KR20160014540A - 프린트 기판 검사 장치 및 검사 방법 - Google Patents
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 70
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 28
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 143
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 130
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims abstract description 15
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 30
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 27
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 17
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 11
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 22
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 3
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 1
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
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- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
-
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
- G01R31/2808—Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/281—Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
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Abstract
Description
도 2는 도 1의 프린트 기판 검사 장치에 있어서 프린트 기판에 대한 배선 상태를 도시하는 측면도이다.
도 3은 제1 실시 형태에 있어서의 프린트 기판 검사 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 4는 제1 실시 형태에 있어서 도체 패턴이 양품인 경우의 제1 프로브의 전위의 시간적 변화를 나타내는 전기 특성도이다.
도 5는 제1 실시 형태에 있어서 도체 패턴이 불량품인 경우의 제1 프로브의 전위의 시간적 변화를 나타내는 전기 특성도이다.
도 6은 제1 실시 형태에 있어서 도체 패턴이 양품인 경우의 다른 전기 특성도이다.
도 7은 제1 실시 형태에 있어서 도체 패턴이 불량품인 경우의 다른 전기 특성도이다.
도 8은 본 발명에 따른 프린트 기판 검사 장치의 제2 실시 형태의 개략 구성을 도시하는 블록도이다.
도 9는 도 8의 프린트 기판 검사 장치에 있어서 프린트 기판에 대한 배선 상태를 도시하는 측면도이다.
도 10은 본 발명에 따른 프린트 기판 검사 장치의 제3 실시 형태의 개략 구성을 도시하는 블록도이다.
도 11은 도 10의 프린트 기판 검사 장치에 있어서 프린트 기판에 대한 배선 상태를 도시하는 측면도이다.
도 12는 본 발명에 따른 프린트 기판 검사 장치의 제4 실시 형태의 개략 구성을 도시하는 블록도이다.
도 13은 도 12의 프린트 기판 검사 장치에 있어서 프린트 기판에 대한 배선 상태를 도시하는 측면도이다.
도 14는 제4 실시 형태에 있어서의 프린트 기판 검사 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 15는 제4 실시 형태에 있어서 도체 패턴이 양품인 경우의 제1 프로브의 전위의 시간적 변화를 나타내는 전기 특성도이다.
도 16은 제4 실시 형태에 있어서 도체 패턴이 불량품인 경우의 제1 프로브의 전위의 시간적 변화를 나타내는 전기 특성도이다.
도 17은 제4 실시 형태에 있어서 도체 패턴이 양품인 경우의 다른 전기 특성도이다.
도 18은 제4 실시 형태에 있어서 도체 패턴이 불량품인 경우의 다른 전기 특성도이다.
도 19는 본 발명에 따른 프린트 기판 검사 장치의 제5 실시 형태의 개략 구성을 도시하는 블록도이다.
도 20은 도 19의 프린트 기판 검사 장치에 있어서 프린트 기판에 대한 배선 상태를 도시하는 측면도이다.
도 21은 제5 실시 형태에 있어서의 프린트 기판 검사 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 22는 제5 실시 형태에 있어서 도체 패턴이 양품인 경우의 제1 프로브의 전위의 시간적 변화를 나타내는 전기 특성도이다.
도 23은 제5 실시 형태에 있어서 도체 패턴이 불량품인 경우의 제1 프로브의 전위의 시간적 변화를 나타내는 전기 특성도이다.
도 24는 제5 실시 형태에 있어서 도체 패턴이 양품인 경우의 다른 전기 특성도이다.
도 25는 제5 실시 형태에 있어서 도체 패턴이 불량품인 경우의 다른 전기 특성도이다.
도 26은 제5 실시 형태에 있어서 제1 프로브가 도체 패턴에 대하여 접촉 불량인 경우의 전기 특성도이다.
도 27은 제5 실시 형태에 있어서 제1 프로브가 도체 패턴에 대하여 접촉 불량인 경우의 다른 전기 특성도이다.
도 28은 본 발명에 따른 프린트 기판 검사 장치의 제6 실시 형태의 구성을 도시하는 블록도이다.
도 29는 도 28의 프린트 기판 검사 장치에 있어서 프린트 기판에 대한 배선 상태를 도시하는 측면도이다.
도 30은 본 발명에 따른 프린트 기판 검사 장치의 제7 실시 형태의 구성을 도시하는 블록도이다.
도 31은 도 30의 프린트 기판 검사 장치에 있어서 프린트 기판에 대한 배선 상태를 도시하는 측면도이다.
2: 절연층
E1 내지 E4: 도체 패턴
11: 프린트 기판 검사 장치
12: 정전류원
13: 절연체
14: 제1 접속 장치
15: 제2 접속 장치
16: 계측 회로
17: 정전류원 제어부
18: 접속 장치 제어부
19: A/D 변환부
20: 전위 계측부
21: 주 제어 장치
22: 표시 장치
23: 제3 접속 장치
25: 도체판
P1 내지 P4: 제1 프로브
P5 내지 P8: 제2 프로브
A1 내지 A4: 전환 스위치
B1 내지 B4: 전환 스위치
C1 내지 C4: 캐패시터
C5 내지 C8: 캐패시터
S: 전환 스위치
31, 41, 51: 프린트 기판 검사 장치
Claims (7)
- 프린트 기판에 형성된 도체 패턴에 대하여 전기 신호를 인가하여 도체 패턴의 불량을 검사하는 프린트 기판의 전기 검사 장치에 있어서, 상기 도체 패턴의 일단부에 접촉되는 제1 프로브와, 상기 도체 패턴의 타단부에 절연체를 개재하여 배치되는 제2 프로브와, 정전류원과, 상기 정전류원에 상기 제1 프로브를 접속하기 위한 제1 접속 장치와, 상기 정전류원의 기준 전위에 대한 상기 제2 프로브의 전기적 접속 상태를 변화시키기 위한 제2 접속 장치와, 상기 정전류원의 기준 전위에 대한 상기 제1 프로브의 전위를 계측하기 위한 계측 회로를 구비하는 것을 특징으로 하는 프린트 기판 검사 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 제2 프로브와 상기 제2 접속 장치 사이, 또는 상기 제2 프로브와 상기 정전류원의 기준 전위 사이 중 어느 한쪽 또는 양쪽에, 소정의 정전 용량을 갖는 캐패시터가 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 프린트 기판 검사 장치. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1 프로브를 상기 제1 접속 장치를 통하여 상기 정전류원의 기준 전위에 접속하기 위한 제3 접속 장치를 갖는 것을 특징으로 하는 프린트 기판 검사 장치. - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 프린트 기판의 상기 도체 패턴에 대하여 절연체를 개재하여 접촉되는 도체판이 상기 정전류원의 기준 전위에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 프린트 기판 검사 장치. - 도체 패턴의 일단부에 직접 제1 프로브를 접촉시키고, 상기 도체 패턴의 타단부에 절연체를 개재하여 제2 프로브를 배치하며, 시각 T1에 상기 제1 프로브에 정전류원으로부터 전류를 흘리는 것을 개시하고, 시각 T1로부터 소정의 시간 t12 경과한 시각 T2에 상기 정전류원의 기준 전위에 대한 상기 제2 프로브의 전기적 접속 상태를 변화시켜, 그 변화 시의 상기 정전류원의 기준 전위에 대한 상기 제1 프로브의 전위의 계측 결과로부터 상기 도체 패턴의 불량을 판정하는 것을 특징으로 하는 프린트 기판 검사 방법.
- 제5항에 있어서,
상기 정전류원의 기준 전위에 대한 상기 제2 프로브의 전기적 접속 상태가 변화되었을 때, 소정의 단위 시간 tu당 상기 도체 패턴의 일단부의 전위 변위량이 변화되었을 경우에 도체 패턴이 양품이라고 판정하는 것을 특징으로 하는 프린트 기판 검사 방법. - 제5항 또는 제6항에 있어서,
상기 시각 T1로부터 소정의 시간 t31 전의 시각 T3에 상기 제1 프로브를 상기 정전류원의 기준 전위에 접속하고, 상기 시각 T1로부터 상기 시간 t12보다 짧은 시간 t14만큼 경과하여 상기 시각 T2보다 전의 시각 T4에 상기 제1 프로브와 상기 기준 전위를 차단 상태로 하는 것을 특징으로 하는 프린트 기판 검사 방법.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2014-153493 | 2014-07-29 | ||
JP2014153493 | 2014-07-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20160014540A true KR20160014540A (ko) | 2016-02-11 |
KR101706465B1 KR101706465B1 (ko) | 2017-02-13 |
Family
ID=55247299
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020150105732A KR101706465B1 (ko) | 2014-07-29 | 2015-07-27 | 프린트 기판 검사 장치 및 검사 방법 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6095735B2 (ko) |
KR (1) | KR101706465B1 (ko) |
CN (1) | CN105319476B (ko) |
TW (1) | TWI598604B (ko) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6474362B2 (ja) * | 2016-04-04 | 2019-02-27 | ファナック株式会社 | プリント基板の劣化検出装置 |
CN106824832B (zh) * | 2017-02-15 | 2019-05-17 | 友达光电(苏州)有限公司 | 一种检测装置及其使用方法 |
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JP3361311B2 (ja) | 1997-02-28 | 2003-01-07 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査装置および基板検査方法 |
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Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2670655B2 (ja) * | 1992-11-04 | 1997-10-29 | 株式会社アドテックエンジニアリング | 回路パターン検査装置及び検査方法 |
JPH07244107A (ja) * | 1994-03-03 | 1995-09-19 | Hioki Ee Corp | Icのx−y方式インサーキットテスタによる逆配置検出方法 |
JP3165056B2 (ja) * | 1997-02-28 | 2001-05-14 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査装置および基板検査方法 |
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CN201014993Y (zh) * | 2006-12-04 | 2008-01-30 | 杨世光 | Pcb板测试仪的测试电路改良 |
JP6229877B2 (ja) * | 2013-08-27 | 2017-11-15 | 日本電産リード株式会社 | 検査装置 |
JP6229876B2 (ja) * | 2013-08-27 | 2017-11-15 | 日本電産リード株式会社 | 検査装置 |
-
2015
- 2015-07-21 JP JP2015143817A patent/JP6095735B2/ja active Active
- 2015-07-24 TW TW104124154A patent/TWI598604B/zh active
- 2015-07-27 CN CN201510445458.2A patent/CN105319476B/zh active Active
- 2015-07-27 KR KR1020150105732A patent/KR101706465B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (5)
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI598604B (zh) | 2017-09-11 |
TW201604564A (zh) | 2016-02-01 |
JP2016033511A (ja) | 2016-03-10 |
CN105319476B (zh) | 2018-05-08 |
JP6095735B2 (ja) | 2017-03-15 |
CN105319476A (zh) | 2016-02-10 |
KR101706465B1 (ko) | 2017-02-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20150727 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
PG1501 | Laying open of application | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20160628 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20170113 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20170207 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20170207 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20210128 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20220127 Start annual number: 6 End annual number: 6 |