TW200901355A - Test tray and handler using the test tray - Google Patents

Description

2U0901355 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種搬運機，尤其 試托盤係包含有將要進行電性測試之'、、關於種測試托盤，該測 【先前技術】 封裝曰曰片。 在封裝過程結束後，搬運機對 裝晶片接受電性測試。 、i^行傳送’藉以使封 複數個鋪。搬職制試托射之 板包含有 接觸。然後，測試器對封褒晶片進行電性二之插槽相 對封裝晶片進行分類後，搬運機將 "依據測4結果 應的用戶托盤。 將封衣晶片從測試托盤傳送回相 該搬運機係包含:第-腔室、第二腔室以及第三腔室。在第 脸至中測„式托盤中之封裝晶片被加熱至極高的溫度或被冷卻 至極低的孤度。在第二腔室中’測試托射之封裝晶片接受電性 測試。在第三腔室巾，職滅巾之封被冷卻缝加熱至 室通。測試托針之封裝晶片依次經過第-腔室、第二腔室以及 第三腔室。 下〜、、、第1圖」及「第2圖」，對第一種習知的搬運機 200901355 以及第二種習知的搬運機進行描述。 「第1圖」及「第2圖」中之各附圖標號係用於指示第一種 習知的搬運機及第二種習知的搬運機中測試耗盤傳送路徑中之相 應組件。 「第1圖」為第一種習知的搬運機中測試托盤傳送路徑之示 意圖。 如「第1圖」所不，第一種習知的搬運機係包含有：裝戴單 几10、第一腔室20、第二腔室3〇、第三腔室4〇以及卸载單元沁。 。亥第一腔室20、第二腔室3〇及第三腔室4〇係於水平方向上排成 —列。這樣，測試托盤可水平地依次經過第—腔室2〇、第二腔室 30以及第三腔室40。 工 私在裝載單元10中，封裝晶片被裝载於處於水平位置之測試托 盤中。紐，包含有封裝晶狀測試托缝傳送至第—腔室如對 面。接下來，·m域娜％度，藉以使_試托盤處於直立 位置。 處於直立位置之測試托盤被送入第一腔室20並繼續向前移 t當T試托倾過第—腔室2G時，處於直立健之測試托盤中 、憤曰曰片被加熱至極高的溫度或被冷卻至極低的溫度。 接下來，該處於直立位置之測試托盤被送入第二腔室3〇，藉 舞該封裝晶片執行電性測試。 9 7 200901355 而後，該處於直立位置之測試減被送人第三腔室4g並繼續 向前移動。當測試托盤經過第三腔室4叫，處於直立位置之測試 托盤中的封裝晶片被冷卻或加熱至室溫。 ' 而後，將測試托盤旋轉90度，藉以使該測試触處於水平位 置。進而將域於水平位置之職托魅送往卸鮮元％。在卸 載單元50巾’從處於水平位置之測試托紅卸麟裝晶片。 「第2圖」為第二種習知的搬運機中測試鋪傳送路徑之示 意圖。 如「第2圖」所示，第二種習知的搬運機係包含：装載/卸 載單元15 g腔至20、第二腔室3〇以及第三腔室4〇。該第一 腔室2〇與第三腔室4〇係於垂直方向上排成—行，且該第二腔室 3〇係位於第一腔室2〇與第三腔室4〇之間。這樣，測試托盤可垂 直地依次經過第-腔室2〇、第二腔室3G以及第三腔室4〇。 在裝载/卸載單元I5中，封農晶片被裝載於處於水平位置之 測雜盤+。織該峨托錄雜％度，藉以制試托盤處於 直立位置。 接下來，該處於直立位置之測試托盤被送入第一腔室2〇並繼 續向則移動。當測試托盤經過第—腔室2Q時，處於直立位置之測 式托盤中的封裝晶片被加熱至極高的溫度或被冷卻至極低的溫 度。 200901355 接下來處於直立位置之測試托入二 對該封裝“執行電_試。 _ 义而後’處於直立位置之測試托盤被送入第三腔室々ο並繼續向 别移動。當測試托盤經過第三腔室4G時，處於直立位置之測試托 盤中的縣“被特或加齡室溫。 接下來’將測試托盤雜9〇度，藉赌刻試托鍵於水平 位置。該狀水雜置之職托盤被送往賴乃卩鮮S15。在 裝載/卸鮮7L I5巾，從處於水平位置之職托盤上卸載封裝晶 片。 在第一種習知的搬運機及相似的第二種習知的搬運機中，處 於直立位置之測試托盤被送入第一腔室2〇並向前移動。而後，該 處於直立位置之測試托舰送入第二腔冑3〇並向前移動。繼而該 處於直立位置之測試托盤被送入第三腔室4〇並向前移動。 因此，搬運機需要一種移動設備，藉以使測試托盤依次經過 第一腔室20、第二腔室30以及第三腔室40。且測試托盤需要一 種連構件’藉以使該測試托盤與移動設備相連接。 但是’第一種習知的搬運機中之移動設備並不與第二種習知 的搬運機相匹配。這導致無法在第一種習知的搬運機與第二種習 知的搬運機之間交換使用測試托盤。致使必須為兩種習知的搬運 機配備兩種測試托盤。 9 200901355 【發明内容】 蓉於以上職H本發明之目的在於提供—種測試托 盤該托盤可父換地應用於配備有用於移動測試托盤的不同類型 移動設備之搬職t，以及-種顧_戦托_搬運機。 本發明之一方面在於提供一種搬運機，該搬運機係包含··第 -腔至，制於使-測試托盤所包含之封裝晶片於第__腔室中被 ( 加熱至高溫或被被冷卻至低溫；第二腔室，係用於使測試托盤所 包含之封裝晶片於第二腔室中接受測試；第三腔室，係用於使測 試托盤所包含之封裝晶版第三腔室检冷卻紐加熱至室溫； 該測試托盤，係可直立地於成顺置或成行設置之第—腔室、第 二腔室及第三腔室之間水平地及垂直地進行義，測試托盤係包 含有：框架；複數地钱胁賴封裝“並彳細定地配設於 該框架上以及連接構件射拆卸地配設於該轉之側面上；以及 移動設備，係用於在第一腔室、第二腔室及第三腔室之間移動該 測試托盤。 本發明之另-方面在於提供—種可以直立錄於—搬運機中 的腔室間水平地及垂直地進行移動的測試托盤，該測試托盤係包 含：框架；複數個姉，_於裝載封裝晶片且翻定地配設於 該框架上·’以及連接構件’係可拆卸地配設於該框架之—側面上。 經由下列結合圖式之詳細_，本㈣之上述及其它目標、 10 200901355 特徵、觀點與優點將更加彰顯。 【實施方式】 下面，將結合圖式對本發明之較佳實施例進行詳細描述。 _ 如「第3圖」及「第4圖」所示，本發明中之搬運機！係包 含：第一腔室100、第二腔室·、第三腔室勤、測試托盤τ、 裝載單元（圖中未示出）、以及卸载單元（圖中未示出）。 在賴單元巾，將接受電制試的封裝⑼被錄於處於水 平位置的測試托盤τ上。封裝晶片裝載完畢之後，將測試托盤τ 旋轉90度’藉以使該測試托盤處於直立位置，同時將測試托盤了 送入第一腔室100。 在第-腔室100中，該處於直立位置之測試托盤τ向前移動。 當該測試托盤經過第-腔室100時，封裝晶片被加熱至極高的溫 度或被冷卻至極低的溫度。 然後，處於直立位置之測試托盤丁被送入第二腔室200中並 於第二腔室200中測試封裝晶片。 - 而後，處於直立位置之測試托盤Τ被移入第三腔室30〇中， 且當測試托盤經過第三腔1 3〇〇時，該封裝晶片被冷卻或被加熱 至室溫。 如「第3圖」所示，在第二腔室2〇〇中，兩個測試托盤可於 垂直方向上排成一行。 11 200901355 f封襄⑼被冷贼被加齡室溫碰，_鋪被旋轉9〇 度’藉以使__邊處於水平位置。祕，處於水平位置之測 成托盤被卸鱗元（圖中未示出）。在依_試結果進行分類 後’卸載單元中之封裝晶片分職裝載至相應的用戶托盤上。

—如「第3圖」所示，第一腔室⑽；第二腔室200及第三腔 至300可於水平方向上排成—列。在這祿財，水平移動設備 水平地移動測試托盤。如「第4圖」所示，第—腔室ι〇〇及第三 月工至300可於垂直方向上排成—行，且第二腔室⑽係位於第一 腔室100及第三腔室300之間。在這種狀況中，垂直移動設備垂 直地移動測試托盤。 因此，測試托盤T需要配備有連接構件，該連接構件可同時

與水平地移動測試托盤τ之移缺備以及垂直地移_試托盤T 之移動設備二者相匹配。進而可料種不_型的移動設備之間 可交換地使用該測試托盤τ。 測試托盤丁沿四條傳送路徑進行移動。第一條傳送路徑係用 於在第-腔室憎獅_ τ 1二傳送細_於將測試 托盤Tk第腔至100傳送至第二腔室2〇〇。第三條傳送路徑係 用於將測試托盤T從第二腔室傳送至第三腔室。第四條 傳送路徑係用於在第三腔室中傳送測試托盤τ。因此，測試托盤Τ 須配備有額於沿四條傳送路徑轉地缝直地移_試托盤τ 之移動設備相匹配的連接構件。 12 200901355 1==:第5圖」至「第13圖」所示’對連接構件及移動 δ 又備進仃砰盡描述。 第一實施例 下面’ _試減了料二傳送路徑及第三傳送路徑行進過 &中所Μ的連接構件及移動設備進行描述。 .如第5圖」及「第6圖」所示，本發明之測試托盤Τ係包 Γ含：框架400 ’係具有網格結構；托架，係固定於框架働上 並用於裝戴封裝晶片；以及第一連接構件51〇或第二連接構件 530，係可拆卸地配設於框架4〇〇之一側。 如「第5圖」所示，連接構件可包含第一連接構件， 可配叹於框架之至少—個轉角上且具有凹槽。如「第6圖」 /一、連接構件可包含第二連接構件（MO)，可配設於框架伽 之至少一個轉角上且具有凸起532。 可於框帛400侧面上配設至少一個滾輪。當測試托盤沿執道 移動時’該滾輪係用於減小測試托盤Τ與執道之間的磨擦力。 「/己設於測試托盤Τ上的「第5圖」中之第一連接構件5Κ)或 、第6圖」中之第二連接構件530與移動設備相齧合。這樣，測 试托盤Τ可沿第二傳送路徑或第三傳送路徑移動。下面，對該移 動設備加以詳盡描述。 第11圖」為本發明之搬運機中第一移動設備7〇〇之透視 13 200901355 圖。該第一移動設備700係配設於第一腔室1〇〇與第二腔室· 之間，藉以沿第二傳送路徑移動測試托盤τ，同時，第一移動机 備700還配設於第二腔室200與第三腔室300之間，藉以沪第: 傳送路徑移動測試托盤T。 如「第1〗圖」所示，第一移動設備700係包含有第一突出部 件720。第-突出部件72〇齧合於「第5圖」中第一連接構件_ 之凹槽5i2 ’或齧合於「第6圖」中第二連接構件53〇之凸起您。 因此，配備有第-連接構件別或第二連接構件別之測試托盤 何沿第二傳送路徑從第一腔室1〇〇被送往第二腔室綱或可沿 第三傳送路徑從第二腔室200被送往第三腔室3〇〇。 ° 該第-移動設備7〇〇可包含有第二突出部件bo，該第二突 出部件730之延伸方向與第一突出部件72〇之延伸方‘反^ 進订移動時，第二突出部件73〇推動測試托盤τ之側面，藉以移 動測試托盤Τ。 透過為第-移動設備700配設之驅動單元（圖中未示出），如 缸，進而移動第一突出部件別及第二突出部件730。且驅動 早兀可同時移動第-突出部件72〇及第二突出部件，。 依岐種方式，具有第—突出部件72〇及第二突出部件顶 之第一移動設備700可同時移動兩個測試托射。假設，第一測 咸托盤Τ位於第—腔㈣中且第二測試謝位於第二腔室· 14 200901355 中。當同時移動第一突出部件720及第二突出部件73〇時，透過 第一突出部件72〇將位於第一腔室100中之第一測試托盤τ移入 第二腔室200中，同時，透過第二突出部件73〇將位於第二腔室 200中之第二測試托盤T移入第三腔室300中。 透過水平地移動第一移動設備700中之第一突出部件72〇及 第二突出部件730 ’可以在「第3圖」中所示的第一腔室1〇〇、第 一腔至200及第三腔室3〇〇之間水平地移動測試托盤τ。透過垂 直地移動第一移動設備7〇〇中之第一突出部件72〇及第二突出部 件730，也可以在「第4圖」中所示的第一腔室⑴〇、第二腔室 200及第二腔室3〇〇之間垂直地移動測試托盤τ。 弟二實施例 下面，對於在第一腔室100中沿第一傳送路徑向前移動測試 托盤Τ之或在第三腔室巾沿第四傳送路徑向前義測試托盤 Τ所需的連接構件及移動設備進行描述。 如第7圖」及「第8圖」所示，本發明第二實施例之測試 托盤Τ係包含、框架4〇〇，係具有網格結構；托架45〇，係固定於 框架400上並用於裝载封裝晶片；以及第一凸起54()，係可拆卸 地配設於框架400之至少一個側面上。 該框架400之至少一侧面上具有一個凹槽47〇。第一凸起 54〇係配設於該凹槽47〇中。框架4〇〇之一個側面上也可具有兩 200901355 的凹槽•相應地，多個第-凸起54。係分 於母一個凹槽470中。 —:弟7圖」為框架400之兩個側面上分別具有兩個凹槽柳 之不意圖，其中每一凹槽470都具有-個第-凸起540。 「第8圖」為框架之—個侧面具有兩_槽物 圖，其中每—凹槽470都具有一個第一凸起540，且於框竿彻、 ^兩個㈣上分別配設有-個具有第二凸起奶之第三連接構件 奸如「第7圖」所示，移動設備係與「第7圖」中測試托盤τ 之弟-凸起540相齧合或者與「第8圖」中測試托盤丁之第一凸 起540及第二凸起555相齧合。這樣，使得測試托盤丁可 ^送路徑或細傳送路徑移動。現在’對該移動設備進行詳盡描 「第12圖」為本發明之第二軸設備_之透視圖。該第二 移動設備動係位於第一腔室卿中，藉以沿第一傳送路徑移動 顧托盤T。該第二㈣設翻時位於第三腔室中，藉以A 第四傳送路徑移動測試托盤τ。 3 /σ 1如「第12圖」所示，本發明之第二移動設備_、包 或更多個螺杆820 ’各螺杆_係為方螺紋螺杆，藉以具有付 _及平齒根奶。螺杆82〇之扁平底部與第一凸起54〇或第 16 200901355 '一凸起555相餐合。 ，因此，當轉動螺杆820時，第一凸起54〇或第二凸起奶沿 平w根825移動。進而’使測試托盤τ於第-腔室100或第三腔 室300中向前移動。 • 帛12圖」所示’第二移動設備之上部及下部分別具有一 對螺杆820位於第二移動設備下部細個螺杆㈣之平齒根奶 齧合於「第8圖」中測試托盤T之第-凸起540。同時，位於第 二移動設備上部的兩個螺杆82〇之平齒根825齧合於「第8圖」 中測試托盤τ之第二凸起555。 “第二移動設備8GG之下部及側面可分別具有—對螺杆82〇。 在k種狀況中，第-凸起54〇分別與第二移動設備_下部及側 面的四個螺杆820之平齒根相齧合。藉以使測試托盤了向前移動。 可依據第-凸起540及第二凸起555之位置而改變位置的一對螺 杆係位於測試托盤Τ之側面。 、 「第13圖」為本發明之搬運機中第三移動設備900之透視 • ®。與第二移動設備_相似，該第三移動設備9〇〇係位於第一 腔室100或第三腔室300之中。 如「第13圖」所示，第三移動設備_，係包含：第一支桿 91〇 ’係用於對處於直立位置_試托盤τ之上方進行支撐，以: 第-支#920 ’係用於對處於直立位置的測試托盤τ之下方進行 17 200901355 ’藉以使測試 支撐第支杯910與第二支桿92〇分別具有凹槽 托盤T插入該凹槽中。 丄，0被牢固地固定於腔室之中。而第二支桿920可 於腔^中在上㈣驗料均满，細酬試托盤 τ。5亥弟一支桿920係包含：第—辅助支桿奶，係可上下移動， 以及第二輔助支桿924，係可左右移動。 曰「第Ma圖」至「第14d圖」為具有第一支桿灿及第二支 桿920之第三移動設備9〇〇進行作業之過程。 如「第Ha圖」所示，第—支桿91〇位於較高的位置，而第 二支桿920位於較低的位置，即第二支桿㈣位於第—支桿_ 下方。 第一輔助支桿922係位於第二辅助支桿924下方，且第二輔 助支桿924係用於對測試托盤τ進行支稽。 如「第14b圖」所示’第-輔助支桿922向上移動至第二輔 助支桿924上方，藉以與第一支桿910 一同對測試托盤了進行支 稽。而後，第二輔助支桿924向右移動一步。 接下來，如「第14c圖」所示，第一輔助支桿922向下移動 至第二輔助支桿924下方，藉以使第二輔助支桿924對測試托盤 T進行支撐。 而後’如「第14d圖」所示，第二辅助支桿924向左移動一 200901355 步。 如上所述，透過第一輔助支桿922與第二辅助支桿924所進 行的往復運動，進而將測試托盤T送入腔室中。 該第三移動設備9〇〇可進一步包含第三支桿93〇，係用於支 撐處於直立錄之職減T _面，如更辭觀移動該處 於直立位置之測試托盤T。與第二輔助支桿924相似，第三支桿 930在左右方向上移動，藉以移動測試托盤τ。 透過對處於直立位置之測試托盤τ之上方與下方或處於直立 位置之測試域之上方、τ方及侧面進行反覆地支撐與釋放，第 三移動設備_聽於直域置之_托_行鷄。測試托盤 丁無須配備多餘的連接構件。換而言之，第三移動設備不需 要「第8圖」中所示的第—凸起540及第二凸起555。 弟二實施例 了備設有如「第 需要第二移動設備㈣之搬運機中，測試托盤 '、 選弟5圖」及「第6圖」中所示之連接槿杜 而另一種選自「第7圖及 接構件 傷有「第11®中所_ & 所示之連接構件。麵 。」 不之第一移動設備700以及「第13圍, 所示之第三嫌㈣G ♦機f職盤Τ = 19 200901355 5圖」「及「第6圖」中所示連接構件之任意-種連接構件。 第1〇圖」分別不出了測試托盤τ所配備的由 之組合連一 8圖」中所示之連接構件。 第7圖」及弟 如「第9圖」所示’測試托盤係包含：框架400，係且有網 ^接托架顿，係固定於框架上並用於裝載封裝晶月； 構件510，係分別配設於框架4〇〇之兩個 物具有—個咖2;至少—崎52〇二 。又於忙木400之側面上；多個第一凸起54〇，係分別配設於框架 側面之凹槽物中；兩個第三連接構件55〇，係分別配設於框 架4〇〇之兩個轉角上且各第三連接構件55〇分別具有一個第二凸 起555 ;以及第一桿件610、第二桿件620及第三桿件630，係可 拆卸地配設於框架4〇〇之側面。 如第10圖」所示，測試托盤係包含：框架4〇〇，係且有網 格結構；多個托架45〇，係固定於框架4〇〇上並用於裝载封裝晶 片’四個第二連接構件53〇，係分別配設於框自之四個轉角 上且各第二連接構件s3〇分別具有一個凸起您，·至少—麵輪 520，係配設於_ 4〇〇之一個側面上；第一凸起54〇，係分^己 設於位於框架400各側面上之兩個凹槽47〇中，以及第—桿件 _、第二桿件62G及第四桿件⑽，係可拆卸地配設於框架伽 20 200901355 之侧面上。 、"t第—連接構件510、第二連接構件530及第—凸起540中 進订k擇性組合，可以使得測試減了可與任意_的移動 相匹配。 β f此，本發明之測試托盤Τ於其中第一腔室、第二腔室及第 二腔室成行或成列設置之搬運機中交換使用。 雖然本發_前述之較佳實施例揭露如上，然其並非用以阳 定本發明，任何熟習祕技藝者，在獨離本剌之精神和範圍 内’當可作麵之更動姻飾，因此本發明之專娜護範圍須視 本說明書崎之ΐ請專利範m所界定者為準。 【圖式簡單說明】 第1圖為第-種習知的搬運機中測試托盤傳送路徑之示意 圖； ^ 第2圖為第二種習知的搬運機中測試托盤傳送路徑之示音 圖， 第3圖為本發明一實施例之搬運機中測試托盤傳送路徑之示 意圖； 第4圖為本發明另一貫施例之搬運機中測試托盤傳送路彳里之 示意圖； 200901355 第5圖至第ίο圖為本發明其他實施例之搬運機中測試托盤之 透視圖； 第Π圖為本發明之搬運機中第一移動設備之透視圖； 第12圖為本發明之搬運機中第二移動設備之透視圖； •第13圖為本發明之搬運機中第三移動設備之透視圖；及 第14a圖至第14d圖為第三移動設備之作業之截面圖。 【主要元件符號說明】 1 搬運機 T 測試托盤 10 裝載單元 50 卸載單元 15 裝載/卸載單元 400 框架 450 托架 510 第一連接構件 520 滾輪 530 苐~~連接構件 532 凸起 540 第一凸起 550 第三連接構件 555 弟一凸起 610 第一桿件 620 第二桿件 630 第三桿件 640 苐四桿件 700 第一移動設備 720 第一突出部件 730 第二突出部件 800 第二移動設備 820 螺杆 822 平齒頂 825 平齒根 900 第三移動設備 22 200901355 910 第一支桿 920 第二支桿 922 第一輔助支桿 924 第二輔助支桿 930 第三支桿 20 ， 100 第一腔室 30 ， 200 第二腔室 40，300 第三腔室 512 ， 470 凹槽 \ 23

Claims (1)

1. 200901355 十、申請專利範圍： 1. 一種搬運機，係包含： 一第一腔室，係用於使一測試托盤所包含之封妒曰片於詨 第一腔室中被加熱至高溫或被被冷卻至低溫； 一第二腔室，係用於使該測試托盤所包含 珂我日日片於該 第二腔室中接受測試； 一第三腔室，係用於使該測試托盤所包含之封襄晶片於該 第三腔室中被冷卻或被加熱至室溫； 該測試托盤，係可直立地於成列設置或成行設置之第一* 室、第-腔室及第三腔室之間水平地及垂直地進行移動，該測 試托盤係包含有： 一框架； 複數個托架係用於裝載封裝晶片，並且該等托架被固 定地配設於該框架上；以及

   一連接構件係可拆卸地配設於該框架之—側面上，以 腔室、第二腔室及第三腔室之 一移動設備，係用於在第— 間移動該測試托盤。 2. 如申請專利範圍第！項所述之搬運機，其中該連接構件係包含 -第-連接構件，係具有一凹槽，且該第—連接構件可拆卸地 配設於該框架之至少一轉角上。 3. 如申請專利範圍第2項所述之搬運機，其中該移動設備係包含 24 200901355 -第-突㈣件，細於被插人於該第—連接構件上之凹槽 中’且該第-突出部件可水平地及垂直地進行移動。 曰 4.如申請專利範圍第i項所述之搬運機，其中該連接構件係包含 地 -第二連接構件，係具有—祕’且該第二連接構件可拆卸 配設於該框架之至少一轉角上。 5. 如申請專利顧第4項所述之搬運機，其中該移動設備係包含 -第:突出部件，係用於與該第二連接構件上之蝴目餐合， 且《亥第*出件可水平地及垂直地進行移動。 6. =料利範圍们項所述之搬運機，其中該連接構件係包含 一弟一凸起，該第-凸起係可拆卸地配設於該框架之至少一側 7.如申μ專彳j範圍第6項所述之搬運，^ 複數個方螺紋螺杆，所述各方螺明杆=^動5又備係包含 U利、謂杆係包含··—平齒頂以及 Ϊ該平齒根係與該框架側面上之第-凸起相齧合。 .入·明利關第6項所述之搬運機，其中該移動設備係包 合， 一第H係與處於直立位置之順滅的上部相餐 一二弟—支桿被牢__於第—腔室或第二腔室中；及 一弟二支桿，係包含： 第^輔助支桿，係可上Tm;以及 第二辅助支桿’射左右移動，並且該苐二辅助支 25 200901355 捍依讀處於直立位置之觀減訂部相餐入。 ，9.如=範圍第1項所述之搬運機，其中該連接細包含 第二連接構件，該第三連接構件係包含·· —第一喊，係可拆卸地配胁該框架之至少―側 及 ， 10如申1第二凸起，係可拆卸地配置於該框架之至少—轉角上。 複其中該移動設備· -钩 儒方螺紋螺杆係包含：—平齒頂以及 2根，且該平錬與第—凸起或該第二凸触餐合。 含：明專纖_ 9項所述之搬運機，其中該移動設備係包 人-第一支桿，係與處於直立位置之測試托盤的上部相誓 口，且該第-支桿牢固地固定於第一腔室或第二腔室中，以及 —第二支桿，係包含： 一第一辅助支桿，係可上下移動；以及 -第二辅助支桿，係可左右移動，並輔 桿依次與處於直立位置之測試托盤的下部相蓄合。弟—辅助支 申凊專利範圍第！項所述之搬運機，其中該連接構件係包 3 · 多個第-連接構件’所述各第__連接構件係、分別具有—凹 曰，並且該等第—連接構件可拆卸地配設於該框架之兩個轉角 26 200901355 上； 多個第一凸起，所述各第一凸起係可拆卸地配設於該 之一側面上；以及 /、 多個第三連接構件’所述各第三連接構件係具有一第 起並可拆卸地配設於該框架之兩個轉角的每—轉角上 13.=請專利範圍第1項所述之搬運機，其中該連接構件係包 含. 多個第二連接構件，各具有一凸 件分別可拆卸地配設於該框架之__上；構 第凸起，係可拆卸地配設於該框架之—側面上。 H.-種測試托盤，勒m托盤可以直立地於—麵機巾之腔 水平地及垂直地進行移動，該測試托盤係包含： 一框架； 複數個托架，係用於裝載封裳晶片，並且該等 地配設於該框架上；以及 木被固疋 -連接構件’係可物地配設於該购之—側面上。 15.如申請專利範圍第14項所述之測試托盤，其中該 ^ 含-第-連接構件，係具有一凹槽，並且該第— 係包 卸地配設於該框架之至少—轉角上。 冓件可拆 16·如申請專機園第14項所述之_托盤，其_ 含一第二連接構件，係具有一凸起，並且該第二連接^係包 ^逆接構件可拆 27 200901355 卸地配設於該框架之至少一轉角上。 17·如申請專利範圍第14項所述之測試托盤’其中該連接構件係勹 含一第一凸起，係可拆卸地配設於該框架之至少一側面上 18 ·如申請專利範圍第14項所述之測試托盤，其中該遠 含： 接構件係包 及 第一凸起係可拆卸地配設於該框架之至少— 側面上；以 一第三連接構件，係具有一第二凸起，並 吻第-一-i^ ▼接才盖 件可拆卸地配設於該框架之至少一轉角上。 28