WO2022202886A1 - 低誘電材料用の樹脂組成物、積層基板用フィルム、積層基板、低誘電材料用の樹脂組成物の製造方法、積層基板用フィルムの製造方法及び積層基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

誘電率が低く、誘電正接が低く、透明性が高く、溶解性が高く、かつ耐熱性が高く、低誘電材料として好適に使用できる樹脂組成物、それを用いた積層基板用フィルム、積層基板及びそれらの製造方法を提供する。特定の繰り返し単位を有するトリアジン含有ポリエーテル化合物を含む、低誘電材料用の樹脂組成物、積層基板用フィルム、積層基板、低誘電材料用の樹脂組成物の製造方法、積層基板用フィルムの製造方法及び積層基板の製造方法である。

Description

低誘電材料用の樹脂組成物、積層基板用フィルム、積層基板、低誘電材料用の樹脂組成物の製造方法、積層基板用フィルムの製造方法及び積層基板の製造方法

　本発明は、電子機器等の低誘電材料として用いるための、トリアジン含有ポリエーテル化合物を含む低誘電材料用の樹脂組成物、積層基板用フィルム、積層基板、低誘電材料用の樹脂組成物の製造方法、積層基板用フィルムの製造方法及び積層基板の製造方法に関する。
　本願は、２０２１年３月２４日に、日本に出願された特願２０２１－０５０５４７号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。

　樹脂材料のうち、芳香族ポリエーテルは、耐熱性に優れ、機械的強度などにも比較的優れているため、いわゆるエンジニアリング樹脂として、自動車分野、又は機械分野等に広く応用されている。さらに好ましいエンジニアリング樹脂としては、耐熱性及び熱安定性を両立した、一層優れたエンジニアリング樹脂である新規な構造の開発が進められている。

　特許文献１には、アリール基と結合したフェニルトリアジン化合物が開示されている。この技術は、耐熱性及び熱安定性に優れ、また機械的強度等にも優れ、エンジニアリング樹脂として有利に利用することができる芳香族ポリエーテル樹脂を提供しようとするものである。

　一方、社会の通信インフラが５Ｇへと移行していく中で、電子機器に用いられる電磁波のうち、マイクロ波やミリ波といった高周波の領域が注目を集め、通信分野や車両用レーダなどへの応用の研究も進められている。高周波の領域を用いる機器では、基板、共振器、フィルタ、アンテナ等の部材に、低誘電率、低誘電正接性が求められる。それと共に、これらの部材に用いられる素材は、さまざまな機械的特性、例えば物理的強度や熱特性などを両立していることが求められる。こういった特性を満たす材料としては、現在は樹脂材料などにセラミックスフィラーなどの添加したものが考えられている。

特開平６－１８４３００号公報

　一方で、有機材料、特に樹脂材料は、前記高周波の領域での電子機器類や電子部品に応用するために優れた特性を持つものの研究が進められている。その中でも、絶縁部品、プリント配線板などに用いることのできる低誘電の特性を持つ材料や、誘電正接の低い材料は、特に強く求められている。

　本発明者らは、優れた特性を持つ樹脂材料のうちでも、低誘電の特性を持つ材料や、誘電正接の低い材料を探索した。その結果、特定の構造を有するトリアジン含有ポリエーテル化合物が、優れた機械的、熱的特性だけでなく、低誘電率材料そして低誘電正接材料として優れた特性を持つことを見出し、本発明を完成するに至った。

　本発明は上記のような事情を鑑みてなされたものであり、誘電率が低く、誘電正接が低く、透明性が高く、溶解性が高く、かつ耐熱性が高いことから、低誘電材料として好適に使用できる樹脂組成物、それを用いた積層基板用フィルム、積層基板及びそれらの製造方法を提供することを目的とする。

　上記課題を解決するため、本発明は以下の態様を有する。
［１］　下記一般式（１）で示される繰り返し単位を有するトリアジン含有ポリエーテル化合物を含む、低誘電材料用の樹脂組成物。

［式（１）中、ｎは２以上の整数であり、Ａｒは、置換基を有する若しくは有さない２価の芳香族基を表す。Ｒは、水素、直鎖状、分岐鎖状若しくは環状の脂肪族基、置換基を有する若しくは有さない芳香族基、フッ素化された前記脂肪族基、又はフッ素化された前記芳香族基を表す。］
［２］　前記Ａｒが下記一般式（２）～（１５）のいずれかで表されるトリアジン含有ポリエーテル化合物を含む、前記の低誘電材料用の樹脂組成物。

［３］　前記一般式（１）中のｎで示される繰り返し単位の平均重合度が２～２００であるトリアジン含有ポリエーテル化合物を含む、前記の低誘電材料用の樹脂組成物。
［４］　前記トリアジン含有ポリエーテル化合物は、誘電率Ｄ_ｋが２．８以下、及び／又は誘電正接Ｄ_ｆが０．００３以下である、前記の低誘電材料用の樹脂組成物。
［５］　前記トリアジン含有ポリエーテル化合物は、ガラス転移温度が２００℃以上である、前記の低誘電材料用の樹脂組成物。
［６］　前記トリアジン含有ポリエーテル化合物及びエポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂又はシアネート樹脂を含む、前記の低誘電材料用の樹脂組成物。
［７］　無機質充填材、改質剤又は難燃付与剤をさらに含む、前記の低誘電材料用の樹脂組成物。
［８］　周波数が０．１～５００ＧＨｚの高周波の電磁波の送受信を行う機器に用いられる、前記の低誘電材料用の樹脂組成物。
［９］　プリント配線板、フレキシブルプリント配線板、電子部品用封止材、レジストインキ、導電ペースト、絶縁材料、又は絶縁板に用いる、前記の低誘電材料用の樹脂組成物。
［１０］　前記の低誘電材料用の樹脂組成物を含む絶縁材料を、少なくとも１面に備えた積層基板用フィルム。
［１１］　前記の積層基板用フィルムを２以上備えた積層基板。
［１２］　前記低誘電材料用の樹脂組成物の製造方法であって、
下記一般式（１６）で表される化合物と下記一般式（１７）で表される化合物とを混合し、重合させて下記一般式（１８）で表されるトリアジン含有ポリエーテル化合物を得る、低誘電材料用の樹脂組成物の製造方法。

［式（１６）、（１７）、（１８）中、ｎは２以上の整数であり、Ａｒは、置換基を有する若しくは有さない２価の芳香族基を表す。Ｒは、水素、直鎖状、分岐鎖状若しくは環状の脂肪族基、置換基を有する若しくは有さない芳香族基、フッ素化された前記脂肪族基、又はフッ素化された前記芳香族基を表す。］
［１３］　積層基板の層間の絶縁材料として用いられる低誘電材料用の樹脂組成物の製造方法であって、
　前記トリアジン含有ポリエーテル化合物、エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂又はシアネート樹脂、硬化促進剤及び有機溶剤を混合する、前記の低誘電材料用の樹脂組成物の製造方法。
［１４］　無機質充填材、改質剤又は難燃付与剤をさらに混合する、前記の低誘電材料用の樹脂組成物の製造方法。
［１５］　前記の低誘電材料用の樹脂組成物を含む絶縁材料を、樹脂フィルムの少なくとも１面に塗布する、積層基板用フィルムの製造方法。
［１６］　前記の積層基板用のフィルムを２以上積層する、積層基板の製造方法。

　本発明によれば、誘電率が低く、誘電正接が低く、透明性が高く、溶解性が高く、かつ耐熱性が高いことから、低誘電材料として好適に使用できる樹脂組成物、それを用いた積層基板用フィルム、積層基板及びそれらの製造方法が得られる。

本実施例の参考例１～４のＦＴ－ＩＲスペクトルを示す図である。

　以下、本発明に係る低誘電材料用の樹脂組成物及びその製造方法について、実施形態を示して説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。

　（低誘電材料用の樹脂組成物）
　本実施形態の低誘電材料用の樹脂組成物は、特定のトリアジン含有ポリエーテル化合物を含む。
　ここで低誘電材料とは、誘電率が低い及び／又は誘電正接が低い材料である。すなわち、低誘電率材料又は低誘電正接材料であるが、以下、総称して「低誘電材料」という。誘電率の測定条件などの定義は後述する。低誘電材料は、電子機器又は電子部品において低い誘電率及び／又は低い誘電正接が求められる部位に用いる。低い誘電率及び／又は低い誘電正接が求められる部位とは、例えば絶縁が必要とされる部位で、絶縁板等の絶縁部品や、プリント配線板の絶縁部品などが挙げられる。プリント配線板は、フレキシブルプリント配線板も含む。本実施形態の材料が含む化合物は、特に高周波において誘電率が低く、及び／又は誘電正接が低いことから、電子部品や電子機器類としては、特に高周波対応の電子部品や電子機器類に用いることが好ましい。

　本実施形態の樹脂組成物が含むトリアジン含有ポリエーテル化合物は、下記一般式（１）で示される繰り返し単位を有する。

　ここで式（１）中、ｎは２以上の整数であり、Ａｒはアリーレン基であり、置換基を有する若しくは有さない２価の芳香族基を表す。ここで置換基とは、結合する対象となる基（原子団）とは異なるグループの基であり、結合する対象の基の一部の原子（好ましくは水素）を置き換える形で結合し得るものを広く指す。芳香族基は芳香族性を有する化合物又は一部置換された化合物の構造を含む基を広く指す。脂肪族基は広くは芳香族性を有さない有機化合物又は一部置換された化合物の構造を含む基を広く指す。
　式中、ｎは、式（１）で表される構造の繰り返し単位数を表し、２以上の整数である。後述するように、本実施形態の低誘電材料用の樹脂組成物に含まれるトリアジン含有ポリエーテル化合物の重合度ｎの平均の値が平均重合度であり、平均重合度の値は２～２００であることが好ましく、２～１００であってもよい。
　Ｒは有機置換基であり、水素であってもよく、また直鎖状、分岐鎖状若しくは環状の脂肪族基であってもよい。また、Ｒは置換基を有する若しくは有さない芳香族基であってもよい。加えて、Ｒはフッ素化された前記の脂肪族基のいずれか、又はフッ素化された前記芳香族基のいずれかであってもよい。Ｒがフッ素化される程度は、Ｒに含まれる炭素の結合部位のうち１か所から、結合する対象の基に結合する以外の全ての炭素の結合部位まで、広く選択されていてよい。例えば、Ｒがメチル基である場合、メチル基の有する水素のうち１～３か所がフッ素に置換されていてもよいが、２～３か所が好ましい。
　式（１）中のＲは、同じ置換基であっても、異なるものであってもよい。
　本実施形態の樹脂組成物が含むトリアジン含有ポリエーテル化合物の上述したような化学構造は、赤外スペクトル（ＦＴ－ＩＲ）、核磁気共鳴スペクトル（ＮＭＲ、例えば^１Ｈ－ＮＭＲ、^１３Ｃ－ＮＭＲ、^１９Ｆ－ＮＭＲ）、又は元素分析等によって同定することができる。

　Ａｒのアリーレン基の例としては、各種の芳香族化合物又は芳香族環含有化合物中の芳香族環に結合している水素原子や他の置換基を合計２個引き抜いてなる各種の二価の芳香族残基から、適宜選択することができる。アリーレン基の例としては、各種のフェニレン基、ナフチレン基、及びビフェニレン基などの中から適宜選択することができる。Ａｒには他のアルキル基、アルキレン基、アルキリデン基、シクロアルキル基、シクロアルキレン基、シクロアルキリデン基、アリール基、アリーレン基、フッ素化アルキル基、フッ素化アルキレン基、フッ素化アリール基、又はフッ素化アリーレン基等が結合していてもよい。

　本実施形態の前記トリアジン含有ポリエーテル化合物は、前記Ａｒが下記一般式（２）～（１５）のいずれか１で表されるトリアジン含有ポリエーテル化合物であってもよい。

　ここで、各式で表されるＡｒについて、上記式では二価フェノール（ＨＯ－Ａｒ－ＯＨ）であり、式（２）はＢｉｓＡ、式（３）はＢｉｓＡＦ、式（４）はＢｉｓＰＨＴＧ、式（５）はＢｉｓＰＩＮＤ、式（６）はＢｉｓＣ、式（７）はＴＭＢｉｓＡ、式（８）はＢｉｓＣＨＰ、式（９）はＢｉｓＺ、式（１０）はＢｉｓＰ３ＭＺ、式（１１）はＢｉｓＰＣＤＥ、式（１２）はＤＴＰＭ、式（１３）はＢＰＦＬ、式（１４）はＤＭＢＰＦＬ、式（１５）はＴＢＩＳＲＸと表されることもある。
　低誘電材料用の本実施形態の樹脂組成物にこれらの構造のＡｒを用いた場合、特に、誘電率が低く、誘電正接が低く、かつ耐熱性の高いトリアジン含有ポリエーテル化合物を含む、低誘電材料用の樹脂組成物が得られる。

　本実施形態の前記トリアジン含有ポリエーテル化合物は、前記一般式（１）中のｎで示される繰り返し単位の平均重合度が２～２００であることが好ましい。
　ｎで示される繰り返し単位の平均重合度が２～２００であるとき、低誘電材料用の樹脂組成物として用いる場合に適切な分子量の化合物が得られる。
　本実施形態の前記トリアジン含有ポリエーテル化合物の分子量は、目安として、上述の式（２）～（１５）のＡｒを用いたとき、数平均分子量（Ｍ_ｎ）が３×１０^３～４０×１０^４であることが好ましく、３×１０^３～２０×１０^４であることがさらに好ましい。重量平均分子量（Ｍ_ｗ）が６×１０^３～４０×１０^４であることが好ましく、６×１０^３～４０×１０^４であることがさらに好ましい。なお、本実施形態の化合物の分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）などを用いて測定することができる。この分子量及び前記した化合物の構造から、平均重合度を求めることができる。

　本実施形態の前記トリアジン含有ポリエーテル化合物は、誘電率Ｄ_ｋが２．８以下、及び／又は誘電正接Ｄ_fが０．００３以下であることが好ましい。
　ここで、誘電率Ｄ_ｋ及び誘電正接Ｄ_ｆは、既存の誘電特性測定装置で測定した値である。既存の誘電特性測定装置としては、例えば、空洞共振器タイプのものなどを使用できる。
　また、本実施形態の前記トリアジン含有ポリエーテル化合物では、誘電率Ｄ_ｋは２．７以下であることが好ましい。誘電正接Ｄ_fは０．００３以下であることが好ましく、０．００２以下であることがさらに好ましい。具体的には、本実施形態の別の側面としては、前記トリアジン含有ポリエーテル化合物は、誘電率Ｄ_ｋが２．７以下および誘電正接Ｄ_ｆが０．００２以下であってもよい。

　本実施形態の前記トリアジン含有ポリエーテル化合物は、ガラス転移温度が２００℃以上であることが好ましく、２６０℃以上であることがさらに好ましい。また、５％熱分解温度が４００～６００℃であることも好ましい。
　本実施形態の前記トリアジン含有ポリエーテル化合物のガラス転移温度は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）、熱機械分析（ＴＭＡ）、動的粘弾性測定（ＤＭＡ）などを用いて測定することができる。
　本実施形態の前記トリアジン含有ポリエーテル化合物の５％熱分解温度は、重量減少温度を測定することにより得られる。重量減少温度は、例えば熱重量測定（ＴＧＡ）などを用いて測定することができる。

　本実施形態の低誘電材料用の樹脂組成物は、前記トリアジン含有ポリエーテル化合物及びエポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、又はシアネート樹脂などを含むことも好ましい。エポキシ樹脂を含有することで、耐熱性、機械特性、誘電特性に優れる低誘電材料用の樹脂組成物が得られる。

　エポキシ樹脂としては、特に限定されないが、耐熱性に優れる硬化物が得られるという点において、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールスルフィド型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂、ポリヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン－フェノール付加反応型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール－フェノール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール－クレゾール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル変性フェノール型エポキシ樹脂（フェノール骨格とビフェニル骨格がビスメチレン基で連結された多価フェノール型エポキシ樹脂）、ビフェニル変性ナフトール型エポキシ樹脂（ナフトール骨格とビフェニル骨格がビスメチレン基で連結された多価ナフトール型エポキシ樹脂）、アルコキシ基含有芳香環変性ノボラック型エポキシ樹脂（ホルムアルデヒドでグリシジル基含有芳香環及びアルコキシ基含有芳香環が連結された化合物）、フェニレンエーテル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂型エポキシ樹脂、又はキサンテン型エポキシ樹脂などを用いても良い。これらはそれぞれ単独で用いても、２種以上を併用しても良い。
　ビスマレイミド樹脂としては、特に限定されないが、耐熱性に優れる硬化物が得られるという点において、例えば、ジフェニルメタン型ビスマレイミド樹脂、メタフェニレン型ビスマレイミド樹脂、ビスフェノールＡジフェニルエーテル型ビスマレイミド樹脂、ジフェニルエーテル型ビスマレイミド樹脂、ジフェニルスルホン型ビスマレイミド樹脂、ジフェノキシベンゼン型ビスマレイミド樹脂、またはアニリンノボラック型ビスマレイミド樹脂などを用いても良い。これらはそれぞれ単独で用いても、２種以上を併用しても良い。
　シアネート樹脂としては、特に限定されないが、耐熱性に優れる硬化物が得られるという点において、例えば、ビスフェノールＡ型シアネート樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型シアネート樹脂、ヘキサフルオロビスフェノールＡ型シアネート樹脂、ビスフェノールＥ型シアネート樹脂、ビスフェノールＭ型シアネート樹脂、ノボラック型シアネート樹脂、シクロペンタジエニルビスフェノール型シアネート樹脂などを用いても良い。これらはそれぞれ単独で用いても、２種以上を併用しても良い。

　本実施形態の低誘電材料用の樹脂組成物は、無機質充填材、改質剤又は難燃付与剤をさらに含むことも好ましい。
　無機質充填材としては、例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、窒化珪素、水酸化アルミニウム、又は水酸化マグネシウム等を用いても良い。
　改質剤としては、各種の熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂等から適宜選択できるが、例えばフェノキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリスチレン樹脂、又はポリエチレンテレフタレート樹脂、シクロオレフィン樹脂、フッ素樹脂などを用いてもよい。
　難燃付与剤としては、例えば、ハロゲン化合物、燐原子含有化合物や窒素原子含有化合物や無機系難燃化合物等から適宜選択できるが、例えば、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やブロム化フェノールノボラック型エポキシ樹脂などのハロゲン化合物；トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリ－２－エチルヘキシルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、キシレニルジフェニルホスフェート、２－エチルヘキシルジフェニルホスフェート、トリス（２，６－ジメチルフェニル）ホスフェート、レゾルシンジフェニルホスフェートなどのリン酸エステル；ポリリン酸アンモニウム、ポリリン酸アミド、赤リン、リン酸グアニジン、ジアルキルヒドロキシメチルホスホネートなどの縮合リン酸若しくはエステル化合物などの燐原子含有化合物；メラミンなどの窒素原子含有化合物；水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、硼酸亜鉛、又は硼酸カルシウムなどの無機系難燃化合物などを用いてもよい。

　本実施形態の低誘電材料用の樹脂組成物は、周波数が０．１～５００ＧＨｚの高周波の電磁波の送受信を行う機器に用いられることが好ましい。
　具体的には、本実施形態の低誘電材料用の樹脂組成物は、マイクロ波又はミリ波の電磁波の送受信を行う機器に用いることが好ましい。ここで、一般にマイクロ波は周波数が０．２５～１００ＧＨｚ、ミリ波は周波数が３０～３００ＧＨｚの電磁波を指し、これらの送受信を行う機器に用いることがさらに好ましい。本実施形態の低誘電材料用の樹脂組成物は、無線ＬＡＮに用いられる６０ＧＨｚや、車両用レーダに用いられる７５～７９ＧＨｚといった周波数の電磁波を用いる機器にも好適に用いることができる。
　本実施形態の低誘電材料用の樹脂組成物は、誘電率と誘電正接が十分に低く、高周波の電磁波に用いることに特に適している。

　本実施形態の低誘電材料用の樹脂組成物は、プリント配線板、フレキシブルプリント配線板、電子部品用封止材、レジストインキ、導電ペースト、絶縁材料又は絶縁板に用いることが好ましい。本実施形態の低誘電材料用の樹脂組成物は、誘電率と誘電正接が十分に低く、これらの部材に用いることに適している。さらに、高周波の電磁波を用いる機器においてこれらの部材に用いることに特に適している。
　さらに具体的な例としては、銅張積層板用樹脂組成物、ビルドアッププリント基板の層間絶縁材料、又はビルドアップフィルム等として用いることができる。また、電子部品の封止材用樹脂組成物、レジストインキ用樹脂組成物、摩擦材用結合剤、導電ペースト、樹脂注型材料、接着剤、又は絶縁塗料等のコーティング材料等に用いることもできる。

　本実施形態の低誘電材料用の樹脂組成物は、積層基板の層間の絶縁材料として用いられることが好ましい。この場合、樹脂組成物は後述する製造方法のように、前記トリアジン含有ポリエーテル化合物、エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、又はシアネート樹脂、硬化促進剤及び有機溶剤を混合して調整されていることが好ましい。

（積層基板用フィルム）
　本実施形態の積層基板用フィルムは、前記低誘電材料用の樹脂組成物を含む絶縁材料を、少なくとも１面に備えている。この積層基板用フィルムは、複数を積層することで後述する積層基板に用いることができるものである。
　積層基板用フィルムは、後述するフィルム層、及び絶縁材料を有する絶縁層からなる。絶縁層は、後述する製造方法により、フィルム層の少なくとも１面に備えられている。

　フィルム層は、適宜選択されたフィルム材料、例えば、樹脂フィルムや金属フィルム等を用いて構成することができる。具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリシクロオレフィン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリイミド、離型紙、銅箔、アルミニウム箔などを用いて形成することができる。

　本実施形態の積層基板用フィルムの厚さは特に限定されないが、１０～１５０μｍの範囲から選択でき、２５～５０μｍの範囲であることが好ましい。

　本実施形態の積層基板用フィルムは、さらに表面に保護フィルムを備えていてもよい。保護フィルムにより、使用する前のフィルム層や絶縁層の表面へのゴミ等の付着やキズが生じることを防止することができ、使用する前に絶縁などの性能が落ちることを防止することができる。保護フィルムの構成素材は、前記したフィルム層と同様の素材から選択してもよい。保護フィルムの厚さは１～４０μｍの範囲であってもよい。
　なお、積層基板用フィルム及び保護フィルムはマット処理、コロナ処理、又は離型処理等を施してあってもよい。
　なお、積層基板が導体積層基板やビルドアッププリント基板状であって、金属等の導体からなる導体層と、前記絶縁層を積層されているときは、導体層と絶縁層を組み合わせた一組が積層基板用フィルムであることもある。

　本実施形態の低誘電材料用の樹脂組成物は、すぐれた物理的特性、耐熱性、誘電率の低さ、及び誘電正接の低さという特性を有しているため、積層基板用フィルムを２以上備える積層基板において、積層基板用フィルムからなる層間の絶縁材料としても極めて有用である。かかる絶縁材料は、特に、低誘電材料用の樹脂組成物及びエポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、又はシアネート樹脂を必須成分とし、更に、必要により、後述する有機溶剤や硬化促進剤を配合されて製造されていることが好ましい。

（積層基板）
　本実施形態の積層基板は、前記積層基板用フィルムを２以上備えてなる。積層基板は、前記積層基板用フィルムが積層されてなることが好ましい。積層基板用フィルムは、積層基板において中間層、又は下地層であってもよい。また、回路を形成させる層に用いても、形成させない層に用いてもよい。回路の形成は金属めっき処理などとして行うことができる。

　また、本実施形態の積層基板は、導体積層基板とすることもできる。例えば、前記低誘電材料用の樹脂組成物を含むプリプレグからなる絶縁層と、導体層を備える積層基板とすることができる。絶縁用のプリプレグは、低誘電材料用の樹脂組成物をガラス布、ガラス不織布、アラミド紙、アラミド布、ガラスマット、又はガラスロービング布などの繊維基材に含侵させて絶縁層を形成する。導体層は金属、例えば銅などで形成することができる。

　また、本実施形態の積層基板は、ビルドアッププリント基板状の積層基板とすることもできる。配線基板上に、低誘電材料用の樹脂組成物からなる絶縁層と、その上にめっきされた導体層を交互に形成することで、ビルドアッププリント基板状の積層基板とすることもできる。絶縁層及び導体層の組成等の構成については、前記したものから任意に選択できる。

（その他の構成）
　本実施形態の低誘電材料用の樹脂組成物は、低誘電材料用の素材として従来知られた成分を適宜混合して使用できる。
　本実施形態の低誘電材料用の樹脂組成物は、前述したように、本材料はエポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、又はシアネート樹脂との親和性が高いため、熱硬化樹脂系の材料を混ぜることで誘電特性及び熱特性を改善する効果も期待できる。

　（低誘電材料用の樹脂組成物の作用効果）
　本実施形態の低誘電材料用の樹脂組成物は、トリアジン含有ポリエーテルの誘電率が低く、誘電正接が低く、透明性が高く、溶解性が高く、さらに耐熱性が高いことから、低誘電材料として好適に使用できる。また、本実施形態のトリアジン含有ポリエーテルは、誘電率が低く、誘電正接が低く、透明性が高く、溶解性が高く、さらに耐熱性が高いことから、プリント配線板として好適に使用できる。
　従来知られたポリマー素材では、ガラス転移温度が２６０℃超、誘電正接が０．００２未満を併せて達成している材料はほとんどないが、本実施形態のうち好ましい範囲では、これらを達成することができる。
　さらに、本実施形態のトリアジン含有ポリエーテルは、特に、高周波における誘電率が低く、誘電正接が低く、透明性が高く、溶解性が高く、さらに耐熱性が高いことから、高周波対応の電子部品や電子機器類の構成素材として好適に使用できる。

　（低誘電材料用の樹脂組成物の製造方法）
　本実施形態の低誘電材料用の樹脂組成物の製造方法は、下記一般式（１６）で表される化合物と下記一般式（１７）で表される化合物とを混合し、重合させて下記一般式（１８）で表されるトリアジン含有ポリエーテル化合物を得る。

　ここで式（１８）中、ｎは２以上の整数であり、Ａｒはアリーレン基であり、置換基を有する若しくは有さない２価の芳香族基を表す。
　式中、ｎは、式（１８）で表される構造の繰り返し単位数を表し、２以上の整数であれば特に限定されない。
　置換基としては、炭素数が１～１８のものが挙げられる。置換基として好ましくは、メチルなどのアルキル基、メチレンなどのアルキレン基、イソプロピリデンなどのアルキリデン基、シクロヘキシルなどのシクロアルキル基、シクロヘキシレンなどのシクロアルキレン基、シクロヘキシリデンなどのシクロアルキリデン基、フェニルなどのアリール基、フェニレンなどのアリーレン基、トリフルオロメチルなどのフッ素化アルキル基、パーフルオロヘキシレンなどのフッ素化アルキレン基、トリフルオロメチルフェニルなどのフッ素化アリール基、トリフルオロメチルフェニレンなどのフッ素化アリーレン基などがあげられる。
　Ｒは有機置換基であり、水素であってもよく、また直鎖状、分岐鎖状又は環状の脂肪族基であってもよい。また、Ｒは置換基を有する若しくは有さない芳香族基であってもよい。加えて、Ｒはフッ素化された前記の脂肪族基のいずれか、又はフッ素化された前記芳香族基のいずれかであってもよい。有機置換基としては、炭素数が１～１８のものが挙げられる。有機置換基として好ましくは、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、ｔｅｒｔ－ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、フェニル基、メチルフェニル基、ジメチルフェニル基、クメニル基、メシチル基、ｔｅｒｔ－ブチルフェニル基、ナフチル基、トリフルオロメチル基、トリフルオロメチルフェニル基、ビストリフルオロメチルフェニル基、トリフルオロメチルフェノキシ基、又はビストリフルオロメチルフェノキシ基などがあげられる。

　製造の具体的工程としては、例えば、式（１６）と式（１７）の化合物を混合し、アルカリ金属化合物の存在下、極性溶媒中で加熱して反応させることで重合させ、式（１８）の化合物を得る。

　前記アルカリ金属化合物としては、式（１７）の化合物をアルカリ金属塩に代えることが可能なものであればどのようなものも使用可能である。このようなアルカリ金属化合物としては、例えば、アルカリ金属の炭酸塩、炭酸水素塩、又は水酸化物等、特に炭酸塩が好ましく使用される。前記アルカリ金属としては、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム又はセシウムを挙げることができるが、中でも、ナトリウム又はカリウムが好ましい。
　このような各種のアルカリ金属化合物としては、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸セシウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、水酸化ナトリウム又は水酸化カリウムなどを用いることができ、特に、炭酸カリウム又は炭酸セシウムを好適に用いることができる。これら各種のアルカリ金属化合物は、単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。

　前記極性溶媒は、重合反応を円滑に進めることができるものを適宜使用できる。極性溶媒の具体例としては、例えば、１，３－ジメチル－２－イミダゾリドン（ＤＭＩ）、テトラメチル尿素（ＴＭＵ）、Ｎ，Ｎ’－ジメチルプロピレン尿素（ＤＭＰＵ）、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、Ｎ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）、Ｎ－シクロヘキシル－２－ピロリドン、Ｎ－メチルカプロラクタム、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、スルホラン（ＳＵＬ）、及びジフェニルスルホン等を例示することができる。このうち、ＤＭＩ又はＮＭＰを用いることが好ましい。これら各種の極性溶媒は、単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。また、他の溶媒（例えば、トルエン等の芳香族溶媒等）との混合溶媒などとして使用することもできる。

　また、前記極性溶媒を用いて反応を行う途中の適当な時点で、例えば、トルエンやキシレン等の不活性溶媒成分を適量添加してもよい。水分と共沸しやすいこれら溶媒を添加し、反応によって生成した水分を反応系から効率よく除去することができる。

　重合温度は、使用する化合物や添加物、溶媒によって適宜調整できるが、通常、１４０～３００℃で行うことが好ましく、１８０～２５０℃で行うことがより好ましい。この温度範囲未満では十分な反応速度や重合度が得られないため効率的でない。また、この温度範囲を超えると得られた化合物が分解や変質等を起こす場合がある。
　重合反応時間も、使用する成分及び前記重合温度によって適宜調整できるが、通常は０．１～２０時間程度である。例えば、極性溶媒にＮＭＰやＤＭＩを用いた場合、１９０～２００℃の重合温度では３～４時間で重合が十分に進行する。分子量を高めるためには、１５～２０時間重合させるか、又は適宜、攪拌子が止まるなどの重合が十分に行われた状態を重合完了の目安とすることが好ましい。

　具体的な製造過程の例としては、まず、式（１６）、式（１７）の化合物、アルカリ金属化合物、極性溶媒に、不活性溶媒成分を加えて加熱し、段階的に、重合温度を室温から１４０～１５０℃まで加熱する。その温度を維持したまま、不活性溶媒成分と水分を共沸させて除去する。ついで、重合温度まで昇温し、その温度を維持したまま、不活性溶媒成分を完全に除去する。不活性溶媒成分が除去された後、重合温度を維持し、前記重合反応時間だけ重合させ、式（１８）の化合物を得る。重合反応が十分に完了した後、室温まで放冷し、メタノールにより回収する。この後、メタノール等でさらに洗浄や、減圧乾燥、及び／又は有機溶媒による再沈殿などの工程を経てもよい。

　（製造方法におけるその他の添加物）
　本実施形態の低誘電材料用の樹脂組成物が、積層基板の層間の絶縁材料として用いられる低誘電材料用の樹脂組成物である場合、この低誘電材料用の樹脂組成物は、トリアジン含有ポリエーテル化合物、エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、又はシアネート樹脂、硬化促進剤及び有機溶剤を混合して製造されることが好ましい。
　硬化促進剤を混合して製造されることで、低誘電材料用の樹脂組成物の硬化反応が速やかに進行するので、絶縁材料としての製造が行いやすい。特に、絶縁材料を後述する積層基板用フィルムの表面の絶縁層として用いる場合は、すみやかに絶縁層が形成されるので工業的な製造に好適である。
　有機溶剤を混合して製造されることで、低誘電材料用の樹脂組成物が製造時にいわゆるワニス状となり、絶縁材料として、他の部材への塗布が行いやすい。特に、絶縁材料を後述する積層基板用フィルムの表面の絶縁層として用いる場合は、フィルムの表面に塗布して絶縁層を形成する際の塗工性が良好となる。

　硬化促進剤としては、前記化合物の硬化を促進できる化合物は適宜使用できるが、例えばイミダゾール類、三級アミン類、酸無水物類又は三級ホスフィン類等を用いても良い。
　添加量も、前記化合物の組成により適宜調整できるが、低誘電材料用の樹脂組成物の総質量に対して０．０１～２質量％となる範囲であることが好ましい。

　有機溶剤としては、前記化合物を溶解しワニス状とすることのできる溶剤を適宜選択できるが、例えばアルコール性溶媒、ケトン類、酢酸エステル類、カルビトール類、芳香族炭化水素類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、又はＮ－メチルピロリドンなどの既知の有機溶剤を用いることができる。なかでも、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン又はメチルエチルケトンは好適に使用できる。
　添加量も、前記化合物の組成により適宜調整できるが、ワニス状とするには、低誘電材料用の樹脂組成物の総質量に対して、不揮発分が５０～７０質量％となる範囲であることが好ましい。

　本実施形態の低誘電材料用の樹脂組成物は、無機質充填材、改質剤又は難燃付与剤をさらに混合して製造されていることも好ましい。
　無機質充填材は、例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、窒化珪素、水酸化アルミニウム、又は水酸化マグネシウムを用いることができる。低誘電材料用の樹脂組成物を導電ペーストや導電フィルムなどの用途に使用する場合は、無機質充填材としては銀粉や銅粉等の導電性充填剤を用いることができる。
　改質剤としては、例えばフェノキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリスチレン樹脂、又はポリエチレンテレフタレート樹脂などを用いることができる。
　難燃付与剤は、例えば、ハロゲン化合物、燐原子含有化合物、窒素原子含有化合物又は無機系難燃化合物などを用いることができる。

（積層基板用フィルムの製造方法）
　本実施形態の積層基板用フィルムの製造方法は、低誘電材料用の樹脂組成物を含む絶縁材料を、樹脂フィルムの少なくとも１面に塗布する。
　前記製造方法は、具体的には、前述したようにワニス状とした低誘電材料用の樹脂組成物を、樹脂フィルムの少なくとも１面に表面に塗布する。ついで、加熱、あるいは熱風吹きつけ等により有機溶剤を揮散させて、絶縁層を形成させることにより製造することができる。

　ここで、前記低誘電材料用の樹脂組成物は、前記有機溶媒などの揮発成分を除く不揮発分が３０～６０質量％となる範囲であることが好ましい。この範囲であることで、特に前記配合物のフィルムへの塗工性や、積層基板用フィルムの成形性が好適である。

　形成される絶縁層の厚さは、後述する、積層基板を設置する回路基板が有する導体層の厚さ以上とするのが好ましい。回路基板が有する導体層の厚さは通常５～７０μｍの範囲であるとすれば、樹脂組成物層の厚さは１０～１００μｍの厚みを有するのが好ましい。

（積層基板の製造方法）
　本実施形態の積層基板の製造方法は、前記の積層基板用のフィルムを２以上積層する。
　本実施形態の積層基板を用いてプリント配線板を製造する際には、積層基板用のフィルムが保護フィルムで保護されている場合はこれらを剥離した後、層を回路基板に直接接するように、回路基板の片面又は両面に、例えば真空ラミネート法によりラミネートするなどをして行うことができる。ラミネートの方法はバッチ式であってもロールでの連続式であってもよい。またラミネートを行う前にフィルム及び回路基板を必要により加熱（プレヒート）しておいてもよい。

　導体積層基板を製造する場合、以下のような手順で形成してもよい。すなわち、前記したワニス状に調整した低誘電材料用の樹脂組成物を、繊維基材に含浸させ、用いた溶剤種に応じた加熱温度、好ましくは５０～１７０℃で加熱することによって、硬化物であるプリプレグの絶縁層を得る。繊維基材は、紙、ガラス布、ガラス不織布、アラミド紙、アラミド布、マット化ガラス、又はガラスロービング布などを用いることができる。この際、用いる低誘電材料用の樹脂組成物と繊維基材の配合割合は、通常、プリプレグ中の樹脂分が２０～６０質量％となるように調整することが好ましい。
　得られたプリプレグを積層し、更に導体層となる素材の膜、例えば銅箔を重ねて、加熱圧着させることにより、目的とする導体板積層基板を得ることができる。ここで加熱圧着させる方法は、具体的には、１～１０ＭＰａの加圧下に１７０～２５０℃なる温度条件で行う方法が挙げられる。また、加熱圧着は、１０分～３時間行うことが好ましい。

　積層基板用フィルムをビルドアッププリント基板として用いる場合、以下のような手順で積層基板及びプリント基板を形成してもよい。すなわち、回路を形成した配線基板にスプレーコーティング法、又はカーテンコーティング法等を用いて、低誘電材料用の樹脂組成物を塗布した後、硬化させる。次いで、必要に応じて所定のスルーホール部等の穴あけを行った後、粗化剤により処理し、その表面を湯洗することによって、凹凸を形成させ、銅などの金属をめっき処理する。前記めっき方法は、無電解めっき、又は電解めっき処理が好ましい。また前記粗化剤としては、酸化剤、アルカリ、又は有機溶剤等を用いることができる。このような操作を所望に応じて順次繰り返し、絶縁層及び所定の回路パターンの導体層を交互にビルドアップして形成することにより、ビルドアップ基板を得ることができる。但し、スルーホール部の穴あけは、最外層の絶縁層の形成後に行うことが好ましく、また、銅箔上で当該樹脂組成物を半硬化させた樹脂付き銅箔を、回路を形成した配線基板上に、１７０～２５０℃で加熱圧着することで、粗化面を形成、メッキ処理の工程を省き、ビルドアップ基板を作製することも可能である。

　（電子部品用封止材等の製造方法）
　本実施形態の低誘電材料用の樹脂組成物を電子部品用封止材に調整するためには、前記低誘電材料用の樹脂組成物、エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、又はシアネート樹脂、必要に応じて配合されるその他のカップリング剤、及び／又は離型剤などの添加剤や無機充填材などを予備混合した後、押出機、ニーダ、ロール等を用いて均一になるまで十分に混合する手法が挙げられる。半導体のテープ状封止剤として使用する場合には、前述の手法によって得られた樹脂組成物を加熱して半硬化シートを作製し、封止剤テープとした後、この封止剤テープを半導体チップ上に置き、１００～１５０℃に加熱して軟化させ成形し、１７０～２５０℃で完全に硬化させる方法を挙げることができる。

　本実施形態の低誘電材料用の樹脂組成物をレジストインキとして調整するためには、前記低誘電材料用の樹脂組成物、エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、又はシアネート樹脂、更に、有機溶剤、顔料、タルク、及びフィラー等を加えてレジストインキ用組成物とした後、スクリーン印刷方式にてプリント基板上に塗布した後、レジストインキ硬化物とする方法が挙げられる。ここで用いる有機溶剤としては、例えば、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、ジメチルスルホキシド、ジメチルホルムアミド、ジオキソラン、テトラヒドロフラン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、又はエチルラクテート等が挙げられる。

　本実施形態の低誘電材料用の樹脂組成物を絶縁材料、例えば半導体の層の間の絶縁材料として使用する場合は、例えば、前記低誘電材料用の樹脂組成物、エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、又はシアネート樹脂に加え、硬化促進剤、シランカップリング剤を配合して組成物を調整し、これをシリコン基板上にスピンコーティング等により塗布する方法が挙げられる。この場合、硬化塗膜は半導体に直接接することになるため、高温環境下において線膨張率の差によるクラックが生じないよう、絶縁材の線膨張率を半導体の線膨張率に近づけることが好ましい。

　本実施形態の低誘電材料用の樹脂組成物を導電ペーストとして使用する場合、例えば、微細導電性粒子を前記低誘電材料用の樹脂組成物中に分散させ異方性導電膜用組成物とする方法、室温で液状である回路接続用ペースト樹脂組成物や異方性導電接着剤とする方法が挙げられる。

　以下、実施例を示す。なお、本発明は実施例に限定されるものではない。

（試験条件）
　試料の合成及び合成した試料についての分析には、以下の機器、試薬を用いた。
　使用した機器及び条件は以下のとおりである。
（１）ＧＰＣ：東ソー（株）製高速ＧＰＣシステムＨＬＣ－８２２０ＧＰＣ（カラム：東ソーＴＳＫｇｅｌ（α－Ｍ）、カラム温度：４５℃、溶離液：Ｎ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）（０．０１ｍｏｌ／Ｌ臭化リチウムを含む。）、又はテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、検量線：標準ポリスチレン、カラム流速：０．２ｍＬ／ｍｉｎ）
（２）赤外スペクトル（ＦＴ－ＩＲ）：日本分光（株）製ＦＴ／ＩＲ－４２００
（３）核磁気共鳴スペクトル（ＮＭＲ）：日本電子（株）製ＪＮＭ－ＥＣＡ５００
（４）熱重量測定（ＴＧＡ）：（株）日立ハイテクサイエンス製ＴＧ／ＤＴＡ７２２０、昇温速度１０℃／ｍｉｎ
（５）示差走査熱量測定（ＤＳＣ）：（株）日立ハイテクサイエンス製ＤＳＣ７０００、昇温速度２０℃／ｍｉｎ
（６）熱機械分析（ＴＭＡ）：（株）日立ハイテクサイエンス製ＴＭＡ７１００、昇温速度１０℃／ｍｉｎ
（７）動的粘弾性測定（ＤＭＡ）：（株）日立ハイテクサイエンス製ＤＭＳ７１００、昇温速度２℃／ｍｉｎ
（８）引張り試験：（株）島津製作所製オートグラフＡＧＳ－Ｄ型、引張り速度１ｍｍ／ｍｉｎ
（９）紫外可視スペクトル：（株）島津製作所製ＵＶ－１８００
（１０）屈折率測定：Ｍｅｔｒｉｃｏｎ社製　Ｍｏｄｅｌ　２０１０／Ｍ　ＰＲＩＳＭ　ＣＯＵＰＬＥＲ
（１１）誘電率測定：（株）エーイーティー製誘電率・誘電正接測定装置（空洞共振器タイプ）、ＴＭモード（１０ＧＨｚ）、ＴＥモード（１０ＧＨｚ）
　試薬としては、市販のものを用い必要に応じて常法により精製した。各種反応溶媒は、必要に応じて常法により乾燥・精製した。

　（樹脂組成物の製造）
　前記式（１）の化合物のうち、Ｒ＝水素（Ｈ）（ＢＦＰＴ）で、Ａｒがそれぞれ、
　式（２）のＢｉｓＡの化合物（ＢＦＰＴ－ＢｉｓＡ、実施例１）
　式（３）のＢｉｓＡＦの化合物（ＢＦＰＴ－ＢｉｓＡＦ、実施例２）
　式（４）のＢｉｓＰＨＴＧの化合物（ＢＦＰＴ－ＢｉｓＰＨＴＧ、実施例３）
　式（５）のＢｉｓＰＩＮＤの化合物（ＢＦＰＴ－ＢｉｓＰＩＮＤ、実施例４）
　式（６）のＢｉｓＣの化合物（ＢＦＰＴ－ＢｉｓＣ、実施例５）
　式（７）のＴＭＢｉｓＡの化合物（ＢＦＰＴ－ＴＭＢｉｓＡ、実施例６）
　式（８）のＢｉｓＣＨＰの化合物（ＢＦＰＴ－ＢｉｓＣＨＰ、実施例７）
　式（９）のＢｉｓＺと式（３）のＢｉｓＡＦの化合物（ＢＦＰＴ－ＢｉｓＺ／ＢｉｓＡＦ、実施例８）
　式（１０）のＢｉｓＰ３ＭＺと式（３）のＢｉｓＡＦの化合物（ＢＦＰＴ－ＢｉｓＰ３ＭＺ／ＢｉｓＡＦ、実施例９）
　式（１１）のＢｉｓＰＣＤＥの化合物（ＢＦＰＴ－ＢｉｓＰＣＤＥ、実施例１０）
　式（１２）のＤＴＰＭの化合物（ＢＦＰＴ－ＤＴＰＭ、実施例１１）
　式（１３）のＢＰＦＬの化合物（ＢＦＰＴ－ＢＰＦＬ、実施例１２）
　式（１４）のＤＭＢＰＦＬの化合物（ＢＦＰＴ－ＤＭＢＰＦＬ、実施例１３）
　式（１５）のＴＢＩＳＲＸの化合物（ＢＦＰＴ－ＴＢＩＳＲＸ、実施例１４）
を調整した。

　製造にあたって用いる式（１６）及び式（１７）の化合物としては、前記式（１６）の化合物として、Ｒ＝水素（Ｈ）とした化合物（ＢＦＰＴ）を用いた。式（１７）の化合物として、各実施例について、Ａｒを式（２）（実施例１）、式（３）（実施例２）、式（４）（実施例３）、式（５）（実施例４）、式（６）（実施例５）、式（７）（実施例６）、式（８）（実施例７）、式（９）（実施例８）、式（１０）（実施例９）、式（１１）（実施例１０）、式（１２）（実施例１１）、式（１３）（実施例１２）、式（１４）（実施例１３）、式（１５）（実施例１４）の化合物を用いた。

（２，４－ビス（４－フルオロフェニル）－２－フェニル－１，３，５－トリアジン（ＢＦＰＴ）の合成）
　各実施例に用いるＢＦＰＴは以下のように合成した。
　攪拌子と窒素ガス導入管を備えた三口フラスコ（１００ｍＬ）に、４-フルオロベンズアミジン塩酸塩（７．４６０g、４２．７３ｍｍｏｌ）、ベンジリデンアニリン（３．６２５g、２０．００ｍｍｏｌ）、炭酸水素ナトリウム（３．７８１ｇ、４５．００ｍｍｏｌ）、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ、３５ｍＬ）を入れ、８５℃まで段階的に昇温し、８５℃で９６時間反応させた。その後室温まで放冷した。反応溶液を蒸留水に投入しクロロホルムを加えた。分液ロートでクロロホルム溶液を蒸留水で３回洗浄した。回収したクロロホルム溶液を無水硫酸ナトリウムで一晩乾燥し、吸引ろ過で無水硫酸ナトリウムを除いた後にクロロホルム溶液をエバポレーターで濃縮し、メタノール（５００ｍＬ）に投入すると、粗生成物が析出した。これを吸引ろ過で回収し、メタノールで還流洗浄した後、室温で減圧乾燥させると、褐色針状晶の粗生成物（１．６１ｇ、２３．３％）が得られた。粗生成物をクロロホルムとメタノールの混合溶媒で再結晶し、８０℃で２４時間減圧乾燥した。

　合成した化合物は、形状：白色針状結晶、収量：１．４６g、収率：２１．１％、融点：２５８～２５９℃であった。
　このＢＦＰＴについて、前述した機器を用いての分析結果は、
　ＦＴ－ＩＲ（ＫＢｒ、ｃｍ^－１）：３０５１(Ａｒ－Ｈ)，１６０３ (Ｃ＝Ｃ)，１５２２ (Ｃ＝Ｎ)，１５０８(Ｃ＝Ｃ)，１３７０ (Ｃ－Ｎ)，１２２８ (Ａｒ－Ｆ)
　^１Ｈ－ＮＭＲ（ＣＤＣｌ_３、ｐｐｍ）：８．７８－８．７３ (ｍ，６Ｈ)，７．６１ (ｔ,１Ｈ)，７．５７ (ｔ，２Ｈ)，７．２６－７．２３ (ｍ，４Ｈ)
　^１３Ｃ－ＮＭＲ（ＣＤＣｌ_３、ｐｐｍ）: １７１．７４，１７０．７５，１６５．９３，１３６．０６，１３２．７８，１３２．３５，１３１．３８，１２８．８９，１１５．８３
　^１９Ｆ－ＮＭＲ（ＣＤＣｌ_３，ｐｐｍ）： １０８．４１
　元素分析（Ｃ_２１Ｈ_１３Ｆ_２Ｎ_３）：計算値　Ｃ，７３．０３％；Ｈ，３．７９％；Ｎ，１２．１７％　実測値　Ｃ，７３．０２％；Ｈ，３．８９％；Ｎ，１２．４０％であった。

（実施例１）
　実施例１の化合物、下式のポリエーテル（ＢＦＰＴ－ＢｉｓＡ）は以下のように合成した。

　攪拌子と窒素ガス導入菅を備えた二口フラスコ（５０ｍＬ）に、ＢＦＰＴ（０．６９０７g、２．００ｍｍｏｌ)、ビスフェノールＡ（０．４５６６ｇ、２．００ｍｍｏｌ）を入れ、アルカリ金属化合物として炭酸カリウム（０．３３３４ｇ、２．４０ｍｍｏｌ）、極性溶媒としてＮ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ、５．０ｍＬ）、不活性溶媒成分としてトルエン（２０ｍＬ）を加えた。ディーンスタークトラップとリービッヒ冷却器を取り付け、窒素ガス雰囲気にした。攪拌しながら１５０℃まで段階的に昇温し、１５０℃で２時間トルエンを還流し、ディーンスタークトラップにより水を除去した。その後、１９０℃まで昇温し１時間攪拌してトルエンを除去した。その後１９０℃で２時間重合した。室温まで放冷し、粘稠な重合溶液を得た。メタノールに注いでポリマーを沈殿させ、回収した後に熱メタノールで洗浄し、室温で１２時間減圧乾燥した。得られたポリマーを、ＮＭＰに溶解させ、メタノールに注ぎ、白色フレーク状のポリマーを沈殿させた。ポリマーを回収した後、室温で１２時間減圧乾燥した。

　収量：０．７６１ｇ、収率：７１％、対数粘度：１．１２ｄＬ／ｇ（３０℃、０．５ｇ／ｄＬのＮＭＰ溶液）、前述のＧＰＣ（ＮＭＰ）により測定した数平均分子量（Ｍｎ）：７５,０００、重量平均分子量（Ｍｗ）：１３３,０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：１．８、平均重合度（ｎ）：１４０であった。

　このポリマーをＮＭＰに溶解し、１２ｗｔ％溶液を調製した。この溶液をガラス板上に流延して、減圧下で段階的に１６０℃まで昇温し、１６０℃で１時間減圧乾燥させた。ガラス板を蒸留水に浸してフィルムを剥がし、２００℃で３時間減圧乾燥して、無色透明なキャストフィルム（膜厚３８μｍ）を作製した。
　この実施例について、前述した機器を用いての分析結果は、
　ＦＴ－ＩＲ（ｆｉｌｍ、ｃｍ^－１）：３０６６（Ａｒ－Ｈ），２９６８（Ｃ－Ｈ），１５９２（Ｃ＝Ｃ），１５１７（Ｃ＝Ｎ），１５０４（Ｃ＝Ｃ），１３６８（Ｃ－Ｎ），１２４１　（Ａｒ－Ｏ）．
　^１Ｈ－ＮＭＲ（ＣＤＣｌ_３、ｐｐｍ）：８．６８（ｄ，６Ｈ），７．５３－７．５０（ｍ，３Ｈ），７．２４（ｄ，４Ｈ），７．０９（ｄ，４Ｈ），７．００（ｄ，４Ｈ），１．６９（ｓ，６Ｈ）
　元素分析（Ｃ_３６Ｈ_２７Ｏ_２Ｎ_３）_ｎ：計算値　Ｃ，８１．０２％；Ｈ，５．１０％；Ｎ，７．８８％　実測値　Ｃ，８０．７２％；Ｈ，５．１７％；Ｎ，７．８８％
　溶解性：Ｎ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）、テトラメチル尿素（ＴＭＵ）、Ｎ，Ｎ’－ジメチルイミダゾリドン（ＤＭＩ）に可溶であった。
　ガラス転移温度（Ｔｇ）：２４５℃（ＤＳＣ）、２３９℃（ＤＭＡ）、２５０℃（ＴＭＡ）
　熱膨張係数（ＣＴＥ）：８７ｐｐｍ／℃（１５０から２００℃の範囲）
　５％重量減少温度（Ｔ_５％）：４４８℃（空気中）、５２５℃（窒素中）
　１０％重量減少温度（Ｔ_１０％）：４８６℃（空気中）、５３４℃（窒素中）
　炭化収率（窒素中、８００℃）：４０％
　カットオフ波長：３５３ｎｍ
　透過率（５００ｎｍ）：８１％
　平均屈折率（ｎ_ａｖｅ）：１．６７５（ｄ線）
　複屈折（Δｎ）：０．０１５（ｄ線）
　誘電率（ε＝ｎ_ａｖｅ ^２）：２．８１
　誘電率（Ｄｋ）：２．７８（空洞共振器、ＴＭモード、１０ＧＨｚ）
　誘電率（Ｄｋ）：２．５８（空洞共振器、ＴＥモード、１０ＧＨｚ）
　誘電正接（Ｄｆ）：０．００２６（空洞共振器、ＴＭモード、１０ＧＨｚ）
　誘電正接（Ｄｆ）：０．００２４（空洞共振器、ＴＥモード、１０ＧＨｚ）
　引張破断強度：６１ＭＰａ
　破断伸び：２１．９％
　引張初期弾性率：１．８ＧＰａ
であった。

（実施例２）
　実施例２の化合物、下式のポリエーテル（ＢＦＰＴ－ＢｉｓＡＦ）は以下のように合成した。

　攪拌子と窒素ガス導入管を備えた二口フラスコ（５０ｍＬ）に、ＢＦＰＴ（０．６９０７ｇ、２．００ｍｍｏｌ)、ビスフェノールＡＦ（０．６７２５ｇ、２．００ｍｍｏｌ)を入れ、アルカリ金属化合物として炭酸カリウム（０．３３３４ｇ、２．４０ｍｍｏｌ)、極性溶媒としてＮ，Ｎ’－ジメチルイミダゾリドン（ＤＭＩ、６．５ｍＬ）、不活性溶媒成分としてトルエン（２０ｍＬ）を加えた。ディーンスタークトラップとリービッヒ冷却器を取り付け、窒素ガス雰囲気にした。攪拌しながら１５０℃まで段階的に昇温し、１５０℃で２時間トルエンを還流しディーンスタークトラップにより水を除去した。その後、１９０℃まで昇温し１時間撹拌してトルエンを除去した。その後１９０℃で２時間重合した。室温まで放冷し、粘稠な重合溶液を得た。メタノールに注いでポリマーを沈殿させ、回収した後に熱メタノールで洗浄し、室温で減圧乾燥した。得られたポリマーをテトラメチル尿素（ＴＭＵ）に溶解させ、メタノールに注ぎ、白色フレーク状のポリマーを沈殿させた。ポリマーを回収した後、室温で減圧乾燥した。

　収量：１．０２１ｇ、収率：８０％、対数粘度：０．９８ｄＬ／ｇ（３０℃、０．５ｇ／ｄＬのＮＭＰ溶液）、前述のＧＰＣ（ＴＨＦ）により測定した数平均分子量（Ｍｎ）：１０６,０００、重量平均分子量（Ｍｗ）：２１１,０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：２．０、平均重合度（ｎ）：１６５であった。

　ポリマーをＴＭＵに溶解し、９ｗｔ％溶液を調製した。この溶液をガラス板上に流延して、減圧下で段階的に１６０℃まで昇温し、１６０℃で１時間減圧乾燥させた。ガラス板を蒸留水に浸してフィルムを剥がし、２００℃で３時間減圧乾燥して、無色透明なキャストフィルム（膜厚３７μｍ）を作製した。
　この実施例について、前述した機器を用いての分析結果は、
　ＦＴ－ＩＲ（ｆｉｌｍ、ｃｍ^－１）：３０６４（Ａｒ－Ｈ），１５９５（Ｃ＝Ｃ），１５１８（Ｃ＝Ｎ），１５０６（Ｃ＝Ｃ），１３６８（Ｃ－Ｎ），１２４８（Ａｒ－Ｏ）
　^１Ｈ－ＮＭＲ（ＣＤＣｌ_３、ｐｐｍ）：８．７４－８．６９（ｍ，６Ｈ），７．５５－７．４９（ｍ，３Ｈ），７．４２（ｄ，４Ｈ），７．１７（ｄ，４Ｈ），７．０７（ｄ，４Ｈ）
　元素分析（Ｃ_３６Ｈ_２１Ｎ_３Ｏ_２Ｆ_６）_ｎ：計算値　Ｃ，６７．４０％；Ｈ，３．２９％；Ｎ，６．５５％　実測値　Ｃ，６７．３７％；Ｈ，３．４８％；Ｎ，６．７０％
　溶解性：Ｎ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）、テトラメチル尿素（ＴＭＵ）、Ｎ，Ｎ’－ジメチルイミダゾリドン（ＤＭＩ）、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、クロロホルムに可溶であった。
　ガラス転移温度（Ｔｇ）：２４８℃（ＤＳＣ）、２４９℃（ＤＭＡ）、２８０℃（ＴＭＡ）
　熱膨張係数（ＣＴＥ）：７２ｐｐｍ／℃（１５０から２００℃の範囲）
　５％重量減少温度（Ｔ_５％）：５２６℃（空気中）、５３４℃（窒素中）
　１０％重量減少温度（Ｔ_１０％）：５４５℃（空気中）、５４８℃（窒素中）
　炭化収率（窒素中、８００℃）：６２％
　カットオフ波長：３４３ｎｍ
　透過率（５００ｎｍ）：８３％
　平均屈折率（ｎ_ａｖｅ）：１．６２１（ｄ線）
　複屈折（Δｎ）：０．０２１（ｄ線）
　誘電率（ε＝ｎ_ａｖｅ ^２）：２．６３
　誘電率（Ｄｋ）：２．６５（空洞共振器、ＴＭモード、１０ＧＨｚ）
　誘電率（Ｄｋ）：２．５６（空洞共振器、ＴＥモード、１０ＧＨｚ）
　誘電正接（Ｄｆ）：０．００１６（空洞共振器、ＴＭモード、１０ＧＨｚ）
　誘電正接（Ｄｆ）：０．００１５（空洞共振器、ＴＥモード、１０ＧＨｚ）
　引張破断強度：６３ＭＰａ
　破断伸び：６．１％
　引張初期弾性率：２．１ＧＰａ
であった。

（実施例３）
　実施例３の化合物、下式のポリエーテル（ＢＦＰＴ－ＢｉｓＰＨＴＧ）は以下のように合成した。

　攪拌子と窒素ガス導入管を備えた二口フラスコ（５０ｍＬ）に、ＢＦＰＴ（０．６９０７g、２．００ｍｍｏｌ)、ＢｉｓＰ－ＨＴＧ（０．６２０９ｇ，２．００ｍｍｏｌ）を入れ、アルカリ金属化合物として炭酸カリウム（０．３３３４ｇ、２．４０ｍｍｏｌ)、極性溶媒としてＮ―メチル―２－ピロリドン（ＮＭＰ、５．０ｍＬ）、不活性溶媒成分としてトルエン（２０ｍＬ）を加えた。ディーンスタークトラップとリービッヒ冷却器を取り付け、窒素ガス雰囲気にした。攪拌しながら１５０℃まで段階的に昇温し、１５０℃で２時間トルエンを還流しディーンスタークトラップにより水を除去した。その後、１９０℃まで昇温し１時間撹拌してトルエンを除去した。その後１９０℃で２時間重合した。室温まで放冷し、茶色の粘稠な重合溶液を得た。メタノールに注いでポリマーを沈殿させ、回収した後に熱メタノールで洗浄し、室温で減圧乾燥した。得られたポリマーをＮＭＰに溶解させ、メタノールに注ぎ、白色フレーク状のポリマーを沈殿させた。ポリマーを回収した後、室温で減圧乾燥した。

　収量：１．１６３ｇ、収率：９４％、対数粘度：０．４８ｄＬ／ｇ（３０℃、０．５ｇ／ｄＬのＮＭＰ溶液）、前述のＧＰＣ（ＴＨＦ）により測定した数平均分子量（Ｍｎ）：３８,０００、重量平均分子量（Ｍｗ）：６５,０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：１．７、平均重合度（ｎ）：６１であった。

　ポリマーをＴＭＵに溶解し、１５ｗｔ％溶液を調製した。この溶液をガラス板上に流延して、減圧下で段階的に１６０℃まで昇温し、１６０℃で３時間減圧乾燥させた。ガラス板を蒸留水に浸してフィルムを剥がし、２００℃で３時間減圧乾燥して、無色透明なキャストフィルム（膜厚３８μｍ）を作製した。
　この実施例について、前述した機器を用いての分析結果は、
　ＦＴ－ＩＲ（ｆｉｌｍ、ｃｍ^－１）：３０６２（Ａｒ－Ｈ），２９４８（Ｃ－Ｈ），１５９３（Ｃ＝Ｃ），１５１８（Ｃ＝Ｎ），１５０４（Ｃ＝Ｃ），１３６８（Ｃ－Ｎ），１２４２（Ａｒ－Ｏ）
　^１Ｈ－ＮＭＲ（ＣＤＣｌ_３、ｐｐｍ）：８．６８－８．５０（ｍ，６Ｈ），７．５２－７．４８（ｍ，３Ｈ），７．３６（ｄ，２Ｈ），７．２３（ｄ，２Ｈ），７．０５（ｄ，４Ｈ），７．００（ｄ，２Ｈ），６．９４（ｄ，２Ｈ），２．７１（ｄ，１Ｈ），２．４７（ｄ，１Ｈ），２．０４－２．０１（ｂｒ，１Ｈ），１．９６（ｄ，１Ｈ），１．４１（ｄ，１Ｈ），１．２０（ｔ，１Ｈ），１．００（ｓ，６Ｈ），０．８９（ｔ，１Ｈ），０．４３（ｓ，３Ｈ）
　元素分析（Ｃ_４２Ｈ_３７Ｎ_３Ｏ_２）_ｎ：計算値　Ｃ，８１．９２％；Ｈ，６．０６％；Ｎ，６．８２％　実測値　Ｃ，８１．８８％；Ｈ，６．１８％；Ｎ，６．８８％
　溶解性：Ｎ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）、テトラメチル尿素（ＴＭＵ）、Ｎ，Ｎ’－ジメチルイミダゾリドン（ＤＭＩ）、Ｎ，Ｎ’－ジメチルプロピレン尿素（ＤＭＰＵ）、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、クロロホルムに可溶であった。
　ガラス転移温度（Ｔｇ）：２７９℃（ＤＳＣ）、２７７℃（ＤＭＡ）、２８１℃（ＴＭＡ）
　熱膨張係数（ＣＴＥ）：７５ｐｐｍ／℃（１５０から２００℃の範囲）
　５％重量減少温度（Ｔ_５％）：４８０℃（空気中）、５１１℃（窒素中）
　１０％重量減少温度（Ｔ_１０％）：４９６℃（空気中）、５２０℃（窒素中）
　炭化収率（窒素中、８００℃）：２５％
　カットオフ波長：３５４ｎｍ
　透過率（５００ｎｍ）：８１％
　平均屈折率（ｎ_ａｖｅ）：１．６３７（ｄ線）
　複屈折（Δｎ）：０．００６（ｄ線）
　誘電率（ε＝ｎ_ａｖｅ ^２）：２．６８
　誘電率（Ｄｋ）：２．６４（空洞共振器、ＴＭモード、１０ＧＨｚ）
　誘電率（Ｄｋ）：２．５７（空洞共振器、ＴＥモード、１０ＧＨｚ）
　誘電正接（Ｄｆ）：０．００１８（空洞共振器、ＴＭモード、１０ＧＨｚ）
　誘電正接（Ｄｆ）：０．００１４（空洞共振器、ＴＥモード、１０ＧＨｚ）
　引張破断強度：７３ＭＰａ
　破断伸び：４．５％
　引張初期弾性率：２．０ＧＰａ
であった。

（実施例４）
　実施例４の化合物、下式のポリエーテル（ＢＦＰＴ－ＢｉｓＰＩＮＤ）は以下のように合成した。

　攪拌子と窒素ガス導入管を備えた二口フラスコ（５０ｍＬ）に、ＢＦＰＴ（０．６９０７ｇ、２．００ｍｍｏｌ)、ＢｉｓＰＩＮＤ（０．５３６８ｇ、２．００ｍｍｏｌ)を入れ、アルカリ金属化合物として炭酸カリウム（０．３３３４ｇ、２．４０ｍｍｏｌ)、極性溶媒としてＮ―メチル―２－ピロリドン（ＮＭＰ、５．０ｍＬ）、不活性溶媒成分としてトルエン（２０ｍＬ）を加えた。ディーンスタークトラップとリービッヒ冷却器を取り付け、窒素ガス雰囲気にした。攪拌しながら１５０℃まで段階的に昇温し、１５０℃で２時間トルエンを還流しディーンスタークトラップにより水を除去した。その後、１９０℃まで昇温し１時間撹拌してトルエンを除去した。その後１９０℃で２時間重合した。室温まで放冷し、茶色の粘稠な重合溶液を得た。メタノールに注いでポリマーを沈殿させ、回収した後に熱メタノールで洗浄し、室温で減圧乾燥した。得られたポリマーをＮＭＰに溶解させ、メタノールに注ぎ、白色フレーク状のポリマーを沈殿させた。ポリマーを回収したのち、室温で減圧乾燥した。

　収量：１．０３０ｇ、収率：９０％、対数粘度：０．９６ｄＬ／ｇ（３０℃、０．５ｇ／ｄＬのＮＭＰ溶液）、前述のＧＰＣ（ＴＨＦ）により測定した数平均分子量（Ｍｎ）：１１２,０００、重量平均分子量（Ｍｗ）：３８０,０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：３．４、平均重合度（ｎ）：１９５であった。

　ポリマーをＴＭＵに溶解し、１０ｗｔ％溶液を調製した。この溶液をガラス板上に流延して、減圧下で段階的に１６０℃まで昇温し、１６０℃で３時間減圧乾燥させた。ガラス板を蒸留水に浸してフィルムを剥がし、２００℃で３時間減圧乾燥して、無色透明なキャストフィルム（膜厚４３μｍ）を作製した。
　この実施例について、前述した機器を用いての分析結果は、
　ＦＴ－ＩＲ（ｆｉｌｍ、ｃｍ^－１）：３０６２（Ａｒ－Ｈ），２９５８（Ｃ－Ｈ），１５９３（Ｃ＝Ｃ），１５１８（Ｃ＝Ｎ），１５０７（Ｃ＝Ｃ），１３６８（Ｃ－Ｎ），１２３９（Ａｒ－Ｏ）
　^１Ｈ－ＮＭＲ（ＣＤＣｌ_３、ｐｐｍ）：８．６３－８．５８（ｍ，６Ｈ），７．４６－７．４２（ｍ，３Ｈ），７．１９－７．１７（ｍ，３Ｈ），７．０７－７．０４（ｍ，２Ｈ），７．００－６．９６（ｍ，５Ｈ），６．８６（ｓ，１Ｈ），２．４３（ｄ，１Ｈ），２．２４（ｄ，１Ｈ），１．６７（ｓ，３Ｈ），１．３６（ｓ，３Ｈ），１．１１（ｓ，３Ｈ）
　元素分析（Ｃ_３９Ｈ_３１Ｎ_３Ｏ_２）_ｎ：計算値　Ｃ，８１．６５％；Ｈ，５．４５％；Ｎ，７．３２％　実測値　Ｃ，８１．４１％；Ｈ，５．５６％；Ｎ，７．２３％
　溶解性：Ｎ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）、テトラメチル尿素（ＴＭＵ）、Ｎ，Ｎ’－ジメチルイミダゾリドン（ＤＭＩ）、Ｎ，Ｎ’－ジメチルプロピレン尿素（ＤＭＰＵ）、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、クロロホルムに可溶であった。
　ガラス転移温度（Ｔｇ）：２６６℃（ＤＳＣ）、２６５℃（ＤＭＡ）、２８６℃（ＴＭＡ）
　熱膨張係数（ＣＴＥ）：７８ｐｐｍ／℃（１５０から２００℃の範囲）
　５％重量減少温度（Ｔ_５％）：５１２℃（空気中）、５１３℃（窒素中）
　１０％重量減少温度（Ｔ_１０％）：５２２℃（空気中）、５２０℃（窒素中）
　炭化収率（窒素中、８００℃）：３０％
　カットオフ波長：３５２ｎｍ
　透過率（５００ｎｍ）：８４％
　平均屈折率（ｎ_ａｖｅ）：１．６５３（ｄ線）
　複屈折（Δｎ）：０．０１２（ｄ線）
　誘電率（ε＝ｎ_ａｖｅ ^２）：２．７３
　誘電率（Ｄｋ）：２．７１（空洞共振器、ＴＭモード、１０ＧＨｚ）
　誘電率（Ｄｋ）：２．７２（空洞共振器、ＴＥモード、１０ＧＨｚ）
　誘電正接（Ｄｆ）：０．００２０（空洞共振器、ＴＭモード、１０ＧＨｚ）
　誘電正接（Ｄｆ）：０．００１８（空洞共振器、ＴＥモード、１０ＧＨｚ）
　引張破断強度：６３ＭＰａ
　破断伸び：３．６％
　引張初期弾性率：１．９ＧＰａ
であった。

（実施例５）
　実施例５の化合物、下式のポリエーテル（ＢＦＰＴ－ＢｉｓＣ）は以下のように合成した。

　実施例１のＢｉｓＡをＢｉｓＣに変えて、ＮＭＰ（５．０ｍＬ）中１９０℃で３時間重合を行い、同様にポリエーテルを合成した。

　収量：１．０７ｇ、収率：９５％、対数粘度：０．６７ｄＬ／ｇ（３０℃、０．５ｇ／ｄＬのＮＭＰ溶液）、前述のＧＰＣ（ＴＨＦ）により測定した数平均分子量（Ｍｎ）：５５,０００、重量平均分子量（Ｍｗ）：１０９,０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：２．０、平均重合度（ｎ）：９７であった。

　ポリマーをＮＭＰに溶解し、ガラス板上に流延して、減圧下で段階的に１６０℃まで昇温し、１６０℃で３時間減圧乾燥させた。ガラス板を蒸留水に浸してフィルムを剥がし、２００℃で３時間減圧乾燥させて、無色透明なキャストフィルム（膜厚４７μｍ）を作製した。
　この実施例について、前述した機器を用いての分析結果は、
　ＦＴ－ＩＲ（ｆｉｌｍ、ｃｍ^－１）：３０６２（Ａｒ－Ｈ），２９６８（Ｃ－Ｈ），１５９３（Ｃ＝Ｃ），１５１８（Ｃ＝Ｎ），１５０１（Ｃ＝Ｃ），１３６８（Ｃ－Ｎ），１２３９（Ａｒ－Ｏ）
　^１Ｈ－ＮＭＲ（ＣＤＣｌ_３、ｐｐｍ）：８．７０－８．６８（ｍ，６Ｈ），７．５５－７．４９（ｍ，３Ｈ），７．１８（ｂｒ，２Ｈ），７．１０（ｄ，２Ｈ），７．０２（ｄ，４Ｈ），６．９４（ｄ，２Ｈ），２．２０（ｓ，６Ｈ），１．７１（ｓ，６Ｈ）
　元素分析（Ｃ_３８Ｈ_３１Ｎ_３Ｏ_２）_ｎ：計算値　Ｃ，８１．２６％；Ｈ，５．５６％；Ｎ，７．４８％　実測値　Ｃ，８１．６７％；Ｈ，５．７２％；Ｎ，７．５０％
　溶解性：Ｎ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）、テトラメチル尿素（ＴＭＵ）、Ｎ，Ｎ’－ジメチルイミダゾリドン（ＤＭＩ）、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、クロロホルムに可溶であった。
　ガラス転移温度（Ｔｇ）：２２９℃（ＤＳＣ）、２２８℃（ＤＭＡ）、２６７℃（ＴＭＡ）
　熱膨張係数（ＣＴＥ）：９１ｐｐｍ／℃（１５０から２００℃の範囲）
　５％重量減少温度（Ｔ_５％）：４５０℃（空気中）、４６８℃（窒素中）
　１０％重量減少温度（Ｔ_１０％）：４７８℃（空気中）、４７２℃（窒素中）
　炭化収率（窒素中、８００℃）：２８％
　カットオフ波長：３５２ｎｍ
　透過率（５００ｎｍ）：７８％
　平均屈折率（ｎ_ａｖｅ）：１．６６３（ｄ線）
　複屈折（Δｎ）：０．０１４（ｄ線）
　誘電率（ε＝ｎ_ａｖｅ ^２）：２．７７
　誘電率（Ｄｋ）：２．７５（空洞共振器、ＴＭモード、１０ＧＨｚ）
　誘電率（Ｄｋ）：２．７１（空洞共振器、ＴＥモード、１０ＧＨｚ）
　誘電正接（Ｄｆ）：０．００１１（空洞共振器、ＴＭモード、１０ＧＨｚ）
　誘電正接（Ｄｆ）：０．００１０（空洞共振器、ＴＥモード、１０ＧＨｚ）
　引張破断強度：７７ＭＰａ
　破断伸び：１１．２％
　引張初期弾性率：２．０ＧＰａ
であった。

（実施例６）
　実施例６の化合物、下式のポリエーテル（ＢＦＰＴ－ＴＭＢｉｓＡ）は以下のように合成した。

　実施例１のＢｉｓＡをＴＭＢｉｓＡに変えて、ＮＭＰ（５ｍＬ）中２００℃で３時間重合を行い、同様にポリエーテルを合成した。

　収量：１．１２ｇ、収率：９５％、対数粘度：０．４３ｄＬ／ｇ（３０℃、０．５ｇ／ｄＬのＮＭＰ溶液）、前述のＧＰＣ（ＴＨＦ）により測定した数平均分子量（Ｍｎ）：４３,０００、重量平均分子量（Ｍｗ）：７７,０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：１．８、平均重合度（ｎ）：７２であった。

　ポリマーをＮＭＰに溶解し、ガラス板上に流延して、減圧下で段階的に１６０℃まで昇温し、１６０℃で３時間減圧乾燥させた。ガラス板を蒸留水に浸してフィルムを剥がし、２００℃で３時間減圧乾燥して、無色透明なキャストフィルム（膜厚６３μｍ）を作製した。
　この実施例について、前述した機器を用いての分析結果は、
　ＦＴ－ＩＲ（ｆｉｌｍ、ｃｍ^－１）：３０６４（Ａｒ－Ｈ），２９６８（Ｃ－Ｈ），１６０６（Ｃ＝Ｃ），１５２１（Ｃ＝Ｎ），１５１０（Ｃ＝Ｃ），１３６８（Ｃ－Ｎ），１２３５（Ａｒ－Ｏ）
　元素分析（Ｃ_４０Ｈ_３５Ｎ_３Ｏ_２）_ｎ：計算値　Ｃ，８１．４６％；Ｈ，５．９８％；Ｎ，７．１３％　実測値　Ｃ，８１．５４％；Ｈ，６．１０％；Ｎ，７．０２％
　溶解性：Ｎ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）、テトラメチル尿素（ＴＭＵ）、Ｎ，Ｎ’－ジメチルイミダゾリドン（ＤＭＩ）、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、クロロホルムに可溶であった。
　ガラス転移温度（Ｔｇ）：２８６℃（ＤＳＣ）、２８５℃（ＤＭＡ）、３０８℃（ＴＭＡ）
　熱膨張係数（ＣＴＥ）：７４ｐｐｍ／℃（１５０から２００℃の範囲）
　５％重量減少温度（Ｔ_５％）：４１９℃（空気中）、４５０℃（窒素中）
　１０％重量減少温度（Ｔ_１０％）：４４２℃（空気中）、４５３℃（窒素中）
　炭化収率（窒素中、８００℃）：２２％
　カットオフ波長：３４８ｎｍ
　透過率（５００ｎｍ）：７８％
　平均屈折率（ｎ_ａｖｅ）：１．６３４（ｄ線）
　複屈折（Δｎ）：０．０１７（ｄ線）
　誘電率（ε＝ｎ_ａｖｅ ^２）：２．６７
　誘電率（Ｄｋ）：２．６６（空洞共振器、ＴＭモード、１０ＧＨｚ）
　誘電率（Ｄｋ）：２．６２（空洞共振器、ＴＥモード、１０ＧＨｚ）
　誘電正接（Ｄｆ）：０．００１４（空洞共振器、ＴＭモード、１０ＧＨｚ）
　誘電正接（Ｄｆ）：０．００１６（空洞共振器、ＴＥモード、１０ＧＨｚ）
　引張破断強度：６１ＭＰａ
　破断伸び：３．５％
　引張初期弾性率：２．０ＧＰａ
であった。

（実施例７）
　実施例７の化合物、下式のポリエーテル（ＢＦＰＴ－ＢｉｓＣＨＰ）は以下のように合成した。

　実施例１のＢｉｓＡをＢｉｓＣＨＰに変えて、ＮＭＰ（５ｍＬ）中１９０℃で３時間重合を行い、同様にポリエーテルを合成した。

　収量：１．３３g、収率：９５％、対数粘度：０．５７ｄＬ／ｇ（３０℃、０．５ｇ／ｄＬのＮＭＰ溶液）、前述のＧＰＣ（ＴＨＦ）により測定した数平均分子量（Ｍｎ）：５６,０００、重量平均分子量（Ｍｗ）：１１９,０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：２．１、平均重合度（ｎ）：８０であった。

　ポリマーをＮＭＰに溶解し、ガラス板上に流延して、減圧下で段階的に１６０℃まで昇温し、１６０℃で３時間減圧乾燥させた。ガラス板を蒸留水に浸してフィルムを剥がし、２００℃で３時間減圧乾燥して、無色透明なキャストフィルム（膜厚５３μｍ）を作製した。
　この実施例について、前述した機器を用いての分析結果は、
　ＦＴ－ＩＲ（ｆｉｌｍ、ｃｍ^－１）：３０６６（Ａｒ－Ｈ），２９２６（Ｃ－Ｈ），１５８８（Ｃ＝Ｃ），１５２１（Ｃ＝Ｎ），１５１９（Ｃ＝Ｃ），１３６８（Ｃ－Ｎ），１２３４（Ａｒ－Ｏ）
　元素分析（Ｃ_４８Ｈ_４７Ｎ_３Ｏ_２）_ｎ：計算値　Ｃ，８２．６０％；Ｈ，６．７９％；Ｎ，６．０２％　実測値　Ｃ，８２．６７％；Ｈ，６．８５％；Ｎ，６．０３％
　溶解性：Ｎ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）、テトラメチル尿素（ＴＭＵ）、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、クロロホルムに可溶であった。
　ガラス転移温度（Ｔｇ）：２２１℃（ＤＳＣ）、２２１℃（ＤＭＡ）、２２２℃（ＴＭＡ）
　熱膨張係数（ＣＴＥ）：９５ｐｐｍ／℃（１５０から２００℃の範囲）
　５％重量減少温度（Ｔ_５％）：４５５℃（空気中）、４６９℃（窒素中）
　１０％重量減少温度（Ｔ_１０％）：４６５℃（空気中）、４７２℃（窒素中）
　炭化収率（窒素中、８００℃）：９％
　カットオフ波長：３５０ｎｍ
　透過率（５００ｎｍ）：８０％
　平均屈折率（ｎ_ａｖｅ）：１．６３０（ｄ線）
　複屈折（Δｎ）：０．００７（ｄ線）
　誘電率（ε＝ｎ_ａｖｅ ^２）：２．６６
　誘電率（Ｄｋ）：２．６２（空洞共振器、ＴＭモード、１０ＧＨｚ）
　誘電率（Ｄｋ）：２．６４（空洞共振器、ＴＥモード、１０ＧＨｚ）
　誘電正接（Ｄｆ）：０．０００８（空洞共振器、ＴＭモード、１０ＧＨｚ）
　誘電正接（Ｄｆ）：０．０００９（空洞共振器、ＴＥモード、１０ＧＨｚ）
　引張破断強度：７５ＭＰａ
　破断伸び：４．１％
　引張初期弾性率：２．３ＧＰａ
であった。

（実施例８）
　実施例８の化合物、下式のポリエーテル [ＢＦＰＴ－ＢｉｓＺ／ＢｉｓＡＦ（２５モル％／７５モル％）]は以下のように合成した。

　実施例１のＢｉｓＡをＢｉｓＺ（２５モル％）とＢｉｓＡＦ（７５モル％）に変えて、ＮＭＰ（５ｍＬ）中１９０℃で３時間重合を行い、同様にポリエーテルを合成した。

　収率：９４％、対数粘度：１．０６ｄＬ／ｇ（３０℃、０．５ｇ／ｄＬのＮＭＰ溶液）、前述のＧＰＣ（ＴＨＦ）により測定した数平均分子量（Ｍｎ）：８０,０００、重量平均分子量（Ｍｗ）：１９２,０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：２．４、平均重合度（ｎ）：１２８であった。

　ポリマーをＮＭＰに溶解し、ガラス板上に流延して、減圧下で段階的に１６０℃まで昇温し、１６０℃で３時間減圧乾燥させた。ガラス板を蒸留水に浸してフィルムを剥がし、２００℃で３時間減圧乾燥して、無色透明なキャストフィルム（膜厚８４μｍ）を作製した。
　この実施例について、前述した機器を用いての分析結果は、
　ＦＴ－ＩＲ（ｆｉｌｍ、ｃｍ^－１）：３０６８（Ａｒ－Ｈ），２９３６（Ｃ－Ｈ），１５９６（Ｃ＝Ｃ），１５２１（Ｃ＝Ｎ），１５０２（Ｃ＝Ｃ），１３６８（Ｃ－Ｎ），１２４６（Ａｒ－Ｏ）
　元素分析（Ｃ_{３６．７５}Ｈ_２３．５Ｎ_３Ｏ_２Ｆ_４．５）_ｎ：計算値　Ｃ，７０．６７％；Ｈ，３．７９％；Ｎ，６．７３％　実測値　Ｃ，７１．０８％；Ｈ，３．９７％；Ｎ，６．６７％
　溶解性：Ｎ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）、テトラメチル尿素（ＴＭＵ）、Ｎ，Ｎ’－ジメチルイミダゾリドン（ＤＭＩ）、Ｎ，Ｎ’－ジメチルプロピレン尿素（ＤＭＰＵ）、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、クロロホルムに可溶であった。
　ガラス転移温度（Ｔｇ）：２５０℃（ＤＳＣ）、２４８℃（ＤＭＡ）
　熱膨張係数（ＣＴＥ）：８３ｐｐｍ／℃（１５０から２００℃の範囲）
　５％重量減少温度（Ｔ_５％）：５１７℃（空気中）、５１４℃（窒素中）
　１０％重量減少温度（Ｔ_１０％）：５３６℃（空気中）、５２８℃（窒素中）
　炭化収率（窒素中、８００℃）：５９％
　カットオフ波長：３５１ｎｍ
　透過率（５００ｎｍ）：７９％
　平均屈折率（ｎ_ａｖｅ）：１．６３４（ｄ線）
　複屈折（Δｎ）：０．０２２（ｄ線）
　誘電率（ε＝ｎ_ａｖｅ ^２）：２．６７
　誘電率（Ｄｋ）：２．７７（空洞共振器、ＴＭモード、１０ＧＨｚ）
　誘電率（Ｄｋ）：２．７６（空洞共振器、ＴＥモード、１０ＧＨｚ）
　誘電正接（Ｄｆ）：０．００１７（空洞共振器、ＴＭモード、１０ＧＨｚ）
　誘電正接（Ｄｆ）：０．００１６（空洞共振器、ＴＥモード、１０ＧＨｚ）
　引張破断強度：７３ＭＰａ
　破断伸び：５．６％
　引張初期弾性率：２．１ＧＰａ
であった。

（実施例９）
　実施例９の化合物、下式のポリエーテル[ＢＦＰＴ－ＢｉｓＰ３ＭＺ／ＢｉｓＡＦ（５０モル％／５０モル％）]は以下のように合成した。

　実施例１のＢｉｓＡをＢｉｓＰ３ＭＺ（５０モル％）とＢｉｓＡＦ（５０モル％）に変えて、ＮＭＰ（５ｍＬ）中１９０℃で３時間重合を行い、同様にポリエーテルを合成した。

　収量：１．０３０ｇ、収率：８４％、対数粘度：０．８１ｄＬ／ｇ（３０℃、０．５ｇ／ｄＬのＮＭＰ溶液）、前述のＧＰＣ（ＴＨＦ）により測定した数平均分子量（Ｍｎ）：４７,０００、重量平均分子量（Ｍｗ）：１１０,０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：２．１、平均重合度（ｎ）：７６であった。

　ポリマーをＮＭＰに溶解し、ガラス板上に流延して、減圧下で段階的に１６０℃まで昇温し、１６０℃で３時間減圧乾燥させた。ガラス板を蒸留水に浸してフィルムを剥がし、２００℃で３時間減圧乾燥して、無色透明なキャストフィルム（膜厚５８μｍ）を作製した。
　この実施例について、前述した機器を用いての分析結果は、
　ＦＴ－ＩＲ（ｆｉｌｍ、ｃｍ^－１）：３０６４（Ａｒ－Ｈ），２９２９（Ｃ－Ｈ），１５９４（Ｃ＝Ｃ），１５１８（Ｃ＝Ｎ），１５０６（Ｃ＝Ｃ），１３６８（Ｃ－Ｎ），１２４６（Ａｒ－Ｏ）
　元素分析（Ｃ_３８Ｈ_２７Ｎ_３Ｏ_２Ｆ_３）_ｎ：計算値　Ｃ，７４．２５％；Ｈ，４．４３％；Ｎ，６．８４％　実測値　Ｃ，７４．３４％；Ｈ，４．５７％；Ｎ，６．８３％
　溶解性：Ｎ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）、テトラメチル尿素（ＴＭＵ）、Ｎ，Ｎ’－ジメチルイミダゾリドン（ＤＭＩ）、Ｎ，Ｎ’－ジメチルプロピレン尿素（ＤＭＰＵ）、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、クロロホルムに可溶であった。
　ガラス転移温度（Ｔｇ）：２６０℃（ＤＳＣ）、２５９℃（ＤＭＡ）
　熱膨張係数（ＣＴＥ）：７８ｐｐｍ／℃（１５０から２００℃の範囲）
　５％重量減少温度（Ｔ_５％）：４９９℃（空気中）、５１０℃（窒素中）
　１０％重量減少温度（Ｔ_１０％）：５２７℃（空気中）、５２０℃（窒素中）
　炭化収率（窒素中、８００℃）：４８％
　カットオフ波長：３５０ｎｍ
　透過率（５００ｎｍ）：７８％
　平均屈折率（ｎ_ａｖｅ）：１．６３９（ｄ線）
　複屈折（Δｎ）：０．０２１（ｄ線）
　誘電率（ε＝ｎ_ａｖｅ ^２）：２．６９
　誘電率（Ｄｋ）：２．７５（空洞共振器、ＴＭモード、１０ＧＨｚ）
　誘電率（Ｄｋ）：２．７３（空洞共振器、ＴＥモード、１０ＧＨｚ）
　誘電正接（Ｄｆ）：０．００１９（空洞共振器、ＴＭモード、１０ＧＨｚ）
　誘電正接（Ｄｆ）：０．００２０（空洞共振器、ＴＥモード、１０ＧＨｚ）
　引張破断強度：６４ＭＰａ
　破断伸び：１９．４％
　引張初期弾性率：２．０ＧＰａ
であった。

（実施例１０）
　実施例１０の化合物、下式のポリエーテル（ＢＦＰＴ－ＢｉｓＰＣＤＥ）は以下のように合成した。

　実施例１のＢｉｓＡをＢｉｓＰＣＤＥに変えて、ＮＭＰ（５ｍＬ）中１９０℃で３時間重合を行い、同様にポリエーテルを合成した。

　収率：９６％、対数粘度：０．５１ｄＬ／ｇ（３０℃、０．５ｇ／ｄＬのＤＭＰＵ溶液）であった。

　ポリマーをＤＭＰＵに溶解し、ガラス板上に流延して、減圧下で段階的に１６０℃まで昇温し、１６０℃で３時間減圧乾燥させた。ガラス板を蒸留水に浸してフィルムを剥がし、２００℃で３時間減圧乾燥して、無色透明なキャストフィルム（膜厚７６μｍ）を作製した。
　この実施例について、前述した機器を用いての分析結果は、
　ＦＴ－ＩＲ（ｆｉｌｍ、ｃｍ^－１）：３０６４（Ａｒ－Ｈ），２９３７（Ｃ－Ｈ），１５９２（Ｃ＝Ｃ），１５２１（Ｃ＝Ｎ），１５０１（Ｃ＝Ｃ），１３６８（Ｃ－Ｎ），１２４２（Ａｒ－Ｏ）
　元素分析（Ｃ_４５Ｈ_４３Ｎ_３Ｏ_２）_ｎ：計算値　Ｃ，８２．１６％；Ｈ，６．５９％；Ｎ，６．３９％　実測値　Ｃ，８２．２５％；Ｈ，６．６５％；Ｎ，６．３２％
　溶解性：Ｎ，Ｎ’－ジメチルプロピレン尿素（ＤＭＰＵ）に可溶であった。
　ガラス転移温度（Ｔｇ）：２７２℃（ＤＳＣ）、２７２℃（ＤＭＡ）
　熱膨張係数（ＣＴＥ）：８３ｐｐｍ／℃（１５０から２００℃の範囲）
　５％重量減少温度（Ｔ_５％）：４００℃（空気中）、４４３℃（窒素中）
　１０％重量減少温度（Ｔ_１０％）：４４３℃（空気中）、４５８℃（窒素中）
　炭化収率（窒素中、８００℃）：３０％
　カットオフ波長：３５０ｎｍ
　平均屈折率（ｎ_ａｖｅ）：１．６３８（ｄ線）
　複屈折（Δｎ）：０．０１９（ｄ線）
　誘電率（ε＝ｎ_ａｖｅ ^２）：２．６８
　誘電率（Ｄｋ）：２．６７（空洞共振器、ＴＭモード、１０ＧＨｚ）
　誘電率（Ｄｋ）：２．６６（空洞共振器、ＴＥモード、１０ＧＨｚ）
　誘電正接（Ｄｆ）：０．００２０（空洞共振器、ＴＭモード、１０ＧＨｚ）
　誘電正接（Ｄｆ）：０．００１７（空洞共振器、ＴＥモード、１０ＧＨｚ）
　引張破断強度：５４ＭＰａ
　破断伸び：５．１％
　引張初期弾性率：１．６ＧＰａ
であった。

（実施例１１）
　実施例１１の化合物、下式のポリエーテル（ＢＦＰＴ－ＤＴＰＭ）は以下のように合成した。

　実施例１のＢｉｓＡをＤＴＰＭに変えて、ＮＭＰ（５．０ｍＬ）中１９０℃で３時間重合を行い、同様にポリエーテルを合成した。

　収率：９３％、対数粘度：０．６９ｄＬ／ｇ（３０℃、０．５ｇ／ｄＬのＮＭＰ溶液）、前述のＧＰＣ（ＴＨＦ）により測定した数平均分子量（Ｍｎ）：６３,０００、重量平均分子量（Ｍｗ）：１９９,０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：３．２、平均重合度（ｎ）：９５であった。

　ポリマーをＮＭＰに溶解し、ガラス板上に流延して、減圧下で段階的に１６０℃まで昇温し、１６０℃で３時間減圧乾燥させた。ガラス板を蒸留水に浸してフィルムを剥がし、２００℃で３時間減圧乾燥して、無色透明なキャストフィルム（膜厚７０μｍ）を作製した。
　この実施例について、前述した機器を用いての分析結果は、
　ＦＴ－ＩＲ（ｆｉｌｍ、ｃｍ^－１）：３０５９（Ａｒ－Ｈ），１５９２（Ｃ＝Ｃ），１５２１（Ｃ＝Ｎ），１４９９（Ｃ＝Ｃ），１３６９（Ｃ－Ｎ），１２４１（Ａｒ－Ｏ）
　^１Ｈ－ＮＭＲ（ＣＤＣｌ_３、ｐｐｍ）：８．６８－８．６４（ｍ，６Ｈ），７．５２－７．４８（ｍ，３Ｈ），７．２９－７．２０（ｍ，１４Ｈ），７．１２（ｄ，４Ｈ），６．９８（ｄ，４Ｈ）
　元素分析（Ｃ_４６Ｈ_３１Ｎ_３Ｏ_２）_ｎ：計算値　Ｃ，８３．９９％；Ｈ，４．７５％；Ｎ，６．３９％　実測値　Ｃ，８４．０７％；Ｈ，４．８５％；Ｎ，６．３２％
　溶解性：Ｎ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）、テトラメチル尿素（ＴＭＵ）、Ｎ，Ｎ’－ジメチルイミダゾリドン（ＤＭＩ）、シクロペンタノン、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、クロロホルムに可溶であった。
　ガラス転移温度（Ｔｇ）：２６３℃（ＤＳＣ）、２６６℃（ＤＭＡ）
　熱膨張係数（ＣＴＥ）：９７ｐｐｍ／℃（１５０から２００℃の範囲）
　５％重量減少温度（Ｔ_５％）：５４６℃（空気中）、５４３℃（窒素中）
　１０％重量減少温度（Ｔ_１０％）：５５８℃（空気中）、５５２℃（窒素中）
　炭化収率（窒素中、８００℃）：５３％
　カットオフ波長：３５２ｎｍ
　透過率（５００ｎｍ）：６８％
　平均屈折率（ｎ_ａｖｅ）：１．６８２（ｄ線）
　複屈折（Δｎ）：０．０１７（ｄ線）
　誘電率（ε＝ｎ_ａｖｅ ^２）：２．８３
　誘電率（Ｄｋ）：２．８２（空洞共振器、ＴＭモード、１０ＧＨｚ）
　誘電率（Ｄｋ）：２．８２（空洞共振器、ＴＥモード、１０ＧＨｚ）
　誘電正接（Ｄｆ）：０．００１８（空洞共振器、ＴＭモード、１０ＧＨｚ）
　誘電正接（Ｄｆ）：０．００１７（空洞共振器、ＴＥモード、１０ＧＨｚ）
　引張破断強度：７０ＭＰａ
　破断伸び：３．２％
　引張初期弾性率：１．６ＧＰａ
であった。

（実施例１２）
　実施例１２の化合物、下式のポリエーテル（ＢＦＰＴ－ＢＰＦＬ）は以下のように合成した。

　攪拌子と窒素ガス導入管を備えた二口フラスコ（５０ｍＬ）に、ＢＦＰＴ（０．６３４０ｇ，１．８４ｍｍｏｌ）、ＢＰＦＬ（０．６４３３ｇ、１．８４ｍｍｏｌ）を入れ、アルカリ金属化合物として炭酸カリウム（０．３０６０ｇ、２．２０ｍｍｏｌ)、極性溶媒としてＮ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ、５．０ｍＬ）、不活性溶媒成分としてトルエン（２０ｍＬ）を加えた。ディーンスタークトラップとリービッヒ冷却器を取り付け、窒素ガス雰囲気にした。攪拌しながら１５０℃まで段階的に昇温し、１５０℃で２時間トルエンを還流し、ディーンスタークトラップにより生成した水を除去した。その後、１９０℃まで昇温し１時間撹拌してトルエンを除去した。その後１９０℃で２時間重合した。室温まで冷却し、粘稠な重合溶液を得た。メタノールに注いでポリマーを沈殿させ、回収した後に熱メタノールで洗浄し、室温で減圧乾燥した。得られたポリマーをＮＭＰに溶解させ、メタノールに注ぎ、白色フレーク状のポリマーを沈殿させた。ポリマーを回収したのち、室温で減圧乾燥した。

　この化合物は収量：１．１３４ｇ、収率：９４％、対数粘度：０．８８ｄＬ／ｇ（３０℃、０．５ｇ／ｄＬのＮＭＰ溶液）、前述のＧＰＣ（ＴＨＦ）により測定した数平均分子量（Ｍｎ）:７７,０００、重量平均分子量（Ｍｗ）：２０６,０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：２．７、平均重合度（ｎ）：１１７であった。

　このポリマーをＴＭＵに溶解し、１２ｗｔ％溶液を調製した。この溶液をガラス板上に流延して、減圧下で段階的に１６０℃まで昇温し、１６０℃で３時間減圧乾燥させた。ガラス板を蒸留水に浸してフィルムを剥がし、２００℃で３時間減圧乾燥して、無色透明なキャストフィルム（膜厚６４μｍ）を作製した。
　この実施例について、前述した機器を用いての分析結果は、
　ＦＴ－ＩＲ（ｆｉｌｍ、ｃｍ^－１）：３０６２（Ａｒ－Ｈ），１５９２（Ｃ＝Ｃ），１５１９（Ｃ＝Ｎ），１５０２（Ｃ＝Ｃ），１３６８（Ｃ－Ｎ），１２４１（Ａｒ－Ｏ）
　^１Ｈ－ＮＭＲ（ＣＤＣｌ_３、ｐｐｍ）：８．６５－８．６４（ｍ，６Ｈ），７．７５（ｄ，２Ｈ），７．５２－７．４８（ｍ，３Ｈ），７．４２（ｄ，２Ｈ），７．３５（ｔ，２Ｈ），７．２８（ｔ，２Ｈ），７．１７（ｄ，４Ｈ），７．０７（ｄ，４Ｈ），６．９３（ｄ，４Ｈ）
　元素分析（Ｃ_４６Ｈ_２９Ｎ_３Ｏ_２）_ｎ：計算値Ｃ，８４．２５％；Ｈ，４．４６％；Ｎ，６．４１％、実測値Ｃ，８４．１８％；Ｈ，４．５１％；Ｎ，６．４３％．
　溶解性：Ｎ―メチル―２－ピロリドン（ＮＭＰ）、テトラメチル尿素（ＴＭＵ）、Ｎ，Ｎ’－ジメチルイミダゾリドン（ＤＭＩ）、クロロホルム、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、シクロペンタノン、シクロヘキサノンに可溶であった。
　ガラス転移温度（Ｔｇ）：３０９℃（ＤＳＣ）、３０６℃（ＤＭＡ）
　熱膨張係数（ＣＴＥ）：９６ｐｐｍ／℃（１５０から２００℃の範囲）
　５％重量減少温度：５１６℃（空気中）、５６８℃（窒素中）
　１０％重量減少温度：５２５℃（空気中）、５７８℃（窒素中）
　炭化収率：５８％（窒素中、８００℃）
　カットオフ波長：３５３ｎｍ
　５００ｎｍでの透過率：８２％
　平均屈折率（ｎ_ａｖｅ）：１．６８９（ｄ線）
　複屈折（Δｎ）：０．００３（ｄ線）
　誘電率（ε＝ｎ_ａｖｅ ^２）：２．８５
　誘電率（Ｄｋ）：２．８２（空洞共振器、ＴＭモード、１０ＧＨｚ）
　誘電率（Ｄｋ）：２．７８（空洞共振器、ＴＥモード、１０ＧＨｚ）
　誘電正接（Ｄｆ）：０．００１６（空洞共振器、ＴＭモード、１０ＧＨｚ）
　誘電正接（Ｄｆ）：０．００１７（空洞共振器、ＴＥモード、１０ＧＨｚ）
　引張破断強度：８１ＭＰａ
　破断伸び：４．４％
　引張初期弾性率：２．２Ｇ
であった。

（実施例１３）
　実施例１３の化合物、下式のポリエーテル（ＢＦＰＴ－ＤＭＢＰＦＬ）は以下のように合成した。

　実施例１のＢｉｓＡをＤＭＢＰＦＬに変えて、ＮＭＰ（５．０ｍＬ）中１９０℃で３時間重合を行い、同様にポリエーテルを合成した。

　収率：９５％、対数粘度：０．９１ｄＬ／ｇ（３０℃、０．５ｇ／ｄＬのＮＭＰ溶液）、前述のＧＰＣ（ＴＨＦ）により測定した数平均分子量（Ｍｎ）：８７,０００、重量平均分子量（Ｍｗ）：２４９,０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：２．９、平均重合度（ｎ）：１２７であった。

　ポリマーをＮＭＰに溶解し、ガラス板上に流延して、減圧下で段階的に１６０℃まで昇温し、１６０℃で３時間減圧乾燥させた。ガラス板を蒸留水に浸してフィルムを剥がし、２００℃で３時間減圧乾燥して、無色透明なキャストフィルム（膜厚７９μｍ）を作製した。
　この実施例について、前述した機器を用いての分析結果は、
　ＦＴ－ＩＲ（ｆｉｌｍ、ｃｍ^－１）：３０６４（Ａｒ－Ｈ），２９２１（Ｃ－Ｈ），１５８８（Ｃ＝Ｃ），１５２１（Ｃ＝Ｎ），１５０９（Ｃ＝Ｃ），１３６９（Ｃ－Ｎ），１２４８（Ａｒ－Ｏ）
　^１Ｈ－ＮＭＲ（ＣＤＣｌ_３、ｐｐｍ）：８．６８－８．６４（ｍ，６Ｈ），７．７９（ｄ，２Ｈ），７．５４－７．４７（ｍ，５Ｈ），７．３９（ｔ，２Ｈ），７．３２（ｔ，２Ｈ），７．１１－７．０９（ｍ，４Ｈ），６．９９（ｄ，４Ｈ），６．８９（ｄ，２Ｈ），２．１１（ｓ，６Ｈ）
　元素分析（Ｃ_４８Ｈ_３３Ｎ_３Ｏ_２）_ｎ：計算値　Ｃ，８４．３１％；Ｈ，４．８７％；Ｎ，６．１５％　実測値　Ｃ，８４．４０％；Ｈ，４．９８％；Ｎ，６．１２％
　溶解性：Ｎ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）、テトラメチル尿素（ＴＭＵ）、Ｎ，Ｎ’－ジメチルイミダゾリドン（ＤＭＩ）、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、クロロホルムに可溶であった。
　ガラス転移温度（Ｔｇ）：２９８℃（ＤＳＣ）、２９７℃（ＤＭＡ）
　熱膨張係数（ＣＴＥ）：８６ｐｐｍ／℃（１５０から２００℃の範囲）
　５％重量減少温度（Ｔ_５％）：４７４℃（空気中）、４５０℃（窒素中）
　１０％重量減少温度（Ｔ_１０％）：５２２℃（空気中）、４５７℃（窒素中）
　炭化収率（窒素中、８００℃）：５６％
　カットオフ波長：３５４ｎｍ
　透過率（５００ｎｍ）：７５％
　平均屈折率（ｎ_ａｖｅ）：１．６７８（ｄ線）
　複屈折（Δｎ）：０．０１２（ｄ線）
　誘電率（ε＝ｎ_ａｖｅ ^２）：２．８２
　誘電率（Ｄｋ）：２．７８（空洞共振器、ＴＭモード、１０ＧＨｚ）
　誘電率（Ｄｋ）：２．８１（空洞共振器、ＴＥモード、１０ＧＨｚ）
　誘電正接（Ｄｆ）：０．００１９（空洞共振器、ＴＭモード、１０ＧＨｚ）
　誘電正接（Ｄｆ）：０．００１７（空洞共振器、ＴＥモード、１０ＧＨｚ）
　引張破断強度：７３ＭＰａ
　破断伸び：４．５％
　引張初期弾性率：２．３ＧＰａ
であった。

（実施例１４）
　実施例１４の化合物、下式のポリエーテル（ＢＦＰＴ－ＴＢＩＳＲＸ）は以下のように合成した。

　実施例１のＢｉｓＡをＴＢＩＳＲＸに変えて、ＮＭＰ（５．０ｍＬ）中１９０℃で３時間重合を行い、同様にポリエーテルを合成した。

　収率：９４％、対数粘度：０．６８ｄＬ／ｇ（３０℃、０．５ｇ／ｄＬのＮＭＰ溶液）、前述のＧＰＣ（ＮＭＰ）により測定した数平均分子量（Ｍｎ）：６７,０００、重量平均分子量（Ｍｗ）：２５３,０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：３．８、平均重合度（ｎ）：１００であった。

　ポリマーをＮＭＰに溶解し、ガラス板上に流延して、減圧下で段階的に１６０℃まで昇温し、１６０℃で３時間減圧乾燥させた。ガラス板を蒸留水に浸してフィルムを剥がし、２００℃で３時間減圧乾燥して、無色透明なキャストフィルム（膜厚８５μｍ）を作製した。
　この実施例について、前述した機器を用いての分析結果は、
　ＦＴ－ＩＲ（ｆｉｌｍ、ｃｍ^－１）：３０６５（Ａｒ－Ｈ），１５９５（Ｃ＝Ｃ），１５２１（Ｃ＝Ｎ），１４８６（Ｃ＝Ｃ），１３６９（Ｃ－Ｎ），１２２０（Ａｒ－Ｏ）
　溶解性：Ｎ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）、テトラメチル尿素（ＴＭＵ）、Ｎ，Ｎ’－ジメチルイミダゾリドン（ＤＭＩ）に可溶
　ガラス転移温度（Ｔｇ）：３３６℃（ＤＳＣ）、３３５℃（ＤＭＡ）
　熱膨張係数（ＣＴＥ）：６１ｐｐｍ／℃（１５０から２００℃の範囲）
　５％重量減少温度（Ｔ_５％）：５７９℃（空気中）、５８６℃（窒素中）
　１０％重量減少温度（Ｔ_１０％）：５９７℃（空気中）、５９６℃（窒素中）
　炭化収率（窒素中、８００℃）：６８％
　カットオフ波長：３５１ｎｍ
　透過率（５００ｎｍ）：７２％
　平均屈折率（ｎ_ａｖｅ）：１．６８９（ｄ線）
　複屈折（Δｎ）：０．０１５（ｄ線）
　誘電率（ε＝ｎ_ａｖｅ ^２）：２．８５
　誘電率（Ｄｋ）：２．８１（空洞共振器、ＴＭモード、１０ＧＨｚ）
　誘電率（Ｄｋ）：２．８１（空洞共振器、ＴＥモード、１０ＧＨｚ）
　誘電正接（Ｄｆ）：０．００２０（空洞共振器、ＴＭモード、１０ＧＨｚ）
　誘電正接（Ｄｆ）：０．００１９（空洞共振器、ＴＥモード、１０ＧＨｚ）
　引張破断強度：７８ＭＰａ
　破断伸び：７．０％
　引張初期弾性率：２．４ＧＰａ
であった。

［参考試験例］
　以下、本実施形態の別の態様として、参考例を用いた参考試験を示す。

（試験条件）
　試料の合成及び合成した試料についての分析には、以下の機器、試薬を用いた。
　使用した機器及び条件は以下のとおりである。
（１）ＧＰＣ：東ソー（株）製高速ＧＰＣシステムＨＬＣ－８２２０ＧＰＣ（カラム：東ソーＴＳＫｇｅｌ（α－Ｍ）、カラム温度：４５℃、溶離液：Ｎ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）（０．０１ｍｏｌ／Ｌ臭化リチウムを含む。）、検量線：標準ポリスチレン、カラム流速：０．２ｍＬ／ｍｉｎ）
（２）赤外スペクトル（ＦＴ－ＩＲ）：日本分光（株）製ＦＴ／ＩＲ－４２００
（３）核磁気共鳴スペクトル（ＮＭＲ）：ＢＲＵＫＥＲ製ＡＣ４００Ｐ
（４）熱重量測定（ＴＧＡ）：（株）日立ハイテクサイエンス製ＴＧ／ＤＴＡ７３００、昇温速度１０℃／ｍｉｎ
（５）示差走査熱量測定（ＤＳＣ）：（株）日立ハイテクサイエンス製ＤＳＣ７０００、昇温速度２０℃／ｍｉｎ
（６）熱機械分析（ＴＭＡ）：（株）日立ハイテクサイエンス製ＴＭＡ７０００、昇温速度１０℃／ｍｉｎ
（７）動的粘弾性測定（ＤＭＡ）：（株）日立ハイテクサイエンス製ＤＭＡ７１００、昇温速度２℃／ｍｉｎ
（８）引張り試験：（株）島津製作所製オートグラフＡＧＳ－Ｄ型、引張り速度１０ｍｍ／ｍｉｎ
（９）紫外可視分光光度計：（株）島津製作所製ＵＶ－１８００
（１０）屈折率測定：Ｍｅｔｒｉｃｏｎ社製　Ｍｏｄｅｌ　２０１０／Ｍ　ＰＲＩＳＭ　ＣＯＵＰＬＥＲ
（１１）誘電率測定：エーイーティー製誘電率・誘電正接測定装置（空洞共振器タイプ）、ＴＥモード（１０ＧＨｚ、２０ＧＨｚ）
　試薬としては、市販のものを用い必要に応じて常法により精製した。各種反応溶媒は、必要に応じて常法により乾燥・精製した。

　（樹脂組成物の製造）
　前記式（１）の化合物のうち、Ｒ＝水素（Ｈ）（ＢＦＰＴ）で、Ａｒがそれぞれ、
　式（２）のＢｉｓ　Ａの化合物（ＢＦＰＴ－ＢｉｓＡ、参考例１）、
　式（３）のＢｉｓ　ＡＦの化合物（ＢＦＰＴ－ＢｉｓＡＦ、参考例２）
　式（４）のＢｉｓＰ－ＨＴＧの化合物（ＢＦＰＴ－ＰｉｓＰ－ＨＴＧ、参考例３）
　式（５）のＢｉｓＰ－ＩＮＤの化合物（ＢＦＰＴ－ＢｉｓＰ－ＩＮＤ、参考例４）
　の化合物を調整した。
　また、前記式（１）の化合物のうち、Ｒ＝水素（Ｈ）で（ＢＦＰＴ）で、Ａｒ＝ＢＰＦＬ（９，９－ビス（４－ヒドロキシフェニル）フルオレン）とした化合物も調整した（ＢＦＰＴ－ＢＰＦＬ、参考例５）。

　製造にあたって用いる式（６）及び式（７）の化合物としては、前記式（６）の化合物として、Ｒ＝水素（Ｈ）とした化合物（ＢＦＰＴ）を用いた。式（７）の化合物として、各参考例について、Ａｒを式（２）（参考例１）、式（３）（参考例２）、式（４）（参考例３）、式（５）（参考例４）の化合物を用いた。

　（各参考例の合成）
（ＢＦＰＴ化合物）
　各参考例に用いる２，４－ビス（４－フルオロフェニル）－６－フェニル－１，３，５－トリアジン（ＢＦＰＴ）は以下のように合成した。
　攪拌子と窒素ガス導入管を備えた三口フラスコ（１００ｍＬ）に、４-フルオロベンズアミジン塩酸塩（７．４６０g、４２．７３ｍｍｏｌ）、ベンジリデンアニリン（３．６２５g、２０．００ｍｍｏｌ）、炭酸水素ナトリウム（３．７８１ｇ、４５．００ｍｍｏｌ）、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ、３５ｍＬ）を入れ、８５℃まで段階的に昇温し、８５℃で９６時間反応させた。その後室温まで放冷した。反応溶液を蒸留水に投入しクロロホルムを加えた。分液ロートでクロロホルム溶液を蒸留水で３回洗浄した。回収したクロロホルム溶液を無水硫酸ナトリウムで一晩乾燥し、吸引ろ過で無水硫酸ナトリウムを除いた後にクロロホルム溶液をエバポレーターで濃縮し、メタノール（５００ｍＬ）に投入すると、粗生成物が析出した。これを吸引ろ過で回収し、メタノールで還流洗浄した後、室温で減圧乾燥させると、褐色針状晶の粗生成物（１．６１ｇ、２３．３％）が得られた。粗生成物をクロロホルムとメタノールの混合溶媒で再結晶し、８０℃で２４時間減圧乾燥した。

　合成した化合物は、形状：白色針状結晶、収量：１．４６g、収率：２１．１％、融点：２５９～２６２℃であった。
　このＢＦＰＴについて、前述した機器を用いての分析結果は、
　ＦＴ－ＩＲ（ＫＢｒ、ｃｍ^－１）：３０５１(Ａｒ－Ｈ)，１６０３ (Ｃ＝Ｃ)，１５２２ (Ｃ＝Ｎ)，１５０８(Ｃ＝Ｃ)，１３７０ (Ｃ－Ｎ)，１２２８ (Ａｒ－Ｆ)．
　^１Ｈ－ＮＭＲ（ＣＤＣｌ_３、ｐｐｍ）：８．８０-８．７３ (ｍ，６Ｈ)，７．６２ (ｔ,１Ｈ)，７．５７ (ｔ，２Ｈ)，７．２７-７．２３ (ｍ，４Ｈ)．
　^１３Ｃ－ＮＭＲ（ＣＤＣｌ_３、ｐｐｍ）: １７１．７４，１７０．７５，１６５．９３，１３６．０６，１３２．７８，１３２．３６，１３１．３９，１２８．９１，１１５．８４
　^１９Ｆ－ＮＭＲ（ＣＤＣｌ_３，ｐｐｍ）： １０８．４１
　元素分析（Ｃ_２１Ｈ_１３Ｆ_２Ｎ_３）：計算値　Ｃ，７３．０３%；Ｈ，３．７９％；Ｎ，１２．１７％　実測値　Ｃ，７２．９４%；Ｈ，４．００％；Ｎ，１２．１５％であった。

（参考例１）
　参考例１の化合物、ポリエーテル（ＢＦＰＴ－ＢｉｓＡ）は以下のように合成した。
　攪拌子と窒素ガス導入菅を備えた二口フラスコ（５０ｍＬ）に、ＢＦＰＴ（０．６９０７g、２．００ｍｍｏｌ)、ビスフェノールＡ（０．４５６６ｇ、２．００ｍｍｏｌ）を入れ、アルカリ金属化合物として炭酸カリウム（０．３３３４ｇ、２．４０ｍｍｏｌ）、中性極性溶媒としてＮ，Ｎ’－ジメチルイミダゾリドン（ＤＭＩ、６．５ｍＬ）、不活性溶媒成分としてトルエン（２０ｍＬ）を加えた。ディーンスタークトラップとリービッヒ冷却器を取り付け、窒素ガス雰囲気にした。攪拌しながら１５０℃まで段階的に昇温し、１５０℃で２時間トルエンを還流しディーンスタークトラップにより生成した水を除去した。その後、１９０℃まで昇温し２時間攪拌してトルエンを除去した。その後１９０℃で２時間重合した。室温まで放冷し、茶色の粘稠な重合溶液を得た。メタノールに注いでポリマーを沈殿させ、回収した後に熱メタノールで洗浄し、室温で減圧乾燥した。得られたポリマーを、Ｎ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）に溶解させ、メタノールに注ぎ、白色フレーク状のポリマーを沈殿させた。ポリマーを回収した後、室温で減圧乾燥した。

　後述する表のＢＦＰＴ－ＢｉｓＡ　ＤＭＩに示すように、収量：０．６１８ｇ、収率：５８％、対数粘度：０．５４ｄＬ／ｇ（３０℃、０．５ｇ／ｄＬのＮＭＰ溶液）、前述のＧＰＣにより測定した数平均分子量（Ｍｎ）：３０,０００、重量平均分子量（Ｍｗ）：６２,０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：２．１であった。

　このポリマーをＮＭＰに溶解し、１２ｗｔ％溶液を調製した。この溶液をガラス板上に流延して、減圧下で段階的に２００℃まで昇温し、２００℃で３時間減圧乾燥させて、無色透明なキャストフィルム（膜厚３８μｍ）を作製した。
　この参考例について、前述した機器を用いての分析結果は、
　ＦＴ－ＩＲ（ｆｉｌｍ、ｃｍ^－１）：３０６６（Ａｒ－Ｈ），２９６８（Ｃ－Ｈ），１５９２（Ｃ＝Ｃ），１５１７（Ｃ＝Ｎ），１５０４（Ｃ＝Ｃ），１３６８（Ｃ－Ｎ），１２４１　（Ａｒ－Ｏ）．
　^１Ｈ－ＮＭＲ（ＣＤＣｌ_３、ｐｐｍ）：８．６８（ｄ，６Ｈ），７．５３－７．５０（ｍ，３Ｈ），７．２４（ｄ，４Ｈ），７．０９（ｄ，４Ｈ），７．００（ｄ，４Ｈ），１．６９（ｓ，６Ｈ）．
　カットオフ波長：３５３ｎｍ、５００ｎｍでの透過率：８１％であった。

（参考例２）
　参考例２の化合物、ポリエーテル（ＢＦＰＴ－ＢｉｓＡＦ）は以下のように合成した。
　攪拌子と窒素ガス導入管を備えた二口フラスコ（５０ｍＬ）に、ＢＦＰＴ（０．６９０７ｇ、２．００ｍｍｏｌ)、ビスフェノールＡＦ（０．６７２５ｇ、２．００ｍｍｏｌ)を入れ、アルカリ金属化合物として炭酸カリウム（０．３３３４ｇ、２．４０ｍｍｏｌ)、中性極性溶媒としてＮ，Ｎ’－ジメチルイミダゾリドン（ＤＭＩ、６．５ｍＬ）、不活性溶媒成分としてトルエン（２０ｍＬ）を加えた。ディーンスタークトラップとリービッヒ冷却器を取り付け、窒素ガス雰囲気にした。攪拌しながら１５０℃まで段階的に昇温し、１５０℃で２時間トルエンを還流しディーンスタークトラップにより生成した水を除去した。その後、１９０℃まで昇温し２時間撹拌してトルエンを除去した。その後１９０℃で２時間重合した。室温まで放冷し、茶色の粘稠な重合溶液を得た。メタノールに注いでポリマーを沈殿させ、回収した後に熱メタノールで洗浄し、室温で減圧乾燥した。得られたポリマーをテトラメチル尿素（ＴＭＵ）に溶解させ、メタノールに注ぎ、白色フレーク状のポリマーを沈殿させた。ポリマーを回収した後、室温で減圧乾燥した。

　後述する表のＢＦＰＴ－ＢｉｓＡＦ　ＤＭＩに示すように、収量：１．０２１ｇ、収率：８０％、対数粘度：０．９８ｄＬ／ｇ（３０℃、０．５ｇ／ｄＬのＮＭＰ溶液）、前述のＧＰＣにより測定した数平均分子量（Ｍｎ）:１０６，０００、重量平均分子量（Ｍｗ）：２１１,０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：２．０であった。

　ポリマーをＴＭＵに溶解し、９ｗｔ％溶液を調製した。この溶液をガラス板上に流延して、減圧下で段階的に１６０℃まで昇温し、１６０℃で３時間減圧乾燥させて、無色透明なキャストフィルム（膜厚３７μｍ）を作製した。
　この参考例について、前述した機器を用いての分析結果は、
　ＦＴ－ＩＲ（ｆｉｌｍ、ｃｍ^－１）：３０６４（Ａｒ－Ｈ），１５９５（Ｃ＝Ｃ），１５１８　（Ｃ＝Ｎ），１５０６（Ｃ＝Ｃ），１３６８（Ｃ－Ｎ），１２４８（Ａｒ－Ｏ）．
　^１Ｈ－ＭＮＲ（クロロホルム溶媒、ｐｐｍ）：８．７４－８．６９（ｍ，６Ｈ），７．５５－７．４９（ｍ，３Ｈ），７．４２（ｄ，４Ｈ），７．１７（ｄ，４Ｈ），７．０７（ｄ，４Ｈ）．
　カットオフ波長：３４３ｎｍ、５００ｎｍでの透過率：８３％
　平均屈折率（ｎ）：１．６２１（ｄ線）、複屈折（Δｎ）：０．０２２（ｄ線）、屈折率から計算される誘電率（ε）：２．６３（ε＝ｎ^２）であった。

（参考例３）
　参考例３の化合物、ポリエーテル（ＢＦＰＴ－ＢｉｓＰＨＴＧ）は以下のように合成した。
　攪拌子と窒素ガス導入管を備えた二口フラスコ（５０ｍＬ）に、ＢＦＰＴ（０．６９０７g、２．００ｍｍｏｌ)、ＢｉｓＰＨＴＧ（０．６２０９ｇ，２．００ｍｍｏｌ）を入れ、アルカリ金属化合物として炭酸カリウム（０．３３３４ｇ、２．４０ｍｍｏｌ)、中性極性溶媒としてＮ―メチル―２－ピロリドン（ＮＭＰ、５．０ｍＬ）、不活性溶媒成分としてトルエン（２０ｍＬ）を加えた。ディーンスタークトラップとリービッヒ冷却器を取り付け、窒素ガス雰囲気にした。攪拌しながら１５０℃まで段階的に昇温し、１５０℃で２時間トルエンを還流しディーンスタークトラップにより生成した水を除去した。その後、１９０℃まで昇温し２時間撹拌してトルエンを除去した。その後１９０℃で３時間重合した。室温まで放冷し、茶色の粘稠な重合溶液を得た。メタノールに注いでポリマーを沈殿させ、回収した後に熱メタノールで洗浄し、室温で減圧乾燥した。得られたポリマーをＮＭＰに溶解させ、メタノールに注ぎ、白色フレーク状のポリマーを沈殿させた。ポリマーを回収した後、室温で減圧乾燥した。

　後述する表のＢＦＰＴ－ＢｉｓＰＨＴＧ　ＮＭＰにも示すように、収量：１．１６３ｇ、収率：９４％、対数粘度：０．４８ｄＬ／ｇ（３０℃、０．５ｇ／ｄＬのＮＭＰ溶液）、前述のＧＰＣにより測定した数平均分子量（Ｍｎ）:７４,０００、重量平均分子量（Ｍｗ）：１３５,０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：１．８であった。

　このポリマーをテトラメチル尿素（ＴＭＵ）に溶解し、１５ｗｔ％溶液を調製した。この溶液をガラス板上に流延して、減圧下で段階的に１６０℃まで昇温し、１６０℃で３時間減圧乾燥させて、無色透明なキャストフィルム（膜厚３８μｍ）を作製した。
　この参考例について、前述した機器を用いての分析結果は、
　ＦＴ－ＩＲ（ｆｉｌｍ、ｃｍ^－１）：３０６２（Ａｒ－Ｈ），２９４８（Ｃ－Ｈ），１５９３（Ｃ＝Ｃ），１５１８（Ｃ＝Ｎ），１５０４（Ｃ＝Ｃ），１３６８（Ｃ－Ｎ），１２４２（Ａｒ－Ｏ）．
　^１Ｈ－ＮＭＲ（ＣＤＣｌ_３、ｐｐｍ）：８．６８－８．６５（ｍ，６Ｈ），７．５２－７．４８（ｍ，３Ｈ），７．４９（ｄ，２Ｈ），７．２３（ｄ，２Ｈ），７．０５（ｄ，４Ｈ），７．００（ｄ，２Ｈ），６．９４（ｄ，２Ｈ），２．７１（ｄ，１Ｈ），２．４７（ｄ，１Ｈ），２．０４－２．０１（ｂｒ，１Ｈ），１．９６（ｄ，１Ｈ），１．４１（ｄ，１Ｈ），１．２０（ｔ，１Ｈ），０．９９（ｄ，６Ｈ），０．８９（ｄ，１Ｈ），０．４３（ｓ，６Ｈ）．
　カットオフ波長：３５４ｎｍ、５００ｎｍでの透過率：８１％
　平均屈折率（ｎ）：１．６３７（ｄ線）、複屈折（Δｎ）：０．００６（ｄ線）、屈折率から計算される誘電率（ε）：２．６８（ε＝ｎ^２）であった。

（参考例４）
　参考例４の化合物、ポリエーテル（ＢＦＰＴ－ＢｉｓＰＩＮＤ）は以下のように合成した。
　攪拌子と窒素ガス導入管を備えた二口フラスコ（５０ｍＬ）に、ＢＦＰＴ（０．６９０７ｇ、２．００ｍｍｏｌ)、ＢｉｓＰＩＮＤ（０．５３６８ｇ、２．００ｍｍｏｌ)を入れ、アルカリ金属化合物として炭酸カリウム（０．３３３４ｇ、２．４０ｍｍｏｌ)、中性極性溶媒としてＮ―メチル―２－ピロリドン（ＮＭＰ、５．０ｍＬ）、不活性溶媒成分としてトルエン（２０ｍＬ）を加えた。ディーンスタークトラップとリービッヒ冷却器を取り付け、窒素ガス雰囲気にした。攪拌しながら１５０℃まで段階的に昇温し、１５０℃で２時間トルエンを還流しディーンスタークトラップにより生成した水を除去した。その後、１９０℃まで昇温し２時間撹拌してトルエンを除去した。その後１９０℃で３時間重合した。室温まで放冷し、茶色の粘稠な重合溶液を得た。メタノールに注いでポリマーを沈殿させ、回収した後に熱メタノールで洗浄し、室温で減圧乾燥した。得られたポリマーをＮＭＰに溶解させ、メタノールに注ぎ、白色フレーク状のポリマーを沈殿させた。ポリマーを回収したのち、室温で減圧乾燥した。

　後述する表のＢＦＰＴ－ＢｉｓＰ－ＩＮＤ　ＮＭＰにも示すように、収量：１．０３０ｇ、収率：９０％、対数粘度：０．９６ｄＬ／ｇ（３０℃、０．５ｇ／ｄＬのＮＭＰ溶液）であった。

　このポリマーをテトラメチル尿素（ＴＭＵ）に溶解し、１０ｗｔ％溶液を調製した。この溶液をガラス板上に流延して、減圧下で段階的に１６０℃まで昇温し、１６０℃で３時間減圧乾燥させて、無色透明なキャストフィルム（膜厚４３μｍ）を作製した。
　この参考例について、前述した機器を用いての分析結果は、
　ＦＴ－ＩＲ（ｆｉｌｍ、ｃｍ^－１）：３０６２（Ａｒ－Ｈ），２９５８（Ｃ－Ｈ），１５９３（Ｃ＝Ｃ），１５１８（Ｃ＝Ｎ），１５０７（Ｃ＝Ｃ），１３６８（Ｃ－Ｎ），１２３９（Ａｒ－Ｏ）．
　^１Ｈ－ＮＭＲ（ＣＤＣｌ_３、ｐｐｍ）：８．６３－８．５８（ｍ，６Ｈ），７．４６－７．４２（ｍ，３Ｈ），７．１９－７．１７（ｍ，３Ｈ），７．０７－７．０４（ｍ，２Ｈ），７．００－６．９６（ｍ，５Ｈ），６．８６（ｓ，１Ｈ），２．４２（ｄ，１Ｈ），２．２４（ｄ，１Ｈ），１．６７（ｓ，３Ｈ），１．３６（ｓ，３Ｈ），１．１１（ｓ，３Ｈ）．
　カットオフ波長：３５２ｎｍ、５００ｎｍでの透過率：８４％
　平均屈折率（ｎ）：１．６５３（ｄ線）、複屈折（Δｎ）：０．０１２（ｄ線）、屈折率から計算される誘電率（ε）：２．７３（ε＝ｎ^２）であった。

（参考例５）
　参考例５の化合物、ポリエーテル（ＢＦＰＴ－ＢＰＦＬ）は以下のように合成した。
　攪拌子と窒素ガス導入管を備えた二口フラスコ（５０ｍＬ）に、ＢＦＰＴ（０．６３４０ｇ，１．８４ｍｍｏｌ）、ＢＰＦＬ（０．６４３３ｇ、１．８４ｍｍｏｌ）を入れ、アルカリ金属化合物として炭酸カリウム（０．３０６０ｇ、２．２０ｍｍｏｌ)、中性極性溶媒としてＮ，Ｎ’－ジメチルイミダゾリドン（ＤＭＩ、６．０ｍＬ）、不活性溶媒成分としてトルエン（２０ｍＬ）を加えた。ディーンスタークトラップとリービッヒ冷却器を取り付け、窒素ガス雰囲気にした。攪拌しながら１５０℃まで段階的に昇温し、１５０℃で２時間トルエンを還流し、ディーンスタークトラップにより生成した水を除去した。その後、１９０℃まで昇温し２時間撹拌してトルエンを除去した。その後１９０℃で２時間重合した。室温まで冷却し、茶色の粘稠な重合溶液を得た。メタノールに注いでポリマーを沈殿させ、回収した後に熱メタノールで洗浄し、室温で減圧乾燥した。得られたポリマーをテトラメチル尿素（ＴＭＵ）に溶解させ、メタノールに注ぎ、白色フレーク状のポリマーを沈殿させた。ポリマーを回収したのち、室温で減圧乾燥した。

　この化合物は収量：１．０４３ｇ、収率：８７％、対数粘度：０．５０ｄＬ／ｇ（３０℃、０．５ｇ／ｄＬのＮＭＰ溶液）、数平均分子量（Ｍｎ）:４６,０００、重量平均分子量（Ｍｗ）：８８,０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：１．９であった。

　このポリマーをＴＭＵに溶解し、１２ｗｔ％溶液を調製した。この溶液をガラス板上に流延して、減圧下で段階的に１６０℃まで昇温し、１６０℃で３時間減圧乾燥させて、無色透明なキャストフィルム（膜厚６４μｍ）を作製した。
　この参考例について、前述した機器を用いての分析結果は、
　ＦＴ－ＩＲ（ｆｉｌｍ、ｃｍ^－１）：３０６２（Ａｒ－Ｈ），１５９３（Ｃ＝Ｃ），１５１９（Ｃ＝Ｎ），１５０２（Ｃ＝Ｃ），１３６８（Ｃ－Ｎ），１２４１（Ａｒ－Ｏ）．
　^１Ｈ－ＮＭＲ（ＣＤＣｌ_３、ｐｐｍ）：８．６５－８．６４（ｍ，６Ｈ），７．７５（ｄ，２Ｈ），７．５２－７．４８（ｍ，３Ｈ），７．４２（ｄ，２Ｈ），７．３５（ｔ，２Ｈ），７．２８（ｔ，２Ｈ），７．１７（ｄ，４Ｈ），７．０７（ｄ，４Ｈ），６．９３（ｄ，４Ｈ）．
　元素分析（Ｃ_４９Ｈ_２９Ｏ_２Ｎ_３）_ｎ：計算値Ｃ，８４．２５％；Ｈ，４．４６％；Ｎ，６．４１％、実測値Ｃ，８４．１８％；Ｈ，４．５１％；Ｎ，６．４３％．
　溶解性：Ｎ―メチル―２－ピロリドン（ＮＭＰ）、テトラメチル尿素（ＴＭＵ）、Ｎ，Ｎ’－ジメチルイミダゾリドン（ＤＭＩ）、クロロホルム、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、シクロペンタノン、シクロヘキサノンに可溶。
　５％重量減少温度：５１５℃（空気中）、５６８℃（窒素中）、１０％重量減少温度：５２１℃（空気中）、５７８℃（窒素中）、炭化収率：５８％（窒素中、８００℃）、ガラス転移温度（Ｔｇ）：３０９℃（ＤＳＣ)，３３１℃（ＴＭＡ)，３０６℃(ＤＭＡ)．
　引張破断強度：６８ＭＰａ、破断伸び：４．２％、初期引張弾性率：５．０ＧＰａ
　カットオフ波長：３５３ｎｍ、５００ｎｍでの透過率：８２％
　平均屈折率（ｎ）：１．６８９（ｄ線）、複屈折（Δｎ）：０．００３（ｄ線）、屈折率から計算される誘電率（ε）：２．８５（ε＝ｎ^２）
　誘電率（Ｄｋ）：２．８９（ＴＥモード,１０ＧＨｚ）、２．７１(ＴＥモード，２０ＧＨｚ）、誘電正接（Ｄｆ）：０．００２４（ＴＥモード,１０ＧＨｚ）、０．００２５(ＴＥモード，２０ＧＨｚ）であった。

（参考試験例１：極性溶媒及び重合温度の検討）
　参考例２（ＢＦＰＴ－ＢｉｓＡＦ）、及び、極性溶媒をＮＭＰ，ＴＭＵ，ＤＭＩの３種、溶媒の量を５～７．５ｍＬ、重合時間を１７０～１９０℃に変更した他は同じ条件での製造を行い、極性溶媒及び重合温度の検討を行った。結果を表１に示す。収率（Ｙｉｅｌｄ）は前記再沈殿を行った後の値である。対数粘度（η_ｉｎｈ）は０．５ｇ／ｄＬのＮＭＰ溶液を用いて、３０℃で測定した値である。

　表１に示すように、極性溶媒にＤＭＩを用い、極性溶媒の量を５ｍＬ（すなわち、トルエン２０ｍＬに対して２５体積％の割合）、重合温度を１９０℃にすると、高い収率、高い対数粘度が得られた。さらに、極性溶媒の量を６．５ｍＬとすると、極めて高い収率、極めて高い対数粘度が得られた。一方、重合温度が１７０～１８０℃、極性溶媒にＮＭＰやＴＭＵを用いると、これらの収率や対数粘度はやや減少し、変色等も見られたが、製造することは可能であった。

（参考試験例２：参考例１～４の化合物の合成検討）
　参考例１～４の化合物について、前述の条件で合成した。各参考例について、ＤＭＩをＮＭＰにかえた他は同様の工程で合成も行った。結果を表２及び表３に示す。

　参考試験例１で合成した参考例２の他、参考例１～４のそれぞれについて一定以上の高い収率で合成することができた。参考例１、３、４ともに、ＮＭＰを用いた方が収率、対数粘度、数平均分子量（Ｍｎ）とも高く、変色も少なかった。

　また、上述の機器を用いて測定したＦＴ－ＩＲスペクトルについて、図１に、極性溶媒にＤＭＩを用いて合成した参考例１～４についてのＦＴ－ＩＲスペクトルを示す。

　また、各参考例について元素分析を行った結果を表４に示す。表中のＣａｌｃｄ．は計算値、Ｆｏｕｎｄ．は実測値である。

（参考試験例３：参考例１～４の化合物の溶解性）
　参考例１～４の化合物について、室温又は加熱を行って溶解性を検討した結果を表５、表６に示した。溶解性は１０ｍｇ／５．０ｍＬで測定した。
　＋＋：室温で溶解可能であった。
　＋：加熱することで溶解した。
　＋－：一部のみ溶解した。
　－：不溶であった。

　参考例１については、Ｎ―メチル―２－ピロリドン（ＮＭＰ）、テトラメチル尿素（ＴＭＵ）、Ｎ，Ｎ’－ジメチルイミダゾリドン（ＤＭＩ）に可溶であった。
　参考例２については、Ｎ―メチル―２－ピロリドン（ＮＭＰ）、テトラメチル尿素（ＴＭＵ）、Ｎ，Ｎ’－ジメチルイミダゾリドン（ＤＭＩ）、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、クロロホルム、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、シクロペンタノン、シクロヘキサノンに可溶であった。
　参考例３については、Ｎ―メチル―２－ピロリドン（ＮＭＰ）、テトラメチル尿素（ＴＭＵ）、Ｎ，Ｎ’－ジメチルイミダゾリドン（ＤＭＩ）、クロロホルム、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、シクロペンタノン、シクロヘキサノンに可溶であった。
　参考例４については、Ｎ―メチル―２－ピロリドン（ＮＭＰ）、テトラメチル尿素（ＴＭＵ）、Ｎ，Ｎ’－ジメチルイミダゾリドン（ＤＭＩ）、クロロホルム、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、シクロペンタノン、シクロヘキサノンに可溶であった。
　なお、表中に示していないが、参考例５については、Ｎ―メチル―２－ピロリドン（ＮＭＰ）、テトラメチル尿素（ＴＭＵ）、Ｎ，Ｎ’－ジメチルイミダゾリドン（ＤＭＩ）、クロロホルム、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、シクロペンタノン、シクロヘキサノンに可溶であった。
　参考例については特に、安定な化合物ではあるが、一定の有機溶媒に対して可溶であり、再沈殿精製や成形加工に優れていることが示された。

（参考試験例４：参考例１～４の化合物の熱特性）
　参考例１～４の化合物について、前述の熱重量測定（ＴＧＡ）、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）、熱機械分析（ＴＭＡ）、動的粘弾性測定（ＤＭＡ）の測定を行い、熱特性を検討した結果を表７、表８に示した。
　表７にガラス転移温度（Ｔｇ）と熱膨張係数（ＣＴＥ）を示した。ガラス転移温度は、ＤＳＣにより窒素中で昇温速度２０℃／ｍｉｎで測定した値、ＴＭＡにより窒素中で昇温速度１０℃／ｍｉｎで測定した値、ＤＭＡにより窒素中で昇温速度２℃／ｍｉｎで測定した値である。ＣＴＥは、ＴＭＡにより１５０～２００℃で測定した値である。
　表８のＴ_５％、Ｔ_１０％は、それぞれ５％減少温度と１０％減少温度であり、ＴＧＡによって窒素中又は空気中で昇温速度１０℃／ｍｉｎで測定した値である。Ｃｈａｒ　ｙｉｅｌｄは炭化収率で、窒素中８００℃における重量％である。

　表７の結果より、各参考例はいずれもガラス転移温度が２４０℃前後かそれ以上であり、高い耐熱性を示した。
　表８の結果より、５％の熱分解、及び１０％の熱分解が、空気中において４００℃以上、窒素中においていずれも５００℃以上で起こっており、熱安定性が高いことが示された。

（参考試験例５：参考例１～４の化合物の誘電特性）
　参考例１～４の化合物について、前述の誘電率測定の条件で誘電特性を検討した結果を表９に示した。
　表９について、ｎはプリズムカプラーにより測定した屈折率を示し、Ｆ線（４８６ｎｍ）、ｄ線（５８８ｎｍ）、Ｃ線（６５６ｎｍ）で測定した。ＴＥモードはフィルムの面内における屈折率、ＴＭモードはフィルムの面外における屈折率を表す。Ｖ_ｄはアッベ数、ｎ_ａｖｅはｎ_ａｖｅ＝［（２ｎ_ＴＥ ^２＋ｎ_ＴＭ ^２）／３］^１／２で求められる平均屈折率であり、ｎ_ＴＥとｎ_ＴＭはｄ線（５８８ｎｍ）で測定したそれぞれのモードの屈折率である。誘電率（ε）はε＝ｎ_ａｖｅ ^２で求めた値である。誘電率（Ｄｋ）と誘電正接（Ｄｆ）は空洞共振器により測定した値である。

　表９において、参考例１～４のいずれも、Ｄｋ（誘電率）が２．６以下、Ｄｆ（誘電正接）が０．００３以下の値であり、十分に低いことが示された。
　なお、表中に示していないが、参考例５では、誘電正接（Ｄｆ）は０．００２４（ＴＥモード,１０ＧＨｚ）、０．００２５(ＴＥモード，２０ＧＨｚ）となり、０．００３以下の値は見られたものの、誘電率（Ｄｋ）が２．８９（ＴＥモード,１０ＧＨｚ）、２．７１(ＴＥモード，２０ＧＨｚ）と参考例１～４よりも高い値であった。

（参考試験例６：参考例１～４の化合物の機械的特性）
　参考例１～４の化合物について、前述の引張試験の条件で機械的特性を検討した結果を表１０に示した。
　引張試験は、１０ｍｍ／ｍｉｎの引張速度、フィルムは前述の各合成工程において示したキャストフィルムで５ｍｍ×３０ｍｍのものを用いた。Ｔｓは引張破断強度、Ｅｂは破断伸び、Ｔｍは初期引張弾性率を示す。

　表１０において、参考例１～４のいずれも、十分な引張機械特性を示した。

　本発明によれば、誘電率が低く、誘電正接が低く、透明性が高く、溶解性が高く、かつ耐熱性が高いことから、低誘電材料として好適に使用できる樹脂組成物及びその製造方法が得られる。

Claims (16)

1. 　下記一般式（１）で示される繰り返し単位を有するトリアジン含有ポリエーテル化合物を含む、低誘電材料用の樹脂組成物。
   

   

   ［式（１）中、ｎは２以上の整数であり、Ａｒは、置換基を有する若しくは有さない２価の芳香族基を表す。Ｒは水素、直鎖状、分岐鎖状若しくは環状の脂肪族基、置換基を有する若しくは有さない芳香族基、フッ素化された前記脂肪族基、又はフッ素化された前記芳香族基を表す。］
2. 　前記Ａｒが下記一般式（２）～（１５）のいずれかで表されるトリアジン含有ポリエーテル化合物を含む、請求項１に記載の低誘電材料用の樹脂組成物。
   

   

   

   

   

   

   

   

   

   

   

   

   

   

   
3. 　前記一般式（１）中のｎで示される繰り返し単位の平均重合度が２～２００であるトリアジン含有ポリエーテル化合物を含む、請求項１又は２に記載の低誘電材料用の樹脂組成物。
4. 　前記トリアジン含有ポリエーテル化合物は、誘電率Ｄ_ｋが２．８以下又は誘電正接Ｄ_fが０．００３以下である、請求項１から３のいずれか１項に記載の低誘電材料用の樹脂組成物。
5. 　前記トリアジン含有ポリエーテル化合物は、ガラス転移温度が２００℃以上である、請求項１から４のいずれか１項に記載の低誘電材料用の樹脂組成物。
6. 　前記トリアジン含有ポリエーテル化合物及びエポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂又はシアネート樹脂を含む、請求項１から５のいずれか１項に記載の低誘電材料用の樹脂組成物。
7. 　無機質充填材、改質剤又は難燃付与剤をさらに含む、請求項１から６のいずれか１項に記載の低誘電材料用の樹脂組成物。
8. 　周波数が０．１～５００ＧＨｚの高周波の電磁波の送受信を行う機器に用いられる、請求項１から７のいずれか１項に記載の低誘電材料用の樹脂組成物。
9. 　プリント配線板、フレキシブルプリント配線板、電子部品用封止材、レジストインキ、導電ペースト、絶縁材料、又は絶縁板に用いる、請求項１から８のいずれか１項に記載の低誘電材料用の樹脂組成物。
10. 　請求項１から９のいずれか１に記載の低誘電材料用の樹脂組成物を含む絶縁材料を、少なくとも１面に備えた積層基板用フィルム。
11. 　請求項１０に記載の積層基板用フィルムを２以上備えた積層基板。
12. 　請求項１から９のいずれか１項に記載の低誘電材料用の樹脂組成物の製造方法であって、
    　下記一般式（１６）で表される化合物と下記一般式（１７）で表される化合物とを混合し、重合させて下記一般式（１８）で表されるトリアジン含有ポリエーテル化合物を得る、低誘電材料用の樹脂組成物の製造方法。
    

    

    

    

    ［式（１６）、（１７）、（１８）中、ｎは２以上の整数であり、Ａｒは、置換基を有する若しくは有さない２価の芳香族基を表す。Ｒは、水素、直鎖状、分岐鎖状若しくは環状の脂肪族基、置換基を有する若しくは有さない芳香族基、フッ素化された前記脂肪族基、又はフッ素化された前記芳香族基を表す。］
13. 　積層基板の層間の絶縁材料として用いられる低誘電材料用の樹脂組成物の製造方法であって、
    　前記トリアジン含有ポリエーテル化合物、エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂又はシアネート樹脂、硬化促進剤及び有機溶剤を混合する、請求項１２に記載の低誘電材料用の樹脂組成物の製造方法。
14. 　無機質充填材、改質剤又は難燃付与剤をさらに混合する、請求項１３に記載の低誘電材料用の樹脂組成物の製造方法。
15. 　請求項１３又は１４に記載の低誘電材料用の樹脂組成物の製造方法で製造した低誘電材料用の樹脂組成物を含む絶縁材料を、樹脂フィルムの少なくとも１面に塗布する、積層基板用フィルムの製造方法。
16. 　請求項１５の積層基板用フィルムの製造方法で製造した積層基板用のフィルムを２以上積層する、積層基板の製造方法。

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