1〜6のいずれか一項に記載の樹脂組成物と、を含むプリプレグ。 - 少なくとも1枚以上積層された請求項7に記載のプリプレグと、
前記プリプレグの片面又は両面に配された金属箔と、を含む金属箔張積層板。 - 請求項1〜6のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む、樹脂シート。
- 絶縁層と、
前記絶縁層の表面に形成された導体層と、を含み、
前記絶縁層が、請求項1〜6のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む、プリント配線板。
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