TW200841030A - Circuit board inspection apparatus and method - Google Patents

Circuit board inspection apparatus and method Download PDF

Info

Publication number
TW200841030A
TW200841030A TW096145142A TW96145142A TW200841030A TW 200841030 A TW200841030 A TW 200841030A TW 096145142 A TW096145142 A TW 096145142A TW 96145142 A TW96145142 A TW 96145142A TW 200841030 A TW200841030 A TW 200841030A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
inspection
potential difference
short
substrate
suspected
Prior art date
Application number
TW096145142A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI412765B (zh
Inventor
Munehiro Yamashita
Original Assignee
Nidec Read Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=39486937&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=TW200841030(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Nidec Read Corp filed Critical Nidec Read Corp
Publication of TW200841030A publication Critical patent/TW200841030A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI412765B publication Critical patent/TWI412765B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R19/00Arrangements for measuring currents or voltages or for indicating presence or sign thereof
    • G01R19/0092Arrangements for measuring currents or voltages or for indicating presence or sign thereof measuring current only
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/50Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0268Marks, test patterns or identification means for electrical inspection or testing

Description

200841030 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關一種使被檢查基板上的檢查 位差,自前述檢查點取出檢查用的訊號,藉此 檢查點間的配線圖案的電性特性之基板檢查裝 〇 再者,本發明並不限於印刷配線基板,例 撓性基板、多層配線基板、液晶顯示器或電漿 電極板、以及半導體封裝用的封裝基板或薄膜 基板的電性配線檢查,在本說明書中,該等各 統稱爲「基板」。 【先前技術】 檢查對象的配線圖案間有微細的短路部的 配線圖案的檢查點間產生一般性之電位差的話 短路部會因過電流燒損,藉此會發生原本具有 之問題的被檢查基板被誤判爲正常等的問題。 有關此點的習知基板檢查裝置,具有階段 配線圖案的電壓値或電流値,藉此一面防止配 緣不良處等因過電流燒損、一面進行檢查的裝 利文獻1 )。 可是該被檢查基板因燒損的問題,現狀是 並未完全解決。 〔專利文獻1〕日本特開平6-23 005 8號公 點間產生電 來檢查前述 置及其方法 如可應用於 顯示器用的 載體等各種 種配線基板 情形下,使 ,該微細的 絕緣不良等 性改變賦予 線圖案的絕 置(日本專 至目前爲止 報 200841030 【發明內容】 〔發明欲解決之課題〕 有鑑於此種狀況,本發明人等了解到調查有關檢查時 所發生的被檢查基板之燒損原因的結果,在於未解決的燒 損發生原因,包括相鄰的配線圖案間疑似短路的疑似短路 部。 於是,欲解決本發明的課題係在於提供一種可不讓有 關相鄰的配線圖案間疑似短路的疑似短路部燒損,進行檢 查的基板檢查裝置。 〔用以解決課題之手段〕 爲了解決上述課題,在申請專利範圍第1項的發明中 ,有關使設定在被檢查基板上的複數個配線圖案上的檢查 點間產生電位差,自前述檢查點取出檢查用的訊號,藉此 來檢查前述配線圖案間的電性特性的基板檢查裝置,其具 備:導通接觸到前述檢查點的複數個探針、和經由前述探 針使前述檢查點間產生電位差的輸出部、和賦予前述電位 差時經由前述探針檢查出來自前述檢查點之訊號的檢查部 ,前述輸出部,係使前述檢查點間產生相鄰的前述配線圖 案間疑似短路的疑似短路部導通,且不會因釋放到該疑似 短路部的電流燒損的電位差。 又,在申請專利範圍第2項的發明中,針對有關申請 專利範圍第1項之發明的基板檢查裝置,藉由前述輸出部 -5- 200841030 在前述檢查點間產生的前述電位差’係設定在以橋接之方 式間斷的形成在相鄰的前述配線圖案間的如述邊似短路部 ,由非導通狀態成爲導通狀態,且不會因電流燒損該疑似 短路部的電位。 又,在申請專利範圍第3項的發明中’針對有關申請 專利範圍第1項之發明的基板檢查裝置’箱由則述輸出邰 在前述檢查點間產生的前述電位差’係設定在由以橋接之 方式間斷的連接形成在相鄰的前述配線圖案間的一個或複 數個微細導體粒或微細導體片所形成的前述疑似短路部’ 由非導通狀態成爲導通狀態,且不會因電流燒損該疑似短 路部的電位。 又,在申專利範圍第4項的發明中,針對有關申請專 利範圍第1項至第3項之發明的基板檢查裝置,前述輸出 部是以階段式增大的方式來改變在前述檢查點間產生的前 述電位差,前述疑似短路部導通且未燒損的前述電位差, 是相當於該階段式變化的複數個電位差電位的任一電位。 又,在申專利範圍第5項的發明中,針對有關申請專 利範圍第4項之發明的基板檢查裝置,藉由前述輸出部在 前述檢查點間產生的前述複數個電位差電位,更包含:小 於前述疑似短路部未燒損的前述電位差、將相鄰的前述配 線圓案間以橋接之方式連續所形成的微細短路部不會因釋 放到該微細短路部的電流燒損的電位差、以及大於前述疑 似短路邰導通且未燒損的前述電位差,且用以檢查出因前 述配線圖案間之火花(spark )的洩漏電流之電位差。 200841030 又,在申請專利範圍第6項之發明中,有關使設定在 被檢查基板之複數個配線圖案上的檢查點間產生電位差, 自前述檢查點取出檢查用的訊號,藉此來檢查前述配線圖 案間的電性特性的基板檢查裝置,具備:導通接觸到前述 檢查點的複數個探針、和經由前述探針使前述檢查點間產 生電位差的輸出部、和檢查出賦予前述電位差時釋放到前 述檢查點間的電流値的訊號的檢查部、和一面控制前述輸 出部、一邊根據賦予前述檢查點間的前述電位差與前述檢 查部的檢查電流値,導出前述檢查點間的電阻値,加以比 較該導出的電阻値與既定的判定基準電阻値,藉此進行關 於前述配線圖案有無絕緣不良之判定的控制部;前述控制 部,係可配合被檢查基板所具有的不良來設定前述輸出部 使前述檢查點間產生的前述電位差之大小的同時,可配合 前述電位差之大小來設定前述判定基準電阻値之大小的基 板檢查裝置。 又,在申請專利範圍第7項之發明中,有關申請專利 範圍第6項之發明的基板檢查裝置中,前述電位差可切換 設定成第1電位差値、和大於前述第1電位差値的第2電 位差値、和大於前述第2電位差値的第3電位差値,且前 述判定基準電阻値可切換設定成相對於前述第1電位差値 而設的第1基準電阻値、和相對於前述第2電位差値而設 定,且大於第1基準電阻値的第2基準電阻値、和相對於 前述第3電位差値而設定,且大於前述第1基準電阻値, 並小於前述第2基準電阻値的第3基準電阻値。 200841030 又’在申請專利範圍第8項的發明中,有關 被檢查基板的複數個配線圖案上的檢查點間產生 自前述檢查點檢查出檢查用的訊號,藉此來檢查 圖案間的電性特性的基板檢查方法,將前述電位 述被檢查基板所具有的不良,以緩緩的增大該電 式,設定具有既定範圍的小、中、大3階段 range ),並配合前述小、中、大 3階段的範圍 判定被檢查基板之良不良的基準的基準電性特性 小、大、中3階段。 〔發明效果〕 根據申請專利範圍第1項至第5項所記載的 將賦予配線圖案的電位差,設定成相鄰的配線圖 短路的疑似短路部導通且未燒損的電位差,進行 有關此種的疑似短路部不燒損,進行檢查。 根據申請專利範圍第4項所記載的發明,可 含疑似短路部的各種絕緣不良處等不燒損,進行 根據申請專利範圍第5項所記載的發明,可 成在配線圖案間的微細短路部、疑似短路部、以 案間的火花,不會產生因微細短路部及疑似短路 流的燒損,進行檢查。 根據申請專利範圍第6項所記載的發明,因 基板之不良來調整所施加的電位差,進行不良的 以能進行正確的不良檢查。 使設定在 電位差, 前述配線 差配合前 位差的方 的範圍( ,將用來 ,設定成 發明,可 案間疑似 檢查,讓 讓有關包 檢查。 讓有關形 及配線圖 部之過電 爲可配合 檢查,所 -8- 200841030 根據申請專利範圍第7項所記載的發明,由於輸出部 賦予檢查點間的電位差可說是對應小、中、大之順序改變 ,並且有關絕緣不良的判定基準電阻値可說是依小、大、 中之順序改變的構成,因此有關配線圖案間之微細的短路 部、疑似短路的部分、以及因配線圖案間之火花的洩漏電 流等的各類絕緣不良原因,就能一面防止因過電流的燒損 、一面進行各別對應於各類之絕緣不良原因的檢查。 根據申請專利範圍第8項所記載的發明,由於輸出部 賦予檢查點間的電位差可說是對應小、中、大之順序改變 ,並且有關絕緣不良的判定基準電阻値可說是依小、大、 中之順序改變的構成,因此有關配線圖案間之微細的短路 部、疑似短路的部分、以及因配線圖案間之火花的洩漏電 流等的各類絕緣不良原因,就能一面防止因過電流的燒損 、一面進行各別對應於各類之絕緣不良原因的檢查。 【實施方式】 〔用以實施發明的最佳形態〕 第1圖是有關本發明之一實施形態的基板檢查裝置之 方塊圖。該基板檢查裝置1,如第1圖所示,具備複數個 探針2a、2b、和供給用來檢查的電流或電壓的輸出部3、 和經由探針2a、2b來檢查所賦予的訊號的電壓値或電流 値的檢查部4、和控制部5、和複數個開關6a、6b,使被 檢查基板1 1上的檢查點12a、12b間產生電位差,自檢查 點1 2a、1 2b取出檢查用的訊號,藉此來檢查檢查點1 2a -9 - 200841030 、1 2b間的配線圖案1 3的電性特性。 輸出部3是藉由控制部5的控制,經由探針2a、2b ,對檢查點1 2 a、1 2 b間供給用以檢查的即定電位之電流 或電壓。 檢查部4是藉由控制部5的控制,利用輸出部3對檢 查點12a、12b供給電流或電壓時,檢查出經由探針2a、 2b流入到檢查點1 2a、1 2b間的電位差或流入到檢查點 12a、12b間的電流値。 開關6a、6b,是介裝在連繫輸出部3及檢查部4與 探針2 a、2 b的配線7 a、7 b,藉由控制部5的控制,來切 換輸出部3及檢查部4與探針2a、2b的連接關係。 控制部5是控制輸出部3、檢查部4及開關6a、6b, 來檢查被來檢查基板1 1的配線圖案1 3的電性特性。其檢 查內容包含導通檢查與短路檢查。 在導通檢查中,大致上是檢查被檢查基板11內的各 配線圖案13是否沒有問題且導通。更具體是,一面在輸 出部3經由探針2a、2b,對檢查點12a、12b間供給即定 電電流値(例如20mA )的電流,一面在檢查部4檢查出 檢查點12a、1 2b間的電位差。而且,根據此時的供給電 流値與所檢查出的電位差之値,算出檢查點1 2 a、1 2 b間 的配線圖案1 3的電阻値,且比較該導出的電阻値與事先 設定的判定基準値(例如藉由與約3 0 Ω ),藉此檢查配 線圖案1 3的導通特性(是否爲正常導通等)。 又,在短路檢查中,檢查大略上應該被絕緣的配線圖 -10- 200841030 案1 3有沒有短路等的絕緣不良。更具體是,在電性連接 於應該互相絕緣的兩個配線圖案1 3的兩個檢查點1 2 a、 12b間,經由探針2a、2b,依序賦予多階段被設定的既定 電壓値之電壓,在賦予各階段之電壓値的各狀態,使檢查 部4檢查出經由探針2a、2b釋放到檢查點12a、12b間的 電流値。而且,根據有關該各階段之檢查點1 2a、1 2b間 的施加電壓値與檢查電流値,導出檢查點12a、12b間的 電阻値,且比較該被導出的電阻値與對應於各階段的電壓 値而事先階段性設定的複數個判定基準電阻値,藉此檢查 配線圖案(檢查對象)1 3間有無絕緣不良。更具體是, 導出所有階段之電壓施加時的電阻値,大於對應該階段所 設定的判定基準電阻値的情況下,判定爲絕緣不良,在任 一個以上之階段所導出的電阻値爲判定基準電阻値以下的 情況下,判定爲絕緣不良。 更詳細是,在本實施形態中’出輸部3的輸出電壓値 是變成以3階段依序增大,進行短路檢查。總之,短路檢 查分成第1至第3的3階段進行。而且’作爲供絕緣不良 判定的判定基準電阻値,在第1短路檢查中,使用第1基 準電阻値,在第2短路檢查中,使用大於第1基準電阻値 的第2基準電阻値,在第3短路檢查中,使用大於第1基 準電阻値,且小於第2基準電阻値的第3基準電阻値。 此種導通檢查以及第1至第3的短路檢查’是以如後 述的第2圖所示的順序(S 1〜S4 )實行。 其次,針對有關本實施形態的第1至第3的各短路檢 -11 - 200841030 查之意義做說明。 本案申請人等’針對配線圖案1 3之絕 進行調查、檢討的結果,了解到絕緣不良的 第3圖(a )及第3圖(b )所示的微細短| • 第4圖所示的疑似短路部22、和如第5圖 . 近部2 3。 在此,第3圖(a)及第3圖(b)所示 2 1,是以橋接的方式連續的形成在相鄰的配 ^ 1 3 b間之微細的短路部。此種微細短路部21 配線圖案1 3 a、1 3 b蝕刻處理之際,應該被 配線材料,未被完全除去所殘留的蝕刻殘留 於此種的微細短路部2 1,是例如微米級等 度,因此在短路檢查之際,如果對配線圖案 的電位,會因釋放至微細短路部21的電流 的微細短路部21的電阻値,以約100 Ω左 ⑩ 具多。 又,第4圖所示疑似短路部22會使相 13a、13b疑似短路,引起絕緣不良,以橋 ' 的形成在相鄰的配線圖案1 3 a、1 3 b間,隨 ' 似短路部的電壓之增大,由非導通狀態變爲 種的疑似短路部2 2,是例如由以橋接之方 形成在相鄰的配線圖案13a、13b間的一個 導體粒或微細導體片(例如由配線圖案1 3 a 所形成的微細導體粉或微細導體片)所形成 緣不良的原因 原因包含:如 &部21、和如 所示的圖案接 的微細短路部 線圖案1 3 a、 ,是因例如在 除去之不要的 等產生的。由 等之微細的粗 1 3施加較大 所燒損。此種 右以下的情形 鄰的配線圖案 接的方式間斷 著施加於該疑 導通狀態。此 式間斷的連接 或複數個微細 i、1 3 b之材料 。而且,此種 -12- 200841030 疑似短路部22的情況下,在短路檢查之際,如果對配線 圖案1 3施加較大的電位,亦會因釋放至疑似短路部22的 電流燒損。此種疑似短路部22的電阻値,係約1 〇M Ω〜 約1 0 0 Μ Ω左右的情形具多。 又’第5圖所示的圖案接近部2 3,係因形成配線圖 案13a、13b時之圖案不良等所產生,屬於相鄰的配線圖 案13a、13b彼此異常接近的部分,且因火花(spark)引 起絕緣不良。該圖案接近部2 3的電阻値,產生火花之前 ,實際上無限大,當產生火花時,成爲對應該間隙尺寸等 的有限之値,例如約1 Μ Ω左右。 而且’經本案申請人等所完成的調查、檢討結果,了 解到對該等之絕緣不良原因(2 1〜2 3 ),必須將該絕緣不 良原因之類別的檢查電壓賦予配線圖案1 3,進行短路檢 查。 第6圖是表示各類絕緣不良原因與可發現該絕緣不良 的檢查電壓範圍(range)之關係的圖。第6圖中的範圍 R1是適合發現微細短路部2 1的範圍,範圍R2是適合發 現疑似短路邰2 2的範圍’範圍R 3是適合發現圖案接近部 2 3的範圍。 如第6圖所示,範圍R1大於0 V,約1 · 2 V以下的範 圍’更佳爲0.1〜1.0V。該R1的上限爲約1.2V,是因爲 如果施加大於1 ·2V的電壓,微細短路部2 1就有因過電流 燒損的危險性。
又,範圍R2爲約0.2〜20V的範圍,更佳爲1〜1()V -13- 200841030 。像這樣,範圍R2的下限爲約〇.2V,是由於如果疑似短 路部22看起來很微細,爲不連續的構成’在〇.2V以下的 施加電壓,疑似短路部22就無法導通。又,該範圍R2的 上限爲約20V,是因爲如果施加大於20V的電壓,疑似短 路部2 2就有因過電流燒損的危險性。 又,範圍R3爲約10V以上的範圍,更佳爲100V以 上。該範圍R3的下限爲約10V,是因爲在小於10V的電 壓會產生火花,未發現絕緣不良。 像這樣,範圍R1與範圍R2,係其一部分互相重疊使 用,範圍R2則分佈在更高電壓的區域。又,範圍R2與 範圍R3,係其一部分互相重疊使用,範圍R3則分佈在更 高電壓的區域。再者,第6圖中的座標圖L1〜L3,係表 示在微細短路部21、疑似短路1詡2及圖案接近部23的 電阻値(縱軸之値是對應電阻値)之分佈。 於是,在本實施形態中,配合此種之各類絕緣不良原 因(2 1〜23 ),以3階段來切換短路檢查時對配線圖案 1 3的施加電壓,藉此確實的對各類絕緣不良原因進行檢 查。 亦即,第2圖所示的短路檢查S 2〜S 4之最先進行的 第1短路檢查S2,對檢查點12a、12B間施加大於適合發 現微細短路部2 1的0V,且約1 · 2 V以下(更佳爲0.1〜 1 ·〇ν )的第1範圍(亦即,不會燒損微細短路部21的範 圍)之任何値的第1電壓値(例如約IV),進行短路檢 查。此時,使用於絕緣不良判定的第1基準電阻値設定在 -14- 200841030 約 50 〜200kQ (例如 100kQ )。 接著,在第2短路檢查S3,針對適合發現疑 部22的約0.2V〜約20V (更佳爲1〜10V )的第2 亦即,疑似短路部22形成導通,且未燒損的範圍 ' 何値,對檢查點1 2 a、1 2 b間施加大於前述第1電 - 電壓値(例如1 0V ),進行短路檢查。此時,使用 不良判定的第2基準電阻値設定在約10〜200ΜΩ 100ΜΩ )。 ® 接著,在第3短路檢查S4,針對適合發現圖 部23的約10V以上(更佳爲100V以上)的第3 亦即,得以在圖案接近部23因火花有效產生洩漏 範圍)之任何値,對檢查點12a、12b間施加大於 2電壓値的第3電壓値(例如約25 0V ),進行短 。此時,使用於絕緣不良判定的第3基準電阻値設 1 〜5ΜΩ (例如 2ΜΩ )。 $ 依此種順序進行導通檢查S1、以及接著導通 第1至第3的短路檢查S2〜S4,在所有的檢查S1 ' 定爲無異常的被檢查基板1 1,係判定爲正常,如 * 一個檢查S 1〜S4判定爲異常的話’就不在該時點 ' 以後的檢查,結束檢查。 如上,根據本實施形態,由於在短路檢查s 2 包含將賦予配線圖案1 3的電壓,設定爲疑似短路音 成導通且未燒損程度的値’進行檢查的過程(S3 ) 能不讓有關疑似短路部22燒損,進行檢查。 似短路 範圍( )之任 壓値的 於絕緣 (例如 案接近 範圍( 電流的 前述第 路檢查 定在約 檢查的 〜S4判 果在任 進行其 〜S 4, β 22形 ,因此 -15- 200841030 又,由於形成在配線圖案1 3間,且設有對應屬 緣不良之原因的微細短路部2 1、疑似短路部22、以 案接近部23而各別設定短路檢查用的施加電壓的第 第3的短路檢查S 2〜S 4的同時,由檢查時之施加電 的先行檢查,依序進行第1至第3的短路檢查S 2〜 因此有關微細短路部21、疑似短路部.22、以及圖案 部23,不會產生因微細短路部2 1及疑似短路部22 電流的燒損,進行檢查。 再者,雖然本發明所記載的檢查方法,是經由如 的3個步驟進行檢查較爲理想,但透過可發現疑似短 的檢查步驟(第2短路檢查S 3 ),調整第1短路檢 S2 )與第2短路檢查(83)的短路檢查、第2短路檢 S3)與第3短路檢查(S4)的短路檢查、或以能同時 第1短路檢查及第2短路檢查的電位進行的短路檢查 第3短路檢查的二次短路檢查,且以能同時進行第1 檢查與第2短路檢查及第3短路檢查的電位進行的短 查的一次短路檢查等之短路檢查的次數。 【圖式簡單說明】 第1圖是有關本發明之一實施形態的基板檢查裝 方塊圖。 第2圖是表示基板檢查順序的流程圖。 第3圖(a )是模式表示被檢查基板的微細短路 狀態的俯視圖,第3圖(b )是第3圖(a )的主要咅 於絕 及圖 1至 壓小 S4, 接近 之過 上述 路部 查( 查( 進行 、和 短路 路檢 置之 部之 分剖 -16· 200841030 面圖。 第4圖是模式表示被檢查基板.的疑似短路部之狀態的 俯視圖。 第5圖是模式表示被檢查基板之配線圖案異常接近的 -圖案接近部之俯視圖。 • 第6圖是表示各類絕緣不良原因與可發現該絕緣不良 的檢查電壓範圍(range )之關係的圖。 •【主要元件符號說明】 1 :基板檢查裝置 2 a、2 b :探針 3 :輸出部 4 :檢查部 5 :控制部 6a 、 6b :開關 0 7a 、 7b :配線 1 1 :被檢查基板 12a 、 12b :檢查點 1 3、1 3 a、1 3 b ··配線圖案 • 2 1 :微細短路部 22 :疑似短路部 23 :圖案接近部 -17-

Claims (1)

  1. 200841030 十、申請專利範圍 1 · 一種基板檢查裝置,使設定在被檢查基板上的複數 個配線圖案上的檢查點間產生電位差,自前述檢查點取出 檢查用的訊號,藉此來檢查前述配線圖案間的電性特性; 其特徵爲: 具備: 導通接觸到則述檢查點的複數個探針、和 透過前述探針使前述檢查點間產生電位差的輸出部、 和 賦予則述電位差時透過前述探針檢查出來自前述檢查 點之訊號的檢查部, 前述輸出部,係導通相鄰的前述配線圖案間疑似已短 路的疑似短路部,且利用流動在該疑似短路部的電流於前 述撿查點間產生不會燒損的電位差。 2 ·如申請專利範圍第1項所記載的基板檢查裝置,其 中, 藉由前述輸出部在前述檢查點間產生的前述電位差, 係設定成:以橋接在相鄰的前述配線圖案間的方式來間斷 地形成的前述疑似短路部,由非導通狀態成爲導通狀態, 且不會因電流燒損該疑似短路部的電位。 3.如申請專利範圍第1項所記載的基板檢查裝置,其 中, 藉由前述輸出部在前述檢查點間產生的前述電位差, 係設定成:由以橋接在相鄰的前述配線圖案間的方式來間 -18 - 200841030 斷地連接形成一個或複數個微細導體粒或微細導體片所形 成的前述疑似短路部,由非導通狀態成爲導通狀態,且不 會因電流燒損該疑似短路部的電位。 4.如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所記載的 基板檢查裝置,其中, 前述輸出部是以階段式增大的方式來改變在前述檢查 點間產生的前述電位差,前述疑似短路部導通且未燒損的 前述電位差,是相當於該階段式變化的複數個電位差電位 的任一電位。 5 ·如申請專利範圍第4項所記載的基板檢查裝置,其 中, 藉由前述輸出部在前述檢查點間產生的前述複數個電 位差電位,更包含:小於前述疑似短路部未燒損的前述電 位差、將相鄰的前述配線圓案間以橋接之方式所連續形成 的微細短路部不會因流動在該微細短路部的電流而燒損的 電位差、 以及大於導通前述疑似短路部且未燒損的前述電位差 ,且用以檢查出因前述配線圖案間之火花(spark )的洩 漏電流之電位差。 6.—種基板檢查裝置,使設定在被檢查基板之複數個 配線圖案上的檢查點間產生電位差,自前述檢查點取出檢 查用的訊號,藉此來檢查前述配線圖案間的電性特性;其 特徵爲: 具備: -19- 200841030 導通接觸到前述檢查點的複數個探針、和 透過前述探針使前述檢查點間產生電位差的輸出部' 和 檢查出賦予前述電位差時流動在前述檢查點間的電流 値的檢查部、和 一面控制前述輸出部、一邊根據已賦予在前述檢查點 間的前述電位差與前述檢查部的檢查電流値,導出前述檢 查點間的電阻値,加以比較該導出的電阻値與既定的判定 基準電阻値,藉此進行關於前述配線圖案有無絕緣不良之 判定的控制部; 前述控制部,係可配合被檢查基板所具有的不良來設 定使前述輸出部產生在前述檢查點間的前述電位差之大小 的同時’可配合即述電位差之大小來設定前述判定基準電 阻値之大小。 7.如申請專利範圍第6項所記載的基板檢查裝置,其 中, 前述電位差設定成可切換爲第1電位差値、和 大於前述第1電位差値的第2電位差値、和 大於前述第2電位差値的第3電位差値; 則述判定基準電阻値設定成可切換爲針對前述第1電 位差値所設定的第1基準電阻値、和 針對前述第2電位差値所設定’且大於第1基準電阻 値的第2基準電阻値、和 針對前述第3電位差値所設定,且大於前述第1基準 -20- 200841030 電阻値,並小於前述第2基準電阻値的第3基準電阻値。 8.—種基板檢查方法,使設定在被檢查基板的複數個 配線圖案上的檢查點間產生電位差,自前述檢查點檢查出 檢查用的訊號,藉此來檢查前述配線圖案間的電性特性; 其特徵爲: 將前述電位差配合前述被檢查基板所具有的不良,以 緩緩的增大該電位差的方式,設定具有既定範圍之小、中 、大3階段的範圍(range), 並配合前述小、中、大3階段的範圍,將用來判定被 檢查基板之良不良的基準的基準電性特性,設定成小、大 、中3階段。
    -21 -
TW096145142A 2006-11-30 2007-11-28 基板檢查裝置 TWI412765B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006322850A JP4918339B2 (ja) 2006-11-30 2006-11-30 基板検査装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200841030A true TW200841030A (en) 2008-10-16
TWI412765B TWI412765B (zh) 2013-10-21

Family

ID=39486937

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW096145142A TWI412765B (zh) 2006-11-30 2007-11-28 基板檢查裝置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP4918339B2 (zh)
KR (1) KR101222802B1 (zh)
CN (1) CN101191811B (zh)
TW (1) TWI412765B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI403734B (zh) * 2009-06-26 2013-08-01 Nidec Read Corp 基板檢驗方法

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5487585B2 (ja) * 2008-09-19 2014-05-07 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、その駆動方法、および電子機器
JP2011258591A (ja) 2010-06-04 2011-12-22 Mitsubishi Electric Corp 半導体素子の検査方法、半導体素子の検査装置、及び半導体素子
JP5485100B2 (ja) * 2010-10-05 2014-05-07 日置電機株式会社 回路基板検査装置および回路基板検査方法
JP5485099B2 (ja) * 2010-10-05 2014-05-07 日置電機株式会社 回路基板検査装置および回路基板検査方法
JP5866943B2 (ja) * 2011-10-06 2016-02-24 日本電産リード株式会社 基板検査装置
JP6069884B2 (ja) 2012-05-08 2017-02-01 日本電産リード株式会社 絶縁検査方法及び絶縁検査装置
JP5991034B2 (ja) * 2012-06-08 2016-09-14 日本電産リード株式会社 電気特性検出方法及び検出装置
TWI498571B (zh) * 2013-03-29 2015-09-01 Nidec Read Corp 絕緣檢測裝置及絕緣檢測方法
JP6182974B2 (ja) * 2013-05-20 2017-08-23 日本電産リード株式会社 基板検査方法
JP6229877B2 (ja) * 2013-08-27 2017-11-15 日本電産リード株式会社 検査装置
JP6339834B2 (ja) * 2014-03-27 2018-06-06 東京エレクトロン株式会社 基板検査装置
JP6421463B2 (ja) * 2014-06-02 2018-11-14 日本電産リード株式会社 基板検査装置、及び基板検査方法
JP6819238B2 (ja) * 2016-11-21 2021-01-27 株式会社デンソー 配線異常検出装置
CN106824832B (zh) * 2017-02-15 2019-05-17 友达光电(苏州)有限公司 一种检测装置及其使用方法
JP7009814B2 (ja) * 2017-07-27 2022-02-10 日本電産リード株式会社 絶縁検査装置及び絶縁検査方法
CN112212782B (zh) * 2019-06-25 2023-01-17 合肥欣奕华智能机器股份有限公司 一种玻璃基板检测方法、装置及系统

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5006808A (en) * 1989-03-21 1991-04-09 Bath Scientific Limited Testing electrical circuits
US5087874A (en) * 1989-08-28 1992-02-11 David Robinson Apparatus and method for locating a short
JPH05157798A (ja) * 1991-12-04 1993-06-25 Hitachi Ltd プリント基板の絶縁試験方法
JPH06230058A (ja) * 1993-02-04 1994-08-19 Hitachi Ltd プリント配線板の電気検査方法
US5438272A (en) * 1994-05-09 1995-08-01 International Business Machines Corporation Voltage-stressing and testing of networks using moving probes
JP3327534B2 (ja) * 1999-11-24 2002-09-24 日本特殊陶業株式会社 基板検査装置、基板製造方法及びバンプ付き基板
TW589456B (en) * 1999-11-25 2004-06-01 Oht Inc Short-circuit inspection method of circuit board, inspection tool for the method, circuit board of the inspected object, short-circuit inspection apparatus of circuit board, and coil sensor for inspection
JP2001201529A (ja) * 2000-01-21 2001-07-27 Hitachi Telecom Technol Ltd プリント配線板の試験方法及び試験装置
JP2002014134A (ja) * 2000-06-30 2002-01-18 Hioki Ee Corp 回路基板検査装置
JP4544810B2 (ja) * 2002-04-23 2010-09-15 日本特殊陶業株式会社 基板製造方法
JP4456325B2 (ja) * 2002-12-12 2010-04-28 東京エレクトロン株式会社 検査方法及び検査装置
US7279914B2 (en) * 2003-01-17 2007-10-09 Jsr Corporation Circuit board checker and circuit board checking method
JP4257164B2 (ja) 2003-08-06 2009-04-22 日本電産リード株式会社 基板検査装置及び基板検査方法
JP4368704B2 (ja) * 2004-03-12 2009-11-18 三井金属鉱業株式会社 電子部品実装用プリント配線板の電気検査方法および電気検査装置ならびにコンピュータ読み取り可能な記録媒体
JP2006010496A (ja) * 2004-06-25 2006-01-12 Nidec-Read Corp 基板検査装置及び基板検査方法
JP2006047172A (ja) * 2004-08-06 2006-02-16 Nidec-Read Corp 基板検査装置、基板検査プログラム及び基板検査方法
JP2006084249A (ja) * 2004-09-15 2006-03-30 Hioki Ee Corp 絶縁検査方法および絶縁検査装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI403734B (zh) * 2009-06-26 2013-08-01 Nidec Read Corp 基板檢驗方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN101191811B (zh) 2014-07-30
TWI412765B (zh) 2013-10-21
KR101222802B1 (ko) 2013-01-15
JP2008139036A (ja) 2008-06-19
KR20080049624A (ko) 2008-06-04
CN101191811A (zh) 2008-06-04
JP4918339B2 (ja) 2012-04-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200841030A (en) Circuit board inspection apparatus and method
JP5283707B2 (ja) 静電チャックの検査方法及び静電チャック装置
TWI438455B (zh) 基板檢驗裝置
JP2008002823A (ja) 基板検査装置及び基板検査方法
TWI434050B (zh) Substrate inspection device and substrate inspection method
JP6069884B2 (ja) 絶縁検査方法及び絶縁検査装置
JP2005005331A (ja) 検査方法及び検査装置
TWI512308B (zh) 檢測裝置及檢測方法
JP5014778B2 (ja) 基板検査方法及び基板検査装置
JP2015001470A (ja) 基板検査装置
TWI516774B (zh) 絕緣檢測方法及絕緣檢測裝置
JP5425709B2 (ja) 絶縁検査装置および絶縁検査方法
JP2006030131A (ja) 抵抗測定方法およびその装置
JP2008215899A (ja) 検査装置および検査方法
US7233152B2 (en) Short detection circuit and short detection method
JP6255833B2 (ja) 基板検査方法及び基板検査装置
JPWO2008081752A1 (ja) 検査方法、検査装置及びプログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
JP2008076266A (ja) 基板検査装置及び基板検査方法
JP2002014135A (ja) 回路基板検査方法および回路基板検査装置
JP2010199465A (ja) セラミックコンデンサの選別方法および選別装置
JPH1010185A (ja) 一面電極、反対面リードピン・パターン配置型パッケージのインサーキットテスタによる良否判定方法並びに抵抗棒