JPH05301852A - シアン酸エステルおよびシアン酸エステルプレポリマーならびにそれから製造した電気用積層板 - Google Patents

シアン酸エステルおよびシアン酸エステルプレポリマーならびにそれから製造した電気用積層板

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JPH05301852A
JPH05301852A JP4356998A JP35699892A JPH05301852A JP H05301852 A JPH05301852 A JP H05301852A JP 4356998 A JP4356998 A JP 4356998A JP 35699892 A JP35699892 A JP 35699892A JP H05301852 A JPH05301852 A JP H05301852A
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Hidenari Tsunemi
常深  秀成
Toshinobu Nakada
年信 中田
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Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 高周波領域とくにギガヘルツ帯での樹脂硬化
物の誘電特性、特に誘電正接に優れたシアン酸エステル
およびシアン酸エステルプレポリマーならびにそれから
製造した電気用積層板を提供することを目的とする。 【構成】 以下の一般式で表わされるような芳香族ジシ
アン酸エステルおよびそれからなる芳香族ジシアン酸エ
ステルプレポリマー。 【化4】 (R1 ,R2 ,R3 およびR4 は同一でも異なってもよ
く、水素、アルキル基、パーフルオロアルキル基、アリ
ール基、またはハロゲンであり、Aは単結合、未置換メ
チレン基、水素原子の1つまたは2つをアルキル基、パ
ーフルオロアルキル基、および/またはアリール基で置
換した置換メチレン基、5員もしくは6員の環状脂肪族
基、スルホン基、2価の硫黄、酸素、2価のカルボニル
基、メチレン基が置換又は未置換のキシリレン基、フェ
ニル基であり、各シアナート基がAに関しベンゼン環上
4位にある場合R1 およびR2 は同時に水素を意味でき
ない。)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は優れた高周波特性が求め
られる電気用積層板のマトリックス樹脂、樹脂注型材
料、接着剤および絶縁塗料等のコーティング材料の原料
として有用な物質であるシアン酸エステルおよびシアン
酸エステルプレポリマーに関する。ここで電気用積層板
とは、各種電気および電子部品の基板として用いられる
絶縁積層板や、印刷回路基板として用いられる金属箔張
り積層板を意味する。
【0002】
【従来の技術】近年、電子工業や通信、コンピューター
などの分野において使用される周波数はメガ、ギガヘル
ツ帯のような高周波領域になりつつある。このような高
周波領域で用いられる電気用積層板などの絶縁層には低
誘電率、低誘電正接の材料が求められている。
【0003】このため各種の低誘電率、低誘電正接樹脂
が開発されてきた。中でもシアン酸エステル樹脂系は熱
硬化性樹脂のなかでは誘電率、誘電正接が優れている。
たとえば、ビスフェノールAのジシアン酸エステルは積
層板用のマトリックス樹脂にすでに使用されている。ま
た、特開昭63−250359にはフッソ含有ジシアン
酸エステルが開示されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のも
のを含む従来のシアン酸エステル樹脂では、一般に電気
用積層板に用いられるエポキシ樹脂、ポリエステル樹
脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂に比べては低い誘
電率及び誘電正接を示すものの高周波領域とくにギガヘ
ルツ帯での誘電正接は十分に満足のいくものではなかっ
た。特にギガヘルツ帯での通信用に用いられる電気用積
層板に求められる誘電正接は、0.005以下が好まし
い。それら電気用積層板用途に用いられるマトリックス
樹脂の誘電正接は、0.006以下、好ましくは0.0
05以下、更に好ましくは0.004以下が望ましい。
【0005】また、誘電率が低いことは、コンピュータ
ーの高速化により重要性が増してきており、電気用積層
板のマトリックス樹脂としては、誘電率が3以下、好ま
しくは、2.8以下、さらに好ましくは、2.7以下が
望ましい。
【0006】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、高周波領域とくにギガベルツ帯での樹脂硬化物の誘
電特性、特に誘電正接に優れたシアン酸エステルおよび
シアン酸エステルプレポリマーを提供することを目的と
する。
【0007】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
の本発明のシアン酸エステルは以下の一般式で表わされ
る芳香族ジシアン酸エステルである。
【化2】 (R1 ,R2 ,R3 およびR4 は同一でも異なっていて
もよく、水素、アルキル基、パーフルオロアルキル基、
アリール基、またはハロゲンであり、Aは単結合、未置
換メチレン基、水素原子の1つまたは2つをアルキル
基、パーフルオロアルキル基、および/またはアリール
基で置換した置換メチレン基、5員もしくは6員の環状
脂肪族基、スルホン基、2価の硫黄、酸素、2価のカル
ボニル基、メチレン基が置換又は未置換のキシリレン基
またはフェニレン基であり、各シアナート基がAに関し
ベンゼン環上4位にある場合R1 およびR2 は同時に水
素を意味できない。)また、芳香族ジシアン酸エステル
プレポリマーは、上記の一般式で表わされる芳香族ジシ
アン酸エステルのシアナート基(OCN)が、50%以
下の転化率で環状3量化した芳香族ジシアン酸エステル
プレポリマーである。
【0008】
【作用】上記構造のジシアン酸エステル及びを使用する
ことにより高周波領域、特にギガヘルツ帯での誘電正接
が小さく、伝送損失の小さい電気用積層板または樹脂注
型材料を得ることができる。
【0009】
【実施例】本発明のジシアン酸エステルのR1 ,R2
3 ,R4 は同一でも異なっていてもよい。R1 ,R2
及びR3 ,R4 のアルキル基としては、メチル基、エチ
ル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル
基、イソブチル基、tert−ブチル基及び異性体ペン
チル基などを用いることができる。なかでもC1 〜C 4
のアルキル基が好ましい。さらに好ましくは、メチル
基、エチル基、イソプロピル基、tert−ブチル基で
ある。
【0010】パーフルオロアルキル基としてはパーフル
オロメチル基、パーフルオロエチル基等を用いることが
出来る。なかでも、C1 〜C4 のパーフルオロアルキル
基が好ましい。R3 及びR4 は水素である場合も重要で
ある。
【0011】アリール基としては、フェニル基、p−メ
チルフェニル基、o−メチルフェニル基、m−メチルフ
ェニル基やC2 〜C4 のアルキル基でモノ置換したフェ
ニル基またはC1 〜C2 のアルキル基でジ置換したフェ
ニル基や1−ナフチル基、2−ナフチル基、C1 〜C4
のアルキル基で置換されたナフチル基などを用いること
ができる。なかでもフェニル基、C1 〜C4 のアルキル
基でモノ置換したフェニル基及びC1 〜C2 のアルキル
基でジ置換したフェニル基が好ましい。さらに好ましく
はフェニル基及びメチル基でモノ置換したフェニル基で
ある。
【0012】ハロゲンとしては、フッ素、塩素、臭素、
よう素を用いることができる。なかでも、塩素、臭素が
好ましい。R1 、R2 としてはなかでもアルキル基、ハ
ロゲン、パーフルオロアルキル基が好ましく、特に、ア
ルキル基、ハロゲンがさらに好ましい。
【0013】Aとしては単結合、未置換メチレン基を用
いることが出来る。水素原子の1つまたは2つをアルキ
ル基、パーフルオロアルキル基、および/またはアリー
ル基で置換した置換メチレン基の例としては、ジメチル
置換メチレン基(イソプロピリデン基)、モノメチル置
換メチレン基(メチルメチレン基)、ジフェニル置換メ
チレン基(ジフェニルメチレン基)、モノフェニル置換
メチレン基(フェニルメチレン基)、フェニルメチルメ
チレン基、エチルメチレン基、ジエチルメチレン基、フ
ェニル(メチル)メチレン基、フェニル(エチル)メチ
レンやパーフルオロプロピリデン基等を用いることが出
来る。5員もしくは6員の環状脂肪族基としてはシクロ
ペンチレン基、シクロヘキシレン基などを用いることが
できる。また、スルホン基、2価の硫黄、2価の酸素、
2価のカルボニル基、メチレン基が置換又は未置換のキ
シリレン基やフェニレン基も用いることができる。キシ
リレン基とは、2個のメチレン基で置換されたベンゼン
のことであり、テトラメチルキシリレン基とは、置換キ
シリレン基の1つの例であって2個のイソプロピリデン
基で置換されたベンゼンのことである。この中で、好ま
しくは未置換メチレン基、イソプロピリデン基、酸素、
硫黄、二価のカルボニル基やテトラメチルキシリレン
基、特に好ましくは、未置換メチレン基、酸素、2価の
カルボニル基やテトラメチルキシリレン基である。この
ようなシアン酸エステルの製法としては次の方法が一般
的である。
【0014】原料としては、
【化3】 (R1 ,R2 ,R3 およびR4 は同一でも異なっていて
もよく、水素、アルキル基、パーフルオロアルキル基、
アリール基、またはハロゲンであり、Aは単結合、未置
換メチレン基、水素原子の1つまたは2つをアルキル
基、パーフルオロアルキル基、および/またはアリール
基で置換した置換メチレン基、5員もしくは6員の環状
脂肪族基、スルホン基、2価の硫黄、酸素、2価のカル
ボニル基、メチレン基が置換又は未置換のキシリレン基
またはフェニレン基であり、各ヒドロキシル基がAに関
しベンゼン環上4位にある場合R1 およびR2 は同時に
水素を意味できない。)で示されるジフェノールが原料
となる。
【0015】シアン酸エステルは、ポリフェノールとハ
ロゲン化シアンをトリエチルアミン等の存在下で反応さ
せて合成することができ、例えば米国特許355324
4に記載されている方法を用いることができる。すなわ
ち、1例をあげるとアセトン溶媒中でポリフェノールと
臭化シアンの当量混合物の中に0℃〜10℃でトリエチ
ルアミンを加える。この際に生じたトリエチルアミンの
臭化水素酸塩を除去した後、溶媒を留去して得られた生
成物を再結晶などの方法で精製して得られる。
【0016】このシアン酸エステル及び/またはシアン
酸エステルプレポリマーはこれを単体で使用してもよ
く、2種類以上のシアン酸エステル及び/またはシアン
酸エステルプレポリマーを混合使用しても良い。また、
エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹
脂、ウレタンアクリレート樹脂、ジアリルフタレート樹
脂、スピロピラン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹
脂等の熱硬化性樹脂や、フッ素樹脂、ポリフェニレンオ
キサイド、ポリフェニレンサルファイドなど熱可塑性樹
脂の1種類以上の樹脂と混合して使用してもかまわな
い。
【0017】使用用途としては、電気用積層板のマトリ
ックス樹脂、プレプレグのマトリックス樹脂、その他高
周波特性を必要とする注型材料、接着剤及び絶縁塗料等
のコーティング材料等に使用できる。
【0018】このシアン酸エステルを注型材料として使
用する場合、シアン酸エステルまたはそのプレポリマー
を加熱溶融し、型に注型して加熱等により硬化させれば
よい。この際、硬化触媒を使用することが好ましいが必
ずしも必要ではない。硬化触媒としてはイミダゾール
類、第3級アミン、有機金属化合物等が用いられる。有
機金属化合物が好ましく、オクチル酸コバルト、オクチ
ル酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸亜鉛等が用
いられる。また、硬化反応の促進のために不揮発性のフ
ェノール類を併用することが好ましく、ビスフェノール
A、ビスフェノールF、ビスフェノールS等の各種ビス
フェノール類やノニルフェノール等が使用される。
【0019】このシアン酸エステルを用いてプリプレグ
を作製する場合、シアン酸エステルまたはシアン酸エス
テルのプレポリマーとフェノール化合物、硬化触媒の混
合物をこれらが可溶な溶媒に溶解したワニスを調整し、
通常の方法でガラスクロス等の基材に含浸し乾燥し半硬
化させればよい。ここで硬化触媒及びフェノール化合物
は使用した方が好ましいが必ずしも必要ではない。ここ
で用いる溶媒としては、たとえばアセトン、メチルエチ
ルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類やトル
エン、キシレン等の芳香族系溶媒、ジオキサン、テトラ
ヒドロフラン、エチレングリコールモノメチルエーテル
等のエーテル類、エタノール、メタノール、i−プロピ
ルアルコール等のアルコール類、N,N−ジメチルホル
ムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド等の単独ある
いは混合溶媒を用いることができるが、芳香族系溶媒お
よびアセトン、メチルエチルケトン等のケトン類が良好
である。また、シアン酸エステルまたはこのオリゴマー
を加熱溶解させて基材に含浸させてプリプレグを作製す
ることもできる。この際、フェノール化合物と硬化触媒
を加熱溶解した樹脂に配合しても良いし、配合しなくて
もよい。
【0020】電気用積層板を作製する場合、積層プレス
法、加圧連続製造法、無圧連続製造法などの方法を問わ
ない。積層プレス法を用いる場合は、シアン酸エステル
樹脂を含浸した溶剤除去後、半硬化しプリプレグを通常
の方法でプレス熱板間にセットして上下に金属箔を配し
て加熱加圧硬化させることによって両面金属張積層板を
製造できる。加圧連続積層法の場合は、紙管に連続的に
巻取ったプリプレグと金属箔を用いることにより、積層
板を得ることができる。無圧連続積層法を用いる場合
は、連続的に繰り出される複数の基材に対して、加熱溶
解したシアン酸エステルまたはシアン酸エステルプレポ
リマーを連続的に含浸した後、これらの含浸基材を金属
箔と連続的に積層し、硬化させることによって金属張積
層板が得られる。
【0021】このシアン酸エステルを電気用積層板のマ
トリックス樹脂として使用する場合、その基材はガラス
クロス、ガラス不織布などのガラス基材、クラフト紙、
リンター紙などの紙基材、アラミド不織布、アラミド織
布などの合成繊維基材の単体または複合が使用できる。
【0022】また電気用積層板用マトリックス樹脂には
無機フィラーを混合しても良いが必ずしも必要とするわ
けではない。無機フィラーとしては、アルミナ、水酸化
アルミ、クレー、タルク、三酸化アンチモン、五酸化ア
ンチモン、酸化亜鉛、酸化チタン、溶融シリカ、ガラス
粉、石英粉、シラスバルーン等を単独で混合しても良い
し、2種類以上を混合使用してもよい。
【0023】接着剤や塗料等のコーティング材料として
使用する場合は、シアン酸エステルのプレポリマーを溶
融してコーティングしても良いし、プレポリマーのワニ
スを通常の方法でコーティングした後、溶剤を乾燥除去
させ硬化させても良い。この際も硬化触媒を使用するこ
とが好ましいが必ずしも必要ではない。また、前記の無
機フィラー等を混合しても良い。以下本発明の一実施例
について説明する。
【0024】実施例1 滴下ロート、温度計、攪拌プロペラを取り付けた3口フ
ラスコに臭化シアン44.5gと2,2−ビス(4−ヒ
ドロキシ−3−i−プロピルフェニル)プロパン62.
5gを仕込みアセトン300mLに溶解させた後、−5
℃〜3℃に冷却した。なお、2,2−ビス(4−ヒドロ
キシ−3−i−プロピルフェニル)プロパンはo−is
o−プロピルフェノールとアセトンを常法により酸触媒
で縮合させて合成し、精製したものを用いた。次に、ト
リエチルアミン41.5gを滴下ロートに仕込み、攪拌
しながらフラスコ内温が10℃以上にならない様な速度
で滴下した。滴下終了後、2時間10℃以下の温度下で
攪拌し、生じた白色沈澱を濾過により除いた後、大量の
水にあけると淡黄色オイルが得られた。これを、塩化メ
チレンで抽出し、水洗することにより淡黄色オイル6
5.2g得た。これを、カラムクロマトにより精製した
ものは、無色透明の粘度の高い液体であり、IRスペク
トルは2260cm-1にシアナート基(OCN)の吸収
を持ち、また、NMRスペクトルより、目的のジシアン
酸エステルである2,2−ビス(4−シアナート−3−
i−プロピルフェニル)プロパンであることが確認でき
た。カラム精製後の収率は、60%であった。
【0025】実施例2 2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3−sec−ブチルフ
ェニル)プロパン68.1gを原料ジフェノールとして
用い、実施例1と同様の合成方法で目的のジシアン酸エ
ステルすなわち2,2−ビス(4−シアナート−3−s
ec−ブチルフェニル)プロパンを合成した。カラム精
製後の収率は、55%であり、融点73℃の白色結晶で
あった。このものもIRスペクトルにて2260cm-1
にシアナート基(OCN)の吸収があり、水酸基の吸収
はみられず、NMRスペクトルの結果と合わせて目的物
であることが確認された。
【0026】実施例3 2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)
プロパン51.3gを原料ジフェノールとして用い、溶
媒にはイソプロピルアルコール400mLを用いて実施
例1と同様の方法で対応するジシアン酸エステルを合成
した。この場合は、目的生成物も白色沈澱として得ら
れ、これを濾過後十分に水洗することにより2,2−ビ
ス(4−シアナート−3−メチルフェニル)プロパン
が、58.3g得られた。このものもIRスペクトルに
より2276cm-1および2251cm-1にシアナート
基(OCN)の吸収があり、かつ、フェノール性水酸基
の吸収が消滅していることと、NMRスペクトルの結果
から目的物であることが確認された。また、このものの
融点は、71℃であった。
【0027】実施例4 2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3−フェニルフェニ
ル)プロパン76.1gを原料ジフェノールとして用
い、溶媒にはテトラヒドロフラン300mLを用いて、
実施例1と同様の方法で対応するジシアン酸エステルを
合成した。白色沈澱を除去した後、濾液を大量の水にあ
けると白色の固体が得られた。これを再結晶して、目的
の2,2−ビス(4−シアナート−3−フェニルフェニ
ル)プロパンを53.1g得た。IRおよびNMRスペ
クトルより、目的物であることが確認された。
【0028】実施例5 2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3−フルオロフェニ
ル)プロパン52.9gを原料ビスフェノールとして用
い、溶媒にイソプロピルアルコール300mLを用い
て、実施例3と同様の方法に対応するジシアン酸エステ
ルを合成した。十分に水洗した沈澱を乾燥させて、4
5.2gの白色固体が得られた。このものはIRおよび
NMRより、2,2−ビス(4−シアナート−3−フル
オロフェニル)プロパンであり、融点は52℃であっ
た。
【0029】実施例6 ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)メタン4
5.7gを原料ビスフェノールとして用い、溶媒にイソ
プロピルアルコール300mLを用いて、実施例3と同
様の方法で対応するジシアン酸エステルを合成した。生
じた沈澱を十分に水洗して38.2gの白色固体が得ら
れた。このものは、IRスペクトル及びNMRスペクト
ルより、ビス(4−シアナート−3−メチルフェニル)
メタンであることが確認され、融点は、111−112
℃であった。
【0030】実施例7 1,1−ビス(4−ヒドロキシ−3−フェニルフェニ
ル)シクロヘキサン84.1gを原料ビスフェノールと
して用い、溶媒にテトラヒドロフラン300mLを用い
て、実施例1と同様の方法で対応するジシアン酸エステ
ルを合成した。得られた淡黄色オイルをカラムで精製し
て、28.3gの白色結晶を得た。このものは、IRス
ペクトルおよびNMRスペクトルより、1,1−ビス
(4−シアナート−3−フェニルフェニル)シクロヘキ
サンであることが確認された。
【0031】実施例8 4,4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジメチルジフェニ
ルエーテル46.0gを原料ビスフェノールとして用
い、溶媒にイソプロピルアルコール300mLを用いて
実施例3と同様の方法で対応するジシアン酸エステルを
合成した。生じた沈澱を十分に水洗して43.5gの白
色固体が得られた。このものは、IRスペクトル、NM
Rスペクトルより、4,4’−ジシアナート−3,3’
−ジメチルジフェニルエーテルであることが確認され
た。
【0032】実施例9 滴下ロート、温度計、攪拌プロペラを取り付けた3口フ
ラスコに臭化シアン46.6gとビス(2−ヒドロキシ
−5−メチルフェニル)メタン45.7gを仕込みイソ
プロピルアルコール150mLに溶解させた後、−5℃
〜3℃に冷却した。なお、ビス(2−ヒドロキシ−5−
メチルフェニル)メタンはp−メチルフェノールとホル
ムアルデヒドを常法により酸触媒で縮合させて合成し、
精製したものを用いた。次に、トリエチルアミン41.
5gを滴下ロートに仕込み、攪拌しながらフラスコ内温
が10℃以上にならない様な速度で滴下した。滴下終了
後、2時間10℃以下の温度で攪拌した。生じた白色沈
澱を十分に水洗して36gの白色結晶が得られた。この
ものは、IRスペクトルは2242cm-1および227
2cm-1にシアナート基(OCN)の吸収を持ち、ま
た、NMRスペクトルより、目的のジシアン酸エステル
であるビス(2−シアナート−5−メチルフェニル)メ
タンであることが確認できた。融点は109〜110℃
であった。
【0033】実施例10 ビス(2−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)メ
タンを原料に用いて、実施例9と同様の仕込モル比で同
様の方法で対応するジシアン酸エステルすなわち、ビス
(2−シアナート−3,5−ジメチルフェニル)メタン
を合成した。このもののIRスペクトルは2240cm
-1及び2271cm-1にシアナート基の吸収が見られ、
また、元素分析結果より目的物であることが確認でき
た。
【0034】実施例11 ビス(2−ヒドロキシ−5−t−ブチルフェニル)メタ
ンを原料に用いて、実施例7と同様の仕込モル比で同様
の方法で対応するジシアン酸エステルすなわち、ビス
(2−シアナート−5−t−ブチルフェニル)メタンを
合成した。このもののIRスペクトルは2241cm-1
及び2273cm-1にシアナート基の吸収が見られ、ま
た、元素分析結果より目的物であることが確認できた。
【0035】比較例1 2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパンすな
わちビスフェノールAをビスフェノールの原料として用
い、溶媒にイソプロピルアルコールを用いて、実施例3
と同様の仕込モル比で同様の方法で対応するジシアン酸
エステルすなわち、2,2−ビス(4−シアナートフェ
ニル)プロパンを合成した。
【0036】比較例2 ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタンすなわちビスフ
ェノールFをビスフェノールの原料として用い、比較例
1と同様の方法で対応するジシアン酸エステルすなわ
ち、ビス(4−シアナートフェニル)メタンを合成し
た。
【0037】比較例3 4,4’−ジヒドロキシジフェニルエーテルをビスフェ
ノールの原料として用い、比較例1と同様の方法で対応
するジシアン酸エステルすなわち、4,4’−ジシアナ
ートジフェニルエーテルを合成した。
【0038】比較例4 2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオ
ロプロパンをビスフェノールの原料として用い、比較例
1と同様の方法で対応するジシアン酸エステルすなわ
ち、2,2−ビス(4−シアナートフェニル)ヘキサフ
ルオロプロパンを合成した。
【0039】実施例1〜11及び比較例1〜4のジシア
ナートエステルを150℃〜200℃で1〜10時間加
熱することにより1部3量化させたプレポリマーを、テ
フロンの型に流し込んで200℃で1〜5時間、250
℃で3時間加熱硬化させて5mm厚のシアン酸エステル
樹脂硬化物を作製した。この時のプレポリマーのシアナ
ート基(OCN)の転化率は、10%から40%であっ
た。
【0040】この樹脂硬化物サンプルを用いて、ギガヘ
ルツ帯での誘電特性を測定した結果を表1に示した。
【0041】
【表1】
【0042】表1より本実施例の芳香族ジシアンエステ
ルの注型硬化物はギガヘルツ帯の周波数において優れた
誘電正接を示すことが明らかである。
【0043】誘電特性の測定は、ネットワークアナライ
ザー(HP8410B)と共振周波数約2.5GHzの
矩型空胴共振器(島田理化製)を用いて摂動法により行
った。
【0044】次に本発明のシアン酸エステルプレポリマ
ーを用いてガラスクロス強化両面銅張積層板を作製し、
その誘電特性を評価した。
【0045】実施例12 実施例1の2,2−ビス(4−シアナート−3−i−プ
ロピルフェニル)プロパンを攪拌プロペラ、冷却器、温
度計、窒素導入管を取り付けた3口フラスコに仕込み、
窒素気流下で150℃で約4時間加熱攪拌して、シアナ
ート基が約35〜40%反応し、トリアジン環に変化し
たシアン酸エステルプレポリマーを合成した。このプレ
ポリマー100重量部に対してメチルエチルケトン40
重量部、オクチル酸亜鉛0.05重量部を加えて少し加
温しながら攪拌し、プレポリマーを溶解させ、含浸ワニ
スを作製した。このワニスの粘度は20℃で1.5ポイ
ズであった。このワニスを7628タイプのEガラスク
ロス(日東紡WEA18W)に含浸し、100℃で5分
間乾燥後、150℃で10分加熱処理して、樹脂含率約
53%のプリプレグを得た。該プリプレグを7枚重ね、
その両側に厚さ18μmの電解銅箔2枚を置き、加熱プ
レス機にはさんで加熱加圧し、1.6mm厚の両面銅張
積層板を得た。この時のプレス条件は180℃で2時
間、圧力は20kg/cm2 であった。この積層板を2
20℃で2時間アフターキュアした後、銅箔をエッチン
グにより取り除いて誘電特性測定用のサンプルを作製し
た。表2に2.5GHzで測定した誘電率、誘電正接の
値を示した。
【0046】実施例13〜22 実施例2〜11のシアン酸エステルモノマーを用いて、
実施例12と同様の方法にて1.6mm厚の銅張積層板
を作製した。これらの銅箔をエッチングで取り除いたサ
ンプルの2.5GHzでの誘電特性の測定結果を表2に
示した。
【0047】比較例5〜8 比較例1〜4のシアン酸エステルモノマーを用いて、実
施例12と同様の方法にて1.6mm厚の銅張積層板を
作製した。これらの銅箔をエッチングで取り除いたサン
プルの2.5GHzでの誘電特性の測定結果を表2に示
した。
【0048】比較例9 市販のFR−4タイプの1.6mm厚両面銅張積層板を
用いてサンプルを作製し、2.5GHzでの誘電特性を
測定した結果を表2に示した。
【表2】
【0049】表2に示したように、実施例12〜22の
両面銅張積層板は2.5GHzで低い誘電正接及び誘電
率を示した。誘電特性の測定はすべてネットワークアナ
ライザー(HP840B)と共振周波数2.5GHzの
矩型空胴共振器(島田理化製)を用いて摂動法により行
った。
【0050】
【発明の効果】以上のように本発明は、化1〜化2に示
す構造のジシアン酸エステルおよび/またはジシアン酸
エステルプレポリマーを採用することにより、従来のジ
シアン酸エステル硬化物と比較してギガヘルツ帯におけ
る誘電正接を大幅に改良することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 23/29 23/31 H05K 1/03 D 7011−4E

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】以下の一般式で表わされる芳香族ジシアン
    酸エステル。 【化1】 (R1 ,R2 ,R3 およびR4 は同一でも異なっていて
    もよく、水素、アルキル基、パーフルオロアルキル基、
    アリール基、またはハロゲンであり、Aは単結合、未置
    換メチレン基、水素原子の1つまたは2つをアルキル
    基、パーフルオロアルキル基、および/またはアリール
    基で置換した置換メチレン基、5員もしくは6員の環状
    脂肪族基、スルホン基、2価の硫黄、酸素、2価のカル
    ボニル基、メチレン基が置換又は未置換のキシリレン基
    またはフェニレン基であり、各シアナート基がAに関し
    ベンゼン環上4位にある場合R1 およびR2 は同時に水
    素を意味できない。)
  2. 【請求項2】各シアナート基がAに関してベンゼン環上
    の4位にある請求項1記載のシアン酸エステル。
  3. 【請求項3】R3 ,R4 がいずれも水素である請求項2
    記載のシアン酸エステル。
  4. 【請求項4】R1 ,R2 がC2 〜C4 の低級アルキル基
    である請求項記載のシアン酸エステル。
  5. 【請求項5】R1 ,R2 がアリール基である請求項3の
    シアン酸エステル。
  6. 【請求項6】R1 ,R2 がハロゲンである請求項3記載
    のシアン酸エステル。
  7. 【請求項7】R1 ,R2 がメチル基であり、かつAがイ
    ソプロピリデン基以外の結合基である請求項2記載のシ
    アン酸エステル。
  8. 【請求項8】各シアナート基がAに関しベンゼン環上の
    2位または6位にある請求項1記載のシアン酸エステ
    ル。
  9. 【請求項9】各シアナート基に隣接するR1 ,R2 また
    はR3 ,R4 は水素である請求項8記載のシアン酸エス
    テル。
  10. 【請求項10】Aが未置換メチレン基である請求項8記
    載のシアン酸エステル。
  11. 【請求項11】各シアナート基のパラ位のR1 ,R2
    たはR3 ,R4 はC1 〜C4 の低級アルキル基、アリー
    ル基または水素である請求項9記載のシアン酸エステ
    ル。
  12. 【請求項12】各シアナート基のパラ位のR1 ,R2
    たはR3 ,R4 はハロゲンである請求項9記載のシアン
    酸エステル。
  13. 【請求項13】Aが未置換メチレン基である請求項11
    または12記載のシアン酸エステル。
  14. 【請求項14】Aが単結合、酸素、2価の硫黄、または
    2価のカルボニル基である請求項11または12記載の
    シアン酸エステル。
  15. 【請求項15】Aが置換または未置換キシリレン基であ
    る請求項11または12記載のシアン酸エステル。
  16. 【請求項16】請求項1ないし15のいずれかに記載の
    シアン酸エステルのシアナート基が50%以下の転化率
    で環状3量化した芳香族ジシアン酸エステルプレポリマ
    ー。
  17. 【請求項17】前記シアナート基の転化率が10ないし
    40%である請求項16記載の芳香族ジシアン酸エステ
    ルプレポリマー。
  18. 【請求項18】請求項1ないし15のいずれかに記載の
    シアン酸エステル、あるいは請求項16または17記載
    の芳香族ジシアン酸エステルプレポリマーを単独でもし
    くはブレンドして含浸した複数枚の基板を積層し、硬化
    させてなる電気用積層板。
  19. 【請求項19】少なくとも片面に金属箔を有する請求項
    18記載の電気用積層板。
  20. 【請求項20】基材がガラス繊維基材である請求項18
    または19記載の電気用積層板。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007056059A (ja) * 2005-08-22 2007-03-08 Dainippon Ink & Chem Inc 熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、電子回路基板用樹脂組成物、これを用いた電子回路基板、及びシアン酸エステル化合物
WO2012105547A1 (ja) * 2011-02-04 2012-08-09 三菱瓦斯化学株式会社 硬化性樹脂組成物およびその硬化物
JP2013108025A (ja) * 2011-11-24 2013-06-06 Dic Corp 硬化性樹脂組成物、その硬化物、シアン酸エステル樹脂、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及び、ビルドアップフィルム

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2115409A1 (en) * 1993-02-23 1994-08-24 Yasuhiro Endo Cyanate resin composition and copper-clad laminate
US6114102A (en) * 1998-10-26 2000-09-05 Eastman Kodak Company Imaging substrate with oxygen barrier layer
US6225378B1 (en) 1999-07-01 2001-05-01 Industrial Technology Research Institute Triazine hardener and epoxy composition containing the same
JP2001048982A (ja) 1999-08-09 2001-02-20 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 感光性樹脂。
CN1312122C (zh) * 2004-03-04 2007-04-25 上海慧峰科贸有限公司 一种制备和纯化氰酸酯的方法
EP1942129B1 (en) * 2005-10-25 2012-02-15 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Cyanate ester polymer
CN107721880A (zh) * 2017-10-18 2018-02-23 扬州天启新材料股份有限公司 双酚c氰酸酯树脂单体及其制备方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1248667B (ja) * 1963-02-16 1967-08-31 Farbenfabriken Bayer Aktiengesellschaft Leverkusen
DE1526450A1 (de) * 1966-11-30 1970-02-12 Kickbusch Dipl Ing Ernst Verbrennungsmotor mit gesteuerter Aufladung
DE2446004C3 (de) * 1974-09-26 1980-01-10 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Verfahren zur Herstellung besonders reiner aromatischer Cyansäureester
US4028393A (en) * 1975-02-22 1977-06-07 Bayer Aktiengesellschaft Process for the production of polyfunctional cyanic acid esters
DE2507746A1 (de) * 1975-02-22 1976-09-02 Bayer Ag Aromatische cyansaeureester
JPS51114494A (en) * 1975-04-02 1976-10-08 Mitsubishi Gas Chem Co Inc Preparation of cyanic acid eaters of aromatic polycarbonate
DE2533124A1 (de) * 1975-07-24 1977-02-10 Bayer Ag Verfahren zur herstellung von polytriazinen in gegenwart hochsiedender ester
DE2612312A1 (de) * 1976-03-23 1977-09-29 Bayer Ag Formmassen aus mischungen halogenhaltiger und halogenfreier, polyfunktioneller, aromatischer cyansaeureester
US4751323A (en) * 1983-11-16 1988-06-14 The Dow Chemical Company Novel polyaromatic cyanates
US4740584A (en) * 1986-09-08 1988-04-26 Interez, Inc. Blend of dicyanate esters of dihydric phenols
AU597435B2 (en) * 1986-11-24 1990-05-31 Ciba-Geigy Ag Low viscosity noncrystalline dicyanate esters and blends with prepolymers of dicyanate esters
US4745215A (en) * 1987-04-03 1988-05-17 International Business Machines Corporation Fluorine containing dicyanate resins
US4876153A (en) * 1987-04-09 1989-10-24 Basf Corporation Process for the preparation of cyanate resin-based prepregs and films which maintain their tack
US4931545A (en) * 1989-05-03 1990-06-05 Hi-Tek Polymers, Inc. Flame retardant polycyanate ester blend
US5068309A (en) * 1990-03-29 1991-11-26 Hi-Tek Polymers, Inc. Low temperature curable dicyanate ester of dihydric phenol composition
US5149863A (en) * 1990-03-29 1992-09-22 Hi-Tek Polymers, Inc. Low temperature curable dicyanate esters of dihydric phenols

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007056059A (ja) * 2005-08-22 2007-03-08 Dainippon Ink & Chem Inc 熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、電子回路基板用樹脂組成物、これを用いた電子回路基板、及びシアン酸エステル化合物
WO2012105547A1 (ja) * 2011-02-04 2012-08-09 三菱瓦斯化学株式会社 硬化性樹脂組成物およびその硬化物
CN103347930A (zh) * 2011-02-04 2013-10-09 三菱瓦斯化学株式会社 固化性树脂组合物及其固化物
CN103347930B (zh) * 2011-02-04 2015-06-24 三菱瓦斯化学株式会社 固化性树脂组合物及其固化物
JP5796788B2 (ja) * 2011-02-04 2015-10-21 三菱瓦斯化学株式会社 硬化性樹脂組成物およびその硬化物
US9657173B2 (en) 2011-02-04 2017-05-23 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Curable resin composition and cured product thereof
JP2013108025A (ja) * 2011-11-24 2013-06-06 Dic Corp 硬化性樹脂組成物、その硬化物、シアン酸エステル樹脂、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及び、ビルドアップフィルム

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