JP2002014135A - 回路基板検査方法および回路基板検査装置 - Google Patents
回路基板検査方法および回路基板検査装置Info
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- JP2002014135A JP2002014135A JP2000197513A JP2000197513A JP2002014135A JP 2002014135 A JP2002014135 A JP 2002014135A JP 2000197513 A JP2000197513 A JP 2000197513A JP 2000197513 A JP2000197513 A JP 2000197513A JP 2002014135 A JP2002014135 A JP 2002014135A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 導体パターンの良否検査に対する信頼性を向
上させることが可能な回路基板検査方法を提供する。 【解決手段】 検査対象の回路基板Ｐに形成された導体
パターン２１に接触型プローブ３を接触させ、導体パタ
ーン２１および基準電極２ｂ間の静電容量を測定し、そ
の測定した静電容量に基づいて導体パターン２１の良否
を検査する回路基板検査方法において、接触型プローブ
３を介して導体パターン２１の一端および基準電極２ｂ
間に所定量の電荷を供給し、その供給を停止した後にお
いて、その導体パターン２１の他端および基準電極２ｂ
間の電圧を測定し、その測定した電圧に基づいて導体パ
ターン２１の断線を検査する。
上させることが可能な回路基板検査方法を提供する。 【解決手段】 検査対象の回路基板Ｐに形成された導体
パターン２１に接触型プローブ３を接触させ、導体パタ
ーン２１および基準電極２ｂ間の静電容量を測定し、そ
の測定した静電容量に基づいて導体パターン２１の良否
を検査する回路基板検査方法において、接触型プローブ
３を介して導体パターン２１の一端および基準電極２ｂ
間に所定量の電荷を供給し、その供給を停止した後にお
いて、その導体パターン２１の他端および基準電極２ｂ
間の電圧を測定し、その測定した電圧に基づいて導体パ
ターン２１の断線を検査する。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、検査対象の回路基
板における導体パターンと基準電極との間の静電容量を
測定し、その測定した静電容量に基づいて導体パターン
の良否を判別する回路基板検査方法、およびその方法を
実行可能に構成された回路基板検査装置に関するもので
ある。
板における導体パターンと基準電極との間の静電容量を
測定し、その測定した静電容量に基づいて導体パターン
の良否を判別する回路基板検査方法、およびその方法を
実行可能に構成された回路基板検査装置に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】回路基板を検査するためには、検査用基
準データを良品の回路基板から吸収する必要がある。し
たがって、回路基板を新規に製造した場合、まず、良品
の回路基板を抽出しなければならない。このような場合
に、回路基板の良否を検査する方法として、静電容量測
定による検査方法がある。この従来の検査方法では、図
５に示すように、まず、検査対象の回路基板Ｐを、表面
に絶縁フィルム２ａが貼付された平板状の基準電極２ｂ
を有する電極部２上に載置する。次に、１つの導体パタ
ーン２１について、その導体パターン２１の各端点（一
端および他端）に接触型プローブ３，４をそれぞれ接触
させ、各端点と基準電極２ｂとの間の静電容量を測定
し、その２つの測定値がほぼ等しいときには、その導体
パターン２１に断線が発生していないと判別する。
準データを良品の回路基板から吸収する必要がある。し
たがって、回路基板を新規に製造した場合、まず、良品
の回路基板を抽出しなければならない。このような場合
に、回路基板の良否を検査する方法として、静電容量測
定による検査方法がある。この従来の検査方法では、図
５に示すように、まず、検査対象の回路基板Ｐを、表面
に絶縁フィルム２ａが貼付された平板状の基準電極２ｂ
を有する電極部２上に載置する。次に、１つの導体パタ
ーン２１について、その導体パターン２１の各端点（一
端および他端）に接触型プローブ３，４をそれぞれ接触
させ、各端点と基準電極２ｂとの間の静電容量を測定
し、その２つの測定値がほぼ等しいときには、その導体
パターン２１に断線が発生していないと判別する。
【０００３】また、良品の回路基板を抽出するために
は、複数の導体パターン相互間の短絡を検査する必要が
ある。このため、従来の検査方法では、一対の接触型プ
ローブ３，４を各導体パターン間にそれぞれ接触させて
両接触型プローブ３，４間の抵抗値を測定し、その測定
値に基づいて短絡の有無を検査している。以上の静電容
量測定による断線検査、および抵抗値測定による短絡検
査をすべての導体パターンに対して行い、すべての導体
パターンに断線や短絡が発生していないときには良品の
回路基板であると判別し、その回路基板Ｐから検査用基
準データを吸収している。
は、複数の導体パターン相互間の短絡を検査する必要が
ある。このため、従来の検査方法では、一対の接触型プ
ローブ３，４を各導体パターン間にそれぞれ接触させて
両接触型プローブ３，４間の抵抗値を測定し、その測定
値に基づいて短絡の有無を検査している。以上の静電容
量測定による断線検査、および抵抗値測定による短絡検
査をすべての導体パターンに対して行い、すべての導体
パターンに断線や短絡が発生していないときには良品の
回路基板であると判別し、その回路基板Ｐから検査用基
準データを吸収している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の断線
検査方法には、以下の問題点がある。すなわち、導体パ
ターン２１がほぼ中央で断線しているときには、この導
体パターン２１の各端点と基準電極との間の静電容量が
互いにほぼ等しくなる。このため、従来の検査方法に
は、導体パターン２１に断線箇所が発生しているにも拘
わらず正常と判別してしまうおそれがある。かかる場合
には、誤判定が発生するため、検査の信頼性が低下する
という問題点が存在する。また、従来の短絡検査方法で
は、複数の導体パターン相互間の短絡を検査する際に
は、一対の接触型プローブ３，４を各導体パターン間に
それぞれ接触させて検査する必要がある。このため、Ｎ
個（Ｎは自然数）の導体パターン相互間での短絡を検査
するためには、（Ｎ・（Ｎ−１）／２）回の検査を行う
必要がある。したがって、従来の短絡検査方法には、多
大な検査時間を必要とするため、検査コストが高騰して
いるという問題点もある。
検査方法には、以下の問題点がある。すなわち、導体パ
ターン２１がほぼ中央で断線しているときには、この導
体パターン２１の各端点と基準電極との間の静電容量が
互いにほぼ等しくなる。このため、従来の検査方法に
は、導体パターン２１に断線箇所が発生しているにも拘
わらず正常と判別してしまうおそれがある。かかる場合
には、誤判定が発生するため、検査の信頼性が低下する
という問題点が存在する。また、従来の短絡検査方法で
は、複数の導体パターン相互間の短絡を検査する際に
は、一対の接触型プローブ３，４を各導体パターン間に
それぞれ接触させて検査する必要がある。このため、Ｎ
個（Ｎは自然数）の導体パターン相互間での短絡を検査
するためには、（Ｎ・（Ｎ−１）／２）回の検査を行う
必要がある。したがって、従来の短絡検査方法には、多
大な検査時間を必要とするため、検査コストが高騰して
いるという問題点もある。
【０００５】本発明は、かかる課題に鑑みてなされたも
のであり、導体パターンの良否検査に対する信頼性を向
上させることが可能な回路基板検査方法および回路基板
検査装置を提供することを主目的とする。また、導体パ
ターン相互間の短絡検査を迅速に行い得る回路基板検査
方法および回路基板検査装置を提供することを他の目的
とする。
のであり、導体パターンの良否検査に対する信頼性を向
上させることが可能な回路基板検査方法および回路基板
検査装置を提供することを主目的とする。また、導体パ
ターン相互間の短絡検査を迅速に行い得る回路基板検査
方法および回路基板検査装置を提供することを他の目的
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく請
求項１記載の回路基板検査方法は、検査対象の回路基板
に形成された導体パターンに接触型プローブを接触さ
せ、導体パターンおよび基準電極間の静電容量を測定
し、その測定した静電容量に基づいて導体パターンの良
否を検査する回路基板検査方法において、接触型プロー
ブを介して導体パターンの一端および基準電極間に所定
量の電荷を供給し、その供給を停止した後において、そ
の導体パターンの他端および基準電極間の電圧を測定
し、その測定した電圧に基づいて導体パターンの断線を
検査することを特徴とする。
求項１記載の回路基板検査方法は、検査対象の回路基板
に形成された導体パターンに接触型プローブを接触さ
せ、導体パターンおよび基準電極間の静電容量を測定
し、その測定した静電容量に基づいて導体パターンの良
否を検査する回路基板検査方法において、接触型プロー
ブを介して導体パターンの一端および基準電極間に所定
量の電荷を供給し、その供給を停止した後において、そ
の導体パターンの他端および基準電極間の電圧を測定
し、その測定した電圧に基づいて導体パターンの断線を
検査することを特徴とする。
【０００７】請求項２記載の回路基板検査方法は、検査
対象の回路基板に形成された導体パターンに接触型プロ
ーブを接触させ、導体パターンおよび基準電極間の静電
容量を測定し、その測定した静電容量に基づいて導体パ
ターンの良否を検査する回路基板検査方法において、接
触型プローブを介して導体パターンの所定部位および基
準電極間に所定量の電荷を供給し、その供給を停止した
後において、その導体パターンに隣接する他の導体パタ
ーンの所定部位および基準電極間の電圧を測定し、その
測定した電圧に基づいて両導体パターン間の短絡を検査
することを特徴とする。
対象の回路基板に形成された導体パターンに接触型プロ
ーブを接触させ、導体パターンおよび基準電極間の静電
容量を測定し、その測定した静電容量に基づいて導体パ
ターンの良否を検査する回路基板検査方法において、接
触型プローブを介して導体パターンの所定部位および基
準電極間に所定量の電荷を供給し、その供給を停止した
後において、その導体パターンに隣接する他の導体パタ
ーンの所定部位および基準電極間の電圧を測定し、その
測定した電圧に基づいて両導体パターン間の短絡を検査
することを特徴とする。
【０００８】請求項３記載の回路基板検査装置は、検査
対象の回路基板の導体パターンに接触可能な接触型プロ
ーブと、接触型プローブを用いて導体パターンおよび基
準電極間の静電容量を測定する測定部と、その測定した
静電容量に基づいて導体パターンの良否を判別する判別
部とを備えている回路基板検査装置において、測定部
は、接触型プローブを介して導体パターンの一端および
基準電極間に所定量の電荷を供給し、その供給を停止し
た後において、その導体パターンの他端および基準電極
間の電圧を測定し、判別部は、その測定した電圧に基づ
いて導体パターンの断線を判別することを特徴とする。
対象の回路基板の導体パターンに接触可能な接触型プロ
ーブと、接触型プローブを用いて導体パターンおよび基
準電極間の静電容量を測定する測定部と、その測定した
静電容量に基づいて導体パターンの良否を判別する判別
部とを備えている回路基板検査装置において、測定部
は、接触型プローブを介して導体パターンの一端および
基準電極間に所定量の電荷を供給し、その供給を停止し
た後において、その導体パターンの他端および基準電極
間の電圧を測定し、判別部は、その測定した電圧に基づ
いて導体パターンの断線を判別することを特徴とする。
【０００９】請求項４記載の回路基板検査装置は、検査
対象の回路基板の導体パターンに接触可能な接触型プロ
ーブと、接触型プローブを用いて導体パターンおよび基
準電極間の静電容量を測定する測定部と、その測定した
静電容量に基づいて導体パターンの良否を判別する判別
部とを備えている回路基板検査装置において、測定部
は、接触型プローブを介して導体パターンの所定部位お
よび基準電極間に所定量の電荷を供給し、その供給を停
止した後において、その導体パターンに隣接する他の導
体パターンの所定部位および基準電極間の電圧を測定
し、判別部は、その測定した電圧に基づいて両導体パタ
ーン間の短絡を判別することを特徴とする。
対象の回路基板の導体パターンに接触可能な接触型プロ
ーブと、接触型プローブを用いて導体パターンおよび基
準電極間の静電容量を測定する測定部と、その測定した
静電容量に基づいて導体パターンの良否を判別する判別
部とを備えている回路基板検査装置において、測定部
は、接触型プローブを介して導体パターンの所定部位お
よび基準電極間に所定量の電荷を供給し、その供給を停
止した後において、その導体パターンに隣接する他の導
体パターンの所定部位および基準電極間の電圧を測定
し、判別部は、その測定した電圧に基づいて両導体パタ
ーン間の短絡を判別することを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明に係る回路基板検査方法および回路基板検査装置の好
適な発明の実施の形態について説明する。
明に係る回路基板検査方法および回路基板検査装置の好
適な発明の実施の形態について説明する。
【００１１】最初に、回路基板検査装置１の構成につい
て、図１，２を参照して説明する。
て、図１，２を参照して説明する。
【００１２】回路基板検査装置１は、検査用基準データ
を吸収するための良品回路基板を抽出する良品抽出検
査、および、吸収した検査用基準データに基づいての回
路基板Ｐに対する検査のいずれも実行可能に構成されて
いる。具体的には、回路基板検査装置１は、図１に示す
ように、電極部２、接触型プローブ３，４、移動機構５
ａ，５ｂ、測定部６、制御部７、ＲＡＭ８およびＲＯＭ
９を備えている。この場合、電極部２は、表面に絶縁フ
ィルム２ａが貼付された平板状の基準電極２ｂを有し、
検査対象の回路基板Ｐを載置可能に構成されている。検
査用の接触型プローブ３，４は、プローブ固定具３ａ，
４ａを介して移動機構５ａ，５ｂにそれぞれ取り付けら
れている。なお、接触型プローブ３，４は、回路基板Ｐ
の上面側（一面側）に配置され、基準電極２ｂは回路基
板Ｐの下面側（他面側）に配置される。
を吸収するための良品回路基板を抽出する良品抽出検
査、および、吸収した検査用基準データに基づいての回
路基板Ｐに対する検査のいずれも実行可能に構成されて
いる。具体的には、回路基板検査装置１は、図１に示す
ように、電極部２、接触型プローブ３，４、移動機構５
ａ，５ｂ、測定部６、制御部７、ＲＡＭ８およびＲＯＭ
９を備えている。この場合、電極部２は、表面に絶縁フ
ィルム２ａが貼付された平板状の基準電極２ｂを有し、
検査対象の回路基板Ｐを載置可能に構成されている。検
査用の接触型プローブ３，４は、プローブ固定具３ａ，
４ａを介して移動機構５ａ，５ｂにそれぞれ取り付けら
れている。なお、接触型プローブ３，４は、回路基板Ｐ
の上面側（一面側）に配置され、基準電極２ｂは回路基
板Ｐの下面側（他面側）に配置される。
【００１３】一方、測定部６は、図２に示すように、静
電容量を測定するＣメータ（静電容量測定計）１１と、
電圧を測定するＶメータ（電圧計）１２と、接触型プロ
ーブ３，４のいずれか一方にＣメータ１１またはＶメー
タ１２を接続する切替スイッチ１３と、接触型プローブ
３（または４）に対してＣメータ１１およびＶメータ１
２のいずれか一方を選択的に接続する切替スイッチ１４
とを有している。この場合、Ｃメータ１１は、切替スイ
ッチ１３，１４を介して接続された接触型プローブ３
（または４）が接触させられた検査位置と基準電極２ｂ
との間の静電容量を制御部７の制御下で測定する。ま
た、Ｖメータ１２は、切替スイッチ１３，１４を介して
接続された接触型プローブ３（または４）が接触させら
れた検査位置と基準電極２ｂとの間の電圧を制御部７の
制御下で測定する。
電容量を測定するＣメータ（静電容量測定計）１１と、
電圧を測定するＶメータ（電圧計）１２と、接触型プロ
ーブ３，４のいずれか一方にＣメータ１１またはＶメー
タ１２を接続する切替スイッチ１３と、接触型プローブ
３（または４）に対してＣメータ１１およびＶメータ１
２のいずれか一方を選択的に接続する切替スイッチ１４
とを有している。この場合、Ｃメータ１１は、切替スイ
ッチ１３，１４を介して接続された接触型プローブ３
（または４）が接触させられた検査位置と基準電極２ｂ
との間の静電容量を制御部７の制御下で測定する。ま
た、Ｖメータ１２は、切替スイッチ１３，１４を介して
接続された接触型プローブ３（または４）が接触させら
れた検査位置と基準電極２ｂとの間の電圧を制御部７の
制御下で測定する。
【００１４】制御部７は、移動機構５ａ，５ｂの駆動制
御を実行するほか、判別部として機能して、検査対象の
導体パターンについての断線検査や短絡検査などを測定
部６の測定結果に基づいて実行する。ＲＡＭ８は、制御
部７の判別結果、良品の回路基板を抽出する際に検査対
象の回路基板Ｐから吸収したデータ、良品と判断された
回路基板から吸収した静電容量データ、および制御部７
の演算結果などを記憶する。ＲＯＭ９は、制御部７の動
作プログラムを記憶する。
御を実行するほか、判別部として機能して、検査対象の
導体パターンについての断線検査や短絡検査などを測定
部６の測定結果に基づいて実行する。ＲＡＭ８は、制御
部７の判別結果、良品の回路基板を抽出する際に検査対
象の回路基板Ｐから吸収したデータ、良品と判断された
回路基板から吸収した静電容量データ、および制御部７
の演算結果などを記憶する。ＲＯＭ９は、制御部７の動
作プログラムを記憶する。
【００１５】次に、回路基板検査装置１による回路基板
Ｐの検査方法について、図面を参照して説明する。
Ｐの検査方法について、図面を参照して説明する。
【００１６】良品回路基板を抽出する際には、まず、導
体パターン２１，２２・・の形成面を上向きにして回路
基板Ｐを電極部２の上に載置する。次に、導体パターン
２１についての静電容量測定を行う。この際には、制御
部７が、移動機構５ａ，５ｂを制御することにより、接
触型プローブ３，４を例えば導体パターン２１の一端お
よび他端にそれぞれ接触させる。次いで、図２に示すよ
うに、測定部６が、制御部７の制御に従い、切替スイッ
チ１３，１４を切替制御することにより、接触型プロー
ブ３とＣメータ１１とを接続する。続いて、測定部６
は、接触型プローブ３を介して検査用信号としての交流
電圧を導体パターン２１の一端に出力した状態におい
て、その一端および基準電極２ｂ間を流れる電流を測定
し、その電流値と、出力した交流電圧の電圧値とに基づ
いて、その一端および基準電極２ｂ間の静電容量を測定
する。次いで、制御部７は、測定した静電容量を静電容
量データとしてＲＡＭ８に一時的に記憶させる。
体パターン２１，２２・・の形成面を上向きにして回路
基板Ｐを電極部２の上に載置する。次に、導体パターン
２１についての静電容量測定を行う。この際には、制御
部７が、移動機構５ａ，５ｂを制御することにより、接
触型プローブ３，４を例えば導体パターン２１の一端お
よび他端にそれぞれ接触させる。次いで、図２に示すよ
うに、測定部６が、制御部７の制御に従い、切替スイッ
チ１３，１４を切替制御することにより、接触型プロー
ブ３とＣメータ１１とを接続する。続いて、測定部６
は、接触型プローブ３を介して検査用信号としての交流
電圧を導体パターン２１の一端に出力した状態におい
て、その一端および基準電極２ｂ間を流れる電流を測定
し、その電流値と、出力した交流電圧の電圧値とに基づ
いて、その一端および基準電極２ｂ間の静電容量を測定
する。次いで、制御部７は、測定した静電容量を静電容
量データとしてＲＡＭ８に一時的に記憶させる。
【００１７】次に、電圧測定による断線検査を行う。こ
の際には、測定部６のＣメータ１１は、制御部７の制御
に従い、静電容量測定を終了した後において、例えば、
検査用信号が正弦波交流電圧の場合には、その位相が９
０゜のとき（正電圧のピーク時）、またはその位相が２
７０゜のとき（負電圧のピーク時）に、検査用信号の出
力を停止する。これにより、導体パターン２１および基
準電極２ｂ間に電荷が蓄積された状態となる。なお、静
電容量測定の終了と同時に検査用信号の出力を一旦停止
し、その後において、接触型プローブ３を介して検査用
信号を瞬間的に導体パターン２１および基準電極２ｂ間
に印加してもよい。この方式を採用した場合であって
も、導体パターン２１および基準電極２ｂ間に電荷を蓄
積させることができる。また、交流電圧に代えて所定電
圧の直流電圧を印加してもよく、この方式の場合には、
直流電圧が位相とは無関係で一定電圧のため、電圧印加
の際の制御が容易となる。
の際には、測定部６のＣメータ１１は、制御部７の制御
に従い、静電容量測定を終了した後において、例えば、
検査用信号が正弦波交流電圧の場合には、その位相が９
０゜のとき（正電圧のピーク時）、またはその位相が２
７０゜のとき（負電圧のピーク時）に、検査用信号の出
力を停止する。これにより、導体パターン２１および基
準電極２ｂ間に電荷が蓄積された状態となる。なお、静
電容量測定の終了と同時に検査用信号の出力を一旦停止
し、その後において、接触型プローブ３を介して検査用
信号を瞬間的に導体パターン２１および基準電極２ｂ間
に印加してもよい。この方式を採用した場合であって
も、導体パターン２１および基準電極２ｂ間に電荷を蓄
積させることができる。また、交流電圧に代えて所定電
圧の直流電圧を印加してもよく、この方式の場合には、
直流電圧が位相とは無関係で一定電圧のため、電圧印加
の際の制御が容易となる。
【００１８】続いて、測定部６は、切替スイッチ１４を
切替制御することにより、図３に示すように、接触型プ
ローブ３とＶメータ１２とを接続する。次いで、測定部
６は、接触型プローブ３を介して、導体パターン２１の
一端および基準電極２ｂ間の電圧を測定する。この場
合、その測定値は、制御部７によってＲＡＭ８に記憶さ
せられる。次に、測定部６は、切替スイッチ１３を切替
制御することによりＶメータ１２と接触型プローブ４と
を接続し、その状態で、導体パターン２１の他端および
基準電極２ｂ間の電圧を測定する。この場合にも、その
測定値は、制御部７によってＲＡＭ８に記憶させられ
る。次いで、制御部７は、ＲＡＭ８に記憶されている両
電圧を比較することにより、導体パターン２１の断線を
判別する。具体的には、図２に示すように、導体パター
ン２１の一端および他端間に断線が生じていない場合、
正電圧を印加したとすれば、基準電極２ｂに対して導体
パターン２１の全域がプラス電位に維持される。したが
って、両電圧がほぼ等しいとき、または導体パターン２
１の他端および基準電極２ｂ間に所定のしきい値以上の
電圧が発生しているときは、制御部７は、導体パターン
２１が正常であると判別する。一方、図３に示すよう
に、導体パターン２１の一端および他端間のＡ部位で断
線が生じている場合、接触型プローブ４が接触している
導体パターン２１の他端および基準電極２ｂ間の電圧は
ほぼ０Ｖとなり、両電圧に電圧差が生じる。したがっ
て、所定しきい値以上の電圧差が生じている場合、また
は導体パターン２１の他端および基準電極２ｂ間の電圧
が所定のしきい値未満の場合には、制御部７は、導体パ
ターン２１の両端点間に断線が生じていると判別する。
なお、導体パターン２１が枝分かれしており、複数の端
点が存在する場合には、上記の電圧測定により各端点間
の断線を順次検査する。この場合、複数の接触型プロー
ブを用いることで、検査時間を十分に短縮することがで
きる。以上の静電容量の測定および断線検査をすべての
導体パターンについて順次実行する。
切替制御することにより、図３に示すように、接触型プ
ローブ３とＶメータ１２とを接続する。次いで、測定部
６は、接触型プローブ３を介して、導体パターン２１の
一端および基準電極２ｂ間の電圧を測定する。この場
合、その測定値は、制御部７によってＲＡＭ８に記憶さ
せられる。次に、測定部６は、切替スイッチ１３を切替
制御することによりＶメータ１２と接触型プローブ４と
を接続し、その状態で、導体パターン２１の他端および
基準電極２ｂ間の電圧を測定する。この場合にも、その
測定値は、制御部７によってＲＡＭ８に記憶させられ
る。次いで、制御部７は、ＲＡＭ８に記憶されている両
電圧を比較することにより、導体パターン２１の断線を
判別する。具体的には、図２に示すように、導体パター
ン２１の一端および他端間に断線が生じていない場合、
正電圧を印加したとすれば、基準電極２ｂに対して導体
パターン２１の全域がプラス電位に維持される。したが
って、両電圧がほぼ等しいとき、または導体パターン２
１の他端および基準電極２ｂ間に所定のしきい値以上の
電圧が発生しているときは、制御部７は、導体パターン
２１が正常であると判別する。一方、図３に示すよう
に、導体パターン２１の一端および他端間のＡ部位で断
線が生じている場合、接触型プローブ４が接触している
導体パターン２１の他端および基準電極２ｂ間の電圧は
ほぼ０Ｖとなり、両電圧に電圧差が生じる。したがっ
て、所定しきい値以上の電圧差が生じている場合、また
は導体パターン２１の他端および基準電極２ｂ間の電圧
が所定のしきい値未満の場合には、制御部７は、導体パ
ターン２１の両端点間に断線が生じていると判別する。
なお、導体パターン２１が枝分かれしており、複数の端
点が存在する場合には、上記の電圧測定により各端点間
の断線を順次検査する。この場合、複数の接触型プロー
ブを用いることで、検査時間を十分に短縮することがで
きる。以上の静電容量の測定および断線検査をすべての
導体パターンについて順次実行する。
【００１９】次に、制御部７は、互いに隣接する２つの
導体パターン同士の短絡検査（絶縁検査）を実行する。
この際には、制御部７は、移動機構５ａ，５ｂを制御し
て、図４に示すように、例えば導体パターン２１の所定
部位（一例として端点）、および導体パターン２１に隣
接する他の導体パターン２２の所定部位（一例として端
点）に接触型プローブ３，４をそれぞれ接触させる。次
いで、測定部６が、制御部７の制御下で切替スイッチ１
３，１４を切替制御することにより、接触型プローブ３
とＣメータ１１とを接続する。続いて、測定部６は、上
記した導体パターン２１の両端点間の電圧測定と同様に
して、導体パターン２１および基準電極２ｂ間に検査用
信号を印加して電荷を蓄積させた後、切替スイッチ１４
を切替制御して接触型プローブ３とＶメータ１２とを接
続し、その状態で、導体パターン２１および基準電極２
ｂ間の電圧を測定する。
導体パターン同士の短絡検査（絶縁検査）を実行する。
この際には、制御部７は、移動機構５ａ，５ｂを制御し
て、図４に示すように、例えば導体パターン２１の所定
部位（一例として端点）、および導体パターン２１に隣
接する他の導体パターン２２の所定部位（一例として端
点）に接触型プローブ３，４をそれぞれ接触させる。次
いで、測定部６が、制御部７の制御下で切替スイッチ１
３，１４を切替制御することにより、接触型プローブ３
とＣメータ１１とを接続する。続いて、測定部６は、上
記した導体パターン２１の両端点間の電圧測定と同様に
して、導体パターン２１および基準電極２ｂ間に検査用
信号を印加して電荷を蓄積させた後、切替スイッチ１４
を切替制御して接触型プローブ３とＶメータ１２とを接
続し、その状態で、導体パターン２１および基準電極２
ｂ間の電圧を測定する。
【００２０】続いて、測定部６は、切替スイッチ１３を
切替制御して接触型プローブ４とＶメータ１２とを接続
し、その状態で、導体パターン２２および基準電極２ｂ
間の電圧を測定する。次いで、制御部７が、両電圧を比
較して両導体パターン２１，２２の短絡を判別する。こ
の際に、両導体パターン２１，２２の間に短絡パターン
Ｂが生じているときには、導体パターン２１および基準
電極２ｂ間の電荷が短絡パターンＢを介して導体パター
ン２２および基準電極２ｂ間に移動するため、導体パタ
ーン２１および基準電極２ｂ間の電圧と、導体パターン
２２および基準電極２ｂ間の電圧とが等しくなる。この
ため、制御部７は、両電圧がほぼ等しい場合、または導
体パターン２２および基準電極２ｂ間に所定のしきい値
以上の電圧が発生している場合には、両導体パターン２
１，２２間に短絡が発生していると判別する。なお、導
体パターン２１に隣接する他の導体パターンが複数存在
する場合には、導体パターン２２以外の他の導体パター
ンについても、上記した短絡検査を順次実行する。この
場合、複数の接触型プローブを用いることで、検査時間
を十分に短縮することができる。この後、制御部７が、
隣接する他の一対の導体パターン間に対して、この短絡
検査を順次実行することにより、各導体パターン間の短
絡検査が完了する。次いで、制御部７は、すべての導体
パターンに断線や短絡が発生していないときには、良品
回路基板と判別し、ＲＡＭ８に記憶させた静電容量デー
タを検査用基準データとして、同種の他の回路基板Ｐを
検査する。
切替制御して接触型プローブ４とＶメータ１２とを接続
し、その状態で、導体パターン２２および基準電極２ｂ
間の電圧を測定する。次いで、制御部７が、両電圧を比
較して両導体パターン２１，２２の短絡を判別する。こ
の際に、両導体パターン２１，２２の間に短絡パターン
Ｂが生じているときには、導体パターン２１および基準
電極２ｂ間の電荷が短絡パターンＢを介して導体パター
ン２２および基準電極２ｂ間に移動するため、導体パタ
ーン２１および基準電極２ｂ間の電圧と、導体パターン
２２および基準電極２ｂ間の電圧とが等しくなる。この
ため、制御部７は、両電圧がほぼ等しい場合、または導
体パターン２２および基準電極２ｂ間に所定のしきい値
以上の電圧が発生している場合には、両導体パターン２
１，２２間に短絡が発生していると判別する。なお、導
体パターン２１に隣接する他の導体パターンが複数存在
する場合には、導体パターン２２以外の他の導体パター
ンについても、上記した短絡検査を順次実行する。この
場合、複数の接触型プローブを用いることで、検査時間
を十分に短縮することができる。この後、制御部７が、
隣接する他の一対の導体パターン間に対して、この短絡
検査を順次実行することにより、各導体パターン間の短
絡検査が完了する。次いで、制御部７は、すべての導体
パターンに断線や短絡が発生していないときには、良品
回路基板と判別し、ＲＡＭ８に記憶させた静電容量デー
タを検査用基準データとして、同種の他の回路基板Ｐを
検査する。
【００２１】なお、同種の他の回路基板Ｐを検査する際
には、制御部７は、各導体パターンの所定部位（レジス
トが塗布されていない任意の部位）および基準電極２ｂ
間の各静電容量を測定部６に測定させ、測定した静電容
量と、検査用基準データの静電容量とを比較し、測定し
た静電容量が検査用基準データの静電容量よりも大きい
値のときには、短絡が発生していると判別し、小さい値
のときには、断線が発生していると判別する。この場
合、測定した静電容量と検査用基準データの静電容量と
がほぼ等しいときに、上記した電圧測定による断線検査
をさらに行うことにより、導体パターンについての断線
検査の信頼性を、より向上させることができる。また、
隣接する導体パターン同士に対して上記した電圧測定に
よる短絡検査を行うことで、導体パターンについての良
否検査の信頼性を、より向上させることができる。さら
に、従来方法と同様にして、導体パターンの各端点と基
準電極２ｂとの間の静電容量をそれぞれ測定し、両静電
容量がほぼ等しいときに、上記の電圧測定による短絡検
査を行うことで、導体パターンの断線を確実に検査する
ことができる。
には、制御部７は、各導体パターンの所定部位（レジス
トが塗布されていない任意の部位）および基準電極２ｂ
間の各静電容量を測定部６に測定させ、測定した静電容
量と、検査用基準データの静電容量とを比較し、測定し
た静電容量が検査用基準データの静電容量よりも大きい
値のときには、短絡が発生していると判別し、小さい値
のときには、断線が発生していると判別する。この場
合、測定した静電容量と検査用基準データの静電容量と
がほぼ等しいときに、上記した電圧測定による断線検査
をさらに行うことにより、導体パターンについての断線
検査の信頼性を、より向上させることができる。また、
隣接する導体パターン同士に対して上記した電圧測定に
よる短絡検査を行うことで、導体パターンについての良
否検査の信頼性を、より向上させることができる。さら
に、従来方法と同様にして、導体パターンの各端点と基
準電極２ｂとの間の静電容量をそれぞれ測定し、両静電
容量がほぼ等しいときに、上記の電圧測定による短絡検
査を行うことで、導体パターンの断線を確実に検査する
ことができる。
【００２２】このように、電圧測定によって導体パター
ンの断線検査を行うことにより、導体パターンの中央部
における断線検出に対する信頼性が低い従来方法と比較
して、断線検査の信頼性をより向上させることができ
る。また、互いに隣接する複数の導体パターン同士の短
絡をこの電圧測定によって行うことにより、その短絡を
確実に検出することができる。この場合、この回路基板
検査装置１による短絡検査では、Ｎ個の導体パターン相
互間での短絡を検査するために、最大（Ｎ−１）回の検
査で短絡が生じているかを判別することができる。具体
的には、１つ目の導体パターンおよび基準電極２ｂ間に
電荷を蓄積して２つ目の導体パターンおよび基準電極２
ｂ間の電圧を測定し、１つ目の導体パターンおよび基準
電極２ｂ間に電荷を蓄積させたままの状態で、２つ目の
導体パターンおよび基準電極２ｂ間に電荷を蓄積させた
後に、３つ目の導体パターンおよび基準電極２ｂ間の電
圧を測定する。これらの処理をＮ個目の導体パターンま
で順次繰り返すことにより、（Ｎ−１）回の検査で、ど
の導体パターンに短絡しているかまでを特定することは
できないが、どの導体パターンが短絡しているかを特定
することができる。したがって、従来の短絡検査方法と
比較して、極めて短時間で短絡検査を行うことができ
る。
ンの断線検査を行うことにより、導体パターンの中央部
における断線検出に対する信頼性が低い従来方法と比較
して、断線検査の信頼性をより向上させることができ
る。また、互いに隣接する複数の導体パターン同士の短
絡をこの電圧測定によって行うことにより、その短絡を
確実に検出することができる。この場合、この回路基板
検査装置１による短絡検査では、Ｎ個の導体パターン相
互間での短絡を検査するために、最大（Ｎ−１）回の検
査で短絡が生じているかを判別することができる。具体
的には、１つ目の導体パターンおよび基準電極２ｂ間に
電荷を蓄積して２つ目の導体パターンおよび基準電極２
ｂ間の電圧を測定し、１つ目の導体パターンおよび基準
電極２ｂ間に電荷を蓄積させたままの状態で、２つ目の
導体パターンおよび基準電極２ｂ間に電荷を蓄積させた
後に、３つ目の導体パターンおよび基準電極２ｂ間の電
圧を測定する。これらの処理をＮ個目の導体パターンま
で順次繰り返すことにより、（Ｎ−１）回の検査で、ど
の導体パターンに短絡しているかまでを特定することは
できないが、どの導体パターンが短絡しているかを特定
することができる。したがって、従来の短絡検査方法と
比較して、極めて短時間で短絡検査を行うことができ
る。
【００２３】なお、本発明は、上記した本発明の実施の
形態に示した構成に限定されない。例えば、多層回路基
板を検査対象とする場合、基準電極２ｂに代えて、その
一層として形成された広い面積を有するグランドパター
ンや、電源パターンなどを基準電極として用いることが
できる。
形態に示した構成に限定されない。例えば、多層回路基
板を検査対象とする場合、基準電極２ｂに代えて、その
一層として形成された広い面積を有するグランドパター
ンや、電源パターンなどを基準電極として用いることが
できる。
【００２４】
【発明の効果】以上のように、請求項１記載の回路基板
検査方法および請求項３記載の回路基板検査装置によれ
ば、導体パターンの一端および基準電極間に所定量の電
荷を供給し、その供給を停止した後において、その導体
パターンの他端および基準電極間の電圧に基づいて導体
パターンの断線を検査することにより、導体パターンに
ついての断線検査に対する信頼性を向上させることがで
きる。
検査方法および請求項３記載の回路基板検査装置によれ
ば、導体パターンの一端および基準電極間に所定量の電
荷を供給し、その供給を停止した後において、その導体
パターンの他端および基準電極間の電圧に基づいて導体
パターンの断線を検査することにより、導体パターンに
ついての断線検査に対する信頼性を向上させることがで
きる。
【００２５】また、請求項２記載の回路基板検査方法お
よび請求項４記載の回路基板検査装置によれば、導体パ
ターンの所定部位および基準電極間に所定量の電荷を供
給し、その供給を停止した後において、その導体パター
ンに隣接する他の導体パターンの所定部位および基準電
極間の電圧に基づいて両導体パターン間の短絡を検査す
ることにより、複数の導体パターン相互間についての短
絡検査を極めて短時間で行うことができる。
よび請求項４記載の回路基板検査装置によれば、導体パ
ターンの所定部位および基準電極間に所定量の電荷を供
給し、その供給を停止した後において、その導体パター
ンに隣接する他の導体パターンの所定部位および基準電
極間の電圧に基づいて両導体パターン間の短絡を検査す
ることにより、複数の導体パターン相互間についての短
絡検査を極めて短時間で行うことができる。
【図１】本発明の実施の形態に係る回路基板検査装置１
の構成を示す構成図である。
の構成を示す構成図である。
【図２】導体パターン２１についての静電容量測定およ
び電圧印加の際における測定部６内の接続状態を示すブ
ロック図である。
び電圧印加の際における測定部６内の接続状態を示すブ
ロック図である。
【図３】導体パターン２１についての電圧測定の際にお
ける測定部６内の接続状態を示すブロック図である。
ける測定部６内の接続状態を示すブロック図である。
【図４】一対の導体パターン２１，２２間の短絡検査方
法を説明するための説明図である。
法を説明するための説明図である。
【図５】従来の回路基板検査方法を説明するための説明
図である。
図である。
１ 回路基板検査装置 ２ｂ 基準電極 ３，４ 接触型プローブ ６ 測定部 ７ 制御部 １１ Ｃメータ １２ Ｖメータ １３，１４ 切替スイッチ ２１，２２ 導体パターン Ｐ 回路基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 南 秀明 長野県上田市大字小泉字桜町81番地 日置 電機株式会社内 Ｆターム(参考） 2G011 AA02 AB04 AC06 AE01 AF06 AF07 2G014 AA02 AA03 AB59 AC09 AC10 AC18 2G032 AA00 AD08 AE08 AE12 AF02 AF04 AL00
Claims (4)
- 【請求項１】 検査対象の回路基板に形成された導体パ
ターンに接触型プローブを接触させ、当該導体パターン
および基準電極間の静電容量を測定し、その測定した静
電容量に基づいて前記導体パターンの良否を検査する回
路基板検査方法において、 前記接触型プローブを介して前記導体パターンの一端お
よび前記基準電極間に所定量の電荷を供給し、その供給
を停止した後において、その導体パターンの他端および
前記基準電極間の電圧を測定し、その測定した電圧に基
づいて導体パターンの断線を検査することを特徴とする
回路基板検査方法。 - 【請求項２】 検査対象の回路基板に形成された導体パ
ターンに接触型プローブを接触させ、当該導体パターン
および基準電極間の静電容量を測定し、その測定した静
電容量に基づいて前記導体パターンの良否を検査する回
路基板検査方法において、 前記接触型プローブを介して前記導体パターンの所定部
位および前記基準電極間に所定量の電荷を供給し、その
供給を停止した後において、その導体パターンに隣接す
る他の導体パターンの所定部位および前記基準電極間の
電圧を測定し、その測定した電圧に基づいて前記両導体
パターン間の短絡を検査することを特徴とする回路基板
検査方法。 - 【請求項３】 検査対象の回路基板の導体パターンに接
触可能な接触型プローブと、当該接触型プローブを用い
て前記導体パターンおよび基準電極間の静電容量を測定
する測定部と、その測定した静電容量に基づいて当該導
体パターンの良否を判別する判別部とを備えている回路
基板検査装置において、 前記測定部は、前記接触型プローブを介して前記導体パ
ターンの一端および前記基準電極間に所定量の電荷を供
給し、その供給を停止した後において、その導体パター
ンの他端および前記基準電極間の電圧を測定し、前記判
別部は、その測定した電圧に基づいて前記導体パターン
の断線を判別することを特徴とする回路基板検査装置。 - 【請求項４】 検査対象の回路基板の導体パターンに接
触可能な接触型プローブと、当該接触型プローブを用い
て前記導体パターンおよび基準電極間の静電容量を測定
する測定部と、その測定した静電容量に基づいて当該導
体パターンの良否を判別する判別部とを備えている回路
基板検査装置において、 前記測定部は、前記接触型プローブを介して前記導体パ
ターンの所定部位および前記基準電極間に所定量の電荷
を供給し、その供給を停止した後において、その導体パ
ターンに隣接する他の導体パターンの所定部位および前
記基準電極間の電圧を測定し、前記判別部は、その測定
した電圧に基づいて前記両導体パターン間の短絡を判別
することを特徴とする回路基板検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000197513A JP2002014135A (ja) | 2000-06-30 | 2000-06-30 | 回路基板検査方法および回路基板検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000197513A JP2002014135A (ja) | 2000-06-30 | 2000-06-30 | 回路基板検査方法および回路基板検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002014135A true JP2002014135A (ja) | 2002-01-18 |
Family
ID=18695836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000197513A Pending JP2002014135A (ja) | 2000-06-30 | 2000-06-30 | 回路基板検査方法および回路基板検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002014135A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014077075A1 (ja) * | 2012-11-14 | 2014-05-22 | 矢崎総業株式会社 | 導通検査装置 |
| KR20160014540A (ko) * | 2014-07-29 | 2016-02-11 | 야마하 파인 테크 가부시키가이샤 | 프린트 기판 검사 장치 및 검사 방법 |
-
2000
- 2000-06-30 JP JP2000197513A patent/JP2002014135A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014077075A1 (ja) * | 2012-11-14 | 2014-05-22 | 矢崎総業株式会社 | 導通検査装置 |
| JP2014098612A (ja) * | 2012-11-14 | 2014-05-29 | Yazaki Corp | 導通検査装置 |
| CN104781681A (zh) * | 2012-11-14 | 2015-07-15 | 矢崎总业株式会社 | 导通性检查装置 |
| US20150241502A1 (en) * | 2012-11-14 | 2015-08-27 | Yazaki Corporation | Continuity inspection device |
| US9989577B2 (en) | 2012-11-14 | 2018-06-05 | Yazaki Corporation | Continuity inspection device |
| KR20160014540A (ko) * | 2014-07-29 | 2016-02-11 | 야마하 파인 테크 가부시키가이샤 | 프린트 기판 검사 장치 및 검사 방법 |
| KR101706465B1 (ko) * | 2014-07-29 | 2017-02-13 | 야마하 파인 테크 가부시키가이샤 | 프린트 기판 검사 장치 및 검사 방법 |
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