JP2006010496A - 基板検査装置及び基板検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】略平行に線状に形成された複数の配線パターンと、これらの配線パターンの基端と導通可能に形成されたダミー電極とを有する被検査基板において配線パターン間の短絡を正確に検出する。
【解決手段】配線パターンＰＴＫ，ＰＴＭ間が短絡されていない場合には、プローブ１１Ｃ，１１Ｄ間には電圧が発生しないため、電圧計ＶＭで検出される電圧は零である。また、基端ＰＴＫｂ，ＰＴＭｂから距離Ｌ４，Ｌ５の位置で配線パターンＰＴＫ，ＰＴＭが短絡している場合には、電圧計ＶＭでの検出電圧Ｖ３は、配線パターンＰＴＫの単位長さ当りの抵抗ｒ１及び定電流源ＡＧで供給される電流Ｉ２を用いて、Ｖ３≒Ｉ２×ｒ１×Ｌ４で表される。従って、閾値を電圧Ｖ３未満の値に設定しておけば、基端ＰＴＫｂ，ＰＴＭｂから距離Ｌ４，Ｌ５の位置で配線パターンＰＴＫ，ＰＴＭが短絡して場合の短絡の発生を検出することができる。
【選択図】図７

Description

本発明は、略平行に線状に形成された複数の配線パターンと、これらの配線パターンの基端と導通可能に形成されたダミー電極とを有する被検査基板について、前記配線パターン間の短絡検査を行う基板検査装置及び基板検査方法に関する。尚、この発明は、プリント配線基板に限らず、例えば、フレキシブル基板、多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板、及び半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなど種々の基板における電気的配線の検査に適用でき、この明細書では、それら種々の配線基板を総称して「基板」という。

回路基板上の配線パターンは、その回路基板に搭載されるＩＣ等の半導体や抵抗器等の電気部品に電気信号を正確に伝達する必要があるため、従来、半導体や電気部品を実装する前のプリント配線基板、液晶パネルやプラズマディスプレイパネルに配線パターンが形成された回路配線基板、あるいは半導体ウェハ等の基板に形成された配線パターンに対して、検査対象となる配線パターンに設けられた検査点間の抵抗値を測定してその良否が検査されている。

ここで、略平行に線状に形成された複数の配線パターンと、これらの配線パターンの基端と導通可能に形成されたダミー電極とを有する被検査基板の一例として、プラズマディスプレイパネルの前面基板について、配線パターン間の短絡検査を行う方法について具体的に説明する。図９は、プラズマディスプレイパネルの一例を示す構成図である。（ａ）は、１画素分の構成を説明する概念図であり、（ｂ）は、前面基板に形成される配線パターンの平面図である。

（ａ）に示すように、プラズマディスプレイパネルは、ガラス基板３１上に表示電極３２が形成されてなる前面基板３と、ガラス基板４１上にデータ電極４２等が形成されてなる背面基板４とから構成されている。背面基板４は、ガラス基板４１上に、表示電極３２と直交する方向に形成されたデータ電極４２に加えて、データ電極４２と平行に隔壁（リブ）４３が立設され、データ電極４２上に蛍光体４４が塗布されている。隔壁（リブ）４３間でプラズマが生成されて、紫外線が照射された蛍光体４４が発光することによって画像等が表示されるものである。

表示電極３２は、（ｂ）に示すように、ガラス基板３１上に直線状に互いに平行に形成された配線パターンＰＴ１〜ＰＴＮ（Ｎ：電極数、例えば３０７２（＝１０２４×３））からなる。前面基板３の製造工程においては、配線パターンＰＴ１〜ＰＴＮの基端ＰＴ１ｂ〜ＰＴＮｂが導通可能なダミー電極ＣＬが形成された後、基端ＰＴ１ｂ〜ＰＴＮｂ位置近傍の切断線ＲＬに沿ってダミー電極ＣＬを含む領域が切除される。互いに隣接する配線パターンＰＴ１〜ＰＴＮ間の短絡検査は、ダミー電極ＣＬが切除される前の状態で行われる。

図１０は、前面基板３の配線パターンＰＴ１〜ＰＴＮに対する従来の短絡検査方法の一例を示す説明図である。ここでは、互いに隣接する配線パターンＰＴＫと配線パターンＰＴＭとの間の短絡検査を行う場合について説明する。ただし、パターン番号Ｋは、１〜（Ｎ−１）の内のいずれかの整数であって、パターン番号Ｍは（Ｋ＋１）である。配線パターンＰＴＫ，ＰＴＭの先端ＰＴＫａ，ＰＴＭａ位置近傍に、それぞれ、所定の大きさの電流Ｉ１を供給する定電流源ＡＧの２つの端子に通電可能に接続された接触子Ａ０１及びＡ０２と、電圧を検出する電圧計ＶＭの２つの端子に通電可能に接続された接触子Ａ０３及びＡ０４とを圧接する。

配線パターンＰＴＫ，ＰＴＭ及びダミー電極ＣＬの単位長さ当りの抵抗を、それぞれ、ｒ１，ｒ２Ωであるとすると、短絡が無い場合の電圧計ＶＭでの検出電圧Ｖ１は次の（１）で表される。
Ｖ１＝Ｉ１×（ｒ１×（Ｌ１＋Ｌ２）＋ｒ２×Ｌ３） （１）
ただし、距離Ｌ１，Ｌ２は、それぞれ、接触子Ａ０３及びＡ０４の圧接位置から配線パターンＰＴＫ，ＰＴＭの基端ＰＴＫｂ，ＰＴＭｂまでの距離であり、距離Ｌ３は、基端ＰＴＫｂ，ＰＴＭｂ間の距離である。

なお、ｒ１≫ｒ２、且つ、Ｌ１，Ｌ２≫Ｌ３であるから、次の（２）式が成立する。
Ｖ１≒Ｉ１×ｒ１×（Ｌ１＋Ｌ２） （２）
また、基端ＰＴＫｂ，ＰＴＭｂから距離Ｌ４，Ｌ５の位置で配線パターンＰＴＫ，ＰＴＭが短絡している場合には、電圧計ＶＭでの検出電圧Ｖ２は、（２）式より、次の（３）式で求められる。
Ｖ２≒Ｉ１×ｒ１×（（Ｌ１＋Ｌ２）−（Ｌ４＋Ｌ５）） （３）

つまり、配線パターンＰＴＫ，ＰＴＭが短絡している場合には、電圧計ＶＭでの検出電圧Ｖ２が短絡が無い場合の電圧計ＶＭでの検出電圧Ｖ１より小さくなるため、所定の閾値Ｖ０を設定して、電圧計ＶＭでの検出電圧Ｖが電圧Ｖ０未満である場合に短絡が発生していると判定している。しかし、配線パターンＰＴＫ，ＰＴＭの単位長さ当りの抵抗ｒ１は一定とは限らず、製造条件によってバラツキがある虞があるため、このバラツキを考慮して電圧Ｖ０を設定する必要があり、例えば、±５％のバラツキがある場合には、電圧Ｖ０は下記の（４）式を満たすように設定する必要がある。
Ｖ０＜Ｉ１×ｒ１×（Ｌ１＋Ｌ２）×０．９５ （４）

（３）式と（４）式から、短絡が発生している場合であっても、距離Ｌ４，Ｌ５が距離Ｌ１，Ｌ２の±５％以下である場合には、検出電圧Ｖ２が電圧Ｖ０以上となるため、短絡していると検出されない。つまり、従来の方法では、基端ＰＴＫｂ，ＰＴＭｂの近傍位置での短絡の発生を検出できないという課題があった。

本発明は上記課題に鑑みてなされたもので、略平行に線状に形成された複数の配線パターンと、これらの配線パターンの基端と導通可能に形成されたダミー電極とを有する被検査基板において配線パターン間の短絡を正確に検出することの可能な基板検査装置及び基板検査方法を提供することを目的とするものである。

請求項１に記載の基板検査装置は、略平行に線状に形成された複数の配線パターンと、これらの配線パターンの基端と導通可能に形成されたダミー電極とを有する被検査基板について、前記配線パターン間の短絡検査を行う基板検査装置であって、第１接触子及び第２接触子をそれぞれ第１の配線パターンの先端位置及び前記ダミー電極上の前記第１の配線パターンの基端位置近傍に圧接すると共に、第３接触子及び第４接触子をそれぞれ前記第１の配線パターンと隣接する第２の配線パターンの先端位置及び前記ダミー電極上の前記第２の配線パターンの基端位置近傍に圧接する圧接手段と、前記第１接触子と第２接触子との間に所定の電流を供給する電流供給手段と、前記第３接触子と第４接触子との間の電圧を測定する電圧測定手段と、前記電圧測定手段によって測定された電圧値が所定の閾値以上である場合に、前記第１及び第２の配線パターンの間で短絡が発生していると判定する短絡判定手段とを備えることを特徴としている。

そこで、圧接手段によって、第１接触子及び第２接触子がそれぞれ第１の配線パターンの先端位置及びダミー電極上の第１の配線パターンの基端位置近傍に圧接され、また、第３接触子及び第４接触子がそれぞれ第１の配線パターンと隣接する第２の配線パターンの先端位置及びダミー電極上の第２の配線パターンの基端位置近傍に圧接される。そして、電流供給手段によって、第１接触子と第２接触子との間に所定の電流が供給されて、電圧測定手段によって第３接触子と第４接触子との間の電圧が測定される。更に、短絡判定手段によって、電圧測定手段により測定された電圧値が所定の閾値以上である場合に、第１及び第２の配線パターンの間で短絡が発生していると判定される。

このようにして、第１の配線パターンの先端位置と第１の配線パターンの基端位置近傍との間に所定の電流が供給された状態で、第２の配線パターンの先端位置と第２の配線パターンの基端位置近傍との間の電圧が測定されるため、短絡が発生していない場合には、電圧測定手段による測定電圧は零となり、短絡が発生している場合には、第１の配線パターンの短絡位置と先端位置との間の距離に略比例した電圧が測定される。

従って、短絡が発生していない場合には、電圧測定手段による測定電圧は零であり、電圧測定手段により測定された電圧値が所定の閾値以上である場合に、第１及び第２の配線パターンの間で短絡が発生していると判定されるため、第１及び第２の配線パターン間の短絡が正確に検出される。

請求項２に記載の基板検査装置は、前記第２接触子及び第４接触子が、１の接触子が共有されてなり、前記圧接手段が、前記共有の接触子を前記第１、第２の配線パターンの基端に対して近傍となる位置に圧接することを特徴としている。

そこで、第２接触子及び第４接触子が１の接触子が共有されてなり、圧接手段によって、共有の接触子が第１、第２の配線パターンの基端に対して近傍となる位置に圧接される。

従って、第２接触子及び第４接触子が１の接触子が共有されてなるため、第１及び第２の配線パターン間の短絡検査が３つの接触子によって行われ、構成が簡略化される。また、共有の接触子が第１、第２の配線パターンの基端に対して近傍となる位置に圧接されるため、測定に用いる接触子数が４個から３個に減少されることに伴う検出精度の低下が抑制される。

請求項３に記載の基板検査装置は、外部からの入力を受け付けて前記閾値を設定する閾値設定手段を備えることを特徴としている。

従って、閾値設定手段によって、外部からの入力を受け付けて閾値が設定されるため、適正な閾値に容易に設定される。例えば、高い検出精度（短絡位置が基端近傍である場合にも検出可能であること）を要しない場合には、閾値を増加させて短絡判定手段による判定に要する時間を短縮することが可能となる。

請求項４に記載の基板検査装置は、外部からの入力を受け付けて前記所定の電流の大きさを設定する電流値設定手段を備えることを特徴としている。

従って、電流値設定手段によって、外部からの入力を受け付けて第１接触子と第２接触子との間に供給される電流値が設定されるため、適正な電流値に容易に設定される。例えば、高い検出精度（短絡位置が基端近傍である場合にも検出可能であること）を要する場合には、電流値を増加させて短絡判定手段による判定精度を向上することが可能となる。

請求項５に記載の基板検査方法は、略平行に線状に形成された複数の配線パターンと、これらの配線パターンの基端と導通可能に形成されたダミー電極とを有する被検査基板について、前記配線パターン間の短絡検査を行う基板検査装置を用いた基板検査方法であって、第１接触子及び第２接触子をそれぞれ第１の配線パターンの先端位置及び前記ダミー電極上の前記第１の配線パターンの基端位置近傍に圧接すると共に、第３接触子及び第４接触子をそれぞれ前記第１の配線パターンと隣接する第２の配線パターンの先端位置及び前記ダミー電極上の前記第２の配線パターンの基端位置近傍に圧接し、前記基板検査装置の電流供給手段によって、前記第１接触子と第２接触子との間に所定の電流を供給し、前記基板検査装置の電圧測定手段によって、前記第３接触子と第４接触子との間の電圧を測定し、前記電圧測定手段によって測定された電圧値が所定の閾値以上である場合に前記第１及び第２の配線パターンの間で短絡が発生していると判定することを特徴としている。

そこで、第１接触子及び第２接触子がそれぞれ第１の配線パターンの先端位置及びダミー電極上の第１の配線パターンの基端位置近傍に圧接され、また、第３接触子及び第４接触子がそれぞれ第１の配線パターンと隣接する第２の配線パターンの先端位置及びダミー電極上の第２の配線パターンの基端位置近傍に圧接される。そして、電流供給手段によって、第１接触子と第２接触子との間に所定の電流が供給されて、電圧測定手段によって、第３接触子と第４接触子との間の電圧が測定される。更に、短絡判定手段によって、電圧測定手段により測定された電圧値が所定の閾値以上である場合に、第１及び第２の配線パターンの間で短絡が発生していると判定される。

このようにして、第１の配線パターンの先端位置と第１の配線パターンの基端位置近傍との間に所定の電流が供給された状態で、第２の配線パターンの先端位置と第２の配線パターンの基端位置近傍との間の電圧が測定されるため、短絡が発生していない場合には、電圧測定手段による測定電圧は零となり、短絡が発生している場合には、第１の配線パターンの短絡位置と先端位置との間の距離に略比例した電圧が測定される。

従って、短絡が発生していない場合には、電圧測定手段による測定電圧は零であり、電圧測定手段により測定された電圧値が所定の閾値以上である場合に、第１及び第２の配線パターンの間で短絡が発生していると判定されるため、第１及び第２の配線パターン間の短絡が正確に検出される。

請求項１、５に記載の発明によれば、短絡が発生していない場合には、電圧測定手段による測定電圧は零であり、電圧測定手段により測定された電圧値が所定の閾値以上である場合に、第１及び第２の配線パターンの間で短絡が発生していると判定されるため、第１及び第２の配線パターン間の短絡を正確に検出できる。

請求項２に記載の発明によれば、第２接触子及び第４接触子が１の接触子が共有されてなるため、第１及び第２の配線パターン間の短絡検査が３つの接触子によって行われ、構成を簡略化できる。また、共有の接触子が第１、第２の配線パターンの基端に対して近傍となる位置に圧接されるため、測定に用いる接触子数が４個から３個に減少されることに伴う検出精度の低下を抑制できる。

請求項３に記載の発明によれば、外部からの入力を受け付けて閾値が設定されるため、適正な閾値に容易に設定できる。

請求項４に記載の発明によれば、外部からの入力を受け付けて第１接触子と第２接触子との間に供給される電流値が設定されるため、適正な電流値に容易に設定される。

図１〜図８を用いて、本発明に係る基板検査装置について説明する。図１は、基板検査装置１の構成の一例を示す正面図であり、図２はその側面図である。本実施形態における基板検査装置１では、検査対象物である基板３は、テーブル２００上に固定されており、基板３上の上面側の各検査点に接触して検査信号を伝送するための４つの接触子（以下、プローブという）１１Ａ〜１１Ｄが基板表面に平行な方向（Ｘ軸方向及びＹ軸方向）及び基板表面に垂直な方向（Ｚ軸方向）に移動（以下、移動動作という）するように構成されている。

図１に示すように、基板検査装置１の上部には、プローブ１１Ａ〜１１Ｄを移動動作させるためのプローブ駆動装置１００Ａ〜１００Ｄが正面から見て左右（Ｘ軸方向）にそれぞれ略対称に設けられている。各プローブ駆動装置１００Ａ〜１００Ｄ（圧接手段の一部に相当する）は、それぞれプローブ１１Ａ〜１１ＤをそれぞれＸ軸方向に駆動するＸ軸駆動機構１０１Ａ〜１０１Ｄと、Ｙ軸方向に駆動するＹ軸駆動機構１０２Ａ〜１０２Ｄ（図２参照）と、Ｚ軸方向に駆動するＺ軸駆動機構１０３Ａ〜１０３Ｄとを具備する。

図２に示すように、Ｙ軸駆動機構１０２Ａ〜１０２Ｄは、テーブル２００の基板載置面２００Ａと平行になるように支持された固定フレーム２０１上に固定されており、第１可動フレーム２０２Ａ〜２０２ＤをそれぞれＹ軸方向に移動させるものである。Ｘ軸駆動機構１０１Ａ〜１０１Ｄは、それぞれ第１可動フレーム２０２Ａ〜２０２Ｄ上に固定されており、Ｙ軸駆動機構１０２Ａ〜１０２Ｄによって、第１可動フレーム２０２Ａ〜２０２Ｄと共にＹ軸方向に平行移動される。

Ｚ軸駆動機構１０３Ａ〜１０３Ｄは、Ｘ軸駆動機構１０１Ａ〜１０１ＤによりＸ軸方向に駆動される第２可動フレーム２０３Ａ〜２０３Ｄに固定されており、テーブル２００の基板載置面２００Ａと平行に、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に２次元的に駆動される。

Ｘ軸駆動機構１０１Ａ〜１０１Ｄ、Ｙ軸駆動機構１０２Ａ〜１０２Ｄ、及び、Ｚ軸駆動機構１０３Ａ〜１０３Ｄとしては、例えばサーボモータやステッピングモータ等のモータと、その回転運動を直線運動に変換するためのボールねじ機構や、モータ、プーリ及びベルトなどを用いたベルト駆動機構などを用いることができる。

図２に示すように、テーブル２００の下部及び上部には、検査対象である基板３をテーブル２００上の所定の検査位置に載置し、検査が完了した基板３を取り出すための、基板３を搭載するトレイ２１１及びトレイ２１１を搬送する基板搬送機構２１０（図４参照）などが設けられている。

次に、本実施形態の基板検査装置１におけるＺ軸駆動機構１０３Ａ〜１０３Ｄ及びテーブル２００上での基板３の保持構造の詳細について図３、４を用いて説明する。

図３は、基板検査装置１におけるＺ軸駆動機構１０３Ａ〜１０３Ｄの一例を示す図１の拡大図である。図３に示すように、Ｚ軸駆動機構１０３Ａ〜１０３Ｄは、それぞれ第２可動フレーム２０３Ａ〜２０３Ｄに固定され、プローブ１１Ａ〜１１Ｄを基板３の表面に対して垂直な方向（Ｚ軸方向）に駆動させるための駆動力を発生するためのステップモータ等を用いたアクチュエータ１５Ａ〜１５Ｄと、アクチュエータ１５Ａ〜１５ＤによりＺ軸方向に駆動されるプローブホルダ１３Ａ〜１３Ｄなどで構成されている。

また、プローブホルダ１３Ａ〜１３Ｄと第２可動フレーム２０３Ａ〜２０３Ｄの近傍に位置センサ２０５（図５参照）が配設されており、位置センサ２０５からの出力をモニタしながらプローブホルダ１３Ａ〜１３Ｄ、すなわちプローブ１１Ａ〜１１ＤのＺ軸方向の位置（すなわち、高さ）を検出して、所定の高さに達した時点でアクチュエータ１５Ａ〜１５Ｄの駆動を停止するように、フィードバック制御を行うものである。

図４は、トレイ２１１上での基板３の保持構造の一例を示す上面図である。図４に示すように、トレイ２１１は、基板３を載置するための基板載置部２１２を備えている。この基板載置部２１２は、載置された基板３が３つの係合ピン２１３と係合するとともに、これらの係合ピン２１３と対向する方向から基板３を付勢する付勢手段（図示省略）によって、基板３が係合ピン２１３側に付勢されて基板載置部２１２上で基板３を保持可能となっている。

次に、本実施形態の基板検査装置１のブロック構成の一例を図５に示す。図５に示すように、プローブ駆動装置１００Ａ〜１００ＤのＸ軸駆動機構１０１Ａ〜１０１Ｄ（図１参照）、Ｙ軸駆動機構１０２Ａ〜１０２Ｄ（図１参照）、及び、Ｚ軸駆動機構１０３Ａ〜１０３Ｄの各アクチュエータであるステッピングモータなどは、それぞれ駆動装置６に接続されている。また、Ｘ軸駆動機構１０１Ａ〜１０１Ｄ、Ｙ軸駆動機構１０２Ａ〜１０２Ｄ及びＺ軸駆動機構１０３Ａ〜１０３Ｄには、それぞれＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の移動量（又は位置）を検出するためのリニアスケールなどからなる位置センサ２０５が設けられており、各位置センサ２０５の出力はそれぞれ駆動装置６に入力され、フィードバック制御が行われる。制御装置５は、予め記憶されたプログラムに従って、プローブ１１Ａ〜１１Ｄを検査すべき配線パターンの両端に位置する２つの検査点にそれぞれ圧接させ、検査信号を送受信する対象として選択するものであって、プローブ１１Ａ〜１１Ｄの移動先の検査点の位置を演算し、駆動装置６（圧接手段の一部に相当する）に出力するものである。

図６は、制御装置５の一例を示す機能構成図である。制御装置５は、パーソナルコンピュータ等からなり、プローブ１１Ａ〜１１Ｄを検査すべき配線パターンの両端に位置する２つの検査点にそれぞれ圧接させる圧接指示部５１（圧接手段の一部に相当する）と、プローブ１１Ａ，１１Ｂ間に所定の電流（例えば、１０ｍＡ）を供給する電流供給部５２（電流供給手段に相当する）と、プローブ１１Ｃ，１１Ｄ間の電圧を測定する電圧測定部５３（電圧測定手段に相当する）と、電圧測定部５３によって測定された電圧を用いて短絡の有無を判定する短絡判定部５４（短絡判定手段に相当する）と、短絡判定部５４で用いる閾値を設定する閾値設定部５５（閾値設定手段に相当する）と、電流供給部５２に対して供給する電流の大きさを設定する電流値設定部５６（電流値設定手段に相当する）とを備えている。また、制御装置５は、キーボード、マウス等からなり、オペレータからの指示を受け付けて、閾値設定部５５及び電流値設定部５６に対して設定する閾値及び電流値を伝送する操作部５７を備えている。

圧接指示部５１は、駆動装置６に対してプローブ１１Ａ〜１１Ｄを検査すべき配線パターンの両端に位置する２つの検査点位置にそれぞれ移動させて圧接させるべく指示するものである。ここでは、圧接指示部５１は、プローブ１１Ａを配線パターンＰＴＫ（第１の配線パターンに相当する）の先端ＰＴＫａ位置近傍に圧接し、プローブ１１Ｂを配線パターンＰＴＫの基端ＰＴＫｂ位置に圧接し、プローブ１１Ｃを配線パターンＰＴＭ（第１の配線パターンに相当する）の先端ＰＴＭａ位置近傍に圧接し、プローブ１１Ｄを配線パターンＰＴＭの基端ＰＴＭｂ位置に圧接させるものである（図７参照）。

電流供給部５２は、プローブ１１Ａ，１１Ｂ間に電流値設定部５６によって設定された大きさの電流Ｉ２（例えば、１０ｍＡ）を供給するものであって、いわゆる、直流の定電流源ＡＧを有する。電圧測定部５３は、プローブ１１Ｃ，１１Ｄ間の電圧を測定するものであって、いわゆる直流用の電圧計ＶＭを備えている。

短絡判定部５４は、電圧測定部５３によって測定された電圧値が閾値設定部５５によって設定された閾値ＶＳ以上（例えば、１Ｖ）である場合に、配線パターンＰＴＫ、ＰＫＭ間に短絡が発生していると判定するものである。

閾値設定部５５は、操作部５７を介して外部からの入力を受け付けて、短絡判定部５４での短絡有無の判定に用いられる閾値ＶＳを設定し、短絡判定部５４に伝送するものである。電流値設定部５６は、操作部５７を介して外部からの入力を受け付けて、電流供給部５２で供給される電流値Ｉ２を設定し、電流供給部５２に伝送するものである。

なお、ここでは、制御装置５の各機能部は、各機能部（例えば、圧接指示部５１）に対応するプログラムがＲＯＭ等の記憶媒体に格納されており、ＣＰＵによって実行されることにより、各機能部として機能するものである。

図７は、前面基板３の配線パターンＰＴ１〜ＰＴＮに対する本発明の短絡検査方法の一例を示す説明図である。ここでは、互いに隣接する配線パターンＰＴＫと配線パターンＰＴＭとの間の短絡検査を行う場合について説明する。ただし、図９と同様に、パターン番号Ｋは、１〜（Ｎ−１）の内のいずれかの整数であって、パターン番号Ｍは（Ｋ＋１）である。

上述のように、定電流源ＡＧの一方の電極に接続されたプローブ１１Ａは、配線パターンＰＴＫの先端ＰＴＫａ位置近傍に圧接され、電流Ｉ２を供給する定電流源ＡＧの他方の電極に接続されたプローブ１１Ｂは、配線パターンＰＴＫの基端ＰＴＫｂ位置近傍に圧接されている。そして、電圧計ＶＭの一方の電極に接続されたプローブ１１Ｃは、配線パターンＰＴＭの先端ＰＴＭａ位置近傍に圧接され、電圧計ＶＭの他方の電極に接続されたプローブ１１Ｄは、配線パターンＰＴＭの基端ＰＴＭｂ位置近傍に圧接されている。

配線パターンＰＴＫ，ＰＴＭ間が短絡されていない場合には、プローブ１１Ｃ，１１Ｄ間には電圧が発生しないため、電圧計ＶＭで検出される電圧は零である。また、基端ＰＴＫｂ，ＰＴＭｂから距離Ｌ４，Ｌ５の位置で配線パターンＰＴＫ，ＰＴＭが短絡している場合には、電圧計ＶＭでの検出電圧Ｖ３は、配線パターンＰＴＫの単位長さ当りの抵抗ｒ１を用いて、次の（５）式で表される。
Ｖ３≒Ｉ２×ｒ１×Ｌ４ （５）

従って、閾値設定部５５によって、閾値ＶＳを（５）式で表される電圧Ｖ３未満の値に設定しておけば、基端ＰＴＫｂ，ＰＴＭｂから距離Ｌ４，Ｌ５の位置で配線パターンＰＴＫ，ＰＴＭが短絡して場合の短絡の発生を検出することができる。また、（５）式から、電圧Ｖ３は、定電流源ＡＧによって供給される電流値Ｉ２及び距離Ｌ４に比例する。そこで、基端ＰＴＫｂ，ＰＴＭｂの距離が小さい位置での短絡を検出したい場合には、電流値Ｉ２を大きくするか、又は、閾値ＶＳを小さくすればよい。

このようにして、短絡が発生していない場合には、電圧測定部５３による測定電圧Ｖは零であり、電圧測定部５３により測定された電圧Ｖの値が閾値ＶＳ以上である場合に、配線パターンＰＴＫ，ＰＴＭの間で短絡が発生していると判定されるため、配線パターンＰＴＫ，ＰＴＭの短絡が正確に検出される。

また、閾値設定部５５によって、操作部５７を介して外部（例えば、オペレータ）からの入力が受け付けられて閾値ＶＳが設定されるため、適正な閾値ＶＳに容易に設定される。例えば、高い検出精度（短絡位置が基端ＰＴＫｂ近傍である場合にも検出可能であること）を要しない場合には、閾値ＶＳを増加させて短絡判定部５４による判定に要する時間を短縮することが可能となる。

更に、電流値設定部５６によって、入力部５７を介して外部（例えば、オペレータ）からの入力が受け付けられてプローブ１１Ａとプローブ１１Ｂとの間に供給される電流値Ｉ２が設定されるため、適正な電流値Ｉ２に容易に設定される。例えば、高い検出精度（短絡位置が基端ＰＴＫｂ近傍である場合にも検出可能であること）を要する場合には、電流値Ｉ２を増加させて短絡判定部５４による判定精度を向上することが可能となる。

加えて、図９（ｂ）に示す切断線ＲＬとダミー電極ＣＬとの距離に対応させて、閾値ＶＳを設定すると、切断線ＲＬとダミー電極ＣＬとの間における配線パターンＰＴＫ，ＰＴＭの短絡を検出する必要がないため、より適切な閾値ＶＳが設定される。すなわち、切断線ＲＬとダミー電極ＣＬとの距離が大きい程、閾値ＶＳを大きく設定することによって、切断線ＲＬとダミー電極ＣＬとの間における検出不要な短絡を検出すること（過検出）が防止される。

なお、本発明は以下の形態をとることができる。

（Ａ）本実施形態においては、配線パターンＰＴＫ、ＰＫＭ間の短絡の有無を４つのプローブ１１Ａ〜１１Ｄを用いて検出する場合について説明したが、３つのプローブ１１Ｅ〜１１Ｇを用いて検出する形態でもよい。図８を用いて具体的に説明する。図８は、前面基板３の配線パターンＰＴ１〜ＰＴＮに対する本発明の短絡検査方法の他の一例を示す説明図である。ここでは、互いに隣接する配線パターンＰＴＫと配線パターンＰＴＭとの間の短絡検査を行う場合について説明する。ただし、図７と同様に、パターン番号Ｋは、１〜（Ｎ−１）の内のいずれかの整数であって、パターン番号Ｍは（Ｋ＋１）である。

定電流源ＡＧの一方の電極に接続されたプローブ１１Ｅは、配線パターンＰＴＫの先端ＰＴＫａ位置近傍に圧接され、電流Ｉ２を供給する定電流源ＡＧの他方の電極に接続されたプローブ１１Ｆは、配線パターンＰＴＫの基端ＰＴＫｂ位置に圧接されている。そして、電圧計ＶＭの一方の電極に接続されたプローブ１１Ｇは、配線パターンＰＴＭの先端ＰＴＭａ位置近傍に圧接され、電圧計ＶＭの他方の電極は、プローブ１１Ｆに接続されている。

この場合にも、閾値設定部５５によって、閾値ＶＳを（５）式で表される電圧Ｖ３未満の値に設定しておけば、基端ＰＴＫｂ，ＰＴＭｂから距離Ｌ４，Ｌ５の位置で配線パターンＰＴＫ，ＰＴＭが短絡して場合の短絡の発生を検出することができる。また、この場合には、配線パターンＰＴＫ，ＰＴＭ間の短絡検査が３つのプローブ１１Ｅ〜Ｇによって行われるため、４つのプローブ１１Ａ〜Ｄを用いる場合と比較して構成が簡略化される。更に、プローブ１１Ｆは、配線パターンＰＴＫの基端ＰＴＫｂ位置に圧接されているため、測定に用いるプローブ数が４個から３個に減少されることに伴う検出精度の低下が抑制される。

（Ｂ）本実施形態においては、プローブ１１Ｄを配線パターンＰＴＭの基端ＰＴＭｂ位置に圧接させる場合について説明したが、プローブ１１Ｄをダミー電極ＣＬ上に圧接させる形態でもよい。この場合には、プローブ１１Ｄの圧接位置の自由度が高められ、検査効率が向上される。

（Ｃ）本実施形態においては、プローブ１１Ｂを配線パターンＰＴＫの基端ＰＴＫｂ位置に圧接させる場合について説明したが、プローブ１１Ｂをダミー電極ＣＬ上の配線パターンＰＴＫの基端ＰＴＫｂ位置近傍に圧接させる形態でもよい。この場合には、プローブ１１Ｂの圧接位置の自由度が高められ、検査効率が向上される。

（Ｄ）本実施形態においては、プローブ１１Ａ〜１１Ｄがプローブ駆動装置１００Ａ〜１００Ｄによって独立に駆動される場合について説明したが、多針状に保持されたプローブを配線パターンＰＴ１〜ＰＴＮの先端及び基端に圧接し、配線パターンＰＴ１〜ＰＴＮから電流を供給する配線パターンＰＴＫと電圧を検出する配線パターンＰＴＭとを設定する形態でもよい。

（Ｅ）本実施形態においては、基板検査装置１が配線パターンＰＴ１〜ＰＴＮ間の短絡を検出する場合について説明したが、基板検査装置１が、更に、配線パターンＰＴ１〜ＰＴＮの断線を検出する構成を備える形態でもよい。

基板検査装置の構成の一例を示す正面図である。 基板検査装置の構成の一例を示す側面図である。 基板検査装置におけるＺ軸駆動機構の一例を示す図１の拡大図である。 トレイ上での基板の保持構造の一例を示す上面図である。 基板検査装置のブロック構成の一例を示す構成図である。 制御装置の一例を示す機能構成図である。 前面基板の配線パターンに対する本発明の短絡検査方法の一例を示す説明図である。 前面基板の配線パターンに対する本発明の短絡検査方法の他の一例を示す説明図である。 プラズマディスプレイパネルの一例を示す構成図である。 前面基板の配線パターンに対する従来の短絡検査方法の一例を示す説明図である。

符号の説明

１ 基板検査装置
１１Ａ〜１１Ｇ プローブ（接触子）
３ 前面基板
４ 背面基板
５ 制御装置
５１ 圧接指示部（圧接手段の一部）
５２ 電流供給部（電流供給手段）
５３ 電圧測定部（電圧測定手段）
５４ 短絡判定部（短絡判定手段）
５５ 閾値設定部（閾値設定手段）
５６ 電流値設定部（電流値設定手段）
５７ 操作部
６ 駆動装置
ＡＧ 定電流源
ＣＬ ダミー電極
ＰＴ１〜ＰＴＮ 配線パターン
ＶＭ 電圧計

Claims (5)

1. 略平行に線状に形成された複数の配線パターンと、これらの配線パターンの基端と導通可能に形成されたダミー電極とを有する被検査基板について、前記配線パターン間の短絡検査を行う基板検査装置であって、
   第１接触子及び第２接触子をそれぞれ第１の配線パターンの先端位置及び前記ダミー電極上の前記第１の配線パターンの基端位置近傍に圧接すると共に、第３接触子及び第４接触子をそれぞれ前記第１の配線パターンと隣接する第２の配線パターンの先端位置及び前記ダミー電極上の前記第２の配線パターンの基端位置近傍に圧接する圧接手段と、
   前記第１接触子と第２接触子との間に所定の電流を供給する電流供給手段と、
   前記第３接触子と第４接触子との間の電圧を測定する電圧測定手段と、
   前記電圧測定手段によって測定された電圧値が所定の閾値以上である場合に、前記第１及び第２の配線パターンの間で短絡が発生していると判定する短絡判定手段とを備えることを特徴とする基板検査装置。
2. 前記第２接触子及び第４接触子は１の接触子が共有されてなり、
   前記圧接手段は、前記共有の接触子を前記第１、第２の配線パターンの基端に対して近傍となる位置に圧接することを特徴とする請求項１に記載の基板検査装置。
3. 外部からの入力を受け付けて前記閾値を設定する閾値設定手段を備えることを特徴とする請求項１または２に記載の基板検査装置。
4. 外部からの入力を受け付けて前記所定の電流の大きさを設定する電流値設定手段を備えることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の基板検査装置。
5. 略平行に線状に形成された複数の配線パターンと、これらの配線パターンの基端と導通可能に形成されたダミー電極とを有する被検査基板について、前記配線パターン間の短絡検査を行う基板検査装置を用いた基板検査方法であって、
   第１接触子及び第２接触子をそれぞれ第１の配線パターンの先端位置及び前記ダミー電極上の前記第１の配線パターンの基端位置近傍に圧接すると共に、第３接触子及び第４接触子をそれぞれ前記第１の配線パターンと隣接する第２の配線パターンの先端位置及び前記ダミー電極上の前記第２の配線パターンの基端位置近傍に圧接し、
   前記基板検査装置の電流供給手段によって、前記第１接触子と第２接触子との間に所定の電流を供給し、
   前記基板検査装置の電圧測定手段によって、前記第３接触子と第４接触子との間の電圧を測定し、
   前記電圧測定手段によって測定された電圧値が所定の閾値以上である場合に前記第１及び第２の配線パターンの間で短絡が発生していると判定することを特徴とする基板検査方法。

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