JPH0649205A

JPH0649205A - シアン酸エステル樹脂組成物

Info

Publication number: JPH0649205A
Application number: JP22350192A
Authority: JP
Inventors: Toshinobu Nakada; 年信中田; Hidenari Tsunemi; 常深　　秀成
Original assignee: Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Current assignee: Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Priority date: 1992-07-29
Filing date: 1992-07-29
Publication date: 1994-02-22

Abstract

(57)【要約】（修正有）【目的】高周波領域とくにギガヘルツ帯での誘導特性、
特に誘導正接に優れ、吸湿率の低く、耐熱性が高い硬化
性樹脂組成物。【構成】式Ｉの芳香族単官能シアン酸エステル５〜４５
モル％および式IIの２官能シアン酸エステルあるいはプ
レポリマーの５５〜９５モル％を含有する硬化性樹脂組
成物。（Ｒａは水素、アルキル基、アリール基であり、Ｒｂ，
Ｒｃ及びＲｄは水素、アルキル基、アリール基、クミル
基、１−メチルベンジル基である。）（Ｒ１およびＲ２は水素、アルキル基、パーフルオロア
ルキル基、アリール基であり、Ａは単結合、未置換メチ
レン基、水素原子の１つまたは２つをアルキル基、パー
フルオロアルキル基、および／またはアリール基で置換
した置換メチレン基、５員もしくは６員の環状脂肪族
基、スルホン基、−Ｏ−，−Ｓ−，−ＣＯ−、テトラメ
チルキシリデン基、またはフェニレン基である。）

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は優れた高周波特性が求め
られる電気用積層板およびプリプレグのマトリックス樹
脂や接着剤、コーティング剤、塗料、注型用樹脂、封止
用樹脂、電気・電子機器のハウジング材料用樹脂等に使
用できる硬化性樹脂組成物に関する。ここで電気用積層
板とは、各種電気および電子部品の基板として用いられ
る絶縁積層板や、印刷回路基板として用いられる金属箔
張積層板を意味する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子工業や通信、コンピューター
などの分野において使用される周波数はメガ、ギガヘル
ツ帯のような高周波領域になりつつある。このような高
周波領域で用いられる電気用積層板、注型材料、コーテ
ィング剤、塗料、接着剤、封止剤などの絶縁層には低誘
電率、低誘電正接の材料が求められている。

【０００３】このため各種の低誘電率、低誘電正接樹脂
が開発されてきた。中でもシアン酸エステル樹脂系は熱
硬化性樹脂のなかでは誘電率、誘電正接が優れている。
たとえば、ビスフェノールＡのジシアン酸エステルは積
層板用のマトリックス樹脂にすでに使用されている。ま
た、特開昭６３−２５０３５９にはソッ素含有ジシアン
酸エステルが開示されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のも
のを含む従来のシアン酸エステル樹脂では、一般に電気
用積層板に用いられるエポキシ樹脂、ポリエステル樹
脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂に比べては低い誘
電率及び誘電正接を示すものの高周波領域とくにギガヘ
ルツ帯での誘電正接は十分に満足のいくものではなかっ
た。特にギガヘルツ帯での通信用に用いられる電気用積
層板に求められる誘電正接は、０．００５以下が好まし
く、更に好ましくは０．００４以下が望ましい。すなわ
ち、この様な用途に用いられる硬化性樹脂組成物は、そ
の硬化物の特性として、当然低い誘電正接が必要であ
る。０．００６以下が好ましく、更に好ましくは０．０
０５以下が望ましい。

【０００５】また、誘電率が低いことも、コンピュータ
ーの高速化により重要性か増してきており、電気用積層
板の誘電率としては４以下が求められている。一般に電
気用積層板は、Ｅガラスのガラスクロスを基材として用
いることが多く、マトリックス樹脂としては、誘電率が
３以下、更に好ましくは２．９以下が望ましい。

【０００６】さらに、樹脂の吸湿は高周波領域とくにギ
ガヘルツ帯での誘電正接や誘電率などの電気特性を著し
く低下させる。シアン酸エステル樹脂は優れた電気特性
を有しながら、その吸湿により電気特性を低下させると
いう問題点を有していた。

【０００７】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、高周波領域とくにギガヘルツ帯での樹脂硬化物の誘
電特性、特に誘電正接に優れ、かつ、吸湿による誘電特
性の劣化の少ないシアン酸エステル樹脂を用いた高周波
下での誘電特性に優れた硬化性樹脂組成物を提供するこ
とを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
の本発明の樹脂組成物は一般式Ｉ，

【化３】（Ｒａ，Ｒｂ，Ｒｃ，Ｒｄは同一でも異なっていてもよ
く、Ｒａは水素、アルキル基、アリール基であり、Ｒ
ｂ，Ｒｃ及びＲｄは水素、アルキル基、アリール基、ク
ミル基、１−メチルベンジル基である。）の芳香族単官
能シアン酸エステル５〜４５モル％及び一般式II，

【化４】（Ｒ１およびＲ２は同一であっても異なっていてもよ
く、水素、アルキル基、パーフルオロアルキル基、アリ
ール基であり、Ａは単結合、未置換メチレン基、水素原
子の１つまたは２つをアルキル基、パーフルオロアルキ
ル基、および／またはアリール基で置換した置換メチレ
ン基、５員もしくは６員の環状脂肪族基、スルホン基、
２価の硫黄、酸素、２価のカルボニル基、テトラメチル
キシリデン基、またはフェニレン基である。）の芳香族
２官能シアン酸エステルまたはそのプレポリマー５５〜
９５モル％（２官能シアン酸エステルに換算した値）を
含有する硬化性樹脂組成物である。

【０００９】

【作用】上記の硬化性シアン酸エステル樹脂組成物を使
用することにより高周波領域、特にギガヘルツ帯での誘
電正接が小さく、伝送損失の小さいプリント配線板や多
層プリント配線板、注型材料、塗料、接着剤等を得るこ
とができる。

【００１０】

【実施例】本発明の硬化性樹脂組成物の芳香族２官能シ
アン酸エステルは一般式IIの構造のものが好ましい。す
なわち、４，４’−ジシアナートフェニルタイプのもの
が好ましい。２，２’−ジシアナートフェニルタイプの
シアン酸エステルの硬化物がギガヘルツ帯での誘電正接
が非常に小さいことについては、本出願人の特願平４−
７５１４８に記載されている。しかし、このような構造
の２官能シアン酸エステルは、単独硬化させても十分に
誘電正接が小さく、単官能のシアン酸エステルをブレン
ド硬化させるとかえって誘電正接を大きくしてしまう。
ところが、一般式IIに示したような４，４’−ジシアナ
ーフェニルタイプのシアン酸エステルは、一般式Ｉに示
した構造の単官能シアン酸エステルをブレンドすること
によって、単独硬化物に比べて大幅に誘電正接を下げる
ことができる。このような構造のシアン酸エステルの原
料である４，４’−ジヒドロキシフェニルタイプのジフ
ェノールは比較的容易にかつ安価に入手できる原料であ
り、２，２’−ジシアナートフェニルタイプのジフェノ
ールに比較してコスト的にも有利である。

【００１１】この芳香族２官能シアン酸エステルのＲ１
およびＲ２は同一でも異なっていてもよい。Ｒ１および
Ｒ２のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−
プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチ
ル基、ｔ−ブチル基及び異性体ペンチル基などを用いる
ことができる。なかでもＣ１〜Ｃ４のアルキル基が好ま
しい。さらに好ましくは、メチル基、エチル基、イソプ
ロピル基、ｔｅｒｔ−ブチル基である。パーフルオロア
ルキル基としてはパーフルオロメチル基、パーフルオロ
エチル基等を用いることが出来る。なかでも、Ｃ１〜Ｃ
４のパーフルオロアルキル基が好ましい。Ｒ１およびＲ
２が水素である場合、あるいはＲ２が水素である場合も
重要である。アリール基としては、フェニル基、ｐ−メ
チルフェニル基、ｏ−メチルフェニル基、ｍ−メチルフ
ェニル基やＣ２〜Ｃ４のアルキル基でモノ置換したフェ
ニル基またはＣ１〜Ｃ２のアルキル基で２置換したフェ
ニル基や１−ナフチル基、２−ナフチル基、Ｃ１〜Ｃ４
のアルキル基で置換されたナフチル基などを用いること
ができる。なかでもフェニル基、Ｃ１〜Ｃ４のアルキル
基でモノ置換したフェニル基及びＣ１〜Ｃ４のアルキル
基でジ置換したフェニル基が好ましい。さらに好ましく
はフェニル基及びメチル基でモノ置換したフェニル基で
ある。ハロゲンとしては、フッ素、塩素、臭素、よう素
を用いることができるが、中でも塩素、臭素が好まし
い。中でもＲ₁、Ｒ₂としては水素、アルキル基、ハロ
ゲン、パーフルオロアルキル基が好ましい。特に水素、
アルキル基、ハロゲンが好ましい。

【００１２】Ａとしては単結合、未置換メチレン基のほ
か、メチレン基の１つまたは２つの水素原子をアルキル
基、パーフルオロアルキル基および／またはアリール基
で置換したメチレン基として、イソプロピリデン基、炭
素数２〜１０のアルキリデン基、パーフルオロイソプロ
ピリデン基、ジフェニルメチレン基フェニル（メチル）
メチレン基、フェニル（エチル）メチレン基、１，１−
エチレン基、１，１−プロピレン基、フェニルメチレン
基等を用いることができる。

【００１３】２価の５員もしくは６員の環状脂肪基とし
て１，１−シクロペンチレン基、１，１−シクロヘキシ
レン基などを用いることができる。

【００１４】また、スルホン酸、２価の硫黄、２価の酸
素、２価のカルボニル基、テトラメチルキシリデン基や
フェニレン基も用いることができる。テトラメチルキシ
リデン基とは２個のイソプロピリデン基で置換されたベ
ンゼンのことである。この中で、好ましくは未置換メチ
レン基、イソプロピリデン基、酸素、硫黄、２価のカル
ボニル基、テトラメチルキシリデン塩、特に好ましく
は、未置換メチレン基、酸素、２価のカルボニル、テト
ラメチルキシリデン基である。

【００１５】また、単官能芳香族シアン酸エステルのＲ
ａ，Ｒｂ，Ｒｃ及びＲｄは同一でも異なっていてもよ
く、Ｒａとしては水素、アルキル基、アリール基が用い
られる。特に水素、アルキル基が好ましい。

【００１６】アルキル基としては、メチル基、エチル
基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、
イソブチル基、ｔ−ブチル基及び異性体ペンチル基など
を用いることができる。なかでもＣ１〜Ｃ４のアルキル
基が好ましい。さらに好ましくは、メチル基、エチル
基、イソプロピル基、ｔ−ブチル基である。

【００１７】アリールとしては、フェニル基、ｐ−メチ
ルフェニル基、ｏ−メチルフェニル基、ｍ−メチルフェ
ニル基やＣ２〜Ｃ４のアルキル基でモノ置換したフェニ
ル基またはＣ１〜Ｃ２のアルキル基で２置換したフェニ
ル基や１−ナフチル基、２−ナフチル基、Ｃ１〜Ｃ４の
アルキル基で置換されたナフチル基などを用いることが
できる。なかでもフェニル基、Ｃ１〜Ｃ４のアルキル基
でモノ置換したフェニル基及びＣ１〜Ｃ４のアルキル基
でジ置換したフェニル基が好ましい。さらに好ましくは
フェニル基及びメチル基でモノ置換したフェニル基であ
る。

【００１８】Ｒｂ，Ｒｃ及びＲｄとしては、水素、アル
キル基、アリール基の他のクミル基、１−メチルベンジ
ル基を用いるけことができる。Ｒｂ，Ｒｃ，Ｒｄのいず
れかがメチル基、フェニル基、クミル基または１−メチ
ルベンジル基で他の置換基が水素の場合は特に好まし
い。

【００１９】特表平２−５０３００３にジシクロペンタ
ジエンのフェノールの重合体のシアン酸エステルと各オ
ルト位がメチル基で置換された単官能フェノールのシア
ン酸エステルのブレンド硬化物が靱性及び剛性を改良す
ることが報告されている。しかしながら、この場合は、
誘電特性に関する記載はなく、また、単官能シアン酸エ
ステルの各オルト位にアルキル基のごとき置換基が存在
することが必須である。

【００２０】この特表平２−５０３００３は、樹脂の機
械的特性に注目しているが、例えば樹脂組成物を基材に
含浸させて使用する電気用積層板などの用途の場合に
は、樹脂の機械的強度はもともと充分高く、例えばエポ
キシ樹脂などより強靱であることから問題となることは
ほとんどない。又、例え、本発明のごとき、２種のシア
ン酸エステルのブレンドにより機械的強度が低下するよ
うな傾向が生じたとしても、基材が存在することで機械
的な補強の役割をはたすため何ら問題とならない。それ
よりも本発明の目的とする極めて良好な低誘電率、低誘
電正接、低吸水率、低コスト、良好な機械的特性バラン
スが本発明の構成によってはじめて達成できる。

【００２１】本発明で用いることのできる単官能シアン
酸エステルは、必ずしも各オルト位に置換基を持つ必要
はない。全くオルト位に置換基がなくてもよいし、片方
のオルト位のみに置換基を持っていてもよい。

【００２２】この硬化性樹脂組成物に使用する芳香族シ
アン酸エステルは、多官能フェノールまたは単官能フェ
ノールとハロゲン化シアンをトリエチルアミン等の存在
下で反応させて合成することができ、例えば米国特許３
５５３２４４に記載されている方法を用いることができ
る。すなわち、１例をあげるとアセトン溶媒中でポリフ
ェノールと臭化シアンの当量混合物の中に０℃〜１０℃
でトリエチルアミンを加える。この際に生じたトリエチ
ルアミンの臭化水素酸塩を除去した後、溶媒を留去して
得られた粗生成物を再結晶などの方法で精製して得られ
る。

【００２３】本発明の硬化性樹脂組成物に対し、エポキ
シ樹脂、ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、ウレ
タンアクリレート樹脂、ジアリルフタレート樹脂、スピ
ロびらん樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等の熱
硬化性樹脂や、フッ素樹脂、ポリフェニレンオキサイ
ド、ポリフェニレンサルファイド、ポリカーボネートな
ど熱可塑性樹脂の１種類以上の樹脂と上記硬化性樹脂組
成物を混合して使用してもかまわない。また、硬化反応
を促進させるために硬化触媒や硬化促進剤をいれてもよ
いが必ずしも必要ではない。

【００２４】硬化触媒としてはイミダゾール類、第３級
アミン、有機金属化合物等が用いられる。有機金属化合
物が好ましく、オクチル酸コバルト、オクチル酸亜鉛、
ナフテン酸コバルト、ナフテン酸亜鉛等が用いられる。
また、非イオン性の金属キレート化合物の亜鉛、コバル
ト、銅、マンガン、鉄のアセチルアセトナート等も好ま
しい。硬化促進剤としては不揮発性のフェノール類を使
用することが好ましく、ビスフェノールＡ、ビスフェノ
ールＦ、ビスフェノールＳ等の各種ビスフェノール類や
ノニルフェノール等が例示される。

【００２５】また、硬化性樹脂組成物に対しては無機フ
ィラーを混合しても良いが必ずしも必要とするわけでは
ない。無機フィラーとしては、アルミナ、水酸化アル
ミ、クレー、タルク、三酸化アンチモン、五酸化アンチ
モン、酸化亜鉛、酸化チタン、溶融シリカ、ガラス粉、
石英粉、シラスバルーン等を単独で混合しても良いし、
２種類以上を混合使用してもよい。

【００２６】本発明の硬化性樹脂組成物を用いてプリプ
レグを作製するには、シアン酸エステル樹脂ワニスを調
整する必要がある。まず、単官能シアン酸エステル５〜
４５モル％と２官能シアン酸エステルまたは該シアン酸
エステルプレポリマー５５〜９５モル％（２官能シアン
酸エステルモノマーに換算した値）をブレンドし、加熱
して反応させたプレポリマーを含む樹脂組成物をこれに
可溶な溶剤に溶解させてワニスを調整する。この時に樹
脂組成物中の単官能シアン酸エステルの割合が４５モル
％を超えると、機械特性や耐熱性が劣化し、好ましくな
い。また、単官能シアン酸エステルの割合が５モル％よ
り少ないと改良の効果がない。低誘電正接化及び低吸湿
率化の効果を十分に引き出すためには、単官能シアン酸
エステルを７〜４０モル％、２官能シアン酸エステルま
たは該シアン酸エステルプレポリマー６０〜９３モル％
ブレンドすることが好ましい。単官能シアン酸エステル
が１０〜３５モル％で、２官能シアン酸エステルまたは
該シアン酸エステルプレポリマー６５〜９０モル％のブ
レンドはさらに好ましい。

【００２７】ワニスに用いる溶媒としては、たとえばア
セトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン
等のケトン類やトルエン、キシレン等の芳香族系溶媒、
ジオキサン、テトラヒドロフラン、エチレングリコール
モノメチルエーテル等のエーテル類、エタノール、メタ
ノール、ｉ−プロピルアルコール等のアルコール類、
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセ
トアミド等の単独あるいは混合溶媒を用いることができ
るが、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類が良
好である。

【００２８】プリプレグの作製は、布あるいは紙状の連
続基材に対して通常のプリプレガーを用いてワニスを含
浸、乾燥して作製することができる。プリプレガーとし
ては、タテ型、横型いずれでもよいがタテ型の方が好ま
しい。

【００２９】また、シアン酸エステル樹脂プレポリマー
を加熱溶解させてそのまま基材に含浸させてプリプレグ
を作製することもできる。この際、硬化触媒及び硬化促
進剤を加熱溶解した樹脂に配合しても良いし、配合しな
くてもよい。

【００３０】布あるいは紙状連続基材としてはガラスク
ロス、ガラス不織布などのガラス基材、クラフト紙、リ
ンター紙などの紙基材、アラミド不織布、アラミド織布
などの合成繊維基材の単体または複合が使用できる。ガ
ラスクロスの原料ガラスの材質としてはＥガラス、Ｄガ
ラス、Ｓガラス、Ｔガラス、石英ガラス等が例示され
る。

【００３１】電気用積層板を作製する場合、多段積層プ
レス法、加圧連続製造法、無圧連続製造法などの方法を
問わない。積層プレス法を用いる場合は、シアン酸エス
テル樹脂を含浸したプリプレグを通常の方法でプレス熱
板間にセットして上下に金属箔を配して加熱加圧硬化さ
せることによって両面金属張積層板を製造できる。加圧
連続積層法の場合は、紙管に連続的に巻取ったプリプレ
グと金属箔を用いることにより、積層板を得ることがで
きる。無圧連続積層法を用いる場合は、連続的に繰り出
される複数の基材に対して、加熱溶媒したシアン酸エス
テルまたはシアン酸エステルプレポリマーを連続的に含
浸した後、これらの含浸基材を金属箔と連続的に積層
し、硬化させることによって金属張積層板が得られる。

【００３２】このシアン酸エステル樹脂組成物を注型材
料として使用する場合は加熱溶融し、プレポリマー化し
てある程度増粘させてから型に注型して加熱硬化させれ
ばよい。この際、硬化触媒や硬化促進剤を使用してもよ
いし、使用しなくてもよい。

【００３３】接着剤として使用する場合は、ワニスを作
製して被接着物にコーティングして加熱加圧して用いる
ことができる。また、プレポリマーを加熱溶融して直
接、被接物に塗ることもできる。以下本発明の一実施例
について説明する。

【００３４】（誘電特性の測定）矩型空洞共振器摂動法
により測定した。共振周波数は、約２．５ＧＨｚの島田
理化製矩型共振器に用いて、ネットワークアナライザー
（ＨＰ８４１０Ｂ）を用いて測定した。

【００３５】（吸湿率の測定）４ｍｍ角で長さ１０ｃｍ
の注型板を用いて、恒温恒湿器によるＣ−９６／４０／
９０処理後の重量増加率を測定した。

【００３６】（Ｔｇの測定）昇温速度１０℃／ｍｉｎで
測定したＴＭＡの屈曲点を求めＴｇとした。

【００３７】（実施例１〜３）４−メチルシアナトベン
ゼン（以下ＭＣＢと略す）と２，２−ビス（４−シアナ
トフェニル）プロパン（以下ビスＡ−ＣＹと略す）をそ
れぞれ以下の表に示すようなモル％で混合し、オーブン
中にて１５０℃で２時間予備硬化させた後、４ミリ角、
長さ１０ｃｍの注型板に注型し、２００℃で硬化するま
で加熱した。さらに、得られた４ミリ角の注型板を２５
０℃で３時間加熱し完全に硬化させた。

【００３８】（比較例１）２，２−ビス（４−シアナト
フェニル）プロパンを用いて実施例１と同様にして注型
板を作製した。

【００３９】（比較例２）ＭＣＢを５０モル％とビスＡ
−ＣＹの５０モル％のブレンド物を用いて実施例１と同
様にして注型板を作製した。

【００４０】表１に実施例１〜３及び比較例１の注型板
の２．５ＧＨｚでの誘電率、誘電正接、Ｔｇ、吸湿率を
示した。表より明らかなように比較例に比べて実施例１
〜３は優れた誘電正接、吸湿率を示し、かつ高い耐熱性
を維持している。

【００４１】

【表１】

【００４２】（実施例４，５）４−メチルシアナトベン
ゼン（以下ＭＣＢと略す）と２，２−ビス（３，５−ジ
メチル−４−シアナトフェニル）プロパン（以下ＴＭビ
スＡ−ＣＹと略す）をそれぞれ以下の表に示すような混
合割合でブレンドし、実施例１と同様に組成物を熱硬化
して注型板を作製した。

【００４３】（比較例３）ＴＭビスＡ−ＣＹを用いて、
実施例１と同様にして注型板を作製した。表２に実施例
４，５及び比較例３の注型板を評価した結果を示した。

【００４４】

【表２】

【００４５】表２に実施例４，５及び比較例３の注型板
の２．５ＧＨｚでの誘電率、誘電正接、Ｔｇ、吸湿率を
示した。表より明らかなように比較例に比べて実施例
４，５は優れた誘電正接、吸湿率を示し、かつ高い耐熱
性を維持している。

【００４６】（実施例６，７）４−メチルシアナトベン
ゼン（以下ＭＣＢと記す）とビス（３−メチル−４−シ
アナトフェニル）プロパン（以下ビスＣ−ＣＹと記す）
をそれぞれ以下の表に示すような混合比率でブレンド
し、実施例１と同様にして注型板を作製した。

【００４７】（比較例４）ビスＣ−ＣＹを用いて、実施
例１と同様の方法で注型板を作製した。

【００４８】

【表３】

【００４９】表３に実施例６及び比較例４の注型板の
２．５ＧＨｚでの誘電率、誘電正接、Ｔｇ、吸湿率を示
した。表より明らかなように比較例に比べて実施例６は
優れた誘電正接、吸湿率を示し、かつ高い耐熱性を維持
している。

【００５０】（実施例７，８）４−クミルシアナトベン
ゼン（以下ＣＣＢと略す）と２，２−ビス（４−シアナ
トフェニル）プロパン（以下ビスＡ−ＣＹと略す）をそ
れぞれ以下の表に示すような混合比率でブレンドし、オ
ーブン中にて１５０℃で３時間予備硬化させた後、実施
例１と同様の方法で注型板を作製した。

【００５１】

【表４】

【００５２】表４に実施例７，８及び比較例１の注型板
の２．５ＧＨｚでの誘電率、誘電正接、Ｔｇ、吸湿率を
示した。表より明らかなように比較例に比べて実施例
７，８は優れた誘電正接、吸湿率を示し、かつ高い耐熱
性を維持している。

【００５３】（実施例９，１０）４−クミルシアナトベ
ンゼン（以下ＣＣＢと略す）と２，２−ビス（３，５−
ジメチル−４−シアナトフェニル）メタン（以下ＴＭビ
スＦ−ＣＹと略す）をそれぞれ以下の表に示すようなモ
ル％でブレンドし、オーブン中にて１５０℃で３時間加
熱してプレポリマー化させた後、実施例１と同様の方法
で注型板を作製した。

【００５４】（比較例５）ＴＭビスＦ−ＣＹを用いて、
実施例１と同様にして注型板を作製した。

【００５５】

【表５】

【００５６】表５に実施例９，１０及び比較例５の注型
板の２．５ＧＨｚでの誘電率、誘電正接、Ｔｇ、吸湿率
を示した。表より明らかなように比較例に比べて実施例
９，１０は優れた誘電正接、吸湿率を示し、かつ高い耐
熱性を維持している。

【００５７】

【発明の効果】以上のように本発明は、一般式IIに示す
構造の芳香族２官能シアン酸エステルあるいは該プレポ
リマーと一般式Ｉに示す構造の芳香単官能シアン酸エス
テルを含有する硬化性樹脂組成物を採用することによ
り、従来の芳香族シアン酸エステル樹脂に比較してその
硬化物のギガヘルツ帯における誘電正接、誘電率さら
に、吸湿特性を大幅に改良できる。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】下記一般式Ｉで表される芳香族単官能シア
ン酸エステル５〜４５モル％および下記一般式IIで表さ
れる２官能シアン酸エステルあるいは該２官能シアン酸
エステルプレポリマーの５５〜９５モル％（２官能シア
ン酸エステルモノマーに換算した値）を含有する硬化性
樹脂組成物。【化１】（Ｒａ，Ｒｂ，Ｒｃ，Ｒｄは同一でも異なっていてもよ
く、Ｒａは水素、アルキル基、アリール基であり、Ｒ
ｂ，Ｒｃ及びＲｄは水素、アルキル基、アリール基、ク
ミル基、１−メチルベンジル基である。）【化２】（Ｒ１およびＲ２は同一であっても異なっていてもよ
く、水素、アルキル基、パーフルオロアルキル基、アリ
ール基であり、Ａは単結合、未置換メチレン基、水素原
子の１つまたは２つをアルキル基、パーフルオロアルキ
ル基、および／またはアリール基で置換した置換メチレ
ン基、５員もしくは６員の環状脂肪族基、スルホン基、
２価の硫黄、酸素、２価のカルボニル基、テトラメチル
キシリデン基、またはフェニレン基である。）
【請求項２】Ｒ１及びＲ２が水素である請求項１記載の
硬化性樹脂組成物。
【請求項３】Ｒ１及びＲ２がアルキル基である請求項１
記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項４】Ｒ１がアルキル基、Ｒ２が水素である請求
項１記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項５】Ａが未置換メチレン基またはジアルキル置
換メチレン基である請求項１記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項６】Ａが２価の酸素または硫黄である請求項１
記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項７】単官能シアン酸エステルのＲｂが水素であ
る請求項１記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項８】単官能シアン酸エステルのＲａ，Ｒｂ及び
Ｒｄが水素である請求項１記載の硬化性樹脂組成物。