200930468 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於在被處理基板上塗佈液體之技術，尤關於以非旋 轉方式在基板上形成塗佈膜之塗佈方法及塗佈裝置。' 【先前技術】 最近，於平面顯示器(FPD)的製程的光微影步驟中， 就有利於 ❹ (例域璃基板)之大型化的抗鋪塗佈法而言，非旋轉 ί照專利文獻1}正普及中，其係使長條形之^ ίίΞ 面自八狹縫狀之吐出口成帶狀吐出抗姓劑一 掛的銘叙漶德w.十各社.....曲對基板進仃 ’不需要旋轉運動而能將抗侧液以i望膜ΐ ❹ 塗佈在基板上 而t於也稱為狹縫式)之抗蝕劑處理，就其前處理 粒“ίίϊϊίΐ及黏附處理，於清洗處理除去基板表面之 著性提古，而=木、。於黏附處理係為使基板與抗蝕劑膜之附 處理^經過黏附處理後之無圖樣之基板上進行。.劑塗佈 [專利文獻1]日本特開平1〇_156255 【發明内容】 (發明欲解決之問題） 佈膜之膜厚方面JiU方基板上之抗钱劑塗 另一方面，於塗;塗佈開始部之塗佈膜模厚降低， 於塗佈終端部塗伽^ ^賴層於左右兩端部無法控制， 平面視板的非旋轉方式，係以如圖22所示 佈開始位置A係域^舰之塗_ 。在此，於塗 之(A)所示’長條形之抗蝕劑喷嘴2〇2減 200930468 ^ 進行抗麵劑液之前置吐出或液體w菩伯 是由抗_噴嘴2G2之狹縫狀吐出σ施者’但 尤其是嘴嘴長邊方向外側)擴開過几多。^谷果 如圖24所不，在塗佈開始位置 豆 ，、、、口果 佈膜200之膜厚或會往外側下垂^方式‘。角隅而，抗姓劑塗 於塗佈掃描中’如圖23之㊉)所示，抗 喷嘴202拖复，因此如圖25所示‘ 輔液被 .❹ ❹ 抗蝕劑液往内側靠近而容易形成左右兩端部’ 愈或會有如向在婦描速度 方移if退叫結束時’由於往上 體截斷，因此塗佈終端部c(iLJ^ 1 端開始抗糊液之液 向内侧的傾向更強，容易形成更、=的隆起。隅部）’抗钱劑液之靠 對應於抗 可消除到某程度。絲，該方H 之，域造取適化， 膜厚)或條件(例如抗蝕劑種類)時二需汁钱規格(例如 換，在成本或運用方面，實用%目#=抗_喷嘴作硬體更
做前置吐出ϊ 3 26所示’於塗佈開始位置A 被抗敍劑液完全劑喷嘴2G2與基板G之間的間隙未 形成在抗钱劑嘴嘴202之背面：；====如圖27所示， 體附著不良處2〇6下陷，在掛j面的脊線(祕)會於液 之位置容易於掃财向產生劑塗佈膜上 本發明有鑑於習知技術均處208。 錢轉方式的塗佈方法及塗佈裝置，容易^行:塗種 200930468 制，尤其是周緣部之膜厚均勻化。 本發明之另一目的，為提供一 佈裝置，其在塗佈開始位置將嘴嘴式之塗佈方法及塗 理液確實地無間隙地填滿而能防止塗佈不均。土板之間之間隙使處 $I^上述目的’本發明之塗佈方法 於在破處理基板上設定之塗佈區域，在J 布步驟，對 塗佈處理液而形成線狀的塗佈膜；面狀^步或全部 之前述塗佈區域塗佈處理液而形成面狀的塗别述基板上 ⑩ ❹ 基板上又設==;周有緣 而形成線狀的塗佈膜；面狀塗佈處理部，在前^美=佈處理液 佈區域塗佈處理液而形成面狀的塗佈膜别述基板上之前述塗 灿本發明’係在對基板上之塗佈區域全面塗佈處理滿夕而 驟前’先以線狀塗佈步驟在該塗佈區域 液而形成線狀之塗佈膜。於面狀塗佈步驟，3 佈區域之周緣部與線狀塗佈Ϊ 控制對應於線狀塗佈膜輪廓的膜厚。 於美依照—較佳實施態樣’係以面狀塗佈步驟所塗佈 壯之處理液的擴開能被線狀塗佈膜阻止的方式，來選定绩 狀塗佈膜之輪廓。依昭另一軔袢奋 尨、，Γ ;疋線 J佈於基板上之處理液能藉由;、;狀;佈膜二 廓。:延伸的方式’來選定線狀塗佈膜之輪 使乾燥。因此，本發明之塗佈裝置亦較佳為:ίί 面狀塗佈步驟之前將線狀塗脑加熱而麟之乾燥機構。 朝向i致ϊϊί雜’躲㈣歧部具有··第1嘴嘴， 二以=該第1嘴嘴吐出到基板上之處理液形成線狀塗 、<万式，使弟1喷嘴對基板相對地移動。該第〗噴嘴較佳可 200930468 號而將喷嘴内之處理液加壓並以液滴形式噴射 ，依照一較佳實施態樣，面狀塗佈處理部具有：第2喳峻 態之基板而自上方使處理液以帶狀 之I2喷嘴吐出聰反上之處理液全面塗佈ί 較佳。可使用t使f 2喷嘴對基板而相對地移動。該第2嘴嘴 Ο 嘴分實施_ ’以面狀塗佈步驟開始時自上述第2喷 ΐ理嫩狀之塗細著而填滿間以 忒术選疋線狀塗佈膜之輪廓。 持部狀^處理與面狀塗佈處理可在各別的基板支 嘴之====二===被處條形喷 =處使前； 方法，俦土板上形成剛述處理液之面狀塗佈膜之塗佈 ϊί塗二板i之姆佈掃描結束的位置附近，在進： 塗佈膜，將以前Ϊ塗述處理液構成的先行 終端與前述先行塗述基板上之面狀塗佈膜之 塗佈膜之擴張部分使則述先行塗佈膜成為前述面狀 使被處理基板條置具有：面狀塗佩理部， 對，一面自“二^嘴之吐出°隔著微小間隙而大致水平相 對地於水平方“移動處理液，-面使前述噴嘴相 理液之面狀塗二動，在前述基板上形成前述處 ㈣佈膜，及知讀佈膜形成部，在前述基板上之前述 200930468 束ΐ位置附'在前述面狀塗佈處理部之前述塗佈掃 膜.腺、,!!—先明望圖案域由前述處理液構成之先行塗佈 Ξ狀部2佈掃描而形成在前述基板上之 成為而麟述先行塗佈膜 成在 附近 Ο Ο ==擴珊，哪物 [發明之效果] 【實施方式】 K顧參〜圖21，說明本發明之較佳實施形態。 金你本發明之塗佈方法及塗條置可適狀構成例之 以塗躺f彡處理纽設置麵淨室内，例如 本趣士、用^玻璃基板作為被處理基板，並在LCD製程之来料与 ° ^ 站處理 載置具:卡 200930468 座16上之侧方且針E CR之湖方向平行； ，在該輸送路17上移動自如且就台座16上之卡g 例如可籌20具有祕持基板G之機構， 後述處觀_2狀輸_=綠賴_g遞送於 理部自上述卡E站（c/s)iG侧起依序設有清洗處 化與_ σ f 24及顯影處理部26，隔著基板中繼部23、 ί 早元25及空間27(相隔)而横向排成一列。 ❹ ❹ 外線^ Ϊ/t^ Λ含：2個揉擦清洗單元(SCR)28、上下2段紫 ^ 、加鮮元卿2，及冷卻單元 塗佈處理部24包含：非旋轉方式之面狀塗佈單元 、上下2段型加熱/冷卻單元__， 顯影處理部26包含：3侧影單元(DEV) 加熱/冷卻單元(HP/COL)53，及加熱。2個上下认型 47、5^3 %之中央部’在長邊方向設有輸送路36、 而拉L ΐ裝置54、6G分別沿著輸送路36、47、58移動 ^接f各部内之各單元’並能進行基板G之搬入/搬出或輸 L。，該祕於各處理部22、24、26，於輸· 36、4/、58 之-側配置有液體處理系之單元(SCR、CT、 6二二 配置有熱處理系之單元(HP、c〇L等）。 等）於另一側 系;端部之界面部_14,於與處理站12鄰接側 有輸送麟59。該魏觸59秘γ扣料H置 J自如’並，緩衝台座57進行基板G之進出，此外，可將G 遞送至延伸巧(基板轉送部〉％或相鄰的曝光裝置。、土 圖2顯示該塗佈顯影處理系統中處理之步驟。首先，於卡匣 200930468 38(步驟SI)。處站(P/S) 12之〉月洗處理部22之輸送裝置 元(lA^ot^T ’、基板G首先被依序搬入紫外線照射/冷卻單 紫外線^權物卿驟S2)。該 ❹ ❹ 理，擦清洗單元(SCR)28之一接受揉擦清洗處 芙板赦/:，粒子狀的污染(步驟S3)。於揉擦清洗之後， S4) 严以加鏡行的脱水烘烤處理丄 ，、主冰步「早兀(C〇L)34冷卻至恆定的基板溫度(步驟S5)。 在清洗處简22結絲處理，基板G湘 = 中繼部23被輸送到塗佈處理部24。 狀裝置％透過基板 /· 處理部24 ’基板G最初被搬人線狀塗佈單元(^Τ)44， ίϊΐίΐ ’在基板G上將抗賴液以線狀塗佈在設定的塗佈區 域之、卜周或周緣部(步，驟sq。以此方式形成於絲GJi之線狀 =劑^^膜，緊接於加熱單元(Hp)5〇以加熱處理使乾燥（步驟 。，、次J基板G被依序搬入黏附/冷卻單元(AD/C〇L)46，於最 初之^附單元(AD)接受疏水化處理（HMDS)(步驟S8)，於其次 冷卻單元(COL)冷卻至怪定之基板溫度(步驟S9)。又，也可'在加熱 乾燥步驟（HP)與疏水化步驟（hmdS)之間放入冷卻處理（c〇L)、、。、 之後，將基板G於面狀塗佈單元(ACT)4〇以非旋轉法在塗佈 ，域全面地塗佈抗蝕劑液，接著於減壓乾燥單元(¥〇)42接受以減 壓進行之乾燥處理(步驟S10)。 4 其次’基板G被依序搬入加熱/冷卻單，於最初 ^加熱單元(HP)進行塗佈後之烘烤（預烘)(步驟sn)，其次於冷卻 單元(C0L)冷卻至恒定基板溫度(步驟si2)。又，該塗伟後之烘維 也可使用加熱單元(HP)50。 八 上述塗佈處理之後，基板G利用塗佈處理部24之輸送裝置 200930468 54舆顯影處理部26之輸送裝置60被輸送到界面部（I/F)14，於 裝置(步驟S13)。曝絲置將基板G上之抗_以既定 的電路圖轉光。並且，圖案曝找束之基板G，自曝光裝置返 回界面部（_4。界面部（_4之輸送機構59將自曝光^置接 板G透過延伸部56而遞交給處_ (p/s)12之顯影處理部 26 (步驟 S13)。 於顯影處理部26，基板G在任一顯影單元(DEV)52接受顯 處理(步驟S14)，接著依序搬入加熱/冷卻單元(HP/COL)53之二， 於最初之加熱單元(HP)進行後烘(步驟S15)，其次於冷卻單 ❹ 恆定的基板溫度(步驟S16)。該後烘也可使用加熱單元 於顯影處理部26完成一連串處理之基板G，藉由處理站 丨f置6〇、54、38返回卡匿站（C/S)10，於此由輸送 機構20收谷到任一·^匣CR(步驟S1)。 —於該塗佈顯影處理系統，塗佈處理部％，尤其是線狀塗 tg(LCT)44及面狀塗佈單元(ACT)4〇，可應用本發明。以下，就 3〜圖14，詳細地說明本發明之一實施形態中之線狀塗佈單元 (LCT)44及面狀塗佈單元(act)4〇構成及作用。 ❹ 圖3顯不於該實施形態，線狀塗佈單元(LCT)44内之要部槿 成；ί線Ϊ塗佈單元(LCT)44具有：台座62，將基板。水平載置 而保持，喷嘴掃純構％ ’使抗侧麟該台座&上之基板G =點_狀或絲狀吐出之喷墨式抗鋪喷嘴（以下稱為「喷 嘴」）64於XY方向移動；及控制各部之控制器（未圖示）。、 於喷嘴掃描機構66，於γ方向延伸的一對γ引導軌68、邰 配置在：座62之左右兩側，橫斷台座a上方而於X方向延 支Ϊ引導軌70藉由例如具有電馬達的Υ方向驅動部72，而在γ 弓j 、、68上於Υ方向移動。再者，於X引導軌7〇搭載有能 Ϊ碰π/ ϋ例*自走式或外部驅動式移動之滑動架(Carriage)(輸 k體）’以滑動架74上安裝有喷墨喷嘴64。藉由將以γ方向驅 11 200930468 ί部?使進二7二移=滑動架74進行之x方向移動組 或任意座62上方之χγ面上的任意2點間， 墨噴嘴64為如下方式構成：於其吐.之内部 噴射機構之例如壓電元件，由來自上述控制器之電
ItmtTuVl ^ ； 槽而=地’或透過配管（未圖示)而連接於噴墨^丁。)作為貯 該線狀塗佈單元(LCT)44藉由如上述構成， ❹ 板G上預先設定之塗佈區域 ^ ^布2 並藉由自“嘴64 ϋΓϋ=3)·"(4)之賴移動， 能在塗佈區域肪筹之驗；:具j所望量之抗蝕劑液， 在^塗㈣ 自基板之端部内侧一些(例如10麵）。 ❹ 形狀二面後 =要技，理條二 動或不‘更有效果為 塗佈單元(ACT)，於 76A^8 ^
方向之λΙΪ 内側之圖案’或於成為塗佈終端位置C之X 8之圓將線狀抗鋪塗佈膜76之角部76C如圖 等。 刀κ圖LC所不方式尖成鋭角而往外側擴張之圖案 如圖5所示’線狀抗姓劑塗佈膜76之剖面形狀或尺寸(尤 又 12 200930468 ίΐΐί，高度H#)也可於一定的限制内任;^擇。_， 佈區域RE之外周位置設定在境界邊界。通常’塗 佈膜76也形成於境界j之外側即可。 匕’線狀抗蝕劑塗 鋪之線狀抗 ❹ 佈單。該面狀塗 塗佈處理部84，用以在载置於該台座8〇上之载置而保持； =塗:區域？使用長條形之抗_ : 面「= H以非旋轉法將抗餘劑液以面狀塗佈。 ❹ 之基板有G -Y端方至向另延二之狭二吐二口自=能含蓋台座j 之抗蝕劑液供給管9G。f嘴^祕液供給源(未圖示） 為將長條形喷嘴2 有：喷嘴支持體92 , 該喷嘴支持體92於或門形；直進驅動部94，使 ，節長條形噴嘴82之高度位置構成構又6 ^變更 體92與長條形噴嘴82連接==== 噴; 的距離間隙，亦即間隙大小，任意調1或變=處理面)之間 長條形嘴嘴82例如由不錢鋼等防銹性與加工性優異的金屬構 13 200930468 成，具有朝下端的狹縫狀吐出口而先端變細的錐形面。長條形噴 嘴82之狹縫狀吐出口之全長，對應於基板G之寬度尺寸或後述對 - 向之線狀抗触劑塗佈膜間之寬度(距離間隙）。藉此，長條形噴嘴 口兩端能在基板G上之塗佈區域Μ之左右兩端大致正 • 上方於X方向移動。 η，佈單元(ACT)4G *，藉由將基板G載置於台座80 私撒μ 未圖示)之控制下使抗蚀劑液供給機構86及喷嘴移 既定順序動作，而如圖8所示，能在基板G上之塗 ，亦即以線狀抗蝕劑塗佈膜76之矩形框或堤包圍之區 © 一 望膜厚形成面狀之抗蝕劑塗佈膜100。 向縱如圖6所示’於台座80之上方以既定高度於x方 一定、亲=一田、方式，使長條形噴嘴82藉由噴嘴移動機構88以 之論C ’ 一面於抗蝕劑液供給機構86自長條形喷嘴82 么座80上將抗輔液以在丫方向擴開的帶狀吐出流供給予 ^描，如佈區域肪。藉由如該長條形嘴嘴82之塗佈 自基板之端上以猶在長條形噴嘴82後之方式 面狀抗飯劑塗佈液7狀塗佈膜100 °於此時， 的過程中轉:之外側(尤其是左右外側)擴開 ❹Γ 咖碰健謝卜緣之位細_厚亦被控 G之^^而位置A，由於將長條形噴嘴82與基板 條形噴嘴82 ^丁抗㈣液之前置吐出或液體附著，因此自長 擴開到外側（尤1是%出長口邊出來的=劑f容易在基板G上過度 在塗佈區域!方向外側)。然而，於該實施形態， 如圖9所干緣神則形成有線狀抗叙劑塗佈膜兀。藉此， 7二=制面塗佈膜⑽之外緣由線狀_)塗;膜 所示膜厚之不會在更外側擴開(堤防效果），如假想線廟， 哪之先知減溥(下陷)被阻止。尤其，如圖8中圓内部分擴大 14 200930468 =LA所示’在塗制始位置Α歡線狀抗辦 圓化的圖案中，如上述堤防效果或膜 ^ 二由在 板G上剛吐出的抗蝕劑液被長條形噴嘴82拖矣，能 之左右兩端部’抗钱劑液會受到往内侧靠近的力5佈中 於該實施形態，由於在塗佈區域既之 ，而， ，因此如圖1〇所示，面狀 ο ^由於與線狀抗_細76着 、 卜，邛
Sr因此不會往内側靠近
It 76 ❾ 夕η 不曰在内侧靠近，膜厚之隆起被防止。尤其，如圖8中 SLC所示’於塗佈結束位置C侧線狀^劑ΐ 睥*且f 〇P 76C形成銳角而往外側擴開之圖案中，塗佈鋒束之 ΐ二=嘴82吐出之過多量的抗罐會導引以5 持:心更著力而牢固地保' ’該實施形態中，於塗佈掃描即將開始或開始時，於塗 p拿二3置土以抗茲劑液填滿在長條形噴嘴82與基板G間之間 ====良好再現性進行。也就是說，如圖12所示，由 佛膜& ^ σ位置A或其X方向外伽近6先形成雜抗姓劑塗 著用/斜t Ϊ長條形喷嘴82之狹縫狀吐出口 82a吐出之液體附 钱劑液R以自上方重疊在線狀抗钱劑塗佈膜76的方式附着 方向)擴開，能將紐劑液μ空隙地 15 200930468 fS1 G ^ 82之背面下部的彎液面不形成於長條形噴嘴 基板⑽水平，’在 而變更或ί換長ί形劑處理的各種規格或條件 如上述均自化賊厚控制。、&务可㈣地實施 ❹ ❹ 例如’如果不改變掃描速度或抗蝕 狀抗_塗_刚謂厚設_ 而將面 b ’則於塗佈掃描中間部B，相較於因長條形喷嘴、8 ^目 2 ’由於與基板沾濕而往外側擴開的抗H 内貝^ 左右兩端部容易膜厚隆起或往外下垂(下陷）㈣里的力較強’在 佈位伽76之塗 邊劑塗佈膜100往外緣部之擴開，具有堤防效^之 〇ΐ膜假想線(單點虛線)100,所示面狀抗韻劑塗佈膜 川中膜；之下垂或下陷，能謀求膜厚之均勻化。 該實施形g ’於非旋轉方式之抗㈣塗佈， ⑽_厚_ ’尤其是周緣部的膜厚均勻化控制。 ίί 始時或即㈣始狀賴畴動作，驗長條形 戈 與基板G之間的間隙以抗蝕劑液確實地以良好再現性埴 良質於塗佈掃描產生條狀的塗佈不均，得到平坦面的 施形態中’在基板G上形成線狀抗钱劑塗佈膜76之 =係於專用的線狀塗佈單元(LCT)44進行。但是，進行線狀塗佈 处理之裝置也可併設或排入面狀塗佈單元(ACT)4〇内。 16 200930468 如Λ如圖14所示，於面狀塗佈單元(ACT)4〇，可將嘖墨喷 上述線狀塗佈單元(L_内之線嫌布ί理ί 機二之喷^支=弓1導執70、滑動架74，而搭载於喷嘴移動 80卜古蚀寺體於該情形，以嘴嘴移動機構88在台座 噴黑喷嘴64 嘴82於既定方向(Χ方向)移動之塗佈掃描中， 到長條料嘴82之前方位置及台座80上方， 進行L線進行面狀塗佈掃描之前實施以喷墨喷嘴64 ❹ 時，内設置線狀塗佈處理裝置 乾燥賴構。例如，如圖16所示，可為ΐίί 空氣Ζ熱機構構成之發熱部辦，透過氣體管106引人 ”次氮軋，而由暖風加熱器1〇2朝向基G上錄 布膜76吹送乾燥用之暖風。或者 巍 之作用效果減低某個程度，也可於^劑塗佈膜76 的乾燥處_進行餘塗佈=於錄_處理之射進行特別 ❹ 外緣撼板G上以一周的方式於塗佈區域处 外周的ί t狀也可於塗佈區域迎 就圖8之擴大圖1^所示塗佈圖案的一變 陈，此線二續76不結合而留下間 於复形態中，塗佈掃描係將基板g固定在台座8〇上，並 形喷嘴82以蚊方向或路徑移動 為在^掃、82與基板G兩者同時移動之方式。也可 金佈知描中使基板G浮起於空中而移動之浮起輸送式。 17 200930468 上述實施形態中，於塗佈開始時之液體附著時，係自長條形 喷嘴8 2將微量抗蝕劑液吐出至與基板G之間的狹窄間隙的方式^ ^ ’但就其他方法而言，也可利用底塗(priming)處理法進行液體附 著。依照底塗處理法，係在設置於台座8〇附近的基底處理 蝕劑液下塗於長條形喷嘴82之吐出口附近，之後，將長條 〇 if台上方移動而後，下降至與基別之間戦既定狹窄 二後’使附著在基板G下端之抗侧液液膜接觸基 ' k布開始位置A。依照本發明，由於在塗佈開始位置A之 附近預先形成線狀的抗蝕劑塗佈膜，因此以底塗處 體附著亦能以良好再現性地進行。 -錢理法進订之液 •μ*n自長條形喷嘴82吐出之抗#劑液於到達首次接液於線狀 為止的期間’較佳為先使長條形噴嘴82靜止或 轉動毒抗蝕劑接液於線狀抗蝕劑塗佈膜76，則之後即使 近，处;，抗蝕劑也會被線狀抗蝕劑塗佈膜76吸引靠 給抗^吐線狀抗钱劑塗佈膜76之間無間隙地供 實ίΐΐ出。 縣條形喷嘴82開始移動的期間可預先以 自長條形喷嘴82吐出而快―點與線狀抗 並於吐出之广飾劍^刀期階段使抗蝕劑吐出較既定量更多， 钱劑吸引到‘條嘴^^齊:塗佈膜76接液後’將剩餘量之抗 間’可用預備ί驗ίί出 抗糊吐出至吸引開始為止之期 具有i對為/於線狀塗伟單元叹·， 同時形成線狀抗例嘴64，沿著基板各邊 板上形^所望的線狀抗餘劑塗佈if6情形，能於更短時間，在基 18 200930468 之吐出口不限於狹縫型，也可為多數微細孔吐出口排成一 為線ί外步:立，線狀产蝕劑塗佈膜％之形狀變形 、十· 4-AL^,圖案。尤其疋，於非旋轉法之面狀塗佈，如上所 部)往基板〇上之塗佈終端部（尤其是左右角隅 近。依明 方向垂直之方向上的基板中心側)大幅靠 豆异;t 士土板G上之面狀抗蝕劑塗佈膜之終端附近（尤 ^塗你舟驟4^°卩）’能預先（例如與上述線狀塗佈步驟為同樣之先 以擴張左右^7之^^=^^佈膜之赌，尤其用 角隅^L7所示’可於基板G上之面狀塗佈後端侧之左右 致直角，形或』形圖案形成先行抗蝕劑塗佈膜110。於 步驟，形紐基板G上之面狀抗侧塗佈臈 in 义物描終端部往内侧靠近，也能如®18所示(尤其如 劑塗ϋ 戶斤示），在基板Gi之左右角隅部，面狀抗钕 齊J塗佈严112 一部分重疊於先行抗侧塗佈膜11〇而併合卜體 二’ Γ到先行抗姓劑塗佈膜110作為面狀抗姓劑塗細II2之擴 張心而規定角部形狀（直角形狀)之合成抗蝕劑塗佈膜m。' ❹ 权立’本發明中，可將先行抗姓劑塗佈膜110之圖案或佈局 „形，。例如，可為：如圖19所示之圓形圖案、如圖20所示 面狀塗佈掃描方向延伸的短冊狀或矩形圖案、如圖21所示在 =狀塗佈掃描方向垂直之方向延伸的短冊狀或矩形圖案等。該 ^开乂亦了传到.在面狀塗佈知描之終端，面狀抗韻劑塗佈膜 ，先行抗蝕劑塗佈膜110併合(一體化）、先行抗蝕劑塗佈膜ικ)作 為面狀抗钱劑塗钸膜112之延長部分而規定角部形狀規定之合 抗蝕劑塗佈膜114。 一又，本發明中，亦可將先行塗佈膜中取抗蝕劑液而代之，使 ，溶劑例如，釋劑(ίωη^Γ)，而形成與上述同樣的圖案或佈局。於 。亥If形，圖不雖省略，如果於面狀塗佈步驟將面狀抗蝕劑塗佈膜 19 200930468 Ο ❹ ’則面狀抗輔塗佈膜之抗鋪液會沾 Ϊ狩姐之上並擴散，結果使面狀抗蝕劑塗佈膜之輪 ί=ΐίΞίί行稀釋劑塗佈膜的輪廓。藉此，面迦劑 直角糊謝/====近，也㈣_狀（例如 #] ^ ^ ^ ^ 意歧裝置或設備:因Ζ應基板上供給處理液之任 液以外，也可為二液而言’除了抗_ f彡液或沖洗液等。本發明之中，被處理基Ϊ不 美為其他平面顯示觀基板、半導體晶圓 土扳玻璃基板、光罩、印刷基板等。 【圖式簡單說明】 =mm明可適用之塗佈顯影處理系統的構成平面^ 圖係顯不只施形態之塗佈顯影處理系統中處理步驟的流程 元内態之塗佈顯猶理系統所包含線狀塗佈單 之平在基板上之線狀抗侧塗佈膜 之塗示實施形態令，形成祕板上之線狀抗韻劑塗佈膜 之塗怖位置及剖面形狀的示意剖面圖。 ^ 土賴元内====態之塗佈顯影處理系統所包含面狀塗佈單 Hi示實施—之面狀塗佈單元内之作用的立體圖 、圖8係顯示實施形態中，形成在某妬μ夕品此園 之平面視圖案的示意平面圖
CD 圖 形成在基板上之面狀抗_塗佈膜 圖9係顯示實施形態中，線狀抗蝕劑塗佈膜之一作用的示意 20 200930468 部分剖面圖。 圖ίο係顯示實施形態中’線狀抗蝕劑塗佈膜之一作用的示音、 部分剖面圖。 圖11係顯示實施形態中’線狀抗姓劑塗佈膜之一作用的示音 ' 部分剖面圖。 圖12係顯示實施形態中’線狀抗餘劑塗佈膜之一作用的示音 部分剖面圖。 圖13係顯示實施形態中’線狀抗姓劑塗佈膜之一作用的示音 部分剖面圖。 ' ❹ 圖Η係顯示實施形態中，於面狀塗佈處理裝置排入線狀 處理裝置之一變形例構成的立體圖。 圖15係顯示圖14之構成例進行塗佈處理之作用的示音平面 致側Ξί係顯示圖14之構成例排入加熱乾燥裝置之構成例的大 平面係顯示實施形態中，先行抗_塗佈膜之_之一例的 ^ H顯示實施形態中，先行塗佈膜作用之平面圖。 ο Ϊ J 不實施形態中，先行塗佈膜之另-圖案例之平面圖。 圖h係顯示實施形態中，先二:冗一^歹之=面圖。 圖22係顯示以習知技術另一圖案例之平面圖。 餘劑塗佈膜之平面視圖案塗佈處理在基板上所得到抗 圖。圖23係顯示習知技術之非旋轉塗佈處理之作用的示意前視 圖如係顯示習知技術 ^的不思部分剖面圖。 圖27係顯示習知技術中之問題點Sf: 21 200930468 【主要元件符號說明】 _ A塗佈開始位置 B塗佈中間部 • C塗佈終端部 CR卡匣 G基板 WL脊線(濕線） RE塗佈區域 10卡匣站（C/S) ❹ 12處理站(P/S) 14界面部（I/F) 16卡匣台座 17輸送路 19輸送路 20輸送機構 22清洗處理部 23基板中繼部 24塗佈處理部 ❹ 25化學藥品溶液供給單元 26顯影處理部 27空間 28揉擦清洗單元(SCR) 30紫外線照射/冷卻單元(UV/COL) 32加熱單元(HP) 34冷卻單元(COL) 36輸送路 38輸送裝置 40面狀塗佈單元(ACT) 22 200930468 42減壓乾燥單元(VD) 44線狀塗佈單元(LCT) . 46黏附/冷卻單元(AD/COL) 47輸送路 • 48加熱/冷卻單元(HP/COL) 50加熱單元(HP) 52顯影單元(DEV) 53加熱/冷卻單元(HP/COL) 54輸送裝置 55加熱單元(HP) 56延伸部 57緩衝台座 58輸送路 59輸送機構 60輸送裝置 62台座 64喷墨式抗蝕劑喷嘴 66喷嘴掃描機構 68Y引導軌 G 70X引導軌 72Y方向驅動部 74滑動架 76線狀抗蝕劑塗佈膜 76A角部 76C角部 80台座 82抗蝕劑喷嘴 82a狹缝狀吐出口 84塗佈處理部 23 200930468 86抗蝕劑液供給機構 88喷嘴移動機構 _ 90抗蝕劑液供給管 92喷嘴支持體 • 94直進驅動部 96附導引升降機構 98連接部 100面狀抗蝕劑塗佈膜 100’假想線 102暖風加熱器 ® 104發熱部 106氣體管 110先行抗蝕劑塗佈膜 112面狀抗蝕劑塗佈膜 114合成抗蝕劑塗佈膜 200抗蝕劑液塗佈膜 202抗蝕劑喷嘴 202a狹縫狀吐出口 204隆起 G 204’虛線 206隙間 208塗佈不均