JPH0716178U - Ｉｃハンドラにおけるスペーシングフレーム - Google Patents

Ｉｃハンドラにおけるスペーシングフレーム

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JPH0716178U
JPH0716178U JP050780U JP5078093U JPH0716178U JP H0716178 U JPH0716178 U JP H0716178U JP 050780 U JP050780 U JP 050780U JP 5078093 U JP5078093 U JP 5078093U JP H0716178 U JPH0716178 U JP H0716178U
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JP
Japan
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spacing frame
test head
handler
moving
replaced
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP050780U
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English (en)
Inventor
慶一 福本
徳幸 五十嵐
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Advantest Corp
Original Assignee
Advantest Corp
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Publication date
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 従来の方法においては、ＩＣの品種変化によ
るスペーシングフレーム交換を、テストヘッドごと移動
させた後、実行しなければならない。本考案は、テスト
ヘッドを移動することなく短時間でスペーシングフレー
ムを交換できる構造を実現することを目的としている。 【構成】 本考案のスペーシングフレームはテストヘッ
ドに載置されたパフォーマンスボードに沿った方向から
ＩＣハンドラに挿抜する構造としている。テストヘッド
との接続は、クランプカムを使ってスペーシングフレー
ムをテストヘッド方向へ移動させることで実現してい
る。クランプカムを使ってスペーシングフレームをテス
トヘッドから反対方向へ移動させることで、テストヘッ
ドの移動をすることなく、スペーシングフレームを交換
できる。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
この考案は、ＩＣテスタのテストヘッドを固定したまま交換できる、ＩＣハン ドラにおけるスペーシングフレームに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図３に従来の垂直型スペーシングフレームを示す。スペーシンングフレーム１ はＩＣハンドラのチャンバ１０に面するＩＣソケット５とＩＣテスタのテストヘ ッド４を電気的に接続し、熱的にチャンバと外気を遮断するものである。図３の 場合、スペーシングフレーム１はあらかじめテストヘッド４に搭載しておく。そ して、テストヘッド４をＩＣハンドラに徐々に近づけていき、ＩＣハンドラ断熱 壁１１のシール１３に接触させる。その後、スペーシングフレーム１とＩＣハン ドラは、エアシリンダ１５によるクランプ１２で固定される。ＩＣソケット５は 、チャンバ１０に面しており、ＩＣのテストが可能な状態になる。なお、スペー シングフレーム１は、ＩＣの種類が変わるとＩＣソケットの種類も変わるため、 ＩＣの種類によって交換する必要がある。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
従来の方法においては、ＩＣの品種変化によるスペーシングフレーム交換を、 テストヘッドごと移動させた後、実行しなければならない。このため、短時間で 交換できず、約１０分の時間を必要としていた。
【０００４】 本考案は、ＩＣテスタのテストヘッドを移動することなく短時間でスペーシン グフレームを交換できる構造を実現することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本考案の水平型のスペーシングフレームはテスト ヘッドに載置されたパフォーマンスボード１６に沿った方向からＩＣハンドラに 挿抜する構造としている。テストヘッドとの接続は、クランプカムを使ってスペ ーシングフレームをテストヘッド方向へ移動させることで実現している。クラン プカムを使ってスペーシングフレームをテストヘッドから反対方向へ移動させる ことで、テストヘッドの移動をすることなく、スペーシングフレームを交換でき る。
【０００６】
【作用】
上記のように構成されたスペーシングフレームは、ＩＣの品種変化によるスペ ーシングフレーム交換において、テストヘッドを移動する必要がなく、約２分で 簡単に交換できる。
【０００７】
【実施例】
実施例について図１および図２を参照して説明する。図１（ａ）のようにハン ドラ本体であるチャンバベース７およびメインベース８は、水平型のスペーシン グフレーム１が取り付く部分切り欠かれている。
【０００８】 図１（ｂ）のチャンバふた６を開け、スペーシングフレーム１を、パフォーマ ンスボード１６に沿った方向より、図１（ａ）の矢印の方向に挿入する。挿入を 終了すると、スペーシングフレーム１は、図２（ｂ）のように、クランプカム２ によりパフォーマンスボード方向へ移動する。また、この時、同時にガイドピン ３によりテストヘッド４とも位置決めする。つづいて、図１（ｂ）のチャンバふ た６を閉じる事でスペーシングフレームの交換が終了する。
【０００９】 この方式によれば、クランプスカム２を上方に回転し、チャンバふた６を開け ることで、テストヘッドを一度固定すれば動かす必要もなく、スペーシングフレ ーム１を交換できる。
【００１０】 スペーシングフレーム１挿入後の状態を図２を参照してさらに説明する。クラ ンプスイッチＯＦＦの状態では、クランプカム２がスペーシングフレーム１を上 に押し上げた位置になる。このため、スペーシングフレーム１はテストヘッド４ に当たることなく挿抜できる。クランプスイッチをＯＮにするとクランプカム２ がスペーシングフレーム１を押し下げ、チャンバベース７とスペーシングフレー ム１がシール９を介して接触し、チャンバ１０を密閉する。同時にスペーシング フレーム１は、パフォーマンスボード１６を通してテストヘッド４と接続される 。クランプカム２は、エアシリンダにより駆動しており、ＯＮまたはＯＦＦの状 態をエアにより維持している。
【００１１】
【考案の効果】
本考案は以上説明したように構成されているため、テストヘッドを固定したま までスペーシングフレームを簡単に交換でき、ＩＣの品種によるスペーシングフ レーム交換の時間を従来の約１０分から約２分に短縮できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案を示す斜視図および側面図である。
【図２】本考案の上面図および側面図である。
【図３】従来の構造を示す横断面図である。
【符号の説明】
１ スペーシングフレーム ２ クランプカム ３ ガイドピン ４ テストヘッド ５ ＩＣソケット ６ チャンバふた ７ チャンバベース ８ メインベース ９、１３ シール １０ チャンバ １１ ＩＣハンドラ断熱壁 １２ クランプ １４ 断熱材 １５ エアシリンダ １６ パフォーマンスボード

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項】 ＩＣハンドラに装着されて、ＩＣハンドラ
    とＩＣテスタのテストヘッドを接続するスペーシングフ
    レーム（１）において、 テストヘッドに載置されたパフォーマンスボード（１
    ６）に沿った方向からＩＣハンドラに挿抜されることを
    特徴とした、ＩＣハンドラにおけるスペーシングフレー
    ム。
JP050780U 1993-08-25 1993-08-25 Ｉｃハンドラにおけるスペーシングフレーム Withdrawn JPH0716178U (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP050780U JPH0716178U (ja) 1993-08-25 1993-08-25 Ｉｃハンドラにおけるスペーシングフレーム
KR1019940020633A KR950006473A (ko) 1993-08-25 1994-08-22 Ic핸들러에 있어서의 스페이싱 프레임 구조
US08/296,227 US5528160A (en) 1993-08-25 1994-08-25 Spacing frame structure for IC handler

Applications Claiming Priority (1)

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JP050780U JPH0716178U (ja) 1993-08-25 1993-08-25 Ｉｃハンドラにおけるスペーシングフレーム

Publications (1)

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JPH0716178U true JPH0716178U (ja) 1995-03-17

Family

ID=12868349

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JP (1) JPH0716178U (ja)
KR (1) KR950006473A (ja)

Cited By (2)

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KR950006473A (ko) 1995-03-21
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