JP4825083B2 - なぞり式回路基板検査装置 - Google Patents
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 19
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 24
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 17
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/50—Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
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- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
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- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
- H05K1/0268—Marks, test patterns or identification means for electrical inspection or testing
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Description
このなぞり式検査装置は、複数の針状の電極(ニードルと呼ばれる)を、回路パターンに順次接触させながら(なぞり)、多数の回路パターンのショートやオープン等を検査する構成になっている。
本発明はこれらの従来の問題点を解決することを目的とする。
更に請求項2の発明においては、前記電極を上下方向に移動させて、電極を被検査対象に接触或いは非接触とする昇降装置と、前記スイッチマトリクスにより、前記定電流源と接続されない電極を、該昇降装置を制御して被検査対象と非接触とさせる制御装置と、を更に備えたことを特徴とする。
またスイッチマトリクスにより電極と定電流源の接続を自在に切り替えられるため、基板サイズや電極パターンの異なるロットでも人手配線換えせずにすみ、段取り時間が短縮できる効果がある。
更に請求項2の発明においては、スイッチマトリクスによる切り替えにより使用しない電極については非接触とすることができるから、電極の摩耗を抑制できる。
図1は検査装置Aの全体の構成を示す正面図であり、検査対象である被検査基板50をスライドテーブル9上に載置し、ニードル装置1により被検査基板50の回路パターン51、52に接触して、ショート及びオープンの検査を行うように構成されている。スライドテーブル9は図面上左右方向に移動可能であり、左方向に移動する時にニードル装置1は回路パターン51、52に「なぞり」接触して、検査を行うように構成されている。従って、図面上右方向がなぞり方向である。
検査装置Aは更に極性切替装置であり、またスイッチ装置であるスイッチマトリクス2、測定装置3及び判定装置4を備えている。
各ニードル11は、図3に示すように各ニードルホルダ15に保持されている。ニードルホルダ15はエアシリンダ17によりガイド16上を昇降し、各ニードル11を被検査基板50に対して接触又は非接触とするように構成されている。なお19は微調整用の上下ねじである。
また、ニードル11は前後移動ねじ18により前後方向(なぞり方向)に移動させることが可能になっており、図4に示すようになぞり方向に位置をずらして被検査基板50に接触することができるようになっている。
ニードル装置1は、この実施形態では4本のニードル11が一組になっており、この4本のニードル11により、1の検査を行うようになっている。
図1に示す実施形態においては、複数のニードル11により同時に複数の被検査基板50を検査するように構成されているが、以下では、4本のニードル11により、1の被検査基板50の検査を行う実施例を説明する。
この実施形態のニードル装置1は、前記したように4本のニードル11〜14が1セットになっており、複数のセットを有しているが、以下では1セットの構成のみを説明する。ニードル11〜14はスイッチマトリクス2を介して、測定装置3に接続している。なお、1セットのニードル数は4本に限定されることなく、必要に応じて増減が可能である。
ニードル11〜13は、同一直線上に並んでおり、回路パターン51のオープンを検査し、ニードル14は回路パターン51とは異なる回路パターン52に接触するようになぞり方向にずらして配置され、回路パターン51と回路パターン52の間のショート部53を検出するように構成されている。
電圧測定器35と電圧測定器36は2つのニードル11〜14間の電圧を測定し、該電圧信号は判定装置4に送られ、該ニードル11〜14間の導通/非導通を検出するようになっている。
なお、スイッチマトリクス2としてはフォトMOSリレーなどの半導体スイッチを用いることが望ましい。
いま、ニードル11とニードル13により回路パターン51のオープンの検査を行う場合について説明する。
スイッチマトリクス2において接点Iおよび接点Nをオンとし、他の接点をオフとすれば、定電流源31からの電流が接点I、ニードル11、回路パターン51、ニードル13、接点Nと流れる。このときニードル11の極性はプラス、ニードル13の極性はマイナスである。電圧測定器36は、この時のニードル11とニードル13間の電圧を測定する。回路パターン51に欠損箇所や切断箇所がない場合には、回路の通常の抵抗値に対応した電圧となり、欠損などがあれば、検出電圧は高くなるから、判定装置4はこれを検出して、異常/正常の判定を行う。
本発明の実施形態では、スイッチマトリクス2により簡単に極性を切り替えることができるため、この片減りを防止することが可能である。即ち、スイッチマトリクス2において接点Mおよび接点Jをオンとし、他の接点をオフとすれば、定電流源31からの電流が接点M、ニードル13、回路パターン51、ニードル11、接点Jと流れ、ニードル13の極性をプラス、ニードル11の極性をマイナスとすることができる。
極性切替は制御装置5からの指令により接点制御装置6により行われ、操作者の指示或いは他の指令などに対応して行われる。
なお、上記ではニードル11とニードル13を使用する場合について説明したが、ニードル11とニードル12或いはニードル12とニードル13を使用する場合も、スイッチマトリクス2のスイッチの切替を適宜行うことにより極性の切替を行う。
この切替は、スイッチマトリクス2において、接点Iと接点Lをオンし、他の接点をオフとすれば、定電流源31からの電流は接点Iからニードル11、回路パターン51、ニードル12、接点Lと流れて、ニードル11とニードル12の間の回路パターン51のオープンを検査することができる。
また、この場合も接点Kと接点Jをオンとすれば極性の切替が可能である。
なお、この実施形態では、制御装置5はスイッチマトリクス2の切り替えに対応して、使用しないニードルをエアシリンダ17により上昇させて、基板50に接触させないようになっている。例えば図3において、上記設定ではニードル12は使用しないため、制御装置5はエアシリンダ17に指令を出して、ニードル12を上昇させて基板50に接触しないようにする。この構成により、ニードルの無駄な摩耗を排除することが可能になる。
ニードル11とニードル13により回路パターン51のオープンの検査を行い、同時にニードル13とニードル14によりショート部53の検査を行う場合について説明する。
上記と同様にスイッチマトリクス2において接点Iおよび接点Nをオンとし、定電流源31からの電流を接点I、ニードル11、回路パターン51、ニードル13、接点Nと流して回路パターン51のオープンを検査する。同時に、接点Eと接点Hをオンとし、ショート部53の有無を検査する。ショート部53が存在すれば、定電流源30からの電流は接点E、ニードル13、ショート部53、ニードル14、接点Hと流れ、所定の電圧が電圧測定器35により検出されるから、ショート部53の存在をチェックできる。
また、上記実施形態においては、4本のニードルを1組として用いているが、これに限定されるものではなく、ニードルの本数、配線の接続関係など検査の内容に応じて多様な形態が可能であり、前記した特許第2670655号に開示されているような検査方法も全て可能である。このような多様な検査についても、スイッチマトリクス2により、配線換えなどを行うことなく実施できる。
Claims (2)
- 被検査対象に摺動接触する複数の電極と、
該電極に電源を供給する複数の定電流源と、
該定電流源から電源を供給し、該電極間の電圧を測定して導通と非導通を判定する判定装置と、を備え、
前記電極と前記定電流源との間に設けられ、前記電極を個々に前記複数の定電流源と接続或いは非接続とすることが可能であり、更に該電極に供給される電源の極性を切り替えることが可能なスイッチマトリクスを、更に備えた、
なぞり式回路基板検査装置。 - 前記電極を上下方向に移動させて、電極を被検査対象に接触或いは非接触とする昇降装置と、
前記スイッチマトリクスにより前記定電流源と接続されない電極を、該昇降装置を制御して被検査対象と非接触とさせる制御装置と、
を更に備えた請求項1のなぞり式回路基板検査装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006230020A JP4825083B2 (ja) | 2006-08-28 | 2006-08-28 | なぞり式回路基板検査装置 |
KR1020070061052A KR20080019531A (ko) | 2006-08-28 | 2007-06-21 | 트레이스식 회로기판 검사장치 |
TW096122432A TW200811451A (en) | 2006-08-28 | 2007-06-22 | Tracing type circuit substrate inspecting apparatus |
CNA200710139032XA CN101135714A (zh) | 2006-08-28 | 2007-07-23 | 描画式电路基板检查装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006230020A JP4825083B2 (ja) | 2006-08-28 | 2006-08-28 | なぞり式回路基板検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008051727A JP2008051727A (ja) | 2008-03-06 |
JP4825083B2 true JP4825083B2 (ja) | 2011-11-30 |
Family
ID=39159896
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006230020A Active JP4825083B2 (ja) | 2006-08-28 | 2006-08-28 | なぞり式回路基板検査装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4825083B2 (ja) |
KR (1) | KR20080019531A (ja) |
CN (1) | CN101135714A (ja) |
TW (1) | TW200811451A (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5391819B2 (ja) * | 2009-05-14 | 2014-01-15 | 日本電産リード株式会社 | タッチパネル検査装置 |
JP5391869B2 (ja) * | 2009-06-26 | 2014-01-15 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査方法 |
JP6095735B2 (ja) * | 2014-07-29 | 2017-03-15 | ヤマハファインテック株式会社 | プリント基板検査装置及び検査方法 |
CN105445557A (zh) * | 2015-01-04 | 2016-03-30 | 宁波英飞迈材料科技有限公司 | 一种高通量电阻率测试装置 |
CN105467169B (zh) * | 2015-12-17 | 2018-03-06 | 中国民航大学 | 航空发动机电气附件导通性测量回路连接方法 |
CN112212782B (zh) * | 2019-06-25 | 2023-01-17 | 合肥欣奕华智能机器股份有限公司 | 一种玻璃基板检测方法、装置及系统 |
CN117753690B (zh) * | 2023-12-18 | 2024-06-25 | 江苏富乐华功率半导体研究院有限公司 | 一种自定位式陶瓷基板缺陷检测装置及方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0213861A (ja) * | 1988-06-30 | 1990-01-18 | Fujitsu Ltd | プリント基板布線試験機のフィクスチャー |
JPH0654338B2 (ja) * | 1989-12-20 | 1994-07-20 | 日置電機株式会社 | 多層プリント配線基板のショート位置検出装置 |
JPH05343484A (ja) * | 1992-06-04 | 1993-12-24 | Oputo Syst:Kk | 回路パターン検査装置 |
JP2670655B2 (ja) * | 1992-11-04 | 1997-10-29 | 株式会社アドテックエンジニアリング | 回路パターン検査装置及び検査方法 |
JPH08189939A (ja) * | 1995-01-10 | 1996-07-23 | Iwaki Electron Corp Ltd | プロービング特性試験装置 |
JP2003279595A (ja) * | 2002-01-17 | 2003-10-02 | Murata Mfg Co Ltd | 検査装置用測定プローブのクリーニング装置、このクリーニング装置を備える検査装置、および、検査装置用測定プローブのクリーニング方法、ならびに、被検体の検査方法 |
-
2006
- 2006-08-28 JP JP2006230020A patent/JP4825083B2/ja active Active
-
2007
- 2007-06-21 KR KR1020070061052A patent/KR20080019531A/ko not_active Application Discontinuation
- 2007-06-22 TW TW096122432A patent/TW200811451A/zh unknown
- 2007-07-23 CN CNA200710139032XA patent/CN101135714A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008051727A (ja) | 2008-03-06 |
KR20080019531A (ko) | 2008-03-04 |
CN101135714A (zh) | 2008-03-05 |
TW200811451A (en) | 2008-03-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090812 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110609 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110614 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110706 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110727 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110818 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110906 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110909 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4825083 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140916 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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