CN101231324A - 测试盘以及使用该测试盘的处理装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种处理装置，包括：第一室，容纳在测试盘中的封装芯片在第一室中被加热至高温或者冷却至低温；第二室，容纳在测试盘中的封装芯片在第二室中被测试；第三室，容纳在测试盘中的封装芯片在第三室中被冷却或者加热至室温；测试盘，在排列成行或者成列的第一室、第二室、第三室之间以直立位置被水平地和垂直地移动，所述测试盘包括框架、其中装载有封装芯片且被牢固地设于框架的多个承载器、以及被可拆卸地设在框架的侧边上的连接件；以及移动装置，用于在第一室、第二室、和第三室之间移动测试盘。

Description

测试盘以及使用该测试盘的处理装置

技术领域

本发明涉及一种处理装置，更进一步地，涉及一种容纳用于电测试的封装芯片的测试盘。

背景技术

在封装工序结束时，处理装置使封装芯片接受电测试。

处理装置将封装芯片从用户盘传送到测试盘，并将测试盘提供给测试仪。测试仪包括具有多个插孔的测试板。处理装置使得测试盘中的封装芯片与测试板的插孔接触。然后测试仪在封装芯片上进行电测试。在根据测试结果将封装芯片分类之后，处理装置再将它们从测试盘传送到相应的用户盘。

处理装置包括第一室、第二室和第三室。在第一室中，测试盘中的封装芯片被加热到非常高的温度或者被冷却到非常低的温度。在第二室中，测试盘中的封装芯片接受电测试。在第三室中，测试盘中的封装芯片被冷却或被加热到室温。测试盘中的封装芯片按照顺序穿过第一室、第二室和第三室。

现在，参照图1和图2，描述第一和第二传统处理装置。

图1和图2中的每个参考标号均表示设在测试盘在第一和第二传统处理装置中所遵循的路径中的相应部件。

图1是测试盘在第一传统处理装置中所遵循的路径的示意图。

如图1所示，第一传统处理装置包括装载单元10、第一室20、第二室30、第三室40和卸载单元50。第一室20、第二室30和第三室40相互水平地放置成一行。所以，测试盘按顺序水平移动穿过第一室20、第二室30和第三室40。

封装芯片被装载到测试盘上，在装卸单元10中该测试盘处于水平位置中。之后使容纳封装芯片的测试盘移动得位于第一室20上方。然后，测试盘被旋转90度以处于直立位置。

直立放置的测试盘被引入第一室20内并向前运动。直立放置的测试盘中的封装芯片在它们通过第一室20的过程中被加热到非常高的温度或者冷却到非常低的温度。

随后，直立放置的测试盘被引入第二室30内以对封装芯片进行电测试。

然后，直立放置的测试盘被引入第三室40内并向前运动。直立放置的测试盘中的封装芯片在它们通过第三室40的过程中被冷却或者加热到室温。

之后，直立放置的测试盘被旋转90度以处于水平位置。水平放置的测试盘被移动到卸载单元50。在卸载单元50中，封装芯片从水平放置的测试盘中被卸载。

图2是测试盘在第二传统处理装置中所遵循的路径的示意图。

如图2所示，第二传统处理装置包括装载/卸载单元15、第一室20、第二室30和第三室40。第一室20和第三室40被相对竖直地放置成一列，第二室30在第一室20与第三室40之间。因此，测试盘按顺序垂直移动穿过第一室20、第二室30和第三室40。

封装芯片被装载到测试盘上，该测试盘在装载/卸载单元15中处于水平位置。之后，测试盘被旋转90度以处于直立位置中。

然后，直立放置的测试盘被引入到第一室20内并向前移动。在直立放置的测试盘中的封装芯片在它们通过第一室20的过程中被加热到非常高的温度或者被冷却到非常低的温度。

然后，直立放置的测试盘被引入到第二室30内以对封装芯片进行电测试。

之后，直立放置的测试盘被引入到第三室40内并向前移动。在直立放置的测试盘中的封装芯片在它们通过第三室40的过程中被冷却或者被加热到室温。

然后，直立放置的测试盘被旋转90度以处于水平位置。水平放置的测试盘被移动到装载/卸载单元15。在装载/卸载单元15中，封装芯片从水平放置的测试盘中被卸载。

在第一和第二传统处理装置中，相似地，直立放置的测试盘被引入到第一室20内并向前移动。然后直立放置的测试盘被引入到第二室30内并向前移动。然后直立放置的测试盘被引入到第三室40内并向前移动。

所以，处理装置需要移动装置以便移动测试盘使之按顺序通过第一室、第二室和第三室。而且测试盘需要用于将其与移动装置相连接的连接件。

然而，第一传统处理装置中的移动装置与第二传统处理装置中的不一致。这不允许第一和第二传统处理装置之间互换地使用测试盘。对于第一和第二传统处理装置来说需要两种测试盘。

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种测试盘以及一种使用该测试盘的处理装置，所述测试盘可以互换地用在多种处理装置中，每种处理装置均装配有用于移动测试盘的不同移动装置处理装置。

根据本发明的一个方面，提供了一种处理装置，包括：第一室，容纳在测试盘中的封装芯片在第一室中被加热到高温或者冷却到低温；第二室，容纳在测试盘中的封装芯片在第二室中被测试；第三室，容纳在测试盘中的封装芯片在第三室中被冷却或者加热到室温；测试盘，该测试盘在布置成行或布置成列的第一室、第二室、第三室之间以直立位置水平和竖直地移动，所述测试盘包括框架、牢固地设于框架且其中装载有封装芯片的多个承载器(carrier)、以及可拆卸地设于框架侧边的连接件；以及移动装置，用于在第一室、第一室、和第三室之间移动测试盘。

根据本发明的另一个方面，提供了一种在处理装置的室之间可以以直立位置水平和垂直移动的测试盘，所述测试盘包括：框架；多个承载器，牢固地设在框架上，封装芯片被装载于所述承载器中；以及连接件，可拆卸地设于框架的侧边上。

从以下结合附图的本发明详细描述中，本发明的前述以及其它目的、特征、方面以及优点将会变得更加明显。

附图说明

附图被包括进来以提供对本发明进一步的了解，并且被结合于说明书并构成说明书的一部分，附图示出了本发明的实施例并与说明书一起解释本发明的原理。附图中：

图1是在第一传统处理装置中测试盘所遵循的路径的示意图；

图2是在第二传统处理装置中测试盘所遵循的路径的示意图；

图3是在根据本发明实施例的处理装置中测试盘所遵循的路径的示意图；

图4是在根据本发明另一实施例的处理装置中测试盘所遵循的路径的示意图；

图5到图10是根据本发明其它实施例的测试盘的透视图；

图11是提供给根据本发明的处理装置的第一移动装置的透视图；

图12是提供给根据本发明的处理装置的第二移动装置的透视图；

图13是提供给根据本发明的处理装置的第三移动装置的透视图；以及

图14a到图14d是第三移动装置的操作的截面图。

具体实施方式

现在将详细介绍本发明的优选实施例，其实例在附图中示出。

如图3和图4所示，根据本发明的处理装置1包括第一室100、第二室200、第三室300、测试盘T、装载单元(未示出)、以及卸载单元(未示出)。

有待电测试的封装芯片被装载到测试盘T上，测试盘T在装载单元(未示出)中处于水平位置。当封装芯片被装载后，测试盘T被旋转90度以处于直立位置，并被移至第一室100中。

直立放置的测试盘T在第一室100内向前移动。在这过程中，封装芯片被加热到非常高的温度或者冷却到非常低的温度。

之后，直立放置的测试盘T被移动到第二室200中，并且封装芯片在第二室200中被测试。

之后，直立放置的测试盘T被移动到第三室300中，并且封装芯片在通过第三室300的过程中被冷却或者被加热到室温。

如图3所示，在第二室200内，两个测试盘可以相对于彼此被竖直定位成一列。

在封装芯片被冷却或者被加热到室温后，所述测试盘被旋转90度以处于水平位置。水平放置的测试盘被移动到卸载单元(未示出)。在卸载单元中，根据测试结果被分类之后的封装芯片被分别装载到相应的用户托盘上。

如图3所示，第一室100、第二室200和第三室300可水平布置成一行。在这种情况下，水平移动装置使测试盘水平移动。如图4所示，第一室100和第三室300可被垂直布置成一列，第二室200处于它们之间。这种情况下，垂直移动装置使测试盘垂直移动。

因此，要求测试盘T装备有连接件，该连接件适合于水平移动测试盘T的移动装置和垂直移动测试盘T的移动装置两者。这使得测试盘T能够被可互换地用于具有两种不同类型移动装置的处理装置中。

存在测试盘T遵循的四个路径。第一路径是测试盘T所遵循的将在第一室100内向前移动的路径。第二路径是测试盘T所遵循的将从第一室100移动至第二室200的路径。第三路径是测试盘T所遵循的将从第二室200移动至第三室300的路径。第四路径是测试盘T所遵循的将在第三室300内向前移动的路径。因此，要求测试盘T装备有连接件，所述连接件适合于沿四个路径水平或者垂直地移动测试盘T的移动装置。

参考图5到图13，现在描述连接件和移动装置。

<第一实施例>

下面描述连接件和移动装置，它们是使得测试盘T遵循第二和第三路径移动所必需的。

如图5和图6所示，根据本发明的测试盘T包括：具有格子结构的框架400；固定于框架400的承载器450，封装芯片被装载于承载器中；以及可拆卸地设于框架400的侧边的连接件510或530。

连接件可包括有凹槽的第一连接件510，该第一连接件可被装到框架400的至少一个角上，如图5所示。连接件可包括有突出部件532的第二连接件530，该第二连接件可被装到框架400的至少一个角上，如图6所示。

至少一个轮可装在框架400的侧边上。当测试盘沿着导轨被移动时，该轮减少测试盘T与导轨之间的摩擦。

移动装置接合设在测试盘T上的第一连接件510(如图5所示)或第二连接件530(如图6所示)。因此测试盘沿第二或者第三路径移动。现在描述移动装置。

图11是提供给根据本发明的处理装置的第一移动装置700的视图。第一移动装置700被设在第一室100与第二室200之间以使测试盘T沿着第二路径移动，并且设在第二室200与第三室300之间以使测试盘T沿着第三路径移动。

如图11所示，第一移动装置700包括第一凸起件720。所述第一凸起件720接合第一连接件510的凹槽512(如图5所示)或第二连接件530的突出部532(如图6所示)。因此，使得装备有第一连接件510或第二连接件530的测试盘T沿着从第一室100到第二室200的第二路径或沿从第二室200到第三室300的第三路径移动。

第一移动装置700可包括第二凸起件730，该第二凸起件沿与第一凸起件720延伸的方向相反的方向延伸。当移动时，第二凸起件730推动测试盘T的侧边，进而移动测试盘T。

第一凸起件720和第二凸起件730都由驱动单元(未示出)移动，所述驱动单元诸如为设置于第一移动装置700的气缸。驱动单元同时移动第一凸起件720和第二凸起件730。

按这样的方式，具有第一凸起件720和第二凸起件730的第一移动装置700可以同时移动两个测试盘T。假设第一测试盘T被设置在第一室100内且第二测试盘T被设置在第二室200内。当第一凸起件720和第二凸起件730被同时移动时，设置在第一室100内的第一测试盘T通过第一凸起件720被移动到第二室200中，与此同时设置在第二室200内的第二测试盘T通过第二凸起件730被移动到第三室300中。

第一移动装置700的第一凸起件720和第二凸起件730水平移动，从而在第一室100、第二室200和第三室300之间水平移动测试盘T，如图3所示。第一移动装置700的第一凸起件720和第二凸起件730垂直移动，从而在第一室100、第二室200和第三室300之间垂直移动测试盘T，如图4所示。

<第二实施例>

现在描述用于使测试盘T沿着第一室100内的第一路径或沿着第二室300内的第四路径向前移动所需要的连接件和移动装置。

如图7和图8所示，根据本发明第二实施例的测试盘T包括：具有格子结构的框架400；固定于框架400的承载器450，封装芯片被装载于承载器中；和第一突出部540，可拆卸地设于框架400的至少一个侧边。

框架400的至少一个侧边具有凹槽470。第一突出部540被设在凹槽470中。一个侧边可具有两个或者多个凹槽470。所以，突出部540被设在每一个凹槽470中。

图7是一个视图，其示出了框架400的两个侧边中的每个均具有两个凹槽470，每一凹槽都具有第一突出部540。

图8是一个视图，其示出了框架400的一个侧边具有两个凹槽470，其中每一个凹槽具有第一突出部540，并且示出了具有第二突出部555的第三连接件550被设在框架400的两个角的每一个上。

如图7所示，移动装置接合测试盘T的第一突出部540(如图7所示)、或者测试盘T的第一和第二突出部540和555(如图8所示)。因此，使得测试盘T沿着第一或者第四路径移动。现在描述移动装置。

图12是根据本发明的第二移动装置800的视图。第二移动装置800被设在第一室100之内以使测试盘T沿着第一路径向前移动。第二移动装置被设在第三室300之内以使测试盘T沿着第四路径向前移动。

如图12所示，根据本发明的第二移动装置800包括两个或多个轴820，每个轴都是矩形螺纹(squarely threaded)的以具有平螺纹峰(crest)822和平螺纹底(root)825。轴820的平坦底部接合第一或第二突出部540或555。

因此，当轴820被旋转时，第一或第二突出部540或555沿着平螺纹底825被移动。于是，测试盘T在第一室100或第三室300内向前移动。

如图12所示，第二移动装置在底部上具有一对轴820且在顶部上具有一对轴820。底部上的这两根轴820的每一根轴的平螺纹底825接合测试盘T的第一突出部540(如图8所示)。顶部上的这两根轴820的每一根轴的平螺纹底825接合测试盘T的第二突出部件555(如图8所示)。

第二移动装置800可在底部上具有一对轴820且在侧部上具有一对轴820。在这种情况下，第一突出部540与底部和侧部上的四根轴820的每个的平螺纹底相接合。测试盘T被向前移动。这对轴的位置可根据第一和第二突出部540和555被设置在测试盘T的侧边上的位置而不同。

图13是提供给根据本发明的处理装置的第三移动装置900的透视图。第三移动装置900，如同第二移动装置800一样，被设在第一室100或者第三室300内。

如图13所示，第三移动装置900包括保持直立放置的测试盘T的上侧的第一杆910以及保持直立放置的测试盘T的下侧的第二杆920。第一和第二杆910和920中每一根都具有凹槽，测试盘T插入于凹槽中。

第一杆910被牢固地保持在室之内的适当位置中。第二杆920在室之内可以上下移动、或者左右移动以移动测试盘T。第二杆920包括可以上下移动的第一从属杆(subordinate rod)922、以及可以左右移动的第二从属杆924。

参照图14a到图14d，现在描述具有第一杆910和第二杆920的第三移动装置900的操作。

如图14a所示，第一杆910被定位在较高位置，且第二杆920被定位在较低的位置，也就是，在第一杆910的下面。

第一从属杆922被定位在第二从属杆924的下面，且第二从属杆924保持测试盘T。

如图1 4b所示，第一从属杆922向上移动以位于第二从属杆924的上方，以使第一从属杆922与第一杆910联合保持测试盘T。之后，第二从属杆924被向右移动一步。

然后，第一从属杆922向下移动以位于第二从属杆924的下方，以使第二从属杆924支持测试盘T，如图14c所示。

然后，第二从属杆924被向左移动一步，如图14d所示。

如上所述的，第一和第二从属杆922和924的重复运动使得测试盘T能够在室之内向前移动。

第三移动装置900可进一步包括保持直立放置的测试盘T的侧边的第三杆930，以更加稳定地移动直立放置的测试盘T。第三杆930，正如第二从属杆922那样，左右移动从而移动测试盘T。

第三移动装置900通过反复地举起和放下直立放置的测试盘T的上侧和下侧或者直立放置的测试盘T的上侧、下侧和侧边而移动直立放置的测试盘T。这样就不需要为测试盘T增加连接件。也就是，第三移动装置900不必需要如图8所示的第一和第二突出部540和550。

<第三实施例>

在兼装备有如图11所示的第一移动装置700以及如图12所示的第二移动装置800两者的处理装置中，测试盘T需要装备从图5和6所示的连接件中选择的一个连接件和从图7和8所示的连接件中选择的一个连接件的组合。在兼装备有如图11所示的第一移动装置700以及如图13所示的第三移动装置900两者的处理装置中，允许测试盘T装备有图5和6所示的任何一个连接件。

图9和图10是这样的视图，其中每个都示出了装备有从图5和6所示的连接件中选择的一个连接件和从图7和8所示的连接件中选择的一个连接件的组合的测试盘T。

如图9所示，测试盘包括：具有格子结构的框架400；固定于框架400的承载器450，封装芯片被装载于承载器中；第一连接件510，每一个均具有凹槽512且被设在框架400的两个角上；至少一个轮520，设在框架400的侧边上；第一突出部540，每一个都被设在框架400侧边上的凹槽470中；第三连接件550，每一个均具有第二突出部555且被设在框架400两个角的每个上；以及第一杆610、第二杆620、和第三杆630，它们被可拆卸地设在框架400的侧边上。

如图10所示，测试盘包括：具有格子结构的框架400；固定于框架400的承载器450，封装芯片被放入于承载器中；第二连接件530，每一个均具有一个突出部532且被设在框架400的四个角上；至少一个轮520，设在框架400的侧边上；第一突出部540，每个都被设在框架400侧边上的两个凹槽470的每一个中；以及第一杆610、第二杆620和第四杆640，它们被可拆卸地设在框架400的侧边上。

第一连接件、第二和第三连接件510、530和550的选择性组合能够使得测试盘T兼容于任何类型的移动装置。

因此，根据本发明的测试盘T可互换地用于其中第一室、第二室和第三室相互布置成列或者布置成行的处理装置中。

由于本发明可以在不背离其精神或本质特征的前提下以多种形式实施，因此还可以理解为，除非另有说明，上述实施例并不受前述说明中的任何细节所限制，而是应该在所附权利要求限定的本发明精神和范围之内广义地解释，因此落入权利要求范围内或所述范围等同物之内的所有改变和修改都被所附的权利要求所涵盖。

Claims (18)

1.一种处理装置，包括：

第一室，容纳于测试盘中的封装芯片在所述第一室中被加热至高温或者冷却至低温；

第二室，容纳于所述测试盘中的所述封装芯片在所述第二室中被测试；

第三室，容纳于所述测试盘中的所述封装芯片在所述第三室中被冷却或者加热至室温；

所述测试盘，在排列成行或者成列的所述第一室、所述第二室、所述第三室之间以直立位置被水平地和垂直地移动，所述测试盘包括：

框架；

多个承载器，所述封装芯片装载于所述承载器中，所述承载器被牢固地设于所述框架；以及

连接件，被可拆卸地设在所述框架的侧边上，以及移动装置，用于在所述第一室、所述第二室和所述第三室之间移动所述测试盘。

2.根据权利要求1所述的处理装置，其中，所述连接件包括第一连接件，所述第一连接件具有凹槽且被可拆卸地设在所述框架的至少一个角上。

3.根据权利要求2所述的处理装置，其中，所述移动装置包括可水平和垂直移动的第一凸起件，所述第一凸起件被插入于所述第一连接件上的凹槽中。

4.根据权利要求1所述的处理装置，其中，所述连接件包括第二连接件，所述第二连接件具有突出部且可拆卸地设在所述框架的至少一个角上。

5.根据权利要求4所述的处理装置，其中，所述移动装置包括可水平和垂直移动的第一凸起件，所述第一凸起件用于接合所述第二连接件上的突出部。

6.根据权利要求1所述的处理装置，其中，所述连接件包括第一突出部，所述第一突出部可拆卸地设在所述框架的至少一个侧边上。

7.根据权利要求6所述的处理装置，其中，所述移动装置包括多个矩形螺纹轴，每个所述矩形螺纹轴均具有平螺纹峰和平螺纹底，且所述平螺纹底接合所述框架的侧边上的第一突出部。

8.根据权利要求6所述的处理装置，其中，所述移动装置包括：

第一杆，牢固地保持在所述第一室或所述第二室内部的适当位置中，所述第一杆接合直立放置的测试盘的上部；以及

第二杆，所述第二杆包括：

第一从属杆，可上下移动；以及

第二从属杆，可左右移动，所述第二从属杆依次接合所述直立放置的测试盘的下部。

9.根据权利要求1所述的处理装置，其中，所述连接件包括第三连接件，所述第三连接件包括：

第一突出部，可拆卸地设在所述框架的至少一个侧边上；以及

第二突出部，可拆卸地设在所述框架的至少一个角上。

10.根据权利要求9所述的处理装置，其中，所述移动装置包括多个矩形螺纹轴，每个所述矩形螺纹轴均具有平螺纹峰和平螺纹底，且所述平螺纹底接合所述第一或第二突出部。

11.根据权利要求9所述的处理装置，其中，所述移动装置包括：

第一杆，牢固地保持在所述第一室或所述第二室内部的适当位置中，所述第一杆接合直立放置的测试盘的上部；以及

第二杆，所述第二杆包括：

第一从属杆，可上下移动；以及

第二从属杆，可左右移动，所述第二从属杆依次接合所述直立放置的测试盘的下部。

12.根据权利要求1所述的处理装置，其中，所述连接件包括：

第一连接件，每个所述第一连接件均具有凹槽且可拆卸地设在所述框架的两个角上；

第一突出部，每个所述第一突出部均被可拆卸地设在所述框架的侧边上；以及

第三连接件，每个所述第三连接件均具有第二突出部且被可拆卸地设在所述框架的两个角的每个上。

13.根据权利要求1所述的处理装置，其中，所述连接件包括：

第二连接件，每个所述第二连接件均具有突出部且被可拆卸地设在所述框架的四个角上；以及

第一突出部，被可拆卸地设在所述框架的侧边上。

14.一种测试盘，可在处理装置中的室之间以直立位置水平和垂直移动，所述测试盘包括：

框架；

多个承载器，牢固地设在所述框架上，封装芯片被装载于所述承载器中；以及

连接件，被可拆卸地设在所述框架的侧边上。

15.根据权利要求14所述的测试盘，其中，所述连接件包括第一连接件，所述第一连接件具有凹槽且被可拆卸地设在所述框架的至少一个角上。

16.根据权利要求14所述的测试盘，其中，所述连接件包括第二连接件，所述第二连接件具有突出部且被可拆卸地设在所述框架的至少一个角上。

17.根据权利要求14所述的测试盘，其中，所述连接件包括第一突出部，所述第一突出部被可拆卸地设在所述框架的至少一个侧边上。

18.根据权利要求14所述的测试盘，其中，所述连接件包括：

第一突出部，被可拆卸地设在所述框架的至少一个侧边上；以及

第三连接件，所述第三连接件具有第二突出部且被可拆卸地设在所述框架的至少一个角上。

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